锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688233 公司简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素” 。敬请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司
更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东
矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合
北京创投基金 指
伙），系公司股东
晶励投资 指 温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙），系公司股东
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系
旭捷投资 指
公司股东
中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司
日本神工 指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司
上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股
福建精工 指
子公司
锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资
锦州精合 指
子公司
锦州精辰半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股
锦州精辰 指
子公司
锦州芯菱 指 锦州芯菱电子材料有限公司，系公司控股子公司
在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近
表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部
氩气退火工艺 指
形成 BMD（Bulk Micro Defect，硅氧化合物类的析出物）氧
沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量
SK 化学 指 SKC Solmics Co., Ltd.
Hana 指 HANA Materials Inc.
三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半
SEMI 指
导体设备和材料协会
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计
WSTS 指
协会
Site Total Indicator Reading，局部平整度，硅片的每个局部
STIR 指
区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值
Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最
TTV 指
小厚度之差值
硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，
单晶硅（硅晶体） 指 在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列
的，具有基本完整点阵结构的半导体材料
由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体
多晶硅 指
取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料
晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与
CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电
等离子刻蚀机 指
极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，
从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽
切 克 劳 斯 基 （ Czochralski ） 方 法 ， 由 波 兰 人 切 克 劳 斯 基 在
直拉法 指 1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为
制备单晶硅的一种主要方法
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用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材
热场 指 料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设
备的核心部件
由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态
单晶硅棒 指
为单晶
硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆
晶圆、硅片 指 形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结
构，而成为有特定电性功能之集成电路产品
集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。
电极，刻蚀机电极，硅上 等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度
电极，硅片托环、硅零部 指 等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精
件 密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触
的硅片托环等硅零部件
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测
芯片 指
试后的产品
良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率
一致性 指 不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司
公司的中文简称 神工股份
公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
公司的外文名称缩写 ThinkonSemi
公司的法定代表人 潘连胜
公司注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司注册地址的历史变更情况 报告期内无
公司办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址的邮政编码 121000
公司网址 www.thinkon-cn.com
电子信箱 info@thinkon-cn.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 常亮 宋梦施
联系地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
电话 +86-416-711-9889 +86-416-711-9889
传真 +86-416-711-9889 +86-416-711-9889
电子信箱 info@thinkon-cn.com info@thinkon-cn.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
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登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 年同期增减(%)
营业收入 208,527,693.79 125,219,876.76 66.53
利润总额 63,849,458.17 6,483,746.44 884.76
归属于上市公司股东的净利润 48,837,928.66 4,762,100.10 925.55
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 67,507,435.15 78,368,987.09 -13.86
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,829,283,160.03 1,792,961,454.97 2.03
总资产 2,037,769,388.31 1,992,903,335.46 2.25
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.29 0.03 866.67
稀释每股收益（元／股） 0.29 0.03 866.67
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.69 0.27 增加2.42个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 5.38 9.84 减少4.46个百分点
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公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准
-220,659.06
备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业
务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标
准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的
公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债
产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项
资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成
本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日
的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费
用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产
生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支
付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应
付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产
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公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -7.70
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 164,384.91
少数股东权益影响额（税后） 45,390.76
合计 848,019.70
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本报告期 本期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润 56,799,406.45 5,492,893.46 934.05
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，智能
可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形。
随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低
了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发
展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格
局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，
半导体市场结构性复苏态势进一步加强。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025 年 6 月发布的数据，预计 2025 年全球半导体市
场将同比增长 11.2%，其中逻辑芯片市场增长 23.9%，存储芯片市场增长 11.7%,其余市场增长乏
力。WSTS 预计 2026 年全球半导体市场将同比增长 8.5%，其中逻辑芯片市场增长 7.3%，存储芯
片市场增长 16.2%。
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公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，
经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网
络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求
带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入 20,852.77 万元，相比去年同期增长 66.53%。公
司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。
从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入 9,252.70 万元；公司硅零部
件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入
大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内
取得归属于上市公司股东的净利润 4,883.79 万元，相比去年同期增长 925.55%。
根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品
供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本
土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代
升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳
健扩产并提升硅零部件产品收入。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，
满足下游客户的国产化需求。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生成式人工智能应用呈
现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其
短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通
过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到
大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为
热点。
展望 2025 年下半年，SEMI 预测 2025 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1,255 亿美
元，同比增长 7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026 年的销售额有望进一
步攀升至 1,381 亿美元的新高，实现连续三年增长。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上
新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储
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芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进
程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。
目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生
效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司
盈利能力造成了一定影响。
报告期内，公司实现营业收入 20,852.77 万元，较去年同期增长 66.53%；归属于上市公司
股东的净利润 4,883.79 万元，较去年同期增长 925.55%。
公司已开展的具体工作情况如下：
（一）研发工作
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发
体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎
根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材
料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始
发挥独特作用。
报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8 英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，可
以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对 TTV 的有效控制。
（二）产能提升工作
大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；
硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑
战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。公司将以下游客
户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满
足中国本土硅零部件国产化的需求。
（三）市场拓展工作
大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅
材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类
集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术
难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估
认证的产品的销售额。
公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于
半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的
国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
（四）募投项目进展工作
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公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项
目”仍在实施中，新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料
的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要
求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正
在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在 16 英寸
以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大
的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项
目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发
展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的 16 英寸及以
上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，
具体如下：
（1）技术优势
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化
了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界
面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水
平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8 英寸硅片
研磨过程中的 TTV 控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对 TTV 的有效控制。
（2）质量优势
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO9001 质量管理
体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程
中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦
的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。
（3）客户优势
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公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高
良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领
域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、
韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国
泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给
三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等
中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
（4）销售服务优势
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并
建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造
厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地
理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、
产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成
研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改
进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
（5）细分行业领先优势
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积
累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有
技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在
全球细分领域处于领先地位。
域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对
公司产生依赖。
近年来，公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下
游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产
品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的 12 英寸生产线，而 12 英寸晶圆制造越来越
多地采用 16 英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体
化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便
捷性及成本的优势。
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(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，
有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持
国际上的领先地位。
报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。
报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧
含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
公司掌握的核心技术情况如下：
序号 核心技术 技术优势
随着晶体直径的增加，生产用坩埚直径将增大，生产过程
中热场的不均匀性及硅熔液的对流情况也越明显，导致部
分硅原子排列呈现不规则性，进而形成更多的晶体缺陷，
无磁场大直径单晶硅制造技
术
据产品技术要求开发相应的热场及匹配工艺，无需借助强
磁场系统抑制对流，实现了无磁场环境下大直径单晶硅的
制造，有效降低了单位成本。
固液共存界面指晶体生长时的固态晶体与液态硅液接触的
界面形状，是硅单晶体生长的核心区域。由于晶体生长本
质上属于原子层面的排列变化，因此固液共存界面的微小
变化均会对晶体生长质量产生重大影响。晶体生长的不同
存界面状态，最终实现产品较高的良品率和参数一致性水
平。公司拥有的固液共存界面控制技术确保晶体生长不同
阶段均能保持合适的固液共存界面，大幅提高了晶体制造
效率和良品率。
轻掺晶体中容易产生晶体原生颗粒等点缺陷，导致单晶硅
不能用于微小设计线宽的集成电路制造，减少或消除晶体
环境下利用点缺陷密度控制技术控制并有效降低点缺陷密
度。
热系统是为晶体生长提供保障的关键部件，针对热场内部
所损耗的程度。保证晶体结晶生长环境的稳定性。
由于掺杂剂的物理偏析特性，晶体的电阻率从头部到尾部
多段晶体电阻率区间控制技
术
次晶体，呈现多种电阻率分布。
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序号 核心技术 技术优势
硅片抛光过程难免出现一些小划痕，从而降低良品率。在
硅片表面微观线性损伤控制
技术
现概率，提高良品率。
通过对线切割过程中张力、砂浆配比、砂浆温度等参数进
线切割过程中硅片翘曲度的
稳定性控制技术
割过程的稳定性，有效控制硅片的翘曲度。
硅电极产品制作过程中需要打通近千个微小深孔，为了减
光工艺处理，达到无毛刺、表面洁净的效果。
在 8 英寸晶体的生长过程中，通过控制晶体中的氧浓度，
以在合适水平控制热处理衍生缺陷的技术。
针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工：通过一系列精
密工艺，保证了细微深孔圆度；研发出特制工具和装置，
并通过改变转速、单次啄钻深度、进给速度等参数，提高
单晶硅及多晶硅材料细微深
孔加工技术
砂轮，降低表面粗糙度，精确控制表面各点磨削去除量，
发明了改善端面铣削进退刀痕迹的加工方法，达到了外观
修整的目的。
通过温度控制技术，管理抛光液及抛光垫温度，控制抛光
片表面形貌变化。针对抛光液用量和循环时间的管控，控
抛光过程中各个阶段的平坦度和去除量达到平衡，从而达
到有效控制平坦度的效果。
通过流体控制技术，调整升温时间以及升温速率等多项参
数，在足够高的温度区间，使硅片表层区域内的 COP 等原
生点缺陷表面的自然氧化膜向外扩散，并使得硅原子发生
迁移从而补平该点缺陷，有效去除近表层区域的晶体原生
缺陷。同时，通过对氩气流量的控制，使硅片在经过高温
氩气退火工序后，表面雾化现象不易产生，在硅片体内的
中间部分增加 BMD 等析出物，增加了硅片的强度，使硅片
不易发生翘曲，从而提升硅片品质。
通过在特殊配比的酸腐蚀混合溶液中添加两性离子表面活
性剂，改变硅片表面溶液的张力。腐蚀过程中通过特定的
善 STIR(Site Total lndicator Reading)和 TTV（Total
Thickness Variation）指标。
通过增加硅部件在不同清洗槽内的多段位移运动，形成硅
部件产品清洗的新工艺。同时辅以联合开发的预清洗机
微小气孔及表面的彻底洗净，进一步减少颗粒度并隔离金
属离子，满足高端客户需求。
针对多晶抛光后易出现的表面异常白点或空洞，通过计算
控制原料中不纯物的混入量，辅助特殊的装料方法，减少
体和引晶材料之间的界面能，有利于诱导晶核的产生，提
高晶体的致密性。
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
序号 核心技术 技术优势
为保证大尺寸、复杂形状构件表面陶瓷涂层的完整均匀覆
盖，避免出现颗粒夹杂、生长取向偏差及晶型转变等沉积
缺陷，公司通过对沉积过程的热/流场模拟仿真并结合大
量工艺实验，研发出一套适用于陶瓷涂层高温沉积的可控
结构相结合，实现了对待沉积工件表面不同位置的工艺气
体均匀可控输送，从而很好地消除了大尺寸异型构件涂层
过程中常见的“阴影效应”和“位置效应”，能有效地提
高该类产品的涂层质量和良品率。
在公司已有的 SiC 涂层 CVD 工艺积累基础上，研发出一套
高通量工艺气体进气系统，该系统可以在设备垂直方向和
间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证 SiC
在基体表面的持续快速生长。
针对涂层产品在实际应用过程中出现的涂层寿命异常等问
题，通过调整沉积工艺参数，控制 CVD-SiC 涂层的组织形
貌、生长取向以及沉积速率，进而制备出高抗氧化性能、
高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。
通过使用石英垫片实时控制厚度波动，对冷却系统进行改
控制技术 使用更高目数的研磨沙粒和定盘转速优化，减少厚度偏差
控制研磨速率，从而实现对 TTV 的有效控制。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
锦州神工半导体股 半导体单晶硅、大尺寸硅
国家级专精特新“小巨人”企业 2024 年
份有限公司 片及零部件
公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8 英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，
可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对 TTV 的有效控制。新增发明专利申请 1 个，实用新型专
利申请 4 个，软件著作权申请 2 个；获得实用新型专利 2 个，获得软件著作权 2 个。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 1 0 25 12
实用新型专利 4 2 98 88
外观设计专利 0 0 0 0
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
软件著作权 2 2 2 2
其他 0 0 0 0
合计 7 4 125 102
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 11,220,556.98 12,318,612.06 -8.91
资本化研发投入
研发投入合计 11,220,556.98 12,318,612.06 -8.91
减少 4.46 个百分
研发投入总额占营业收入比例（%） 5.38 9.84
点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投 累计投入 技术
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 具体应用前景
资规模 入金额 金额 水平
工艺流程已全面完善，并实现批量生
产。在质量把控方面，各类关键检测 能够生产正片级别的 国内
指标均符合技术预期要求，产品性能 氩气退火片 先进
料
与品质表现稳定，已达成既定目标
本阶段，通过对设备进行改造优化，
提高对沉积区域的温度场控制精度及 利用自研的快速 CVD-
压力控制精度，进一步提高 SiC 生长 SiC 设备制备满足等离
应用于碳化硅
SiC-bulk 产品制备 速率，缩短生长周期，提高生产效 子刻蚀设备应用要求 国内
技术 率。同时设备引入自动化控制系统， 的 SiC-bulk 材料，并 先进
艺
提高设备的稳定性、可靠性及工艺的 配套相应的机加工和
一致性、重复性，为后期产品制备提 后处理工艺方案
供夯实的基础
结合先进的加工技术与定制化工装器 通过硅电极微孔加工
具，显著提升了微孔加工的精度与效 优化，开发高效、稳
率。通过创新的加工方法，有效降低 定的加工工艺，结合 集成电路制造
硅电极微孔加工优 了微孔内壁的损伤，提高了孔径一致 定制工装，提升微孔 国内 环节中干法刻
化 性和表面质量，同时减少了加工过程 加工精度与表面质 先进 蚀机中的硅部
中的热影响，确保硅电极在后续应用 量，降低热损伤，提 件
中的性能稳定性。目前，该优化工艺 高产品一致性和良品
应用于小批量生产达到研发目标标准 率
面向 8 寸/12 寸
构建 24 英寸单晶硅材 集成电路用硅
24 英寸单晶硅材 本阶段，基于现有长晶设备及配套设
料制备工艺体系，实 国内 片制造刻蚀环
现关键参数优化和工 先进 节所需刻蚀设
目 进行产品的工艺研发和探讨
艺固化 备上的硅部件
大尺寸化生产
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需求
由气相沉积工艺制备 Solid-SiC ring
通过系统性的沉积工
系列产品在应用于等离子刻蚀设备
艺实验，调节 Solid- 应用于 Solid-
气相沉积 Solid - 时，SiC 晶体的织构情况决定产品的耐
SiC 的优势生长取向和 国内 SiC Ring 气相
晶粒粗壮度等参数,达 先进 沉积工艺制制
项目 现。本阶段通过系统性的沉积工艺实
到根据客户需求定制 程
验，调节 Solid-SiC 的优势生长取向
