中信建投证券股份有限公司
关于深圳精智达技术股份有限公司
保荐机构名称： 被保荐公司名称：
中信建投证券股份有限公司 深圳精智达技术股份有限公司
联系方式：021-68801554
保荐代表人姓名：赵润璋 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
上海证券大厦北塔 2203 室
联系方式：021-68801584
保荐代表人姓名：李海龙 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
上海证券大厦北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕1170
号”批准，深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“精智达”）向社会
公开发行人民币普通股（A 股）2,350.2939 万股，每股发行价格为人民币 46.77
元，募集资金总额为人民币 109,923.25 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）
人民币 11,266.79 万元后，募集资金净额为人民币 98,656.46 万元。本次公开发行
股票于 2023 年 7 月 18 日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（以
下简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上
市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上
市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证
券出具本持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐人已建立健全并有效执行了持
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开
保荐机构已与精智达签订《持续督
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，
续督导期间的权利和义务。
并报上海证券交易所备案。
保荐人通过日常沟通、定期或不定
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调 期回访、年度现场检查等方式，了
查等方式开展持续督导工作。 解精智达经营情况，对精智达开展
持续督导工作。
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序号 工作内容 持续督导情况
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 在持续督导期间，公司未发生需要
证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在 公开发表声明的违法违规情况。
指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当
在持续督导期间，公司或相关当事
发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报
告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现
违规或违背承诺等事项。
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐
机构采取的督导措施等。
在持续督导期间，保荐机构督导公
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员 司及其董事、监事、高级管理人员
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所 遵守法律、法规、部门规章和上海
发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履 证券交易所发布的业务规则及其他
行其所做出的各项承诺。 规范性文件，切实履行其所做出的
各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促公司依照相关规定健
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会
议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行
公司治理制度。
为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度， 保荐机构持续督导公司建立健全并
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和 有效执行内控制度，对关联交易、
对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司 执行对上市公司进行了重点提示，
的控制等重大经营决策的程序与规则等。 以保障公司持续规范运行。
保荐机构督促公司严格执行信息披
督导公司建立健全并有效执行信息披露制度，
露管理制度，审阅信息披露文件及
审阅信息披露文件及其他相关文件并有充分理
由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件
注信息披露管理办法等重要规范性
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
文件的修订情况。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审
阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上
市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告。对上 保荐机构对公司的信息披露文件进
在上市公司履行信息披露义务后五个交易日 券交易所报告的情况。
内，完成对有关文件的审阅工作对存在问题的
信息披露文件应及时督促上市公司更正或补
充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上
海证券交易所报告。
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序号 工作内容 持续督导情况
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政 际控制人、董事、监事、高级管理
处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证 人员未发生该等事项。
券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完
善内部控制制度，采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际
控制人等未履行承诺事项的，及时向上海证券
况。
交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与
事实不符的，应及时督促上市公司如实披露或
报告的情况。
予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及
时向上海证券交易所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上市公
司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易
所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》
等上海证券交易所相关业务规则；（二）证券
服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存
规情形或其他不当情形；（三）上市公司出现
《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的
情形；（四）上市公司不配合保荐机构持续督
导工作；（五）上海证券交易所或保荐机构认
为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现
场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上
市公司出现以下情形之一的，应自知道或应当
知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的
期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实 2024 年度，精智达不存在需要专项
际控制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可 现场检查的情形。
能存在重大违规担保；（四）控股股东、实际
控制人及其关联人、董事、监事或者高级管理
人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来
或者现金流存在重大异常；（六）上海证券交
易所要求的其他情形。
行了承诺事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
