证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-004
锦州神工半导体股份有限公司
本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 经财务部门初步测算，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公
司”）预计 2025 年年度实现营业收入为 43,000.00 万元到 45,000.00 万元，与
上 年 同 期 相 比 增 加 12,727.05 万 元 到 14,727.05 万 元 ， 同 比 增 长 42.04% 到
? 预计 2025 年年度净利润实现 11,000.00 万元到 13,000.00 万元，与上年
同期相比增加 6,325.17 万元到 8,325.17 万元，同比增长 135.30%到 178.09%。
? 预计 2025 年年度归属于母公司所有者的净利润实现 9,000.00 万元到
长 118.71%到 167.31%。
? 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 8,800.00 万
元到 10,800.00 万元，与上年同期相比增加 4,965.66 万元到 6,965.66 万元，同
比增长 129.50%到 181.66%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二） 业绩预告情况
到 45,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 12,727.05 万元到 14,727.05 万元，
同比增长 42.04%到 48.65%。
与上年同期相比，将增加 6,325.17 万元到 8,325.17 万元，同比增长 135.30%到
元到 11,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 4,884.93 万元到 6,884.93 万元，
同比增长 118.71%到 167.31%。
利润为 8,800.00 万元到 10,800.00 万元，与上年同期相比，将增加 4,965.66
万元到 6,965.66 万元，同比增长 129.50%到 181.66%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
（一）营业收入：30,272.95 万元。
（二）利润总额：5,252.76 万元。归属于母公司所有者的净利润：4,115.07
万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：3,834.34 万元。
（三）每股收益：0.24 元。
三、本期业绩变化的主要原因
公司 2025 年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下：
报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉
动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司
大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增
长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材
需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。
随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管
理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2025 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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