矽电股份: 首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书

来源:证券之星 2025-03-20 21:59:39
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矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                         上市公告书
股票简称:矽电股份                                  股票代码:301629
  矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
     Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.
       (深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园
   首次公开发行股票并在创业板上市之
         上市公告书
                   保荐人(主承销商)
         (深圳市福田区福田街道福华一路 111 号)
                     二〇二五年三月
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                        上市公告书
                    特别提示
   矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“矽电股份”、“本公司”、
“发行人”或“公司”)股票将于 2025 年 3 月 24 日在深圳证券交易所创业板上
市。
   创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点,投资者面临
较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风
险因素,审慎做出投资决定。
   本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新
股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
   如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行
股票并在创业板上市招股说明书中的相同。
   本上市公告书“报告期”指:2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年
   如本上市公告书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异,这些差
异是四舍五入所致。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                             上市公告书
               第一节 重要声明与提示
一、重要声明
   本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、
完整性,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承
担法律责任。
   深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不
表明对本公司的任何保证。
   本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)、
中证网(www.cs.com.cn)、中国证券网(www.cnstock.com)、证券时报网
(www.stcn.com)、证券日报网(www.zqrb.cn)、经济参考网(www.jjckb.cn)
的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
   本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者
查阅本公司招股说明书全文。
二、创业板新股上市初期投资风险特别提示
   本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期
的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
   具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
  (一)涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险
   创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制,首次公开发行并在创业板上市
的股票,上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制,其后涨跌幅限制为 20%,公司
股票上市初期存在交易价格大幅波动的风险。投资者在参与交易前,应当认真阅
读有关法律法规和交易所业务规则等相关规定,对其他可能存在的风险因素也应
当有所了解和掌握,并确信自身已做好足够的风险评估与财务安排,避免因盲目
炒作遭受难以承受的损失。
   (二)流通股数量较少的风险
    矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                                  上市公告书
        本公司发行后总股本为 4,172.7274 万股,其中无限售流通股为 1,043.1819
    万股,占发行后总股本的比例约为 25.00%,公司上市初期流通股数量较少,存
    在流动性不足的风险。
        (三)发行市盈率与同行业平均水平存在差异
        根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指
    引》,发行人属于专用设备制造业(行业代码:C35)。截至 2025 年 3 月 6 日
    (T-3 日),中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 29.67
    倍,最近一个月的平均滚动市盈率为 29.24 倍。
        截至 2025 年 3 月 6 日(T-3 日),可比上市公司市盈率水平情况如下:
                   月 6 日前                             (倍)              (倍)
                   易日均价
                    (前复                2023 年
                               EPS
                   权,含当                EPS(扣
证券代码        证券简称              (扣非
                    日)和                非后,元
                              前,元/               扣非前      扣非后       扣非前      扣非后
                               股)
                   月 6 日收
                   盘价孰低
                    值(元/
                     股)
算术平均值(剔除极值和异常值)                —        —        62.99    68.75     66.53    72.67
            矽电股份              2.1381   1.9928    24.45    26.23     23.57    25.06
    注 1:数据来源 Wind;计算可能存在尾数差异,为四舍五入造成。
    注 2:可比公司 2023 年扣非前/后每股收益=2023 年扣除非经常性损益前/后归母净利润÷2025
    年 3 月 6 日总股本,2023 年扣非前/后静态市盈率=2025 年 3 月 6 日前 20 个交易日均价(含
    当日)与 3 月 6 日收盘价孰低÷2023 年扣非前/后每股收益。
    注 3:扣非前/后滚动市盈率=2025 年 3 月 6 日前 20 个交易日均价(含当日)与 3 月 6 日收
    盘价孰低÷近四个季度    (2023 年 10 月-2024 年 9 月)扣除非经常性损益前/后归母净利润÷2025
    年 3 月 6 日总股本。
        (四)本次发行有可能存在上市后跌破发行价的风险
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                  上市公告书
  投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素,知晓股票上市后可能跌
破发行价,切实提高风险意识,强化价值投资理念,避免盲目炒作,监管机构、
发行人和保荐人(主承销商)均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。
  (五)股票上市首日即可作为融资融券标的的风险
  创业板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动
风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券
会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融
资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格
变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程
中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比
例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融
券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
  (六)募集资金导致净资产收益率下降的风险
  本次公开发行募集资金到位后,公司的净资产规模将有一定幅度的增长,由
于募集资金投资项目的实施和达产需要一定的建设周期,项目产生收益尚需一段
时间,因此公司短期内可能存在净资产增幅大于净利润增幅的情形,从而导致公
司的每股收益和净资产收益率等指标出现一定程度下降的风险。
  (七)本次发行有可能存在上市后非理性炒作风险
  本次发行价格为 52.28 元/股,投资者应当关注创业板股票交易可能触发的异
常波动和严重异常波动情形,知悉严重异常波动情形可能存在非理性炒作风险并
导致停牌核查,审慎参与相关股票交易。投资者应当充分关注定价市场化蕴含的
风险因素,切实提高风险意识,强化价值投资理念,避免盲目炒作。
三、特别风险提示
  本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本公司招
股说明书“第三节 风险因素”一节的全部内容,并应特别关注下列重要事项及
风险因素:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                              上市公告书
   (一)客户集中度较高的风险
   公司产品的下游半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高。以 LED 芯
片行业为例,根据 CSA Research、LEDinside 等机构的数据,2020 年及 2021 年,
LED 芯片行业前 6 家企业的产能占行业总产能的比例分别为 86.85%及 85.41%,
其中排名前三位的三安光电、华灿光电、兆驰股份的产能合计占比分别为 61.19%
及 58.38%。
   发行人主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微等上市公司。受
下游市场竞争格局的影响,发行人的客户集中度较高,报告期内各期,公司对前
五大客户的销售收入占当期营业收入的比例分别为 59.74%、77.00%、66.48%和
状况出现不利变化导致其降低资本性支出、或采购战略变化、产品质量问题等原
因导致公司与其合作关系被其他供应商替代,则发行人的业务发展和业绩表现将
受到不利影响。
   (二)对三安光电、兆驰股份的重大依赖风险
   报告期内各期,公司来自于三安光电、兆驰股份的销售收入合计占比分别为
份的收入占比超过 50%,当期经营业绩对上述客户存在一定程度的依赖。
   公司与三安光电、兆驰股份合作时间均超过了五年,保持了稳定的合作关系,
公司与三安光电、兆驰股份的合作具有可持续性。但若三安光电、兆驰股份因技
术更新、产业政策变化或者竞争加剧等原因导致其自身经营状况或业务结构发生
重大变化,从而大幅降低向公司采购产品的价格或数量或导致在手订单未能全部
