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微导纳米: 关于江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（修订稿）

来源：证券之星 2025-01-27 17:23:05
涉企侵权信息举报专区
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关于江苏微导纳米科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文
      件的审核问询函的回复
          保荐人（主承销商）
 （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
           二零二五年一月
江苏微导纳米科技股份有限公司                  审核问询函的回复
上海证券交易所：
  根据贵所《关于江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公
司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕133 号）（以下
简称“审核问询函”）要求，中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或
“保荐人”）会同江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司”、“微导
纳米”或“发行人”）及中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会
计师”或“申报会计师”）、北京德恒律师事务所（以下简称“律师”或“发行
人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询函中提出的问题进行了认真
研究，现逐条进行说明，请予审核。
  说明：
  一、如无特别说明，本回复意见中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。
  二、本回复意见中的字体代表以下含义：
问询函所列问题               黑体（加粗）
对问询函所列问题的回复           宋体（不加粗）
对募集说明书的引用             楷体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充          楷体（加粗）
  三、本回复意见中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为
四舍五入所致。
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                                 审核问询函的回复
江苏微导纳米科技股份有限公司                         审核问询函的回复
  根据申报材料，1）公司拟使用本次募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能
化工厂建设项目和研发实验室扩建项目，均拟在租赁关联方的厂房实施；2）公
司前次募投项目所涉及的产品为适用于光伏、柔性电子及半导体的 ALD 设备，
本次募投项目所涉及的产品为适用于半导体的 ALD、CVD 设备；3）报告期内
公司专用设备产销率分别为 72.84%、58.92%、38.91%和 55.84%。
  请发行人说明：（1）本次募投项目产品及研发规划的考虑，与发行人现有
业务、前次募投项目的具体联系与区别，是否涉及新产品、新技术，募集资金
是否主要投向主业，是否投资于科技创新领域；（2）结合公司的技术及人员储
备、客户积累、产品进展、行业地位、产品技术壁垒及市场竞争格局、产业政
策、设备采购以及前次募投项目尚未达产情况等，说明“半导体薄膜沉积设备
智能化工厂建设项目”生产相关产品的必要性、可行性，项目实施后对公司主
营业务结构和经营业绩的影响；（3）结合行业发展趋势、市场需求、公司经营
计划等情况说明公司实施“研发实验室扩建项目”的必要性，具体研发内容以
及与现有业务的协同性；（4）结合市场需求、市场竞争格局、产品竞争优劣势、
公司现有及新增产能情况、产销率、在手订单及转化情况等，说明本次募投“半
导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”产能规划合理性以及产能消化措施；
（5）本次募投项目租赁厂房的使用年限、租赁年限、租金及到期后的处置计划，
募投项目实施是否涉及新增关联交易，是否与关联方共用人员、资产和技术，
是否违反发行人、控股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少关联交易的
承诺，是否严重影响公司生产经营的独立性。
  请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师结合《上市公司证券
发行注册管理办法》第十二条第（三）项的规定对事项（5）进行核查并发表明
确意见。
  回复：
江苏微导纳米科技股份有限公司                            审核问询函的回复
  一、本次募投项目产品及研发规划的考虑，与发行人现有业务、前次募投
项目的具体联系与区别，是否涉及新产品、新技术，募集资金是否主要投向主
业，是否投资于科技创新领域
  （一）本次募投项目产品及研发规划的考虑，与发行人现有业务、前次募
投项目的具体联系与区别，是否涉及新产品、新技术
  公司深耕原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积装备领域，
形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反
应气体控制技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术等几大核心技
术体系，并不断地投入研发资源，丰富上述核心技术体系。随着半导体行业的
不断发展、应用场景的不断演化，下游客户对薄膜沉积设备和工艺的要求越来
越高。由于公司核心技术体系具有较强的应用延展性，基于公司发展规划和技
术储备，公司逐次选择客户需求、市场需求较为明确的细分领域拓展，逐步发
展经营。因此本次募投方向均为公司现有半导体产品体系下的产能扩张、性能
提升及延展，客户也主要为存储、逻辑芯片等领域的产业链核心厂商。
  本次募投项目产品及研发规划的具体情况如下：
募投项
         产品系列               主要介绍             细分产品
 目
                       金属氮化物原子层沉积系统研发   iTomic MeT
      iTomic 系列原子层沉
      积系统（ALD）         高介电常数氧化物原子层沉积系
半导体                                     iTomic HiK（SHD）
                       统研发
薄膜沉   iTomic PE 系列等离
积设备                    等离子体增强原子层沉积系统研
      子体增强原子层沉积                         iTomic PE
智能化                    发
      系统（ALD）
工厂建                    无定形碳的等离子体增强化学气
设项目                                     iTronix MTP
      iTronix 系列化学气相   相沉积系统研发
      沉积系统（CVD）        半导体等离子增强型化学气相沉
                                        iTronix PE
                       积设备工艺及设备开发
                       批量型高介电常数氧化物原子层
                       沉积系统研发
研发实
                       高产能半导体薄膜沉积设备技术
验室扩   不适用                               不适用
                       研发
建项目
                       新型低电阻率材料原子层沉积设
                       备研发
  （1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺三大主设备之一，是我国半导体供应
江苏微导纳米科技股份有限公司                     审核问询函的回复
链安全的关键环节
  半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆
制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅
片生长设备等。其中前道设备投资额占总设备投资额约 80%，是半导体设备行业
最核心的组成部分。从晶圆厂的设备投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄
膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设
备投资额占晶圆厂设备投资总额约 18%。
            薄膜沉积设备是半导体前道工艺关键设备之一
                   晶圆厂设备投资构成
  资料来源：SEMI、Gartner、天风证券
  我国半导体设备经过最近几年快速发展，在部分领域已有一定的进步，但
江苏微导纳米科技股份有限公司                    审核问询函的回复
整体国产设备特别在核心设备上的国产化率仍然较低，半导体薄膜沉积设备行
业基本由 AMAT、ASM、LAM、TEL 等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产
业的持续投入及部分民营企业的兴起，我国半导体制造体系和产业生态得以建
立和完善，但半导体薄膜沉积设备尤其是中高端产品的国产化率仍然较低，且
已实现的应用场景极其有限。
  为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路
基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未
有的发展契机。近年来，国内半导体制造公司接连被美国商务部纳入实体清单，
如 2024 年 12 月 2 日，美国商务部公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将
多家中国半导体相关公司列入“实体清单”，上述措施推动我国半导体产业链关
键设备厂商自主创新发展的需求愈发迫切。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心
设备，迎来巨大的发展机遇。
  （2）ALD 和 CVD 设备均是半导体薄膜沉积工艺中具有重要地位的关键设备，
未来将相互补充、持续迭代
  常见的半导体领域中薄膜类型主要分为半导体、介质、金属/金属化合物薄
膜三大类。半导体领域薄膜的沉积材料与应用场景复杂多样，伴随制程的演变
及材料需求增加，薄膜沉积工艺和设备不断进步。根据薄膜制备依据的基础原
理不同，可将薄膜沉积设备分为不同的技术路线。PVD、CVD、ALD 三类薄膜沉积
技术均为目前半导体领域的主流技术路线，但各技术适用的环节有所不同。在
芯片的制造过程中，涉及十余种不同材料的薄膜、数十种工艺类型、上百道工
艺环节，需要不同性能和材料的薄膜，因此 PVD、CVD、ALD 三类薄膜沉积技术
依靠各自技术特点拓展适合的应用领域，材料制备上相互补充，各自也随着下
游应用需求的提高持续发展。
江苏微导纳米科技股份有限公司                        审核问询函的回复
              PVD、CVD、ALD 薄膜沉积效果示意图
  ALD 技术相较于 CVD 技术和 PVD 技术，产业化应用起步时间较晚，在 45nm
以上等成熟制程、2D 平面结构器件中应用较少，2007 年 Intel 公司才首次在 45nm
技术节点上开始应用 ALD 技术进行薄膜制备，主要由于在先进制程节点下，原
来用于成熟制程的溅射 PVD、PECVD 等工艺无法满足部分工序要求，因此需要引
入 ALD 技术。ALD 技术凭借其原子层级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、均匀
性好、台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，特别适合在对薄膜质量和
台阶覆盖率有较高要求的领域应用，在 45nm 以下节点以及 3D 结构等半导体薄
膜沉积环节具有较好的应用前景。SEMI 预计 2020 年-2025 年全球 ALD 设备市场
规模年复合增长率将达到 26.3%，在各类关键晶圆生产设备中增速最快。
  虽然随着 ALD 技术的发展，其应用范围逐步拓展，CVD 等传统薄膜沉积设备
仍广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，并占据一定的市场空间。根据 SEMI 历
史统计，PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，约占整体薄膜沉积设备市场
江苏微导纳米科技股份有限公司                         审核问询函的回复
的 33%，ALD 设备占比约为 11%，SACVD 和 HDPCVD 属于其他薄膜沉积设备类目下
的产品，占比约为 6%。
  （3）公司自成立起便致力于薄膜沉积设备产业化，在半导体领域已形成突
出的技术优势和丰富的产品体系
  公司成立于 2015 年，由王燕清先生与 LI WEI MIN 博士、LI XIANG 博士为
核心的半导体薄膜沉积技术领域专家团队共同创立。但当时传统境外设备厂商
凭借先发优势在半导体薄膜沉积设备领域建立了极高的客户认证壁垒，国内半
导体薄膜沉积设备厂商发展空间较小。
所未有的发展机遇，也催生了对先进薄膜沉积设备的巨大需求。公司利用在半
导体领域积累的技术优势，将 ALD 技术这一行业前沿技术开创性引入光伏产业
中，在光伏 ALD 设备市场上连续多年稳居行业首位。这不仅有助于公司积累更
多资源以持续投入技术研发，也推动公司建立了以原子层沉积技术为核心、不
断拓展多元化应用领域的发展模式。
受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求
强烈，本土半导体设备的导入和验证加速，公司半导体薄膜沉积设备迎来前所
未有的发展机遇。2021 年，公司完成国产首台成功应用于集成电路制造前道生
产线的量产型 High-k 原子层沉积设备，打破国外技术垄断，实现关键技术突破；
的国产设备厂商。
  目前，公司已与国内多家头部半导体厂商建立了深度的合作关系，相关产
品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示、先进封装等细分应用领域，
多项设备的镀膜质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了先进水
平。
  （4）为实现公司发展目标，公司需适应半导体技术发展趋势，持续投入到
新材料及新技术的研发创新中
  半导体器件的创新带来更多对新材料的需求，随之产生了新的薄膜沉积设备
江苏微导纳米科技股份有限公司                 审核问询函的回复
需求。例如，先进 DRAM 电容器需要高带隙过渡金属氧化物和新型掺杂剂（如
TiO2、Nb2O5 等），以提高电容且降低漏电流。同时，金属氧化物及其混合物也
是高效铁电存储器的关键材料。非晶铟镓锌氧化物（IGZO）因其具有理想的迁
移率、大面积成膜均一、低热预算等优点，被视为实现高密度三维集成的最佳候
选沟道材料之一，在新型 DRAM 的应用中备受关注。随着器件的缩小，对选择
性的、原子级精确的沉积的需求增加，那么表面处理和/或原子层沉积及他们的
结合应用会越来越多。发展新材料，探索与硅基技术兼容的新材料、新结构器件
集成制造技术，是未来集成电路的重要发展趋势。“一代材料，一代技术，一代
装备，一代产业”，率先突破、拔得头筹的厂商，能在竞争中占据有利地位，成
为引领未来的科技与产业革命的主导者。
  基于上述背景，公司拟使用本次募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能化工
厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金，项目建设完成后，将提升公
司半导体薄膜沉积设备的生产规模、研发测试能力，有助于公司在确保产品供应
稳定、质量可靠的同时持续推动技术创新和产品研发，从而在不断推陈出新的市
场环境中保持竞争优势，为实现世界级微纳制造装备领军企业的目标提供支撑。
新技术
     （1）本次募投项目与现有业务的联系与区别
  公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，逐步形成了
以原子层沉积（ALD）技术为核心、化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技
术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销
售。
     公司产品应用领域广泛，涵盖从半导体集成电路先进制程到光伏领域等泛
半导体领域，公司是 ALD 领域国内率先成功在半导体集成电路先进制程、光伏
电池片制造同时实现产业化的设备厂商之一，具有巨大潜在的市场空间。随着
技术的进步，上述各个细分领域都朝着更先进的工艺、更多样化的应用场景进
展，对薄膜沉积设备的性能要求也日益增高。因此，公司需要在现有技术积累
与产品系列的基础上持续研发及优化设备性能，以满足下游客户对薄膜沉积工
江苏微导纳米科技股份有限公司                   审核问询函的回复
艺及装备复杂多样、持续升级的要求。
  公司的半导体领域产品为工艺设备，是为了满足下游客户的不同制造工艺
而开发的，公司根据下游工艺需求进行工艺设计。公司产品涉及的核心工序包
括工艺设计和产品设计。
公司核心工序        实施方式              具体内容
                          常见的薄膜分为半导体、介质、金
         公司针对产品不同应用领域的先进 属/金属化合物薄膜三大类。针对这
         工艺制程、不同工艺应用特点和实施 三大类薄膜而形成栅介质层、金属
工艺设计
         难点确定产品工艺技术路线，对目标 层、钝化层、硬掩模等不同工艺需
         产品提出满足工艺要求的设计方案。 求。公司根据上述工艺需求进行相
                          应的工艺设计。
         公司对产品技术要求和功能进行系
         统定义，并采用核心技术，针对核心
         反应腔体设计以及对产品产能要求、 公司产品设计的主要核心技术包括
         能量控制、反应气体控制等关键核心 薄膜沉积反应器设计技术、高产能
         技术以及集成的难点进行针对性和 真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺
产品设计
         综合性的仿真，同时针对不同工艺要 反应气体控制技术、纳米叠层薄膜
         求的不同反应气体输送方式、控制方 沉积技术、高质量薄膜制造技术、
         式以及尾气处理等关键技术进行设 工艺设备能量控制技术。
         计开发，形成整体架构的技术图纸、
         功能参数、实施方案等。
  在半导体集成电路领域，设备厂商在建立客户关系的过程中，都需要经过
复杂的技术论证、产品性能验证、样机测试才能最终有机会导入客户端进行产
业化验证，样机测试成功表示公司已完成客户指标要求的内部测试验证，产品
开发成功。客户是否给予产业化验证机会是设备最终能否实现产业化应用的关
键要素，因此获取产业链核心厂商的产业化验证机会是重要的里程碑事件。产
江苏微导纳米科技股份有限公司                     审核问询函的回复
业化验证是指已签署合同并正在履行；产业化应用则是指已实现销售收入。公
司是目前少数几家已成功获得国内半导体产业链核心客户批量重复订单且形成
销售收入的国产薄膜沉积设备厂商。
  公司半导体薄膜沉积设备研发至量产主要包括如下四个阶段：
  公司半导体薄膜沉积设备根据薄膜沉积技术路线主要分为原子层沉积（ALD）
和化学气相沉积（CVD），公司现有半导体设备产品分类及所处阶段具体如下：
  本项目紧密围绕公司主营业务开展，在公司前次“基于原子层沉积技术的
半导体配套设备扩产升级项目”实施的基础上，对公司现有 iTomic 系列原子层
沉积系统、iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积系统以及 iTronix 系列化学
江苏微导纳米科技股份有限公司                          审核问询函的回复
气相沉积系统进行产能扩张、性能提升及延展。
   公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备（ALD）应用于集成
电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是国内首批成功开发高温硬掩膜化学
气相沉积设备（CVD）并获得批量订单的国产设备厂商。在上述两大产品体系框
架下，公司通过产品结构的改进（如改变进气方式等）、不同反应源的选择（不
同反应使用的化学源等）、不同能量激发方式的选择（如热源或等离子体）等
来拓展产品的适用领域或优化产品性能，均为公司在已有核心技术体系及已有
产品大类下的改进。
   ①ALD 技术路线
   在 ALD 技术路线，本项目在公司现有机型和技术基础上，进一步拓展产能、
提升产品性能，涉及产品如下：
   A.iTomic HiK（SHD）
   随着芯片微型化、3D 化趋势，芯片内部极高深宽比结构器件（如下图所示）
越来越多，ALD 设备机台设计逐步发展出 Crossflow（CF，横向进气）和 Showerhead
（SHD，垂直进气）两种不同进气方式的机台结构，两种进气方式产品形成的组
合，可以有效解决客户产品器件结构越来越复杂化的情况。Showerhead（SHD）
尤其适用于极高深宽比结构器件内部的薄膜沉积，为满足 DRAM、3D NAND 客户
对高深宽比结构 ALD HiK 设备的需求，公司已成功开发采用 Showerhead 进气模
式的 iTomic HiK（SHD）产品。
   该产品已在产业链核心厂商开展产业化验证并获得重复订单，公司结合在
手订单及下游客户需求拓展产能，并持续对 iTomic HiK（SHD）进行产品性能提
升，以实现更高的台阶覆盖能力，满足极高深宽比结构内部的薄膜沉积需求，
江苏微导纳米科技股份有限公司                           审核问询函的回复
可适用于逻辑、存储等半导体领域。
  本次募投项目之 iTomic HiK（SHD）产品具体情况如下：
        已成功应用于 High-k 栅介质层工艺，具备沉积 HfO?、HZO、TiO2、Al2O3
  应用领域
        等多种膜层材料的能力
        （1）公司开发的国内首台攻克 High-k 技术的 ALD 设备，是国内首台应
        用于集成电路前道工艺的 ALD 设备，该设备属于 Crossflow（CF）横向进
        气结构，已实现产业化应用多年，核心技术指标达到国际先进同类水平。
        本募产品系在上述产品设计理念的基础上，采用不同的机械结构（进气
        方式）；
  技术基础
        （2）该产品与公司 Crossflow（CF）结构 ALD 设备化学反应原理相同，
        在该设备设计理念的基础上，沿袭软件、电气、机械设计概念，主要变
        更腔体内部的设计及气流方向，使得所沉积的薄膜具备更优异的填孔能
        力，满足先进制程应用需求，目前产品关键工艺指标已满足核心客户需
        求、开展客户产业化验证并获得客户重复订单。
        （1）从技术基础来看，该产品与公司现有量产产品 Crossflow（CF）结
        构、设备化学反应原理等相同，主要是进气结构的优化调整；
        （2）从生产及产品进展来看，通过前期研发及生产，公司生产的 iTomic
        HiK（SHD）产品已经完成了样机测试、并已在半导体产业链核心客户开
        展产业化验证，同时获得了客户的重复订单；
        （3）从市场需求来看，相关产品市场空间广阔，且随着芯片微型化和 3D
产品进展及生产 化趋势，芯片内部极高深宽比结构器件越来越多，产业下游客户对公司
 销售确定性  该产品的需求亦将日趋增加；
        （4）从销售渠道来看，公司已获得半导体产业链核心客户的重复订单，
        且公司与相关客户已建立稳固的合作关系，公司相关产品技术受到核心
        客户认可，预计将持续获得订单以实现产品产能消化。
        综上，公司将在此基础上推进产品进一步扩产，基于前述技术基础、产
        品进展、市场需求及销售渠道等方面公司该产品生产销售不存在重大不
        确定性。
        募集资金将用于该产品的产能扩大以及持续降本等优化需求，满足存储
 募集资金用途
        等领域产业链核心客户的需求
  规划产能     9 套/年
  B.iTomic MeT
  随着半导体制程进入 28nm 后，由于器件不断微缩且转变为 3D 结构，如
FinFET、GAA 等，PVD 和 CVD 难以达到沉积效果，ALD 已经成为国际上金属化合
物沉积的主流解决方案之一。金属化合物主要用于阻挡层和金属栅极，在逻辑
电路、存储电路和先进封装等场景具有广泛应用。本产品技术原理与公司沉积
High-k 膜层材料一致，具体如下：
江苏微导纳米科技股份有限公司                          审核问询函的回复
  本项目产品已实现产业化应用，公司结合在手订单及下游客户需求拓展产
能，持续提升产品性能以保证沉积薄膜的质量和台阶覆盖率。
  本次募投项目之 iTomic MeT 产品具体情况如下：
        已成功应用于逻辑、存储芯片的金属层工艺，具备沉积 TiN、TaN 等膜层
 应用领域
        材料的能力
        （1）公司开发的国内首台攻克 High-k 技术的 ALD 设备，用于沉积 High-k
        膜层材料，该技术是国内集成电路突破 28nm 制程节点最难技术之一；
        （2）该产品技术原理与沉积 High-k 膜层材料的 ALD 设备相同，在其机
  技术基础  台基础上主要变更化学源及源瓶温控、输送系统，沉积传统 PVD 方式在
        极高深宽比结构器件中无法实现的高质量金属/金属化合物膜层，产品关
        键工艺指标已满足核心客户需求，获得重复订单并实现收入，并实现产
        业化应用；
        （1）从技术基础来看，该产品与公司现有量产产品 High-k 膜层材料的
        ALD 设备化学反应原理等相同，主要是沉积材料的变化；
        （2）从生产及产品进展来看，通过前期研发及生产，公司生产的 iTomic
        MeT 产品已经获得重复订单并实现收入，实现产业化应用；
        （3）从市场需求来看，相关产品市场空间广阔，ALD 已经成为国际上金
        属化合物沉积的主流解决方案之一，产业下游客户对公司该产品的需求
产品进展及生产
        亦将日趋增加；
 销售确定性
        （4）从销售渠道来看，该产品已实现收入并获得半导体产业链核心客户
        的重复订单，且公司与相关客户已建立稳固的合作关系，公司相关产品
        技术受到核心客户认可，公司预计将持续获得订单以实现产品产能消化；
        综上，公司将在此基础上推进产品进一步扩产，基于前述技术基础、产
        品进展、市场需求及销售渠道等方面，该产品生产销售不存在重大不确
        定性。
        募集资金将用于该产品的产能扩大及持续降本优化等，满足存储等领域
 募集资金用途
        产业链核心客户的需求
 规划产能      12 套/年
  C.iTomic PE
  ALD 可分为 PEALD（等离子体增强原子层沉积）和 TALD（热原子层沉积），
与 TALD 需要加热来发生反应相比，PEALD 可以在较低温度下获得高质量的薄膜，
更适合应用于热预算较小的场景。同时与热反应相比，PEALD 通过控制等离子体
江苏微导纳米科技股份有限公司                       审核问询函的回复
可以更灵活地调节膜层性能。PEALD 被广泛应用于逻辑、存储、新型存储等领域
多重曝光介质膜和绝缘介质材料的薄膜沉积。
  本项目产品已实现产业化应用，公司结合在手订单及下游客户需求拓展产
能，并持续提升产品性能。
  上述产品的主要应用领域、目前进展如下：
        已成功应用于逻辑、存储领域的介质层工艺，具备沉积 SiO2、SiN、TiN
 应用领域
        等膜层材料的能力
        （1）公司在国内半导体 ALD 领域的技术已经取得了产业链核心客户的认
        可，TALD 和 PEALD 两种产品都均已实现产业化应用。
        （2）该产品属于 ALD 设备的一类，与公司 TALD 设备的基本原理相同，
 技术基础
        差别在于 PEALD 采用等离子的反应激活方式（TALD 采用热反应激活方式），
        更适用于某些温度敏感（热预算较小）的工序，该产品关键工艺指标已
        满足核心客户需求，已获得重复订单并实现收入。
        （1）从技术基础来看，该产品主要在现有机台基础上增加射频系统，使
        反应气体在强电场强磁场中电离，形成 SiO2/SiN 薄膜；
        （2）从生产及产品进展来看，通过前期研发及生产，公司同样使用射频
        系统的设备已经在光伏和半导体大规模应用，目前 iTomic PE 产品已经
        达到客户需求和国际先进设备同类水平，已获得重复订单并实现收入，
        实现产业化应用；
产品进展及生产 （3）从市场需求来看，相关产品市场空间广阔，尤其适用于某些温度敏
 销售确定性  感（热预算较小）的工序；
        （4）从销售渠道来看，该产品已实现收入并获得半导体产业链核心客户
        的重复订单，且公司与相关客户已建立稳固的合作关系，公司相关产品
        技术受到核心客户认可，公司预计将持续获得订单以实现产品产能消化；
        综上，公司将在此基础上推进产品进一步扩产，基于前述技术基础、产
        品进展、市场需求及销售渠道等方面，该产品生产销售不存在重大不确
        定性。
募集资金用途   募集资金将用于该产品的产能扩大、性能提升、综合成本优化
 规划产能    8 套/年
  ②CVD 技术路线
  CVD 等传统薄膜沉积设备仍广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，其中，
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PECVD 设备由于等离子体的作用，可以在相对较低的反应温度下形成高致密度、
高性能薄膜，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广
泛的设备之一。根据 SEMI 历史统计，PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，
约占整体薄膜沉积设备市场的 33%。
  A.iTronix MTP
  无定形碳作为硬掩模材料具有多项先进特性，如高度的蚀刻选择性（在蚀
刻过程中能够有效保护下面的材料不被侵蚀）、低反射性（在光刻过程中能够
减少光的反射，从而提高光刻图形的精度和分辨率）、热稳定性和机械强度（在
高温和高应力条件下保持其结构完整性和可调节的物理性质），这些特性使得
无定形碳硬掩模成为半导体制造技术中不可或缺的材料。
  公司成功突破该领域关键技术，适用高温的产品已获得客户验证和认可，
已经获得批量重复订单并实现收入，通过设计温控体系等，该产品可兼容应用
于常规温度领域。公司结合在手订单及下游客户需求拓展产能，从高温向下兼
容常规温度领域并持续提升产品性能。
  公司本次募投项目之 iTronix MTP 产品具体情况如下：
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应用领域   已成功应用于存储、逻辑领域的硬掩模工艺，具备沉积无定形碳薄膜的能力
      该产品系公司最早开发的半导体 CVD 设备，是国内首批成功应用并获得批量订
      单的高温硬掩膜 CVD 设备，成功解决了产业链核心厂商先进产品产业化过程中
 技术基础
      关键工艺难题，并迅速拓展成为公司核心技术路线之一，该产品目前已成为公
      司现有量产产品
      （1）从技术基础和产品进展来看，该产品目前已推进至产业化应用阶段，其
      中适用于高温领域的产品已取得客户批量订单、获得客户验收并确认收入，已
      成为公司核心量产产品，而该产品通过设计温控体系等，可兼容应用于常规温
      度领域，从而进一步扩大产品的适用范围；
      （2）从市场需求来看，硬掩膜是目前 CVD 应用最多的工艺之一，尤其是无定
产品进展及
      形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一，相关产品具
生产销售确
      有充足广阔的市场需求；
  定性
      （3）从销售渠道来看，公司该产品已获得半导体产业链核心厂商重复订单并
      实现产品验收及收入确认，公司亦积极开发其他客户，后续随着批量订单增加，
      该产品系列的需求将增加，公司销售渠道充分；
      综上，公司将在此基础上推进产品进一步扩产，基于前述技术基础、产品进展、
      市场需求及销售渠道等方面情况，公司该产品生产销售不存在重大不确定性。
募集资金用
      募集资金将用于该产品的产能扩大及综合成本优化等需求
   途
规划产能   15 套/年
  B.iTronix PE
  该产品用于逻辑和存储领域的钝化层、绝缘介质层、结构制作的 CVD 薄膜
等。相比于上述其他产品系列，该产品技术路线较为成熟，技术开发难度相对
较低，公司已掌握相关的技术储备，生产的样机目前也已完成产业链核心客户
的样机测试，公司开发此产品主要目的为可以与其他半导体薄膜沉积设备形成
配套的技术解决方案，如与 iTronix MTP 配合使用完成硬掩膜与抗反射层的制
造。
  公司本次募投项目之 iTronix PE 产品具体情况如下：
       应用于逻辑、存储领域的钝化层、介质层、硬掩模等工艺，具备沉积 SiO2、SiN、
应用领域
       SiON、a-Si 等膜层材料的能力
       （1）公司 CVD 技术路线的技术储备已经较为成熟，核心的 CVD 产品已获得产
       业链核心厂商的认可。
       （2）该产品与公司已产业化的沉积无定形碳的 CVD 设备基本原理相同，主要
技术基础
       面向应用范围更普适、技术路线更成熟、技术难度相对更低的常用膜层材料
       （SiO2、SiN、SiON、a-Si 等），该产品关键工艺指标已满足核心客户需求，
       目前已通过产业链核心厂商的产品性能测试，处于样机测试完成阶段
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      （1）从技术基础来看，该产品机台整体设计框架与公司现有 CVD 产品相似、
      化学反应原理相同，主要是沉积材料的变化，公司现有 CVD 产品的核心技术指
      标已达到国际先进水平，而常规膜层的技术难度较低；
      （2）从生产及产品进展来看，该产品目前已通过产业链核心厂商的产品性能
      测试，处于样机测试完成阶段；
产品进展及
      （3）从市场需求来看，因其普适性且国产化率较低，常用膜层 CVD 设备市场
生产销售确
      需求广阔；
 定性
      （4）从销售渠道来看，已通过产业链核心厂商的产品性能测试，且公司与相
      关客户已建立稳固的合作关系，公司相关产品技术受到核心客户认可，预计将
      顺利推进产业化进程并实现产品产能消化；
      综上，公司将在此基础上推进产品进一步扩产，基于前述技术基础、产品进展、
      市场需求及销售渠道等方面，该产品生产销售不存在重大不确定性。
募集资金用
      募集资金将用于该产品的产能扩大及综合成本优化等需求
  途
规划产能   6 套/年
  公司前次“集成电路高端装备产业化应用中心项目”所涉及的半导体研发
项目均已实现研发成果，公司基于相应的研发成果生产的产品均已进入产业化
应用或产业化验证的阶段，因此公司研发具有很强的成果转化能力。
  本项目将依托公司现有研发机制、人员和技术储备，沿袭前次“集成电路
高端装备产业化应用中心项目”的研发理念与技术路径，并根据市场需求持续
进行技术升级，加速新技术向实际生产力的转化，为公司产品的持续创新与市
场竞争力的提升提供强有力的支撑。
  ①公司现有研发机制
  公司现有研发机制具备合理的研发流程、较高的研发效率及较强的成果转
化能力，助力公司在先进薄膜沉积工艺及设备领域实现丰富的技术储备、下游
应用和产品布局，本项目依托现有的成熟研发机制，将有助于相关研发目标的
顺利实现。
  ②公司研发人员与技术储备
  在人员储备上，公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导
体设备公司研发和运营管理经验，公司积极引入和培养一批经验丰富的工艺、
机械、电气、软件等各领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队，并建
立了一系列鼓励技术创新的内部管理机制以保证研发人员的稳定性、主动性、
创造性。公司研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验
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证经验丰富，不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破，为本项目
的顺利实施奠定了良好的人员基础。
  在技术储备上，受益于公司成熟的研发机制、优秀的研发团队及丰富的下
游应用，公司核心技术持续突破，为本项目的顺利实施提供了技术保障。本项
目相关研发目标及技术储备如下：
  研发方向           研发目标               目前技术储备
          研究开发批量型高介电常数氧化       公司是国内首家成功量产应用于
批量型高介电常数氧
          物薄膜设备制备高介电常数氧化       集成电路制造前道生产线的设备
化物原子层沉积系统
          物薄膜等，可以进一步满足下游客      公司，高介电常数氧化物原子层沉
研发
          户高吞吐量、高阶梯覆盖率需求       积设备已经产业化应用
          研究开发四站式薄膜沉积设备，应
高产能半导体薄膜沉                      公司已成功开发单站、双站 PEALD
