华虹半导体有限公司
发行股份购买资产并配套募集资金报告书（草案）与
预案主要差异情况对照表的说明
公司”或“公司”）召开 2025 年第六次董事会决议，审议通过了《关于<华虹半
导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议
案》等相关议案，并披露了《华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金预案》（以下简称“预案”）及相关公告，于2025 年 12 月 31 日召
开 2025 年第九次董事会决议，审议通过了交易方案，并披露了《华虹半导体有
限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书（草案）》（以下简称“重组报告
书”）及相关公告。
现就重组报告书与重组预案主要差异情况进行如下说明（如无特别说明，
本公告中的简称与重组报告书中的简称具有相同含义）：
重组报告书主要章节 预案主要章节 与预案的差异情况说明
上市公司声明
声明 2、更新上市公司及全体董事、高级管理人员声明、交
交易对方声明
易对方声明
证券服务机构及人员
声明
释义 释义 为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容
价等情况更新本次交易具体方案；
易标的资产评估作价情况进行了补充披露；
重大事项提示 重大事项提示
和尚需
履行的决策程序及报批程序、本次重组对中小投资者
权益保护的安排、其他重要事项；
投资者重点关注的事项；
重大风险提示 重大风险提示 更新本次交易相关风险、与标的公司相关的风险；
第一节 本次交易概 第一章 本次交易
价等情况更新本次交易具体方案；
况 概况
响；
第二节 上市公司基 第二章 上市公司 况、主要财务数据及财务指标；
本情况 基本情况 2、补充上市公司设立及股本变动情况；
况、主营业务发展情况、最近两年主要财务指标、股
第三节 交易对方基 第三章 交易对方
东/执行事务合伙人基本情况、下属企业情况、私募基
本情况 基本情况
金备案情况、存续期与锁定期匹配情况；
的评估或估值情况分析；
情况；
况；
第四节 标的公司基 第四章 交易标的 5、更新标的公司最近三年主营业务发展情况；
本情况 基本情况 6、更新标的公司主要财务数据；
合公司章程规定的股权转让前置条件的情况；
地、规划、施工建设等有关报批事项；
处理
第五节 本次交易发 第六章 本次交易 1、更新发行股份购买资产的基本情况；
行股份情况 发行股份情况 2、更新发行股份募集配套资金的基本情况
新增章节，内容包括标的资产定价原则、标的资产评
估情况、评估假设、资产基础法评估情况、市场法评
估情况、引用其他评估机构报告的内容、估值特殊处
第六节 标的资产评 第五章 标的资产 理、对评估结论有重大影响事项的说明、评估基准日
估作价基本情况 预估作价情况 至本报告书签署日之重要变化事项及其对评估及交易
作价的影响、董事会对本次交易标的评估合理性及定
价公允性分析
第七节 本次交易合
- 新增章节
同的主要内容
第八节 本次交易的
- 新增章节
合规性分析
第九节 管理层讨论
- 新增章节
与分析
第十节 财务会计信
- 新增章节
息
第十一节 同业竞争
- 新增章节
和关联交易
第十二节 风险因素 第七章 风险因素
更新本次交易相关风险、与标的公司相关的风险
分析 分析
第十三节 其他重要 第八章 其他重要
事项 事项
排；
自查情况
第十四节 独立董事
第九章 独立董事 1、更新独立董事关于本次交易出具的意见；
及中介机构对本次交
意见 2、新增相关中介机构关于本次交易出具的意见
易的结论性意见
第十五节 本次交易 新增章节
有关中介机构情况
第十六节 声明与承 第十章 声明与承
诺 诺
第十七节 备查文件 - 新增章节
（以下无正文）
（本页无正文，为《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并配套募集资金报告
书（草案）与预案主要差异情况对照表的说明》之盖章页）
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