证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2025-085
大连百傲化学股份有限公司
关于子公司拟签订合作研发项目合同书的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 大连百傲化学股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司苏州芯慧联
半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）下属公司芯慧联（佛山）半导体科
技有限公司（以下简称“佛山芯慧联”）拟与国内知名高校、研究机构等共同签
订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵
头单位，拟投入自有资金 21,860.00 万元。
? 本次合作研发项目具有研发周期长、项目投入大、技术攻关难等特点，
后续实施过程中可能面临多重风险：因技术前瞻性较强，技术实现难度可能超出
预期，导致研发周期延长、技术指标无法达成，甚至引发研发终止风险；项目长
期性可能导致资金需求波动，若融资渠道不畅或成本控制不力，可能引发财务压
力；技术迭代或市场需求变化可能使项目成果与市场脱节，导致成果转化失败，
无法实现预期经济效益；多方参与的复杂性可能导致资源整合困难、沟通成本增
加，进而影响项目执行效率；此外，安全风险、质量风险以及供应链风险等因素
也可能对项目进展造成影响。综上，本次合作研发项目可能面临研发不达预期、
研发终止、成果转化失败等风险。敬请投资者注意投资风险。
一、本次合作研发项目概述
公司于 2025 年 11 月 17 日召开第五届董事会第十八次会议，审议通过了《关
于子公司拟签订合作研发项目合同书的议案》。本次合作研发项目由佛山芯慧联
作为牵头单位，公司董事、联席总经理刘红军先生作为项目负责人，联合国内知
名高校、研究机构等，共同参与开发某科技攻关项目。
根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次拟签
订合作研发项目合同书无需提交股东会审议，不属于关联交易，亦不构成《上市
公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
二、本次合作研发项目参与各方基本情况
（一）芯慧联（佛山）半导体科技有限公司
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：刘红军
注册资本：3,000 万元
注册地址：佛山市南海区桂城街道夏南二上元西工业区盛世腾飞智造园（夏
南二园）12 栋厂房 201 室
成立日期：2025 年 4 月 9 日
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；软件开发；
电子专用设备制造；电子专用设备销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动
控制系统装置销售；电子产品销售；工业机器人制造；工业机器人安装、维修；
电气设备修理；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、
零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）。
（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）
（二）因涉及保守商业秘密，根据参与各方签署的《项目合同书》相关条款
及《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》的相关规定，除牵头单位佛山芯慧
联外，其他联合体成员名称等信息需予以保密。
三、项目合同书主要内容
（一）合同书签署方
甲方：项目管理单位
乙方：项目牵头承担单位：芯慧联(佛山)半导体科技有限公司
联合体成员承担单位：国内知名高校、研究机构等。
（二）项目合同书主要条款
（1）甲方的权利和义务
安排情况，在分期拨款考核通过后的一个月内，拨付资金。
方及其委托授权机构有权采取日常监管、飞行检查、中期评估、年度考核、财务
审计等方式对乙方履行合同书的情况和经费使用情况进行检查、监督。乙方完成
项目研究开发任务后，由甲方负责组织开展项目验收。项目评估或验收不通过的，
甲方有权终止项目，停止向乙方拨付后续资金并有权向乙方追回结余经费和违规
使用的经费。项目实施期间，如发现项目存在重大异常或违规使用资金的，甲方
有权终止项目，并向乙方追回结余经费和违规使用的经费，如造成甲方或资金损
失的，甲方有权要求乙方予以赔偿。
（2）乙方的权利和义务
按合同及有关规定，乙方须设立资金专用账户，对拨付至单位账户的资金实
行专户管理，对项目总投入经费进行单独核算，资金和其他资金分别列支，专款
专用，并对项目资金支出的真实性、合法性、完整性负责；若乙方为高校、科研
院所等单位性质为事业单位的，可对拨付至单位账户的资金实行专账管理。乙方
应随时配合甲方、甲方所委托的监督机构或监督管理甲方的有关单位及机构对经
费使用情况的检查。资金应当用于与项目相关的设备、材料、产品、软件等采购
费用，以及与项目相关的设计、检测、评价服务等费用，不得用于购买理财产品
或与项目研发无关的支出。
甲乙双方应当对本合同的内容、因履行本合同或在本合同期间获得的或收到
的对方的商务、财务、技术、产品的信息、用户资料或其他标明保密的文件或信
息的内容（简称“保密资料”）保守秘密，未经对方书面事先同意，不得向本合
同以外的任何第三方披露。资料接受方可仅为本合同目的、向其确有知悉必要的
雇员披露对方提供的保密资料，但同时须指示其雇员遵守本条规定的保密及不披
露义务。甲乙双方应仅为本合同目的而复制和使用保密资料。
乙方违反合同书条款“乙方的权利与义务”的约定，甲方有权终止合同，乙
方应承担违约责任并退还甲方已拨付的资金。
因乙方的原因导致研究开发工作未能按期完成，或者项目成果未能达到合同
书约定指标的，经甲方书面同意后，乙方应当采取措施在甲方规定的合理期限内
完成研究开发工作或者使项目成果达到合同书要求，并承担由此增加的费用。逾
期仍未完成的，甲方有权停拨、追缴已拨付的部分或者全部经费，由此造成的经
济损失由乙方承担。
本合同的争议应由双方本着友好协商的原则解决，当合同需要更改或解除时，
双方应订立变更或解除条款或协议；如无法协商解决的，双方均有权在甲方所在
地有管辖权的人民法院提起诉讼解决。
本合同自双方盖章签字之日起生效。
四、本次合作研发项目对公司的影响
本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚
的技术积累，并通过与高校及科研机构深度合作的方式，共同推动国产大世代刻
蚀装备的产业化落地。
本次合作研发项目紧密契合公司半导体板块业务发展战略，将为公司持续输
出多元化优质产品与服务提供坚实支撑，并通过深化技术协同创新，推动公司研
发能力实现飞跃，显著提升公司自主创新能力和研发体系效能，进一步优化公司
技术研发创新生态，为公司长期可持续发展注入强劲动能。
五、本次合作研发项目的风险
本次合作研发项目具有研发周期长、项目投入大、技术攻关难等特点，后续
实施过程中可能面临多重风险：因技术前瞻性较强，技术实现难度可能超出预期，
导致研发周期延长、技术指标无法达成，甚至引发研发终止风险；项目长期性可
能导致资金需求波动，若融资渠道不畅或成本控制不力，可能引发财务压力；技
术迭代或市场需求变化可能使项目成果与市场脱节，导致成果转化失败，无法实
现预期经济效益；多方参与的复杂性可能导致资源整合困难、沟通成本增加，进
而影响项目执行效率；此外，安全风险、质量风险以及供应链风险等因素也可能
对项目进展造成影响。综上，本次合作研发项目可能面临研发不达预期、研发终
止、成果转化失败等风险。敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
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