转化为营业收入,则将对公司业务持续性和稳定性产生不利影响,并对公司的经
营业绩产生不利影响。
   (三)终端消费电子领域发展放缓的风险
   公司主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等芯片制
造企业,消费电子市场为发行人主要的终端应用市场之一。2022 年以来,受地
缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响,消费者购买非必需品的意愿普遍下降,
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                    上市公告书
家用电器、手机及 PC 相关配件、LED 照明及户外显示等产品出货量均有不同程
度的下降,消费电子行业发展有所放缓。
   公司为设备类企业,订单主要源自于客户的资本性支出,短期内的终端应用
市场波动对公司经营业绩影响较小。但若终端应用市场未来发生长期持续下滑,
导致公司下游行业竞争加剧并缩减其资本性支出规模,减少对发行人产品的采
购,则将对公司的业务发展及经营业绩产生不利影响。
   (四)业绩下滑的风险
   报告期内,公司下游半导体制造行业快速发展,设备投资需求旺盛、资本性
支出较大。报告期各期,发行人扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利
润分别为 9,393.05 万元、10,290.65 万元、8,315.59 万元以及 5,549.99 万元,2023
年,公司经营业绩发生下滑。如果未来发生行业周期性下行、市场竞争加剧、国
家产业政策变化或公司不能有效拓展市场等不利情形,将使公司面临一定的经营
压力,存在经营业绩持续下滑的风险。
   (五)共同控制风险
   何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓为公司共同实际控制人,自 2004 年
前,五人合计控制公司 67.99%的表决权,并签署了《一致行动人协议》及补充
协议;本次发行后,五人合计控制公司 50.99%的表决权,并约定在上市之日起
的 48 个月内继续保持一致行动,仍为公司共同实际控制人。
   由于公司的股权结构较为分散,五人的有效协调及共同决策是公司稳定发展
的重要基础,如果实际控制人之间出现矛盾、分歧甚至纠纷、或一致行动意愿改
变或调整,将导致《一致行动人协议》及补充协议无法有效执行、公司的共同控
制格局将发生变化,影响公司控制权的稳定。届时,公司可能成为无实际控制人
或实际控制人发生变更,如缺乏妥善的处理措施,将对公司的经营管理、业务发
展和经营业绩造成不利影响。如果共同实际控制人对公司的经营决策、人事和财
务等方面进行不当控制,可能会使得公司的法人治理结构不能有效发挥作用,给
公司经营带来风险。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                              上市公告书
   (六)经营活动现金流量净额波动的风险
   报告期内各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-492.55 万元、
规模的不断扩大,营运资金需求日益增加,如果客户不能按时结算或及时付款,
将影响公司的资金周转及使用效率,可能导致公司出现流动性风险,进而对公司
的经营业绩产生不利影响。
   (七)应收账款回收的风险
   报告期内,随着公司经营规模的扩大,公司应收账款规模整体呈现增长趋势。
报告期内各期末,公司应收账款账面价值分别为 4,824.08 万元、6,526.16 万元、
公司不能妥善处理应收账款资金回笼问题,或个别客户出现支付能力问题和信用
恶化问题,会导致应收账款发生坏账的风险,从而影响当期经营业绩。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                          上市公告书
               第二节 股票上市情况
一、公司股票发行上市审核情况
  (一)编制上市公告书的法律依据
  本上市公告书是根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、
《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券法》)和《深圳证券交易所创业板
股票上市规则》(以下简称《上市规则》)等有关法律、法规及规范性文件的规
定,并按照《深圳证券交易所发行与承销业务指引第 1 号——股票上市公告书
内容与格式》而编制,旨在向投资者提供有关本公司首次公开发行股票并在创业
板上市的基本情况。
  (二)中国证监会予以注册的决定及其主要内容
  公司首次公开发行股票已经中国证券监督管理委员会“证监许可〔2025〕138
号”文注册同意,内容如下:
  “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。
  二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发
行承销方案实施。
  三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。
  四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应
及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。”
  (三)深圳证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容
  经深圳证券交易所《关于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司人民币普通
股股票在创业板上市的通知》(深证上〔2025〕227 号)同意,公司发行的人民
币普通股股票在深圳证券交易所创业板上市,证券简称为“矽电股份”,证券代码
为“301629”。本次首次公开发行股票中的 10,431,819 股人民币普通股股票自 2025
年 3 月 24 日起可在深圳证券交易所上市交易。其余股票的可上市交易时间按照
有关法律法规规章、深圳证券交易所业务规则及公司相关股东的承诺执行。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                 上市公告书
二、公司股票上市的相关信息
  (一)上市地点及上市板块:深圳证券交易所创业板
  (二)上市时间:2025 年 3 月 24 日
  (三)股票简称:矽电股份
  (四)股票代码:301629
  (五)本次公开发行后总股本:41,727,274 股
  (六)本次公开发行股票数量:10,431,819 股,全部为新股,无老股转让
  (七)本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量:10,431,819 股
  (八)本次上市的有流通限制或者限售安排的股票数量:31,295,455 股
  (九)参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量和限售
安排:本次发行不涉及战略配售。
  (十)发行前股东所持股份的流通限制及期限:详见本上市公告书之“第八
节 重要承诺事项”之“一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、
延长锁定期限等承诺”。
  (十一)发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺:详见本上市公告书“第八
节 重要承诺事项”之“二、实际控制人、本次发行前持股 5%以上股东的持股及
减持意向的承诺”。
  (十二)本次上市股份的其他限售安排:除上述(十)、(十一)外,本次
上市股份无其他限售安排。
  (十三)公司股份可上市交易日期:
                        本次发行后
                                             可上市交易时
股份类别     股东名称        持股数          占比       间(非交易日顺延)
                    (万股)
首次公开发     何沁修          382.4236    9.16%    2028 年 3 月 24 日
行前已发行     王胜利          382.4236    9.16%    2028 年 3 月 24 日
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                 上市公告书
  股份         杨波       382.4236      9.16%   2028 年 3 月 24 日
             辜国文      382.4236      9.16%   2028 年 3 月 24 日
             胡泓       382.4236      9.16%   2028 年 3 月 24 日
             深圳爱矽     215.8122      5.17%   2028 年 3 月 24 日
         西博壹号自控       189.6806      4.55%   2026 年 3 月 24 日
             丰年君和     171.6524      4.11%   2026 年 3 月 24 日
             哈勃合伙     125.1818      3.00%   2028 年 3 月 24 日
             众微创新     117.5224      2.82%   2026 年 3 月 24 日
         西博汇鑫贰号       108.2466      2.59%   2026 年 3 月 24 日
             丰年君传      75.7740      1.82%   2026 年 3 月 24 日
             林志强       75.0000      1.80%   2026 年 3 月 24 日
         西博汇鑫三号        61.8532      1.48%   2026 年 3 月 24 日
             顾乡        54.5455      1.31%   2026 年 3 月 24 日
         西博聚鑫贰号        22.1588      0.53%   2026 年 3 月 24 日
             小计      3,129.5455   75.00%
首次公开发    网上发行股份      1,043.1819    25.00%
 行股份          小计     1,043.1819   25.00%
        合计           4,172.7274   100.00%
  (十四)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
  (十五)上市保荐人:招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”、 “保
荐人(主承销商)”)
三、公司选定的上市标准
  根据《关于发布<深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024 年修订)>的
通知》的新旧规则适用衔接安排,本次发行适用《深圳证券交易所创业板股票上
市规则(2023 年 8 月修订)》,发行人选择的上市标准为:“最近两年净利润
均为正,且累计净利润不低于 5,000 万元”。
  公司 2022 年和 2023 年归属于母公司所有者的净利润分别为 11,567.32 万元
和 8,921.66 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                        上市公告书
交易所创业板股票上市规则(2023 年 8 月修订)》2.1.2“发行人为境内企业且
不存在表决权差异安排的,市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项”中
第(一)项条件“最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于 5000 万元”。
  同时,公司亦符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024 年修订)
第 2.1.2 条第(一)项的上市标准,即“最近两年净利润均为正,累计净利润不
低于 1 亿元,且最近一年净利润不低于 6,000.00 万元”。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                               上市公告书
        第三节 发行人、股东和实际控制人情况
一、发行人基本情况
公司名称            矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
英文名称            Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.
