新恒汇电子股份有限公司
关于募集资金具体运用情况
一、募集资金运用计划
公司于 2021 年 3 月 31 日召开的第一届董事会第三次会议及 2021 年第一次
临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行 A 股股票募集资金运用及可行性
分析的议案》，公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度 QFN/DFN 封装
材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金投资额
合计 51,863.13 51,863.13
二、募集资金使用管理制度
管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、资金用途变更、管理与监督等方面
进行了明确的规定。
公司董事会负责募集资金管理制度的有效执行。本次募集资金到位后，将存
放于董事会决定的专项账户。募集资金专户不得存放非募集资金或用作其他用途。
公司将在募集资金到位后一个月内与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署三
方监管协议，并严格按照中国证监会、深圳证券交易所有关募集资金使用管理的
各项规定执行。
三、募集资金投入的时间周期和进度
高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目建设期 24 个月，项目建设期主要工
作内容有：项目的工程设计及准备工作、土建工程、装修及水电工程、设备购置
及安装调试、人员招聘及培训、试运行与验收。
研发中心扩建项目建设期 18 个月，主要工作内容有：工程设计及准备工作、
装修工程、设备及软件购置及安装调试等。
四、项目环保情况
高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目建成后主要从事高密度 QFN/DFN 蚀
刻引线框架的生产，生产过程中仅排放少量的废水和废渣，基本不排放废气，噪
声能够符合国家标准。对噪声较大的机械设备应采取相应消音、减震及隔离措施，
减低噪声强度，满足工业企业厂界噪声标准要求。电镀工序产生的污泥等废料采
用集中堆放，定期处理。垃圾另外集中堆放，外运至环卫部门指定地点，不会对
环境产生重大污染。
研发中心扩建项目主要研发集成电路模块封装测试、引线框架相关产品及技
术，运营过程基本无“三废”排放。实验室配备有多种研发设备和测试设备，主
要能耗为电能，研发过程不会产生有害物质及气体。研发中心扩建项目在建设期
间与建成后只会存在少量的生活垃圾和研发、检测过程中产生的废纸等固体废弃
物，对周围环境不存在重大污染。
（以下无正文）
（本页无正文，为《新恒汇电子股份有限公司关于募集资金具体运用情况》
之盖章页）
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