芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688521 公司简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”
中“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人赵春蓉及会计机构负责
人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯原、
指 芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原股份
芯原有限 指 芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身
美国思略 指 美国思略科技有限公司（Celestry Design Technologies, Inc.）
图芯上海 指 图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司
Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公司的美国子公
图芯美国 指
司
芯原成都 指 芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司
芯原北京 指 芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司
芯原南京 指 芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司
芯原海南 指 芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司
芯原科技 指 芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司
芯思原 指 芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业
台湾分公司 指 香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司
VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，原名为 VeriSilicon Holdings（Cayman
芯原开曼 指 Island）Co.,Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股东，为公司在
开曼设立的境外子公司
芯原香港 指 VeriSilicon（HongKong）Limited，公司的中国香港子公司
芯原美国 指 VeriSilicon, Inc.，公司的美国子公司
共青城原天 指 共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原厚 指 共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原德 指 共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
兴橙投资 指 上海兴橙投资管理有限公司
VantagePoint 指 Vantage Point Venture Partners 2006(Q), L.P，公司股东
SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公
SVIC No.33 指
开发行前股东
Jovial 指 Jovial Victory Limited，公司首次公开发行前股东
Intel 指 Intel Capital (Cayman) Corporation，公司首次公开发行前股东
IDG 指 IDG Technology Venture Investments, LP，公司首次公开发行前股东
Anemoi 指 Anemoi Capital Limited，公司首次公开发行前股东
SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司首次公
SVIC No.25 指
开发行前股东
IDG Technology Venture Investment III, L.P.，公司首次公开发行前股
IDG III 指
东
Focuspower 指 Focuspower Investment Inc.，公司首次公开发行前股东
IDG Technology Venture Investment IV L.P.，公司首次公开发行前股
IDG IV 指
东
华电联网 指 华电联网股份有限公司，公司首次公开发行前股东
Miven 指 Miven Venture Partners Fund I, LLC，公司首次公开发行前股东
Korus 指 Koruspartners，公司首次公开发行前股东
上海艾欧特 指 上海艾欧特投资有限公司，公司首次公开发行前股东
宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行
申毅创合 指
前股东
西藏德远 指 西藏德远实业有限公司，公司首次公开发行前股东
兴橙投资方 指 共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）（原名：
嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙））、济南国开科创产业股权投
资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体，视上下文而定
嘉兴君祥 指 嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股
嘉兴君朗 指
东
合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行
合肥华芯 指
前股东
张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
浦东新兴 指 上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发行前股东
共青城原道 指 共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原酬 指 共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原勤 指 共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原载 指 共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原物 指 共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
共青城原吉 指 共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行前股东
隆玺壹号 指 广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司首次公开发行前股东
湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司首次公开发行
小米基金 指
前股东
华为 指 华为投资控股有限公司或其有关实体
英特尔 指 Intel Corporation
博世 指 Robert Bosch GmbH 或其有关主体
恩智浦 指 NXP USA, Inc.
新思科技 指 Synopsys International Limited
格罗方德 指 GlobalFoundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格芯
三星 指 Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体
铿腾电子 指 Cadence Design Systems, Inc.
亚马逊公司（Amazon com, Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司（股
亚马逊 指
票代码：AMZN.O）或其有关实体
报告期、报告期内 指 自 2025 年 1 月 1 日起至 2025 年 6 月 30 日止的期间
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司章程》 指 《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》
获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面
A股 指
值、以人民币认购和进行交易的股票
中国香港 指 中国香港特别行政区
中国台湾 指 中国台湾地区
中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、
中国、境内 指
中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制
作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感
芯片、集成电路、IC 指 等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，
并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成
晶圆、晶圆片 指
电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片
包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
芯片设计 指
和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
芯片封装 指 壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用
芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC 体
工艺节点、制程 指
积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm 级
为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图
到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所
需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反
流片 指
之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一
般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大
规模批量生产则称之为量产流片
Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计中
RTL 指
的一种实现形式
Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、
IDM 指
封装及测试等各业务环节的集成电路企业
Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常拥
OEM 指 有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品之委
托服务的厂商，即代工厂
面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本报告中系统厂商包括
系统厂商 指
OEM 和 ODM
无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶
芯片设计公司 指
圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片
Fabless 指 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专
业的晶圆制造、封装和测试厂商
Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、
IP、半导体 IP 指
具有某种确定功能的集成电路模块
用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信
处理器 IP 指
息等操作的数字 IP
基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自
模拟 IP 指
然模拟信号的 IP
内核 指 处理器 IP 指令集架构的电路实现，是处理器 IP 的一部分
一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目的
卷积运算核 指
是进行高效的神经网络加速运算，是 NPU IP 的一部分
Fin Field-Effect Transistor 简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种新
FinFET 指
的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是
FD-SOI 指 一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简
化制造工艺的优点
Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和控
CPU 指
制核心
Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导
CMOS 指 体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本报告中，传统
CMOS 指平面基体型 CMOS 工艺
GPU IP 指 图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学
NPU IP 指
习等人工智能应用的数字 IP
视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压
VPU IP 指
缩技术的数字 IP
DSP IP 指 数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数字 IP
图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获
ISP IP 指
得优质视觉图像的数字 IP
Display Processing IP 指 显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IP
RFIP、射频 IP 指 射频 IP 指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的 IP
System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，
SoC、系统级芯片 指
可以实现完整系统功能的芯片电路
一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的 2.4GHz 无线电技术及
蓝牙、经典蓝牙、
指 其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、
Bluetooth
笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的 2.4GHz 无线电频率
低功耗蓝牙、BLE 指 的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、
家庭娱乐等领域的新兴领域
Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多
SerDes 指
路复用、点对点的串行通信技术
Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其他
传感器 指
电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集
ASIC 指 成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造
的集成电路
Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情况
版图 指
的平面几何形状描述。
集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成
布图设计 指
芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程
纳米（nm） 指 长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）
Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作就
fps 指
会越流畅
Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机，该指
RISC 指 令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效
率高
基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V
RISC-V 指
指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一种
FPGA 指
可编程逻辑器件
EDA 工具 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具
Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格
MCU、微控制器、单
指 做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整
片机
合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部
存储器、存储芯片、 信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运
指
Memory 行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信
息
HD 指 High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在 720p 或以上
SDK 指 Software Development Kit，即软件开发工具包
物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、
虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及
AI、人工智能 指
应用系统的技术科学
一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是一个基于 POSIX
Linux 指 和 UNIX 的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU 的操作系统。
它能运行主要的 UNIX 工具软件、应用程序和网络协议
VP9 指 由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准
Audio Videocoding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备自
主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频编码》
AVS 指
系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个
主要技术标准和符合性测试等支撑标准
芯片设计中的一个重要概念，代表性能（Performance）、功耗（Power）
PPA 指
和面积（Area）
巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知的
大数据 指 关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、洞
察力及处理优化能力
数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配
套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、
环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供
商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业
数据中心 指
化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入
驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖
以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、
供应商、客户等）实施价值链管理的平台。
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设
SEMI 指
备与材料产业协会。
IC Insights 指 IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司
IPnest 指 知名 IP 领域调研机构
IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司
指 芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划
励计划
指 芯原微电子（上海）股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划
励计划
预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP
Chiplet 指
在硅级别的实现
云服务 指 基于云计算而为用户提供的服务
True Wireless Stereo 的缩写，即真正无线立体声，TWS 技术是基于
TWS 指
蓝牙芯片技术的应用发展
将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在可
边缘人工智能 指
进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理
Sub1G 指 频率为 1GHz 以下
所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实现
GNSS 指
定位的系统，均可纳入 GNSS 系统的范围
Alphawave 指 Alphawave IP Inc.
LVGL 指 Light and Versatile Graphics Library，是一个轻量级、多功能的开源
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
嵌入式图形库，用于为微控制器和嵌入式系统创建图形用户界面
（GUI）
新基讯 指 上海新基讯通信技术有限公司
赛昉科技 指 上海赛昉半导体科技有限公司
兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司
威视芯 指 威视芯半导体（合肥）有限公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司
公司的中文简称 芯原股份
公司的外文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 VeriSilicon
公司的法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 http://www.verisilicon.com/
电子信箱 IR@verisilicon.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 石雯丽 石为路、王晓璐
中国（上海）自由贸易试验区春晓路 中国（上海）自由贸易试验区春
联系地址
电话 021-68608521 021-68608521
传真 021-68608889 021-68608889
电子信箱 IR@verisilicon.com IR@verisilicon.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstoc
公司选定的信息披露报纸名称 k.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb
.cn）
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 芯原股份 688521 不适用
科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用
名称 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境
办公地址 上海市黄浦区延安东路 222 号 30 楼
内）
签字会计师姓名 沈洁、王婧琳
名称 国泰海通证券股份有限公司
办公地址 上海市黄浦区中山南路 888 号
报告期内履行持续督导职责的
签字的保荐代表
保荐机构 陈启明、邬凯丞
人姓名
持续督导的期间 2025 年 6 月 30 日至 2027 年 12 月 31 日
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 973,799,834.20 931,995,238.57 4.49
利润总额 -308,379,073.86 -279,715,410.99 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -319,848,567.48 -284,804,712.22 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性
-358,014,994.84 -304,480,704.02 不适用
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -365,199,793.86 -337,253,263.90 不适用
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 3,602,494,013.90 2,122,317,675.16 69.74
总资产 6,319,894,474.51 4,629,859,316.97 36.50
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.64 -0.57 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.64 -0.57 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.71 -0.61 不适用
益（元／股）
减少4.29个百分
加权平均净资产收益率（%） -15.42 -11.13
点
扣除非经常性损益后的加权平均净 减少5.36个百分
-17.26 -11.90
资产收益率（%） 点
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
增加4.68个百分
研发投入占营业收入的比例（%） 65.71 61.03
点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 9.74 亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20 亿元，归属于
母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58 亿元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司总资产为 63.20
亿元，归属于上市公司股东的净资产为 36.02 亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理
层讨论与分析”相关内容。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 10,282,831.51
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 572,659.94
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 6,782,612.24
少数股东权益影响额（税后）
合计 38,166,427.36
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体
IP 授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器
IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display
Processing IP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。
基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，
涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正
在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform
as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC
和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前
公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联
网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计
能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm
FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2025 年 4 月的统计，2024 年，芯原
半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使
用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十
的 IP 企业中排名前二。2020 年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一股”；随
着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AI ASIC 龙头
企业”。
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛
应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，具体情况如下：
（1）一站式芯片定制服务
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设
计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和芯片研发能力，满
足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP 除在一站
式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。
①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功
能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，
逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行
工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户
的全部过程。
②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，
最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云
服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、
软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。
通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供
系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规 ADAS 系统平台解决方
案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR 系
统平台解决方案等。
（2）半导体 IP 授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模
混合 IP、射频 IP、IP 子系统、IP 平台和 IP 定制等半导体 IP 授权服务。
半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功
能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器 IP 主要包括图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处
理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP。
公司还拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1,600 多个。芯原针对物联网应用领
域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星
导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用 22nm FD-SOI 等多种工艺，部分射频 IP 已在多款
客户 SoC 芯片中集成并大规模量产。
此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP 的服务。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导
体 IP 平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解
决方案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
图：公司提供的主要服务图
（二）主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以
下简称“SiPaaS 模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP 和射
频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优
化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯
原的服务质量和效率。
此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并
销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的
芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，而产品的
销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台
输出，市场风险和库存风险压力较小。
SiPaaS 模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、
应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体 IP 授权服务取得业务
收入。
一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要
负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分 IP（通常为模拟 IP），并获取相关
收入。
当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，
订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的
委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户
下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。
半导体 IP 授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP 以单个 IP 或 IP 平台的方式授权给客
户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP 或 IP 平台，并获取
知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP 或 IP 平台交付完成
后收取剩余款项。客户利用该 IP 或 IP 平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客
户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向
公司提交芯片销售情况作为结算依据。
公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP 作为基本工具来执行
公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA/设计工
具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一
站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并
向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。
供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的
合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点
的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关
键性、先进性的芯片定制技术、半导体 IP 技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北
京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市八个研发中心。
（1）一站式芯片定制服务研发流程
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以 IP 为核心的功能子
系统等。公司结合自有或第三方 IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客
户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主
要应用于设计平台的预研及改进。
（2）软件研发流程
公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、
软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，
确保按照客户要求交付高质量的软件。
（3）半导体 IP 研发流程
公司半导体 IP 研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划
制定、IP 架构设计、IP 设计实现、IP 设计验证、IP 性能测试以及设计验收。
（1）一站式芯片定制服务的服务模式
①设计规格定义
根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括 IP 选型、功能及性能指标、芯
片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成
书面文件，并由双方审核确认。
②设计实现及样片验证
根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于 IP 的采购及定制、逻辑设计、设计整合、
设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客
户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依
据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯
片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装
测试厂进行样片流片。
样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成
样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。
③产品量产及配套支持
完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生
产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。
当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生
产的正常进行。
④软件设计支持
根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客
户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与
升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目
进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发
生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工
作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。
（2）半导体 IP 授权服务的服务模式
①半导体 IP 或 IP 平台客户交付
在根据协议向客户交付授权的半导体 IP 或 IP 平台时，主要交付该 IP 或 IP 平台的数据文件，
并附以全套功能说明文档和用户 IP 或 IP 平台的集成和实现使用手册。
②交付后配套支持
一般情况下，根据协议，半导体 IP 或 IP 平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客
户提供半导体 IP 或 IP 平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据
实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。
公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国
等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和
销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、
境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通
和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP 选型及工艺评估，到芯
片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全
流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
（三）所处行业情况
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集
成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
（1）全球集成电路市场需求旺盛
集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际
形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要
的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前
景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的
发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G 通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴
起。根据 IBS 报告，全球半导体市场在 2024 年市场规模为 6,220 亿美元，而上述应用将驱动着该
市场在 2035 年达到 20,735 亿美元，呈稳定快速增长态势。
就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算机应用受
AI 驱动影响较大，将在 2035 年占据半导体市场的 36.95%；包括电视、视听设备和虚拟家庭助理
在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；由于电动汽车市场的快速增长和汽
车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR/VR 设备正在不
断向一体化、低功耗、轻量化演进，并受到 AIGC 相关技术快速演进的推动，其市场也逐步从游
戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展。
虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自 2024 年起，
该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模将
达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%；2026 年的全球半导体市场规模将进一步上升 8.5% 至 7607
亿美元。
（2）中国集成电路产业生态快速发展
中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求
增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大
陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的 2024 年第四季度《全
球晶圆厂预测》报告指出，在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动
下，2025 年全球主流制程节点（8nm~45nm）的产能预计将在 2025 年将再增加 6%的容量，达到
细分市场 2025 年的产能将达到 1400 万片/月，同比将增长 5%。Trend Force 预计，2023 年至 2027
年，全球成熟（28nm 及以上）与先进（16nm 及以下）半导体制程的比例约为 7 比 3。预计到 2027
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从 29%增长至 33%。
从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降
低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动
作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及
配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机
遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分
会公布的数据显示，自 2016 年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015 年仅为 736 家，2024
年快速增长到了 3626 家。
图：2010-2024 年芯片设计企业数量增长情况
数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会
根据 IBS 报告，2023 年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为 1,248 项，占全球总设计项
目数的 24.75%，该数据预计将于 2030 年达到 2,435 项，占全球总设计项目数的 31.86%。2030 年，
中国规划中的设计项目数居全球各国之首，美国排名第二（美国 2030 年规划中的设计项目数为
（3）人工智能产业驱动 ASIC 需求显著提升，进而推动定制 ASIC 市场增长
近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，
半导体产业迎来了高速增长期。研究机构 IBS 的数据显示，到 2030 年，生成式 AI 将占据全球半
导体市场 71.7%的市场份额，受 DeepSeek 的影响，该比例或上升到 74%-76%。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
图：全球半导体市场规模和生成式 AI 半导体占比，按产品分类
数据来源：IBS
因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC 模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧
进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如 CPU、GPU）在能效比和算力成
本上逐渐难以满足特定场景需求。而 AI ASIC 凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可
以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关
企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如 Chiplet），以及定制专
用的 AI ASIC 芯片。
值得一提的是，由于 2024 年底本土推出的 DeepSeek 大模型，采用了更优化的硬件使用策略、
创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI 模型紧凑、高效、易用的需求，
进而推动了 AI 大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。在市场的增长驱动下，AI ASIC 已
成为高能效 AI 计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅
速。
AI ASIC 市场的显著扩容，彰显出科技创新正在提速，这也带动了 ASIC 定制市场的快速发
展。Marvell 预计，
年 CAGR 为 53%；2023 年定制芯片市场规模约为 210 亿美元，其中包括定制化加速芯片
（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计 2028 年定制芯片市场规模将达到 940 亿美元，2023-2028
年 CAGR 为 35%。博通则预计 2027 年定制化 AI 芯片市场规模可达 600-900 亿美元。
（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握
核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能
力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂
商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的
自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种
趋势为集成电路设计产业中半导体 IP 和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。
此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾
向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。
（5）安全、可控的迫切需求
集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底
层技术和底层架构的完全“安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分
的芯片都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较
大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本
保障。IP 和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的
迫切需求为本土半导体 IP 供应商提供了发展空间。
（6）良好的半导体产业扶持政策
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于 2020 年 8
月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展
提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在 2021 年发布的《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加
强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024 年《政府工作报告》则围绕“加
快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；
深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集
群；以及积极培育新兴产业和未来产业。
在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路
设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。
芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体 IP 授权两类业务，且占比均较为重要，两者具有
较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的市场策略及目标
客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导
体 IP 提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不
断扩大市场占有率的公司。
（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企占比保持高位
近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能
力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP 储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长
期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设
计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国
际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总
收入比重约四成。
（2）公司是中国排名第一的半导体 IP 供应商
根据 IPnest 在 2025 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2024 年中国大陆排名第一、
全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球
第六。根据 IPnest 的报告和企业公开数据，在全球排名前十的 IP 企业中，芯原的 IP 种类排名前
二。随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步提升特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规
模效应将进一步扩大。
目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，
集成了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2 亿颗，这些内置芯原 NPU
的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、
智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10 余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的
大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模态模型。报告期内，芯原超低
能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS 算力，并已在知名企业的手机和平板电
脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、
AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，
以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP 还可针对不同应用场景极大
优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬
协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
芯原 GPU IP 已经耕耘嵌入式市场近 20 年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据
中心、汽车电子、可穿戴设备、PC 等，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球范围内出货超过 20
亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系
统和可重构仪表盘；公司的 2D GPU 可以达到 3D 的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如
智能手表，支持显示功能的 MCU 等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可
为 PC／服务器领域的客户提供服务。芯原 GPU 还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术
融合，支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不
同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算
和生成式 AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI 芯片中，面向数据中心、
高性能计算、汽车等应用领域。芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP 在全球范围内已获得多次架构授权，
在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI 服务器应用推出了可扩展
的高性能 GPGPU-AI 计算 IP，提供高算力密度的 AI 加速能力、多芯片扩展支持及 3D 堆叠内存
集成能力，并正在与多家领先的 AI 计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规
模化落地。
芯原的 Hantro 视频处理器 IP（VPU IP）已被全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 家，
中国前 5 大互联网提供商中的 3 家，以及 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用。这反
映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。
针对目前不断增长的 AI 视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出
了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的
VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K 超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的
视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
此外，报告期内，公司还推出了 ZSP5000 系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字
信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智
能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP 可为各类边缘设备提供
兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP 已获得 ISO 26262 汽车功
能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证；芯原的第二代 ISP 系列 IP 通过了 ISO 26262
ASIL B 和 ASIL D 认证；芯原的畸变矫正处理器 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 认证；芯原的显示
处理器 IP 获得了 ISO 26262 ASIL B 认证。报告期内，公司其他 IP，包括模拟混合和接口类 IP，
也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器 IP 已获众多汽车芯片企业采用。
公司在 FD-SOI 工艺上拥有较为丰富的 IP 积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI 工艺上开发
了超过 60 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 45
个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一
站式设计服务，其中 33 个项目已经进入量产。
面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类 IP 产
品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连
接技术。所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP 集成，
形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前 NB-IoT、低能
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
耗蓝牙 BLE、GNSS、802.11ah、802.15.4g 和 LTE-Cat1.bis 射频 IP 都已有客户授权，且采用芯原
正在开发 Wi-Fi 6 等更多高性能射频 IP 产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统 250nm
CMOS 制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有
司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，
芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）
SoC 平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软
件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台已完成验证，并在客户项目
上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS 等高性能计算需求提供强大的技术支持。
芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断
优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代
表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在
品牌方面的竞争能力进一步增强。
基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。
以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内
存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的
实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器
的样片，从定义到流片只用了约 12 个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用
软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成
功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有
助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。目前，公司正在面向 AIGC
和智慧出行领域推进 Chiplet 平台解决方案的研发和产业化工作。
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，
分别是 FinFET 和 FD-SOI。FinFET 和 FD-SOI 两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心
手段。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
了 FinFET 和 FD-SOI 两种解决方案，以将 CMOS 工艺技术扩展到 20nm 以下。其中 FinFET 采用
全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET
和 FD-SOI 都是关键的先进工艺技术。FinFET 具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计
