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芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告

来源：证券之星 2025-08-05 00:17:14
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              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司代码：688469                                公司简称：芯联集成
        芯联集成电路制造股份有限公司
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                      重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管
理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资
者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                            报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                      第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 芯联集成、公司、
          指 芯联集成电路制造股份有限公司
 本公司
 芯联越州     指 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公司
 芯联先锋     指 芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公司
 吉光半导     指 吉光半导体（绍兴）有限公司，公司全资子公司
 芯联实业     指 上海芯联实业有限公司，公司全资子公司
 绍兴鑫悦     指 绍兴鑫悦商业管理有限公司，公司全资子公司
 芯联置业     指 绍兴芯联置业有限公司，公司全资子公司
 芯联动力     指 芯联动力科技（绍兴）有限公司，公司控股子公司
 芯联先进     指 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股孙公司
 芯联股权     指 芯联股权投资（杭州）有限公司，公司全资子公司
 横琴芯联     指 广东横琴芯联科技有限公司，公司全资子公司
 横琴芯启     指 广东横琴芯启科技有限公司，公司全资子公司
 上海琏宸     指 上海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）
 上海芯琏     指 上海芯琏企业管理合伙企业（有限合伙）
 芯联私募     指 芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙）
 中芯国际     指 中芯国际集成电路制造有限公司
 越城基金     指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东
 中芯控股     指 中芯国际控股有限公司，公司股东
 硅芯锐      指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、员工持股平台
 日芯锐      指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、员工持股平台
 共青城橙海    指 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
 共青城秋实    指 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
 共青城橙芯    指 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
 芯瑞基金     指 绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）
 富浙绍芯     指 浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
 富浙越芯     指 绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 工融金投     指 工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 中鑫芯联     指 中鑫芯联股权投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙）
 交汇先锋     指 绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 建源芯联     指 建源芯联（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 信石信芯     指 芜湖信石信芯股权投资合伙企业（有限合伙）
 华芯锋      指 华芯锋私募股权投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
 信石华芯     指 华芯锋私募股权投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
            金融资产投资公司（Asset Investment Company），为中农工建交五大
 AIC      指
            银行设立的全资控股的金融资产投资公司
            资产管理公司（Asset Management Company），主要包括中国东方资产
 AMC      指 管理公司、中国信达资产管理公司、中国华融资产管理公司、中国长
            城资产管理公司
 董事会      指 芯联集成电路制造股份有限公司董事会
 股东大会     指 芯联集成电路制造股份有限公司股东大会
 中国证监会    指 中国证券监督管理委员会
 上交所      指 上海证券交易所
 科创板      指 上海证券交易所科创板
 工信部      指 中华人民共和国工业和信息化部
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
           息税折旧摊销前利润，计算公式为：息税折旧摊销前利润=利润总额+
EBITDA        指
           财务费用利息支出+折旧+摊销
 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
 报告期     指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
           常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有
 半导体     指
           硅、硒、锗等
           应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是分立器件的重要组
 功率器件    指
           成部分，包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等
           绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGate Bipolar Transistor），是由 BJT（双
 IGBT    指 极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱
           动式功率半导体器件
           Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体
 MOSFET  指 场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应
           晶体管
           制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所
 晶圆      指 以称为晶圆。按其直径主要分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12
           英寸等规格
           将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连
 封装      指 接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损
           伤的工艺
           Radio Frequency，是一种高频交流变化电磁波，频率范围从 300kHz～
 射频、RF   指
           高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型功率器件，在
 超结      指 平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上，引入电荷
           平衡结构
 模拟芯片、模拟   处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参
         指
 IC        数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号
           一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁
 碳化硅、SiC 指
           移速率较高、热导率极高等性质
 HVIC    指 High Voltage Integrated Circuit，高压集成电路
           一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体
 BCD 工艺  指
           管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺
           Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层
 SOI     指
           硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
           系统级芯片（System on Chip，SoC），指在一颗芯片内部集成了功能
 SoC     指 不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯
           片往往集成多种不同的组件
           Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser 指垂直腔面发射激光芯片。此类
 VCSEL   指 芯片可以将激光垂直发射而出，一方面简化生产工艺流程，另一方面
           扩展了下游领域的应用
           智能功率模块，由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速
 IPM     指
           保护电路构成
特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
                  第二节      公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                       芯联集成电路制造股份有限公司
公司的中文简称                       芯联集成
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司的外文名称                 United Nova Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写               UNT
公司的法定代表人                赵奇
公司注册地址                  浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司注册地址的历史变更情况           无
公司办公地址                  浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司办公地址的邮政编码             312000
公司网址                    www.unt-c.com
电子信箱                    IR@unt-c.com
报告期内变更情况查询索引            无
二、 联系人和联系方式
         董事会秘书（信息披露境内代表）                            证券事务代表
姓名     张毅                             商娴婷
联系地址   浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号           浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号
电话     0575-88421800                  0575-88421800
传真     0575-88420899                  0575-88420899
电子信箱   IR@unt-c.com                   IR@unt-c.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
                      《中国证券报》（www.cs.com.cn）《上海证券报》
公司选定的信息披露报纸名称         （www.cnstock.com）《证券时报》（www.stcn.com）
                      《证券日报》（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址          www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点           公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引          无
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                   公司股票简况
   股票种类     股票上市交易所及板块 股票简称                    股票代码       变更前股票简称
人民币普通股（A 股） 上海证券交易所科创板 芯联集成                    688469      中芯集成
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                  单位：元 币种：人民币
                          本报告期                          本报告期比上
       主要会计数据                                   上年同期
                          （1－6月）                        年同期增减(%)
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
营业收入                        3,495,197,770.17    2,879,569,269.66        21.38
利润总额                         -936,728,512.33   -1,126,924,140.49     减亏16.88%
归属于上市公司股东的净利润                -170,340,374.78     -470,756,855.48     减亏63.82%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
                             -535,608,127.29     -777,523,228.69     减亏31.11%
损益的净利润
息税折旧摊销前利润（EBITDA）           1,101,482,176.76    1,123,309,584.57         -1.94
经营活动产生的现金流量净额                 981,425,135.32      554,152,980.61         77.10
                                                                   本报告期末比
                              本报告期末                上年度末            上年度末增减
                                                                     (%)
 归属于上市公司股东的净资产       12,424,504,209.10 12,321,013,873.28                  0.84
 总资产                 33,187,412,031.69 34,202,723,841.88                 -2.97
说明：息税折旧摊销前利润（EBITDA）=利润总额+财务费用利息支出+折旧+摊销
(二) 主要财务指标
                             本报告期                            本报告期比上年同
        主要财务指标                                 上年同期
                            （1－6月）                             期增减(%)
毛利率（%）                            3.54               -4.25    增加7.79个百分点
净利率（%）                          -26.80              -39.14   增加12.34个百分点
息税折旧摊销前利润率（%）                    31.51               39.01    减少7.50个百分点
基本每股收益（元／股）                      -0.02               -0.07           不适用
稀释每股收益（元／股）                      -0.02               -0.07           不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
                                    -0.08            -0.11             不适用
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）                       -1.38            -3.83   增加2.45个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
                                    -4.34            -6.33    增加1.99个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）                     27.59            30.19    减少2.60个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的主
要原因：报告期内，公司通过不断拓展市场、积极开拓应用领域，有效带动了销售规模的扩大；
同时，公司积极推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，使整体盈利能力得到显著提
升。
   经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因：主要系销售规模扩大，客户回款较上年同期
增加。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
        非经常性损益项目                                   金额        附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲                       -1,796,181.67
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切
相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公                  305,168,821.85
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动                   74,943,265.12
损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                           571,846.62
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
  少数股东权益影响额（税后）                            13,619,999.41
           合计                             365,267,752.51
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                           本报告期                           本期比上年同
       主要会计数据                                上年同期
                          （1－6月）                           期增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润           -116,508,985.06   -454,880,994.49   减亏74.39%
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                 第三节      管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  （一） 公司所处行业及应用领域发展趋势
  得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长、新能源行业回暖等
多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能
（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟 IC 等产品的需求保持较高增长。根据
WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模预计达到 7,009 亿美元，增长 11.2%。
  中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动
化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025 年 1-5
月中国集成电路产量 1,935 亿块，同比增长 6.8%，其中出口集成电路 1,359 亿个，同比增长
中国汽车工业协会数据，2025 年 1-5 月，中国汽车销量 1,274.8 万辆，同比增长 10.9%，其中新
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
能源汽车销量达 560.8 万辆，同比增长 44%。乘用车方面，据统计，2025 年 1-5 月中国乘用车零
售销量 881.7 万辆，同比增长 9.2%，其中新能源乘用车零售销量 435.6 万辆，同比增长 34.2%，
新能源乘用车渗透率达 49.4%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等 AI 技术
的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。
  功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新
能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟 IC、传感器等半导体带来
广阔增量机遇。
  当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据 Canalys 数据，在 3C 电子领域，
比增长 9.4%。中国手机市场 2025 年一季度出货量约为 0.65 亿台，同比增长 1.2%，中国 PC 出货
量达 890 万台，同比增长 12%；受益于国补政策， 2025 年上半年家电领域行业增长较好，2025 年
有望给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025 年消费电子行业有望迎来上行周
期。
  终端产品的升级换代或将带动消费电子领域 MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟 IC 等的整体
增长，同时 AI 手机及 AIPC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形
成新场景下的增量需求。
联合相关部委于报告期内密集发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质
量发展行动方案》等多项新能源领域政策文件，推动新能源产业从规模扩张阶段向高质量发展阶
段转型，为新能源产业迈向高质量提速发展新阶段提供有力支撑。风电领域，2025 年 1-5 月，中
国风电装机 5.7 亿千瓦，同比增长 23.1%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政
推动光伏“抢装”，2025 年 1-5 月中国太阳能发电装机容量 10.8 亿千瓦，同比增长 56.9%；储能
领域，据 CESA 统计，2025 年上半年中国新型储能新增装机达 51.2GWh，同比增长 46%；中国企业
同步加快国际化步伐， 2025 年上半年获得海外储能订单/合作规模突破 160GWh，同比增长 220%。
  AI 数据中心领域，大模型及 AI 应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，
数据中心建设规模持续扩大，服务器数量增加。据 TrendForce 预估，2025 年全球 AI 服务器出
货量约 246 万台，同比增长 24.3%。AI 算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的
AI 服务器电源需求增长，为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  人形机器人领域，2025 年上半年，中国人形机器人行业在商业落地层面实现里程碑式突
破，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国电子信息产业发展研究院预计，
至 2026 年，人形机器人产业规模将突破 200 亿元。人形机器人商业拐点的临近，为传感器、功
率半导体及模拟 IC 等上游核心器件注入强劲增长动能。
  （二）报告期内公司所处的行业地位
  芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。
  在晶圆代工方面：功率器件领域，公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时公司
在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企
业；模拟 IC 领域，公司聚焦模拟 IC 持续开发国内独有、稀缺的高压 BCD 平台，是国内在该领域
布局最完整的企业之一，公司的 BCD 工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规
模量产；MEMS 领域，公司是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。据 Chip Insights
数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
  模组封装方面：公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的 2024
年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。目
前公司 SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖 650-3300V 碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国
内领先水平。
  （三）公司主营业务、主要产品及应用领域
  公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI 领域的功率控制、功率驱动、传感信号
链等方面核心芯片及模组。
IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 和 GaN 等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着 12 英寸硅
基产线和 8 寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、
高端消费、工控等领域的长期、快速增长。
服务。下一代集成更多智能数字的先进 BCD 工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字
电源和协议芯片等数模混合产品的需求。
                 同时，
                   针对目前已经成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V
平台工艺持续优化，助力客户不断提升产品性能并降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和
AFE 等产品的代工需求。BCD SOI 工艺，多个客户产品导入，应用于车载 BMS AFE（电池管理系统
芯片）。数模混合的集成单芯片工艺平台 BCD 60V/120V BCD+eflash，满足车规 G0 标准，多个客
户产品验证完成并进入量产，配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具
成本优势的工艺方案。55 纳米 MCU 平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规 G1 的高可靠性
要求，应用于物联网 MCU 和安全芯片。同时具有成本优势的下一代积极开发中。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
等，助力新能源及智能化产业发展。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批
量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中；车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感
器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产
验证。同时，MEMS 麦克风芯片已大量应用于 AI 语音识别，如 AI 眼镜等；应用于高性能语音交互
的第五代麦克风正在研发中；用于 AI 数据传输芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验
证。
  （四）报告期内公司主要经营模式
  公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，通过在横向维度上打造覆盖设计
服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式芯片系统代工服务体系，在纵
向维度上满足包括功率器件、功率 IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求。
  公司的"一站式芯片系统代工"模式整合了从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可
靠性测试全方位服务，为不同类型的客户提供更为高效、灵活、可靠的整体解决方案。公司通过
深度配合客户产品开发流程、各环节协同优化，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成
本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。
  公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作
方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
  上半年，公司持续发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国
产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台,提升了公司的核心竞争
力。
  （一）盈利能力稳定向好，归母净利同比减亏 63.82%，首次实现单季度归母净利润转正
（EBITDA）11.01 亿元，息税折旧摊销前利润率 31.51%。
  报告期内，公司实现主营收入 34.57 亿元，较上年同期增长 24.93%。收入规模的快速扩张，
直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，
持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘并发挥供应链的战略协
同价值，获取更具竞争力和更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织与作业流程，
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
严格管控物料使用，提升整体生产效率；推行精细化管理模式，深植成本控制理念，形成自上而
下、全员参与的成本节约氛围。
  随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本
负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场
竞争力带来积极影响。
  （二）四大应用领域同步发力，上半年主营收入同比增长 25%
多个维度的系统性市场拓展，对公司业绩的提升形成了强劲的驱动力。同时，公司加速海外市场
布局，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。
  公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将 AI 作为重要战略领域。公司在主
营收入的增长，源于公司在四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化。
  报告期内，公司实现车载领域收入同比增长 23%；工控领域收入同比增长 35%；消费领域收入
同比增长 2%。公司车载、工控、消费领域的收入占比分别为 47%、19%、28%。
  同时，公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核
心市场方向。上半年 AI 领域贡献营收 1.96 亿元，营收占比达 6%，为公司在新一轮市场中占据了
领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  （三）“芯片系统代工”商业模式创新效果显现，模组封装业务同比增长超 100%
  作为半导体产业界的创新科技公司，公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和
客户的认可。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一
站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的
产品及服务。
  报告期内，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光
伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超 100%。其中车
规功率模块收入增长超 200%。
  （四）产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域
  车载领域，公司 6 英寸 SiC MOSFET 新增项目定点超 10 个，新增了 5 家进入量产阶段的汽车
客户；国内首条 8 英寸 SiC 产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍
生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，
上半年，已导入客户 10 余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于 2025 年下半年实现量产。
  AI 领域，（1）AI 服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高
效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的
电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个 55nm BCD 集成 DrMOS 芯片通过客户验证。（2）具
身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、
导航定位等场景，AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。（3）智能驾驶应用方
向，全面扩展 MEMS 代工服务在车载方向的应用，如 ADAS 智能驾驶的惯导、激光雷达 VCSEL、
微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  消费领域，新一代高性能 MEMS 麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术
空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM 平台产品完成空调和
洗衣机应用产品覆盖；PIM 平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
  工控领域，开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入
量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建
立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。
  （五）重组事项获注册批准，加速公司深度整合，助力碳化硅业务的快速发展
  为保障可持续发展的竞争力，公司通过收购控股子公司少数股权，实现对子公司的全资控
股，集中优势资源重点支持 SiC MOSFET 等更高技术产品和业务的发展，强化核心竞争力。同时
进一步管控整合 8 英寸硅基产能，充分发挥协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局。
股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，加速推动公司深度整合的进程，也将助力碳化硅
业务的快速发展。
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  （六）股权激励计划高效落地，构筑长期人才竞争优势
名激励对象授予 2,291.60 万股第二类限制性股票。
  公司股权激励计划的积极进展，是公司人才战略和长期激励体系成功运行的有力证明。不仅
有效保留和激励了核心骨干力量，增强了团队的凝聚力和战斗力，也为公司未来的持续创新和高
质量发展奠定了坚实的人才基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和
模组的代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效
提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时
性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。
  同时，借助一站式芯片系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，
公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。
  公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向出发，持续研发应用于 AI、
新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，为客户提供多样化的晶
圆代工和封装测试等系统方案。
  公司不断利用自身技术优势，持续开发产品附加值较高的技术平台并加大应用推广。报告期
内，公司加强 AI 新兴应用领域的研发和工艺平台的开发，开发应用于 AI 服务器电源、数据中心、
机器人等相关产品，并已获得重大突破。
  同时，在模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其
他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，技术水平不断提升。随着终端市场的快速发展和行业
技术的迭代更新，公司产品结构不断升级，产品种类快速拓展，业务生态模式也更加灵活。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持
续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。
  公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均是在行业内深耕
数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公司带来了源源不断的技术突破和创新
发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。
  公司持续保持高额的研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。报告期内，公司研
发投入 9.64 亿元，占营业收入 27.59%。
  公司制定并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，构建了供应商绩效评估体系，从
而在整个供应商生命周期内，包括质量改进、市场份额分配、以及升降级制度等方面，实现了全
面的供应商管理。
  公司秉持对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键业务领域与国内外
主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，确保公司能够长期稳健
发展。公司通过不断推进直接材料和关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水
平。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争力的
长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。
  公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和
应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消
费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发
能力和质量管理能力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本
方面发挥着重要的作用。
  公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质
量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际
质量管理体系认证，以及 ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。公司的车规级工厂遵循
严格的质量管理体系标准，并引入 AI 辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质
量水平，预防潜在的质量风险。通过深化全流程质量管理，产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，
从而获得更多客户定点。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(三) 核心技术与研发进展
  公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车，风光储，电网
和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技
术。
  公司产品方向主要包括 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 、BCD 为主的功率半导体，MEMS
为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求
极致产品性能为目标。核心技术及其先进性如下：
      产品类 核心技术名
 序号                                技术/产品特点                 技术先进性 技术来源
       别    称
            功率IGBT工 650V~6500V
                                                  国内领先            自主研发
            艺技术      2) 应用于车载、家电及工业新能源、工控等市场
            功率MOSFET 车电子等市场
            工艺技术     2) 低RSP，低导通电阻、低开关损耗等性能，实现高功 国内领先             自主研发
      功率工            率密度，高效率和高可靠性价值
      艺技术            3) 支持客制化集成
            功率SiC工 3）低RSP，低导通电阻、低开关损耗等性能，实现高功
            艺技术                                   国内领先            自主研发
                     率密度，高效率和高可靠性价值
            高功率
            IGBT/SiC   使用先进的封装技术提高产品可靠性、模块能量损耗低
      功率封                                                  国际领先   自主研发
      装技术
            封装技术
            高压集成       1） 覆盖 0.35um-0.18?m 的技术节点车规G0高压平台
            BCD工艺技     2） 支持超大范围的工作电压 5V-650V              国内领先   自主研发
            术          3） 国内稀缺的深沟槽隔离先进技术
                      足高算力服务器应用
         高功率BCD工
   BCD工艺 艺技术       2) 具有竞争力的器件面积，降本优势明显，满足客户               国际领先   自主研发
   技术                 差异化产品需求
         SOI BCD工艺 1) SoC的高压BCD工艺平台，实现系统集成
         技术                                                国内领先   自主研发
            高边开关工 1) 驱动+开关单芯片集成技术平台，优化成本，简化系
            艺平台工艺                            国内领先                 自主研发
                     统方案
            技术
                      芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
            数模混合嵌                                         自主研发
            入式控制芯 车规G0数模和控制集成的工艺模拟工艺结合全球公认的               结合SST
            片制造平台                           国内领先
                  高性能高可靠性闪存                               闪存技术
            工艺技术                                           转让
            麦克风 MEMS 1）信噪比覆盖58dB~72dB
            工艺技术     2）应用覆盖全面，包含国内外高端手机、TWS耳机、消 国际领先      自主研发
                     费类电子以及车载麦克风等应用
            惯性传感        及IMU
                                                 国内领先     自主研发
            器技术      2) 产品主要应用于消费类手机、TWS耳机，工业级以及
                        车载惯性导航、底盘控制、气囊等领域
            压力工艺
            技术
    MEMS工               等
    艺技术               1) 平台成熟完整，工艺支持各种不同尺寸的扫描镜
            MEMS微振
            镜技术
                         块等领域
                      拥有滤波器全套工艺技术，包含高掺杂AlN技术的突破
            滤波器工                                国内领先      自主研发
            艺技术       等
            VCSEL激光
            器技术
                        载激光雷达、数据中心光模块等
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
  （1）车载应用方面：
  功率器件领域，先进 SiC 芯片及模块规模量产，工艺平台实现了 650V 到 3300V 系列的全面
布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于国内领先水平，大范围获得国内外主流车厂
和 Tier1 的定点，国内首条 8 英寸 SiC 产线已量产；新一代 IGBT 产品，关键性能指标业界领先，
良好的性价比助推公司进一步扩大市场占有率。
  车载模拟 IC 领域，已推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字
模拟混合信号集成 IC 的空白；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，同时正在开发
下一代；高压 BCD SOI 集成方案工艺平台获得重要车企定点。
  （2）AI 方面
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  AI 服务器、数据中心等应用方向：AI 服务器电源用的功率器件以及数据传输芯片已进入小
规模试产；应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个 55nm BCD
集成 DrMOS 芯片通过客户验证，可实现更高密度电源管理方案，满足大电流开关；发布了第二
代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
  具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境
感知、导航定位等广泛场景，AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。
  智能驾驶应用方向，全面扩展 MEMS 代工服务在车载方向的应用，如 ADAS 智能驾驶的惯
导、激光雷达 VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
  （3）高端消费方面：
  手机以及可穿戴应用方向：公司传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，
推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压 40V
BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
  家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM 功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨
系统解决方案，已成功在家电客户大批量供货；公司提前布局 SiC 和 GaN 等第三代半导体在家电
领域应用，为客户定制能效升级应对方案；通过持续技术升级和产品迭代，公司市场占有率大幅
提升。
  （4）工控应用方面：
  公司面向大功率光伏和储能电站市场，已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率
模块，引领行业方向。
  面向风电等大功率高可靠性的应用，推出新一代高结温，高压，高可靠性先进产品，与主要
风电客户陆续展开合作。
  面向传统工业变频市场，不断加大工业变频功率产品系列市场推广力度，推出使用最新一代
IGBT 芯片的全新封装产品，新型工业变频模块系列进入量产试产。
  高压输配电和高压 SVG 方面，4500V IGBT 成功挂网应用，实现量产，支持配合水利工程等
大基建项目的输配电和 SVG 的配套建设。
报告期内获得的知识产权列表
                本期新增                      累计数量
           申请数（个）   获得数（个）          申请数（个）    获得数（个）
发明专利             77       31              806      230
实用新型专利           42       20              314      229
外观设计专利            0        0                8        7
软件著作权             0        0                0        0
其他                0        1               16        2
   合计           119       52             1144      468
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                              单位：元
                      本期数             上年同期数            变化幅度（%）
费用化研发投入           964,240,797.65     869,266,540.89            10.93
资本化研发投入                        -                  -                -
研发投入合计            964,240,797.65     869,266,540.89            10.93
研发投入总额占营业收入比例 （%）          27.59              30.19   减少 2.60 个百分点
研发投入资本化的比重（%）                  -                  -                -
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
                                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
序号       项目名称               进展或阶段性成果                     拟达到目标               技术水平        具体应用前景
                                                     工艺达到国际领先水平，实现
                    完成 SOI BCD 平台开发，客户产品验证完                                         应用于汽车 BMS AFE 和工业系
                                                     规模量产 第二代先进节点工           国际领先
                    成                                                               统集成芯片 SoC 方案
                                                     艺开发，提升客户产品竞争力
                                                                                    应用于数模混合 IC 包括音频、
                                                     工艺达到国际领先水平，实现                  应用于 AI 服务器多项电源和 AI
                                                     规模量产                           加速卡和 AI 显卡
                                                                                    用于消费电子、工业电源，汽
                                                                             国际领先   车等领域电源管理和信号链芯
                    量产；性能提升的下一代工艺平台开发中               进一步提升
                                                                                    片
                    下一代 SiC 沟槽栅平台平台建设，基于
     MOSFET 研发                                       具备规模化的晶圆制造能力                   靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片
                    性能测试
                                                     性能和可靠性达到 国际领先
     MOSFET 研发      户导入中                                                            靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片
                                                     能力
                                                     芯片在电压 650V 到 1,700V 系
                    新一代沟槽型场截止 IGBT 技术完成开发，
     新一代沟槽型场截                                        列，电流 150A 到 500A 系列的           产品应用于新能源汽车电控/车
     止 IGBT 技术开发                                     全系列量产，性能达到国际领                  载充电机/车载空压机等
                    产，器件性能达到国际领先水平。
                                                     先水平
                                                     单面塑封车载模块实现 IGBT
     塑封车载模块技术       第三代单面散热塑封模块实现开发并完成
     研发             头部客户送样
                                                     性能高可靠性的需求
                    新一代紧凑型高性能灌封模块完成客户导
     灌封车载模块技术                                        灌封模块实现自主研发+量
     研发                                              产，引领行业技术方向
                    功率段
                                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
     灌封工业光伏模块         建立完整的风光储产品系列,并完成头部客             完善风光储功率产品系列，并
     技术研发             户送样定点                           进入量产
                      车规 G0 180 纳米 BCD 嵌入式闪存工艺平台                                广泛应用于车规和工业电机驱
                                                      提供低功耗、高性能及高可靠      国内领先
                      多个客户导入，产品验证完成并进入量产                                        动产品
                                                      提升和降本方案持续开发        国内领先   应用于 IOT 和安全芯片
                      足车规要求，客户产品导入
                                                      完成 8 英寸量产，性能达到国
     SiC MOSFET 技术研   8 英寸 SiC MOSFET 平台完成模组可靠性验                                应用于工控、新能源车的高可
     发                证，通过客户的整机验证                                               靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片
                                                      和低成本的芯片完成验证
     高质量语音识别和
                      新一代高性能 MEMS 麦克风研发平台搭建完          研发超高性能 MEMS 麦克风芯          应用于手机、可穿戴、智能语
                      成，产品送样完成                        片，填补国内空白                  音交互等产品
     术研发
     车规级惯性 IMU 器      第二代惯性传感器平台搭建完成，产品送              研发高性能车载惯性传感器芯             应用于车载导航，无人机等产
     件研发              样验证中                            片，填补国内空白                  品
     MEMS mirror 光学
                                                      研发 AI 数据中心用传输芯
                                                      片，填补国内空白
     发
     IPM（SSC）封装工      完成全系列多规格产品开发，部分产品在              性能达到国际同类厂商水平，             白色家电空冰洗、厨电、变频
     程技术研发            家电头部客户进入量产                      部分产品进入量产                  器、伺服等领域
                                                      完成工艺平台搭建, 产品覆盖
                                                                                应用于消费电子、数据中心,AI
                                                                                服务器电源，新能源汽车等
                                                      厂商水平
                                                                                应用于消费 LED、充电桩、服务
     技术研发             成，多家客户导入开发产品                    MOSFET，性能成本优化
                                                                                性、高性能超结 MOSFET 芯片
上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                       单位:万元 币种:人民币
                          基本情况
                                       本期数               上年同期数