化生产的目的
和晶粒粗壮度等参数进行工艺认证
能够在提高加工速度
使用电火花进行 C 环栅格槽加工代替
的同时保证加工的稳
C 环栅格加工工艺方 机加工，承担了绝大部分 C 环生产任 国内 C 环圆周栅格加
法 务，大幅度提高加工效率，加工时间 先进 工
电加工方式完全替代
缩短 60h 左右
机械加工
通过对放电加工程序的修改，保证了
一种电加工加工新
各组在加工导流槽时的连续性，提高 能够达到 0 崩边的产 C 环栅格导流槽
型硅部件导流槽且 国内
减少崩边的工艺方 先进
的产生，在微观下观察，导流槽边缘 的微观状态 证
法
也较为平滑
合计 / 3,380.00 939.10 2,310.92 / / / /
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单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 80 81
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 18.69 20.05
研发人员薪酬合计 481.55 484.11
研发人员平均薪酬 6.02 5.98
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 2 2.50%
硕士研究生 4 5.00%
本科 36 45.00%
专科及以下 38 47.50%
合计 80 100%
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 80 100%
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场
参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境内外企业，主要分布在中国、
韩国、日本等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状
况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司
经营业绩存在下滑的风险。
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的
终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为 SUMCO JSQ，尽管公司已经开始根
据下游客户需求进行原材料国产化，但公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道仍较为单
一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和
价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
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公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主
营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格
大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 个 9 以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单
晶硅材料产品纯度主要为 10 个 9 以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公
司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2 个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能
对公司产品品质产生一定不利影响。
公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司
产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制
造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶
硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在
行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能
下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较
高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、日本、韩国销售，半导体国产化进程及全球半导
体产业景气恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度
恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影
响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造
商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增
投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两
种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动
风险。
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料
行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者
如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片
的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际
集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体
大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体
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如果公司不能成功开发半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期
技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的
扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，
并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，则可能面临大直径硅材料业务
毛利率下滑的风险。
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体
行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年
来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断
缩短，对公司的技术优势产生影响。
面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终
端需求萎缩，全球半导体行业目前处于调整期。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景
气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公
司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、
关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品
竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项
目”涉及土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资金投资项目在实施过程
中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施
进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将有所增加，从而导
致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产
和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
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五、 报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入 20,852.77 万元，比去年同期增长 66.53%；归属于上市公司股
东的净利润 4,883.79 万元，比去年同期增长 925.55%。
(四) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 208,527,693.79 125,219,876.76 66.53
营业成本 130,136,575.46 93,592,838.48 39.05
销售费用 3,087,636.91 2,551,867.62 21.00
管理费用 13,714,885.23 17,298,899.01 -20.72
财务费用 -7,410,952.03 -7,493,205.95 不适用
研发费用 11,220,556.98 12,318,612.06 -8.91
经营活动产生的现金流量净额 67,507,435.15 78,368,987.09 -13.86
投资活动产生的现金流量净额 -86,064,876.89 33,579,323.37 -356.30
筹资活动产生的现金流量净额 -15,821,328.03 -10,396,737.29 不适用
营业收入变动原因说明:主要系大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件需求增加所致。
营业成本变动原因说明:主要系营业收入增加，对应结转成本增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系客户认证过程中样品评估费用增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系服务费、折旧摊销减少等所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期较上期收到的政府补助减少所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购买理财金额较上年同期增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付现金股利所致。
□适用 √不适用
(五) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(六) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期 上年
本期期
期末 期末
末金额
数占 数占
较上年
项目名称 本期期末数 总资 上年期末数 总资 情况说明
期末变
产的 产的
动比例
比例 比例
（%）
（%） （%）
货币资金 256,666,002.14 12.60 296,226,215.99 14.86 -13.35
交易性金融 较期初增加理财
资产 购入所致
主要系公司销售
应收款项 142,908,458.91 7.01 91,812,016.27 4.61 55.65
收入增加所致
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应收款项融 本期票据背书转
资 让及到期所致
主要系预付采购
预付款项 5,920,321.92 0.29 12,081,274.37 0.61 -51.00 的货物已到场结
转所致
存货 107,028,924.91 5.25 109,912,853.43 5.52 -2.62
固定资产 611,650,101.41 30.02 610,783,153.05 30.65 0.14
主要系相关设备
已到场，但尚未
在建工程 160,314,856.19 7.87 121,351,981.74 6.09 32.11 完成调试验收，
暂未达到转固的
条件所致
使用权资产 8,520,385.86 0.42 1,165,172.50 0.06 631.26 房屋租赁所致
无形资产摊销所
无形资产 51,408,870.15 2.52 52,152,489.18 2.62 -1.43
致
主要系公司预付
其他非流动
资产
所致
主要系公司购买
应付账款 56,313,474.61 2.76 47,479,358.94 2.38 18.61
材料等增加所致
应付职工薪 主要系上期末计
酬 提年终奖所致
主要系支付质保
其他应付款 6,824,418.48 0.33 8,336,769.65 0.42 -18.14
金所致
系递延收益摊销
递延收益 39,858,384.85 1.96 41,086,430.95 2.06 -2.99
所致
其他说明
无
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产5,273,947.37（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.26%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
截至报告期末主要资产受限情况详见第八节七、31.所有权或使用权受限资产。
□适用 √不适用
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(七) 投资状况分析
□适用 √不适用
(1). 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2). 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期公允价 计入权益的累计 本期计提 本期出售/赎回
资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数
值变动损益 公允价值变动 的减值 金额
理财产品 131,269,211.49 996,376.18 556,050,000.00 525,390,149.51 -262,462.73 162,662,975.43
应收款项
融资
其他权益
工具投资
合计 140,919,178.63 996,376.18 -64,436.53 556,050,000.00 525,390,149.51 -3,544,299.28 168,966,669.49
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
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(4). 私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(八) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(九) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
福建精工半导体有限公司 子公司 半导体硅零部件的研发及制造等 13,750.04 23,248.85 20,900.43 2,111.40 432.56 381.93
锦州精合半导体有限公司 子公司 半导体硅零部件的研发及制造等 10,000.00 24,155.59 15,970.62 9,442.08 3,983.32 3,412.35
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(十) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
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第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
刘邦涛 财务总监 解任
常亮 财务总监、董事会秘书 聘任
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
任何职务，其辞职不会影响公司相关工作的正常进行。公司于 2025 年 4 月 29 日召开第三届董事
会第六次会议，审议通过了《关于聘任财务总监的议案》。任期自本次董事会审议通过之日起至
第三届董事会任期届满之日止。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数(元)（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
/
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
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四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是
是 如未能
否
否 及时履 如未能
及
有 行应说 及时履
承诺 承诺 承诺 承诺期 时
承诺背景 承诺方 履 明未完 行应说
类型 内容 时间 限 严
行 成履行 明下一
格
期 的具体 步计划
履
限 原因
行
自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理已
经直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该部分股 上市之
份；在任职期间，本人将向公司申报所直接或间接持有的公司 日起 36
股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不超过所直接 个月
董事、监
或间接持有的公司股份总数的 25%；如在任期届满前离职，本 内，担
事、高级管
人在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内，每年转让的 任董监
理人员庄坚
股份 股份将不会超过所直接或间接持有的公司股份总数的 25%；离 上市 高职务
毅、潘连 是 是 不适用 不适用
与首次公 限售 职后半年内，本人不转让直接或间接持有的公司股份；本人所 之日 期间，
胜、袁欣、
开发行相 持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价； 离职后
哲凯、刘
关的承诺 公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低 半年
晴、方华
于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有 内；锁
公司股票的锁定期限自动延长 6 个月；如公司上市后有利润分配 定期满
或送配股份等除权、除息行为，上述发行价为除权除息后的价 两年内
格；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。
已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁定期内不出 首发 首发前
股份 更多亮、矽
售首次公开发行前持有的公司股份；如果在锁定期满后拟减持 前股 是 股份限 是 不适用 不适用
限售 康
股票的，自锁定期届满之日起的 24 个月内，每 12 个月内减持公 份限 售期满
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
司股份的数量不超过所持有公司股份的 25%；本公司将认真遵 售期 之日起
守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公 满之 24 个月
司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持 日
计划，在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后 24
个月内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价（自公司
股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增
股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应进行调整）；
减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行，减持
方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议
转让方式等。若本公司拟减持公司股票的，将严格按照届时适
用的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的规定，及时、
准确地履行必要的信息披露义务。
已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在锁定期内不出
售首次公开发行前持有的公司股份；如果在锁定期满后拟减持
股票的，自锁定期届满之日起的 24 个月内，累计减持公司股份
的数量可能达到所持有公司股份数量的 100%；本企业将认真遵
守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公
司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持
首发
计划，在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届满后 24 首发前
前股
个月内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价（自公司 股份限
股份 北京创投基 份限
股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增 是 售期满 是 不适用 不适用
限售 金 售期
股本、配股等除权除息事项，减持底价下限相应进行调整）； 之日起
满之
减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行，减持 24 个月
日
方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议
转让方式等。若本企业拟减持公司股票的，通过集中竞价交易
方式的将在首次减持的 15 个交易日前预先披露减持计划，通过
其他方式的将提前 3 个交易日通知公司并予以公告，并严格按照
届时适用的相关法律、法规、规章及证券交易所监管规则等规
范性文件的规定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。
公司及公司 关于对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺，具体内容详见公
其他 长期 是 长期 是 不适用 不适用
股东更多 司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
亮、矽康、 之“六、重要承诺及履行情况”之“（五）对欺诈发行上市的股份
公司董事、 购回和赔偿承诺”。
监事及高级
管理人员
关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见公司于
公司及公司
上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之
其他 董事、高级 长期 是 长期 是 不适用 不适用
“六、重要承诺及履行情况”之“（六）填补被摊薄即期回报的措
管理人员
施及承诺”。
公司股东更
多亮、矽
康、北京创
投基金；间
接持有公司
解决 关于避免同业竞争的承诺，具体内容详见公司于上海证券交易
同业 所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺 长期 是 长期 是 不适用 不适用
的股东潘连
竞争 及履行情况”之“（八）避免同业竞争的承诺”。
胜、庄坚
毅、袁欣；
公司董事、
监事、高级
管理人员
公司股东更
多亮、矽
解决 康、北京创 关于减少和规范关联交易的承诺，具体内容详见公司于上海证
关联 投基金及公 券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之“六、重 长期 是 长期 是 不适用 不适用
交易 司董事、监 要承诺及履行情况”之“（九）减少和规范关联交易的承诺”。
事、高级管
理人员
关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的承诺：1、
与再融资
加强募集资金管理，确保募集资金规范、有效使用为了规范募
相关的承 其他 公司 长期 是 长期 是 不适用 不适用
集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的
诺
合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资
金管理和使用的监管要求》等文件的规定，结合公司实际情
况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、
使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定。本次募
集资金到位后将存放于公司董事会决议开设的专项账户，并与
开户行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保募集资金
专款专用。同时，公司将严格遵守相关法律、法规、规范性文
件及《募集资金管理办法》的规定，在进行募集资金投资项目
时，严格履行资金支出审批手续，明确各控制环节的相关责
任，按项目计划申请、审批、使用募集资金，并及时履行相关
信息披露义务。2、积极、稳妥地实施募集资金投资项目，实现
项目预期回报本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开
展，符合国家产业政策、行业发展趋势与公司发展战略，可有
效提升公司业务实力、技术水平，从而进一步巩固公司的市场
地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已充分做好了
募集资金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金投资项
目所涉及行业进行了深入的了解和分析，结合行业趋势、市场
容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项目规划。本次募集
资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取
早日投产并实现预期效益。3、不断完善公司治理，进一步提高
经营管理能力公司已建立健全了内部管理体系，能够保证公司
各项经营活动得到有序开展。公司未来将严格遵守《中华人民
共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件及
《公司章程》的要求，不断完善公司治理结构，进一步提高经
营管理能力，完善决策程序、优化管理流程、强化执行监督，
促进公司规范运作，全面提升公司的经营效率和效果，保护公
司和投资者的合法权益。4、持续完善内部控制，加强资金使用
管理和对管理层考核公司将进一步完善内部控制，加强资金管
理，防止资金被挤占挪用于非经营性活动，提高资金使用效
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
率；严格控制费用支出，加大成本控制力度，降低运营成本，
提升公司利润率；加强对管理层的考核，将管理层薪酬水平与
公司经营效益挂钩，确保管理层恪尽职守、勤勉尽责，保障公
司持续、稳定、健康发展。5、完善利润分配政策，优化投资者
回报机制公司制定了详细的利润分配原则、利润分配规划与计
划、利润分配形式、利润分配的期间间隔、利润分配的条件、
利润分配的比例、利润分配的决策程序和机制、分配利润的发
放、利润分配政策的信息披露、利润分配政策的调整机制；在
具备现金分红条件下，公司应当优先采用现金分红进行利润分
配，且公司每年以现金分红方式分配的利润不低于当年实现的
可供股东分配利润的 10%。此外，公司还制定了《锦州神工半
导体股份有限公司未来三年（2023-2025 年）股东分红回报规
划》，进一步明确了未来三年（2023-2025 年）的利润分配政
策，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、
科学的回报，切实保障投资者的权益。6、其他方式公司承诺未
来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则
及要求，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。此外，公
司提示广大投资者，公司制定填补回报措施不等于对公司未来
利润做出保证。
关于以简易程序向特定对象发行股票填补回报措施能够得到切
实履行作出如下承诺：1、在任何情况下，不得无偿或以不公平
条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公
司利益；2、对本人的职务消费行为进行约束，在职务消费过程
中本着节约原则行事，不奢侈、不铺张浪费；3、不动用公司资
董事、高级 产从事与履行职责无关的投资、消费活动；4、由董事会或薪酬
其他 长期 是 长期 是 不适用 不适用
管理人员 与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况
相挂钩；5、若公司未来实施股权激励计划，股权激励计划的行
权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；6、本承诺出具
日后，如中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施
及其承诺的新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、
上海证券交易所该等规定的，本人届时将按照中国证监会、上
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
海证券交易所的最新规定出具补充承诺；7、若违反上述承诺或
拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等
证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作
出相关处罚或采取相关管理措施；同时，若因违反该等承诺给
公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投
资者的补偿责任。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处
罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
其中：
招股书或 截至报告 截至报告 本年度
超募资金 截至报告 截至报
募集说明 期末募集 期末超募 投入金 变更用
总额 期末累计 告期末 本年度投
募集资金 募集资金 募集资金 募集资金 书中募集 资金累计 资金累计 额占比 途的募
（3）= 投入募集 超募资 入金额
来源 到位时间 总额 净额（1） 资金承诺 投入进度 投入进度 （%） 集资金
（1）- 资金总额 金累计 （8）
投资总额 （%）(6) （%）(7) （9） 总额
（2） （4） 投入总
（2） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3) =(8)/(1)
额 （5）
向特定对
象发行股 30,000.00 29,605.66 29,605.66 16,460.16 55.60 4,111.63 13.89
月 15 日
票
合计 / 30,000.00 29,605.66 29,605.66 16,460.16 / / 4,111.63 /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
投 投 项目
是否 入 入 可行
为招 进 进 性是
是 本项
股书 截至报 项目 度 度 否发
否 目已
或者 截至报告 告期末 达到 是 是 未 生重
涉 本年 实现
募集
募集资金 期末累计 累计投 预定 否 否 达 大变
募集资金来 项目 及 本年投入 实现 的效 节余
项目名称 说明
计划投资 投入募集 入进度 可使 已 符 计 化，
源 性质 变 金额 的效 益或 金额
总额 (1)
书中 资金总额 （%） 用状 结
合 划 如
更 益 者研
的承 （2） (3)＝ 态日 项
计 的 是，
投 发成
诺投 (2)/(1) 期 划 具 请说
向 果
资项 的 体 明具
目 进 原 体情
度 因 况
向特定对象 生产 不适 不适 不适
设备用硅材料扩 是 否 20,905.66 4,111.63 7,712.05 36.89 年 10 否 是 适 否
发行股票 建设 用 用 用
产项目 月 用
不
向特定对象 不适 不适 不适
发行股票 用 用 用
用
合计 / / / / 29,605.66 4,111.63 16,460.16 / / / / / / / / 0.14
注：公司“补充流动资金”募投项目已按照相关规定使用完毕，募集资金专户内的资金将不再使用，为方便公司资金账户管理，公司已将中国工商
银行股份有限公司锦州桥西支行（账号：0708004329200669624）募集资金专户予以注销并办理相关注销手续，对应的募集资金监管协议相应终止。详
见公司于 2024 年 12 月 14 日发布的《关于部分募集资金账户注销的公告》。
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金用 期间最高
报告期末
于现金管理 余额是否
董事会审议日期 起始日期 结束日期 现金管理
的有效审议 超出授权
余额
额度 额度
日 日
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
（如有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 13,609
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
前十名股东中，股东谢建强通过投资者信用证券账户持有公司 1,400,000 股，合计持有公司
单位:股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标
持有 记或冻结
有限 包含转融 情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 售条 通借出股 股东