算、人工智能等需要长时间保持高计算性能的应用；FD-SOI 具有低功耗、低成本和可集成射频和
存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更
多地强调低功耗和高集成的应用。目前 FinFET 技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域
已经获得了广泛的采用；而 FD-SOI 技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领
域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞
萨和意法半导体的 MCU 等均已采用了 FD-SOI 技术。FD-SOI 的技术特点和优势已经获得了市场
的广泛关注与重视。例如，2022 年 7 月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯 CEO Thomas Caulfield
及意法半导体总裁兼 CEO Jean-Marc Chery 共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建 12 英寸晶圆
厂，以推进 FD-SOI 生态系统建设；2024 年 3 月 19 日，意法半导体宣布与三星联合推出 18nm FD-SOI
工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024 年 6 月 11 日，法国 CEA-Leti 宣布推出 FAMES
中试生产线，43 家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括 10nm 和 7nm FD-SOI 在内的五套
新技术等。
Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升
IP 模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生
产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如 2.5D、3D 封装技术等）集成封装在
一起，从而形成一个系统芯片。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
图：基于 Chiplet 异构架构的应用处理器示意图
Chiplet 在继承了 SoC 的 IP 可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP 的新型复用模式，即硅
片级别的 IP 复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺
分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆
厂工艺。基于 Chiplet 模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将
不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm
及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理
的灵活度。Chiplet 的发展演进为 IP 供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP 供应商，拓展了商业
灵活性和发展空间。
研究机构 Omdia 的报告显示，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模预计达 58
亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。Chiplet 主要适用于大规模计算和异构计算。以 AMD、英
特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关 Chiplet 解决方案、接口协议或
封装技术。2022 年 3 月 2 日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、
Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了 Chiplet 标准联盟，正式推出了通用 Chiplet
的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一。
Chiplet 会在 AIGC 和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决 AIGC 和智慧出行
领域现阶段所面临的主要痛点。
对于 AIGC 应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网
设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力
单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的 Chiplet 模块，再通
过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，
比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此
Chiplet 架构的芯片更能灵活满足 AIGC 类应用的实际需求。
目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进 ADAS 和自动驾驶技术需求，使
得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大
芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用 Chiplet 技术可以有效解决这些问题，
并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023 年 11 月，瑞萨发布了第五
代汽车芯片战略，明确表示将会采用 Chiplet 架构，并在 2027 年提供基于 Chiplet 架构的 SoC、
MCU 等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了 Chiplet 架构的汽车芯片（北极雄芯推
出了基于 Chiplet 架构的 Qiming935 系列车规级芯片，并于 2023 年 7 月通过了 SGS 功能安全产品
认证 ISO 26262:2018 ASIL B，这是国内首款获得此认证的基于 Chiplet 的车规级芯片）；2023 年
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet 都将成为未来汽车的一部分”；2024 年 10 月，博世与
Tenstorrent 宣布合作，开发用于汽车芯片的 Chiplet 标准化平台，该合作旨在通过标准化 Chiplet
降低成本并加速汽车芯片的上市等。
RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主 David Patterson
教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于 RISC 的 CPU 指令集架构。2015 年，加州伯克
利大学将 RISC-V 指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织 RISC-V 基金
会，来指导 RISC-V 的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V 基金会已经有来自 70
多个国家的 4500 多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、
三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学
术机构。
RISC-V 的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于 RISC-V 的
开源 CPU 设计可供免费学习和使用。目前，全球已有大量的集成电路设计公司将 RISC-V 用在自
己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些企业把 RISC-V 技术
从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高
的场景中。谷歌已公开表示，将把 RISC-V 架构作为 Android 操作系统的主要硬件平台，进行深
度支持。Semico Research 预测，2025 年全球基于 RISC-V 架构处理器核的芯片出货量将达到 800
亿颗。
RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2025 年 6 月底，会员单位已达到 204 家。2024 年，芯原联合芯
来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产
业化应用。
由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了 4
届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广了 40
多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上
海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规模盛大，包括 1 场主论坛、
家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交
通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海
大学和上海科技大学这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V 导论：设计与实践》研
究生选修课开源课件，助力 RISC-V 专业人才培养。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多
传统行业，亦催生出众多新产业，如 AI PC、AI 手机、AI/AR/VR 眼镜等可穿戴设备、智慧家居、
智慧出行，以及其他 AIGC 相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集
成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、
自动驾驶汽车、智能机器人、3D 显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万
物互联的时代正在加速来临。研究机构 Analytics 最新的《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，
从 2022 年到 2027 年，全球物联网市场规模将以 19.4%的复合年增长率增长，并在 2027 年达到
地区。
人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价
值挖掘是大势所趋，AIGC 是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
术的自然语言处理应用成为了 AIGC 技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力
是支撑 AIGC 应用快速发展演进的根基。OpenAI 预估人工智能应用对算力的需求每 3.5 个月翻一
倍，每年增长近 10 倍，这极大地提升了 NPU、GPU、GPGPU 和相关高性能计算技术的市场应用
空间，并对其性能持续提出更高的要求。
了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI 模型
紧凑、高效、易用的需求，将推动 AI 大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek 为发展端侧的“小
的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek 部署在 AI/AR 眼镜中可以很
好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek 部署在汽车中，还能解决智驾系统的时延问题等。
在边缘人工智能终端产品中，以 AI/AR 眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之
后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地
AI 处理能力，创新人们的数字生活和社交。
数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息
通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
定律。据 IBS 的报告，2018 年至 2030 年，数据量将成长 1455 倍，这给以数据存储和通信为核心
业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。
此外，IDC Data Sphere 数据显示，到 2027 年，全球非结构化数据将占到数据总量的 86.8%，
达到 246.9ZB。全球数据总量从 103.67ZB 增长至 284.30ZB，CAGR 为 22.4%，呈现稳定增长态势。
AI 与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数据原有的查询、分析、开发、预测方
式，而当前 AI 与数据分析融合仅处于初期阶段。
随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，
这其中最为关键的高速 SerDes 接口 IP 已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP 实现了高速串行
通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定
基础。
随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络
影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术
和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了电视、电脑、手机等具备多媒体功能
的设备的标配。
这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时
延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处
理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。
汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经到来。在上
述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据
显示，2020 年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至 2030 年有望达到 49.55%，汽车电子行业前
景广阔。IC Insights 的数据显示，汽车专用模拟 IC 和汽车专用逻辑 IC 为近年来增长最快的两个
IC 细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车
的平均半导体器件价格也将提高到 550 美元以上。
汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动驾驶的重
要基础。车联网（V2X, Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）
、
车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障
交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X
（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产
业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占 V2X 的全球市场份额。
并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高
性能、低延时、大容量是 5G 网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且 5G 在物联网
以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速
发展期，5G 市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G 经济社
会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照 2020 年 5G 正式商用算起，当年
带动近 5,000 亿元的直接产出，2025 年、2030 年将分别增长至 3.3 万亿元和 6.3 万亿元，十年间
的年均复合增长率为 29%；在间接产出方面，2020 年、2025 年、2030 年，5G 将分别带动 1.2 万
亿、6.3 万亿和 10.6 万亿元，年均复合增长率为 24%。
（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变
化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
始于 1960 年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩
国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向
中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾
地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转
移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G 的
快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社
交等应用，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了
国家发展半导体产业的意志和决心。
在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计
（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的 Fabless 模式不同，在轻设计模式下，
芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设
计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体 IP，减少运营支出，实
现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，
从而促进集成电路产业的快速发展。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
二、 经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司 2025 年第二季度实现知识产权授权使用费
收入 1.87 亿元，环比增长 99.63%，同比增长 16.97%；2025 年第二季度实现量产业务收入 2.61 亿
元，环比增长 79.01%，同比增长 11.65%。
图：2025 年第二季度营业收入（按业务划分）构成情况
公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能
和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。公
司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至 2025 年第二季度末，公司在手订
单金额为 30.25 亿元，较 2025 年第一季度末增长 5.69 亿元，环比增长 23.17%。
公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025 年第二季度，公司新签订单
上述第二季度经营情况相关数据与公司披露的《2025 年第二季度经营情况的自愿性披露公告》
一致。
（1）业务构成情况分析
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长 6.85%，一站式芯片定制业务（包括
芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长 3.42%。
图：2025 年 1-6 月营业收入（按业务划分）构成情况
① 半导体 IP 授权业务
公司知识产权授权使用费收入 1.87 亿元，环比增长 99.63%，同比增长 16.97%。2025 年 1-6 月，
公司特许权使用费收入 0.51 亿元，同比基本持平。
在芯原的核心处理器 IP 相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP 和视频处理器
IP 收入占比较高，这三类 IP 在 2025 年上半年半导体 IP 授权业务收入（包括知识产权授权使用费
收入、特许权使用费收入）中占比合计约 75%，上述 IP 已获得国内外众多知名企业的广泛采用，
在各应用领域发挥了重要作用。
? 芯原图形处理器（GPU）IP 已经耕耘嵌入式市场近 20 年，在多个市场领域中获得了客
户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC 等，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球
范围内出货超过 20 亿颗。
? 芯原神经网络处理器（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，集成
了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近 2 亿颗，这些内置芯原 NPU 的芯
片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能
手机、平板电脑、智慧医疗等 10 余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
? 芯原视频处理器（VPU）IP 已被中国前 5 大互联网企业中的 3 家，全球前 20 大云平台
解决方案提供商中的 12 家，以及 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用。通过引入超
分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
像素处理 IP 平台的能力。
②一站式芯片定制业务
要受客户项目进度安排影响；其中 28nm 及以下工艺节点收入占比 89.39%，14nm 及以下工艺节
点收入占比 63.15%。2025 年 1-6 月，公司与 AI 算力相关的芯片设计业务收入占比约为 52%。2025
年第二季度，公司芯片设计业务新签订单金额超 7 亿元，环比提升超 700%，同比提升超 350%。
截至报告期末，公司在执行芯片设计项目近 100 个，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来
公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势。
司量产业务收入 2.61 亿元，环比增长 79.01%，同比增长 11.65%。报告期内，为公司贡献营业收
入的量产出货芯片数量 112 款，均来自公司自身设计服务项目，另有 45 个现有芯片设计项目待量
产。自 2023 年末起，公司下游客户库存情况明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于
较高水平，2025 年上半年量产业务新签订单 6.65 亿元（2025 年第二季度新签订单近 4 亿元），
为未来量产业务收入奠定基础。
公司 2025 年第二季度末 30.25 亿元的在手订单中，
一站式芯片定制业务在手订单占比近 90%，
且预计一年内转化的比例约为 81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公
司未来营业收入增长提供有力的保障。
（2）下游应用领域分析
占营业收入比重为 29.31%。公司物联网、数据处理领域分别实现营业收入 2.32 亿元、1.87 亿元，
上述三个应用领域收入比重合计为 72.25%。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
图：2025 年 1-6 月度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况
（3）按地区构成分析
外销售收入 3.98 亿元，占营业收入比重为 40.83%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网
公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025 年 1-6 月来自上述客户群体的收入达到 3.47
亿元，占总收入比重 35.66%，与去年同期基本持平。
权服务客户总数量超 450 家；一站式芯片定制服务新增客户数量 6 家，截至报告期末累计一站式
芯片定制服务客户总数量 340 家。
（5）新签订单及在手订单情况
公司 2025 年 1-6 月新签订单 16.56 亿元，同比提升 38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务
订单，其中芯片设计业务新签订单 7.84 亿元，同步增长 141.32%，量产业务新签订单 6.65 亿元，
同比增长 39.60%。2025 年第二季度，公司新签订单 11.82 亿元，单季度环比提升近 150%，支撑
未来公司收入增长。
公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至 2025 年第二季度末，公司
在手订单金额为 30.25 亿元，较 2025 年第一季度末增长 5.69 亿元，环比增长 23.17%。2025 年第
二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近 90%。2025 年第二季度末在手订单中
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
预计一年内转化的比例约为 81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。
图：公司近七季度在手订单情况
（1）毛利及毛利率分析
利率 46.17%，较第一季度环比增长 7.11 个百分点，较去年同期增长 2.43 个百分点。2025 年 1-6
月，公司实现毛利 4.22 亿元，同比增长 1.93%。公司 2025 年 1-6 月综合毛利率 43.32%，较去年
同期下降 1.08 个百分点，主要由于收入结构变化等因素所致。
（2）期间费用分析
周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体 IP 和芯
片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025 年 1-6 月整体研发投入 6.40 亿元，公司持
续多年对半导体 IP 技术进行布局和研发，相关 IP 研发成本通常计入研发费用，此外，公司潜心
投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上
的应用，以开拓增量市场、具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。目前公司新签订单
以及在手订单情况良好，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入
客户项目，研发投入占比呈下降趋势，并恢复到正常水平，公司第二季度研发投入占比已环比下
降 25.76 个百分点。
经过 20 多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司
不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在 2024 届校招中，近 1 万人
参加了全球统一在线笔试，约 1,800 人进入面试环节，公司最终录取了 200 多名应届毕业生，其
中，硕士 985、211 院校的占比为 97%，本硕都是 985、211 院校的占比 85%。在 2025 届校招中，
公司录取了 100 多名应届毕业生，其中硕士 985、211 院校的占比继续保持在 97%，本硕都是 985、
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对
今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公
司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。
公司也在人才建设方面屡获殊荣。2024 年，公司荣登前程无忧“2024 中国典范雇主”榜单，
同时获评“HR 管理团队典范”单项大奖，并在“2025 年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025
中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025 年 6 月，公司荣获前程无忧“2025 年度大
学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘 2024 上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024 年度 NFuture
大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”
奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。得益于公司优
秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率
为 1.8%，远低于 2025 年上半年度高科技行业整体主动离职率 3.0%（怡安翰威特人力资本调研数
据）。
（3）净利润分析
-9,950.51 万元，单季度亏损环比大幅收窄 54.84%。2025 年 1-6 月公司实现归属于母公司所有者的
净利润-3.20 亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-3.58 亿元。
（二）报告期内经营管理主要工作
公司于 2024 年 1 月经 2024 年第一次临时股东大会、于 2024 年 12 月经 2024 年第三次临时股
东大会审议通过 2023 年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向
特定对象发行股票事项拟募集不超过 180,685.69 万元（含本数），募集资金投资投向为 AIGC 及
智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产
业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为 24,860,441
股，发行价格为 72.68 元/股，募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除本次发行费用（不
含税）人民币 26,594,726.32 元后，募集资金净额为人民币 1,780,262,125.56 元。
“AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市
场需求，从 Chiplet 芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP 授权业务，同时也可升
级为 Chiplet 供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的技术优势，提高
公司的 IP 复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开
发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
控的高性能 IP，包括面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代
集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP 等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，
为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP 授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时
致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，
本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，
有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与
社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续
推进，进展顺利。
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、
数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行深入
的技术研发和产业化推进。
截至报告期末，芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中获得采用，覆盖服
务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等 10 余个市场领域。目前集成了芯原
NPU IP 的 AI 类芯片已出货近 2 亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优
化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC
和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS 算
力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度
集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决
方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的
NPU IP 还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定
制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
公司基于约 20 年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器
（GPGPU）可以支持大规模通用计算和 AIGC 相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI
芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP 在全球范围内已
获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI 服务
器应用推出了可扩展的高性能 GPGPU-AI 计算 IP，提供高算力密度的 AI 加速能力、多芯片扩展
支持及 3D 堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的 AI 计算客户深度合作，加速推动这些先进技
术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了 ZSP5000 系列 IP。该产品线基于公司第
五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP 可
为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源
项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP 库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、
透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款
面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。
目前公司还正在进行基于 Chiplet 架构、面向 AIGC 应用的高性能计算芯片项目的研发。
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前 5 名互联网企业中的 3 家，以及全球前 20 名云服
务提供商中的 12 家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已
于 2021 年第二季度完成研发工作，并以 IP 授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采
用，已完成适配并陆续量产；基于芯原 IP 的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬
件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到 8K，增加了对
AV1 格式的支持，并新增了 AI 处理能力，此外，还增加了高性能的多核 RISC-V CPU 和硬件的
加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进
一步拓展了新的客户。
此外，针对目前不断增长的 AI 视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，
芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。
其与芯原的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K 超高清的解码能力，满足高性能、
低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体应用。
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP 已经在汽车上获得了广
泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽
车等。多家全球知名的汽车 OEM 厂商都采用了芯原的 GPU 用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；
芯原的 VPU IP 已被 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用；芯原的神经网络处理器 IP
也已经获得了多家客户用于其 ADAS 产品。
芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。目前，公司的第一代 ISP IP 已获得 ISO 26262 汽车功
能安全标准认证和 IEC 61508 工业功能安全标准认证；第二代 ISP 系列 IP 通过了 ISO 26262 ASIL
B 和 ASIL D 认证；芯原的畸变矫正处理器 IP 通过了 ISO 26262 ASIL B 认证；芯原的显示处理器
IP 获得了 ISO 26262 ASIL B 认证。报告期内，公司其他 IP，包括模拟混合和接口类 IP，也正在
逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器 IP 已获众多汽车芯片企业采用。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP 的设计实现、
软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还
推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并
搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台已
完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS 等高性能计算需求提供强大
的技术支持。
公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，
目前，
正在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽
车领域的关键客户进行深入合作。
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局
蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原
面向低功耗应用所打造的 nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。芯原还拥有面向 AR/VR 领域的极低
功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以
及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过 20 家核心智能手表芯片客户采用了芯原的 IP，
并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力 AI/AR 眼镜的技术平台优化和
产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全
球领先的 AI/AR/VR 眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗 IP 为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列
从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、
软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿
戴设备在大健康领域的广泛应用。
芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在 22nm FD-SOI 工艺
上的射频类 IP 产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS
及 802.11ah 等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分
已在客户芯片中与基带 IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度
定位等领域。
FD-SOI 技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已
深入布局 FD-SOI 技术多年。截至报告期末，公司在 22nm FD-SOI 工艺上开发了超过 60 个模拟及
数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 45 个客户授权了 300 多
个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。
目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台
生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封
装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发展
和产业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现
领跑，目前正在推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算的芯片平台研发项目。
目前公司在 Chiplet 领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的 Chromebook
芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已
帮助客户的 AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe 物理
层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和 Chiplet 芯片解决
方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮
助其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应
用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级
封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封
装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封
装解决方案。
报告期内，公司积极开拓 RISC-V 市场，基于芯原的半导体 IP 和芯片定制平台的技术赋能能
力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动 RISC-V 产业生态的发展。
芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至报告期
末，芯原的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 10 余款芯片所采用；此外，芯原已为
司还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件
安全支持的智能传感 SoC 等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方
案正逐步获得客户采用，将有助于推动 RISC-V 技术的商业化进程。
RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2025 年 6 月底，会员单位已达到 204 家。2024 年，芯原联合芯
来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产
业化应用。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开
了四 4 届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广
了 40 多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。
芯原还连续 4 年举办了基于 RISC-V 技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引
来自 40 多所国内高校、累计 650 多支队伍参赛，为 RISC-V 产业发展起到了很好的人才引导和培
养作用。
由上海开放处理器产业创新中心于 2025 年 7 月在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规
模盛大，包括 1 场主论坛、9 场垂直领域分论坛、5 场研习会、11 项同期活动，以及 4500 平方米
未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北
京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范
大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V
导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V 专业人才培养。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
芯原的主营业务为半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20 余年的高研发投入和
深度积累，公司已经在半导体 IP 和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
公司拥有丰富的核心半导体 IP 积累，包括 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display
Processing IP 这六类处理器 IP、智能像素处理平台、基于 FLEXA 的 IP 子系统，1,600 多个数模混
合 IP 以及多种物联网连接（含射频）IP 等，并在 22nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个 FD-SOI 模
拟及数模混合 IP，为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 33 个项
目已经进入量产，且累计向 45 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP 核。同时，利用现有设计平
台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针对具体应用场景进行架构
和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
芯原还开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP。FLEXA 接口允许 IP 之
间进行低延时、无 DDR 的数据交换，这使得芯原能够以 IP 子系统的形式提供创新的技术，将传
统的处理器 IP 与嵌入式 AI 技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像
头输入到显示输出的数据路径，以及无需 DRAM 的无 DDR 系统。基于此，
公司形成了包括 AI-ISP、
AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案，进一步强化了公司
核心技术的市场竞争力。
根据 IPnest 的最新统计，2024 年，芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，
全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据 IPnest 的 IP 分类和各
企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。知识产权授权使用费收入的
全球排名高于 IP 整体收入的全球排名，反映了公司的 IP 整体业务具有很好的成长性——随着后
续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规模效应将进
一步扩大。而拥有较为齐备的 IP 组合和较多的 IP 数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样
性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和
可靠性。同时，由于各类 IP 均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各 IP 间的内
生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。
除了丰富的半导体 IP 外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的 5nm FinFET 到传
统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
现 5nm 系统级芯片一次流片成功，多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术
路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应
用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，
利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针对具体应
用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
此外，芯原的芯片设计流程也已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证
将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC
平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了
完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行
深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在 AIGC、汽车电子、
可穿戴设备、数据中心和物联网这 5 个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并在上述应用
领域取得了较好的业绩和市场地位。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
① 在 AIGC 领域，芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中获得采用，覆
盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等 10 余个市场领域。目前集成了
芯原 NPU IP 的 AI 类芯片已出货近 2 亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行
了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等
AIGC 和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS
算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深
度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解
决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原
的 NPU IP 还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片
定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
公司基于约 20 年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的 GPGPU IP 可提供从低功耗嵌入式设备
到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP 核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能
计算需求。目前，芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP 在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性
能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘 AI 服务器应用推出了可扩展的高性能
GPGPU-AI 计算 IP，提供高算力密度的 AI 加速能力、多芯片扩展支持及 3D 堆叠内存集成能力，
并正在与多家领先的 AI 计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。
此外，报告期内，公司还推出了 ZSP5000 系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字
信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智
能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP 可为各类边缘设备提供
兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源
项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP 库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、
透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款
面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。
目前公司还正在进行基于 Chiplet 架构、面向 AIGC 应用的高性能计算芯片项目的研发。
② 在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP 已
经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、
ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车 OEM 厂商都采用了芯原的 GPU 用于车载信息娱
乐系统或是仪表盘；芯原的 VPU IP 已被 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用；芯原
的神经网络处理器 IP 也已经获得了多家客户用于其 ADAS 产品；芯原的第一代 ISP IP 获得了 ISO
得了 ISO 26262 ASIL B 和 ASIL D 认证，芯原的畸变矫正处理器 IP 获得了 ISO 26262 ASIL B 认
证，芯原的显示处理器 IP 获得了 ISO 26262 ASIL B 认证。公司其他 IP 也正在逐一通过车规认证
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。目前，公司的各类处理器 IP 获众多汽车芯片
企业采用。
公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP 的设计实现、
软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还
推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并
搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台已
完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和 ADAS 等高性能计算需求提供强大
的技术支持。
公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，
目前，
正在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽
车领域的关键客户进行深入合作。
③ 在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术
方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和
终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的 nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。芯原还拥有面
向 AR/VR 领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量
实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过 20 家核心智能手表芯片客户采用了
芯原的 IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力 AI/AR 眼镜的技术
平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜的芯片一站式定制服务之外，
还有数家全球领先的 AI/AR/VR 眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗 IP 为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列
从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE 协议栈、
软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿
戴设备在大健康领域的广泛应用。
④ 在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前 5 名互联网企业中
的 3 家，以及全球前 20 名云服务提供商中的 12 家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平
台项目进展顺利，第一代平台已于 2021 年第二季度完成研发工作，并以 IP 授权、一站式芯片定
制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原 IP 的第二代视频转码平台
一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视
频转码能力增强到 8K，增加了对 AV1 格式的支持，并新增了 AI 处理能力，此外，还增加了高性
能的多核 RISC-V CPU 和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺
利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。
针对目前不断增长的 AI 视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器 IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原
的 VC9000D 基础视频解码器协同工作，可提供高达 8K 超高清的解码能力，满足高性能、低功耗
的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
⑤ 在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例如，公司持续拓
展其在 22nm FD-SOI 工艺上的射频类 IP 产品及平台方案布局，支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、
NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技术。目前上述所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯
片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家
居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI 技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已
深入布局 FD-SOI 技术多年。目前，公司在 22nm FD-SOI 工艺上开发了超过 60 个模拟及数模混合
IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已累计向 45 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI
IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 33 个项目已
经进入量产。公司将继续基于 FD-SOI 的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-Fi6、卫星通信、
毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。
目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平
台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先
进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的
发展和产业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。目前，
公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进
基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算的芯片平台研发项目。
公司在 Chiplet 领域已经取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的
Chromebook 芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内
存合封；已帮助客户的 AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的
UCIe 物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和 Chiplet
芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理
器 IP，帮助其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、
汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一
代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。
本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的
先进封装解决方案。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体对包含软件的整
体解决方案的需求，芯原还将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、
面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的
研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合
作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。例如，基于芯原出色
的软件设计和定制能力，公司与微软就 Windows 10 IoT 企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖
硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和
数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖
的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软
Azure IoT 将设备无缝连接到云端。
通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供
全面的系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、
差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片
的需求。2025 年上半年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约 40%，且连续
在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所
提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应
用产品，帮助客户快速扩大生态范围。
芯原的一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术
水平和服务能力的持续提高。两项主要业务之间的客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的
价值最大化。
对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有 IP，与使用并集成不同第三方 IP 相比，
在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不
同行业应用领域对 IP 各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会根据客户
需求定制新的 IP，从而持续丰富公司的 IP 资源库。
芯原在为客户提供半导体 IP 授权服务的过程中，优质的 IP 和服务逐步受到客户认可。当客
户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
芯原的服务能力包括半导体 IP 授权、IP 定制、IP 平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得
芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片
设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内
的各种类型的企业。
类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片设计公司
合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。这类合作将有助于提升公
司的业务能力和核心竞争力，并降低应用市场波动带来的风险，使公司得以拓展更大的市场空间，
具备更好的发展潜力。
在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司
对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①公司晶圆厂和封装厂中立的策
略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；
②公司跟大多数晶圆厂和封装厂超过 10 年或 15 年的长期合作关系，保持了良好的沟通；③在长
期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能；④公司可以通过打
包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小企业友好；⑤不同生产工艺
的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养
晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求
优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体 IP 和半导体 IP 公司
的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，
需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行
业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。
公司持续多年对半导体 IP 技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比
重一直保持在 30%以上，且报告期内占比高达 89.31%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员
占比达 88.76%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体 IP 储
备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。
坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
根据长期技术发展战略和现有人才储备情况，在引进外部人才方面，公司不仅通过内部推荐、
网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全
国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲
座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”、“海南大学生物医学工程学院-
芯原医疗电子创新实验室”、“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成立东南大
学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南大学计算机科学与技术学院、海南
大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院的校外实习实训或教学基地等，以此来吸
引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展提供人才储备。
在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，包括通过
线上线下的技术和管理培训，专业技术及技术管理双通道发展，提高员工的综合能力；积极营造
良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力。
截至 2025 年 6 月末，公司研发人员合计 1,805 人，研发人员的占比为 89.31%，研发人员中
硕士及以上学历人员占比达 88.76%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为 26%，员
工平均年龄为 32 岁。基于上述行业及公司特征，公司的研发能力一直保持在较高水平，建立了理
论知识扎实、研发实力强、经验丰富的研发团队，保持了业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁
垒。
公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然
逆向思维招收优秀应届毕业生。在 2024 届校招中，近 1 万人参加了全球统一在线笔试，约 1,800
人进入面试环节，公司最终录取了 200 多名应届毕业生，其中，硕士 985、211 院校的占比为 97%，
本硕都是 985、211 院校的占比 85%。在 2025 届校招中，公司录取了 100 多名应届毕业生，其中
硕士 985、211 院校的占比继续保持在 97%，本硕都是 985、211 院校的占比提升至 89%，超过去
年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请 71 个专利。得益于公司优异的招聘质量和高
效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片
大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在
各自岗位上发挥关键作用。
公司基于对行业周期的判断，一定规模人才储备能够帮助公司在竞争中抢占先机，吸引和培
养未来的核心人才，增强企业的竞争力。公司逆势招聘优秀专业人才的战略有助于在行业复苏时
快速抓住市场复苏机遇，实现收入增长。
项大奖，并在“2025 年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025 中国杰出雇主”及“最佳培训实
践奖”两项殊荣。2025 年 6 月，公司荣获前程无忧“2025 年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公
司荣膺猎聘 2024 上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024 年度 NFuture 大学生最喜爱雇主，并在第
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评
为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。
得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地
区员工主动离职率为 1.8%，远低于 2025 年上半年度高科技行业整体主动离职率 3.0%（怡安翰威
特人力资本调研数据）。
芯原一贯秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG 理念，积极践行企业社
会责任，包括人才选拔、培养和激励，技术创新和产业赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略，
立足本行业特点，携手供应链，将绿色低碳融入到技术提升中。此外，公司还主办或协办多个产
业论坛和大赛，推动集成电路产业生态建设和产教融合。
项大奖，并在“2025 年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025 中国杰出雇主”及“最佳培训实
践奖”两项殊荣。2025 年 6 月，公司荣获前程无忧“2025 年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公
司荣膺猎聘 2024 上海地区年度非凡雇主、牛客网 2024 年度 NFuture 大学生最喜爱雇主，并在第
四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。
芯原已连续 4 年披露企业社会责任报告，并连续三年获得 WIND ESG 评级 A，连续两年获得
“IC 风云榜‘企业社会责任奖’”，荣获毕马威中国“2022 年度 ESG 报告奖”，入选“2023 上市公司 ESG
创新实践案例”，并获得“2024 年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)产业生态创新大赛优秀案例”
和“2024 年浦东新区中外企业可持续发展(ESG)优秀案例”。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体 IP 技术。其中，芯片定制技术主要包括
架构评估技术、大规模 SoC 验证技术、先进工艺设计技术、符合 ISO 26262 标准要求的设计流程
建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原 IP 以及软件开发包
的参考应用解决方案、完善通信领域 IP 解决方案的软件技术；半导体 IP 技术主要包括图形处理
器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、
显示处理器技术、智能像素处理平台，基于 FLEXA 的 IP 子系统，以及多种物联网连接（射频）
技术等。具体情况如下：
（1）芯片定制技术
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
芯片定制技术包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术和先进工艺设计技术。
架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能
模块、IP 性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础定义芯片的架构。
目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的 EDA 工具和其自有功能模块性能
模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较大提高，评估误差基本
控制在 10%以内；并已经在现有 ASIC 设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免
了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。
设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短
设计周期。大规模 SoC 的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统
的验证方法已经不能满足设计验证的需求。
结合 ASIC 仿真、FPGA 平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模 SoC
验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂 SoC 的验证，同时支持驱动程序及
开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。
随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定
义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。
公司现有设计技术既可以支持传统 28nm CMOS，也可以支持先进的
上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低功耗 IoT 应用有显著效果。
芯原在 2022 年一季度初步完成了符合 ISO 26262 标准的设计流程建设，并获得国际独立的第
三方检测、检验和认证机构德国莱茵 T?V 颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯
片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流
程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。
（2）软件技术
根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模块化、易
重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动软件、中间件开发包，
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。
芯原设计了针对应用处理器的 Linux 软件开发包以及 Chromium OS、Android 系统软件开发
包；针对低功耗系统级芯片以及 MCU 的基于 FreeRTOS 的物联网系统软件平台，帮助客户快速
开发应用软件，缩短产品的量产周期。
芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导
致软件难以按时发布。
芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软件开发包
（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时
间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时
发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市时间。
基于芯原自有的 IP 以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设
计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可以提供从芯片到系统软
硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在
低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。
在蓝牙、LTE Cat1 等物联网通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及 LTE 上层通信协议栈的软
件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信 IP 解决方案，进一步提升
公司在通信领域的技术和市场竞争力。
（3）半导体 IP 技术
芯原的核心半导体 IP 技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、
数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处理 IP 平台，基于芯原低功
耗低延迟同步接口通信技术 FLEXA 的 IP 子系统等，以及芯原针对物联网应用领域所开发的低能
耗蓝牙技术、蜂窝窄带物联网技术、1GHz 以下公用频段射频技术和 GNSS 多模多频段射频技术
等。
芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D 建模、2.5D 或 3D 图形加速等图
形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此也适用于除图形外的
一些大型并行运算应用，如人工智能算法。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
芯原图形处理器技术的具体表征如下：
①支持业界主流的嵌入式图形加速标准 Vulkan 1.3、OpenCL 3.0 FP、OpenGLES3.2、
OpenVG1.1 和 OpenCV 等；
②支持业界主流的桌面图形加速标准 DX12FL_11 和 OpenGL 4.6
③具有自主可控的指令集及专用编译器；
④支持每秒 6 万亿次浮点运算能力和 2048 个并行着色处理器单元。
芯原的神经网络处理器采用融合 DSA 和 GPGPU 的架构体系，利用其可编程、可扩展及并行
处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的矩阵和卷积计算能力突出。
芯原神经网络处理器技术的具体表征如下：
①芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络和 Transformer 网络加速、可编程的
浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计；
②支持国际标准 OpenVX1.3 和 OpenCL3.0 FP；
③支持最大 32 位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；
④支持 0.5 TOPS 到 100 TOPS 性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后，
NPU IP 的运算能力可以达到 400 TOPS；
⑤具有自主可控的指令集及专用编译器。
芯原的 Hantro 视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在主流视频
格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。
芯原视频处理器技术的具体表征如下：
①单核支持 8K@30fps 或 4K@120fps 实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高
性能的编解码（如通过双核扩展达到单路 8K@60fps 或 4K@240fps 编解码），且可根据客户需求
灵活配置产品功能；
②采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件处理方式
的高质量 x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的视频编码、降低带宽需
求的同时，实现实时编码能力；
③视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景,并支持了 AV1、VP9
编码；
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
④视频解码技术支持 HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0、LCEVC 等多种标准；
⑤支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能；
⑥具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android 等）软件的支持。
芯原的 ZSP 数字信号处理器（DSP）技术是一套可编程的、用于对各类数字化信号数据进行
高效运算处理的处理器核心及配套技术。该关键技术模块涵盖 DSP 内核的指令读取与高效执行、
内存数据读写与运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交互、软件开发及调试，以及丰富的
应用软件库。
芯原数字信号处理器技术的具体表征如下：
①基于优化的 RISC（精简指令集处理器）架构，覆盖多层级应用需求。公司的标量 DSP IP
产品线已形成完整布局，包括针对超低功耗、低成本物联网应用的 ZSPnano，满足中端性能需求
的 ZSPnano+，高性能旗舰产品 ZSPnanoUltra，以及 2024 年推出的针对 AI 领域的 VIPPICO-Z 系
列，现已进入市场推广阶段。其中，ZSPnano 系列凭借其高代码密度和超低功耗特性，已成为智
能可穿戴设备、TWS 耳机等终端中 AI 语音唤醒、关键词识别等轻量级 AI 应用的理想选择，能够
高效处理神经网络推理任务，在保证性能的同时显著延长设备续航。ZSPnanoUltra 具有更强的处
理能力，单时钟周期可完成 8 个 16×16 bit 或者 4 个 32×32 bit 的乘累加(MAC)运算，特别适用于
高清音频语音及通讯类芯片。同时，公司的软件开发环境和应用软件库持续迭代更新，不断加强
对神经网络计算的支持，以满足日益增长的 AIoT 市场需求；
②前瞻布局矢量 DSP，拓展高性能计算领域。公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进
无线通讯应用的矢量 DSP IP 产品。该规划包括针对不同性能级别的矢量 DSP 内核的开发与优化，
对业界通用嵌入式机器视觉库(OpenCV、OpenVX)的适配和性能调优，以及探索和实施其他创新
的矢量 DSP 应用解决方案。
芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出 RAW 图像并进行数字处理，优化图像质
量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括 ISP 高动态范围处理、去镜头阴
影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对
比度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统
交互以及标定，调试软件工具开发。
芯原图像信号处理器技术的具体表征如下：
①芯原图像信号处理器产品线种类丰富，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯片面积和
成本。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
在 2021 年推出的获得 ISO 26262 ASIL-B 级别汽车功能安全标准认证的 ISP8000L-FS 版本，
在 2022 年 6 月再度获得 IEC 61508:2011SIL2 级工业功能安全标准认证。研究并定义了新一代的
ISP8200 系列产品，
单个 ISP IP 支持高达 8 颗摄像头和 2.0G Pixel/s 的高吞吐率像素计算，基于 ISO
强的竞争力。
达到随机故障安全等级 ASIL B 级和系统性故障安全等级 ASIL D 级。
等级 ASIL B 级。
研发成功了基于 Tile 机制的多核架构，可以支持 8K@30fps 的高分辨率和 4K@120fps 的高帧
率摄像机需求。
研发成功了基于 NeuroBrick 引擎的 AI 降噪技术，该技术以硬件加速器的形式实现并集成于
ISP 流水线，实现在低照度场景下的高性能噪声去除和抑制。
②核心技术包括符合 ISO26262 规定的 IP 开发流程、结合 ISP 流水线的安全架构和安全机制、
多摄像头数据时分复用处理的调度技术、可扩展的多核控制技术、支持多曝光控制的高动态范围
（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、
AI 降噪技术、去马赛克插值技术、高清晰度锐化和边缘增强、色彩管理和调制技术、镜头畸变矫
正、缩放和格式转换、支持鱼眼镜头和多码流输出，基于 FLEXA 机制的低延迟处理和子系统设
计；
③具备完善的软件控制，支持 V4L2 接口，拥有完备的标定和调试工具。
芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）
的视频和图像处理，可以为 VGA 到 8K 的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽
马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分辨率技术，局部动态对比度增强。
芯原显示处理器技术的具体表征如下：
①支持业界主流的 HDR 格式，例如 HLG、HDR10 和 HDR10+；
②支持从 VGA 到 8K 的显示分辨率，支持 8K@30FPS 和 8K@60FPS；
③支持多显示设备，可以同时驱动 2~5 个显示设备；
④支持主流 Linux 和安卓操作系统，提供 DRM 驱动程序，支持在自动驾驶领域广泛应用的
QNX 操作系统，支持 Windows 桌面操作系统，支持 Free RTOS，为可穿戴设备和 MCU 方案提供
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
有效解决方案
⑤支持 AI 超分辨率技术，支持局部色调映射和全局色域映射，可以为汽车智能座舱及智能手
机提供 HDR 效果的显示体验。
Vivante 智能像素处理 IP 平台包括从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的像素处理关键
技术。其中的关键 IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP 和显示处理器 IP）高度可扩展，以满足从
低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（如服务器和数据中心）等不同市场的
需求。
除了关键 IP 外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（Unified Frame Buffer Compression）技术，
通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器 IP，以最大限度地减少 SoC 的整体 DDR 带宽。其中
面向可穿戴市场的压缩技术可以支持 DDRless 的系统方案，大幅降低功耗和成本。
芯原还开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP，从而形成面向低延时、
低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。
为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理 IP 组合均部署了汽车功能安
全计划。其中部分 IP 已获得汽车功能安全认证。芯原对汽车功能安全方面的前瞻性部署，使其 IP
组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公司在汽车电子领域的竞争优势。目前，
芯原的 IP 已授权给了全球 20 多家汽车电子客户。
凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开发了
AI-ISP、AI-PQ、AI-GPU 和 AI-Video 技术。
芯原的高端 VPU、NPU 和 GPGPU IP 被广泛应用于服务器和数据中心市场。公司的 Hantro
VPU 被中国前 5 大互联网企业中的 3 家，
全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 家，以及 2024
年中国造车新势力 Top 8 榜单中的 5 家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视
频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理 IP 平台的能力。
芯原的低功耗 IP 和 IP 子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进 AR 设备的事实行
业标准解决方案，同时也很好地支持低功耗 IPC、智能门铃等产品。
芯原 IP 子系统系列是由公司多种 IP 技术与芯原自有的 FLEXA 接口技术共同构建的一系列
IP 子系统。FLEXA 接口允许 IP 之间进行低延时、无 DDR 的数据交换，这使得芯原可以 IP 子系
统的形式提供创新的技术，将传统的处理器 IP 与嵌入式人工智能技术深度融合，实现低功耗和高
性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需 DRAM 的低功耗系
统。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
IP 子系统包括：
①AI-ISP:人工智能技术解决了传统 ISP 面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HDR 和快速
准确的自动对焦。芯原的 FLEXA 技术将 AI 引擎与 ISP IP 相结合，形成的 AI-ISP IP 可以显著增
强传统 ISP 的功能，同时在 ISP 和 AI 引擎之间不引入额外的帧缓冲延时和 DDR 带宽。芯原的 AI-ISP
技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等产品和应用领域实现低功耗 AI 降噪。
②AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的 AI-GPU 致力于利用硬件
之间的协作接口来提供高效率计算。通过在 AI 引擎和 GPU 之间灵活地共享资源，AI-GPU 可以
运行比单独运行 AI 引擎或 GPU 引擎更大的 AI 或通用计算任务。此外，AI-GPU 还可优化并行的
AI 和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。
③光线追踪 GPU：带光线追踪的 GPU 既需要光线追踪加速，也需要传统 GPU 渲染。FLEXA
支持 GPU 和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪扩展，芯原的
GPU 可以为 PC 和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。
④ISP+视频编码器：通过 FLEXA 连接 ISP 和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和功率。
由面向可穿戴设备的 ISPNano 和 VCNano IP，以及 FLEXA 组合的子系统可提供无 DDR 和低延时
的视频捕获和编码，这对 AR 眼镜和智慧手表非常重要。基于 FLEXA 的高性能 ISP 和编码器子系
统可实现超低延时高分辨率视频编码，为 AR/VR、无人机和汽车等应用提供先进的解决方案。
⑤视频解码器+矢量 GPU：在 AR/VR 应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲染，并
通过视频流传输；而 AR/VR 可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低功耗。基于 FLEXA
的视频解码器+矢量 GPU 子系统提供了低功耗和低延时的显示解决方案，具有内联屏幕信息显示
（OSD）绘制能力，这其中 GPU 功能作为视频后期处理器。
⑥ISP 子系统：通过在 ISP 和芯原自有的鱼眼畸变矫正 IP 之间采用 FLEXA 技术，可以使 ISP
子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。
⑦可穿戴产品多媒体子系统：通过在面向可穿戴市场的 Nano 系列低功耗 IP 中采用 FLEXA
技术，构建灵活的基于 FLEXA 连接的视频和图像处理子系统方案，优化各种典型应用场景的功
耗、处理延迟，支持 DDRless 产品设计。
芯原的低功耗蓝牙技术是基于 FD-SOI 工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连接和数
据传输的技术。
芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下：
①低功耗蓝牙技术支持国际标准组织 SIG 定义的 BLE 标准，拥有包括低功耗射频收发机 IP、
基带 IP、协议软件等；
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
②公司基于 22nm FD-SOI 工艺节点的高性能低功耗射频收发机 IP 和低功耗数字基带 IP 已通
过 5.4 和 5.3 BQB 认证，可在各种 SoC 系统中快速集成；
③基于低功耗蓝牙 BLE 射频收发机 IP 开发了支持双模蓝牙 BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝牙）
的射频收发机 IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平台 IP 支持。
芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进行连接和
互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠的通信网络连接和广泛
覆盖。
芯原窄带物联网技术的具体表征如下：
①窄带物联网技术支持国际标准组织 3GPP 定义的 Cat-NB1 标准，实现远程低功耗物联网通
信；
②射频收发机 IP 结合 22nm FD-SOI 工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和高性能
设计;数字基带 IP 实现标准 36.211、212、213 定义的各项 NB-IoT 物理层功能，包括完整信号处
理链路 RTL 实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实现物理层过程的固件。
项目产品进入小批量试产并在模组中应用。
蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市场。芯原在
这一领域拥有多种 IP 技术，包括 LTE-Cat4、LTE-Cat1 和 NB-IoT。Cat4 和 Cat1 广泛应用于便携
式物联网设备，提供数十 Mbps 吞吐量的可靠数据通信，特别是具有语音通话的独特功能。它通
过优化物联网应用的成本和功耗，与 4G/5G 手机调制解调器区别开来。基于运营商 4G 网络的无
缝覆盖，LTECat4 和 Cat1 技术可以为许多无线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语
音通话智能手表和车到一切(“V2X”)通信。
芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点：
①公司的技术分别支持 UE 类别 4 和类别 1，符合国际标准化组织 3GPP，其中特征和功能被
严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式切换；
②公司的 LTE-Cat4 和 Cat1 技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级芯片集
成的完整调制解调器解决方案；
③公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在 3GPP36.211、212、213 标准中实现了
完整的 LTE 物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，支持 RX 路径上的多
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量；
④基带实现包括 RTL 中的硬件引擎和运行在公司专有的 ZSP 处理器核心上的物理层固件。
数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化；
⑤基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射频收发器
IP 或芯片。接口支持公司自研的 Cat1RFIP，为 Cat1 提供整体的系统解决方案；
⑥公司的自研协议栈软件覆盖了 MAC/RLC/PDCP/RRC 和 3GPP Release9 中定义的 NAS 中的
所有功能。
Cat4/Cat1 数字调制解调器 IP，作为一个具有简单接口的软 IP 核心可以很容易地集成到系统
级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。
Sub1G 公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性，根据实
际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满足各种定制化需求。
芯原 Sub1G 公用频段射频技术的具体表征如下：
①芯原开发的 900MHz 频段射频技术基于 22nm FD-SOI 工艺，具有高性能低功耗的优势，可
支持峰值发射功率达 20dbm，结合基带 IP 可实现完整的 802.11ah 的物理层功能，
支持 2MHz/1MHz
带宽的 OFDM 调制方式，在实际应用场景中实测支持超过 300 米的传输距离和最高 7Mbps 的数
据传输率；
②芯原开发的 400MHz 频段射频技术基于 SMIC55nm 工艺，同样可支持峰值发射功率达
OFDM 调制和 GFSK 调制方式。
芯原的 GNSS 多模多频段射频技术支持 1.6GHz 及 1.2GHz 两大国际通用卫星导航信号频段，
完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO 各种模式，尤其可对北斗 B1、B2、B3 全频段支持。
可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种场景。
芯原 GNSS 多模多频段射频技术的具体表征如下：
①芯原的 GNSS 多模多频射频 IP 基于 22nm FD-SOI 工艺设计，结合工艺特点在 0.8v 工作电
压下侧重优化前端性能，噪声系数小于 2dB；
②根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收并通过 A/D
采样输出；
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
③结合高精度导航基带模块，实测捕获 C/N0 指标可达 40dB，可满足各种高精度导航定位应
用；
④针对高精度导航定位需求，在单通道射频 IP 基础上进一步拓展支持双通道并行射频，可同
时接收 L1/L5 两个频段的卫星信号，提升基带算法性能;
⑤面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持 7 通道大带宽同时信号接收；
○
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 75 17 664 218
实用新型专利 0 0 3 3
外观设计专利 0 0 2 2
软件著作权 0 0 12 12
其他 6 6 456 403
合计 81 23 1,137 638
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 612,004,691.23 568,757,031.49 7.60
资本化研发投入 27,848,401.51 - 不适用
研发投入合计 639,853,092.74 568,757,031.49 12.50
研发投入总额占营业收入比
例（%）
研发投入资本化的比重（%） 4.35 - 增加 4.35 个百分点
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：万元
预计总 本期 技
项目 累计投 进展或阶段性 具体应
序 投资规 投入 拟达到目标 术
名称 入金额 成果 用前景
号 模 金额 水
平
-3D GPU 总体
架构文档，详
-支持 16~32TFLOPs
细架构文档，
FP32 算力
设计文档编写
-支持 20~120 TFLOPs
-验证环境搭
面向 FP16 算力 -大规模
建，验证方案
数据 -支持 40~240 TFLOPs 并行计
编写，验证用
中心 FP8 算力 算
例开发
和 -支持 40~240 -桌面显
-性能模型和功
GPU- TOPS INT8 算力 国 卡 -车
能模型代码编
AI 计 55,800. 8,392. 24,431. -支持 际 载信息
算的 60 63 17 128~1536Texel/cycle 纹 先 娱乐
性能分析
高性 理处理能力 进 -工业显
-硬件代码编写
能图 -支持 32~384Pixel/cycle 示 -物
-后端实现方案
形处 像素填充能力 联网及
架构设计
理器 -支持 Tensor core 可穿戴
-硬件设计完
技术 -支持 DX12 FL12 设备
成，验证完成
-支持 CUDA9.0 和
CUDA12.0
-软件代码开发
-支持 windows 操作系统
完成，测试完
成 50%
-针对数据中心，建立新 -数据中
一代的视频编解码架构， 心的图
提升编解码质量和性能， 像分析
-新一代的视频
支持更高标准的视频编 卡 -视
编码基础架构
解码格式 频转码
已在 H264、
-视频编码新增 VVC 标 卡 -监
支持 H265、AV1 上
准支持 控终端
先进 实现，编码质
-视频解码新增 AV2 标准 设备 -
视频 量和性能有了
支持 视频播
格式 良好的提升， 国
-满足更广泛的视频领域 放和记
和 AI 29,222. 3,842. 11,711. 近期已被一家 际
视频 37 41 37 大型互联网公 先
的视 司和一家新势 进
编解码格式和规范 机、平板
频处 力车企公司选
-针对 IoT、监控市场对高 电脑、汽
理器 用
性价比编解码 IP 的基础 车、无人
技术 -开始新一代视
需求，建立新一代 Nano 机、智慧
频视频标准
系列编解码 IP -全面优 物联网
AV2 的解码设
化设计，让国产手机芯片 等-自动
计
编解码 PPA 和视频编解 驾驶方
码质量达到和超越国际 案的视
先进水平 频处理
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
单元
面向 - 支持基于 PyTorch 和 -人工智
数据 Tensorflow 的推理和训 能服务
中心 练 器 -人
和边 -支持 工智能
缘服 INT4/INT8/INT16/FP8/F 边缘计
务器 P16/BF16 等多种数据格 算 -智
-进行新一代架 国
端高 式 能家居
-高效支持基于
际
AIGC Transformer 架构的大模 监控 -
构 进
应用 型 语音及
的神 -支持 2:4 结构化稀疏， 视觉处
经网 并提升模型压缩比 理 -物
络处 -单核算力支持 0.5 到 联网及
理器 200 TOPS，多核架构支 可穿戴
技术 撑更大算力 设备
-计算机
视觉，如
图像识
别、
-采用多发射的优化改进
VSLAM
的 RISC 架构
等 -5G
-在先进半导体工艺条件
及其它
数字 下，频率可达 1GHz，单
国 宽带无
信号 时钟周期可完成多达
器技 运算
进 信号处
术 -单时钟周期可完成 256
理，如卫
个 8x8bit 乘累加运算
星通信
/128 个 16x16 bit 乘累加
基带芯
运算
片等 -
人工智
能语音
处理
-AI-ISP 产品规
-安防监
格的定义
控 -汽
-AI 降噪算法
车辅助
AI-图 的研究 -支持 AI 处理引擎的集
国 驾驶 -
像信 -AI-ISP 的架构 成 -支持 AI 降噪算法 -
理器 -AI 降噪算法 AI-Demosaic -高性能
进 -AIoT 等
技术 和硬件实现 Camera 子系统的设计
含摄像
-AI-ISP 的架构
头的产
设计和硬件集
品
成
高画 -算法研发 -基于深度学习的低功 --AIoT -
国
质 AI -方案设计 耗、低成本超分辨率解决 智能手
机 -平
处理 硬件设计完 -云端到边缘端的高画质 板电脑
进
器技 成，验证完成 解决方案(面向云桌面、 -桌面显
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
术 20% -软件代码 云游戏、网络会议等应 卡 -桌
开发完成，测 用) -低功耗显示 IP 技术 面显示
试完成 40% 和系统解决方案 器 -电
视领域
-智能座
舱
基于 -MCU/
FLEX -IP 设计实现及 国 MPU
-面向可穿戴市场的低功
A的 9,633.3 1,261. 9,473.6 性能测试，部 际 -AR 眼
子系 0 73 0 分技术已芯片 先 镜和可
系统，DDRless 方案
统技 化达到预期 进 穿戴设
术 备
数模
混合
IP -
基于
-在格罗方德 22nm FD
格罗
-SOI 工艺平台上拥有完
方德 -IP 均通过硅验
备、可靠及自主可控的 国
OI 工 大部分 IP 已得 制
艺的 IP、各类数模及模数转换 进
到量产验证
高速 IP，及各类用于 SoC 芯
接口 片设计的模拟 IP
及模
拟 IP
平台
数模
混合 -物联
IP - IP 均通过硅验 网、可穿
-开发出具有超低功耗的 国
超低 证及格罗方德 戴设备
模拟 部分 IP 已经得 功耗要
达到国内领先 进
IP 平 到量产验证 求高的
台研 产品
发
-更新 BLE 射
物联 频电路设计，
网连 继续优化 IP 的 --IP 核心工作电压可降 -广域物
接技 功耗面积-继续 低至 0.65v，射频 IP 面积 联网 -
国
术 开展数字基带 进一步缩减 30%，并进 智慧城
- 低 系统架构优 一步提升抗干扰特性 市 -智
功耗 化，完成工作 -重构数字基带系统，进 能交通
进
蓝牙 时钟频率降低 一步降低工作时钟和占 -智慧农
IP 研 和硬件设计更 用存储，优化功耗和面积 业等
发 新，并开展验
证测试工作
IP 研 与基带芯片集 单天线接收 -集成完整 进 市 -智
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
发 成，测试 3GPP 的发射和接收链路以及 能交通
FDD/TDD 相 时钟电源模块 -采用 -智慧农
关用例 22nm 工艺，工作电压 业等
- 完成 RF 实时 0.8v，可与数字基带单芯
控制驱动开发 片集成
集成，实现对
RF 测试芯片
的动态实时控
制
-支持全球 4 种导航卫星
物联
制式：GPS、北斗、
网连 -集成 IP 的 SoC
Galileo、Glonass -支持单
接技 完成测试，进
通道、双通道及多通道多 -高精度
术- 入小批量量产 国
种配置 导航 -
艺，工作电压低至 0.8v 业 -智
GNS 本 IP 芯片测 进
并保持高性能，通过设计 能驾驶
S射 试，性能与功
优化降低功耗-集成大带
频 IP 耗达到预期
宽高精度 ADC，提供可
研发
靠抗干扰能力
- 已建立多种
硬件仿真器和
FPGA 原型系
统，支撑不同
类型客户的复
杂 SOC 芯片验 -消费电
-结合现有的硬件仿真器
证 子 -汽
/FPGA 原型系统，进一
-已基于当前多 车电子
步强化软硬件整合能力 国
芯片 种硬件仿真器 -计算机
定制 和 FPGA 原型 及周边
技术 系统，完成多 -工业
的容量规模，支撑更大规 进
个客户的芯片 -数据处
模 SOC，多芯粒 chiplet
验证和早期软 理
的芯片验证工作
件版本的交付 -物联网
-已建立基于 IP
模型的 SOC 虚
拟机平台并成
功应用于客户
项目
-基带芯片完成 -优化数据路径中的基带 -车辆/资
全部功能验 硬件设计，以减少逻辑闸 产追踪
证，达到设计 门数量和内存使用，实现 -移动支
目标 下行 10Mbps/上行 付 POS
国
Cat1. -基带算法持续 5Mbps 吞吐量 机
优化中，PPA -升级接收器算法以支持 -共享设
系统 优化方案已开 单输入单输出(SISO)处 备的管
先
展 -软件协议 理 -基于自有 ZSP G5 核 理
栈优化方案确 完成物理层固件和高层 -基础设
定，合并原双 协议栈执行，实现更好的 施的远
CPU 方案为单 性能和更低的功耗 程控制
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
CPU，并支持 -基于自有 ZSP G5 核，根
更灵活的 boot 据优化 PPA 的新目标，
方式和 调整基带时钟频率
firmware 更新 -优化协议栈软件，并在
方式 ZSP G5 核上运行，减少
-已经将 代码/数据大小，减少内
LWIP(TCP/IP) 存使用
移植到协议栈 -升级节电机制，减少休
软件中 眠模式下的漏电
-一致性测试在 -Modem 软件支持
双 CPU 方案上 TCP/IP
已基本完成-射 -Modem 带 bootrom，支
频、基带一体 持多种 boot 方式和灵活
化子系统规划 的更新协议栈软件方案
完成，开始初
步测试，已完
成低速移动测
试，正在进行
中速和高速移
动测试
- UCIe PHY
第一版已回片
完成硅验证，
性能达到预期
-UCIe 控制器
IP 完成设计， -为构建复杂 SoC 或
已经在第一季 Chiplet 提供可靠的接口
度和第二版 技术，包括 UCIe 物理层
UCIe 物理层 和控制器、LPDDR 控制 -Chiplet
IP 一起完成流 器、I3C 接口、以及高速 应用
片，正在开发 HSS_DSP_SERDES 解决 -数据中
整个 UCIe 子系 方案等 心
统的验证和测 -车规级 UCIe 物理层和 -ADAS
试平台及方案 控制器 IP 取得功能安全 和自动
国
-启动车规级的 ASIL-B 证书-车规级 驾驶
-AIGC
UCIe 物理层 IP MIPI CD-PHY IP 取得功
研发，计划年 能安全 ASIL-B 证书 相关应
先 用等
度完成流片 -车规级 MIPI CSI-2 Host
-HSS_DSP_SE and Device 控制器 IP 取 -车载视
RDES 算法和 得功能安全设计 频传输
电路设计已经 ASIL-B 证书 -工业视
完成大部分， - A-PHY Source 和 Sink 频长距
计划于年底流 IP：完成 IP 相关的可靠 离传输
片 性测试；完成 IP 的一致
-车规级 MIPI 性测试；取得功能安全设
CD-PHY IP：已 计 ASIL-B 证书
经通过功能安
全评估和审
核，即将拿到
功能安全证书
-车规级 MIPI
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
CSI-2 Host 和
Device 控制器
IP MPW 功能
验证已经完成
功能安全设计
已经启动
- A-PHY
Source 和 Sink
IP：规划
A-PHY Source
和 Sink IP 的可
靠性和一致性
测试，功能安
全设计已经启
动
合 286,047 41,011 178,764
/ / / / /
计 .85 .32 .89
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 1,805 1,640
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 89.31 89.18
研发人员薪酬合计 60,066.97 56,333.19
研发人员平均薪酬 33.28 34.35
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士 21 1.16
硕士 1,581 87.60
大学本科 195 10.80
大专及以下 8 0.44
合计 1,805 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 1,805 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
现归属于母公司所有者的净利润为-3.20 亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为
-3.58 亿元。
若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续
减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采
取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现
持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致
的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等，详见本节之“（二）核心竞争力风险、
（五）行业风险”相关内容。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临
难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面
临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公
司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力
产生一定程度的影响。
集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm、
公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有
技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
（三）经营风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥
有研发人员 1,805 人，占员工总人数的 89.31%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比
丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营
产生不利影响。
半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA 工具为芯
片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体 IP
和 EDA 工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP 和 EDA 工具供应商主要为新思科技和
铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司
进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing 六类处理器 IP、1,600 多个
数模混合 IP 和射频 IP。报告期内，公司半导体 IP 授权业务收入为 3.31 亿元，占营业收入总额比
例为 34.02%。公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续
与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP 在性能、用途等方面能否满
足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体 IP 授权服务存在难以持续发展的风险。
芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员
Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，
如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、
业务等方面不再具备独立性，亦或 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）在同时担任公司及芯思原职务
时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。
报告期内，公司来源于境外的收入金额为 3.98 亿元，占公司营业收入总额的 40.83%。海外市场
受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断
扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外
经营的业务带来一定的风险。
（四）财务风险
截至报告期末，公司因 2004 年 9 月收购上海众华电子有限公司 100%股权、2016 年 1 月收购
图芯美国 100%股权，合计形成商誉 1.81 亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，
如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
平产生不利影响。
报告期末，公司应收账款账面余额为 12.72 亿元，占当期期末流动资产的比例为 29.19%。随
着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经
济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账
款难以收回而导致发生坏账的风险。
报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为 6.40 亿元，占当期营业收入比例为 65.69%。报
告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率为 18.17%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必
须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力
停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。
报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原
成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯
上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过 100 万的部分，减按 25%
计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过 100 万但不超过 300
万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海
南被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯原南京被认定为高新
技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未
来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产
生一定程度的影响。
（五）行业风险
集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展
方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研
发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利
影响。
根据市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，全部集成电路产业 2021-2026 年增速预期达
业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，
从而对公司的经营产生不利影响。
（六）宏观环境风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国
家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加
的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的
国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。
目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台
报告期内，公司来源于境外的收入金额为 3.98 亿元，占公司营业收入总额的 40.83%。
湾等境外市场。
如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利
能力受汇率波动影响的风险。
（七）其他重大风险
（1）知识产权风险
公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专
有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，
但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知
识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争
对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的
实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；
若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美
国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所
涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重
要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问
题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
露的风险。
（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审
议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤
销或废止外国公司认许或登记等处罚。
（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东
VeriSilicon Limited 持股比例为 14.40%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照
公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的
风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发
生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
（2）子公司控制的风险
截至报告期末，公司共有 6 家境内控股子公司，8 家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内
外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。
（3）公司规模扩张带来的管理风险
自 2020 年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩
大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等
诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经
营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
五、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 9.74 亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20 亿元，归属于
母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58 亿元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司总资产为 63.20
亿元，归属于上市公司股东的净资产为 36.02 亿元。具体经营情况分析详见本节“二、经营情况
的讨论与分析”相关内容。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 973,799,834.20 931,995,238.57 4.49
营业成本 551,912,841.72 518,109,740.25 6.52
销售费用 62,458,562.68 67,806,110.61 -7.89
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
管理费用 58,636,060.05 59,843,151.55 -2.02
财务费用 18,075,760.20 1,693,025.26 967.66
研发费用 612,004,691.23 568,757,031.49 7.60
经营活动产生的现金流量净额 -365,199,793.86 -337,253,263.90 不适用
投资活动产生的现金流量净额 81,941,428.50 18,128,804.09 352.00
筹资活动产生的现金流量净额 1,915,368,923.69 235,847,418.95 712.12
营业收入变动原因说明:营业收入的增长分析详见本节“二、经营情况讨论与分析”相关内容。
营业成本变动原因说明:受量产业务收入增加影响，本期营业成本增加。
销售费用变动原因说明:受人力成本、专业服务费减少影响，本期销售费用较去年同期下降。
管理费用变动原因说明:管理费用与上年同期基本持平。
财务费用变动原因说明:财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。
研发费用变动原因说明:主要由于公司基于战略考虑扩充研发团队，研发人员数量较去年同期增加
所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净流出额较上年同期增加，
主要由于支付给职工以及为职工支付的现金略有增加。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于本期到期的交易性金融资产增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额增加主要由于公司向
特定对象发行股票募集资金到账所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期
上年期末 本期期末金
末数占
项目名 数占总资 额较上年期
本期期末数 总资产 上年期末数 情况说明
称 产的比例 末变动比例
的比例
（%） （%）
（%）
本期公司向特
定对象发行股
货币资 2,273,041,016.
