晶晨半导体（上海）股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为践行“以投资者为本”的理念，维护全体股东利益，持续优化经营、规范
治理和积极回报投资者，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股
份”或“公司”）于 2025 年 4 月 11 日发布了《2025 年度“提质增效重回报”
行动方案》。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2025 年上
半年的主要工作成果报告如下：
一、聚焦经营主业，积极进行市场开拓
公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统
级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端
SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主
控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体
育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。
公司业务已覆盖中国大陆、中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲
等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开
发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的
客户群。
因素，坚定不移推进高强度研发投入，巩固企业护城河和保持行业领先优势。
市场，产品销售规模不断提升。2025 年上半年实现营收 33.30 亿元，同比增加
净利润 4.97 亿元，同比增加 1.34 亿元（同比增长 37.12%)。
芯片近 4,400 万颗，无线连接芯片近 540 万颗），创单季度历史出货量新高。2025
年第二季度，公司实现营收 18.01 亿元，同比增长 9.94%，环比增长 17.72%，创
单季度营收历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润 3.08 亿元，同比增长
于母公司所有者的净利润的影响为 0.23 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述
股份支付费用影响后，2025 年上半年归属于母公司所有者的净利润为 5.20 亿元。
第二季度为 3.76 亿元），上半年研发费用相较去年同期增加 0.61 亿元。
智能家居市场需求快速增长以及端侧智能技术渗透率的进一步提升，2025 年上
半年及第二季度，公司的智能家居类产品销量同比增长均超过 50%。
（2）当前公
司各产品线已有 19 款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元。2025 年上半
年，携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过 900 万颗，已超过 2024 年全
年该类芯片的销售总量。（3）W 系列产品 2025 年上半年实现销量超 800 万颗，
第二季度销量突破 500 万颗。其中 Wi-Fi 6 芯片销量加速提升，第二季度 Wi-Fi
季度增长 120%以上。2025 年第二季度 Wi-Fi 6 芯片销量占比在 W 产品线进一步
上升至接近 30%（去年同期不足 5%）。后续 W 系列还会继续推出新产品拓展产品
应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及 Wi-Fi 6 产品的销量和占比均会继续保
持上升趋势。（4）公司 6nm 芯片自 2024 年下半年商用上市后，销售不断加速，
在 2025 年第一季度单季度突破 100 万颗规模商用门槛后，2025 年第二季度单季
度再次突破 250 万颗，2025 年上半年累计销量超 400 万颗，预计 2025 年全年销
量有望达到千万颗以上。
在 2024 年“运营效率提升年”的基础上，2025 年公司继续围绕运营效率提
升进行持续改进。2025 年第一季度实现综合毛利率 36.23%，绝对值同比提升 2.01
个百分点；第二季度实现综合毛利率 37.29%，绝对值同比提升 0.95 个百分点，
环比提升 1.06 个百分点。2025 年公司运营效率提升的行动项还将持续落地，预
计运营效率将会继续改善。
长期以来, 公司在“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的
原则指导下, 按照"升级主力产品, 推动新品上市, 强化在研产品"的节奏, 进
行研发迭代投入。首先, 不断打磨升级在售产品，在消费电子激烈竞争的环境下,
保持主力 S 系列与 T 系列产品的市场份额与毛利率稳步提升, 在全球范围内构筑
了极强的竞争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供
稳定的现金流。同时，公司近年来重点投入的一批战略新产品在 2025 年开始集
中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的规模商用门
槛, 并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025 年第二季度单季度出