          用于高吞吐量薄膜沉积需求、显著
积设备技术研发                        薄膜沉积设备
          提升设备产能
          研究开发新型金属材料原子层沉
新型低电阻率材料原 积系统，攻克小于 5nm 节点的逻辑   公司金属及金属化合物原子层沉
子层沉积设备研发  芯片中的低电阻互联应用和背供       积设备产品已经实现产业化应用
          电技术的连接等
  ③未来市场需求
  本项目主要进行批量型高介电常数氧化物原子层沉积系统研发、高产能半
导体薄膜沉积设备技术研发以及新型低电阻率材料原子层沉积设备研发，进一
步推动新技术与公司业务的深度融合。
  批量型高介电常数氧化物原子层沉积系统研发目标为开发 iTomic MW 批量
型氧化物薄膜沉积设备制备高介电常数氧化物薄膜，满足下游客户对高介电常
数、高产能、高薄膜阶段覆盖率的要求。公司已实现多种 ALD 设备产业化应用，
本项目不仅可以丰富公司 ALD 设备种类、完善产品布局，同时有助于打破境外
厂商的技术壁垒，填补该领域无国产设备的空白。
  高产能半导体薄膜沉积设备技术研发目标为在公司已成功开发出单站、双
站薄膜设备的基础上，开发更高产能的四站式等离子体增强型薄膜沉积设备，
可沉积氧化硅、氮化硅等薄膜，在满足工艺指标的同时显著提升设备产能，应
用于高吞吐量薄膜沉积需求的先进存储芯片掩膜层、介质层、图案化等领域，
具有广阔的下游市场需求。
  新型低电阻率材料原子层沉积设备研发目标为开发新型金属薄膜沉积设备，
满足对低电阻率、低应力、高阶梯覆盖率的要求。本项目通过关键技术突破以
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及量产机型开发，将填补该领域无国产设备的空白，为我国尖端半导体制造提
供更多技术选择，推动国内半导体产业链快速发展，具有广阔的下游市场需求。
   综上所述，公司现有研发机制成熟高效，公司具备充分的人员与技术储备，
且相关研发方向的下游市场需求广阔，为公司研发实验室扩建项目的顺利实施
及成果转化奠定了坚实基础。
   （2）本次募投项目与前次募投项目的联系与区别
   本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”与前次“基于原子层沉积
技术的半导体配套设备扩产升级项目”所涉及的产品类型均为半导体领域设备，
因此对两个项目进行对比分析。本项目 iTomic HiK 产品在前次项目基础上优化
升级，但与前次项目在其他产品、产能、核心设备、技术路线、应用领域等方面
存在差异，具体指标对比情况如下：
           本次“半导体薄膜沉积设备智能化工          前次“基于原子层沉积技术的半导体
  项目
                厂建设项目”                 配套设备扩产升级项目”
实施主体       微导纳米                      微导纳米
投资总额       67,000.00 万元              63,310.80 万元
募集资金
 投入
           iTomic 系列原子层沉积系统          iTomic 系列原子层沉积系统
           iTomic PE 系列等离子体增强原子层     iTomic MW 系列批量式原子层沉积系
主要产品
           沉积系统                      统
           iTronix 系列化学气相沉积系统        Trancendor 系列晶圆真空传输系统
  产能       50 台套/年                   40 台套/年
           X 射线光电子能谱仪、无图案晶圆检
核心设备                                 粒子计数器等
           测系统、高温应力仪等
技术路线       ALD、CVD                   ALD
           采用 Showerhead 进气模式，进气更均
           匀，台阶覆盖能力更高，尤其适用于 采用 Crossflow 进气模式，可适用于逻
iTomic 系
           极高深宽比结构器件内部的薄膜沉         辑、存储等半导体领域，尤其适用于
列 HiK 产品
           积，如存储芯片等超高深宽比结构器 逻辑器件、存储器件有源区等深宽比
   对比
           件（AR＞30：1）内部的薄膜沉积工艺 结构
           需求
           公司本募其他产品并非前次募投项目相关产品。
其他产品
           但本次募投其他产品是在前次募投项目以及公司自有资金研发投入而实现的
 对比
           研发成果的基础上，在现有产品体系下进行的产能拓展、持续提升产品性能。
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                   审核问询函的回复
      本项目将依托公司现有研发机制、人员和技术储备，沿袭前次“集成电路
 高端装备产业化应用中心项目”的研发理念与技术路径，并根据市场需求持续
 进行技术升级，加速新技术向实际生产力的转化，为公司产品的持续创新与市
 场竞争力的提升提供强有力的支撑。“集成电路高端装备产业化应用中心项目”
 涉及本次募投项目的具体产品均已按项目目标完成原型机开发，为本次募投项
 目相关产品的实施奠定了基础。
      “研发实验室扩建项目”沿袭前次“集成电路高端装备产业化应用中心项目”
 的研发理念与技术路径，但在主要研究方向、核心设备投入、应用领域等方面存
 在区别，具体情况如下：
                                           前次“集成电路高端装备产业化
 项目            本次“研发实验室扩建项目”
                                               应用中心项目”
实施主体 微导纳米                                  微导纳米
投资总额 43,000.00 万元                          11,811.74 万元
募集资金
 投入
核心设备 聚焦离子束透射电子显微镜、光学膜厚仪等                   等离子前处理设备等
       研发方向         研发目标      与前次项目关系 研发方向                研发成果
                                                   以此为基础的
       批量型高   研究开发批量型高介电
                                           批量式原    iTomic MW 系列批
       介电常数   常数氧化物薄膜设备，可
                             利用前次单片        子层沉积    量式原子层沉积镀
       氧化物原   以进一步满足下游客户
                             式、批量式原子       设备原型    膜系统产品已实现
       子层沉积   高吞吐量、高阶梯覆盖率
                             层沉积设备原型       机开发     产业化应用，并取
       系统研发   需求
                             机研发成果，进               得重复订单
                             一步开发新型高               以此为基础的
     新型低电     研究开发新型金属材料
                             介电常数氧化物       单片式原 iTomic 系列原子层
     阻率材料     原子层沉积系统，攻克小
                             薄膜和新型金属       子层沉积 沉积镀膜系统产品
     原子层沉     于 5nm 节点的逻辑芯片中
                             膜层材料          设备原型 已取得客户验收，
     积设备研     的低电阻互联应用和背
                                           机开发     实现产业化应用，
研发内容 发        供电技术的连接等
                                                   并取得重复订单
                        在现有成功开发            单片式等 以此为基础的
       高产能半
            研究开发四站式薄膜沉 单站、双站薄膜             离子增强 iTomic PE 系列等
       导体薄膜
            积设备，应用于高吞吐量 沉积设备的基础            原子层沉 离子体增强沉积镀
       沉积设备
            薄膜沉积需求      上，开发更高产            积设备原 膜系统实现产业化
       技术研发
                        能机型                型机开发 应用
                                                   以此为基础的
                              前募 ALD 团簇平           Trancendor 系列晶
                              台开发是公司本              圆真空传输系统作
                                           ALD 团簇平
       -      -               次募投项目产品              为公司所有成套薄
                                           台开发
                              研发及产业化的              膜沉积设备的必要
                              重要基础                 组成部分，已实现
                                                   产业化应用
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  （3）本次募投项目不涉及新产品、新技术
  本次募集资金拟用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”“研发实
验室扩建项目”及“补充流动资金”，“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项
目”和“研发实验室扩建项目”为公司现有半导体薄膜沉积设备生产规模的扩大、
产品矩阵的拓展和技术体系的迭代升级，“补充流动资金”用于保障公司的营运
资金需求，募集资金投资项目均围绕公司目前主营业务进行，均不涉及新产品、
新技术。
  “半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”主
要在公司现有运营模式下和技术框架内进行建设，与公司现有半导体设备业务在
产品类型、技术路线、生产模式、下游应用领域等方面具有较强的协同性，具体
如下：
            现有半导体设备业务           半导体薄膜沉积设备智能化   研发实验室
   项目
               主要产品                工厂建设项目       扩建项目
          iTomic 系列原子层沉积系统 扩大产能、性能提升及延展
          iTomic MW 系列批量式原子                    不涉及新增
                                不涉及
          层沉积系统                                具体产品，致
          iTomic Lite 系列轻型原子层                  力于在现有
                                不涉及
          沉积系统                                 产品和技术
产品类型      iTomic PE 系列等离子体增
                                扩大产能、性能提升及延展   体系下的新
          强原子层沉积系统                             膜层材料及
          iTronix 系列化学气相沉积系                    高产能技术
                                扩大产能、性能提升及延展
          统                                    研发
          Trancendor 系列晶圆真空传
                                不涉及
          输系统
薄膜沉积技术    ALD、CVD
          真空系统类、特殊气体系统类、电器类、气动控制传动类、
产品主要原材料                              不适用
          机械一体类等部件
          根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，主要
生产模式                                 不适用
          生产流程包括装配、系统集成、设备调试、工艺调试等
          半导体领域，包括逻辑、存储、化合物半导体、先进封装、新型显示（硅
下游应用领域
          基 OLED 等）等诸多细分应用领域
  报告期各期，公司半导体设备收入规模分别为 2,520.00 万元、4,697.63 万元、
化工厂建设项目”主要产品为 ALD 技术路线的 iTomic 系列、iTomic PE 系列产
品及 CVD 技术路线的 iTronix 系列产品，系在公司现有半导体设备基础上扩大产
能、提升及延展产品性能，适配下游客户对于产品及工艺技术的综合需求；“研
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发实验室扩建项目”旨在新增各类精密量测仪器，引进相关技术人才，扩建百级
净化车间，以搭建起专业化的量测实验室和完善的测试体系，为公司半导体薄膜
沉积设备的持续开发、工艺升级、技术迭代提供支撑；“补充流动资金”则用于
满足公司半导体设备业务规模快速增长带来的营运资金需求。
   因此，本次“补充流动资金”用于保障公司的营运资金需求，“半导体薄膜
沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”为公司现有半导体薄
膜沉积设备产能提升、产品性能提升及延展、产品矩阵的拓展和技术体系的迭代
升级，与公司现有半导体设备业务在技术层面同源、产品层面互补、客户类型趋
同。本次募投项目与公司现有业务高度关联，均投向公司目前主营业务领域，不
涉及新产品、新技术。
   （二）募集资金是否主要投向主业
   公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向
下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。根据《国民经济行业分类与
代码》（GBT/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体
器件专用设备制造”（行业代码：C3562），指“生产集成电路、二极管（含发
光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造”，目前光伏及半导体均是公
司产品的主要下游领域。
   报告期内，公司凭借持续的研发投入，在半导体设备领域取得显著发展，公
司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生
产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发高温硬掩膜化学气相沉积设备并获得
批量订单的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的
国产设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品
涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED 等）、先进封装等
诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到较高水平，能够满足国内客户当前技
术的需求。报告期各期，公司半导体设备收入规模分别为 2,520.00 万元、4,697.63
万元、
   通过本次募集资金投入，公司将提高在半导体设备领域的产能规模及研发创
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新能力，有助于满足国内半导体设备客户当前的各种产品和工艺技术需求以及未
来技术更迭的需要，增强公司核心竞争力、持续提升半导体设备业务规模及市场
地位。
  综上所述，本次募集资金投向围绕公司现有主业进行，符合“上市公司募集
资金应当投向主营业务”的要求。
  （三）募集资金是否投资于科技创新领域
  公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，逐步形成了
以 ALD 技术为核心，CVD 等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先
进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜
沉积设备、配套产品及服务。公司本次募集资金投向属于科技创新领域，具体分
析说明如下：
  本次募集资金均投资于公司主营业务。根据《战略性新兴产业重点产品和服
之“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”，属于国家战略及政策重点支持发
展的科技创新领域。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行
规定》，本次募投项目所属领域属于第五条规定的“高端装备领域”，符合科创
板的行业范围。
  公司高度重视技术创新，在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域积累起丰富的
技术储备，已形成多项核心技术并构筑起较强的技术壁垒。随着下游应用领域技
术迭代升级的加速，客户对薄膜沉积设备的性能参数、产品质量等方面提出更为
严格和精细化的要求，推动行业内企业深化自主创新，不断研发新技术，以实现
产品性能的持续优化升级。
  本次募集资金投资项目实施后，公司将进一步向精细化前沿技术领域发展，
显著提升产品工艺技术能力、数字化生产能力与科技创新水平，打造新质生产力，
从而为市场推出性能更优的薄膜沉积设备，以满足市场升级需求。
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  二、结合公司的技术及人员储备、客户积累、产品进展、行业地位、产品
技术壁垒及市场竞争格局、产业政策、设备采购以及前次募投项目尚未达产情
况等，说明“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”生产相关产品的必要
性、可行性，项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响
  （一）结合公司的技术及人员储备、客户积累、产品进展、行业地位、产
品技术壁垒及市场竞争格局、产业政策、设备采购以及前次募投项目尚未达产
情况等，说明“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”生产相关产品的必
要性、可行性
  近年来，受益于半导体领域行业景气度的持续攀升，半导体薄膜沉积设备市
场呈现出较好的发展态势，下游市场空间广阔。但与此同时，因半导体薄膜沉积
设备具有较高的技术壁垒，且下游客户对产品技术工艺等提出更多新需求，境外
设备厂商凭借先发优势树立客户认证壁垒，在市场份额及技术积累等方面占据显
著优势地位。在此背景下，公司通过本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设
项目”实现公司产能提升、产品性能的提升、产品矩阵的拓展，有助于公司增强
核心竞争力、抓住市场发展机遇、提升行业地位、维护我国半导体产业链安全，
具有充分必要性，具体说明如下：
  项目                             简要分析
       受益于半导体领域行业景气度的持续攀升以及芯片制造工艺不断走向精密
       化，半导体薄膜沉积设备市场未来空间广阔。Maximize Market Research 预
下游市场需求
       计 2029 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达 559 亿美元，持续进行产
       品迭代升级和产能扩充，是保持公司竞争力、争取市场份额的必要举措
       半导体薄膜沉积设备制造涉及多个工艺步骤和复杂的操作流程、化学反应的
       精确控制、不同材料和工艺条件下的优化，具有较高的技术壁垒，且随着下
产品技术壁垒
       游市场技术的不断更迭，对薄膜沉积设备的工艺技术、性能参数以及薄膜材
       料覆盖面等提出新的要求
       因技术壁垒以及因半导体设备验证周期长、配套设施和供应链重置成本高而
国产化迫在眉 形成的客户认证壁垒，AMAT、LAM、TEL、ASM 等传统境外设备厂商凭
  睫    借先发优势占据全球薄膜沉积设备市场主要份额，推动本土设备厂商快速发
       展是维护我国半导体供应链安全的必要举措
  （1）市场空间广阔，公司在前次募投项目基础上仍需升级扩产
  近年来，受益于半导体领域行业景气度的持续攀升，半导体薄膜沉积设备市
场呈现出较好的发展态势。据 SEMI 统计，2023 年全球半导体薄膜沉积设备市
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场规模为 211 亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销售额约 29%
的比例测算，2023 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模约为 61 亿美元。随
着芯片制造工艺不断走向精密化，所需要的薄膜层数越来越多，推动半导体薄膜
沉积设备市场需求持续增长，Maximize Market Research 预计 2029 年全球半导体
薄膜沉积设备市场规模将达 559 亿美元，同比推算国内市场规模将达 162 亿美元，
半导体薄膜沉积设备具有良好的发展机遇和广阔的市场空间。2024 年 12 月，公
司前次“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”已达到预定可
使用状态并结项，在此基础上，公司仍需进行扩产并持续提升及延展产品性能
以紧抓行业发展机遇、满足下游市场需求、提高市场份额。
     （2）产品技术壁垒高，且下游对产品技术升级迭代的需求日益强烈
   现今，科学技术发展迅速，半导体产业技术加速更迭。由于摩尔定律的推动，
晶圆线宽不断缩小，晶体管密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成
电路性能将变得越来越难，并且成本也在指数级攀升，因此集成电路目前已进入
“后摩尔时代”，制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展，各
类新材料、新构架、新工艺、新设备、新器件不断出现。下游产品工艺技术的变
革离不开上游装备的升级换代，下游市场技术的不断更迭对公司薄膜沉积设备的
工艺技术、性能参数以及薄膜材料覆盖面提出新的要求。目前，市场竞争日益激
烈，公司必须紧跟下游技术变化趋势，提升产品性能，以满足下游客户的技术需
求。
     （3）境外厂商占据优势地位，本土半导体设备发展迫在眉睫
   除前述技术壁垒外，由于传统的国际大型厂商成立较早，有先发优势，而半
导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的
客户认证壁垒较高。多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场由 AMAT、LAM、
TEL、ASM 等传统设备厂商占有主要市场份额。从反应原理看，ALD 与 CVD 均通
过化学反应沉积薄膜，因此 ALD 是一种特殊的化学气相沉积技术，部分研究机
构将 ALD 设备和 CVD 设备市场占有率合并统计。国内市场方面，根据 MIR
Databank 数据，CVD 设备国产化率约 15%；根据万联证券研究所数据，CVD/ALD
设备目前综合国产化率 5%-10%，由此得出目前 ALD 设备国产化率低于 10%。
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              中资半导体制造设备厂商在中国国内的销售额占比
                                      国产化率
 序号          设备类型
       综合国产化率            4%            ~15%        30%
 资料来源: MIR Databank
  公司前次“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”于 2024
年 12 月结项，本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”在前次“基于
原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”基础上提高公司的产能、提升
及延展公司产品的性能，有助于公司增强核心竞争力、抓住市场发展机遇、提升
行业地位，具有充分必要性。
  结合公司的技术及人员储备、客户积累、产品进展、行业地位、产业政策、
设备采购等情况，本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”具有充分可
行性，具体说明如下：
  项目                           简要分析
         半导体行业是国家重点发展的战略性新兴产业，近年来，国家推出一系列法
 产业政策    律法规和政策引导行业向积极、规范的方向发展，为包括设备在内的产业发
         展营造了良好的政策环境
         公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和
 人员储备    运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的工艺、机械、电气、软件
         等各领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队
         受益于公司完整的 ALD 和 CVD 设备布局，公司核心技术持续突破，目前
 技术储备
         形成了多项核心技术，可有效保障该项目的顺利实施
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  项目                          简要分析
        公司在国内半导体薄膜沉积设备厂商中处于领先地位。在半导体 ALD 领域，
        公司多项设备关键指标达到国际先进水平；在半导体 CVD 领域，公司通过
 行业地位
        实施工艺应用的差异化布局，产品快速获得客户认可，部分产品达到国际先
        进水平并取得批量重复订单
        公司现有半导体设备产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、先进
 客户积累   封装、新型显示（硅基 OLED 等）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，
        并已成功掌握多种薄膜材料的沉积技术，已积累起深厚的客户基础
 产品进展   公司产品可沉积多种薄膜材料，多种产品已经过客户验证
        本项目所需采购的设备大多为国产设备，项目所需设备无法采购的风险较
 设备采购
        小，对本项目实施不会形成实质性障碍
  （1）本项目有良好的产业政策环境
  半导体行业是国家重点发展的战略性新兴产业，近年来，国家推出一系列法
律法规和政策引导行业向积极、规范的方向发展，为包括设备在内的产业发展营
财政部发布《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》，提出要梳理基
础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智
慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
  从中长期看，上述法律法规及政策有利于规范我国半导体行业的市场秩序，
引导行业内企业加快产业结构升级、提高技术水平、增强市场竞争力，从而为本
次募集资金投资项目的实施营造了良好的政策环境。
  （2）公司具有充分的人员及技术储备
  公司针对本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”在人员和技术层
面具有充分储备，可有效保障项目的顺利实施。
  在人员储备上，公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体
设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的工艺、机械、
电气、软件等各领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。截至报告期末，
公司共有员工人数 1,881 人，其中研发人员 448 人，占员工总数比例为 23.82%。
公司研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，
不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破，为本项目的顺利实施奠定
了良好的人员基础。公司半导体业务研发人员架构如下：
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  在技术储备上，受益于公司完整的 ALD 和 CVD 设备布局，公司核心技术
持续突破。目前公司的薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀
膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、
工艺设备能量控制技术、薄膜封装技术等核心技术均在半导体薄膜沉积设备研发
制造过程中发挥重要作用，公司具有充分的技术储备以保障该项目的顺利实施。
  （3）公司在国内厂商中处于领先地位
  在半导体 ALD 领域，公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积
（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先
为新型存储提供薄膜沉积技术支持的国产设备厂商之一。目前公司已与国内多家
厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、先进封
装、新型显示（硅基 OLED 等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到
国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公
司半导体 ALD 系列多个产品荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电
路产业技术创新奖”，产品各项指标在国产设备中处于领先地位。2024 年 11 月，
公司当选原子级制造创新发展联盟首批副理事长单位，充分体现了各界对微导纳
米在原子级制造领域所作出的成绩的认可。
  在半导体 CVD 领域，公司成功实施工艺应用的差异化布局。公司 CVD 产
品成功突破我国半导体设备领域关键技术，实现了高蚀刻选择比、高深宽比孔硬
掩膜沉积设备的研发、制造与产业化，目标覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、
全应用（逻辑、DRAM、3D NAND）的碳薄膜。公司持续创新，突破高温控制
技术，且工艺灵活性高，设备既可沉积碳薄膜，同时具有沉积 SiO2、SiN、SiON、
a-Si 等多种功能薄膜的工艺能力。公司 CVD 产品快速获得客户认可，进入多家
客户端，且已有多台设备通过客户验收，为公司打开 CVD 市场提供良好开端。
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    （4）相关客户积累及产品进展顺利
    公司现有半导体产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、先进封装、
新型显示（硅基 OLED 等）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，并已成功
掌握 HfO?、Al?O3、ZrO?、TiO?、La?O3、ZnO、SiO?、TiN、TiAl、TaN、AlN、
SiN、SiON、SiCN、a-C、SiGe 等多种薄膜材料的沉积技术。在此基础上，公司
凭借可靠的产品质量、优质的服务以及快速的市场响应速度，已积累起深厚的客
户基础。
    公司本次募投产品对应的客户积累及产品进展情况：
 本次募投产
                   产品进展情况                  客户积累
     品
iTomic HiK    产品已在半导体产业链核心厂商开展产      已在客户一、客户五开展产品验证
（SHD）         业化验证并获得重复订单。           并获得重复订单
              产品已获得重复订单并实现收入，已实      已在客户九完成产业化应用，获得
iTomic MeT
              现产业化应用。                客户一和客户九的重复订单
              产品已获得重复订单并实现收入，已实      已在客户九完成产业化应用，在客
iTomic PE
              现产业化应用。                户十进行产业化验证
              产品已获得批量重复订单并确认收入，      已在客户一完成产业化应用，在客
iTronix MTP
              已实现产业化应用。              户十一开展产业化验证
              样机已通过产业链核心厂商的产品性能      样机生产完毕，产品性能已通过客
iTronix PE
              测试，处于样机测试完成阶段          户一、客户十二、客户十三的测试
    公司本次募投产品均已形成机台、每个产品都有一定的客户积累，公司后
续通过调整产品结构、选择不同反应源、调整不同温度、选择不同能量激发方
式，可以不断提升及延展产品的性能，可以满足更多客户对薄膜沉积设备的要
求。
    （二）项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响
    近年来，公司在半导体领域进行积极布局和发展。报告期各期，公司半导体
设备收入规模分别为 2,520.00 万元、4,697.63 万元、12,193.82 万元和 29,517.83
万元，占主营业务收入比例分别为 5.89%、6.87%、7.27%和 19.15%，收入规模
及占比均呈现快速增长趋势。
    随着半导体行业景气度的攀升，市场需求持续旺盛，为公司半导体设备业务
的拓展提供了极为有利的市场条件。为抓住市场机遇，进一步巩固和提升公司在
半导体领域的竞争优势，公司计划实施“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项
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目”。项目实施后将显著提升公司半导体薄膜沉积设备的生产及研发实力，以满
足市场对高品质、高技术含量设备的需求。随着半导体薄膜沉积设备生产及研发
能力的持续提升，公司半导体设备业务量有望实现显著增长，收入规模和占比有
望继续提升。
  根据测算，“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”建设期间尚未实现
收入，T、T+1、T+2 年预计产生的项目净利润分别为 0 万元、0 万元及-1,981.37
万元；从 T+3 年开始，项目预计能够实现盈利，T+3 预计实现的净利润为 5,174.63
万元；预计项目将于 T+4 年达产，达产年预计实现净利润 15,161.08 万元。此外
根据项目的经济效益测算，本项目所得税后现金流量净现值为 40,131.00 万元，
所得税后内部收益率为 23.10%，项目的实施将对公司经营业绩有显著提升作用。
  三、结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划等情况说明公司实施“研
发实验室扩建项目”的必要性，具体研发内容以及与现有业务的协同性
  （一）结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划等情况说明公司实施
“研发实验室扩建项目”的必要性
  半导体薄膜沉积设备未来具有广阔的市场空间和良好的发展前景，同时下游
行业发展也对产品技术提出了更高的要求，“研发实验室扩建项目”的实施符合
公司发展战略及经营计划，将有助于公司提升技术创新水平、抓住市场发展机遇、
适应下游技术需求、实现公司发展目标，具有充分必要性。
  半导体薄膜沉积设备技术的演进路径与半导体器件的大小和结构息息相关。
在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影
响集成电路制造工序愈为复杂，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。
随着晶圆线宽不断缩小，晶体管密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升
集成电路性能将变得越来越难，并且成本也在指数级攀升，因此集成电路目前已
进入“后摩尔时代”，制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展，
各类新材料、新构架、新工艺、新设备、新器件不断出现。这一趋势对薄膜沉积
设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜沉积设备的依赖逐渐增加。因
