关于对浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年
年度报告的信息披露监管问询函回复
之
核查意见
保荐机构
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年五月
上海证券交易所：
贵所于近日出具的《关于浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告的信
息披露监管问询函》（上证科创公函〔2025〕0049 号，以下称“问询函”）已收
悉，中信证券股份有限公司作为保荐机构，与上市公司及上市公司审计机构对问
询函所列问题认真进行了逐项落实，现对问询函进行回复，请予审核。
问题1：关于营业收入
年报显示，公司2024年实现营业收入3.03亿元，同比增长8.04%。公司全年收
入呈现一定季节性特征，第四季度收入占比39.93%，同时经营性现金流量净额季
节波动大。区分销售模式看，公司销售模式以直销为主，直销、经销营业收入分
别为2.94亿元、966.12万元；区分产品应用领域看，以特种行业产品为主，也有
部分民用产品。区分产品来看，公司产品主要为射频模拟芯片和模组，另外围绕
相关产品提供技术服务，技术服务收入3,420.90万元。
请公司：（1）补充说明经销和直销、军品和民品各前五大客户的名称、是
否为本期新增客户、所售产品类别和销售金额，并说明上述客户的定价方式、退
换货政策和近三年实际退换货情况、质保约定等；（2）结合前述客户主要销售
相关合同条款、结算安排、收入确认时点和确认依据等，说明相关收入确认是否
符合企业会计准则的相关规定；（3）补充说明技术服务业务前五名客户的基本
情况、服务内容、收入确认时点等，并说明技术服务收入确认是否符合企业会计
准则的相关规定；（4）结合所属行业季节性特点、生产经营情况等，说明公司
各季度经营性现金流量净额大幅波动的原因及合理性。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明经销和直销、军品和民品各前五大客户的名称、是否为本期
新增客户、所售产品类别和销售金额，并说明上述客户的定价方式、退换货政策
和近三年实际退换货情况、质保约定等
报告期内，公司以直销模式为主，直销收入金额 29,365.16 万元，占主营业
务收入比例 96.81%；经销收入金额 966.12 万元，占主营业务收入比例 3.19%。
（1）直销前五大客户情况
单位：万元
是否为本
前五大直 主要销售 占直销收
具体客户名称 销售金额 期新增客
销客户 产品类别 入的比重
户
射频收发芯片及高速高精
客户 A1 度 ADC/DAC 芯片、电源 2,179.65 6.55%
管理芯片
射频收发芯片及高速高精
客户 A2 度 ADC/DAC 芯片、微系 1,922.25 7.42%
统及模组、电源管理芯片
电源管理芯片、射频收发
客户 A3 芯片及高速高精度 925.10 3.15%
ADC/DAC 芯片
射频收发芯片及高速高精 否
集团 A 客户 A4 805.90 2.74%
度 ADC/DAC 芯片
下属单位
电源管理芯片、射频收发
客户 A5 芯片及高速高精度 531.84 1.81%
ADC/DAC 芯片
客户 A6 电源管理芯片 348.69 1.19%
电源管理芯片、射频收发
芯片及高速高精度
其他 26 家客户 1,242.62 4.23%
ADC/DAC 芯片、微系统
及模组
小计 - 7,956.04 27.09% -
客户 B1 电源管理芯片 2,082.44 7.09%
客户 B2 电源管理芯片 694.36 2.36%
客户 B3 电源管理芯片 604.42 2.06%
集团 B 客户 B4 微系统及模组 382.04 1.30% 否
下属单位 客户兼供应商 B5 电源管理芯片 363.74 1.24%
电源管理芯片、技术服
其他 20 家客户 务、射频收发芯片及高速 1,347.12 4.59%
高精度 ADC/DAC 芯片
小计 - 5,474.13 18.64% -
客户 C 技术服务、电源管理芯片 3,577.60 12.18%
电源管理芯片、微系统及 否
集团 C
其他 10 家客户 模组、射频收发芯片及高 462.79 1.58%
下属单位
速高精度 ADC/DAC 芯片
小计 - 4,040.39 13.76% -
是否为本
前五大直 主要销售 占直销收
具体客户名称 销售金额 期新增客
销客户 产品类别 入的比重
户
电源管理芯片、射频收发
客户 D 芯片及高速高精度 1,518.40 5.17%
ADC/DAC 芯片
集团 D 否
电源管理芯片、微系统及
下属单位 其他 5 家客户 模组、射频收发芯片及高 31.83 0.11%
速高精度 ADC/DAC 芯片
小计 - 1,550.23 5.28% -
客户 E1 微系统及模组 404.58 1.38%
客户 E2 电源管理芯片 258.41 0.88%
射频收发芯片及高速高精
客户 E3 度 ADC/DAC 芯片、微系 289.01 0.98% 否
集团 E 下
统及模组、电源管理芯片
属单位
微系统及模组、电源管理
其他 14 家客户 芯片、射频收发芯片及高 225.50 0.77%
速高精度 ADC/DAC 芯片
小计 - 1,177.49 4.01% -
合 计 - 20,198.28 68.78% -
芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片和提供技术服务为主，收入合计 20,198.28 万
元，占直销收入总额的 68.78%。前五大直销客户均系长期合作客户。
（2）经销前五大客户情况
单位：万元
前五大经销客 是否为本期
销售产品类别 销售金额
户 新增客户
射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯
客户 G 249.48 否
片
电源管理芯片、微系统及模组、射频收发芯
客户 H 238.84 否
片及高速高精度 ADC/DAC 芯片
射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯
客户 I 160.70 否
片
电源管理芯片、射频收发芯片及高速高精
客户 J 135.21 否
度 ADC/DAC 芯片
客户 K 电源管理芯片 106.59 是
小 计 - 890.82 -
芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片为主，销售收入合计 890.82 万元，占经销收
入总额的 92.21%。前五大经销客户中客户 K 系本期新增客户，主要负责北京、
天津等华北地区的业务开拓。
直销前五大客户，详见本核查意见问题 1(一)1 之说明。
定
（1）前五大客户的定价方式
公司与客户的交易定价通过双方自主谈判协商确定。
在产品定价前，公司综合评估产品功能定位、技术工艺难度、市场竞争力、
生产成本等因素进行初步报价，与客户协商后，确定产品价格。下游客户的采购
主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与
客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的自主可控需
求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等
因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行谈判协商定价并签订合同。对于经
销客户，公司在此基础上，考虑销售量给予一定的价格优惠。
（2）退换货情况
公司与客户签订的产品销售合同，存在明确约定产品退换货条款和未明确约
定产品退换货条款两种情况，主要系根据客户的要求对合同条款的约定存在差异。
明确约定产品退换货条款的一般约定如下：发生产品质量问题，由公司免费
负责换货或维修。
在实际业务中，客户对公司产品进行到货验收，对验收不合格产品有权退换
货。
单位：万元
项 目 换货金 退货金 退货金 换货金
退货金额 换货金额
额 额 额 额
直 销前 五大客 户退
换货
经 销前 五大客 户退
- 22.05 90.16 30.76 - -
换货
退换货金额小计 214.00 363.85 97.32 436.16 55.75 62.89
前五大直销、经销客
户收入金额小计
退换货比例 1.01% 1.73% 0.48% 2.16% 0.40% 0.45%
近三年，公司存在少量退货情况，主要系客户项目取消，公司为维系友好合
作关系，退回已销售产品。公司换货情况，主要系公司芯片产品在应用过程中与
终端客户的应用需求存在差异，为维系友好合作关系，公司同意客户更换性能更
匹配的芯片版本所致。整体退换货比例较低。
（3）质保约定
报告期内，公司与前五大客户签订的产品销售合同关于产品质保的约定包括：
