中信证券股份有限公司
关于杰华特微电子股份有限公司
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为杰华特
微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”或“上市公司”）首次公
开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职
责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务，并报上海证券交易所备案。
持续督导工作，并于 2025 年 9 月 3 日现场查看了公司经营和募投项目实施情况。
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司关联交易的往来明细及 2025 年信息披露文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69 万元，亏损额较上年
同期有所收窄。
报告期内，公司实现营业收入 118,734.61 万元，同比增长 58.20%，行业下游
终端市场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公司重点投
入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年同期大幅
提升。然而，受市场竞争持续激烈的影响，公司产品毛利率尚未实现有效回升。
同时，公司为提升长期竞争力，在研发创新、市场开拓、供应链体系优化、质量
管理以及精细化运营等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理
费用同比增加。此外，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎
性原则，公司对 2025 年度存在减值迹象的存货计提了相应的资产减值准备，对
本期净利润亦产生了较大影响。
未来，若市场竞争进一步加剧，或下游市场需求不及预期，以及公司费用投
入进一步加大和存货跌价准备计提继续增加，公司可能面临业绩进一步下滑以及
亏损继续加大的风险。
（二） 核心竞争力风险
公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心
竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，
持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”
的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预
期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投
入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展
基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人
才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况
不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效
率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风
险，进而对公司未来发展产生不利影响。
公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理
等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内
部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司
的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
（三）经营风险
随着公司业务的持续发展和募投项目的逐步推进，公司营业收入与资产规模
预计将进一步扩大，产品种类日益丰富，员工数量也将相应增加。这一发展态势
对公司在经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制及财务规范等方
面提出了更高要求。若公司未能随规模扩张及时优化组织架构、完善管理制度并
提升整体管理水平，将可能面临因经营规模扩大所带来的管理风险，进而对盈利
能力产生不利影响。
若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身
发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情
况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
报告期内，公司采取虚拟 IDM 模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由
外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与
技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将
直接影响到公司的具体业务开展。
（四）财务风险
报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大
了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。截至 2025 年 6 月末，公司长期股权
投资金额为 39,811.35 万元，相比 2024 年末增长 113.09%；其他权益工具投资金
额为 27,860.63 万元，相比 2024 年末增长 13.65%。公司目前所投资的部分项目
尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、
市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不
能实现预期收益或产生资产减值的风险；此外，公司目前对外投资支付的资金较
大，提请投资者关注公司流动性风险。
报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主
要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因
素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、
产品周期和迭代进度均有差异。若未来公司不能保持技术优势，或市场竞争加剧，
可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现
下降的可能性，给公司盈利能力带来一定风险。
报告期末，公司存货账面余额为 136,031.91 万元，同比有所增长，系本期新
增并表公司带入所致；公司存货跌价准备为 43,369.38 万元，占存货账面余额的
比例为 31.88%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或
者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，
如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存
货跌价风险将会提高，对公司的经营业绩产生不利影响。
在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至
关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日
益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，公司于 2024 年度实施了 2024
年限制性股票激励计划，涵盖 675 名员工共计 1,478.2628 万股限制性股票，已激
励员工总数占 2024 年期末公司总人数的 54.00%，进一步提高了团队的凝聚力。
然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，
影响公司的净利润表现。
随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流