金 90
账使期末货币
资金增加。
交易性 公司结构性存
金融资 35,061,676.73 0.55 112,275,721.57 2.43 -68.77 款和理财产品
产 到期所致。
应收票 由于应收票据
据 到期承兑所致。
预付款 133,750,688.7 主要由于本期
项 6 部分量产业务
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
投产，公司预付
了部分量产订
单相关晶圆等
货款。
主要由于应收
其他应 押金、备用金及
收款 暂支款等增加
所致。
主要由于待抵
其他流 144,084,261.4
动资产 7
税增加所致。
本期在建工程
在建工
- - 153,397.98 0.00 -100.00 完工转入固定
程
资产。
由于公司某研
开发支 发项目达到资
出 本化时点开始
确认开发支出。
短期借 为本期已贴现
款 未到期票据。
本期公司支付
了 2024 年度奖
应付职 132,079,487.9 金及部分销售
工薪酬 4 佣金，应付职工
薪酬较上期末
下降。
主要由于本期
末应付购置固
其他应 116,635,315.4 定资产款及应
付款 5 付专业服务费
较上年末增加
所致。
主要由于本期
末其他流动负
其他流
动负债
上年末下降所
致。
一年以上到期
租赁负
债
少所致。
随着分期付款
采购无形资产
长期应
付款
长期应付款减
少。
其他说明
无
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产13.00（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为20.57%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有人民币 6.28 亿元资产受限，主要系公司临港研发中心固定
资产用以抵押公司银行借款，以及海关进口关税及信用证保证金。
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
报告期投资额 上年同期投资额 变动幅度
(1). 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2). 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的累
本期公允价值 本期计提的减 本期出售/赎回
资产类别 期初数 计公允价值变 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 值 金额
动
理财产品 82,224,721.57 -224,721.57 - - 159,000,000.00 241,000,000.00 - -
结构性存款 30,051,000.00 10,676.73 - - 515,000,000.00 510,000,000.00 - 35,061,676.73
其他非流动金
融资产
合计 313,398,584.80 -214,044.84 - - 674,000,000.00 751,000,000.00 - 236,184,539.96
证券投资情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4). 私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
控股主体，无实
芯原开曼 子公司 5万美元 73,002.54 28,610.28 - -119.05 -119.05
质业务
IP授权业务、芯
芯原美国 子公司 片定制业务、技 69,138.16 5,345.56 18,720.12 4,363.79 3,507.13
元
术研发
芯原香港 子公司 芯片定制业务 20万港币 66,993.58 12,299.08 36,734.31 985.87 900.70
芯原成都 子公司 技术研发 2,000万元 19,759.04 13,952.67 26,531.18 1,295.03 1,336.33
IP授权业务、芯
芯原南京 子公司 10,000万元 12,544.65 333.81 6,694.09 -1,765.55 -1,763.65
片定制业务、技
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
术研发
IP授权业务、芯
芯原科技 子公司 片定制业务、技 50,000万元 74,252.63 33,307.47 7,199.61 -4,171.44 -4,155.74
术研发
技术研发及IP授
芯思原 联营公司 10,666.67万元 3,844.17 -5,033.54 1,419.09 -1,909.82 -1,909.82
权服务
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
汪洋 董事、首席运营官、副总裁 选举、聘任
石雯丽 董事、董事会秘书、副总裁 选举、聘任
黄生 独立董事 选举
Li Ting Wei 独立董事 选举
Dahong Qian 独立董事 选举
孙建钢 独立董事 选举
汪志伟 副总裁 聘任
赵春蓉 首席财务官 聘任
董事、首席财务官、董事会秘书
施文茜 换届离任
、副总裁
陈武朝 独立董事 换届离任
李辰 独立董事 换届离任
王志华 独立董事 换届离任
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
《上市公司章程指引》等有关法律法规的规定，公司不再设置监事会，原监事因任期届满离任。
具体内容详见公司分别于 2025 年 7 月 15 日、7 月 31 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
的《关于取消监事会、调整董事会人数、变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记
暨修订、制定及废止公司部分内部管理制度的公告》（公告编号：2025-028）、《关于董事会完
成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-041）。
公司核心技术人员的认定情况说明
√适用 □不适用
公司的核心技术人员需同时满足以下三项条件：（1）拥有深厚且与集成电路行业相匹配的学
历背景及从业经历；（2）担任公司研发部门、技术部门或管理部门的主要负责人；（3）主持或
参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，并起到核心及关键作用。
基于上述标准，截至报告期末，公司共有核心技术人员 5 名，分别为：Wayne Wei-Ming Dai
（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、汪志伟、张慧明、杨海。报告期内，公司核心技术人员未
发生变化。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数(元)（含税） 0
每 10 股转增数（股） 0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司 2020 年限制性股票
激励计划首次授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》《关于 上海证券交易所网站
公司 2020 年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期 （www.sse.com.cn）（公告编
归属条件成就的议案》《关于作废处理 2020 年限制性股票激励计 号：2025-004）
划、2022 年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限
制性股票的议案》等相关议案。
登记手续已完成，归属数量497,750股，上市流通日期2025年3月21 （www.sse.com.cn）（公告编
日。 号：2025-010）
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
√适用 □不适用
公司上市前制定、上市后实施了 2019 年股票期权激励计划，该计划已实施完毕。2025 年 1
月 7 日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股 718,357 股上市流通，详情请查阅公司于 2024
年 12 月 26 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权
行权限售股上市流通的公告》（公告编号：2024-058）；2025 年 7 月 28 日，公司首次公开发行
前股票期权行权限售股 1,863,534 股上市流通，详情请查阅公司于 2025 年 7 月 19 日刊登在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告》
（公告编号：2025-038）。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
公司积极响应国家乡村振兴战略，通过消费帮扶切实助力乡村产业发展。报告期内，公司定
向采购四川省眉山市仁寿县、简阳市石家村及绵阳市三台县等地助农产品共计 39.37 万元，既为
员工发放了优质福利，又有效促进了当地农户增收，实现了社会效益与员工关爱的双重价值。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是 如未
如未能
否 能及
及时履
承 承 是否 及 时履
行应说
诺 诺 承诺 有履 时 行应
承诺方 承诺时间 承诺期限 明未完
背 类 内容 行期 严 说明
成履行
景 型 限 格 下一
的具体
履 步计
原因
行 划
日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他
承诺及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
与
称“《上市规则》”）的其他规定。2、上述限售期满后 2 年
首
内，如本企业拟进行减持的，本企业减持所持有的公司股
次
份的方式将遵守相关法律、法规、部门规章、规范性文件
公
（以下统称“监管规则”）的规定，包括但不限于集中竞价
开
交易、大宗交易、协议转让等。3、本企业减持所持有的公
发 其 VeriSilicon 2019 年 9 月 不适
司股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合监 是 锁定期满后两年 是 不适用
行 他 Limited 10 日 用
管规则的规定以及本企业已作出的各项承诺。本企业所持
相
有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，减持价格不
关
低于公司本次发行上市时的股票发行价（以下简称“公司股
的
票发行价”）；若公司在本次发行上市后发生派息、送股、
承
资本公积金转增股本、增发新股等除权、除息事项的，减
诺
持价格按照监管规则的规定作相应调整。4、如果相关监管
规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分自行终
止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规定，则
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监
管规则。
公司首发前股份，也不由公司回购该等股份。2、公司实现
盈利后，本人方可自当年年度报告披露后次日起减持首发
前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺内容及《上
市规则》的其他规定。3、在本人担任公司董事或高级管理
人员期间，每年转让的公司股份不超过本人持有的公司股
份总数的 25%。若本人不再担任公司董事或高级管理人员，
则自不再担任上述职位之日起半年内，本人将不转让本人
持有的公司股份。4、上述限售期满后 2 年内，如本人拟进 本人担任公司董
股
Wayne 行减持的，本人减持本人持有的公司股份的方式将符合相 事或高级管理人
份 2019 年 9 月 不适
Wei-Ming Dai 关监管规则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交 是 员期间和离职后 6 是 不适用
限 10 日 用
（戴伟民） 易、协议转让等。5、本人减持公司股份的价格将根据当时 个月内；锁定期满
售
的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本人已 后两年
作出的各项承诺。本人持有的公司股份在锁定期届满后两
年内减持的，减持价格不低于公司股票发行价；若公司在
本次发行上市后发生派息、送股、资本公积金转增股本、
增发新股等除权、除息事项的，减持价格按照监管规则的
规定作相应调整。6、如果相关监管规则不再对某项承诺的
内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公
司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公
司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
香港富策、国家
则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议
集成电路基金、
转让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当
兴橙投资方、小
其 时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企 2019 年 9 月 持有公司股份期 不适
米基金、共青城 是 是 不适用
他 业已作出的各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承 10 日 间 用
原厚、共青城原
诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则
德、VeriVision
对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减
LLC
持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
共青城原天、共 则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、
青城原道、共青 本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市
其 城原酬、共青城 场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的 2019 年 9 月 持有公司股份期 不适
是 是 不适用
他 原勤、共青城原 各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予 10 日 间 用
载、共青城原 以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份
物、共青城原吉 锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份
时将执行届时适用的最新监管规则。
Wayne
Wei-Ming Dai
可减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承
（戴伟民）、
诺内容及《上市规则》的其他规定。2、若本人在前述期间 张慧明：
Wei-Jin Dai（戴
内因离职、职务变动等原因不再担任公司的董事、监事、 2022 年 9 月
其 伟进）、施文茜、 持有公司股份期 不适
高级管理人员和/或核心技术人员，本人亦将继续遵守前述 10 日、其他： 是 是 不适用
他 陈晓飞、范灏 间 用
承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要 2020 年 8 月
成、钱哲弘、汪
求时，相应部分自行终止。如果监管规则对上市公司股份 16 日
洋、David
锁定或减持有新的规定，则本人在锁定或减持公司股份时
Jarmon、石雯
将执行届时适用的最新监管规则。
丽、张慧明
或间接控制的下属企业并未在中国境内或境外以任何方式 日至承诺方不再
直接或间接从事与公司或其下属企业存在同业竞争或潜在 是单独或与关联
同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何 方合计持有公司
解 VeriSilicon 人士、商号或公司（企业、单位），发展、经营或协助经 5%以上股份的股
决 Limited、Wayne 营、参与、从事相关业务。2、本企业/本人及本企业/本人 东或其一致行动
同 Wei-Ming Dai 直接或间接控制的下属企业承诺将不会：（1）单独或与第 2019 年 9 月 人、公司的股票终 不适
是 是 不适用
业 （戴伟民）、香 三方以任何形式直接或间接从事与公司或其下属企业目前 10 日 止在任何证券交 用
竞 港富策、兴橙投 及今后进行的主营业务构成具有重大不利影响的同业竞争 易所上市（但公司
争 资方 或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）； 的股票因任何原
（2）不会直接或间接控股、收购从事竞争业务的企业（以 因暂停买卖除外），
下简称“竞争企业”），或以其他方式拥有竞争企业的控制 或国家规定对承
性股份、股权或权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至 诺函项下某项承
发生下列情形之一时终止：（1）本企业/本人不再是单独 诺的内容无要求
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
或与关联方合计持有公司 5%以上股份的股东或其一致行 时，相应部分自行
动人；（2）公司的股票终止在任何证券交易所上市（但公 终止
司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对承
诺函项下某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。4、
“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有
或控制 50%或以上已发行股份或享有 50%或以上的投票权
（如适用），或（2）有权享有 50%或以上的税后利润，
或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其
他企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企
业或实体的下属企业。
的下属企业并未在中国境内或境外直接或间接从事与公司 日至承诺方不再
或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。2、本 是单独或与关联
企业及本企业直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不 方合计持有公司
会通过设立或收购等方式直接或间接取得竞争企业的控制 5%以上股份的股
解
权，或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股 东或其一致行动
决
权或控制性权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至发生 人、公司的股票终
同 国家集成电路 2019 年 9 月 不适
下列情形之一时终止：（1）本企业不再是公司 5%以上股 是 止在任何证券交 是 不适用
业 基金 10 日 用
份的股东或其一致行动人；（2）公司的股票终止在任何证 易所上市（但公司
竞
券交易所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除外）； 的股票因任何原
争
（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行 因暂停买卖除外），
终止。4、“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其 或国家规定对某
（1）持有或控制 50%或以上已发行的股本或享有 50%或 项承诺的内容无
以上的投票权（如适用），或（2）有权享有 50%或以上 要求时，相应部分
的税后利润，以及该其他企业或实体的下属企业。 自行终止
VeriSilicon
解 1、在不对公司及其他股东的利益构成不利影响的前提下，
Limited、Wayne
决 本企业/本人将采取措施规范并尽量减少与公司发生关联
Wei-Ming Dai
关 交易。2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避 2019 年 9 月 不适
（戴伟民）、国 否 长期 是 不适用
联 免的关联交易，本企业/本人将与公司依法签订规范的交易 10 日 用
家集成电路基
交 协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的
金、香港富策、
易 《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公
兴橙投资方
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
司章程》”）的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均
将严格遵照公允定价的原则实施。3、本企业/本人将严格
按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批
准关联交易的法定审批程序和信息披露义务。4、保证不利
用关联交易非法转移公司的资金、利润或从事其他损害公
司或其他股东、债权人利益的行为。
公司承诺将严格执行 2018 年年度股东大会审议通过的上
市后适用的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的
分 2019 年 9 月 不适
公司 规定，实施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回报 否 长期 是 不适用
红 10 日 用
并兼顾公司的可持续发展，保持公司利润分配政策的连续
性和稳定性。
IDG、IDG III、
IDG IV、Jovial、
Focuspower、
Korus、
Anemoi、 1、本企业减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规
Miven、 则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、
SVICNo.25、 本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市
其 SVICNo.33、合 场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的 2019 年 9 月 持有公司股份期 不适
是 是 不适用
他 肥华芯、华电联 各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予 10 日 间 用
网、嘉兴君朗、 以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份
嘉兴君祥、浦东 减持有新的规定，则本企业在减持公司股份时将执行届时
新兴、上海艾欧 适用的最新监管规则。
特、申毅创合、
西藏德远、张江
火炬、Intel、
VantagePoint
其 则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议 2019 年 9 月 持有公司股份期 不适
隆玺壹号 是 是 不适用
他 转让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当 10 日 间 用
时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
业已作出的各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承
诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则
对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减
持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
Han, 1、本人减持所持有的公司股份的方式将符合相关监管规则
Kuang-Chung 的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、本
（韩光中）、 人减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市场价
其 Hsu, 格确定，并符合监管规则的规定以及本人已作出的各项承 2019 年 9 月 持有公司股份期 不适
是 是 不适用
他 Ming-Kang（许 诺（如有）。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容 10 日 间 用
明刚）、Lee-Min 予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股
Tsai、Margaret 份减持有新的规定，则本人在减持公司股份时将执行届时
Tsai Cheng 适用的最新监管规则。
交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2、若因公司本次发
其 行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗 2019 年 9 月 不适
公司 否 长期 是 不适用
他 漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将在中国 10 日 用
证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投
资者损失。3、公司愿意承担违背上述承诺而产生的全部法
律责任。
交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司不存在不符合
发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因
公司首次申报
公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述
其 时的董事、监 2019 年 9 月 不适
或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本 否 长期 是 不适用
他 事、高级管理人 10 日 用
人将在中国证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后
员
依法赔偿投资者损失。3、若因公司本次发行上市的招股说
明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断
公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，
如经中国证监会或人民法院等有权部门作出公司构成欺诈
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对
该等违法负有个人责任的，本人将在该等认定或判决作出
后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监管办法（试
行）》《上市规则》的规定及中国证监会等有权部门的决
定采取补救措施，承担相应的法律责任。
注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合
法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法
其 2019 年 9 月 不适
公司 回购首次公开发行的全部新股。公司将在监管部门认定的 否 长期 是 不适用
他 10 日 用
有关违法事实的当日进行公告，并在 5 个交易日内根据法
律、法规及公司章程的规定召开董事会并发出召开临时股
东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批
准/核准/备案后启动股份回购措施。
注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否
符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企业
将督促公司在中国证监会或人民法院等有权部门作出公司
存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内
启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法
（试行）》《上市规则》等相关法律、法规及《公司章程》
其 VeriSilicon 2019 年 9 月 不适
规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序 否 长期 是 不适用
他 Limited 10 日 用
召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门批
准或备案；督促公司依法回购本次公开发行的全部新股，
回购价格将按照发行价（若公司股票在此期间发生派息、
送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应
相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、
法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将
根据上述股份回购措施的规定，依法购回公司上市后本企
业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证券监督
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购时，如相
关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。
若公司的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、
实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。
公司将在监管部门认定的有关违法事实的当日进行公告，
并在 5 个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开
董事会并发出召开临时股东大会的通知，在召开临时股东
大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措
施，具体回购方案如下：1、在监管部门认定的有关违法事
实之日起 5 个交易日内，公司将召开董事会并作出决议，
通过股份回购的具体方案，同时发出召开相关股东大会的
会议通知、进行公告；公司董事会对回购股份做出决议，
须经全体董事二分之一以上表决通过，公司董事承诺就该
其 2019 年 9 月 不适
公司 等回购股份的相关决议投赞成票；2、公司股东大会对回购 否 长期 是 不适用
他 10 日 用
股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之
二以上通过；3、回购数量：首次公开发行的全部新股；4、
回购价格：公司股票已发行但尚未上市的，回购价格为发
行价并加算银行同期存款利息；公司股票已上市的，回购
价格不低于相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股
票交易均价及首次公开发行股票时的发行价格（发生派发
股利、转增股本等除息、除权行为的，上述发行价格亦将
作相应调整）。其中，前 10 个交易日公司股票交易均价计
算公式为：相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股票
交易均价＝相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股
票交易总额/相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股
票交易总量。
公司承诺将加强募集资金的管理和运用，确保募集资金效
其 益；扩大业务规模，全面提升公司的综合实力和核心竞争 2019 年 9 月 不适
公司 否 长期 是 不适用
他 力，降低财务风险，增强公司盈利能力，充分保护中小投 10 日 用
资者的利益，采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
提高回报能力，具体承诺如下：1、积极实施募集资金投资
项目，进一步加强研发投入，尽快获得预期投资回报公司
已对本次发行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论
证，符合行业发展趋势和公司未来发展规划，若本次募集
资金投资项目顺利实施，将有利于提高公司的盈利能力。
公司将积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资回
报，降低上市后即期回报被摊薄的风险。2、大力拓展现有
业务，开拓新市场和新领域公司自成立以来，专注于为客
户提供一站式芯片定制和半导体 IP 授权服务。未来公司将
进一步扩大现有业务的市场规模，开拓新市场和新领域，
并不断开发新技术新产品，使公司产品在技术水平上保持
国内领先水平，从而持续提升公司的盈利能力。3、加强募
集资金管理本次发行上市的募集资金到账后，公司将根据
相关法律法规、规范性文件以及《芯原微电子（上海）股
份有限公司募集资金管理办法》的规定开设募集资金专户，
加强对募集资金的管理、使用和监督。4、加强经营管理和
内部控制，降低公司运营成本，提升经营效率公司将努力
提高资金的使用效率，完善并强化投资决策程序，设计更
合理的资金使用方案，合理运用各种融资工具和渠道，控
制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支
出，全面控制公司经营和管控风险。同时，公司在日常经
营中细化项目预算的编制，降低公司运营成本，提升公司
业绩。5、优化投资回报机制公司将建立持续、稳定、科学
的回报规划与机制，对利润分配做出制度性安排，以保证
利润分配政策的连续性和稳定性。
送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对 27 日、董事
其 董事、高级管理 职务消费行为进行约束；3、本人承诺不动用公司资产从事 孙国栋： 不适
否 长期 是 不适用
他 人员 与履行职责无关的投资、消费活动；4、本人承诺由董事会 2021 年 8 月 用
或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施 30 日、高级
的执行情况相挂钩；5、若公司后续推出股权激励计划，本 管理人员汪
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
人承诺拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施 志伟：2021
的执行情况相挂钩。 年 2 月 1 日、
其他董事、
高级管理人
员：2019 年
的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章
程的规定履行相关审批程序，下同）并接受如下约束措施，
直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）公
司将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明
未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
（2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或
无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的行为
负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人
其 员调减或停发薪酬或津贴；（4）向投资者提出补充承诺或 2019 年 9 月 不适
公司 否 长期 是 不适用
他 替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；（5）如违反相关 10 日 用
承诺给投资者造成损失并经中国证监会等有权部门认定应
承担赔偿责任的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违
反的承诺仍可继续履行，公司将继续履行该等承诺。2、如
公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提
出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕
或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会
指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和
社会公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降
低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺
其 国家集成电路 2019 年 9 月 不适
履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东 否 长期 是 不适用
他 基金 10 日 用
大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、充分披
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的具
体原因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强制执行、
上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的
情形除外；（4）向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽
可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承
诺提交股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投资者造成
损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺
仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业
因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新
的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相
应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定
的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会
公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到
最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺
履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东
大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行承诺
的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、
充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履
行的具体原因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强
制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必
其 2019 年 9 月 不适
合肥华芯 须转股的情形除外；（4）向投资者提出补充承诺或替代承 否 长期 是 不适用
他 10 日 用
诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺
或替代承诺提交股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投
资者造成损失并经中国证监会等有权部门认定应承担责任
的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的承诺仍可
继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本企业因不
可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承
诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补
救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会指定的披
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众
投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小
的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约
束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
（1）本企业将向公司说明未履行承诺的原因并由公司向股
东和社会公众投资者公开道歉；（2）向投资者提出补充承
诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上
其 述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（3）如违反相 2019 年 9 月 不适
Intel 否 长期 是 不适用
他 关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。2、 10 日 用
根据监管规则的要求，如本企业因不可抗力原因导致未能
履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措
施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）
向公司说明未履行的原因并由公司向股东和社会公众投资
者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处
理方案，尽可能地保护投资者利益。
诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受如下约束措施，
直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本
企业将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说
明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道
歉；（2）本企业应及时、充分披露相关承诺未能履行、确
其 已无法履行或无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履 2019 年 9 月 不适
VantagePoint 否 长期 是 不适用
他 行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、 10 日 用
核心技术人员调减或停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司
的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保
护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；（5）本企业应
向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者
的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会
审议；（6）如违反相关承诺给投资者造成损失的，将在适
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
用法律规定的范围内依法赔偿投资者的损失。如该等已违
反的承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、
如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，
本企业需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承
诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业应在股
东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的
具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）本企业尽
快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能
地保护投资者利益。（3）为避免疑问，仅当承诺人不遵守
或违反承诺人对题述事宜的承诺时，才适用承诺函中的约
束措施。在任何情况下，承诺人不对公司或其他股东或其
他承诺方（包括公司的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员，如适用）的任何不遵守或违反任何承诺的行为
负责。
董事、作出承诺 1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承
的时任监事、高 诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新
级管理人员、 的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业/
张慧明：
VeriSilicon 本人将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说
Limited、香港 明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道
富策、兴橙投资 歉；（2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履
孙国栋：
方、嘉兴君祥、 行或无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的
嘉兴君朗、浦东 行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技
其 30 日、高级 不适
新兴、SVIC 术人员调减或停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司的股份。 否 长期 是 不适用
他 管理人员汪 用
No.33、SVIC 因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者
志伟：2021
No.25、Jovial、 利益承诺等必须转股的情形除外；（5）向投资者提出补充
年 2 月 1 日、
西藏德远、 承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将
其他主体：
IDG、IDG III、 上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（6）如违反
IDG IV、上海 相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。
艾欧特、 如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业/本人将继续履
Anemoi、 行该等承诺。2、如本企业/本人因不可抗力原因导致未能
Focuspower、 履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
Miven、Korus、 施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）
张江火炬、申毅 在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履
创合、华电联 行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）尽快
网、共青城原 研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地
天、共青城原 保护投资者利益。
道、共青城原
酬、共青城原
勤、共青城原
厚、共青城原
德、共青城原
载、共青城原
物、共青城原
吉、VeriVision
LLC、小米基
金、隆玺壹号、
Wayne
Wei-Ming Dai
（戴伟民）、
Han,
Kuang-Chung
（韩光中）、
Hsu,
Ming-Kang（许
明刚）、Lee-Min
Tsai、Margaret
Tsai Cheng、张
慧明、范灏成
与 1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输
再 送利益，也不采用其他方式损害公司利益。2、本人承诺对
其 公司董事、高级 2023 年 12 不适
融 职务消费行为进行约束。3、本人承诺不动用公司资产从事 否 长期 是 不适用
他 管理人员 月 22 日 用
资 与履行职责无关的投资、消费活动。4、本人承诺由公司董
相 事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
关 报措施的执行情况相挂钩。5、如果公司后续推出股权激励
的 计划，本人承诺拟公布的股权激励行权条件与公司填补回
承 报措施的执行情况相挂钩。
诺
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司 2025 年 4 月 25 日召开第二届董事会第二十一次会议暨 2024 年年度董事会、2025 年 6
月 17 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的
议案》。详情请查阅公司于 2025 年 4 月 26 日刊登在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的《关
于公司 2025 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-018）。
报告期内，预计的日常关联交易发生额如下：
单位：万元
关联交易类别 关联人
金额 额
芯思原 3,200.00 726.76
Alphawave 20,000.00 4,509.26
向关联人购买原材料
威视芯 2,000.00 969.95
湖南越摩先进半导体有限公司 2,500.00 591.43
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
Silicon Box Pte Ltd 2,000.00 -
鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 4,000.00 840.62
至成微科技（浙江）有限公司 1,600.00 645.00
南京迈矽科微电子科技有限公司 1,000.00 -
Ventana Micro Systems Inc. 3,000.00 -
Blue Cheetah Analog Design, Inc. 1,500.00 -
Expedera,Inc 2,500.00 -
小计 43,300.00 8,283.02
芯思原 2,000.00 27.05
南京迈矽科微电子科技有限公司 1,000.00 -
至成微科技（浙江）有限公司 2,000.00 -
兆易创新 5,000.00 869.68
广州增芯科技有限公司 2,000.00 -
威视芯 700.00 -
上海华力集成电路制造有限公司 2,300.00 138.96
向关联人销售产品、商品 鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 2,000.00 -
上海开放处理器产业创新中心 100.00 -
华虹半导体（无锡）有限公司 1,000.00 -
Ventana Micro Systems Inc. 2,500.00 -
DreamBig Semiconductor Inc. 800.00 -
FLC Tecnology Group Inc. 800.00 -
Zerro Power Systems Pte Ltd 1,500.00 -
小计 23,700.00 1,035.69
合计 67,000.00 9,318.71
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位: 亿元 币种: 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 关
担保是否 是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保 担保类 主债务 担保物 担保是 担保逾期 反担保 联
担保方 担保金额 已经履行 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 到期日 型 情况 （如有） 否逾期 金额 情况 关
完毕 担保
关系 署日) 系
无
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
是否
担保方与 被担保方 担保发生 担保是否
担保起始 担保是否 担保逾期 存在
担保方 上市公司 被担保方 与上市公 担保金额 日期(协议 担保到期日 担保类型 已经履行
日 逾期 金额 反担
的关系 司的关系 签署日) 完毕
保
至芯原香
港、芯原开
曼的订单履
芯原香 行完毕或担
全资子公 1,000万美 2020年10 2020年10 连带责任
芯原股份 公司本部 港、芯原 保人在本担 否 否 / 否
司 元 月30日 月30日 担保
开曼 保项下担保
人的总付款
额达到担保
限额
全资子公 1,300万美 2021年4 2021年4 连带责任
芯原股份 公司本部 芯原香港 不适用 否 否 / 否
司 元 月20日 月20日 担保
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
所有保证义
全资子公 30万元人 2021年4 2021年4 务最晚的履 连带责任
芯原股份 公司本部 芯原南京 否 否 / 否
司 民币 月15日 月15日 行期届满之 担保
日起两年
借款或其他
债务到期之
全资子公 25,000万 2022年7 2022年7 连带责任
芯原股份 公司本部 芯原科技 日或垫款之 否 否 / 否
司 元人民币 月4日 月4日 担保
日起另加三
年
全资子公 1,300万美 2024年2 2024年3 2027年2月 连带责任
芯原股份 公司本部 芯原海南 否 否 / 否
司 元 月27日 月1日 28日 担保
主合同所约
全资子公 300万美 2024年12 2024年12 定的债务履 连带责任
芯原股份 公司本部 芯原香港 否 否 / 否
司 元 月1日 月1日 行期届满之 担保
日起两年
报告期内对子公司担保发生额合计 -
报告期末对子公司担保余额合计（B） 5.29
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 5.29
担保总额占公司净资产的比例(%) 14.70
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） -
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金 1.86
额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） -
上述三项担保金额合计（C+D+E） 1.86
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无
担保情况说明 无
注：直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务担保（D）均为公司向全资子公司提供的担保。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
招股书或 其中：截 截至报告 截至报告 本年度
截至报告
募集说明 超募资金 至报告期 期末募集 期末超募 投入金 变更用
期末累计 本年度投
募集资金 募集资金 募集资金 募集资金 书中募集 总额（3） 末超募资 资金累计 资金累计 额占比 途的募
投入募集 入金额
来源 到位时间 总额 净额（1） 资金承诺 =（1）- 金累计投 投入进度 投入进度 （%） 集资金
资金总额 （8）
投资总额 （2） 入总额 （%）(6) （%）(7) （9） 总额
（4）
（2） （5） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3) =(8)/(1)
向特定对
象发行股 180,685.69 178,026.21 180,685.69 - - - - - - - -
月 20 日
票
合计 / 180,685.69 178,026.21 180,685.69 - - / / / -
注：2025 年 7 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票的募集资
金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司本次拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 38,453.54 万元，置换已支付发行费用的
自筹资金 416.01 万元，合计置换募集资金 38,869.55 万元。2025 年 7 月，公司已完成上述使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹
资金事项。
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
是否 项目
为招 截至 可行
股书 报告 项目 投入 性是
截至报告
或者 期末 达到 进度 本项目 否发
是否 期末累计 投入进度 本年
募集 募集 募集资金 本年 累计 预定 是否 是否 已实现 生重
项目名 项目 涉及 投入进度 未达计划 实现 节余
资金 说明 计划投资 投入 投入 可使 已结 符合 的效益 大变
称 性质 变更 （%） 的具体原 的效 金额
来源 书中 总额 (1) 金额 募集 用状 项 计划 或者研 化，如
投向 (3)＝ 因 益
的承 资金 态日 的进 发成果 是，请
(2)/(1)
诺投 总额 期 度 说明
资项 （2） 具体
目 情况
AIGC
及智慧
向特 出行领
定对 域
象发 Chiplet 研发 是 否 108,759.30 - - - 否 是 不适用 不适用
年 用 用 用
行股 解决方
票 案平台
研发项
目
面向
AIGC、
向特
图形处
定对
理等场 2029 不适 不适 不适
象发 研发 是 否 71,926.39 - - - 否 是 不适用 不适用
景的新 年 用 用 用
行股
一代 IP
票
研发及
产业化
合计 / / / / 180,685.69 - - / / / / / / /
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
公司于 2025 年 7 月完成使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金
报告期 期间最高
用于现金
末现金 余额是否
董事会审议日期 管理的有 起始日期 结束日期
管理余 超出授权
效审议额
额 额度
度
董事会审议通过之
日起 12 个月内或
至公司董事会/股
东大会（视届时审
（含）
下一年度闲置募集
资金现金管理额度
之日止（以孰短者
为准）
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
务所（特殊普通合伙）关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用
情况专项报告的审核报告》，认为：芯原上海的募集资金存放与实际使用情况报告按照中国证券
监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》的规定编制,在所有重大方面真实
反映了芯原上海截至 2024 年 12 月 31 日止募集资金的存放与实际使用情况。
芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》，认为：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
公司 2024 年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监
管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《芯原微电子（上
海）股份有限公司募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存
储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益
的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法
规的情形。综上，保荐机构对公司 2024 年度募集资金存放和使用情况无异议。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
公
比例 积 比例
数量 发行新股 送 其他 小计 数量
(%) 金 (%)
股
转
股
一、有限
售条件 2,581,891 0.52 -718,357 26,723,975 5.08
股份
持股
法人持 0 0.00 2,146,395 2,146,395 2,146,395 0.41
股
内资持 2,581,891 0.52 -718,357 24,577,580 4.68
股
其中：境 22,714,04 22,714,04
内非国 6 6
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
有法人
持股
境
内自然 2,581,891 0.52 -718,357 -718,357 1,863,534 0.35
人持股
持股
其中：境
外法人
持股
境
外自然
人持股
二、无限
售条件 497,773,19 1,216,10 498,989,29
流通股 1 7 8
份
币普通 99.48 1,216,107 94.92
股
上市的
外资股
上市的
外资股
三、股份 500,355,08 100.0 24,860,44 25,358,19 525,713,27 100.0
总数 2 0 1 1 3 0
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
（1）2025 年 1 月 7 日，公司首次公开发行前股票期权行权限售股 718,357 股上市流通，该部
分股份由有限售条件股份转为无限售条件流通股份，详情请查阅公司于 2024 年 12 月 26 日刊登在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通
的公告》（公告编号：2024-058）。
（2）2025 年 3 月 21 日，公司完成 2020 年限制性股票激励计划下 497,750 股限制性股票在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司的归属登记工作并上市流通，该部分股份为无限售条件
流通股份，公司新增股本 497,750 股，公司股本总数增加至 500,852,832 股，详情请查阅公司于 2025
年 3 月 19 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2020 年限制性股票激励计
划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2025-010）。
（3）根据中国证券监督管理委员会于 2025 年 3 月 20 日出具的《关于同意芯原微电子（上海）
股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561 号），公司最终向特定对象
发行 A 股股票数量为 24,860,441 股，并于 2025 年 6 月 30 日在中国证券登记结算有限责任公司上
海分公司办理完毕股份登记手续，该部分股份为有限售条件股份，公司新增股本 24,860,441 股，
公司股本总数增加至 525,713,273 股，详情请查阅公司于 2025 年 7 月 3 日刊登在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《关于 2023 年向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告
编号：2025-025）。
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
报告期
期初限售 报告期增加 报告期末 解除限售
股东名称 解除限 限售原因
股数 限售股数 限售股数 日期
售股数
芯原员工期权 员工期权行权 2025 年 7
行权 限售 月 28 日
认购公司向特
定对象发行的
易方达基金管 2025 年 12
理有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
财通基金管理 0 0 2,889,378 2,889,378 认购公司向特 2025 年 12
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
有限公司 定对象发行的 月 30 日
股票自发行结
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
诺德基金管理 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
平安养老保险 2025 年 12
股份有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
申万宏源证券 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
广发证券股份 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