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此，实施“研发实验室扩建项目”具有必要性。
   受宏观经济、技术水平、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业呈
现出螺旋式增长态势，据 WSTS 数据，全球半导体市场规模由 2019 年的 4,123
亿美元增长至 2023 年的 5,201 亿美元，CAGR 为 5.98%。未来，在存储市场高速
增长的推动下，全球半导体市场规模有望摆脱萎缩，预计 2024 年将增长至 5,880
亿美元。据 WSTS 数据，中国半导体行业市场规模由 2019 年的 1,441 亿美元增
长至 2022 年的 1,803 亿美元，按照中国半导体市场规模约占全球市场的 35%测
算，2024 年国内市场规模将达 2,059 亿美元。
   随着半导体行业整体景气度的提升及集成电路市场规模的稳定增长，全球半
导体薄膜沉积设备市场规模持续提升。据 SEMI 统计，2023 年全球半导体薄膜
沉积设备市场规模为 211 亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销
售额约 29%的比例测算，2023 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模约为 61
亿美元。随着芯片制造工艺不断走向精密化，所需要的薄膜层数越来越多，推动
半导体薄膜沉积设备市场需求持续增长，Maximize Market Research 预计 2029 年
全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达 559 亿美元，同比推算国内市场规模将达
   公司深耕薄膜沉积设备制造领域多年，致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积
设备的研发、生产与应用，将“成为世界级的微纳制造装备领军企业”视为公司
未来发展目标。
   发展新材料，探索与硅基技术兼容的新材料、新结构器件集成制造技术，是
未来集成电路的重要发展趋势。对薄膜性能进行表征，分析各工艺参数对薄膜的
物理、化学、成分、结构、缺陷等影响，并对其薄膜生长机制和界面特性进行调
控研究，同时与其在半导体器件中的性能表现相关联，进而通过实验设计反复优
化工艺参数，以满足半导体器件所需的功能材料工艺要求，是薄膜沉积新材料、
新工艺、新设备开发所必须经过的基本过程。量测设备作为对薄膜沉积工艺设备
性能指标进行监控和研究表征的“眼睛”，其性能指标也需达到更高的要求。因
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此，公司拟通过“研发实验室扩建项目”优化试验环境、新增先进研发量测设备，
以满足新材料、新设备开发需求。
  （二）“研发实验室扩建项目”具体研发内容以及与现有业务的协同性
  “研发实验室扩建项目”是公司面向未来、把握半导体行业发展脉搏的重要
举措。该项目聚焦于批量型高介电常数氧化物原子层沉积系统研发、高产能半导
体薄膜沉积设备技术研发以及新型低电阻率材料原子层沉积设备研发，旨在通过
技术创新和工艺升级，进一步提升公司在半导体高端微纳装备领域的核心竞争力。
具体研发内容及进展、技术基础及可实现性、与现有业务的协同性如下：
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                            审核问询函的回复
研发方向      研发目标             具体研发内容及进展                技术基础及可实现性            与现有业务协同性
                                              公司有成熟的批量型原子层沉积设备
                                              开发经验（iTomic MW 系列），及成熟
                                              的高介电常数工艺开发经验，本项目拟
                 方向规划，计划采用内外双腔独立的热壁侧流式反应腔                               公司已实现多种 ALD 设
        实现制备高介电                               在现有 iTomic MW 产品系列基础上，针
                 设计，同时采用磁流体来驱动反应腔旋转                                     备产业化应用，本项目不
批量型高介   常数氧化物薄膜，                              对新型高介电常数氧化物薄膜，结合公
电常数氧化   满足下游客户对                               司成熟的高介电常数工艺开发经验，优
                 计划采用多区控温方式，确保晶圆片内和片间的温度差                               备种类、完善产品布局，
物原子层沉   高介电常数、高产                              化反应腔设计，通过化学源和气体控制
                 异最小化                                                   同时有助于打破境外厂
积系统研发   能、高薄膜阶段覆                              技术优化，避免有机金属化合物前驱体
        盖率的要求                                 输送过程中分解变质和残留而导致的
                 向规划，计划对前驱体的扩散及抽气路径进行优化，减                               域无国产设备的空白
                                              颗粒和杂质含量高及成膜粘着性能弱
                 少每一片晶圆对气流的扰动，避免颗粒物的产生
                                              等问题，达成工艺指标及研发目标具有
                                              较高的可实现性
                 划，计划采用双手指机械手并设计工艺腔内晶圆传送装 公司有成功的单站及双站 PEALD 设备开
                 置                            发经验（iTomic PE 系列），能够沉积    本项目基于公司已成功
        在公司已成功开
高产能半导            2、腔体反应器设计。通过初步研究已形成优化方向规 SiO、SiN 薄膜，本项目拟在原有 iTomic     开发出单站、双站的薄膜
        发出单站、双站的
体薄膜沉积            划，计划在现有 PEALD 工艺设备技术框架下优化温控系 PE 的基础上，进一步优化腔体设计及传       设备基础上，开发更高产
        薄膜设备的基础
设备技术研            统、气体分配系统、等离子体分配系统            片形式，开发四站式的 iTomic PE 原子   能的四站薄膜设备，满足
        上，开发更高产能
发                3、真空腔体的基底传输技术。通过初步研究已形成设 层沉积设备，大幅提升设备生产能力，             工艺指标的同时，大大提
        的四站薄膜设备
                 计方向规划，计划自主设计基片承载装置及其运动逻辑 基于前述设备技术基础，该项目研发目             升设备产能
                 以提高工作效率，设计新型气体分配装置以延长清理周 标具有较高的可实现性
                 期
        开发新型金属原 1、ALD 反应器设计和硬件优化。通过初步研究已形成 公司有成熟的金属薄膜设备开发经验             公司始终致力于尖端及
新型低电阻   子层沉积设备，完 设计方向规划，计划通过合理设计，最大限度减少不同 （iTomic MeT 产品），本项目拟在现有       突破性技术设备的开发
率材料原子   成新型金属薄膜 反应气体间的气相反应                    iTomic MeT 基础上，针对新型低电阻材   和制造，先进新型金属原
层沉积设备   沉积，满足对低电 2、化学源和气体控制技术优化。通过初步研究已形成 料，优化反应腔设计，优化化学源及气             子层沉积设备关键技术
研发      阻率、低应力、高 设计方向规划，计划解决如含卤素前驱体反应过程中产 体控制系统，解决反应腔腐蚀、颗粒和             的突破以及可量产于高
        阶梯覆盖率的要 生的腐蚀性副产物问题                    杂质含量高、阶梯覆盖率差以及粘着性         深宽比新型金属沉积的
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研发方向       研发目标          具体研发内容及进展              技术基础及可实现性       与现有业务协同性
       求          3、实现新型金属材料 ALD 工艺和设备技术攻关，并在 能弱等问题，达成工艺指标及实现项目 原子层沉积设备开发，将
                  特定器件实现电学性能的验证。通过初步研究已形成设 研发目标具有较高的可实现性        填补该领域无国产设备
                  计方向规划，计划通过原子级别的薄膜厚度和均匀性精                      的空白，为中国尖端半导
                  确控制，实现低电阻率、低应力和高阶梯覆盖率指标                       体制造提供更多技术选
                                                                择，推动国内半导体产业
                                                                链快速发展
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  综上，公司本次募投之研发实验室研发方向公司已经初步研究形成优化或
设计方向，相关研发方向与主营业务相关，均具有一定的现有产品或技术基础
积累，研发目标具有较高的可实现性。
  四、结合市场需求、市场竞争格局、产品竞争优劣势、公司现有及新增产
能情况、产销率、在手订单及转化情况等，说明本次募投“半导体薄膜沉积设
备智能化工厂建设项目”产能规划合理性以及产能消化措施
  （一）结合市场需求、市场竞争格局、产品竞争优劣势、公司现有及新增
产能情况、产销率、在手订单及转化情况等，说明本次募投“半导体薄膜沉积
设备智能化工厂建设项目”产能规划合理性
  基于半导体产业快速发展和国产化替代需求增强的市场背景，结合公司半导
体设备竞争优势、产销率、在手订单转化率及公司未来发展规划等因素，本次“半
导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”新增产能 50 台套/年具有合理性，具体
说明如下：
  受宏观经济、技术水平、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业
呈现出螺旋式增长态势，据 WSTS 数据，全球半导体市场规模由 2019 年的 4,123
亿美元增长至 2023 年的 5,201 亿美元，CAGR 为 5.98%，预计 2024 年将增长至
元增长至 2022 年的 1,803 亿美元，按照中国半导体市场规模约占全球市场的 35%
测算，2024 年国内市场规模将达 2,059 亿美元。
  随着半导体行业整体景气度的提升及集成电路市场规模的稳定增长，全球
半导体薄膜沉积设备市场规模持续提升。据 SEMI 统计，2023 年全球半导体薄膜
沉积设备市场规模为 211 亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球
销售额约 29%的比例测算，2023 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模约为
推动半导体薄膜沉积设备市场需求持续增长，Maximize Market Research 预计
半导体薄膜沉积设备市场规模将达 162 亿美元。
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  从半导体薄膜沉积设备的细分市场结构上来看，根据 SEMI 历史统计，PECVD
设备是薄膜沉积设备中销售额占比最高的类型，占比约为 33%，而 ALD 设备销售
额占薄膜沉积设备市场规模的比重约为 11%。按照前述 2023 年全球和中国大陆
半导体薄膜沉积设备的市场规模推算，2023 年全球半导体 ALD 设备和 PECVD 设
备的市场规模分别为 23.21 亿美元和 69.63 亿美元，中国大陆半导体 ALD 和 PECVD
设备的市场规模分别为 6.73 亿美元和 20.19 亿美元。
                   半导体薄膜沉积设备占比
  数据来源：SEMI、拓荆科技 2023 年年度报告
  （1）ALD
  在半导体制程进入 28nm 后，由于器件结构不断缩小且更为 3D 立体化，生
产过程中需要实现厚度更薄的膜层并在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背
景下，ALD 技术凭借其原子层级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、均匀性好、
台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，特别适合在对薄膜质量和台阶覆
盖率有较高要求的领域应用，在 45nm 以下节点以及 3D 结构等半导体薄膜沉积
环节具有较好的应用前景。目前，ALD 技术在先进制程的逻辑芯片、DRAM、3D NAND、
新型存储器、新型半导体材料等重要领域的技术优势明显，应用迅速扩大，未
来其在薄膜沉积环节的市场占有率将持续提高。
  近年来全球 ALD 设备市场规模快速增长。根据 SEMI 统计，2020 年至 2025
年，ALD 设备市场规模（以销售额计）的年均复合增长率将达到 26.3%，远高于
PECVD、PVD 设备的 8.5%和 8.9%。假设未来增长率保持不变并按照 2023 年 ALD
设备市场规模推算，至 2029 年全球半导体 ALD 设备市场规模将达到 94.21 亿美
元，中国大陆半导体 ALD 设备市场规模将达到 27.32 亿美元。
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  （2）PECVD
  虽然随着 ALD 技术的发展，其应用范围逐步拓展，但由于芯片的制造过程
中，涉及数十乃至百余种不同要求的薄膜材料，各类电性能、机械性能不同的
薄膜构成了芯片 3D 结构体中不同的功能，不同种类的薄膜沉积设备适用于不同
工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力等不同要求，CVD 等传统薄膜沉
积设备仍广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，并占据一定的市场空间。其中，
PECVD 设备由于等离子体的作用，可以在相对较低的反应温度下形成高致密度、
高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，
是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备之一。
  根据 SEMI 统计，2020 年至 2025 年，PECVD 设备市场规模（以销售额计）
的年均复合增长率为 8.5%。假设未来增长率保持不变并按照 2023 年 PECVD 设备
市场规模测算，至 2029 年全球半导体 PECVD 设备市场规模将达到 113.60 亿美
元，中国大陆半导体 PECVD 设备市场规模将达到 32.94 亿美元。
  除前述技术壁垒外，由于传统的国际大型厂商成立较早，有先发优势，而
半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂
商的客户认证壁垒较高。多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场由 AMAT、LAM、
TEL、ASM 等传统设备厂商占有主要市场份额。从反应原理看，ALD 与 CVD 均通
过化学反应沉积薄膜，因此 ALD 是一种特殊的化学气相沉积技术，部分研究机
构将 ALD 设备和 CVD 设备市场占有率合并统计。国内市场方面，根据 MIR Databank
数据，CVD 设备国产化率约 15%；根据万联证券研究所数据，CVD/ALD 设备目前
综合国产化率 5%-10%，由此得出目前 ALD 设备国产化率低于 10%。
              中资半导体制造设备厂商在中国国内的销售额占比
                                国产化率
 序号          设备类型
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       综合国产化率             4%   ~15%       30%
  资料来源:MIR Databank
  （1）竞争优势
  ①ALD 薄膜沉积设备方面，公司具备全面的工艺开发能力，能为客户完成
各类新工艺的开发；产品具备强大的机台工艺表现能力，能实现多种先进单质及
掺杂薄膜沉积；产品成熟度高，已在多个客户及应用端完成验证。
  根据国内某半导体国产化平台出具的《关于微导纳米科技股份有限公司核
心技术水平的评估》：高介电质金属栅极工艺尤其是高介电质栅氧薄膜工艺是
ALD 设备在半导体制程中最难的工艺之一，设备研发难度大、进入壁垒高，长期
以来被国外厂家垄断，微导纳米是首次在国内打破该项工艺技术垄断，解决了
“卡脖子”技术的公司。微导纳米 ALD 设备和核心技术具有突出的技术先进性，
总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备水平，打破了国外半导体 ALD 设
备长期垄断的局面。根据教育部科技查新工作站出具的《科技查新报告》：微
导纳米的“沉积 High-k 栅氧层薄膜的新一代 ALD 量产设备的研发及产业化”项
目，突破限制半导体 ALD 薄膜沉积装备和工艺制程的多个技术瓶颈，开发出可
用于沉积高介电常数材料 High-k 栅氧层薄膜的新一代 ALD 量产设备。该设备为
国产首台 300mm 晶圆先进集成电路制造 ALD 量产装备，产品聚焦全球 IC 制造市
场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。
  ②CVD 薄膜沉积设备方面，公司产品采用多套独立的等离子体源、反应气
体输送和压力控制系统技术，增强了站间匹配性；通过多区域温度控制设计，实
现了均匀稳定的沉积工艺；通过自主设计的射频系统，提高了薄膜性能的均匀性
和工艺灵活性。公司相关产品可在多种温度条件下沉积无定形碳薄膜（a-C）；
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而无定形碳薄膜作为硬掩模材料具有高蚀刻选择比、低反射性、热稳定性和机械
强度等多项先进特性，特别适合先进节点的半导体制造工艺。
   此外，运用 CVD 机台，公司还开发了多种薄膜沉积工艺和技术，如 SiO2、
SiN、SiON、a-Si 等，满足芯片前端、后端制造和先进封装的等各种工艺要求。
   公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以满
足下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公
司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查
故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
   （2）竞争劣势
   半导体薄膜沉积设备存在较高的技术壁垒及客户认证壁垒，例如 AMAT、
LAM、TEL、ASM 等传统设备厂商凭借其先发优势，在薄膜种类和相关工艺方
面不断突破，市场地位较为稳固。相比之下，公司薄膜沉积设备进入半导体市场
相对较晚，且验证经验尚浅，为缩小与国际先进水平之间的差距，需进行大量研
发资金的投入以提高市场竞争力，并持续寻求尖端制程客户配合开发产品。
   公司前次募投项目半导体设备规划产能为 40 台套/年，预计达产年收入为
新增产能 50 台套/年，预计达产年收入为 15.65 亿元。因此，根据前次募投项目
及本项目的预计收入，在本项目达产年（即 2028 年）公司半导体薄膜沉积设备
收入为 27.65 亿元。
   报告期内，以公司 2024 年 1-9 月半导体领域设备收入年化处理后测算，公
司半导体领域设备收入复合增长率达到 149.96%。公司目前半导体领域设备在手
订单充足、产品进展顺利，处于快速增长的发展阶段，未来随着收入基数的提
高，公司半导体领域设备收入增长率预计将有所放缓，但随着国内半导体产业
的整体发展以及高端装备国产化率的提升，预计公司半导体设备收入仍将能保
持较高增速。同行业可比公司中，拓荆科技亦经历了快速增长的过程，其半导
体薄膜沉积设备收入从 2018 年的 6,629.86 万元增长至 2023 年的 257,019.98
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万元，复合增长率达到 107.82%。因此，假设公司 2025 年至 2028 年半导体设备
收入复合增长率为 80.00%-100.00%，2024 年半导体设备收入以 2024 年 1-9 月
数据年化处理计算，则本项目达产年（即 2028 年）公司半导体领域设备收入预
计达到 41.32 亿元-62.97 亿元，可以覆盖前次募投项目及本项目规划产能所对
应的 27.65 亿元收入。
  根据 Maximize Market Research 预测，全球半导体薄膜沉积设备市场规模
在 2029 年将达到 559 亿美元，2022 年至 2029 年复合增长率为 13.32%，以此推
算 2028 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为 493.31 亿美元，结合中国大陆
半导体制造设备销售额占全球销售额约 29%的比例测算，2028 年中国大陆半导
体薄膜沉积设备市场规模为 143.06 亿美元。按现行汇率测算，根据前述本项目
达产年（即 2028 年）公司半导体领域设备预计收入，公司在中国大陆半导体薄
膜沉积设备市场占有率为 3.96%至 6.03%，综合考虑公司在薄膜沉积领域的技术
领先性、薄膜设备国产化率持续提升等因素，该市占率具有较高的可实现性，
本项目产能规划具有合理性。
  报告期内，公司半导体设备产销率情况如下：
      年度         2024 年 1-9 月      2023 年度        2022 年度       2021 年度
产量（台套）                     26                24             5             1
销量（台套）                     14                 4             1             1
产销率                    53.85%            16.67%      20.00%        100.00%
注 1：为便于理解，上述产销量数据仅统计配备腔体的半导体薄膜沉积设备；
注 2：当期销量是指当期确认销售收入的机台数量，下同。
  公司半导体设备产销率较低，主要原因系最近一年一期订单快速增长，公司
产量快速提升，但因下游半导体设备厂商技术要求高、验收周期长等特点，导致
销量增长存在一定滞后性。2024 年 1-9 月，公司半导体设备产销率已显著提升，
截至 2024 年 9 月末，公司有 34 台套半导体设备已发出至客户处，待客户陆续验
收后将转化为销量。
  报告期内，公司半导体设备在手订单及转化情况具体如下：
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                                                             单位：万元
        项目          2024 年 1-9 月     2023 年度     2022 年度     2021 年度
期初在手订单不含税金额（A）           64,739.82   22,486.53    9,022.51    2,520.00
当期半导体设备业务收入（B）           29,517.83   12,193.82    4,697.63    2,520.00
在手订单转化率（C=B/A）             45.59%      54.23%      52.07%     100.00%
收，故当期在手订单转化率为 100%；2022 年至 2024 年 1-9 月，随着公司半导
体设备业务开拓的深入，公司期初在手订单金额分别同比增长 258.04%、149.23%
和 187.90%，但下游半导体设备厂商技术要求高、验收周期长，公司确认收入与
获取订单的节奏相比存在一定滞后性，导致半导体设备收入规模虽快速增长，但
在手订单转化率有所下降。总体来看，公司半导体设备的在手订单及收入规模均
持续快速增长，在手订单转化率与公司业务规模快速扩张的经营阶段及下游半导
体设备厂商验收周期长的行业特点相匹配。截至 2024 年 9 月末，公司半导体领
域在手订单量为 13.16 亿元，为公司半导体设备产能消化提供坚实基础。
  综上所述，薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，具有广阔的市场空
间，但是目前国产化率处于较低水平。基于产业发展和产业链安全的考虑，国
内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验
证加速，公司半导体薄膜沉积设备迎来前所未有的发展机遇。公司通过长期研
发投入、生产实践，在半导体薄膜沉积设备的技术工艺方面有较深厚的积累，
形成了突出的竞争优势，获得了国内半导体龙头厂商的高度认可，目前公司已
与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半
导体、先进封装、新型显示（硅基 OLED 等）等诸多细分应用领域。公司半导体
设备产品在手订单和收入规模快速增长，产销率在最近一期显著提升，报告期
末保持较高的在手订单量，预计本项目达产年公司半导体设备收入将远大于本
项目和前次募投项目规划产能所对应的收入，本次产能规划具有合理性。
  针对募投项目新增产能消化的相关风险，发行人已在募集说明书之“重大
事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）募集资金投资项目相关风险”
中充分提示。
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  （二）产能消化措施
  公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备应用于集成电路制造
前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发高温硬掩膜化学气相沉积设备
并获得批量订单的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术
支持的国产设备厂商之一。通过长期的生产实践和探索，公司在半导体薄膜沉积
设备的技术工艺方面有较深厚的积累，形成了突出的竞争优势。
  未来，公司将持续开展研发投入，瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展
方向，通过构建以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等
多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，覆盖逻辑、存储、化合物半导体、先进
封装、新型显示等细分应用领域及各类氧化物、氮化物等工艺，打通国内先进半
导体下一代技术迭代的需求，从而占据技术的最前沿，确立行业领导地位，引领
行业创新发展。
  公司凭借半导体薄膜沉积设备的技术优势，通过持续的市场拓展和品牌影响，
积累了大量的优质客户。公司先后获得逻辑、存储、化合物半导体、先进封装、
新型显示等领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导
体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。公司将继续深化
与现有客户的沟通机制，定期收集客户需求反馈，不断优化产品性能和服务质量，
确保客户满意度的持续提升。同时，通过定制化解决方案和长期技术支持，增强
客户粘性，稳固市场地位。除此之外，公司还将采取多元化营销策略，利用行业
展会、技术研讨会、线上推广等多种渠道，加大对公司产品及技术的宣传力度，
吸引更多潜在客户的关注。针对新兴市场和细分领域，公司还将组织专项市场调
研，精准定位客户需求，开发适应市场需求的定制化产品，快速响应市场变化。
  公司已建有一支专业从事半导体薄膜沉积设备产品销售的队伍，与一批优质
的下游客户建立了较稳定的业务关系，熟悉下游客户的分布和需求，对半导体薄
膜沉积设备行业具有较深的理解。为更有效地拓展销售市场并提升客户满意度，
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公司计划从以下几个方面进一步加强销售队伍建设：首先，公司将加大对销售人
员的培训力度，定期组织专业技能培训和行业知识更新课程，确保销售团队能够
紧跟市场和技术的发展步伐，为客户提供更加专业、精准的解决方案；其次，公
司将优化销售团队的激励机制，通过设立更加科学合理的绩效考核体系，激发销
售人员的积极性和创造力，鼓励团队成员主动挖掘潜在客户，扩大市场份额；再
者，公司将加强销售团队与研发、生产等部门的协同合作，建立快速响应机制，
确保在客户提出需求或问题时，能够迅速调动内部资源，提供及时、有效的解决
方案，提升客户满意度；最后，公司还将积极引进具备丰富经验和专业素养的销
售人才，充实销售团队力量，提升整体销售能力和市场竞争力。
     五、本次募投项目租赁厂房的使用年限、租赁年限、租金及到期后的处置
计划，募投项目实施是否涉及新增关联交易，是否与关联方共用人员、资产和
技术，是否违反发行人、控股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少关联
交易的承诺，是否严重影响公司生产经营的独立性。
     （一）本次募投项目租赁厂房的使用年限、租赁年限、租金及到期后的处
置计划
  发行人住所及经营场所位于无锡市新吴区长江南路 27 号，系向关联方先导
控股集团有限公司（以下简称“先导控股”）租赁取得土地及房屋使用权。发行
人分别于 2023 年和 2024 年与先导控股签署租赁合同，发行人本次募投项目位于
租赁取得的该厂区内实施，租赁厂房的使用年限、租赁年限、租金的具体情况如
下：
出租方     租赁地点        产权证号          土地使用年限        租赁年限      租金
       无锡市新吴
       区长江南路
                  苏（2024）无                             每年每平方米
       东侧、香泾浜                     至 2071 年 01
先导控股              锡市不动产权                         十年    400 元（含税）
                                                               （含
       南侧（长江南                     月 26 日止
                  第 0159711 号                          免租期）
       路 27 号 地
       块）
  上述关联租赁事项已经发行人董事会、监事会审议通过，发行人独立董事发
表了事前认可和同意的独立意见，并经发行人股东大会审议通过，发行人已履行
相应信息披露义务。
江苏微导纳米科技股份有限公司                    审核问询函的回复
  根据出租方提供的不动产权证书，租赁房屋为出租方所有，租赁房屋的登记
用途为工业、交通、仓储，出租方有权将房屋出租至发行人作为生产经营用房。
根据相关租赁协议约定，租赁期限届满前，在同等承租条件下，发行人享有优先
权；在租赁期限内，若遇出租方转让出租物的部分或全部产权，出租方应确保受
让人继续履行租赁合同，在同等受让条件下，发行人对出租物享有优先购买权。
同时，出租方已出具关于租赁房产处置计划的说明，出租方确认目前无处置（含
出售或向其他第三方出租）该厂区房屋的安排及计划，若租赁期限届满后发行人
续租，经双方协商一致后发行人可在同等条件下优先续签租赁合同并继续租赁使
用相关房屋。
  （二）募投项目实施是否涉及新增关联交易，是否与关联方共用人员、资
产和技术，是否违反发行人、控股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少
关联交易的承诺，是否严重影响公司生产经营的独立性
  （1）发行人关联租赁的情况说明，发行人租赁关联方厂房不属于因本次募
投项目实施而新增的关联交易
  发行人自 2017 年起主要生产经营场所位于无锡市新硕路 9 号新加坡工业园，
因生产经营的扩大，陆续于 2018 年、2020 年新增租赁了该园区内其他厂房，以
上厂房均向非关联方无锡星洲工业园区开发股份有限公司租赁，上述租赁场地
分别坐落于新加坡工业园区内的不同区域，导致公司仓库、物流、生产、包装
等功能区域被分隔、较为分散，影响公司生产效率。
  随着公司生产规模的进一步扩大和半导体业务的进展，对洁净室等生产经
营场地的要求越来越高，原有生产经营场所已不满足公司发展需求。由无锡市
政府认定的重点建设园区“无锡先导集成电路装备材料产业园”，系由先导控
股规划和实施，计划打造形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集
群，该产业园区内的长江南路 27 号地块（即公司目前生产经营场所，系园区内
的独立厂区），自 2023 年开始陆续建设完成并投入使用。
  上述长江南路 27 号地块厂区建设工程分为两期，公司于 2023 年 2 月 3 日
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召开了 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了包含租赁第一期厂房在内的预
计 2023 年度关联交易事项，第一期厂房于 2023 年 2 月完工，公司于当月与关
联方签署了房屋租赁合同；第二期厂房于 2023 年 5 月-8 月开始规划并建设，公
司于 2024 年 1 月 3 日召开 2024 年第一次临时股东大会审议通过了包含租赁第
二期厂房在的内的预计 2024 年度关联交易事项，第二期厂房于 2024 年 8 月完
工，公司于当月与关联方签署了房屋租赁合同。
  上述厂房规划时点早于本次募投项目规划的时点，并非为了本次募投项目
的实施而新增，且本次募集资金的使用规划亦不包含支付上述关联租赁的相关
费用。
  综上所述，发行人租赁关联方厂房不属于因本次募投项目实施而新增的关
联交易。
  （2）发行人租赁关联方厂房符合《监管规则适用指引--发行类第 6 号》6-2
条的相关规定
  ①“无锡先导集成电路装备材料产业园”是无锡市政府认定的重点建设园区，
其中长江南路 27 号地块 2023 年开始陆续建设完毕并投入使用。发行人租赁关
联方厂房符合发行人资源整合的整体规划并能够满足发行人长期发展对经营场
地的需求，且目前厂房条件更为优良，能够更好满足公司生产经营需要，故发
行人租赁关联方厂房具有合理性和必要性；
  ②发行人已分别召开 2023 年第一次临时股东大会、2024 年第一次临时股东
大会审议通过了预计 2023 年度、2024 年度日常关联交易的议案，预计了与先导
控股产生的关联租赁，该等关联交易已经发行人董事会、股东大会审议通过，
关联董事及股东回避表决，独立董事发表了事前认可意见和同意该等交易的独
立意见，发行人履行了相应的信息披露义务，故发行人租赁关联方厂房已根据
有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定履行了必要且规范的审
议程序和信息披露义务；
  ③发行人就租赁厂房事宜与先导控股遵循平等、自愿、等价和有偿的一般
商业原则，签订了书面租赁合同，租赁价格未偏离租赁厂房周边条件相近的独
立第三方厂房的市场租赁价格，故发行人租赁关联方厂房定价具有公允性；
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  ④发行人已按照《股票上市规则》等规定认定先导控股为关联方，发行人
向先导控股租赁厂房事宜已根据有关法律、法规和规范性文件等规定履行审议
程序和信息披露义务，不存在关联交易非关联化的情形；
  ⑤发行人租赁的关联方厂房地界清晰，发行人拥有独立的厂区，与其他企
业厂区物理上相互隔离，不存在与关联方合署办公、混用或共用机器设备等情
形，亦不存在与关联方在资产、人员、财务、机构、业务上的混同，故发行人
租赁关联方厂房不会对发行人独立经营能力产生重大不利影响；
  ⑥发行人租赁关联方厂房为公司日常生产经营所需，并非因本次募投项目
的实施而新增。
  因此，发行人租赁关联方厂房符合《监管规则适用指引-发行类第 6 号》6-2
条的相关规定。
  （3）本次募投项目实施是否涉及新增关联交易
  发行人本次募投项目之“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”及“研
发实验室扩建项目”的建设阶段主要包括建设工程、设备购置等，不存在直接向
关联方采购或交易的情形，本次募投项目建设投入不涉及新增关联交易，项目建
设完成投产、开展实施后是否会新增关联交易与届时发行人原材料供给、产品需
求等情况相关。
  根据公司预计 2023 年度、2024 年度日常关联交易的公告，公司各年度存在
因正常经营而与江苏容导半导体科技有限公司及其控制的其他企业产生的关联
采购、与恒云太产生的关联采购、与先导控股及其控制的其他企业产生的关联租
赁、关联采购等，该等关联交易均为公司日常经营所需，并经公司董事会、股东
大会审议通过，关联董事及股东回避表决，公司独立董事发表了事先认可意见和
独立意见。
  公司本次募投均投向主营业务，不涉及新产品、新技术，募投项目的实施过
程中，随着产品的扩产、经营规模的增加，可能导致上述日常关联交易金额的被
动增加。
  发行人、控股股东和实际控制人已出具承诺，若后续在实际生产经营过程中
新增与本次募投项目有关的关联交易，公司将严格依照中国证监会、上交所及《公