动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。
良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常
运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生
不利变化，公司应收账款的可回收性将受到影响，对公司资金使用效率和经营业
绩造成不利影响。
公司持续进行大规模资本投入，若投资回报率未达预期，可能导致资产负债
率上升，并引发相应的现金流风险。
（五）行业风险
公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管
部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市
场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路
行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支
持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。
随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。
模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在
持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路
领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的
产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。
但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。
未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，
将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
（六）宏观环境风险
随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面
临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市
场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或
者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、
产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发
展造成负面影响。
此外，公司已于 2025 年 5 月 30 日向香港联合交易所有限公司递交了在境外
发行股份（H 股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站
刊登了本次发行的申请资料。目前 H 股上市发行及募资事项正在联交所审核阶
段，提醒投资者关注审核进度及 H 股上市时间存在不确定性的潜在风险。
经查阅公司 2025 年半年报，本持续督导期内，公司存在存货余额持续较大
的情况，具体如下：
报告期末，公司存货账面余额为 136,031.91 万元，同比有所增长；公司存货
跌价准备为 43,369.38 万元，占存货账面余额的比例为 31.88%，存货跌价准备计
提比例较高。随着业务规模的不断扩张，公司的存货规模也在逐步上升，虽然一
定程度上可以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定风险。若下游需求持续低
迷或市场竞争进一步加剧、产能保证协议导致的存货采购需求增加等其他因素导
致公司无法在短期内消化存货，公司的存货余额可能会继续扩大，后续面临较大
的存货跌价计提压力。
司需按协议要求完成采购，在一定程度上导致了委托加工物资、库存商品的存货
余额较大，对当期业务产生了较大不利影响。根据协议约定，2025 年公司需向
中芯国际采购不低于 6.56 亿元人民币（税前）的产品，还需采购前期未达到计
划采购金额的差额的产品。若公司当年实际采购金额未达到计划采购金额的，需
按差额支付违约金。根据公司的存货跌价计提政策，公司对库龄 2 年以上的库存
商品和 1 年以上的委托加工物资和原材料，除有明显迹象表明可销售、可使用的
以外，将可变现净值确认为零。该等存货跌价准备计提方式与公司首发申报时期
的计提方式保持原则上一致，但随着上市公司的存货规模持续上升、长库龄存货
规模增加，上市公司所执行的存货跌价计提政策导致当期跌价损失金额较大。如
公司无法与相关供应商就降低未来期间保底采购额或采购量达成下调协议，且无
法及时消化相应库存，则公司的存货余额可能进一步扩大，且仍将面临较大存货
跌价压力，或者面临产能保证金无法足额回收、计提较大减值风险，对公司业绩
将产生较大影响。
同时，因受市场行情影响，公司产品的销售时间有所延长，已计提跌价的委
托加工物资和库存商品预计后续仍有一定的销售可能性，一旦（全额）计提跌价
准备的库存商品对外实现销售，或者（全额）计提跌价准备的委托加工物资生产
为库存商品并在未来期间实现对外销售，将对销售当期的产品毛利率、未来业绩
产生较大影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要会计数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
营业收入 118,734.61 75,051.79 58.20
利润总额 -30,053.51 -33,797.76 不适用
归属于上市公司股东的
-29,509.00 -33,700.61 不适用
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -32,710.69 -35,962.98 不适用
利润
经营活动产生的现金流
-9,719.58 -12,386.68 不适用
量净额
本期末比上年同期末增减
主要会计数据 2025 年 6 月末 2024 年 6 月末
（%）
归属于上市公司股东的
净资产
总资产 513,048.95 420,432.53 22.03
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.67 -0.75 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.67 -0.75 不适用
扣除非经常性损益后的
-0.75 -0.80 不适用
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
-15.41 -13.36 减少2.05个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 -17.05 -14.26 减少2.79个百分点
（%）
研发投入占营业收入的
比例（%）
行业下游终端市场经历了较长的去化过程，客户采购需求逐步恢复常态，同时公
司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营业收入较上年
同期大幅提升。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69 万元，亏损额较
上年同期有所收窄。报告期内亏损主要受两方面因素影响：一方面，市场竞争依
旧激烈，公司产品毛利率尚未实现有效回升；另一方面，公司为提升长期竞争力，
在研发创新、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化运营等多方面加
大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比增加。
基本每股收益分别较上年同期有所上升。加权平均净资产收益率较上年同期减少
例为 35.45%，同比减少 7.26 个百分点，主要系报告期内公司营业收入实现显著
增长，摊薄了研发投入在营收中的占比。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
公司始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。目前已构建起集工艺、设计以
及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的限制，充分利