诺安基金管理 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
广东省半导体 认购公司向特
及集成电路产 定对象发行的
业投资基金合 0 0 825,536 825,536 股票自发行结
月 30 日
伙企业（有限 束之日起 6 个
合伙） 月内不得转让
认购公司向特
广州芯智力股
定对象发行的
权投资基金合 2025 年 12
伙企业（有限 月 30 日
束之日起 6 个
合伙）
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
国泰基金管理 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特
定对象发行的
华泰资产管理 2025 年 12
有限公司 月 30 日
束之日起 6 个
月内不得转让
合计 2,581,891 718,357 24,860,441 26,723,975 / /
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 25,385
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标
记或冻
包含转融 结情况
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 通借出股 股东
比例(%) 售条件股 股
（全称） 增减 数量 份的限售 性质
份数量 份 数
股份数量
状 量
态
VeriSilicon 境外
- 75,678,399 14.40 0 0 无 0
Limited 法人
富策控股有限 境外
- 39,204,256 7.46 0 0 无 0
公司 法人
国家集成电路
国有
产业投资基金 - 34,724,272 6.61 0 0 无 0
法人
股份有限公司
共青城时兴投
资合伙企业（有 - 24,523,402 4.66 0 0 无 0 其他
限合伙）
嘉兴海橙创业
投资合伙企业 - 20,573,708 3.91 0 0 无 0 其他
（有限合伙）
招商银行股份
有限公司－华
夏上证科创板
-3,184,513 19,555,952 3.72 0 0 无 0 其他
开放式指数证
券投资基金
上海浦东新兴
国有
产业投资有限 -7,126 15,258,793 2.90 0 0 无 0
法人
公司
中国工商银行 214,696 14,872,677 2.83 3,066,340 3,066,340 无 0 其他
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
股份有限公司
－易方达上证
科创板 50 成份
交易型开放式
指数证券投资
基金
中国工商银行
股份有限公司
－诺安成长混 -3,264,254 10,586,769 2.01 0 0 无 0 其他
合型证券投资
基金
共青城原厚投
资合伙企业（有 - 9,969,230 1.90 0 0 无 0 其他
限合伙）
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件 股份种类及数量
股东名称
流通股的数量 种类 数量
VeriSilicon Limited 75,678,399 人民币普通股 75,678,399
富策控股有限公司 39,204,256 人民币普通股 39,204,256
国家集成电路产业投资基金股份
有限公司
共青城时兴投资合伙企业（有限合
伙）
嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限
合伙）
招商银行股份有限公司－华夏上
证科创板 50 成份交易型开放式指 19,555,952 人民币普通股 19,555,952
数证券投资基金
上海浦东新兴产业投资有限公司 15,258,793 人民币普通股 15,258,793
中国工商银行股份有限公司－易
方达上证科创板 50 成份交易型开 11,806,337 人民币普通股 11,806,337
放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－诺
安成长混合型证券投资基金
共青城原厚投资合伙企业（有限合
伙）
前十名股东中回购专户情况说明 无
上述股东委托表决权、受托表决
无
权、放弃表决权的说明
资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人均为上海兴橙投
上述股东关联关系或一致行动的
资管理有限公司；
说明
于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股
无
数量的说明
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交
持有的有限 易情况
序号 有限售条件股东名称 售条件股份 新增可上市 限售条件
可上市交易
数量 交易股份数
时间
量
中国工商银行股份有限 认购公司向特定对
公司－易方达上证科创 2025 年 12 象发行的股票自发
板 50 成份交易型开放式 月 30 日 行结束之日起 6 个
指数证券投资基金 月内不得转让
认购公司向特定对
月 30 日 行结束之日起 6 个
月内不得转让
认购公司向特定对
月 30 日 行结束之日起 6 个
月内不得转让
上海浦东发展银行股份 认购公司向特定对
有限公司－易方达裕丰 2025 年 12 象发行的股票自发
回报债券型证券投资基 月 30 日 行结束之日起 6 个
金 月内不得转让
中国邮政储蓄银行股份 认购公司向特定对
有限公司－易方达新收 2025 年 12 象发行的股票自发
益灵活配置混合型证券 月 30 日 行结束之日起 6 个
投资基金 月内不得转让
广东粤财基金管理有限 认购公司向特定对
公司－广东省半导体及 2025 年 12 象发行的股票自发
集成电路产业投资基金 月 30 日 行结束之日起 6 个
合伙企业（有限合伙） 月内不得转让
中国工商银行股份有限 认购公司向特定对
公司－易方达中证人工 2025 年 12 象发行的股票自发
智能主题交易型开放式 月 30 日 行结束之日起 6 个
指数证券投资基金 月内不得转让
认购公司向特定对
平安股票优选 1 号股票
月 30 日 行结束之日起 6 个
行股份有限公司
月内不得转让
平安沪深 300 指数增强 认购公司向特定对
股票型养老金产品－中 2025 年 12 象发行的股票自发
国工商银行股份有限公 月 30 日 行结束之日起 6 个
司 月内不得转让
广州市白云投资基金管 认购公司向特定对
月 30 日
力股权投资基金合伙企 行结束之日起 6 个
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
业（有限合伙） 月内不得转让
上述股东关联关系或一致行 未知上述其余股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一
动的说明 致行动人。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位:股
报告期内股
增减变动原
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 份增减变动
因
量
股权激励股
票完成归属
杨海 核心技术人员 2,500 10,000 7,500
及二级市场
卖出
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 芯原微电子（上海）股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 2,273,041,016.90 746,936,585.63
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 35,061,676.73 112,275,721.57
衍生金融资产
应收票据 七、4 6,326,343.57 20,262,703.21
应收账款 七、5 1,070,695,062.20 943,159,376.80
应收款项融资
预付款项 七、8 133,750,688.76 64,464,655.72
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 2,075,240.33 1,587,995.67
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 445,583,278.97 395,514,800.55
其中：数据资源
合同资产 七、6 246,413,884.30 245,160,930.38
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 144,084,261.47 108,833,220.80
流动资产合计 4,357,031,453.23 2,638,195,990.33
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 1,003,290.72 1,000,436.21
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 七、19 201,122,863.23 201,122,863.23
投资性房地产
固定资产 七、21 733,640,241.45 720,825,971.90
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
在建工程 七、22 0.00 153,397.98
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 61,352,029.01 78,559,746.99
无形资产 七、26 481,828,381.81 523,515,404.89
其中：数据资源
开发支出 27,848,401.51 0.00
其中：数据资源
商誉 七、27 180,932,497.38 181,673,277.96
长期待摊费用 七、28 28,512,086.33 30,984,493.90
递延所得税资产 七、29 0.00 0.00
其他非流动资产 七、30 246,623,229.84 253,827,733.58
非流动资产合计 1,962,863,021.28 1,991,663,326.64
资产总计 6,319,894,474.51 4,629,859,316.97
流动负债：
短期借款 5,000,000.00 0.00
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 196,717,476.36 163,165,886.05
预收款项
合同负债 七、38 699,734,568.54 606,777,460.39
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 132,079,487.94 190,741,382.83
应交税费 七、40 28,237,353.91 37,418,106.15
其他应付款 七、41 116,635,315.45 81,335,178.31
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 513,771,093.57 434,493,142.34
其他流动负债 七、44 19,654,566.41 33,308,100.71
流动负债合计 1,711,829,862.18 1,547,239,256.78
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 919,871,040.41 832,552,665.76
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 31,094,246.16 44,527,984.11
长期应付款 七、48 54,605,311.86 83,221,735.16
长期应付职工薪酬
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 1,005,570,598.43 960,302,385.03
负债合计 2,717,400,460.61 2,507,541,641.81
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 525,713,273.00 500,355,082.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 5,864,418,235.56 4,089,816,091.73
减：库存股
其他综合收益 七、57 -51,451,875.40 -51,516,446.79
专项储备
盈余公积
一般风险准备
未分配利润 七、60 -2,736,185,619.26 -2,416,337,051.78
归属于母公司所有者权益 3,602,494,013.90 2,122,317,675.16
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权 3,602,494,013.90 2,122,317,675.16
益）合计
负债和所有者权益（或 6,319,894,474.51 4,629,859,316.97
股东权益）总计
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
母公司资产负债表
编制单位:芯原微电子（上海）股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 2,006,328,653.83 580,892,970.34
交易性金融资产 35,061,676.71 80,144,135.76
衍生金融资产
应收票据 6,326,343.57 20,262,703.21
应收账款 十九、1 1,608,742,050.67 1,392,822,794.40
应收款项融资
预付款项 44,841,414.23 38,987,550.91
其他应收款 十九、2 497,980.51 313,827.39
其中：应收利息
应收股利
存货 185,232,461.49 196,213,471.16
其中：数据资源
合同资产 167,242,573.71 191,337,270.72
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 119,390,613.82 80,730,150.93
流动资产合计 4,173,663,768.54 2,581,704,874.82
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 836,507,993.52 836,660,864.37
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 184,228,363.23 184,228,363.23
投资性房地产
固定资产 66,406,574.94 52,117,238.09
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 26,322,742.84 36,687,926.75
无形资产 246,994,056.90 263,492,075.07
其中：数据资源
开发支出 27,848,401.51 0.00
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 2,900,334.04 3,991,871.13
递延所得税资产
其他非流动资产 226,458,675.00 237,677,279.12
非流动资产合计 1,617,667,141.98 1,614,855,617.76
资产总计 5,791,330,910.52 4,196,560,492.58
流动负债：
短期借款 5,000,000.00 0.00
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 287,997,359.71 423,039,053.70
预收款项
合同负债 324,847,489.76 282,959,596.44
应付职工薪酬 45,854,663.43 74,674,101.04
应交税费 4,892,016.35 6,179,501.71
其他应付款 100,133,095.57 64,653,447.13
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 351,668,145.10 280,112,627.35
其他流动负债 10,685,316.52 22,452,514.95
流动负债合计 1,131,078,086.44 1,154,070,842.32
非流动负债：
长期借款 722,751,469.94 597,023,193.35
应付债券
其中：优先股
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
永续债
租赁负债 9,234,041.65 16,794,258.24
长期应付款 4,779,301.70 6,360,705.80
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 736,764,813.29 620,178,157.39
负债合计 1,867,842,899.73 1,774,248,999.71
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 525,713,273.00 500,355,082.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 4,330,236,920.36 2,555,634,776.53
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积
未分配利润 -932,462,182.57 -633,678,365.66
所有者权益（或股东权 3,923,488,010.79 2,422,311,492.87
益）合计
负债和所有者权益（或 5,791,330,910.52 4,196,560,492.58
股东权益）总计
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 973,799,834.20 931,995,238.57
其中：营业收入 七、61 973,799,834.20 931,995,238.57
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 1,307,328,028.06 1,219,115,029.55
其中：营业成本 七、61 551,912,841.72 518,109,740.25
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
税金及附加 七、62 4,240,112.18 2,905,970.39
销售费用 七、63 62,458,562.68 67,806,110.61
管理费用 七、64 58,636,060.05 59,843,151.55
研发费用 七、65 612,004,691.23 568,757,031.49
财务费用 七、66 18,075,760.20 1,693,025.26
其中：利息费用 20,804,567.35 16,565,875.05
利息收入 6,398,490.25 8,685,179.01
加：其他收益 七、67 28,445,465.14 21,765,898.49
投资收益（损失以“－”号填 846,911.17 -2,842,079.30
七、68
列）
其中：对联营企业和合营企 -320,785.17 -5,408,246.54
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”
号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以 -214,044.84 143,757.08
七、70
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-” -5,166,785.25 -9,270,162.79
七、72
号填列）
资产减值损失（损失以“-” 663,330.56 -3,450,580.67
七、73
号填列）
资产处置收益（损失以“－” 1,583.28 0.00
七、71
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） -308,951,733.80 -280,772,958.17
加：营业外收入 七、74 607,025.26 1,062,416.39
减：营业外支出 七、75 34,365.32 4,869.21
四、利润总额（亏损总额以“－”号 -308,379,073.86 -279,715,410.99
填列）
减：所得税费用 七、76 11,469,493.62 5,089,301.23
五、净利润（净亏损以“－”号填列） -319,848,567.48 -284,804,712.22
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额 七、77 64,571.39 -936,027.74
（一）归属母公司所有者的其他
综合收益的税后净额
合收益
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 64,571.39 -936,027.74
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额 -319,783,996.09 -285,740,739.96
（一）归属于母公司所有者的综 -319,783,996.09 -285,740,739.96
合收益总额
（二）归属于少数股东的综合收
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) -0.64 -0.57
（二）稀释每股收益(元/股) -0.64 -0.57
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实
现的净利润为： 0.00 元。
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 567,178,602.59 537,528,699.65
减：营业成本 十九、4 338,968,107.35 296,845,096.07
税金及附加 421,903.71 519,459.91
销售费用 32,403,222.50 28,804,281.63
管理费用 28,096,714.76 30,931,481.95
研发费用 465,643,154.04 454,801,125.33
财务费用 13,426,932.15 -3,253,300.61
其中：利息费用 13,995,966.56 8,903,017.37
利息收入 3,890,064.14 6,486,918.62
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
加：其他收益 18,850,289.95 7,101,796.62
投资收益（损失以“－”号填 733,661.39 -3,517,378.24
十九、5
列）
其中：对联营企业和合营企业 -320,785.17 -5,408,246.54
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以 -82,459.05 89,598.55
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号 -5,257,189.60 -4,680,087.55
填列）
资产减值损失（损失以“-”号 299,651.62 -2,422,602.16
填列）
资产处置收益（损失以“－”号 0.00 0.00
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） -297,237,477.61 -274,548,117.41
加：营业外收入 0.00 18,150.00
减：营业外支出 0.00 4,556.45
三、利润总额（亏损总额以“－”号填 -297,237,477.61 -274,534,523.86
列）
减：所得税费用 1,546,339.30 1,761,618.17
四、净利润（净亏损以“－”号填列） -298,783,816.91 -276,296,142.03
（一）持续经营净利润（净亏损以 -298,783,816.91 -276,296,142.03
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
六、综合收益总额 -298,783,816.91 -276,296,142.03
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现 1,041,721,298.02 970,871,261.66
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 615,419.13 0.00
收到其他与经营活动有关的 27,136,196.61 26,798,658.22
现金
经营活动现金流入小计 1,069,472,913.76 997,669,919.88
购买商品、接受劳务支付的现 575,849,955.74 674,755,252.16
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的 680,004,569.27 558,479,962.59
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
现金
支付的各项税费 45,190,476.39 26,424,132.31
支付其他与经营活动有关的 133,627,706.22 75,263,836.72
现金
经营活动现金流出小计 1,434,672,707.62 1,334,923,183.78
经营活动产生的现金流 -365,199,793.86 -337,253,263.90
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金 1,167,696.34 2,566,167.24
处置固定资产、无形资产和其 1,583.28 0.00
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的 851,000,000.00 752,000,000.00
现金
投资活动现金流入小计 852,169,279.62 754,566,167.24
购建固定资产、无形资产和其 96,227,851.12 109,437,363.15
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 0.00 2,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的 674,000,000.00 625,000,000.00
现金
投资活动现金流出小计 770,227,851.12 736,437,363.15
投资活动产生的现金流 81,941,428.50 18,128,804.09
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,826,031,444.73 0.00
其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 321,000,000.00 326,200,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 2,147,031,444.73 326,200,000.00
偿还债务支付的现金 160,708,581.52 37,784,340.36
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的 70,953,939.52 52,568,240.69
现金
筹资活动现金流出小计 231,662,521.04 90,352,581.05
筹资活动产生的现金流 1,915,368,923.69 235,847,418.95
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价 -3,041,044.53 2,048,668.47
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 1,629,069,513.80 -81,228,372.39
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
加：期初现金及现金等价物余 642,835,328.05 685,252,510.99
额
六、期末现金及现金等价物余额 2,271,904,841.85 604,024,138.60
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现 490,466,168.71 579,396,268.93
金
收到的税费返还 615,419.13 0.00
收到其他与经营活动有关的 20,042,916.34 7,676,299.06
现金
经营活动现金流入小计 511,124,504.18 587,072,567.99
购买商品、接受劳务支付的现 455,036,459.21 346,867,726.66
金
支付给职工及为职工支付的 279,275,293.19 268,555,295.37
现金
支付的各项税费 9,254,926.92 5,292,842.25
支付其他与经营活动有关的 300,892,442.32 216,190,815.03
现金
经营活动现金流出小计 1,044,459,121.64 836,906,679.31
经营活动产生的现金流量净 -533,334,617.46 -249,834,111.32
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金 1,054,446.56 1,890,868.30
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的 770,000,000.00 570,000,000.00
现金
投资活动现金流入小计 771,054,446.56 571,890,868.30
购建固定资产、无形资产和其 77,404,106.76 93,151,285.72
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 2,000,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的 625,000,000.00 465,000,000.00
现金
投资活动现金流出小计 702,404,106.76 560,151,285.72
投资活动产生的现金流 68,650,339.80 11,739,582.58
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
吸收投资收到的现金 1,826,031,444.73
取得借款收到的现金 321,000,000.00 326,200,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 2,147,031,444.73 326,200,000.00
偿还债务支付的现金 128,501,212.25 31,199,610.87
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
支付其他与筹资活动有关的 26,922,793.76 15,803,044.15
现金
筹资活动现金流出小计 155,424,006.01 47,002,655.02
筹资活动产生的现金流 1,991,607,438.72 279,197,344.98
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价 -1,489,717.77 1,243,379.78
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 1,525,433,443.29 42,346,196.02
加：期初现金及现金等价物余 480,892,970.34 395,772,586.93
额
六、期末现金及现金等价物余额 2,006,326,413.63 438,118,782.95
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：
沙乐
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工 一 少数
项目 具 专 盈 般
减： 股东 所有者权益合计
实收资本 (或 项 余 风 其
优 永 资本公积 库存 其他综合收益 未分配利润 小计 权益
股本) 其 储 公 险 他
先 续 股
他 备 积 准
股 债
备
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
前期差错
更正
其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以 25,358,191.00 1,774,602,143.83 64,571.39 -319,848,567.48 1,480,176,338.74 1,480,176,338.74
“－”号填列）
（一）综合收益
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
所有者权益的金
额
（三）利润分配
准备
股东）的分配
（四）所有者权
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余
额
项目 2024 年半年度
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
归属于母公司所有者权益
其他权益工 一
少数
具 专 盈 般
减： 股东 所有者权益合计
实收资本(或 项 余 风 其
优 永 资本公积 库存 其他综合收益 未分配利润 小计 权益
股本) 其 储 公 险 他
先 续 股
他 备 积 准
股 债
备
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
前期差错
更正
其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以 2,721,904.29 -936,027.74 -284,804,712.22 -283,018,835.67 -283,018,835.67
“－”号填列）
（一）综合收益
-936,027.74 -284,804,712.22 -285,740,739.96 -285,740,739.96
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金 2,370,349.03 2,370,349.03 2,370,349.03
额
（三）利润分配
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
准备
股东）的分配
（四）所有者权
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余
额
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 收益 润 益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 25,358,191. 1,774,602, -298,783,8 1,501,176,
少以“－”号填列） 00 143.83 16.91 517.92
-298,783,8 -298,783,8
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资 25,358,191. 1,774,602, 1,799,960,
本 00 143.83 334.83
资本
的金额
（三）利润分配
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 收益 润 益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 2,721,904. -276,296,1 -273,574,2
少以“－”号填列） 29 42.03 37.74
-276,296,1 -276,296,1
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资 2,721,904. 2,721,904.
本 29 29
资本
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
的金额
（三）利润分配
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 主管会计工作负责人：赵春蓉 会计机构负责人：沙乐
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”或“芯原上海”)，原名为思略微电子(上海)
有限公司。思略微电子(上海)有限公司系由美国思略科技有限公司于 2001 年 8 月 21 日投资设立
的有限责任公司(外国法人独资)，中华人民共和国外商投资企业批准证书编号为商外资沪张独资
字(2001)1512 号。本公司于 2001 年 8 月 21 日取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的注
册号为 310115400082864(浦东)企业法人营业执照。2002 年 7 月，母公司变更为开曼群岛设立的
VeriSilicon Holdings Co., Ltd (以下简称“VeriSilicon Cayman”)并更名为芯原微电子(上海)股份有限
公司。2016 年 7 月份本公司再次发生股权变更，母公司由 VeriSilicon Cayman 变更为 VeriSilicon
Limited，并于 2016 年 8 月取得统一社会信用代码为 91310115703490552J 的企业法人营业执照。
本公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A，法定代表人为戴伟民
先生，注册资本为美元 9,500,000.00 元，实收资本为美元 9,500,000.00 元，经营期限为 30 年。截
至 2024 年 12 月 31 日，本公司注册资本变更为人民币 500,355,082.00 元，累计实收股本为人民币
根据本公司于 2019 年 8 月 20 日召开的股东大会通过的发行人民币普通股股票及上市决议，
并于 2020 年 7 月 22 日取得中国证监会同意注册(证监许可【2020】1537 号)文件。本公司于 2020
年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板首发上市，公开发行 4,831.9289 万股人民币普通股股票，本
公司变更注册资本为人民币 483,192,883.00 元。本次发行价格为每股人民币 38.53 元，募集资金总
额为人民币 1,861,742,205.17 元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币 48,319,289.00 元，增加
资本公积人民币 1,625,707,530.43 元。
根据本公司 2024 年第一次临时股东大会会议及 2024 年第三次临时股东大会会议审议通过与
本次向特定对象发行 A 股股票的相关议案，并经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子
（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕561 号）同意，截
至 2025 年 6 月 20 日，本公司向特定对象发行 24,860,441 股人民币普通股股票，每股面值 1 元、
每股发行价为人民币 72.68 元，募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除本次发行费用后，
增加股本人民币 24,860,441.00 元，增加资本公积人民币 1,755,401,684.56 元。
本集团实际从事的主要经营活动为集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂
商提供建模和建库服务，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务，非居住房地产租
赁。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本集团对自 2025 年 6 月 30 日起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能
力产生重大怀疑的事项和情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本集团下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则
中相关会计政策执行。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
□适用 √不适用
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额
重要的单项计提坏账准备的应收款项
的 10%以上
√适用 □不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为
同一控制下的企业合并。
合并方在企业合并中取得的资产和负债，按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得
的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值(或发行股份面值总额)的差额，调整资本公积中
的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。
为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。
参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。
合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益
性工具的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直
接相关的管理费用，于发生时计入当期损益。
购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以
公允价值计量。
合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认
为商誉并按成本进行初始计量。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额
的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进
行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期
损益。
因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额
计量。
√适用 □不适用
控制是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义
涉及的相关要素发生了变化，本集团将进行重新评估。
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
子公司的合并起始于本集团获得对该子公司的控制权时，终止于本集团丧失对该子公司的控
制权时。
对于本集团处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地
包括在合并利润表和合并现金流量表中。
对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营
成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。
对于通过同一控制下的企业合并取得的子公司，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，
视同该子公司同受最终控制方控制之日起纳入本集团的合并范围，其自报告期最早期间期初起的
经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。
子公司采用的主要会计政策和会计期间按照本公司统一规定的会计政策和会计期间厘定。
本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵销。
√适用 □不适用
合营安排分为共同经营和合营企业，该分类通过考虑该安排的结构、法律形式以及合同条款
等因素根据合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务确定。共同经营，是指合营方享有该安
排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业是指合营方仅对该安排的净资产享有权
利的合营安排。
本集团根据共同经营的安排确认本集团单独所持有的资产以及按本集团份额确认共同持有的
资产；确认本集团单独所承担的负债以及按本集团份额确认共同承担的负债；确认出售本集团享
有的共同经营产出份额所产生的收入；按本集团份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；确
认本集团单独所发生的费用，以及按本集团份额确认共同经营发生的费用。本集团未发生共同经
营的情形。
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时采用交易发生日即期汇率折算。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为人民币，因该日的即期汇率与初
始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，均计入当期损益。
编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，
因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经
营时，计入处置当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位
币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认
为其他综合收益。
为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表
中的所有资产、负债类项目按资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目按发生时的即期汇
率折算；利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日即期汇率折算；折算后
资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额确认为其他综合收益并计入所有者权
益。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日即期汇率折算，汇率变动对
现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物
的影响”单独列示。
上年年末数和上年实际数按照上年财务报表折算后的数额列示。
在处置本集团在境外经营的全部所有者权益或因处置部分股权投资或其他原因丧失了对境外
经营控制权时，将资产负债表中其他综合收益项目中列示的、与该境外经营相关的归属于母公司
所有者权益的外币报表折算差额，全部转入处置当期损益。
在处置部分股权投资或其他原因导致持有境外经营权益比例降低但不丧失对境外经营控制权
时，与该境外经营处置部分相关的外币报表折算差额将归属于少数股东权益，不转入当期损益。
在处置境外经营为联营企业的部分股权时，与该境外经营相关的外币报表折算差额，按处置该境
外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
在本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
对于以常规方式购买或出售金融资产的，在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债，
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
或者在交易日终止确认已出售的资产。
金融资产和金融负债在初始确认时以公允价值计量(金融资产和金融负债的公允价值的确定
方法参见附注二中记账基础和计价原则的相关披露)。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产和金融负债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产和金融负
债，相关交易费用计入初始确认金额。当本集团按照《企业会计准则第 14 号——收入》(“收入准
则”)初始确认未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收账款时，按照
收入准则定义的交易价格进行初始计量。
实际利率法是指计算金融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各
会计期间的方法。
实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资
产账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负
债所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，
但不考虑预期信用损失。
金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本
金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计
摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。
初始确认后，本集团对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计
入当期损益进行后续计量。
金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且本集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本集团将
该金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应
收账款和其他应收款。
金融资产满足下列条件之一的，表明本集团持有该金融资产的目的是交易性的：
- 取得相关金融资产的目的，主要是为了近期出售。
- 相关金融资产在初始确认时属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证
据表明近期实际存在短期获利模式。
不符合分类为以摊余成本计量的金融资产条件的金融资产均分类为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产列示于交易性金融资产。自资产负债表日
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
起超过一年到期(或无固定期限)且预期持有超过一年的，列示于其他非流动金融资产。
以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，发生减值时或终止
确认产生的利得或损失，计入当期损益。
本集团对以摊余成本计量的金融资产按照实际利率法确认利息收入。对于购入或源生的未发
生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本集团在后续期间，按照该金融资
产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善
而不再存在信用减值，并且这一改善可与应用上述规定之后发生的某一事件相联系，本集团转按
实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。除上述情况外，本集团根据金融资产账
面余额乘以实际利率计算确认利息收入。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值进行后续计量，公允价值变动
形成的利得或损失以及与该金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
本集团对以摊余成本计量的金融资产、其他非流动资产和合同资产等项目以预期信用损失为
基础进行减值会计处理并确认损失准备。
本集团对由收入准则规范的交易形成的应收账款、应收票据和合同资产等项目，按照相当于
整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
对于其他金融工具，本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。若该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本集团按照相当于该金融工具
整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；若该金融工具的信用风险自初始确认后并未
显著增加，本集团按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。信
用损失准备的增加或转回金额，除分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
外，作为减值损失或利得计入当期损益。对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益
的金融资产，本集团在其他综合收益中确认其信用损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，
且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
本集团在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损
失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形
的，本集团在当期资产负债表日按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的
损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本集团利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违
约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著
增加。
本集团在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：
(1) 信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化。
(2) 若现有金融工具在资产负债表日作为新金融工具源生或发行，该金融工具的利率或其他
条款是否发生显著变化(如更严格的合同条款、增加抵押品或担保物或者更高的收益率等)。
(3) 对债务人实际或预期的内部信用评级是否下调。
(4) 预期将导致债务人履行其偿债义务的能力发生显著变化的业务、财务或经济状况是否发
生不利变化。
(5) 债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化。
(6) 债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化。
(7) 债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化。
(8) 本集团对金融工具信用管理方法是否发生变化。
无论经上述评估后信用风险是否显著增加，当金融工具合同付款已发生逾期超过(含)30 日，
则表明该金融工具的信用风险已经显著增加。
于资产负债表日，若本集团判断金融工具只具有较低的信用风险，则本集团假定该金融工具
的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其
合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一
定降低借款人履行其合同现金义务，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。
当本集团预期对金融资产未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产
成为
已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
(1) 发行方或债务人发生重大财务困难；
(2) 债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；
(3) 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都
不会做出的 让步；
(4) 债务人很可能破产或进行其他财务重组；
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本集团按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：
- 对于金融资产和租赁应收款，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现
金流量之间差额的现值。
本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确
定的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力
即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
当本集团不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产
的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。
本集团根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融
负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。
本集团金融负债初始确认时全部划分为以摊余成本计量的金融负债，按照摊余成本进行后续
计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益。
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本集团(借入
方)与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债
的合同条款实质上不同的，本集团终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转出的非现
金资产或承担的新金融负债)之间的差额，计入当期损益。
权益工具是指能证明拥有本集团在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本集团发行
(含再融资)、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理。本集团不确认权益工具的公允价
值变动。与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。
本集团对权益工具持有方的分配作为利润分配处理，发放的股票股利不影响所有者权益总额。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本集团基于信用风险特征将应收票据划分为不同组合：
组合类别 确定依据
组合 1 承兑人为信用评级较高的银行的应收票据。
组合 2 承兑人为信用评级较低的银行的应收票据。
组合 3 国内企业承兑的应收票据
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本集团以共同风险特征为依据将应收账款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包
括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
本集团基于信用风险特征将应收账款划分为不同组合：
组合类别 确定依据
R1 中国大陆大客户
R2 美国大客户
R3 中国台湾大客户
R4 欧洲大客户
R5 东亚大客户
R6 所有中小客户
R7 集团内关联方
R8 高风险客户
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的应收账款因信用风险显著不同而单项
评估信用风险。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本集团以共同风险特征为依据，将其他应收款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特
征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
本集团基于信用风险特征将其他应收款划分为不同组合：
组合类别 确定依据
正常 信用风险自初始确认后并未显著增加
关注 信用风险自初始确认后已显著增加
损失 已发生信用减值
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
本集团的存货主要包括在产品和产成品。存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、
加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。
存货发出时，采用移动加权平均法确定发出存货的实际成本。
存货盘存制度为永续盘存制。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存
货跌价准备。
可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的
销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时
考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
合同资产是指本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间
流逝之外的其他因素。本集团拥有的无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为
应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本集团以共同风险特征为依据将合同资产分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包
括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
本集团基于信用风险特征将合同资产划分为不同组合：
组合类别 确定依据
R1 中国大陆大客户
R2 美国大客户
R3 中国台湾大客户
R4 欧洲大客户
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
R5 东亚大客户
R6 所有中小客户
R7 集团内关联方
R8 高风险客户
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的合同资产因信用风险显著不同而单项评
估信用风险。
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
控制是指投资方拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有
的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是
指对被投资方的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能控制或者与其他一方共同控制这些
政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑投资方和其他方持有
的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。
对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终
控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始
投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值的差额，调整资本公积；资
本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，
按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差
额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投
资的初始投资成本。
合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理
费用，于发生时计入当期损益。
除企业合并形成的长期股权投资外其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。对
于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成
本为按照《企业会计准则第 22 号—金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加
上新增投资成本之和。
本公司财务报表采用成本法核算对子公司的长期股权投资。子公司是指本集团能够对其实施
控制的被投资主体。
采用成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资调整长期股权投资的
成本。当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。
本集团对联营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本集团能够对其施加重大影响的被
投资单位。
采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。?