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司章程》的相关规定履行决策程序及信息披露义务，并保证关联交易价格公允。
  （1）本次募投项目实施不存在与关联方共用人员的情形
  发行人总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在发
行人控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他
职务，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；发行人的财务人员
未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
  发行人具有独立的劳动、人事和薪酬管理体系，独立于控股股东、实际控制
人及其控制的其他企业；发行人已经按照国家有关规定与其聘用的员工签订了劳
动合同或劳务合同并独立为员工办理社会保险及缴存住房公积金，独立为员工发
放工资，发行人人员独立，本次募投项目实施不存在与关联方共用人员的情形。
  （2）本次募投项目实施不存在与关联方共用资产的情形
  发行人本次募投项目的实施地点位于向关联方先导控股租赁的厂区内，租赁
地块地界清晰，发行人拥有独立的厂区，与其他企业厂区物理上相互隔离，不存
在与关联方合署办公、混用或共用机器设备等情形，本次募投项目实施不存在与
关联方共用资产的情形。
  发行人具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合
法拥有或使用与生产经营有关的主要土地、房产、机器设备以及商标、专利的使
用权或所有权，具有独立的原料采购和产品销售系统。上述资产产权清晰，不存
在权属纠纷，本次募投项目实施不存在与关联方资产混同的情形。
  （3）本次募投项目实施不存在与关联方共用技术的情形
  发行人自成立以来一直坚持以创新驱动，致力于薄膜沉积设备的研发与制造，
已在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域积累起丰富的技术储备。目前，公司已经
自主研发并掌握了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设
备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、工艺设备能量控制技术等前
沿技术，并形成了较强的技术壁垒。发行人生产经营所涉相关专利登记权利人均
为发行人。本次募投项目涉及的薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、
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真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等主要核心技术均为发行人自主研发，本次
募投项目实施不存在与关联方共用技术的情形。
  综上，发行人本次募投项目实施不存在与关联方共用人员、资产和技术的情
形。
规范和减少关联交易的承诺，不会严重影响公司生产经营的独立性
  如前所述，本次募投项目建设投入不涉及新增关联交易，发行人本次募投均
投向主营业务，募投项目的实施过程中，随着产品的扩产、经营规模的增加，可
能导致日常关联交易金额的被动增加，发行人将严格依照相关规定履行决策程序
及信息披露义务，并保证关联交易价格公允，本次募投项目实施未违反控股股东
和实际控制人已作出的《关于规范关联交易的承诺函》；本次募投项目实施不存
在与控股股东、实际控制人或其他关联方在资产、人员、财务、机构、业务上的
混同，不会严重影响公司生产经营的独立性。
     六、请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师结合《上市公司
证券发行注册管理办法》第十二条第（三）项的规定对事项（5）进行核查并发
表明确意见。
     （一）请保荐机构进行核查并发表明确意见
  针对上述问题（1）至（4），保荐机构主要执行了以下核查程序：
  （1）查阅公司本次募投项目及前次募投项目的可行性研究报告，了解本次
募投项目规划的背景及必要性，了解本次募投项目与现有业务、前次募投项目的
联系与区别，核查分析本次募投项目是否涉及新产品、新技术，核查分析本次募
集资金是否投向主业及科技创新领域；
  （2）查阅公司定期报告及相关行业资料，访谈公司相关负责人，核查分析
“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”生产相关产品的必要性、可行性，
测算项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响；核查分析公司实施“研
发实验室扩建项目”的必要性，了解具体研发内容以及与现有业务的协同性；
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  （3）获取公司产能、产销量及在手订单等资料，核查分析“半导体薄膜沉
积设备智能化工厂建设项目”产能规划合理性以及产能消化措施。
  经核查，保荐机构认为：
  （1）公司本次募投项目产品及研发规划是基于下游半导体行业发展前景向
好、技术工艺要求日益严苛、国内半导体产业链自主可控需求强烈等背景做出的，
具有充分必要性，本次募投项目是在现有业务及前次募投项目的基础上对公司半
导体薄膜沉积设备产品矩阵的拓展和技术体系的迭代升级，不涉及新产品、新技
术，本次募集资金主要投向主业及科技创新领域；
  （2）“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”有助于公司抓住市场发
展机遇、适应下游市场需求、增强产品技术优势、提升公司行业地位，具有必要
性；项目符合产业政策，公司具有充分的技术与人员储备、客户积累，相关产品
研发及产业化进展顺利，项目具有可行性；项目实施后公司半导体设备业务量有
望实现显著增长，收入规模和占比有望继续提升，对公司经营业绩有显著提升作
用；
  （3）“研发实验室扩建项目”符合行业发展趋势、市场需求及公司经营计
划，具有必要性，具体研发内容与现有业务具有充分协同性；
  （4）基于半导体产业快速发展和国产化替代需求增强的市场背景，结合公
司半导体设备竞争优势、产销率、在手订单转化率及公司未来发展规划等因素，
本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”新增产能具有合理性，公司具
备充分措施保障新增产能消化。
     （二）请保荐人及发行人律师结合《上市公司证券发行注册管理办法》第
十二条第（三）项的规定对事项（5）进行核查并发表明确意见
  根据《上市公司证券发行注册管理办法》第十二条第（三）项规定：“募集
资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重
大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独
立性。”本次募投项目实施符合前述规定，具体情况如下：
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增构成重大不利影响的同业竞争
  本次募投项目之“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”建成投产后，
主要用于生产半导体薄膜沉积设备；本次募投项目之“研发实验室扩建项目”建
成后，主要用于发行人对薄膜沉积设备的研发测试。本次募投项目的实施，不会
导致公司经营范围变化，不涉及新产品、新业务，因此不会与控股股东、实际控
制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争。
增显失公平的关联交易
  如前所述，本次募投项目建设投入不涉及新增关联交易，发行人本次募投均
投向主营业务，募投项目的实施过程中，随着产品的扩产、经营规模的增加，可
能导致日常关联交易金额的被动增加，若后续在实际生产经营过程中新增与本次
募投项目有关的关联交易，公司将严格依照中国证监会、上交所及《公司章程》
的相关规定履行决策程序及信息披露义务，并保证关联交易价格公允，遵守发行
人、控股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少关联交易的承诺。因此，本
次募投项目实施不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增显失公平
的关联交易。
  如前所述，本次募投项目实施不存在与关联方共用人员、资产和技术的情形，
本次募投项目实施不会严重影响公司生产经营的独立性。
  本次募投项目实施不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构
成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营
的独立性。
  综上所述，发行人租赁关联方厂房为公司日常生产经营所需，并非因本次募
投项目的实施而新增，公司上述关联交易具有必要性、合理性、履行了决策程
序，符合《监管规则适用指引-发行类第 6 号》6-2 条的相关规定；本次募投项
目建设投入不涉及新增关联交易，公司本次募投均投向主营业务，募投项目的实
施过程中，随着产品的扩产、经营规模的增加，可能导致前述日常关联交易金额
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的被动增加，发行人将严格依照相关规定履行决策程序及信息披露义务，并保证
关联交易价格公允；本次募投项目实施不存在与关联方共用人员、资产和技术的
情形，未违反发行人、控股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少关联交易
的承诺，不会影响公司生产经营的独立性，符合《注册管理办法》第十二条第（三）
项的规定。
  （1）核查程序
  保荐机构及发行人律师执行了以下核查程序：
房屋的不动产权证书、租赁费用支付凭证，现场查看租赁房屋的使用情况，查阅
发行人审议房屋租赁相关关联交易的董事会、监事会、股东大会会议文件及独立
董事意见等书面文件；
关联企业工商登记资料；
  （2）核查意见
  经核查，保荐机构及发行人律师认为：本次募投项目建设投入不涉及新增关
联交易，公司本次募投均投向主营业务，募投项目的实施过程中，随着产品的扩
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产、经营规模的增加，可能导致前述日常关联交易金额的被动增加，发行人将严
格依照相关规定履行决策程序及信息披露义务，并保证关联交易价格公允；本次
募投项目实施不存在与关联方共用人员、资产和技术的情形，未违反发行人、控
股股东和实际控制人已作出的关于规范和减少关联交易的承诺，不会影响公司生
产经营的独立性，符合《注册管理办法》第十二条第（三）项的规定。
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     根据申报材料，截至 2024 年 6 月末，公司前次募集资金实际投资金额与募
集后承诺投资金额的差额为 16,291.55 万元，“基于原子层沉积技术的光伏及柔
性电子设备扩产升级项目”和“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升
级项目”达到预定可使用状态日期为 2024 年，“集成电路高端装备产业化应用
中心项目”资金使用进度为 55.48%。
     根据公司公告，公司前次募投项目实施地点变更至江苏省无锡市新吴区华
光路西侧、香泾浜南侧地块；公司 2023 年日常关联交易内容包括租赁位于江苏
省无锡市新吴区华光路西侧、香泾浜南侧地块房屋。
     请发行人说明：（1）结合前次募集资金最新一期的使用金额，说明前次募
投项目使用进度情况，“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级
项目”和“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”是否能够如
期完成；（2）结合“集成电路高端装备产业化应用中心项目”资金使用及项目
进度，说明该项目资金使用比例较低的原因及后续资金使用安排，项目实施是
否存在重大不确定性，对本次募投项目实施的影响；（3）前次募投项目实施地
点变更的必要性，并结合发行人、控股股东和实际控制人 IPO 时作出的关联交
易的承诺，说明相关事项对本次发行上市的影响。
     请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师对事项（3）进行核查
并发表明确核查意见。
     回复：
     一、结合前次募集资金最新一期的使用金额，说明前次募投项目使用进度
情况，“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”和“基于
原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”是否能够如期完成
     截至 2024 年 11 月末，公司前次募投项目的募集资金使用进度情况如下：
                                                         单位：万元
序号         承诺投资项目             承诺投资金额        已投入金额        使用进度
     基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子
     设备扩产升级项目
江苏微导纳米科技股份有限公司                                      审核问询函的回复
序号          承诺投资项目                承诺投资金额        已投入金额        使用进度
     基于原子层沉积技术的半导体配套设备
     扩产升级项目
              合计                   102,347.14    91,553.92    89.45%
注：“补充流动资金”截至期末已投入金额超过了承诺投资金额，超过原因系该账户产生的
利息收入一并用于补充流动资金。
     （一）“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”情况
     公司已于 2024 年 12 月 18 日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事
会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目延期的议
案》，同意公司对募投项目“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项
目”予以结项。该项目已完成工程建设及主要设备购置，剩余资金将继续用于辅
助设备购置及部分合同尾款支付，项目已达到预定的可使用状态，满足结项条件。
     （二）“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”情况
     公司已于 2024 年 12 月 18 日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事
会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目延期的议
案》，同意将募投项目“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项
目”达到预定可使用状态时间延期至 2025 年 12 月。具体分析说明如下：
推进募投项目实施
     虽然光伏行业存在周期性调整的情况，但自 2022 年以来，随着 PERC 电池
片转换效率接近理论极限值，以 TOPCon 为代表的转换效率更高的新型高效电池
片技术开始进入产业化进程，受技术迭代驱动影响，下游电池片厂商等客户持
续推进扩产计划以满足新一代技术需求，2023 年我国新增装机量达到 216.88GW，
同比提升 148.12%，2024 年 1-9 月国内光伏新增装机 160.88GW，同比增长 24.77%。
下游客户投建新产能的持续扩产带来客户对薄膜沉积设备等固定资产投入需求
大幅提升，驱动公司及同行业设备公司实现业务的快速成长，随着设备的逐步
推进验收，公司及同行业设备公司在 2023 年度及 2024 年 1-9 月均实现业绩的
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快速提升。
  受益于光伏的持续扩产，2023 年公司收入同比增长 145.39%，2024 年 1-9
月公司收入同比增长 51.17%。公司的光伏可比公司捷佳伟创、拉普拉斯在 2023
和 2024 年 1-9 月的收入亦有大幅提升，其中 2023 年捷佳伟创收入同比增长
比增长 134.32%，2024 年 1-9 月拉普拉斯收入同比增长 195.67%。
  同时，技术更迭推动薄膜沉积技术要求提升，ALD 技术在新一代高效电池设
备中投资比重增加，公司 CVD 产品的产业化应用亦进一步提升了公司产品在高
效电池产线中的价值量。作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产
的企业，公司已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头
部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产
品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一，
形成了突出的行业地位和市场竞争优势。因此，在光伏下游行业扩产浪潮下，
公司充分受益并实现光伏业务的持续增长且持续推进本募投项目的实施。
年 1-9 月国内光伏新增装机 160.88GW，同比增长 24.77%，其中 9 月新增装机
高增速，根据盖锡咨询，2024 年 1-9 月国内组件出口 188.92GW，同比增长 29%。
  但在终端市场高速发展的同时，产业链各环节新增产能持续释放，新增装机
需求增长未能完全覆盖产业链供给增长，光伏行业阶段性供大于求形势愈加严峻。
受此影响，光伏行业产业链价格持续下跌，以硅料环节为例，根据 PVinfolink 数
据，2024 年 11 月 7 日多晶硅致密料价格为 40 元/kg（含税），较年初下降 38%。
硅片、电池片、组件价格均跟随硅料持续下跌，产业链盈利持续承压。部分光伏
电池厂商已因订单不足、库存积压、资金紧张等原因陆续出现停产或减产，在此
背景下，公司“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”建设
节奏亦同步放缓。
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  中长期来看，光伏行业下游需求稳健，国内供需政策密集出台，行业将逐步
实现产能去化，公司“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”
仍具有充分必要性。
  从市场需求来看，转换效率更高的新型高效光伏电池片市场需求强劲，下游
厂商正持续增加产能建设；而落后产能因转换效率瓶颈，市场份额则会持续下降，
因此产业正处于先进产能对落后产能逐步代替的过程中。与此同时，受新兴市场
能源转型提速叠加我国光伏组件技术优势及性价比持续提升影响，新兴市场光伏
需求开始爆发，行业龙头亦在积极进行海外布局以打开增量市场。根据 IRENA
预测，未来可再生能源将逐步取代传统能源，占整体能源消耗量的 50%，其中光
伏发电将占总电力需求的 25%。为了实现 2050 年“零排放”的目标，2030 年可
再生能源装机量需达到 2020 年的三倍；到 2050 年，至少有 70%的发电量来自于
光伏、风电等可再生能源，可再生能源装机量需达到 28,000GW。
  从业务现状看，截至 2024 年 9 月末，公司光伏设备在手订单为 59.79 亿元，
剔除存在信用风险客户后的光伏设备在手订单为 53.47 亿元，公司拥有较高的
在手订单金额，且按照行业惯例公司对光伏客户通常采用“预收款—发货款—
验收款—质保金”的销售结算模式分期收取货款，合同预收款项对存货形成有
效覆盖，为后续业绩持续释放提供了有效支撑。此外，除出现信用风险迹象的
客户外，公司前五大客户中光伏客户主要为通威股份、隆基绿能、晶澳科技、
晶科能源、阿特斯、爱旭股份、钧达股份等在内的多家知名太阳能电池片生产
商，上述客户盈利能力和偿债能力未见重大不利变动，经营情况稳健，不存在
重大风险迹象。因此，虽然公司部分光伏客户存在因光伏行业周期性调整带来
的信用风险，但对公司整体经营的不利影响相对可控，公司光伏设备业务仍具
有良好的发展前景。
  从技术路线来看，作为新一代 N 型电池的 TOPCon 电池，是在原市场主流 P
型电池（PERC）工艺的基础上的技术升级，与 PERC 电池在工艺和产线上具有
延续性，因此成为众多光伏厂商扩产的主流选择。2023 年以来，随着大量 TOPCon
产线投产，TOPCon 电池生产进入爆发期，呈现出产能过剩态势。但 XBC、钙钛
矿等新型电池技术凭借更高的理论光电转换效率，随着成本的逐步下降，有望成
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为光伏电池新建产能的更佳选择。公司长期深耕光伏新能源产业，在 XBC、钙
钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，未来仍有良好的
下游市场需求。
  从行业政策看，国内光伏行业供需政策密集出台，有望改善供需错配现状。
引导光伏上游产能建设和释放，避免低端产能重复建设。2024 年 10 月 30 日，
国家发改委等六部委联合发布《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》，
提出了多项需求侧的具体举措，包括加快推进沙戈荒风光大基地建设、推动屋顶
加装光伏系统、提升新能源电力消费占比等。各地区政府、央企积极响应，珠海、
上海均出台细则，新建建筑安装光伏面积比例不低于 30%-50%，三峡能源亦宣
布投资 718 亿元建设新疆南疆新能源基地项目。2024 年 11 月 15 日，工信部出
台《光伏制造行业规范条件（2024 年本）》，对现有项目与新建及改扩建项目
在投资门槛、技术指标、能耗标准等方面提高了准入标准。上述行业政策将有利
于限制低端产能扩张、防止“内卷式”恶性竞争、持续提振光伏需求，供需错配
现状有望得到逐步改善。
  因此，光伏行业目前虽然存在阶段性产能过剩，但中长期来看，光伏行业下
游需求稳健，叠加国内供需政策影响，预计行业将逐步实现产能去化，同时产业
技术路线迭代升级亦为公司产品提供了广阔的下游市场空间，公司在手订单及预
收货款金额较高，公司建设“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升
级项目”仍具有充分的必要性。
  综上，公司“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”已如期
完成；“基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”受下游光伏
行业周期性调整等因素影响延期完成，具有合理性。
  二、结合“集成电路高端装备产业化应用中心项目”资金使用及项目进度，
说明该项目资金使用比例较低的原因及后续资金使用安排，项目实施是否存在
重大不确定性，对本次募投项目实施的影响
  前次“集成电路高端装备产业化应用中心项目”募集资金随着研发项目进展
需要而逐步投入，使用进度较低具有合理性，后续资金使用已有明确计划，项目
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实施不存在重大不确定性，对本次募投项目实施不存在不利影响，具体说明如下：
  （一）前募资金按照项目进度需要使用，使用比例较低具有合理性
  截至 2024 年 11 月末，前次募投项目“集成电路高端装备产业化应用中心项
目”已投入募集资金 6,831.83 万元，占募集资金承诺投资额的 68.32%。本项目
主要研发方向包括单片式原子层沉积设备原型机开发、批量式原子层沉积设备原
型机开发、ALD 团簇平台开发、单片式等离子增强原子层沉积设备原型机开发
等，相关设备购置随着研发需要而逐步投入，因此使用进度较低。
  （二）后续资金有明确使用计划，项目实施不存在重大不确定性，不影响
本次募投项目实施
  “集成电路高端装备产业化应用中心项目”拟使用前次募集资金 10,000.00
万元，截至 2024 年 11 月末已使用 6,831.83 万元，使用比例达到 68.32%，待使
用余额 3,174.54 万元。根据公司现行采购合同的付款约定、采购计划和预算安
排，预计于 2025 年使用 2,999.54 万元并于 2026 年使用完毕，项目实施不存在
重大不确定性。
  “集成电路高端装备产业化应用中心项目”研发方向为批量式原子层沉积
设备原型机开发、单片式原子层沉积设备原型机开发、单片式等离子增强原子
层沉积设备原型机开发和 ALD 团簇平台开发。原型机即 Alpha 机，系指公司在
半导体设备研发过程中根据市场需求所设计、组装的测试机台，在公司内部用
于技术验证、性能测试、优化调整，原型机的开发完成即代表该产品完成了技
术可行性测试、主要工艺指标满足市场需求要求，产品开发成功，可进一步向
后推进产业化验证及应用。“集成电路高端装备产业化应用中心项目”涉及本
次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”的 iTomic HiK（SHD）、iTomic
MeT 及 iTomic PE 产品已完成了原型机开发，同时进一步在客户端实现了产业化
验证或应用。因此，“集成电路高端装备产业化应用中心项目”的募集资金虽
未使用完毕，但涉及本次募投项目的具体产品均已按项目目标完成原型机开发，
为本次募投项目相关产品的实施奠定了基础，不会影响本次“半导体薄膜沉积
设备智能化工厂建设项目”的实施。
  而“集成电路高端装备产业化应用中心项目”与“研发实验室扩建项目”
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在主要研究方向、核心设备投入、应用领域等方面存在区别，因此同样不会影
响“研发实验室扩建项目”的实施。具体详见本回复之“1.关于本次募投项目”
之“一、本次募投项目产品及研发规划的考虑，与发行人现有业务、前次募投项
目的具体联系与区别，是否涉及新产品、新技术，募集资金是否主要投向主业，
是否投资于科技创新领域”之“（一）本次募投项目产品及研发规划的考虑，与
发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，是否涉及新产品、新技术”
之“2、与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，是否涉及新产品、
新技术”相关内容。
  三、前次募投项目实施地点变更的必要性，并结合发行人、控股股东和实
际控制人 IPO 时作出的关联交易的承诺，说明相关事项对本次发行上市的影响
  （一）前次募投项目实施地点变更的必要性
  发行人前次募投项目实施地点变更事项已经发行人第二届董事会第二次会
议和第二届监事会第二次会议审议通过，并进行了信息披露。发行人前次募投项
目原实施地点位于无锡市新吴区新硕路 9 号新加坡工业园 B74 号地块 9-6-1、9-6-2、
年 6 月起陆续搬迁至无锡市新吴区长江南路 27 号。
  （1）变更实施地点符合发行人资源整合的整体规划并能够满足发行人长期
发展对经营场地的需求
  发行人前次募投项目原实施地点及发行人原办公地点分别坐落于同一工业
园区内的不同区域，仓库、物流、生产、包装等功能区域被分隔、较为分散，影
响公司生产效率，且同一工业园区进驻有多家公司，公司的经营管理较为不便。
  变更实施地点后，发行人目前所处厂区为集办公、研发、生产场地为一体的
综合厂区，地块边界清晰，与其他企业厂区物理上相互隔离，均为发行人独立使
用，便于公司管理，能够充分发挥研发和生产活动的协同效应；另一方面，发行
人原实施地点场地空间相对有限，变更后实施地点厂房面积扩大能够更好地满足
发行人长期发展对生产经营场地的需求，有利于发行人科学合理布局生产、研发
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与办公场地，不会因后续新增建设项目对前次募投项目的实施空间造成影响，更
有利于前次募投项目的顺利实施。
    （2）变更后的实施地点厂房条件更为优良，能够更好满足公司生产经营需
要
    发行人薄膜沉积设备技术要求高、研发及生产环境要求严苛，需配备高标准
洁净间进行生产，附近能够满足发行人需求的租赁标的较少，且目前实施地点与
原实施地点同位于无锡市新吴区，搬迁成本较小。
    同时，变更后的实施地点厂房为新建房屋，其建设标准更高，相较于原实施
地点厂房，在研发中心及洁净间建设、内部装修改造等方面的成本更低、布局更
合理，变更募投项目的实施地点能够更好满足公司生产经营需要。
    综上，发行人前次募投项目实施地点的变更具有必要性。
    （二）结合发行人、控股股东和实际控制人 IPO 时作出的关联交易的承诺，
说明相关事项对本次发行上市的影响
    为规范关联交易，发行人控股股东、实际控制人 IPO 时均已分别出具了《关
于规范关联交易的承诺函》，具体承诺内容如下：“（1）本企业/本人将尽可能
的规范本企业/本人或本企业/本人控制的其他企业与公司之间的关联交易。（2）
对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业/本人或本企业/本人控
制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平
等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联
交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公
司及其他股东的利益。（3）本企业/本人保证不利用在公司中的地位和影响，通
过关联交易损害公司及其他股东的合法权益。本企业/本人或本企业/本人控制的
其他企业保证不利用本企业/本人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司
的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。（4）本承诺自本企业盖
章/本人签字之日即行生效，并在发行人存续且本企业/本人依照中国证监会或证
券交易所相关规定被认定为公司关联人期间内有效。”
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上市产生重大不利影响
  （1）关联交易事项已根据有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》
的规定履行了必要且规范的审议程序和信息披露义务
  发行人于 2023 年 1 月 18 日分别召开了第二届董事会第二次会议、第二届监
事会第二次会议，审议通过了《关于预计 2023 年度日常关联交易的议案》，预
计了与先导控股发生的关联交易等事项，关联董事回避表决，独立董事发表了事
前认可意见和同意该等交易的独立意见，同时其时任保荐机构浙商证券股份有限
公司对上述预计 2023 年度日常关联交易事项表示无异议，并出具了相关核查意
见。发行人于 2023 年 2 月 3 日召开了 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了
《关于预计 2023 年度日常关联交易的议案》，关联股东回避表决。发行人就前
述事项履行了相应公告义务。2023 年度，发行人与先导控股实际发生的关联交
易在 2023 年第一次临时股东大会审议批准的交易事项和额度范围内。
  发行人于 2023 年 12 月 18 日分别召开了第二届董事会第九次会议、第二届
监事会第九次会议，审议通过了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》，
预计了与先导控股发生的关联交易等事项，关联董事回避表决，独立董事发表了
事前认可意见和同意该等交易的独立意见，同时其时任保荐机构浙商证券股份有
限公司对上述预计 2024 年度日常关联交易事项表示无异议，并出具了相关核查
意见。发行人于 2024 年 1 月 3 日召开了 2024 年第一次临时股东大会，审议通过
了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》，关联股东回避表决。发行人就
前述事项履行了相应公告义务。2024 年 1-9 月，发行人与先导控股实际发生的关
联交易在 2024 年第一次临时股东大会审议批准的交易事项和额度范围内。
  （2）前次募投项目实施地点变更属于有合理原因而发生的关联交易
  如前所述，变更前次募投项目实施地点符合发行人资源整合的整体规划并能
够满足发行人长期发展对经营场地的需求，且目前厂房条件更为优良，能够更好
满足公司生产经营需要，故租赁关联方先导控股的厂房具有合理性和必要性。
  （3）发行人已与先导控股签署了书面的租赁合同，交易定价公允
  发行人租赁先导控股的厂房，双方遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业
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原则，签订了书面租赁合同；租赁价格未偏离租赁厂房周边条件相近的独立第三
方厂房的市场租赁价格，故租赁关联方先导控股的厂房定价具有公允性。
  （4）相关事项未损害公司及其他股东的合法权益
  如前所述，发行人前次募投项目实施地点变更的相关事项已根据有关法律、
法规和规范性文件以及《公司章程》的规定履行了审议程序，并进行信息披露，
独立董事发表了事前认可意见和同意相关事项的独立意见，认为相关交易属于开
展日常经营活动的必要事项，交易内容合法合规，定价原则的设立公允合理，交
易对手方履约情况良好，符合业务开展的实际需要，不存在损害公司及全体股东
特别是中小股东利益的情况。其时任保荐机构浙商证券股份有限公司对此出具了
相应核查意见，认为该等交易系公司基于日常经营管理需要而进行，并遵行市场
化定价原则。
  （5）不存在控股股东或实际控制人通过关联交易损害公司及其他股东合法
权益的情形
  如前所述，公司与关联方之间的关联交易具有必要性和合理性，交易定价公
允，发行人控股股东、实际控制人不存在利用在公司中的地位和影响，通过关联
交易损害公司及其他股东的合法权益的情形，亦不存在利用控股股东、实际控制
人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要
求公司违规提供担保的情形。
  因此，前次募投项目变更实施地点及关联交易相关事项未违反发行人、控股
股东和实际控制人 IPO 时作出的关联交易的承诺，不会对本次发行上市产生重大
不利影响。
  综上所述，前次募投实施地点变更具有必要性，未违反发行人、控股股东和
实际控制人 IPO 时作出的关联交易的承诺，相关事项不会对本次发行上市产生重
大不利影响。
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  四、请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师对事项（3）进行
核查并发表明确核查意见
  （一）请保荐机构进行核查并发表明确意见
  针对问题（1）至（2），保荐机构主要执行了以下核查程序：
  （1）获取公司截至 2024 年 11 月末前次募集资金使用台账，访谈公司相关
负责人，了解前次募集资金投资项目的实施进度；
  （2）访谈公司相关负责人，了解“集成电路高端装备产业化应用中心项目”
资金使用比例较低的原因及后续资金使用安排，核查项目实施是否存在重大不确
定性，分析对本次募投项目实施的影响。
  经核查，保荐机构认为：
  （1）公司前次募投项目“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级
项目”已如期完成；受下游光伏行业发展变化等因素的影响，“基于原子层沉积
技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目”实际投资进度相较于原计划有所滞
后，无法如期完成，但项目建设仍具有充分必要性，发行人已及时审议并披露延
期事项；
  （2）“集成电路高端装备产业化应用中心项目”根据研发需求采购相应设
备，因此资金使用比例较低；截至 2024 年 11 月末，该项目剩余募集资金预计于
不利影响。
  （二）请保荐机构及发行人律师对事项（3）进行核查并发表明确核查意见
  （1）核查程序
  保荐机构及发行人律师执行了以下核查程序：
股东大会决议；
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协议、相关租赁房屋的不动产权证书、租赁费用支付凭证，发行人承租原生产经
营地的租赁合同；
汇总表的专项审计报告及发行人相关持续督导跟踪报告；
  （2）核查意见
  经核查，保荐机构及发行人律师认为：公司前次募投实施地点变更具有必要
性，未违反发行人、控股股东和实际控制人 IPO 时作出的关联交易的承诺，相关
事项不会对本次发行上市产生重大不利影响。
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   根据申报材料，1）本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人
民币 117,000.00 万元，其中：“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”拟募
集资金 64,280.00 万元、“研发实验室扩建项目”拟募集资金 22,720.00、“补充
流动资金”拟募集资金 30,000.00 万元；2）“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建
设项目”投向公司相关在研项目，支出内容包括研发材料、研发人员薪酬及其
他研发费用等，因相关在研项目均已于 2023 年进入资本化阶段，后续募集资金
投入均资本化处理；3）“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”建成后，
所得税后财务内部收益率为 23.10%，所得税后静态投资回收期为 6.24 年；4）
报告期末，公司货币资金、交易性金融资产、其他流动资产中理财产品及大额
存单余额分别为 164,793.72 万元、30,160.60 万元和 14,378.83 万元。
   请发行人说明：（1）募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算
依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况；（2）
相关在研项目的资本化具体时点及主要依据，本次募投项目研发支出资本化的
原因及合理性；补充流动资金规模是否符合相关监管要求；（3）结合货币资金
余额及使用安排、资金缺口等，说明本次融资规模的合理性，在货币资金、交
易性金融资产和其他流动资产中理财产品及大额存单余额较高的情况下本次融
资的必要性；（4）结合公司历史效益、同行业可比公司情况等，说明本次募投
项目产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测
算依据，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司经营业绩的影响，本次效