公司研发人员的数量（人）                                  1,107                922
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                            22.27              20.40
研发人员薪酬合计                                  29,779.88          23,062.93
研发人员平均薪酬                                      26.90              25.01
                          教育程度
           学历构成                        数量（人）              比例(%)
博士研究生                                             24                2.17
硕士研究生                                            566               51.13
本科                                               337               30.44
专科及以下                                            180               16.26
合计                                             1,107              100.00
                          年龄结构
             年龄区间                      数量（人）              比例(%)
合计                                             1,107              100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
  (一) 尚未盈利的风险
  公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业。由于公司建设发展期的大额资产
投入，公司整体仍处于折旧压力高位。目前公司尚处于规模扩张初期，规模效应尚未完全显现，
产品结构也尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司将通过优化产品结构、提升公司的产品
竞争力，改善盈利能力。同时，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同
时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力
的改善构筑了坚实的基础。
  (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
  因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在
后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动
客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
  (三) 核心竞争力风险
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户
需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户
需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
 由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入
大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的
需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进
而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
 关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行
业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有
竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
 公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩
张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提
出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理
风险。
 (四) 经营风险
 半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较
大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致
对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致
下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应
在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
 公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。
原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、
光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对
较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提
高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会
受到影响。
 作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之
一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险，也不
排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情
况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉
讼，从而影响国际化业务的开展。
  (五) 财务风险
  公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，
规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分
客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
  人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对
汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市
场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现
金流造成不利影响。
  (六) 行业风险
  近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国
内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目
前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但
若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限
制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
  (七) 宏观环境风险
  受到全球宏观经济的波动、行业景气度、国际关系等因素影响，半导体行业存在一定的周期
性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端
应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
五、 报告期内主要经营情况
  报告期内，公司实现营业收入 34.95 亿元，较上年同期增长 21.38%，其中主营业务收入增
幅 24.93%，保持了良好的增长势头。归母净利润-1.70 亿元，同比减亏 63.82%，其中二季度归
母净利润 0.12 亿元，首次实现单季度转正；毛利率 3.54%，较上年同期增加 7.79 个百分点；息
税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01 亿元。
(一) 主营业务分析
                                                     单位:元币种:人民币
科目                      本期数              上年同期数          变动比例（%）
营业收入                3,495,197,770.17   2,879,569,269.66     21.38
营业成本                3,371,353,957.21   3,001,850,107.51     12.31
销售费用                   36,880,179.40      17,329,065.58    112.82
管理费用                   79,260,137.97      67,895,995.99     16.74
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
    财务费用              121,219,630.35    163,026,144.15  -25.64
    研发费用              964,240,797.65    869,266,540.89   10.93
    经营活动产生的现金流量净额     981,425,135.32    554,152,980.61   77.10
    投资活动产生的现金流量净额  -3,739,266,896.61 -2,587,175,858.15  不适用
    筹资活动产生的现金流量净额    -302,304,747.91  6,005,960,817.44 -105.03
   销售费用变动原因说明:主要系公司持续拓展市场与客户，销售相关拓展费用及人员运营费用等
   增加所致；
   经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司销售规模扩大，客户回款较同期增加所
   致；
   投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购买结构性存款及定期存单增加所致；
   筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期银行借款及子公司外部融资款项减少所
   致；
   □适用 √不适用
   (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
   □适用 √不适用
   (三) 资产、负债情况分析
   √适用 □不适用
                                                                                 单位：元
                               本期期末                        上年期末     本期期末金
                               数占总资                        数占总资     额较上年期
  项目名称        本期期末数                       上年期末数                                   情况说明
                               产的比例                        产的比例     末变动比例
                                （%）                         （%）      （%）
                                                                                主要系购买结构性
货币资金        2,129,779,049.41     6.42   5,187,727,390.85    15.17      -58.95   存款增加，本期融资
                                                                                款项流入减少
                                                                                主要系购买结构性
交易性金融资产     2,134,969,236.10     6.43   1,271,418,277.79     3.72       67.92
                                                                                存款增加
                                                                                主要系以票据结算
应收票据            7,748,687.51     0.02          31,500.00     0.00   24,499.01
                                                                                客户款增加
                                                                                主要系处置投资的
其他应收款         53,827,122.22      0.16     34,600,759.64      0.10       55.57
                                                                                回款暂未收回
                                                                                主要系定期存单增
债权投资        1,063,064,861.11     3.20     235,399,555.51     0.69      351.60
                                                                                加
                                                                                主要系上下游产业
其他权益工具投资      376,609,540.00     1.13     271,884,540.00     0.79       38.52
                                                                                链的股权投资增加
其他非流动金融资产     69,940,064.39      0.21                 -        -       不适用      主要系证券投资
                                                                                主要系预付工程设
其他非流动资产     1,464,131,593.34     4.41     712,990,486.54     2.08      105.35
                                                                                备款增加
                                                                                主要系应付票据到
应付票据          217,397,145.06     0.66     393,452,974.88     1.15      -44.75
                                                                                期承兑付款
合同负债          215,927,765.45     0.65     154,638,792.18     0.45       39.63   主要系预收款增加
                                                                                主要系应交增值税
应交税费          31,847,240.79      0.10     73,282,659.94      0.21      -56.54   减少、另计提税费的
                                                                                时间跨度不一致
                                                                                主要系押金保证金
其他应付款         12,249,457.14      0.04     17,947,705.33      0.05      -31.75
                                                                                退还
一年内到期的非流动     900,634,156.66     2.71     452,813,211.97     1.32       98.90   主要系一年内到期
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
负债                                                                         的长期借款增加
                                                                           主要系预收款增加
                                                                           相应待转销销项税
其他流动负债           31,126,100.28   0.09     14,127,494.03   0.04    120.32
                                                                           增加、未终止确认的
                                                                           票据背书增加
                                                                           主要系二类限制性
库存股             262,397,581.25   0.79    399,392,056.91   1.17    -34.30
                                                                           股票激励对象行权
      其他说明
      无
      □适用 √不适用
      √适用 □不适用
        详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资
      产”。
      □适用 √不适用
      (四) 投资状况分析
      √适用 □不适用
                                        单位：亿元 币种：人民币
         报告期投资额（亿元）       上年同期投资额（亿元）         变动幅度
        ① 公司向子公司吉光半导、芯联股权实缴人民币 12.71 亿元，用于扩大业务发展及产业上
      下游投资；
        ② 公司通过芯联股权、芯联实业、上海琏宸向上下游产业投资，实缴人民币 6.95 亿元；
        ③ 公司引入中国信达、华民投成立项目专项基金（信石信芯、华芯锋、信石华芯），对芯联
      先锋“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”进行投资。截至报告期末，公司向项目专项
      基金实缴人民币 0.44 亿元；
        ④ 报告期投资额以实缴金额核算。
      (1). 重大的股权投资
      □适用 √不适用
      (2). 重大的非股权投资
      □适用 √不适用
      (3). 以公允价值计量的金融资产
      √适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                            计入      本
                                            权益      期
                                            的累      计
资产类                         本期公允价值                                            本期出售/赎回金
             期初数                            计公      提       本期购买金额                                   其他变动              期末数
 别                           变动损益                                                额
                                            允价      的
                                            值变      减
                                            动       值
交易性
金融资   1,271,418,277.79                                                                            4,541,958.31
产
应收款
项融资                                                                                              13,966,081.94
其他权
益工具     271,884,540.00                                      104,725,000.00                                         376,609,540.00
投资
其他非
流动金                  0.00   36,987,311.11                    29,999,998.24                        2,952,755.04        69,940,064.39
融资产
 合计   1,592,408,915.33      36,987,311.11                 6,083,733,998.24    5,090,000,000.00   21,460,795.29   2,644,591,019.97
 证券投资情况
 √适用 □不适用
                                                                                            单位：元币种：人民币
                                            期                                              本
                                                                   计入权
                 证                     资    初                                              期     处
                                                                   益的累
证券    证券代        券                     金    账    本期公允价值                                    出     置                       会计核
                       最初投资成本                                      计公允       本期购买金额                   期末账面价值
品种     码         简                     来    面     变动损益                                     售     损                       算科目
                                                                   价值变
                 称                     源    价                                              金     益
                                                                    动
                                            值                                              额
                 兴                     自
境内                                                                                                                      其他非
                 福                     有
外股    688545           29,999,998.24             39,940,066.15           29,999,998.24                69,940,064.39     流动金
                 电                     资
票                                                                                                                       融资产
                 子                     金
合计      /        /     29,999,998.24   /         39,940,066.15           29,999,998.24                69,940,064.39        /
 衍生品投资情况
 □适用 √不适用
                                            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(4). 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                              单位：万元币种：人民币
                                                                                       是否控
                                                                              报告期                    是否
                                                       截至报告                            制该基
私募基金   投资协议签署                   拟投资总        报告期内                              末出资              会计核   存在   基金底层   报告期利      累计利润影
                     投资目的                              期末已投            参与身份            金或施
 名称      时点                       额         投资金额                              比例               算科目   关联   资产情况   润影响         响
                                                        资金额                            加重大
                                                                              （%）                    关系
                                                                                       影响
                                                                                               长期股
工融金投   2024 年 5 月               10,400.00    100.00    10,190.00   有限合伙人      97.98        是         否    股权投资     -5.47    -101.74
                                                                                               权投资
                                                                                               长期股
中鑫芯联   2024 年 10 月               6,666.67      2.80     6,619.80   有限合伙人      99.30        是         否    股权投资     -3.21      -3.45
                                                                                               权投资
                     用于芯联先锋
                                                                                               长期股
交汇先锋   2024 年 11 月   “三期 12 英    6,280.00         -     6,280.00   有限合伙人      100.00       是         否    股权投资    -20.22     -76.47
                                                                                               权投资
                     寸集成电路数
                                                                                               长期股
建源芯联   2024 年 12 月   模混合芯片制      3,500.00         -     3,500.00   有限合伙人      100.00       是         否    股权投资     -0.14      -0.20
                                                                                               权投资
                     造项目”的建
                                                                                               长期股
 华芯锋    2025 年 6 月   设           1,000.00   1,000.00    1,000.00   有限合伙人      100.00       是         否    股权投资
                                                                                               权投资                     -          -
                                                                                               长期股
信石信芯    2025 年 3 月               2,320.00   2,300.00    2,300.00   有限合伙人      99.13        是         否    股权投资     -3.54      -3.54
                                                                                               权投资
                                                                                               长期股
信石华芯    2025 年 6 月               1,015.00   1,015.00    1,015.00   有限合伙人      100.00       是         否    股权投资
                                                                                               权投资                     -          -
 合计         /               /   31,181.67   4,417.80   30,904.80   /              /    /        /    /    /       -32.58    -185.39
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
                                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                               单位：万元 币种：人民币
 公司名称   公司类型          主要业务           注册资本          总资产           净资产           营业收入          营业利润          净利润
芯联越州    子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业      300,000.00     768,916.54    244,482.95    121,527.25    -46,854.10    -46,844.13
芯联先锋    子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业    1,167,082.00   1,365,573.02    858,889.21     57,392.56    -58,354.07    -58,352.18
吉光半导    子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业      120,000.00     267,081.41      3,288.99     54,576.74    -26,126.66    -26,116.25
芯联实业    子公司    采购中心                    1,000.00      59,320.79       -820.97     54,252.20       -385.52       -389.03
绍兴鑫悦    子公司    公司员工配套用房的开发及销售          1,000.00      29,025.49     -2,958.27        318.03        242.38        242.38
芯联置业    子公司    公司员工配套用房的开发及销售          1,000.00      47,747.11     -5,886.86         539.7       -117.32       -117.32
芯联动力    子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业       67,820.23     210,364.01    134,255.47     57,417.11    -17,371.84    -17,371.84
芯联股权    子公司    资本市场服务                180,000.00      93,286.18     93,243.87          0.24      3,797.73      3,797.73
横琴芯启    子公司    集成电路研发及销售               5,000.00       3,335.38       -325.23      4,106.00       -176.79       -176.79
横琴芯联    子公司    集成电路研发及销售               5,000.00      61,536.39     -1,684.45     85,391.83     -1,094.60     -1,094.60
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
截至本报告披露日，芯联动力增加注册资本 1,700.23 万元，待办理工商变更。
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
               第四节     公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                                                   否
 每 10 股送红股数（股）                                           不适用
 每 10 股派息数(元)（含税）                                        不适用
 每 10 股转增数（股）                                            不适用
               利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
 无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                      事项概述                        查询索引
                                             具体内容详见公司于
次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登
记。本次行权的激励对象为 68 人，行权股票数量为 2,758,137 股，自
                                             海证券交易所网站
行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2028 年 1 月 23 日
                                             （www.sse.com.cn）披
（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由 7,059,087,013 股
                                             露的相关公告。
变更为 7,061,845,150 股。
                                             具体内容详见公司于
次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登
记。本次行权的激励对象为 136 人，行权股票数量为 7,240,050 股，
                                             海证券交易所网站
自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2028 年 3 月 20
                                             （www.sse.com.cn）披
日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由 7,061,845,150
                                             露的相关公告。
股变更为 7,069,085,200 股。
会第三次会议，审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的        2025 年 4 月 23 日在上
议案》。确认公司 2024 年限制性股票预留授予条件已经成就，确定     海证券交易所网站
以 2025 年 4 月 22 日为授予日，以 2.56 元/股的授予价格向符合授予
                                      （www.sse.com.cn）披
条件的 354 名激励对象授予 2,291.60 万股第二类限制性股票。  露的相关公告。
                                      具体内容详见公司于
五次会议审议通过了《关于注销第一期股票期权激励计划第二个行权
                                      海证券交易所网站
期已到期未行权的股票期权的议案》，公司将对第一期股票期权激励
                                      （www.sse.com.cn）披
计划第二个行权期已到期未行权的 378.82 万份股票期权进行注销。
                                      露的相关公告。
会第五次会议，审议通过了《关于作废 2024 年限制性股票激励计划     2025 年 5 月 20 日在上
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
    部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于 2024 年限制性                     海证券交易所网站
    股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。鉴                        （www.sse.com.cn）披
    于第一个归属期部分激励对象离职，作废其所持有限制性股票 12 万                      露的相关公告。
    份，对应公司股票 12 万股，在达成激励计划第一个归属期考核条件
    的激励对象中，实际可行权激励对象为 760 名。
    第一个归属期（第一批次）的股份已在中国证券登记结算有限责任公                        2025 年 7 月 2 日在上
    司上海分公司完成过户。本次归属的激励对象为 731 人，归属股票数                     海证券交易所网站
    量为 34,293,961 股。因本次股票来源为公司从二级市场回购的本公司                 （www.sse.com.cn）披
    A 股普通股股票，故公司股本总额不变。                                   露的相关公告。
    (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
    股权激励情况
    □适用 √不适用
    其他说明
    □适用 √不适用
    员工持股计划情况
    □适用 √不适用
    其他激励措施
    □适用 √不适用
    四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
    √适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量（个）                                                             2
序号         企业名称                            环境信息依法披露报告的查询索引
                                   浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统
                                   search
                                   浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统
                                   search
    其他说明
    □适用 √不适用
    五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
    □适用 √不适用
                             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                  第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                如未能及
                                                                           是否          如未能及
                                                                                时履行应
 承诺         承诺                       承诺                 是否有履               及时          时履行应
                       承诺方                   承诺时间                承诺期限           说明未完
 背景         类型                       内容                 行期限                严格          说明下一
                                                                                成履行的
                                                                           履行          步计划
                                                                                具体原因
                 持有公司 5%以上股份的股东越城   详见附
       解决同业竞争                               2022.6.10   否      长期有效        是    不适用    不适用
                 基金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐    注1
                 持有公司 5%以上股份的股东越城
                 基金、中芯控股、硅芯锐、日芯
       解决关联交易    锐、共青城橙海、共青城秋实、共    详见附     2022.6.10   否      长期有效        是    不适用    不适用
                 青城橙芯、公司董事、高级管理人    注2
                 员
与首
       解决关联交易    公司监事                       2022.9.19   否      长期有效        是    不适用    不适用
次公
                                                               自公司股票上市
开发
       股份限售      越城基金、中芯控股                  2022.6.10   是      之日起 36 个月   是    不适用    不适用
行相
                                    详见附                        内
关的
                                    注3                         自公司股票上市
承诺
       股份限售      硅芯锐、日芯锐                    2022.9.28   是      之日起 36 个月   是    不适用    不适用
                                                               内
                                                               自公司股票上市
                 董事（独立董事除外）、监事、高    详见附
       股份限售                                 2022.6.10   是      之日起 12 个月   是    不适用    不适用
                 级管理人员及核心技术人员       注4
                                                               内
                                    详见附
       分红        公司                         2022.6.10   否      长期有效        是    不适用    不适用
                                    注5
                     芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
其他(稳定股价   公司及公司董事（独立董事除      详见附                    自公司股票上市
的措施和承诺)   外）、高级管理人员          注6                     之日起 3 年内
其他（股份回
购和股份购回                       详见附
          公司                        2022.6.10   否   长期有效       是   不适用   不适用
的措施和承                        注7
诺）
其他（对欺诈
发行上市的股    公司                        2022.6.10   否   长期有效       是   不适用   不适用
份购回承诺）                       详见附
其他（对欺诈                       注8
发行上市的股    越城基金                      2022.9.1    否   长期有效       是   不适用   不适用
份购回承诺）
其他（填补被
摊薄即期回报                       详见附
          公司及公司董事、高级管理人员            2022.6.10   否   长期有效       是   不适用   不适用
的措施及承                        注9
诺）
其他（依法承
          公司、越城基金、公司董事、高级
担赔偿或赔偿                              2022.6.10   否   长期有效       是   不适用   不适用
          管理人员
责任的承诺）                       详见附
其他（依法承                       注 10
担赔偿或赔偿    公司监事                      2022.9.19   否   长期有效       是   不适用   不适用
责任的承诺）
          公司、持有公司 5%以上股份的股
          东越城基金、中芯控股、硅芯锐、
其他(未履行承
          日芯锐、共青城橙海、共青城秋            2022.6.10   否   长期有效       是   不适用   不适用
诺的约束措施)                      详见附
          实、共青城橙芯、公司董事、监
                             注 11
          事、高级管理人员及核心技术人员
其他(未履行承
          公司监事                      2022.9.19   否   长期有效       是   不适用   不适用
诺的约束措施)
                          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
     其他（股东信
                                 详见附
     息披露专项承   公司                         2022.6.10    否   长期有效        是   不适用   不适用
                                 注 12
     诺）
     其他（关于员
其他                               详见附
     工配套用房的   公司                         2022.10.31   否   长期有效        是   不适用   不适用
承诺                               注 13
     承诺）
              滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、
                                                          在本次交易中以
              辰途华景、尚融创新、张家港毅
                                                          资产认购取得的
              博、强科二号、华民科文、井冈山    详见附
     股份限售                                2025.6.11    是   上市公司股份发     是   不适用   不适用
              复朴、芯朋微、导远科技、辰途十    注 14
                                                          行结束之日起 36
              五号、辰途十六号、锐石创芯、远
                                                          个月内
              致一号
                                 详见附
     解决同业竞争   第一大股东越城基金                  2024.9.4     否   长期有效        是   不适用   不适用
                                 注 15
                                 详见附
     解决关联交易   第一大股东越城基金                  2024.9.4     否   长期有效        是   不适用   不适用
                                 注 16
与重
     其他（关于独                      详见附
大资            第一大股东越城基金                  2024.9.4     否   长期有效        是   不适用   不适用
     立性的承诺)                      注 17
产重
     其他（关于本
组相
     次重组摊薄即
关的                               详见附
     期回报及填补   第一大股东越城基金                  2024.6.21    否   长期有效        是   不适用   不适用
承诺                               注 18
     回报措施的承
     诺）
              第一大股东越城基金、滨海芯兴、
              远致一号、辰途华辉、辰途华明、
     其他（关于所
              辰途华景、尚融创新、张家港毅
     提供资料真实
              博、强科二号、华民科文、井冈山    详见附                      本次交易实施完
     性、准确性和                              2024.6.21    否               是   不适用   不适用
              复朴、芯朋微、导远科技、辰途十    注 19                     毕期间
     完整性的承
              五号、辰途十六号、锐石创芯、芯
     诺）
              联越州及其董事、监事、高级管理
              人员
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
         上市公司董事、监事、高级管理人
                           详见附                    本次交易实施完
其他（关于无   员，越城基金，中芯控股，硅芯           2024.6.21   是             是   不适用   不适用
                           注 20                   毕期间
减持计划的承   锐，日芯锐
诺）       共青城橙海、共青城秋实、共青城   详见附                    本次交易实施完
         橙芯                注 21                   毕期间
其他（关于无
违法违规行为   上市公司董事、监事、高级管理人   详见附                    本次交易实施完
的声明与承    员                 注 22                   毕期间
诺）
其他（关于填
补被摊薄即期                     详见附
         上市公司董事、高级管理人员            2024.6.21   否   长期有效      是   不适用   不适用
回报相关措施                     注 23
的承诺）
         上市公司及其董事、监事、高级管
其他（关于不   理人员，滨海芯兴，远致一号，辰
存在不得参与   途华辉，辰途华明，辰途华景，尚
                           详见附                    本次交易实施完
任何上市公司   融创新，张家港毅博，强科二号，          2024.6.21   否             是   不适用   不适用
                           注 24                   毕期间
重大资产重组   华民科文，井冈山复朴，辰途十五
情形的承诺）   号，辰途十六号，芯朋微，导远科
         技，锐石创芯，芯联越州
         滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、
其他（关于所   辰途华明、辰途华景、尚融创新、
持标的公司股   张家港毅博、强科二号、华民科    详见附                    本次交易实施完
权权属的承    文、井冈山复朴、芯朋微、导远科   注 25                   毕期间
诺）       技、辰途十五号、辰途十六号、锐
         石创芯
其他（关于所
提供信息真实
         上市公司及其董事、监事、高级管   详见附                    本次交易实施完
性、准确性和                            2024.6.21   否             是   不适用   不适用
         理人员               注 26                   毕期间
完整性的承
诺）
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
             上市公司、滨海芯兴、远致一号、
    其他（关于无   辰途华辉、辰途华明、辰途华景、
    违法违规行为   尚融创新、张家港毅博、强科二     详见附                     本次交易实施完
    及诚信情况的   号、华民科文、井冈山复朴、辰途    注 27                    毕期间
    承诺）      十五号、辰途十六号、芯朋微、导
             远科技、锐石创芯、芯联越州
附注 1：
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐承诺：
竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行
人及其当前下属单位主营业务为：微机电系统和功率半导体领域的模拟芯片及系统模组代工业务（以本次发行上市披露内容为准）。
大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；（2）如本单位及本单位直接或间接控制的下属单位获得以任何方式拥
有与发行人及其当前下属单位主营业务竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会，本单位将书面通知发行人，若在通知中所指定的合理期间
内，发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复，本单位或本单位直接或间接控制的下属单位（发行人及其下属单位除外）在合法框架下尽力促使该
等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。
本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相
应部分自行终止。
有 50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他单位或实
体的下属单位。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行人及其下属公司主营业务
为：MEMS、IGBT、MOSFET 的研发、生产、销售。
会与发行人进行利益输送、相互或者单方让渡商业机会，亦不会对发行人的独立性产生不利影响。仅本公司对本项承诺事项负责。
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相
应部分自行终止。
本或享有 50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有 50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他公
司或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他公司或实体的下属公司；“本公司及下属公司”指中芯国际控股有限公司及其下属公司；“发行人及其
下属公司”指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属公司。
本承诺函取代本公司就同业竞争事宜的所有在先陈述和承诺，本公司仅对以上承诺事项负责。本承诺函自本公司签署之日起生效。
附注 2：
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯承诺：
案）》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交
易基本原则实施。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
提下，承诺人将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。对于无法避免的关联交易，承诺人应保证不存在严重影响发行人独立性或者显失公平
的情形，并与发行人签署关联交易协议，按规定配合发行人履行信息披露义务。
行关联交易表决时的回避程序。
害发行人以及其他股东的合法权益。
人承诺将承担相应赔偿责任。
公司董事、监事、高级管理人员承诺：
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
发行人本次发行上市后适用的《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基
于关联交易原则实施。
本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 3：
公司股东越城基金承诺：
会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，