长期质保、没有明确的质保约定、约定质保期 1-5 年不等，具体约定如下：
客户名称 主要质保约定
验收合格之日起质保 1-5 年，在质保期限内发生质量问题，甲方有
集团 A 下属单位
权要求进行免费维修或退换
① 最终验收合格之日起，乙方一直对产品质量承担保证责任，产
品使用期间出现质量问题，乙方无条件无偿更换或退货
集团 B 下属单位
② 质保期为 12 个月，自定制部组件经甲方最终验收通过之日起
算
质保期 1 年，10 日内无法解决合同货物出现的故障或缺陷，承担
集团 C 下属单位
退货或更换的责任，相关费用乙方承担
验收合格之日起质保 1 至 3 年，在保修期内，如果货物的性能和
集团 D 下属单位 质量与合同规定不符，乙方负责排除缺陷，修理或更换，所有费用
（包括但不限于运输及保险费）由乙方承担
验收合格之日起质保 1 至 5 年，质保期内提供免费维修、更换、技
集团 E 下属单位
术支持等服务
前五大经销客户 自产品验收合格之日质保期 1 年
公司主要是针对产品性能指标提供质保服务，公司产品在销售出货前会进行
出厂检测，对产品的质量和性能指标进行测试，同时客户收到产品后会对产品进
行验收，实际业务中因质量问题发生退换情况较少。
（二）结合前述客户主要销售相关合同条款、结算安排、收入确认时点和确
认依据等，说明相关收入确认是否符合企业会计准则的相关规定
公司主要销售终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、
电源管理芯片和微系统及模组等产品、提供技术开发服务，属于在某一时点履行
的履约义务，具体情况如下：
产品类别 产品交付条款 结算安排 收入确认时点 确认依据
甲方应自收到产品之日起
*日内对产品数量、型号、
规格、外观进行确认；自收
到产品之日起*日内对产 客户对产品进行验
品性能进行验收(验收期)， 收，以验收单据中客
产品销售
如有质量问题应在验收后 户签署日期为收入
以一年期作为
*日内以书面形式向乙方 确认时点 经客户确认
应收账款信用
提出质量异议，若无异议， 的验收单据
管理的目标
甲方应在验收单上签字确
认
客户对技术开发成
双方确定，按**标准及方
果进行验收，以验收
技术服务 法对乙方完成的研究开发
单据中客户签署日
成果进行验收
期为收入确认时点
根据企业会计准则的规定，公司收入确认需满足以下条件：公司已根据合同
约定将产品或技术开发成果交付给客户并取得客户验收单据，已收取价款或取得
收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。
公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品的控制权时确认收
入。公司在判断客户是否已取得商品控制权时，应考虑下列迹象：
企业会计准则规定 说 明
企业就该商品享有现时收款权 产品交付并经验收后，商品所有权上的主要风险和报酬已转
利，即客户就该商品负有现时 移给客户，公司已享有了现时收款权利，公司与客户的合同
付款义务 已明确约定销售价格，客户需按照合同约定价款支付货款
自客户验收之日起，客户即有能力主导该商品的使用并从中
企业已将该商品的法定所有权
获得几乎全部的经济利益，客户可以通过使用、消耗、出售、
转移给客户，即客户已拥有该
处置等多种方式直接或间接地获得商品的经济利益，商品的
商品的法定所有权
法定所有权即转移给了客户
企业已将该商品实物转移给客
客户签收时，公司已将商品实物转移给客户
户，即客户已实物占有该商品
公司向客户交付产品并经客户验收后，货物的毁损灭失风
企业已将该商品所有权上的主
险、滞销风险等均已转移给了客户。客户根据自身经营情况
要风险和报酬转移给客户，即
对产品进行进一步加工生产，并向其下游销售，客户对产品
客户已取得该商品所有权上的
完成验收并向公司出具验收单后，产品的主要风险和报酬即
主要风险和报酬
已转移给客户
客户已接受该商品 客户已签署验收单，表明客户已接受认可产品满足其要求
在产品或研究成果交付并经客户验收后，公司产品的主要风险和报酬已转移，
客户取得相关商品控制权。公司依据客户出具的验收单，在客户验收时点确认收
入，收入确认时点准确，符合企业会计准则的规定。
（三）补充说明技术服务业务前五名客户的基本情况、服务内容、收入确认
时点等，并说明技术服务收入确认是否符合企业会计准则的相关规定
本期，公司提供技术服务的主要内容系围绕终端射频前端芯片、射频收发芯
片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等领域的技术积
累，根据客户对产品功能、性能等方面提出的需求，以独立研发的形式开展研究，
通常涉及产品总体方案研究、细节技术攻关、样品试制验证等技术服务环节，最
终以研究成果报告和少量实物载体（组件或芯片）的形式向客户交付技术开发成
果。
前五大技术 收入金额
客户性质 服务内容 收入确认时点
服务客户 （万元）
***天线及延时
客户 C 事业单位 2,893.58
模块研制
集团 B 下属单 基于***架构的 客户对技术开发
国有企业 246.98
位 TR 组件生产等 成果进行验收，以
客户 F 政府机关 项目研制服务 96.11 验收单据中客户
***频段射频装 签署日期为收入
客户 L 高等院校 73.16 确认时点
置
多功能一体化
客户 M 国有企业 45.90
***射频模块等
小计 - - 3,355.73 -
公司提供的技术服务，属于在某一时点履行的履约义务。收入确认需满足以
下条件：公司已根据合同约定将技术开发成果交付给客户并取得客户验收单据，
已收取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。
公司对技术服务一般需交付少量的实物载体，由市场人员陪同研发人员参与
项目验收评审，在会后及时获取验收报告或者结题报告，并向财务部门提供结题
验收证明文件等资料，财务部门根据相关资料确认收入，符合企业会计准则的相
关规定。
（四）结合所属行业季节性特点、生产经营情况等，说明公司各季度经营性
现金流量净额大幅波动的原因及合理性
单位：万元
项目 一季度 二季度 三季度 四季度
经营活动产生的现金流量净额
-4,380.94 3,950.35 -184.45 1,562.17
①
净利润② -567.72 1,130.69 883.32 338.68
差异③=①-② -3,813.22 2,819.66 -1,067.77 1,223.48
其中：经营性应收项目变动对
-3,246.52 1,448.66 -3,872.70 -3,089.03
经营活动现金流的影响
经营性应付项目变动对
-1,217.33 528.95 2,348.69 -574.01
经营活动现金流的影响
项目 一季度 二季度 三季度 四季度
存货变动对经营活动现
-1,106.60 -393.02 -487.82 3,171.08
金流的影响
信用减值损失及资产减
值准备的影响
固定资产和使用权资产
折旧对经营活动现金流的影响
其他 362.56 415.68 -12.88 -239.97
注：上表存货、经营性应收项目、经营性应付项目的变动均为对经营活动产生的现金流量净
额的影响数，负数表示减少当期经营活动产生的现金流量净额（即存货、应收款项规模增大，
应付款项规模减小），正数表示增加当期经营活动产生的现金流量净额
如上表所示，公司经营性现金流量净额波动主要受经营性应收波动影响。公
司主要客户为国内各大军工集团下属企业及科研院所，该类客户资金来源很大程
度上依赖于政府拨款，通常具有季节性、周期性特征，其一般在上半年制定项目
预算、进行招投标，项目实施主要在年中和下半年，而项目的验收和结算受资金
拨付和预算使用情况的影响主要在下半年进行，使得公司营业收入和销售回款存
在季节性特征，下半年尤其第四季度收入占比较高，二季度和四季度回款占比较
高。因而，公司一季度和三季度经营性应收项目大幅增加，导致经营活动产生的
现金流为负。二季度回款相对较好，导致经营活动产生的现金流 3,950.35 万元。
四季度虽回款较好，但不及四季度销售收入大幅增长带来的应收余额增幅，导致
应收款项规模增大，经营性现金流量水平低于二季度。此外，公司四季度产销量
较大，库存存货耗用增加，期末存货规模有所减少，相应增加四季度经营活动产
生的现金流量净额。
综上，公司各季度经营活动产生的现金流量净额分别为-4,380.94 万元，
节性特点。
下：
单位：万元
项目 一季度 二季度 三季度 四季度
振芯科技 -6,333.21 6,688.60 1,034.57 12,431.61
国博电子 -24,076.49 60,195.45 -21,372.31 12,440.00
成都华微 -4,614.45 3,199.84 -6,330.98 10,292.09
雷电微力 2,568.75 -16,211.96 -6,473.59 -11,420.75
臻镭科技 -4,380.94 3,950.35 -184.45 1,562.17