货量接近 5 千万颗）。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步
带动公司整体销售规模持续增长。与此同时, 公司不断挖掘未来潜力市场，将在
端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长
期保持高强度研发投入与市场开拓力度, 持续推出新产品, 进一步驱动公司业
绩增长。
预计 2025 年第三季度及 2025 年全年，公司经营业绩将同比进一步增长。具
体业绩存在一定不确定性。
二、保持高强度研发投入，提升科技创新能力
公司的产品研发始终保持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研
发”的原则，公司将本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核
心技术自主研发。
公司 2024 年年度股东大会审议通过了《2025 年度财务预算报告》，预计公
司全年度研发费用增长率为 15%-25%。2025 年上半年，公司发生研发费用 7.35
亿元，较上年同期增加 0.61 亿元，同比增长 8.98%，其中第一季度 3.59 亿元，
第二季度 3.76 亿元。2025 年上半年因股权激励确认的股份支付费用 0.17 亿元，
对归属于母公司所有者的净利润的影响 0.23 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除
上述股份支付费用影响后，2025 年上半年归属于母公司所有者的净利润 5.20 亿
元。
研发人才方面，公司研发人员素质不断提升，为公司保持技术领先性储备人
才队伍。截至 2025 年上半年，公司研发人员数量 1,564 人，占公司整体员工数
量 86.55%。
人才激励方面，公司于 2025 年 4 月推出《2025 年限制性股票激励计划》并
于 5 月完成限制性股票授予工作。本次激励计划共向 649 名激励对象授予 596.11
万股限制性股票。在公司业绩考核层面，以年度芯片出货量累计值进行考核，突
出体现公司的研发驱动战略布局和阶段性发展重心（具体详见公司于 2025 年 4
月 18 日披露的《晶晨股份 2025 年限制性股票激励计划（草案）》及相关公告）。
此外，2025 年上半年，公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四
批次第三个归属期的条件成就。公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分
第四个归属期、预留授予部分第一批次及第二批次第三个归属期的条件成就。公
司 2023 年第二期限制性股票激励计划第一个归属期的条件成就。
公司通过持续滚动地推出激励方案，有效吸引和保留优秀人才，充分调动公
司核心团队的积极性。
知识产权保护方面，公司充分重视对研发成果的知识产权申请和保护工作。
日披露的《晶晨半导体（上海）股份有限公司 2025 年半年度报告》。
三、募投项目有序推进
在募投项目实施过程中，公司严格按照相关法律法规、规范性文件及《晶晨
股份募集资金管理制度》的规定使用募集资金。本着合理、节约、有效的原则，
在保证项目顺利实施的前提下，审慎地使用募集资金，加强各个环节费用的控制、
监督和管理。
截至 2024 年 12 月 31 日，“发展与科技储备资金”项目已达到预定可使用
状态。为提高募集资金的使用效率，提升公司的经营效益，公司将节余资金共计
人民币 5,770.50 万元永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。
至此，公司所有募投项目均已结项，公司将募集资金归集户的节余资金共计
人民币 10,047.83 万元永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。
四、持续精进财务管理能力，提高管理效率
公司确立 2024 年为“运营效率提升年”，经过一年多的精益化管理，公司的
运营效率获得显著效果：
第二季度实现综合毛利率 37.29%，绝对值同比提升 0.95 个百分点，环比提升 1.06
个百分点，主要原因系公司精准定位市场需求扩充产品序列、不断开拓新市场以
提升销售总额，同时高效管理供应链降低直接成本、简化“研发-生产-销售”流
程降低运营成本的综合反映。
截至 2025 年上半年度，公司加权平均净资产收益率（ROE）为 7.42%，同
比增加 1.05 个百分点；ROE 的提升主要由三方面因素导致：
公司坚持在不影响主营业务发展的前提下，不断加强现金管理，合理配置和
使用存量资金，提高资金使用效率。公司及控股子公司根据董事会的授权，使用
额度不超过人民币 15 亿元进行自有资金委托理财和使用额度不超过 2 亿美元开
展外汇套期保值业务。截至本报告期末，公司货币资金余额为 249,619.51 万元。
公司不断优化账期管理和库存管理，截至本报告期末，公司应收账款余额为
万元，存货周转天数为 139.49 天，其中超 80%的商品账龄小于 6 个月，以在产
品为主，其次为库存商品，以及少部分原材料。公司的应收账款回款情况及存货
周转率都保持在优良水平。
五、不断提升公司治理水平，完善治理体系
会运作效率、重视“关键少数”履职能力建设、完善公司内部制度、推动公司整
体治理水平的提升。
在三会运作方面，公司共召开股东大会 1 次，董事会 5 次（其中，董事会战