发行前注册资本         3,129.5455 万元人民币
法定代表人           何沁修
有限公司设立时间        2003 年 12 月 25 日
股份公司设立日期        2019 年 12 月 18 日
                信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销
                售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决
                定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,
经营范围
                许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体
                设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购
                销。
                主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半
主营业务
                导体探针测试技术领域。
                根据《《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》
所属行业
                (2023 年)》,公司所属行业为专用设备制造业(C35)
                深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三
住所
                楼东区、五楼中西区
邮政编码            518172
联系电话            0755-84534618
传真              0755-89724107
互联网网址           http://www.sidea.com.cn
电子邮箱            ir@sidea.com.cn
负责信息披露和投资者关系的
                董事会秘书办公室
部门
董事会秘书及电话号码      董事会秘书 杨波 0755-84534618
二、发行人董事、监事、高级管理人员及其持有公司股票及债券的情

     截至本上市公告书签署日,公司未有发行在外的债券。公司董事、监事、高
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                                     上市公告书
级管理人员及其持有公司股票情况如下:
                                                          占发行
                              直接持                    合计持                 持有
                任职起止日              间接持股数                  前总股
序号   姓名   职务                  股数量                    股数量                 债券
                  期                  量                    本的比
                              (万股)                   (万股)                情况
                                                           例
     何沁
     修
                     月                   5.2324 万股
     王胜   董事、
     利    总经理
                     月                   5.2324 万股
          董事、
          副总经   2022 年 12 月              通过深圳爱
          事会秘        月                   5.2324 万股
           书
     辜国
     文
                     月                   5.2324 万股
                     月                   5.2324 万股
     郭志
     彦
                     月
     向旭   独立董
     家     事
                     月
          独立董
           事
                     月
          独立董
           事
                     月
          监事会
     刘振   主席/
     辉    职工代
                     月                   9.4305 万股
          表监事
                     月
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                                 上市公告书
                                                       占发行
                               直接持                合计持               持有
                 任职起止日              间接持股数              前总股
序号    姓名   职务                  股数量                股数量               债券
                   期                  量                本的比
                               (万股)               (万股)              情况
                                                        例
      张明
      新
                      月
      刘兴   副总经
      波     理
                      月              13.4889 万股
      罗仁   副总经
      宇     理
                      月              25.8051 万股
      李凯   副总经
      军     理
                      月              6.0289 万股
      吴江   财务负
      丽     责人
                      月
三、控股股东及实际控制人情况
     (一)控股股东及实际控制人的基本情况
     公司控股股东、实际控制人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓。
     本次发行前,何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓通过直接和间接持股合
计控制公司 67.99%的表决权实现对公司的控制。其中,何沁修、王胜利、杨波、
辜国文、胡泓通过直接持股控制公司 61.10%的表决权、通过担任公司员工持股
平台深圳爱矽的普通合伙人控制公司 6.90%的表决权。
     何沁修先生,1964 年 5 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于西
安电子科技大学半导体物理与器件专业,学士学位。1985 年至 1989 年,任原电
子部第八七一厂技术员;1989 年至 1992 年,任深圳市先科企业集团深圳南亚技
术有限公司副总经理;1993 年至 1994 年,任深圳爱文博电子有限公司高级工程
师、副总经理;1996 年至 2018 年,任深圳市成光实业有限公司董事长、总经理;
     王胜利先生,1965 年 4 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于电
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                    上市公告书
子科技大学电子机械专业,学士学位。1985 年至 1994 年,任原电子部第八七一
厂车间副主任;1994 年至 2000 年,任深圳市深爱半导体有限公司工程师、设备
动力部部长;2000 年至 2004 年,任香港硅国际有限公司深圳代表处首席代表;
  杨波先生,1975 年 5 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于辽宁
工程技术大学工业自动化专业,学士学位。1998 年至 2002 年,任深圳市深爱半
导体有限公司设备工程师;2003 年 12 月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董
事、副总经理、董事会秘书。
  辜国文先生,1966 年 10 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于哈
尔滨工程大学机械工程系,硕士学位。1993 年至 1996 年,任航天部一院二三Ο
厂工程师;1996 年至 2005 年,任深圳市龙岗区龙岗镇文记机械模具加工厂经理;
任东莞市文记精密机械有限公司执行董事、总经理;2012 年至今,任深圳市精
工小额贷款有限公司监事;2016 年至今,任武汉市文记精密机械有限公司执行
董事、总经理;2003 年 12 月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事。
  胡泓先生,1965 年 7 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于加拿
大多伦多大学机械工程专业,博士学位。1991 年至 1998 年,任电子科技大学讲
师、副教授;2004 年至今,任哈尔滨工业大学(深圳)教授、博士生导师;2024
年 6 月至今,任深圳市深芯智创科技有限公司董事;2004 年 8 月至今,任矽电
股份及其前身矽电有限董事。
  (二)本次发行后上市前公司实际控制人的股权结构控制关系图
  本次发行后上市前,公司实际控制人的股权结构控制关系如下:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                            上市公告书
四、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划、员工
持股计划具体情况
     截至上市公告书签署日,公司部分员工通过深圳爱矽间接持有公司股份,员
工持股对公司运营效率提升产生了积极作用。
     本次发行前,深圳爱矽直接持有本公司 6.90%股份,其基本情况如下:
名称                深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙)
成立时间              2017 年 12 月 1 日
执行事务合伙人           杨波、王胜利、辜国文、胡泓、何沁修
注册资本/投资额          781.96335 万元
                  深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路 449 号龙岗天安数码
地址及主要经营地
                  创新园三号厂房 A1502-F7
主营业务              投资,作为公司员工持股平台持有公司股权
营业期限              2017 年 12 月 1 日至无固定期限
                  杨波、王胜利、辜国文、胡泓、何沁修合计持有 12.12%、罗仁宇
股权结构/权益结构
                  等 41 名自然人合计持有 87.88%
     截至上市公告书签署日,深圳爱矽合伙人及出资情况如下表所示:
 序号      合伙人          出资额(万元)              占比        在发行人任职情况
                                                    董事、副总经理、董事会
                                                        秘书
                                                    董事、西渥智控执行董事、
                                                         理
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                            上市公告书
