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有研硅: 有研硅2025年半年度报告

来源：证券之星 2025-08-13 19:05:12
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                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
公司代码：688432                               公司简称：有研硅
              有研半导体硅材料股份公司
            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                    重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，
敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                            载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
                            管人员）签名并盖章的财务报表。
                            报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                            公告的原稿。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                        第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
有研硅、公司、本公司          指 有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体             指 山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司
艾唯特科技               指 北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北
                      京）科技有限公司，系公司控股子公司
艾唯特德州               指 艾唯特（德州）阀门科技有限公司，系公司控股子
                      公司
山东有研艾斯              指 山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公
                      司
山东尚泰                指 山东尚泰新材料有限公司，系公司参股公司
有研艾斯                指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东
RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，东京证券交易所一部上
                      市公司（证券代码：3445），系公司控股股东
中国有研                指 中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团
                      有限公司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北
                      京有色金属研究总院，系公司股东
仓元投资                指 福建仓元投资有限公司，公司股东
德州芯利                指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯睿                指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯慧                指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯智                指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯鑫                指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯航                指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东
诺河投资                指 深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司股东
中证投资                指 中信证券投资有限公司，公司股东
研投基金                指 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企
                      业（有限合伙），公司股东
有研新材                指 有研新材料股份有限公司（A 股证券代码：600206），
                      公司原股东
DG Technologies     指 株 式 会 社 DG Technologies ， 公 司 控 股 股 东 RS
                      Technologies 控制的公司
A股                  指 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民
                      币认购和交易的普通股股票
中信证券/保荐人/保荐机构       指 中信证券股份有限公司
报告期                 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末                指 2025 年 6 月 30 日
股东会                 指 有研半导体硅材料股份公司股东会
董事会                 指 有研半导体硅材料股份公司董事会
监事会                 指 有研半导体硅材料股份公司监事会
《公司章程》              指 《有研半导体硅材料股份公司章程》
《公司法》               指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会               指 中国证券监督管理委员会
交易所                 指 上海证券交易所
元、万元、亿元             指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、
                      人民币亿元
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
单晶硅                指     硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶
                         硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具
                         有基本完整点阵结构的半导体材料。
多晶硅                指     由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶
                         粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。
直拉法                指     切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳
                         斯基在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中
                         拉制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主
                         要方法。
半导体硅片              指     SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分
                         立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。
抛光片                指     经过抛光工艺形成的半导体硅片
热场                 指     用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热
                         及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载
                         体，是晶体生长设备的核心部件。
单晶硅棒               指     由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，
                         晶体形态为单晶。
芯片                 指     集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、
                         封装、测试后的产品。
              第二节      公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                有研半导体硅材料股份公司
公司的中文简称                有研硅
公司的外文名称                GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写              GRITEK
公司的法定代表人               张果虎
公司注册地址                 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
公司注册地址的历史变更情况          报告期内无
公司办公地址                 北京市西城区新街口外大街2号D座17层
公司办公地址的邮政编码            100088
公司网址                   http://www.gritek.com/
电子信箱                   gritekipo@gritek.com
报告期内变更情况查询索引           不适用
二、 联系人和联系方式
                         董事会秘书
                                                  证券事务代表
                    （信息披露境内代表）
姓名              杨波                        孙媛
联系地址            北京市西城区新街口外大街2号            北京市西城区新街口外大街2号
                D座17层                     D座17层
电话              010-82087088              010-82087088
传真              010-62355381              010-62355381
电子信箱            gritekipo@gritek.com      gritekipo@gritek.com
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三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称            上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济
                         参考报
登载半年度报告的网站地址             www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点              公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引             不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                        公司股票简况
             股票上市交易所
  股票种类                   股票简称               股票代码              变更前股票简称
               及板块
             上海证券交易所
   A股                     有研硅                688432             不适用
               科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                单位：元 币种：人民币
                          本报告期                      本报告期比上年
        主要会计数据                               上年同期
                         （1－6月）                      同期增减(%)
营业收入                     490,914,928.21     507,160,800.32             -3.20
利润总额                     150,265,363.22     168,278,491.44            -10.70
归属于上市公司股东的净利润            106,034,746.36     130,483,111.10            -18.74
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额              146,\4,084.71     74,396,899.83         97.11
                                                              本报告期末比上
                         本报告期末               上年度末
                                                              年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产           4,387,235,114.27   4,341,587,040.23         1.05
总资产                     5,291,220,929.36   5,367,768,357.56        -1.43
(二) 主要财务指标
                         本报告期                           本报告期比上年同
        主要财务指标                             上年同期
                        （1－6月）                            期增减(%)
基本每股收益（元／股）                  0.09                0.10          -18.64
稀释每股收益（元／股）                  0.09                0.10          -18.65
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
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加权平均净资产收益率（%）               2.42             3.11     减少0.69个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）             9.01             8.49     增加0.52个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加 97.11%，主要原因为银行承兑汇票到期承兑导
致收款增加，同时公司增加银行承兑汇票付款，现金支出减少所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
       非经常性损益项目                     金额               附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
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应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   -167,010.36   第八节七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目                              -
减：所得税影响额                            6,290,246.52
  少数股东权益影响额（税后）                     4,786,131.97
         合计                        32,469,365.15
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                        本报告期                    本期比上年同期
      主要会计数据                             上年同期
                       （1－6月）                     增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润          138,391,577.05   148,298,203.05        -6.68
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                第三节    管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
   公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
   根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“计算
机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398
中类“电子元件及电子专用材料制造”。
   半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
（二）主营业务情况
   公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率
器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、
航空航天等领域。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不
振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
    面对复杂多变的市场环境，公司坚持聚焦半导体硅材料核心主业，通过科技创新驱动产业升
级、加快新品研发迭代、持续优化供应链体系、深入实施提质增效等措施，2025年上半年实现营
业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%，归属于母公司所有者的净利润
稳定的同时，产品竞争力持续增强。报告期内，公司重点开展了以下重点工作：
    报告期内，公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm 及以上超大尺寸单晶硅创
新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体作为依托
单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评
“优秀”等级; 联合上游关键原材料供应商和设备制造厂商，搭建 CCz 拉晶平台，开展关键原材
料、设备和工艺的研发，储备单晶连续生长技术。
    报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓
方面，8 英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规
模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，
完善产品性能与生产工艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。
    公司积极深化市场布局，采取“国内深耕+海外拓展”的双轮驱动战略，进一步巩固并提升市
场份额。在客户拓展方面，公司聚焦战略客户突破，深化与行业龙头企业的合作，同时积极开拓
新兴市场客户，构建更加多元、稳健的客户体系。在产品认证方面，公司加快新客户与新产品的
认证进程，不断提升新产品的市场转化效率和竞争力。
    报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商体系评估和完善
的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳定性的前提下，不断提升国产化
采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本，还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司
注重开发多家同类材料供应商，增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。
    报告期内，公司持续深入推进提质增效专项工作，以“技术降本、质量降本”为抓手，通过
系统化实施工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理、关键原辅材料国产替代、智能化信息系
统提升等多项举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，产品竞争力不断提高。
    报告期内，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发
团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才
考核评价办法和激励机制，推动企业技能人才自主评价平台的搭建，定期开展全员各类评优活动。
    集成电路用 8 英寸硅片扩产项目预计总投资 38,482.43 万元。该项目分两期实施，第一期 5
万片/月扩产已于 2024 年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部 10 万片/月新增产能，
预计 2025 年底实现项目验收。
    集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额 35,734.76 万元，利用公司现有成熟的生产工艺，
引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相
关配套建筑，建设面积 1 万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品
认证工作。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
    公司分别于 2025 年 3 月 14 日、2025 年 3 月 31 日，召开第二届董事会第七次会议、2025 年
第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》，
拟以日元 119,138.82 万元(折合人民币 5,846.97 万元)的对价购买公司的控股股东株式会社 RS
Technologies 持有株式会社 DG Technologies70%的股份。截至本报告披露日，公司已完成北京市
商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，
加快推进日本外商直接投资相关审批程序。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一)   核心竞争力分析
√适用 □不适用
   公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和
销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制
造领域的关键核心技术，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制
及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料
技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
   公司主要产品包括 6-8 英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及
抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导
体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品
的市场竞争能力和盈利能力。
   公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，
在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。
   公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富
的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师 17 名，其中 4 人享受政府特殊津贴。在人才培养
方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司
发展提供强有力人才支撑。
   经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够
快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
(二)   报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(三)   核心技术与研发进展
  公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术
由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。
公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等
关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术
难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技
术壁垒。
                                               在主营业务及产
                                    技术特点及先进
序号     核心技术名称       核心技术概况                     品或服务中的应
                                       性
                                                用和贡献情况
                  该技术利用计算机
                  对晶体生长热场计                     用于拉晶环节，生
      晶体生长热场模拟及   算进行精确模拟，          国际先进、国内领   产 6 至 8 英寸单
         设计技术     满足各种产品生产             先       晶，生产刻蚀设
                  所需的热场开发设                     备用硅材料
                  计需求
                  满足各类器件性能
                                               用于拉晶环节，生
                  需要的各种电阻率
      晶体生长掺杂及缺陷                     国际先进、国内领   产 6 至 8 英寸单
         控制技术                          先       晶，生产刻蚀设
                  各类器件需要的低
                                               备用硅材料
                  缺陷晶体工艺
                  满足各类大直径晶
                  生产的热场设计、工                    用于拉晶环节，生
      大直径晶体生长及硅
         部件技术
                  技术，高硬脆硅晶体                    材料
                  材料精密部件加工
                  硅材料热施主消除、
                                               用于硅片背封、退
      硅片热处理及薄膜生   硅片杂质吸除技术， 国际先进、国内领
         长技术      杂质元素自掺 杂控    先
                                               至 8 英寸抛光片
                  制技术
                  可以满足各类器件                     用于硅片切片、研
      硅片精细加工、清洗   对 8 英寸硅片几何参       国际先进、国内领   磨、清洗环节，生
         检测技术     数、表面颗粒金 属            先       产 6 至 8 英寸抛光
                  严格的要求                        片
                  大尺寸区熔热场设                     用于拉晶环节，生
                  生长工艺                         硅单晶
                  该技术用于样片制
                  备、样片处理、样片
                                               用于产品指标测
                                               试
                  行业标准的主要制
                  定者
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                  该技术采用直拉法
                                                         用于拉晶环节，生
                  制备超低 氧晶体材             国际先进、国内领
                  料，产品用于功率                 先
                                                         和抛光片
                  半导体市场
国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用
    奖项名称         获奖年度            项目名称                         奖励等级
                            高效低成本太阳能单晶硅片制
国家科学技术进步奖     2024 年                                       二等奖
                            造关键技术创新与应用
                            大尺寸硅片超精密磨削技术与
国家技术发明奖       2019 年                                       二等奖
                            装备
国家科学技术进步奖     2005 年        重掺砷硅单晶及抛光片                     二等奖
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
    认定主体          认定称号                            认定年度         产品名称
山东有研半导体     新一轮第一批重点“小巨人”企业                      2024 年     8 英寸硅抛光片
山东有研半导体     国家级专精特新“小巨人”企业                       2023 年     8 英寸硅抛光片
   报告期内，公司新增申请发明专利 2 项，新增申请实用新型专利 2 项。截至报告期末，公司
累计拥有有效授权专利 147 项，其中发明专利 114 项，实用新型专利 33 项。新增国家标准颁布 3
项。
报告期内获得的知识产权列表
              本期新增              累计数量
         申请数（个）   获得数（个）   申请数（个）    获得数（个）
发明专利            2        1      259        114
实用新型专利          2        0      131         33
   合计           4        1      390        147
注：上表获得数为有效期内的授权专利数（已授权因届满等原因失效的专利 103 个未记入其中）。
                                                              单位：元
                         本期数             上年同期数            变化幅度（%）
费用化研发投入                 44,215,314.75    43,077,318.61           2.64
资本化研发投入
研发投入合计                  44,215,314.75    43,077,318.61              2.64
研发投入总额占营业收入比例（%）                 9.01             8.49    增加 0.52 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                       单位：万元
                                               进
                                               展
                                               或
                                                                            具体
序            预计总投       本期投入       累计投入        阶                   技术
    项目名称                                                  拟达到目标             应用
号             资规模        金额         金额         段                   水平
                                                                            前景
                                               性
                                               成
                                               果
                                                      依据新应用场
                                                      景芯片对材料
                                                                       存储、
    集成电路用                                             的需求，研发       国际
                                                                       逻辑
    硅单晶以及                                      在      晶体材料生长       先进、
    抛光片的研                                      研      技术和硅片制       国内
                                                                       构器
    发                                                 造技术，完成       领先
                                                                       件
                                                      样品试制和客
                                                      户验证。
                                                      开发集成电路
                                                      刻蚀设备部件
    集成电路刻                                                                  刻蚀
                                                      用大尺寸晶体
    蚀设备精密                                      在                   国际      设备
    部件用硅材                                      研                   领先      用硅
                                                      工技术、完成
    料开发                                                                    部件
                                                      样品试制和客
                                                      户验证。
                                                                       LED
                                                      完成大尺寸区
                                                                       及光
                                                      熔单晶的开
                                                                   国际  通信
    大尺寸区熔                                             发，重点解决
                                               在                   先进、 元器
                                               研                   国内  件、高
    开发                                                理、热场设计、
                                                                   领先  压大
                                                      拉晶工艺控制
                                                                       功率
                                                      等技术问题。
                                                                       器件
 合
   /     44,060.47 4,342.32        41,698.30   /      /            /       /
 计
上述表格内容为公司主要在研项目。
                                                              单位:万元    币种:人民币
                            基本情况
                                              本期数                 上年同期数
公司研发人员的数量（人）                                             89                   87
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                    10.11                10.78
研发人员薪酬合计                                           1,259.83             1,215.86
研发人员平均薪酬                                              14.16                13.98
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                          教育程度
            学历构成                    数量（人）        比例(%)
硕士研究生                                       48            53.93
本科                                          34            38.20
专科                                           3             3.37
高中及以下                                        4             4.49
合计                                          89           100.00
                          年龄结构
              年龄区间                  数量（人）        比例(%)
合计                                          89           100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
  受全球经济增长趋缓、地缘政治冲突加剧、国际贸易摩擦频发、国内产业结构调整及半导体
市场波动等多重因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
技术迭代风险
  公司是我国率先实现 6 英寸和 8 英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅
片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球 科
技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保
持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，
将对公司的经营业绩造成不利影响。
（三）经营风险
   公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅
材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，
这可能会对公司生产经营造成不利影响。
   当前，半导体行业市场需求持续低迷，市场价格整体承压，其中消费电子类元器件价格跌幅
尤为显著。面对激烈的市场竞争，业内企业普遍采取降价策略以争夺订单和市场份额。为巩固市
场地位并实现份额增长，公司将结合市场动态适时调整产品销售价格。
   由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作
人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等
意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
   公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关
法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造
以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发
生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
（四）财务风险
    公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》
（财税〔2012〕39 号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部 税务总局关于集成
电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17 号）, 自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%
抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和
软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）中相关企业所得税税收优惠政策，自
获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企
业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税
〔2019〕5 号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的 50%执行。若后续公
司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
（五）行业风险
   半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周
期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导
体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求
出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
   近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导
体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。
国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司
未来可能面临市场竞争加剧的风险。
（六）宏观环境风险
   半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，
因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平
衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而
对公司经营业绩产生不利影响。
   地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策
略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区
在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对
措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
（七）其他重大风险
   本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会
面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实
施带来不利影响，并且半导体行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能
导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
   本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司
固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而
导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，
从而对公司的盈利能力产生不利影响。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产
线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾
斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
五、 报告期内主要经营情况
    报告期内，公司实现营业收入 49,091.49 万元，同比下降 3.2%；归属于母公司所有者的净利
润 10,603.47 万元，同比下降 18.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 7,356.54
万元，同比下降 19.47%。
(一)主营业务分析
                                                    单位:元 币种:人民币
科目                       本期数             上年同期数         变动比例（%）
营业收入                   490,914,928.21   507,160,800.32       -3.20
营业成本                   294,623,949.37   330,565,040.70      -10.87
销售费用                     7,340,910.68     6,851,931.27        7.14
管理费用                    22,625,843.57    15,298,471.18       47.90
财务费用                    -5,239,193.14   -13,242,411.26      不适用
研发费用                    44,215,314.75    43,077,318.61        2.64
经营活动产生的现金流量净额          146,644,084.71    74,396,899.83       97.11
投资活动产生的现金流量净额         -340,908,354.16   977,323,494.64     -134.88
筹资活动产生的现金流量净额          -88,579,278.17   -36,024,780.22      不适用
管理费用变动原因说明:主要为公司实施股权激励股份支付费用增加所致。
财务费用变动原因说明:增资山东有研艾斯导致银行存款余额下降，且银行利率降低，利息收入减
少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:上半年银行承兑汇票集中到期导致收款增加，并且公
司合理控制付款节奏，支出减少所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:上半年购买理财产品及向山东有研艾斯增资导致投
资支付的现金增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:上半年分配股利支付的现金增加所致。
□适用 √不适用
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
                                                 单位:元币种:人民币
 非主营业务科目     本期数         上年同期数          变动比例（%）
投资收益       -7,356,124.00   5,606,693.03   -231.20
  投资收益较大幅度减少，主要是本期公司向山东有研艾斯增资，持股比例增加，且按权益法
核算参股公司山东有研艾斯本期亏损增加所致。
(三)资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                         单位：万元
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                      本期期
                        本期期                   上年期
                                                      末金额
                        末数占                   末数占
           本期期末                                       较上年
 项目名称                   总资产     上年期末数         总资产                   情况说明
             数                                        期末变
                        的比例                   的比例
                                                      动比例
                        （%）                   （%）
                                                      （%）
                                                               本期向山东有研艾斯增
货币资金      64,256.71     12.14   102,989.34    19.19   -37.61
                                                               资支付货币资金所致
应收账款      28,668.28      5.42   20,911.24      3.90    37.10   客户付款进度变缓所致