由上表可见，公司与同行业可比上市公司不存在重大差异，基本呈现一、三
季度经营活动现金净流量走弱，二、四季度经营活动现金净流量较高的情况。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
况；
款和产品质保条款的约定情况；
况，获取公司近三年的销售退回记录，核查销售退换货原因；
相关规定；
容和交付验收单据情况，确认公司技术服务收入确认时点是否符合企业会计准则
的相关规定；
流量波动原因；
分析公司经营活动现金流量波动的合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
本期新增客户、所售产品类别和销售金额；公司与客户销售定价通过双方自主谈
判协商确定，退换货条款根据客户合同情况约定有所差异，近三年整体退换货比
例较低。公司与前五大客户之间的质保约定包括：长期质保、没有明确的质保约
定、约定质保期1-5年不等，实际业务中因质量问题发生退换情况较少；
依据客户出具的验收单据，在客户验收时点确认收入，符合企业会计准则的相关
规定；
确认时点等；公司技术服务收入属于在某一时点履行的履约义务，公司依据客户
出具的验收单据，在客户验收时点确认收入，符合企业会计准则的相关规定；
半年尤其第四季度收入占比较高，二季度和四季度回款占比较高导致公司各季度
经营性现金流量净额大幅波动，具有合理性，与同行业波动趋势基本一致。
问题2：关于应收账款和应收票据
年报显示，公司 2024 年末应收账款账面余额41,188.90万元，累计计提坏账
准备4,756.53万元，坏账计提比例为11.55%；应收票据账面余额8,885.62万元，累
计计提坏账准备841.39万元，坏账计提比例为9.47%。应收账款和应收票据合计
金额较上年增长21%，高于营业收入增长速度。按账龄划分，1年以上应收账款账
面余额16,338.80万元，占期末应收账款账面余额的40%，上年同期为32%。
请公司：（1）补充说明前五大欠款方的具体明细，包括客户名称、销售内
容、账期、回款情况、是否逾期及逾期金额、坏账准备计提情况等，并说明公司
应收账款及应收票据增长幅度高于收入的原因及合理性；（2）结合 1 年以上应
收账款主要客户、资信情况、财务状况、回款情况，说明长账龄应收款增多原因
及合理性，是否存在回收风险、相关坏账准备计提是否充分。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明前五大欠款方的具体明细，包括客户名称、销售内容、账期、
回款情况、是否逾期及逾期金额、坏账准备计提情况等，并说明公司应收账款及
应收票据增长幅度高于收入的原因及合理性
（1）前五大欠款方明细情况
单位：万元
其中：应 其中：应 回款情况
期末欠款
客户名称 主要销售内容 收账款余 收票据余 2024 年 期后回
余额
额 额 度回款 款
技术服务、电源管
客户 C 7,145.20 7,145.20 - 509.86 399.52
理芯片
电源管理芯片、射
频收发芯片及高
客户 A1 3,124.38 1,978.14 1,146.24 1,671.20 380.09
速 高 精 度
ADC/DAC 芯片
其中：应 其中：应 回款情况
期末欠款
客户名称 主要销售内容 收账款余 收票据余 2024 年 期后回
余额
额 额 度回款 款
客户 B1 电源管理芯片 2,609.45 2,609.45 - 4,056.30 161.01
客户 B2 电源管理芯片 2,356.81 2,209.71 147.10 147.10 -
电源管理芯片、
射频收发芯片及
客户 D 1,961.86 1,170.67 791.19 950.94 -
高速高精度
ADC/DAC 芯片
小 计 - 17,197.71 15,113.18 2,084.53 7,335.40 940.62
注：期后回款金额为截至 2025 年 5 月 9 日数据，下同
公司前五大欠款方均系国内各大军工集团下属企业及科研院所，合计欠款
和自身资金情况进行回款，2024年度前五大欠款方合计回款7,335.40万元。其中，
客户C和客户B2本期回款金额较小，主要系公司本期与客户C合作以***天线及延
时模块研制技术服务项目为主，该项目上级单位与客户C约定项目检测验收评审
后拨付款项，客户C收款后支付公司，因此回款周期较长。客户B2受内部审批流
程等因素影响资金拨付较慢，本期回款较少。
前五大欠款方期后回款940.62万元，回款金额较少主要系该等军工单位资金
拨付主要集中在年度末或半年度末。
（2）前五大欠款方账期及逾期情况
单位:万元
应收账款 逾期情
客户名称 合同约定账期 逾期金额
余额 况
技术服务：合同签订 3 个月内支付总价
客户 C 7,145.20 6,680.08
收合格一年后支付 10% 期
产品销售：验收合格后 30 日内支付货款
产品验收合格后三个月凭增值税专用发 部分逾
客户 A1 1,978.14 1,293.96
票付款 期
产品经最终验收通过后的 180 日内支 部分逾
客户 B1 2,609.45 1,494.45
付；分批分次进行最终验收的，则合同 期
应收账款 逾期情
客户名称 合同约定账期 逾期金额
余额 况
价款按照实际最终验收情况分期支付，
付款前提供等额增值税专用发票
客户 B2 验收合格后挂账付款 2,209.71 逾期 2,209.71
客户 D 验收合格后 90-180 工作日内开票付款 1,170.67 未逾期 -
小 计 - 15,113.18 - 11,678.20
前五大欠款方应收账款逾期情况比较普遍，主要系公司与客户虽在合同/订
单中约定了信用期，但由于特种行业装备产业链相对较长，产品最终用户根据自
身经费和产品完工进度安排与总体单位的结算后，总体单位再根据自身资金等情
况向其上游供应商结算，且公司为芯片企业，处于产业链的前端，使得公司销售
回款周期相对较长。客户D未逾期，应收账款主要系2024年四季度销售形成，尚
在信用期内。
（3）前五大欠款方坏账准备计提情况
单位：万元
账龄情况 坏账准 坏账准
客户名称 欠款余额 备计提 备计提
客户 C 7,145.20 3,842.38 2,382.51 920.32 706.46 9.89%
客户 A1 3,124.38 2,462.24 662.14 - 189.33 6.06%
客户 B1 2,609.45 2,310.51 298.95 - 145.42 5.57%
客户 B2 2,356.81 784.63 1,108.73 463.45 289.14 12.27%
客户 D 1,961.86 1,961.86注 - - 58.53 2.98%
小 计 17,197.71 11,361.62 4,452.32 1,383.76 1,388.88 8.08%
注：客户 D1 年以内欠款余额包含银行承兑汇票 791.19 万元
本期末公司按照会计政策计提坏账准备。其中，应收银行承兑汇票参考历史
信用损失经验未计提坏账准备，应收账款及应收商业承兑汇票、应收财务公司承
兑汇票采用账龄组合计提。公司前五大欠款客户均系国内各大军工集团下属企业
及科研院所，业务规模大、信誉资质良好，公司预计上述客户应收款项均能收回，
故未计提单项坏账准备。
公司预期信用损失率与同行业可比上市公司的对比情况如下：
单位：%
国博电子
科研院 成都 振芯 雷电 同行业平
账龄 公司 其他
所、整 华微 科技 微力 均水平
客户
机单位
如上表所示，公司应收账龄组合的预期信用损失率与同行业可比上市公司不
存在重大差异，坏账准备计提政策较为谨慎。
元，增幅20.53%，2024年度营业收入同比增幅8.04%，应收账款及应收票据增长
幅度大于营业收入增幅，主要系1年以上的应收账款及应收票据余额增幅较大，
具体情况如下：
单位：万元
账 龄 及应收账款账面余 及应收账款账面余 波动比例
额 额
合 计 50,074.52 41,545.40 20.53%
如上表所示，2024年末较2023年末，1年以内应收票据及应收账款账面余额
增幅3.99%，低于2024年度营业收入同比增幅8.04%，期末应收账款及应收票据增
长幅度大于营业收入增幅，主要系1年以上的应收账款及应收票据余额增幅较大。
（二）结合 1 年以上应收账款主要客户、资信情况、财务状况、回款情况，
说明长账龄应收款增多原因及合理性，是否存在回收风险、相关坏账准备计提是
否充分
单位：万元
其中：账
应收账款 坏账 2024 年 期后 资信情况、
客户名称 龄 1 年以
余额 准备 度回款 回款 财务状况
上余额
事业单位，隶属于集
客户 C 7,145.20 3,302.82 706.46 509.86 399.52 团 C，信用等级较
高，正常经营
客户 B1 2,609.45 298.95 145.42 4,056.30 161.01
客户 B2 2,209.71 1,425.08 245.01 147.10 - 国有企业，隶属于集
团 B，信用等级较