 序号     合伙人     出资额(万元)       占比       在发行人任职情况
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                               上市公告书
 序号       合伙人      出资额(万元)       占比        在发行人任职情况
         合计           781.9634   100.00%
     注 1:康春凤、雷迪、王业文、刘子敏为矽旺科技员工,矽旺科技为矽电股份全资子公

     (一)员工股权激励及相关安排
辜国文、胡泓分别将所持矽电有限的 2.00%股权以 170.00 万元的价格转让给深圳
爱矽,何沁修等五人合计转让矽电有限的 10.00%股权,其他股东放弃优先购买
权。
     公司股权激励对象均为公司人员,其在深圳爱矽的出资已按约定及时足额缴
纳,出资均来源于自有资金,出资形式均为货币。
     根据深圳爱矽的合伙协议约定,深圳爱矽有限合伙人因故从公司或控股子公
司离职的,对于其名下出资额,有限合伙人应于相关情形发生或被发生之日起十
五日内按照其出资额的原始出资价格(若有分红,应先扣除分红)及其利息(以
中国人民银行公布的人民币同期定期存款利率为准)转让给执行事务合伙人,如
执行事务合伙人放弃购买的,由执行事务合伙人确定的其他有限合伙人或适格的
外部投资者购买。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                            上市公告书
  根据深圳爱矽出具的《发行前股东自愿锁定股份的承诺函》,深圳爱矽就所
持有的发行人股份锁定期做出如下承诺:
  (1)自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托
他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也
不由发行人回购直接或者间接持有的股份。
  (2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者
上市后 6 个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,
将相应调整发行价),本企业持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延
长 6 个月的锁定期。
  (3)如本企业在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的,减持价格不低
于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价)。
  (4)本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规
定》,深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法
规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持
股份事项另有规定或有新规定的,本企业承诺从其规定执行。
  (二)股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及
上市后的行权安排
  本公司管理团队及员工骨干通过深圳爱矽间接持有本公司股权,有利于公司
稳定优秀人才,有效激励技术、营销和管理核心团队,对产品和技术的持续改进
及业务的长期持续发展具有积极影响。
  由于员工取得深圳爱矽合伙份额具有股权激励的性质,员工取得价格与公允
价值之间的差异作为股份支付处理。报告期内各期,由于实施股权激励,公司确
认股份支付的金额分别为 244.42 万元、239.83 万元、85.32 万元和 17.71 万元。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                              上市公告书
     深圳爱矽作为员工持股平台未从事其他经营业务。员工持股平台的持有人及
其持有份额明确,不存在权属不清晰的情形,也不存在纠纷或潜在纠纷,不影响
本公司主要股东持股稳定性。
     除上述已实施完毕的股权激励外,公司不存在尚未实施完毕的股权激励,亦
不存在上市后的行权安排。
五、本次发行前后的股本结构变动情况
     本次发行前,公司总股本为 3,129.5455 万股,本次公开发行均为新股(不安
排股东公开发售股份),本次发行人民币普通股 1,043.1819 万股,占发行后总股
本的比例为 25.00%。
     本次发行前后,公司股东持股情况如下表所示:
                      发行前                    发行后
     股份类别        持股数                   持股数                    限售期限
                              占比                    占比
                (万股)                   (万股)
一、有限售条件的股份      3,129.5455   100.00%   3,129.5455   75.00%
                                                             自上市之日
                                                             起锁定36个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 12 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 12 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 36 个月
                                                             自上市之日起
                                                              锁定 12 个月
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                                          上市公告书
                     发行前                            发行后
     股份类别       持股数                           持股数                         限售期限
                                占比                          占比
               (万股)                           (万股)
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
                                                                         自上市之日起
                                                                          锁定 12 个月
二、本次发行的股份               -                -    1,043.1819    25.00%
      合计       3,129.5455      100.00%        4,172.7274   100.00%
六、公司前十名股东持有本公司股份情况
     本次发行后上市前,公司股东户数为 20,858 户,公司前十名股东持股情况
如下:

       股东名称     持股数量(万股)                     持股比例              限售期限

       合计                   2,731.9670        65.45%                 -
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                   上市公告书
注:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
七、高级管理人员及核心员工设立专项资产管理计划参与战略配售情

    本次发行中,发行人不存在高级管理人员及核心员工设立专项资产管理计划
参与战略配售的情形。
八、其他战略配售情况
    本次发行不存在保荐人(主承销商)相关子公司跟投或向其他参与战略配售
的投资者配售的情形。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                    上市公告书
                第四节 股票发行情况
一、发行数量
  本次公开发行新股 10,431,819 股。
二、发行价格
  本次发行价格为 52.28 元/股。
三、每股面值
  人民币 1.00 元。
四、发行市盈率
  本次发行价格 52.28 元/股对应的市盈率为:
  (1)19.68 倍(每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
算);
  (2)18.34 倍(每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
算);
  (3)26.23 倍(每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算);
  (4)24.45 倍(每股收益按照 2023 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算)。
五、发行市净率
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                上市公告书
产按截至 2024 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司净资产和本次募集资金净额之
和除以发行后总股本计算)
六、发行方式及认购情况
   本次发行采用直接定价方式,通过网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和
非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行,不进行网下询价和配售。
   本次发行数量为 1,043.1819 万股,其中网上发行股份数量 1,043.1500 万股,
占本次发行总量的 99.9969%,有效申购股数为 93,908,189,000 股,本次网上定价
发行的中签率为 0.0111081899%,网上投资者有效申购倍数为 9,002.36677 倍。
具体情况详见本公司 2025 年 3 月 12 日披露的《矽电半导体设备(深圳)股份有
限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告》。
   根据《矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板
上市发行结果公告》,网上投资者缴款认购 10,374,808 股,缴款认购金额为
上中签投资者放弃认购股数全部由保荐人(主承销商)包销。网上投资者放弃认
购的股份数量为 56,692 股,未达深市新股网上申购单位 500 股的余股为 319 股,
两者合计为 57,011 股。本次发行保荐人(主承销商)包销股份的数量为 57,011
股,包销金额为 2,980,535.08 元。保荐人(主承销商)包销股份数量占总发行数
量的比例为 0.55%。
七、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况
集资金的资金到位情况进行了审验,并出具《验资报告》(容诚验字
2025100Z0015 号)。经审验,截止 2025 年 3 月 17 日,发行人已收到募集资金
净额人民币 463,528,666.65 元,其中增加股本人民币 10,431,819.00 元,增加资本
公积人民币 453,096,847.65 元。
八、发行费用总额及明细构成
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                              上市公告书
  本次发行的发行费用总额为 8,184.68 万元(发行费用均为不含增值税金额),
具体情况如下:
 序号          发行费用种类               金额(万元)
             合计                     8,184.68
注 1:以上各项费用均不包含增值税,如有尾数差异,系四舍五入导致。
注 2:发行手续费中包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率
为 0.025%。
  本次每股发行费用为 7.85 元/股(每股发行费用=发行费用总额/本次新股发
行股数)。
九、募集资金净额
  本次发行募集资金净额为 46,352.87 万元,发行前公司股东未转让股份。