应收款项融资     8,014.98      1.51   12,956.30      2.41   -38.14   本期收到票据减少所致
                                                               本期预付材料款减少所
预付款项          127.19     0.02    1,613.09      0.30   -92.11
                                                               致
                                                               待抵扣进项税及预交企
其他流动资产        266.30     0.05       904.02     0.17   -70.54
                                                               业所得税减少所致
                                                               本期向山东有研艾斯增
长期股权投资    70,695.54     13.36   35,051.19      6.53   101.69
                                                               资所致
应付票据       1,867.95      0.35   11,572.20      2.16   -83.86   本期减少开票所致
合同负债          30.38      0.01       67.49      0.01   -54.98   预收款项减少所致
                                                               本 期 支 付 2024 年 度 奖
应付职工薪酬     2,591.50      0.49    3,703.96      0.69   -30.03
                                                               金所致
                                                               公司一年以上的租赁合
租赁负债           21.99     0.00       211.89     0.04   -89.62
                                                               同尚未续签所致
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位： 元 币种： 人民币
        项目                      期末账面价值                     受限原因
       货币资金                        19,207,964.26      保证金
       应收票据                        31,085,645.23      已背书未到期
        合计                         50,293,609.49             /
□适用 √不适用
                                          有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(四)投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                                              单位：元          币种：人民币
          报告期投资额（元）                            上年同期投资额（元）                                  变动幅度
(1).   重大的股权投资
√适用     □不适用
                                                                                                 单位：元       币种：人民币
被投资公司                          投资方                                               截至报告期                     披露日期及索引
                 主要业务                       投资金额          持股比例         资金来源              本期投资损益
  名称                            式                                                末进展情况                        （如有）
山东有研艾      从事集成电路用 12 英寸       增资        380,000,000.00       28.11%   自有资金      已完成     -23,102,771.63   内容详见公司于
斯          硅片的研发、生产、销售                                                                                    2024 年 12 月 14 日
                                                                                                          刊登在上海证券交
                                                                                                          易所网站
                                                                                                          (www.sse.com.cn)
                                                                                                          的《有研半导体硅
                                                                                                          材料股份公司关于
                                                                                                          公司与关联方共同
                                                                                                          向参股公司增资暨
                                                                                                          关联交易的公告》
                                                                                                          （公告编号
   合计             /               /      380,000,000.00        /         /         /     -23,102,771.63           /
                                             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(2).   重大的非股权投资
□适用    √不适用
(3).   以公允价值计量的金融资产
√适用    □不适用
                                                                                                                单位：元        币种：人民币
                                           计入权益的
                             本期公允价值                本期计提的                            本期出售/赎回
 资产类别         期初数                          累计公允价                  本期购买金额                                 其他变动               期末数
                              变动损益                  减值                                金额
                                            值变动
其他        2,069,634,570.89    794,684.93                         3,680,000,000.00   3,750,000,000.00   -49,413,202.73   1,951,016,053.09
  合计      2,069,634,570.89    794,684.93                         3,680,000,000.00   3,750,000,000.00   -49,413,202.73   1,951,016,053.09
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4).   私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(五)重大资产和股权出售
□适用 √不适用
                                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(六)主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                           单位：万元 币种：人民币
  公司名称     公司类型   主要业务      注册资本        总资产        净资产        营业收入          营业利润   净利润
            从事半导体材料的研发、生产、销
山东有研半导体 子公司                  200,328.11 343,246.72 306,059.46  45,393.27     14,717.07   12,942.69
            售
            从事集成电路用12英寸硅片的研
山东有研艾斯 参股公司                  274,180.16 285,835.95 261,209.14   9,426.99     -8,825.79   -8,823.37
            发、生产、销售
注：上表列示的联营企业的主要财务信息是在按投资时公允价值为基础的调整以及统一会计政策调整后的金额。
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七)公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                 第四节        公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增              否
每 10 股送红股数（股）                                                 /
每 10 股派息数(元)（含税）                                              /
每 10 股转增数（股）                                                  /
                利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                          无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
         事项概述                                查询索引
公司于 2025 年 3 月 14 日召开第   内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日刊登在上海证券交易所网站
二届董事会第七次会议、第二届           (www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于向 2024
监事会第七次会议，审议通过《关          年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的公告》
于向 2024 年股票期权激励计划        （公告编号 2025-005）《有研硅 2024 年股票期权激励计划预
激励对象授予预留部分股票期权           留部分授予激励对象名单(截止授予日)》《有研硅监事会关于
的议案》。                    公司 2024 年股票期权激励计划预留部分授予激励对象名单的
                         核查意见（截止授予日）》。
公司于 2025 年 4 月 22 日完成    内容详见公司于 2025 年 4 月 23 日刊登在上海证券交易所网站
授予登记工作。                  预留授予完成登记的公告》（公告编号 2025-020）。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量
（个）
序          企业名称                       环境信息依法披露报告的查询索引
号
                                  https://hjxxpl.bevoice.com.cn:8002/hom
                                  e
                                  http://221.214.62.226:8090/Environment
                                  Disclosure/enterpriseRoster/openEnterp
                                  riseDetails?comDetailFrom=0&id=9137140
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
作相结合，从贵州省铜仁市思南县采购农副产品 7.94 万元，作为节假日员工慰问品。宣传推广边
远地区特产，为支援当地人民致富贡献一份力量。
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                         第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                              如未
                                                                                          是   能及   如未
                                                                                          否   时履   能及
                                                                                          及   行应   时履
                                                                           是否有
             承诺                              承诺                                           时   说明   行应
      承诺背景            承诺方                                      承诺时间        履行期   承诺期限
             类型                              内容                                           严   未完   说明
                                                                            限
                                                                                          格   成履   下一
                                                                                          履   行的   步计
                                                                                          行   具体    划
                                                                                              原因
                   实际控制人方永         自有研硅股票上市之日起 36 个月内，不转让
                   义、RS            或者委托他人管理本人直接或者间接持有的                           发行上市
             股份限                                               2022 年 11                      不适   不适
                   Technologies、   有研硅首次公开发行股票前已发行的股份（以                    是     之日起 36   是
             售                                                 月 10 日                         用    用
                   仓元投资、有研         下简称“上市前股份”），也不由有研硅回购                          个月
                   艾斯              本人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。
                                   共同控制）或具有重大影响的其他企业严格按
与首次公开发行
                                   照证券监督法律、法规及规范性文件所要求对
相关的承诺
                                   关联方以及关联交易进行了完整、详尽的披
             解决关   实际控制人方永         露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易        2022 年 11                      不适   不适
                                                                           否     长期有效     是
             联交易   义               外（如有），本人及本人控制的企业与发行人        月 10 日                         用    用
                                   之间现时不存在其他任何依照法律法规和中
                                   国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有
                                   关规定应披露而未披露的关联交易；2、将充
                                   分尊重有研硅的独立法人地位，保障有研硅独
                         有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                      立经营、自主决策，确保有研硅的业务独立、
                      资产完整、人员独立、财务独立，本人及本人
                      控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将
                      尽量避免或减少与有研硅之间发生关联交易；
                      供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用
                      有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其
                      子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本
                      人及本人控制（含共同控制）或施加重大影响
                      的企业进行违规担保；4、如届时发生确有必
                      要且无法避免的关联交易，本人及本人控制
                      （含共同控制）或施加重大影响的企业将遵循
                      市场化原则和公允价格公平交易，严格履行法
                      律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策
                      程序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通
                      过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法
                      权益；5、如因违反本承诺函而给有研硅造成
                      损失的，本人愿意承担由此产生的全部责任，
                      充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他
                      股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣
                      本人在有研硅处领取的薪酬/分红，直至违反
                      本承诺的事项消除。如本人未能及时赔偿有研
                      硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂
                      扣薪酬/分红的范围内取得该等赔偿。6、上述
                      承诺一经签署立即生效，在本人与发行人存在
                      关联关系期间及关联关系终止之日起十二个
                      月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有
                      效，且不可变更或撤销。
      RS              1、截至本承诺函出具日，本企业及本企业控
解决关                                         2022 年 11                  不适   不适
      Technologies、   股、实际控制或具有重大影响的其他企业严格              否   长期有效   是
联交易                                         月 10 日                     用    用
      仓元投资、有研         按照证券监督法律、法规及规范性文件所要求
           有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
艾斯、中国有研、 对关联方以及关联交易进行了完整、详尽的披
公司董事、监事、 露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易
高级管理人员   外（如有），本企业、本企业控制的企业及本
         企业的一致行动人与发行人之间现时不存在
         其他任何依照法律法规和中国证券监督管理
         委员会、上海证券交易所的有关规定应披露而
         未披露的关联交易；2、将充分尊重有研硅的
         独立法人地位，保障有研硅独立经营、自主决
         策，确保有研硅的业务独立、资产完整、人员
         独立、财务独立、机构独立，本企业及本企业
         控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将
         尽量避免或减少与有研硅之间发生关联交易；
         供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用
         有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其
         子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本
         企业及本企业控制的企业进行违规担保；4、
         如届时发生确有必要且无法避免的关联交易，
         本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行
         动人将遵循市场化原则和公允价格公平交易，
         严格履行法律和有研硅公司章程设定的关联
         交易的决策程序，并依法及时履行信息披露义
         务，绝不通过关联交易损害有研硅及其非关联
         股东合法权益；5、如因违反本承诺函而给有
         研硅造成损失的，本企业愿意承担由此产生的
         全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有
         研硅其他股东造成的所有直接损失。有研硅将
         有权暂扣本企业持有的有研硅股份对应之应
         付而未付的现金分红，直至违反本承诺的事项
         消除。如本企业未能及时赔偿有研硅因此而发
         生的损失或开支，有研硅有权在暂扣现金分红
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                      的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签
                      署立即生效，在本企业与发行人存在关联关系
                      期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对
                      发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可
                      变更或撤销。
                      本人/本公司直接、间接控制的其他企业、本
                      人的配偶、父母、子女直接、间接控制的其他
                      企业，下同）没有正在从事与有研硅现有主营
                      业务构成/可能构成竞争的业务（以下简称本
                      业务），也没有投资从事本业务的其他企业。
                      在中国境内或境外从事本业务；如获得本业务
      RS              的商业机会，本人/本公司将通知有研硅，并
解决同   Technologies、   将该商业机会优先转让予有研硅。3、本人/本       2022 年 11                  不适   不适
                                                              否   长期有效   是
业竞争   仓元投资、实际         公司以及其控制的其他企业将遵守不会采取         月 10 日                     用    用
      控制人方永义          参股、控股、联营、合营等方式直接或间接从
                      事本业务。4、如本人/本公司违反第 1 项及第
                      强制本人/本公司履行上述承诺，本人/本公司
                      因违反上述承诺所取得的利益归有研硅所有，
                      并赔偿因此对有研硅造成的其他实际损失。5、
                      在本人/本公司为有研硅的实际控制人、本公
                      司为有研硅的控股股东及其一致行动人期间，
                      本承诺函为持续有效之承诺。
                      关于进一步推进新股发行体制改革的意见》
                      《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金       2022 年 11                  不适   不适
分红    公司                                                      否   长期有效   是
                      分红》等相关法律法规的规定，本公司已制定        月 10 日                     用    用
                      适用于本公司实际情形的上市后利润分配政
                      策，并在上市后适用的《有研半导体硅材料股
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                份公司公司章程（草案）》（以下简称“《公
                司章程（草案）》”）以及《有研半导体硅材
                料股份公司首次公开发行股票并上市后三年
                内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回
                报规划》”）中予以体现。2、本公司在上市
                后将严格遵守并执行《公司章程（草案）》以
                及《分红回报规划》规定的利润分配政策。
                本企业目前持有的有研硅的股份为本企业真
                实持有，不存在任何股份已发生变动而未告知
     德州芯利、德州
                有研硅的情形；本企业的股东不是三类股东
     芯睿、德州芯慧、
                （契约型基金、信托计划、资产管理计划）；
     德州芯智、德州                                2022 年 11                     不适   不适
其他              本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信                    否   长期有效      是
     芯鑫、德州芯航、                               月 10 日                        用    用
                托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的
     研投基金、诺河
                股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存
     投资、中证投资
                在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情
                形。
     德州芯利、德州    如本企业因自身需要在限售期届满后减持本
     芯睿、德州芯慧、   企业持有的发行人上市前股份的，将认真遵守
其他   德州芯智、德州    证券监管机构关于股东减持的相关规定，减持                    否   长期有效      是
                                            月 10 日                        用    用
     芯鑫、德州芯航、   所持有的发行人股份数量应符合相关法律、法
     研投基金、      规、规章及上海证券交易所相关减持规定。
                                                            上市之日
              锁定期满后，若本人仍然担任有研硅的董事、
                                                            起 12 个月
              监事或高级管理人员，在任职期间每年转让的
     实际控制人方永                                                内，担任
              股份不超过本人所持有有研硅股份总数的
     义、董事张果虎、                                               董监高职
其他   高级管理人员刘                                            是   务 6 个月    是
              职时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，本 月 10 日                               用    用
     斌、杨波、监事                                                内，离职
              人每年转让的股份不超过本人所持有的有研
     李磊                                                     后半年
              硅股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本
                                                            内；锁定
              人所持有的有研硅股份。
                                                            期满后
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
               人持有的发行人上市前股份的，将认真遵守证
               券监管机构关于股东减持的相关规定，审慎制
               定股份减持计划，减持所持有的发行人股份数
               量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交
               易所相关减持规定。2、在上述锁定期届满后
               的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票
               的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资
               本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格
               应相应调整）。减持方式符合届时适用的相关
               法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限
               于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转
               让方式等。3、若有研硅存在重大违法情形且
               触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司
     实际控制人方永                          2022 年 11       锁定期满       不适   不适
其他             法裁判作出之日起至有研硅股票终止上市前，               是          是
     义                                月 10 日          2 年内       用    用
               本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。
               保证减持时将遵守法律、法规以及中国证监
               会、证券交易所的相关规定，并提前 3 个交易
               日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持
               股份，则在首次卖出的 15 个交易日前向证券
               交易所预先披露减持计划。减持计划的内容包
               括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、
               方式、减持时间区间、价格区间等。5、如《中
               华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券
               法》、中国证监会和证券交易所对本人持有的
               有研硅股份之锁定及减持另有要求的，本人将
               按此等要求执行。6、如未履行上述承诺出售
               股票或违规进行减持，本人承诺将该部分出售
               或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                   研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交
                   有研硅，则有研硅有权扣留应付本人现金分红
                   中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等
                   的部分直至本人履行上述承诺。”
                   本企业持有的发行人上市前股份的，将认真遵
                   守证券监管机构关于股东减持的相关规定，审
                   慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人股
                   份数量应符合相关法律、法规、规章及上海证
     RS            券交易所相关减持规定。2、如《中华人民共
     Technologies、 和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中
     仓元投资、有研 国证监会和证券交易所对本企业持有的有研            2022 年 11                  不适   不适
其他                                                      否   长期有效   是
     艾斯、中国有研、 硅股份之锁定及减持另有要求的，本企业将按          月 10 日                     用    用
     诺河投资、中证 此等要求执行。3、如未履行上述承诺出售股
     投资            票或违规进行减持，本企业承诺将该部分出售
                   或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有
                   研硅所有。如本企业未将前述违规操作收益上
                   交有研硅，则有研硅有权扣留应付本企业现金
                   分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额
                   相等的部分直至本企业履行上述承诺。”
                   本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信
                   托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的
                   股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存
                   在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情
     RS
                   形。1、在上述锁定期届满后 2 年内本企业减
     Technologies、                          2022 年 11       锁定期满       不适   不适
其他                 持本企业持有的发行人上市前股份的，减持价                 是          是
     仓元投资、有研                                月 10 日          2 年内       用    用
                   格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价
     艾斯、中国有研
                   （如公司发生分红、派息、送股、资本公积金
                   转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调
                   整）。减持方式符合届时适用的相关法律法规
                   及上海证券交易所规则，包括但不限于集中竞
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
               价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
               准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出
               之日起至有研硅股票终止上市前，本人不减持
               直接或间接持有的有研硅的股份。3、上述承
               诺均为本企业的真实意思表示，本企业保证减
               持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券
               交易所的相关规定，并提前 3 个交易日公告；
               如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，则
               在首次卖出的 15 个交易日前向证券交易所预
               先披露减持计划。减持计划的内容包括但不限
               于：拟减持股份的数量、来源、原因、方式、
               减持时间区间、价格区间等。
               芯慧、德州芯智、德州芯鑫和/或德州芯航间
               接持有发行人股份，未直接持有发行人股份。
               本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持
               有，不存在委托持股、信托持股或其他可能导
               致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在
     董事张果虎、高                                               锁定期届
               潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、查        2022 年 11                    不适   不适
其他   级管理人员刘                                            是   满后 2 年   是
               封等权利受到限制的情形。2、如本人作为有        月 10 日                       用    用
     斌、杨波                                                  内
               研硅的董事、高级管理人员，在上述锁定期届
               满后 2 年内减持持有的有研硅上市前股份的，
               减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的
               发行价（如有研硅发生分红、派息、送股、资
               本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格
               应相应调整）。
               本人目前通过德州芯利咨询管理中心（有限合
               伙）间接持有发行人股份，未直接持有发行人        2022 年 11                    不适   不适
其他   监事李磊                                              否   长期有效     是
               股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真        月 10 日                       用    用
               实持有，不存在委托持股、信托持股或其他可
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
               能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或
               存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、
               查封等权利受到限制的情形。本人在德州芯利
               咨询管理中心（有限合伙）层面不存在与其他
               合伙人一致行动安排，亦未寻求与其他合伙人
               一致行动。
               州芯睿间接持有发行人股份，未直接持有发行
               人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人
               真实持有，不存在委托持股、信托持股或其他
               可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰
               或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻
               结、查封等权利受到限制的情形。2、自本承
               诺函签署之日起至有研硅首次公开发行 A 股
               股票并上市之日起 12 个月内和离职后 6 个月
                                                        上市之日
               内，本人不转让或者委托他人管理本人间接持
                                                        起 12 个月
               有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股
                                                        内和离职
     核心技术人员闫   份（以下简称“上市前股份”），也不由有研
其他   志瑞、李耀东、   硅回购本人间接持有的有研硅上市前股份。3、                是             是
                                        月 10 日          内；锁定          用    用
     吴志强、宁永铎   在上述锁定期届满之日起 4 年内，每年转让的
                                                        期届满之
               本人间接持有的有研硅上市前股份不得超过
                                                        日起 4 年
               有研硅上市时本人间接持有的有研硅上市前
                                                        内
               股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。4、
               如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和
               国证券法》、中国证监会和证券交易所对本人
               持有的有研硅股份锁定及减持另有要求的，本
               人将按此等要求执行。5、本人保证上述声明
               及承诺是真实、准确、完整和有效的，不存在
               隐瞒、虚假或遗漏之处。如未履行上述承诺出
               售股票，本人承诺将该部分出售股票所取得的
               收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                     将前述违规操作收益上交有研硅，则德州芯
                     利、德州芯慧和/或德州芯睿有权扣留应付本
                     人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收
                     益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。
     公司、RS
     Technologies、
                     关于上市后三年内稳定股价的预案及承诺，具
     仓元投资、实际
                     体内容详见公司于上海证券交易所网站披露
     控制人方永义、                               2022 年 11              上市之日          不适   不适
其他                   的招股说明书“第十节投资者保护”之“七、                     是             是
     有研艾斯、全体                               月 10 日                 起 36 个月       用    用
                     本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履
     董事（不含独立
                     行情况”之“（二）稳定股价的措施和承诺”。
     董事）及高级管
     理人员
     公司、RS
     Technologies、   关于股份回购和股份购回的措施和承诺，具体
     仓元投资、实际         内容详见公司于上海证券交易所网站披露的
     控制人方永义、         招股说明书“第十节投资者保护”之“七、本 2022 年 11               自上市之          不适   不适
其他                                                            是             是
     有研艾斯、全体         次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行  月 10 日                  日 36 个月       用    用
     董事（不含独立         情况”之“（二）稳定股价的措施和承诺”、
     董事）及高级管         “（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。
     理人员
     公司、RS
     Technologies、
                     关于对欺诈发行上市的股份购回承诺，具体内
     仓元投资、实际
                     容详见公司于上海证券交易所网站披露的招
     控制人方永义、                               2022 年 11                            不适   不适
其他                   股说明书“第十节投资者保护”之“七、本次                     否   长期有效      是
     有研艾斯、全体                               月 10 日                               用    用
                     发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情
     董事（不含独立
                     况”之“（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。
     董事）及高级管
     理人员
     公司、RS           关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体
其他   Technologies、   内容详见公司于上海证券交易所网站披露的                      否   长期有效      是
                                                  月 10 日                        用    用
     仓元投资、实际         招股说明书“第十节投资者保护”之“七、本
                            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
               控制人方永义、   次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行
               有研艾斯、全体   情况”之“（五）填补被摊薄即期回报的措施
               董事（不含独立   及承诺”。
               董事）及高级管
               理人员