用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保
工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。
目前，公司已在国内主流晶圆代工厂成功构建了完整的工艺技术平台体系：
工艺平台、0.35 微米制程的 10-700V 超高压 BCD 工艺平台。在与晶圆厂合作的
过程中，公司不仅助力提升了其 BCD 工艺水平，也实现了企业上游供应链的全
面国产化，达成了双赢局面。
发，为更多差异化产品的研发奠定基础。
此外，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整
体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的匹配，
进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。
公司具备核心研发团队阵容优势，主要核心员工均拥有国内外知名大学的教
育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商。团队专注于电源管理芯
片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、
市场开拓等各个环节积累了丰富的经验。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管
理等各方面配置完备且架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具
备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能够较好地
把握市场机会，实现长期可持续发展。
公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工
程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储
备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括 AC-DC、
DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口
产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五大类信号链产品线，涵盖模拟芯片
的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。
公司具备较为完整的产品线与广泛的市场覆盖，能够提供丰富的一体化解决
方案，满足下游客户的多元需求。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树
立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管
理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆
盖质量、效率、成本、安全等多个维度。
公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反
馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致
力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程。通过引
入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间
的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。
通过一系列综合性的管理和改进措施，公司在快速变化的市场环境中保持竞
争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。
凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗
干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业先进水平，具备较强的市场
竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的认可和好评。同时，
公司坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌
形象和企业声誉。
依靠先进的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司
产品的市场地位稳步提升。后续公司将继续提升产品性能，优化客户服务体验，
不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆
制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术
交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关
系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作。
在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户
的紧密技术交流，不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品
品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的认可，公司加速
了市场销售规模的扩张。
公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动
公司业务的持续增长和行业的共同进步。
公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了
严格的质量技术规范与控制流程。公司目前已实现了从设计到生产、测试再至运
营管理的全流程质量管控。
公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系 ISO9001:2015、环境管
理 体 系 ISO14001:2015 和 ISO14064-1:2018 ， 以 及 汽 车 行 业 功 能 安 全 标 准
ISO26262:2018 等。得益于自身所建立的质量保障体系，公司产品在各类应用环
境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产
品的高性能和优质保障有助于公司拓展客户群体并建立品牌。
公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费
用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性
和有效性。
通过自身的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效
使用，从而在市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够
及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企
业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持
续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，为企业的可持续
发展提供保障。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目 变化幅度（%）
费用化研发投入 42,089.81 32,052.67 31.31
资本化研发投入 - - /
研发投入合计 42,089.81 32,052.67 31.31
研发投入总额占营业收入比例（%） 35.45 42.71 减少 7.26 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - /
研发投入总额较上期发生重大变化的原因：
主要系 2025 年上半年公司继续加大研发投入，研发人员数量增长，相应的
薪酬费用增加，以及研发材料和试制费用增加所致。
（二）研发进展