（全称） 增减 数量 (%) 件股 份的限售 性质
股份 数
份数 股份数量
状态 量
量
更多亮照明有限公
司
矽康半导体科技 境内非国
（上海）有限公司 有法人
北京航天科工军民
融合科技成果转化 境内非国
-2,911,705 4,730,000 2.78 0 0 无 0
创业投资基金（有 有法人
限合伙）
温州晶励企业管理 境内非国
合伙企业（有限合 有法人
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
伙）
公司
境内自然
谢建强 1,400,000 1,400,000 0.82 0 1,400,000 无 0
人
上海睿郡资产管理
有限公司－睿郡有
孚 1 号私募证券投
资基金
BARCLAYS BANK
PLC
上海睿郡资产管理
有限公司－睿郡有
孚 3 号私募证券投
资基金
境内自然
王进平 80,579 800,000 0.47 0 0 无 0
人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售 股份种类及数量
股东名称 条件流通股
种类 数量
的数量
更多亮照明有限公司 37,003,560 人民币普通股 37,003,560
矽康半导体科技（上海）有限公司 35,550,301 人民币普通股 35,550,301
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投
资基金（有限合伙）
温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙） 2,873,733 人民币普通股 2,873,733
谢建强 1,400,000 人民币普通股 1,400,000
上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚 1 号
私募证券投资基金
BARCLAYS BANK PLC 922,812 人民币普通股 922,812
上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚 3 号
私募证券投资基金
王进平 800,000 人民币普通股 800,000
锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户
前十名股东中回购专户情况说明 (第七)，报告期末持有的普通股数量为 950,416
股，根据规定回购专户不纳入前十名股东列示。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表
无
决权的说明
矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企
业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港
上述股东关联关系或一致行动的说明
区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）已签署一
致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 锦州神工半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 256,666,002.14 296,226,215.99
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 162,662,975.43 131,269,211.49
衍生金融资产
应收票据
应收账款 七、5 142,908,458.91 91,812,016.27
应收款项融资 七、7 1,338,913.45 4,620,750.00
预付款项 七、8 5,920,321.92 12,081,274.37
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 1,896,342.48 1,298,812.10
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 107,028,924.91 109,912,853.43
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 458,823,033.68 487,145,519.68
流动资产合计 1,137,244,972.92 1,134,366,653.33
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资 七、18 4,964,780.61 5,029,217.14
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 611,650,101.41 610,783,153.05
在建工程 七、22 160,314,856.19 121,351,981.74
生产性生物资产
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
油气资产
使用权资产 七、25 8,520,385.86 1,165,172.50
无形资产 七、26 51,408,870.15 52,152,489.18
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 27,115,998.12 35,950,614.31
递延所得税资产 七、29 13,075,294.67 14,660,650.33
其他非流动资产 七、30 23,474,128.38 17,443,403.88
非流动资产合计 900,524,415.39 858,536,682.13
资产总计 2,037,769,388.31 1,992,903,335.46
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 25,798,555.14 34,010,856.97
应付账款 七、36 56,313,474.61 47,479,358.94
预收款项
合同负债 七、38 289,686.63 644,446.60
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 2,540,763.64 8,333,209.49
应交税费 七、40 767,503.29 363,876.95
其他应付款 七、41 6,824,418.48 8,336,769.65
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 1,316,909.87
其他流动负债 七、44 37,389.38 83,507.06
流动负债合计 93,888,701.04 99,252,025.66
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 4,261,437.07
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 七、51 39,858,384.85 41,086,430.95
递延所得税负债 七、29 9,153,151.18 3,262,377.00
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他非流动负债
非流动负债合计 53,272,973.10 44,348,807.95
负债合计 147,161,674.15 143,600,833.61
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 170,305,736.00 170,305,736.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,209,624,566.48 1,209,419,956.84
减：库存股 七、56 28,601,113.28 28,601,113.28
其他综合收益 七、57 -209,448.72 -176,582.60
专项储备
盈余公积 七、59 66,423,429.43 66,423,429.43
一般风险准备
未分配利润 七、60 411,739,990.12 375,590,028.58
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 61,324,554.13 56,341,046.88
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
母公司资产负债表
编制单位:锦州神工半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 218,679,359.69 220,907,085.73
交易性金融资产 128,692,065.18 131,268,849.49
衍生金融资产
应收票据
应收账款 十九、1 71,101,704.71 60,667,462.10
应收款项融资 664,092.00 4,620,750.00
预付款项 5,719,539.59 11,713,949.20
其他应收款 十九、2 1,570,848.61 1,087,609.48
其中：应收利息
应收股利
存货 79,191,922.02 86,122,794.05
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 421,620,057.23 426,885,095.01
流动资产合计 927,239,589.03 943,273,595.06
非流动资产：
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 194,605,737.88 175,871,423.38
其他权益工具投资 4,964,780.61 5,029,217.14
其他非流动金融资产
投资性房地产 45,328,718.22 46,619,584.41
固定资产 460,411,497.40 487,212,004.66
在建工程 144,288,139.37 99,200,154.22
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 7,479,853.86 1,165,172.50
无形资产 30,592,099.81 31,108,876.87
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 23,649,673.80 32,195,859.86
递延所得税资产 2,783,429.69
其他非流动资产 9,619,193.51 11,304,860.68
非流动资产合计 920,939,694.46 892,490,583.41
资产总计 1,848,179,283.49 1,835,764,178.47
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 3,232,742.00 11,633,998.00
应付账款 31,812,179.06 20,236,022.70
预收款项
合同负债 287,610.64 641,034.53
应付职工薪酬 1,225,755.36 5,554,957.96
应交税费 195,935.58 199,527.84
其他应付款 6,635,596.75 8,249,395.06
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 623,333.87
其他流动负债 37,389.38 83,334.49
流动负债合计 44,050,542.64 46,598,270.58
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 3,905,187.03
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 37,865,061.71 38,895,433.43
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
递延所得税负债 169,833.76
其他非流动负债
非流动负债合计 41,940,082.50 38,895,433.43
负债合计 85,990,625.14 85,493,704.01
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 170,305,736.00 170,305,736.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,151,095,614.21 1,150,664,876.69
减：库存股 28,601,113.28 28,601,113.28
其他综合收益 -124,527.95 -60,091.42
专项储备
盈余公积 66,423,429.43 66,423,429.43
未分配利润 403,089,519.94 391,537,637.04
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 208,527,693.79 125,219,876.76
其中：营业收入 七、61 208,527,693.79 125,219,876.76
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 152,139,410.22 119,499,993.55
其中：营业成本 七、61 130,136,575.46 93,592,838.48
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 1,390,707.67 1,230,982.33
销售费用 七、63 3,087,636.91 2,551,867.62
管理费用 七、64 13,714,885.23 17,298,899.01
研发费用 七、65 11,220,556.98 12,318,612.06
财务费用 七、66 -7,410,952.03 -7,493,205.95
其中：利息费用 62,963.37 58,789.79
利息收入 6,777,792.26 7,515,909.33
加：其他收益 七、67 4,739,489.71 1,955,348.94
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
投资收益（损失以“－”号填
七、68 540,096.65 345,043.62
列）
其中：对联营企业和合营企业的
投资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
公允价值变动收益（损失以
七、70 996,376.18 81,527.57
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
七、72 580,988.95 3,504,039.24
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
七、73 824,889.87 -5,123,775.84
列）
资产处置收益（损失以“－”号
七、71 -220,659.06 -18,756.29
填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 63,849,465.87 6,463,310.45
加：营业外收入 七、74 1.07 20,435.99
减：营业外支出 七、75 8.77
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
减：所得税费用 七、76 7,480,789.24 990,852.98
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 56,368,668.93 5,492,893.46
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
亏损以“-”号填列）
填列）
六、其他综合收益的税后净额 -32,866.12 -242,395.80
（一）归属母公司所有者的其他综合
-32,866.12 -242,395.80
收益的税后净额
-64,436.53 -56,307.41
益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收
益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 -64,436.53 -56,307.41
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 31,570.41 -186,088.39
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收
益的税后净额
七、综合收益总额 56,335,802.81 5,250,497.66
（一）归属于母公司所有者的综合收
益总额
（二）归属于少数股东的综合收益总
额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 二十、2 0.29 0.03
（二）稀释每股收益(元/股) 二十、2 0.29 0.03
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 130,199,893.44 112,603,364.87
减：营业成本 十九、4 99,179,714.95 92,151,767.98
税金及附加 1,058,539.02 1,068,253.89
销售费用 1,439,506.11 1,155,247.42
管理费用 7,989,783.05 11,603,815.35
研发费用 6,466,445.78 8,682,455.10
财务费用 -6,972,900.22 -6,531,353.50
其中：利息费用 40,513.37 -44,121.47
利息收入 6,094,008.09 6,487,232.03
加：其他收益 3,656,871.74 902,107.27
投资收益（损失以“－”号填
十九、5 282,399.23 62,066.29
列）
其中：对联营企业和合营企业的
投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止
确认收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填
列）
资产减值损失（损失以“-”号填
列）
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
资产处置收益（损失以“－”号
-55,049.88 -18,756.29
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 27,193,121.17 4,497,209.85
加：营业外收入 1.07 20,435.99
减：营业外支出 8.77
三、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
减：所得税费用 2,953,263.45 140,134.20
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 24,239,850.02 4,377,511.64
（一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额 -64,436.53 -56,307.41
（一）不能重分类进损益的其他综合
-64,436.53 -56,307.41
收益
收益
（二）将重分类进损益的其他综合收
益
益
益的金额
六、综合收益总额 24,175,413.49 4,321,204.23
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 168,667,699.54 119,268,095.61
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 380,515.59 12,482,210.73
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 4,485,918.38 24,225,931.79
经营活动现金流入小计 173,534,133.51 155,976,238.13
购买商品、接受劳务支付的现金 72,114,616.09 36,958,217.41
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 26,636,986.48 23,059,959.42
支付的各项税费 1,367,229.91 3,176,766.69
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 5,907,865.88 14,412,307.52
经营活动现金流出小计 106,026,698.36 77,607,251.04
经营活动产生的现金流量净额 七、79 67,507,435.15 78,368,987.09
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 560,390,149.51 384,069,000.00
取得投资收益收到的现金 837,713.63 479,974.90
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 561,287,547.74 384,549,276.90
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金 556,050,000.00 286,880,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 647,352,424.63 350,969,953.53
投资活动产生的现金流量净额 -86,064,876.89 33,579,323.37
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 3,133,360.91 10,396,737.29
筹资活动现金流出小计 15,821,328.03 10,396,737.29
筹资活动产生的现金流量净额 -15,821,328.03 -10,396,737.29
四、汇率变动对现金及现金等价物的
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -32,964,625.56 101,072,969.50
加：期初现金及现金等价物余额 266,094,991.96 564,157,666.69
六、期末现金及现金等价物余额 233,130,366.40 665,230,636.19
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
现金
收到的税费返还 6,093,835.50
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 132,444,051.66 151,434,827.37
购买商品、接受劳务支付的
现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 1,061,771.28 1,077,340.62
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 66,279,004.64 69,979,416.83
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 242,840,000.00 190,000,000.00
取得投资收益收到的现金 579,803.72 63,534.24
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 243,428,987.22 190,063,836.24
购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 243,155,000.00 150,462,280.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 293,375,989.94 173,777,242.41
投资活动产生的现金流
-49,947,002.72 16,286,593.83
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 12,687,967.12 10,036,737.29
筹资活动产生的现金流
-12,687,967.12 -10,036,737.29
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益
工具 一
项目 专 般 少数股东权 所有者权益合
实收资本 其他综合 项 风 其 益 计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 小计
(或股本) 其 收益 储 险 他
先 续 备 准
他
股 债 备
一、
上年 170,305,73 1,209,419,9 28,601,11 66,423,42 375,590,02 1,792,961,4 56,341,04 1,849,302,5
期末 6.00 56.84 3.28 9.43 8.58 54.97 6.88 01.85
余额
.60
加：
会计
政策
变更
前期
差错
更正
其他
二、
本年 170,305,73 1,209,419,9 28,601,11 66,423,42 375,590,02 1,792,961,4 56,341,04 1,849,302,5
期初 6.00 56.84 3.28 9.43 8.58 54.97 6.88 01.85
余额
.60
三、
- 36,149,961 36,321,705. 4,983,507 41,305,212.
本期 204,609.64
增减
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
变动 12
金额
（减
少以
“－
”号
填
列）
（一 -
）综 48,837,928 48,805,062. 7,530,740 56,335,802.
合收 .66 54 .27 81
益总 12
额
（二
）所 - -
有者
投入
和减 .02 8
少资
本
所有 - -
者投
入的
普通 .00 0
股
其他
权益
工具
持有
者投
入资
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本
股份
支付
计入
所有
者权
益的
金额
-226,127.88 -226,127.88 226,639.10
其他 8
（三 - - -
）利 12,687,967 12,687,967. 12,687,967.
润分 .12 12 12
配
提取
盈余
公积
提取
一般
风险
准备
对所
有者 - - -
（或
股
东） .12 12 12
的分
配
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他
（四
）所
有者
权益
内部
结转
资本
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
弥补
亏损
设定
受益
计划
变动
额结
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
转留
存收
益
其他
综合
收益
结转
留存
收益
其他
（五
）专
项储
备
本期
提取
本期
使用
（六
）其
他
四、
本期 170,305,73 1,209,624,5 28,601,11 66,423,42 411,739,99 1,829,283,1 61,324,55 1,890,607,7
期末 6.00 66.48 3.28 9.43 0.12 60.03 4.13 14.16
余额
.72
项目 2024 年半年度
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
归属于母公司所有者权益
其他权益
工具 一
专 般 少数股东权 所有者权益合
实收资本(或 其他综合 项 风 其 益 计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 收益 储 险 他
先 续 备 准
他
股 债
备
一、
上年 170,305,73 1,209,172,4 18,564,37 18,051. 66,423,42 334,439,28 1,761,794,5 50,243,50 1,812,038,0
期末 6.00 54.96 5.99 89 9.43 2.74 79.03 9.91 88.94
余额
加：
会计
政策
变更
前期
差错
更正
其他
二、
本年 170,305,73 1,209,172,4 18,564,37 18,051. 66,423,42 334,439,28 1,761,794,5 50,243,50 1,812,038,0
期初 6.00 54.96 5.99 89 9.43 2.74 79.03 9.91 88.94
余额
三、
本期
增减 - - -
变动 10,036,73 4,762,100. 730,793.3
金额 7.29 10 6
（减 .80 9 3
少以
“－
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
”号
填
列）
（一 -
）综 4,762,100. 4,519,704.3 730,793.3 5,250,497.6
合收 10 0 6 6
益总 .80
额
（二
）所 - -
有者 10,036,73
投入 7.29
和减 29 29
少资
本
所有
者投
入的
普通
股
其他
权益
工具
持有
者投
入资
本
股份
支付
计入
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
所有
者权
益的
金额
- -
其他 7.29
（三
）利
润分
配
提取
盈余
公积
提取
一般
风险
准备
对所
有者
（或
股
东）
的分
配
其他
（四
）所
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
有者
权益
内部
结转
资本
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
弥补
亏损
设定
受益
计划
变动
额结
转留
存收
益
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他
综合
收益
结转
留存
收益
其他
（五
）专
项储
备
本期
提取
本期
使用
（六
）其
他
四、
本期 170,305,73 1,209,172,4 28,601,11 66,423,42 339,201,38 1,756,277,5 50,974,30 1,807,251,8
期末 6.00 54.96 3.28 9.43 2.84 46.04 3.27 49.31
余额
.91
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
项目 2025 年半年度
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年期末余额 64,876. 60,091. 70,474.
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 64,876. 60,091. 70,474.
三、本期增减变动金额（减 430,737 11,551, 11,918,
少以“－”号填列） .52 882.90 183.89
（一）综合收益总额 64,436.
（二）所有者投入和减少资 430,737 430,737
本 .52 .52
入资本
益的金额 .52 .52
- -
（三）利润分配 12,687, 12,687,
分配 12,687, 12,687,
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 95,614. 124,527 88,658.
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年期末余额 17,374. 97,133.
加：会计政策变更
前期差错更正
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他
二、本年期初余额 17,374. 97,133.
- -
三、本期增减变动金额（减 10,036,7 4,377,5
少以“－”号填列） 37.29 11.64
（一）综合收益总额 56,307.
（二）所有者投入和减少资 10,036,7
本 37.29
入资本
益的金额
（三）利润分配
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 17,374. 30,897. 81,600.
公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“本公司”或“公司”），系经锦
州市工商行政管理局核准，于 2018 年 9 月 25 日由锦州神工半导体有限公司整体变更设立的股份
有限公司，公司统一社会信用代码为 912107000721599341，注册资本人民币 120,000,000.00 元。
行股票注册的批复》（证监许可[2020]100 号）。2020 年 2 月 21 日，公司公开发行人民币普通
股 40,000,000 股，并在上海证券交易所上市交易，发行后公司注册资本变更为人民币
特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2051 号），中国证监会同意公司以简易程序向
特定对象发行股票的注册申请。截至 2023 年 9 月 15 日止，公司已向特定对象发行人民币普通股
法定代表人：潘连胜。
公司注册地址：辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲。
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和
销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极
制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环
节所必需的核心耗材。
财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于 2025 年 8 月 22 日决议批准报出。
四、财务报表的编制基础
本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和
准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会
《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披
露有关财务信息。
√适用 □不适用
本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能
力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则