                             关于依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺，具体
                             内容详见公司于上海证券交易所网站披露的
               公司、控股股东、
                             招股说明书“第十节投资者保护”之“七、本     2022 年 11                  不适   不适
          其他   全体董事、监事、                                           否   长期有效   是
                             次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行      月 10 日                     用    用
               高级管理人员
                             情况”之“（七）依法承担赔偿或者赔偿责任
                             的承诺”。
               公司、RS
               Technologies、 关于未履行承诺的约束措施的承诺，具体内容
               仓元投资、实际 详见公司于上海证券交易所网站披露的招股
               控制人方永义、 说明书“第十节投资者保护”之“七、本次发           2022 年 11                  不适   不适
          其他                                                      否   长期有效   是
               有研艾斯、全体 行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情             月 10 日                     用    用
               董事（不含独立 况”之“（八）关于未履行承诺的约束措施的
               董事）及高级管 承诺”。
               理人员
                             公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有
          其他   公司            关股票期权提供贷款以及其他任何形式的财                  否   长期有效
                                                      月 11 日                 是   用    用
                             务资助，包括为其贷款提供担保。
                             激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚
与股权激励相关
                             假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符
的承诺
                             合授予权益或行使权益安排的，激励对象应当     2024 年 9                   不适   不适
          其他   激励对象                                               否   长期有效   是
                             自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误     月 11 日                     用    用
                             导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划
                             所获得的全部利益返还公司。
               实际控制人方永                                2022 年 11                  不适   不适
其他承诺      其他                 股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权                  否   长期有效   是
               义                                      月 10 日                     用    用
                             属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                     质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
                            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
公司分别于 2025 年 3 月 27 日、2024 年 4 月 25 日召开第二届董事会第八次会议、2024 年年度股东会，审议通过《关于公司 2024 年度日常性关联交易执
行情况及预计 2025 年度日常性关联交易的议案》           。内容详见公司于 2024 年 3 月 31 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材
料股份公司关于 2025 年度日常关联交易预计金额的公告》           （公告编号 2025-011） 。报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第
十节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    公司分别于 2025 年 3 月 14 日、2025 年 3 月 31 日，召开第二届董事会第七次会议、2025 年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG
Technologies 股权暨关联交易的议案》，拟以日元 119,138.82 万元(折合人民币 5,846.97 万元)的对价购买公司的控股股东株式会社 RS Technologies 持有
株式会社 DG Technologies70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。截至本报告披露日，公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述
收购事项的审批备案，现正根据日本《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司分别于 2024 年 12 月 13 日、2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第六次会议、2024 年第三次临时股东大会，审议通过《关于向参股公司山东
有研艾斯半导体材料有限公司增资暨关联交易的议案》。内容详见公司于 2024 年 12 月 14 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导
体硅材料股份公司关于公司与关联方共同向参股公司增资暨关联交易的公告》（公告编号 2024-055）。截至本报告披露日，已完成出资。
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
                           有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                           单位：元
                                                                     截至 截至                         变
                                                                     报告 报告                         更
                                                                     期末 期末                         用
                                                                                          本年度
                                                                     募集 超募                         途
   募集                              招股书或募集说                  其中：截至报告                       投入金
募集                                         超募资金总额 截至报告期末累            资金 资金                         的
   资金                       募集资金净额 明书中募集资金                  期末超募资金                  本年度投入 额占比
资金          募集资金总额                         （3）=（1）- 计投入募集资金          累计 累计                         募
   到位                         （1）  承诺投资总额                   累计投入总额                  金额（8） （%）
来源                                           （2）     总额（4）           投入 投入                         集
   时间                                （2）                      （5）                          （9）
                                                                     进度 进度                         资
                                                                                          =(8)/(1)
                                                                    （%） （%）                        金
                                                                     (6)＝ (7)＝                     总
                                                                    (4)/(1) (5)/(3)                额
首次 2022
公开 年 11
发行 月 7
股票 日
合计     / 1,854,588,695.78 1,663,967,265.37 1,000,000,000.00 663,967,265.37 1,081,972,238.13 420,935,687.59     /     / 81,408,618.50       /   /
其他说明
□适用 √不适用
(一) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                                       单位：元
                                                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                                                                                                  项目可
                     是否为                              截至报           投入 投入
                                                                                                                                  行性是
                     招股书                              告期末 项目达       进度 进度                                               本项目
                                                                                                                                  否发生
                     或者募 是否涉                 截至报告期末累计 累计投 到预定       是否 未达                                           本年实 已实现
募集资              项目性         募集资金计划投资                           是否已                                                               重大变 节余金
          项目名称       集说明 及变更          本年投入金额 投入募集资金总额 入进度 可使用       符合 计划                                           现的效 的效益
金来源               质            总额 (1)                           结项                                                                化，如 额
                     书中的 投向                     （2）    （%） 状态日      计划 的具                                            益  或者研
                                                                                                                                  是，请
                     承诺投                               (3)＝   期     的进 体原                                               发成果
                                                                                                                                  说明具
                     资项目                              (2)/(1)        度 因
                                                                                                                                  体情况
首次公   集成电路用
                 生产建                                                                          2025 年           详见
开发行   8 英寸硅片         是      否       384,824,300.00 30,126,962.04     283,678,643.96   73.72          否    否         不适用 不适用 否              不适用
                 设                                                                            12 月             注1
股票    扩产项目
首次公   集成电路刻
                 生产建                                                                          2025 年           详见
开发行   蚀设备用硅          是      否       357,347,600.00 12,966,665.18     158,062,884.11   44.23          否    否         不适用 不适用 否              不适用
                 设                                                                            12 月             注1
股票    材料项目
首次公
      补充研发与 补流还                                                                                                不适
开发行             是           不适用     257,828,100.00 38,314,991.28     219,295,022.47   85.05 不适用 否         是         不适用 不适用 否              不适用
      营运资金  贷                                                                                                  用
股票
首次公
                                                                                                               不适
开发行   超募资金       其他   不适用 不适用       663,967,265.37             0     420,935,687.59   63.40 不适用 不适用 是               不适用 不适用 不适用 不适用
                                                                                                               用
 股票
合计    /          /    /     /     1,663,967,265.37 81,408,618.50 1,081,972,238.13         //        /     /    /        //        /            /
注 1：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实
际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用 8 英寸硅片扩产项
目”分两期执行，第一期 5 万片/月扩产已于 2024 年建设完成并达产。截至本公告披露日，已完成全部 10 万片/月新增产能，预计 2025 年年底实现项目
验收。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。
√适用 □不适用
                                                                                                                                          单位：元
                                                                      截至报告期末累计投入超募资                      截至报告期末累计投入进度
                                        拟投入超募资金总额
      用途                  性质                                               金总额                                 （%）                        备注
                                           （1）
                                                                           （2）                               (3)＝(2)/(1)
永久补流                 补流还贷                       385,000,000.00              385,000,000.00                               100.00       /
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
股份回购       回购        35,935,687.59               35,935,687.59   100.00   /
尚未使用       尚未使用     243,031,577.78                           /        /   /
    合计     /        663,967,265.37              420,935,687.59        /   /
(二) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                         有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(三) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：万元        币种：人民币
                   募集资金
                                                                                   期间最高
                   用于现金                                                报告期末
                                                                                   余额是否
 董事会审议日期           管理的有           起始日期                  结束日期           现金管理
                                                                                   超出授权
                   效审议额                                                 余额
                                                                                    额度
                       度
其他说明
无
□适用 √不适用
(四) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(五) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
√适用 □不适用
    公司于 2025 年 3 月 5 日披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组暨签署<
股权收购意向协议>的提示性公告》        （公告编号：2025-002），拟以支付现金的方式收购高频（北京）
科技股份有限公司约 60%的股权。
    鉴于公司与交易对方无法就本次交易的最终方案达成一致并签署正式股权转让协议，本次重
大资产重组事项终止。具体内容详见《有研硅关于终止重大资产重组的提示性公告》（公告编号：
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                   第六节          股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
□适用 √不适用
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                          20,488
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                         /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                        /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                          单位:股
              前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                  质押、标
                                                                  记或冻
                                                     包含转融通        结情况
                                        持有有限售
 股东名称     报告期内     期末持股数        比例                   借出股份的                 股东
                                        条件股份数
 （全称）      增减        量          (%)                  限售股份数        股        性质
                                          量                           数
                                                       量          份
                                                                      量
                                                                  状
                                                                  态
北京有研艾          0   384,750,00   30.8    384,750,00   384,750,00       0   境内
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
斯半导体科                              0      4            0       0        无       非国
技有限公司                                                                           有法
                                                                                人
株式会社 RS
Technologie           0                                                 无   0
s
中国有研科
技集团有限                 0                                0       0        无   0
公司
                                                                                境内
福建仓元投                                                                           非国
资有限公司                                                                           有法
                                                                                人
德州芯利咨
询管理中心                 0   14,319,986   1.15            0       0        无   0   其他
（有限合伙）
国新风险投
资管理（深
圳）有限公司
              -1,000,00
－深圳诺河                     13,278,689   1.06            0       0        无   0   其他
投资合伙企
业（有限合
伙）
中电科核心
技术研发股
权投资基金
（北京）合伙
企业（有限合
伙）
中信证券股
份有限公司
－嘉实上证
科创板芯片          +790,095    8,854,346   0.71            0       0        无   0   其他
交易型开放
式指数证券
投资基金
德州芯睿咨
询管理中心                 0    8,559,953   0.69            0       0        无   0   其他
（有限合伙）
                                                                                境内
中信证券投         -3,349,34                                                         非国
资有限公司                 0                                                         有法
                                                                                人
        前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
               持有无限售条件流通股的数           股份种类及数量
     股东名称
                     量               种类        数量
中国有研科技集团有限公司                                230,422,50
德州芯利咨询管理中心（有限
合伙）
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
国新风险投资管理（深圳）有
限公司－深圳诺河投资合伙企                     13,278,689   人民币普通股      13,278,689
业（有限合伙）
中电科核心技术研发股权投资
基金（北京）合伙企业（有限                      8,881,083   人民币普通股      8,881,083
合伙）
中信证券股份有限公司－嘉实
上证科创板芯片交易型开放式                      8,854,346   人民币普通股      8,854,346
指数证券投资基金
德州芯睿咨询管理中心（有限
合伙）
中信证券投资有限公司                         5,492,549   人民币普通股      5,492,549
招商银行股份有限公司－南方
中证 1000 交易型开放式指数                   3,459,351   人民币普通股      3,459,351
证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－
博时上证科创板 100 交易型开                   2,656,479   人民币普通股      2,656,479
放式指数证券投资基金
浙江晶盛机电股份有限公司                     2,570,000 人民币普通股 2,570,000
前十名股东中回购专户情况说      有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户持有人民币普通
明                  股 3,555,336 股。
上述股东委托表决权、受托表      无
决权、放弃表决权的说明
上述股东关联关系或一致行动      1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株式会社 RS Technologies
的说明                实际控制人为方永义。
                   研投基金 2.74%的出资份额。
                   系或一致行动关系的情况。
表决权恢复的优先股股东及持      无
股数量的说明
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                            单位：股
                                   有限售条件股份可上市交易
                                        情况
                    持有的有限售                  新增可
序号   有限售条件股东名称                                             限售条件
                    条件股份数量                  上市交
                                   可上市交易时间
                                            易股份
                                             数量
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
      技有限公司                                                      36 个月
      Technologies                                            36 个月
      福建仓元投资有限公司            28,215,000  2025 年 11 月 10 日 0
上述股东关联关系或一致行动             1 、 北 京 有 研 艾 斯 半 导 体 科 技 有 限 公 司 、 株 式 会 社 RS
的说明                       Technologies 实际控制人为方永义。
                          关系或一致行动关系的情况。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转
融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
√适用 □不适用
                                                                     单位:股
                                报告期新授                      报告期股票
                     期初持有股                   报告期内可                   期末持有股
 姓名         职务                  予股票期权                      期权行权股
                     票期权数量                    行权股份                   票期权数量
                                  数量                         份
          核心技术
吴志强                   220,000      20,000           0            0    240,000
          人员
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
      核心技术
宁永铎            220,000   20,000     0    0   240,000
      人员
 合计      /     440,000   40,000     0    0   480,000
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                第七节     债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                   第八节         财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                        合并资产负债表
编制单位: 有研半导体硅材料股份公司
                                                       单位:元 币种:人民币
      项目            附注          2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金            七、1                  642,567,134.72      1,029,893,380.40
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产         七、2              1,840,866,246.57        1,910,071,561.64
 衍生金融资产
 应收票据            七、4                   66,827,329.51         74,479,689.41
 应收账款            七、5                  286,682,845.41        209,112,419.43
 应收款项融资          七、7                   80,149,806.52        129,563,009.25
 预付款项            七、8                    1,271,930.22         16,130,945.05
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款           七、9                      537,513.66            487,015.12
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货              七、10                 228,055,396.93        209,424,045.33
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产          七、13                 2,662,960.77            9,040,232.63
  流动资产合计                          3,149,621,164.31        3,588,202,298.26
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资          七、17                 706,955,388.91        350,511,948.72
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产       七、19                  30,000,000.00         30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产            七、21             1,048,507,007.11        1,027,313,509.72
 在建工程            七、22               247,007,759.49          246,835,396.49
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产           七、25                5,079,640.57        6,853,455.68
 无形资产            七、26               80,390,313.85       80,750,147.87
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用          七、28              4,620,756.56          5,624,403.02
 递延所得税资产         七、29              6,564,281.92          5,625,377.31
 其他非流动资产         七、30             12,474,616.64         26,051,820.49
  非流动资产合计                      2,141,599,765.05      1,779,566,059.30
    资产总计                       5,291,220,929.36      5,367,768,357.56
流动负债：
 短期借款
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据            七、35               18,679,458.30     115,721,960.05
 应付账款            七、36              124,049,136.95     114,984,070.90
 预收款项
 合同负债            七、38                   303,842.71          674,946.21
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬          七、39               25,915,006.29       37,039,556.40
 应交税费            七、40               18,630,684.69       17,493,380.99
 其他应付款           七、41               82,585,114.25       87,248,694.13
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债     七、43               4,256,855.95         4,858,613.87
 其他流动负债
  流动负债合计                           274,420,099.14     378,021,222.55
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债            七、47                  219,853.82        2,118,850.46
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
 递延收益             七、51              165,721,233.25        190,683,646.81
 递延所得税负债
 其他非流动负债
   非流动负债合计                          165,941,087.07        192,802,497.27
    负债合计                            440,361,186.21        570,823,719.82
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53          1,247,621,058.00        1,247,621,058.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积             七、55          2,270,677,621.08        2,257,339,498.13
 减：库存股            七、56             35,935,687.59           35,935,687.59
 其他综合收益
 专项储备             七、58                9,503,782.95          8,584,634.90
 盈余公积             七、59               35,332,565.28         35,332,565.28
 一般风险准备
 未分配利润            七、60              860,035,774.55        828,644,971.51
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                             463,624,628.88        455,357,597.51
   所有者权益（或股东权益）
合计
    负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                   会计机构负责人：李文彬
                     母公司资产负债表
编制单位:有研半导体硅材料股份公司
                                                     单位:元 币种:人民币
      项目           附注        2025 年 6 月 30 日          2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                               272,054,368.87        573,161,656.49
 交易性金融资产                            660,160,410.96        750,023,972.60
 衍生金融资产
 应收票据                                 7,714,109.91          7,368,235.31
 应收账款             十九、1               31,627,937.56          8,898,185.79
 应收款项融资                                 875,286.21          1,110,276.08
 预付款项                                    66,514.18          2,554,957.60
 其他应收款            十九、2                  134,987.55             33,658.25
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                  19,568,434.52         19,084,961.81
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                402,451.72         808,777.74
  流动资产合计                           992,604,501.48   1,363,044,681.67
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资          十九、3          2,674,915,882.61     2,317,822,308.03
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                          30,000,000.00      30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产                               86,516,406.85      74,021,390.81
 在建工程                                  310,619.46       3,757,644.79
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                              4,652,630.62        6,513,682.78
 无形资产                                 806,244.62        1,039,261.84
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                            1,487,354.79         2,082,296.67
 递延所得税资产                           4,180,989.79         3,150,494.31
 其他非流动资产                           1,290,265.49           155,309.73
  非流动资产合计                      2,804,160,394.23     2,438,542,388.96
    资产总计                       3,796,764,895.71     3,801,587,070.63
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                               19,663,962.23      18,064,877.49
 预收款项
 合同负债                                   32,843.61          32,809.61
 应付职工薪酬                             17,615,987.60      23,670,030.20
 应交税费                                8,297,471.67       7,833,501.84
 其他应付款                              16,496,008.52       9,587,367.80
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                        4,075,534.79        4,732,878.83
 其他流动负债
  流动负债合计                            66,181,808.42      63,921,465.77
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
 租赁负债                                                    1,932,446.31
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                                                1,932,446.31
   负债合计                           66,181,808.42         65,853,912.08
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                   1,247,621,058.00        1,247,621,058.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                        2,266,900,406.93        2,253,458,866.89
 减：库存股                          35,935,687.59           35,935,687.59
 其他综合收益
 专项储备                              4,762,504.10         4,561,189.08
 盈余公积                             35,332,565.28        35,332,565.28
 未分配利润                           211,902,240.57       230,695,166.89
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波                 会计机构负责人：李文彬
                    合并利润表
                                                  单位:元 币种:人民币
       项目            附注             2025 年半年度        2024 年半年度
一、营业总收入                              490,914,928.21   507,160,800.32
其中：营业收入          七、61                490,914,928.21   507,160,800.32
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                             370,037,769.90     384,866,614.26
其中：营业成本          七、61               294,623,949.37     330,565,040.70
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加         七、62                 6,470,944.67       2,316,263.76
   销售费用          七、63                 7,340,910.68       6,851,931.27
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
     管理费用             七、64          22,625,843.57     15,298,471.18
     研发费用             七、65          44,215,314.75     43,077,318.61
     财务费用             七、66          -5,239,193.14    -13,242,411.26
     其中：利息费用                           106,885.52        198,484.87
         利息收入                        5,458,375.93     12,645,206.93
 加：其他收益               七、67          37,959,182.45     32,443,227.26
     投资收益（损失以“－”号填
                      七、68          -7,356,124.00     5,606,693.03
列）
     其中：对联营企业和合营企业