客户 B6 516.12 231.13 37.36 740.62 - 高，正常经营
客户 B7 865.15 780.88 753.59 342.05 -
客户 E1 1,396.68 939.50 116.81 599.29 7.15
国有企业，隶属于集
客户 E2 1,003.63 711.63 85.76 73.77 848.11 团 E，信用等级较
高，正常经营
客户 E4 806.86 806.86 179.55 - -
客户 A4 1,019.18 108.51 56.38 665.74 -
国有企业，隶属于集
客户 A7 1,258.02 1,217.86 170.19 58.00 1,007.82 团 A，信用等级较
高，正常经营
客户 A5 817.54 286.00 55.18 336.53 215.19
客户 N1 1,118.99 744.23 146.63 585.91 111.70 民营企业，两家为同
一实控人，终端项目
客户 N2 1,235.86 1,235.86 370.76 58.58 19.14 延缓，导致其资金紧
张，本期陆续回款
民营企业，项目任务
客户 O 856.15 639.32 74.77 281.00 29.41 延缓，付款延迟，本
期陆续回款
国有企业，信用等级
客户 P 606.40 453.00 91.34 681.21 63.78
较高，正常经营
小 计 23,464.93 13,181.64 3,235.22 9,135.96 2,862.83 -
上表部分客户历史合作情况及收入确认方法如下：
客户名称 历史合作情况 收入确认方法
客户 N1 2020 年开始合作至今，各年均有交易及回款
客户 N2 收，以经客户确认
主体统一为客户 N1，各年均有回款
的验收单据为依据
客户 O 2019 年开始合作，各年均有交易及回款
确认收入
客户 P 2019 年开始合作，各年均有交易及回款
上述客户近三年交易具体内容、收入金额和确认情况、支付结算方式及回
款情况如下：
单位：万元
客户名 应收账款 收入确认 是否
交易内容 支付结算方式 回款金额
称 余额 金额 收入前五名
射频收发芯片及高速高精度 月结 90 日；
客户 N1 1,118.99 ADC/DAC 芯片、前端芯片、 332.13 否 银行电汇/ 585.91
电源管理芯片 承兑汇票
客户 N2 1,235.86 - - - 承兑汇票 58.58
射频收发芯片及高速高精度
月结 90 日；
客户 O 856.15 ADC/DAC 芯片、电源管理芯 191.88 否 281.00
银行电汇
片
射频收发芯片及高速高精度 月结 240 日；
客户 P 606.40 ADC/DAC 芯片、电源管理芯 142.78 否 银行电汇/ 681.21
片、前端芯片 承兑汇票
小计 3,817.39 - 666.78 - - 1,606.70
月结 90 日、
射频收发芯片及高速高精度
客户 N1 1,329.60 422.04 否 银行电汇/ 1,181.71
ADC/DAC 芯片
承兑汇票
银行电汇/
客户 N2 1,294.44 - - - 473.82
承兑汇票
月结 30 日
射频收发芯片及高速高精度
/90 日；银行
客户 O 920.32 ADC/DAC 芯片、前端芯片、 1,020.42 是 1,184.64
电汇/承兑
电源管理芯片
汇票
月结/月结
射频收发芯片及高速高精度
客户 P 1,126.27 ADC/DAC 芯片、前端芯片、 243.87 否 769.48
电汇/承兑
电源管理芯片
汇票
客户名 应收账款 收入确认 是否
交易内容 支付结算方式 回款金额
称 余额 金额 收入前五名
小计 4,670.63 - 1,686.33 - - 3,609.65
月结；银行
射频收发芯片及高速高精度
客户 N1 2,034.41 1,848.59 是 电汇/承兑 451.90
ADC/DAC 芯片
汇票
月结；银行
射频收发芯片及高速高精度
客户 N2 1,768.26 1,355.04 否 电汇/承兑 654.84
ADC/DAC 芯片
汇票
射频收发芯片及高速高精度
月结 30 日；
客户 O 951.89 ADC/DAC 芯片、电源管理芯 833.09 否 402.07
银行电汇
片
射频收发芯片及高速高精度
月结；银行
客户 P 1,620.18 ADC/DAC 芯片、电源管理芯 1,482.94 否 143.55
电汇
片、前端芯片
小计 6,374.74 - 5,519.67 - - 1,652.36
由上表可见，公司与上述客户交易额呈下降趋势，主要系该等客户受行业阶
段性调整的影响，相应项目和订单任务有所延期，从而导致对公司的采购需求下
降。
公司1年以上客户以国有企业及事业单位为主，非国资背景的长账龄应收款
客户主要为客户N1、客户N2和客户O，该等客户受其下游订单影响，采购放缓，
回款不及预期，2024年度均有陆续回款。公司考虑主要客户资信较好，款项不能
收回的风险较小，且该等客户目前经营正常，信用风险未发生重大变化，不存在
款项收回的重大风险，坏账准备计提合理。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
主要客户销售内容、账期以及逾期情况；
细表等资料，复核公司账龄统计、坏账准备准确性、合理性；
告期内公司坏账计提政策是否恰当、报告期内坏账准备的计提是否充分；
与收入的变动趋势是否匹配；
期情况及资信状况，分析2024年末一年以上应收账款余额增长较快的原因。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
产业链前端等因素的影响，客户的销售回款周期普遍较长，公司期末整体应收账
款及应收票据余额增长幅度高于本期收入同比增幅，主要系1年以上的应收账款
及应收票据余额增幅较大所致；
近两年受国内外形势影响发展面临较大压力，行业增速放缓，客户内部审批时间
加长，从而使得付款周期变长，回款节奏放缓；公司1年以上应收账款客户资信
较好，经营情况正常，不存在款项收回的重大风险，坏账准备计提合理。
问题3：关于存货
年报显示，公司存货期末账面余额为9,590.81万元，较期初下降13%，其中期
末在产品账面余额872.76万元，同比增长123%。对原材料和库存商品年末计提存
货跌价准备，合计1,029.09万元,较期初上升129%，其中2023年度计提861万元，
转销281万元。
请公司：（1）说明存货变动与营业收入变动不一致的原因；（2）结合存货
的构成和库龄结构、存货跌价准备计提政策、存货减值测试的方法、产品市场价
格变动情况，说明存货跌价准备计提同比增长的原因及合理性；（3）补充说明
在产品主要构成、金额、订单覆盖率、期后结转情况，以及在产品同比增长的原
因及合理性。
回复：
一、公司说明
（一）说明存货变动与营业收入变动不一致的原因
公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于从事产业链中的集成电
路研发、设计和销售环节，晶圆加工、芯片封测等生产均通过供应商代工完成，
并在产品交付前完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给
客户。
上述公司经营模式中的晶圆加工、芯片封测和质量测试等代工环节总体周期
约18-22周左右，且公司的主要产品为通用性芯片，因此为保证产品的供应，公司
未完全根据在手订单组织相关生产，而系综合考虑订单情况、对市场需求的研判、
现有库存情况、国际政治环境等因素，制定相应的生产和备货计划。
单位：万元
项 目
金额 变动 金额
存货账面余额 9,590.81 -13.25% 11,055.92
营业收入 30,337.83 8.04% 28,079.75
元，呈下降趋势，与公司营业收入逐年增长趋势不一致，主要原因系前期公司由
于产品定型上量型号增多、材料成本相对较高的微系统组件产销规模的增大以及
综合考虑国际政治环境、公共卫生事件和流片排期的不确定性等多种因素，2022
年-2023年存货备货规模增加。由于前期存货备货充足，本期公司存货采购规模
有所下降，前期库存逐步减少。
（二）结合存货的构成和库龄结构、存货跌价准备计提政策、存货减值测试
的方法、产品市场价格变动情况，说明存货跌价准备计提同比增长的原因及合理
性
单位：万元
项 目
原材料 1,482.36 1,370.63 611.66 3,464.65
库存商品 1,876.68 1,581.74 839.63 4,298.05
委托加工物资 617.35 45.97 - 663.32
在产品 872.76 - - 872.76
合同履约成本 105.76 149.50 - 255.26
发出商品 36.77 - - 36.77
合 计 4,991.68 3,147.84 1,451.29 9,590.81
占 比 52.05% 32.82% 15.13% 100.00%
