证券代码：002815 证券简称：崇达技术 公告编号：2026-005
崇达技术股份有限公司
关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署
端侧功能性 IC 封装载板项目投资协议的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把
握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司召开第六届董事会第三次会议，审
议通过了《关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性IC封装
载板项目投资协议的议案》，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以
下简称“普诺威”）与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC
封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功
能性IC封装载板项目”。
本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》、
《公司章程》及《对外投资管理制度》
的有关规定，本投资事项在董事会决策范围内，无需提交股东会审议。
二、合作对手方介绍
债权债务、人员等方面不存在关系，也不存在其他可能或已经造成公司损害中小
股东利益的其他关系。
三、项目基本情况
基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。
诺威自有资金及自筹资金。
四、合作协议的主要内容
甲方：昆山市千灯镇人民政府
乙方：普诺威
（1）投资主体：乙方作为本项目的拿地主体和建设主体，全面负责项目的
规划、建设、运营及相关事宜。
（2）投资金额：项目总投资 10 亿元，总工业固定资产投资 8 亿元(包括土
地、设备、建筑物、附属设施及其无尘车间装修等，含税价计算)。
（3）项目用地：项目总用地面积约 31.5 亩，乙方将通过“招拍挂”方式合
法取得项目地块土地使用权。项目用地挂牌地价参照资规部门相关文件规定通过
评估方式确定。
（4）项目建设期：项目拟于 2026 年 5 月土地挂牌，2026 年 9 月开工建设，
甲方主要负责按约定提供项目用地，并协助乙方办理项目报批报建等相关手
续，提供良好的投资环境与服务。
乙方负责按协议约定投资、建设、运营项目，确保按时开工、投产，并努力
实现约定的经济效益和社会效益（销售及税收指标）。
五、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响
本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓 AI 技术发展浪潮，特别是端侧设
备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端 IC
载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键
环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。
（1）审批风险：本协议需满足生效条件（包括政府评审及公司内部审议）
后方可生效，存在不确定性。项目用地需通过“招拍挂”程序取得，最终能否竞
得存在不确定性。
（2）实施风险：项目建设涉及规划、环评、施工许可等多个环节，工期较
长，在实施过程中可能面临宏观经济、产业政策、市场环境变化以及工程施工管
理等不确定因素影响，导致项目未能按期竣工投产的风险。
（3）市场与经营风险：项目主要面向端侧功能性 IC 封装载板等市场，技术
迭代迅速，市场需求可能发生变化。若未来市场开拓不及预期或行业竞争加剧，
可能导致项目投产后无法达到预期的销售和效益目标。
（4）资金风险：项目投资金额较大，虽然计划以自有资金或自筹资金解决，
但仍可能对公司现金流造成一定压力，且融资成本受宏观经济和金融市场环境影
响。
公司将积极关注项目后续进展，审慎决策，强化项目管理，努力防范和应对
上述风险。
本协议的签署有利于公司长远发展，对公司在高端电子电路板块的产业布局
具有积极战略意义。本项目投资建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经
营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及股东合法利益的情形。
六、其他说明
本次签署的投资协议属于双方合作意愿和基本原则的框架性约定，具体实施
尚需履行公司内部审议程序及土地“招拍挂”等法定程序，项目最终的投资金额、
建设进度等存在不确定性。
公司将根据本次投资事项的实际进展情况，严格按照《深圳证券交易所股票
上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规
范运作》等相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务，请广大投资者理性投
资，注意投资风险。
七、备查文件
特此公告。
崇达技术股份有限公司
董 事 会
二〇二六年一月二十三日
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