证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-003
烟台德邦科技股份有限公司
关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
●被担保方：深圳德邦界面材料有限公司（以下简称“深圳德邦”），系烟
台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司。
●本次担保金额：公司本次拟担保总额不超过 15,000 万元，截至本公告披露
日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对控股子公司提供的担
保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产
的比例 9.81%、7.58%。
●本次担保无反担保。
●本次为全资子公司申请综合授信提供担保的事项已经公司第二届董事会第
二十二次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。
一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述
（一）授信及担保基本情况
为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向银行申请综
合授信额度，授信金额不超过 15,000 万元，授信期限不超过 10 年。深圳德邦将
以固定资产（包括所购置的土地及建成的厂房）进行抵押，公司拟为深圳德邦本
次借款提供全额担保，具体担保条款以最终签署的正式担保合同为准。
（二）履行的内部决策程序
公司于 2026 年 1 月 19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了
《关
于为全资子公司申请综合授信额度提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科
创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本议案无需提交公司股东会审
议。
在提交董事会会议审议之前，本议案已经董事会审计委员会审议通过。
二、被担保人基本情况
（一）深圳德邦界面材料有限公司
可经营项目是：界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、
生产与销售。
单位：人民币万元
项目 2024 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 11,902.56
负债总额 4,492.56
净资产 7,410.00
项目 2024 年 12 月 31 日（经审计）
营业收入 11,291.89
净利润 1,325.13
扣除非经常性损益后的净利润 1,150.92
以上财务数据均经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审计。
响其偿债能力的重大或有事项。深圳德邦信用状况良好，不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
截至目前，公司和深圳德邦尚未签订相关担保及授信协议，上述综合授信计
划额度及担保总额，分别仅为深圳德邦拟申请的综合授信规模和公司拟为其提供
的担保额度。具体贷款金额、担保金额、担保期限、担保方式等协议的具体内容
尚需银行审核确认，最终以各方实际签署的正式合同为准。
四、担保的原因及必要性
深圳德邦作为公司全资子公司，为满足募投项目“德邦半导体材料研发与生
产（华南）基地建设项目”的资金需求，拟向银行申请贷款。公司为深圳德邦的
综合授信提供担保，有利于提升子公司的融资能力，保证项目所需资金及时到位，
确保项目顺利实施，符合公司整体发展战略。作为深圳德邦的控股股东，公司能
够及时掌握其日常经营状况，对其担保风险可控，不存在损害公司和全体股东利
益的情形。
五、相关意见
（一）董事会意见
公司董事会认为：本次公司为子公司申请综合授信额度提供担保事项是在综
合考虑公司及子公司业务发展需要而做出的，符合公司实际经营情况和整体发展
战略。被担保人为公司的全资子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保
事宜符合公司和全体股东的利益，因此，我们一致同意该议案。
(二)保荐机构意见
经核查，保荐机构认为，公司本次向银行申请综合授信额度并提供担保事项
符合公司业务开展的实际需求，有利于公司及其下属子公司的业务拓展，符合上
市公司的利益，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。本次申请预计
担保事项符合《公司法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等法律法规的要求和《公司章程》的规定。
综上，保荐机构对公司为全资子公司申请综合授信额度提供担保事项无异议。
六、累计对外担保金额及逾期担保的金额
截至本公告披露日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对
控股子公司提供的担保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经
审计净资产及总资产的比例 9.81%、7.58%。
上述担保总额包含已批准的担保总额内尚未使用额度与担保实际发生余额
之和，公司及控股子公司不存在担保债务逾期的情况。
特此公告。
烟台德邦科技股份有限公司董事会
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