公司存货构成以原材料、库存商品、委托加工物资和在产品为主，库龄以2
年以内为主。2023年末、2024年末，公司2年以上的长库龄存货占比分别为4.81%
和15.54%，增幅明显，主要系前期备货规模较大所致。
公司的存货跌价准备计提政策：资产负债表日，存货采用成本与可变现净值
孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。
其中，公司对于可变现净值估计的具体依据：
项 目 确定可变现净值的具体依据
相关产成品估计售价减去至完工估计将要发生的成本、
原材料、委托加工物资、在产
估计的销售费用以及相关税费后的金额确定可变现净
品、合同履约成本
值
相关产成品估计售价减去估计的销售费用以及相关税
库存商品、发出商品
费后的金额确定可变现净值
预计无法实现对外销售，可变现净值按 0 确定，全额
呆滞物料
计提存货跌价准备
（1）常规物料
类 别 2024 年度毛利率
射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片 93.22%
电源管理芯片 81.00%
终端射频前端芯片 80.87%
微系统及模组 51.54%
如上表所示，公司整体毛利率较高，常规存货的可变现净值远高于存货成本。
而从公司产品市场价格变动来看，公司产品主要面向特种市场，整个生命周期产
销量比民用芯片小，由于军品研发周期长、研发难度大，前期投入较高，故国内
军工集团及其下属企业及科研院所在向供应商采购定价时会充分考量厂商的前
期研发投入，且公司产品均为自主研发，性能上实现了对进口芯片的替代。公司
通过制定产品基本价目表来指导销售定价，实际业务中会根据客户采购量等情况
略有浮动，不存在大幅降价的情形。因此，公司产品存在跌价的风险较低。
（2）呆滞物料
自2021年以来，公司基于经营和战略等多方面考虑，进行了较大规模的备货。
而近年来，公司受到行业增速放缓、型号任务采购节奏调整及通用材料前期经济
批量备货等因素影响，形成了部分呆滞物料。具体情况如下：
单位：万元
项 目
原材料 611.66 541.09 88.46% 372.55 271.22 72.80%
库存商品 839.63 488.00 58.12% 159.64 127.25 79.71%
合 计 1,451.29 1,029.09 70.91% 532.19 398.47 74.87%
对于呆滞物料的认定，系公司财务部门会同销售部门、研发部门和生产部门
等多部门对2年以上长库龄存货进行论证，对于未来领用或销售可能性较低的存
货认定为呆滞物料，于报告期期末全额计提存货跌价准备。其中，2023年末和2024
年末分别计提存货跌价准备金额567.41万元（其中，2024年度报废转出117.73万
元）和1,029.09万元。
公司产品主要为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC
芯片、电源管理芯片、微系统及模组和技术服务，主要面向特种行业市场，实现
特种行业半导体芯片的可控。由于近年部分装备采购和订单的下达出现放缓，公
司的销售订单亦受此影响不及预期，未能及时消化前期备货库存，亦导致公司
随着调整逐渐到位，预计未来行业各领域订单将步入正常释放的阶段。
综上所述，公司产品整体毛利率较高，常规物料预计可变现净值远高于存货
成本，存在跌价的风险较低，公司存货跌价准备计提同比增长主要系受前期备货
库存较大且受各种因素影响形成的呆滞物料增加所致，其中呆滞物料与存货库龄
结构相匹配，具有合理性，公司期末存货跌价准备计提合理。
（三）补充说明在产品主要构成、金额、订单覆盖率、期后结转情况，以及
在产品同比增长的原因及合理性
单位：万元
期后销售领用结转
情况
项 目
订单覆盖
金额 占比 金额 比例
率
射频收发芯片及高速高精度
ADC/DAC 芯片
电源管理芯片 92.07 10.55% 19.05% 32.23 35.01%
微系统及模组 379.69 43.50% 80.10% 192.97 50.82%
终端射频前端芯片 1.02 0.12% 89.10% 1.02 99.31%
合 计 872.76 100.00% 42.46% 285.92 32.76%
注：期后销售领用结转情况为截至 2025 年 3 月 31 日数据
微系统及模组主要为定制化产品，公司主要根据订单需求制定相应的生产和
备货计划，因此订单覆盖率较高，而由于部分产品定制周期较长的原因，截至2025
年3月31日尚未完工交货，导致期后结转比例低于订单覆盖率；射频收发芯片及
高速高精度ADC/DAC芯片和电源管理芯片主要为通用性芯片，属于货架产品，
公司Fabless模式下的代工周期较长，公司综合订单情况、对市场需求的研判和现
有库存情况进行的提前备货，故该类产品的订单覆盖率及期后结转比例相对较低。
公司2023年末、2024年末在产品情况如下：
单位：万元
类 别 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 变动比例
射频收发芯片及高速
高精度 ADC/DAC 芯 399.98 75.67 428.60%
片
电源管理芯片 92.07 176.75 -47.91%
微系统及模组 379.69 136.43 178.30%
终端射频前端芯片 1.02 2.77 -62.95%
合 计 872.76 391.61 122.86%
公司在产品同比增加主要系射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、微
系统及模组增加所致。其中，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片增加，
主要系公司通过与客户的沟通洽谈，对客户及市场的需求进行了研判，对2025年
终端客户订单需求规模进行了摸排，并结合公司期末库存情况，公司对主要货架
产品制定了相关的生产备货计划，导致期末在产品金额增幅较大；微系统及模组
主要为定制化产品，公司主要根据在手订单制定生产备货计划（期末订单覆盖率
为80.10%），期末在产品金额增加主要系在手订单金额增加。
综上所述，公司2024年末在产品同比增长系公司综合考虑订单情况、对市场
需求的研判以及现有库存情况制定相应生产、备货计划所致，具有合理性。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
解公司的经营模式以及公司产品备货周期及生产周期情况，并分析与存货备货的
匹配性；
和库龄统计的准确性，分析公司存货构成变动情况和库龄分布情况的合理性
检查存货跌价准备计提依据和方法是否合理，复核存货跌价准备计提金额是否准
确；
况；
因，分析其合理性；
细，复核公司在产品订单覆盖率和期后结转情况的合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
规模的增大以及考虑国际政治环境、公共卫生事件和流片排期的不确定性等多种
因素，2022年-2023年公司存货备货规模增加，由于前期存货备货充足，本期公司
存货采购规模有所下降，前期库存逐步减少，导致本期公司存货变动与营业收入
变动不一致；
在跌价的风险较低。公司存货跌价准备计提同比增长主要系前期备货库存较大且
受各种因素影响形成的呆滞物料增加所致，其中呆滞物料与存货库龄结构相匹配，
具有合理性，公司期末存货跌价准备计提合理；
电源管理芯片、微系统及模组等，其中微系统及模组等定制化产品的订单覆盖率
较高，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片和电源管理芯片等货架产品的
订单覆盖率相对较低；公司2024年末在产品同比增长系公司综合考虑订单情况、
对市场需求的研判以及现有库存情况制定的生产、备货计划所致，具有合理性。
问题4：关于权益性投资
年报披露，2024年度，公司对联营公司浙江集迈科微电子有限公司（简称集
迈科）确认的投资损益为-1,200.20万元，确认的其他权益变动为1,292.62万元，对
集迈科长期股权投资的账面余额为3,526.05万元，未计提长期股权投资减值准备。
同时，联营公司集迈科为公司第5大供应商，2024年采购金额为830.60万元。
请公司：（1）补充说明对集迈科的投资背景、集迈科主要经营数据、导致
公司近年存在大额投资损失的具体原因；（2）说明确认的其他权益变动的性质
和原因；（3）补充说明相关投资的可收回性，以及年报未计提相关减值的合理
性，可能对公司产生的影响及公司的应对措施；（4）补充说明公司向集迈科采
购、销售内容和金额、应收预付等往来情况，以及关联交易的必要性、相关交易
定价公允性。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明对集迈科的投资背景、集迈科主要经营数据、导致公司近年
存在大额投资损失的具体原因
集迈科于2018年9月投资设立，主要从事三维异构微系统模块和氮化镓器件
