证券代码：002579 证券简称：中京电子
惠州中京电子科技股份有限公司
使用的可行性分析报告
二〇二五年九月
惠州中京电子科技股份有限公司
报告
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行A股股票的募集资金总额不超过70,000.00万元（含本
数），扣除发行费用后募集资金将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 项目投资总额 拟使用募集资金
泰国 PCB 智能化生产基 广泰电子（泰
地项目 国）有限公司
惠州中 京产线技 改与升 惠州中京电子
级项目 科技有限公司
合计 96,184.99 70,000.00
募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先
行投入，本次发行募集资金到位后公司依据相关法律法规的要求和程序对先期投
入予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金
拟投入总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次募集资金投资项目的基本情况、必要性和可行性分析
（一）泰国 PCB 智能化生产基地项目
本项目拟在泰国大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地，通过新
建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，并组建
高素质的专业技术和管理团队等方式，全面提升公司在印制电路板领域的全球供
应能力，以满足公司海外客户日益增长的订单需求。
本项目的实施是公司深化全球化战略布局、积极响应下游核心客户海外产能
布局的重要举措。项目成功投产后公司将形成“国内+海外”的双基地协同产能
体系，为公司拓展海外市场奠定产能基础，进而加速公司业务的“全球化”进程，
公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化和提升。
（1）满足全球市场需求，提升PCB整体竞争力
信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，
也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地，其中印制电路板产业又是其
中必不可少的一环。当前人工智能、云计算、5G网络建设、大数据、工业4.0、
物联网、新能源汽车等众多应用场景涌现，新兴电子信息技术加速演变，下游应
用行业的蓬勃发展将带动印制电路板需求的持续增长。根据Prismark的预测，未
来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2025年至2029年全球PCB产值的预计年复
合增长率达4.8%，至2029年预计全球PCB市场将达到947亿美元。
面对下游应用行业的蓬勃发展，中京电子的海外订单需求日益旺盛。投资建
设泰国生产基地，可以通过本地化生产，显著缩短交付周期、降低物流成本，在
激烈的全球市场竞争中巩固并提升公司的核心竞争力。
（2）有利于通过产业布局，确保公司海外供应链的稳定
公司本次在泰国投资建设生产基地是基于确保海外供应链稳定的整体战略
布局。泰国是东盟成员国中第一个与中国建立战略性合作关系的国家，中资企业
在泰国发展前景广阔。泰国于2017年启动“东部经济走廊”的建设计划，东部经
济走廊地区位于大湄公河经济走廊和21世纪海上丝绸之路之间，地处泰国湾东岸，
陆上与柬埔寨、老挝、越南连接，海上则位于印度洋与西太平洋的海上航线中点
位置，是泰国传统的工业基地、海运物流中心，拥有良好的工业基础设施和配套
产业链，能够为外国企业快速入驻提供便利条件，具有特殊的地缘优势和发展空
间。
公司在泰国投资建厂，可以充分利用所在国的资源优势、贸易优势和区位优
势，持续强化与境内外客户业务交流，积极寻求新的战略合作，广泛开展技术交
流与新产品的市场拓展，符合公司长期战略部署和股东利益。
（3）降低潜在贸易摩擦风险，增强供应链韧性
近年来，国际贸易摩擦持续升级，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增
加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的
潜在风险不容忽视。在此背景下，公司在东南亚投资建设新的生产基地，是增强
供应链韧性，提升抗风险能力的战略性举措。一方面，通过本地化生产可以在一