中相关会计政策执行。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司正常营业周期为一年。
本公司的记账本位币为人民币，境外子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位
币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的应收款项核销 金额超过资产总额的 0.5%
重要的在建工程 预算超过 5,000 万以上的工程项目
资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资
重要的子公司、非全资子公司
产/总收入/利润总额的 15%
账龄超过 1 年的重要预付款项 金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要应付账款 金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要合同负债 金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要其他应付款 金额超过资产总额的 0.5%
√适用 □不适用
（1）同一控制下的企业合并
本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报
表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不
同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并
方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的
账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或
股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。
通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见第八节五、7（6）。
（2）非同一控制下的企业合并
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。
其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政
策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合
并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合
并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及
在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于
取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。
通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见第八节五、7（6）。
（3）企业合并中有关交易费用的处理
为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发
生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券
或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
（1）控制的判断标准和合并范围的确定
控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥
有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投
资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控
制被投资方。
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定,不仅包括根据表决权（或类似表决权）本
身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。
子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的
结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而
设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。
（2）关于母公司是投资性主体的特殊规定
如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入
合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资方确认为以公允价值
计量且其变动计入当期损益的金融资产。
当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：
①该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。
②该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。
③该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司
纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参
照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。
当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于
转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为
购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。
（3）合并财务报表的编制方法
本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。
本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确
认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果
和现金流量。
①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。
②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。
③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发
生减值损失的，应当全额确认该部分损失。
④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。
（4）报告期内增减子公司的处理
①增加子公司或业务
A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务
（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目
进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利
润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方
开始控制时点起一直存在。
（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳
入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方
开始控制时点起一直存在。
B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务
（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入
合并利润表。
（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量
表。
②处置子公司或业务
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润
表。
C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
（5）合并抵销中的特殊考虑
①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，
在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。
子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期
股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。
②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也
与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公
司所有者的份额予以恢复。
③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税
主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税
负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并
相关的递延所得税除外。
④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所
有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该
子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公
司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在
“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。
⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份
额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。
（6）特殊交易的会计处理
①购买少数股东股权
本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的
长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权
新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的
净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依
次冲减盈余公积和未分配利润。
②通过多次交易分步取得子公司控制权的
A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并
在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并
财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前
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的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资
本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余
公积和未分配利润。
在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期
间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有
投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，
调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方
同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有
者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并
在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资
成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。
在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价
值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合
收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值
的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益
以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关
的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与
其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权
母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处
置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权
A.一次交易处置
本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，
对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股
权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产的份额与商誉之和之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。
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与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关
资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益
变动在丧失控制权时转入当期损益。
B.多次交易分步处置
在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。
如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各
项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资
账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期
股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。
如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的
交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对
应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧
失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置
投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入
丧失控制权当期的损益。
各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一
揽子交易”进行会计处理：
（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。
（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。
（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。
（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例
子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。
在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，
该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本
公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
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√适用 □不适用
（1）外币交易时折算汇率的确定方法
本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、
与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。
（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法
在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表
日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。
对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变
现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映
的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币
反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允
价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原
记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。
（3）外币报表折算方法
对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会
计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的
货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：
①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。
②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。
③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的
近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益
项目下的“其他综合收益”项目列示。
处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相
关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
（1）金融工具的确认和终止确认
当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
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金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负
债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新
金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。
本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时
按照修改后的条款确认一项新的金融负债。
以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是
指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公
司承诺买入或卖出金融资产的日期。
（2）金融资产的分类与计量
本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模
式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进
行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司
则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。
金融资产的后续计量取决于其分类：
①以摊余成本计量的金融资产
金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率
法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均
计入当期损益。
②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损
益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终
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止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息
收入计入当期损益。
本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，
直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。
③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，
采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
（3）金融负债的分类与计量
本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率
贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。
金融负债的后续计量取决于其分类：
①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，
除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允
价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利
得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
②贷款承诺及财务担保合同负债
贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。
贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要
求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具
的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的
余额孰高进行后续计量。
③以摊余成本计量的金融负债
初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同
义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条
款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。
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②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的
本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发
行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后
者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身
权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具
的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部
分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工
具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。
（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具
衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续
计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。
除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计
入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。
对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融
资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入
当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与
嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，
作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无
法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融
负债。
（5）金融工具减值
本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权
投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准
备。
①预期信用损失的计量
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导
致的预期信用损失。
未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工具的预计存续期
少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个
存续期预期信用损失的一部分。
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于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。
金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预
期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，
处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确
认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损
失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准
备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计
提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司
均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
A.应收款项/合同资产
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应
收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单
项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合
同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据
信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划
分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
应收票据确定组合的依据如下：
应收票据组合 1 银行承兑汇票
应收票据组合 2 商业承兑汇票
对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
应收账款确定组合的依据如下：
应收账款组合 1 应收海外客户
应收账款组合 2 应收国内客户
应收账款组合 3 应收关联方客户（合并范围内）
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
其他应收款确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1 应收押金和保证金
其他应收款组合 2 应收备用金
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其他应收款组合 3 应收往来款
其他应收款组合 4 应收关联方（合并范围内）
对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信
用损失。
应收款项融资确定组合的依据如下：
应收款项融资组合 1 应收票据
应收款项融资组合 2 应收账款
对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
合同资产确定组合的依据如下：
合同资产组合 1 未到期质保金
合同资产组合 2 其他
对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
B.债权投资、其他债权投资
对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类
型，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
②具有较低的信用风险
如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且
即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义
务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
③信用风险显著增加
本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时
所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以
评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努
力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不
利变化；
C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否
发生显著不利变化；
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D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些
变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、
给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著
增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，
例如逾期信息和信用风险评级。
通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本
公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限
④已发生信用减值的金融资产
本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项
或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证
据包括下列可观察信息：
发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债
权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的
让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃
市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
⑤预期信用损失准备的列报
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对
于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准
备，不抵减该金融资产的账面价值。
⑥核销