十、发行后每股净资产
募集资金净额之和除以发行后总股本计算)
十一、发行后每股收益
股本计算)
十二、超额配售选择权
  本次发行未使用超额配售选择权。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                                     上市公告书
                  第五节 财务会计情况
  公司 2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日和 2024
年 6 月 30 日的合并及母公司资产负债表和 2021 年度、2022 年度、2023 年度和
所有者权益变动表以及相关财务报表附注已经容诚会计师事务所(特殊普通合
伙)审计,并出具了标准无保留意见的《审计报告》(容诚审字2024100Z1253
号)。公司报告期内财务数据及相关内容已在招股说明书“第六节 财务会计信息
与管理层分析”进行了披露,请阅读在巨潮资讯网(网址 www.cninfo.com.cn)披
露的招股说明书。
  公司财务报告的审计截止日为 2024 年 6 月 30 日。容诚会计师事务所(特殊
普通合伙)对公司截至 2024 年 12 月 31 日及 2024 年 1-12 月的财务信息进行了
审阅,并出具了《审阅报告》(容诚专字2025100Z0091 号)。请投资者查阅刊
登于巨潮资讯网(网址 www.cninfo.com.cn)的《审阅报告》全文。
  公司 2025 年 1-3 月业绩预计及相关变动分析情况已在招股说明书进行了
详细披露,投资者欲了解相关情况请详细阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、
重大事项提示”之“(五)审计截止日后的主要经营状况”之“3、2025 年 1-3
月业绩预计情况”。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                         上市公告书
              第六节 其他重要事项
一、募集资金三方监管协议安排
  根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运
作(2023 年 12 月修订)》等有关规定,公司已开立募集资金专户,公司将于募
集资金到位后一个月内尽快与保荐人(主承销商)招商证券股份有限公司及存放
募集资金的商业银行签订募集资金专户存储三方/四方监管协议。
  公司募集资金专户开立情况如下:
  开户人               银行名称      募集资金专户账号
矽电半导体设备
(深圳)股份有限      招商银行深圳龙岗支行       755904853510888
   公司
矽电半导体设备
(深圳)股份有限      招商银行深圳龙岗支行       755904853510001
   公司
矽电半导体设备
(深圳)股份有限      农业银行深圳爱联支行      41024000040069173
   公司
矽电半导体设备
(深圳)股份有限      浦发银行深圳龙岗支行     79070078801900002913
   公司
矽电半导体设备
(深圳)股份有限     中国民生银行深圳龙城支行         650166602
   公司
二、其他事项
  本公司在 2025 年 3 月 7 日刊登首次公开发行股票并在创业板上市招股说明
书至本上市公告书刊登前,未发生《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等
规定的可能对公司有较大影响的重大事件,具体如下:
  (一)公司严格依照《公司法》《证券法》等法律法规的要求,规范运作,
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司               上市公告书
经营状况正常,主要业务发展目标进展正常;
  (二)公司生产经营情况、外部条件或生产环境未发生重大变化(包括原材
料采购和产品销售价格、原材料采购和产品销售方式、所处行业或市场的重大变
化等);
  (三)本公司未订立可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影
响的重要合同;
  (四)公司未发生重大关联交易事项,资金未被关联方非经营性占用;
  (五)公司未发生重大投资;
  (六)本公司未发生重大资产(或股权)购买、出售及置换;
  (七)本公司住所未发生变更;
  (八)本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生变化;
  (九)本公司未发生重大诉讼、仲裁事项;
  (十)本公司未发生对外担保等或有事项;
  (十一)本公司的财务状况和经营成果未发生重大变化;
  (十二)本公司未召开董事会、监事会和股东大会;
  (十三)本公司未发生其他应披露的重大事项,招股说明书中披露的事项未
发生重大变化。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                    上市公告书
             第七节 上市保荐人及其意见
一、上市保荐人基本情况
  保荐人(主承销商):招商证券股份有限公司
  法定代表人:霍达
  住所:深圳市福田区福田街道福华一路 111 号
  联系电话:0755-82943666
  传真:0755-83081361
  保荐代表人:胡洋洋、包晓磊
  项目协办人:陈舒明(已离职)
  项目组成员:刘宪广、戴于淳、杨凌、徐郡婕、李政翰、赵然、蒋健
  联系人:胡洋洋、包晓磊
二、上市保荐人的保荐意见
  保荐人(主承销商)招商证券认为,发行人申请其股票上市符合《公司法》
《证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上市规则》等法律、法规和中
国证监会及深圳证券交易所的有关规定,发行人股票具备在深圳证券交易所创业
板上市的条件。招商证券同意保荐发行人的股票上市交易,并承担相关保荐责任。
三、提供持续督导工作的保荐代表人具体情况
  招商证券作为发行人的保荐人(主承销商)将对发行人股票上市后当年剩余
时间以及其后 3 个完整会计年度进行持续督导,由保荐代表人胡洋洋、包晓磊
提供持续督导工作,两位保荐代表人具体情况如下:
  胡洋洋先生,招商证券股份有限公司投资银行委员会副总裁,保荐代表人,
硕士研究生;曾负责或参与漫道金服、林华医疗等 A 股 IPO 项目。
  包晓磊先生,招商证券股份有限公司投资银行委员会董事,保荐代表人,硕
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
士研究生;曾负责或参与信立泰、浙江永强、山东墨龙、麒盛科技、拓荆科技、
达梦数据等 A 股 IPO 项目,法兰泰克公开发行可转债、拓斯达公开发行股票等
再融资项目。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                      上市公告书
                    第八节 重要承诺
一、与投资者保护相关的承诺
  (一)本次发行前股东自愿锁定股份承诺
  (1)自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托
他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也
不由发行人回购直接或者间接持有的股份。
  (2)自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委
托他人管理本人持有的深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙)的出资份额。
  (3)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或
者上市后 6 个月期末(2025 年 9 月 24 日,非交易日顺延)收盘价低于首次公开
发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),本人持有的发
行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。
  (4)如本人在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的,减持价格不低于
首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价)。上述
股份锁定承诺不因本人职务变更、离职而终止。
  (5)作为发行人董事,在遵循股份锁定的承诺前提下,本人任职期间每年
转让的股份数不超过本人直接和间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离
职后半年内,不转让直接和间接持有的发行人股份;如本人在首次公开发行股票
上市之日起六个月内申报离职,自申报离职之日起十八个月内不转让本人直接和
间接持有的发行人股份;如本人在首次公开发行股票上市之日起第七个月至第十
二个月之间申报离职,自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接和间接持有
的发行人股份。上述股份锁定承诺不因本人职务变更、离职而终止。
  (6)本人将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》,
深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                  上市公告书
事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部
门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事
项另有规定或有新规定的,本人承诺从其规定执行。
  (1)自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托
他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也
不由发行人回购直接或者间接持有的股份。
  (2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者
上市后 6 个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,
将相应调整发行价),本企业持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延
长 6 个月的锁定期。
  (3)如本企业在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的,减持价格不低
于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价)。
  (4)本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规
定》,深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法
规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持
股份事项另有规定或有新规定的,本企业承诺从其规定执行。
鑫贰号、丰年君和、丰年君传及众微创新承诺
  (1)自发行人股票在证券交易所上市之日起十二个月内,本企业不转让或
委托他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股
份,也不由发行人回购本企业直接或者间接持有的前述该部分股份。
  (2)因发行人进行权益分派等导致本企业直接或间接持有发行人的股份发
生变化的,本企业仍应当遵守上述承诺。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                  上市公告书
  (3)本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规
定》,深圳证券交易所《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上
市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国
家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监
管机关关于减持股份事项另有规定或有新规定的,本企业承诺从其规定执行。
  (4)本企业将忠实履行上述承诺,如因本企业未履行相关公开承诺导致发
行人或其他投资者遭受损失的,本企业将依法对发行人或其他投资者进行赔偿。
  (1)自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,本企业不转让
或委托他人管理本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的
股份,也不由发行人回购本企业直接或者间接持有的前述该部分股份。
  (2)因发行人进行权益分派等导致本企业直接或间接持有发行人的股份发
生变化的,本企业仍应当遵守上述承诺。
  (3)本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规