等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务。该等技术在我国大陆地区具有
较强的先进性和较大的产品需求空间。同时，集迈科系公司产业链上游企业，参
股投资有助于保障公司产能，在生产、质量等方面得到支持，具体分析如下：
（1）投资产业链上游企业，有助于保障公司产能，提升品质
公司作为芯片设计企业，其发展很大一部分受制于上游供应商的产能，尤其
是受国际贸易摩擦等因素的影响，晶圆制造和封装行业产能持续趋紧，公司上游
供应商存在无法稳定供货的风险。公司通过参股上游封装厂商即集迈科的方式，
使双方建立起长期的合作关系，锁定产能，确保公司的出货率。同时，公司与上
游生产企业之间的联系加强，有助于提升产品品质和研发效率，使得设计和生产
工艺更好的调整磨合，促进企业发展。
（2）集迈科技术的先进性
集迈科拥有专注于射频集成电路工艺技术开发、流片制造、质量管理经验丰
富的产业化团队，长期致力于微波射频器件的流片工艺技术和先进封装技术的研
究，在高功率高效率氮化镓功放芯片结构、材料和外延优化创新等方面已有所突
破，同时具备商业化三维异构微系统流片和 4 英寸射频氮化镓晶圆的规模化生产
能力，填补了下一代 5G 无线通信时代国内军民两用的三维异构微系统流片和高
端射频氮化镓器件代工流片的空白，满足国内市场对高端射频器件制造加工的需
求，符合国家发展战略。
报告期内，集迈科的主要经营数据如下：
单位：万元
项 目
流动资产 10,428.85 5,411.19
非流动资产 25,169.19 28,360.87
资产合计 35,598.04 33,772.07
流动负债 1,558.31 1,696.97
非流动负债 4,514.99 5,756.05
负债合计 6,073.31 7,453.01
所有者权益 29,524.74 26,319.05
营业收入 4,343.89 4,579.26
营业成本 2,560.35 2,900.68
毛利率 41.06% 36.66%
销售费用 334.32 296.82
管理费用 4,136.58 4,152.61
研发费用 8,568.56 8,764.80
营业利润 -9,708.31 -10,327.21
净利润 -9,700.52 -10,321.55
注：上述数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计
由于集迈科亏损，报告期内公司按照持股比例以权益法核算，分别确认联营
企业集迈科长期股权投资损失金额为1,279.25万元、1,200.20万元，产生大额投资
损失。
根据集迈科的说明，集迈科出现大额亏损，主要系集迈科于2018年9月成立，
成通线，2022年氮化镓线基本建成通线。因此，集迈科微组装线处于产能爬坡阶
段，微系统线和氮化镓处于建成并对外推广阶段。由于集迈科也主要服务于特种
行业，而特种应用行业准入标准高，集迈科取得资质资格周期较长，且近年来受
国内外形势影响行业发展面临较大压力，导致特种领域部分项目的推迟和取消，
需求减缓，集迈科实现收入较小，而设备折旧、股份支付、员工薪酬等相关成本
费用较高。具体分析如下：
（1）生产线建设导致固定资产折旧、长期待摊费用较大
报告期各期，集迈科固定资产和折旧摊销计提情况如下：
单位：万元
项 目
一、固定资产原值合计 29,737.38 29,576.09
机器设备 29,225.68 29,098.65
运输工具 30.54 30.71
其他设备 481.16 446.72
二、当期计提折旧 2,871.26 2,703.88
机器设备 2,791.37 2,619.41
运输工具 1.27 7.29
其他设备 78.62 77.18
三、长期待摊费用当期摊销 670.47 665.82
由上表可见，集迈科生产线折旧摊销和租入厂房办公楼改造摊销较大，2023
年度、2024年度折旧金额分别为2,703.88万元、2,871.26万元，2023年度、2024年
度摊销费用金额分别为665.82万元和670.47万元。
（2）集迈科员工薪酬支出较大
报告期各期，集迈科人员情况如下：
单位：人、万元
类 别 2024 年度 2023 年度
销售人员 6.92 5.58
管理人员 48.92 47.08
生产人员 98.58 100.59
研发人员 70.25 71.25
合 计 224.67 224.50
当年度职工薪酬 4,254.52 4,122.64
人均薪酬 18.94 18.36
注：员工人数系各月末人数平均数
随着集迈科不断拓展业务以及对微波射频器件的流片工艺技术和先进封装
技术等研发投入，各期员工薪酬支出较大。
（3）确认股份支付导致2023-2024年度亏损加大
的集迈科股权，集迈科公司以同期投资者增资价格（估值20亿）作为公允价值，
相应确认股份支付17,606.89万元，并根据股权激励协议约定的5年服务期进行摊
销。2023年和2024年，集迈科每年均确认股份支付费用3,521.21万元。
综上，集迈科公司出现大额亏损的原因主要系公司产品尚处于拓展期，实现
收入金额较小，而设备折旧、股份支付、员工薪酬等相关费用较高所致。
（二）说明确认的其他权益变动的性质和原因
公司对集迈科公司确认的其他权益变动，主要系集迈科引入投资者溢价增资
以及实施股权激励确认股份支付导致其资本公积发生变动，公司相应按享有的份
额确认其他权益变动。具体情况如下：
单位：万元
项 目 2024 年度 2023 年度
集迈科资本公积变动金额 11,246.92 3,521.21
其中：投资者溢价增资部分 7,725.71
确认股份支付 3,521.21 3,521.21
公司按持股比例确认的其他权益变动 1,292.62 436.42
（三）补充说明相关投资的可收回性，以及年报未计提相关减值的合理性，
可能对公司产生的影响及公司的应对措施
根据《企业会计准则第8号-资产减值》第六条，资产存在减值迹象的，应当
估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额
与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
根据2024年12月9日公司股东会决议，集迈科增加注册资本274.29万元，分别
由投资者杭州钰煌科技有限公司、杭州泉达投资有限公司、王春雷以货币方式出
资3,000.00万元、3,000.00万元、2,000.00万元，其中计入实收资本274.29万元，计
入资本公积（资本溢价）7,725.71万元，本轮融资集迈科投后估值21.98亿元，每
股作价29.17元。同日，武汉九通乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）将其持
有的集迈科5,280,000股股份以138,599,802.00元转让给深圳和而泰智能控制股份
有限公司，每股作价26.25元。
按照上述估值情况，测算公司持有的集迈科股权的公允价值在23,624.97万元
-26,249.58万元之间，高于长期股权投资账面价值3,526.05万元，故公司对集迈科
的投资无需计提长期股权投资减值准备。
综上，集迈科运营正常，股权估计其可收回金额高于其账面价值，投资具有
可收回性，无需计提长期股权投资减值准备。
公司持有的集迈科股权按权益法计量，如果集迈科持续亏损，公司将按照持
有集迈科的股权比例确认投资损失，可能引起公司投资损失进一步扩大。为避免
集迈科公司持续亏损给公司造成不利影响，公司采取了以下措施：
（1）及时跟踪集迈科所属行业政策及下游客户需求，了解所在行业或市场
是否发生重大变化；
（2）定期获取集迈科经营发展计划，了解其经营发展规划和方向；
（3）加强对集迈科的投后管理，定期获取集迈科财务报表，对于集迈科重
大资本性支出及异常费用波动进行监督；
（4）定期了解集迈科经营结果，跟进其经营情况是否按计划执行。
（四）补充说明公司向集迈科采购、销售内容和金额、应收预付等往来情况，
以及关联交易的必要性、相关交易定价公允性
报告期内,公司未对集迈科进行销售，公司主要向集迈科采购封装、筛选检测
流片等加工服务，金额如下：
单位：万元
单位名称 交易内容 2024 年度 2023 年度
采购微波组件组装服务 388.47 531.83
集迈科 采购陶瓷封装服务 136.40 95.86
采购微系统代工筛选等其他服
务
小 计 830.60 991.86
报告期内公司对集迈科往来余额如下：
单位：万元
单位名称 项目名称
日 日
集迈科 应付账款 217.42 77.70
公司作为芯片设计企业，需委托封装、流片、检测等厂商进行生产加工。集
迈科具备从事微波组件组装、陶瓷封装以及微系统代工筛选等服务的能力，公司
需要加工服务时通过询价、技术比较及排期后选择最优的供应商，而非局限于特
定服务商。公司与集迈科交易均系价格、技术、排期综合比较后的结果，相关交
易具有必要性。
筛选等加工服务，公司已申请豁免披露产品交易单价或供应商报价。