                                    -23,760,247.36   -9,559,936.16
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
     汇兑收益（损失以“－”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                      七、70              880,677.31    7,532,835.60
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”
                      七、72          -1,014,877.01    -1,287,058.49
号填列）
     资产减值损失（损失以“-”
                      七、73            -991,254.20     1,640,852.27
号填列）
     资产处置收益（损失以“－”
                      七、71              77,610.72        55,165.92
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                   150,432,373.58   168,285,901.65
 加：营业外收入              七、74               48,672.79        25,976.31
 减：营业外支出              七、75              215,683.15        33,386.52
四、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
 减：所得税费用              七、76           25,111,638.66    19,980,288.39
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                   125,153,724.56   148,298,203.05
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额
 （一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额                            125,153,724.56        148,298,203.05
 （一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                                0.09                 0.10
 （二）稀释每股收益(元/股)                                0.09                 0.10
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                会计机构负责人：李文彬
                     母公司利润表
                                                      单位:元 币种:人民币
       项目             附注            2025 年半年度           2024 年半年度
一、营业收入              十九、4              94,177,607.81      106,405,987.87
 减：营业成本             十九、4              55,157,054.49       62,886,097.08
   税金及附加                                 698,881.02          549,979.19
   销售费用                                1,952,089.23        1,397,387.25
   管理费用                               15,178,297.98        9,856,861.35
   研发费用                                6,057,339.06        4,121,601.65
   财务费用                               -1,119,275.86       -5,495,984.62
   其中：利息费用                                98,157.14          187,210.27
       利息收入                            1,294,370.75        5,462,447.05
 加：其他收益                                  936,492.91        1,517,086.37
   投资收益（损失以“－”号填
                    十九、5             45,611,401.87         81,972,805.19
列）
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
     其中：对联营企业和合营企业
                                  -23,760,247.36   -9,559,936.16
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”
                                    -310,420.04        -51,716.14
号填列）
     资产减值损失（损失以“-”
号填列）
     资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                 62,839,327.34    119,350,605.84
 加：营业外收入                               7,734.51
 减：营业外支出                                  25.44        33,236.52
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
   减：所得税费用                         6,996,019.41      5,883,276.34
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                 55,851,017.00    113,434,092.98
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                          55,851,017.00    113,434,092.98
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
七、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)
  （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                 会计机构负责人：李文彬
                   合并现金流量表
                                           单位：元 币种：人民币
       项目              附注           2025年半年度   2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                      377,171,701.19        327,547,174.74
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                                9,319,717.36          9,737,649.84
 收到其他与经营活动有关的现金    七、78（1）               19,605,547.79         28,703,764.69
  经营活动现金流入小计                           406,096,966.34        365,988,589.27
 购买商品、接受劳务支付的现金                      115,369,553.66        181,063,498.48
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                       91,182,905.65         79,665,995.62
 支付的各项税费                              35,571,505.08         17,844,537.81
 支付其他与经营活动有关的现金    七、78（1）              17,328,917.24         13,017,657.53
  经营活动现金流出小计                           259,452,881.63        291,591,689.44
   经营活动产生的现金流量净额   七、79                146,644,084.71         74,396,899.83
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金         七、78（2）         3,750,000,000.00      4,730,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                          16,490,115.74         24,451,012.73
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金    七、78（2）             7,812,200.04            534,200.02
  投资活动现金流入小计                       3,774,407,315.78      4,754,988,546.73
 购建固定资产、无形资产和其他长                      40,873,611.64         72,644,829.87
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
期资产支付的现金
 投资支付的现金            七、78（2）        4,060,000,000.00   3,700,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金     七、78（2）           14,442,058.30       5,020,222.22
   投资活动现金流出小计                      4,115,315,669.94   3,777,665,052.09
    投资活动产生的现金流量净额                   -340,908,354.16     977,323,494.64
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                                                1,181,388.80
 其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计                                             1,181,388.80
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
 其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
 支付其他与筹资活动有关的现金     七、78（3）            2,853,538.85      37,206,169.02
   筹资活动现金流出小计                         88,579,278.17      37,206,169.02
    筹资活动产生的现金流量净额                    -88,579,278.17     -36,024,780.22
四、汇率变动对现金及现金等价物的
影响
五、现金及现金等价物净增加额      七、79            -282,489,765.44   1,016,308,403.62
 加：期初现金及现金等价物余额                      905,848,935.90   1,477,120,831.11
六、期末现金及现金等价物余额      七、79             623,359,170.46   2,493,429,234.73
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                会计机构负责人：李文彬
                    母公司现金流量表
                                                     单位:元 币种:人民币
        项目             附注          2025年半年度            2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                      55,164,133.10      57,424,932.09
 收到的税费返还                                357,107.15       3,421,835.54
 收到其他与经营活动有关的现金                      29,860,010.93      36,173,872.42
  经营活动现金流入小计                         85,381,251.18      97,020,640.05
 购买商品、接受劳务支付的现金                      17,139,621.90      21,466,447.81
 支付给职工及为职工支付的现金                      48,576,942.36      44,424,691.39
 支付的各项税费                             11,244,254.86       3,382,601.57
 支付其他与经营活动有关的现金                       7,334,722.90       8,051,424.39
  经营活动现金流出小计                         84,295,542.02      77,325,165.16
 经营活动产生的现金流量净额                        1,085,709.16      19,695,474.89
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                        1,500,000,000.00    2,130,000,000.00
            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
 取得投资收益收到的现金                       69,402,969.24     10,151,771.47
 处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
 收到其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流入小计                    1,569,507,969.24   2,140,155,105.45
 购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
 投资支付的现金                        1,790,000,000.00   1,738,526,638.08
 取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                    1,794,349,985.75   1,739,568,136.68
   投资活动产生的现金流量净额                 -224,842,016.51     400,586,968.77
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
  筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                 74,643,943.32
 支付其他与筹资活动有关的现金                     2,687,947.49      37,032,657.66
  筹资活动现金流出小计                       77,331,890.81      37,032,657.66
   筹资活动产生的现金流量净额                  -77,331,890.81     -37,032,657.66
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                    -19,089.46         115,791.94
五、现金及现金等价物净增加额                   -301,107,287.62     383,365,577.94
 加：期初现金及现金等价物余额                   573,161,656.49     706,779,029.42
六、期末现金及现金等价物余额                    272,054,368.87   1,090,144,607.36
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波               会计机构负责人：李文彬
                                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                            合并所有者权益变动表
                                                                                                                                         单位:元       币种:人民币
     项目                                                归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                   少数股东权益 所有者权益合计
               实收资本 (或股本)        资本公积             减：库存股           专项储备            盈余公积           未分配利润               小计
一、上年期末余额    1,247,621,058.00   2,257,339,498.13   35,935,687.59   8,584,634.90   35,332,565.28   828,644,971.51 4,341,587,040.23   455,357,597.51 4,796,944,637.74
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额    1,247,621,058.00   2,257,339,498.13   35,935,687.59   8,584,634.90   35,332,565.28   828,644,971.51 4,341,587,040.23   455,357,597.51 4,796,944,637.74
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填                        13,338,122.95                     919,148.05                   31,390,803.04     45,648,074.04    8,267,031.37     53,915,105.41
列）
（一）综合收益总额                                                                                        106,034,746.36   106,034,746.36   19,118,978.20    125,153,724.56
（二）所有者投入和
减少资本
股
者投入资本
者权益的金额
（三）利润分配                                                                                          -74,643,943.32   -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
                                                                                                 -74,643,943.32   -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
的分配
（四）所有者权益内
                                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备                                                                919,148.05                                         919,148.05      126,432.08      1,045,580.13
（六）其他                                  203,687.55                                                                         203,687.55                        203,687.55
四、本期期末余额      1,247,621,058.00   2,270,677,621.08   35,935,687.59   9,503,782.95     35,332,565.28   860,035,774.55 4,387,235,114.27   463,624,628.88 4,850,859,743.15
    项目                                                   归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                       少数股东权益 所有者权益合计
             实收资本(或股本)             资本公积             减：库存股            专项储备             盈余公积           未分配利润               小计
一、上年期末余额     1,247,621,058.00    2,250,624,106.66                   6,238,759.56     25,250,365.27   618,264,075.33 4,147,998,364.82 432,563,960.78 4,580,562,325.60
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额     1,247,621,058.00    2,250,624,106.66                   6,238,759.56     25,250,365.27   618,264,075.33 4,147,998,364.82 432,563,960.78 4,580,562,325.60
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填                             301,820.99   35,935,687.59   1,252,713.25                     118,042,453.88    83,661,300.53    4,124,412.62     87,785,713.15
列）
（一）综合收益总额                                                                                            130,483,111.10   130,483,111.10   17,815,091.95    148,298,203.05
（二）所有者投入和
减少资本
                                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
股
者投入资本
者权益的金额
（三）利润分配                                                                                          -12,440,657.22   -12,440,657.22 -14,975,400.00   -27,416,057.22
                                                                                                 -12,440,657.22   -12,440,657.22 -14,975,400.00   -27,416,057.22
的分配
（四）所有者权益内
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备                                                           1,252,713.25                                      1,252,713.25     151,859.71     1,404,572.96
（六）其他                                253,293.15   35,935,687.59                                                   -35,682,394.44                  -35,682,394.44
四、本期期末余额    1,247,621,058.00   2,250,925,927.65   35,935,687.59   7,491,472.81   25,250,365.27   736,306,529.21 4,231,659,665.35 436,688,373.40 4,668,348,038.75
公司负责人：张果虎                      主管会计工作负责人：杨波                                          会计机构负责人：李文彬
                                           有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                    母公司所有者权益变动表
                                                                                                                          单位:元        币种:人民币
       项目                                                                     其他综合
                     实收资本 (或股本)            资本公积               减：库存股                    专项储备          盈余公积            未分配利润            所有者权益合计
                                                                               收益
一、上年期末余额              1,247,621,058.00   2,253,458,866.89     35,935,687.59           4,561,189.08   35,332,565.28   230,695,166.89 3,735,733,158.55
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额              1,247,621,058.00   2,253,458,866.89     35,935,687.59           4,561,189.08   35,332,565.28   230,695,166.89 3,735,733,158.55
三、本期增减变动金额（减少以“－”号
填列）
（一）综合收益总额                                                                                                            55,851,017.00      55,851,017.00
（二）所有者投入和减少资本                               13,237,852.49                                                                               13,237,852.49
（三）利润分配                                                                                                              -74,643,943.32    -74,643,943.32
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备                                                                                 201,315.02                                         201,315.02
                                         有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
（六）其他                                        203,687.55                                                                                    203,687.55
四、本期期末余额           1,247,621,058.00   2,266,900,406.93     35,935,687.59              4,762,504.10   35,332,565.28   211,902,240.57 3,730,583,087.29
           项目                                                                    其他综
                        实收资本 (或股本)              资本公积             减：库存股                  专项储备         盈余公积            未分配利润            所有者权益合计
                                                                                 合收益
一、上年期末余额                  1,247,621,058.00    2,246,749,270.17                        3,749,407.11   25,250,365.27   152,396,023.99 3,675,766,124.54
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额                  1,247,621,058.00    2,246,749,270.17                        3,749,407.11   25,250,365.27   152,396,023.99 3,675,766,124.54
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）                               253,293.15   35,935,687.59          390,511.80                   100,993,435.76    65,701,553.12
（一）综合收益总额                                                                                                            113,434,092.98    113,434,092.98
（二）所有者投入和减少资本
（三）利润分配                                                                                                              -12,440,657.22    -12,440,657.22
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备                                                                                 390,511.80                                        390,511.80
                            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
（六）其他                                 253,293.15   35,935,687.59                                                   -35,682,394.44
四、本期期末余额     1,247,621,058.00   2,247,002,563.32   35,935,687.59   4,139,918.91   25,250,365.27   253,389,459.75 3,741,467,677.66
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波                                    会计机构负责人：李文彬
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用   □不适用
     有研半导体硅材料股份公司(原名：“国泰半导体材料有限公司”、“有研半导体材料有限公司”，
以下简称“本公司”或“公司”)系经北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355 号《关于
中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发
的《中华及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号：外经
贸京字[2001]0489 号)批准，由有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”)和香港凯晖控股有
限公司(以下简称“凯晖控股”)共同出资设立的有限责任公司，注册资本为 18,000 万元。于 2001 年
字第 015962 号)。
     于 2003 年 5 月 29 日，经公司第一届董事会第二十三次会议决议通过，本公司注册资本由
次增资完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，凯晖控股持有本公司 30.4348%的股权。
     于 2004 年 12 月 5 日，经公司董事会决议通过，原股东凯晖控股将其持有的本公司 30.4348%
的股权转让至国晶微电子控股有限公司(以下简称“国晶微电子”)。公司于 2005 年 8 月 30 日在北京
市工商行政管理局完成工商变更登记。本次转让完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，国
晶微电子持有本公司 30.4348%的股权。
     于 2014 年 9 月 18 日，经公司第五届董事会第六十六次会议决议通过，有研新材及国晶微电
子将其持有的本公司全部股权转让至中国有研科技集团有限公司(曾用名：“有研科技集团有限公
司”、“北京有色金属研究总院”，以下简称“中国有研”)。该转让于 2014 年 11 月 18 日经过北
京市顺义区商务委员会作出的《关于国泰半导体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》
批准，并于 2014 年 12 月 10 日在北京市工商行政管理局办理工商变更登记。本次转让完成后中国
有研持有本公司 100%的股权。
     于 2014 年 12 月 19 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 20,700 万元变更为 85,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2014 年 12 月 23 日取得由北京市工商行政
管理局换发的注册号为 110000410159624 的营业执照。
     于 2017 年 11 月 30 日，中国有研与株式会社 RS Technologies、福建仓元投资有限公司(以下
简称“仓元投资”)签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设立北
京有研艾斯半导体科技有限公司(以下简称“北京有研艾斯”)。其中，中国有研以其持有的本公司
Technologies 以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本 6,237.13 万美元，占北京有研艾斯注册资本
的 45%；仓元投资以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本 831.62 万美元，占北京有研艾斯注册资
本的 6%。
     于 2018 年 1 月 8 日，经中国有研第一届董事会第二次会议决议通过本公司改制方案，批准本
公司由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。
     于 2018 年 2 月 1 日，经中国有研股东决定通过，将其持有的本公司 100%股权出资至北京有
研艾斯。本公司于 2018 年 2 月 7 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为
     于 2019 年 1 月 29 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 85,161 万元变更为 130,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2019 年 2 月 18 日取得由北京市工商行政
管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
     于 2021 年 2 月 18 日，经公司股东决定，北京有研艾斯将其持有的本公司 25.60%的股份转让
给中国有研，23.51%的股份转让给 RS Technologies，3.14%的股份转让给仓元投资以及合计 5%的
股份转让给德州芯利咨询管理中心(有限合伙)等 6 个员工持股平台。本公司于 2021 年 2 月 25 日
进行了工商变更登记。
     于 2021 年 5 月 26 日，经公司第一次股东大会会议决议通过，本公司以截至 2021 年 1 月 31
日止的净资产 123,419.21 万元为基础，按照 1:0.7292 的比例折为 900,000,000 股，整体改制变更为
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
股份公司。本公司于 2021 年 6 月 4 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为
     于 2021 年 5 月 26 日， 经公 司第一 届董事 会第 一次会 议决议 通过 ，本公 司注册 资本 由
中信证券投资有限公司和中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)3 名新增股
东和原股东 RS Technologies 认缴。
     根据中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2047 号文《关于同意有研半导体硅材料股份公
司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司于 2022 年 11 月 7 日以每股 9.91 元的价格向境
内投资者首次公开发行人民币普通股(A 股)187,143,158 股，募集资金人民币 1,854,588,695.78 元，
其中计入股本 187,143,158.00 元，扣除不含税发行费用 190,621,430.41 元后，剩余 1,476,824,107.37
元计入资本公积。本公司于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所挂牌上市交易。
     于 2022 年 11 月 17 日，经公司第一届董事会第十次会议决议通过，本公司注册资本变更为
用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
     于 2025 年 6 月 30 日，本公司的总股本为 1,247,621,058.00 元，每股面值 1 元。
     本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶
(片)、区熔硅单晶(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转让及咨询服务；
货物进出口和技术进出口业务。
     本年度纳入合并范围的主要子公司详见十、在其他主体中的权益。
     本财务报表由本公司董事会于 2025 年 8 月 12 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
  本财务报表按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》
                                                  、
各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发
行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。
√适用 □不适用
   本公司财务报表以持续经营为编制基础。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
    本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损
失的计量(五、13)、存货的计价方法(五、16)、固定资产折旧、无形资产和使用权资产摊销(五、
   本集团在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键假设详见五、39。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公
司主要业务的营业周期通常小于 12 个月。
  本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
           项目                        重要性标准
重要的在建工程             预算超过 5,000 万以上的工程项目
重要非全资子公司            单项标的对利润的影响金额超过净利润
重要的账龄超过 1 年的预付款项、合同 单项金额超过资产总额 1%
负债、应付账款及其他应付款
重要的投资活动现金流量         单项投资活动现金流量金额超过资产总
                    额 5%
√适用 □不适用
(a) 同一控制下的企业合并
    本集团支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年
度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)
在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本集团取得的净资产账面价值与支付的合并对
价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，调整留存收益。
为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(b) 非同一控制下的企业合并
    本集团发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本
小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并
发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易
费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。
  从取得子公司的实际控制权之日起，本集团开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日
起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控
制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。
  在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司
的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子
公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。
  集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股
东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股
东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项
下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享
有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子
公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属
于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。
  如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本集
团的角度对该交易予以调整。
  本集团自子公司的少数股东处取得少数股东持有的对该子公司部分少数股权，在合并财务报
表中，该子公司的资产、负债仍以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新
增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)，资本公积的金额不足冲减的，调整留
存收益。
□适用 √不适用
  现金及现金等价物是指库存现金，可随时用于支付的存款，以及持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
(a) 外币交易
    外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
    于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建
符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采
用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。
(b) 外币财务报表的折算
    境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益
中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费
用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收
益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，
在现金流量表中单独列示。
√适用 □不适用
    金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团
成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。
(a) 金融资产
(i)   分类和计量
    本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：
(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
    金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认
金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，
本集团按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
  债务工具
  本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种
方式进行计量：
  以摊余成本计量：
  本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同
现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本
金金额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融
资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款等。
  以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
  本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此
类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变
动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期
损益。此类金融资产主要包括应收款项融资。
  以公允价值计量且其变动计入当期损益：
  本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债
务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本集团为了消除或显著减少会
计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债
表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金
融资产。
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  权益工具
  本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计
入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流
动金融资产。
(ii)减值
  本集团对于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资、应收租赁款等，以预期信用损失为基础确认损失准备。
  本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当
前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同
应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无
论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于应收租
赁款，本集团亦选择按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  除上述应收票据、应收账款、应收款项融资和应收租赁款外，于每个资产负债表日，本集团
对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未
显著增加的，处于第一阶段，本集团按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具
自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整
个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三
阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
  按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著
不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团依据信用风险特征将
应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：
应收票据        银行承兑汇票
应收款项融资      银行承兑汇票
应收账款组合一     关联方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
应收账款组合二     第三方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
其他应收款组合一    押金、保证金及备用金等信用风险较低的应收款项
其他应收款组合二    除以上组合以外的应收款项
  对于划分为组合的应收账款、应收租赁款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应
收票据和应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、
应收款项融资和划分为组合的其他应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预
期信用损失。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
(iii)终止确认
    金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
(2)该金融资产已转移，且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)
该金融资产已转移，虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，
但是放弃了对该金融资产控制。
  其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公
允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的
对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。
(b) 金融负债
  金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债。
  本集团的金融负债均为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款及其他应付款
等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后
续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一