定》,深圳证券交易所《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上
市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国
家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监
管机关关于减持股份事项另有规定或有新规定的,本企业承诺从其规定执行。
  (4)本企业将忠实履行上述承诺,如因本企业未履行相关公开承诺导致发
行人或其他投资者遭受损失的,本企业将依法对发行人或其他投资者进行赔偿。
事刘振辉承诺
  (1)自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本
人直接和间接持有的公司公开发行股票前已持有的股份,也不由发行人回购直接
或者间接持有的股份。
  (2)发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者
上市后 6 个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,
将相应调整发行价),本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长
  (3)在遵循股份锁定的承诺前提下,任职期间每年转让的股份数不超过本
人直接和间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让直
接和间接持有的发行人股份;如本人在首次公开发行股票上市之日起六个月内申
报离职,自申报离职之日起十八个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股
份;如本人在首次公开发行股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离
职,自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。
  (4)如本人在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的,减持价格不低于
首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价)。
  (5)本人将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》,
深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监
事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部
门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事
项另有规定或有新规定的,本人承诺从其规定执行。
  上述股份锁定承诺不因本人职务变更、离职而终止。
  (1)自公司股票在证券交易所上市交易之日起十二个月内(以下简称“锁
定期”),本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发
行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。
  (2)根据法律法规以及深圳证券交易所业务规则的规定,出现不得减持股
份情形时,本人承诺将不会减持发行人股份。锁定期满后,本人承诺将按照法律
法规以及深圳证券交易所业务规则规定的方式减持,且不会违反相关限制性规
定。在实施减持时,本人承诺将依据法律法规以及深圳证券交易所业务规则的规
定履行必要的备案、公告程序,未履行法定程序前不减持。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
  (3)本人将忠实履行承诺,如本人未履行上述承诺事项,本人将在公司股
东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其
他股东和社会公众投资者道歉。如违反上述承诺事项,所得收益归公司所有。
     (二)关于持股意向及减持意向的承诺
  (1)减持条件及减持方式:在公司首次公开发行股票并上市后,本人将严
格遵守本人所作出的关于所持公司股份锁定期的承诺。锁定期满后,在遵守相关
法律、法规及规范性文件规定且不违背已作出的承诺的情况下,可以通过包括二
级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式进行减
持。
  (2)减持意向及减持数量:本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,减
持价格不低于发行价。若公司股票在上述期间存在利润分配、资本公积金转增股
本、增发、配股等除权、除息行为,股份价格、股份数量按规定相应调整。
  (3)本人将严格按照《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若
干规定》(证监会公告20179 号)、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、
监事、高级管理人员减持股份实施细则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》等相关法律、法规及规范性文件的规定进行减持操作,并真实、准确、完整、
及时履行信息披露义务、本人将及时向公司申报本人持有的股份数量及变动情
况。如国家法规另有规定的,按照新的规定实施。
  (4)若本人违反上述关于股份减持的承诺,减持公司股份所得收益将归公
司所有。
  (1)减持条件及减持方式:在公司首次公开发行股票并上市后,本企业将
严格遵守本企业所作出的关于所持公司股份锁定期的承诺。锁定期满后,在遵守
相关法律、法规及规范性文件规定且不违背已作出的承诺的情况下,可以通过包
括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式进
行减持。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                  上市公告书
  (2)减持意向及减持数量:本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的,
减持价格不低于发行价。若公司股票在上述期间存在利润分配、资本公积金转增
股本、增发、配股等除权、除息行为,股份价格、股份数量按规定相应调整。
  (3)本企业将严格按照《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的
若干规定》(证监会公告20179 号)、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、
监事、高级管理人员减持股份实施细则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》等相关法律、法规及规范性文件的规定进行减持操作,并真实、准确、完整、
及时履行信息披露义务、本企业将及时向公司申报本企业持有的股份数量及变动
情况。如国家法规另有规定的,按照新的规定实施。
  (4)若本企业违反上述关于股份减持的承诺,减持公司股份所得收益将归
公司所有。
鑫贰号、丰年君和及丰年君传承诺
  (1)在发行人上市后,将严格遵守上市前作出的股份限售及锁定承诺。本
企业所持发行人股份的锁定期届满后,本企业将依据届时相关法律法规、规章及
其他规范性文件的规定决定是否减持所持发行人股份。
  (2)本企业将遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深
圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、
监事、高级管理人员减持股份实施细则》、《上市公司创业投资基金股东减持股
份的特别规定》、《深圳证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细
则》以及中国证监会、深圳证券交易所关于股东减持的相关规定进行减持,并及
时、准确地履行信息披露义务。
  (3)如果中国证监会、深圳证券交易所等监管部门对股东转让上市公司股
票的限制性规定发生变更,本企业将按照变更后的规定履行相应义务。
  (4)本企业将忠实履行上述承诺,如因本企业未履行相关公开承诺导致发
行人或其他投资者遭受损失的,本企业将依法对发行人或其他投资者进行赔偿。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
  (三)关于稳定股价的承诺
  (1)触发公司实施稳定股价方案的条件
  公司股票自上市之日起三年内,若公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于公司最近一期经审计的每股净资产时,公司将依法启动并实施稳定股价方案。
  (2)启动公司稳定股价方案的程序
触发实施稳定股价方案条件成就时,应于当日立即通知公司董事会,公司董事会
应于两个交易日内发布公告提示公司股价已满足实施稳定股价方案的条件。
个交易日内召开董事会讨论稳定股价方案,并经公司董事会表决通过。
券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料,办理审批或备案手续。
  (3)公司稳定股价的具体措施
公司股价。
经审计的每股净资产,回购股份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果
股份回购方案实施前或实施过程中,公司股票价格连续 5 个交易日的收盘价均高
于公司最近一期经审计的每股净资产,则公司可不再继续实施该方案。自本次股
份回购结束之日起的未来 6 个月,公司将不再启动股份回购措施。
外,还应符合下列各项条件:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
  ①公司用于回购股份的资金总额累计不超过 1,000 万元;
  ②公司单次回购股份不超过当次股份回购方案实施前公司总股本的 1%;
  ③公司回购股份不违反公司签署的相关协议的约定,且不会导致公司的股权
分布不符合上市条件。
高级管理人员的,公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时
董事、高级管理人员已作出的相应承诺。
  (4)约束性措施
  如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观
原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的,公司将及时、
充分披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因,并向投资者提出
补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。若非因相关法律法规、政策
变化、自然灾害及其他不可抗力等原因导致未履行上述承诺的,公司将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投
资者道歉。
  (1)关于对公司审议股份回购方案进行投票的承诺
  在公司出现需实施稳定股价方案的情形时,控股股东、实际控制人承诺就公
司稳定股价方案以所拥有的全部表决票数在股东大会上投赞成票。
  (2)触发控股股东、实际控制人实施稳定股价方案的条件
  在公司回购股份方案实施完毕之日起 6 个月内再次触发需实施稳定股价方
案时,控股股东、实际控制人承诺将按照有关法律法规的规定,增持公司股份。
  (3)控股股东、实际控制人实施稳定股价方案的程序
  在触发控股股东、实际控制人实施稳定股价方案条件成就之日起 10 个交易
日内,控股股东、实际控制人将通知公司董事会其拟实施的增持公司股份方案,
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
并通过公司发布增持公告。
  (4)控股股东、实际控制人稳定股价的具体措施
股净资产,增持股份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果股份增持方
案实施前或实施过程中,公司股票价格连续 5 个交易日的收盘价均高于公司最近
一期经审计的每股净资产,则可不再继续实施该方案。自本次股份增持结束之日
起的未来 6 个月,控股股东、实际控制人将不再启动股份增持。
关法律法规之要求外,还应符合下列各项条件:
  ①用于增持股份的资金总额累计不超过 1,000 万元;
  ②单次增持股份不超过当次股份增持方案实施前公司总股本的 1%;
  ③增持股份不违反已签署的相关协议的约定,且不会导致公司的股权分布不
符合上市条件。
  (5)约束性措施
  如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观
原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的,控股股东、
实际控制人、董事将通过公司及时、充分披露承诺未能履行、无法履行或无法按
期履行的具体原因,并向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保
护公司及其投资者的权益。非因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可
抗力等原因导致未履行上述承诺,控股股东、实际控制人将在公司股东大会及中
国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资
者道歉;并将在前述事项发生之日起停止在公司处领取股东分红,同时持有的公