定程度上规避由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和
销售网络布局应对世界政经形式变化带来的潜在风险；另一方面多元化的生产基
地网络能够分散经营风险，避免因单一市场政策变动（如关税调整、贸易限制）
对公司的全球运营造成系统性冲击。此外，本地化生产还能支撑公司开拓新客户、
新市场，从而在贸易摩擦频发的国际环境中，构建更具弹性的全球供应链体系，
全面提升企业的抗风险能力。
（1）泰国良好的经营环境与中泰友好合作基础，为项目开展提供良好的外
部环境
近年来，在“一带一路”倡议下，中泰两国经贸加速发展，在科技、教育、
文化、卫生等领域交流合作日益密切，全面战略合作伙伴关系不断发展。中泰两
国是RCEP共同成员国，中国已连续多年来稳居泰国最大贸易伙伴地位。而泰国
是中国在东南亚的重要贸易伙伴，泰国的“东部经济走廊”项目与中国共建“一
带一路”倡议深度对接，2024年，中泰双边贸易额已达1,339.8亿美元，同比增长
其中包括各方共同签署的RCEP，以降低关税，简化原产地规则，促进区域内供
应链整合与产品出口；2023年，双方签署《关于数字经济领域合作的谅解备忘录》，
加强数字经济政策协调，促进数字技术创新应用，推动传统产业数字化转型；2025
年，双方签署AEO（认证经营者）互认安排，以加速海关通关，减少物流成本和
时间；同年，双方签署关于加强全面战略合作伙伴关系的联合声明，鼓励数字经
济、绿色发展，支持高科技产业投资。这些协议有利于贸易便利化、基础设施建
设、技术合作及产能协同，结合泰国本土的税收优惠和产业链配套，显著降低了
中国企业在泰国建厂的成本与风险。未来阶段，随着中泰“一带一路”的合作深
化及泰国“工业5.0战略”的推进，PCB产业有望进一步受益于区域经济一体化
趋势。
综上，从外部政策环境的角度，本项目的实施具备可行性。
（2）属地化产业链及完善的配套政策，有助于项目建设及生产运营
东南亚地区的PCB产业早期源于日本、美国、中国香港的PCB企业投资建厂，
后续承接了中国大陆PCB企业产能转移，目前已成为全球重要的PCB生产和消费
区域之一，其PCB产业主要分布在泰国、越南、马来西亚等地。泰国作为快速发
展的新兴市场经济体，其印制电路板的相关产业链配套设施日趋完善，具备土地、
环保、人力、税收等方面的比较成本优势，可以较好满足公司建设海外生产基地
的需要。以税收优惠为例，泰国投资促进委员会（BOI）面向PCB企业，提供了
在一定年度内免除所得税、所得税减半的优惠政策，以降低企业财务负担；享受
投资优惠权益的项目，可拥有土地所有权（泰国原则上禁止外国人控股的公司拥
有土地所有权）。此外，泰国政府还通过建立“电子电路中心”强化本地研发能
力，逐步实现供应链本地化，进一步降低原材料进口依赖，降低原材料成本。本
次海外生产基地的建设与实施，将有助于公司充分利用当地丰富的资源和完善的
产业配套，优化生产成本与税收成本，更好地为现有及潜在海外客户提供产品服
务，提升海外业务的市场竞争力。
综上，从被投资地产业链、政策等资源完整性的角度，本项目的实施具备可
行性。
（3）海外业务拓展及客户资源积累，为项目运营提供业务来源保障
本项目建成投产后，主要面向海外客户提供高品质PCB产品。公司发展至今，
已分别在中国台湾、中国香港、新加坡、泰国等地设立办事处或子公司，已组建
专业和经验丰富的海外项目拓展团队，并积累了丰富的海外营销渠道。2024年，
公司国外营业收入52,498.02万元，已具有一定规模，并存在较大成长空间。未来，
公司将持续加大海外市场业务拓展，加强与海外合作伙伴的交流合作，并不断开
拓新客户、新订单，为泰国生产基地稳定运营提供充分保障。
综上，从客户订单的角度，本项目的实施具备可行性。
本项目达产后，预计项目税后投资内部收益率为13.72%，税后静态投资回收
期（含建设期）为8.05年，项目经济效益良好。
（1）备案情况
本项目已取得广东省省商务厅颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第
N4400202300207号）、广东省发展和改革委员会颁发的《境外项目投资备案通
知书》（粤发改外资字[2023]369号）以及泰国投资委员会（BOI）颁发的批准文
件。
（2）环评情况
本项目所在的泰国洛加纳大工业园已取得泰国自然资源和环境政策与规划
办公室出具的环评批复，本项目无需另行办理环评手续。
（3）用地情况
本项目已取得位于泰国洛加纳大工业园的土地所有权。
（二）惠州中京产线技改与升级项目
本项目计划改造现有产线，通过引进智能化设备并逐步替换部分老旧设备，
全面提升产线智能化水平，推动智能化技术与企业经营管理的深度融合。
项目实施后，将提升现有产线自动化水平，提高惠州生产基地的管理和运营