也不由发行人回购本单位持有的上述股份。
票上市交易之日起 3 个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该
部分股份；自发行人股票上市交易之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不
超过发行人股份总数的 2%。在发行人实现盈利后，本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较
晚之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。
本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6 个月。
发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。
中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司股东中芯控股承诺：
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性
规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。
份。本公司在所持公司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违背本企业已作出的其
他承诺的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因素合理确定是否减持所持公司股份。
规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能
满足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。
公司股东硅芯锐、日芯锐承诺：
会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，
也不由发行人回购本单位持有的上述股份。
中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。
上述承诺为本单位真实意思表示，本单位自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
附注 4：
公司董事（独立董事除外）、监事、高级管理人员承诺：
会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该
部分股份；
本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起
第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的 2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披
露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；
盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月，且不因本人在公司担任的职务发生
变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定
作相应调整。
协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。
前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未
能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司核心技术人员承诺：
会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该
部分股份；
本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起
第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的 2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披
露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；
盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月，且不因本人在公司担任的职务发生
变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；
行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定
作相应调整。
协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。
前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司核心技术人员关于未能履行相关承
诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 5：
公司承诺：
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《公司章程（草案）》及《绍兴中芯集成
电路制造股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 6：
稳定股价的措施：
公司制定了《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》：
“（一）本预案的有效期
本预案自公司首次公开发行股票上市之日起三年内有效。
（二）启动股价稳定措施的具体条件和程序
大会，审议稳定股价具体方案，明确该等具体方案的实施期间，并在股东大会审议通过该等方案后的 10 个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。
定措施。稳定股价具体方案实施期满后，如再次发生上述第 1 项的启动条件，则再次启动稳定股价措施。
（三） 具体措施和方案
公司、董事（独立董事除外，下同）和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的前提下，可采取如下具体措施及方
案：
（1）当触发前述股价稳定措施的启动条件时，公司应依照法律、法规、规范性文件、公司章程及公司内部治理制度的规定，制定股份回购方案，向社
会公众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。
（2）公司以集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司社会公众股份，回购价格为市场价格。公司用于回购股份的资
金金额不高于回购股份事项发生时上一个会计年度经审计归属于母公司股东净利润的 30%。如果公司股份已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，
公司可不再实施向社会公众股东回购股份。
（3）要求时任公司董事、高级管理人员的人员以增持公司股票的方式稳定公司股价，并明确增持的金额和期间。
（4）在保证公司经营资金需求的前提下，经董事会、股东大会审议同意，通过实施利润分配或资本公积金转增股本的方式稳定公司股价。
（5）通过削减开支、限制高级管理人员薪酬、暂停股权激励计划等方式提升公司业绩、稳定公司股价。
（6）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。
公司董事、高级管理人员应在不迟于股东大会审议通过稳定股价具体方案后的 10 个交易日内，根据股东大会审议通过的稳定股价具体方案，积极采取
下述措施以稳定公司股价，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件：
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（1）在符合股票交易相关规定的前提下，按照公司关于稳定股价具体方案中确定的增持金额和期间，通过交易所集中竞价交易方式增持公司股票；购
买所增持股票的总金额，不高于其上年度初至董事会审议通过稳定股价具体方案日期间从公司获取的税后薪酬及税后现金分红总额的 30%。公司董
事、高级管理人员增持公司股份方案公告后，如果公司股价已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，上述人员可以终止增持股份。
（2）除因继承、被强制执行或上市公司重组等情形必须转股或触发前述股价稳定措施的停止条件外，在股东大会审议稳定股价具体方案及方案实施期
间，不转让其持有的公司股份；除经股东大会非关联股东同意外，不由公司回购其持有的股份。
（3）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。
触发前述股价稳定措施的启动条件时公司的董事、高级管理人员，不因在股东大会审议稳定股价具体方案及方案实施期间内职务变更、离职等情形而拒
绝实施上述稳定股价的措施。
（四）本预案的修订权限
任何对本预案的修订均应经公司股东大会审议通过。
（五）本预案的执行
关监管规则履行相应的信息披露义务。
司首次公开发行上市时董事、高级管理人员的承诺提出未履行承诺的约束措施。
（六）本预案的约束措施
公司及董事、高级管理人员承诺就上述稳定股价措施接受以下约束：
员履行其增持义务。公司可将应付董事、高级管理人员的薪酬与现金分红予以扣减用于公司回购股份，董事、高级管理人员丧失对相应金额现金分红的
追索权。”
公司承诺：
公司将严格执行《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的相关规定。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司董事（独立董事除外）、高级管理人员承诺：
件等履行稳定公司股价的义务。
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 7：
公司承诺：
大遗漏之情形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将
依法回购本次发行上市的全部新股。
照此预案的规定履行回购公司股份的义务。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 8：
公司承诺：
动股份购回程序，购回公司本次发行的全部新股。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可
能保护投资者的利益，并在公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。
公司第一大股东越城基金承诺：
启动股份购回程序，购回发行人本次发行上市的全部新股。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
本承诺函自本单位签署之日起生效。
附注 9：
公司承诺：
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本次发行上市完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通
过募集资金投资项目大力拓展主营业务，扩大市场份额，增强公司持续盈利能力，提高股东回报。
公司将不断完善公司治理结构，努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率，确保股东能够充分行使权力，
确保董事会能够按照法律、法规和内部控制制度的规定行使职权、做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立非执行董事能够认真履行职责，维护公司整
体利益，尤其是公众股东的合法权益。
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务，经过论证，符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市场前景和经济效益。本次募集资金到位后，公
司将继续推进募投项目的投资与建设进度，同时将严格执行公司募集资金管理制度，加强对募集资金的管理，确保专款专用，防范募集资金使用风险，
保障投资者的利益。
公司已经在《公司章程（草案）》及《上市后三年股东分红回报规划》中约定了上市后的分红政策、现金分红的比例及分红政策的调整机制等。本次发
行上市完成后，公司将严格执行前述政策的相关规定，结合公司经营情况和发展规划，在符合条件的情况下积极推动对股东的利润分配及现金分红，努
力提升股东回报。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可
能保护投资者的利益，并在公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。
公司董事、高级管理人员承诺：
其他新监管规定的，且上述承诺不能满足前述规定时，本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺。
行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任。
本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 10：
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司承诺：
他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将依法回购本
次发行上市的全部新股。
将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定公司《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且公司因此承担责任
的，公司在收到该等认定的书面通知后五个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
（2）公司将积极与相关中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门或其他有权部门认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司第一大股东越城基金承诺：
他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
位将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
（1）证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本单位因此承担责任
的，本单位在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作。
（2）本单位将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式。
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司董事、监事、高级管理人员承诺：
信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本人因此承担责任的，
本人在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
（2）本人将积极与发行人、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。
本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 11：
公司承诺：
律组织及社会公众的监督。公司将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规及规范性文件、《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司违反或者未实际履行承诺事项之日起 30 日内，或认定因公司违反或未实际履行承诺事项而致使投资
者在证券交易中遭受损失之日起 30 日内，公司将依法向投资者赔偿相应损失，补偿金额依据公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门或其
他有权部门认定的方式或金额确定。
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯承诺：
管机构、自律组织及社会公众的监督。本单位将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监管部门或司法机关最终认定本单位违反或者未实际履行前述承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本单位将依法
承担相应赔偿责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
如本单位非因不可抗力原因导致未能履行承诺事项，则本单位承诺将采取以下各项措施予以约束：
息披露程序）；
承担相应赔偿责任。
                          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺：
构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承诺事项之日起 30 日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资
者在证券交易中遭受损失之日起 30 日内，本人自愿将从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴对投资者先行进行赔偿。
附注 12：
公司承诺：
投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司 7,200.00 万股股份，占公司股份总数的 1.42%。除此之外，本次发行上市的中介机构或其负责人、高级管理人
员、经办人员不存在其他直接或间接持有公司股份情形。
附注 13：
公司承诺：
为了更好地保持团队稳定及满足吸引人才的需要，推动当地集成电路制造产业发展，绍兴市政府向公司的控股子公司绍兴鑫悦、芯联置业出让 2 块集成
电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权，用于开发建设员工配套用房。
针对员工配套用房，公司出具了《关于员工配套用房的承诺》，对员工配套用房的销售对象、销售价格、转让限制、募集资金使用等多个方面进行了约
束，具体内容如下：
“员工配套用房的认购对象仅限于公司及受公司控制的子公司的员工，公司不会向符合条件的员工以外的其他第三方销售该等房屋，也不会向社会公众
销售。
购买配套用房的员工在职期间及离职 2 年内，不得对公司员工以外的人员销售其购买的员工配套用房。在此期间，公司不为员工办理房屋产权证书。
公司两处配套用房的销售平均价格分别不高于 7,000 元/平方米（建筑面积）、13,000 元/平方米（建筑面积），由当地政府在土地招拍挂文件中予以明
确规定，不高于根据土地成本、开发成本等核算确定的综合成本价。公司开发建设员工配套用房不以营利为目的。
土地招拍挂文件中要求建设的商业建筑在建成后将由公司或其子公司自用，不会对外出租。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司用于开发建设员工配套用房的资金来源于公司的自有资金以及银行借款，不涉及员工集资房。公司本次首次公开发行募集资金将仅用于相关募投项
目，不会用于房地产项目的开发建设，补充流动资金亦不会用于房地产项目的开发建设。
公司将分别于两处员工配套用房销售完毕后向有关部门申请注销相应置业子公司的房地产开发资质。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 14：
滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五号、辰途十
六号、锐石创芯承诺：
守前述锁定期的承诺。
将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。
相关规定。
对应的所得款项上缴上市公司。
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
远致一号承诺：
守前述锁定期的承诺。
将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。
相关规定。
任。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 15:
第一大股东越城基金承诺：
在同业竞争的业务或活动。凡本企业及本企业控制的企业将来可能获得任何与上市公司及其子公司存在直接或间接竞争的业务机会，本企业及本企业控
制的企业将无条件放弃可能发生同业竞争的业务，或以公平、公允的价格，在适当时机将该等业务注入上市公司。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
附注 16：
第一大股东越城基金承诺：
场化原则和公允价格进行公平操作，并按相关法律、法规、规章等规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。保证不通过关联交易损害上市公司
及其他股东的合法权益。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
附注 17：
第一大股东越城基金承诺：
（1）保证上市公司的高级管理人员不在本企业控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，且不在本企业及本企业控制的其他企业领薪；保
证上市公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业中兼职、领薪。（2）保证上市公司拥有完整、独立的劳动、人事及薪酬管理体系，且该等
体系完全独立于本企业及本企业控制的其他企业。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（1）保证上市公司建立独立的财务会计部门，建立独立的财务核算体系和财务管理制度。（2）保证上市公司独立在银行开户，不与本企业及本企业控
制的其他企业共用一个银行账户。（3）保证上市公司依法独立纳税。（4）保证上市公司能够独立做出财务决策，不干预其资金使用。（5）保证上市
公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业双重任职。
（1）保证上市公司依法建立和完善法人治理结构，建立独立、完整的组织机构，与本企业及本企业控制的其他企业之间不产生机构混同的情形。
（1）保证上市公司具有完整的经营性资产。（2）保证不违规占用上市公司的资金、资产及其他资源。
（1）保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质以及具有独立面向市场自主经营的能力；若本企业及本企业控制的其他企业与上市公司
发生不可避免的关联交易，将依法签订协议，并将按照有关法律、法规、上市公司章程等规定，履行必要的法定程序。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
附注 18：
第一大股东越城基金承诺：
据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；
证监会该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 19：
第一大股东越城基金承诺：
是准确和完整的，所有文件的印章、签名均是真实的，相关文件的签署人业经合法授权并有效签署文件，并无任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。
陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求
滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五
号、辰途十六号、锐石创芯滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯
朋微、导远科技、辰途十五号、辰途十六号、锐石创芯承诺：
资料或者复印件与其原始资料或原件一致；所有文件的签字与印章皆为真实的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真
实性、准确性和完整性承担法律责任；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承
担法律责任。
陈述或者重大遗漏承担法律责任。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承
担法律责任。
的，在案件调查结论明确之前，本企业将暂停转让本企业在上市公司直接或间接拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的
书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由董事会代其向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会
核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的
身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本企业承诺锁定股份自愿用于相
关投资者赔偿安排。
芯联越州及其董事、监事、高级管理人员承诺：
或副本资料，该等资料副本或复印件与其原始资料或原件一致，是准确和完整的，所有文件的印章、签名均是真实的，相关文件的签署人业经合法授权
并有效签署文件，并无任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造
成损失的，本公司将依法承担赔偿责任。
的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
议、安排或其他事项。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本公司全体董事、监事、高级管理人员以及本公司控制的机构审阅，确认本次交易的申请文件不致因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏的情形。
证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。
本公司在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本公司违反上述
承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
附注 20：
上市公司董事、监事、高级管理人员承诺：
计划。若本人后续在前述期间内根据自身实际情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，将依据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
承诺，本人将依法承担相应的法律责任。
越城基金，中芯控股、硅芯锐、日芯锐承诺：
期间内根据自身实际情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，将依据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 21：
共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯：
本企业尚未有其他减持上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，若本企业根据自身实际情况需要或市场变化而减持上市
公司股份的，将依据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 22：
上市公司董事、监事、高级管理人员承诺：
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场明显无关的除外）、刑事处罚的情形，也不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会的行政处罚的情形；不存在严重损害投资者合法权
益和社会公共利益的重大违法行为。
者的合法权益和社会公共利益及受到证券交易所公开谴责或其他重大失信行为等情况。
承诺，本人将依法承担相应的法律责任。
附注 23：
上市公司董事、高级管理人员承诺：
报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺相关内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的
最新规定出具补充承诺。作为填补即期回报措施相关责任主体之一，本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补即期回报措施以及本人对此作出的任何
有关填补即期回报措施的承诺；
附注 24：
上市公司及其董事、监事、高级管理人员承诺：
事责任的情形，均不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不得参与任何上市公司重大资
产重组情形。
上述承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、辰途十五号、辰途十六号承
诺：
有），均不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情形，均不存在受到中国证监会的行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
任的情形，均不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不得参与任何上市公司重大资产重
组情形；
上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
芯朋微、导远科技、锐石创芯承诺：
因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情形，均不存在受到中国证监会的行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任的情形，均不
存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形；
上述承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
芯联越州承诺：
本公司以及本公司控制的机构（如有）均不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情形，均不存在受到中国证监会的行政处罚
或者被司法机关依法追究刑事责任的情形，均不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不
得参与任何上市公司重大资产重组情形。
本公司在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本公司违反上述
承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
附注 25：
滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五
号、辰途十六号、锐石创芯承诺：
件的约定需要终止或解散的情形，具备作为本次交易的交易对方的资格。
真实且已足额到位，不存在任何虚假出资、延迟出资、抽逃出资等违反作为股东所应承担的义务及责任的行为，不存在可能影响标的公司合法存续的情
况。本企业作为标的公司的股东，合法持有标的公司股权。
权安排、股权代持或者其他任何代表其他方的利益的情形，且该等股权未设定任何抵押、质押等他项权利，不存在禁止转让、限制转让的其他权益安
排，亦未被司法部门实施扣押、查封、冻结等使其权利受到限制的任何约束或者妨碍权属转移的其他情况。
性法律障碍。同时，本企业保证此种状况持续至该股权登记至上市公司名下。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
或其他文件中，不存在阻碍本企业转让所持标的公司股权的限制性条款。
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 26：
上市公司承诺：
是准确和完整的，所有文件的印章、签名均是真实的，相关文件的签署人业经合法授权并有效签署文件，并无任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本公司将依法承担赔偿责任。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
件不致因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形。
证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。
上市公司董事、监事、高级管理人员承诺：
资料或者复印件与其原始资料或原件一致；所有文件的签字与印章皆为真实的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真
实性、准确性和完整性承担法律责任；如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担
赔偿责任。
记载、误导性陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形。
的，在案件调查结论明确之前，本人将暂停转让本人在上市公司直接或间接拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面
申请和股票账户提交上市公司董事会，由董事会代其向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本人的身份信息
和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔
偿安排。
附注 27：
上市公司承诺：
司控制的企业不存在受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚的情形，也不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会的行
政处罚的情形；不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。
资者的合法权益和社会公共利益及受到证券交易所公开谴责或其他重大失信行为等情况。
上述承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五
号、辰途十六号、锐石创芯承诺：
或者仲裁的情形。
委员会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情况等，亦不存在最近五年内受到过中国证券监督管理委员会的行政处罚，或者最近十二个月内
受到过证券交易所公开谴责的情形。
上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
芯联越州承诺：
券市场明显无关的除外）、刑事处罚的情形，也不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会的行政处罚的情形；不存在严重损害投资者合
法权益和社会公共利益的重大违法行为。
资者的合法权益和社会公共利益及受到证券交易所公开谴责或其他重大失信行为等情况。
本公司在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本公司违反上述
承诺，本公司将依法承担相应的法律责任。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
  及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
了《关于 2025 年度日常性关联交易预计的议案》，审议通过 2025 年关联交易预计总额为 5,719.10
万元。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《芯联集成电路制造股份有限公司关于 2025 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-
  报告期内关联交易情况详见第八节财务报告之十四、关联方及关联交易。
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易的事项：
  该事项相关议案已经第一届董事会第二十四次会议、第一届董事会第二十六次会议、第二届
董事会第二次会议、第二届董事会第三次会议、第一届监事会第十六次会议、第一届监事会第十
八次会议、第二届监事会第二次会议审议通过。并于 2024 年 9 月 20 日经公司 2024 年第二次临
时股东大会审议通过。
券交易所受理。
份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》（以下简称“《审核问询函》”）。2025
年 3 月 14 日，公司及相关中介机构根据《审核问询函》的要求，就相关事项逐项说明、论证和
回复。
年第 7 次审议会议结果公告》，相关交易符合重组条件和信息披露要求。公司于 2025 年 6 月 27
日提交交易注册稿等相关文件。
股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。详见公司 2025 年 7 月 19 日披露的《芯联集成电
路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委
员会同意注册批复的公告》。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
                                                                                        单位:万元币种:人民币
                            公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
    担保方               担保发                                                                           关
                                            担保物 担保是否               是否为
    与上市 被担保           生日期   担保   担保 担保类 主债务          担保是 担保逾期 反担保                                   联
担保方          担保金额                            （如 已经履行               关联方
    公司的   方           (协议签 起始日  到期日  型   情况          否逾期  金额    情况                                  关
                                             有）   完毕                担保
     关系                署日)                                                                          系
        公司生
绍兴鑫     活园区                    房地产抵
                      员工按 员工按揭
悦商业 全资子 购房并                    押他项权 连带责                                                             其
管理有 公司  按揭贷                    证办出日 任担保                                                             他
                      放款日 日
限公司     款的员                    期
        工
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）                                                                             0
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）                                                                  29,406.35
                               公司及其子公司对子公司的担保情况
                                    担保发生                                                         是否
      担保方与          被担保方与                                                 担保是否
                                    日期(协 担保起始                                    担保是否   担保逾期     存在
担保方   上市公司   被担保方   上市公司的 担保金额                          担保到期日      担保类型   已经履行
                                    议签署   日                                       逾期     金额      反担
      的关系            关系                                                    完毕
                                     日)                                                           保
          芯联先锋
          集成电路
芯联集成 公司本部 制造（绍 控股子公司      120,000                     2031-12-21          否      否          0 否
          兴）有限
          公司
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                                     0
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                                                              120,000
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                        公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）                                                      149,406.35
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                    7.58
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）                                               0
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）                                                   0
上述三项担保金额合计（C+D+E）                                                      0
未到期担保可能承担连带清偿责任说明               无
担保情况说明                          绍兴鑫悦对员工的担保系为在公司生活园区购房并按揭贷款的员工提供的过渡性担保
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                       单位：万元
                                                            其
                                                           中：
                                          超募                     截至报       截至报
                                                           截至
                                          资金                     告期末       告期末
                                                           报告                               本年度投
     募集                        招股书或募集     总额    截至报告期            募集资       超募资
募集                                                         期末                        本年度投   入金额占       变更用途的
     资金              募集资金净额    说明书中募集     （3）   末累计投入            金累计       金累计
资金        募集资金总额                                           超募                        入金额     比（%）      募集资金总
     到位                （1）     资金承诺投资      =    募集资金总            投入进       投入进
来源                                                         资金                         （8）    （9）         额
     时间                         总额（2）     （1）    额（4）            度（%）      度（%）
                                                           累计                               =(8)/(1)
                                           -                      (6)＝      (7)＝
                                                           投入
                                          （2）                    (4)/(1)   (5)/(3)
                                                           总额
                                                           （5）
 首次 2023
 公开 年 6
 发行 月 9
 股票      日
 合计       / 1,107,160.20 1,078,341.70 1,250,000.00  0 983,809.72 0 91.23 0 76,671.28 7.11 500,000.00
注：公司首次公开发行股票数量为 1,945,800,000 股（含超额配售选择权），发行价格为 5.69 元/股，扣除各项发行费用后，募集资金净额为
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
                                            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位：万元
                                                                                                                本项   项目可
                是否为                                                        截至报      项目         投入
                                                                                                                目已   行性是
                招股书                                                        告期末      达到     是   进度   投入进
            项                                            截至报告期                                                  实现   否发生
募集              或者募                                                        累计投      预定     否   是否   度未达   本年实
     项目名    目         是否涉及   募集资金计划          本年投入        末累计投入                                                  的效   重大变
资金              集说明                                                        入进度      可使     已   符合   计划的   现的效              节余金额
      称     性         变更投向   投资总额(1)          金额         募集资金总                                                  益或   化，如
来源              书中的                                                        （%）      用状     结   计划   具体原    益
            质                                             额（2）                                                  者研   是，请
                承诺投                                                        (3)＝     态日     项   的进    因
                                                                                                                发成   说明具
                资项目                                                       (2)/(1)    期         度
                                                                                                                 果   体情况
                      是，此项
首次          生                                                                       2023
     二期晶              目未取
公开          产                                                                       年6                          不适
     圆制造        是     消，调整    166,000.00            0    166,000.00        100.00          是   是    不适用   不适用        否     5,946.82
发行          建                                                                       月 30                        用
     项目               募集资金
股票          设                                                                       日
                      投资总额
     中芯绍
     兴三期
首次   12 英   生                                                                       2023
                      是，此项
公开   寸特色    产                                                                       年9                          不适
                否     目为新项    221,000.00            0    221,000.00        100.00          是   是    不适用   不适用        否     1,221.34
发行   工艺晶    建                                                                       月 30                        用
                      目
股票   圆制造    设                                                                       日
     中试线
     项目
     三期
首次          生                                                                       2027
     寸集成              是，此项
公开          产                                                                       年 12                        不适
     电路数        否     目为新项    279,000.00     76,671.28   184,468.02         66.12          否   是    不适用   不适用        否      不适用
发行          建                                                                       月 31                        用
     模混合              目
股票          设                                                                       日
     芯片制
     造项目
首次          补
公开   补充流    流                                                                       不适                          不适
                是     否       412,341.70            0    412,341.70        100.00          否   是    不适用   不适用        否      不适用
发行   动资金    还                                                                       用                           用
股票          贷
合计   /      /   /     /      1,078,341.70    76,671.28   983,809.72             /   /      /   /    /       /   /    /     7,168.16
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：万元币种：人民币
                                                             期间最高
             募集资金用于                                 报告期末
                                                             余额是否
 董事会审议日期     现金管理的有        起始日期            结束日期     现金管理
                                                             超出授权
              效审议额度                                  余额
                                                              额度
其他说明
投资收益 1,127.48 万元。
√适用 □不适用
通过了《关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额
置换的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）建设和募集
资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募
投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 31 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于使用银行电汇、
承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
√适用 □不适用
  芯联集成 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目进展情况
绍兴滨海新区管委会签订<落户协议>的议案》《关于签订<投资协议>暨对外投资的议案》。根
据会议决议，未来预计形成投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数
模混合集成电路芯片制造项目。子公司芯联先锋承接并实施该项目。12 英寸硅基晶圆产品将广
泛应用于新能源（风光储能等）、汽车、工控、消费等各个应用领域。
  截至报告披露日，公司通过引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯，三家股东
合称政府产业股东）、AIC 股东（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权四家股东合称 AIC
股东）、AMC 股东（信石信芯、信石华芯合称 AMC 股东）及华芯锋基金，协力打造三期 12 英
寸硅基晶圆制造项目，累计实缴资本金 116.71 亿元。
                                   截至报告披露日
       股东名称
                      实缴出资（万元）               股权占比
芯联集成                    513,750.00            44.02%
芯瑞基金                     75,000.00             6.43%
富浙越芯                    129,583.33            11.10%
富浙绍芯                    145,416.67            12.46%
工融金投                    100,000.00             8.57%
中鑫芯联                     66,170.00             5.67%
交汇先锋                     60,000.00             5.14%
建源芯联                     33,500.00             2.87%
信石信芯                     22,000.00             1.89%
信石华芯                     10,662.00             0.91%
华芯锋                      11,000.00             0.94%
  合计                   1,167,082.00          100.00%
                                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                  第六节         股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                                                         单位：股
                   本次变动前                                 本次变动增减（+,-）                                本次变动后
                               比例                         公积金
                  数量                    发行新股          送股          其他                小计            数量           比例(%)
                               (%)                         转股
一、有限售条件股份      2,663,127,013   37.73    9,998,187              -33,840,000       -23,841,813   2,639,285,200    37.34
其中：境内非国有法人持股   2,592,000,000    36.72                                                      0   2,592,000,000    36.67
   境内自然人持股        37,287,013     0.53   9,998,187                                  9,998,187      47,285,200     0.67
其中：境外法人持股                                                                                  0
   境外自然人持股                                                                                 0
二、无限售条件流通股份    4,395,960,000    62.27                              33,840,000     33,840,000   4,429,800,000    62.66
三、股份总数         7,059,087,013   100.00   9,998,187         0    0            0     9,998,187    7,069,085,200   100.00
                                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  报告期内公司股份变动情况主要为：
  ①2025 年 1 月 23 日，公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本
次行权的激励对象为 68 人，行权股票数量为 2,758,137 股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2028 年 1 月 23 日（如遇非交易日则
顺延）。行权后，公司总股本由 7,059,087,013 股变更为 7,061,845,150 股。上述内容详见公司于 2025 年 1 月 25 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
  ②2025 年 3 月 20 日，公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本
次行权的激励对象为 136 人，行权股票数量为 7,240,050 股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2028 年 3 月 20 日（如遇非交易日则
顺延）。行权后，公司总股本由 7,061,845,150 股变更为 7,069,085,200 股。上述内容详见公司于 2025 年 3 月 22 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
  ③海通创新证券投资有限公司持有的公司首次公开发行战略配售限售股份 33,840,000 股于 2025 年 5 月 12 日上市流通，详见公司于 2025 年 4 月
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                      单位:股
                                    报告期解除        报告期增加          报告期末限售股
       股东名称         期初限售股数                                                          限售原因        解除限售日期
                                    限售股数          限售股数             数
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企                                                               首次公开发行前已发行
业（有限合伙）                                                                         股份,限售期 42 个月
                                                                                首次公开发行前已发行
中芯国际控股有限公司            993,600,000           0              0      993,600,000                   2026/5/10
                                                                                股份,限售期 36 个月