司股份将不得转让,直至采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
  (1)关于对公司审议股份回购方案进行投票的承诺
  在公司出现需实施稳定股价方案的情形时,本人承诺就公司稳定股价方案以
董事身份(如有)在董事会上投赞成票,并在股东大会上以所拥有的全部表决票
数(如有)投赞成票。
  (2)触发本人实施稳定股价方案的条件
  在公司回购股份方案实施完毕之日起 6 个月内,若公司控股股东增持股份方
案实施完毕后再次触发需实施稳定股价方案时,本人将按照有关法律法规的规
定,增持公司股份。
  (3)本人实施稳定股价方案的程序
  在触发本人实施稳定股价方案条件成就之日起 10 个交易日内,本人将通知
公司董事会拟实施的增持公司股份方案,并通过公司发布增持公告。
  (4)本人稳定股价的具体措施
份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果股份增持方案实施前或实施过
程中,公司股票价格连续 5 个交易日的收盘价均高于公司最近一期经审计的每股
净资产,则本人可不再继续实施该方案。自本次股份增持结束之日起的未来 6
个月,本人将不再启动股份增持。
外,还应符合下列各项条件:
  ①单次用于增持股份的资金金额不低于上一会计年度从公司处领取的税后
薪酬的 20%;
  ②单一年度用以稳定股价所动用的资金应不超过上一会计年度从公司处领
取的税后薪酬的 50%;
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
  ③本人增持公司股份不违反本人已签署的相关协议的约定,且不会导致公司
的股权分布不符合上市条件。
  (5)约束性措施
  如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观
原因导致承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的,本人将采取
以下措施:通过公司及时、充分披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的
具体原因;向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护公司及其
投资者的权益。非因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等原因
导致未履行上述承诺,本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明
未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉;并将在前述事项发生之
日起停止在公司处领取薪酬(如有)及股东分红(如有),同时本人持有的公司
股份不得转让,直至采取相应的股价稳定措施并实施完毕时为止。
  (四)关于招股说明书中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏依法承担
赔偿责任及欺诈发行的股份购回的承诺
  (1)招股说明书及其他信息披露资料所载内容不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏的情形,且公司对招股说明书所载内容的真实性、准确性、完整性
承担相应的法律责任。公司保证本次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上
市不存在任何欺诈发行的情形。
  (2)如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上
市的,公司将在中国证监会等有权部门确认后 10 个工作日内启动股份购回程序,
购回公司本次公开发行的全部新股。
  (3)公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
  (4)若本公司违反上述承诺,则将在股东大会及中国证监会指定报刊上公
开向股东和社会公众投资者道歉,并按中国证监会及有关司法机关认定的实际损
失向投资者进行赔偿。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
  (1)招股说明书及其他信息披露资料所载内容不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏的情形,且本人对招股说明书所载内容的真实性、准确性、完整性
承担相应的法律责任。本人保证公司本次公开发行股票并在深圳证券交易所创业
板上市不存在任何欺诈发行的情形。
  (2)如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上
市的,本人将在中国证监会等有权部门确认后 10 个工作日内启动股份购回程序,
购回公司本次公开发行的全部新股。
  (3)若招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。
  (4)若法律、法规、规范性文件及中国证监会或深圳证券交易所对本人因
违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本人自愿遵从该等规定。
  (1)招股说明书及其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏之情形,且本人对招股说明书所载内容的真实性、准确性、完整
性承担相应的法律责任。
  (2)若公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。
  (3)若法律、法规、规范性文件及中国证监会或深圳证券交易所对本人因
违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本人自愿无条件地遵从该
等规定。
  (1)保荐人招商证券股份有限公司承诺
  本公司为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在创业
板上市制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形;若
因本公司为发行人首次公开发行股票并在创业板上市制作、出具的文件有虚假记
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司              上市公告书
载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者
损失。
  (2)发行人律师广东信达律师事务所承诺
  本所为发行人本次发行上市制作、出具的上述法律文件不存在虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏。如因本所过错致使上述法律文件存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏,并因此给投资者造成直接损失的,本所将依法与发行人承担
连带赔偿责任。
  (3)发行人审计机构及验资复核机构容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
承诺
  因本所为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
  (4)评估机构北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)承诺
  如因本事务所未能勤勉尽责,导致上述申请文件存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏,本事务所将承担连带赔偿责任。该承诺为本事务所真实意思表示,
本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本所
将依法承担相应责任。
  (五)关于填补被摊薄即期回报的承诺
  (1)积极实施募集资金投资项目,提高募集资金使用效率
  本次募集资金拟投资项目实施后,将有利于公司突破现有产能限制,提升研
发能力,进一步提升公司持续盈利能力。本公司将积极推进募投项目的投资建设,
在募集资金的计划、使用、核算和风险防范方面加强管理,促使募集资金投资项
目效益回报最大化。
  (2)加强经营管理和内部控制
  公司将进一步加强企业经营管理和内部控制,提高公司日常运营效率,降低
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司              上市公告书
公司运营成本,全面有效地控制公司经营和管理风险,提升经营效率。
  (3)完善利润分配政策
  公司上市后将按照《公司章程》的规定,继续实行可持续、稳定、积极的利
润分配政策,并结合公司实际情况,广泛听取投资者尤其是独立董事、中小股东
的意见和建议,强化对投资者的回报,完善利润分配政策,增加分配政策执行的
透明度,维护全体股东利益。
  (4)完善公司治理结构
  公司将严格遵守《公司法》《证券法》《上市公司运作规范指引》等法律、
法规和规范性文件的规定,不断完善治理结构,确保股东能够充分行使权利,确
保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权,作出科学、迅速和谨
慎的决策,确保独立董事能够认真履行职责,维护公司整体利益,尤其是中小股
东的合法权益,确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人
员及公司财务的监督权和检查权,维护公司全体股东的利益。
  (1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不
采用其他方式损害公司利益;
  (2)本人承诺对职务消费行为进行约束;
  (3)本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动;
  (4)本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩;
  (5)未来公司如实施股权激励,本人承诺股权激励的行权条件与公司填补
回报措施的执行情况相挂钩;
  (6)自本承诺出具日至公司首次公开发行实施完毕前,若中国证监会作出
关于填补回报措施及本人承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国
证监会该等规定时,本人承诺届时将按照中国证监会的新规定出具补充承诺;
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
  (7)本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何
有关填补回报措施的承诺,若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本
人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
  (六)关于利润分配政策的承诺
  公司已根据相关法律法规和规范性文件的要求对《矽电半导体设备(深圳)
股份有限公司章程(草案)》中的利润分配政策进行了完善,并制定了《矽电半
导体设备(深圳)股份有限公司未来三年分红回报规划》,公司高度重视对股东
的分红回报,公司承诺将积极执行相关法律法规及章程、规划规定的分红政策,
并在后续发展中不断完善投资者回报机制。
  (七)关于避免同业竞争的承诺函
  (1)截至本承诺函签署之日,本人及本人直接或间接控股或实际控制的企
业目前均未以任何形式于中国境内和境外研发、生产、销售任何与矽电股份及其
附属企业研发、生产、销售相同或相似的任何产品、构成竞争或可能构成竞争的
任何产品、未直接或间接经营任何与矽电股份及其附属企业经营的业务构成竞争
或可能构成竞争的业务,也未参与任何与矽电股份及其子公司研发、生产、销售
的产品或经营的业务构成竞争的其他公司、企业或其他组织、机构。
  (2)自本承诺函签署之日起,本人及本人直接或间接控股或实际控制的企
业将继续不直接或间接在中国境内和境外单独或与他人以任何形式(包括但不限
于投资、并购、联营、合营、合作、合伙、承包或经营等)直接或间接从事或参
与、协助从事或参与任何与矽电股份及其附属企业目前及今后从事或经营的主营
业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。
  (3)若矽电股份认为本人或本人直接或间接控股或实际控制的其他企业从
事了对矽电股份的业务构成竞争的业务,本人将及时转让或终止、或促成本人控
股或实际控制的其他企业转让或终止该等业务。若矽电股份提出受让请求的,本
人将无条件按公允价格和法定程序将该等业务优先转让、或促成其控股或实际控
制的其他企业将该等业务优先转让给矽电股份。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
  (4)若本人或本人直接或间接控股或实际控制的企业将来从任何第三者可
能获得任何与矽电股份产生直接或者间接竞争的业务机会,本人将立即通知矽电
股份并尽力促成该等业务机会按照矽电股份能够接受的合理条款和条件首先提
供给矽电股份。
  (5)本人承诺将依据法律法规及规范性文件的相关规定,向公司及有关部
门及时披露与公司业务构成竞争或可能构成竞争的任何业务或权益的详情,直至
本人不再作为公司实际控制人为止。
  (6)本人承诺将保证合法、合理地运用股东权利,不利用公司实际控制人
的身份采取任何限制或影响矽电股份正常经营的行为。
  (7)如在实际执行过程中,本人违反首次公开发行时已作出的承诺,将采
取以下措施:
在矽电股份董事会及其他股东通知的时限内赔偿矽电股份及其他股东因此遭受