采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，
分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分
派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并
计入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认
资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策
及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行
调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本集团与联营企业之间发生的交易，投出或出
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本集团的部分予以抵销，
在此基础上确认投资损益。但本集团与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产
减值损失的，不予以抵销。
在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对
被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本集团对被投资单位负有承担额外损失的
义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润
的，本集团在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。
(1).如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
不适用。
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量
时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置费用因素的影响进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠
地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，
在发生时计入当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋建筑物 年限平均法 20~44 - 2.27~5
电子设备、机器
年限平均法 2~10 - 10~50
设备
器具及家具 年限平均法 2~5 - 20~50
√适用 □不适用
在建工程按实际成本计量﹐实际成本包括在建期间发生的各项工程支出以及其他相关费用
等。在建工程不计提折旧。
在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用。各类在建工
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
程结转为固定资产、无形资产以及长期待摊费用的标准和时点如下：
类别 结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用的标准和时点
软件安装 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
装修工程 初步验收合格并达到预定可使用状态或合同规定的标准
√适用 □不适用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借
款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，
开始资本化；购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停
止资本化。其余借款费用在发生当期确认为费用。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
无形资产包括非专利技术、第三方授权许可、客户关系、专利权、软件使用权、商标和内部
开发技术。
无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值在其预
计使用寿命内除客户关系采用双倍余额递减法之外其余采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确
定的无形资产不予摊销。除了商标外，其他无形资产均系使用寿命有限的无形资产，其预计使用
寿命及残值明细如下：
类别 摊销年限(年)及确定依据 残值率(%)
非专利技术 15，根据预期受益年限确定 -
第三方授权许可 1~10，根据合同约定期限确定 -
客户关系 12~15，根据预期受益年限确定 -
软件使用权 1~10，根据合同约定期限确定 -
专利权 5~20，根据专利权有效期限确定 -
内部开发技术 2~5，根据预期受益年限确定 -
期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。
本集团将无法预见该资产为集团带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为来源于合同性权利或其他法定权利，
但合同规定或法律规定无明确使用年限，综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资
产为本集团带来经济利益的期限。
每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，由管理层进行基础复核，评
价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本集团研发支出的归集范围包括直接从事研发活动人员的工资薪金和福利费用、折旧及摊销
费用、使用权资产摊销费用、通讯费用、研发项目外部服务费用等。本集团以验证测试通过，生
成测试报告作为划分研究阶段和开发阶段的具体标准。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支
出计入当期损益：
(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
(3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发
活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出
总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进
行调整。
√适用 □不适用
本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用
寿命确定的无形资产、长期待摊费用是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象，
则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
估计资产的可收回金额以单项资产为基础，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，
则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允
价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。
如果资产的可收回金额低于其账面价值，按其差额计提资产减值准备，并计入当期损益。
商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时，结合与其相关的资产组进
行。即，自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法划分到能够从企业合并的协同效应中受益
的资产组，如包含分摊的商誉的资产组的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。
减值损失金额首先抵减分摊到该资产组的商誉的账面价值，再根据资产组中除商誉以外的其他各
项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用，包
括租入固定资产改良支出等。长期待摊费用按预计使用寿命以及合同期限并考虑续租期限后孰短
进行摊销。
√适用 □不适用
合同负债是指本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务。同一合同下的
合同资产和 合同负债以净额列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益或相关资产成本。本集团发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相
关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
本集团为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及本集团按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本集团提供服务的会计期间，根据规
定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，确认相应负债，并计入当期损益或相关
资产成本。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利全部为设定提存计划。
本集团在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本集团不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本集
团确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
当与亏损合同、未决诉讼等或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务，且履行该义务很
可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。
在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行
相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预
计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。
如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
√适用 □不适用
本集团的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确
定的负债的交易。本集团的股份支付全部为以权益结算的股份支付。
授予职工的以权益结算的股份支付
对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本集团以授予职工权益工具在授予
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，
按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出
最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应
调整资本公积。
本集团对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本集团对取消所授予的权益性工具作为加速行权
处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工能够选择满足
非可行权条件但在等待期内未满足的，本集团将其作为授予权益工具的取消处理。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本集团的收入主要来源于如下业务类型：
业务类型 业务内容
芯片量产业务收入 系本集团芯片产品销售而取得的收入。
系本集团根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要
求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能
芯片设计业务收入 用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产芯片样片(即样片流
片)，最终将经过公司技术人员验证过的样片及相关技术信息交付给客户
而取得的收入。
知识产权授权使用费收 系本集团向客户提供一次性或者多次授权使用本集团的知识产权产生的
入 收入。
系客户使用本集团的知识产权授权生产及销售产品，按规定费率支付使
特许权使用费收入
用费产生的收入。
本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中本集团向客户转让可明确区分商品或服
务的承诺。交易价格，是指本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包
含代第三方收取的款项以及本集团预期将退还给客户的款项。
本集团在合同开始日对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项
履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段
内履行的履约义务，本集团按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本集团履约的同时
即取得并消耗所带来的经济利益；(2)客户能够控制本集团履约过程中在建的商品；(3)本集团履约
过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履
约部分收取款项。否则，本集团在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
对于知识产权授权使用费收入，尽管部分业务合同中约定了验收条款，但因本集团在相关产
品以电子方式被放置于本集团加密的 FTP(文件传输协议)服务器中以供客户下载且密钥以电子方
式发送给客户时，已将商品的控制权转移给客户，对其并无继续管理权及实施有效控制的能力，
且相关经济利益很可能流入企业，因此在该时点按照相关合同或协议约定的金额确认收入。
对于特许权使用费收入，当本集团每季度从被许可方收到生产量及销量报告，且相关经济利
益很可能流入企业时，按照合同或协议规定的收费方法计算确定的金额分期确认收入。
对于芯片设计服务收入，因其满足本集团所产出的商品具有不可替代的用途且本集团在整个
合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，故在一段时间内确认收入，采用投入法
确定履约进度，即根据本集团为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，
已经发生的成本预计能够得到补偿的，本集团按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度
能够合理确定为止。
合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折
扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本集团将该合同折扣或可变对
价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本集团向客户单独销售商品或服务的价格。
单独售价无法直接观察的，本集团综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可
观察的输入值估计单独售价。
对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标
准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本集团按照《企业会计准
则第 13 号——或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。
客户额外购买选择权包括针对未来商品或服务的其他折扣等，对于向客户提供了重大权利的
额外购买选择权，本集团将其作为单项履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品或服
务控制权时，或者该选择权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
观察的，本集团综合考虑客户行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权
的可能性等全部相关信息予以估计
本集团根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本集团的身份是主要责任人还是代理人。本集团在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本集团为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本集团为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照既定的佣金金额或比例等确定。
本集团向客户转让商品前能够控制该商品的情形包括：(一)本集团自第三方取得商品或其他
资产控制权后，再转让给客户；(二)本集团能够主导第三方代表本企业向客户提供服务；(三)本集
团自第三方取得商品控制权后，通过提供重大的服务将该商品与其他商品整合成某组合产出转让
给客户。
在具体判断向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权时，本集团没有仅局限于合同的法
律形式，而是综合考虑所有相关事实和情况，这些事实和情况包括：(一)本集团承担向客户转让
商品的主要责任；(二)本集团在转让商品之前或之后承担了该商品的存货风险；(三)本集团有权自
主决定所交易商品的价格；(四)其他相关事实和情况。
本集团向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义
务时再转为收入。当本集团预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本
集团预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比
例将上述金额确认为收入；否则，本集团只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才
将上述负债的相关余额转为收入。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本集团为取得合同发生的增量成本(即不取得合同就不会发生的成本)预期能够收回的，确认
为一项资产，并采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
若该项资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。本集团为取得合同发生的其他支出，
在发生时计入当期损益，明确由客户承担的除外。
本集团为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则规范范围且同时满
足下列条件的，确认为一项资产：(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关；(2)该成本增
加了本集团未来用于履行履约义务的资源；(3)该成本预期能够收回。上述资产采用与该资产相关
的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
在确定与合同成本有关的资产的减值损失时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与
合同有关的其他资产确定减值损失；然后，对于与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两
项的差额的，超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：(1)本集团因转让与该资产相关的
商品或服务预期能够取得的剩余对价；(2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
与合同成本相关的资产计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项
差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产
账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助是指本集团从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产。政府补助在能够满足政府
补助所附条件且能够收到时予以确认。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，
并在相关资产的使用寿命内平均分摊计入当期损益。
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，与本集团日常活动相关的，按照经济业务实质，
计入其他收益或冲减相关成本费用。用于补偿以后期间的相关费用和损失的，确认为递延收益，
并在确认相关成本费用的期间，冲减相关成本费用；用于补偿已经发生的相关费用和损失的，计
入其他收益或冲减相关成本费用。与本集团日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
√适用 □不适用
所得税费用包括当期所得税和递延所得税。
资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算
的预期应交纳(或返还)的所得税金额计量。
对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认
但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，
采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。
一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本集团以
很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，
与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或
可抵扣亏损)且不导致等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易中产生的资产或负债的
初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款
抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
本集团确认与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非
本集团能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
于与子公司、联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能
转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本集团才确认递延所得
税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
除与直接计入其他综合收益或所有者权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入
其他综合收益或所有者权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期
所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。
资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应
纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得
足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本集
团当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延
所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相
关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净
额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本集团递延所得税资产及递延所
得税负债以抵销后的净额列报。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
本集团对房屋和机器设备等短期租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债。短期租赁，是指
在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项
租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在
租赁期内各个期间按照直线计入当期损益或相关资产成本。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。融资租赁以
外的其他租赁为经营租赁。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
在租赁期内各个期间，本集团采用直线法，将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。本集
团发生的与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认
相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。
本集团取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁收款额，在实际发生时计入当
期损益。
经营租赁发生变更的，本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前
租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
本公司为增值税一般纳税人，应
增值税 纳增值税为销项税额减可抵扣
技术服务)以及 13%(产品销售)
进项税后的余额。
消费税
营业税
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
城市维护建设税 已缴流转税额 1%或 7%
应纳税所得额，应纳所得税额系
按有关税法规定对本年税前会
企业所得税 0%~43%
计利润作相应调整后得出的应
纳税所得额乘以法定税率计算。
教育费附加/地方教育费附
已缴流转税额 3%/2%/1%
加
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
芯原微电子(上海)股份有限公司 15%
芯原微电子(北京)有限公司(“芯原北京”) 20%
芯原微电子(成都)有限公司(“芯原成都”) 15%
图芯芯片技术(上海)有限公司(“图芯上海”) 20%
VeriSilicon Cayman 0%
VeriSilicon (Hong Kong) Limited.(“VeriSilicon
Hong Kong”)
VeriSilicon Kabushiki Kaisha (“VeriSilicon
Japan”)
VeriSilicon, Inc. (注 1) 8.84%/21%
VeriSilicon EURL 26.50%
Vivante Corporation(“Vivante US”) (注 1) 8.84%/21%
芯原微电子(南京)有限公司(“芯原南京”) 15%
芯原微电子(海南)有限公司(“芯原海南”) 15%
VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited
(“芯原微电子香港”)
芯原科技(上海)有限公司(“芯原科技”) 15%
VeriSilicon Vietnam Company Limited
(“Verisilicon Vietnam”)
注 1：VeriSilicon, Inc.以及 Vivante US 使用美国的联邦税以及州税，税率分别为 21%和 8.84%。
√适用 □不适用
芯原上海于 2023 年 12 月 12 日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税
务局和上海市地方税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202331004387)，自 2024
年 1 月 1 日起执行 15%的企业所得税率，有效期 3 年。
芯原上海、芯原成都、芯原南京及芯原海南根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税
加计抵减政策的通知》(财税[2023]17 号)，芯原上海及芯原成都自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日，芯原南京及芯原海南自 2024 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税
额的 15%，计提当期加计抵减额。
芯原南京根据江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局于 2022 年 12
月 12 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202232015872)，被认定为高新技术企业，自
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
芯原北京根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的
公告》(2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年减按 25%
计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
图芯上海根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的
公告》(2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年减按 25%
计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
根据财政部公告 2020 年第 23 号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，自 2021
年 1 月 1 日至 2030 年 12 月 31 日，对设在西部地区的鼓励类产业企业减按 15%的税率征收企业
所得税。芯原成都由成都高新技术产业开发区国家税务局认定为西部地区鼓励类产业企业，减按
芯原海南自 2022 年起至 2024 年，根据财税[2020]31 号《财政部税务总局关于海南自由贸易
港企业所得税优惠政策的通知》，芯原海南属于注册在海南自由贸易港并实质性运营的鼓励类产
业企业，可减按 15%的税率征收企业所得税。
芯原海南根据海南省科学技术厅、海南省财政厅、国家税务总局海南省税务局于 2024 年 12
月 3 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR20244600027)，被认定为高新技术企业，自
根据财政部、税务总局《关于中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的
通知》(财税〔2020〕38 号)、《中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税优惠资格
认定管理办法》(沪财发〔2020〕12 号)和《关于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区重点产业
企业实质性生产或研发活动有关问题的公告》(2023 年第 1 号)有关要求，芯原科技由上海市经济
和信息化委员会认定为临港新片区 2023 年第二批重点产业企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2026 年 9
月 30 日减按 15%的税率征收企业所得税。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 71,962.60 55,461.49
银行存款 2,271,832,879.25 642,779,866.56
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他货币资金 1,136,175.05 104,101,257.58
存放财务公司存款
合计 2,273,041,016.90 746,936,585.63
其中：存放在境外的
款项总额
其他说明
上述其他货币资金系被冻结的、待购买结构性存款的货币资金，海关进口关税、信用证保证
金及受限制的政府补助款等。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
结构性存款 35,061,676.73 30,051,000.00 /
理财产品 - 82,224,721.57 /
合计 35,061,676.73 112,275,721.57 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 5,000,000.00 6,073,245.63
商业承兑票据 1,326,343.57 14,189,457.58
合计 6,326,343.57 20,262,703.21
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 5,000,000.00
商业承兑票据
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合计 5,000,000.00
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类
提 账面 提 账面
别 比例 比例
金额 金额 比 价值 金额 金额 比 价值
(%) (%)
例 例
(%) (%)
按
单
项
计
提
坏
账
准
备
其中：
按
组
合
计
提 6,328,381.67 100.00 2,038.10 0.03 6,326,343.57 20,270,298.45 100.00 7,595.24 0.04 20,262,703.21
坏
账
准
备
其中：
组
合 5,000,000.00 79.01 0.00 0.00 5,000,000.00 6,075,052.69 29.97 1,807.06 0.03 6,073,245.63
一
组
合 1,328,381.67 20.99 2,038.10 0.15 1,326,343.57 14,195,245.76 70.03 5,788.18 0.04 14,189,457.58
三
合
计
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
组合计提项目：应收票据组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
组合一 5,000,000.00 - 0.00
组合三 1,328,381.67 2,038.10 0.15
合计 6,328,381.67 2,038.10 0.03
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对应收票据进行内部风险等级评估，并基于信用
风险特征将其分为 3 种风险等级，包括承兑人为信用评级较高的银行的应收票据(组合 1)、承兑人
为信用评级较低的银行的应收票据(组合 2)、国内企业承兑的应收票据(组合 3)确定各组合应收票
据的预期损失率。于 2025 年 6 月 30 日，本集团基于减值矩阵确认应收票据的预期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
预计信用损失率 0.03% 0.03%
账面余额 6,328,381.67 6,328,381.67
减：预期信用损失准备 2,038.10 2,038.10
账面价值 6,326,343.57 6,326,343.57
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
应收票据坏
账准备
合计 7,595.24 2,038.10 7,595.24 2,038.10
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小于 6 个月 978,556,064.47 822,992,378.07
合计 1,271,987,784.47 1,139,531,228.41
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类 比 计提 账面 比 计提 账面
别 金额 例 金额 比例 价值 金额 例 金额 比例 价值
(%) (%) (%) (%)
按
单
项
计
提 100,588,965. 7.9 100,588,96 100. - 111,073,202. 9.7 111,073,20 100. -
坏 29 1 5.29 00 03 5 2.03 00
账
准
备
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其中：
单
项 100,588,965. 7.9 100,588,96 100. - 111,073,202. 9.7 111,073,20 100. -
计 29 1 5.29 00 03 5 2.03 00
提
按
组
合
计
提 1,171,398,81 92. 100,703,75 1,070,695,06 1,028,458,02 90. 85,298,649.
坏 9.18 09 6.98 2.20 6.38 25 58
账
准
备
其中：
R 645,245,595. 56. 20,392,165. 624,853,42
R 206,182,316. 18. 205,675,47
R 35,476,572.6 3.1 35,157,189.
R 13,558,771.2 1.1 13,496,955.
R 0.1 1,644,347.0
R 0.4 3,048,793.3 59.3 2,085,391.6
R 121,203,963. 10. 60,957,372. 50.2 60,246,590.
合 1,139,531,22 196,371,85 943,159,37
计 8.41 1.61 6.80
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
集团认为存在重
大财务困难的客
应收账款单项计提 户相应的应收账
坏账准备 款以及存在重大
逾期的应收账款
已发生信用减值，
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
并单项计提了减
值准备。
合计 100,588,965.29 100,588,965.29 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
R1 773,909,430.26 24,903,124.31 3.22
R2 199,864,863.21 491,313.50 0.25
R3 23,607,917.18 258,932.92 1.10
R4 19,314,467.40 88,056.24 0.46
R5 5,816,020.74 43,097.63 0.74
R6 5,081,042.54 3,016,693.45 59.37
R8 143,805,077.86 71,902,538.93 50.00
合计 1,171,398,819.18 100,703,756.98 8.60
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在
地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、
欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定
各评级应收账款的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
整个存续期预 整个存续期预
期 期
信用损失(未发 信用损失(已发 合计数
生 生
信用减值) 信用减值)
本期转入已发生信用减值 -737,347.69 737,347.69 -
本期计提预期信用损失 4,770,164.06 10,718,788.06 15,488,952.12
本期转回预期信用损失 - 10,282,831.51 10,282,831.51
汇率变动的影响 459,224.66 -744,474.61 -285,249.95
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
转销
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 或核 其他变动
销
应收账
款坏账 196,371,851.61 15,488,952.12 10,282,831.51 -285,249.95 201,292,722.27
准备
合计 196,371,851.61 15,488,952.12 10,282,831.51 -285,249.95 201,292,722.27
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款和合
应收账款期末 合同资产期末 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称 同资产期末余
余额 余额 余额合计数的 余额
额
比例（%）
客户一 8.54 4,245,547.37
客户二 488,321.60 8.17 4,061,176.12
客户三 59,366,889.52 83,290,662.87 5.39
客户四 67,703,649.20 - 67,703,649.20 4.38 2,178,794.42
客户五 49,859,092.80 60,269,136.56 3.90 1,939,541.81
合计 30.39
其他说明
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
目
合
同 272,642,197.0 26,228,312.7 246,413,884.3 272,119,332.5 26,958,402.1 245,160,930.3
资 9 9 0 0 2 8
产
合 272,642,197.0 26,228,312.7 246,413,884.3 272,119,332.5 26,958,402.1 245,160,930.3
计 9 9 0 0 2 8
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
末余额 初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类 比 提 账面 比 提 账面
别 金额 例 金额 比 价值 金额 例 金额 比 价值
(%) 例 (%) 例
(%) (%)
按
单
项
计
提 - -
.87 8 1.87 00 .87 8 1.87 00
坏
账
准
备
其中：
单
项 5,122,951 1.8 5,122,95 100. 5,122,951 1.8 5,122,95 100.
- -
计 .87 8 1.87 00 .87 8 1.87 00
提
按
组 7.89 8.18
合
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
计
提
坏
账
准
备
其中：
R 165,901,0 60. 5,464,68 160,436,3 206,225,2 75. 6,276,56 199,948,7
R 69,355,08 25. 170,490. 69,184,59 25,643,06 9.4 63,036.5 25,580,02
R 1,052,838 0.3 1,043,359 3,889,512 1.4 35,015.9 3,854,496
R 1,018,215 0.3 1,013,573 1,046,495 0.3 1,041,724
R 30,192,04 11. 15,456,0 51.1 14,735,97 30,192,04 11. 15,456,0 51.1 14,735,97
合 272,642,1 26,228,3 246,413,8 272,119,3 26,958,4 245,160,9
/ / / /
计 97.09 12.79 84.30 32.50 02.12 30.38
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
集团认为存在重
大财务困难的客
户相应的合同资
合同资产单项计提 产以及存在重大
坏账准备 逾期的合同资产
已发生信用减值，
并单项计提了减
值准备。
合计 5,122,951.87 5,122,951.87 100 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：合同资产组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
R1 165,901,061.05 5,464,688.70 3.29
R2 69,355,089.60 170,490.66 0.25
R3 1,052,838.32 9,478.33 0.90
R4 1,018,215.29 4,642.13 0.46
R8 30,192,040.96 15,456,061.10 51.19
合计 267,519,245.22 21,105,360.92 7.89
按组合计提坏账准备的说明
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在
地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、
欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定
各评级合同资产的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认合同资产的预期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
整个存续期 整个存续期
预期信用损失 预期信用损失 合计数
(未发生信用减值) (已发生信用减值)
本期收回或转回的预期信用损
失
汇率变动的影响 15,282.86 15,282.86
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
本期转
项目 期初余额 本期计 本期收回 期末余额 原因
销/核 其他变动
提 或转回
销
合同资产
坏账准备
合计 26,958,402.12 745,372.19 15,282.86 26,228,312.79 /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 133,750,688.76 100.00 64,464,655.72 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
于 2025 年 6 月 30 日本集团预付款项中账龄超过一年的主要款项是由于预定产能而向采购供
应商支付的预付款。
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
第一名 69,379,859.43 51.87
第二名 10,835,126.23 8.10
第三名 9,564,391.42 7.15
第四名 8,612,838.53 6.44
第五名 4,291,988.88 3.21
合计 102,684,204.49 76.77
其他说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 2,075,240.33 1,587,995.67
合计 2,075,240.33 1,587,995.67
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
无。
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(10). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小于 6 个月 662,679.82 277,644.00
合计 2,229,197.41 1,722,777.75
(12). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
应收押金、备用金及暂支款 992,408.64 842,509.65
应收采购返利折让款 811,608.21 814,985.35
其他 425,180.56 65,282.75
合计 2,229,197.41 1,722,777.75
(13). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
整个存续期 整个存续期
未来 12 个月内 预期信用损失 预期信用损失
项目 合计数
预期信用损失 (未发生信用减 (已发生信用减
值) 值)
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本期计提 19,591.24 - 19,591.24
本其转回 -
汇率变动的影响 -416.24 - -416.24
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
其他应收款坏
账准备
合计 134,782.08 19,591.24 -416.24 153,957.08
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(15). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 款项的性质 账龄
期末余额
比例(%)
应收采购返
第一名 811,608.21 36.41 大于 5 年 99,988.20
利折让款
应收押金、
第二名 122,400.00 5.49 小于 6 个月 54.28
备用金及暂
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
支款
第三名 105,489.13 4.73 其他 小于 6 个月 5,189.25
应收押金、
第四名 105,000.00 4.71 备用金及暂 6 个月-2 年 5,165.19
支款
应收押金、
第五名 98,720.09 4.43 备用金及暂 1-2 年 4,856.26
支款
合计 1,243,217.43 55.77 / / 115,253.18
(17). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料
在产品 360,667,283.42 4,631,737.39 356,035,546.03
库存商品 33,203,254.72 697,264.02 32,505,990.70 40,133,126.04 653,871.52 39,479,254.52
周转材料
消耗性生
物资产
合同履约
成本
合计 400,800,409.46 5,285,608.91 395,514,800.55
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
原材料
在产品 4,631,737.39 79,400.32 1,258,381.29 12,366.49 3,440,389.93
库存商品 653,871.52 45,867.76 2,475.26 697,264.02
周转材料
消耗性生
物资产
合同履约
成本
合计 5,285,608.91 125,268.08 1,258,381.29 14,841.75 4,137,653.95
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
闲置库存报废。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预付短期租赁费 159,300.57 7,531.36
待摊费用 28,819,436.95 22,262,068.60
待抵扣增值税进项税 94,149,821.96 78,189,107.95
预缴税金 4,265,389.40 4,186,209.47
知识产权授权采购额度 16,690,312.59 -
预付再融资发行相关费用 - 4,188,303.42
合计 144,084,261.47 108,833,220.80
其他说明：
无。
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无。
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无。
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减值
期初 宣告发 期末
被投资单 准备 权益法下 其他综 减值准备期
余额（账面 追加投 减少投 其他权益 放现金 计提减 余额（账面
位 期初 确认的投 合收益 其他 末余额
价值） 资 资 变动 股利或 值准备 价值）
余额 资损益 调整
利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
芯思原微
电子有限 - -323,639.68 323,639.68 -
公司
上海芯展
科技有限 1,000,436.21 2,854.51 1,003,290.72
公司
小计 1,000,436.21 -320,785.17 323,639.68 1,003,290.72
合计 1,000,436.21 -320,785.17 323,639.68 1,003,290.72
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
司共同成立芯思原微电子有限公司(以下简称“芯思原”)。芯思原注册地在合肥市高新区，法定代表人为戴伟民，注册资本为人民币一亿元。本公司分别于
增认缴注册资本人民币 333.33 万元，共青城如愿投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资本人民币 2,666.67 万元，三名股东共计新增认缴注册资本人民
币 3,333.33 万元。增资后，本公司对芯思原的持股比例被稀释至 42%，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币 2,581,865.46 元。2025 年 1-6 月，芯
思原因实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，本公司按照持股比例计算应享有的份额，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币 323,639.68
元。截至 2025 年 6 月 30 日，芯思原董事会席位共五名，其中本公司占两席。对于公司主要经营事项的决策，需要由董事会全体董事过半数通过，本公
司对其有重大影响，因此芯思原为本公司的联营企业并采用权益法核算。
限公司、长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司、上海兆芯集成电路股份有限公司、西藏远识创业投资管理有限公司共同成立上海芯展科技有限公司(以下
简称“芯展科技”)。芯展科技注册地在上海市普陀区，法定代表人为毕尚禹，注册资本为人民币 1,000 万元。本公司于 2024 年 11 月支付认缴资本人民币
需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯展科技为本公司的联营企业并采用权益法核算。
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
非上市公司股权投资 201,122,863.23 201,122,863.23
合计 201,122,863.23 201,122,863.23
说明：
其他本集团将持股比例低，无重大影响的非上市公司股权投资以公允价值计量且其变动计入
当期损益。上述股权投资预期持有超过一年，列示于其他非流动金融资产。
投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
不适用。
(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
(3). 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 733,640,241.45 720,825,971.90
固定资产清理
合计 733,640,241.45 720,825,971.90
其他说明：
无。
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 器具及家具 器具及家具 合计
一、账面原值：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（1）购置 2,005,875.62 35,501,062.98 37,506,938.60
（2）在建工程转入 -
（3）企业合并增加 -
（4）汇率变动的影响 -15,466.74 -11,742.65 -27,209.39
（1）处置或报废 11,103.76 235,526.25 246,630.01
二、累计折旧
（1）计提 8,053,620.45 1,407,504.25 14,988,352.97 24,449,477.67
（2）汇率变动的影响 -11,872.38 227,854.37 215,981.99
（1）处置或报废 11,103.76 235,526.25 246,630.01
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
临港研发中心部分房产 322,108,937.61
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 0.00 153,397.98
工程物资
合计 0.00 153,397.98
其他说明：
无。
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
装修工程 0.00 0.00 153,397.98 - 153,397.98
合计 0.00 0.00 153,397.98 - 153,397.98
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
利 本
息 其 期
工程
资 中： 利
项 期 累计 工 资
本期转入 本 本期 息
目 期初 本期增加金 本期其他减 末 投入 程 金
预算数 固定资产 化 利息 资
名 余额 额 少金额 余 占预 进 来
金额 累 资本 本
称 额 算比 度 源
计 化金 化
例(%)
金 额 率
额 (%)
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
装 自
已
修 有
工 2,669,662.12 184,070.80 2,638,989.30 资
工
程 金
合
计 2,669,662.12 184,070.80 2,638,989.30
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋建筑物 电子设备、机器设备 合计
一、账面原值
(1)增加 2,385,369.74 1,017,258.69 3,402,628.43
(2)汇率变动的影响 -76,062.61 -76,062.61
(1)减少 1,875,853.64 1,875,853.64
二、累计折旧
(1)计提 20,282,533.02 293,790.87 20,576,323.89
(2)汇率变动的影响 -42,040.09 - -42,040.09
(1)处置 1,875,853.64 - 1,875,853.64
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
本集团租赁了多项资产，主要为办公室及设备租赁，租赁期为 2-5 年。
本期计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币 861,350.20 元。低价值资产租赁费用
为人民币 47,296.57 元。
本期与租赁相关的总现金流出为人民币 23,377,942.33 元。
于 2025 年 6 月 30 日，本集团的短期租赁组合与上述租赁费对应的短期租赁相类似。
截至 2025 年 6 月 30 日止，除本集团向出租人支付的押金作为租入资产的担保权益外，租赁
协议不附加任何其他担保条款。租入资产不可被用于借款担保。
于 2025 年 6 月 30 日，本集团无尚未达到租赁期开始日的租赁。
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第三方
非专利 客户关 软件使 内部开
项目 授权许 专利权 商标 合计
技术 系 用权 发技术
可
一、账
面原
值
初余 45.34 603.32 13.28 170.14 649.79 01.51 521.85 505.23
额
.本期 38,942,23
-99,830. 28,849,5 -262,128 11,134,7 -560,762. -119,432 -
增加 7.64
金额
(
- 29,180,5 - 11,165,6 - - -
置 42.89 62.16
(2)内
部研
发
(3)企
业合
并增
加
(4)汇
-1,403,967
率变 -99,830. -330,942. -262,128 -30,871.9 -560,762. -119,432 -
.41
动的 00 96 .02 3 34 .16
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
影响
期减 2,299,21 2,299,210.