公司在确定加工服务供应商时采取询价和综合考量该供应商的技术能力、排
期后择优确定，定价方式遵循市场化定价原则。由于封装为定制化方案、包括检
测等加工服务涉及经济起订量，为实现规模效应，在排期确定的情况下，公司同
种型号产品主要在同一供应商完成。相对于公司其他供应商，集迈科采购价格不
存在重大差异，且响应速度快，公司向集迈科采购加工服务的价格系双方协商一
致后确认，且公司履行了相应的内部采购流程，定价公允。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
必要性；
产台账、员工花名册、员工持股计划协议，分析集迈科的经营情况和大额亏损原
因；
目，分析长期股权投资增减变动情况，复核长期股权投资入账金额的准确性；
杭州泉达投资有限公司、王春雷与集迈科签署的《投资协议》以及武汉九通乾元
股权投资基金合伙企业（有限合伙）与深圳和而泰智能控制股份有限公司签订的
《股权转让协议》；
购价格的公允性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
近年存在大额投资损失的具体原因；
及实施股权激励确认股份支付导致其资本公积发生变动，公司相应按享有的份额
确认其他权益变动；
回性，公司未计提长期股权投资减值准备；集迈科持续亏损可能引起公司账面的
投资损失进一步扩大，公司将持续关注集迈科经营情况；
情况，以及关联交易的必要性、相关交易定价公允性。
问题5：关于研发费用
年报显示，公司研发费用15,508.91万元，同比增长22%，占营业收入比例为
请公司：（1）补充说明研发人员划分依据，公司研发人员薪酬计入成本或
费用的区分标准; （2）补充说明技术服务费、测试加工费、材料耗用及其他项目
的具体内容和主要供应商；（3）结合公司在研项目及目前进展，已取得的研发
成果或预计取得成效的时点等，说明研发费用大幅增长的原因及合理性。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明研发人员划分依据，公司研发人员薪酬计入成本或费用的区
分标准
公司以《员工手册》《研发费用管理办法》《研发项目管理制度》和《研发
人员考勤管理制度》等文件为基础，建立了较为完善的研发管理体系，制定了研
发费用发生、归集和分配的内部控制制度并严格执行相关制度。
公司将直接从事研发活动的人员以及与研发活动密切相关的管理人员和直
接服务人员划分为研发人员。研发人员职责明确且均有隶属的研发项目，可直接
根据其工作岗位职责、工作内容有效划分。其中，研发考勤工时占比为100%的属
于专职研发人员；研发考勤工时占比高于50%低于100%的，属于非专职研发人员，
公司研发人员中不存在研发考勤工时占比低于50%的情况。
公司根据研发人员在研发项目和技术服务项目的工时比例将研发人员薪酬
分别计入研发费用或成本。根据研发相关内控制度，公司要求研发人员填报工时，
并按月形成工时统计表，由研发部门负责人确认后提交人事部门审核，财务部门
根据经审核后的工时统计表，按月对研发人员薪酬在各个研发项目以及技术服务
成本之间进行分配归集。
（二）补充说明技术服务费、测试加工费、材料耗用及其他项目的具体内容
和主要供应商
公司2024年度技术服务费、测试加工费、材料耗用及其他项目的具体内容和
主要供应商情况如下：
单位：万元
项 目 具体内容 供应商 本期数 占比
供应商 G 1,626.37 38.15%
供应商 H 1,224.48 28.72%
供应商 I 709.11 16.63%
流片服务费 供应商 J 222.80 5.23%
供应商 K 144.88 3.40%
技术服务费
零星供应商 198.21 4.65%
小 计 4,125.85 96.79%
其他零星技术 零星供应商 136.98 3.21%
服务费 小 计 136.98 3.21%
合 计 4,262.84 100.00%
客户兼供应商 B5 316.32 21.88%
供应商 B 170.86 11.82%
检验测试费 供应商 L 100.66 6.96%
零星供应商 139.87 9.68%
小 计 727.71 50.34%
供应商 M 300.28 20.77%
供应商 E 84.50 5.85%
测试加工费 NRE 费
零星供应商 119.34 8.26%
小 计 504.11 34.87%
浙江集迈科微电子有限公司 136.73 9.46%
其他零星测试 供应商 N 33.65 2.33%
加工费 零星供应商 43.39 3.00%
小 计 213.77 14.79%
合 计 1,445.59 100.00%
芯片类（含裸
材料耗用 芯片和成品芯 - 991.16 52.83%
片）
项 目 具体内容 供应商 本期数 占比
电子元器件及
- 775.10 41.32%
机械器件
其他 - 109.77 5.85%
合 计 1,876.03 100.00%
差旅费 - 262.82 55.72%
水电费 - 131.46 27.87%
其他
其他零星费用 - 77.42 16.41%
合 计 471.71 100.00%
如上表所示，公司技术服务费主要为流片服务费，系公司已完成的新产品首
批流片相关的光罩制版费用，共计4,125.85万元，占比96.79%；测试加工费主要
为新产品研发过程中的电路测试、筛选试验等检验测试费以及治具、封装等NRE
费，共计1,231.82万元，占比85.21%；材料耗用主要为芯片类（含裸芯片和成品
芯片）和电子元器件及机械器件，根据公司研发部门研发需求进行领用并归集，
共计1,766.26万元，占比94.15%；其他项目主要为研发直接相关的差旅费及水电
费，公司根据实际列支情况进行归集，共计394.28万元，占比83.59%。
（三）结合公司在研项目及目前进展，已取得的研发成果或预计取得成效的
时点等，说明研发费用大幅增长的原因及合理性
公司2023-2024年度在研项目的投入金额、进展或阶段性成果以及两者的匹
配性情况如下：
单位：万元
投入金额与
投入金额 进展或阶段性成果
进展或阶段
项目名称
性成果是否
匹配
完成 2 款抗辐照产
高性能射频直采收
发器研究
于小批量试用阶段
完成第一代套片研制
第二代套片正进行
宇航高可靠精密电 和试验，产品已开始
源系统套片研究 出货；第二代套片完
试
成初样设计
综合相控阵微系统 2,648.62 2,286.88 部分产品已完成样 完成部分样品生产， 是
投入金额与
投入金额 进展或阶段性成果
进展或阶段
项目名称
性成果是否
匹配
研究 品验证，具备批产条 进入性能测试和验证
件；其他产品仍处于 阶段
研发阶段
多路射频直采收发
完成相关试验，客户
芯片及同步收发系 1,163.10 5,208.47 完成产品的测试验证 是
小批量试用
统研究
多款产品完成验证， 完成部分样品样本试
宽带高线性高效率
射频前端芯片研究
并研制其他新产品 样本生产阶段
完成部分产品研制
基带射频一体化 并出货；其他部分产 完成部分产品的版图
SDR 微系统研究 品处于样品研制阶 优化及验证
段
完成第一代产品研制
第二代产品完成多
和试验，产品已开始
高可靠精密微电源 个产品的初样设计
模块研究 和验证，进行产品定
成设计仿真，进行样
型
品试制
完成第一代产品多 完成第一代产品核心
款产品的研制并出 电路的的原理图设
时钟分配器*发生
器研究
成芯片流片和测试， 同步电路的原理图设
进行试用阶段 计
完成第一代产品的
数字波束合成芯片 芯片流片和测试，进
研究 行小批量试产和推
广应用阶段
合计 15,508.91 12,706.09 - - -
如上表所示，公司在研项目2024年度较2023年度项目数量增加1个，研发投
入金额增长2,802.82万元，主要系两期在研项目研发进度不同所致。本期多个在
研项目在上期进度的基础上进一步投入，如原理图设计之后的新产品流片、测试
及验证等研发活动。综上所述，各在研项目的研发投入金额与其进展或阶段性成
果相匹配，本期研发费用大幅增长原因真实、合理。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
据、研发人员工时统计情况以及非专职研发人员薪酬计入成本或费用的区别标准；
集的准确性；
检查主要供应商的采购情况，了解主要供应商的基本情况、交易背景和交易原因；
费用下其他项目明细，复核采购的真实性及准确性；
研项目进展或阶段性成果，分析其研发投入金额与其进展或阶段性成果的匹配性，
分析研发费用大幅增长的合理性、
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
直接服务人员划分为研发人员，公司研发人员划分依据符合规定，专职研发人员
薪酬均计入研发费用，非专职研发人员薪酬根据工时分别计入成本或费用，区别
标准合理；
内容和主要供应商，公司技术服务费和测试加工费主要系新产品的流片服务费、
电路测试、筛选试验和封装等NRE费用，材料耗用主要系领用的芯片和电子元器
件机械器件，其他主要系差旅费和水电费等；