年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。
  当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本集团终止确认该金融负债或义务已解除的
部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
(c) 金融工具的公允价值确定
  存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得
或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本集团参考历史信用损失经验，
结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计
算预期信用损失。除此以外的应收票据，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期
信用损失。
  本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。
   详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于应收账款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收款项融资，本集团参考历史信用损失
经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。除此以外的应收款项融资，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失。
  本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于其他应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
   详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用      □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
(a) 分类
  存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和半成品等，按成本与可变现净值孰低
计量。
(b) 发出存货的计价方法
  存货发出时的成本按加权平均法核算，库存商品、半成品和在产品成本包括原材料、直接人
工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。
(c) 本集团的存货盘存制度采用永续盘存制。
(d) 低值易耗品和包装物的摊销方法
    周转材料包括低值易耗品和包装物等，采用一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货
的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后
的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌
价准备。本集团根据保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
√适用 □不适用
                              确定可变现净值的具体依据
原材料             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
                区分不存在合同保证和存在不可撤销合同保证两部分，无合同保证的以
库存商品            最终产品的市场价扣除相关费用后确定产品的可变现净值，有合同保证
                以不可撤销的合同单价扣除相关费用后确定
在产品             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
半成品             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
委托加工物资       主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本集团对联营企业的长期股权投资。
  子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决
策具有重大影响的被投资单位。
  对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按
权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。
(a) 投资成本确定
  同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方
合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，
按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
  对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按
照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
(b) 后续计量及损益确认方法
  采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利
或利润，确认为投资收益计入当期损益。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。
  采用权益法核算的长期股权投资，本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认
当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成
对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本集团负有承担额外损失义务且符合预计负债
确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配
以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的
利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。
  本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本集团的部分，予
以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本集团向被
投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集
团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集
团的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易
而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，
对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整
长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的
部分，相应的未实现损失不予抵销。
(c) 确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
  控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且
有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
  重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其
他方一起共同控制这些政策的制定。
(d) 长期股权投资减值
  对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至
可收回金额(五、27.长期资产减值)。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、办公设备以及其他设备等。
  固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购
置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
  与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(2).折旧方法
√适用 □不适用
   类别        折旧方法     折旧年限（年）         残值率       年折旧率
房屋及建筑物     年限平均法     10-45 年       5%       2.1%至 9.5%
机器设备       年限平均法     5-25 年        0%至 5%   3.8%至 20.0%
运输工具       年限平均法     5-10 年        5%       9.5%至 19.0%
办公设备及其他    年限平均法     3-10 年        5%       9.5%至 31.7%
  固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对
计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确
定折旧额。
  对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
  当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产
减值)。
  固定资产的处置
  当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。
固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
√适用 □不适用
   在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本以及其他为使在建工程
达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自
次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额
(五、27、长期资产减值)。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
   无形资产包括土地使用权和软件，以成本计量。
  土地使用权按使用年限 50 年平均摊销。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
    软件以实际成本计量，按预计使用年限 5 年平均摊销。
  定期复核使用寿命和摊销方法，对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每
年年度终了进行复核并作适当调整。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团的研究开发支出主要包括本集团实施研究开发活动而耗用的材料、研发部门职工薪酬、
研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销、研发测试、研发技术服务费及授权许可费等支出。
  为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生
时计入当期损益；大规模生产之前，针对生产工艺或产品最终应用的相关设计、测试阶段的支出
为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：
•   生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；
•   管理层已批准生产工艺开发的预算；
•   前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；
•   有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；
•   生产工艺开发的支出能够可靠地归集。
  不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支
出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，
自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。
  当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产
减值)。
√适用 □不适用
  固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产及对子公司、联营企业的长期
股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账
面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置
费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基
础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产
组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
    上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
√适用 □不适用
   长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限
在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列
示。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  本集团将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险
费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本集团在职工提供服务的会计期间，将实
际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允
价值计量。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本集团向独
立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定
提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本集团的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养
老保险和失业保险，均属于设定提存计划。
基本养老保险
  本集团职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本集团以当地
规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险
费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本集团在
职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提
出给予补偿，在本集团不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福
利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，
同时计入当期损益。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，
且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现
金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价
值的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。
√适用 □不适用
(1) 股份支付的种类
  本集团的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于本报告期内，本
集团实施的股票期权计划作为以权益结算的股份支付进行核算。
(2) 实施股份支付计划的相关会计处理
  以权益结算的股份支付
  本集团以股份或其他权益工具作为对价换取职工提供服务时，以授予职工权益工具在授予日
公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，本集团在授予日按照权益工具的公允价
值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条
件才可行权的股份支付交易，本集团在等待期内的每个资产负债表日，根据最新取得的可行权职
工人数变动等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，以此基础按照权益工具授予日的公
允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入资本公积。
  当本集团接受服务但没有结算义务，并且授予职工的是本集团最终控制方或其控制的除本集
团外的子公司的权益工具时，本集团将此股份支付计划作为权益结算的股份支付处理。
  以现金结算的股份支付
  对于以现金结算的股份支付，本集团承担以股份或其他权益工具为基础计算确定交付现金或
其他资产来换取职工提供服务时，以相关权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量换取服
务的价格。授予后立即可行权的股份支付交易，本集团按在授予日承担负债的公允价值计入相关
成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股
份支付交易，在等待期内的每个资产负债日，本集团以对可行权情况的最佳估计数为基础，按照
本集团承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，并相应计入负债。在相关
负债结算前的每个资产负债表日和结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入损益。
  当本集团接受服务且有结算义务，并且授予职工的是本公司最终控制方或其控制的除本集团
外的子公司的权益工具时，本集团将此股份支付计划作为现金结算的股份支付处理。
  对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本集团不确认成本或费用，除非该可行权条件是
市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条
件中的非市场条件，即视为可行权。
  本集团修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，本集团根据
修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本集团按照有
利于职工的方式修改可行权条件，本集团按照修改后的可行权条件核算；如果本集团以不利于职
工的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
如果本集团取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内
确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
  如果本集团需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本集团按照
股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。
（3）回购股份
本集团回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。发行、回购、出售
或注销自身权益工具，均不确认任何利得或损失。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  本集团在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。
(a) 销售自产产品
  本集团生产半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等产品并销售予国内外客户。
  对于国内销售收入，有研硅按照合同约定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收
时确认收入或者按照合同约定由购买方自提，于购买方提货时确认收入；
  对于国外销售收入，根据 EXW、FOB 和 CIF 等相关贸易条款，在购买方取得产品控制权时
确认收入。
(b) 提供劳务
  本集团对外提供受托加工服务以及技术服务等劳务服务，根据已完成劳务的进度在一段时间
内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债
表日，本集团对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。
  本集团按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本集团已经取得无条件收款权的部分，确认
为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损
失准备(五、11.金融工具)；如果本集团已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分
确认为合同负债。本集团对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。
(c) 销售原材料、配件和废料及外购商品
  本集团对外销售原材料、配件和废料及外购商品，于相关商品的控制权转移给购买方时，按
预期有权收取对价的金额确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  政府补助为本集团从政府无偿取得的货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。
  政府补助在本集团能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资
产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值
不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
  本集团将与资产相关的政府补助确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的
方法分摊计入损益。
  对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或
损失的，直接计入当期损益。
  本集团对同类政府补助采用相同的列报方式。
  与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。
√适用 □不适用
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)
计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延
所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产
和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资产或
负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负
债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率
计量。
  递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的
应纳税所得额为限。
  对与子公司、联营公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本集团能
够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、
联营公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可
能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
  同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：
• 递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本集团内同一纳税主体征收的所得
税相关；
• 本集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权
利。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
   本集团于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。
租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支
付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损
益。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负
债。
  本集团的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成
本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，
并扣除已收到的租赁激励。本集团能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资
产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在
租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账
面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额。
  对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本集团
选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损
益或相关资产成本。
  租赁发生变更且同时符合下列条件时，本集团将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租
赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大
部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同
变更外，本集团在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款
额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本集团相应调减
使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租
赁变更导致租赁负债重新计量的，本集团相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁
为经营租赁。
  本集团经营租出自有的房屋建筑物及机器设备等时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直
线法确认。
√适用 □不适用
（1）其他重要会计政策
  安全生产费
  按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时
区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，
归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值
累计折旧。
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
（2）重要会计估计和判断
    本集团根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键判断进行持续的评价。
(a) 采用会计政策的关键判断
(i)    预期信用损失的计量
  本集团通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失
率或基于账龄矩阵确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本集团使用内部历史信用损
失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。
(ii)     金融资产的分类
  本集团在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
  本集团在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
   本集团在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是
否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补
偿。
(iii)    信用风险显著增加和已发生信用减值的判断
       本集团在区分金融工具所处的不同阶段时，对信用风险显著增加和已发生信用减值的判断如
下：
  本集团判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过 30 日，或者以下一个或多个指标发
生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果的显著变化、担保
物价值或担保方信用评级的显著下降从而将影响违约概率等。
  本集团判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过 90 日(即，已发生违约)，或者符合以
下一个或多个条件：债务人发生重大财务困难，进行其他债务重组或很可能破产等。
(b) 重要会计估计及其关键假设
  下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整
的重要风险：
(i)    存货跌价准备
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。在计算可变现净值的过程中，本集
团根据可获取的市场信息或者已经签订的销售订单确定产品的估计市场价格，并按照历史经验及
数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用及
相关税费。
(ii) 长期资产减值准备的会计估计
  本集团的长期资产主要包括长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产及
长期待摊费用。
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  本集团对存在减值迹象的长期资产进行减值测试时，当减值测试结果表明相关资产的可收回
金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允
价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者，其计算需要采用
会计估计。
  当本集团采用预计未来现金流量的现值确定可收回金额时，由于相关地区所处的经济环境的
发展存在不确定性，预计未来现金流量的现值计算中所采用的收入增长率、毛利率及税前折现率
亦存在不确定性。
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的增长率进行修订，修订后的增长率低于
目前采用的增长率，本集团需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的毛利率进行修订，修订后的毛利率低于
目前采用的毛利率，本集团需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对应用于现金流量折现的税前折现率进行修订，修订后的税前折现率高于目前采
用的折现率，本集团需对相关资产增加计提减值准备。
  如果实际增长率和毛利率高于或实际税前折现率低于管理层的估计，本集团不能转回原已计
提的相关资产减值损失。
(iii) 所得税和递延所得税
  本集团在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理
存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本集团需要作出重大判断。如果这些税务事项
的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和
递延所得税的金额产生影响。
  如附注六、2 所述，本集团部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，
到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重
新认定的历史经验以及该等子公司的实际情况，本集团认为该等子公司于未来年度能够持续取得
高新技术企业认定，进而按照 15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来部分子公司于
高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照 25%的法定税率计算所得税，进而将影响
已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。
  对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本集团以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的
应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本集团通过
正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期
间转回时将增加的应纳税所得额。本集团在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需
要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行
调整。
(iv)
   股份支付
  本集团采用期权定价模型确定股票期权于授予日的公允价值。采用定价模型要求本集团对使
用的主要参数，包括标的股票市场价格、预期期权期限、预期波动率、无风险收益率等，作出最
佳估计。
  等待期的每个资产负债表日，本集团需对可行权期间因职工离职导致失效的股票期权数量以
及股票期权授予方案中约定的业绩行权条件在未来期间能否实现作出最佳估计，并据以确定当期
应确认的股份支付成本及费用。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
        税种               计税依据                    税率
                 应纳税增值额(应纳税额按应纳
                 税销售额乘以适用税率扣除当期
增值税                                       6%，9%，13%
                 允许抵扣的进项税后的余额计
                 算)
城市维护建设税          缴纳和免抵的增值税额               7%、5%
企业所得税            应纳税所得额                   12.5%、15%及 25%
教育费附加            缴纳和免抵的增值税额               3%
地方教育费附加          缴纳和免抵的增值税额               2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
       纳税主体名称                       所得税税率（%）
有研半导体硅材料股份公司                                                 25
山东有研半导体材料有限公司                                              12.5
北京艾唯特科技有限公司                                                  25
艾唯特（德州）阀门科技有限公司                                              25
√适用 □不适用
(a) 于 2021 年 12 月，本公司之子公司山东有研半导体取得山东省科学技术厅、山东省财政厅及
国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为 GR202137004431)，该证书
的有效期为 3 年。于 2024 年 12 月，本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司取得山东省科
学技术厅、山东省财政厅及国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为
GR202437002377)，该证书的有效期为 3 年。此外，山东有研半导体还享受国家鼓励的集成电路
材料企业两免三减半优惠，2021 年至 2022 年免征企业所得税，2023 年至 2025 年减半征收企业所
得税。
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(b) 根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税
务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计抵
减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17 号)的相关规定，本公司及子公司山东有研半导体
作为集成电路企业，  自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税额加计 15%，
抵减增值税应纳税额。
(c) 根据国家税务总局颁布的《关于设备、器具扣除有关企业所得税政策的公告》(财税[2023]37 号)
等相关规定，本集团在 2024 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日的期间内，新购买的低于 500 万元
的设备可于资产投入使用的次月一次性计入当期成本费用，在计算应纳税所得额时扣除，不再分
年度计算折旧。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用    □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
    项目                        期末余额                              期初余额
库存现金
银行存款                                  623,359,170.46                  905,848,935.90
其他货币资金                                 19,207,964.26                  124,044,444.50
存放财务公司存款
合计                                    642,567,134.72                 1,029,893,380.40
 其中：存放在境外的
   款项总额
其他说明
于 2025 年 06 月 30 日,其他货币资金 19,207,964.26 元(2024 年 12 月 31 日：124,044,444.50 元)为公
司向银行申请开具银行承兑汇票、信用证所存入的保证金存款。
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
     项目                      期末余额                  期初余额           指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
   银行理财产品                   1,840,866,246.57      1,910,071,561.64                  /
                                                                                    /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
      合计                    1,840,866,246.57      1,910,071,561.64                  /
其他说明：
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
      项目                期末余额                      期初余额
银行承兑票据                      66,827,329.51            74,479,689.41
商业承兑票据
      合计                        66,827,329.51            74,479,689.41
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
     项目              期末终止确认金额                   期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                31,085,645.23
     合计                                               31,085,645.23
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          账龄                 期末账面余额                      期初账面余额
  其中：6 个月以内（含六个月）               290,702,508.71              204,608,206.06
          合计                          291,061,114.25           212,580,139.18
                                           有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                        单位：元 币种：人民币
                                     期末余额                                                          期初余额
                   账面余额                坏账准备                                     账面余额                 坏账准备
     类别                                                       账面                                               账面
                                          计提比例                                                           计提比例
                 金额        比例(%)      金额                      价值             金额           比例(%)     金额         价值
                                            (%)                                                           (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 291,061,114.25    100.00 4,378,268.84     1.50 286,682,845.41 212,580,139.18     100.00 3,467,719.75     1.63 209,112,419.43
其中：
关联方客户      17,483,773.78       6.01 262,256.61       1.50 17,221,517.17 9,063,187.91          4.26 135,947.81       1.50 8,927,240.10
第三方客户     273,577,340.47      93.99 4,116,012.23     1.50 269,461,328.24 203,516,951.27      95.74 3,331,771.94     1.64 200,185,179.33
    合计    291,061,114.25     /      4,378,268.84   /      286,682,845.41 212,580,139.18     /      3,467,719.75   /      209,112,419.43
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：关联方客户/第三方客户
                                                          单位：元    币种：人民币
                                               期末余额
     名称
                    账面余额                       坏账准备            计提比例（%）
组合—关联方客户             17,483,773.78                262,256.61          1.50
组合 180 天以内
组合—第三方客户        273,218,734.93       4,098,081.95             1.50
组合 180 天以内
组合—第三方客户            358,605.54          17,930.28             5.00
组合 181-365 天
     合计         291,061,114.25       4,378,268.84
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
本公司将应收账款的客户群体区分为关联方客户和第三方客户，据应收账款的账龄长度计提坏账
准备，计提比例分别为：6 个月以内 1.5%，7-12 个月 5%，1-2 年 30%，2-3 年 80%，3 年以上 100%。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
                      第一阶段                第二阶段         第三阶段
                                                      整个存续期
                                     整个存续期预期
      坏账准备         未来12个月预                            预期信用损         合计
                                     信用损失(未发
                    期信用损失                             失(已发生信
                                      生信用减值)
                                                       用减值)
  --转入第二阶段
  --转入第三阶段
  --转回第二阶段
  --转回第一阶段
本期计提                 4,372,889.76                                  4,372,889.76
本期转回                 3,462,340.67                                  3,462,340.67
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                       本期变动金额
   类别       期初余额                                转销或核                  期末余额
                             计提    收回或转回                    其他变动
                                                  销
按组合计提  3,467,719.75 4,372,889.76   3,462,340.67                      4,378,268.84
坏账准备
  合计   3,467,719.75 4,372,889.76 3,462,340.67                        4,378,268.84
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用     □不适用
                                                           单位：元      币种：人民币
                                                         占应收账款
                                         应收账款和合          和合同资产
             应收账款期末          合同资产期                                   坏账准备期
 单位名称                                    同资产期末余          期末余额合
               余额             末余额                                     末余额
                                            额            计数的比例
                                                          （%）
  第一名        83,773,840.41               83,773,840.41       28.78   1,256,607.61
  第二名        36,723,265.29               36,723,265.29       12.62     550,848.98
  第三名        17,290,491.58               17,290,491.58        5.94     259,357.37
  第四名        16,873,293.95               16,873,293.95        5.80     253,099.41
  第五名        14,360,928.31               14,360,928.31        4.93     215,413.92
   合计       169,021,819.54              169,021,819.54       58.07   2,535,327.29
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
        项目                 期末余额                 期初余额
应收票据                          80,149,806.52       129,563,009.25
        合计                    80,149,806.52       129,563,009.25
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
     项目             期末终止确认金额             期末未终止确认金额
银行承兑汇票                   81,953,681.34
     合计                  81,953,681.34
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                  期初余额
  账龄
               金额             比例(%)                 金额           比例(%)
   合计       1,271,930.22 100.00 16,130,945.05                          100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                                                        占预付款项期末余额合计数的
       单位名称                    期末余额
                                                             比例(%)
       第一名                            648,637.72                   51.00
       第二名                            264,210.00                   20.77
       第三名                            233,333.00                   18.34
       第四名                             45,000.00                    3.54
       第五名                             35,000.00                    2.75
        合计                          1,226,180.72                   96.40
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
          项目                    期末余额                         期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                      537,513.66               487,015.12
       合计                                  537,513.66               487,015.12
其他说明：
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
            账龄              期末账面余额           期初账面余额
其中：6 个月以内（含六个月）                294,571.71         189,881.14
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
               合计                              781,755.05            626,928.59
(12).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
     款项性质                          期末账面余额                    期初账面余额
应收代垫款                                   385,253.40                386,374.95
应收押金、保证金及备用金                            305,099.84                 97,766.00
其他                                       91,401.81                142,787.64
      合计                                781,755.05                626,928.59
(13).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                     第一阶段            第二阶段                第三阶段
                                   整个存续期预期             整个存续期预期