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三、重大风险事项
根据公司披露的《2024 年年度报告》，在本持续督导期间，公司主要的风险
事项如下：
（一）核心竞争力风险
公司经过多年的技术创新和经验积累，形成相对完善的多技术领域、跨学科
的核心技术体系，是公司建立市场竞争优势的重要保证。公司目前已经建立相对
完整的知识产权保护体系，包含与核心技术人员签订保密和竞业协议等有效措施，
但在新产品开发等需要对外合作过程中，有可能存在核心技术泄密或被他人盗用
的风险。
若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品
和解决方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、
未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行持续性的技术升级迭代，将
会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求、前期的研发投入难以收回的
风险，会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。
公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，核心技术人员是公
司生存和发展的重要基石。 如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研
发条件以及发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键
技术人才流失的情形，对公司产品研发造成不利影响。
（二）经营风险
报告期内，前五大客户销售占公司总收入的 67.49%，客户集中度较高。公
司主营业务聚焦在半导体存储器件测试设备和新型显示器件检测设备领域，前五
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大客户占据该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或
公司未能获得预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响。
公司各类型产品的销售额受客户产线建设、投产计划、市场竞争态势等因素
影响，如果客户结构、产品结构、竞争格局等发生重大变化，可能导致毛利率下
降，对公司经营带来一定影响。
公司经营规模的持续扩大，对公司的经营管理水平提出更高的要求。在公司
经营过程中，有可能因业务开拓、资源整合、产品质量管理等不能匹配市场和客
户的发展需求，将会对公司未来的经营和发展带来不利影响。
（三）财务风险
报告期末，公司应收账款账面余额 44,001.31 万元，合同资产账面余额
给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险，如果公司相关客户经营状况
发生不利变化，支付能力和信用恶化导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，
则将给公司带来一定的坏账风险。
公司客户主要为大型显示器件和半导体器件制造商，公司主要产品为需要调
试安装的设备类产品，公司对前述产品收入确认以客户向公司出具验收证明文件
为依据。产品验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户现场情况、客户工艺
要求调整、客户试生产及验收流程等多种因素影响，如出现产品验收未获通过、
验收周期延长等情况，将对公司业绩实现及资金流转造成不利影响。
报告期末，公司存货账面余额 15,657.78 万元，已计提存货跌价准备 1,373.19
万元，存货跌价准备占期末存货余额比例为 8.77%，占比较高。公司严格按照企
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业会计准则的规定进行存货跌价测试。随着公司业务规模的不断扩张，未来公司
存货的规模可能进一步增长。如果未来公司下游市场需求发生变化，公司产品不
能及时通过客户安装调试或验收，导致存货不能及时确认收入，或相关存货出现
呆滞、故障、损毁等情况，导致存货可变现净值低于成本，将使得公司进一步计
提存货跌价，进而对公司的经营业绩产生一定不利影响。
公司存在部分物料境外采购、采用以美元等外币报价和结算的情况。随着公
司业务规模扩大，境外采购金额预计将进一步增加。如果人民币汇率发生大幅波
动，可能产生一定的汇兑损益，将会给公司经营带来一定影响。
（四）行业风险
公司产品所在市场的参与者主要包括具有市场、资金及技术优势的境外知名
企业，如半导体存储器件测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有
与公司产品相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现
有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中
面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧的风险。
（五）宏观环境风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及地缘政治等因素影响，公司客户
有可能根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本
性支出，给公司经营带来一定影响。
（六）募集资金投资项目风险
截至报告期末，公司累计使用募集资金 336,047,536.65 元，募集资金累计投
入进度 34.06%。如果投资项目不能按期完成，或者未来市场需求出现较大变化，
或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目成果转化存在较大不确定性。
募投项目逐步实施后，公司将新增大量的研发费用投入，固定资产、无形资
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产新增投资后，年新增折旧及摊销费用将较大。如果行业或市场环境发生重大不
利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目费用支出的增加可能导致公司
利润出现一定程度的下滑。
（七）股价波动风险
公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格会受到公司经营情况、
财务状况，以及未来发展可能面临的挑战等因素的影响；同时地缘政治、地缘经
济以及投资者预期等因素也会影响公司股票价格，可能会发生股价背离公司实际
投资价值的风险。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
根据公司披露的《2024 年年度报告》，2024 年度/末，公司主要财务数据如
下：
单位：万元、%
主要会计数据 2024 年度 2023 年度 本期比上年同期增减
营业收入 80,312.97 64,856.33 23.83
归属于上市公司股东的净利润 8,016.02 11,568.48 -30.71
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,456.47 -1,354.81 不适用
主要会计数据 2024 年末 2023 年末 本期末比上年度末增减
归属于上市公司股东的净资产 172,197.31 171,922.75 0.16
总资产 203,035.48 199,648.75 1.70
根据公司披露的《2024 年年度报告》，2024 年度/末，公司主要财务指标如
下所示：
主要财务指标 2024 年度 2023 年度 本期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元/股） 0.86 1.44 -40.57
稀释每股收益（元/股） 0.86 1.05 -40.57
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主要财务指标 2024 年度 2023 年度 本期比上年同期增减（%）
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 4.66 7.81 减少 6.05 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 13.66 1.44 增加 2.58 个百分点
益和加权平均净资产收益率同比下降 30.71%、40.57%、40.57%和同比减少 6.05
个百分点，主要原因如下：
率有所下滑。
发展进行前瞻性布局，研发团队规模持续扩大，研发投入同比增长 52.66%，研
发投入占营业收入的比例 13.66%，同比增加 2.58 个百分点。
六、核心竞争力的变化情况
根据公司披露的《2024 年年度报告》，2024 年度，公司核心竞争力及其变化
情况如下：
（一）核心竞争力分析
在半导体存储器件检测领域，公司在 ALPG 处理器及编译器、高精度 TG 时
序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM
测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方
面有丰富的经验积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全
覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT
测试机及治具（DAS）等，其中老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户
主要供应商地位，FT 测试机已于 2025 年 2 月获得客户订单；CP 测试机及高速
FT 测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。在此基础上，公司根据新
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技术和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步
推进开发针对如 KGSD、HBM 等基于 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技术的测试
技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实
现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方
案，初步形成全站点服务能力，具备较强的竞争优势。
在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出
了覆盖新型显示器件的 Cell 和 Module 制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准
修复的各类自动设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品
线，同时研发检测设备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的 AMOLED 以及微
显示器件检测系统解决方案提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质
管控系统，结合大量的设备生产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备
在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司布局前沿显示的检测设备，具备了较
完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重要 AR/VR 终端客户提供
定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。
公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面
板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括长鑫科技、
沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL 科技、维信诺股份、
深天马等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较
强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提
升生产质量，获得了客户的广泛认可。
公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通
过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相
关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支
持与保障。
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公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的
生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应
和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的
设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户建立并完
善技术支持服务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好
地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查
故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
（二）核心竞争力变化情况
七、研发支出变化及研发进展
根据公司披露的《2024 年年度报告》，2024 年度，公司研发支出及变化情况
如下：
单位：万元、%
项目 本年度 上年度 变化幅度
费用化研发投入 10,968.77 7,185.00 52.66
资本化研发投入 0.00 0.00 -
研发投入合计 10,968.77 7,185.00 52.66
研发投入总额占营业收入比例（%） 13.66 11.08 增加 2.58 个百分点
研发投入资本化的比重（%） 不适用 不适用 -
持续扩充研发队伍，加大对新技术和新产品的研发力度，导致研发费用增加所致。
截至 2024 年末，公司主要在研项目持续推进。截至 2024 年末，公司合计拥
有知识产权 413 项，其中发明专利 84 项、实用新型专利 63 项、外观设计专利
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
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九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
项目 序号 金额（万元）
募集资金净额 A 98,656.46
项目投入 B1 417.34
截至期初累计发生 利息收入净额 B2 783.62
额 闲置募集资金进行现金管理 B3 30,000.00
补充流动资金 B4 24,000.00
项目投入 C1 9,187.42
利息收入净额、理财收益 C2 1,480.82
闲置募集资金进行现金管理支
C3 256,849.59
本期发生额 出
闲置募集资金进行现金管理赎
C4 246,100.00
回
补充流动资金 C5 0.00
项目投入 D1=B1+C1 9,604.75
截至期末累计发生 利息收入净额、理财收益 D2=B2+C2 2,264.43
额 闲置募集资金进行现金管理 D3=B3+C3-C4 40,749.59
补充流动资金 D4=B4+C5 24,000.00
E=A-D1+D2-D3-
应结余募集资金 26,566.55
D4
实际结余募集资金 F 26,566.55
差异 G=E-F 0.00
公司 2024 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
办法》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规
定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，
募集资金使用不存在违反相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2024 年 12 月 31 日，精智达的控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员持有公司股份的情况如下：
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（一）控股股东、实际控制人
截至 2024 年 12 月 31 日，张滨直接持有公司 18.59%股份，并通过深圳萃通
及深圳丰利莱间接控制公司 4.45%股份，合计控制公司 23.04%股份，系公司控
股股东、实际控制人。张滨持股、质押、冻结及减持情况详见本节之“（二）董
事、监事和高级管理人员”。
（二）董事、监事和高级管理人员
截至 2024 年 12 月 31 日，公司董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况如下：
直接持股数 直接持股 2024 年度
姓名 职务
（股） 比例 质押、冻结及减持情况
张滨 董事长、总经理 17,474,715 18.59% 不存在
徐大鹏 董事、副总经理 0 0 不存在
曹保桂 董事、副总经理 0 0 不存在
梁贵 董事、财务总监 0 0 不存在
崔小兵 董事 0 0 不存在
GAO FENG 董事 0 0 不存在
胡殿君 独立董事 0 0 不存在
邓仰东 独立董事 0 0 不存在
陈美汐 独立董事 0 0 不存在
陈苏里 监事会主席 0 0 不存在
邓恒元 职工代表监事 0 0 不存在
王轩 监事 0 0 不存在
李光耀 副总经理 0 0 不存在
王磊 副总经理 0 0 不存在
彭娟 董事会秘书 0 0 不存在
合计 17,474,715 18.59% -
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（本页以下无正文）
第 12 页
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于深圳精智达技术股份有限公
司 2024 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人：
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