如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资
产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人
没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。
已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
（6）金融资产转移
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金融资产转移是指下列两种情形：
A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担
将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
①终止确认所转移的金融资产
已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金
融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。
在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转
入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以
限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。
本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
A.所转移金融资产的账面价值；
B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八
条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，
按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：
A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；
B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分
的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八条分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
②继续涉入所转移的金融资产
既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产
控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程
度。
③继续确认所转移的金融资产
仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产
整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该
金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。
（7）金融资产和金融负债的抵销
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金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
（8）金融工具公允价值的确定方法
公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项
负债所需支付的价格。
本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最
有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价
时为实现其经济利益最大化所使用的假设。
主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指
在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市
场。
存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融
工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。
以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，
或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。
①估值技术
本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估
值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法
计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况
下最能代表公允价值的金额作为公允价值。
本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取
得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中
取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察
输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产
或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。
②公允价值层次
本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次
使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资
产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债
直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
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√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 第八节五 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 第八节五 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同第八节五 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 第八节五 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
（1）存货的分类
存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、半成品、发出商品、库
存商品、周转材料等。
（2）发出存货的计价方法
本公司存货发出时采用加权平均法计价。
（3）存货的盘存制度
本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。
（4）周转材料的摊销方法
①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。
②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价
准备，计入当期损益。
在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负
债表日后事项的影响等因素。
①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存
货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者
劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销
售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，
以市场价格作为其可变现净值的计量基础。
②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至
完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其
生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的
可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。
③本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货
类别计提。
④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在
原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
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基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因
素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为
合同负债。
本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见第八节五、11.金融工具。
合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列
示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额
为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的
合同资产和合同负债不能相互抵销。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同第八节五 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业
的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。
（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参
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与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的
相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策
是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能
够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。
重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投
资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权
在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权
证、股份期权及可转换公司债券等的影响。
当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权
股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资
单位的生产经营决策，不形成重大影响。
（2）初始投资成本确定
①企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：
A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对
价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长
期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及
所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差
额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承
担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。
合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生
时计入当期损益。
②除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定
其投资成本：
A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本
包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；
B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成
本；
C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换
出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资
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产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，
则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。
D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税
金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损
益。
（3）后续计量及损益确认方法
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。
①成本法
采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位
宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。
②权益法
按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：
本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，
不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投
资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、
其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有
者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公
允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间
与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并
据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易
损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被
投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。
因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原
持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持
有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他
综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股
权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入
当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用
与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
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（4）减值测试方法及减值准备计提方法
对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见第八节五、27.长期资产减
值。
本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见第八节五、27.长
期资产减值。
本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产
的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：
类别 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%）
房屋及建筑物 20 5 4.75
投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：
①已出租的土地使用权。
②持有并准备增值后转让的土地使用权。
③已出租的建筑物。
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价
值较高的有形资产。
固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
②该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确
认条件的在发生时计入当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5.00 4.75
机器设备 年限平均法 5-10 5.00 9.50-19.00
运输设备 年限平均法 4 5.00 23.75
电子设备 年限平均法 3 5.00 31.67
办公设备 年限平均法 5 5.00 19.00
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本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固定资产的类别、
估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如上。
对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。
每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预
计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。
√适用 □不适用
（1）在建工程以立项项目分类核算。
（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点
在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入
账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支
出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发
生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。
所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日
起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资
产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不
调整原已计提的折旧额。
本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：
类 别 转固标准和时点
（1）实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成；
（2）继续发生在所购建的房屋及建筑物上的支出金额很少或者几乎不
再发生；（3）所购建的房屋及建筑物已经达到设计或合同要求，或与
房屋及建筑物
设计或合同要求基本相符；（4）建设工程达到预定可使用状态但尚未
办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际成本
按估计价值转入固定资产。
（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在
机器设备 一段时间内保持正常稳定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳定
的产出合格产品；（4）设备经过资产管理人员和使用人员验收。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
按取得时的实际成本入账。
①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：
预计使用寿命
项目 依据
（年）
土地使用权 50 法定使用权
非专利技术 10 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
软件 10 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，
本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使
用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复
核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。
③无形资产的摊销
对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法
系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其
成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备
累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资
产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资
产使用寿命结束时很可能存在。
对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使
用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用
年限内系统合理摊销。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括直接材料、职工薪酬、
股份支付费用、制造费用及其他等。
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①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研
究阶段的支出在发生时计入当期损益。
②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
√适用 □不适用
对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地
产、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、商誉等（存货、递延所得税资产、金融资产
除外）的资产减值，按以下方法确定：
于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其
可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达
到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。
可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产
生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，
减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方
法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资
产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本
公司确定的报告分部。
减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的
资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
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的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面
价值的，确认商誉的减值损失。
资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
√适用 □不适用
长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项
费用。
本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。
√适用 □不适用
见第八节五 17.合同资产
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补
偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配
偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。
根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪
酬”项目。
（1）短期薪酬的会计处理方法
①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。
②职工福利费
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职
工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工
教育经费
本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基
础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
④短期带薪缺勤
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本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关
的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会
计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。
⑤短期利润分享计划
利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：
A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；
B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
①设定提存计划
本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部
应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相
匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的
金额计量应付职工薪酬。
②设定受益计划
A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量
等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的
折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务
的现值和当期服务成本。
B.确认设定受益计划净负债或净资产
设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值
所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。
设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定
受益计划净资产。
C.确定应计入资产成本或当期损益的金额
服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则
要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。
设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的
利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。
D.确定应计入其他综合收益的金额
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重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：
（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现
值的增加或减少；
（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;
（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。
上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益, 并且在后
续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综
合收益的部分全部结转至未分配利润。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：
①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；
②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资
产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场
收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
①符合设定提存计划条件的
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折
现后的金额计量应付职工薪酬。
②符合设定受益计划条件的
在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
A.服务成本；
B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；
C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
（1）预计负债的确认标准
如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：
①该义务是本公司承担的现时义务；
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②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
③该义务的金额能够可靠地计量。
（2）预计负债的计量方法
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行
复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价
值进行调整。
√适用 □不适用
（1）股份支付的种类
本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
（2）权益工具公允价值的确定方法
①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据
的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。②对于授予职工的股票期权，在
许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权
定价模型估计所授予的期权的公允价值。
（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据
在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最
佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。
（4）股份支付计划实施的会计处理
以现金结算的股份支付
①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入
相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重
新计量，将其变动计入损益。
②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待