        坏账准备        未来12个月预                                          合计
                                   信用损失(未发             信用损失(已发
                     期信用损失
                                    生信用减值)              生信用减值)
期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                  153,163.14                                     153,163.14
本期转回                   48,835.22                                      48,835.22
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(14).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元      币种：人民币
                                    本期变动金额
    类别      期初余额                  收回或转  转销或核                   期末余额
                          计提                         其他变动
                                    回     销
其他应收款坏
账准备
  合计     139,913.47 153,163.14     48,835.22                   244,241.39
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元      币种：人民币
                          占其他应收款
                                                               坏账准备
 单位名称        期末余额         期末余额合计            款项的性质     账龄
                                                               期末余额
                          数的比例(%)
  第一名        375,345.04        48.01    应收代垫款       3 年以内      206,635.55
                                        应收押金、保证金
  第二名        122,830.00        15.71                1 年以内        1,842.45
                                        及备用金
                                        应收押金、保证金
  第三名         65,774.52          8.41               2 年以内       10,894.51
                                        及备用金
  第四名         33,028.25          4.22   其他          6 个月以内        495.42
                                        应收押金、保证金
  第五名         30,316.00          3.88               1-2 年以内      9,094.80
                                        及备用金
   合计        627,293.81        80.23           /       /       228,962.73
(17).   因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  (1). 存货分类
  √适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                      期初余额
                             存货跌价准                                     存货跌价准
    项目                       备/合同履约                                    备/合同履约
               账面余额                         账面价值          账面余额                        账面价值
                             成本减值准                                     成本减值准
                                备                                           备
原材料     72,175,280.39               72,175,280.39        64,935,268.69               64,935,268.69
在产品     21,920,602.43    13,100.02 21,907,502.41         16,457,254.02 155,029.98 16,302,224.04
库存商品    93,133,893.46 4,558,252.51 88,575,640.95         84,241,930.27 2,638,385.88 81,603,544.39
半成品     48,436,033.34 3,564,749.61 44,871,283.73         50,183,188.06 4,351,432.08 45,831,755.98
委托加工物资     525,689.45                  525,689.45           751,252.23                  751,252.23
  合计   236,191,499.07 8,136,102.14 228,055,396.93       216,568,893.27 7,144,847.94 209,424,045.33
  (2). 确认为存货的数据资源
  □适用 √不适用
  (3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
  √适用 □不适用
                                                               单位：元               币种：人民币
                                  本期增加金额                   本期减少金额
    项目         期初余额                                      转回或转                       期末余额
                                计提            其他                其他
                                                          销
  原材料
  在产品           155,029.98                               141,929.96                   13,100.02
  库存商品        2,638,385.88   1,919,866.63                                          4,558,252.51
  半成品         4,351,432.08                               786,682.47                3,564,749.61
   合计         7,144,847.94   1,919,866.63                928,612.43                8,136,102.14
  本期转回或转销存货跌价准备的原因
  √适用 □不适用
  本期存货账面成本下降，存货跌价转回。
  按组合计提存货跌价准备
  □适用 √不适用
  按组合计提存货跌价准备的计提标准
  □适用 √不适用
  (4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
  □适用    √不适用
  (5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
  □适用 √不适用
  其他说明：
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
      项目                   期末余额                 期初余额
待抵扣及待认证进项税额                   2,662,960.77         9,040,232.63
      合计                      2,662,960.77         9,040,232.63
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                            有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                                                                    单位：元      币种：人民币
                 减值                                         本期增减变动
            期初                                                                         期末   减值准
                 准备                                              宣告发放
 被投资单位    余额（账面价                            减少 权益法下确认 其他综合 其他权益变      计提减            余额（账面价 备期末
                 期初         追加投资                                 现金股利             其他
            值）                              投资 的投资损益 收益调整    动        值准备              值）   余额
                 余额                                               或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
山东有研艾斯    347,955,148.81   380,000,000.00      -23,102,771.63        203,687.55     705,056,064.73
山东尚泰        2,556,799.91                          -657,475.73                         1,899,324.18
小计        350,511,948.72   380,000,000.00      -23,760,247.36        203,687.55     706,955,388.91
   合计     350,511,948.72   380,000,000.00      -23,760,247.36        203,687.55     706,955,388.91
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
       项目                                 期末余额                     期初余额
山东恒圣石墨科技有限公司                                30,000,000.00            30,000,000.00
       合计                                   30,000,000.00            30,000,000.00
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
           项目                          期末余额                        期初余额
固定资产                                    1,048,507,007.11            1,027,313,509.72
固定资产清理
           合计                             1,048,507,007.11                  1,027,313,509.72
其他说明：
无
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元           币种：人民币
                                                             办公设备及
      项目        房屋及建筑物            机器设备           运输工具                            合计
                                                               其他
一、账面原值：
（1）购置                                 11,946.90                 53,584.09        65,530.99
（2）在建工程转入                         65,632,585.31                136,560.18    65,769,145.49
（3）企业合并增加
（1）处置或报废                                          486,620.69                    486,620.69
二、累计折旧
（1）计提             8,104,842.48    35,931,728.06    79,319.16 500,958.36       44,616,848.06
（1）处置或报废                                          462,289.66                     462,289.66
三、减值准备
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
                                                               单位:元 币种:人民币
      项目                          账面价值                       未办妥产权证书的原因
餐厅项目二期                               7,396,332.85               正在办理中
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
         项目                         期末余额                         期初余额
在建工程                                  247,007,759.49               246,835,396.49
工程物资
         合计                              247,007,759.49                  246,835,396.49
其他说明：
无
                                                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                                                                      单位：元   币种：人民币
                                                                 期末余额                                               期初余额
             项目                               账面余额                减值准备             账面价值             账面余额            减值准备      账面价值
集成电路大尺寸硅材料规模化生产项目                             246,697,140.03                      246,697,140.03   243,077,751.70            243,077,751.70
         合计                                   247,007,759.49                      247,007,759.49   246,835,396.49            246,835,396.49
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                                                                      工程累        利息     本期
                                                                                  本期                                其中：
                                                                                                      计投入        资本     利息
                                期初                               本期转入固定           其他        期末               工程进    本期利     资金来
 项目名称         预算数                              本期增加金额                                                 占预算        化累     资本
                                余额                                资产金额            减少        余额                度     息资本       源
                                                                                                       比例        计金     化率
                                                                                  金额                                化金额
                                                                                                       (%)        额     (%)
集成电路大尺                                                                                                                      募集资
寸硅材料规模    1,800,000,000.00   243,077,751.70      54,815,304.37    51,195,916.04         246,697,140.03 87.01 建设中            金/自
化生产项目                                                                                                                       筹
晶研发项目
顺义厂房维护
改造项目
泛半导体行业
用洁净阀件材       23,000,000.00                            5,100.00         5,100.00                          23.71 建设中                  自筹
料项目
   合计     1,854,800,000.00   246,835,396.49      65,941,508.49    65,769,145.49         247,007,759.49   /      /              /      /
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
        项目                房屋建筑物                     合计
一、账面原值
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
    (1)租赁变更
    (2)本期新增                              245,898.77                245,898.77
    (1)本年到期
    (2)租赁变更
二、累计折旧
    (1)计提                               2,019,713.88              2,019,713.88
    (2)租赁变更
    (1)处置
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元   币种：人民币
        项目          土地使用权                      软件                合计
一、账面原值
    (1)购置                                      1,273,614.64       1,273,614.64
    (2)内部研发
    (3)企业合并增加
    (1)处置
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
二、累计摊销
     （1）计提             865,043.46        768,405.20    1,633,448.66
      (1)处置
三、减值准备
     （1）计提
     (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：元     币种：人民币
                            本期增加
      项目     期初余额                   本期摊销金额             其他减少金额          期末余额
                             金额
使用权资产改良      5,624,403.02              1,003,646.46                    4,620,756.56
   合计        5,624,403.02              1,003,646.46                    4,620,756.56
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                              期末余额                             期初余额
       项目          可抵扣暂时性        递延所得税                可抵扣暂时性        递延所得税
                       差异           资产                   差异            资产
可抵扣亏损               1,642,609.32    410,652.33           872,569.49    218,142.36
固定资产减值准备            8,359,154.76  2,089,788.69         6,808,020.86  1,952,021.50
无形资产折旧                850,000.08    127,500.01           680,000.08     85,000.01
租赁负债                4,476,709.77  1,100,589.70         6,977,464.33  1,744,366.08
存货跌价准备              8,136,102.14  1,255,430.80         7,144,847.94    949,783.04
征税政府补助              4,021,169.20    603,175.38         5,508,938.63    688,617.33
股份支付                8,709,344.66  2,140,465.13         3,204,636.84    789,327.00
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
坏账准备            4,622,510.23         744,337.27        3,607,633.22      523,499.51
抵销内部未实现利润       4,591,286.25         688,692.94        3,199,408.98      399,926.12
     合计        45,408,886.41       9,160,632.25       38,003,520.37    7,350,682.95
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                  期初余额
         项目   应纳税暂时性         递延所得税                   应纳税暂时性        递延所得税
                  差异            负债                      差异            负债
使用权资产           5,079,640.57  1,251,467.75            6,853,455.68  1,713,363.92
固定资产折旧          7,992,696.65  1,198,904.50
公允价值变动            866,246.57    145,978.08                71,561.64       11,941.72
    合计         13,938,583.79  2,596,350.33             6,925,017.32    1,725,305.64
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                 期初余额
              递延所得税资        抵销后递延所                               抵销后递延所
         项目                                       递延所得税资产
              产和负债互抵        得税资产或负                               得税资产或负
                                                  和负债互抵金额
                 金额           债余额                                  债余额
递延所得税资产        2,596,350.33  6,564,281.92           1,725,305.64  5,625,377.31
递延所得税负债        2,596,350.33                         1,725,305.64
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
      项目                       期末余额                            期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损                                 2,884,487.64                     2,052,992.64
      合计                              2,884,487.64                     2,052,992.64
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                           单位：元       币种：人民币
         年份     期末金额                       期初金额                       备注
         合计       2,884,487.64                2,052,992.64             /
其他说明：
□适用 √不适用
                             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                   期初余额
    项目                         减值准                                    减值准
               账面余额                     账面价值            账面余额                账面价值
                                备                                      备
预付设备款        12,474,616.64            12,474,616.64   26,051,820.49       26,051,820.49
合同履约成
本
应收退货成
本
合同资产
  合计         12,474,616.64            12,474,616.64   26,051,820.49         26,051,820.49
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                  单位：元    币种：人民币
                         期末                                       期初
项目        账面余额           账面价值          受限 受限    账面余额              账面价值      受限   受限
                                       类型 情况                                类型   情况
货币资                                       保证                                     保证
金                                         金                                      金
应收票                                       已背                                     已背
据        31,085,645.23   31,085,645.23 其他 书未   37,068,579.02 37,068,579.02 其他    书未
                                          到期                                     到期
合计       50,293,609.49   50,293,609.49 /    / 161,113,023.52 161,113,023.52 /      /
其他说明：
无
(1). 短期借款分类
□适用 √不适用
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                      期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                18,679,458.30               115,721,960.05
    合计                18,679,458.30               115,721,960.05
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        项目             期末余额                 期初余额
应付材料款                    114,203,157.19        106,529,198.31
其他                         9,845,979.76          8,454,872.59
        合计               124,049,136.95        114,984,070.90
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                期初余额
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
合同预收款                                         303,842.71                      674,946.21
        合计                                    303,842.71                      674,946.21
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元       币种：人民币
     项目          期初余额                  本期增加                 本期减少            期末余额
一、短期薪酬          36,389,967.45         69,286,658.52        80,399,068.08   25,277,557.89
二、离职后福利-设定提存
计划
三、辞退福利                                   612,041.52          612,041.52
四、一年内到期的其他福
利
     合计         37,039,556.40         79,844,983.86        90,969,533.97   25,915,006.29
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种:人民币
     项目          期初余额                  本期增加                本期减少    期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费          2,005,902.20          2,638,574.55         3,785,672.55      858,804.20
三、社会保险费            427,153.44          5,008,742.72         5,016,726.03      419,170.13
其中：医疗保险费           385,815.99          4,425,119.39         4,432,330.12      378,605.26
   补充医疗保险                                260,982.17           260,982.17
   工伤保险费              41,337.45          322,641.16           323,413.74       40,564.87
四、住房公积金                                5,099,002.39         5,099,002.39
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
     合计         36,389,967.45         69,286,658.52        80,399,068.08   25,277,557.89
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元       币种：人民币
     项目          期初余额                  本期增加                 本期减少            期末余额
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
     合计           649,588.95        9,946,283.82       9,958,424.37     637,448.40
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
      项目                       期末余额                          期初余额
企业所得税                             14,623,067.22                 15,426,887.21
增值税                                1,918,508.36
房产税                                1,501,699.49                        1,501,498.14
城镇土地使用税                              217,292.42                          217,292.42
印花税                                  182,811.30                          153,652.72
个人所得税                                172,100.55                          179,188.01
环保税                                   15,205.35                            7,824.31
其他                                                                         7,038.18
      合计                             18,630,684.69                    17,493,380.99
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           项目                   期末余额                          期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                                  82,585,114.25                  87,248,694.13
合计                                     82,585,114.25                  87,248,694.13
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     项目                   期末余额                               期初余额
应付工程及设备款                     73,007,310.88                      76,222,992.06
应付代收及代扣款项                     3,364,409.06                       3,545,067.04
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
应付服务费                           1,951,421.56          5,278,631.83
其他                              4,261,972.75          2,202,003.20
        合计                     82,585,114.25         87,248,694.13
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                期末余额                     期初余额
       合计                        4,256,855.95         4,858,613.87
其他说明：
无
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
        项目                 期末余额                期初余额
长期租赁负债                        4,476,709.77         6,977,464.33
减：一年内到期的租赁负债                  4,256,855.95         4,858,613.87
       合计                       219,853.82         2,118,850.46
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                      单位：元         币种人民币
      项目         期初余额            本期增加            本期减少           期末余额              形成原因
政府补助
-与资产相关         115,247,715.75                    4,248,276.60 110,999,439.15
-与收益相关          75,435,931.06    6,387,929.05   27,102,066.01 54,721,794.10
   合计          190,683,646.81    6,387,929.05   31,350,342.61 165,721,233.25          /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                    单位：元         币种：人民币
                                       本次变动增减（+、一）
              期初余额              发行        公积金                                     期末余额
                                       送股       其他                  小计
                                新股         转股
股份总数       1,247,621,058.00                                                    1,247,621,058.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                    单位：元         币种：人民币
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
   项目       期初余额             本期增加          本期减少   期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积       89,029,455.12   13,338,122.95        102,367,578.07
   合计     2,257,339,498.13   13,338,122.95      2,270,677,621.08
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
根据《企业会计准则第 11 号-股份支付》的相关规定，按照股票期权的等待期分期摊销作为以权
益结算的股份支付换取的职工服务的支出。本期摊销 13,237,852.49 元计入当期损益，相应增加资
本公积(其他资本公积) 13,134,435.40 元。
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加              本期减少     期末余额
股份回购      35,935,687.59                            35,935,687.59
   合计     35,935,687.59                            35,935,687.59
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加              本期减少          期末余额
安全生产费      8,584,634.90  1,948,567.38      1,029,419.33  9,503,782.95
   合计      8,584,634.90  1,948,567.38      1,029,419.33  9,503,782.95
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
根据安全生产管理办法，本年实际提取安全生产费 1,948,567.38 元，本年减少 1,029,419.33 元系实
际发生的安全生产费支出。
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
   项目          期初余额           本期增加        本期减少     期末余额
法定盈余公积        35,332,565.28                       35,332,565.28
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计         35,332,565.28                             35,332,565.28
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                                本期                        上年度
调整前上期末未分配利润                                828,644,971.51             618,264,075.33
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减－）
调整后期初未分配利润                                      828,644,971.51             618,264,075.33
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积                                                                  10,082,200.01
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                        74,643,943.32              12,440,657.22
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                         860,035,774.55             828,644,971.51
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                                      上期发生额
      项目
                收入             成本                          收入             成本
主营业务         480,328,836.77 285,247,385.73              461,456,615.14 296,030,681.32
其他业务          10,586,091.44         9,376,563.64         45,704,185.18      34,534,359.38
      合计     490,914,928.21       294,623,949.37        507,160,800.32     330,565,040.70
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                              有研硅                               合计
      合同分类
                    营业收入              营业成本                 营业收入    营业成本
商品类型
半导体硅抛光片          301,838,569.50      203,980,901.47       301,838,569.50   203,980,901.47
刻蚀设备用硅材料         145,089,852.36       57,169,560.81       145,089,852.36    57,169,560.81
其他                33,400,414.91       24,096,923.45        33,400,414.91    24,096,923.45
按经营地区分类
中国境内             314,728,145.77      211,655,556.21       314,728,145.77   211,655,556.21
其他国家和地区          165,600,691.00       73,591,829.52       165,600,691.00    73,591,829.52
    合计           480,328,836.77      285,247,385.73       480,328,836.77   285,247,385.73
其他说明
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目               本期发生额                       上期发生额
房产税                        3,421,678.50                 1,390,394.90
土地使用税                        456,759.84                   456,759.84
印花税                          278,011.03                   335,453.52
城市维护建设税                    1,336,889.98                    71,128.54
环保税                           22,683.90                    11,720.88
教育费附加                        572,952.85                    30,483.64
地方教育附加                       381,968.57                    20,322.44
      合计                   6,470,944.67                 2,316,263.76
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目                   本期发生额                上期发生额
职工薪酬                               3,001,742.83         2,717,656.11
代理费                                1,624,966.13         2,321,690.79
股份支付                               1,000,592.85                    -
办公费用                                 768,741.73           856,355.54
样品费                                  647,684.84           697,921.75
其他                                   297,182.30           258,307.08
           合计                      7,340,910.68         6,851,931.27
其他说明：
无
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                   本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                              10,347,940.82          9,016,494.01
股份支付                               4,834,473.02
折旧与摊销                              3,128,293.16              3,159,736.68
专业服务费                              2,076,164.13                788,939.33
办公费用                               1,625,675.30              1,686,051.61
租赁费                                  353,595.99                415,518.52
残疾人就业保障金                               6,708.60                  6,626.40
其他                                   252,992.55                225,104.63
           合计                     22,625,843.57             15,298,471.18
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                   本期发生额                 上期发生额
耗用材料                              19,834,523.72         20,587,808.70
职工薪酬                               9,693,811.10          8,640,889.18
燃料动力费                              7,798,026.18          7,141,987.26
折旧和摊销                              6,310,690.09          6,681,789.62
股份支付                                 467,757.82
其他                                   110,505.84                 24,843.85