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合                                                               首次公开发行前已发行
伙）                                                                              股份,限售期 36 个月
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合                                                               首次公开发行前已发行
伙）                                                                              股份,限售期 36 个月
海通创新证券投资有限公司          33,840,000    33,840,000             0               0                    2025/5/12
公司第一期股票期权激励计划第一个行
权期第一次行权（行权 358 人）
公司第一期股票期权激励计划第一个行
权期第二次行权（行权 41 人）
公司第一期股票期权激励计划第一个行
权期第三次行权（行权 29 人）
公司第一期股票期权激励计划第一个行
权期第四次行权（行权 21 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行
权期第一次行权（行权 133 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行
权期第二次行权（行权 103 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行
                               -            0       2,758,137      2,758,137    期权行权，限售期为 3 年   2028/1/23
权期第三次行权（行权 68 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行
                               -            0       7,240,050      7,240,050    期权行权，限售期为 3 年   2028/3/20
权期第四次行权（行权 136 人）
                                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
合计                      2,663,127,013    33,840,000       9,998,187     2,639,285,200        /         /
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                      139,347
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                      0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                     0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                                                           单位:股
                                 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                                         质押、标记或冻结
                                                                          包含转融通借
       股东名称         报告期内增                        比例      持有有限售条                             情况        股东
                                 期末持股数量                                   出股份的限售
       （全称）           减                          (%)     件股份数量                           股份           性质
                                                                           股份数量               数量
                                                                                         状态
绍兴市越城区集成电路产业基金合
伙企业（有限合伙）
中芯国际控股有限公司              0         993,600,000    14.06    993,600,000      993,600,000   无          境内非国有法人
招商银行股份有限公司－华夏上证
科创板 50 成份交易型开放式指数   47,061,415    265,834,789    3.76          0                0        无            其他
证券投资基金
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有
                        -         230,400,000    3.26     230,400,000      230,400,000   无          境内非国有法人
限合伙）
                                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有
                        -        216,000,000   3.06     216,000,000   216,000,000   质押   190,000,000   境内非国有法人
限合伙）
中国工商银行股份有限公司－易方
达上证科创板 50 成份交易型开放   27,672,729   204,928,549   2.90         0             0         无                    其他
式指数证券投资基金
乌鲁木齐东鹏创动股权投资管理合
伙企业（有限合伙）－宁波东鹏合         -        108,000,000   1.53         0             0         无                  境内非国有法人
立股权投资合伙企业（有限合伙）
中国国有企业混合所有制改革基金
                        -        103,409,673   1.46         0             0         无                   国有法人
有限公司
富诚海富资管－兴业银行－富诚海
富通芯锐 1 号员工参与科创板战略   -1,350,000   96,847,321    1.37         0             0         无                  境内非国有法人
配售集合资产管理计划
宁波振芯股权投资合伙企业（有限
                     -200,000    75,300,000    1.07         0             0         无                  境内非国有法人
合伙）
                      前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                               持有无限售条件流通股的数              股份种类及数量
           股东名称
                                    量               种类           数量
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开
放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份交
易型开放式指数证券投资基金
乌鲁木齐东鹏创动股权投资管理合伙企业（有限合伙）－宁
波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙）
中国国有企业混合所有制改革基金有限公司                   103,409,673 人民币普通股            103,409,673
富诚海富资管－兴业银行－富诚海富通芯锐 1 号员工参与科
创板战略配售集合资产管理计划
宁波振芯股权投资合伙企业（有限合伙）                     75,300,000 人民币普通股             75,300,000
中国农业银行股份有限公司－中证 500 交易型开放式指数证
券投资基金
                              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
    尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）                            72,000,000      人民币普通股                 72,000,000
    深圳市创新投资集团有限公司                                   64,143,606      人民币普通股                 64,143,606
    国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与
    设备交易型开放式指数证券投资基金
                                    截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公司股票 65,686,243 股，占公司总股本的
    前十名股东中回购专户情况说明
    上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明        无
                                    硅芯锐、日芯锐存在关联关系。除了上述股东关联关系外，公司未知其余股东之间是
    上述股东关联关系或一致行动的说明
                                    否存在关联关系或一致行动人关系。
    表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明             无
    持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
    □适用 √不适用
    前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
    □适用 √不适用
    前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
    √适用 □不适用
                                                                                              单位：股
                                                                    有限售条件股份可上市
                                                                       交易情况
序                                               持有的有限售条
                  有限售条件股东名称                                               新增可上           限售条件
号                                                件股份数量              可上市交易
                                                                          市交易股
                                                                     时间
                                                                           份数量
                                                                                     首次公开发行前已发行股份,
                                                                                     限售期 42 个月
                                                                                     首次公开发行前已发行股份,
                                                                                     限售期 36 个月
                                                                                     首次公开发行前已发行股份,
                                                                                     限售期 36 个月
                               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                                                    首次公开发行前已发行股份,
                                                                                    限售期 36 个月
                                                硅芯锐、日芯锐存在关联关系。除了上述股东关联关系外，公司未知其余
上述股东关联关系或一致行动的说明
                                                股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。
     截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
     □适用 √不适用
     持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况
     □适用 √不适用
     前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
     □适用 √不适用
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
√适用 □不适用
      战略投资者或一般法人的名称                    约定持股起始日期         约定持股终止日期
 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司                  2023 年 5 月 10 日       /
 富诚海富资管－兴业银行－富诚海富通芯锐 1 号
 员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
 战略投资者或一般法人参与配售新股约定持股期
                                      不适用
 限的说明
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                               单位:万股
                                           报告期内股份增减
 姓名        职务    期初持股数    期末持股数                           增减变动原因
                                             变动量
单伟中   核心技术人员        0          24                 24     股票激励计划
                                                             归属
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
                  第七节      债券相关情况
一、 公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、 可转换公司债券情况
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                    第八节        财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位:芯联集成电路制造股份有限公司
                                                         单位:元币种:人民币
       项目           附注        2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1             2,129,779,049.41      5,187,727,390.85
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2             2,134,969,236.10      1,271,418,277.79
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                 7,748,687.51             31,500.00
 应收账款             七、5             1,393,138,793.67      1,349,218,238.98
 应收款项融资           七、7                63,072,179.48         49,106,097.54
 预付款项             七、8               134,392,186.56        135,422,461.15
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                 53,827,122.22       34,600,759.64
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10            2,389,004,396.88      2,180,581,121.29
其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产      七、12              163,899,375.00        161,523,750.00
 其他流动资产           七、13              615,582,978.27        491,885,027.24
  流动资产合计                          9,085,414,005.10     10,861,514,624.48
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资             七、14            1,063,064,861.11       235,399,555.51
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17              806,534,900.24       631,177,794.37
 其他权益工具投资         七、18              376,609,540.00       271,884,540.00
 其他非流动金融资产        七、19               69,940,064.39
 投资性房地产           七、20               65,676,906.31         66,997,228.82
 固定资产             七、21           17,791,420,186.38     18,438,615,603.87
 在建工程             七、22            1,582,381,269.02      2,052,652,523.80
 生产性生物资产
          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 油气资产
 使用权资产         七、25               15,836,958.84      21,887,478.67
 无形资产          七、26              805,540,229.95     848,971,048.45
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28               60,861,517.01      60,632,957.37
 递延所得税资产       七、29
 其他非流动资产       七、30          1,464,131,593.34        712,990,486.54
  非流动资产合计                   24,101,998,026.59     23,341,209,217.40
   资产总计                     33,187,412,031.69     34,202,723,841.88
流动负债：
 短期借款          七、32          2,702,863,692.21      2,767,615,009.78
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据          七、35            217,397,145.06        393,452,974.88
 应付账款          七、36          2,003,702,298.61      1,967,048,016.64
 预收款项
 合同负债          七、38              215,927,765.45     154,638,792.18
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39              174,746,015.80     228,444,372.84
 应交税费          七、40               31,847,240.79      73,282,659.94
 其他应付款         七、41               12,249,457.14      17,947,705.33
 其中：应付利息
    应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43            900,634,156.66        452,813,211.97
 其他流动负债        七、44             31,126,100.28         14,127,494.03
  流动负债合计                     6,290,493,872.00      6,069,370,237.59
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款          七、45          6,452,782,395.85      7,491,471,089.35
 应付债券
 其中：优先股
    永续债
 租赁负债          七、47                3,691,697.90        3,839,837.43
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益          七、51              739,195,608.59     691,223,247.62
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                        7,195,669,702.34       8,186,534,174.40
   负债合计                         13,486,163,574.34      14,255,904,411.99
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53           7,069,085,200.00       7,059,087,013.00
 其他权益工具
 其中：优先股
    永续债
 资本公积             七、55          10,792,239,836.81      10,665,401,788.87
 减：库存股            七、56             262,397,581.25         399,392,056.91
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积
 一般风险准备
 未分配利润            七、60          -5,174,423,246.46      -5,004,082,871.68
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                          7,276,744,248.25       7,625,805,556.61
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：赵奇            主管会计工作负责人：王韦                      会计机构负责人：张毅
                      母公司资产负债表
编制单位:芯联集成电路制造股份有限公司
                                                         单位:元币种:人民币
       项目           附注       2025 年 6 月 30 日          2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                972,843,219.97      839,103,455.97
 交易性金融资产
 衍生金融资产
 应收票据                              397,278,042.51         436,019,045.96
 应收账款             十九、1             898,939,434.25         898,257,865.27
 应收款项融资                             19,754,174.35          16,871,633.54
 预付款项                               77,823,308.19          95,540,243.70
 其他应收款            十九、2           4,501,150,293.60       5,381,963,910.57
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                  643,960,639.83      812,835,940.90
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产                         163,899,375.00      161,523,750.00
          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 其他流动资产                         62,793,713.20        161,376,535.18
  流动资产合计                     7,738,442,200.90      8,803,492,381.09
非流动资产：
 债权投资                            710,871,805.56     235,399,555.51
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3          9,543,297,114.12      8,201,545,288.02
 其他权益工具投资                       50,000,000.00         50,000,000.00
 其他非流动金融资产
 投资性房地产                         67,557,319.98         69,116,335.08
 固定资产                        2,572,763,119.05      3,041,741,987.90
 在建工程                          295,240,222.70        250,563,656.46
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                            11,776,844.41      16,327,771.27
 无形资产                            545,185,458.14     605,210,670.96
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                           25,248,243.52      32,766,333.50
 递延所得税资产
 其他非流动资产                       307,209,187.71        122,426,513.52
  非流动资产合计                   14,129,149,315.19     12,625,098,112.22
   资产总计                     21,867,591,516.09     21,428,590,493.31
流动负债：
 短期借款                        1,282,814,542.21      1,959,804,529.35
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                        1,800,157,250.99        955,299,743.60
 应付账款                          851,835,362.43      1,300,040,834.00
 预收款项
 合同负债                            207,090,523.78     146,037,156.37
 应付职工薪酬                           84,193,870.66     112,498,347.87
 应交税费                             21,200,013.46      54,743,042.70
 其他应付款                           312,069,101.11     267,748,552.54
 其中：应付利息
    应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                     9,380,093.27         15,503,142.28
 其他流动负债                         29,547,780.35         13,096,388.10
  流动负债合计                     4,598,288,538.26      4,824,771,736.81
非流动负债：
 长期借款                                               112,797,205.86
 应付债券
 其中：优先股
    永续债
 租赁负债                              2,757,432.82        1,376,498.92
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  长期应付款
  长期应付职工薪酬
  预计负债
  递延收益                    625,298,094.10                   569,563,501.81
  递延所得税负债
  其他非流动负债
   非流动负债合计                628,055,526.92                    683,737,206.59
    负债合计                5,226,344,065.18                  5,508,508,943.40
 所有者权益（或股东权益）：
  实收资本（或股本）             7,069,085,200.00                  7,059,087,013.00
  其他权益工具
  其中：优先股
     永续债
  资本公积                  9,490,038,955.51                  9,452,494,078.38
  减：库存股                   262,397,581.25                    399,392,056.91
  其他综合收益
  专项储备
  盈余公积
  未分配利润                   344,520,876.65                   -192,107,484.56
   所有者权益（或股东权
 益）合计
    负债和所有者权益
 （或股东权益）总计
公司负责人：赵奇       主管会计工作负责人：王韦                             会计机构负责人：张毅
                        合并利润表
                                                          单位:元币种:人民币
       项目               附注             2025 年半年度           2024 年半年度
一、营业总收入                              3,495,197,770.17     2,879,569,269.66
其中：营业收入               七、61           3,495,197,770.17     2,879,569,269.66
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                              4,593,353,030.55     4,140,923,035.80
其中：营业成本               七、61           3,371,353,957.21     3,001,850,107.51
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加              七、62             20,398,327.97         21,555,181.68
   销售费用               七、63             36,880,179.40         17,329,065.58
   管理费用               七、64             79,260,137.97         67,895,995.99
   研发费用               七、65            964,240,797.65        869,266,540.89
           芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
    财务费用           七、66           121,219,630.35     163,026,144.15
    其中：利息费用                       117,050,515.86     204,661,115.77
       利息收入                         9,071,750.28      57,538,710.71
 加：其他收益            七、67           517,277,128.15     677,097,824.42
    投资收益（损失以“－”号
                   七、68            37,933,343.72        4,367,863.96
填列）
    其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
      以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以                        -317,944.79
“-”号填列）
    汇兑收益（损失以“－”号
填列）
    净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
    公允价值变动收益（损失以
                   七、70            36,987,311.11        2,396,836.78
“－”号填列）
    信用减值损失（损失以
                   七、72            -2,261,916.56         251,032.93
“-”号填列）
    资产减值损失（损失以
                   七、73          -427,284,783.32     -545,283,995.16
“-”号填列）
    资产处置收益（损失以
                   七、71            -1,796,181.67      -5,488,822.85
“－”号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
                                 -937,300,358.95   -1,128,013,026.06
列）
 加：营业外收入           七、74               901,842.58        1,278,332.40
 减：营业外支出           七、75               329,995.96          189,446.83
四、利润总额（亏损总额以“－”
                                 -936,728,512.33   -1,126,924,140.49
号填列）
 减：所得税费用
五、净利润（净亏损以“－”号填
                                 -936,728,512.33   -1,126,924,140.49
列）
（一）按经营持续性分类
                                 -936,728,512.33   -1,126,924,140.49
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
                                 -170,340,374.78     -470,756,855.48
（净亏损以“-”号填列）
                                 -766,388,137.55     -656,167,285.01
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额
 （一）归属母公司所有者的其他
综合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
           芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额                         -936,728,512.33    -1,126,924,140.49
 （一）归属于母公司所有者的综
                                 -170,340,374.78      -470,756,855.48
合收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收
                                 -766,388,137.55      -656,167,285.01
益总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                           -0.02                -0.07
 （二）稀释每股收益(元/股)                           -0.02                -0.07
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元,上期被合并方实现的
净利润为：0 元。
公司负责人：赵奇       主管会计工作负责人：王韦      会计机构负责人：张毅
                    母公司利润表
                                                    单位:元币种:人民币
        项目           附注           2025 年半年度          2024 年半年度
一、营业收入             十九、4          3,492,972,677.58   3,432,766,435.02
 减：营业成本            十九、4          3,190,931,560.50   3,319,155,461.45
   税金及附加                            13,360,571.69      13,150,220.33
   销售费用                             29,639,425.82      12,062,695.31
   管理费用                             28,183,250.99      24,035,721.20
   研发费用                            141,870,381.89     103,123,264.15
   财务费用                            -12,431,497.74      53,367,337.89
   其中：利息费用                           3,135,398.26      60,359,824.28
       利息收入                          4,525,700.94      36,320,852.35
 加：其他收益                            481,603,421.01     661,090,426.65
   投资收益（损失以“－”号
                   十九、5             22,141,005.72      34,843,704.85
填列）
            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
     其中：对联营企业和合营企
                                     -319,958.89       -908,827.91
业的投资收益
        以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”                     -637,000.00
号填列）
     净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
     公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”
                                     -958,248.56        376,536.03
号填列）
     资产减值损失（损失以“-”
                                  -127,300,703.91   -161,523,714.14
号填列）
     资产处置收益（损失以
“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
列）
 加：营业外收入                              647,440.98      1,158,653.00
 减：营业外支出                              263,057.39        189,135.89
三、利润总额（亏损总额以“－”
号填列）
   减：所得税费用
四、净利润（净亏损以“－”号填
列）
  （一）持续经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
六、综合收益总额                               536,628,361.21    446,025,041.97
七、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)
  （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：赵奇           主管会计工作负责人：王韦                    会计机构负责人：张毅
                      合并现金流量表
                                                       单位：元币种：人民币
       项目              附注           2025年半年度             2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                     3,765,336,151.49    2,528,056,588.74
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                              122,285,104.54      196,473,373.28
 收到其他与经营活动有关的现金       七、78            510,183,208.16      716,088,347.04
  经营活动现金流入小计                        4,397,804,464.19    3,440,618,309.06
 购买商品、接受劳务支付的现金                     2,224,124,558.72    1,454,829,923.90
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                       914,722,482.07      686,393,214.07
 支付的各项税费                              189,076,522.47      632,668,781.56
 支付其他与经营活动有关的现金       七、78             88,455,765.61      112,573,408.92
  经营活动现金流出小计                        3,416,379,328.87    2,886,465,328.45
   经营活动产生的现金流量净额                      981,425,135.32      554,152,980.61
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                           349,846,000.00
 取得投资收益收到的现金                          21,731,423.77        4,960,806.28
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金       七、78          5,250,000,000.00    1,000,000,000.00
  投资活动现金流入小计                        5,650,595,823.77    1,018,973,968.63
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  购建固定资产、无形资产和其他长
 期资产支付的现金
  投资支付的现金                 688,711,999.24      368,304,540.00
  质押贷款净增加额
  取得子公司及其他营业单位支付的
 现金净额
  支付其他与投资活动有关的现金  七、78  6,960,000,000.00    1,120,416,972.23
   投资活动现金流出小计           9,389,862,720.38    3,606,149,826.78
    投资活动产生的现金流量净额      -3,739,266,896.61   -2,587,175,858.15
 三、筹资活动产生的现金流量：
  吸收投资收到的现金               534,414,959.86    2,321,005,749.64
  其中：子公司吸收少数股东投资收
 到的现金
  取得借款收到的现金             2,762,714,542.21    7,792,845,827.90
  收到其他与筹资活动有关的现金  七、78     87,792,540.16
   筹资活动现金流入小计           3,384,922,042.23   10,113,851,577.54
  偿还债务支付的现金             3,556,362,889.66    3,624,005,659.71
  分配股利、利润或偿付利息支付的
 现金
  其中：子公司支付给少数股东的股
 利、利润
  支付其他与筹资活动有关的现金  七、78     16,540,000.49      284,525,063.57
   筹资活动现金流出小计           3,687,226,790.14    4,107,890,760.10
    筹资活动产生的现金流量净额        -302,304,747.91    6,005,960,817.44
 四、汇率变动对现金及现金等价物的
                           -9,011,832.24      -17,084,498.27
 影响
 五、现金及现金等价物净增加额        -3,069,158,341.44    3,955,853,441.63
  加：期初现金及现金等价物余额        5,170,137,390.85    3,905,228,103.77
 六、期末现金及现金等价物余额         2,100,979,049.41    7,861,081,545.40
公司负责人：赵奇      主管会计工作负责人：王韦               会计机构负责人：张毅
                        母公司现金流量表
                                                          单位:元币种:人民币
       项目                 附注            2025年半年度           2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                        3,893,513,341.53   3,108,286,144.58
 收到的税费返还                                  49,147,288.64         641,999.34
 收到其他与经营活动有关的现金                          499,168,483.64     572,326,951.27
  经营活动现金流入小计                           4,441,829,113.81   3,681,255,095.19
 购买商品、接受劳务支付的现金                        2,301,232,175.68   2,173,225,594.07
 支付给职工及为职工支付的现金                          407,329,201.33     316,496,621.27
 支付的各项税费                                  69,177,917.37     612,072,430.56
 支付其他与经营活动有关的现金                           38,031,065.92      91,306,442.36
  经营活动现金流出小计                           2,815,770,360.30   3,193,101,088.26
 经营活动产生的现金流量净额                         1,626,058,753.51     488,154,006.93
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                                365,473.56       2,801,916.26
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  处置固定资产、无形资产和其他
 长期资产收回的现金净额
  处置子公司及其他营业单位收到
 的现金净额
  收到其他与投资活动有关的现金         3,699,704,361.11   7,824,242,080.00
   投资活动现金流入小计            3,700,069,834.67   7,827,043,996.26
  购建固定资产、无形资产和其他
 长期资产支付的现金
  投资支付的现金                1,312,912,000.00   3,255,784,540.00
  取得子公司及其他营业单位支付
 的现金净额
  支付其他与投资活动有关的现金         2,144,120,000.00   4,038,549,824.88
   投资活动现金流出小计            4,053,108,268.86   8,275,683,921.29
    投资活动产生的现金流量净
                          -353,038,434.19    -448,639,925.03
 额
 三、筹资活动产生的现金流量：
  吸收投资收到的现金                 27,794,959.86      25,172,449.64
  取得借款收到的现金                438,000,000.00   2,942,830,591.52
  收到其他与筹资活动有关的现金            87,792,540.16
   筹资活动现金流入小计              553,587,500.02   2,968,003,041.16
  偿还债务支付的现金              1,685,672,413.60   2,389,974,194.96
  分配股利、利润或偿付利息支付
 的现金
  支付其他与筹资活动有关的现金            14,131,255.29     282,825,987.63
   筹资活动现金流出小计            1,703,416,726.79   2,744,456,158.12
    筹资活动产生的现金流量净
                        -1,149,829,226.77     223,546,883.04
 额
 四、汇率变动对现金及现金等价物
                              -661,328.55     -13,281,306.35
 的影响
 五、现金及现金等价物净增加额            122,529,764.00     249,779,658.59
  加：期初现金及现金等价物余额           821,513,455.97   3,372,736,324.04
 六、期末现金及现金等价物余额            944,043,219.97   3,622,515,982.63
公司负责人：赵奇         主管会计工作负责人：王韦             会计机构负责人：张毅
                                                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                                    合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                  单位:元币种:人民币
                                                        归属于母公司所有者权益
                         其他权益工                                          其              一
项目                         具                                            他   专   盈      般                                              少数股东权益           所有者权益合计
                                                                        综   项   余      风                      其
       实收资本(或股本)         优   永          资本公积             减：库存股                                未分配利润                    小计
                                 其                                      合   储   公      险                      他
                         先   续
                                 他                                      收   备   积      准
                         股   债
                                                                        益              备
一、
上年     7,059,087,013.0               10,665,401,788.8   399,392,056.9                                             12,321,013,873.2   7,625,805,556.6   19,946,819,429.8
期末                   0                              7               1                                                            8                 1                  9
余额
加：
会计
政策
变更
   前
期差
错更
正
   其
他
二、
本年     7,059,087,013.0               10,665,401,788.8   399,392,056.9                                             12,321,013,873.2   7,625,805,556.6   19,946,819,429.8
期初                   0                              7               1                                                            8                 1                  9
余额
三、
本期
增减
变动
金额
（减
少以
“－”号
                                      芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
填
列）
（一
）综
合收                                                               -170,340,374.78   -170,340,374.78   -766,388,137.55   -936,728,512.33
益总
额
（二
）所
有者                                                -
投入    9,998,187.00   126,838,047.94   136,994,475.6                                273,830,710.60    417,326,829.19    691,157,539.79
和减                                                6
少资
本
有者
投入    9,998,187.00    17,796,772.86                                                  27,794,959.86   506,620,000.00    534,414,959.86
的普
通股
他权
益工
具持
有者
投入
资本
份支
付计
入所
有者
权益
的金
额
他
（三
）利
润分
配
      芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
取盈
余公
积
取一
般风
险准
备
所有
者
（或
股
东）
的分
配
他
（四
）所
有者
权益
内部
结转
本公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积转
增资
本
（或
股
本）
                                           芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
余公
积弥
补亏
损
定受
益计
划变
动额
结转
留存
收益
他综
合收
益结
转留
存收
益
他
（五
）专
项储
备
期提
取
期使
用
（六
）其
他
四、                                                                                  -
本期    7,069,085,200.0   10,792,239,836.8   262,397,581.2              5,174,423,246.4   12,424,504,209.1   7,276,744,248.2   19,701,248,457.3
期末                  0                  1               5                            6                  0                 5                  5
余额
                                              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                归属于母公司所有者权益
                        其他权                                 其              一
  项目                    益工具                                 他   专   盈      般                                                          所有者权益合
                                                                                                                     少数股东权益
          实收资本(或                                            综   项   余      风                   其                                         计
                        优 永      资本公积          减：库存股                            未分配利润                  小计
            股本)             其                               合   储   公      险                   他
                        先 续
                            他                               收   备   积      准
                        股 债
                                                            益              备
一、上年期末余   7,044,602,2           9,480,395,7                                                        12,483,074,709   3,365,304,266.0   15,848,378,97
额               75.00                 43.13                                                                   .70                 0            5.70
