芯朋微: 关于为全资子公司申请综合授信额度提供担保的公告

来源:证券之星 2026-01-15 19:16:35
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证券代码:688508       证券简称:芯朋微          公告编号:2026-004
          无锡芯朋微电子股份有限公司
       关于为全资子公司申请综合授信额度
            提供担保的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
  ? 担保对象及基本情况
                        实际为其提供的            本次担保
                                   是否在前期
被担保人名称    本次担保金额        担保余额(不含            是否有反
                                   预计额度内
                        本次担保金额)             担保
上海复矽微电
子有限公司
(以下简称
“上海复矽”)
  ? 累计担保情况
对外担保逾期的累计金额(万元)                                  0.00
截至本公告日上市公司及其控股
子公司对外担保总额(万元)
对外担保总额占上市公司最近一
期经审计净资产的比例(%)
                        □担保金额(含本次)超过上市公司最近一
                        期经审计净资产 50%
                        □对外担保总额(含本次)超过上市公司最
                        近一期经审计净资产 100%
特别风险提示(如有请勾选)
                        □对合并报表外单位担保总额(含本次)达
                        到或超过最近一期经审计净资产 30%
                        ?本次对资产负债率超过 70%的单位提供担
                        保
其他风险提示(如有)              无
  一、担保情况概述
  (一)担保的基本情况
  为满足经营和发展需求,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”
或“芯朋微”)全资子公司上海复矽拟向银行等金融机构申请不超过人民币 5,000
万元的综合授信额度,授信业务包括但不限于贷款、承兑汇票、贸易融资、保函
等,具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以上授信额度不等于公
司的实际融资金额,实际融资金额在总授信额度内,以全资子公司与金融机构实
际发生的融资金额为准。
  为提高公司决策效率,公司拟就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民
币 6,000 万元的担保额度。担保方式包括保证、抵押、质押等,具体担保期限根
据届时实际签署的担保合同为准。其中,上海复矽拟向上海浦东发展银行股份有
限公司申请两期借款,分别为人民币 500 万元,上海市中小微企业政策性融资担
保基金管理中心(以下简称“管理中心”)为上述借款提供连带责任保证担保,
同时公司向管理中心提供反担保,担保方式为无限连带责任保证,具体的担保金
额、担保范围和担保期限等以公司向管理中心出具的《不可撤销信用反担保函》
为准。除此之外,按照银行要求,公司需为上海复矽申请综合授信提供连带责任
保证担保,期限以实际签署的担保文件为准。
  (二)内部决策程序
  公司于 2026 年 1 月 15 日召开的第五届董事会第二十一次会议以 7 票赞成、
度提供担保的议案》,同意为全资子公司上海复矽申请银行授信提供不超过人民
币 6,000 万元的担保额度。本议案无需提交股东会审议。
  二、被担保人基本情况
被担保人类型       法人
被担保人名称       上海复矽微电子有限公司
被担保人类型及上市公
           全资子公司
司持股情况
主要股东及持股比例    芯朋微持股 100%
法定代表人        易扬波
统一社会信用代码   91310120MA7B5J3243
成立时间       2021-09-01
注册地        中国(上海)自由贸易试验区环科路 515 号 313 室
注册资本       1,000 万元
公司类型       有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
           技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相
           关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关
           部门批准文件或许可证件为准)一般项目:电子专用设
           备销售;电力电子元器件销售;集成电路设计;半导体
           分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用
经营范围       设备销售;集成电路销售;电子产品销售;计算机软硬
           件及辅助设备零售;仪器仪表销售;机械设备销售;电
           器辅件销售;家用电器销售;五金产品零售;电线、电
           缆经营;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
           技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营
           业执照依法自主开展经营活动)。
           项目           /2025 年 1-9 月(未
                                        /2024 年度(经审计)
                        经审计)
           资产总额                   437.55          462.34
主要财务指标(万元) 负债总额                 2,325.23         1,714.35
           资产净额                 -1,887.68       -1,252.00
           营业收入                   154.30          264.90
           净利润                  -1,519.82        -690.96
  三、担保协议的主要内容
  全资子公司及公司目前尚未签订相关授信及担保协议,上述计划授信及担保
总额仅为全资子公司及公司拟申请的授信额度和拟提供的担保额度,具体授信及
担保金额尚需银行或相关金融机构审核同意,以实际签署的合同为准。
  四、担保的必要性和合理性
  本次公司对全资子公司担保符合公司整体生产经营的实际需要,有利于缓解
全资子公司流动资金需求,有助于全资子公司的持续发展,符合公司整体发展战
略,符合公司整体利益,不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。
  五、董事会意见
  公司于 2026 年 1 月 15 日召开的第五届董事会第二十一次会议以 7 票赞成、
度提供担保的议案》,同意公司为全资子公司申请综合授信额度提供担保,并同
意授权公司管理层代表公司签署相关的所有合同、协议等有关法律文件。董事会
认为:公司为全资子公司申请综合授信额度提供担保,是基于对全资子公司业务
情况的预计,符合公司及全资子公司生产经营的需要,是为满足公司及全资子公
司日常经营和业务发展资金需要、保证公司业务顺利开展而做出的合理预估,公
司正常、持续经营,风险总体可控,不存在损害公司及股东利益、特别是中小股
东利益的情形。
  六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
  截至公告日,公司及子公司对外担保总额为 10,020.77 万元,为公司对子公
司的担保及子公司对子公司员工租房的担保,分别占公司最近一期经审计总资产
和净资产的 3.40%和 4.03%。除此之外,公司及子公司无其他对外担保,无逾期
担保。
  特此公告。
                       无锡芯朋微电子股份有限公司董事会

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