的损失,若本人未及时、全额赔偿矽电股份及其他股东遭受的相关损失,矽电股
份有权扣减矽电股份应向其支付的红利,作为本人对矽电股份及其他股东的赔
偿;
的相关措施,包括但不限于依法终止有关投资、转让有关投资股权或业务等。
  (1)截至本承诺函签署之日,本企业及本企业直接或间接控股或实际控制
的企业目前均未以任何形式于中国境内和境外研发、生产、销售任何与矽电股份
及其附属企业研发、生产、销售相同或相似的任何产品、构成竞争或可能构成竞
争的任何产品、未直接或间接经营任何与矽电股份及其附属企业经营的业务构成
竞争或可能构成竞争的业务,也未参与任何与矽电股份及其子公司研发、生产、
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
销售的产品或经营的业务构成竞争的其他公司、企业或其他组织、机构。
  (2)自本承诺函签署之日起,本企业及本企业直接或间接控股或实际控制
的企业将继续不直接或间接在中国境内和境外单独或与他人以任何形式(包括但
不限于投资、并购、联营、合营、合作、合伙、承包或经营等)直接或间接从事
或参与、协助从事或参与任何与矽电股份及其附属企业目前及今后从事或经营的
主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。
  (3)若矽电股份认为本企业或本企业直接或间接控股或实际控制的其他企
业从事了对矽电股份的业务构成竞争的业务,本企业将及时转让或终止、或促成
本企业控股或实际控制的其他企业转让或终止该等业务。若矽电股份提出受让请
求的,本企业将无条件按公允价格和法定程序将该等业务优先转让、或促成其控
股或实际控制的其他企业将该等业务优先转让给矽电股份。
  (4)若本企业或本企业直接或间接控股或实际控制的企业将来从任何第三
者可能获得任何与矽电股份产生直接或者间接竞争的业务机会,本企业将立即通
知矽电股份并尽力促成该等业务机会按照矽电股份能够接受的合理条款和条件
首先提供给矽电股份。
  (5)本企业承诺将依据法律法规及规范性文件的相关规定,向公司及有关
部门及时披露与公司业务构成竞争或可能构成竞争的任何业务或权益的详情,直
至本企业不再作为公司的机构股东为止。
  (6)本企业承诺将保证合法、合理地运用股东权利,不利用公司机构股东、
发行人控股股东、实际控制人控制的企业的身份采取任何限制或影响矽电股份正
常经营的行为。
  (7)如在实际执行过程中,本企业违反首次公开发行时已作出的承诺,将
采取以下措施:
益;
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                     上市公告书
将在矽电股份董事会及其他股东通知的时限内赔偿矽电股份及其他股东因此遭
受的损失,若本企业未及时、全额赔偿矽电股份及其他股东遭受的相关损失,矽
电股份有权扣减矽电股份应向其支付的红利,作为本企业对矽电股份及其他股东
的赔偿;
争的相关措施,包括但不限于依法终止有关投资、转让有关投资股权或业务等。
  (八)业绩下滑情形相关承诺
  发行人的实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓及其控制的深圳
爱矽作出业绩下滑情形的相关承诺,主要内容如下:
  “1、发行人上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,延长本人届时
所持股份锁定期限 12 个月;
延长本人届时所持股份锁定期限 12 个月;
上延长本人届时所持股份锁定期限 12 个月;
会公众的监督,若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。
  说明:
三年年报披露时仍持有的股份。”
  (九)关于在审期间不进行现金分红的承诺
  为落实中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 10 号》等相关文件要
求、维护广大股东利益、增强投资者信心,本公司于 2024 年 5 月 20 日作出如下
承诺:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
老股东依其所持股份比例共同享有;
业板上市前,本公司将不再提出新的现金分红方案;
织及社会公众的监督,若违反上述承诺本公司将依法承担相应责任。
  (十)未能履行承诺的约束措施
  (1)如本公司未履行招股说明书披露的承诺事项,本公司将在股东大会和
中国证监会指定的报刊上公开说明未履行承诺的具体原因,并向股东和社会公众
投资者道歉;
  (2)如因本公司未履行相关承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失,
本公司将依法赔偿该等损失:
性陈述或者重大遗漏后二十个工作日内,将启动赔偿投资者损失的相关工作;
法机关认定的方式或金额确定。
  上述承诺系本公司的真实意思表示,本公司自愿接受监管机构、自律组织及
社会公众的监督,若违反上述承诺,本公司将依法承担相应责任。
  (1)本人将依法履行发行人首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
披露的本人作出的承诺事项。
  (2)如未履行上述承诺事项,本人将在股东大会和中国证券监督管理委员
会指定的报刊上公开说明未履行承诺的具体原因,并向发行人的股东和社会公众
投资者道歉。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
  (3)如因未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的,本人
将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。如本人未承担前述赔偿责任,则
本人持有的发行人全部股份在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让,同时发
行人有权扣减本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任。
  (4)在本人作为发行人控股股东、实际控制人、董事期间,本人若未履行
招股说明书披露的承诺事项,给投资者造成损失的,本人承诺依法承担赔偿责任。
  上述承诺系本人的真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会
公众的监督,若违反上述承诺,本人将依法承担相应责任。
装备合伙企业(有限合伙)、公司机构股东西博壹号自控、西博汇鑫贰号、西
博汇鑫三号、西博聚鑫贰号、丰年君和、丰年君传及众微创新承诺
  (1)如本企业因不可抗力之外的原因导致未能履行公开承诺事项的,本企
业需提出新的承诺并接受以下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施
实施完毕:
体原因并向矽电股份其他股东和社会公众投资者道歉;
等必须转股的情形除外;
领取股东分红(如有)或其他矽电股份利润分配中归属于本企业的部分;
收到矽电股份上缴收益通知之日起 30 日内将前述收益支付给矽电股份指定账
户;
向矽电股份或投资者承担赔偿责任。
  (2)如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,本企业需提
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司              上市公告书
出新的承诺并接受以下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完
毕:
体原因;
范围内保护矽电股份投资者利益。
  (3)上述承诺的约束措施为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机
构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本企业将依法承担相应责任。
  (1)如本企业因不可抗力之外的原因导致未能履行公开承诺事项的,本企
业需提出新的承诺并接受以下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施
实施完毕:
体原因并向矽电股份其他股东和社会公众投资者道歉;
向矽电股份或投资者承担赔偿责任。
  (2)如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,本企业需提
出新的承诺并接受以下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完
毕:
体原因;
范围内保护矽电股份投资者利益;
  (3)上述承诺的约束措施为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                 上市公告书
构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本企业将依法承担相应责任。
  (1)如本人未履行招股说明书披露的承诺事项,本人将在股东大会和中国
证券监督管理委员会指定的报刊上公开说明未履行承诺的具体原因,并向股东和
社会公众投资者道歉。
  (2)如因本人未履行相关承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失,
本人将依法赔偿该等损失:
性陈述或者重大遗漏后二十个工作日内,将启动赔偿投资者损失的相关工作;
法机关认定的方式或金额确定。上述承诺内容系本人真实意思表示,本人自愿接
受监督机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本人将依法承担相
应责任。
二、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他
承诺事项
  (一)关于减少关联交易的承诺
  (1)截至本承诺函出具之日,本公司与本公司各关联方之间,除已经依法
披露的关联交易外,不存在任何其他情形的已发生或潜在的关联交易。
  (2)本公司未来将尽可能减少与公司各关联方之间的关联交易,对于无法
避免的关联交易,将严格按照《公司法》《公司章程》及《关联交易管理制度》
等相关规定,履行相应的决策程序,并保证交易价格的公允性。
  本人及与本人关系密切的家庭成员所投资、控制以及担任董事、高级管理人
员的企业将尽可能减少与发行人之间的关联交易,对于无法避免的关联交易,将
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司              上市公告书
严格按照《中华人民共和国公司法》《矽电半导体设备(深圳)股份有限公司章
程》及《关联交易管理制度》等相关规定,履行相应的决策程序,并保证交易价
格的公允性。
的机构股东西博壹号自控、西博汇鑫贰号、西博汇鑫三号、西博聚鑫贰号、丰
年君和及丰年君传承诺
  本企业及本企业所投资、控制的企业将尽可能减少与发行人之间的关联交
易,对于无法避免的关联交易,将严格按照《中华人民共和国公司法》《矽电半
导体设备(深圳)股份有限公司章程》及《关联交易管理制度》等相关规定,履
行相应的决策程序,并保证交易价格的公允性。
  (二)关于社保与住房公积金的承诺函
  公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓承诺如下:
  自本承诺函出具之日起,本人将持续督促公司按照法律法规的规定为全体适
格员工缴纳社会保险和住房公积金。若公司所在地的劳动和社会保障部门及住房
公积金管理部门或司法部门要求公司为员工补缴以前年度的社会保险或住房公
积金,以及因此而需要承担的任何罚款或损失,本人将代替公司缴纳、承担,且
在承担后不向公司追偿,保证公司不会因此遭受任何损失。
  (三)关于劳务派遣的相关承诺
  公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓承诺如下:
  若公司因本次发行上市前劳务派遣事宜而产生任何补偿、第三方索赔或赔偿
责任,或被有关主管部门处罚的,本人将自愿承担全部经济责任,补偿发行人因
此遭受的经济损失。”
三、不存在其他影响发行上市和投资者判断的重大事项
  发行人、保荐人(主承销商)承诺:除招股说明书等已披露的申请文件外,
公司不存在其他影响发行上市和投资者判断的重大事项。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司                上市公告书
四、保荐人及发行人律师对上述承诺的意见
  经核查,保荐人(主承销商)招商证券股份有限公司认为:发行人及其控股
股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体根据监管机构要求做
出的有关承诺及相关约束措施符合现行法律法规和中国证监会及深圳证券交易
所的相关规定,上述公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施合法、合理、
有效。
  经核查,发行人律师广东信达律师事务所认为:发行人及其控股股东、实际
控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体根据监管机构要求做出的有关承
诺及相关约束措施符合现行法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规
定,上述公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施合法、有效。
  。

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