                                                                                         .43
加：会计政策变
更
  前期差错更
正
  其他
二、本年期初余   7,044,602,2           9,480,395,7                                                        12,483,074,709   3,365,304,266.0   15,848,378,97
额               75.00                 43.13                                                                   .70                 0            5.70
                                                                                         .43
三、本期增减变                                                                                    -
动金额（减少以                                                                        470,756,855.4
“－”号填列）                                                                                    8
                                                                                           -                                                      -
（一）综合收益                                                                                                         -
总额                                                                                                 470,756,855.48
（二）所有者投   9,054,838.0           257,817,923    270,008,18                                                           2,072,690,079.6   2,069,554,652
                                                                                                   -3,135,427.06
入和减少资本              0                   .76          8.82                                                                         4             .58
的普通股                0                    64                                                                                       0             .64
具持有者投入资
本
入所有者权益的                                                                                            18,557,091.76                      18,557,091.76
金额
                                      芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                .36          8.82
（三）利润分配
积
险准备
（或股东）的分
配
（四）所有者权
益内部结转
增资本（或股
本）
增资本（或股
本）
补亏损
划变动额结转留
存收益
益结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余   7,053,657,1   9,738,213,6    270,008,18                              12,009,182,427   4,781,827,060.6   16,791,009,48
额               13.00         66.89          8.82                                         .16                 3            7.79
                                                                         .91
                                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司负责人：赵奇                                           主管会计工作负责人：王韦                             会计机构负责人：张毅
                                          母公司所有者权益变动表
                                                                                                单位:元币种:人民币
       项目      实收资本              其他权益工具                        减：库存        其他综合                 未分配利       所有者权
                                                    资本公积                          专项储备   盈余公积
               (或股本)       优先股    永续债      其他                    股          收益                   润         益合计
一、上年期末余额                                                                                        192,107,
                 ,013.00                             ,078.38       56.91                                    1,549.91
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                                                                                        192,107,
                 ,013.00                             ,078.38       56.91                                    1,549.91
三、本期增减变动金额（减   9,998,187                           37,544,87                                    536,628,   721,165,9
少以“－”号填列）            .00                                7.13                                      361.21       01.00
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资   9,998,187                           37,544,87                                               184,537,5
本                    .00                                7.13                                                   39.79
                     .00                                2.86                                                    9.86
入资本
益的金额                                                    9.77                                                    9.77
                                                           -           -
                           芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（三）利润分配
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
                 ,200.00                   ,955.51       81.25     876.65    7,450.91
                                          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                              其他权益工具
  项目       实收资本(或             优   永                                                                                     所有者权益合
                                      其   资本公积               减：库存股             其他综合收益   专项储备   盈余公积   未分配利润
            股本)               先   续                                                                                        计
                                      他
                              股   债
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
   前期差错更
正
   其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以       9,054,838.00                   34,674,703.40    270,008,188.82                          446,025,041.97       219,746,394.55
“－”号填列）
（一）综合收益
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金                                      18,557,091.76                                                                  18,557,091.76
额
（三）利润分配
股东）的分配
                               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 （四）所有者权
 益内部结转
 资本（或股本）
 资本（或股本）
 亏损
 变动额结转留存
 收益
 结转留存收益
 （五）专项储备
 （六）其他
 四、本期期末余
 额
公司负责人：赵奇                                      主管会计工作负责人：王韦            会计机构负责人：张毅
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
   芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“芯联集成”）成立于
奇，统一社会信用代码：91330600MA2BDY6H13。本公司于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易
所科创板挂牌上市，证券简称：芯联集成，证券代码：688469。经历次增资及股权变动，截至
四、财务报表的编制基础
   本财务报表以公司持续经营假设为基础，根据实际发生的交易事项，按照企业会计准则的有
关规定，并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。
√适用 □不适用
   公司自报告期末起至少 12 个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认
等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营
成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
此外，本财务报告编制参照了证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号—
—财务报告的一般规定》（2023 年修订）的列报和披露要求。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
   本公司以 12 个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
     项目                      重要性标准
重要的在建工程          单项在建工程金额超过资产总额的 1%
重要的非全资子公司        非全资子公司资产总额超过公司合并总资产 2%
重要的投资活动          单项投资活动现金流量金额超过资产总额 10%的投资活动现金流量
重要的预付款项          金额≥5,000 万元
                 对合营企业或联营企业的长期股权投资账面价值超过公司合并总资
重要的合营企业或联营企业
                 产 2%
重要的债权投资          单项债权投资金额超过资产总额的 1%
√适用 □不适用
  同一控制下企业合并的会计处理方法
  本公司在一次交易取得或通过多次交易分步实现同一控制下企业合并，企业合并中取得的资
产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的的账面价值计量。本公司取得的
净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积；资
本公积不足冲减的，调整留存收益。
  非同一控制下企业合并的会计处理方法
  本公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，
确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得
的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核
后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。
  通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并，应按以下顺序处理：
  （1）调整长期股权投资初始投资成本。购买日之前持有股权采用权益法核算的，按照该股
权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日
之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益、其他所有者权益变动的，转为购
买日所属当期收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动以及持有的其他权
益工具投资公允价值变动而产生的其他综合收益除外。
  （2）确认商誉（或计入当期损益的金额）。将第一步调整后长期股权投资初始投资成本与
购买日应享有子公司可辨认净资产公允价值份额比较，前者大于后者，差额确认为商誉；前者小
于后者，差额计入当期损益。
  通过多次交易分步处置股权至丧失对子公司控制权的情形
  （1）判断分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易是否属于“一揽子交易”的
原则
  处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通
常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  （2）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易属于“一揽子交易”的会计处
理方法
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，应当将各项交易作为
一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与
处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中应当确认为其他综合收益，
在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  在合并财务报表中，对于剩余股权，应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日
开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原子公司股权投
资相关的其他综合收益，应当在丧失控制权时转为当期投资收益或留存收益。
  （3）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易不属于“一揽子交易”的会计处
理方法
  处置对子公司的投资未丧失控制权的，合并财务报表中处置价款与处置投资对应的享有该子
公司净资产份额的差额计入资本公积（资本溢价或股本溢价），资本溢价不足冲减的，应当调整
留存收益。
  处置对子公司的投资丧失控制权的，在合并财务报表中，对于剩余股权，应当按照其在丧失
控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持
股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制
权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益，应当在丧失控制权时转为当期
投资收益或留存收益。
√适用 □不适用
  本公司合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。
  控制，是指本公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。相关活动，是指对被投资方的回报产生重大影
响的活动。被投资方的相关活动应当根据具体情况进行判断，通常包括商品或劳务的销售和购买、
金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。
  本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判断。一旦相关事
实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化的，本公司进行重新评估。
  合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由本公司按照《企
业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  合营安排的认定和分类
  合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。合营安排具有下列特征：
（1）各参与方均受到该安排的约束；
                （2）两个或两个以上的参与方对该安排实施共同控制。任何
一个参与方都不能够单独控制该安排，对该安排具有共同控制的任何一个参与方均能够阻止其他
参与方或参与方组合单独控制该安排。
  共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。
  合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安
排相关负债的合营安排。合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。
  合营安排的会计处理
  共同经营参与方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准
则的规定进行会计处理：（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；（2）
确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；（3）确认出售其享有的共同经营产
出份额所产生的收入；
         （4）按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；
                                 （5）确认单独所发
生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。
  合营企业参与方应当按照《企业会计准则第 2 号——长期股权投资》的规定对合营企业的投
资进行会计处理。
现金流量表的现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限
短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很
小的投资。
√适用 □不适用
  外币业务折算
  外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外
币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资
本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的
外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的
外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。
  外币财务报表折算
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项
目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他
综合收益。
√适用 □不适用
  金融工具的确认和终止确认
  本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是
指按照合同条款的约定，在法规或通行惯例规定的期限内收取或交付金融资产。交易日，是指本
公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  满足下列条件的，终止确认金融资产(或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分)，
即从其账户和资产负债表内予以转销：
  （1）收取金融资产现金流量的权利届满；
  （2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流
量全额支付给第三方的义务；并且（a）实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，
或（b）虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对
该金融资产的控制。
  金融资产分类和计量
  本公司的金融资产于初始确认时根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金
流量特征分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。金融资产的后续计量取决于其分
类。
  本公司对金融资产的分类，依据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的现金流量特征
进行分类。
  （1）以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率
法，按照摊余成本进行后续计量，其摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。
  （2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率
法进行摊销并确认为利息收入或费用。除减值损失及外币货币性金融资产的汇兑差额确认为当期
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损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其
累计利得或损失转入当期损益。与此类金融资产相关利息收入，计入当期损益。
  （3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，
直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。
  （4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，为了
能够消除或显著减少会计错配，可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
  当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分
类。
  对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，
其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
  金融负债分类和计量
  本公司的金融负债于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融负债与以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债。
  符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配；（2）根据正式书面文件载明的集团
风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和
业绩评价，并在集团内部以此为基础向关键管理人员报告；（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌
入衍生工具。
  本公司在初始确认时确定金融负债的分类。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债，相关交易费用直接计入当期损益，其他金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
  （1）以摊余成本计量的金融负债
  对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。
  （2）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债(含属于金融负债的
衍生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
  金融工具抵销
  同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：具有
抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净额结算，或同时变现该
金融资产和清偿该金融负债。
  金融资产减值
  本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。信用损失，是指本公司按照
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原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，
即全部现金短缺的现值。
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本
计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信
用损失进行估计。
  （1）预期信用损失一般模型
  如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。本公司对信用风险的具体
评估，详见附注“十二、与金融工具相关的风险”
                     。
  通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明
该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
  具体来说，本公司将购买或源生时未发生信用减值的金融工具发生信用减值的过程分为三个
阶段，对于不同阶段的金融工具的减值有不同的会计处理方法：
  第一阶段：信用风险自初始确认后未显著增加
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照未来 12 个月的预期信用损失计量损失准备，并按
其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入（若该工具为金融资产，下同）。
  第二阶段：信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，
并按其账面余额和实际利率计算利息收入。
  第三阶段：初始确认后发生信用减值
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，
但对利息收入的计算不同于处于前两阶段的金融资产。对于已发生信用减值的金融资产，企业应
当按其摊余成本（账面余额减已计提减值准备，也即账面价值）和实际利率计算利息收入。
  对于购买或源生时已发生信用减值的金融资产，企业应当仅将初始确认后整个存续期内预期
信用损失的变动确认为损失准备，并按其摊余成本和经信用调整的实际利率计算利息收入。
  （2）本公司对在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，选择不与其初始确认时的信用
风险进行比较，而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。
  如果企业确定金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其支付合同现金流量义务的能
力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，也不一定会降低借款人履行其
支付合同现金流量义务的能力，那么该金融工具可被视为具有较低的信用风险。
  （3）应收款项及租赁应收款
  本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分（包括根据该准
则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况）的应收款项，采用预期信用损失的简化模型，始
终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
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  本公司对包含重大融资成分的应收款项和《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的租赁应收
款，本公司作出会计政策选择，选择采用预期信用损失的简化模型，即按照相当于整个存续期内
预期信用损失的金额计量损失准备。
  金融资产转移
  本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；
保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。
  本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处
理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金
融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
  通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保
金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被
要求偿还的最高金额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收票据预
期信用损失进行估计。
  本公司应收票据组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收票据预期信用损失时参
照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损失率对照表确定该应收票据组合的
预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  应收票据组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损失率对照表
（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司在计量应收款项预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用逾
期天数与违约损失率对照表确定该应收账款组合的预期信用损失。
  （1）期末对有客观证据表明其已发生减值的应收款项单独进行减值测试，根据其预计未来现
金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。
  （2）当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，而在组合的基础上评估信
用风险是否显著增加是可行的。本公司在以前年度应收账款实际损失率、对未来回收风险的判断
及信用风险特征分析的基础上，确定预期信用损失率并据此计提坏账准备。
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 按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法
 账龄组合                          预期信用损失率
 性质组合                          预期信用损失率
  （3）本公司将应收合并范围内子公司的款项等无显著回收风险的款项划分为性质组合，根据
预计信用损失计提减值准备。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  对于划分为账龄组合的应收款项，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
  按账龄信用风险特征组合预期信用损失率对照表如下：
  应收款项账龄                       预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收款项融
资预期信用损失进行估计。
  本公司应收款项融资组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收款项融资预期信用
损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损失率对照表确定该应收款
项融资组合的预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  应收款项融资组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损失率对
照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司对其他应收款采用预期信用损失的一般模型(详见附注五、11.金融工具)进行处理。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  存货的分类
  存货包括原材料、在产品、产成品、发出商品、委托加工物资以及开发产品。开发产品是指
已建成、待出售的物业。开发产品包括土地使用权、建筑开发成本、资本化的借款费用、其他直
接和间接的开发费用。
  发出存货的计价方法
  发出存货采用移动加权平均法。
  开发成本结转营业成本时按项目实际总成本于已售和未售物业间按建筑面积比例分摊核算。
  存货的盘存制度
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  低值易耗品和包装物的摊销方法
  （1）低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  （2）包装物
  按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的
差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营
过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价
准备的计提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
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□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  合同资产的确认方法及标准
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（除应收款项）列示为合同资产。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  投资成本的确定
  （1）同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的
账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值
或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)；资本公积不足冲减的，
调整留存收益。
  分步实现同一控制下企业合并的，应当以持股比例计算的合并日应享有被合并方账面所有者
权益份额作为该项投资的初始投资成本。初始投资成本与其原长期股权投资账面价值加上合并日
取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本
公积不足冲减的，冲减留存收益。
  （2）非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
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  （3）除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；投资者
投入的，按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本（合同或协议约定价值不公允的除
外）。
  后续计量及损益确认方法
  本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资,在本公司个别财务报表中采用成本法核
算；对具有共同控制或重大影响的长期股权投资，采用权益法核算。
  采用成本法时,长期股权投资按初始投资成本计价,除取得投资时实际支付的价款或对价中包
含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,按享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认
为当期投资收益,并同时根据有关资产减值政策考虑长期投资是否减值。
  采用权益法时,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公
允价值份额的,归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享
有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。
  采用权益法时,取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额,
确认投资损益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得
投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本公司的会计政策及会计期间,并抵
销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分(但
内部交易损失属于资产减值损失的,应全额确认)，对被投资单位的净利润进行调整后确认。按照
被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。本
公司确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单
位净投资的长期权益减记至零为限,本公司负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损
益以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
  确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
  控制，是指拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有
能力运用对被投资方的权力影响回报金额；重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政
策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
  长期股权投资的处置
  （1）部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权的情形
  部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权时，应当将处置价款与处置投资对应的
账面价值的差额确认为当期投资收益。
  （2）部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的情形
  部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的，对于处置的股权，应结转与所售股
权相对应的长期股权投资的账面价值，出售所得价款与处置长期股权投资账面价值之间差额，确
认为投资收益（损失）；同时，对于剩余股权，应当按其账面价值确认为长期股权投资或其他相
关金融资产。处置后的剩余股权能够对子公司实施共同控制或重大影响的，应按有关成本法转为
权益法的相关规定进行会计处理。
  减值测试方法及减值准备计提方法
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  对子公司、联营企业及合营企业的投资，在资产负债表日有客观证据表明其发生减值的，按
照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。
(1).如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
建筑物。
无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表明投资性房地产发生减值的，
按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。
  固定资产以取得时的实际成本入账，并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计
提折旧。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
    类别       折旧方法    折旧年限（年）         残值率(%)      年折旧率(%)
 机器设备       年限平均法       5.00-10.00        0.00     10.00-20.00
 办公设备及其他    年限平均法        3.00-5.00        0.00     20.00-33.33
 房屋建筑物      年限平均法            25.00        0.00            4.00
 动力及基础设施    年限平均法            10.00        0.00           10.00
√适用 □不适用
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
相应的减值准备。
√适用 □不适用
  借款费用资本化的确认原则
  本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
  借款费用资本化期间
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  （1）当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1）资产支出已经发生；2）借款费用已
经发生；3）为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  （2）若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
  （3）当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
  借款费用资本化金额
  为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得
的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或
者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加
权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方
式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
  项目                      摊销年限（年）
  软件及其他                   3.00
  土地使用权                   40.00-70.00
  专利特许使用权                 10.00
  截至资产负债表日，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
  使用寿命确定的无形资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，按照账面价值与可收回
金额的差额计提相应的减值准备；使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  研发支出的归集范围
  公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、物料
消耗、折旧及摊销、维护维修费、专业服务费等，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支
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出。
  研发支出相关会计处理方法
  内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的
支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：①完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术
上具有可行性；②具有完成该无形资产并使用或出售的意图；③无形资产产生经济利益的方式，
包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部
使用的，能证明其有用性；④有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开
发，并有能力使用或出售该无形资产；⑤归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  本公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：
  研究阶段：为获取新的技术和知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。
  开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
√适用 □不适用
  企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。
  因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都应
当进行减值测试。
  存在下列迹象的，表明资产可能发生了减值：
  （1）资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用而预计的下跌；
（2）企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重
大变化，从而对企业产生不利影响；（3）市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从
而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率， 导致资产可收回金额大幅度降低；（4）
有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏；（5）资产已经或者将被闲置、终止使用或者
计划提前处置；（6）企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期，如资产
所创造的净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）预计金额等；（7）
其他表明资产可能已经发生减值的迹象。
  资产存在减值迹象的，应当估计其可收回金额。
  可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值
两者之间较高者确定。
  处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态
所发生的直接费用等。
  资产预计未来现金流量的现值，应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计
未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。预计资产未来现金流量的现
值，应当综合考虑资产的预计未来现金流量、使用寿命和折现率等因素。
  可收回金额的计量结果表明，资产的可收回金额低于其账面价值的，应当将资产的账面价值
减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值
准备。
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的
费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。
  对于利润分享计划，在同时满足下列条件时确认相关的应付职工薪酬：①本公司因过去事项
导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；②因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义
务金额能够可靠估计。
  如果本公司在职工为其提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内，不需要全部支付利
润分享计划产生的应付职工薪酬，该利润分享计划适用其他长期职工福利的有关规定。本公司根
据经营业绩或职工贡献等情况提取的奖金，属于奖金计划，比照短期利润分享计划进行处理。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  设定提存计划
  本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地
规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险
费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在
职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
  设定受益计划
  （1）内退福利
  本公司向接受内部退休安排的职工提供内退福利。内退福利是指，向未达到国家规定的退休
年龄、经本公司批准自愿退出工作岗位的职工支付的工资及为其缴纳的社会保险费等。本公司自
内部退休安排开始之日起至职工达到正常退休年龄止，向内退职工支付内部退养福利。对于内退
福利，本公司比照辞退福利进行会计处理，在符合辞退福利相关确认条件时，将自职工停止提供
服务日至正常退休日期间拟支付的内退福利，确认为负债，计入当期损益。精算假设变化及福利
标准调整引起的差异于发生时计入当期损益。
  （2）其他补充退休福利
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  本公司亦向满足一定条件的职工提供国家规定的保险制度外的补充退休福利，该等补充退休
福利属于设定受益计划，资产负债表上确认的设定受益负债为设定受益义务的现值减去计划资产
的公允价值。设定受益义务每年由独立精算师采用与义务期限和币种相似的国债利率、以预期累
积福利单位法计算。与补充退休福利相关的服务费用(包括当期服务成本、过去服务成本和结算利
得或损失)和利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产
生的变动计入其他综合收益。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提
出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福
利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，
同时计入当期损益。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  （1）因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为本公
司承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出本公司，且该义务的金额能够可靠的计
量时，本公司将该项义务确认为预计负债。
  （2）本公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资
产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。
√适用 □不适用
  股份支付的种类
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  权益工具公允价值的确定方法
  （1）存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定。
  （2）不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行
的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和
期权定价模型等。
  确认可行权权益工具最佳估计的依据
  根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。
  实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
  （1）以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
  换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
  （2）以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按本公司承担负债的
公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况
的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相
应的负债。
  （3）修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，本公司按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，本公司将增加的权益工具的公
允价值相应地确认为取得服务的增加；如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司
在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为
基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工
具的数量，本公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方
式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
  如果本公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行
权条件而被取消的除外）
          ，则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
 收入的确认
  本公司的收入主要包括销售商品、提供劳务等。
  本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商
品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
 本公司依据收入准则相关规定判断相关履约义务性质属于“在某一时段内履行的履约义务”或
“某一时点履行的履约义务”，分别按以下原则进行收入确认。
  本公司满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务：
  ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  ②客户能够控制本公司履约过程中在建的资产。
  ③本公司履约过程中所产出的资产具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品的性质，采用产出法或投入法确定恰当的履约进度。
  对于不属于在某一时段内履行的履约义务，属于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户
取得相关商品控制权时点确认收入。
  在判断客户是否已取得商品控制权时，本公司考虑下列迹象：
  ①本公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。
  ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
  ③本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
  ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
  ⑤客户已接受该商品。
  ⑥其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
  本公司收入确认的具体政策：
  ①商品销售
  公司与客户之间的销售商品，以商品运送至合同约定交货地点并由客户或其委托的其他公司
确认后确认销售收入。收入确认的主要依据包括出库单、签收单据等。
  公司在其所在地或其他指定的地点将货物交付给客户或其委托的其他公司时，即完成交货并
确认收入。
  公司按照合约将产品交付给客户或其委托的其他公司，客户或其委托的其他公司确认签收作
为控制权的转移时点并确认收入。
  ②研发服务
  公司根据与客户签订的合同向客户提供研发服务，于有关研发工作成果达到合同约定的要求
且经客户验收后确认。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
  收入的计量
  本公司应当按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。在确定交易价格时，本公司考
虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。
  ①可变对价
  本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价
格，应当不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。企业在
评估累计已确认收入是否极可能不会发生重大转回时，应当同时考虑收入转回的可能性及其比重。
  ②重大融资成分
  合同中存在重大融资成分的，本公司应当按照假定客户在取得商品控制权时即以现金支付的
应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，应当在合同期间内采用实际利率法
            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
摊销。
  ③非现金对价
  客户支付非现金对价的，本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公
允价值不能合理估计的，本公司参照其承诺向客户转让商品的单独售价间接确定交易价格。
  ④应付客户对价
  针对应付客户对价，应当将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支
付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入，但应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分
商品的除外。
  企业应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的，应当采用与本企业其他采购相
一致的方式确认所购买的商品。企业应付客户对价超过向客户取得可明确区分商品公允价值的，
超过金额冲减交易价格。向客户取得的可明确区分商品公允价值不能合理估计的，企业应当将应
付客户对价全额冲减交易价格。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量；政府补助为非货币性资产的，按照
公允价值计量，公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府补助采用总额法：
  （1）与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方
法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的
相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  （2）与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，在
确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。
  对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处
理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
  本公司将与本公司日常活动相关的政府补助按照经济业务实质计入其他收益或冲减相关成本
费用；将与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。
  本公司将取得的政策性优惠贷款贴息按照财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政将贴息资金
直接拨付给本公司两种情况处理：
  （1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，
本公司选择按照下列方法进行会计处理：以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款
本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
  （2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额）
                              ，按照预期收回该资产或清
偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
产生的所得税：
      （1）企业合并；
             （2）直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）判断依据
  短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月的租赁。包含购买选择权的租赁不属
于短期租赁。
  低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。
  承租人在判断是否是低价值资产租赁时，应基于租赁资产的全新状态下的价值进行评估，不
应考虑资产已被使用的年限。
  （2）会计处理方法
  本公司对于短期租赁和低价值资产租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债，将短期租赁和
低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法计入相关资产成本或当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）融资租赁
  本公司作为出租人的，在租赁期开始日，对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资
租赁资产，并按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。
  （2）经营租赁
  本公司作为出租人的，在租赁期内各个期间，采用直线法，将经营租赁的租赁收款额确认为
租金收入。将发生的与经营租赁有关的初始直接费用进行资本化，在租赁期内按照与租金收入确
认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。
  对于经营租赁资产中的固定资产，本公司应当采用类似资产的折旧政策计提折旧；对于其他
经营租赁资产，应当根据该资产适用的企业会计准则，采用系统合理的方法进行摊销。本公司按