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
在各电压档上，耐压达到同
通讯电子、
满足广泛的输入电源范围 档芯片先进水平；基于自主
降压 计算和存
持续开 需求并实现较高的电流能 BCD 的集成 MOS 技术，效
发阶段 力；实现丰富的功能和完 率与国际竞品相当或更高；
片 用、消费电
备保护 功能丰富性和保护完备性处
子等
于业界先进水平
均流和快速动态响应能力可
实现超大电流的并联输 通讯电子、
主芯片供电 达到业界先进水平；智能功
持续开 出；实现快速的动态响应； 计算和存
发阶段 实现兼容市面主流方案的 储、工业应
片 水平；功能丰富性和保护完
设计 用等
备性处于业界先进水平
通讯电子、
支持多种输入母线电压；
基于自主 BCD 工艺，效率与 计算和存
高性能点负 持续开 支持较高开关频率；实现
载供电芯片 发阶段 较高的产品效率和完备产
耐压能力强 用、消费电
品保护
子等
电源配电和 支持较大范围母线电压； 产品组合完整度业界先进；
持续开 全应用领
发阶段 域
片 保护 先进水平
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
汽车电子、
具备极低的静态电流，实
升压和升降 计算和存
持续开 现电压切换时的平稳过 功率密度高；可实现电压切
发阶段 渡；实现丰富的功能和完 换的平缓过渡
芯片 用、消费电
备的保护
子等
实现较高的输入电压与调 工业应用、
直流输入恒 持续开 芯片安全耐压值较高；调光
流驱动芯片 发阶段 精度为同类产品先进水平
Analog 调光功能 等
支持较宽范围的输入电
通讯电子、
高集成度电 持续开 压；集成电感和其他被动 产品效率、EMI 特性与占板
源模块芯片 发阶段 元件；优秀的 EMI 特性； 面积上具备优势
等
支持较高的开关频率
计算和存
线性稳压器 实现较高的电源纹波抑制 电源纹波抑制比达到同类产
持续开 储、工业应
发阶段 用、消费电
片 动态响应能力 同类产品
子等
能够兼容性通过权威第三 具备极好的协议兼容性；瞬 通讯电子、
以太网供电 持续开
芯片 发阶段
口的数字单元 声能力等均具备优势 等
实现高功率密度；具备短 基于自主 BCD，可实现较小 工业应用、
电机驱动和 持续开
H 桥芯片 发阶段
多类别接口的数字单元 于业界先进水平 等
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
解决了主要竞品内置二极管 汽车电子、
可提供较大驱动电流；实
开关管栅极 持续开 遇到的反向恢复问题，有更 工业应用、
驱动器芯片 发阶段 强的抗干扰能力；承受瞬态 消费电子
能力
负压能力处于领先水平 等
集成了多类别快充协议，可
集成多种主流快充协议； 兼容比同类产品更多的受电
USB 快充 持续开 消费电子
协议芯片 发阶段 等
性 可快速迭代，产品更新速度
较快
工业应用、
移动设备充 持续开 可提供多拓扑的充电解决 在多拓扑充电领域具有完备
电芯片 发阶段 方案；实现高功率密度 的产品组合，IP 齐全
等
提供不同串数电池应用的 电流和电压精度高；相同串
工业应用、
电池管理解 持续开 高性价比成套方案；实现 数下的芯片耐压值较高；级
决方案芯片 发阶段 丰富的功能；具备较高精 联无需外部隔离器，具备更
等
度 低的外围电路成本
高效率智能 实现高效率；具备低待机 工业应用、
持续开 产品组合完整，效率高，待
发阶段 机功耗低
片 支持多种工作模式的应用 等
实现高效率；具备低待机 产品组合完整，在效率，
绿色高效交 工业应用、
持续开 功耗、完备保护、高功率 EMI，功率密度和待机功耗
发阶段 密度、优秀 EMI 特性等特 等主要指标均处于行业先进
芯片 等
点 水平
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
实现高于主流竞品的效
产品组合完整，在效率，外 计算和存
隔离直流转 持续开 率；具备低待机功耗、完
换器芯片 发阶段 备保护、高功率密度等特
指标均处于行业先进地位 用等
点
自主知识产权的电路架构和
实现极低待机功耗；具备
离线式非隔 控制方式，兼顾极低的待机
持续开 较高的电压精度；实现快 工业应用
发阶段 速负载动态响应和完备的 等
器芯片 能，相比一般产品外围元器
保护
件数量更少，性能更优
具备较低的功率管 FoM
BCD 工艺 值；实现更大电路密度；
持续开 FoMvsBV 综合指标达到业 全应用领
发阶段 界先进水平 域
设计开发 设计、SIP 封装、ECP 封
装
具备优异的输出电流一致
通用恒流 高集成度确保了性能优良的
持续开 性；拥有极简外部电路；
发阶段 可提供稳定可靠的开路保
芯片 本，各种保护的可靠性较好
护
具备较高的输出电流一致
可调光恒流 性和输出电流精度；具备
持续开 相同调光性能下，外围最简；
发阶段 相同外围下调光性能更优
芯片 定可靠的开路保护；具备
良好的优化调光效果
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
去频闪 实现较小的电流纹波；支
持续开
发阶段
芯片 调光性能
具备较低的漏电流；可实
防电击漏电 持续开
保护芯片 发阶段
实现较高的系统集成度
可提供多样化的显示屏的 自主 BCD 工艺确保极小的
计算及存
高性价比显 持续开 驱动产品组合；实现高效 晶圆面积，成本较低；主要
示电源芯片 发阶段 率并能兼容业界主流产品 指标达到国际主流竞争对手
子等
封装 的水平
汽车电子、
实现精确监控，精度高； 通讯电子、
系统监测和 持续开 主要指标达到国际主流竞争
管理芯片 发阶段 对手的水平
实现快速响应 储、工业应
用等
通过 AECQ100 认证；可 产品组合完整度高，可覆盖
汽车电子、
汽车级电源 持续开 提供多品类的产品组合； 大部分车载电子应用；自有
管理芯片 发阶段 具备包括功能安全等的多 BCD 工艺确保高效率；EMI
等
样化功能 特性佳
进展或
序 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 具体应用
项目名称 阶段性 拟达到目标 技术水平
号 （元） （元） （元） 前景
成果
汽车电子、
实现多路输出相互无干 各路输出相互干扰小；针对
计算和存
多通道电源 持续开 扰；具备准确的时序控制， 特定应用定制，贴合客户的
管理芯片 发阶段 满足负载的需求；实现高 个性需求；自主 BCD 工艺确
用、消费电
效率和低发热 保极高的功率密度和高效率
子等
通讯电子、
在确保产品性能的基础上 在相同电流和耐压等级条件
先进功率分 持续开 工业应用
立器件芯片 发阶段 及消费电
方案的效率和可靠性 低的成本；具备较高可靠性
子
通讯电子、
高频 实现高开关频率和高效
持续开 相比同行业产品具备更高的 工业应用
发阶段 开关频率和转换效率 及消费电
源管理芯片 进行灵活调控
子等
满足车载摄像头到主控芯 在传输速率、传输距离、传
高速通讯接 持续开
口芯片 发阶段
传输 进水平
合
/ 2,748,000,000.00 405,719,111.85 2,187,870,309.92 / / / /
计
情况说明:以上仅列示累计投入金额超过 500 万元的在研项目。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司
存在对自身产生重大影响的新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报
告，对公司高级管理人员进行访谈。
基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管
理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，基
于前述检查未发现重大违规使用募集资金的情形。
此外，募投项目“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”和“先进半导体
工艺平台开发项目”的项目达到预定可使用状态日期均为 2025 年 12 月 31 日，
截至 2025 年 6 月 30 日的投入进度分别为 86.12%和 55.41%。保荐人已提请公司
关注募投项目投资进度并及时履行相关信息披露义务。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员直接或间接持有的公司股份，不存在质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
（以下无正文）
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