少金 0.87 87
额
(1)处
置
期末
余额
二、累
计摊
销
初余
额
期增 739,479. 8,506,43 325,588. 48,323,6 4,982,10 17,751,9 80,629,26
加金 02 7.40 76 91.65 3.24 60.65 0.72
额
（1） 802,071. 8,651,96 575,307. 48,353,0 5,304,23 17,751,9 81,438,59
计提 91 0.25 92 60.30 6.84 60.65 7.87
（2）
汇率
-809,337.1
变动 -62,592. -145,522. -249,719 -29,368.6 -322,133. - -0.00
的影 89 85 .16 5 60
响
期减
少金
额
(1) 2,299,21 2,299,210.
处置 0.87 87
末余 0.00
额
三、减
值准
备
初余
额
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
期增
加金
额
（1）
计提
期减
少金
额
(1)处
置
末余
额
四、账
面价
值
末账 8,761,52 127,900, 2,871,88 162,425, 34,925,8 35,321,9 109,621, 481,828,3
面价
值
初账
面价
值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例22.75%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
使用寿命不确定的商标，每年均进行减值测试。商标的可收回金额按照预计未来现金流量的
现值确定。未来现金流量基于管理层批准的未来 5 年的财务预算确定。该递增的增长率基于相关
行业的增长预测确定，并且不超过该行业的长期平均增长率。在预计未来现金流量时使用的其他
关键参数还有：基于该商标过去的业绩和管理层对市场发展的预期估计预计销售额和毛利。公司
管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致商标的账面价值合计超过其可收回金额，
故未计提任何减值准备。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或
期初余额 企业合并 汇率变动 期末余额
形成商誉的事项 处置
形成的 的影响
众华收购——芯片 2,981,092. 2,981,092.
设计业务 50 50
Vivante 收购—— 178,692,18 -740,780.5 177,951,4
图形处理器业务 5.46 8 04.88
合计
(2). 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
被投资单位名称或 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
形成商誉的事项 计提 处置
众华收购——芯片
设计业务
Vivante 收购——
图形处理器业务
合计 0.00 0.00
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
的构成及依据
根据收购时产生商
誉的业务资产将其
图形处理器业务—— 分配至相关资产
图形处理器业务 是
资产组 A 组，资产组中包含
固定资产、无形资
产等
根据收购时产生商
誉的业务资产将其
芯片设计业务——资 分配至相关资产
芯片设计业务 是
产组 B 组，资产组中包含
固定资产、无形资
产等
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
为减值测试的目的，本集团根据收购时产生商誉的业务资产将其分配至相关资产组，其中收
购上海众华电子有限公司时产生商誉的资产组为芯片设计业务的资产组，收购 Vivante US 公司时
产生商誉的资产组为图形处理器业务的资产组。
分配到各资产组的商誉的账面价值如下：
账面价值
图形处理器业务——资产组 A 177,951,404.88
芯片设计业务——资产组 B 2,981,092.50
合计 180,932,497.38
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
资产组 A 和资产组 B 的可收回金额按照预计未来现金流量的现值确定。未来现金流量基于管
理层批准的未来 5 年的财务预算确定。预测期内的参数的确定依据：收入增长率和毛利率基于该
资产组过去的业绩和管理层对市场发展的预计估计预计销售额和毛利；折现率基于资本资产定价
模型。稳定期内的参数的确定依据：现金流量增长率基于相关行业的增长预测确定，并且不超过
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
该行业的长期平均增长率；折现率基于资本资产定价模型。
公司管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致资产组的账面价值合计超过其
可收回金额，故未计提任何减值准备。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修费 30,984,493.90 2,638,989.30 5,111,234.40 -162.47 28,512,086.33
合计 30,984,493.90 2,638,989.30 5,111,234.40 -162.47 28,512,086.33
其他说明：
无。
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 4,508,314.66 980,456.88 4,527,081.98 984,538.35
内部交易未实现利润
可抵扣亏损 62,312,896.38 13,551,651.21 62,572,294.07 13,608,064.37
预提费用 4,479,936.12 974,285.19 4,498,585.31 978,340.96
递延收益 4,712,944.85 1,024,959.33 4,732,564.01 1,029,226.06
租赁负债 12,977,220.62 2,822,253.14 12,981,205.02 2,823,119.66
其他 3,606,524.33 784,337.80 3,671,575.18 798,484.89
合计 92,597,836.96 20,137,943.55 92,983,305.57 20,221,774.29
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
非同一控制企业合并资
产公允价值调整
使用权资产 9,497,203.92 2,065,427.91 9,536,739.11 2,074,025.92
合计 92,597,836.96 20,137,943.55 92,983,305.57 20,221,774.29
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 抵销后递延所
项目 递延所得税资产
产和负债互抵 得税资产或负 得税资产或负
和负债互抵金额
金额 债余额 债余额
递延所得税资产 20,137,943.55 0.00 20,221,774.29 0.00
递延所得税负债 20,137,943.55 0.00 20,221,774.29 0.00
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 1,262,560,959.79 1,284,336,670.06
可抵扣亏损 2,976,618,893.72 2,612,836,229.47
合计 4,239,179,853.51 3,897,172,899.53
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
无限期(注) 4,279,403.71 4,203,023.95
合计 2,976,618,893.72 2,612,836,229.47 /
其他说明：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
根据本集团部分境外子公司所在国家地区的税法规定，企业可抵扣亏损没有抵扣时效，可以
无限期抵扣。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项 期末余额 期初余额
目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
租
赁
合
同
押
金
预
付
无
形
资 90,000,000.00 90,000,000.00 90,000,000.00 90,000,000.00
产
采
购
款
预
付
长
期 10,000,000.00 491,922.58 9,508,077.42
保
证
金
应
收
知
识
产 157,223,703.77 4,743,121.97 152,480,581.80
权
授
权
费
合
计 251,900,053.75 5,276,823.91 246,623,229.84
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
期末 期初
受 受
项目 限 受限 限 受限
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
类 情况 类 情况
型 型
海关
进口
关
海关
税、
进口
信用
关
证保
货币 税、
资金 信用
结 结 金、
证保
结构
证金
性存
等。
款扣
款
等。
应收
票据
存货
其
中：
数据
资源
长期 长期
固定
资产
押 抵押 押 抵押
无形
资产
其
中：
数据
资源
合计 628,279,461.80 628,279,461.80 / / 738,974,354.17 738,974,354.17 / /
其他说明：
无。
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
信用借款
其他 5,000,000.00 -
合计 5,000,000.00 -
短期借款分类的说明：
为已贴现未到期票据。
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付采购款 196,717,476.36 163,165,886.05
合计 196,717,476.36 163,165,886.05
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
已结算未实现收入及预收货
款
合计 699,734,568.54 606,777,460.39
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 183,730,081.86
二、离职后福利-设定提存
计划
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福
利
合计 190,741,382.83
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴 556,101,079.75 614,167,423.52 117,712,999.96
二、职工福利费
三、社会保险费 4,364,383.80 37,250,204.34 37,731,174.35 3,883,413.79
其中：医疗保险费 4,254,354.32 36,240,258.41 36,719,628.45 3,774,984.28
工伤保险费 110,029.48 773,051.90 774,651.87 108,429.51
生育保险费 - 236,894.03 236,894.03 -
四、住房公积金 3,012,127.24 29,669,767.00 29,712,843.01 2,969,051.23
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 183,730,081.86
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 7,011,300.97 51,847,887.14 51,949,423.46 6,909,764.65
其他说明：
√适用 □不适用
设定提存计划：
本集团按规定参加由政府机构设立的养老保险、失业保险计划，根据该等计划，本集团按各
公司所在地当地政策按员工基本工资的一定比例每月向该等计划缴存费用。除上述每月缴存费用
外，本集团不再承担进一步支付义务。相应的支出于发生时计入当期损益或相关资产的成本。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 6,173,351.96 5,309,725.64
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
消费税
营业税
企业所得税 6,446,600.91 7,478,804.10
个人所得税 9,474,382.83 10,972,180.35
城市维护建设税
其他 6,143,018.21 13,657,396.06
合计 28,237,353.91 37,418,106.15
其他说明：
无。
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 116,635,315.45 81,335,178.31
合计 116,635,315.45 81,335,178.31
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付购置固定资产款 29,070,536.02 9,925,433.61
应付购置无形资产款 47,873,530.95 48,173,190.24
代收代付的人才奖励补贴 - 100,000.00
专业服务费 18,574,190.49 8,942,250.03
应付保证金 1,595,813.17 1,595,813.17
应付网络设备费 9,287,939.80 4,506,145.28
其他 10,233,305.02 8,092,345.98
合计 116,635,315.45 81,335,178.31
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
购款项
合计 513,771,093.57 434,493,142.34
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待执行的亏损合同 9,830,181.39 11,164,253.99
员工赔偿 1,741,244.43 1,559,493.53
政府补助 8,083,140.59 20,584,353.19
合计 19,654,566.41 33,308,100.71
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
保证及抵押借款 273,898,109.43 300,184,559.36
信用借款 1,048,973,353.95 844,062,058.27
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
减：一年内到期的长期借款 403,000,422.97 311,693,951.87
合计 919,871,040.41 832,552,665.76
长期借款分类的说明：
无。
其他说明
√适用 □不适用
有的创晶科技中心 T1 塔楼 4~15 层及上海市木荷路 515 弄公共租赁住房作抵押，其中公共租赁住
房抵押尚未办妥。
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
租赁负债 63,873,461.56 81,878,865.46
减：计入一年内到期的非流动负债 32,779,215.40 37,350,881.35
合计 31,094,246.16 44,527,984.11
其他说明：
无。
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 54,605,311.86 83,221,735.16
专项应付款
合计 54,605,311.86 83,221,735.16
其他说明：
无。
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付无形资产采购款（注 1） 124,284,473.77 160,323,148.34
减﹕一年内到期的应付无形资产 77,991,455.20 85,448,309.12
采购款
小计 46,293,018.57 74,874,839.22
其他 8,312,293.29 8,346,895.94
合计 54,605,311.86 83,221,735.16
其他说明：
注 1： 为公司分期付款购买的软件使用权需要支付的款项，一年内到期需支付的部分计入
一年内到期的非流动负债。
专项应付款
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).长期应付职工薪酬表
□适用 √不适用
(2).设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
计划资产：
□适用 √不适用
设定受益计划净负债（净资产）
□适用 √不适用
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：
□适用 √不适用
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
公积
期初余额 发行 期末余额
送股 金 其他 小计
新股
转股
股份总
数
其他说明：
根据 2020 年 12 月 25 日董事会审议通过 2020 年限制性股票激励计划(“2020 限制性股票计划”)，
截至 2025 年 6 月 30 日，本公司实际行权增加的投资款人民币人民币 19,174,592.85 元，其中增加
股本人民币 497,750.00 元，增加资本公积人民币 18,680,557.50 元，汇兑损失人民币 3,714.65 元。
根据本公司 2024 年第一次临时股东大会会议及 2024 年第三次临时股东大会会议审议通过与
本次向特定对象发行 A 股股票的相关议案，并经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕561 号）同意，截
至 2025 年 6 月 20 日，本公司向特定对象发行 24,860,441 股人民币普通股股票，每股面值 1 元、
每股发行价为人民币 72.68 元，募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除本次发行费用后，
增加股本人民币 24,860,441.00 元，增加资本公积人民币 1,755,401,684.56 元。
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积 69,455,920.25 519,901.77 69,975,822.02
合计 4,089,816,091.73 1,774,602,143.83 5,864,418,235.56
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
所有者投入资本本年增加系投资者投入的资本人民币 1,774,082,242.06 元，详见第八节，七、
以权益结算的股份支付本期增加系权益结算的股份支付在等待期内摊销导致，其中人民币
其他本期增加主要系本年联营企业芯思原股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，对公
司资本公积的影响金额为 323,639.68 元。
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前
减：前
期计
期计
入其
入其 税后
他综
期初 本期所得 他综 减：所 归属 期末
项目 合收 税后归属
余额 税前发生 合收 得税 于少 余额
益当 于母公司
额 益当 费用 数股
期转
期转 东
入留
入损
存收
益
益
一、不
能重
分类
进损
益的
其他
综合
收益
其中：
重新
计量
设定
受益
计划
变动
额
权
益法
下不
能转
损益
的其
他综
合收
益
其
他权
益工
具投
资公
允价
值变
动
企业
自身
信用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
风险
公允
价值
变动
二、将
重分
类进
损益
-51,516,446.79 64,571.39 64,571.39 -51,451,875.40
的其
他综
合收
益
其中：
权益
法下
可转
损益
的其
他综
合收
益
其他
债权
投资
公允
价值
变动
金融
资产
重分
类计
入其
他综
合收
益的
金额
其他
债权
投资
信用
减值
准备
现
金流
量套
期储
备
外 -51,516,446.79 64,571.39 64,571.39 -51,451,875.40
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
币财
务报
表折
算差
额
其他
综合
-51,516,446.79 64,571.39 64,571.39 -51,451,875.40
收益
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 -2,416,337,051.78 -1,815,457,693.28
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减－）
调整后期初未分配利润 -2,416,337,051.78 -1,815,457,693.28
加：本期归属于母公司所有者的净利
-319,848,567.48 -600,879,358.50
润
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 -2,736,185,619.26 -2,416,337,051.78
调整期初未分配利润明细：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 970,937,345.39 547,472,542.96 928,568,814.66 513,566,975.55
其他业务 2,862,488.81 4,440,298.76 3,426,423.91 4,542,764.70
合计 973,799,834.20 551,912,841.72 931,995,238.57 518,109,740.25
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
按业务类型
芯片量产业务收入 407,556,682.94 324,923,044.81
芯片设计业务收入 232,091,038.06 198,479,566.56
知识产权授权使用费收入 280,550,198.48 24,069,931.59
特许权使用费收入 50,739,425.91
其他业务 2,862,488.81 4,440,298.76
合计 973,799,834.20 551,912,841.72
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
公司承诺 公司承担的预 公司提供的质
履行履约义 重要的支 是否为主
项目 转让商品 期将退还给客 量保证类型及
务的时间 付条款 要责任人
的性质 户的款项 相关义务
根据合同约
定的交付条
芯片量产业 根据具体
款在交货时 货物 是 0.00 产品质量保证
务收入 合同约定
或签收时履
行履约义务
在某一时段
芯片设计业 根据具体
内履行履约 服务 是 0.00 无
务收入 合同约定
义务
在交付知识
知识产权授
产权授权许 根据具体 知识产权
权使用费收 是 0.00 无
可产品时履 合同约定 使用许可
入
行履约义务
在客户使用
特许权使用 行为实际发 根据具体
版税 是 0.00 无
费收入 生时履行履 合同约定
约义务
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合计 / / / / 0.00 /
(4).分摊至剩余履约义务的说明
√适用 □不适用
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税 1,323,432.20 861,654.85
教育费附加 567,185.22 369,280.68
资源税
房产税 1,431,685.16 558,973.34
土地使用税
车船使用税
印花税及其他 539,686.13 869,874.38
地方教育费附加 378,123.47 246,187.14
合计 4,240,112.18 2,905,970.39
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人力成本 43,698,620.80 45,566,865.92
会议和市场费用 9,740,291.42 9,771,597.22
专业服务费 3,278,456.73 4,801,121.02
差旅交通费用 1,866,498.05 2,345,227.08
租赁和物业费用 744,817.93 763,175.14
办公费 864,916.27 834,348.75
股份支付费用 -302,169.84 712,502.33
折旧及摊销费用 393,527.30 407,018.88
使用权资产摊销 1,641,366.12 1,641,923.77
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他费用 532,237.90 962,330.50
合计 62,458,562.68 67,806,110.61
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人力成本 43,071,998.33 40,294,195.05
专业费用 6,325,652.53 8,281,910.45
差旅交通费用 1,073,008.69 1,763,774.27
通讯及办公费用 4,165,800.58 3,713,753.70
租赁和物业费用 482,898.23 355,291.59
股份支付费用 75,802.43 690,934.64
折旧及摊销费用 1,179,562.37 2,276,183.55
使用权资产摊销 1,959,037.61 1,695,360.68
其他费用 302,299.28 771,747.62
合计 58,636,060.05 59,843,151.55
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人力成本 440,116,723.21 425,256,131.87
折旧及摊销费用 95,934,617.54 81,126,987.26
租赁和物业费用 2,337,971.07 2,020,046.70
差旅交通费用 4,551,925.93 4,222,376.61
办公及会务费用 10,931,929.45 10,877,176.82
股份支付费用 358,510.66 711,005.61
研发项目外部服务费用 11,119,887.64 4,366,369.59
测试费用 10,589,746.81 3,637,253.11
通讯费用 17,954,430.45 16,759,244.94
使用权资产摊销 16,128,991.82 15,426,659.49
其他费用 1,979,956.65 4,353,779.49
合计 612,004,691.23 568,757,031.49
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 20,804,567.35 16,565,875.05
减：利息收入 6,398,490.25 8,685,179.01
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
金融机构手续费 142,413.30 147,028.37
汇兑收益 3,527,269.80 -6,334,699.15
合计 18,075,760.20 1,693,025.26
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
增值税进项税加计扣除 7,593,194.61 6,153,364.71
南京江北新区产业扶持项目补贴 5,024,270.83 10,000,000.00
其他 15,827,999.70 5,612,533.78
合计 28,445,465.14 21,765,898.49
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -320,785.17 -5,408,246.54
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 1,167,696.34 2,566,167.24
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 846,911.17 -2,842,079.30
其他说明：
无。
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 -214,044.84 143,757.08
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 -214,044.84 143,757.08
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
资产处置收益 1,583.28 0.00
合计 1,583.28 0.00
其他说明：
√适用 □不适用
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 5,557.14 7,871.49
应收账款坏账损失 -5,206,120.61 -9,279,635.20
其他应收款坏账损失 -19,591.24 701.80
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
其他非流动资产坏账损失 53,369.46 899.12
合计 -5,166,785.25 -9,270,162.79
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
-82,041.63 -571,535.41
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
十三、合同资产减值损失 745,372.19 -2,879,045.26
合计 663,330.56 -3,450,580.67
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
违约金/保险赔款 605,000.00 1,001,997.80 605,000.00
其他 2,025.26 60,418.59 2,025.26
合计 607,025.26 1,062,416.39 607,025.26
其他说明：
√适用 □不适用
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产处置损
失合计
其中：固定资产处置
损失
无形资产处
置损失
债务重组损失
非货币性资产交换
损失
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
对外捐赠
违约金等支出 31,273.27 4,869.21 31,273.27
合计 34,365.32 4,869.21 34,365.32
其他说明：
无。
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 11,469,493.62 5,089,301.23
递延所得税费用
合计 11,469,493.62 5,089,301.23
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 -308,379,073.86
按法定/适用税率计算的所得税费用 -46,256,861.08
子公司适用不同税率的影响 11,780,110.33
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响 110,049.21
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 -3,601.23
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
-8,278,636.68
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
异或可抵扣亏损的影响
境外源泉扣缴所得税费用 1,546,339.30
研发费用加计扣除的纳税影响 -41,907,883.87
汇算清缴差异影响 414,563.14
所得税费用 11,469,493.62
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 6,398,490.25 8,685,179.01
政府补助补贴 20,134,522.27 16,662,533.78
其他 603,184.09 1,450,945.43
合计 27,136,196.61 26,798,658.22
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
金融机构手续费 142,413.30 147,028.37
业务招待费 2,129,669.29 1,004,300.20
租赁费 3,565,687.23 3,138,513.43
测试费 10,589,746.81 3,637,253.11
通讯费 32,470,938.93 20,186,529.64
专业服务费及会议费用等 42,131,365.20 22,080,818.21
其他 42,597,885.46 25,069,393.76
合计 133,627,706.22 75,263,836.72
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
取得投资收益收到的现金 1,167,696.34 2,566,167.24
合计 1,167,696.34 2,566,167.24
收到的重要的投资活动有关的现金
无。
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金 0.00 2,000,000.00
合计 96,227,851.12 111,437,363.15
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
支付的重要的投资活动有关的现金
无。
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回理财产品及结构性存款收到的
现金
合计 851,000,000.00 752,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
投资理财产品及结构性存款支付的
现金
合计 674,000,000.00 625,000,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
采购无形资产分期付款支付额 33,697,825.77 30,215,839.90
支付租赁费用 23,377,942.33 22,352,400.79
支付再融资发行相关费用 13,878,171.42 -
合计 70,953,939.52 52,568,240.69
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项
期初余额 非现金变 非现金变 期末余额
目 现金变动 现金变动
动 动
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
长
期
借
款
(
含 1,144,246,617.6
一 3
年
内
到
期
)
长
期
应
付
款
(
含 168,670,044.28 2,375,451.4
一 5
年
内
到
期
)
租
赁
负
债
(
含
一 23,377,942.33
年
内
到
期
)
合 1,394,795,527.3
计 7
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
量：
净利润 -319,848,567.48 -284,804,712.22
加：资产减值准备 -663,330.56 3,450,580.67
信用减值损失 5,166,785.25 9,270,162.79
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产摊销 20,576,323.89 19,366,332.86
无形资产摊销 81,438,597.87 70,757,437.61
长期待摊费用摊销 5,111,234.40 4,606,780.53
处置固定资产、无形资产和其他长期
-1,583.28
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
列）
财务费用（收益以“－”号填列） 23,845,611.88 14,517,206.58
股份支付费用 196,262.09 2,370,349.03
投资损失（收益以“－”号填列） -846,911.17 2,842,079.30
递延所得税资产减少（增加以“－”
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -48,920,523.46 -26,481,553.23
经营性应收项目的减少（增加以“－”
-201,451,481.33 -307,171,384.89
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
号填列）
其他
经营活动产生的现金流量净额 -365,199,793.86 -337,253,263.90
资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
债务购置长期资产 19,145,102.41 95,942,553.83
现金的期末余额 2,271,904,841.85 604,024,138.60
减：现金的期初余额 642,835,328.05 685,252,510.99
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 1,629,069,513.80 -81,228,372.39
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 2,271,904,841.85 642,835,328.05
其中：库存现金 71,962.60 55,461.49
可随时用于支付的银行存款 2,271,832,879.25 642,779,866.56
可随时用于支付的其他货币资
金
可用于支付的存放中央银行款
项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 2,271,904,841.85 642,835,328.05
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
海关进口关税、信用证保证
其他货币资金 1,136,175.05 104,101,257.58
金、结构性存款扣款等。
合计 1,136,175.05 104,101,257.58 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 140,296,827.65
其中：美元 19,481,716.23 7.1586 139,461,813.81
欧元 19,895.18 8.4024 167,167.26
港币 326,972.01 0.9120 298,198.48
人民币 369,648.10 1.0000 369,648.10
应收账款 - - 1,935,556.44
其中：美元 270,381.98 7.1586 1,935,556.44
应付账款 - - 4,653,090.00
其中：美元 650,000.00 7.1586 4,653,090.00
其他应付款 - - 2,091,964.36
其中：美元 186,590.31 7.1586 1,335,725.39
欧元 90,002.73 8.4024 756,238.97
一年内到期的非流动负债 - - 33,382,927.99
其中：美元 4,663,331.94 7.1586 33,382,927.99
长期应付款 - - 17,174,683.09
其中：美元 2,399,167.87 7.1586 17,174,683.09
其他说明：
无。
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
境外主要经 记账本位
境外经营实体 选择依据
营地 币
VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
开曼 美元
Cayman 其记账本位币
VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
中国香港 美元
HongKong 其记账本位币
根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
VeriSilicon Japan 日本 日元
其记账本位币
根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
VeriSilicon, Inc. 美国 美元
其记账本位币
VeriSilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
法国 欧元
EURL 其记账本位币
根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
Vivante US 美国 美元
其记账本位币
芯原微电子香港 中国香港 美元 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其记账本位币
Verisilicon 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定
越南 越南盾
Vietnam 其记账本位币
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
本期计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币 861,350.20 元。低价值资产租赁费用
为人民币 47,296.57 元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额23,377,942.33(单位：元 币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其中:未计入租赁收款额的可变
项目 租赁收入
租赁付款额相关的收入
临港研发中心部分房产 2,862,488.81 -
合计 2,862,488.81 -
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
每年未折现租赁收款额
项目
期末金额 期初金额
第一年 1,258,453.24 3,921,672.73
第二年 708,756.86 1,376,822.89
第三年 164,264.01
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额 1,967,210.10 5,462,759.63
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人力成本 465,862,678.49 425,256,131.87
折旧及摊销费用 95,934,617.54 81,126,987.26
租赁和物业费用 2,337,971.07 2,020,046.70
差旅交通费用 4,558,489.99 4,222,376.61
办公及会务费用 10,931,929.45 10,877,176.82
股份支付费用 358,510.66 711,005.61
研发项目外部服务费用 11,119,887.64 4,366,369.59
测试费用 12,685,628.97 3,637,253.11
通讯费用 17,954,430.45 16,759,244.94
使用权资产摊销 16,128,991.82 15,426,659.49
其他费用 1,979,956.66 4,353,779.49
合计 639,853,092.74 568,757,031.49
其中：费用化研发支出 612,004,691.23 568,757,031.49
资本化研发支出 27,848,401.51 -
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
期初 确认为 期末
项目 内部开发支 转入当
余额 其他 无形资 余额
出 期损益
产
某芯片 0.00 27,848,401.51 27,848,401.51
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
设计平
台项目
合计 0.00 27,848,401.51 27,848,401.51
重要的资本化研发项目
√适用 □不适用
预计完成时 预计经济利 开始资本化
项目 研发进度 具体依据
间 益产生方式 的时点
芯片前端集 设计功能验
成完成，系统 证通过，生成
验证完成，后 验证报告，截
端布局布线 至 2025 年 1
某芯片设计 通过量产产
完成，时序签 2026 年 2025 年 1 月 月研发项目
平台项目 生经济利益
核和功耗签 的研究阶段
核完成，物理 已完成，在技
验证基本完 术上的可行
成。 性已明确。
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无。
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
人民币 同一控制下企业合
芯原北京 北京 北京 集成电路行业 100%
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
人民币 同一控制下企业合
芯原成都 成都 成都 集成电路行业 100%
人民币 非同一控制下企业
图芯上海 上海 上海 集成电路行业 100%
VeriSilicon 同一控制下企业合
开曼 美元 50,000.00 开曼 集成电路行业 100%
Cayman 并
VeriSilicon 同一控制下企业合
中国香港 港币 200,000.00 中国香港 集成电路行业 100%
Hong Kong 并
VeriSilicon 日元 同一控制下企业合
日本 日本 集成电路行业 100%
Japan 10,000,000.00 并
同一控制下企业合
VeriSilicon,Inc. 美国 不适用 美国 集成电路行业 100%
并
VeriSilicon 同一控制下企业合
法国 欧元 2,000.00 法国 集成电路行业 100%
EURL 并
非同一控制下企业
Vivante US 美国 不适用 美国 集成电路行业 100%
合并
人民币
芯原南京 南京 100,000,000.00 南京 集成电路行业 100% 设立
元
人民币
芯原海南 海南 海南 集成电路行业 100% 设立
芯原微电子香
中国香港 港币 1.00 中国香港 集成电路行业 100% 设立
港
人民币
芯原科技 上海 500,000,000.00 上海 集成电路行业 100% 设立
元
VeriSilicon 越南盾
越南 越南 集成电路行业 100% 设立