           合计                     44,215,314.75             43,077,318.61
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目                      本期发生额                 上期发生额
贷款及应付款项的利息支出                          106,885.52            198,484.87
存款的利息收入                            -5,458,375.93        -12,645,206.93
汇兑净收益                                  47,595.09           -907,582.03
其他财务费用                                 64,702.18            111,892.83
        合计                         -5,239,193.14        -13,242,411.26
其他说明：
无
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       按性质分类                    本期发生额                 上期发生额
政府补助                              31,350,342.61         28,753,279.56
—与收益相关                            27,102,066.01         24,505,002.96
—与资产相关                             4,248,276.60          4,248,276.60
增值税进项加计抵减                          6,552,397.07          3,626,956.60
个税手续费返还                               56,442.77             62,991.10
        合计                        37,959,182.45         32,443,227.26
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
          项目                          本期发生额             上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                         -23,760,247.36     -9,559,936.16
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益                       16,404,123.36        15,166,629.19
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                            -7,356,124.00         5,606,693.03
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                      本期发生额               上期发生额
交易性金融资产                                   880,677.31         7,532,835.60
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                                880,677.31        7,532,835.60
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
      项目               本期发生额                         上期发生额
处置资产收益                              77,610.72
租赁变更                                                       55,165.92
      合计                            77,610.72              55,165.92
其他说明：
√适用 □不适用
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                      上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失                              910,549.09        1,247,772.52
其他应收款坏账损失                             104,327.92           39,285.97
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
       合计                           1,014,877.01        1,287,058.49
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                       上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                           991,254.20           -1,640,852.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                                                 计入当期非经常性
        项目         本期发生额                上期发生额
                                                  损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
   无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
罚款收入                   36,000.00                            36,000.00
其他                     12,672.79             25,976.31      12,672.79
      合计               48,672.79             25,976.31      48,672.79
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                                                 计入当期非经常性损
        项目       本期发生额              上期发生额
                                                    益的金额
非流动资产处置损失合计                            33,236.52
其中：固定资产处置损失                            33,236.52
   无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他                  215,683.15                150.00       215,683.15
     合计             215,683.15             33,386.52       215,683.15
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目              本期发生额                        上期发生额
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
当期所得税费用                           26,050,543.27           19,763,136.66
递延所得税费用                             -938,904.61              217,151.73
      合计                          25,111,638.66           19,980,288.39
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                   单位:元 币种:人民币
                项目                                本期发生额
利润总额                                                   150,265,363.22
按法定/适用税率计算的所得税费用                                        37,566,340.81
子公司适用不同税率的影响
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                             780,326.41
股份支付的影响                                                    1,933,286.16
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵                                     207,873.75
扣亏损的影响
以前年度汇算清缴差异                                                  2,776,085.28
权益法核算的投资收益                                                  5,940,061.84
研发费用加计扣除                                                   -7,351,788.57
税收优惠的影响                                                   -16,740,547.02
所得税费用                                                      25,111,638.66
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                    上期发生额
政府补助                           6,443,352.40             1,563,828.14
收到代垫费用                         5,655,146.67             7,073,228.63
保证金                            2,000,000.00             7,313,305.66
利息收入                           5,458,375.93            12,645,206.93
其他                                48,672.79               108,195.33
         合计                   19,605,547.79            28,703,764.69
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                 上期发生额
支付代垫费用                         5,655,146.67          7,237,666.67
办公费                            3,008,782.11          3,509,723.11
押金保证金                          2,000,000.00          1,200,000.00
服务费                            2,331,228.77
其他费用                           4,333,759.69             1,070,267.75
         合计                   17,328,917.24            13,017,657.53
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种:人民币
       项目                   本期发生额                 上期发生额
应付票据保证金                         7,812,200.04          534,200.02
       合计                       7,812,200.04          534,200.02
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                上期发生额
应付票据保证金                        14,442,058.30         5,020,222.22
       合计                      14,442,058.30         5,020,222.22
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                      上期发生额
偿还租赁负债支付的金额                    2,853,538.85               1,270,481.43
股份回购款                                                    35,935,687.59
       合计                            2,853,538.85        37,206,169.02
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
√适用 □不适用
                                                    单位：元币种：人民币
           项目                                       本期金额
以银行承兑汇票支付的存货采购款                                        147,952,047.41
以银行承兑汇票支付的长期资产采购款                                        6,321,036.45
新增使用权资产                                                    245,898.77
            合计                                         154,518,982.63
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
         补充资料                        本期金额                  上期金额
净利润                                   125,153,724.56       148,298,203.05
加：资产减值准备                                  991,254.20        -1,640,852.27
信用减值损失                                  1,014,877.01         1,287,058.49
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资
产折旧
使用权资产摊销                                 2,019,713.88         2,141,255.58
无形资产摊销                                  1,633,448.66         1,481,034.36
长期待摊费用摊销                                1,003,646.46           731,176.74
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损
                                          -77,610.72           -55,165.92
失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）                                             33,236.52
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                      -880,677.31        -7,532,835.60
财务费用（收益以“－”号填列）                          -175,068.00          -500,008.05
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
投资损失（收益以“－”号填列）                       7,356,124.00         -5,606,693.03
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                   -938,904.61            217,151.73
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）                    -19,622,605.80          29,106,891.00
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）               -13,032,260.52        -119,290,513.63
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                -5,230,164.06          36,064,822.31
权益结算的股份支付                            13,237,852.49
其他                                  -10,426,113.59         -50,371,428.32
经营活动产生的现金流量净额                       146,644,084.71          74,396,899.83
以银行承兑汇票支付的存货采购款                     147,952,047.41         114,653,442.49
以银行承兑汇票支付的长期资产采购款                     6,321,036.45          11,076,721.28
新增使用权资产                                 245,898.77             298,449.62
现金的期末余额                             623,359,170.46       2,493,429,234.73
减：现金的期初余额                           905,848,935.90       1,477,120,831.11
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                       -282,489,765.44       1,016,308,403.62
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                    期末余额                     期初余额
一、现金                            623,359,170.46           905,848,935.90
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                     623,359,170.46           905,848,935.90
  可随时用于支付的其他货币资金
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                     623,359,170.46           905,848,935.90
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).   外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                       单位：元
                                                   期末折算人民币
         项目         期末外币余额             折算汇率
                                                     余额
货币资金
其中：美元                 21,238,495.81       7.1586    152,037,896.12
   日元                  4,651,869.00       0.0496        230,704.79
应收账款
其中：美元                  6,650,373.10       7.1586     47,607,360.89
   日元                  2,162,125.00       0.0496        107,228.43
应付账款
其中：美元                    604,227.00       7.1586      4,325,419.40
   日元                 19,741,000.00       0.0496        979,035.15
其他应付款
其中：美元                    149,225.66       7.1586      1,068,246.81
   日元                 22,960,000.00       0.0496      1,138,678.24
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
    币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
√适用 □不适用
无
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
本集团将短期租赁和低价值租赁的租金支出直接计入当期损益，2025 年上半年金额为 425,446.29
元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额2,853,538.85(单位：元        币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                                  其中:未计入租赁收款额的可变
        项目              租赁收入
                                                    租赁付款额相关的收入
房屋建筑物                                213,228.06
        合计                           213,228.06
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                                     单位：元   币种：人民币
                                每年未折现租赁收款额
           项目
                             期末金额           期初金额
第一年                              426,456.12    106,614.03
第二年                              319,842.09
第三年
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额                           746,298.21          106,614.03
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目                   本期发生额                上期发生额
耗用材料                              19,834,523.72        20,587,808.70
职工薪酬                               9,693,811.10         8,640,889.18
燃料动力费                              7,798,026.18         7,141,987.26
折旧和摊销                              6,310,690.09         6,681,789.62
股份支付                                 467,757.82                    -
其他                                   110,505.84            24,843.85
        合计                        44,215,314.75        43,077,318.61
其中：费用化研发支出                        44,215,314.75        43,077,318.61
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                           单位:元   币种:人民币
                                                                     持股比例(%)        取得
 子公司名称     主要经营地      注册资本                注册地               业务性质
                                                                    直接     间接       方式
                                                    半导体材料及其他新材料的研
山东有研半导体    山东省德州市   2,003,281,126.00   山东省德州市                        85.02        投资设立
                                                    发、生产、销售和贸易
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                                     技术咨询、转让、推广及服务；
艾唯特科技      上海市      4,410,400.00 美元     北京市                                          79.48            投资设立
                                                     代理进出口；销售五金产品
                                                     阀门和旋塞研发、制造及销售；
艾唯特德州      山东省德州市      23,000,000.00    山东省德州市       技术咨询、转让、推广及服务；                           79.48   投资设立
                                                     代理进出口；
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                                              单位:元      币种:人民币
                    少数股东持股                                           本期向少数股东宣告分派的股
   子公司名称                                 本期归属于少数股东的损益                                        期末少数股东权益余额
                     比例（%）                                                 利
山东有研半导体                         14.98                19,379,046.30           11,081,796.00            458,257,488.17
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
                                               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                                                                           单位:元     币种:人民币
                                                                           期末余额
  子公司名称
                  流动资产                 非流动资产                    资产合计                流动负债                 非流动负债                    负债合计
山东有研半导体         2,140,241,875.92      1,292,225,291.50        3,432,467,167.42      207,492,696.45       164,379,911.85           371,872,608.30
                                                                           期初余额
 子公司名称
                  流动资产                非流动资产                     资产合计                流动负债                 非流动负债                    负债合计
山东有研半导体         2,201,308,555.07      1,300,263,545.72        3,501,572,100.79      308,631,052.36        189,158,530.66          497,789,583.02
                                     本期发生额                                                               上期发生额
 子公司名称                                                        经营活动现金                                                               经营活动现
             营业收入              净利润           综合收益总额                              营业收入                净利润         综合收益总额
                                                                流量                                                                  金流量
山东有研半导体    453,932,666.16   129,426,880.97   129,426,880.97   116,013,826.37   436,459,841.66   116,540,540.33   116,540,540.33    67,219,947.70
其他说明：
无
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
合营企业                                  持股比例(%)    对合营企业或联
或联营企    主要经营地    注册地    业务性质                     营企业投资的会
 业名称                                 直接     间接    计处理方法
山东有研    山东省德州   山东省德州   半导体材料         28.11      权益法核算
艾斯      市       市       及其他新材
                        料的研发、
                        生产、销售
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
  山东有研艾斯董事会 3 名董事中的 1 名由本集团任命，从而能够对山东有研艾斯施加重大影
响，根据山东有研艾斯公司章程，三方股东按照 1：1：1 行使股东会会议的表决权，因此本集团
享有 33.33%的表决权比例。
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                         期末余额/ 本期发生额             期初余额/ 上期发生额
                           山东有研艾斯                  山东有研艾斯
流动资产                         1,018,937,272.93          781,400,886.20
非流动资产                        1,839,422,238.65        1,654,205,286.61
资产合计                         2,858,359,511.58        2,435,606,172.81
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
流动负债                               240,321,745.76         272,015,085.36
非流动负债                                5,946,410.85          44,224,938.44
负债合计                               246,268,156.61         316,240,023.80
少数股东权益
归属于母公司股东权益                        2,612,091,354.97       2,119,366,149.01
按持股比例计算的净资产份额                      734,258,879.88         423,661,293.19
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他                               -29,202,815.15         -75,706,144.38
对联营企业权益投资的账面价值                     705,056,064.73         347,955,148.81
存在公开报价的联营企业权益投资的公
允价值
营业收入                                 94,269,919.23          30,735,858.94
净利润                                 -88,233,681.89         -47,925,852.53
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额                              -88,233,681.89         -47,925,852.53
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
  本集团以联营企业财务报表中净资产的金额为基础，按应分享比例计算相应的净资产份额。
联营企业财务报表中的金额考虑了取得投资时联营企业可辨认净资产和负债的公允价值以及统一
会计政策的影响。本集团与联营企业之间交易所涉及的资产均不构成业务。
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                  期末余额/ 本期发生额                        期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计                     1,899,324.18                    2,556,799.91
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                         -657,475.73                      20,441.76
--其他综合收益
--综合收益总额                      -657,475.73                      20,441.76
其他说明
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                  本期计入               本期                 与资产/
财务报表项                本期新增补              本期转入其
        期初余额                      营业外收               其他   期末余额           收益相
  目                    助金额                他收益
                                   入金额               变动                   关
                                                                       与资产
递延收益  115,247,715.75                    4,248,276.60    110,999,439.15
                                                                       相关
                                                                       与收益
递延收益   75,435,931.06 6,387,929.05      27,102,066.01     54,721,794.10
                                                                       相关
  合计  190,683,646.81 6,387,929.05      31,350,342.61    165,721,233.25 /
√适用 □不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                             单位：元   币种：人民币
        类型            本期发生额                   上期发生额
与资产相关                         4,248,276.60           4,248,276.60
与收益相关                        27,102,066.01          24,505,002.96
        合计                   31,350,342.61          28,753,279.56
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
   本集团的经营活动会面临各种金融风险，主要包括市场风险(主要为外汇风险和其他价格风
险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如
下所述：
  董事会负责规划并建立本集团的风险管理架构，制定本集团的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本集团己制定风险管理政策以识别和分析本集团所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本集团定期评估市场环境及本集团经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本集团的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过
与本集团其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本集团内部审计部门就风险管
理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本集团的审计委员会。
(1) 市场风险
(a) 外汇风险
  本集团的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债
及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。本集团持
续监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。于 2025 年上半
年度，本集团无外币借款且没有签署任何远期外汇合约。
(b) 其他价格风险
  本集团其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。
  于 2025 年 6 月 30 日，如果本集团权益工具投资的预期价格上涨或下跌 5%，其他因素保持
不变，则本集团将增加或减少利润总额约 1,500,000.00 元。
(2) 信用风险
  本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等。
于资产负债表日，本集团金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。
  本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，
本集团认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
  对于应收账款、应收票据、应收款项融资和其他应收款，本集团设定相关政策以控制信用风
险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如
目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本集团会定期对客户信用记录进行监控，
对于信用记录不良的客户，本集团会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本
集团的整体信用风险在可控的范围内。
   于 2025 年 6 月 30 日，本集团无重大的因债务人抵押而持有的担保物和其他信用增级。
(3) 流动性风险
  本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础
上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的
有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承
诺，以满足短期和长期的资金需求。
(1).   公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2).   公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).   公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).   转移方式分类
□适用 √不适用
(2).   因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).   继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
                           期末公允价值
       项目     第一层次公允 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                    合计
               价值计量    值计量        值计量
一、持续的公允价值计量                   1,840,866,246.57 1,840,866,246.57
（一）交易性金融资产                    1,840,866,246.57 1,840,866,246.57
计入当期损益的金融资                    1,840,866,246.57 1,840,866,246.57
产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
    （六）应收款项融资                    80,149,806.52    80,149,806.52
（七）其他非流动金融资
产
持续以公允价值计量的
资产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负
债
其中：发行的交易性债券
     衍生金融负债
     其他
且变动计入当期损益的
金融负债
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属的最
低层次决定：
第一层次：相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次：除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次：相关资产或负债的不可观察输入值。
  对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金
流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、
信用点差、流动性溢价、EBITDA 乘数、缺乏流动性折价等。
于 2025 年 6 月 30 日，持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下：
                                        单位：元币种：人民币
                   第一层次   第二层次    第三层次      合计
金融资产
交易性金融资产：
 银行理财产品                             1,840,866,246.57   1,840,866,246.57
应收款项融资：
 应收票据                                  80,149,806.52      80,149,806.52
其他非流动金融资产                              30,000,000.00      30,000,000.00
金融资产合计                              1,951,016,053.09   1,951,016,053.09
第三层次公允价值计量的项目相关信息如下：
        项目      2025 年 6 月 30 日公允价值                    估值技术
交易性金融资产                 1,840,866,246.57    预期收益法
应收款项融资                     80,149,806.52    现金流量折现模型
其他非流动金融资产                  30,000,000.00    市场法
有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                         单位：元 币种：人民币
                                                                             当期利得或损失总额
     项目     2024 年 12 月 31 日         增加                    减少             计入当期损益的 计入其他综合收  2025 年 6 月 30 日
                                                                           利得和损失  益的利得或损失
交易性金融资产       1,910,071,561.64   3,680,000,000.00      3,766,490,115.74    17,284,800.67        1,840,866,246.57
应收款项融资          129,563,009.25    174,070,457.25        223,483,659.98                            80,149,806.52
其他非流动金融资产        30,000,000.00                                                                    30,000,000.00
合计            2,069,634,570.89   3,854,070,457.25      3,973,483,659.98    17,284,800.67        1,951,016,053.09
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
                                                                  单位:元 币种:日元
                                                               母公司对本 母公司对本
 母公司名称           注册地         业务性质               注册资本           企业的持股 企业的表决
                                                                比例(%)   权比例(%)
株式会社 RS          日本东京   电子材料、电子器械部             5,701,730,000      26.22    59.32
Technologies(自          品、通信器械部品材料
日起)
本企业的母公司情况的说明
     RS Technologies 直接持有公司 26.22%的表决权和通过北京有研艾斯间接持股获得本公司
仓 元 投 资 在 董 事 会 上 就 决 议 事 项 行 使 表 决 权 时 与 RS Technologies 保 持 一 致 行 动 ， 由 此 RS
Technologies 共计获得对本公司 59.32%的表决权。
     于 2025 年 6 月 30 日，根据相关法规，上市公司回购专用账户中的股份不享有股东会表决权，
因此母公司对本企业的表决权比例按扣除回购账户中的股份数来计算，直接持股比例及表决权比
例上升为 26.29%和 59.49%。
本企业最终控制方是方永义。
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见十、在其他主体中的权益。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本企业重要的合营或联营企业详见十、在其他主体中的权益。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
     合营或联营企业名称              与本企业关系
山东有研艾斯             本公司之联营公司
山东尚泰               本公司之联营公司
其他说明
√适用 □不适用
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
   山东有研艾斯原为本公司之母公司株式会社 RS Technologies 的联营公司，2021 年 6 月 10 日，
株式会社 RS Technologies 以其持有的山东有研艾斯的 19.99%股权对本公司增资，相关股权交割
及工商登记变更已于 2021 年 6 月 24 日完成，山东有研艾斯相应变更本公司之联营公司。于 2024
年 12 月 30 日，山东有研艾斯的三方股东，即中国有研、本集团以及德州汇达半导体股权投资
基金合伙企业(有限合伙)共同签署对山东有研艾斯的增资协议。协议约定中国有研和本集团分别
以人民币 380,000,000.00 元向山东有研艾斯增资，增资后，中国有研和本集团在山东有研艾斯的
股权比例将从 19.99%及 19.99%分别上升至 28.11%及 28.11%。本集团的人民币 380,000,000.00
元增资款于 2025 年 1 月 2 日支付完成。
√适用 □不适用
           其他关联方名称                        其他关联方与本企业关系
中国有研                                本公司之少数股东
国标(北京)检验认证有限公司                      本公司少数股东之子公司
有研稀土新材料股份有限公司                       本公司少数股东之子公司
有研国晶辉新材料有限公司                        本公司少数股东之子公司
RSTEC SemiconductorTaiwanCo.,LTD.   本公司母公司之子公司
DG Technologies                     本公司母公司之子公司
IVT 株式会社                            本公司子公司之少数股东
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                                                          是否超过
                       关联交易内               获批的交易额度
        关联方                   本期发生额                       交易额度 上期发生额
                         容                  （如适用）
                                                           (如适用)
山东有研艾斯                 采购商品  11,292,195.00  90,000,000.00    否   4,888,884.52
山东尚泰                   采购商品     400,707.95  30,000,000.00    否              -
国标（北京）检验认证有
                        接受劳务        891,768.86                  否       610,929.24
限公司                                              5,000,000.00
中国有研                    接受劳务        199,137.89                  否
山东有研艾斯                  接受劳务        100,686.60     300,000.00   否       100,686.60
IVT 株式会社                采购商品          6,612.87   1,000,000.00   否                -
RSTEC
Semiconductor Taiwan    采购商品                     7,000,000.00   否     3,231,576.00
Co., LTD.