期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，
将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。
以权益结算的股份支付
①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份
支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工
具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。
（5）股份支付计划修改的会计处理
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本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
（6）股份支付计划终止的会计处理
如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件
而被取消的除外），本公司：
①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；
②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权
益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于
该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
（1）一般原则
收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益
的总流入。
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商
品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务
的交易价格计量收入。
交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收
取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确
定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重
大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制
权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内
采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的
融资成分。
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满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义
务：
①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累
计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约
进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确
认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断
客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：
①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；
②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；
③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬；
⑤客户已接受该商品。
（2）具体方法
本公司与客户之间的销售商品合同包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行履约义务。
本公司收入确认的具体方法如下：
①国外销售收入确认的具体原则：采用以 FOB、CIF 方式结算的，在办理完报关手续且电子
口岸系统显示放行相关信息后确认商品销售收入的实现；采用以 DDU、DDP 方式结算的，在货
物运至进口国指定目的地完成交货后确认商品销售收入的实现。
②国内销售收入确认的具体原则：产品已发出并取得买方签收的送货单或签收单时确认收入
的实现。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
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①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用
（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。
②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
③该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：
①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况
下该资产在转回日的账面价值。
确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存
货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项
目中列示。
确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其
他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动
资产”项目中列示。
√适用 □不适用
（1）政府补助的确认
政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
①本公司能够满足政府补助所附条件；
②本公司能够收到政府补助。
（2）政府补助的计量
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照
公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额 1 元计量。
（3）政府补助的会计处理
①与资产相关的政府补助
公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入
损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、
转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
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②与收益相关的政府补助
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府
补助，分情况按照以下规定进行会计处理：
用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费
用或损失的期间，计入当期损益；
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处
理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动
无关的政府补助，计入营业外收支。
③政策性优惠贷款贴息
财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实
际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
④政府补助退回
已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况
的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用
资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延
所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。
（1）递延所得税资产的确认
对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额
按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能
取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。
同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所
得税的影响额不确认为递延所得税资产：
A.该项交易不是企业合并；
B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。
但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵
扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。
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对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交
易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。
本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项
条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：
A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；
B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂
时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。
在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法
获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
（2）递延所得税负债的确认
本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该
影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：
①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：
A.商誉的初始确认；
B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发
生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影
响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：
A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；
B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认
①与企业合并相关的递延所得税负债或资产
非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负
债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的
商誉。
②直接计入所有者权益的项目
与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。
暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形
成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述
法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权
益等。
③可弥补亏损和税款抵减
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A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减
可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于
按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差
异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，
以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得
税费用。
B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损
在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产
确认条件的，不予以确认。购买日后 12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关
情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关
的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以
外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。
④合并抵销形成的暂时性差异
本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负
债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认
递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者
权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。
⑤以权益结算的股份支付
如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期
间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂
时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额
超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所
有者权益。
⑥分类为权益工具的金融工具相关股利
对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在
企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配
的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利
润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。
（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据
本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：
①本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相
关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转
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回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负
债。
√适用 □不适用
（1）租赁的识别
在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期
间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定
合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获
得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别
资产的使用。
（2）单独租赁的识别
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：① 承租人可从
单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；② 该资产与合同中的其他资产
不存在高度依赖或高度关联关系。
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期
租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期
转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额
计入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
①使用权资产
使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
• 租赁负债的初始计量金额；
• 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相
关金额；
• 承租人发生的初始直接费用；
• 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约
定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，
详见第八节五、31.预计负债。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。
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使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产
所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；
对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。
各类使用权资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
类 别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%）
房屋及建筑物 年限平均法 剩余租赁期 0.00
软件 年限平均法 剩余租赁期 0.00
②租赁负债
租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包
括以下五项内容:
• 固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
• 取决于指数或比率的可变租赁付款额；
• 购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；
• 行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；
• 根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司
增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个
期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量
的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使
用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁
划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
（1）本公司作为出租人的会计处理方法
①经营租赁
本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用
予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经
营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
②融资租赁
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在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款
额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁
期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
（2）租赁变更的会计处理
①租赁变更作为一项单独租赁
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范
围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
②租赁变更未作为一项单独租赁
A.本公司作为承租人
在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额
进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁
内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借
款利率作为折现率。
就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：
• 租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终
止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；
• 其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。
B.本公司作为出租人
经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前
租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁
进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更
生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁
资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照
关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。
（6）售后租回
本公司按照第八节五、34 收入的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转
让收入等额的金融负债，并按照第八节五、11.金融工具对该金融负债进行会计处理。该资产转
让属于销售的，本公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形
成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
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售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收
入等额的金融资产，并按照第八节五、11.金融工具对该金融资产进行会计处理。该资产转让属
于销售的，本公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并对资产出租进行会
计处理。
√适用 □不适用
（1）债务重组
①本公司作为债权人
以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司初始确认受让的金融资产以外的资产时，以成
本计量，其中存货的成本，包括放弃债权的公允价值和使该资产达到当前位置和状态所发生的可
直接归属于该资产的税金、运输费、装卸费、保险费等其他成本。对联营企业或合营企业投资的
成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。投资性房地产的成本，
包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。固定资产的成本，包括放弃
债权的公允价值和使该资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该资产的税金、运输费、
装卸费、安装费、专业人员服务费等其他成本。生物资产的成本，包括放弃债权的公允价值和可
直接归属于该资产的税金、运输费、保险费等其他成本。无形资产的成本，包括放弃债权的公允
价值和可直接归属于使该资产达到预定用途所发生的税金等其他成本。放弃债权的公允价值与账
面价值之间的差额，计入当期损益。
将债务转为权益工具方式进行的债务重组导致本公司将债权转为对联营企业或合营企业的权
益性投资的，本公司按照放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本计量其初
始投资成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。
采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照第八节五、11.金融工具所述会计政策
确认和计量重组债权。
以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司首先按照第八节五、11.金融工
具的规定确认和计量受让的金融资产和重组债权，然后按照受让的金融资产以外的各项资产的公
允价值比例，对放弃债权的公允价值扣除受让金融资产和重组债权确认金额后的净额进行分配，
并以此为基础按照前述方法分别确定各项资产的成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差
额，计入当期损益。
②本公司作为债务人
以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司在相关资产和所清偿债务符合终止确认条件时
予以终止确认，所清偿债务账面价值与转让资产账面价值之间的差额计入当期损益。
将债务转为权益工具方式进行债务重组的，本公司在所清偿债务符合终止确认条件时予以终
止确认。本公司初始确认权益工具时按照权益工具的公允价值计量，权益工具的公允价值不能可
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靠计量的，按照所清偿债务的公允价值计量。所清偿债务账面价值与权益工具确认金额之间的差
额，计入当期损益。
采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照第八节五、11.金融工具所述会计政策
确认和计量重组债务。
以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司按照前述方法确认和计量权益工
具和重组债务，所清偿债务的账面价值与转让资产的账面价值以及权益工具和重组债务的确认金
额之和的差额，计入当期损益。
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
增值税 销售商品提供劳务应税销售额 13%、9%、6%、3%
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 7%、5%
企业所得税 应纳税所得额 15%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的流转税税额 2%
从价计征的，按房产原值减除 30%
房产税 后余值的 1.2%计缴；从租计征 1.2%、12%
的，按租金收入的 12%计缴
土地使用税 土地面积
方米/年
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
北京中晶芯科技有限公司 25%
日本神工半导体株式会社 注
上海泓芯企业管理有限责任公司 25%
锦州精辰半导体有限公司 25%
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
锦州芯菱电子材料有限公司 25%
注：公司子公司日本神工半导体株式会社法人税率为 23.20%，消费税税率为 10%。
√适用 □不适用
（1）公司于 2022 年 11 月取得编号为 GR202221000232 的《高新技术企业证书》，有效期为
三年，自 2022 年至 2024 年，本期处于高新复审状态，暂按 15%税率缴纳企业所得税。
子公司福建精工半导体有限公司于 2023 年 12 月取得编号为 GR202335002386 的《高新技术
企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司 2023
年度至 2025 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。
子公司锦州精合半导体有限公司于 2024 年 11 月取得编号为 GR202421000003 的《高新技术
企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司 2024
年度至 2026 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。
（2）根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财
政部税务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值
税加计抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17 号)的相关规定，本公司及控股子公司
福建精工半导体有限公司作为集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当
期可抵扣进项税额加计 15%，抵减增值税应纳税额。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 15,808.27 73,813.77
银行存款 233,114,558.13 236,631,895.60
其他货币资金 23,535,635.74 59,520,506.62
存放财务公司存款
合计 256,666,002.14 296,226,215.99
其中：存放在境外
的款项总额
其他说明
截至本报告期末，公司其他货币资金中 23,535,635.74 元为票据保证金，使用受限。存放在
境外的款项主要系公司子公司日本神工存放于日本三井住友银行新横滨支店及中国工商银行东京
分行银行存款。除此之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在
回收风险的款项。
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计 /
入当期损益的金融资产
其中：
银行理财产品 81,715,026.21 50,067,167.44 /
券商理财产品 80,947,949.22 81,202,044.05 /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
合计 162,662,975.43 131,269,211.49 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：1 年以内 143,042,170.90 88,477,866.07
合计 145,957,363.94 95,447,945.91
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类
提 账面 提 账面
别 比例 比例
金额 金额 比 价值 金额 金额 比 价值
(%) (%)
例 例
(%) (%)
按
单
项
计
提
坏
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
账
准
备
其中：
按
组
合
计
提
坏
账
准
备
其中：
组
合
应
收
.93 7 9 9 .04 .75 4 1 2 .74
海
外
客
户
组
合
应
收
国
内
客
户
合 145,957,36 / 3,048,905 / 142,908,45 95,447,945 / 3,635,929 / 91,812,016
计 3.94 .03 8.91 .91 .64 .27
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1 应收海外客户
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
未逾期 12,616,837.53 126,168.37 1.00
逾期 0 至 90 天 2,118,945.60 211,894.56 10.00
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
逾期 90 天至 1 年 1,560,574.80 312,114.96 20.00
合计 16,296,357.93 650,177.89 3.99
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
组合计提项目：组合 2 应收国内客户
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
未逾期 122,204,243.95 1,222,042.43 1.00
逾期 1 年以内 4,546,069.03 454,606.90 10.00
逾期 1 至 2 年 2,444,229.03 488,845.81 20.00
逾期 2 至 3 年 466,464.00 233,232.00 50.00
合计 129,661,006.01 2,398,727.14 1.85