益测算是否谨慎、合理。
   请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引—
—发行类第 7 号》第 7-5 条，核查并发表明确意见。
   回复：
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      一、募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算
依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
      （一）半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目
      “半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”的总投资为 67,000.00 万元，
具体投资明细如下：
                                                     单位：万元
序号         投资项目       投资金额           投资比例         拟使用募集资金
      如上表所示，本项目拟使用募集资金的投资项目为建筑工程费、设备购置费
及研发资本化费用，相关测算情况如下：
      （1）测算过程
      本项目拟对租赁厂房进行装修，总建筑面积为 16,000.00 平方米，建筑工程
费参照公司规划工程量、公司同类项目造价及市场可比价格信息进行合理估算得
出，具体测算明细如下：
                      工程量            单位造价           费用合计
序号             名称
                     （平方米）          （元/平方米）         （万元）
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                          工程量               单位造价              费用合计
序号             名称
                         （平方米）             （元/平方米）            （万元）
          合计                16,000.00                           10,100.00
注：办公区域包括办公室、会议室、展厅等区域。
      （2）单位造价测算依据
                        工程量                费用合计              单位装修费用
        工程项目
                       （平方米）               （万元）              （元/平方米）
 半导体万级洁净间扩充                    638             610.00            9,561.13
               本项目半导体千级洁净车间                                     10,000.00
注：报告期内，公司仓储及其他办公区域的装修费用包含在总包工程费用中，无法单独拆
分，与本项目仓储区域及其他区域造价无法直接对比。
      根据上述表格，公司半导体万级洁净间历史装修单价为 9,561.13 元/平方米，
本项目千级洁净车间单位造价为 10,000.00 元/平方米，较为接近。由于半导体千
级洁净间的装修材料和施工工艺标准相较于万级洁净车间更为严格，因此，本项
目千级洁净车间单位造价相对谨慎。
                             工程量               建设费用           单位造价
 可比项目           工程费用名称
                            （平方米）              （万元）          （元/平方米）
  拓荆科技
               千级洁净厂房场地装
“高端半导体设                             2,600.00      2,500.00       9,615.38
                   修费
 备扩产项目”
                    本项目千级洁净车间                                   10,000.00
  交大铁发
“新津区交大铁
发轨道交通智能        电子料仓装修费               250.00         62.50       2,500.00
产品及装备生产
 新建项目”
                     本项目仓储区域                                    2,500.00
 瑞迪智驱
“研发中心建设         办公楼装修费          1,876.52           375.30       2,000.00
  项目”
                     本项目其他区域                                    2,000.00
      与拓荆科技千级洁净厂房装修费相比，本项目半导体千级洁净车间单位造价
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在合理范围内。同行业公司未披露仓储区域及其他区域单位造价，故选取其他公
司作为对比，与交大铁发及瑞迪智驱相比，本项目仓储区域及其他区域单位造
价具有合理性。
    （3）工程量测算依据
    本项目洁净车间、仓储区域及其他区域面积系基于公司现有半导体业务使
用面积及本项目产能规划所测算，具体如下：
                             半导体业务
           项目                  洁净车间                仓储区域          其他区域
现有面积（m ）                              4,456.75        5,160.00     3,303.00
现有产能                                               40 台套/年
本项目规划产能                                            50 台套/年
测算需新增面积（m ）                           5,570.94        6,450.00     4,128.75
本项目规划面积                               5,000.00        7,000.00     4,000.00
    综上所述，本项目装修工程费估算具有合理性。
    （1）测算过程
    本项目所需的软硬件设备购置费为 32,245.00 万元，其中包括 X 射线光电子
能谱仪、高温应力仪、全反射 X 射线荧光分析仪等主要设备 10 台套，其他设备
序                 数量   单价              金额
     设备名称                                          市场价格          测算说明
号                （台套） （万元）            （万元）
一                                   主要设备
                                                             市场价格为供应商
                                                             报价结果，按 1：7.3
    X 射线光电                                         437 万美    的汇率折算，考虑关
     子能谱仪                                               元    税及安装成本等，预
                                                             计价格为 3,300 万
                                                             元
                                                             市场价格为供应商
                                                             报价结果，按 1：7.3
                                                       美元    税及安装成本等，预
                                                             计价格为 1,500 万
                                                             元
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    艺开发机台                                        本确定，预计成本根据机台 BOM
                                                 表中材料成本、预计生产工时及
    低压化学气
                                                 人员薪酬、其他制造费用等测算
                                                 得出
      机台
    原子层沉积
     测试机台
                                                              市场价格为供应商
                                                              报价结果，按 1：7.3
    无图案晶圆                                        875 万美       的汇率折算，考虑关
     检测系统                                        元            税、维保及安装成本
                                                              等，预计价格为
                                                              市场价格为华南师
                                                              范大学公开采购价。
                                                              公司本次采购的设
                                                              备需满足 ALD 工艺
    扫描电子显                                        634.7 万
      微镜                                               元
                                                              级要求，且需额外选
                                                              配如 EBSD 等必要功
                                                              能，因此预计价格为
                                                              按照 21：1 的汇率折
    全反射 X 射                                                   算，约 1,190 万元，
                                                      元
      仪                                                       本等，预计价格为
二                               其他设备
    其他生产测
     试设备
    合计        126          -       32,245.00              -               -
    公司上述募投项目设备购置价格的测算依据主要系参考公司同类项目类似
设备的历史采购价格、公司向相关拟购置设备备选供应商的询价报价结果以及
公司相关设备安装成本费用与市场公开信息等综合考量测算得出。
    （2）与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
    本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”相关设备系根据项目研发
及生产需要而规划，购置价格系基于公司同类项目类似设备的历史采购价格，结
合供应商的报价情况以及设备安装费用等综合考量得出，具有公允性。同行业公
司中，拓荆科技“高端半导体设备扩产项目”、北方华创“半导体装备产业化
基地扩产项目（四期）”及中微公司“中微产业化基地建设项目”均未披露设
江苏微导纳米科技股份有限公司                                            审核问询函的回复
备购置费或硬件投资费的具体测算依据，且具体设备的类型、规格等有所差异，
因此无法与本项目直接对比。
       （1）测算过程
       本项目拟投入的在研项目均为半导体领域研发项目，研发资本化费用主要包
括研发材料费用、研发人员薪酬及其他研发费用，共计 22,073.97 万元。相关研
发项目具体如下：
                                                             单位：万元
                                      研发材       研发人       其他研
研发项目号              项目名称                                        合计
                                      料投入       员薪酬       发费用
RD34      高介电常数氧化物原子层沉积系统研发            954.86    185.29   102.00   1,242.15
RD32      等离子体增强原子层沉积系统研发             1,092.70 2,286.82 2,724.80   6,104.32
RD33      金属氮化物原子层沉积系统研发              1,765.25 1,168.71 2,821.60   5,755.56
          半导体等离子增强型化学气相沉积设备
RD21                        2,177.16 1,409.58 1,573.50             5,160.24
          工艺及设备开发
          无定形碳的等离子体增强化学气相沉积
RD35                          721.70 1,265.00 1,825.00             3,811.70
          系统研发
                 合计                   6,711.67 6,315.40 9,046.90 22,073.97
       （2）测算依据
       本项目研发资本化费用总额系根据上述研发项目的总预算扣除已发生的费
用化投入和已发生的资本化投入进行测算。其中，研发材料投入系结合前期预
研时的材料需求及成本估算，研发人员薪酬系结合项目成员需求及公司目前研
发人员薪酬水平进行估算，其他研发费用系项目分摊的折旧摊销费、能耗费、
设备测试耗材及清洗费等，根据项目所需的设备、测试频次等进行估算。
       （3）与公司同类项目的对比情况
                  项目名称                          研发费用（万元）            占比
前次“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”                           28,508.72    45.03%
       本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”                         22,073.97    32.95%
       与公司前次募投项目“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目”
相比，本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”募集资金研发费用占比
较小，主要原因系本项目可充分借鉴现有研发成果及研发经验，且两次募投项目
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对应研发项目的研发阶段、材料需求、人员需求、设备需求等均有所差异。
     （二）研发实验室扩建项目
     “研发实验室扩建项目”的总投资为 43,000.00 万元，具体投资明细如下：
                                                     单位：万元
序号        投资项目       投资金额            投资比例          拟使用募集资金
     如上表所示，本项目拟使用募集资金的投资项目为场地改造费及设备购置费，
相关测算情况如下：
     （1）测算过程及依据
     本项目拟对租赁厂房进行改造，总建筑面积为 1,000.00 平方米，场地改造费
参照公司历年装修价格及备选建设单位报价信息进行合理估算得出，具体测算明
细如下：
                      工程量            改造单价            费用合计
序号            名称
                     （平方米）          （元/平方米）          （万元）
         合计              1,000.00                      2,500.00
     （2）与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
     ①与公司同类项目对比
                    工程量             费用合计            单位装修费用
       工程名称
                   （平方米）            （万元）           （万元/平方米）
半导体新增 240 平百级车间       240.00           408.00              1.70
     本次百级净化车间        1,000.00         2,500.00             2.50
     根据上述表格，公司半导体百级洁净间历史年装修工程单价为 1.70 万元/平
方米，而本项目百级净化车间装修单价为 2.50 万元/平方米，单价相对较高，主
要原因系前次半导体新增 240 平百级车间工程不包含空压机、空调系统的冰机、
空调箱等辅助设备。因此，本项目装修单价的费用估算具备合理性。
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    ②与上市公司可比项目对比
    同行业可比公司未披露百级净化车间相关造价信息，故选取其他公司半导体
领域百级净化车间工程费用对比，具体如下：
                              工程量               费用            单位造价
    可比项目      工程名称
                             （平方米）             （万元）          （元/平方米）
  和林微纳
“MEMS 工艺晶
              百级净化车间                 150.00         375.00      25,000.00
圆测试探针研发
 量产项目”
                本次百级净化车间                                        25,000.00
    本项目百级净化车间改造单价与和林微纳一致，具有合理性。
    （1）测算过程
    本项目所需的软硬件设备购置费为 20,500.00 万元，其中包括聚焦离子束透
射电子显微镜、光学膜厚仪、四腔测试平台等主要设备 8 台套，其他设备 38 台
套，具体明细如下：
序              数量   单价                金额
      设备名称                                      市场价格          测算说明
号             （台套） （万元）              （万元）
一                            主要设备
                                                             市场价格为中
     聚焦离子束透                                    3,588.14      国科学院公开
     射电子显微镜                                    万元            采购价，与预计
                                                             价格接近
                                                             市场价格为供
                                                             应商报价结果，
                                                             考虑功能选配
                                                             及安装成本，预
                                               元
                                                             计价格 1,500
                                                             万元
                                                             市场价格为公
                                                             司历史采购价，
                                                             按照 1：7.3 的
                                                             汇率折算约
                                                             预计价格接近
     原子层沉积工
      艺开发机台                                    计成本确定，预计成本根据机
     原子层沉积测
       试机台                                     产工时及人员薪酬、其他制造
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序                数量   单价              金额
      设备名称                                       市场价格       测算说明
号               （台套） （万元）            （万元）
       平台
二                            其他设备
      合计          46                 20,500.00          -          -
    公司上述募投项目设备购置价格的测算依据主要系参考公司同类项目类似
设备的历史采购价格、公司向相关拟购置设备备选供应商的询价报价结果以及
公司相关设备安装成本费用与市场公开信息等综合考量测算得出。
    （2）测算依据及与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
    本次“研发实验室扩建项目”相关设备系根据项目研发需要而规划，购置价
格系基于公司同类项目类似设备的历史采购价格，结合供应商的报价情况以及设
备安装费用等综合考量得出，测算依据与同行业公司可比项目一致，具有公允性。
    二、相关在研项目的资本化具体时点及主要依据，本次募投项目研发支出
资本化的原因及合理性；补充流动资金规模是否符合相关监管要求
    （一）相关在研项目的资本化具体时点及主要依据，本次募投项目研发支
出资本化的原因及合理性
    “半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”中拟投入的在研项目均为半导
体领域研发项目。报告期内，公司半导体领域研发项目研发费用资本化时点及其
依据如下：
    研发进入资本化时点                               依据
                  （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行
Alpha 机初步试制成功，机   性；（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（3）无
台的技术测试基本完成，开      形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生
始对实物机台进行功能测       产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内
试和技术完善，公司在召开      部使用的，能证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和
资本化会议后，进入开发阶      其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
段                 售该无形资产；（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可
                  靠地计量
    公司资本化研发项目以通过资本化会议审议为节点作为划分研究阶段和开
江苏微导纳米科技股份有限公司                   审核问询函的回复
发阶段的标准。
      研发部门在完成 Alpha 机的设计和组装并测试 Alpha 机的技术性
能后，由研发项目负责人发起研发项目资本化会议，由公司内部半导体研发事
业部专家与财务部共同组成评审小组，评审内容涉及：项目需求、项目现状、
项目预算规划及经济指标等，其中项目需求主要系对研发目标和设备的工艺目
标的阐述；项目现状主要系 Alpha 机台的主要技术指标测试结果是否已达到设
备的工艺目标，是否具有技术可行性；项目预算规划及经济指标主要系对研发
项目预算投入、预算管控方式、研发项目对应的市场前景、销售目标等进行阐
述，以评估经济利益产生方式，评审小组围绕上述评审内容最终形成资本化会
议决议。通过资本化会议前为研究阶段，相关研发支出计入当期损益；通过资本
化会议评审且满足《企业会计准则第 6 号——无形资产》有关研发支出资本化的
相关条件后方可进入开发阶段，相关研发支出计入开发支出。本次“半导体薄膜
沉积设备智能化工厂建设项目”相关在研项目资本化的具体时点及主要依据如
下：
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       资                                                         资本化时点情况
研发     本
              资本化时点具体情况和                                            经济利益产生方
项目     化
                  依据                                                             是否具有完成该无形资
 号     时                                     技术可行性情况                式（所形成产品名                  技术、财务资源情况
                                                                                 产并使用或出售的意图
       点                                                               称）
              该项目研发目标为
              iTronix PE 设备的开发
              应用研究，根据相关
              Alpha 机研发试制测试       该项目研发目标为 iTronix PE 设备的开发应用研
              情况，公司于 2023 年 1     究，项目初步完成了 Alpha 机试制并组织机台测试。 项目预计形成
              月组织召开资本化会           根据相关 Alpha 机研发试制测试情况，公司于 2023 iTronix PE 产品并
RD21   年 1                                                                           是        且项目预算经审批通
              议，项目经评审认为相          年 1 月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关       通过销售产生经
       月                                                                                      过
              关 Alpha 机测试结果达      Alpha 机主要技术指标测试结果达标，技术具有可        济利益流入
              标，同时经研判相关产          行性，可进一步推动后续产业化验证
              品市场前景较好，RD21
              于 2023 年 1 月起进入资
              本化阶段
              该项目研发目标为
              iTomic PE 设备的开发应
              用研究，根据相关 Alpha
                                  该项目研发目标为 iTomic PE 设备的开发应用研究，
              机研发试制测试情况，
                                  项目初步完成了 Alpha 机试制并组织机台测试。       项目预计形成
                                  根据相关 Alpha 机研发试制测试情况，公司于 2023 iTomic PE 产品并
RD32   年 1    召开资本化会议，项目                                                             是        且项目预算经审批通
                                  年 1 月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关       通过销售产生经
       月      经评审认为相关 Alpha                                                                   过
                                  Alpha 机主要技术指标测试结果达标，技术具有可        济利益流入
              机测试结果达标，同时
                                  行性，可进一步推动后续产业化验证
              经研判相关产品市场前
              景较好，RD32 于 2023 年
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                     审核问询函的回复
研发     资      资本化时点具体情况和                                        资本化时点情况
项目     本              依据
 号     化      该项目研发目标为
       时      iTomic MeT 设备的开发
       点      应用研究，根据相关
              Alpha 机研发试制测试      该项目研发目标为 iTomic MeT 设备的开发应用研
              情况，公司于 2023 年 1    究，项目初步完成了 Alpha 机试制并组织机台测试。 项目预计形成
              月组织召开资本化会          根据相关 Alpha 机研发试制测试情况，公司于 2023 iTomic MeT 产品
RD33   年 1                                                                     是   且项目预算经审批通
              议，项目经评审认为相         年 1 月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关       并通过销售产生
       月                                                                           过
              关 Alpha 机测试结果达     Alpha 机主要技术指标测试结果达标，技术具有可       经济利益流入
              标，同时经研判相关产         行性，可进一步推动后续产业化验证
              品市场前景较好，RD33
              于 2023 年 1 月起进入资
              本化阶段
              该项目研发目标为
              iTomic HiK 设备的开发
              应用研究，根据相关
              Alpha 机研发试制测试      该项目研发目标为 iTomic HiK 设备的开发应用研
              情况，公司于 2023 年 4    究，项目初步完成了 Alpha 机试制并组织机台测试。 项目预计形成
              月组织召开资本化会          根据相关 Alpha 机研发试制测试情况，公司于 2023 iTomic HiK 产品
RD34   年 4                                                                     是   且项目预算经审批通
              议，项目经评审认为相         年 4 月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关      并通过销售产生
       月                                                                           过
              关 Alpha 机测试结果达     Alpha 机主要技术指标测试结果达标，技术具有可      经济利益流入
              标，同时经研判相关产         行性，可进一步推动后续产业化验证
              品市场前景较好，RD34
              于 2023 年 4 月起进入资
              本化阶段
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                      审核问询函的回复
研发     资      资本化时点具体情况和                                        资本化时点情况
项目     本              依据
 号     化      该项目研发目标为
       时      Tronix MTP 设备的开发
       点      应用研究，根据相关
              Alpha 机研发试制测试      该项目研发目标为 Tronix MTP 设备的开发应用研
              情况，公司于 2023 年 4    究，项目初步完成了 Alpha 机试制并组织机台测试。 项目预计形成
              月组织召开资本化会          根据相关 Alpha 机研发试制测试情况，公司于 2023 iTronix MTP 产品
RD35   年 4                                                                      是   且项目预算经审批通
              议，项目经评审认为相         年 4 月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关       并通过销售产生
