证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-001
芯联集成电路制造股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入约为
（2）预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润约
-5.77 亿元，与上年同期相比减亏约 3.85 亿元，同比减亏约 40.02%。
（3）预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性
损益的净利润约-10.94 亿元，与上年同期相比减亏约 3.16 亿元，同
比减亏约 22.41%。
（三）公司本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（1）营业收入：65.09 亿元。
（2）归属于母公司所有者的净利润：-9.62 亿元。
（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-14.10
亿元。
三、本期业绩变化的主要原因
重驱动下，呈现出多领域协同发展，新兴应用场景不断拓展的总体发
展趋势。随着国内半导体行业技术水平的不断提升，国产替代化进程
快速推进，市场份额实现逐步提高。
（一）公司营收与毛利率持续增长，构建多元增长格局
在市场需求、国产替代、政策支持的共同推动下，公司始终保持
较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入，提
高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速
增长，构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入
稳健发力，AI 应用领域持续渗透的多元增长格局。从晶圆代工到提
供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放，
报告期内营业收入预计增长约 25.83%。
随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提
升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，
公司毛利率预计达到 5.92%，同比提升约 4.89 个百分点，持续保持
增长态势。
（二）并购重组整合优化管理，提升运营效率与盈利能力
报告期内，公司通过并购重组等资本市场工具，实现了经营决策、
内部管理等方面的深度协同；在公司管理效率、资金管理、销售管理
等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低；在保持相当规模研发
投入的基础上，公司运营效率持续提升，核心竞争力和盈利能力不断
增强。
四、风险提示
截至本公告日，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大
不确定性因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正
式披露的经审计后的 2025 年年报为准，敬请广大投资者注意投资风
险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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