效率，同时增加现有产品附加值，拓展产品的应用领域和业务场景，有效提高公
司产品市场竞争力。
（1）顺应PCB产业技术升级的需要
作为电子信息基础产业，在下游应用领域发展日新月异的背景下，印制电路
板行业技术升级趋势明显，产业升级周期加快。为顺应行业发展趋势，PCB生产
企业须持续提升产品的制造水平和运营效率，才能在市场中保持良好的竞争优势。
实施技术升级不仅是PCB生产企业提高产品质量、控制生产成本的迫切需要，同
时也是推进产品升级、提高企业核心竞争力的重要途径。公司在印制电路板制造
领域发展多年，设备先进程度各异，存在较多的技术升级改造需求。本项目通过
对现有生产线进行更新升级，引进先进的自动化生产、检测设备，优化内层线路
制作、防焊、测试等电路板制造工艺，以提高生产线的装备水平和整体运行效率。
项目实施是公司优化制造体系，顺应行业技术升级趋势的必然选择。
（2）提高产品性能、质量及稳定性
作为电子元器件的重要载体，印制电路板的质量直接影响电子产品的可靠性
和稳定性。此外，近年来下游电子产品向智能化、小型化和多功能化等方向发展，
内部结构模块不断优化，对电路板孔径大小、布线宽度以及层数等诸多方面提出
了更高要求。在此背景下，PCB生产企业需不断加大技术研发力度，推动生产设
备升级和工艺技术迭代，快速响应下游市场需求的变化，协助客户实现提升产品
性能、确保产品质量的目标。
公司自成立以来，一直致力于印制电路板的研发和生产，始终将产品质量放
在首位。本次技改升级项目将引进一批具备高精密度和精准度的自动化生产设备，
以及具有较强测试分析能力的检测设备，逐步替代原有老旧设备。上述升级改造
一方面有助于进一步提升公司产品的可靠性和稳定性，另一方面有助于丰富公司
中高端PCB产品线，提高公司多批次、小批量的高频、高速产品制造能力，为扩
大新能源汽车、5G通信、机器人等新兴下游市场份额打下坚实基础。
（1）稳定的客户资源与市场开拓能力是项目实施的市场基础
本次技术改造（技改）旨在进一步增强公司的产品性能、提高产品生产效率
以及提升定制化服务能力。这不仅有助于提升现有客户的服务水平，同时也为开
拓新兴市场客户提供了支撑。
多年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打
造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、
DELL、OPPO、Vivo、小米科技、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、
海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、
艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。稳定的客
户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
同时，公司制定了明确的市场拓展规划，并成立专门的市场营销部门，配置
专业营销团队，在提升已有客户合作深度、广度的基础上，积极开拓与智能驾驶、
工业物联网、人工智能、IOT等新兴领域优质客户的合作机会。公司客户资源与
市场开拓能力，为本项目的实施奠定了市场可行性基础。
综上，从客户资源基础、市场开拓能力的角度，本项目的实施具备可行性。
（2）技术储备、研发能力、生产管理能力是项目投产运营的重要支撑
公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信
息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年
来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站
等研发平台，并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校
建立了稳定的产学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发
及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。
研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育
行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富
的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕、高频高速印制电路板、高阶HDI