Vietnam 1,256,000,000.00
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无。
其他说明：
无。
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合营企业 持股比例(%) 对合营企业或联
或联营企 主要经营地 注册地 业务性质 营企业投资的会
业名称 直接 间接 计处理方法
芯思原微
集成电路行
电子有限 合肥 合肥 42% 权益法
业
公司
上海芯展
集成电路行
科技有限 上海 上海 10% 权益法
业
公司
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无。
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
芯思原 芯展科技 芯思原 芯展科技
流动资产 32,134,692.15 10,033,136.71 18,335,881.97 10,004,591.64
非流动资产 6,307,034.70 - 8,944,818.68 -
资产合计 38,441,726.85 10,033,136.71 27,280,700.65 10,004,591.64
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
流动负债 87,532,077.12 3,079.58 57,670,114.69 229.58
非流动负债 1,245,098.64 - 1,618,420.45 -
负债合计 88,777,175.76 3,079.58 59,288,535.14 229.58
少数股东权益
归属于母公司股东权益 -50,335,448.91 10,030,057.13 -32,007,834.49 10,004,362.06
按持股比例计算的净资产份
- 1,003,005.71 - 1,000,436.21
额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他 285.01
对联营企业权益投资的账面
- 1,003,290.72 - 1,000,436.21
价值
存在公开报价的联营企业权
益投资的公允价值
营业收入 14,190,864.75 - 12,277,105.85 -
净利润 -19,098,185.08 28,545.07 -20,762,394.19 -
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自联营企业
的股利
其他说明
无。
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合营企业或联营企 累积未确认前期累计 本期未确认的损失 本期末累积未确认的
业名称 的损失 （或本期分享的净利润） 损失
芯思原 14,263,887.67 7,697,598.05 21,961,485.72
其他说明
无。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计
本期新 本期转 与资产/
财务报 入营业 本期其他变
期初余额 增补助 入其他 期末余额 收益相
表项目 外收入 动
金额 收益 关
金额
与资产/
其他流
动负债
关
合计 20,584,353.19 12,501,212.60 8,083,140.59 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
南京江北新区产业扶持项目
补贴
其他 15,827,999.70 5,612,533.78
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合计 20,852,270.53 15,612,533.78
其他说明：
无。
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本集团的主要金融工具包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、交易性金融资产、
其他非流动金融资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、长期借款、长期应付
款等。与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。
本集团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
本集团采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益和所有者权益可能产
生的影响。由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的
变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下
进行的。
本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩
的负面影响降低到最低水平，使所有者的利益最大化。基于该风险管理目标，本集团风险管理的
基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并
及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。
外汇风险指因汇率变动产生损失的风险。本集团承受外汇风险主要与美元，欧元有关。本集
团的主要采购和销售以人民币计价结算。于 2025 年 6 月 30 日、2024 年 12 月 31 日，除下表所述
资产及负债为美元、欧元及港币余额外，本集团的资产及负债主要以各主体的记账本位币计价结
算。该等外币余额的资产和负债产生的外汇风险可能对本集团的经营业绩产生影响。
人民币元
美元余额
货币资金 139,461,813.81 256,098,720.84
应收账款 1,935,556.44 4,165,371.72
应付账款 (4,653,090.00) (682,898.00)
其他应付款 (1,335,725.39) (1,170,586.44)
一年内到期的非流动负债 (33,382,927.99) (53,723,381.39)
长期应付款 (17,174,683.09) (34,176,376.24)
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
合计净头寸 84,850,943.78 170,510,850.49
人民币元
欧元余额
货币资金 167,167.26 149,730.34
其他应付款 (756,238.97) -
合计净头寸 (589,071.71) 149,730.34
人民币元
港币余额
货币资金 298,198.48 9,726,726.81
其他应付款 -
合计净头寸 298,198.48 9,726,726.81
人民币元
人民币余额
货币资金 369,648.10 369,481.20
本集团密切关注汇率变动对本公司外汇风险的影响。本集团目前并未采用任何措施规避外汇
风险
汇率敏感性分析
敏感性分析包括外部的应收款项，未包括对本集团境外子公司的应收款项。假设在其他变量
不变的情况下，汇率可能发生的合理变动对当年损益和所有者权益的税前影响如下：
人民币千元
项目 汇率变动 对利润总额 对所有者权益 对利润总额 对所有者权益
的影响 的影响 的影响 的影响
对人民币升值
美元 4,242.55 4,242.55 8,525.54 8,525.54
对人民币贬值
美元 (4,242.55) (4,242.55) (8,525.54) (8,525.54)
对人民币升值
欧元 (29.45) (29.45) 7.49 7.49
对人民币贬值
欧元 29.45 29.45 (7.49) (7.49)
对人民币升值
港币 14.91 14.91 486.34 486.34
对人民币贬值
港币 (14.91) (14.91) (486.34) (486.34)
本集团因利率变动而引起的金融工具现金流量变动的风险主要与浮动利率银行借款有关。本
集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。于 2025 年 6 月 30 日，本
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
集团浮动利率借款金额为人民币 1,085,518,542.41 元。本集团的政策是保持现有借款的利率情况。
在其他变量不变的情况下，利率可能发生的合理变动对当期损益和所有者权益的税前影响如
下：
人民币元
本期 上年度
项目 利率变动 对所有者权益 对所有者权益
对利润的影响 对利润的影响
的影响 的影响
长期借
增加 0.3% (3,256,555.63) (3,256,555.63) (2,781,434.64) (2,781,434.64)
款
长期借
减少 0.3% 3,256,555.63 3,256,555.63 2,781,434.64 2,781,434.64
款
于 2025 年 6 月 30 日及 2024 年 12 月 31 日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主
要来自于合同另一方未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失，具体包括资产负债表中已
确认的金融资产的账面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞口，
但并非最大风险敞口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。
本集团的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。
本集团于每个资产负债表日审核应收款及合同资产的回收情况，以确保就无法回收的款项计
提充分的信用损失。因此，本集团管理层认为本集团所承担的信用风险已经大为降低。
于 2025 年 6 月 30 日，按欠款方归集的年末集团前五名的应收账款及长期应收知识产权授权
费余额合计为人民币 532,001,228.91 元，占应收账款总余额的比例分别为 37.69 %。本公司管理层
已对上述客户的信用风险进行单独评估并相应计提预期信用损失。除上述客户外，本公司无其他
重大信用集中风险。
管理流动风险时，本集团的目的在于持续取得资金及通过计息贷款提供之灵活性以维持平衡。
本集团保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，保持并维护信用，与银行保持
良好的合作关系，以满足本集团经营需要，并降低现金流量波动的影响。本集团管理层对银行借
款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。
本集团持有的金融负债及租赁负债按未折现剩余合同义务的到期期限分析如下：
人民币元
应付账款 196,717,476.36 - -
其他应付款 116,635,315.45 - -
租赁负债(含一年内到期) 34,460,754.94 32,980,124.50 -
长期应付款(含一年内到期) 82,466,851.42 47,251,950.23 -
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
长期借款(含一年内到期) 403,000,422.97 835,871,040.42 84,000,000.00
合计 833,280,821.14 916,103,115.15 84,000,000.00
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1)银行理财产品投资
(2)结构性存款投资 35,061,676.73 35,061,676.73
（二）其他非流动金融资
产
(1)权益工具投资 201,122,863.23 201,122,863.23
持续以公允价值计量的资
产总额
□适用 √不适用
√适用 □不适用
项目 日 31 日 估值技术 输入值
的公允价值 的公允价值
银行理财产品 - 82,224,721.57 现金流量折现法 预期收益率
结构性存款投资 35,061,676.73 30,051,000.00 现金流量折现法 预期收益率
√适用 □不适用
项目 31 估值技术 重大不可观察输入值
的公允价值
的公允价值
被投资单位最近融资
近期交易价格倒推
权益工具投资 法、近期交易价格
或市场法
乘数
被投资单位最近融资价格、波动率与权益工具投资公允价值成正相关性。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本集团之子公司构成情况，详见第八节，十、1。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本集团重要的合营或联营企业详见第八节，十、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
芯思原 本集团的联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
Wayne Wei-Ming Dai 董事长、总裁
芯思原微电子有限公司(“芯思原”) 联营企业
兆易创新科技集团股份有限公司(“兆易创
本集团前监事过去 12 个月内曾担任该公司董事
新”)
生纳科技(上海)有限公司(“生纳科技”) 本集团总裁任该公司董事、本集团董事任该公司董事
Alphawave IP Inc. (“Alphawave”) 本集团总裁亲属任该公司董事
威视芯半导体(合肥)有限公司(“威视芯”) 本集团高管任该公司董事
DreamBig Semiconductor Inc.(“DreamBig
本集团总裁亲属任该公司高管
Semi”)
至成微科技(浙江)有限公司(“至成微科
本集团高管任该公司董事
技”)
湖南越摩先进半导体有限公司(“湖南越
本集团董事间接控制该公司
摩”)
广州增芯科技有限公司(“广州增芯”) 本集团董事间接控制该公司并担任其董事长
鹏瞰集成电路(杭州)有限公司(“鹏瞰”) 本集团高管任该公司董事
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
上海华力集成电路制造有限公司 本集团董事任该公司董事
其他说明
无。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
是否
关
超过
联
交易
交 获批的交易额度
关联方 交易对手方 本期发生额 额度 上期发生额
易 （如适用）
（如
内
适
容
用）
研
发
芯思原 芯思原 7,267,602.56 32,000,000.00 否 2,103,800.26
服
务
资
Whiz 产
威视芯 9,699,480.00 20,000,000.00 否 -
Display Inc 采
购
零
星
生纳科技 生纳科技 5,616.00 不适用 否 -
采
购
知
识
产
权
授
Alphawave Alphawave 权 4,491,220.00 200,000,000.00 否 4,707,923.75
使
用
费
成
本
知
识
产
权
授
芯潮流(注
Alphawave 权 40,601,393.00 同上 否
使
用
费
成
本
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
封
测
湖南越摩 湖南越摩 5,914,271.87 25,000,000.00 否 850,626.00
服
务
资
产
鹏瞰 鹏瞰 8,406,216.00 40,000,000.00 否
采
购
资
产
至成微 至成微 6,450,000.00 16,000,000.00 否
采
购
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
知识产权授权使用费
芯思原 270,541.66 2,713,114.47
收入
芯思原 芯片设计业务收入 971,378.30
知识产权授权使用收
至成微科技 69,739.74
入
至成微科技 芯片设计业务收入 3,406,172.08
知识产权授权使用费
广州增芯 5,520,476.40
收入
兆易创新 芯片设计业务收入 593,586.35 -
知识产权授权使用费
兆易创新 8,103,175.51 -
收入
上海华力 芯片设计业务收入 1,389,620.21 -
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
√适用 □不适用
注 1：芯潮流(珠海)科技有限公司(以下简称“芯潮流”)是 Alphawave 与北京智路管理的私募
投资基金在境内设立的合资公司。芯潮流作为 Alphawave 相关 SerDes IP 主经销商，在公司与
Alphawave 合作框架协议期限内，从 2022 年起代替 Alphawave 作为公司交易对手方，向公司授权
相关 SerDes IP。
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 1,283.08 1,505.25
关键管理人员以权益结算的股份
支付确认的费用金额
合计 1,289.39 1,574.65
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方 交易对手方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 芯思原 芯思原 488,770.52 433,075.62
至成微科
应收账款 至成微科技 4,405,259.70 141,767.18 5,010,214.42 158,341.45
技
预付款项 芯思原 芯思原 2,050,000.00 2,027,602.56
Whiz
预付款项 威视芯 - 1,366,514.84
Display Inc
预付款项 湖南越摩 湖南越摩 9,564,391.42
其他流动资
Alphawave 芯潮流 -
产 16,690,312.59
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 交易对手方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 Alphawave Alphawave 5,377,465.00 3,590,805.00
应付账款 Alphawave 芯潮流 23,793,604.00
应付账款 湖南越摩 湖南越摩 6,241,539.23
应付账款 芯思原 芯思原 417,062.93 -
其他应付款 威视芯 Whiz Display Inc 113,821.74
合同负债 广州增芯 广州增芯 5,000,000.00 5,000,000.00
一年内到期的非
威视芯 威视芯杭州 2,440,710.00 2,440,710.00
流动负债
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
本集团限售股票激励计划具体情况如下：
项目 2025 年度上半年
期初发行在外的限制性股票期权总数 2,081,400
本期授予的限制性股票股数 -
减：本期行权的限制性股票数 497,750
减：本期失效的限制性股票数 1,161,250
期末发行在外的限制性股票总数 422,400
本期末发行在外的限制性股票行权价格的范围 人民币 38.53-39.00 元
对于 2020 年 12 月 25 日、2021 年 8 月 3 日、2021 年 12 月 20 日、2022 年 1 月 21 日及 2022
年 10 月 27 日授予的限制性股票，本集团使用布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模型确定权益工具
的公允价值，股票期权授予期间输入至模型的参数如下：
项目
予
加权平均股票价格 人民币 76.10 元
加权平均行权价 人民币 38.53 元
预计波动率(注) 56.08%-57.38%
预计寿命 自授予日起 3 年
无风险利率 2.89%-3.00%
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
预计股息收益 -
项目 2021 年 8 月 3 日授予
加权平均股票价格 人民币 72.00 元
加权平均行权价 人民币 38.53 元
预计波动率(注) 57.77%-60.13%
预计寿命 自授予日起 3 年
无风险利率 2.10%-2.75%
预计股息收益 -
项目
予
加权平均股票价格 人民币 74.80 元
加权平均行权价 人民币 38.53 元
预计波动率(注) 56.07%-61.34%
预计寿命 自授予日起 3 年
无风险利率 2.10%-2.75%
预计股息收益 -
项目
予
加权平均股票价格 人民币 63.65 元
加权平均行权价 人民币 39.00 元
预计波动率(注) 59.07%-61.32%
预计寿命 自授予日起 3 年
无风险利率 1.50%-2.75%
预计股息收益 -
项目
予
加权平均股票价格 人民币 52.51 元
加权平均行权价 人民币 39.00 元
预计波动率(注) 50.58%-57.93%
预计寿命 自授予日起 3 年
无风险利率 1.50%-2.75%
预计股息收益 -
注：预计波动率是根据本集团可比上市公司的历史股价波动计算得出。
其他说明
对 444 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 308.20 万股限制性股票。根据计划，获
授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自
首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止；第二
批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至首次授予之日起 48 个月
内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 48 个月后的首个交易
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
励对象授予预留限制性股票的议案，对 62 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 41.20
万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第
一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个
月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交
易日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授
予之日起 48 个月后的首个交易日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
象授予预留限制性股票的议案，对 27 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 35.60 万
股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一
批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月
内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交易
日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予
之日起 48 个月后的首个交易日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
对 1,099 名激励对象以人民币 39 元/股的授予价格拟授予 343 万股限制性股票。根据计划，获授限
制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次
授予之日起 12 个月后的首个交易日至首次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止；第二批限
制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月内的
最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至
首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止。
就，以人民币 39 元/股的授予价格向 34 名激励对象授予 58.25 万股限制性股票。根据计划，获得
本次预留授予部分的限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股
票的归属时间为自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首次授予之日起 24 个月内的最后一
个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授
予之日起 36 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36
个月后的首个交易日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
以权益结算的股份支付对象 限售股票激励计划
授予日权益工具公允价值的确定方法 布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模型
授予日权益工具公允价值的重要参数 见第八节，十五、1
可行权权益工具数量的确定依据 本公司管理层的最佳估计
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 221,044,748.52
其他说明
无。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
限售股票激励计划 196,262.09 -
合计 196,262.09 -
其他说明
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
资本承诺
人民币千元
已签约但尚未于财务报表中确
认的购建长期资产承诺
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
本集团全资子公司 VeriSilicon EURL 于 2019 年 7 月收到前员工以公司未依法终止合同、未
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
支付薪酬为由向法院提起诉讼，进入简易及标准诉讼程序，请求法院判决公司支付赔偿金共计欧
元 246,000.00，该简易程序于 2020 年 11 月 6 日被驳回，同时标准程序仍在进行中。本集团已全
额计提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元 310,110.00。听证会已于 2021 年 4 月 20 日
举行，程序聆讯要求被告提供更多证据。2021 年 12 月 10 日，法院公布一审判决，判决本公司支
付赔偿金共计欧元 112,474.70，原告员工就该判决提起上诉，请求法院改判公司支付赔偿金共计
欧元 143,735.72，本集团于 2022 年全额计提可能需支付的赔偿金及相关其他费用共计欧元
精准预计判决公布时间。由于终审判决尚未结束，本集团在 2025 年 6 月 30 日依然保留了先前计
提的预计负债。本集团将持续密切关注诉讼的发展情况。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
√适用 □不适用
公司于 2025 年 7 月 14 日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价
交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份将
在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励，回购价格不超过 120 元/股（含），回购资
金总额不低于人民币 2,300 万元（含），不超过人民币 3,000 万元（含）；回购期限为自董事会审
议通过本次回购方案之日起 12 个月内。
截至 2025 年 7 月 22 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公
司股份 287,000 股，占公司总股本的比例为 0.0546%，回购成交的最高价为 87.00 元/股，最低价
为 85.80 元/股，支付的资金总额为人民币 24,831,899.95 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
公司本次股份回购已达到回购资金总额下限且未超过回购资金总额上限，本次回购方案实施完毕。
公司本次回购股份使用的资金均为公司自有资金，不会对公司的经营、财务和未来发展产生
重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购后公司的股权分布情况符合上市公司的
条件，不会影响公司的上市地位。
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
根据本集团的内部组织结构、管理要求及内部报告制度，本集团的经营业务划分为 3 个经营
分部，本集团的管理层定期评价这些分部的经营成果，以决定向其分配资源及评价其业绩。在经
营分部的基础上本集团确定了 3 个报告分部，分别为一站式芯片定制服务、半导体 IP 授权服务及
其他。这些报告分部是以业务性质为基础确定的。
分部报告信息根据各分部向管理层报告时采用的会计政策及计量标准披露，这些计量基础与
编制财务报表时的会计与计量基础存在差异。这些差异主要为分部报告信息仅包括各分部的营业
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
收入及营业成本，未包括税金及附加、营业费用及其他费用及支出的分摊。
(2). 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
一站式芯片定制业
项目 半导体 IP 授权服务 其他 合计
务
分部营业收入 639,647,721.00 331,289,624.39 2,862,488.81 973,799,834.20
分部营业成本 523,402,611.37 24,069,931.59 4,440,298.76 551,912,841.72
分部利润(亏
损)
税金及附加 4,240,112.18
销售费用 62,458,562.68
管理费用 58,636,060.05
研发费用 612,004,691.23
财务费用 18,075,760.20
加：其他收益 28,445,465.14
投资损失 846,911.17
公允价值变动
-214,044.84
损失
信用减值损失 -5,166,785.25
资产减值损失 663,330.56
资产处置收益 1,583.28
报表营业利润 -308,951,733.80
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
√适用 □不适用
按收入来源地划分的对外交易收入和资产所在地划分的非流动资产
人民币元
收入来源地 本期
来源于境内的收入 576,160,416.73
来源于境外的收入 397,639,417.47
合计 973,799,834.20
人民币元
资产所在地 2025 年 6 月 30 日
位于境内的非流动资产 1,423,029,448.82
位于境外的非流动资产 321,305,350.23
合计 1,744,334,799.05
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小于 6 个月 1,534,617,717.80 1,295,809,141.19
合计 1,710,554,216.67 1,489,104,720.55
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类 比 计提 账面 比 计提 账面
别 金额 例 金额 比例 价值 金额 例 金额 比例 价值
(%) (%) (%) (%)
按
单
项
计
提 20,502,655.6 1.2 20,502,655. 100. - -
坏 0 0 60 00
账
准
备
其中：
单
项 30,776,487.1 2.0 30,776,48 100.
计 1 7 7.11 00
提
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
按
组
合
计
提 1,690,051,56 98. 81,309,510. 1,608,742,05 4.49
坏 1.07 80 40 0.67
账
准
备
其中：
R 611,018,251. 41. 19,969,99 591,048,254.
R 0.1 1,810,165.6 56.8 3,206,278.06 1,384,315.80
R 829,421,440. 48. - 829,421,440. -
R 110,952,448. 6.4 55,476,224. 50.0 55,476,224.0
合 1,489,104,72 96,281,92 1,392,822,79
计 0.55 6.15 4.40
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
公司认为存在重
大财务困难的客
户相应的应收账
应收账款单项计提 款以及存在重大
坏账准备 逾期的应收账款
已发生信用减值，
并单项计提了减
值准备。
合计 20,502,655.60 20,502,655.60 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
R1 746,492,154.28 24,023,120.72 3.22
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
R6 3,185,518.42 1,810,165.63 56.82
R7 829,421,440.26 -
R8 110,952,448.11 55,476,224.06 50.00
合计 1,690,051,561.07 81,309,510.40 4.81
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
作为本公司信用风险管理的一部分，本公司对非集团内关联方客户进行内部风险等级评估，
并结合客户所在地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国
台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高
风险客户(R8)，并确定各评级应收账款的预期损失率。本公司基于减值矩阵确认应收账款的预期
信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
整个存续期预 整个存续期预
期 期
信用损失 信用损失 合计数
(未发生信用减 (已发生信用减
值) 值)
转入已发生信用减值 -737,347.69 737,347.69 -
本期计提预期信用损失 4,790,471.46 11,022,599.90 15,813,071.36
本期转回预期信用损失 10,282,831.51 10,282,831.51
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 其他变 期末余额
计提 收回或转回
核销 动
应收账款
坏账准备
合计 96,281,926.15 15,813,071.36 10,282,831.51 101,812,166.00
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
无。
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
和合同资产
应收账款期末余 合同资产期 应收账款和合同 坏账准备期
单位名称 期末余额合
额 末余额 资产期末余额 末余额
计数的比例
（%）
客户一 461,783,976.25 461,783,976.25 24.26 -
客户二 213,384,209.22 213,384,209.22 11.21 -
客户三 111,525,627.76 131,925,732.63 6.93
客户四 125,708,276.57 488,321.60 126,196,598.17 6.63
客户五 90,180,338.86 90,180,338.86 4.74 -
合计 1,002,582,428.66 53.77
其他说明
无。
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 497,980.51 313,827.39
合计 497,980.51 313,827.39
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(10). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
其他应收款
(11). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小于 6 个月 400,139.21 208,604.00
合计 501,394.21 317,159.00
(12). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
应收关联方款项 207,739.21 208,604.00
应收押金、备用金及暂支款 293,655.00 108,555.00
合计 501,394.21 317,159.00
(13). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
整个存续期 整个存续期
未来 12 个月内 预期信用损失 预期信用损失
项目 合计数
预期信用损失 (未发生信用减 (已发生信用减
值) 值)
额
本期计提 82.09 82.09
本期转回
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(14). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 期末余额
计提 转销或核销 其他变动
回
其他应收款 3,413.70
坏账准备
合计 3,331.61 82.09
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(15). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 款项的性质 账龄
期末余额
比例(%)
应收关联方
第一名 207,739.21 41.43 小于 6 个月
款项
应收押金、
第二名 122,400.00 24.41 备用金及暂 小于 6 个月 54.28
支款
应收押金、
第三名 38,076.00 7.59 备用金及暂 4-5 年 1,873.04
支款
应收押金、
第四名 25,000.00 4.99 备用金及暂 小于 6 个月 11.09
支款
应收押金、
第五名 20,000.00 3.99 备用金及暂 大于 5 年 983.85
支款
合计 413,215.21 82.41 / / 2,922.26
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(17). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 835,504,702.80 835,504,702.80 835,660,428.16 835,660,428.16
对联营、合营企业投资 1,003,290.72 1,003,290.72 1,000,436.21 1,000,436.21
合计 836,507,993.52 836,507,993.52 836,660,864.37 836,660,864.37
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账面价 减值准备期 期末余额（账面价 减值准备期
被投资单位 计提减值准
值） 初余额 追加投资 减少投资 其他 值） 末余额
备
芯原北京 4,836,039.13 12,618.08 4,848,657.21
芯原成都 31,516,269.23 114,829.43 31,631,098.66
图芯上海 9,415,491.37 9,415,491.37
VeriSilicon
Cayman
芯原南京 30,795,123.85 28,190.87 30,823,314.72
芯原海南 18,971,253.16 18,971,253.16
芯原科技 500,000,000.00 500,000,000.00
合计 835,660,428.16 -155,725.36 835,504,702.80
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
投资 期初 减值准 本期增减变动 期末余额 减值准
单位 余额（账面价 备期初 追加投 减少 权益法下确 其他 其他权益变 宣告发 计提减 其他 （账面价 备期末
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
值） 余额 资 投资 认的投资损 综合 动 放现金 值准备 值） 余额
益 收益 股利或
调整 利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
芯思原 - -323,639.68 323,639.68 -
芯展科
技
小计 1,000,436.21 -320,785.17 323,639.68 1,003,290.72
合计 1,000,436.21 -320,785.17 323,639.68 1,003,290.72
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
芯原上海在 2016 年 6 月分别从 VeriSilicon Limited 集团内公司 VeriSilicon Cayman、VeriSilicon Hong Kong、Vivante US 购买了芯原北京、芯原成都、
图芯上海 100%的股权。于合并日，芯原北京在最终控制方合并财务报表中的净资产的账面价值为负，因此该长期股权投资的初始投资成本为零；芯原
成都和图芯上海的长期股权投资的初始投资成本按照其合并日在最终控制方合并财务报表中的净资产的账面价值确认。2016 年 12 月，芯原上海对芯原
成都追加投资人民币 6,881,400.00 元。
购计划协议，由 Merger Sub 向 VeriSilicon Limited 收购其持有的 VeriSilicon Cayman 的 100%股份，收购价格为美元 1.73 亿元，Merger Sub 与 VeriSilicon
Cayman 吸收合并，VeriSilicon Cayman 为合并后的存续公司，最终成为芯原上海的全资子公司。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
芯思原系 2018 年 9 月本公司参与投资的联营企业，因芯思原为本公司的联营企业，故采用权益法核算。
芯原南京成立于 2020 年 05 月 08 日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币 100,000,000.00 元。截至 2024 年 12 月 31 日，芯原
上海实际货币出资人民币 30,000,000.00 元。
芯原海南成立于 2020 年 12 月 17 日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币 50,000,000.00 元。截至 2024 年 12 月 31 日，芯原上
海实际货币出资人民币 26,000,000.00 元。
芯原科技成立于 2021 年 10 月 29 日，由芯原上海发起设立，为其全资子公司，注册资本人民币 500,000,000.00 元。截至 2024 年 12 月 31 日，芯原
上海实际货币出资人民币 500,000,000.00 元。
芯展科技系 2024 年 9 月本公司参与投资的联营企业，因芯展科技为本公司的联营企业，故采用权益法核算。
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 567,178,602.59 338,968,107.35 537,528,699.65 296,845,096.07
其他业务
合计 567,178,602.59 338,968,107.35 537,528,699.65 296,845,096.07
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
主营业务收入 567,178,602.59 338,968,107.35
合计 567,178,602.59 338,968,107.35
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
公司承诺 公司承担的预 公司提供的质
履行履约义 重要的支 是否为主
项目 转让商品 期将退还给客 量保证类型及
务的时间 付条款 要责任人
的性质 户的款项 相关义务
根据合同约
定的交付条
芯片量产业 根据具体
款在交货时 货物 是 0.00 产品质量保证
务收入 合同约定
或签收时履
行履约义务
在某一时段
芯片设计业 根据具体
内履行履约 服务 是 0.00 无
务收入 合同约定
义务
在交付知识
知识产权授
产权授权许 根据具体 知识产权
权使用费收 是 0.00 无
可产品时履 合同约定 使用许可
入
行履约义务
在客户使用
特许权使用 行为实际发 根据具体
版税 是 0.00 无
费收入 生时履行履 合同约定
约义务
合计 / / / / 0.00 /
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 -320,785.17 -5,408,246.54
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 1,054,446.56 1,890,868.30
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 733,661.39 -3,517,378.24
其他说明：
无。
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 10,282,831.51
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 572,659.94
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 6,782,612.24
少数股东权益影响额（税后）
合计 38,166,427.36
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
芯原微电子（上海）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
-15.42 -0.64 -0.64
利润
扣除非经常性损益后归属于
-17.26 -0.71 -0.71
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
董事会批准报送日期：2025 年 8 月 22 日
修订信息
□适用 √不适用
首页
微信公众号
证券之星APP