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
               关联方                    关联交易内容          本期发生额          上期发生额
RS Technologies                        销售商品            46,674,779.89 29,932,837.36
山东有研艾斯                                 提供劳务             5,823,280.36  7,564,894.27
有研国晶辉新材料有限公司                           销售商品               938,314.16
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.      销售商品            374,927.58      511,177.50
山东尚泰                                      销售商品                         11,150,442.46
有研稀土新材料股份有限公司                             销售商品                              7,079.65
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
√适用 □不适用
无
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                            单位：元       币种：人民币
   承租方名称             租赁资产种类            本期确认的租赁收入             上期确认的租赁收入
山东有研艾斯           房屋建筑物                       213,228.06            954,162.06
                                    有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                                                               单位：元                 币种：人民币
                                   本期发生额                                                  上期发生额
                简化处理        未纳入                                        简化处理        未纳入
                的短期租        租赁负                                        的短期租        租赁负
        租赁资产种   赁和低价        债计量                   承担的租           增加的   赁和低价        债计量                 承担的租
出租方名称                                                                                     支付的租                       增加的使
        类       值资产租        的可变    支付的租金          赁负债利           使用权   值资产租        的可变                 赁负债利
                                                                                            金                        用权资产
                赁的租金        租赁付                   息支出             资产   赁的租金        租赁付                  息支出
                费用（如        款额（如                                       费用（如        款额（如
                 适用）        适用）                                         适用）        适用）
中国有研    房屋建筑物   30,914.29          2,687,947.49   98,157.14            42,314.28          974,514.83   166,423.37
山东有研艾
        房屋建筑物                        33,082.74     4,777.68                                33,082.74     5,964.42    298,449.62
斯
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      项目                   本期发生额                  上期发生额
关键管理人员报酬                        2,005,889.20         1,899,749.66
(8). 其他关联交易
√适用 □不适用
                                                  单位：元币种：人民币
本集团为关联方代收代付
       关联方             关联交易内容        本期发生额            上期发生额
山东有研艾斯                  代收代付          5,056,109.59   7,039,386.13
关联方为本集团代收代付
       关联方             关联交易内容        本期发生额            上期发生额
中国有研                    代收代付            26,928.89       114,820.54
山东有研艾斯                  代收代付            16,833.34        17,794.20
关联方商标授权使用费
     关联方              关联交易内容         本期发生额           上期发生额
中国有研                 商标授权使用费           3,000.00        3,000.00
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(1). 应收项目
√适用 □不适用
                                                                    单位:元 币种:人民币
                                        期末余额                         期初余额
项目名称           关联方
                                 账面余额        坏账准备              账面余额        坏账准备
应收账款     RS Technologies       17,290,491.58 259,357.37       8,920,857.59 133,812.86
         RSTEC Semiconductor
应收账款                             193,282.20        2,899.23      142,330.32   2,134.95
         Taiwan Co., LTD.
(2). 应付项目
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
 项目名称                     关联方                        期末账面余额         期初账面余额
应付账款      国标（北京）检验认证有限公司                                545,925.00
应付账款      山东尚泰                                          445,716.54      220,400.00
应付账款      IVT 株式会社                                       22,120.07       15,598.83
应付账款      DG Technologies                                 7,191.13        6,703.79
其他应付款     RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.                        1,940,868.00
(3). 其他项目
√适用 □不适用
                                                                    单位:元 币种:人民币
   项目名称               关联方                      期末账面余额                期初账面余额
租赁负债               中国有研                           4,075,534.79           6,665,325.14
租赁负债               山东有研艾斯                           215,297.50             243,602.56
应付职工薪酬             关键管理人员                           571,000.00           1,170,000.00
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
                                               数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
                          本期授予                   本期行权  本期解锁   本期失效
  授予对象类别
                     数量         金额              数量 金额 数量 金额 数量 金额
励计划预留部分授予
       合计           900,000     3,741,540.20
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                      期末发行在外的股票期权                     期末发行在外的其他权益工具
  授予对象类别           行权价格的范                             行权价格的
                            合同剩余期限                           合同剩余期限
                      围                                 范围
励计划首次授予
励计划预留部分授予
其他说明
     根据 2024 年 10 月 10 日召开的董事会和监事会会议决议通过的《关于向 2024 年股票期权激
励计划激励对象首次授予股票期权的议案》(“激励计划方案”)，本公司向 92 名(“激励对象”)
实施股票期权激励计划，共授予激励对象 1,145.00 万份股票期权。该股票期权的行权价格为
次授予日起 12 个月、24 个月、36 个月。股票期权的有效期为自 2024 年 10 月 10 日起至激励对象
获授的股票期权全部行权或注销完毕之日止，最长不超过 72 个月。
     根据 2025 年 3 月 14 日召开的董事会和监事会会议决议通过的《关于向 2024 年股票期权激
励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》，本公司向 34 名激励对象授予 90.00 万份预留
股票期权。该股票期权的行权价格为 9.11 元/股，激励对象自授予日(2025 年 3 月 14 日)起分三
次行权，对应的等待期分别为自授予日起 12 个月、24 个月、36 个月。股票期权的有效期为自
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象                            员工
授予日权益工具公允价值的确定方法                        期权定价模型
授予日权益工具公允价值的重要参数                        预期波动率、无风险利率、股息率
可行权权益工具数量的确定依据                          预计人员变动及业绩完成情况
本期估计与上期估计有重大差异的原因                       无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                                 19,446,915.68
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
      授予对象类别             以权益结算的股份支付费用                 以现金结算的股份支付费用
次授予
留部分授予
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
        合计                     13,237,852.49
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
资本性支出承诺事项
已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺：
                                                 单位:元 币种:人民币
房屋、建筑物及机器设备                     51,807,663.77            44,546,222.46
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
√适用 □不适用
于 2025 年 6 月 30 日，本集团不存在重大或有事项。
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
   本集团以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
   经营分部是指本集团内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生
收入、发生费用；(2)本集团管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、
评价其业绩；(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
   本集团为一个经营分部。
(4).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
         账龄               期末账面余额                   期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                       32,072,312.27            9,033,691.16
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(2).   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                       单位：元 币种：人民币
                                          期末余额                                                       期初余额
                       账面余额                  坏账准备                                     账面余额             坏账准备
         类别                                                            账面                                  计提  账面
                                                            计提比                               比例
                     金额              比例(%)      金额                     价值           金额                金额   比例  价值
                                                            例(%)                              (%)
                                                                                                           (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备            32,072,312.27    100.00   444,374.71    1.39   31,627,937.56 9,033,691.16 100.00 135,505.37 1.50 8,898,185.79
其中：
关联方客户组合               2,447,331.28    7.63                           2,447,331.28
第三方客户组合              29,624,980.99   92.37     444,374.71   1.50    29,180,606.28 9,033,691.16 100.00 135,505.37 1.50 8,898,185.79
     合计              32,072,312.27 100.00      444,374.71 1.39      31,627,937.56 9,033,691.16 100.00 135,505.37 1.50 8,898,185.79
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合一：关联方客户组合；组合二：第三方客户组合
                                                  单位：元 币种：人民币
                                              期末余额
          名称
                             账面余额              坏账准备   计提比例（%）
组合一                            2,447,331.28
组合二                           29,624,980.99    444,374.71        1.50%
          合计                  32,072,312.27    444,374.71        1.39%
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                    第一阶段             第二阶段       第三阶段
                                   整个存续期预期    整个存续期预期
        坏账准备      未来12个月预                                合计
                                   信用损失(未发    信用损失(已发
                   期信用损失
                                    生信用减值)     生信用减值)
  --转入第二阶段
  --转入第三阶段
  --转回第二阶段
  --转回第一阶段
本期计提                444,374.71                               444,374.71
本期转回                135,505.37                               135,505.37
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  本公司对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的预期信用损失计量
损失准备，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期
信用损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元     币种：人民币
                                    本期变动金额
   类别      期初余额                                              期末余额
                     计提           收回或转  转销或核         其他变动
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
                                              回          销
按组合计提
坏账准备
  合计       135,505.37      444,374.71    135,505.37                        444,374.71
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
√适用 □不适用
无
(5).   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                              占应收账款和
                                              应收账款和合
           应收账款期            合同资产期末                            合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                         同资产期末余
            末余额               余额                              余额合计数的      余额
                                                 额
                                                               比例（%）
第一名         8,072,937.40                  -    8,072,937.40        25.17 121,094.06
第二名         6,979,279.28                  -    6,979,279.28        21.76 104,689.19
第三名         6,828,261.08                  -    6,828,261.08        21.29 102,423.92
第四名         2,447,331.28                       2,447,331.28         7.63
第五名         2,058,408.00                       2,058,408.00         6.42  30,876.12
  合计       26,386,217.04                      26,386,217.04        82.27 359,083.29
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
          项目                             期末余额                      期初余额
应收利息
              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
应收股利
其他应收款                              134,987.55   33,658.25
        合计                         134,987.55   33,658.25
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
         账龄                  期末账面余额                           期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                                   142,830.00               39,950.00
(12).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                               单位:元 币种:人民币
     款项性质                    期末账面余额                            期初账面余额
保证金、押金及备用金                        142,830.00                         39,450.00
代垫款项                                                                    500.00
      合计                                      142,830.00             39,950.00
(13).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元    币种：人民币
                    第一阶段                第二阶段                第三阶段
                                    整个存续期预期                整个存续期预期      合计
        坏账准备       未来12个月预
                                    信用损失(未发                信用损失(已发
                    期信用损失
                                     生信用减值)                 生信用减值)
--转入第二阶段
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                       1,842.45                                   1,842.45
本期转回                         291.75                                     291.75
本期转销                                                                         -
本期核销                                                                         -
其他变动                                                                         -
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元       币种：人民币
                                        本期变动金额
   类别      期初余额                             转销或核                     期末余额
                         计提           收回或转回              其他变动
                                              销
其他应收款
坏账准备
  合计        6,291.75     1,842.45           291.75   -          -     7,842.45
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(16).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元   币种：人民币
                         占其他应收款期
                                                           坏账准备
 单位名称      期末余额          末余额合计数的         款项的性质     账龄
                                                           期末余额
                           比例(%)
客商一        122,830.00           86.00   备用金      1 年以内       1,842.45
客商二         20,000.00           14.00   备用金      1至2年        6,000.00
  合计       142,830.00          100.00     /          /       7,842.45
(17).   因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                              有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：元 币种：人民币
                                                    期末余额                                               期初余额
          项目
                                  账面余额              减值准备            账面价值             账面余额              减值准备      账面价值
对子公司投资                        1,967,960,493.70                  1,967,960,493.70 1,967,310,359.31             1,967,310,359.31
对联营、合营企业投资                      706,955,388.91                    706,955,388.91 350,511,948.72                 350,511,948.72
       合计                     2,674,915,882.61                  2,674,915,882.61 2,317,822,308.03             2,317,822,308.03
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                              单位：元        币种：人民币
                                                                本期增减变动
               期初余额（账面            减值准备                                                                 期末余额（账面            减值准备期末
  被投资单位                                                             计提减值准
                 价值）              期初余额        追加投资           减少投资                          其他            价值）                余额
                                                                      备
山东有研半导体        1,942,382,412.89                                                           540,895.27   1,942,923,308.16
艾唯特科技             24,927,946.42                                                           109,239.12      25,037,185.54
   合计          1,967,310,359.31                                                           650,134.39   1,967,960,493.70
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                           本期增减变动
             期初   减值准                                                                      减值准
   投资                                                        其他综       宣告发放        期末余额（账面
           余额（账面价 备期初                              减少 权益法下确认     其他权益变      计提减            备期末
   单位                              追加投资                      合收益       现金股利     其他   价值）
             值）    余额                              投资 的投资损益        动        值准备             余额
                                                             调整         或利润
一、合营企业
二、联营企业
山东有研艾斯     347,955,148.81         380,000,000.00      -23,102,771.63       203,687.55                          705,056,064.73
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
山东尚泰      2,556,799.91                       -657,475.73                   1,899,324.18
小计      350,511,948.72   380,000,000.00   -23,760,247.36    203,687.55   706,955,388.91
   合计   350,511,948.72   380,000,000.00   -23,760,247.36    203,687.55   706,955,388.91
(3).长期股权投资的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                             本期发生额                             上期发生额
        项目
                       收入            成本                    收入            成本
主营业务                75,696,797.62 50,155,497.97        73,972,505.28 49,750,335.11
其他业务                18,480,810.19     5,001,556.52     32,433,482.59     13,135,761.97
        合计          94,177,607.81    55,157,054.49    106,405,987.87     62,886,097.08
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                    有研半导体                                 合计
    合同分类
                营业收入    营业成本                         营业收入    营业成本
商品类型
半导体硅抛光片         6,589,200.00     8,446,589.31         6,589,200.00        8,446,589.31
刻蚀设备用硅材料       24,202,060.38    10,803,181.96        24,202,060.38       10,803,181.96
其他             44,905,537.24    30,905,726.70        44,905,537.24       30,905,726.70
按经营地区分类
中国境内           75,696,797.62    50,155,497.97        75,696,797.62       50,155,497.97
其他国家和地区
    合计         75,696,797.62    50,155,497.97        75,696,797.62       50,155,497.97
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元         币种：人民币
          项目                                本期发生额                      上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益                               62,918,204.00              85,024,600.00
             有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
权益法核算的长期股权投资收益                      -23,760,247.36       -9,559,936.16
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                      6,453,445.23        6,508,141.35
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                         45,611,401.87       81,972,805.19
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                  单位：元   币种：人民币
          项目                       金额                    说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备
的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务
密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享            26,350,342.61   第八节七、67
有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公
允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资
产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本
小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日
的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费
用，如安置职工的支出等
               有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生
的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付
费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付
职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产
公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                    -167,010.36   第八节七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                             6,290,246.52
   少数股东权益影响额（税后）                     4,786,131.97
           合计                       32,469,365.15
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                        每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）            基本每股收益             稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                       董事长：方永义
                                    董事会批准报送日期：2025 年 8 月 12 日
           有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告
修订信息
□适用 √不适用

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