证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-002
灿芯半导体（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本 公 告所载灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）
数据以公司 2024 年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2024 年度主要财务数据和指标
单位：万元
增减变动幅度
项目 本报告期 上年同期
（%）
营业总收入 108,966.12 134,149.26 -18.77
营业利润 6,450.40 18,001.78 -64.17
利润总额 6,449.91 18,268.20 -64.69
归属于母公司所有者的净利
润
归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 0.55 1.89 -70.90
减少 18.26 个
加权平均净资产收益率 5.18% 23.44%
百分点
增减变动幅度
本报告期末 本报告期初
（%）
总资产 173,433.59 135,395.47 28.09
归属于母公司的所有者权益 136,534.62 81,937.92 66.63
股本 12,000.00 9,000.00 33.33
归属于母公司所有者的每股
净资产（元）
注：
以公司 2024 年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司实现 营业 总收入 108,966.12 万元，较上年同 比 减少
司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,402.79 万元，基本每股收益每股
归属于母公司的所有者权益 136,534.62 万元，较期初增长 66.63%。
报告期影响经营业绩的主要因素包括以下几个方面：
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，
为客户提供包括芯片设计及芯片量产在内的芯片定制服务，公司提供芯片
定制服务的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通
信、智慧城市、高性能计算等行业。
上一年度有所下降等因素影响，公司芯片设计业务收入有所下降。尽管如
此，公司本年度芯片设计业务整体发展情况良好，完成流片验证的项目数
量为 190 个，较上一年度增长超过 30%。在芯片量产业务方面，主要因客
户终端市场需求变动影响，公司芯片量产业务收入有所下降。
发团队规模及研发费用较上一年度均有所增长
用 较 上 一年 度均 有 所增 长 。 公司 在汽 车 电子 、 端侧 AI、 边 缘 计 算 等 多个
应用领域进行了布局。同时公司持续推进在 IP 及系统级平台方面的研发
工 作 ， IP 研 发 方 面 ， 公 司 的 DDR 、 Serdes 、 PCIe 、 MIP I 、 USB 、
PSRAM、EMMC、TCAM、ADC、PLL 等多个 IP 陆续在性能、功耗、面
积等方面得到优化以及在新工艺平台上进行测试验证；系统级平台研发方
面，公司的车规平台及自动测试平台也陆续进入验证及逐步应用阶段。
（二）主要数据和指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
报 告 期 内 ， 公 司 营 业 利 润 同 比 减 少 64.17% ， 利 润 总 额 同 比 减 少
所 有 者的扣除非经常性损益的净利润同比减少 69.85%，基本每股收益同
比减少 70.90%，加权平均净资产收益率同比减少 18.26 个百分点，主要
系报告期内公司经营业绩受到下游客户终端市场需求变动及持续加大研发
投入等因素所致，具体内容详见本公告“二 /（一）报告期的经营情况、
财务状况及影响经营业绩的主要因素”。
截至报告期末，归属 于母 公司的所有者权 益较期初增长 66.63%，主
要系报告期内公司完成 IPO 融资及公司持续盈利所致。截至报告期末，股
本较期初增长 33.33%，主要系报告期内公司完成 IPO 融资所致。
三、风险提示
公司不存在可能影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本
公告所载 2024 年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所
审计，具体数据以公司正式披露的 2024 年年度报告为准，敬请投资者注
意投资风险。
特此公告。
灿芯半导体（上海）股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