       月                                                                            过
              关 Alpha 机测试结果达     Alpha 机主要技术指标测试结果达标，技术具有可       经济利益流入
              标，同时经研判相关产         行性，可进一步推动后续产业化验证
              品市场前景较好，RD35
              于 2023 年 4 月起进入资
              本化阶段
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   综上所述，本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”相关在研项目
在技术上具有可行性、公司具有使用或出售的意图、无形资产具有产生经济利益
的方式、公司有足够的技术财务及其他资源支持；同时，公司研发制度完善，归
属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量，因此公司本次募投相关研发项
目按照会计政策于资本化时点起对后续研发投入进行了资本化处理，具备合理性。
   （二）补充流动资金规模是否符合相关监管要求
   公司本次募集资金总额不超过 117,000.00 万元，其中“半导体薄膜沉积设备
智能化工厂建设项目”拟使用募集资金 64,280.00 万元，“研发实验室扩建项目”
拟使用募集资金 22,720.00 万元，此外补充流动资金 30,000.00 万元。“半导体薄
膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”拟将募集资金全部
投资于资本性支出，本次募集资金补充流动资金规模为 30,000.00 万元，占本次
发行募集资金总额的比例为 25.64%，未超过募集资金总额的 30%，符合《<上市
公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、
第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》
第五条的相关规定。
   三、结合货币资金余额及使用安排、资金缺口等，说明本次融资规模的合
理性，在货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产品及大额存单余
额较高的情况下本次融资的必要性
   （一）结合货币资金余额及使用安排、资金缺口等，说明本次融资规模的
合理性
   综合考虑货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产品及大额存单
余额、未来现金流入、未来资金需求等情况，公司目前的资金缺口为 126,766.25
万元，具体测算过程如下：
                                                单位：万元
                 项目                     公式      金额
截至 2024 年 9 月 30 日货币资金余额            A           164,793.72
其中：受限制的货币资金余额                       B             9,114.84
    IPO 募集资金余额                      C            15,235.15
截至 2024 年 9 月 30 日交易性金融资产余额         D            30,160.60
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                 项目                      公式          金额
截至 2024 年 9 月 30 日其他流动资产-理财产品及大额存单
                                   E                  14,378.83
余额
截至 2024 年 9 月 30 日，发行人可自由支配的资金       F=A-B-C+D+E     184,983.16
未来三年（2024 年 10 月至 2027 年 9 月，下同）经营活动
                                     G              45,917.95
现金流净额预计
截至 2024 年 9 月 30 日最低现金保有量            H              82,022.95
未来三年新增最低现金保有量需求                      I             119,784.27
未来三年预计现金分红支出                         J                11,039.96
已审议的重大投资项目资金需求                       K             139,848.20
未来三年预计偿还有息负债利息支出                     L                4,971.97
总体资金需求合计                             M=H+I+J+K+L   352,695.38
资金缺口/剩余（缺口以负数表示）                     N=F+G-M       -126,766.25
   上表中主要项目的测算过程如下：
   基于本次募投项目中半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目及研发实验
室扩建项目的建设期均为 3 年，因此预测未来三年经营活动现金流净额。
   在计算经营活动现金流净额时常用方法为直接法和间接法，直接法适用于年
度经营活动现金流净额占营业收入的比例较为恒定时进行测算，2021 年至 2023
年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-7,631.22 万元、16,849.69 万元和
动较大，因此采取间接法相较直接法更能客观反映公司未来三年经营活动现金流
净额预测情况。
   间接法下，预计 2024 年 10 月至 2027 年 9 月公司经营活动现金流净额合计
为 66,582.74 万元，具体测算过程如下：公司 2021 年至 2023 年发展迅速，营业
收入复合增长率达到 98.12%，其中，在半导体领域，公司报告期内收入复合增
长率达到 149.96%（2024 年 1-9 月收入年化处理后测算），主要系公司半导体
设备业务目前处于收入快速增长的发展前期阶段，可比公司中微公司、北方华
创及拓荆科技 2021 年至 2023 年的收入复合增长率则分别为 41.96%、51.00%及
期。因此，公司对未来收入增长率作出谨慎预测，根据公司 2023 年 3 月《江苏
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 微导纳米科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》，公司层面
 业绩考核目标中，2024 年至 2027 年营业收入增长率分别不低于 34.81%、35.16%、
 为 35%；公司 2021 年至 2023 年净利润率平均值为 11.14%，综合考虑公司产品
 竞争优势、规模效应提升等因素，假设公司 2024 年至 2027 年净利润率保持
 利润的比例一致。2024 年至 2027 年经营活动现金流净额具体测算如下：
       项目          净利润比         2024 年       2025 年       2026 年       2027 年
                      例
净利润                        -    25,253.78    34,092.60   46,025.02    62,133.77
加：资产减值准备             20.50%      5,177.77     6,990.00    9,436.49    12,739.27
信用减值损失               23.40%      5,910.63     7,979.36   10,772.13    14,542.38
固定资产折旧、油气资产
折耗、生产性生物资产折            3.74%       944.79     1,275.47    1,721.88     2,324.54
旧
无形资产摊销                 1.30%       328.28      443.18       598.29       807.69
使用权资产折旧                7.43%     1,876.68     2,533.51    3,420.24     4,617.33
长期待摊费用摊销               2.57%       648.47      875.44     1,181.84     1,595.48
处置固定资产、无形资产
和其他长期资产的损失
固定资产报废损失               0.02%         4.92         6.65         8.97        12.11
公允价值变动损失             -0.11%        -28.88      -38.99       -52.64       -71.06
财务费用                   6.60%     1,666.48     2,249.74    3,037.15     4,100.16
投资损失                 -10.27%    -2,594.36    -3,502.38   -4,728.22    -6,383.09
递延所得税资产减少            -27.00%    -6,819.35    -9,206.13   -12,428.27   -16,778.17
递延所得税负债增加              8.64%     2,182.36     2,946.19    3,977.35     5,369.43
存货的减少               -856.60%   -216,322.63 -292,035.55 -394,247.99 -532,234.79
经营性应收项目的减少          -313.95%   -79,285.24 -107,035.08 -144,497.35 -195,071.43
经营性应付项目的增加          1033.79%   261,071.68   352,446.77   475,803.14   642,334.24
其他                   34.44%      8,697.33    11,741.39   15,850.88    21,398.69
间接法-经营活动产生的
                          -     8,716.75 11,767.62 15,886.28 21,446.48
现金流量净额
 注 1：上表数据仅用于测算流动资金缺口为目的，并不构成公司未来盈利预测；
 注 2：计算 2024 年 10 月至 2027 年 9 月经营活动现金流净额合计时，上表中 2024 年数额取
 四分之一计算，2027 年数额取四分之三计算；
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注 3：考虑到 2021 年及 2022 年公司业务体量尚小，而 2024 年 1-9 月受信用期约定集中支
付采购款等因素导致阶段性经营性现金净流出较多，因此选择最近一年完整会计年度各参
数占净利润比例作为参考测算依据。
   由上表可得，2024 年 10 月至 2027 年 9 月公司经营活动现金流净额合计预
计为 45,917.95 万元。
               公司预计未来三年经营活动现金流净额随着净利润的增长
而持续增长，变动趋势与报告期内存在差异，主要原因为：（1）报告期内公司
业务规模快速扩张带来采购和存货规模相应扩大，因此部分时段资金支出需求
较高，导致经营活动产生的现金流量净额有所下降，与报告期内净利润变动趋
势出现差异；（2）基于谨慎性原则，本次测算中预测公司未来三年收入增长率
保持稳定且显著低于报告期内收入复合增长率，故未来三年经营活动产生的现
金流量净额与净利润变动趋势趋于一致，具有合理性。
   最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应
对客户回款不及时，支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。2021
年及 2022 年，公司整体收入规模相对较小，且半导体设备业务处于起步阶段，
公司对于日常营运资金的需求相对较低；2023 年，公司收入规模同比显著增长
中支付采购款等因素影响导致经营性现金流出较多；因此以公司最近一个完整
会计年度的经营活动现金流出作为测算基础，更加符合公司报告期末生产经营
对于最低现金保有量的实际需求。结合经营管理经验、现金收支以及未来公司扩
张计划等情况，测算假设最低保留三个月经营活动现金流出资金，则 2023 年公
司月均经营活动现金流出为 27,340.98 万元，由此测算公司截至 2024 年 9 月 30
日最低现金保有量为 82,022.95 万元，具体测算过程如下：
                                                单位：万元
                项目                   计算公式       金额
报告期末公司最低现金保有量                       ③=②×3       82,022.95
   基于未来公司营业收入基数的提升以及谨慎考虑市场波动、成本上升等因素
影响，假设公司未来三年营业收入复合增长率为 35%，未来三年最低现金保有量
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在 2024 年 9 月末的基础上按同比例增长，则公司 2027 年 9 月末最低现金保有量
为 201,807.23 万元，扣除截至报告期末最低现金保有量金额 82,022.95 万元，
则公司未来三年新增最低现金保有量金额（2027 年 9 月末）为 119,784.27 万元。
润的比例为 31.43%，假设公司未来三年的分红全部为现金分红，累计现金分红
金额占年均归属于母公司所有者净利润的比例按照 31.43%进行测算，净利润以
前文“1、未来三年经营活动现金流净额合计”中净利润金额测算，则可得出未
来期间预计现金分红所需资金为 11,039.96 万元。
  截至 2024 年 9 月末，公司已审议的重大投资项目主要是本次募投项目，本
次募投项目合计投资金额为 140,000.00 万元。2024 年 5 月 29 日，公司第二届
董事会第十三次会议审议通过了上述事项。根据项目建设进度，在董事会之前，
公司以自有资金预付了装修款 151.80 万元。自董事会决议日至今，随着项目建
设的持续推进，公司按照项目建设进度投入装修款等。
  报告期内，伴随着公司业务规模的扩大，公司有息负债金额及相关利息支
出逐步增长，报告期各期利息费用金额分别为 348.05 万元、534.99 万元、
  综上所述，考虑公司的货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产
品及大额存单余额、未来现金流入、未来资金需求等情况，公司目前的资金缺口
为 126,766.25 万元，公司本次融资具有必要性，本次融资规模 117,000.00 万元
具有合理性。
  （二）在货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产品及大额存
单余额较高的情况下本次融资的必要性
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司目前营运资金需求
   （1）公司大额货币资金等主要来源于销售回款、预收款等形成的营运资金
流入及短期借款等形成的融资资金流入
   报告期内，伴随着下游光伏行业技术迭代及半导体行业国产化浪潮的推进，
公司下游主要客户扩产计划加速，推动公司光伏及半导体业务规模的快速成长，
带来公司经营性资金流入金额持续大幅增加，报告期各期，公司因销售回款及
预收账款等收到的现金流入金额 3.80 亿元、9.12 亿元、28.90 亿元及 18.40 亿
元，合计流入金额 60.21 亿元，整体呈持续增加态势且流入金额较高，并成为
公司账面营运资金来源的主要支撑。
   与此同时，尤其是随着公司半导体行业的进一步快速成长和发展，公司资
金支出需求愈加强烈，截至 2024 年 9 月末，公司半导体领域在手订单金额为
其在手订单金额为 5.24 亿元，占公司半导体业务在手订单金额比例约 40%，而
其信用期政策为验收后 90%、质保金 10%，即公司主要回款时间节点为完成设备
验收后，因半导体设备验收前的研发投入、材料采购、生产组装、装配调试等
环节周期漫长且前期资金投入金额巨大，从周期上来看，公司设备从发货到验
收一般需要 6 至 14 个月的长周期；同时，从备货策略上来看，公司光伏业务采
取以销定采的策略，而半导体业务为满足下游核心客户交期及供应安全等需求，
公司按照客户要求一般除基于订单需求备货外，亦需要根据客户意向进行前瞻
性备货，导致半导体业务前期备货投入等亦较大，因此公司前期整体资金垫付
需求量较大。
   为满足公司持续的研发投入以及采购备货需求，公司使用短期及长期借款
的方式以补充流动资金需求，截至 2024 年 9 月末，公司账面短期及长期借款金
额 15.07 亿元。
   （2）公司资金支出需求旺盛，除经营性资金流入外，亦需要通过短期借款
等融资性资金补充
   报告期各期，为满足前述公司日益增长的业务增长需求，公司按照在手订
单等情况采购金额分别为 3.14 亿元、9.28 亿元、30.96 亿元和 19.77 亿元，合
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      计采购金额 63.15 亿元，公司因原材料采购等带来的资金支出需求旺盛；同时，
      公司需持续进行研发投入以提高公司技术实力和市场竞争力，满足下游客户需
      求，公司报告期各期研发投入金额分别为 0.97 亿元、1.38 亿元、3.08 亿元和
      大量资金需求；上述原材料采购及研发投入报告期内合计金额为 71.97 亿元，
      由于公司因业务增长带来的销售收入还在陆续回款过程中，前述报告期内合计
        因此，除前述经营性资金流入满足公司日常经营周转需求外，基于公司良
      好的银企关系，公司亦通过短期借款等方式进一步补充公司营运资金需求。
        （3）公司需留存充足合理的账面货币资金以满足资金周转需求
        截至 2024 年 9 月末，公司账面应付票据及应付账款合计金额达 17.38 亿元，
      公司需保存充足的账面货币资金以满足前述付款需求；同时，公司持续获得新
      增订单，尤其是半导体业务规模的快速增长带来采购及研发投入需求，且目前
      国际贸易环境的不确定性亦催生了公司的原材料战略储备需求，因此公司需留
      存充足的账面资金以应对前述账款支付、原材料进一步采购以及研发投入等营
      运资金周转需求。
        从同行业可比公司来看，公司留存的营运资金规模与同行业可比公司具有
      匹配性及一致性，截至 2024 年 9 月 30 日，公司货币资金及交易性金融资产（以
      下简称“类货币资金”）与流动资产及 2023 年-2024 年 9 月现金流支出规模的
      比较情况如下：
                                                      单位：亿元
                                                        类货币资金/最
                              最近一年及一期经营性        类货币资金/
 公司     类货币资金      流动资产                                 近一年及一期经
                                 现金流出            流动资产
                                                        营性现金流出
捷佳伟创       84.88     350.94            254.85      24.19%    33.31%
拉普拉斯        9.31      82.52             74.24      11.29%    12.55%
北方华创      119.84     460.14            416.31      26.04%    28.79%
中微公司       75.31     176.25            140.81      42.73%    53.48%
拓荆科技       20.40     110.03             93.20      18.54%    21.89%
平均值        61.95     235.98            195.88      24.56%    30.00%
微导纳米       19.50      79.24             67.06      24.60%    29.07%
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注：（1）因同行业可比公司中其他流动资产科目具体构成未披露，因此此处以货币资金及
交易性金融资产规模作为类货币资金；（2）由于公司成立时间较晚，资产体量仍相对较小，
同行业可比公司成立时间较长，在长周期的发展过程中积累了规模较大的固定资产等长期
资产，为反映真实的资金需求与业务规模的匹配关系，使用类货币资金与流动资产规模对
比分析。
  从类货币资金占流动资产的比例来看，截至 2024 年 9 月末公司类货币资金
占流动资产比例为 24.60%，与同行业可比公司平均水平 24.56%基本一致，公司
账面货币资金的留存规模与业务规模需求具有匹配性；从类货币资金占最近一
年一期经营性资金流出的比例来看，公司类货币资金留存规模占经营性资金流
出的比例为 29.07%，略低于同行业可比公司平均水平 30.00%，公司账面货币资
金的留存规模与资金支出的需求具有合理性和匹配性。
  因此，虽然由前所述，公司报告期持续获得大额销售回款等经营性资金流
入，但公司资金支出需求旺盛，经营性资金流入无法完全满足公司阶段性资金
支出需求，故公司通过短期借款及长期借款的方式进一步补充公司的资金支出
以及营运资金周转需求；公司账面留存类货币资金系为满足公司营运资金需求，
且留存规模与公司业务规模及资金支出需求具有匹配性，与同行业可比公司具
有一致性。
  （4）购买理财产品及大额存单系为提高资金使用效率，实质仍为满足营运
资金周转的现金保有需求
  货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产品及大额存单相关产
品均为公司购买的安全性高、低风险、稳健性好的结构性存款等产品，旨在满
足公司各项资金使用需求的基础上同时提高资金的使用效率，具有高流动性的
特点，实质仍系为了满足公司营运资金周转需求，截至 2024 年 9 月末，公司受
限的货币资金仅为 0.91 亿元，其余账面货币资金均可用于灵活资金周转需要。
  综上，公司账面大额货币资金等主要来源于销售回款、预收款等形成的营
运资金流入及短期借款等形成的融资资金流入，其中公司采购及研发投入等资
金支出需求旺盛，由于公司随着业务规模快速增长的销售收入仍在陆续回款过
程中，除经营性资金大额流入外，公司亦需要通过短期借款等融资性资金进一
步补充公司阶段性的营运资金缺口；同时，公司需留存充足的账面货币资金以
满足账面待支付应付款项、研发投入及营运资金安全周转等需求，购买理财产
品及大额存单系为提高资金使用效率，实质仍为满足营运资金周转的现金保有
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需求，公司账面货币资金金额合理，且留存规模与公司业务规模及资金支出需
求具有匹配性，与同行业可比公司具有一致性。
  （1）公司前述账面货币资金系为满足公司目前营运资金周转需求
  由前所述，截至 2024 年 9 月末，公司账面应付票据及应付账款合计金额达
来采购及研发投入需求，因此公司需留存充足的账面资金以应对前述账款支付、
原材料采购以及研发投入等营运资金周转需求，公司目前账面货币资金金额合
理，且留存规模与公司目前业务规模及资金支出需求具有匹配性。
  （2）半导体行业具有技术门槛高及前期投入极高的行业特点
  半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，同时，由于传统的国际大型厂
商成立较早，有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应
链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒及前期投入需求较高。
  报告期内，公司半导体业务快速发展，截至 2024 年 9 月末，公司半导体领
域在手订单金额为 13.16 亿元，由于半导体头部厂商在验收前付款比例整体相
对较低，且半导体设备验收前的研发投入、材料采购、生产组装、装配调试等
环节周期漫长且前期资金投入金额巨大，从周期上来看，公司设备从发货到验
收即需要 6 至 14 个月的长周期；同时，从备货策略上来看，公司光伏业务采取
以销定采的策略，而半导体业务为满足下游核心客户交期及供应安全等需求，
公司按照客户要求一般除基于订单需求备货外，亦需要根据客户意向进行前瞻
性备货，导致半导体业务前期备货投入等亦较大，因此公司前期整体资金垫付
需求量较大，带来了大量的资金需求。
  （3）公司需进行持续的研发投入以满足客户需求
  由于半导体薄膜沉积设备具有技术壁垒高的特征，目前整体国产化率水平
亦较低，根据相关数据，CVD/ALD 半导体薄膜沉积设备目前综合国产化率 5%-10%，
ALD 半导体薄膜沉积设备国产化率低于 10%；同时，随着科学技术的迅速发展，
半导体产业技术加速更迭。由于摩尔定律的推动，晶圆线宽不断缩小，晶体管
密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得越来越难，
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并且成本也在指数级攀升。
  下游产品工艺技术的变革离不开上游装备的升级换代，下游市场技术的不
断更迭对半导体设备公司通过持续研发投入以提高薄膜沉积设备的工艺技术、
性能参数以及薄膜材料覆盖面提出新的要求；2023 年，半导体可比公司北方华
创、中微公司、拓荆科技的研发支出金额分别达到 44.10 亿元、12.62 亿元和
心技术的自主研发与创新，持续大额研发投入，在保持现有技术优势的基础上
不断拓展并深化产业前瞻领域的应用。
  （4）公司须进行快速扩产以满足半导体行业蓬勃发展需要
  近年来，受益于半导体领域行业景气度的持续攀升，半导体薄膜沉积设备
市场呈现出较好的发展态势。据 SEMI 统计，2023 年全球半导体薄膜沉积设备市
场规模为 211 亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销售额约 29%
的比例测算，2023 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模约为 61 亿美元。随
着芯片制造工艺不断走向精密化，所需要的薄膜层数越来越多，推动半导体薄
膜沉积设备市场需求持续增长，Maximize Market Research 预计 2029 年全球半
导体薄膜沉积设备市场规模将达 559 亿美元，同比推算国内市场规模将达 162
亿美元，半导体薄膜沉积设备具有良好的发展机遇和广阔的市场空间。
  但是，传统的国际大型厂商成立较早，有先发优势，而半导体设备又具有
验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，多重因素导致目前全球薄
膜沉积设备市场由 AMAT、LAM、TEL、ASM 等传统设备厂商占有主要市场份额，
我国半导体产业链关键设备厂商自主创新发展的需求愈发迫切。
  因此，为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家
集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎
来了前所未有的发展契机。在此基础上，公司需进行快速产品升级及扩产以紧
抓行业发展机遇、满足下游市场需求、提高市场份额，满足国内半导体产业链
自主发展需求。
  综上所述，公司账面货币资金主要系满足公司目前营运资金需求的合理安
排，与公司业务规模及资金支出需求具有匹配性，与同行业可比公司情形具有
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一致性；同时，公司半导体业务具有前期投入大、研发需求高、发展速度快及
回款时间节点相对靠后等特征，公司本次融资具有必要性。
  四、结合公司历史效益、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产品
单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算依据，
新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司经营业绩的影响，本次效益测算是
否谨慎、合理
  （一）本次募投项目产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产
销率等关键指标的测算依据
  本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”效益测算明细如下：
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                                                                              计算期
序号     项目               建设期                                                                       运营期
              第1年       第2年       第3年         第4年          第5年          第6年          第7年          第8年          第9年         第 10 年       第 11 年       第 12 年
     弥补以前年度
     亏损
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   效益测算中关键指标测算依据如下：
   本项目产品全部用于对外销售，单价是公司综合考虑现有同类产品售价、预
估产品成本、可比公司毛利率等因素，审慎预计后得出，产品具体定价情况如下
表：
                                                  单位：万元/套
         产品系列                      产品单价       公司现有产品售价区间
iTomic 系列原子层沉积系统                          -       -
iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积
                                          -       -
系统
iTronix 系列化学气相沉积系统                        -       -
     公司半导体设备均为定制化产品，客户对产品结构、工艺类型、性能指标
等提出定制化需求，公司基于产品工艺先进性、开发难度、生产成本等进行市
场化定价，因此同系列产品价格亦有所差异。本项目 iTomic 系列原子层沉积系
统预计价格在现有产品售价区间内，具有合理性；本项目 iTomic PE 系列等离
子体增强原子层沉积系统在报告期内尚未量产销售，根据招商证券研究报告，
可比公司 2021 年 PEALD 设备单价为 2,862 万元，公司定价具有合理性；本项目
iTronix 系列化学气相沉积系统预计价格高于现有产品售价，主要原因系现有产
品为一台晶圆传输系统搭载三个反应腔，本项目产品为一台晶圆传输系统搭载
三至五个反应腔，具有合理性。
   本项目建设期为 3 年，预计建设期第 3 年可实现一定产出。公司根据客户采
购意向和需求进行产品定制化设计与生产，由生产人员根据产品各模块与整机
图纸进行装配，公司可根据在手订单数量灵活安排各类产品的生产规模和用工
人数，因此公司产品的产能存在一定弹性。基于项目相关产品的研发进展、客
户验证周期等因素，预计项目实际产量将逐步提升，项目计算期预计产量具体
如下：
                                                      单位：台套
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                                            计算期
          产品系列
                            第 1-2 年 第 3 年 第 4 年 第 5 年 第 6-12 年
iTomic 系列原子层沉积系统                 0      8    15        20   21
iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积系统        0      4     7         7    8
iTronix 系列化学气相沉积系统               0      8    13        20   21
   公司同类项目、同行业公司可比项目建设期在 2-5 年之间，本项目建设期
设置为 3 年具有合理性，具体内容如下：
             项目名称                            项目建设期
公司前次“基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产
          升级项目”
    拓荆科技“ALD 设备研发与产业化项目”                          3年
    中微公司“中微产业化基地建设项目”                             5年
北方华创“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”                          2年
   针对募投项目建设进度不及预期的相关风险，发行人已在募集说明书之“重
大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）募集资金投资项目相关风险”
中充分提示。
   公司半导体设备产品具有广阔的下游市场需求，在配置、工艺、客户认证
度、客户响应速度等方面具有突出竞争优势，且公司采取切实可行的产能消化
措施以保障本项目的产能消化。本项目产品销量根据市场需求、产能爬坡情况以
及验收周期等因素综合预估，具体详见下表：
                                                        单位：台套
                                            计算期
          产品系列
                            第 1-2 年 第 3 年 第 4 年 第 5 年 第 6-12 年
iTomic 系列原子层沉积系统                 0      6    14        21   21
iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积系统        0      3     6         8    8
iTronix 系列化学气相沉积系统               0      6    12        21   21
   针对募投项目产品验证进度不及预期的相关风险，发行人已在募集说明书
之“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）募集资金投资项目相
关风险”中充分提示。
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    本次募投项目产销率主要系基于项目产品的生产模式及公司生产经营活动
中产销率的历史数据，结合产品验收周期并辅以谨慎的产能释放节奏进行合理预
测。本次募投项目自建设期第 3 年实现产出，预计第 3 年至第 5 年产销率分别为
为：
    （1）报告期内公司半导体业务尚处于发展前期，产销率已在快速爬升过程
中
    报告期内，公司半导体设备产销率分别为 100.00%、20.00%、16.67%和 53.85%。
年，公司半导体设备产销率较低，主要原因系公司半导体业务处于尚快速发展
的前期阶段，订单快速增长带来产量快速提升，但因下游半导体设备厂商技术
要求高、验收周期长等特点，导致发出商品转化为销量存在一定滞后性，2024
年 1-9 月，公司半导体设备产销率已显著提升至 53.85%。
    （2）随着公司业务规模的提升，产销滞后因素削弱将促使产销率提升
    公司产品为定制化产品，根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与
生产，以满足客户的差异化需求。公司产品发往客户现场后确认发出商品及产
量，待客户验收后确认收入及销量，受验收周期较长影响，销量存在滞后性。
随着公司本次募投项目的实施并达产后，公司未来半导体业务销量将会显著提
升，前期发展过程中因销量滞后性带来的低产销率影响将被削弱，因此预计产
销率将逐步提升。
    （3）公司报告期内半导体业务快速成长、在手订单充沛，且募投项目产品
进展良好，客户验收实现销售的可预期性较强，可实现产销率的有效提升
    以公司 2024 年 1-9 月半导体领域设备收入年化处理后测算，报告期内，公
司半导体领域设备收入复合增长率达到 149.96%。截至 2024 年 9 月末，公司半
导体领域在手订单金额为 13.16 亿元，公司充沛的在手订单金额有效保障了公
司后续半导体业务验收收入规模的进一步快速增长。
    同时，公司本次募投项目主要产品之 iTomic MeT、iTomic PE 及 iTronix MTP
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已推进至产业化应用阶段、实现客户验收收入，iTomic HiK（SHD）已推进至产
业化验证阶段并取得客户重复订单，iTronix PE 已进展至样机测试阶段，公司
主要募投产品项目进展良好，主要产品已实现技术可行性测试或已获得客户验
证认可，本次募投项目扩产后续产品销售验收确定性强，将有效带动产销率逐