品的芯片流片、测试及验证等研发活动，研发投入金额及其进展或阶段性成果相
匹配，本期研发费用大幅增长原因真实、合理。
问题6：关于前五大供应商
年报显示，公司前五名供应商采购额占年度采购总额40.27%，2023年该占比
为31.72%。
请公司：（1）补充说明前五名供应商名称、采购内容、采购金额、结算方
式，往来款项支付情况，是否与公司存在关联关系；（2）说明2024年前五名供
应商占比提升的原因及合理性，是否较前期发生变化，如有变化，请说明变化的
情况及原因。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明前五名供应商名称、采购内容、采购金额、结算方式，往来
款项支付情况，是否与公司存在关联关系
单位：万元
期末往来 是否存
主要采购内 采购金额 占当期采 本期付款
序号 供应商名称 结算方式 款余额 在关联
容 (不含税) 购比例 金额
注 关系
采购合同未
明确约定结
电子元器
算方式，实
际以背靠背
务费等
的形式进行
结算
验收合格后
浙江集迈科微 封装、测试
电子有限公司 加工等服务
内支付
合 计 5,682.57 40.27% - - - -
注：负数余额系预付款项，正数余额系应付账款
报告期内，公司前五名供应商除浙江集迈科微电子有限公司之外，与公司均
不存在关联关系，公司对浙江集迈科微电子有限公司的采购情况说明，具体详见
本核查意见问题4(四)之说明。
供应商H和供应商I本期付款金额小于本期采购金额，主要系该等流片供应商
存在期初预付款项，本期到货结转所致。
（二）说明2024年前五名供应商占比提升的原因及合理性，是否较前期发生
变化，如有变化，请说明变化的情况及原因
公司2023年度、2024年度采购情况如下：
单位：万元
项 目 2024 年度 2023 年度 增长比例
采购总额 14,111.62 16,888.20 -16.44%
前五名供应商采购额 5,682.57 5,357.49 6.07%
前五名供应商采购额/采购总额 40.27% 31.72% 8.55 个百分点
如上表所示，本期采购总额较上年同期有所下降，同时前五名供应商的采购
额增加，导致前五名供应商的采购额占比增加了8.55个百分点。
原材料采购规模下降主要受前期存货备货相对充足的影响，本期公司适当控制采
购节奏，前期库存逐步减少；仪器设备采购规模下降主要系2023年公司募投项目
对应的仪器设备采购金额较大所致。
较高，本期公司对研发相关的流片服务费投入金额增大，导致前五名采购额相应
增加。
公司2023年度、2024年度前五名供应商的采购情况如下：
单位：万元
序
供应商名称 采购金 排 采购内容
号 采购金额 占比 排名 占比
额 名
电子元器件、
技术服务费等
浙江集迈科微 封装、测试加
电子有限公司 工等服务
仪器设备、流
片服务费
合计 6,000.93 42.53% - 5,485.55 32.48% - -
如上表所示，2024年度较2023年度，公司前五名供应商基本稳定。
合作，并通过前期的采购建立了良好的合作关系。2024年度，公司从新产品的指
标、质量等多项需求出发，经过询价等一系列流程后从多家晶圆代工供应商中选
择与供应商G进行合作。因此，公司对其采购额从2023年度的128.06万元增长至
决方案、软件外包开发服务、提供半导体供应链服务等业务，主要为公司提供芯
片流片服务和设备采购服务等，2023年度采购金额较大，主要系2023年度向其采
购仪器设备金额较大，2024年度无该等采购，故采购额大幅下降。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
商名称、采购内容、采购金额、结算方式以及往来款项支付情况；
公司存在关联关系；
升的原因及合理性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
以及往来款项支付情况；公司前五名供应商，除公司联营企业浙江集迈科微电子
有限公司以外，未发现与其他供应商存在关联关系；
同时公司流片服务费投入增加，前五名采购额有所增加，导致占比提升；2024年
度较2023年度，公司前五名供应商基本稳定，新增流片供应商G，系长期合作供
应商，因前期合作良好，本期采购规模增加明显。
问题7：关于募投项目实施
年报显示，公司首次公开发行募集资金净额为153,631.10万元，截至 2024 年
末累计投入128,517.92万元。其中，
“射频微系统研发及产业化项目”投入6,225.44
万元，投入进度为49.20%，项目达到预定可使用状态日期为2025年12月。
请公司：（1）补充说明上述募投项目的最新进展，包括募集资金投入进度、
项目推进情况；（2）说明上述募投项目进展较慢的原因，以及是否符合募集资
金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。
回复：
一、公司说明
（一）补充说明上述募投项目的最新进展，包括募集资金投入进度、项目推
进情况
截至2025年3月末，
“射频微系统研发及产业化项目”累计投入6,698.94万元，
投入进度为52.94%，该项目已完成20余款射频微系统产品的研发，包含10余款收
发微系统产品和10余款变频微系统产品，工作频段覆盖从DC到40GHz，系列产品
具有体积微小型化、功能齐全、性能高且稳定的重要特征。该募投项目正在按原
计划推进开展，目前处于持续开发阶段。
（二）说明上述募投项目进展较慢的原因，以及是否符合募集资金使用计划
和募集资金使用制度的相关规定
项目关键技术研究和产品开发紧跟市场需求，按计划设计开发的面向机载、
车载、星载等应用领域的射频微系统产品市场应用良好，研发进展整体符合预期。
近两年国家政策导向为降低装备成本，加大装备采购数量，整个行业的产品
出货量上升迅速，但产品单位价格下行较为明显。公司根据市场行情和下游需求
情况，内部提升管理，降低运营成本，提升研发效率和不必要的物料损耗，使得
在完成产品研发预期的情况下，研发成本较预期明显下降，因此导致该项目募集
资金投入较慢。
射频微系统研发及产业化项目主要目标为：
（1）本项目将针对集成电路射频微系统的芯片集成度的提升开展建设工作，
实现多种类、多功能、高效率的芯片集成；
（2）本项目将对集成电路射频微系统的散热功能进行进一步的研发设计，
散热功能的提升能够为微系统的运作效率及功耗带来很大的改变；
（3）本项目将对集成电路射频微系统的良品率进行把控，良品率的提升能
够有效控制微系统的制造生产成本。
截至2025年3月末，该项目已完成20余款射频微系统产品的研发，包含10余
款收发微系统产品和10余款变频微系统产品，工作频段覆盖DC到40GHz，系列产
品具有体积微小型化、功能齐全、性能高且稳定的重要特征。
在研发中心搭建方面，研发人员配置方面、软硬件设备配置、场地配置方面
已基本满足研发中心的需求。在技术研究方面：针对集成电路射频微系统的芯片
集成度的提升开展建设工作，实现多种类、多功能、高效率的芯片集成；针对集
成电路射频微系统的散热难题，开发高效散热架构，为微系统的运作效率及功耗
带来很大的改变；针对射频微系统的良品率进行工艺提升研究，有效控制微系统
的制造生产成本。
该项目进展情况对比如下：
年度 项目进度
已完成针对低空经济应用的雷达射频微系统技术研究和产品开发，已
形成经济效益
已完成针对车载、机载数据链应用的通信射频微系统技术研究和产品
开发，已形成经济效益
已完成针对星载对地探测应用的雷达射频微系统技术研究和产品开
发，已形成经济效益
计划针对卫星互联网应用的射频微系统技术进行研究和产品开发，为
未来3到5年的业绩培育持续稳定的增长点。
公司将继续积极推进射频微系统研发及产业化项目的进展，后续将根据《上
市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，及时
披露该项目的进展。
截至本核查意见出具之日，本项目募集资金投入符合募集资金使用计划和募
集资金使用制度的相关规定，不存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及
预期的风险情况。
二、核查程序及核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了以下核查程序：
集资金投入进度；
划与延期情况；
理制度；
划；
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
项目实际开展情况，说明了射频微系统研发及产业化项目募集资金投入进度较慢
的原因；
度的相关规定。
（此页无正文，为《关于对浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告的信息
披露监管问询函回复之核查意见》之保荐机构签章页）
保荐代表人：
马 峥 王 勤
中信证券股份有限公司
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