略委员会会议 2 次，审计委员会会议 2 次，薪酬与考核委员会会议 4 次），监事
会 4 次。有效发挥董事会、各专门委员会、监事会的各项职能。
在“关键少数”履职能力建设方面，公司结合市场动态、法规政策变化、监
管动态等，积极组织或参与内外部履职能力培训，上半年公司董监高共参与 2
次专项培训及专题会议。通过形式丰富的培训活动，不断提升公司“关键少数”
的合规意识，推动公司实现高质量发展。
同时，公司积极发挥独立董事和外部董事在公司治理方面的作用，为其履职
提供便利条件，多次组织独立董事和外部董事来公司实地调研，就公司 2024 年
经营情况、公司 2025 年第一季度、第二季度经营情况进行充分沟通交流与汇报。
在制度完善方面，公司将紧密关注法律法规和监管政策的调整，持续更新完
善公司内部管理制度，提升规范运作水平和风险防控能力。目前，公司正根据《公
司法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的最新规定，全面修订公司章程及
配套制度，取消监事会设置，强化董事会审计委员会的职能，确保公司顺利完成
治理架构的调整。
六、不断提升信息披露质量，提高投资者沟通频次
加强信息披露与投资者关系管理是公司提升治理水平、增强市场透明度、树
立良好企业形象的重要举措，这些举措切实有效地促进了公司与资本市场之间的
良性互动，极大程度地增进了投资者对公司的深入了解和充分信任，为公司的长
期稳健发展构筑了坚实的基础。
公司一贯秉持信息披露真实、准确、完整、公平、及时的基本原则，在保障
定期报告、临时公告等重大信息合规完整的基础上，公司更加注重使用通俗易懂
的语言，避免使用过于专业或晦涩难懂的词汇，并更加注重丰富信息披露的表现
形式，使信息的呈现更加直观、清晰、易得、易解。
公司 2024 年年度报告披露后及时发布“一图读懂晶晨股份 2024 年年度报告”；
参与上交所“科创 3 分钟·高管开放麦｜踏浪奋进——晶晨赋能智能‘芯’未来”，
并在“上交所科创板之家”、“上证路演中心”公众号平台发布，通过采用视频、
图表等可视化方式，进一步提高公司信息披露内容的可读性和有效性，传递公司
投资价值。
公司于 2025 年 4 月 11 日披露《2024 环境、社会和公司治理报告》，向社会
公众多角度展示了公司在公司治理、研发创新、品质管理、供应链协同、员工发
展、乡村振兴以及环境保护等可持续发展方面的工作与成果，Wind ESG 评级提
升至 A 级。
公司将 ESG 风险管理意识与理念深度融入公司内部风控体系，将可持续发展
理念融入企业日常经营管理之中，积极与供应商、客户及行业伙伴协同合作，通
过供应链管理、客户关系管理及行业交流，不断推动创新，提升行业整体竞争力，
共同助力行业的可持续发展。
公司始终将投资者关系管理工作置于至关重要的位置，通过投资者专线、投
资者邮箱及“上证 E 互动”平台等多样化渠道开展投资者关系管理工作。
报告期内，公司在 2024 年年度报告及 2025 年一季度报告披露后召开业绩说
明会，参加由上海证券交易所主办的“2024 年度科创板芯片设计环节行业集体
业绩说明会”，积极接待投资者现场调研，向投资者详细解读公司业绩、分享行
业动态、说明重大事项（如有）。
公司认真接听并记录投资者来电，
“上证 E 互动”回复投资者提问，通过“上
证 E 互动”发布投资者关系活动记录表，与投资者沟通公司经营情况、回应投资
者关切问题。
七、传递公司信心 共筑长期投资价值
基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，公司实际控制人承诺
自 2025 年 1 月 24 日起未来 12 个月内（2025 年 1 月 24 日至 2026 年 1 月 23 日）
不减持其持有的公司股份，具体内容详见公司于 2025 年 1 月 25 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶晨股份实际控制人自愿承诺不减持公司
股份的公告》
（公告编号：2025-003）。同时，公司董事长暨实际控制人提议公司
以集中竞价交易方式回购部分股份，具体内容详见公司于 2025 年 1 月 27 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶晨股份关于公司董事长暨实际
控制人提议公司回购股份的公告》（公告编号：2025-004）。
公司股份方案的议案》，拟回购资金总额不低于人民币 5,000 万元（含），不超过
人民币 10,000 万元（含），具体内容详见公司于 2025 年 4 月 11 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶晨股份关于以集中竞价交易方式回购股
份的预案》
（公告编号：2025-026）。截至 2025 年 7 月 31 日，累计回购金额约为
人民币 5,495.18 万元（不含佣金、过户费等交易费用）。
未来，公司将继续坚定不移地聚焦主营业务，加大科技创新投入，进一步提
升公司核心竞争力，以良好的经营管理、规范的公司治理和积极的投资者回报，
切实履行上市公司责任和义务，保护投资者利益。
本报告所涉及的公司规划、发展战略及相关预测等系非既成事实的前瞻性陈
述，不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意相关风险。
晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会
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