步达到较高水平。
       （4）同行业可比公司亦经历了类似的产销率爬坡过程
       由于半导体薄膜沉积设备的高技术门槛特征，同行业可比公司发展前期亦
存在类似产销率爬坡过程，以拓荆科技为例，其 2018 年至 2023 年产销率分别
为 55.56%、82.61%、59.26%、45.28%、59.43%、94.55%（2021 年产销率为 2021
年 1-9 月数据），随着公司半导体业务的逐步成熟发展，公司产销率水平将逐
步趋近于同行业成熟公司。
       针对公司目前半导体产销率较低及募投项目新增产能消化的相关风险，发
行人已在募集说明书之“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）
募集资金投资项目相关风险”之“3、募投项目新增产能消化的风险”中充分提
示。
       本项目的生产成本包括直接材料、直接人工和制造费用，其中直接材料参照
公司历史生产经验和行业调研情况合理取值，直接人工参照项目所需人数及其年
平均薪酬估算，制造费用参照公司过往同性质产品制造费用支出情况合理取值。
       项目在运营期内各个年度的总成本费用如下表所示：
                                                                    单位：万元
                                              运营期
序号         项目
                     第4年         第5年        第6年         第7年         第 8-12 年
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                                                        运营期
序号          项目
                        第4年            第5年          第6年          第7年         第 8-12 年
      本项目的期间费用包括管理费用、销售费用、研发费用，相关费用率参考
影响进行测算，2021 年至 2023 年公司期间费用率情况具体如下：
                                         占营业收入的比重
     费用类型
管理费用                   9.67%                    7.30%               6.02%         7.67%
销售费用                   4.98%                    6.63%               7.85%         6.49%
研发费用                  10.55%                   20.24%              22.68%        17.82%
      随着公司经营规模的持续提升，销售渠道趋于稳定且规模效应日益显著，
预计管理费用率及销售费用率将较 2021 年至 2023 年均值有所下降，因此本项
目管理费用率及销售费用率分别取 7%及 5%。公司报告期内研发投入持续增长，
但研发费用占营业收入比重在 2023 年显著下降，主要系部分研发投入资本化所
致。未来随着公司收入规模的持续增长及研发项目陆续进入资本化阶段，以 2023
年研发费用率作为参考更具有合理性，因此本项目研发费用率设为 10%。
      通过营业收入与营业成本的差值计算本项目测算期内的毛利，项目达产期
（指计算期第 5 年至第 12 年，下同）平均毛利率为 39.02%，与同行业可比公司
类似业务毛利率接近，同行业可比公司类似业务的收入及毛利率具体情况如下：
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                                                               单位：万元
公司简称       业务类别       项目       2023 年度           2022 年度       2021 年度
                     收入       1,961,146.78      1,208,448.56   794,857.40
北方华创    电子工艺装备
                     毛利率              38.04%         37.70%       33.00%
                     收入         626,351.36       473,983.10    310,813.47
中微公司    半导体设备收入
                     毛利率              45.83%         45.74%       43.36%
                     收入         257,019.98       168,528.91    74,521.25
拓荆科技    薄膜沉积设备
                     毛利率              50.76%         49.21%       43.82%
                     收入         948,172.71       616,986.86    393,397.38
        平均值
                     毛利率              44.88%         44.22%       40.06%
                     收入             12,193.82      4,697.63     2,520.00
 发行人     半导体领域设备
                     毛利率              22.24%         32.31%       47.20%
   （1）公司报告期内半导体设备毛利率较低系阶段性发展因素所致，具有合
理性
   如上表所示，2022 年及 2023 年公司半导体领域设备毛利率低于可比公司平
均水平，主要原因系公司半导体领域同行业可比公司成立时间相对较早、业务
体量相对更大。其中，北方华创成立于 2001 年、最近一年电子工艺装备收入已
达 196.11 亿元，中微公司成立于 2004 年、最近一年半导体设备收入已达 62.64
元，拓荆科技成立于 2010 年、最近一年薄膜沉积设备收入已达 25.70 亿元，发
行人成立于 2015 年、2018 年正式启动半导体领域设备的产业化进程、最近一年
半导体领域设备收入为 1.22 亿元，成立时间及业务体量相比同行业可比成熟公
司均仍具有较大差距，因此受市场竞争、生产制造能力及客户开发策略等阶段
性影响导致公司半导体毛利率处于较低水平。
   （2）同行业成熟可比公司亦经历毛利率逐步提升的发展过程
   根据公开披露信息，北方华创成立于 2001 年，其于 2010 年首次公开发行
招股书中披露的早期 2007 年至 2009 年集成电路制造设备的毛利率分别为
毛利率水平亦相对较低且与微导纳米目前半导体设备毛利率水平较为接近；中
微公司成立于 2004 年，但其于 2019 年上市因此未披露发展早期的毛利率水平；
拓荆科技成立于 2010 年，其于 2021 年招股说明书（申报稿）中披露 2018 年至
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毛利率水平亦相对低于报告期内毛利率水平。如前所述，同行业成熟可比公司
在历史发展阶段中亦经历了毛利率的类似演变过程，未来，随着公司半导体业
务技术能力及市场竞争地位的进一步提升，预计公司半导体设备毛利率水平亦
将逐步提升。
   （3）半导体设备充足的市场空间及公司突出的半导体设备技术竞争优势保
障收入规模及毛利率水平的预期增长
   薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，具有广阔的市场空间，但是目
前国产化率处于较低水平，根据相关数据，CVD/ALD 半导体薄膜沉积设备目前综
合国产化率 5%-10%，ALD 半导体薄膜沉积设备国产化率低于 10%，以公司为代表
的半导体设备厂商具有充足的发展空间。
   同时，公司半导体设备产品在配置、工艺、客户认证度等方面具有突出优
势，可保障公司半导体业务的持续增长。公司核心产品持续获得国内龙头厂商
及行业认可，其中半导体 iTomic HiK 设备被评为江苏省首台（套）重大装备产
品，前述半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的
量产型 High-k 原子层沉积设备；根据国内某半导体国产化平台出具的《关于微
导纳米科技股份有限公司核心技术水平的评估》：高介电质金属栅极工艺尤其
是高介电质栅氧薄膜工艺是 ALD 设备在半导体制程中最难的工艺之一，设备研
发难度大、进入壁垒高，长期以来被国外厂家垄断，微导纳米是首次在国内打
破该项工艺技术垄断，解决了“卡脖子”技术的公司。微导纳米 ALD 设备和核
心技术具有突出的技术先进性，总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备
水平，打破了国外半导体 ALD 设备长期垄断的局面。
   报告期内，凭借具有市场竞争力的技术优势，公司已与国内多家头部半导
体厂商建立了深度的合作关系，客户开拓成效显著、覆盖客户数量不断增加。
截至 2024 年 9 月 30 日，公司半导体领域在手订单量为 13.16 亿元且报告期内
持续增长，有效保障后续半导体收入规模的持续增长，并带来毛利率水平的逐
步提升。
   （4）随着公司半导体业务的快速成长，公司毛利率将趋近同业平均水平
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  以公司 2024 年 1-9 月半导体领域设备收入年化处理后测算，报告期内，公
司半导体领域设备收入复合增长率达到 149.96%。公司目前半导体领域设备在手
订单充足、产品进展顺利，处于快速增长的发展阶段，假设公司 2025 年至 2028
年半导体设备收入复合增长率为 80.00%-100.00%，2024 年半导体设备收入以
域设备收入预计达到 41.32 亿元-62.97 亿元，将超过拓荆科技 2023 年薄膜沉积
设备收入规模，与中微公司 2023 年半导体设备收入规模接近，拓荆科技与中微
公司 2023 年类似业务毛利率分别达到 50.76%和 45.83%，公司预计本项目达产
期平均毛利率 39.02%具有谨慎性、合理性。
  针对公司报告期内半导体业务毛利率水平较低及募投项目效益不达预期的
风险，发行人已在募集说明书之“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之
“（六）募集资金投资项目相关风险”之“5、募投项目效益不达预期的风险”
以及第三节 风险因素”之“三、其他风险”之“（一）募集资金投资项目相关
风险”之“5、募投项目效益不达预期的风险”中充分提示募投项目效益不达预
期的风险，相关风险提示如下：
  “报告期内，半导体领域设备毛利率分别为 47.20%、32.31%、22.24%以及
率水平对本次募集资金投资项目半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目进行
了效益测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益，项目达
产期平均毛利率 39.02%。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按
计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大
幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化、半导体产品毛利率未达预期，
可能对本次募投项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能
实现预测收入和利润的风险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项
目的测算可能存在差距，如果本次募投项目的销售进展无法达到预期，可能导
致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业绩指标下滑，投资回报率降
低的风险。”
  关于半导体设备毛利率的分析详见本回复之“4.关于经营业绩”之“一、
结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同行业可比公司情况等，按
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产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性，未来毛利率变动趋势”之“（一）
结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同行业可比公司情况等，按
产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性”相关内容。
  （二）新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司经营业绩的影响
  本次“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”总投资为 67,000.00 万元，
拟使用募集资金 117,000.00 万元，并预计于计算期第 5 年达产（含建设期）。
  本项目折旧与摊销金额主要系项目建设期内软硬件设备购置支出所致，折旧
与摊销年限、残值率与公司现行政策一致。其中，机器设备按 10 年折旧，残值
率为 10%；长期待摊费用按 5 年摊销；软件按 2 年摊销。项目实施后，达产年将
新增折旧、摊销费用合计 4,459.45 万元，其中折旧费用 2,488.94 万元，摊销费用
已在募集说明书之“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）募集
资金投资项目相关风险”中充分提示。
  本次量化分析以公司 2023 年度营业收入和净利润为基准，假设未来测算年
度公司原有营业收入和净利润保持 2023 年度水平。结合本项目的投资进度、项
目收入及业绩预测，本项目新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司未来经营
业绩的影响如下：
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                                                                                                                        单位：万元
               项目                 第1年         第2年           第3年         第4年         第5年         第6年         第7年         第 8-12 年
现有业务营业收入（2023 年度）（c）             167,972.13 167,972.13 167,972.13 167,972.13 167,972.13 167,972.13 167,972.13 167,972.13
新增营业收入（d）                                 -             -   46,500.00   99,600.00 156,500.00 156,500.00 156,500.00 156,500.00
预计营业收入（加募投项目）（e=c+d）             167,972.13 167,972.13 214,472.13 267,572.13 324,472.13 324,472.13 324,472.13 324,472.13
新增折旧摊销及项目建设的成本费用占预计营业收入的比
重（（a+b）/e）
现有业务净利润（2023 年度）（f）               27,039.19   27,039.19     27,039.19   27,039.19   27,039.19   27,039.19   27,039.19    27,039.19
新增净利润（g）                                  -             -   -1,981.37    5,174.63   15,161.08   17,975.65   21,459.41    23,059.50
预计净利润（h=f+g）                      27,039.19   27,039.19     25,057.82   32,213.82   42,200.27   45,014.84   48,498.60    50,098.69
新增折旧摊销及项目建设的成本费用占预计净利润的比重
（（a+b）/h）
注 1：上述预测中现有净利润为 2023 年度归属于上市公司股东的净利润。
注 2：上述预测仅作为募投项目新增折旧摊销及项目建设的成本费用金额对未来盈利能力影响测算使用，不构成公司未来盈利预测。
注 3：本项目建设成本费用（b）包括项目预备费用、铺底流动资金和研发费用。
  从上表可以看出，本项目新增折旧摊销及项目建设的成本费用短期内会对发行人业绩产生一定影响，但未来随着项目的建成并达
到稳定的运营状态，本项目新增业务收入将显著提升公司经营业绩，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司经营业绩影响较小。
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  本项目折旧费主要为硬件设备折旧，参照公司财务制度，固定资产按年限
平均法直线折旧，硬件设备按 10 年计算，残值率为 10%。
  本项目摊销费用主要为装修费用、软件设备及资本化研发费用的摊销。参
照公司财务制度，无形资产按年限平均法直线摊销，装修费用摊销按 5 年计算、
软件设备摊销按 2 年计算、资本化研发费用按 10 年计算。
  本项目建设成本费用包括项目预备费用、铺底流动资金和研发费用。其中，
本项目的预备费主要为基本预备费，按项目工程费用和工程建设其他费用总和
的 1.00%估算；铺底流动资金根据项目经营期所需流动资金的 30%估算；研发费
用参照各研发项目实际需求进行估算。
  预计营业收入=现有业务营业收入+本项目新增营业收入。其中，基于谨慎
性原则，假设计算期内公司现有业务的营业收入保持 2023 年规模不变。本项目
新增营业收入具体情况如下：
        项目      第 1-2 年   第3年            第4年        第5年         第 6-12 年
                 iTomic 系列原子层沉积镀膜系统
销量(套)                 -        6.00         14.00       21.00       21.00
销售单价（万元/套）            -              -          -           -           -
销售收入（万元）              -              -          -           -           -
             iTomic PE 系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统
销量(套)                 -        3.00          6.00        8.00        8.00
销售单价（万元/套）            -              -          -           -           -
销售收入（万元）              -              -          -           -           -
                iTronix 系列化学气相沉积镀膜系统
销量(套)                 -        6.00         12.00       21.00       21.00
销售单价（万元/套）            -              -          -           -           -
销售收入（万元）              -              -          -           -           -
营业收入合计（万元）            -   46,500.00      99,600.00 156,500.00 156,500.00
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     预计净利润=现有业务净利润+本项目新增净利润。其中，基于谨慎性原则，
假设计算期内公司现有业务的净利润保持 2023 年规模不变。本项目新增净利润
具体测算过程详见本回复之“3.关于融资规模与效益测算”之“四、结合公司
历史效益、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产品单价、数量、成本
费用、毛利率、产能爬坡、产销率等关键指标的测算依据，新增折旧摊销及项
目建设的成本费用对公司经营业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理”之
“（一）本次募投项目产品单价、数量、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销
率等关键指标的测算依据”。
     （三）本次效益测算是否谨慎、合理
     本项目具体效益指标如下：
序号                项目                 单位          金额
     同行业公司类似项目的内部收益率及投资回收期情况如下：
公司名称             募投项目             内部收益率（%） 投资回收期（年）
     泛半导体装备产业化项目（超高效太阳能
捷佳伟创 电池湿法设备及单层载板式非晶半导体薄               21.09%           7.19
     膜 CVD 设备产业化项目）
       金辰智能制造华东基地项目                   22.12%           7.25
金辰股份
       高效电池片 PVD 设备产业化项目              24.77%           6.23
北方华创 半导体装备产业化基地扩产项目（四期）               16.21%           7.09
       中微临港产业化基地                      11.83%          10.00
中微公司
       中微南昌产业化基地                      10.25%          11.12
       光伏高端装备研发生产总部基地项目               28.25%           6.96
拉普拉斯
       半导体及光伏高端设备研发制造基地项目             31.08%           5.80
     如上述表格所示，本项目税后内部收益率和投资回收期均处于同行业公司
类似项目指标区间内。本项目效益测算中各产品单价、销量、成本费用等关键
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指标的测算依据合理，本项目产品预计毛利率与同行业公司类似业务毛利率接
近，整体效益测算具有谨慎性、合理性。
     针对募投项目效益不达预期的相关风险，发行人已在募集说明书之“重大
事项提示”之“四、特别风险提示”之“（六）募集资金投资项目相关风险”
中充分提示。
     五、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用
指引——发行类第 7 号》第 7-5 条，核查并发表明确意见
     （一）关于《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条
     保荐机构和申报会计师根据《证券期货法律适用意见第 18 号》之“五、关
于募集资金用于补流还贷如何适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”，
进行逐项核查并发表核查意见，具体如下：
序号     证券期货法律适用意见第 18 号                    核查意见
                              经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
     （一）通过配股、发行优先股或者董事        人本次向不特定对象发行可转债拟募集资金
     会确定发行对象的向特定对象发行股         总 额 不 超 过 人 民 币 117,000.00 万 元 （ 含
     票方式募集资金的，可以将募集资金全        117,000.00 万元），其中“半导体薄膜沉积设
     部用于补充流动资金和偿还债务。通过        备智能化工厂建设项目”拟使用募集资金
     其他方式募集资金的，用于补充流动资        64,280.00 万元，“研发实验室扩建项目”拟
     金总额的百分之三十。对于具有轻资         30,000.00 万元。“半导体薄膜沉积设备智能
     产、高研发投入特点的企业，补充流动        化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”
     资金和偿还债务超过上述比例的，应当        拟将募集资金全部投资于资本性支出，本次
     充分论证其合理性，且超过部分原则上        募集资金补充流动资金规模为 30,000.00 万
     应当用于主营业务相关的研发投入。         元，占本次发行募集资金总额的比例为
                              经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
     （二）金融类企业可以将募集资金全部        人不属于金融类企业，不适用上述规定，且
     用于补充资本金。                 不存在将募集资金全部用于补充资本金的情
                              形。
                              经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
     （三）募集资金用于支付人员工资、货
                              人本次向不特定对象发行可转债拟募集资金
     款、预备费、市场推广费、铺底流动资
                              总 额 不 超 过 人 民 币 117,000.00 万 元 （ 含
     金等非资本性支出的，视为补充流动资
     金。资本化阶段的研发支出不视为补充
                              金规模为 30,000.00 万元，占本次发行募集资
     流动资金。工程施工类项目建设期超过
                              金总额的比例为 25.64%，未超过募集资金总
     一年的，视为资本性支出。
                              额的 30%。
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序号     证券期货法律适用意见第 18 号                  核查意见
     （四）募集资金用于收购资产的，如本
     次发行董事会前已完成资产过户登记，
     本次募集资金用途视为补充流动资金； 经核查，保荐机构和申报会计师认为：本次
     如本次发行董事会前尚未完成资产过 募集资金未用于收购资产，不适用上述规定。
     户登记，本次募集资金用途视为收购资
     产。
                       经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
     （五）上市公司应当披露本次募集资金
                       人已于募集说明书等相关申请文件中披露本
     中资本性支出、非资本性支出构成以及
                       次募集资金中资本性支出、非资本性支出构
     补充流动资金占募集资金的比例，并结
                       成以及补充流动资金占募集资金的比例，已
                       充分考虑公司业务规模、业务增长情况、现
     流状况、资产构成及资金占用情况，论
                       金流状况、资产构成及资金占用情况等因素。
     证说明本次补充流动资金的原因及规
                       公司本次补充流动资金的原因及规模具有合
     模的合理性。
                       理性。
                       经核查，保荐机构和申报会计师认为：发行
                       人本次向不特定对象发行可转债拟募集资金
                       总 额 不 超 过 人 民 币 117,000.00 万 元 （ 含
                       备智能化工厂建设项目”拟使用募集资金
     保荐机构及会计师应当就发行人募集 使用募集资金 22,720.00 万元，补充流动资金
     资金投资构成是否属于资本性支出发 30,000.00 万元。“半导体薄膜沉积设备智能
     表核查意见。对于补充流动资金或者偿 化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”
     还债务规模明显超过企业实际经营情 的募集资金投资属于资本性支出，补充流动
     况且缺乏合理理由的，保荐机构应当就 资金 30,000.00 万元属于非资本性支出。
     本次募集资金的合理性审慎发表意见。 经核查，保荐机构认为：
                       本次募集资金补充流动资金规模为 30,000.00
                       万元，占本次发行募集资金总额的比例为
                       过企业实际经营需求，本次募集资金能够满
                       足公司业务发展的需要，有利于增强发行人
                       核心竞争力，具有必要性和合理性。
     （二）关于《监管规则适用指引—发行类第 7 号》第 7-5 条
     保荐机构和申报会计师根据《监管规则适用指引——发行类第 7 号》之“7-5
募投项目预计效益披露要求”，进行逐项核查并发表核查意见，具体如下：
序 《监管规则适用指引——发行类第 7 号》
                     第 7-5
                                          核查意见
号         条具体规定
  一、对于披露预计效益的募投项目，上市公司              经核查，保荐机构和申报会计师认为：
  应结合可研报告、内部决策文件或其他同类文              发行人已结合可研报告、内部决策文件
  件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基              披露了效益预测的假设条件、计算基础
  上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变              募投项目可研报告出具时间尚未超过一
  化、变化的具体内容及对效益测算的影响进行              年，预计效益的计算基础未发生重大变
  补充说明。                             化。
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序 《监管规则适用指引——发行类第 7 号》
                     第 7-5
                                  核查意见
号         条具体规定
  二、发行人披露的效益指标为内部收益率或投 经核查，保荐机构和申报会计师认为：
  资回收期的，应明确内部收益率或投资回收期 发行人已说明内部收益率或投资回收期
  的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募 的测算过程以及所使用的收益数据及募
  投项目实施后对公司经营的预计影响。        投项目实施后对公司经营的预计影响。
  三、上市公司应在预计效益测算的基础上，与
                           经核查，保荐机构和申报会计师认为：
  现有业务的经营情况进行纵向对比，说明增长
                           本次募投项目预计效益测算与公司现有
                           水平和同行业可比，处于合理范围，本
  或与同行业可比公司的经营情况进行横向比
                           次募投项目收益指标具有合理性。
  较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
  四、保荐机构应结合现有业务或同行业上市公
                           经核查，保荐机构认为：发行人本次募
  司业务开展情况，对效益预测的计算方式、计
                           投项目效益预测具有谨慎性、合理性。
  算基础进行核查，并就效益预测的谨慎性、合
  理性发表意见。效益预测基础或经营环境发生
                           预计效益情况、效益测算的计算方式及
  变化的，保荐机构应督促公司在发行前更新披
                           计算基础，并提示募投项目相关风险。
  露本次募投项目的预计效益。
  （三）保荐机构及申报会计师的核查程序及核查意见
  针对上述事项，保荐机构及申报会计师主要执行了以下核查程序：
  （1）查阅公司本次募投项目的可行性研究报告，了解各项投资支出的具体
构成、测算过程及测算依据，查阅公司同类项目及同行业公司可比项目情况并对
比分析，核查各项投资支出是否属于资本性支出；
  （2）查阅“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”相关在研项目的资
本化具体时点及主要依据，分析本次募投项目研发支出资本化的原因及合理性；
查阅公司本次募投项目的可行性研究报告，核查各项投资支出是否属于资本性支
出，计算补充流动资金比例；
  （3）查阅发行人的审计报告及财务报表等资料，结合未来资金使用需求，
对发行人未来资金缺口进行了测算；
  （4）结合公司历史效益、同行业可比公司情况等，复核本次募投项目效益
测算中关键指标的测算依据，测算新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司经
营业绩的影响，分析本次效益测算是否谨慎、合理；
  （5）查阅公司本次发行方案及募投项目投资明细，分析是否符合《<上市公
司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、
第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》
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第五条的规定；
  （6）查阅公司本次募投项目的预计效益测算文件，复核各项效益预测的具
体测算依据，查阅同行业可比公司、公司历史效益情况，结合《监管规则适用指
引——发行类第 7 号》第 7-5 条的规定，核查效益测算的谨慎性、合理性。
  经核查，保荐机构及申报会计师认为：
  （1）公司已披露本次募投项目各项投资支出的具体构成，测算过程及测算
依据具有合理性；
  （2）本次募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”研发支出
资本化符合企业会计准则相关规定，具有合理性；本次募集资金补充流动资金规
模本次募集资金总额的比例为 25.64%，未超过募集资金总额的 30%，符合相关
监管要求；
  （3）综合考虑公司的货币资金、交易性金融资产和其他流动资产中理财产
品及大额存单余额、未来现金流入、未来资金需求等情况，公司目前的资金缺口
为 126,766.25 万元，公司本次融资具有必要性，本次融资规模 117,000.00 万元
具有合理性；
  （4）本次募投项目效益测算中的各项关键测算指标是公司根据自身生产经
营及业务发展情况，结合未来市场需求、同行业可比公司情况等情况确定，新增
折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响较小，本次募投项目效益测算
结果具有谨慎性和合理性；
  （5）公司本次发行符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十
条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意
见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行
类第 7 号》第 7-5 条的相关规定。
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   根据申报材料，1）报告期内，公司主营业务毛利率分别为 45.07%、40.98%、
导体薄膜沉积设备中 PECVD、PVD、ALD 设备的市场规模占比分别为 28%、
   请发行人说明：（1）结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同
行业可比公司情况等，按产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性，未来
毛利率变动趋势；（2）结合光伏行业政策变化及发展情况、电池技术路线、部
分光伏客户信用风险等情况，说明公司光伏设备在新型电池技术路线中的竞争
优势、产品储备情况，公司 2023 年光伏设备收入大幅增长的原因及可持续性，
相关风险提示是否充分；（3）结合市场容量、市场格局、在手订单、客户开拓
情况等，说明公司半导体 ALD 设备与 PECVD、PVD 设备相比的技术优劣势，
公司半导体设备业务增长可持续性；（4）收入存在季节性的原因及合理性，是
否与同行业可比公司存在显著差异，是否存在跨期确认收入的情形，是否符合
《企业会计准则》相关规定；（5）结合上市前后主要客户和供应商的成立时间、