照《企业会计准则第 8 号——资产减值》的规定，确定经营租赁资产是否发生减值，并进行相应
会计处理。
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
√适用 □不适用
  本公司自 2024 年 1 月 1 日采用《企业会计准则解释第 17 号》（财会〔2023〕21 号）相关规
定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  公司自 2024 年 12 月 6 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 18 号》（财会〔2024〕
其他说明
无
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种                   计税依据                   税率
 增值税             销售货物或提供应税劳务                6%、9%、13%
 城市维护建设税         应缴流转税税额                    7%、5%
 教育费附加           应缴流转税税额                    3%
 地方教育费附加         应缴流转税税额                    2%
 企业所得税           应纳所得税额                     15%、20%、25%
 土地使用税           实际占用面积                     8.00 元/平方米
                 从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余
房产税              值的 1.2%计缴；从租计征的，按租金收入      12%、1.2%
                 的 12%计缴
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
         纳税主体名称                       所得税税率（%）
 芯联集成电路制造股份有限公司                                   15%
 绍兴鑫悦商业管理有限公司                                     25%
 上海芯联实业有限公司                                       25%
 绍兴芯联置业有限公司                                       25%
 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司                               15%
 芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司                               15%
 吉光半导体（绍兴）有限公司                                    15%
 芯联股权投资（杭州）有限公司                                   25%
 芯联动力科技（绍兴）有限公司                                   25%
 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司                               20%
 广东横琴芯启科技有限公司                                     20%
 广东横琴芯联科技有限公司                                     25%
 上海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）                  系合伙企业，无需缴纳企业所得税
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333000986，有效期三年，芯联集成 2024 年
度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333009444，有效期三年, 芯联越州 2024 年
度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333008483，有效期三年, 芯联先锋 2024 年
度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333001641，有效期三年, 吉光半导 2024 年
度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
   根据 2022 年 3 月 14 日发布的《关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》（财税
[2022]13 号）规定，自 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额
超过 100 万元但不超过 300 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所
得税。2024 年度子公司芯联先进、横琴芯启可享受上述税收优惠。
   根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的通知》（财政部税务总局
公告 2023 年第 43 号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许先进制造业企业按
照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额，芯联集成及子公司芯联越州、吉光半导适
用上述优惠政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
                                                单位：元币种：人民币
           项目               期末余额                期初余额
库存现金
银行存款                      2,100,979,049.41        5,170,137,390.85
其他货币资金                       28,800,000.00           17,590,000.00
存放财务公司存款
合计                        2,129,779,049.41        5,187,727,390.85
 其中：存放在境外的款项总额
其他说明
期末存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项28,800,000.00元，系票据承兑保证金。
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                            单位：元币种：人民币
      项目               期末余额                 期初余额              指定理由和依据
 以公允价值计量且其变动计                                                         /
 入当期损益的金融资产
 其中：
    结构性存款           2,125,960,236.10     1,271,418,277.79                /
   权益工具投资               9,009,000.00
      合计            2,134,969,236.10     1,271,418,277.79                /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元币种：人民币
      项目                    期末余额                             期初余额
银行承兑票据                         7,748,687.51                       31,500.00
      合计                       7,748,687.51                       31,500.00
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
     项目                 期末终止确认金额                     期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                    7,748,687.51
     合计                                                   7,748,687.51
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元币种：人民币
         账龄            期末账面余额               期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计              1,395,829,075.77     1,350,580,907.16
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                      期末余额                                                           期初余额
              账面余额      坏账准备                                                账面余额       坏账准备
                             计                                                              计
 类别                          提                           账面                                 提                          账面
                                                                                 比例
             金额  比例(%)  金额   比                           价值                金额          金额   比                          价值
                                                                                 (%)
                             例                                                              例
                            (%)                                                            (%)
按组合计提
坏账准备
其中：
账龄组合  1,395,829,075.77    100.00 2,690,282.10 0.19   1,393,138,793.67 1,350,580,907.16   100.00 1,362,668.18 0.10 1,349,218,238.98
  合计  1,395,829,075.77    /      2,690,282.10 /      1,393,138,793.67 1,350,580,907.16    /     1,362,668.18 / 1,349,218,238.98
       按单项计提坏账准备：
       □适用 √不适用
       按组合计提坏账准备：
       √适用 □不适用
       组合计提项目：账龄组合
                                                                                         单位：元币种：人民币
                                                                    期末余额
               名称
                                     账面余额                           坏账准备                      计提比例（%）
              合计                   1,395,829,075.77                  2,690,282.10
       按组合计提坏账准备的说明：
       √适用 □不适用
           按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、13.。
       按预期信用损失一般模型计提坏账准备
       □适用 √不适用
       各阶段划分依据和坏账准备计提比例
       无
       对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
       □适用 √不适用
       (3). 坏账准备的情况
       √适用 □不适用
                                                                                          单位：元币种：人民币
                                                           本期变动金额
          类别             期初余额                                                转销或         其他变          期末余额
                                           计提             收回或转回
                                                                              核销          动
        坏账准备 1,362,668.18 2,657,559.15 1,329,945.23                                                 2,690,282.10
         合计  1,362,668.18 2,657,559.15 1,329,945.23                                                 2,690,282.10
       其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
       □适用 √不适用
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元币种：人民币
                                                占应收账
                                                款和合同
 单位名   应收账款期末余          合同资产   应收账款和合同          资产期末
                                                           坏账准备期末余额
  称       额             期末余额   资产期末余额           余额合计
                                                数的比例
                                                 （%）
第一名    223,181,393.85          223,181,393.85     15.99       223,181.40
第二名    206,740,233.14          206,740,233.14     14.81       206,740.23
第三名    190,121,598.38          190,121,598.38     13.62       190,121.60
第四名    116,361,922.85          116,361,922.85      8.34       116,361.92
第五名     91,103,889.40           91,103,889.40      6.53        91,103.89
 合计    827,509,037.62          827,509,037.62     59.29       827,509.04
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                期初余额
应收票据                      63,072,179.48       49,106,097.54
        合计                63,072,179.48       49,106,097.54
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
                      期末余额                         期初余额
   账龄
               金额          比例(%)            金额           比例(%)
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
   合计     134,392,186.56 100.00 135,422,461.15             100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
        项目              期末余额                   未偿还或结转的原因
供应商一                         59,777,006.94      合同正在履行中
        合计                   59,777,006.94
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元币种：人民币
                                              占预付款项期末余额合计数
       单位名称               期末余额
                                                  的比例(%)
第一名                           59,777,006.94              44.48
第二名                            9,845,850.32               7.33
第三名                            8,754,116.03               6.51
第四名                            7,233,408.25               5.38
第五名                            5,176,511.07               3.85
        合计                    90,786,892.61              67.55
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位：元币种：人民币
         项目                期末余额                   期初余额
其他应收款                        53,827,122.22          34,600,759.64
       合计                    53,827,122.22          34,600,759.64
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
         账龄               期末账面余额               期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                    55,889,510.47       35,728,845.25
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
        款项性质              期末账面余额               期初账面余额
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
保证金、押金                                 28,589,585.82          27,314,393.47
备用金                                       221,076.36              27,058.88
股权出售款                                  18,500,000.00
其他                                      8,578,848.29           8,387,392.90
      合计                               55,889,510.47          35,728,845.25
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
                第一阶段            第二阶段             第三阶段
                              整个存续期预期          整个存续期预期
  坏账准备       未来12个月预                                             合计
                              信用损失(未发生         信用损失(已发生
             期信用损失
                               信用减值)            信用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提           1,206,243.86                                    1,206,243.86
本期转回             271,941.22                                      271,941.22
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增加；第二
阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；第三阶段是指
其他应收款已发生信用减值。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
                                        本期变动金额
  类别      期初余额                                    转销或   其他变     期末余额
                              计提       收回或转回
                                                   核销     动
 坏账准备    1,128,085.61   1,206,243.86   271,941.22             2,062,388.25
  合计     1,128,085.61   1,206,243.86   271,941.22             2,062,388.25
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元币种：人民币
                            占其他应收
 单位名                        款期末余额                                                    坏账准备
             期末余额                            款项的性质                    账龄
  称                         合计数的比                                                    期末余额
                             例(%)
第一名         26,038,560.72      46.59   保证金、押金                  1-2 年，3 年以上
第二名         18,500,000.00      33.10   股权出售款                   6 个月以内                 18,500.00
第三名          5,741,747.35      10.27   员工配套住房装修垫付款             1-2 年               1,148,349.47
第四名          1,383,489.54       2.48   保证金、押金                  6 个月以内，2-3 年          358,144.58
第五名            591,600.00       1.06   其他                      6 个月以内                    591.60
 合计         52,255,397.61      93.50              /                        /       1,525,585.65
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                                 单位：元币种：人民币
                             期末余额                                    期初余额
                            存货跌价准备/                                 存货跌价准备/
  项目
             账面余额           合同履约成本         账面价值              账面余额   合同履约成本  账面价值
                             减值准备                                    减值准备
原材料       642,662,262.41 93,169,766.85    549,492,495.56     597,289,790.53 98,219,827.83    499,069,962.70
在产品       988,047,791.69 190,074,091.89   797,973,699.80     893,081,799.73 176,945,332.06   716,136,467.67
库存商品      548,272,322.40 74,422,899.96    473,849,422.44     453,662,085.62 78,658,804.34    375,003,281.28
发出商品        3,286,511.40     119,677.17     3,166,834.23      23,425,681.17   3,591,264.97    19,834,416.20
开发产品      626,942,462.11 62,420,517.26    564,521,944.85     633,709,668.65 63,172,675.21    570,536,993.44
合计      2,809,211,350.01 420,206,953.13 2,389,004,396.88   2,601,169,025.70 420,587,904.41 2,180,581,121.29
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                 单位：元币种：人民币
                           本期增加金额                 本期减少金额
 项目      期初余额                                                        期末余额
                           计提    其他              转回或转销  其他
原材料     98,219,827.83    71,373,721.36           76,423,782.34      93,169,766.85
在产品    176,945,332.06   277,648,313.64          264,519,553.81     190,074,091.89
库存商品    78,658,804.34    78,143,071.15           82,378,975.53      74,422,899.96
发出商品     3,591,264.97       119,677.17            3,591,264.97         119,677.17
开发产品    63,172,675.21                               752,157.95      62,420,517.26
 合计    420,587,904.41   427,284,783.32          427,665,734.60     420,206,953.13
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
项目              计提存货跌价准备的依据                         本期转销存货跌价准备的原因
原材料             存货成本与可变现净值孰低                        实现销售
在产品             存货成本与可变现净值孰低                        实现销售
库存商品            存货成本与可变现净值孰低                        实现销售
发出商品            存货成本与可变现净值孰低                        实现销售
开发产品            存货成本与可变现净值孰低                        实现销售
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
√适用 □不适用
  存货期末余额含有借款费用资本化金额 9,384,754.58 元，本期无新增借款费用利息资本化
的情况。
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                      单位：元币种：人民币
      项目                        期末余额                    期初余额
一年内到期的债权投资                       163,899,375.00          161,523,750.00
      合计                         163,899,375.00          161,523,750.00
一年内到期的债权投资
√适用 □不适用
(1).一年内到期的债权投资情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元币种：人民币
                    期末余额                                期初余额
                      减                                   减
  项目                  值                                   值
          账面余额             账面价值               账面余额             账面价值
                      准                                   准
                      备                                   备
定期存单   163,899,375.00   163,899,375.00     161,523,750.00   161,523,750.00
 合计    163,899,375.00   163,899,375.00     161,523,750.00   161,523,750.00
一年内到期的债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的一年内到期的债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的一年内到期的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                             单位：元币种：人民币
        项目                       期末余额                         期初余额
 定期存款                             200,760,500.00               160,028,000.00
 待抵扣/未认证的进项税                      347,678,923.80               266,427,859.00
 待摊费用                               3,229,596.64                 3,584,621.60
 预缴土地增值税                           61,844,546.64                61,844,546.64
 预缴其他税费                             2,069,411.19
       合计                         615,582,978.27                491,885,027.24
其他说明：
无
(1).债权投资情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                    期末余额                                 期初余额
                     减                                     减
项目                   值                                     值
        账面余额               账面价值               账面余额             账面价值
                     准                                     准
                     备                                     备
定期
存单
合计   1,063,064,861.11   1,063,064,861.11    235,399,555.51      235,399,555.51
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                            单位：元币种：人民币
                                                               本期增减变动
                       减                                                                                                     减
                                                                    其
                       值                                                                                                     值
                                                                    他              宣告   计
                       准                                                                                                     准
           期初                                                       综              发放   提                     期末
被投资单                   备                                     权益法下确                                                           备
         余额（账面价                                                     合        其他权   现金   减                   余额（账面价
 位                     期    追加投资             减少投资            认的投资损                             其他                            期
           值）                                                       收        益变动   股利   值                     值）
                       初                                       益                                                             末
                                                                    益              或利   准
                       余                                                                                                     余
                                                                    调              润    备
                       额                                                                                                     额
                                                                    整
一、合营企业
小计
二、联营企业
上海芯琏  364,883,146.64                        368,346,000.00    3,462,853.36                                            0.00
工融金投   99,937,278.03         1,000,001.00                       -54,654.39                                  100,882,624.64
中鑫芯联   66,167,651.66           28,000.00                        -32,101.90                                   66,163,549.76
交汇先锋   62,237,495.29                                          -202,160.02                                    62,035,335.27
建源芯联   34,999,467.71                                             -1,439.22                                   34,998,028.49
芯联私募    2,952,755.04                                                                        -2,952,755.04             0.00
华芯锋                        10,000,000.00                                                                     10,000,000.00
信石信芯                       23,000,000.00                        -35,396.32                                   22,964,603.68
信石华芯                       10,150,000.00                                                                     10,150,000.00
芯联启辰                       500,800,000.00                    -1,459,241.60                                  499,340,758.40
小计    631,177,794.37       544,978,001.00   368,346,000.00    1,677,859.91                  -2,952,755.04   806,534,900.24
 合计   631,177,794.37       544,978,001.00   368,346,000.00    1,677,859.91                  -2,952,755.04   806,534,900.24
                                                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                            单位：元币种：人民币
                                                     本期增减变动                                     本期
                                                                                                     累计计入   累计计入   指定为以公允价
                                                                                                确认
                 期初                                  本期计入其     本期计入其他              期末                其他综合   其他综合   值计量且其变动
    项目                                          减少                                              的股
                 余额              追加投资                他综合收益     综合收益的损     其他       余额                收益的利   收益的损   计入其他综合收
                                                投资                                              利收
                                                      的利得        失                                    得      失      益的原因
                                                                                                入
盛吉盛（宁波）半导体
科技有限公司
其他汇总         221,884,540.00    104,725,000.00                                  326,609,540.00                      战略投资
     合计      271,884,540.00    104,725,000.00                                  376,609,540.00                      /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                         单位：元币种：人民币
           项目                                 期末余额          期初余额
 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                      69,940,064.39
 其中：兴福电子                                     69,940,064.39
           合计                                69,940,064.39
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
                                                      单位：元币种：人民币
      项目        房屋、建筑物            土地使用权             在建工程    合计
一、账面原值
 （1）外购
 （2）存货\固定资产\在
建工程转入
 （3）企业合并增加
 （1）处置
 （2）其他转出
二、累计折旧和累计摊销
 （1）计提或摊销         1,223,826.06          96,496.45          1,320,322.51
 （1）处置
 （2）其他转出
三、减值准备
 （1）计提
  （1）处置
  （2）其他转出
四、账面价值
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
   (2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
   □适用 √不适用
   (3). 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
   □适用 √不适用
   其他说明
   □适用 √不适用
   项目列示
   √适用 □不适用
                                                                          单位：元币种：人民币
               项目                             期末余额                          期初余额
    固定资产                                     17,791,420,186.38             18,438,615,603.87
    固定资产清理
               合计                            17,791,420,186.38              18,438,615,603.87
   其他说明：
   无
   固定资产
   (1). 固定资产情况
   √适用 □不适用
                                                                          单位：元币种：人民币
     项目       房屋建筑物           动力及基础设施              机器设备            办公设备及其他            合计
一、账面原值：
（1）购置                                                               278,672.57        278,672.57
（2）在建工程转入      41,787,840.17   257,626,259.46    853,958,684.02 21,959,894.77 1,175,332,678.42
（3）其他变动
（1）处置或报废                                           41,556,746.84     401,874.25     41,958,621.09
(2）其他减少
二、累计折旧
（1）计提         42,174,333.52    187,354,888.73   1,537,001,755.66 27,954,608.90 1,794,485,586.81
（1）处置或报废                                           13,416,408.58     221,030.84     13,637,439.42
(2）其他减少
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
    (2). 暂时闲置的固定资产情况
    □适用 √不适用
    (3). 通过经营租赁租出的固定资产
    □适用 √不适用
    (4). 未办妥产权证书的固定资产情况
    √适用 □不适用
                                                                      单位:元币种:人民币
          项目                              账面价值                    未办妥产权证书的原因
     芯联越州房屋建筑物                               886,540,324.64     尚未办理完毕
     吉光半导房屋建筑物                               338,681,146.41     尚未办理完毕
     芯馨雅园房屋建筑物                                24,955,687.21     尚未办理完毕
     二期置业配套用房项目                               11,848,157.72     尚未办理完毕
          合计                               1,262,025,315.98
    (5). 固定资产的减值测试情况
    □适用 √不适用
    其他说明：
    □适用 √不适用
    固定资产清理
    □适用 √不适用
    项目列示
    √适用 □不适用
                                                                         单位：元币种：人民币
               项目                            期末余额                         期初余额
     在建工程                                    1,582,381,269.02             2,052,652,523.80
     工程物资
               合计                            1,582,381,269.02               2,052,652,523.80
    其他说明：
    无
    在建工程
    (1). 在建工程情况
    √适用 □不适用
                                                                         单位：元币种：人民币
                             期末余额                                      期初余额
                              减值                                        减值
      项目                                 账面价值                                      账面价值
                 账面余额                                      账面余额
                               准备                                         准备
    在安装设备   1,197,550,912.43         1,197,550,912.43 1,723,605,667.81         1,723,605,667.81
    在改造设备     285,814,560.24           285,814,560.24   315,233,136.35           315,233,136.35
                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
芯联先锋土
建项目
  合计     1,582,381,269.02   1,582,381,269.02 2,052,652,523.80     2,052,652,523.80
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4). 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元币种：人民币
    项目             房屋建筑物          机器设备           办公设备及其他               合计
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 一、账面原值
 （1）本期新增          4,198,231.02                                          4,198,231.02
 （1）本期处置            14,989.22                                             14,989.22
 二、累计折旧
 (1)计提            1,825,371.47       8,142,701.05       265,689.11     10,233,761.63
 (1)处置
 三、减值准备
 (1)计提
 (1)处置
 四、账面价值
 (2). 使用权资产的减值测试情况
 □适用 √不适用
 其他说明：
 无
 (1). 无形资产情况
 √适用 □不适用
                                                         单位：元币种：人民币
        项目      土地使用权            专利特许使用权             软件及其他     合计
一、账面原值
(1)购置                                8,625,120.00    50,453,906.42     59,079,026.42
(1)处置
二、累计摊销
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
（1）计提            3,849,759.19    60,536,923.54    38,123,162.19    102,509,844.92
(1)处置
三、减值准备
（1）计提
(1)处置
四、账面价值
 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0%
 (2). 确认为无形资产的数据资源
 □适用 √不适用
 (3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
 □适用 √不适用
 (3). 无形资产的减值测试情况
 □适用 √不适用
 其他说明：
 □适用 √不适用
 (1). 商誉账面原值
 □适用 √不适用
 (2). 商誉减值准备
 □适用 √不适用
 (3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
 □适用 √不适用
 资产组或资产组组合发生变化
 □适用 √不适用
 其他说明
                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                     单位：元币种：人民币
                            本期增加金             本期摊销金
  项目         期初余额                                            其他减少金额          期末余额
                              额                 额
设备安装调试费     49,400,822.69   14,044,420.00    12,017,098.25                   51,428,144.44
排污权使用费      11,232,134.68                     1,798,762.11                    9,433,372.57
   合计       60,632,957.37   14,044,420.00    13,815,860.36                   60,861,517.01
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                  单位：元币种：人民币
                           期末余额                                   期初余额
       项目             可抵扣暂时性  递延所得税                          可抵扣暂时性   递延所得税
                        差异      资产                             差异      资产
 新租赁准则差异                12,407,191.10       1,886,402.63     21,887,478.67    3,722,536.23
     合计                 12,407,191.10       1,886,402.63     21,887,478.67    3,722,536.23
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                     单位：元币种：人民币
       项目                        期末余额                                期初余额
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
               应纳税暂时性              递延所得税            应纳税暂时性          递延所得税
                 差异                 负债                差异             负债
新租赁准则差异         12,407,191.10        1,886,402.63   21,887,478.67   3,722,536.23
    合计          12,407,191.10        1,886,402.63   21,887,478.67   3,722,536.23
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                         单位：元币种：人民币
                    期末余额                                 期初余额
               递延所得税资  抵销后递延所                       递延所得税资  抵销后递延所
         项目
               产和负债互抵  得税资产或负                       产和负债互抵  得税资产或负
                 金额      债余额                          金额      债余额
递延所得税资产          1,886,402.63                        3,722,536.23
递延所得税负债          1,886,402.63                        3,722,536.23
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                             单位：元币种：人民币
      项目                        期末余额                          期初余额
应收账款坏账准备                             2,690,282.10                  1,362,668.18
其他应收款坏账准备                            2,062,388.25                  1,128,085.61
存货跌价准备                             420,206,953.13                420,587,904.41
股份支付                               153,161,623.01                135,312,718.38
无形资产减值准备                           106,470,092.09                106,470,092.09
政府补助                               739,195,608.59                691,223,247.62
可抵扣亏损                           13,845,927,583.72             12,016,752,789.08
      合计                        15,269,714,530.89             13,372,837,505.37
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                            单位：元币种：人民币
         年份      期末金额                      期初金额                 备注
         合计   13,845,927,583.72         12,016,752,789.08           /
其他说明：
□适用 √不适用
                                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
       √适用 □不适用
                                                                                    单位：元币种：人民币
                              期末余额                                                期初余额
 项目                            减值                                                  减值
               账面余额                            账面价值                账面余额                 账面价值
                               准备                                                  准备
预付工程
设备款
产能保证
金
  合计       1,464,131,593.34             1,464,131,593.34         712,990,486.54            712,990,486.54
       其他说明：
       无
       √适用 □不适用
                                                                                      单位：元币种：人民币
                                 期末                                                       期初
 项目                                            受限类      受限情            账面余额               账面价值           受限   受限
             账面余额               账面价值
                                                型        况                                               类型   情况
                                                                                                              票 据
                                                        票据承
                                                                                                              承 兑