及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力
度，多项产品获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”、
并获评“广东省电子信息行业协会标杆企业”、“广东省绿色工厂”。
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司
已拥有HLC、HDI、FPC、R-F等高技术附加值产品的生产能力。公司2014年开
始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶
（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同
时，公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端
产品柔性制造优势。在面对订单需求多样化的情况下，仍能够充分发挥快速响应、
快速交付的优势，提升客户体验，为获取更多目标客户订单创造条件。
综上，从技术储备、研发及生产管理能力的角度，本项目的实施具备可行性。
本项目达产后，预计项目税后投资内部收益率为15.39%，税后静态投资回收
期（含建设期）为6.79年，项目经济效益良好。
本项目建设用地位于公司现有厂区内，项目用地为工业用地，由中京电子以
出让方式取得，不动产权证编号为粤（2017）惠州市不动产权第5023632号。
截至本预案公告日，本项目的投资备案及环评审批手续尚在办理中。
（三）补充流动资金
本募集资金中的20,000.00万元拟用于补充流动资金，以满足公司业务增长带
来的营运资金需求，提高公司盈利能力和可持续发展能力，增强公司核心竞争力。
（1）补充流动资金的必要性
年1-6月，公司实现营业收入161,808.11万元，较上年同期增长21.29%。随着公司
业务规模的不断增长，公司对营运资金的需求也将相应增加，而通过现有经营的
积累预计难以满足上述资金需求。通过将本次募集资金部分用于补充流动资金，
有助于缓解公司业务规模持续增长所面临的流动资金压力，为公司未来阶段的经
营发展提供资金支持，有利于公司继续拓展市场空间、提高市场份额，为公司的
可持续发展夯实基础。
因此，本次发行可转债募集资金用于补充流动资金具有必要性。
（2）补充流动资金的可行性
本次募集资金用于补充流动资金符合相关法律法规、规范性文件的规定。公
司已根据中国证监会、深圳证券交易所等监管机构关于上市公司规范运作的相关
规定，建立健全关于各项公司治理制度，并在日常生产经营活动过程中通过不断
改进和完善，形成了符合上市公司治理要求的、规范的公司治理体系和完善的内
部控制环境。。在募集资金管理方面，公司制定了《募集资金管理制度》，对募
集资金的存储、使用、管理与监督等作出了明确规定，确保公司募集资金的依法、
合规使用。
因此，本次发行可转债募集资金用于补充流动资金具有可行性。
三、本次募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次向特定对象发行对公司经营管理的影响
本次向特定对象发行募集资金扣除发行费用后拟用于泰国PCB智能化生产
基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。上述两个投资项目符
合国家产业政策及公司战略发展方向和行业发展趋势，有利于公司进一步巩固和
提升技术先进性、产品竞争力和品牌形象，具有良好的市场前景和经济效益。同
时，用于补充流动资金可以满足持续高研发投入及经营规模持续增长所需要的资
金需求，改善公司财务结构，降低财务风险，有助于促进公司的长期可持续发展。
本次募集资金投资项目的实施，在巩固公司的市场地位、增强公司核心竞争力、
满足市场需求的同时，亦将提升公司的业务规模和盈利能力，符合公司及全体股
东的利益。
（二）本次向特定对象发行对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行募集资金到位并投入使用后，公司总资产和净资产规模
均有所增长，资产负债率有所降低，有助于优化公司财务结构，增强公司抵御财
务风险能力，财务状况将得到进一步优化与改善。
四、 募集资金投资项目可行性结论
综上所述，本次募集资金投资项目符合国家产业政策，符合公司战略发展方
向和行业发展趋势，有利于公司提升竞争力、市场地位，有助于优化公司财务结
构，增强公司抵御风险能力，符合公司及全体股东的利益。
因此，本次募集资金投资项目具有必要性及可行性，符合公司及全体股东利
益，符合公司发展需要。
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