利扬芯片: 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告

来源:证券之星 2026-01-30 21:07:24
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证券代码:688135       证券简称:利扬芯片         公告编号:2026-016
转债代码:118048       转债简称:利扬转债
       广东利扬芯片测试股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
  重要内容提示:
  广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”或“利扬芯片”)于 2026
年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募投项目
延期的议案》,同意公司综合考虑当前募集资金投资项目“东城利扬芯片集成电
路测试项目”(以下简称“募投项目”)的实际进展情况和投入进度,在募投项目
实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下,对募投项目
预定可使用状态的日期由 2025 年 12 月调整至 2028 年 12 月。
  本次延期仅涉及项目进度的变化,未改变募投项目的实施主体、实施方式、
投资用途及投资总额等,不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发
证券股份有限公司(以下简称“广发证券”)出具了明确无异议的核查意见。该
事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议,现将相关情况公
告如下:
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公
司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2024〕266 号)
批复,公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公
司债券,实际募集资金 52,000.00 万元,扣除保荐及承销费、审计及验资费、律
师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民
币 711.09 万元后,实际募集资金净额为人民币 51,288.91 万元。
  上述募集资金已于 2024 年 7 月 8 日全部到位,天健会计师事务所(特殊普
通合伙)已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18 号《验证报告》。上述向不特
定对象发行可转债募集资金,公司已按照要求开立募集资金专户存储。公司根据
相关法律法规、规范性文件的规定签署募集资金专户存储监管协议,对募集资金
采取专户存储管理。
        二、募集资金投资项目及使用情况
(一)募集资金投资项目拟投入募集资金金额调整情况
        根据《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募
集说明书》,公司原计划向不特定对象发行公司债券募集资金投资项目及募集资
金使用计划如下:
                                                         单位:人民币/万元
序号                项目名称              拟投资总额            拟用募集资金投资金额
                 合计                  134,519.62                52,000.00
        鉴于公司向不特定对象发行公司债券实际募集资金净额少于原计划投入募
投项目金额,根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况,公司于 2024 年
了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》,同意公司根据实
际情况对募投项目拟投入募集资金金额进行调整,对募集资金投资项目金额作如
下调整:
                                                         单位:人民币/万元
序                                          调整前募集资金           调整后募集资金
               项目名称           拟投资总额
号                                          拟投入的金额            拟投入的金额
合计                            134,519.62      52,000.00        51,288.91
        具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 7 月 25 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(www.sse.com.cn)披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的
公告》(公告编号:2024-057)。
      (二)募集资金投资项目及使用情况
      截至 2025 年 9 月 30 日,公司向不特定对象发行可转债募集资金投资项目的
    使用情况如下:
                                                               单位:人民币/万元
序                              募集资金拟投资            累计投入募        募集资金
       项目名称       拟投资总额                                                      项目状态
号                              金额(调整后)            集资金金额        投入进度
     东城利扬芯片集
     成电路测试项目
      合计          134,519.62       51,288.91       44,273.68           -            -
    注:“补充流动资金”累计投入金额与拟投入金额差异为人民币 8.65 万元,全部系银行利息
    收入所致,其全部作补充流动资金使用。
      三、本次募投项目延期的情况及原因
      (一)本次募投项目延期情况
      公司结合“东城利扬芯片集成电路测试项目”的实际进展情况和投入进度,在
    募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下,拟
    对该项目达到预定可使用状态的日期进行调整,具体情况如下:
                               原计划项目达到预定可使             现计划项目达到预定可使
           项目名称
                                  用状态日期                   用状态日期
    东城利扬芯片集成电路测试项目               2025 年 12 月                   2028 年 12 月
      (二)本次募投项目延期原因
      公司募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”处于正常推进过程中,但受
    自有或自筹资金有限的影响,导致项目投入进程较原计划有所放缓。综上,经公
    司审慎评估和综合考量,在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额
    等均未发生改变,整体建设内容与原计划保持一致,拟将项目达到预定可使用状
    态日期变更为 2028 年 12 月。
      四、本次部分募集资金投资项目延期对公司的影响
      本次部分募集资金投资项目延期是公司根据经营发展需要和项目实施的实
    际情况做出的审慎决定,仅涉及部分募集资金投资项目达到预定可使用状态日期
    的变化,募集资金投资项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等均未
    改变,不会对募集资金投资项目的实施造成实质性的影响。本次对部分募集资金
    投资项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,符合
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规
定,符合公司发展规划,不会对公司的正常经营产生不利影响。
   五、履行的审议程序
于部分募投项目延期的议案》,同意公司综合考虑当前募投项目的实际进展情况
和投入进度,在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变
更的情况下,对募投项目预定可使用状态的日期由 2025 年 12 月调整至 2028 年
   本次延期仅涉及项目进度的变化,未改变募投项目的实施主体、实施方式、
投资用途及投资总额等,不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发
证券出具了明确无异议的核查意见。该事项在公司董事会审批权限范围内,无需
提交公司股东会审议。
   六、保荐机构核查意见
   经核查,保荐机构认为:公司本次募投项目延期事宜已经公司董事会审议通
过,履行了必要的决策程序,符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等法律法规、规范性文件的相关要求,不涉及募投项目的实施
内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更,不会对公司的正常经营产生重大
不利影响,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
   综上,保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。
  特此公告。
                         广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

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