货币资金        28,800,000.00     28,800,000.00    其他       兑保证          17,590,000.00      17,590,000.00    其他
                                                                                                              保 证
                                                        金
                                                                                                              金
                                                                                                              长 期
                                                        长期借
固定资产    3,198,345,215.51    1,783,874,173.59   抵押                  4,133,543,305.05   2,101,701,146.05   抵押   借 款
                                                        款抵押
                                                                                                              抵押
 合计     3,227,145,215.51    1,812,674,173.59    /          /       4,151,133,305.05   2,119,291,146.05   /      /
       其他说明：
       无
       (1). 短期借款分类
       √适用 □不适用
                                                                                      单位：元币种：人民币
                    项目                              期末余额                               期初余额
       信用借款                                         1,168,863,692.21                   1,905,883,191.72
       票据贴现                                         1,534,000,000.00                     861,731,818.06
                    合计                              2,702,863,692.21                   2,767,615,009.78
       短期借款分类的说明：
       无
       (2). 已逾期未偿还的短期借款情况
       □适用 √不适用
       其他说明：
       □适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元币种：人民币
    种类           期末余额                       期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                 217,397,145.06           393,452,974.88
    合计                 217,397,145.06           393,452,974.88
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0.00 元。到期未付的原因是无
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                            单位：元币种：人民币
       项目              期末余额                 期初余额
应付货款                   1,084,519,967.14      1,028,555,716.16
应付工程设备款                  897,331,542.20        911,424,079.71
应付其他款                     21,850,789.27         27,068,220.77
      合计               2,003,702,298.61      1,967,048,016.64
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元币种：人民币
        项目                       期末余额                         期初余额
预收货款                               214,898,603.06               152,461,124.29
预收售房款                                1,029,162.39                 2,177,667.89
        合计                         215,927,765.45               154,638,792.18
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元币种：人民币
    项目            期初余额              本期增加             本期减少           期末余额
一、短期薪酬         218,549,108.72    787,647,638.01   843,775,870.03 162,420,876.70
二、离职后福利中-
设定提存计划负债
三、辞退福利
四、一年内到期的其
他福利
    合计         228,444,372.84    861,066,707.73   914,765,064.77    174,746,015.80
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元币种:人民币
   项目           期初余额              本期增加                本期减少      期末余额
一、工资、奖金、
津贴和补贴
二、职工福利费                           20,598,287.66         20,598,287.66
三、社会保险费         4,122,556.78      40,367,344.47         37,691,129.80          6,798,771.45
其中：医疗保险费        3,900,468.14      38,365,754.18         35,815,579.70          6,450,642.62
   工伤保险费          222,088.64       2,001,590.29          1,875,550.10            348,128.83
   生育保险费
四、住房公积金                           20,564,697.50         20,564,697.50
五、工会经费和职
工教育经费
六、短期带薪缺勤
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
七、短期利润分享
计划
八、其他短期薪酬
   合计           218,549,108.72    787,647,638.01        843,775,870.03     162,420,876.70
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                               单位：元币种：人民币
    项目           期初余额             本期增加                  本期减少           期末余额
    合计          9,895,264.12     73,419,069.72          70,989,194.74 12,325,139.10
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
      项目                         期末余额                         期初余额
代扣代缴个人所得税                          14,998,204.75                 8,526,033.73
房产税                                 9,587,226.13                18,828,370.91
印花税                                 3,074,713.04                 5,025,296.99
土地使用税                               2,151,578.85                 4,261,645.94
增值税                                 1,937,393.16                36,616,309.45
土地增值税                                  85,743.50                    11,112.00
环境保护税                                  12,381.36                    13,890.92
      合计                           31,847,240.79                73,282,659.94
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元币种：人民币
           项目                       期末余额                       期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                                   12,249,457.14                17,947,705.33
           合计                           12,249,457.14                17,947,705.33
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                           单位：元币种：人民币
      项目               期末余额                 期初余额
员工代扣五险一金                  7,162,632.24         6,082,620.38
押金保证金                     1,597,218.53         1,469,746.43
房屋认购金                     1,200,000.00         1,300,000.00
员工报销款                       276,134.60           235,256.91
其他                        2,013,471.77         8,860,081.61
      合计                 12,249,457.14        17,947,705.33
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元币种：人民币
      项目               期末余额                 期初余额
      合计                 900,634,156.66       452,813,211.97
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                           单位：元币种：人民币
     项目                期末余额                 期初余额
待转销销项税                   23,377,412.77        14,127,494.03
未终止确认的票据背书                7,748,687.51
     合计                  31,126,100.28          14,127,494.03
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                     芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
           项目                  期末余额                      期初余额
抵押借款                            6,212,234,977.48         6,744,597,398.70
信用借款                              240,547,418.37           746,873,690.65
           合计                   6,452,782,395.85         7,491,471,089.35
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：
             （不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
                项目                     期末余额               期初余额
租赁付款额                                   16,520,102.19      23,037,720.96
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
减：未确认的融资费用                                        405,421.45             604,101.22
  重分类至一年内到期的非流动负债                              12,422,982.84          18,593,782.31
        合计                                      3,691,697.90           3,839,837.43
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元币种人民币
   项目         期初余额           本期增加               本期减少            期末余额   形成原因
递延收益-与资
产相关
递延收益-与收
益相关
   合计       691,223,247.62 184,670,100.00 136,697,739.03 739,195,608.59       /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元币种：人民币
                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                               本次变动增减（+、一）
                                    公
                                    积
         期初余额               发行   送    其                               期末余额
                                    金      小计
                            新股   股    他
                                    转
                                    股
 股份
 总数
其他说明：
公司本年第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权新增股本 2,758,137.00 元；
公司本年第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权新增股本 7,240,050.00 元。
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元币种：人民币
   项目       期初余额            本期增加                      本期减少             期末余额
股本溢价     9,280,295,162.14  85,891,721.59             49,201,935.50 9,316,984,948.23
其他资本公积   1,385,106,626.73 158,243,210.58             68,094,948.73 1,475,254,888.58
   合计   10,665,401,788.87 244,134,932.17            117,296,884.23 10,792,239,836.81
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
   （1）本期的资本公积-股本溢价增加85,891,721.59元，系以下四部分构成：①公司本年第
一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权收到的投资款7,667,620.86元与新增股本
励费用2,234,090.97元计入股本溢价；②公司本年第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次
行权收到的投资款20,127,339.00元与新增股本7,240,050.00元之间差额产生股本溢价
价；③公司本年第一期股票期权激励计划第二个行权期部分激励对象离职及行权期届满未行权，
注销其所持有股票期权3,788,200.00份，并将原计入其他资本公积的分摊股权激励费用
归属期第一次行权股数34,293,961.00元对应的原计入其他资本公积的分摊股权激励费用
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
   （2）本期的资本公积-股本溢价减少49,201,935.50元，系本年关于2024年限制性股票激励
计划首次授予部分第一个归属期第一次行权收到的认购金额87,792,540.16元与转销库存股
   （3）本期资本公积-其他资本公积增加158,243,210.58元，系以下三部分构成：①本期子公
司芯联先锋的少数股东增资导致增加其他资本公积35,940,531.29元；②本期子公司芯联动力的
少数股东增资导致增加其他资本公积53,352,639.52元；③本期因股份支付确认资本公积
   （4）本期资本公积-其他资本公积减少68,094,948.73元，系公司第二个行权期第三、四次
行权将原计入其他资本公积的分摊股权激励费用、第二个行权期部分激励对象离职及行权期届满
未行权，注销其所持有股票期权以及公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归
属期第一次行权将原计入其他资本公积的分摊股权激励费用68,094,948.73元计入股本溢价。
√适用 □不适用
                                                    单位：元币种：人民币
   项目      期初余额         本期增加               本期减少           期末余额
库存股      399,392,056.91                  136,994,475.66 262,397,581.25
   合计    399,392,056.91                  136,994,475.66 262,397,581.25
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
   本期将2024年度回购的公司股份34,293,961.00股用于实施2024年限制性股票激励计划，减
少库存股136,994,475.66元。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
           项目                                 本期               上年度
调整前上期期末未分配利润                            -5,004,082,871.68 -4,041,923,308.43
调整期初未分配利润调整合计数（调增+，调减-）
调整后期初未分配利润                              -5,004,082,871.68   -4,041,923,308.43
加：本期归属于母公司所有者的净利润                         -170,340,374.78     -962,159,563.25
减：提取法定盈余公积
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                         -5,174,423,246.46   -5,004,082,871.68
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元币种：人民币
                     本期发生额                                 上期发生额
    项目
               收入                 成本                 收入               成本
主营业务     3,457,465,855.60   3,364,643,773.39   2,767,594,953.87 2,906,871,432.27
其他业务      37,731,914.57       6,710,183.82      111,974,315.79   94,978,675.24
 合计      3,495,197,770.17   3,371,353,957.21   2,879,569,269.66 3,001,850,107.51
(2).营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                             单位：元币种：人民币
         项目                      本期发生额                       上期发生额
房产税                                 10,729,051.91               10,377,944.48
印花税                                  8,604,190.74                8,303,181.51
土地使用税                                2,175,851.58                1,971,127.42
土地增值税                                  117,385.77                  824,418.17
教育费附加                                   53,144.53
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
环境保护税                               24,695.02                 29,089.24
车船使用税                                1,200.00
消费税                             -1,307,191.58                 49,420.86
        合计                      20,398,327.97             21,555,181.68
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
        项目                         本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                 28,005,697.28      11,900,125.14
股份支付费用                                3,052,509.97         434,178.97
市场推广费与业务宣传                            2,312,311.42       2,033,898.48
业务招待费                                   710,129.23         416,735.21
办公费、差旅费及其他                            1,979,048.01       1,673,386.85
保险费                                     820,483.49         870,740.93
        合计                           36,880,179.40      17,329,065.58
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
             项目                    本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                 37,484,289.82      35,433,075.63
办公及租赁费                                9,420,007.58       8,719,641.62
股份支付                                  7,259,700.00       4,939,690.67
交通差旅费                                 2,357,974.12       2,418,572.01
专利及咨询服务费                              5,972,777.31       2,794,400.07
折旧与摊销                                 5,549,905.03       4,623,634.65
招募员工费                                 2,046,329.51         727,107.68
财产保险费                                 7,756,100.74       6,884,974.50
其他                                    1,413,053.86       1,354,899.16
        合计                           79,260,137.97      67,895,995.99
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
             项目                    本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                347,193,625.17      230,629,291.47
折旧及摊销                               271,944,568.68      358,680,374.75
物料消耗                                195,799,798.90      160,016,598.63
专业服务费                                17,665,657.06        7,734,722.72
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水电燃动费                                   34,568,087.68           50,102,600.02
维护维修费                                   24,702,642.37           22,854,404.87
股份支付                                    23,389,533.01            4,610,831.49
办公及租赁费                                   2,251,996.49            3,017,382.80
其他                                      13,292,292.73           20,744,371.73
试制测试费                                   33,432,595.56           10,875,962.41
           合计                          964,240,797.65          869,266,540.89
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元币种：人民币
           项目                     本期发生额                      上期发生额
利息支出                               117,050,515.86             204,661,115.77
减：利息收入                               9,071,750.28              57,538,710.71
汇兑损益                                 9,361,978.25              13,103,914.89
银行手续费                                3,878,886.52               2,799,824.20
           合计                      121,219,630.35             163,026,144.15
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元币种：人民币
           按性质分类                       本期发生额                 上期发生额
政府补助                                   436,541,009.92        452,191,414.84
增值税加计抵减                                 80,736,118.23        224,906,409.58
            合计                         517,277,128.15        677,097,824.42
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元币种：人民币
         项目                             本期发生额                 上期发生额
定期存单持有期间获得的收益                              8,015,875.05        7,514,199.72
交易性金融资产持有期间获得的收益                          28,557,553.55          986,453.77
远期外汇合约                                                         1,788,321.13
资金占用费（非金融企业）
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益                           -317,944.79
权益法核算的长期股权投资收益                              1,677,859.91        -5,921,110.66
         合计                                37,933,343.72         4,367,863.96
其他说明：
无
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                      本期发生额              上期发生额
交易性金融资产                                                    2,396,836.78
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益                                       2,396,836.78
其他非流动金融资产                               36,987,311.11
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                            36,987,311.11        2,396,836.78
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
     项目                 本期发生额                           上期发生额
固定资产处置收益                   -1,796,181.67                   -5,488,822.85
     合计                    -1,796,181.67                   -5,488,822.85
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
        项目                  本期发生额                        上期发生额
 应收账款坏账损失                     -1,327,613.92                 -405,434.96
 其他应收款坏账损失                      -934,302.64                  656,467.89
        合计                    -2,261,916.56                  251,032.93
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
         项目                           本期发生额               上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                  -427,284,783.32      -545,283,995.16
         合计                          -427,284,783.32      -545,283,995.16
其他说明：
无
√适用 □不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                       单位：元币种：人民币
                                                       计入当期非经常性损
     项目          本期发生额                 上期发生额
                                                          益的金额
其他                 901,842.58           1,278,332.40        901,842.58
     合计            901,842.58           1,278,332.40        901,842.58
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元币种：人民币
                                                       计入当期非经常性损
     项目          本期发生额                 上期发生额
                                                          益的金额
其他                 329,995.96            189,446.83         329,995.96
     合计            329,995.96            189,446.83         329,995.96
其他说明：
无
(1).所得税费用表
□适用 √不适用
(2).会计利润与所得税费用调整过程
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                       单位：元币种：人民币
          项目                本期发生额                       上期发生额
政府补助                          485,554,396.43              647,251,288.19
利息收入                            9,071,750.28               57,538,710.71
押金保证金                           8,662,363.36                8,024,811.01
代收代付款                             535,113.77                  582,260.05
其他                              6,359,584.32                2,691,277.08
          合计                  510,183,208.16              716,088,347.04
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
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支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
        项目              本期发生额                   上期发生额
付现费用                      77,044,757.73            82,436,826.49
押金保证金                      4,351,373.88             5,237,226.72
代收代付款                      7,059,634.00            24,899,355.71
        合计                88,455,765.61           112,573,408.92
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元币种:人民币
       项目               本期发生额                   上期发生额
结构性存款、存单赎回               5,250,000,000.00        1,000,000,000.00
远期外汇合约保证金
       合计                   5,250,000,000.00      1,000,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
       项目               本期发生额                   上期发生额
购买结构性存款、存单               6,960,000,000.00        1,120,416,972.23
远期外汇合约保证金
       合计                   6,960,000,000.00      1,120,416,972.23
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
       项目               本期发生额                   上期发生额
限制性股票激励计划                  87,792,540.16               0.00
       合计                  87,792,540.16               0.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
                                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
     支付的其他与筹资活动有关的现金
     √适用 □不适用
                                                                                         单位：元币种：人民币
                     项目                                 本期发生额                             上期发生额
     库存股回购                                                                                  270,008,188.82
     租赁费用                                                          2,408,745.20              11,516,874.75
     融资租赁款                                                        14,131,255.29               3,000,000.00
                     合计                                           16,540,000.49             284,525,063.57
     支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
     无
     筹资活动产生的各项负债变动情况
     √适用 □不适用
                                                                                         单位：元币种：人民币
                                         本期增加                                  本期减少
 项目          期初余额                                                                                          期末余额
                             现金变动           非现金变动                  现金变动           非现金变动
短期借款      2,767,615,009.78   2,712,714,542.21   169,576,861.49     2,947,042,721.27                     2,702,863,692.21
长期借款      7,491,471,089.35      50,000,000.00    88,947,119.04      535,638,324.27    641,997,488.27    6,452,782,395.85
租赁负债          3,839,837.43                        4,198,231.02                          4,346,370.55        3,691,697.90
一年内到
期的非流       452,813,211.97                       652,366,689.29      204,545,744.60                       900,634,156.66
动负债
合计       10,715,739,148.53   2,762,714,542.21   915,088,900.84     3,687,226,790.14   646,343,858.82   10,059,971,942.62
     (4).以净额列报现金流量的说明
     □适用 √不适用
     (5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
         务影响
     □适用 √不适用
     (1).现金流量表补充资料
     √适用 □不适用
                                                                                         单位：元币种：人民币
               补充资料                                                     本期金额                上期金额
      净利润                                                                                                   -
                                                                       -936,728,512.33
      加：资产减值准备                                                          427,284,783.32         545,283,995.16
      信用减值损失                                                              2,261,916.56            -251,032.93
      固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
      折旧
      使用权资产摊销                                                            10,233,761.63           10,115,312.98
      无形资产摊销                                                            101,304,641.92           98,233,507.75
      长期待摊费用摊销                                                           13,815,860.36           10,742,486.06
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                     -36,987,311.11      -2,396,836.78
财务费用（收益以“－”号填列）                         112,277,157.51     217,757,836.11
投资损失（收益以“－”号填列）                         -38,251,288.51      -4,367,863.96
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）                        -635,708,058.91    -621,935,891.75
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）                                                    -
                                        -150,527,279.72
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                   245,897,333.84      568,378,982.31
其他                                       68,950,039.77       18,557,091.76
经营活动产生的现金流量净额                           981,425,135.32      554,152,980.61
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                                2,100,979,049.41   7,861,081,545.40
减：现金的期初余额                              5,170,137,390.85   3,905,228,103.77
加：现金等价物的期末余额                                                             -
减：现金等价物的期初余额                                                             -
现金及现金等价物净增加额                          -3,069,158,341.44   3,955,853,441.63
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                      单位：元币种：人民币
           项目                      期末余额                 期初余额
一、现金                           2,100,979,049.41        5,170,137,390.85
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                 2,100,979,049.41           5,170,137,390.85
  可随时用于支付的其他货币资金
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                 2,100,979,049.41           5,170,137,390.85
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的
现金和现金等价物
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                    单位：元币种：人民币
       项目         期末余额                   期初余额            理由
 其他货币资金           28,800,000.00         17,590,000.00   使用受限
       合计         28,800,000.00         17,590,000.00            /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).   外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                         单位：元
                                                                 期末折算人民币
         项目            期末外币余额                   折算汇率
                                                                      余额
 货币资金                                                              13,070,198.51
 其中：美元                    1,825,803.72                  7.1586     13,070,198.51
 应收账款                                                              76,362,122.28
 其中：美元                   10,667,186.64                  7.1586     76,362,122.28
 应付账款                                                             258,835,543.07
 其中：美元                   25,101,543.48                7.1586      179,691,909.16
    欧元                    2,652,975.70                8.4024       22,291,363.02
    日元                  779,317,744.00              0.049594       38,649,484.20
    瑞士法郎                  2,028,821.20                8.9721       18,202,786.69
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
  计入当期损益的简化处理的短期租赁费用231,192.66元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额 2,639,937.86(单位：元币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                     单位：元币种：人民币
                                                 其中:未计入租赁收款额的可
         项目                  租赁收入
                                                  变租赁付款额相关的收入
房屋及车位租赁收入                         2,436,689.01
     合计                           2,436,689.01
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                      单位：元币种：人民币
              项目                    本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                 347,193,625.17      230,629,291.47
折旧及摊销                                271,944,568.68      358,680,374.75
物料消耗                                 195,799,798.90      160,016,598.63
专业服务费                                 17,665,657.06        7,734,722.72
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
水电燃动费                                 34,568,087.68    50,102,600.02
维护维修费                                 24,702,642.37    22,854,404.87
股份支付                                  23,389,533.01     4,610,831.49
办公及租赁费                                 2,251,996.49     3,017,382.80
其他                                    13,292,292.73    20,744,371.73
试制测试费                                 33,432,595.56    10,875,962.41
         合计                          964,240,797.65   869,266,540.89
 其中：费用化研发支出                          964,240,797.65   869,266,540.89
    资本化研发支出
    合计                               964,240,797.65   869,266,540.89
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                  单位:万元币种:人民币
                                                              持股比例(%)      取得
 子公司名称     主要经营地   注册资本         注册地                业务性质
                                                           直接        间接    方式
绍兴鑫悦       绍兴        1,000.00   绍兴    房地产业                100.00          新设
芯联实业       上海        1,000.00   上海    零售业                 100.00          新设
                                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
芯联置业      绍兴             1,000.00   绍兴   房地产业                 100.00            新设
芯联越州      绍兴           300,000.00   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业      27.67            新设
芯联先锋      绍兴         1,167,082.00   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业      44.44            新设
吉光半导      绍兴           120,000.00   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业     100.00            新设
芯联股权      杭州           180,000.00   杭州   资本市场服务               100.00            新设
芯联先进      绍兴             1,000.00   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业              27.67    新设
芯联动力      绍兴            67,820.23   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业      37.60            新设
横琴芯启      横琴             5,000.00   横琴   集成电路设计及销售            100.00            新设
横琴芯联      横琴             5,000.00   横琴   集成电路设计及销售            100.00            新设
上海琏宸      上海            20,001.00   上海   租赁和商务服务业                      100.00   新设
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
的过半数董事通过。芯联越州董事会由 3 名董事组成，由本公司提名 2 名。芯联越州设总经理 1 名，由本公司提名，全面负责公司日常经营与管理工作。
本公司拥有对芯联越州的控制权。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
  截至 2025 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联先锋 44.44%的股份，芯联先锋董事会共 7 名董事，其中 4 名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联先锋
的控制权。
  截至 2025 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联动力 37.60%的股份，芯联动力董事会由 3 名董事组成，其中 2 名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联
动力的控制权。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用
                              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明：
无
(2).   重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                          单位:元币种:人民币
  子公司名称     少数股东持股比例（%）     本期归属于少数股东的损益              本期向少数股东宣告分派的股利   期末少数股东权益余额
 芯联越州               72.33         -338,823,627.31                         1,755,609,840.25
 芯联先锋               55.56         -319,690,727.18                         4,757,582,241.75
 芯联动力               62.40         -107,873,783.06                           763,552,166.25
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
√适用 □不适用
过半数董事通过。芯联越州董事会由3名董事组成，由本公司提名2名。芯联越州设总经理1名，由本公司提名，全面负责公司日常经营与管理工作。本公
司拥有对芯联越州的控制权。
其他说明：
√适用 □不适用
  截至 2025 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联先锋 44.44%的股份，芯联先锋董事会共 7 名董事，其中 4 名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联先锋
的控制权。
   截至 2025 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联动力 37.60%的股份，芯联动力董事会由 3 名董事组成，其中 2 名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联
动力的控制权。
(3).   重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                           单位:元币种:人民币
                                                                          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
子公司                                           期末余额                                                                                                  期初余额
 名称    流动资产          非流动资产            资产合计        流动负债            非流动负债             负债合计                流动资产              非流动资产              资产合计           流动负债             非流动负债             负债合计
芯联越   578,223,17   7,110,942,241.   7,689,165,41 2,962,232,       2,282,103,                                                               8,646,081,31                    2,678,470,959.   5,739,760,900.
州           0.77               19           1.96     372.48           517.84                                                                       3.81                                98               65
芯联先   4,120,074,   9,535,655,621.   13,655,730,2    1,024,937,    4,041,900,                                                               14,305,016,5                    4,567,235,341.   5,473,823,358.
