赛微电子: 关于为控股子公司申请银行授信提供担保的公告

来源:证券之星 2025-12-05 23:05:12
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证券代码:300456     证券简称:赛微电子      公告编号:2025-104
              北京赛微电子股份有限公司
     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
  北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 12 月 5 日召开
第五届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于为控股子公司申请银行授信提
供担保的议案》,现将有关情况公告如下:
  一、担保情况概述
  为满足经营发展需要,在充分协商的基础上,公司控股子公司赛莱克斯微系
统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)拟向中国进出口银行北
京分行(以下简称“进出口银行北京分行”)申请不超过1亿元的综合授信额度,
授信期限为12个月;拟向中国农业银行股份有限公司北京经济技术开发区分行
(以下简称“农业银行北京开发区分行”)申请不超过1亿元的综合授信额度,
授信期限为12个月;拟向中国民生银行股份有限公司北京分行(以下简称“民生
银行北京分行”)申请不超过1亿元的综合授信额度,授信期限为12个月;具体
数额、贷款期限以赛莱克斯北京根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为
准。
  公司拟为赛莱克斯北京申请银行授信提供连带责任担保,具体担保的金额与
期限等以赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,赛莱克斯
北京免于支付担保费用。
  根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关法律法规
的规定,此次对外担保事项经公司董事会审议通过后,无需提交公司股东会审议。
  二、被担保人基本情况
  (1)名称:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
  (2)统一社会信用代码:91110302MA002JAU90
  (3)类型:其他有限责任公司
  (4)注册地址:北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼(北京自
贸试验区高端产业片区亦庄组团)
  (5)法定代表人:杨云春
  (6)注册资本:210526.32万人民币
  (7)成立日期:2015年12月15日
  (8)经营范围:半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、
技术服务;委托加工制造半导体器件;产品设计;销售电子产品;货物进出口、
代理进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;
依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事
国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
  赛莱克斯北京为公司控股子公司。
  经查询,赛莱克斯北京不属于失信被执行人。
                                                     单位:万元
        项目        2024 年 12 月 31 日         2025 年 9 月 30 日
资产总计                       325,513.32                308,799.06
负债总计                       190,413.04                191,905.84
所有者权益                      135,100.27                116,893.22
        项目           2024 年度                2025 年 1-9 月
营业收入                           26,233.86              12,394.24
营业利润                       -31,164.65                -23,485.15
净利润                        -24,187.86                -18,207.05
  赛莱克斯北京为公司控股子公司,具有良好的信用等级、资产质量和资信状
况,履约能力良好,偿还能力具有保障。
  三、担保的主要内容
  赛莱克斯北京拟分别向进出口银行北京分行、农业银行北京开发区分行、民
生银行北京分行各申请不超过 1 亿元的综合授信额度,用于其日常经营、项目建
设及业务拓展。
  公司拟为赛莱克斯北京申请银行授信提供连带责任担保,具体担保的金额与
期限等以赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准,赛莱克斯
北京免于支付担保费用。
  四、董事会意见
  本次担保对象赛莱克斯北京为公司控股子公司,其经营稳定,资信状况良好,
担保风险可控,公司对其提供担保不会损害公司及股东的利益。赛莱克斯北京的
第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司未按持股比例提供同比例
担保。
  国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于 2014 年 9 月,出资人包括
财政部、国开金融、中国烟草等单位,主要运用多种形式对集成电路行业内企业
进行投资,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用,重点投资集成
电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业;国家集成电路
产业基金是公司控股子公司赛莱克斯北京的第二大股东,一直支持公司半导体业
务的发展,其受限于章程条款的约束,无法为公司控股子公司赛莱克斯北京的本
次申请银行授信提供担保。
  董事会认为:赛莱克斯北京向银行申请综合授信有利于其日常生产经营及业
务拓展,公司为赛莱克斯北京申请银行授信提供连带责任担保有利于赛莱克斯北
京筹措资金,满足其经营活动对资金的需求。赛莱克斯北京为公司控股子公司,
具有足够的偿还能力,财务风险处于可有效控制的范围内,公司对其提供担保不
会损害公司及股东的利益。董事会同意公司为控股子公司申请银行授信提供担保,
具体担保的金额、有效期限以赛莱克斯北京与银行签订的最终协议为准,赛莱克
斯北京免于支付担保费用。
  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
  截至目前,公司对外担保均为合并报表范围内的担保。公司及子公司(含本
次)的累计担保金额为 189,896.77 万元,占公司最近一期经审计净资产的 38.57%,
实际担保余额为 128,869.44 万元,占公司最近一期经审计净资产的 26.17%;公
司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保,且不存在因担保被判决败
诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
《第五届董事会第二十四次会议决议》。
特此公告。
                   北京赛微电子股份有限公司董事会

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