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏
账准备
其中：组合 1
应收海外客户
组合 2 应收国
内客户
合计 3,635,929.64 -587,024.61 3,048,905.03
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
和合同资产
应收账款期末余 合同资产期 应收账款和合同 坏账准备期末
单位名称 期末余额合
额 末余额 资产期末余额 余额
计数的比例
（%）
客户一 97,195,257.23 97,195,257.23 66.59 1,048,538.06
客户二 14,050,846.00 14,050,846.00 9.63 247,179.52
客户三 5,649,510.98 5,649,510.98 3.87 56,495.10
客户四 4,968,049.07 4,968,049.07 3.40 536,894.81
客户五 3,917,710.00 3,917,710.00 2.68 268,375.00
合计 125,781,373.28 125,781,373.28 86.17 2,157,482.49
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 1,338,913.45 4,620,750.00
合计 1,338,913.45 4,620,750.00
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 6,789,116.44
合计 6,789,116.44
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
无
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
合计 5,920,321.92 100.00 12,081,274.37 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
预付供应商一 1,993,575.20 33.67
预付供应商二 1,099,251.10 18.57
预付供应商三 705,382.16 11.91
预付供应商四 441,927.50 7.46
预付供应商五 402,000.00 6.79
合计 4,642,135.96 78.40
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 1,896,342.48 1,298,812.10
合计 1,896,342.48 1,298,812.10
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：1 年以内 978,544.86 334,978.82
合计 1,915,497.46 1,311,931.42
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金和保证金 1,138,707.60 983,707.60
备用金 100,317.00 39,407.32
往来款 676,472.86 288,816.50
合计 1,915,497.46 1,311,931.42
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
整个存续期预期 整个存续期预期
未来12个月预期
信用损失(未发生 信用损失(已发生
信用损失
信用减值) 信用减值)
余额
余额在本期
--转入第二阶
段
--转入第三阶
段
--转回第二阶
段
--转回第一阶
段
本期计提 6,035.66 6,035.66
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
日余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
坏账准备 13,119.32 6,035.66 19,154.98
合计 13,119.32 6,035.66 19,154.98
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 账龄
质 期末余额
比例(%)
押金和保
其他应收款一 410,000.00 21.40 3 年以上 4,100.00
证金
押金和保
其他应收款二 371,000.00 19.37 3 年以上 3,710.00
证金
其他应收款三 300,903.92 15.71 往来款 1 年以内 3,009.04
押金和保
其他应收款四 150,000.00 7.83 1 年以内 1,500.00
证金
押金和保
其他应收款五 80,000.00 4.18 1至2年 800.00
证金
合计 1,311,903.92 68.49 / / 13,119.04
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项 存货跌价准备 存货跌价准备
目 账面余额 /合同履约成 账面价值 账面余额 /合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原
材 52,534,568.29 7,954,343.00 44,580,225.29 56,203,119.80 7,957,241.21 48,245,878.59
料
在
产 9,038,400.92 648,162.27 8,390,238.65 10,118,661.49 1,040,592.17 9,078,069.32
品
库
存 16,470,702.0 17,831,964.7
商 9 2
品
发
出 1,738,604.76 1,738,604.76 1,083,374.56 1,083,374.56
商
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
品
委
托
加
工
物
资
消
耗
性
生
物
资
产
合
同
履
约
成
本
合 132,102,132.2 25,073,207.3 107,028,924.9 136,742,651.5 26,829,798.1 109,912,853.4
计 7 6 1 3 0 3
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 7,957,241.21 -2,898.21 7,954,343.00
在产品 1,040,592.17 -392,429.90 648,162.27
库存商品 17,831,964.72 -429,561.76 931,700.87 16,470,702.09
发出商品
委托加工物
资
消耗性生物
资产
合同履约成
本
合计 26,829,798.10 -824,889.87 931,700.87 25,073,207.36
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
转回存货跌价 转销存货跌价准备的
项目 确定可变现净值的具体依据
准备的原因 原因
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
相关产成品估计售价减去至
本期将已计提存货跌
库存商品、发出商 完工估计将要发生的成本、
价准备的存货耗用和
品、在产品、原材料 估计的销售费用以及相关税
售出
费后的金额确定可变现净值
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税借方余额重分类 12,440,622.48 9,464,591.92
定期存款及利息 446,290,212.43 477,680,620.35
其他 92,198.77 307.41
合计 458,823,033.68 487,145,519.68
其他说明：
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动 累计计 指定为以公
本期计入 本期计入 本期确 入其他 累计计入其 允价值计量
期初 期末
项目 追加 减少 其他综合 其他综合 其 认的股 综合收 他综合收益 且其变动计
余额 余额
投资 投资 收益的利 收益的损 他 利收入 益的利 的损失 入其他综合
得 失 得 收益的原因
上市权益工具投资
非交易目的
非上市权益工具投资 5,029,217.14 64,436.53 4,964,780.61 124,527.95
股权
合计 5,029,217.14 64,436.53 4,964,780.61 124,527.95 /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 611,650,101.41 610,783,153.05
固定资产清理
合计 611,650,101.41 610,783,153.05
其他说明：
无
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 电子设备 办公设备 合计
一、账面
原值：
余额 15 44 13 67 28 67
增加金额 3 9
（1
）购置
（2
）在建工 108,606.81 26,637.17
程转入
（3
）企业合
并增加
（4）其他
期减少金 2,675,007.40 2,609.00 27,245.31 2,704,861.71
额
（1
）处置或 898,519.88 2,609.00 27,245.31 928,374.19
报废
（2
）其他减 1,776,487.52 1,776,487.52
少
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
余额 15 97 31 25 97 65
二、累计
折旧
余额 7 29 16 26 89 77
增加金额 9 1
（1 32,715,496.2 36,542,588.5
）计提 9 1
减少金额
（1
）处置或 628,435.30 2,478.55 25,883.04 656,796.89
报废
（2
）其他减
少
余额 6 28 83 72 20 39
三、减值
准备
余额
增加金额
（1
）计提
减少金额
（1
）处置或
报废
余额
四、账面
价值
账面价值 9 84 41
账面价值 98 30 39 05
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
G 座拉晶车间 7,828,158.20 正在办理中
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 160,314,856.19 121,351,981.74
工程物资
合计 160,314,856.19 121,351,981.74
其他说明：
无
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减值 减值
项目 账面价值 账面价值
账面余额 账面余额
准备 准备
集成电路刻
蚀设备用硅
材料扩产项
目
硅零部件生
产设备
CVD-SiC 项
目
其他生产设
备
合计 160,314,856.19 160,314,856.19 121,351,981.74 121,351,981.74
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
利 本
息 其 期
工程累 资 中： 利
计投入 本 本期 息
项目名 期初 本期转入固 本期其他减 期末 工程进 资金
预算数 本期增加金额 占预算 化 利息 资
称 余额 定资产金额 少金额 余额 度 来源
比例 累 资本 本
(%) 计 化金 化
金 额 率
额 (%)
集成电 募集
路刻蚀 资
设备用 金、
硅材料 自有
扩产项 资金
目
合计 308,791,900.00 94,311,767.13 44,451,967.45 106,194.69 138,657,539.89 / / / /
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 软件 合计
一、账面原值
二、累计折旧
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1)计提 1,294,872.76 528,049.74 1,822,922.50
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 非专利技术 软件 合计
一、账面原值
(1)购置 4,056.60 4,056.60
(2)内部研发
(3)企业合并增
加
(1)处置
二、累计摊销
（1）计提 521,385.68 226,289.95 747,675.63
(1)处置
三、减值准备
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（1）计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金 其他减
项目 期初余额 本期摊销金额 期末余额
额 少金额
自有维修装修工程 8,476,310.97 142,272.76 3,463,535.59 5,155,048.14
租入维修装修工程 27,328,495.40 218,338.29 5,729,436.69 21,817,397.00
厂区环境改良支出 144,809.77 95,857.82 97,581.47 143,086.12
软件服务 998.17 531.31 466.86
合计 35,950,614.31 456,468.87 9,291,085.06 27,115,998.12
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
异 资产 异 资产
资产减值准备 32,050,758.21 4,807,613.70 33,807,348.95 5,071,102.35
内部交易未实现利润 31,862,957.31 5,817,949.79 29,569,822.03 5,535,488.66
可抵扣亏损 81,630,076.40 15,113,800.04 98,341,681.32 17,104,108.96
递延收益 39,858,384.85 5,978,757.73 41,086,430.95 6,162,964.64
股份支付 678,239.40 105,221.62 247,501.88 38,397.50
租赁准则相关 5,578,346.94 941,734.65
信用减值准备 3,068,060.01 460,334.90 3,649,048.96 547,656.27
合计 194,726,823.12 33,225,412.43 206,701,834.09 34,459,718.38
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产折旧 179,521,841.85 27,275,896.05 146,965,940.00 22,442,695.58
交易性金融资产公允价
值变动
租赁准则相关 5,513,438.80 931,069.02 1,165,172.50 174,775.88
定期存款利息收益税会
差异
合计 192,338,468.51 29,303,268.94 151,090,794.83 23,061,445.05
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 抵销后递延所
项目 递延所得税资产
产和负债互抵 得税资产或负 得税资产或负
和负债互抵金额
金额 债余额 债余额
递延所得税资产 20,150,117.76 13,075,294.67 19,799,068.05 14,660,650.33
递延所得税负债 20,150,117.76 9,153,151.18 19,799,068.05 3,262,377.00
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损 6,755,218.65 6,122,244.99
合计 6,755,218.65 6,122,244.99
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 6,755,218.65 6,122,244.99 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值准 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
备 准备
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
合同取得
成本
合同履约
成本
应收退货
成本
合同资产
预付长期
资 产 购 置 23,474,128.38 23,474,128.38 17,443,403.88 17,443,403.88
款
合计 23,474,128.38 23,474,128.38 17,443,403.88 17,443,403.88
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
账面余额 账面价值 受 受 账面余额 账面价值 受 受
项目 限 限 限 限
类 情 类 情
型 况 型 况
货币 保 保
其 其
资金 23,535,635.74 23,535,635.74 证 30,130,306.37 30,130,306.37 证
他 他
金 金
货币 久
其
资金 917.66 917.66 悬
他
户
应收
票据
存货
其
中：
数据
资源
固定
资产
无形
资产
其
中：
数据
资源
合计 23,535,635.74 23,535,635.74 / / 30,131,224.03 30,131,224.03 / /
其他说明：
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 短期借款分类
□适用 √不适用
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票 25,798,555.14 34,010,856.97
合计 25,798,555.14 34,010,856.97
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付货款 25,030,988.47 15,172,844.10
应付工程款 16,127,019.86 7,266,370.39
应付设备款 9,230,735.85 18,367,473.62
应付其他款项 5,924,730.43 6,672,670.83
合计 56,313,474.61 47,479,358.94
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收商品款 289,686.63 644,446.60
合计 289,686.63 644,446.60
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 7,952,079.41 17,959,105.31 23,390,030.02 2,521,154.70
二、离职后福利-设定
提存计划
三、辞退福利 300,000.00 300,000.00
四、一年内到期的其他
福利
合计 8,333,209.49 19,826,577.36 25,619,023.21 2,540,763.64
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴
和补贴
二、职工福利费 151,876.36 454,299.78 570,763.23 35,412.91
三、社会保险费 10,885.94 1,015,599.06 1,015,551.52 10,933.48
其中：医疗保险费 10,695.80 874,337.58 874,337.58 10,695.80
工伤保险费 190.14 133,928.46 133,880.92 237.68
生育保险费 7,333.02 7,333.02
四、住房公积金 703,079.00 703,079.00
五、工会经费和职工教
育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 7,952,079.41 17,959,105.31 23,390,030.02 2,521,154.70
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 81,130.08 1,867,472.05 1,928,993.19 19,608.94
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 381,386.55 943.00
企业所得税
个人所得税 28,371.11 37,112.05
城市维护建设税 26,624.72
教育费附加 11,410.60
地方教育费附加 7,607.06
房产税 95,476.89 97,586.98
土地使用税 154,404.31 154,404.31
其他税费 62,222.05 73,830.61
合计 767,503.29 363,876.95
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 6,824,418.48 8,336,769.65
合计 6,824,418.48 8,336,769.65
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
押金和保证金 3,140,955.50 5,769,932.00
往来款 3,683,462.98 2,566,837.65
合计 6,824,418.48 8,336,769.65
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 1,316,909.87
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
应付退货款
未终止确认的应收票据
预收增值税 37,389.38 83,507.06
合计 37,389.38 83,507.06
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 5,946,788.99
减：未确认融资费用 368,442.05
减：一年内到期的租赁负债 1,316,909.87
合计 4,261,437.07
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 41,086,430.95 1,228,046.10 39,858,384.85 与资产相关
合计 41,086,430.95 1,228,046.10 39,858,384.85 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
股份总
数
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本
溢价）
其他资本公积 247,501.88 430,737.52 678,239.40
合计 1,209,419,956.84 430,737.52 226,127.88 1,209,624,566.48
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
资本溢价减少 226,127.88 元，系子公司股东股权变动所致；
其他资本公积增加 430,737.52 元，系本期摊销的股权激励成本。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
库存股 28,601,113.28 28,601,113.28
合计 28,601,113.28 28,601,113.28
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 减：前期计入 减：前期计入其 减：所 期末
项目 本期所得税 税后归属于 税后归属于
余额 其他综合收益 他综合收益当期 得税费 余额
前发生额 母公司 少数股东
当期转入损益 转入留存收益 用
一、不能重分类进损益的其他综
-60,091.42 -64,436.53 -64,436.53 -124,527.95
合收益
其中：重新计量设定受益计划变
动额
权益法下不能转损益的其他综
合收益
其他权益工具投资公允价值变动 -60,091.42 -64,436.53 -64,436.53 -124,527.95
企业自身信用风险公允价值变
动
二、将重分类进损益的其他综合
-116,491.18 31,570.41 31,570.41 -84,920.77
收益
其中：权益法下可转损益的其他
综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 -116,491.18 31,570.41 31,570.41 -84,920.77
其他综合收益合计 -176,582.60 -32,866.12 -32,866.12 -209,448.72
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 66,423,429.43 66,423,429.43
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 66,423,429.43 66,423,429.43
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 375,590,028.58 334,439,282.74
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减－）
调整后期初未分配利润 375,590,028.58 334,439,282.74
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 12,687,967.12
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 411,739,990.12 375,590,028.58
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 207,841,810.76 129,749,088.15 122,076,333.46 90,546,326.11
其他业务 685,883.03 387,487.31 3,143,543.30 3,046,512.37
合计 208,527,693.79 130,136,575.46 125,219,876.76 93,592,838.48
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
收入与成本 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
按产品类型分类
（一）大直径硅
材料
（二）硅零部件 112,305,566.15 63,181,018.73 112,305,566.15 63,181,018.73
（三）半导体大
尺寸硅片
（四）其他 685,883.03 387,487.31 685,883.03 387,487.31
（五）停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 208,527,693.79 130,136,575.46 208,527,693.79 130,136,575.46
按经营地区分类
境内 149,184,571.78 75,222,442.96 149,184,571.78 75,222,442.96
境外 59,343,122.01 24,768,904.47 59,343,122.01 24,768,904.47
停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 208,527,693.79 130,136,575.46 208,527,693.79 130,136,575.46
按销售模式分类
直销 208,527,693.79 99,991,347.43 208,527,693.79 99,991,347.43
停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 208,527,693.79 130,136,575.46 208,527,693.79 130,136,575.46
按收入确认时间分类
在某一时点确认
收入
在某段时间确认
收入
停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 208,527,693.79 130,136,575.46 208,527,693.79 130,136,575.46
合计 208,527,693.79 130,136,575.46 208,527,693.79 130,136,575.46
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
√适用 □不适用
公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，
对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 26,391.39
教育费附加 11,310.59
资源税
房产税 572,861.34 575,660.72
土地使用税 662,839.38 553,011.68
车船使用税 1,860.00 1,500.00
印花税 107,810.23 100,800.01
地方教育费附加 7,540.40
其他 94.34 9.92
合计 1,390,707.67 1,230,982.33
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 1,082,232.64 803,125.95
折旧费 4,941.95 7,205.95
业务招待费 116,061.38 154,896.04
差旅费 147,788.01 123,033.08
房租物业费 413,274.17 394,299.69
样品费 1,055,673.97 819,252.35
咨询服务费 130,180.01
股份支付费用 9,319.94
其他 258,344.85 119,874.55
合计 3,087,636.91 2,551,867.62
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 7,712,252.72 8,645,361.19
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
折旧及摊销 2,829,426.18 3,618,768.12
业务招待费 277,558.53 239,827.35
差旅费 152,113.54 194,877.35
房租物业费 390,153.05 304,877.08
咨询服务费 1,605,828.66 2,720,102.17
物料消耗 85,651.14 476,791.84
水电费 233,468.40 313,413.94
修缮费用 91,134.80 237,479.91
办公费 91,929.41 224,627.07
股份支付费用 177,933.56
其他 67,435.24 269,890.72
财产损失 52,882.27
合计 13,714,885.23 17,298,899.01
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
直接材料 2,897,752.23 3,925,076.53
职工薪酬 3,833,787.21 4,188,753.97
制造费用及其他 4,419,502.30 4,204,781.56
股份支付费用 69,515.24
合计 11,220,556.98 12,318,612.06
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 62,963.37 58,789.79
其中：租赁负债利息支出 62,963.37 58,789.79
减：利息收入 6,777,792.26 7,515,909.33
利息净支出 -6,714,828.89 -7,457,119.54
汇兑损失 1,029,540.75 438,737.23
减：汇兑收益 1,771,494.38 504,828.63
汇兑净损失 -741,953.63 -66,091.40
银行手续费 45,830.49 30,004.99
合计 -7,410,952.03 -7,493,205.95
其他说明：
无
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
政府补助 2,156,325.10 1,672,486.78
个税扣缴税款手续费 21,858.54 32,272.43
进项税加计扣除 2,176,290.48 182,358.25
其他 385,015.59 68,231.48
合计 4,739,489.71 1,955,348.94
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 540,096.65 345,043.62
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 540,096.65 345,043.62
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 996,376.18 81,527.57
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 996,376.18 81,527.57
其他说明：
无
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置未划分为持有待售的固定
资产、在建工程、生产性生物
-220,659.06 -18,756.29
资产及无形资产的处置利得或
损失
其中：固定资产 -220,659.06 -18,756.29
在建工程
合计 -220,659.06 -18,756.29
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 587,024.61 3,505,376.46
其他应收款坏账损失 -6,035.66 -1,337.22
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 580,988.95 3,504,039.24
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 824,889.87 -5,123,775.84
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 824,889.87 -5,123,775.84
其他说明：
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性
项目 本期发生额 上期发生额
损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 1.07 20,435.99 1.07
合计 1.07 20,435.99 1.07
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性
项目 本期发生额 上期发生额
损益的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他 8.77 8.77
合计 8.77 8.77