锋         585.41               21          06.62        839.69        276.86                                                                      84.46                                17               02
芯联动   1,571,632,                    2,103,640,06    761,085,40                                                                             1,601,338,45
力         885.30                            1.43          8.06                                                                                     2.75
                                                                 本期发生额                                                                                上期发生额
          子公司名
                                                                                                    经营活动现金                                                                       经营活动现金
           称                 营业收入                     净利润                 综合收益总额                                          营业收入                  净利润           综合收益总额
                                                                                                      流量                                                                           流量
         芯联越州                                                                                                                                            -                 -
         芯联先锋                                                                                                    -                                       -                 -                  -
         芯联动力               574,171,055.47         -173,718,414.58             -173,718,414.58      135,088,615.24       437,129,912.43     -85,220,394.10    -85,220,394.10     -24,145,530.12
        其他说明：
        无
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(4).   使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).   向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
公司子公司芯联先锋本期少数股东增资导致公司持股比例稀释至 44.44%。
公司子公司芯联动力本期少数股东增资导致公司持股比例稀释至 37.60%。
(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
   （1）芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司少数股东增资对少数股东权益及归属于母公
司所有者权益的影响
                                                          单位:元 币种:人民币
  芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司                 2025 年 3 月增资        2025 年 6 月增资
  购买成本/处置对价
  --现金                                220,000,000.00       106,620,000.00
  --非现金资产的公允价值
  购买成本/处置对价合计                         220,000,000.00       106,620,000.00
  减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资
  产份额
  差额                                   23,647,035.91        12,293,495.38
  其中：调整资本公积                            23,647,035.91        12,293,495.38
       （2）本年芯联动力科技（绍兴）有限公司少数股东增资对少数股东权益及归属于母公司
所有者权益的影响
  芯联动力科技（绍兴）有限公司                                       2025 年 2 月增资
  购买成本/处置对价
  --现金                                                     180,000,000.00
  --非现金资产的公允价值
  购买成本/处置对价合计                                              180,000,000.00
  减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额                                 126,647,360.48
  差额                                                        53,352,639.52
  其中：调整资本公积                                                 53,352,639.52
其他说明
             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                    期末余额/本期发生额             期初余额/上期发生额
联营企业：
投资账面价值合计                  806,534,900.24       613,764,538.01
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                      -3,320,687.71        -5,921,110.66
--其他综合收益
--综合收益总额                   -3,320,687.71        -5,921,110.66
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
                        芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                                         本期
                                         计入                                             与资
 财务                                                              本期
                        本期新增补助金          营业    本期转入其他收                                  产/收
 报表      期初余额                                                    其他      期末余额
                           额             外收       益                                     益相
 项目                                                              变动
                                         入金                                              关
                                         额
递延                                                                                      与资
收益    650,090,747.62    183,514,800.00          136,697,739.03         696,907,808.59   产相
                                                                                        关
递延                                                                                      与收
收益      41,132,500.00    1,155,300.00                                  42,287,800.00    益相
                                                                                        关
 合计   691,223,247.62    184,670,100.00          136,697,739.03         739,195,608.59   /
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
           类型                            本期发生额                          上期发生额
与资产相关                                         136,697,739.03                  147,449,495.58
与收益相关                                         301,044,859.31                  305,955,724.71
合计                                            437,742,598.34                  453,405,220.29
其他说明：
  公司作为特色工艺晶圆代工领域的高新技术企业，受到产业监管部门和当地政府支持。报告
期内，公司及子公司收到量产补助 27,615.79 万元及其他补贴 2,488.70 万元。根据《企业会计准
则第 16 号——政府补助》的相关规定，上述补助确认为与收益相关的政府补助。
十二、 与金融工具相关的风险
  本公司的金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款
等，本公司的金融负债主要包括短期借款、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、
租赁负债、长期借款等。
        本公司的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动性风险及市场风险。
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  （一）金融工具分类
  （1）2025年6月30日
                                         以公允价值计量
                              以公允价值计量且其
                    以摊余成本计量的            且其变动计入其他
     金融资产项目                  变动计入当期损益的金                                              合计
                     金融资产               综合收益的金融资
                                 融资产
                                            产
    货币资金             2,129,779,049.41                                           2,129,779,049.41
    交易性金融资产                              2,134,969,236.10                       2,134,969,236.10
    应收票据                 7,748,687.51                                               7,748,687.51
    应收账款             1,393,138,793.67                                           1,393,138,793.67
    应收款项融资                                                     63,072,179.48       63,072,179.48
    其他应收款               53,827,122.22                                              53,827,122.22
 一年内到期的非流
动资产
    其他流动资产             200,760,500.00                                             200,760,500.00
    债权投资             1,063,064,861.11                                           1,063,064,861.11
    其他权益工具投资                                                  376,609,540.00      376,609,540.00
    其他非流动金融资
产
     （2）2024 年 12 月 31 日
                                   以公允价值计量且              以公允价值计量
    金融资产项      以摊余成本计量的
                                  其变动计入当期损益            且其变动计入其他综                    合计
     目          金融资产
                                    的金融资产              合收益的金融资产
    货币资金       5,187,727,390.85                                                5,187,727,390.85
 交易性金融
资产
    应收票据             31,500.00                                                       31,500.00
    应收账款       1,349,218,238.98                                                1,349,218,238.98
    应收款项融
资
    其他应收款        34,600,759.64                                                   34,600,759.64
  一年内到期          161,523,750.00                                                  161,523,750.00
的非流动资产
  其他流动资
产
    债权投资         235,399,555.51                                                  235,399,555.51
 其他权益工
具投资
     （1）2025 年 6 月 30 日
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                          以公允价值计量
      金融负债项目            且其变动计入当期            其他金融负债                     合计
                         损益的金融负债
 短期借款                                       2,702,863,692.21      2,702,863,692.21
 应付票据                                         217,397,145.06        217,397,145.06
 应付账款                                       2,003,702,298.61      2,003,702,298.61
 其他应付款                                         12,249,457.14         12,249,457.14
 一年内到期的非流动负债                                  900,634,156.66        900,634,156.66
 租赁负债                                           3,691,697.90          3,691,697.90
 长期借款                                       6,452,782,395.85      6,452,782,395.85
  （2）2024 年 12 月 31 日
                     以公允价值计
                    量且其变动计入
     金融负债项目                                其他金融负债                    合计
                    当期损益的金融
                       负债
 短期借款                                      2,767,615,009.78    2,767,615,009.78
 应付票据                                        393,452,974.88      393,452,974.88
 应付账款                                      1,967,048,016.64    1,967,048,016.64
 其他应付款                                       17,947,705.33       17,947,705.33
 长期借款                                      7,491,471,089.35    7,491,471,089.35
 租赁负债                                          3,839,837.43        3,839,837.43
 一年内到期的非流动负债                                 452,813,211.97      452,813,211.97
   本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本公司的政策，需对所有要求采用
信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，本公司对应收账款余额进行持续监控，以确保本
公司不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易，除非本公司信
用控制部门特别批准，否则本公司不提供信用交易条件。
   本公司其他金融资产包括货币资金、交易性金融资产、其他应收款等，这些金融资产的信用
风险源自交易对手违约，最大风险敞口等于这些工具的账面金额。
   本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
   在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或
努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险
评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基
础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定
金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。
   当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增
加：
   （1）定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过100%
   （2）定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、被列入预警客户清单等
   为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考
虑以下因素：
   （1）发行方或债务人发生重大财务困难；
   （2）债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；
                           芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
      （3）债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下
   都不会做出的让步；
      （4）债务人很可能破产或进行其他财务重组；
      （5）发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；
      （6）以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实；
      金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所
   致。
      根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个
   月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违
   约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(回款期限以及还款方式等)的定量分析及前
   瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
      相关定义如下：
      （1）违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能
   性。本公司的违约概率以应收款项历史迁移率模型为基础进行调整，加入前瞻性信息，以反映当
   前宏观经济环境下债务人违约概率；
      （2）违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类
   型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生
   时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；
      （3）违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应
   被偿付的金额。
      前瞻性信息
      信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数
   据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
      流动性风险，是指本公司以交付现金或其他金融资产的方式在履行结算义务时发生的资金短
   缺的风险。
      管理流动性风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满
   足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。
      金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析：
   项目
 短期借款      2,702,863,692.21                                                             2,702,863,692.21
 应付票据          217,397,145.06                                                            217,397,145.06
 应付账款      2,003,702,298.61                                                             2,003,702,298.61
 其他应付款          12,249,457.14                                                              12,249,457.14
 一年内到期的
非流动负债
 租赁负债                             2,723,670.31          968,027.59                         3,691,697.90
 长期借款                           979,256,624.70    1,284,405,799.62   4,189,119,971.53   6,452,782,395.85
        接上表：
   项目
 短期借款      2,767,615,009.78                                                             2,767,615,009.78
                         芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
   项目
 应付票据       393,452,974.88                                                               393,452,974.88
 应付账款      1,967,048,016.64                                                             1,967,048,016.64
 其他应付款        17,947,705.33                                                                17,947,705.33
 一年内到期的非
流动负债
 租赁负债                            3,781,569.71            58,267.72                         3,839,837.43
 长期借款                         1,333,675,254.65    1,053,188,449.70   5,104,607,385.00   7,491,471,089.35
      市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
   场风险主要包括利率风险、汇率风险等。
    （1）利率风险
      公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以基准利率为标准的固定利率计息的长、短期借
   款有关。本公司通过维持适当的固定利率债务以管理利息成本。
    （2）汇率风险
    公司面临的外汇变动风险主要与公司的经营活动(当收支以不同于公司记账本位币的外币结算
   时)有关。本公司因销售收到的外币一般加快结汇并缩短人民币入账周期，以控制汇率风险。
   (1). 公司开展套期业务进行风险管理
   □适用 √不适用
   其他说明
   □适用 √不适用
   (2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
   □适用 √不适用
   其他说明
   □适用 √不适用
   (3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
   □适用 √不适用
   其他说明
   □适用 √不适用
   (1). 转移方式分类
   □适用 √不适用
   (2). 因转移而终止确认的金融资产
   □适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                              单位:元币种:人民币
                            期末公允价值
     项目       第一层次公允价 第二层次公允价值 第三层次公允价
                                                                       合计
                值计量      计量      值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产                    2,125,960,236.10     9,009,000.00 2,134,969,236.10
动计入当期损益的金融                    2,125,960,236.10     9,009,000.00 2,134,969,236.10
资产
（1）结构性存款                      2,125,960,236.10                    2,125,960,236.10
（2）权益工具投资                                          9,009,000.00       9,009,000.00
（二）其他债权投资
（三）应收款项融资                                         63,072,179.48     63,072,179.48
（四）其他权益工具投
资
（五）投资性房地产
让的土地使用权
（六）生物资产
（七）其他非流动金额
资产
持续以公允价值计量的
资产总额
√适用 □不适用
  第一层次是公司在计量日能获得相同资产或负债在活跃市场上报价的，以该报价为依据确定
公允价值。
√适用 □不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  第二层次是公司在计量日能获得类似资产或负债在活跃市场上的报价，或相同或类似资产或
负债在非活跃市场上的报价的，以该报价为依据做必要调整确定公允价值。
√适用 □不适用
  本公司第三层次公允价值计量项目系其他权益工具投资，核算的为非上市股权投资，公允价
值的确定方式为最新一轮投资者投资协议中约定的股权价格或公司最近出售股权的价格。
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见附注十、1
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
  本公司重要的合营或联营企业详见附注十、3
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
      其他关联方名称                       其他关联方与本企业关系
 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司            报告期内曾经的董事徐慧勇担任董事
                             公司第一大股东越城基金的有限合伙人之一，并持
绍兴高新技术产业开发区投资发展集团
                             有越城基金 46.0993%财产份额，间接持有公司 5%
有限公司
                             以上股份
 丁国兴                         报告期内曾经的公司董事长
 赵奇                          公司董事长兼总经理
 肖方                          公司资深副总经理
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                单位：元币种：人民币
            关联交易内                   获批的交易额度   是否超过交易额 上期发
  关联方                 本期发生额
              容                      （如适用）     度（如适用）  生额
盛吉盛（宁
            采购商品/接
波）半导体科                 242,850.00                     0.00
            受劳务
技有限公司
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                单位：元币种：人民币
    承租方名称            租赁资产种类         本期确认的租赁收入   上期确认的租赁收入
                      芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
公司董事、高级管理人员
                        员工宿舍、车位                        0.00                25,321.09
（丁国兴、赵奇、肖方）
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                              单位：元币种：人民币
                                   未纳入
                                   租赁负
                                   债计量                             承担的
         简化处理的短期租赁和低                                                        增加的
                                   的可变                             租赁负
     租   价值资产租赁的租金费用                            支付的租金                       使用权
                                   租赁付                             债利息
     赁      （如适用）                                                            资产
出租                                  款额                              支出
     资
方名                                 （如适
     产
称                                   用）
     种
                                   本 上                             本   上    本   上
     类
                                   期 期                             期   期    期   期
         本期发生额        上期发生额        发 发     本期发生额 上期发生额             发   发    发   发
                                   生 生                             生   生    生   生
                                   额 额                             额   额    额   额
绍兴
高新
     员
技术
     工
产业
     宿
开发
     舍
区投       231,192.66   458,743.86           252,000.00 606,542.03
     及
资发
     停
展集
     车
团有
     场
限公
司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元币种：人民币
                       芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
        关联方                   关联交易内容                 本期发生额             上期发生额
   盛吉盛（宁波）半导体科技
                               采购设备                     0.00       21,650,000.00
   有限公司
  (7). 关键管理人员报酬
  √适用 □不适用
                                                               单位：元币种：人民币
         项目                        本期发生额                         上期发生额
   关键管理人员报酬                            5,380,202.38                5,446,337.87
  (8). 其他关联交易
  □适用 √不适用
  (1). 应收项目
  √适用 □不适用
                                                                单位:元币种:人民币
                                   期末余额                          期初余额
    项目名称              关联方
                                账面余额   坏账准备                   账面余额  坏账准备
               绍兴高新技术产业开
   其他应收款       发区投资发展集团有                                  121,000.00   121,000.00
               限公司
   其他非流动       盛吉盛（宁波）半导
   资产          体科技有限公司
  (2). 应付项目
  √适用 □不适用
                                                                 单位:元币种:人民币
        项目名称          关联方                    期末账面余额              期初账面余额
                 盛吉盛（宁波）半导体科技
   应付账款                                       14,585,830.00        15,861,963.00
                 有限公司
  (3). 其他项目
  □适用 √不适用
  □适用 √不适用
  □适用 √不适用
  十五、 股份支付
  (1). 明细情况
  √适用 □不适用
                                              数量单位：股金额单位：元币种：人民币
授予对象类          本期授予            本期行权                    本期解锁                  本期失效
                                    芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
   别           数量              金额              数量               金额             数量              金额             数量             金额
员工持股计
划
第一期股票
期权激励计                                      9,998,187.00     8,098,531.47                                   3,788,200.00   3,068,442.00
划
性股票激励      22,916,000.00   48,009,020.00   34,293,961.00   56,927,975.26   36,617,600.00   60,785,216.00    120,000.00     207,840.00
计划
   合计      22,916,000.00   48,009,020.00   44,292,148.00   65,026,506.73   36,617,600.00   60,785,216.00   3,908,200.00   3,276,282.00
    (2). 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
    √适用 □不适用
                                 期末发行在外的股票期权                                      期末发行在外的其他权益工具
       授予对象
                    行权价格                                                                    合同剩
        类别                                      合同剩余期限                             行权价格的范围
                    的范围                                                                     余期限
                                                                                 首期员工持股计划（日芯
                                                                                 锐）授予价格：1 元/股；第
                                                                                 二期员工持股计划（硅芯                   公司上
                                                                                 锐）授予价格：1.08 元/股；              市之后
       员工持股计
                                                                                 （上述授予价格系公司股                   36 个 月
       划
                                                                                 改前价格，公司以净资产                   （ 2026
                                                                                 折股的方式完成股改后，                   年 5 月）
                                                                                 股改前 1 股折合为目前的
                                   第一期股票期权第一个行权期:自首发上
                                   市之日的次日起至上市之日起 12 个月
       第一期股票
                                   内；
       期权激励计        2.78 元/股
                                   第一期股票期权第二个行权期:自首发上
       划
                                   市之日起 12 个月后的次日起至上市之日
                                   起 24 个月内。
                                   第一个归属期：自首次授予之日起 12 个
                                   月后的首个交易日至首次授予之日起 24
       制性股票激                       第二个归属期：自首次授予之日起 24 个
       励计划          2.56 元/股       月后的首个交易日至首次授予之日起 36
       （首次授                        个月内的最后一个交易日止
       予）                          第三个归属期：自首次授予之日起 36 个
                                   月后的首个交易日至首次授予之日起 48
                                   个月内的最后一个交易日止
                                   第一个归属期：自预留授予之日起 12 个
       制性股票激
       励计划（预
       留授予）                        第二个归属期：自预留授予之日起 24 个
                                   月后的首个交易日至首次授予之日起 36
                                   个月内的最后一个交易日止
    其他说明
    无
    √适用 □不适用
                                                                                              单位：元币种：人民币
              芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
以权益结算的股份支                          第一期股票期权激励             2024 年限制性股票激
              员工持股计划
付对象                                计划                    励计划
授予日权益工具公允     参考近期外部投资者            参考近期外部投资者             Black—Scholes 模
价值的确定方法       入股或评估价格              入股或评估价格               型
授予日权益工具公允     股价、无风险收益             股价、无风险收益              股价、无风险收益
价值的重要参数       率、历史波动率等             率、历史波动率等              率、历史波动率等
              按照公司授予员工股            按照公司授予员工股             按照公司授予员工股
              份数量确定、根据最            份数量确定、根据最             份数量确定、根据最
可行权权益工具数量
              新取得的可行权员工            新取得的可行权员工             新取得的可行权员工
的确定依据
              数变动等后续信息进            数变动等后续信息进             数变动等后续信息进
              行估计                  行估计                   行估计
 本期估计与上期估计
              无重大差异                无重大差异                 无重大差异
 有重大差异的原因
 以权益结算的股份支
 付计入资本公积的累        121,473,788.59         38,545,776.00      108,508,193.95
 计金额
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元币种：人民币
      授予对象类别        以权益结算的股份支付费用                 以现金结算的股份支付费用
员工持股计划                     9,268,683.69
        合计                68,950,039.77
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  公司的全资子公司绍兴鑫悦商业管理有限公司拟为认购了配套用房并进行按揭贷款的公司员
工提供不超过5.00亿元的过渡性担保。前述过渡性担保均为阶段性担保，相关被担保的公司员工
所抵押的房屋正式交付使用、办妥房屋的抵押登记手续、债权人取得房屋的他项权利证书之日，
绍兴鑫悦商业管理有限公司已提供或拟提供的前述过渡性担保责任结束。截至2025年6月30日，
绍兴鑫悦商业管理有限公司为公司员工提供的担保余额为29,406.35万元。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  截至资产负债表日，公司对外开具的保函金额合计人民币51,000,000.00元。
  截至资产负债表日，本公司开立信用证情况如下：
              币种             信用证金额              未使用金额
        人民币                  1,072,814,542.21    181,970,498.78
        欧元                       4,470,300.00      1,540,500.00
        美元                      19,481,565.00     12,986,965.00
        日元                   1,522,740,900.00   1,485,336,500.00
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
   本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部。
   经营分部，是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动
中产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其
配置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等
有关会计信息。
   根据本公司内部组织结构、管理要求及内部报告制度为依据，本公司的经营及策略均以一个
整体运行，向主要营运决策者提供的财务资料并无载有各项经营活动的损益资料。因此，管理层
认为本公司仅有一个经营分部，本公司无需编制分部报告。
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4).   其他说明
□适用 √不适用
                                             芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
         □适用 √不适用
         √适用 □不适用
               截至资产负债表日，本公司为子公司提供担保情况如下：
                                                                                                                                     担保是否已
       序号               被担保方                      担保金额（元）                            担保起始日                     担保到期日
                                                                                                                                     经履行完毕
         十九、 母公司财务报表主要项目注释
         (1).      按账龄披露
         √适用 □不适用
                                                                                                               单位：元币种：人民币
                      账龄                                          期末账面余额                                       期初账面余额
             其中：6 个月内                                                840,838,836.66                               898,866,440.97
                      合计                                             900,900,072.22                               898,995,125.37
         (2).      按坏账计提方法分类披露
         √适用 □不适用
                                                                                              单位：元币种：人民币
                         期末余额                                                               期初余额
                 账面余额     坏账准备                                                      账面余额     坏账准备
                               计                                                                  计
  类别                  比        提                                   账面                    比        提  账面
                 金额   例   金额   比                                   价值               金额   例   金额   比  价值
                     (%)       例                                                        (%)       例
                              (%)                                                                (%)
按单项计提坏
账准备
其中：
按组合计提坏
账准备
其中：
账龄组合          684,141,900.62    75.94   1,960,637.97   0.29     682,181,262.65   730,954,562.09    81.31   737,260.10   0.10     730,217,301.99
性质组合          216,758,171.60    24.06                           216,758,171.60   168,040,563.28    18.69                         168,040,563.28
  合计          900,900,072.22   100.00   1,960,637.97    /       898,939,434.25   898,995,125.37   100.00   737,260.10    /       898,257,865.27
         按单项计提坏账准备：
         □适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                单位：元币种：人民币
                                                期末余额
        名称
                      账面余额                      坏账准备             计提比例（%）
      合计              684,141,900.62             1,960,637.97              /
组合计提项目：性质组合
                                                                单位：元币种：人民币
                                                期末余额
        名称
                      账面余额                      坏账准备             计提比例（%）
 性质组合                 216,758,171.60
    合计                216,758,171.60
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、13。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元币种：人民币
                                         本期变动金额
       类别    期初余额                                     转销或       其他    期末余额
                             计提          收回或转回
                                                       核销       变动
 坏账准备        737,260.10   1,928,281.50   704,903.63                  1,960,637.97
   合计        737,260.10   1,928,281.50   704,903.63                  1,960,637.97
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元币种：人民币
                                                    占应收账款
                                                    和合同资产
         应收账款期末余          合同资产期    应收账款和合同                   坏账准备期
 单位名称                                               期末余额合
            额              末余额     资产期末余额                      末余额
                                                    计数的比例
                                                     （%）
横琴芯联     111,858,436.51            111,858,436.51      12.42
第二名      109,764,856.44            109,764,856.44      12.18 109,764.86
第三名       79,310,398.86             79,310,398.86       8.80  79,310.40
芯联先锋      76,643,951.25             76,643,951.25       8.51
第五名       65,164,619.26             65,164,619.26       7.23 149,561.23
 合计      442,742,262.32            442,742,262.32      49.14 338,636.49
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                       单位：元币种：人民币
        项目                    期末余额                      期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                         4,501,150,293.60           5,381,963,910.57
        合计                    4,501,150,293.60           5,381,963,910.57
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位：元币种：人民币
        账龄                期末账面余额               期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                 4,501,240,558.88    5,382,319,305.16
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                单位:元币种:人民币
        款项性质              期末账面余额               期初账面余额
                  芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
合并范围内关联方往来                      4,499,997,088.14          5,381,332,030.38
保证金、押金                              1,005,840.58                513,366.90
备用金                                   221,076.36
其他                                     16,553.80                473,907.88
      合计                        4,501,240,558.88          5,382,319,305.16
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元币种：人民币
               第一阶段           第二阶段              第三阶段
                             整个存续期预期信          整个存续期预期信          合计
  坏账准备       未来12个月预
                             用损失(未发生信          用损失(已发生信
              期信用损失
                               用减值)              用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回            265,129.31                                     265,129.31
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增加；第二
阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；第三阶段是指
其他应收款已发生信用减值。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元币种：人民币
                                  本期变动金额
  类别      期初余额                                 转销或   其他       期末余额
                        计提      收回或转回
                                                核销   变动
坏账准备     355,394.59               265,129.31                    90,265.28
                 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
  合计   355,394.59                    265,129.31                90,265.28
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元币种：人民币
                            占其他
                            应收款                                    坏账
                            期末余                                    准备
单位名称        期末余额                      款项的性质            账龄
                            额合计                                    期末
                            数的比                                    余额
                            例(%)
吉光半导    1,718,476,737.34     38.18    关联方往来       3 年以内
芯联越州    1,681,913,993.45     37.37    关联方往来       6 个月至 1 年
芯联置业       522,920,000.00    11.62    关联方往来
                                                  年，3 年以上
绍兴鑫悦      298,457,448.70      6.63    关联方往来       6 个月至 2 年
芯联实业      213,823,039.08      4.75    关联方往来       6 个月至 2 年
 合计     4,435,591,218.57     98.55
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                          芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
 √适用 □不适用
                                                                                                        单位：元币种：人民币
                                         期末余额                                                 期初余额
       项目
                         账面余额           减值准备         账面价值                  账面余额             减值准备             账面价值
对子公司投资               9,241,088,172.80               9,241,088,172.80     7,941,194,387.81                    7,941,194,387.81
对联营、合营企业投资             302,208,941.32                 302,208,941.32       260,350,900.21                      260,350,900.21
     合计              9,543,297,114.12               9,543,297,114.12     8,201,545,288.02                    8,201,545,288.02
 (1) 对子公司投资
 √适用 □不适用
                                                                                                        单位：元币种：人民币
                                                                本期增减变动
            期初余额（账面价           减值准备                                                                期末余额（账面价           减值准备
被投资单位                                                          减少投 计提减值准
               值）              期初余额         追加投资                                      其他              值）              期末余额
                                                                资     备
芯联先锋        5,154,458,809.99                                                       14,600,631.87   5,169,059,441.86
芯联越州        1,670,933,343.40                                                        6,950,456.90   1,677,883,800.30
芯联动力          258,372,394.68                                                        3,359,537.81     261,731,932.49
吉光半导          206,520,299.74              1,000,000,000.00                          4,135,894.51   1,210,656,194.25
芯联股权          620,909,540.00                270,734,000.00                            113,263.90     891,756,803.90
绍兴鑫悦           10,000,000.00                                                                          10,000,000.00
芯联置业           10,000,000.00                                                                          10,000,000.00
芯联实业           10,000,000.00                                                                          10,000,000.00
  合计        7,941,194,387.81              1,270,734,000.00                         29,159,784.99   9,241,088,172.80
 (2) 对联营、合营企业投资
 √适用 □不适用
                                                                                                        单位：元币种：人民币
                                               芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
                                                          本期增减变动
                                                                                                                   减值准
 投资          期初                                                                 宣告发放                  期末
                                          减少   权益法下确认         其他综合        其他权          计提减                         备期末
 单位          余额            追加投资                                                 现金股利         其他       余额
                                          投资    的投资损益         收益调整        益变动          值准备                          余额
                                                                                或利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
工融金投      99,937,278.03                          -54,128.88                                        99,883,149.15
中鑫芯联      65,167,686.89      28,000.00           -31,620.38                                        65,164,066.51
交汇先锋      61,246,452.37                         -198,940.91                                        61,047,511.46
建源芯联      33,999,482.92                           -1,398.10                                        33,998,084.82
华芯锋                       10,000,000.00                                                            10,000,000.00
信石信芯                      22,000,000.00         -33,870.62                                         21,966,129.38
信石华芯                      10,150,000.00                                                            10,150,000.00
小计       260,350,900.21   42,178,000.00         -319,958.89                                       302,208,941.32
 合计      260,350,900.21   42,178,000.00         -319,958.89                                       302,208,941.32
  (3).长期股权投资的减值测试情况
  □适用 √不适用
  其他说明：
  □适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元币种：人民币
                      本期发生额                                 上期发生额
    项目
                收入                 成本                 收入               成本
主营业务      2,730,035,393.83   2,540,576,769.18   2,748,766,685.31 2,724,386,977.22
其他业务        762,937,283.75     650,354,791.32     683,999,749.71   594,768,484.23
 合计       3,492,972,677.58   3,190,931,560.50   3,432,766,435.02 3,319,155,461.45
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                单位：元币种：人民币
         项目                                     本期发生额              上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                                     -319,958.89       -908,827.91
交易性金融资产在持有期间的投资收益                                   325,473.56        636,869.30
定期存单持有期间获得的收益                                     8,015,875.05      3,816,421.95
远期外汇合约                                                              1,788,321.13
资金占用费（非金融企业）                                      14,756,616.00    29,510,920.38
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益                                  -637,000.00
         合计                                       22,141,005.72    34,843,704.85
其他说明：
无
□适用 √不适用
            芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                   单位：元币种：人民币
         项目                         金额                说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
                                   -1,796,181.67
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   571,846.62
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
  少数股东权益影响额（税后）                    13,619,999.41
         合计                       365,267,752.51
                芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年半年度报告
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                      加权平均净资产收                    每股收益
        报告期利润
                        益率（%）            基本每股收益       稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                   -1.38        -0.02         -0.02
扣除非经常性损益后归属于公司
                                 -4.34        -0.08         -0.08
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                         董事长：赵奇
                                         董事会批准报送日期：2025 年 8 月 1 日
修订信息
□适用 √不适用

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