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 4,659.40 724,978.55
递延所得税费用 7,476,129.84 265,874.43
合计 7,480,789.24 990,852.98
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 63,849,458.17
按法定/适用税率计算的所得税费用 9,577,418.73
子公司适用不同税率的影响 -402,892.18
调整以前期间所得税的影响 -127,704.56
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 23,846.99
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 313,521.94
研发费用加计扣除 -1,903,401.68
税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化
其他
所得税费用 7,480,789.24
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详
见第八节、七、57.其他综合收益。
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到的往来款和保证金 426,325.83 1,514,578.97
收到的利息收入 3,131,313.55 7,947,138.11
收到的政府补助 928,279.00 14,764,214.71
合计 4,485,918.38 24,225,931.79
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付的往来款和保证金 1,724,109.86 3,821,452.34
付现费用 4,183,756.02 10,590,855.18
合计 5,907,865.88 14,412,307.52
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
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(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁负债的本金和利息 360,000.00 360,000.00
分红款保证金
库存股回购款 10,036,737.29
子公司少数股东减资款 2,773,360.91
合计 3,133,360.91 10,396,737.29
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
期初
项目 现金 非现金变动 现金变动 非现金变动 期末余额
余额
变动
租赁负债 4,621,437.07 360,000.00 4,261,437.07
一年内到期的
非流动负债
应付股利 12,687,967.12 12,687,967.12
合计 18,626,314.06 13,047,967.12 5,578,346.94
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
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(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及
财务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 56,368,668.93 5,492,893.46
加：资产减值准备 -824,889.87 5,123,775.84
信用减值损失 -580,988.95 -3,504,039.24
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
折旧
使用权资产摊销 1,822,922.50 1,769,718.56
无形资产摊销 747,675.63 623,688.55
长期待摊费用摊销 9,291,085.06 6,805,753.97
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -996,376.18 -81,527.57
财务费用（收益以“－”号填列） -5,702,726.55 938,271.87
投资损失（收益以“－”号填列） -540,096.65 -345,043.62
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 1,585,355.66 265,874.43
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 5,890,774.18
存货的减少（增加以“－”号填列） 4,640,519.26 21,231,895.14
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -41,670,195.07 -11,330,326.53
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 1,509,768.20 9,309,358.04
其他 -797,308.57 13,091,727.93
经营活动产生的现金流量净额 67,507,435.15 78,368,987.09
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 233,130,366.40 665,230,636.19
减：现金的期初余额 266,094,991.96 564,157,666.69
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -32,964,625.56 101,072,969.50
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 233,130,366.40 266,094,991.96
其中：库存现金 15,808.27 73,813.77
可随时用于支付的银行存款 233,114,558.13 236,630,977.94
可随时用于支付的其他货币资金 29,390,200.25
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 233,130,366.40 266,094,991.96
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现
金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
货币资金 23,535,635.74 30,131,224.03 票据保证金、久悬户
合计 23,535,635.74 30,131,224.03 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 20,227,611.70
其中：美元 1,274,974.34 7.15860 9,127,031.31
欧元
港币
日元 223,829,100.00 0.04959 11,100,580.39
应收账款 19,638,209.27
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中：美元 1,852,629.34 7.15860 13,262,232.49
欧元
港币
日元 128,563,471.00 0.04959 6,375,976.78
应付账款 9,501,301.63
其中：美元 817,204.11 7.15860 5,850,037.34
欧元
港币
日元 73,623,105.44 0.04959 3,651,264.29
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
记账本位币选择依据：日本神工半导体株式会社位于日本，经营业务主要以日元计价和计算，因
此确定日元为其记账本位币。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额360,000.00 (单位：元 币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
直接材料 2,897,752.23 3,925,076.53
职工薪酬 3,833,787.21 4,188,753.97
制造费用及其他 4,419,502.30 4,204,781.56
股份支付费用 69,515.24
合计 11,220,556.98 12,318,612.06
其中：费用化研发支出 11,220,556.98 12,318,612.06
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
北京中晶芯科技有限公司 北京 170,000,000.00 北京 科技推广 100.00 投资设立
福建精工半导体有限公司 福建泉州 137,500,420.00 福建泉州 生产 80.00 投资设立
锦州精合半导体有限公司 辽宁锦州 100,000,000.00 辽宁锦州 生产 80.00 投资设立
上海泓芯企业管理有限责任公司 上海 10,000,000.00 上海 商务服务 100.00 投资设立
日本神工半导体株式会社 日本横滨 42,000 万日元 日本横滨 贸易 100.00 收购
锦州精辰半导体有限公司 辽宁锦州 63,346,070.00 辽宁锦州 生产 97.88 投资设立
锦州芯菱电子材料有限公司 辽宁锦州 19,210,000.00 辽宁锦州 生产 51.00 投资设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
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(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股东持股
子公司名称 本期归属于少数股东的损益 本期向少数股东宣告分派的股利 期末少数股东权益余额
比例（%）
福建精工半导体有限公司 20.00%
锦州精合半导体有限公司 20.00%
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子
公
司 非流动负 非流动负
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 负债合计
名 债 债
称
福
建
精
工
半
导
体
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
有
限
公
司
锦
州
精
合
半
导
体
有
限
公
司
本期发生额 上期发生额
子公司名称 经营活动现金 经营活动现金
营业收入 净利润 综合收益总额 营业收入 净利润 综合收益总额
流量 流量
福建精工半导体
有限公司
锦州精合半导体 -
有限公司 1,511,791.18
其他说明：
无
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(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计
本期新 与资产
财务报 入营业 本期转入其他 本期其
期初余额 增补助 期末余额 /收益
表项目 外收入 收益 他变动
金额 相关
金额
递延收 与资产
益 相关
合计 41,086,430.95 1,228,046.10 39,858,384.85 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 1,228,046.10 908,272.07
与收益相关 928,279.00 764,214.71
合计 2,156,325.10 1,672,486.78
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，
包括：信用风险、流动性风险和市场风险。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
各类与金融工具相关风险的风险管理政策。
信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司
的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，这些金
融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。
本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和
资产状况，存在较低的信用风险。
对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风
险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如
目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，
对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本
公司的整体信用风险在可控的范围内。
（1）信用风险显著增加判断标准
本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在
确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即
可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以
及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过
比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具
预计存续期内发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债
务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（2）已发生信用减值资产的定义
为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。
本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务
困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的
经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其
他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生
一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
（3）预期信用损失计量的参数
根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以 12
个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、
违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物
类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
相关定义如下：
违约概率是指债务人在未来 12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。
违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追
索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险
敞口损失的百分比，以未来 12 个月内或整个存续期为基准进行计算。
违约风险敞口是指，在未来 12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿
付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公
司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款
以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款
协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。
截至 2025 年 6 月 30 日，本公司金融负债到期期限如下：
项目
应付票据 25,798,555.14
应付账款 56,313,474.61
其他应付款 6,824,418.48
租赁负债（含一年内到期的租赁负债） 1,316,909.87 2,274,142.27 1,987,294.80
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项目
合计 90,253,358.10 2,274,142.27 1,987,294.80
（续上表）
项目
应付票据 34,010,856.97
应付账款 47,479,358.94
其他应付款 8,336,769.65
租赁负债（含一年内到期的租赁负债）
合计 89,826,985.56
（1）外汇风险
本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和
负债。本公司承受汇率风险主要与以美元和日元结算的购销业务有关，由于美元和日元与本公司
的功能货币之间的汇率变动使本公司面临外汇风险。
于 2025 年 6 月 30 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于美元和日元升值
或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加 303.52 万元。
本公司持续监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；
为此，本公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公允 第三层次公允价
合计
允价值计量 价值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 162,662,975.43 162,662,975.43
损益的金融资产
（1）债务工具投资 162,662,975.43 162,662,975.43
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资 4,964,780.61 4,964,780.61
（四）投资性房地产
用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资 1,338,913.45 1,338,913.45
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持续以公允价值计量的资产总额 1,338,913.45 167,627,756.04 168,966,669.49
（七）交易性金融负债
损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金
流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、
信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
应收款项融资因其剩余期限较短，账面价值与公允价值接近，采用票面金额作为公允价值。
√适用 □不适用
对于不在活跃市场上交易的其他权益工具投资、其他非流动金融资产中的权益工具投资，采
用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为近期交易法、资产基础法等。估值技术的
输入值主要包括可比交易价格、净资产等。
感性分析
□适用 √不适用
政策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见第 八节十、在其他主体中的权益。
本企业重要的合营或联营企业
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
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关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 229.95 209.97
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
□适用 √不适用
(2). 应付项目
□适用 √不适用
(3). 其他项目
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
销售人员、管理
人员、研发人 13.82 元/股 0-2 年
员、生产人员
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 销售人员、管理人员、研发人员、生产人员
授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 模型
授予日权益工具公允价值的重要参数 历史波动率、无风险利率、股息率
可行权权益工具数量的确定依据 在等待期的每个资产负债表日，公司根据最
新取得的可行权人数变动以及对应的期权份
额数量等后续信息作出最佳估计，修正预计
可行权的股票期权数量
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 678,239.40
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股 以现金结算的股
授予对象类别
份支付费用 份支付费用
销售人员、管理人员、研发人员、生产人员 430,737.52
合计 430,737.52
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其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：1 年以内 71,841,082.27 60,362,617.76
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
合计 72,307,546.27 62,709,191.76
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类
提 账面 提 账面
别 比例 比例
金额 金额 比 价值 金额 金额 比 价值
(%) (%)
例 例
(%) (%)
按
单
项
计
提
坏
账
准
备
其中：
按
组
合
计
提
.27 00 .56 7 .71 .76 00 .66 6 .10
坏
账
准
备
其中：
组
合
应
收
.45 2 4 9 .41 03 7 2 8 71
海
外
客
户
组
合
应 21,330,913 29.5 555,792.5 2.6 20,775,120 26,225,918 41.8 1,804,046 6.8 24,421,872
收 .00 0 2 1 .48 .79 2 .34 8 .45
国
内
客
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户
组
合
应
收
关
联
方
客
.82 8 .82 .94 1 .94
户
（
合
并
范
围
内
）
合 72,307,546 1,205,841 71,101,704 62,709,191 2,041,729 60,667,462
/ / / /
计 .27 .56 .71 .76 .66 .10
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1 应收海外客户
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
未逾期 12,603,952.05 126,039.52 1.00
逾期 0 至 90 天 2,118,945.60 211,894.56 10.00
逾期 90 天至 1 年 1,560,574.80 312,114.96 20.00
逾期 1 至 2 年
合计 16,283,472.45 650,049.04 3.99
组合计提项目：组合 2 应收国内客户
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
未逾期 19,598,715.32 195,987.15 1.00
逾期 1 年以内 1,265,733.68 126,573.37 10.00
逾期 1 至 2 年
逾期 2 至 3 年 466,464.00 233,232.00 50.00
合计 21,330,913.00 555,792.52 2.61
组合计提项目：组合 3 应收关联方客户（合并范围内）
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
组合 3 应收关联方客户
（合并范围内）
合计 34,693,160.82
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按组合计提
坏账准备
其中：组合
客户
组合 2 应收 -
国内客户 1,248,253.83
合计 2,041,729.66 -835,888.10 1,205,841.56
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 应收账款期末 合同资产期 应收账款和合 占应收账款 坏账准备期
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
余额 末余额 同资产期末余 和合同资产 末余额
额 期末余额合
计数的比例
（%）
客户二 14,050,846.00 14,050,846.00 19.43 247,179.52
客户三 5,649,510.98 5,649,510.98 7.81 56,495.11
客户四 4,968,049.07 4,968,049.07 6.87 524,009.52
客户五 3,910,704.00 3,910,704.00 5.41 34,442.40
客户六 2,913,246.67 2,913,246.67 4.03 29,132.47
合计 31,492,356.72 31,492,356.72 43.55 891,259.02
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 1,570,848.61 1,087,609.48
合计 1,570,848.61 1,087,609.48
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：1 年以内 709,215.77 181,095.43
合计 1,586,715.77 1,098,595.43
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金和保证金 1,072,500.00 917,500.00
备用金 56,229.00 20,407.32
往来款 457,986.77 160,688.11
合计 1,586,715.77 1,098,595.43
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
坏账准备 未来12个月预
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 4,881.21 4,881.21
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 期末余额
计提 转销或核销 其他变动
回
坏账准备 10,985.95 4,881.21 15,867.16
合计 10,985.95 4,881.21 15,867.16
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
其他应收款一 410,000.00 25.84 押金和保证金 3 年以上 4,100.00
其他应收款二 371,000.00 23.38 押金和保证金 3 年以上 3,710.00
其他应收款三 162,917.83 10.27 往来款 1 年以内 1,629.18
其他应收款四 150,000.00 9.45 押金和保证金 1 年以内 1,500.00
其他应收款五 80,000.00 5.04 押金和保证金 1至2年 800.00
合计 1,173,917.83 73.98 / / 11,739.18
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 202,418,827.88 7,813,090.00 194,605,737.88 183,684,513.38 7,813,090.00 175,871,423.38
对联营、合营企业投资
合计 202,418,827.88 7,813,090.00 194,605,737.88 183,684,513.38 7,813,090.00 175,871,423.38
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账面 减值准备期初 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位 减少投 计提减
价值） 余额 追加投资 其他 价值） 余额
资 值准备
北京中晶芯科技有限公司 157,200,000.00 12,800,000.00 170,000,000.00
日本神工半导体株式会社 7,813,090.00 5,805,000.00 5,805,000.00 7,813,090.00
上海泓芯企业管理有限责任公
司
锦州精辰半导体有限公司 8,704.54 15,144.94 23,849.48
福建精工半导体有限公司 23,435.30 40,774.84 64,210.14
锦州精合半导体有限公司 38,166.06 66,404.74 104,570.80
锦州芯菱电子材料有限公司 9,799,778.32 4,659.98 9,804,438.30
合计 175,871,423.38 7,813,090.00 18,605,000.00 129,314.50 194,605,737.88 7,813,090.00
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 128,372,947.63 97,360,489.69 109,844,612.70 89,188,348.46
其他业务 1,826,945.81 1,819,225.26 2,758,752.17 2,963,419.52
合计 130,199,893.44 99,179,714.95 112,603,364.87 92,151,767.98
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
收入与成本 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
按产品类型分类
（一）大直径硅
材料
（二）硅零部件 3,861,633.56 4,174,616.22 3,861,633.56 4,174,616.22
（三）半导体大
尺寸硅片
（四）其他 1,826,945.81 1,423,065.57 1,826,945.81 1,423,065.57
（五）停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 130,199,893.44 99,179,714.95 130,199,893.44 99,179,714.95
按经营地区分类
境内 70,856,771.43 41,220,434.64 70,856,771.43 41,220,434.64
境外 59,343,122.01 27,814,052.28 59,343,122.01 27,814,052.28
停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 130,199,893.44 99,179,714.95 130,199,893.44 99,179,714.95
按收入确认时间
分类
在某一时点确认收入 130,199,893.44 69,034,486.92 130,199,893.44 69,034,486.92
在某段时间确认
收入
停工损失 30,145,228.03 30,145,228.03
小计 130,199,893.44 99,179,714.95 130,199,893.44 99,179,714.95
合计 130,199,893.44 99,179,714.95 130,199,893.44 99,179,714.95
其他说明
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，
对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 282,399.23 62,066.29
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 282,399.23 62,066.29
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -220,659.06
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 928,279.00
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持 350,183.13
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产
和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允
价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生
的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -7.70
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 164,384.91
少数股东权益影响额（税后） 45,390.76
合计 848,019.70
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产收 每股收益
报告期利润
益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 2.69 0.29 0.29
扣除非经常性损益后归属于公司普通
股股东的净利润
□适用 √不适用
锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
董事长：潘连胜
董事会批准报送日期：2025 年 8 月 22 日
修订信息
□适用 √不适用
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