注册资本、所属行业、主营业务、公司规模、合作历史、销售及采购模式、交
易内容和金额、同行业可比公司等，说明主要客户和供应商变动的原因及合理
性，是否存在关联关系。
   请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。
   回复：
   一、结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同行业可比公司情
况等，按产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性，未来毛利率变动趋势
   （一）结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同行业可比公司
情况等，按产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性
   报告期内，公司主营业务毛利率分别为 45.07%、40.98%、42.31%和 38.32%，
报告期内毛利率存在一定波动，具体变动原因分析如下：
        江苏微导纳米科技股份有限公司                                                    审核问询函的回复
           公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，专注于先进
        微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜沉
        积设备、配套产品及服务。
           在半导体领域内，公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，聚焦
        构建和完善 ALD、CVD 等多种先进真空技术平台，持续丰富产品矩阵，为客户
        提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案。报告期内，公司充分利用核心
        客户的扩产机会，持续加大半导体领域的投入并取得积极成效，半导体设备收入
        及占比持续上升。
           在光伏领域内，公司紧跟下游行业电池技术迭代和扩产的发展趋势，充分发
        挥技术平台优势，横向拓宽产品线，提高市场覆盖率，为客户提供 ALD、PECVD、
        PEALD、扩散等配套产品，引领行业 TOPCon 等新型高效电池量产导入。报告
        期内，公司光伏设备领域的收入持续上升。
           此外，公司积极进行新型显示等其他新兴行业领域布局，深化拓展公司核心
        技术在多领域内的市场空间。除专用设备业务外，公司亦根据下游客户需求提供
        备品备件及设备改造等配套产品及服务，满足客户多元化业务需求。
           （1）收入结构变化及对主营业务毛利率整体的影响分析
           报告期内，公司主营业务毛利率、毛利率贡献度分别按照收入结构划分情况
        详见下表。
                                                                                   单位：%
 项目     收入占     毛利率 收入占     毛利率 收入占     毛利率 收入占     毛利率
            毛利率         毛利率         毛利率         毛利率
         比      贡献度  比      贡献度  比      贡献度  比      贡献度
专用设备     97.98   37.56    36.80   97.00   41.41   40.17   82.71   35.62   29.46   70.29     33.39   23.47
 光伏领域
设备
 半导体领
域设备
 其他设备     0.40   77.64     0.31    0.51   75.24    0.38    2.59   63.80    1.65       -         -       -
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 项目     收入占     毛利率 收入占     毛利率 收入占     毛利率 收入占     毛利率
            毛利率         毛利率         毛利率         毛利率
         比      贡献度  比      贡献度  比      贡献度  比      贡献度
配套产品及
服务
 合计     100.00    38.32     38.32   100.00       42.31     42.31   100.00     40.98    40.98     100.00     45.07      45.07
        注：1、毛利率贡献率=主营业务收入占比*毛利率，下同；2、公司于 2024 年会计政策变更，
        产品质量保证金计入了营业成本，公司据此对 2021-2023 年的财务报表数据进行了追溯调整。
            报告期内，各产品毛利率变动、占营业收入比重变动对主营业务毛利率贡献
        情况的影响如下表所示：
                                                                                                   单位：%
  主营业务类型          毛利率        收入占        毛利率           毛利率          收入占       毛利率       毛利率         收入占        毛利率
                  变动影        比变动        贡献变           变动影          比变动       贡献变       变动影         比变动        贡献变
                   响          影响         动             响           影响         动         响          影响          动
 专用设备               -1.72      -1.64          -3.37      5.35       5.36       10.71      0.93        5.06          6.00
  光伏领域设备            -1.86      -4.40          -6.25      5.74       6.84       12.58      1.81        3.10          4.91
  半导体领域设
 备
  其他设备              0.01       -0.09          -0.07      0.30       -1.56      -1.27      0.00        1.65          1.65
 配套产品及服务            0.11       -0.74          -0.63      0.84      -10.21      -9.37     -1.81        -8.27     -10.08
      合计            -1.61      -2.38          -3.99      6.18       -4.85       1.33     -0.88        -3.21         -4.09
        注：
        比例；
        务毛利率。
            公司 2022 年主营业务毛利率为 40.98%，较 2021 年同期下降 4.09 个百分点，
        主要系收入结构变化影响，毛利率较高的配套产品及服务业务收入占比从 29.71%
        下降到 17.29%，带动毛利率有所下降。
            公司 2023 年主营业务毛利率为 42.31%，较 2022 年同期上升 1.33 个百分点，
        波动相对较小，主要系一方面随着下游光伏行业需求显著提升，光伏领域设备毛
        利率和收入占比均上升带动整体毛利率提升；另一方面，配套产品及服务收入占
        比下降拉低了主营业务毛利率，两方因素共同作用下导致整体 2023 年毛利率较
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    公司 2024 年 1-9 月主营业务毛利率为 38.32%，较 2023 年同期下降了 3.99
个百分点，主要系收入结构变化影响，其中专用设备中半导体设备收入占比提升，
而光伏设备收入占比下降。
    前述报告期各期公司收入结构变化情况的具体分析如下。
    （2）收入结构、定价及成本变化具体情况，及对主营业务毛利率的影响分
析
    报告期内，公司专用设备收入占比分别为 70.29%、82.71%、97.00%和 97.98%，
毛利率贡献度分别为 23.47%、29.46%、40.17%和 36.80%，收入及毛利率贡献度
占比持续提升，且主要由光伏及半导体领域设备构成。
    ①光伏领域设备
    A.收入占比波动情况及其影响
    报告期内，公司光伏领域设备收入占比分别为 64.39%、73.25%、89.23%和
    光伏领域设备收入占比及毛利率贡献度在 2021-2023 年持续上升，主要系：
（1）2022 年以来，随着 PERC 电池片转换效率接近理论极限值，以 TOPCon 为代
表的转换效率更高的新型高效电池片技术开始进入产业化进程，TOPCon 产能迅
速放量，下游客户扩产计划加速，带来客户对薄膜沉积设备等固定资产投入需求
大幅提升，同时技术更迭推动 ALD 技术在新一代高效电池设备中投资比重增加，
大幅度提升了 ALD 设备在光伏领域的市场渗透率，公司 CVD 产品的产业化应用
亦进一步提升了公司产品在高效电池产线中的价值量；（2）作为率先将 ALD 技
术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，公司已成为行业内提供高效电池技
术与设备的领军者之一，公司与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系并持
续推出覆盖 TOPCon 等新型高效电池技术的先进设备，根据公开的市场数据统计，
公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同
类企业第一，形成了突出的行业地位和市场竞争优势，带动公司光伏业务规模的
快速提升；（3）受益于前述技术更迭及下游客户需求的快速提升，及公司以 ALD
设备为核心的具有突出技术竞争力的产品市场地位的逐步提升，推动公司光伏
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设备整体毛利率水平自 2021 年至 2023 年以来逐步攀升，光伏设备 2021 年至 2023
年毛利率分别为 32.13%、34.94%及 42.78%。
献度下降，主要系随着公司半导领域技术实力及市场竞争力逐步得到市场认可且
国内半导体行业头部客户加速扩产，公司加快了新产品和新工艺的研发推广并
取得显著成效，公司半导体领域设备收入上升所致。
   B.定价及成本的影响
   报告期内，公司光伏设备毛利率变动受到定价和成本的影响，进一步分析光
伏设备毛利率变动情况如下：
                                                        单位：万元/台
          项目            2024 年 1-9 月       2023 年    2022 年    2021 年
光伏设备毛利率                           40.70%   42.78%    34.94%    32.13%
毛利率变动                             -2.08%    7.84%     2.81%          -
平均单价                              616.78    626.56    491.12    474.61
平均单价变动率                           -1.56%   27.58%     3.48%          -
平均成本                              365.74    358.52    319.52    322.13
平均成本变动率                           2.01%    12.20%    -0.81%          -
价上升了 3.48%、平均成本下降了 0.81%，主要系 2022 年光伏中 PEALD 二合一
平台设备收入占比及单价上升且平均成本有所下降所致，公司 PEALD 二合一设备
于 2020 年完成开发，2020 年至 2021 年新型高效电池的具体技术路线尚未成为
行业共识，设备产品在新型高效电池产业化应用的成熟度也有待提高，公司首
先将其在 PERC 电池领域进行推广，因此相对于应用在市场上已存在的成熟竞争
方案前期售价相对较低，2022 年随着公司 PEALD 二合一设备的逐步批量验收，
场定价能力的提升以及生产工艺优化带来的成本下降，使得其毛利率水平提升，
推动公司光伏设备 2022 年整体毛利率提高。
价上升 27.58%、平均成本上升 12.20%。2023 年光伏设备平均单价和成本上升主
要系 2023 年 ALD 设备销量大幅上升，设备销量由 49 台提升至 235 台，ALD 设
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备的平均单价和平均毛利率水平高于其他类型的光伏设备，平均毛利率超过 40%，
带动光伏设备整体毛利率提升。2023 年公司 ALD 设备销量大幅提升，主要系随
着 2022 年以来 TOPCon 等新型高效电池技术的进一步发展，下游客户新型高效
电池扩产计划加速，且技术更迭推动 ALD 技术在新一代高效电池设备中投资比
重增加，因公司光伏 ALD 设备在 TOPCon 等新型高效电池存在突出的技术及市场
竞争优势，公司获得了大量 ALD 设备订单，并于 2023 年逐步验收实现收入所致。
中平均单价下降了 1.56%，平均成本上升了 2.01%，主要系细分产品结构性变动
影响所致，2024 年 1-9 月公司光伏设备中 PEALD 二合一平台设备在 TOPCon 等
新型高效电池技术推广并实现了客户批量验收，由于相关产品在市场上竞争较
为激烈，该产品系列综合毛利率不足 30%，拉低了 2024 年 1-9 月光伏设备的整
体毛利率。
  ②半导体领域设备
  A.收入结构的影响
  报告期内，公司半导体领域设备收入占比分别为 5.89%、6.87%、7.27%和
设备收入占比在报告期内稳步提升，主要系随着 2021 年公司半导体领域国内首
台攻克高介电质栅氧薄膜工艺的薄膜沉积设备的验收，公司半导体领域技术实
力及市场竞争力逐步得到市场认可；同时受益于国内半导体产业链的国产化浪
潮，国内半导体行业头部客户对国产薄膜沉积设备的产业化验证加速，公司充分
利用核心客户的扩产机会，加快了新产品和新工艺的推广，持续加大半导体领域
的投入并取得显著成效；公司半导体设备毛利率贡献度在 2022 年及 2023 年有所
下降，主要系公司为进行有效市场拓展，半导体设备毛利率水平有所下降所致，
率贡献度亦显著提高。
  B.定价及成本的影响
  报告期内，公司半导体设备毛利率波动对公司整体主营业务毛利率波动的影
响相对较小，半导体设备平均单价、成本及毛利率变动情况如下：
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                                                    单位：万元/台套
          项目          2024 年 1-9 月      2023 年    2022 年    2021 年
半导体设备毛利率                       23.88%   22.24%     32.31%   47.20%
毛利率变动                          1.64%    -10.07%   -14.89%          -
平均单价                           628.04    381.06    782.94   2,520.00
平均单价变动率                        64.82%   -51.33%   -68.93%          -
平均成本                           478.04    296.32    529.94   1,330.64
平均成本变动率                        61.33%   -44.08%   -60.17%          -
售，毛利率水平相对较高主要系该台设备为国内首台攻克高介电质栅氧薄膜工艺
的薄膜沉积设备，实现了关键技术突破，具有突出的技术优势，因此定价水平及
毛利率相对较高。
结构性变化所致，除成套薄膜沉积设备外，公司亦销售了部分晶圆传输系统及晶
圆预热模块，其系薄膜沉积设备的组成部分，可搭配薄膜沉积设备成套出售，亦
可根据客户需求单独出售，平均单价及单位成本水平相对较低，因此整体拉低了
公司半导体设备的平均单价及单位成本；同时，2022 年及 2023 年公司半导体设
备毛利率有所下滑，主要系 2022 年以来，随着公司首台半导体设备的验收及核
心客户认可，公司半导体业务开始快速成长，但整体仍处于发展前期阶段，相关
半导体设备的技术能力等方面仍在陆续获得市场验证过程中，且公司持续推出的
半导体新产品前期成本等亦相对较高，同时受半导体市场竞争及公司客户开发策
略的阶段性影响，公司整体毛利率水平有所下降，同行业公司在历史发展阶段中
亦经历了毛利率的类似演变过程，未来，随着公司半导体业务技术能力及市场竞
争地位的进一步提升，预计公司半导体设备毛利率水平亦将逐步提升。
类产品研发、推广和产业化经验，不断取得核心客户的认可，生产制造能力及市
场竞争力有所提升，因此毛利率水平小幅上升。
  报告期内，配套产品及服务收入占比分别为 29.71%、17.29%、3.00%和 2.02%，
毛利率贡献度分别为 21.59%、11.51%、2.14%和 1.52%，收入及毛利率贡献度占
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比在 2021 年度相对较高，主要系受下游光伏硅片产业尺寸升级等因素影响，公
司下游光伏客户存在普遍性尺寸改造及技术升级等设备改造与备品备件业务需
求，且相关配套产品服务毛利率水平相对较高所致。
  自 2022 年以来，随着尺寸改造及技术升级的逐步完成，后续光伏设备改造
需求随之下降，公司配套产品及服务的收入占比及毛利率贡献度占比显著大幅下
降。
     公司同行业可比公司基本情况如下：
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                                               最近一年        最近一年
                                                                                       最近一年毛利      最近一年资产
名称   成立时间     产品领域           企业简介               收入         收入同比        报告期内信用政策
                                                                                         率          负债率
                                               （亿元）         增速
                     主营光伏领域设备，产品涵盖原生
                                                                     预收款（20%-30%）—发货
捷佳            主要为光   多晶硅料生产设备、硅片加工设备、
伟创            伏领域    晶体硅电池生产设备等，薄膜沉积
                                                                     （30%）—质保金（10%）
                         设备主要是 PECVD 设备等
                     主营光伏领域设备，包括扩散系统、                                预收款（20%-30%）—发货
拉普            主要为光
拉斯            伏领域
                         包括 LPCVD 和 PECVD 设备                         （30%）—质保金（10%）
                     国内领先的半导体设备供应商，其
北方            主要为半   刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩
华创            导体领域   散炉、退火炉等产品在集成电路及
                        泛半导体领域实现量产应用
                     中微公司主要为集成电路、LED 芯                                                                 17.20%
                     片、MEMS 等半导体产品的制造企业                                                              （2019 年和
中微            主要为半
公司            导体领域
                     之外还包括半导体领域 LPCVD、ALD                                                          成股权融资约
                       等设备的开发及工艺应用开发                                                                97.58 亿元）
拓荆            主要为半    拓荆科技产品涵盖 PECVD、ALD、
科技            导体领域    SACVD 三类半导体薄膜沉积设备
                                                                     光伏领域：预收款
                     面向全球的半导体、泛半导体高端                                 （20%-30%）—发货款
                     微纳装备制造商。形成了以原子层                                 （20%-40%）—验收款
微导            光伏、半
纳米            导体领域
                     沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯                               （0-10%）；
                         次发展的产品体系                                    半导体领域：验收款（90%）
                                                                     —质保金（10%）等
注：相关数据及资料来源于可比公司公开信息
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  报告期内，发行人与同行业可比公司毛利率对比情况如下：
                                                             单位：%
  公司名称      2024 年 1-9 月        2023 年度        2022 年度     2021 年度
捷佳伟创                 27.80             28.95       25.44       24.60
拉普拉斯                 30.64             30.42       32.94       16.37
北方华创                 44.22             41.10       43.83       39.41
中微公司                 42.22             45.83       45.74       43.36
拓荆科技                 43.59             51.01       49.27       44.01
  平均值                37.69             39.46       39.44       33.55
  发行人                38.32             42.31       40.98       45.07
注：上表中可比公司数据为综合毛利率，数据来源于公告文件。
  报告期内，公司与同行业可比公司毛利率水平由于不同公司间产品及其下游
应用领域差异导致毛利率水平有所不同：①捷佳伟创与公司下游应用领域均主要
为光伏行业，其薄膜沉积设备主要是 PECVD 设备，除此之外捷佳伟创产品类别
较多，但二者产品推向市场的时间、产品定位和市场策略等方面存在差异；②拉
普拉斯下游领域主要为光伏行业，其镀膜设备主要包括 LPCVD 和 PECVD 设备
等；③北方华创下游领域主要为半导体企业，涵盖半导体装备、真空装备等电子
工艺装备和电子元器件，产品体系较为丰富，其光伏领域薄膜沉积设备主要为
PECVD 设备、LPCVD 设备；④中微公司下游领域主要为半导体，主要提供刻蚀
设备、MOCVD 设备，其半导体领域薄膜沉积设备主要为 CVD 和 ALD 设备；⑤
拓荆科技下游领域主要为半导体，其半导体领域薄膜沉积设备主要为 PECVD、
ALD、SACVD、HDPCVD 设备。故公司光伏设备毛利率与捷佳伟创、拉普拉斯
进行对比，半导体设备毛利率与北方华创、中微公司、拓荆科技进行对比。
  （1）光伏设备毛利率与同行业可比公司对比分析
  报告期内，公司光伏设备与捷佳伟创及拉普拉斯的毛利率对比情况如下：
                                                             单位：%
      项目     2024 年 1-9 月       2023 年度        2022 年度     2021 年度
捷佳伟创毛利率              27.80             28.95       25.44       24.60
拉普拉斯毛利率              30.64             30.42       32.94       16.37
平均值                  29.22             29.69       29.19       20.49
公司光伏设备毛利率            40.70             42.78       34.94       32.13
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  报告期内，公司光伏领域设备毛利率分别为 32.13%、34.94%、42.78%以及
司报告期内主要光伏设备为 ALD 设备、捷佳伟创主要为 PECVD 设备等、拉普拉
斯主要为 LPCVD 和 PECVD 设备等，光伏 CVD 设备相较 ALD 设备整体竞争格局相
对更为分散且参与者较多，而公司光伏 ALD 设备的技术门槛相对较高，且其在
薄膜质量、工艺稳定性以及产能与运行成本等方面具有一定优势，因此定价及
毛利率水平相对较高；（2）从市场竞争力来看，公司系率先将 ALD 技术规模化
应用于国内光伏电池生产的企业，根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产品已连
续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一，在 ALD
设备方面具备突出的技术及市场竞争优势，故毛利率水平相对较高。
  （2）半导体设备毛利率与同行业可比公司对比分析
  报告期内，公司半导体设备与北方华创、中微公司及拓荆科技的毛利率对比
情况如下：
                                                          单位：%
      项目      2024 年 1-9 月     2023 年度      2022 年度     2021 年度
北方华创毛利率                44.22        41.10       43.83       39.41
中微公司毛利率                42.22        45.83       45.74       43.36
拓荆科技毛利率                43.59        51.01       49.27       44.01
平均值                    43.34        45.98       46.28       42.26
公司半导体设备毛利率             23.88        22.24       32.31       47.20
  报告期内，公司半导体设备毛利率分别为 47.20%、32.31%、22.24%以及
域设备实现销售，该台设备为国内首台攻克高介电质栅氧薄膜工艺的薄膜沉积设
备，实现了关键技术突破，具有突出的技术优势，因此毛利率相对较高；2022
年至 2024 年 1-9 月内，公司半导体设备毛利率低于同行业可比公司平均水平，
主要系公司半导体业务尚在快速成长过程中，受生产制造、市场竞争及公司客户
开发策略的阶段性影响，毛利率水平相对较低，同行业公司在历史发展阶段中亦
经历了毛利率的类似演变过程。
  公司半导体领域同行业可比公司成立时间相对较早、业务体量相对更大。
其中，北方华创成立于 2001 年、最近一年收入已达约 220 亿元，中微公司成立
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于 2004 年、最近一年收入已达约 63 亿元，拓荆科技成立于 2010 年、最近一年
收入已达约 27 亿元，微导纳米成立于 2015 年、2018 年正式启动半导体领域设
备的产业化进程、最近一年半导体业务收入为 1.22 亿元，成立时间及业务体量
相比同行业可比成熟公司均仍具有较大差距，因此受前述市场竞争、生产制造
能力及客户开发策略等阶段性影响导致报告期内半导体毛利率仍处于较低水平。
   根据公开披露信息，北方华创成立于 2001 年，其于 2010 年首次公开发行
招股书中披露的早期 2007 年至 2009 年集成电路制造设备的毛利率分别为
毛利率水平亦相对较低且与微导纳米目前半导体设备毛利率水平较为接近；中
微公司成立于 2004 年，但其于 2019 年上市因此未披露发展早期的毛利率水平；
拓荆科技成立于 2010 年，其于 2021 年招股说明书（申报稿）中披露 2018 年至
毛利率水平亦相对低于报告期内毛利率水平。如前所述，同行业成熟可比公司
在历史发展阶段中亦经历了毛利率的类似演变过程，未来，随着公司半导体业务
技术能力及市场竞争地位的进一步提升，预计公司半导体设备毛利率水平亦将逐
步提升。
   综上，公司报告期内主营业务毛利率分别为 45.07%、40.98%、42.31%和
年毛利率下降 4.08 个百分点，主要系受下游光伏硅片产业阶段性尺寸改造及技
术升级逐步完成的影响，毛利率相对较高的设备改造等配套产品服务业务收入占
比下降所致；（2）2023 年较 2022 年上升 1.33 个百分点，波动相对较小，主要
系受下游光伏向 TOPcon 技术迭代及下游客户大幅扩产等因素影响，光伏设备毛
利率和收入占比提升，且配套产品服务收入占比下降的双向影响所致；（3）2024
年 1-9 月较 2023 年下降了 3.99 个百分点，主要系专用设备中半导体设备收入占
比提升，而受前述公司半导体业务发展阶段的阶段性影响其毛利率仍处于早期较
低水平，同时光伏设备收入占比下降，带动报告期整体毛利率水平有所下滑。
   综上所述，公司报告期内毛利率波动主要系受产品结构变动影响所致，具有
合理性。
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  （二）未来毛利率变化趋势
  从公司业务规划来看，下游半导体及光伏领域均具有广阔的市场空间，公司
未来仍将秉持半导体及光伏业务共同发展的长期业务规划，并结合下游市场需求
的阶段性变化进行灵活调整；收入结构变化方面，从公司在手订单及业务变动情
况来看，公司光伏领域业务仍占据公司的主要收入构成部分、同时半导体业务占
比预计将逐步提升；从定价及成本来看，公司光伏业务整体定价、成本及毛利率
水平波动幅度相对较小，而随着公司半导体业务市场竞争力进一步提高，公司半
导体业务定价及毛利率水平预计将有所提升，预计将促使公司整体的毛利率水平
呈稳中有升的健康发展态势。
  二、结合光伏行业政策变化及发展情况、电池技术路线、部分光伏客户信
用风险等情况，说明公司光伏设备在新型电池技术路线中的竞争优势、产品储
备情况，公司 2023 年光伏设备收入大幅增长的原因及可持续性，相关风险提示
是否充分
  （一）光伏行业政策推动光伏行业快速发展
  近年来，随着国际社会对保障能源安全、保护生态环境、应对气候变化等问
题日益重视，许多国家已将可再生能源作为新一代能源技术的战略制高点和经济
发展的重要新领域，其中太阳能光伏发电是可再生能源利用的重要组成部分之一。
  我国同样致力于实现“碳达峰、碳中和”的目标，积极发展可再生的清洁能
源。近年，我国政府陆续出台多项政策推动能源体系的转型，并鼓励光伏行业的
发展。在《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》中
提出，“到 2030 年，非化石能源消费比重达到 25%左右，风电、太阳能发电总
装机容量达到 12 亿千瓦以上；到 2060 年，非化石能源消费比重达到 80%以上”。
同时，《第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《“十四五”现代能源体
系规划》《“十四五”可再生能源发展规划》《2030 年前碳达峰行动方案》《关
于加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系的指导意见》等政策均鼓励并支持光
伏产业的发展。
江苏微导纳米科技股份有限公司                     审核问询函的回复
  在终端市场高速发展的同时，光伏产业链各环节新增产能持续释放，新增装
机需求增长未能完全覆盖产业链供给增长，行业阶段性供大于求形势愈加严峻。
受此影响，光伏行业产业链价格持续下跌，产业链盈利持续承压。
  在此背景下，国内光伏行业供需政策密集出台，有望改善供需错配现状。2024
年 6 月 20 日，国家能源局新能源和可再生能源司司长李创军表示，将合理引导
光伏上游产能建设和释放，避免低端产能重复建设。2024 年 10 月 30 日，国家
发改委等六部委联合发布《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》，提
出了多项需求侧的具体举措，包括加快推进沙戈荒风光大基地建设、推动屋顶加
装光伏系统、提升新能源电力消费占比等。各地区政府、央企积极响应，珠海、
上海均出台细则，新建建筑安装光伏面积比例不低于 30%-50%，三峡能源亦宣
布投资 718 亿元建设新疆南疆新能源基地项目。2024 年 11 月 15 日，工信部出
台《光伏制造行业规范条件（2024 年本）》，对现有项目与新建及改扩建项目
在投资门槛、技术指标、能耗标准等方面提高了准入标准。上述行业政策将有利
于限制低端产能扩张、防止“内卷式”恶性竞争、持续提振光伏需求，供需错配
现状有望得到逐步改善。
  综上所述，在能源体系转型需求的背景下，我国光伏行业政策始终支持行业
发展，同时面临供需短期错配的情况，政策积极引导行业向高质量发展。
  （二）光伏电池技术逐渐转向 TOPCon 等新型电池技术路线，公司 ALD 技
术在 TOPCon 电池中已经取得良好应用
  太阳能电池片技术路线主要包括铝背场电池（Al-BSF）、PERC、TOPCon、
异质结（HJT）、XBC 电池、钙钛矿等。目前，由于 PERC 电池片的量产平均转
换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC 等新型电池技术路线正逐步
成为电池技术的主要发展方向。从各类电池的市场占有率看，2021 年 PERC 电
池依然占据电池片大部分市场，市占率达 91%，N 型电池市占率不足 3%。2023
年，PERC 电池市场占有率逐步缩小，降至 73%，而 TOPCon、异质结等 N 型电
池因其转换效率高，逐步代替 P 型电池，成为未来光伏电池的主流技术路线，2023
年市占率提升至 26.5%，预计未来将进一步提升。
江苏微导纳米科技股份有限公司                                    审核问询函的回复
  公司 ALD 技术在 TOPCon 电池中已经取得良好应用，因 ALD 技术优异的
保型性且薄膜材料密度一致，在 TOPCon 电池具有金字塔绒面的正面 Al2O3 钝化
层制备中，公司的 ALD 设备已逐步成为主流技术路线。同时，公司还基于 PEALD、
PECVD 等多种真空 薄膜技术，开发 多款 不同技术路线的 产品 ，已推出的
PE-ToxPoly 设备产业化进展顺利，客户认可度较高。由公司开发的行业内首条
GW 级 PE-TOPCon 工艺整线已经获得客户的验收，带动和引领了行业内 TOPCon
电池的量产导入。同时，公司还积极地探索开发双面 Poly、XBC、钙钛矿/钙钛
矿叠层电池等新一代高效电池方面的技术。
  （三）公司部分光伏客户的信用风险情况
续释放，新增装机需求增长未能完全覆盖产业链供给增长，光伏行业阶段性供大
于求形势愈加严峻，受此影响，光伏行业产业链价格持续下跌，产业链盈利能力
持续承压。但从长期来看，在全球能源转型格局下，光伏行业外部发展环境良好，
中国光伏行业企业在积极布局出海战略，同时完成光伏电池技术的迭代升级，未
来光伏行业发展前景广阔。
  在光伏行业周期性调整的背景下，公司部分光伏客户出现了包括被限制高消
费、被列入被执行人、股权冻结、破产受理等信用风险迹象，主要包括浙江国康
新能源科技有限公司、无锡尚德太阳能电力有限公司、广西沐邦高科新能源有限
公司和江西亿弘晶能科技有限公司。截至 2024 年 9 月末，上述出现信用风险迹
象的客户对应的光伏设备在手订单占公司光伏设备在手订单金额的比重为
  截至 2024 年 9 月末，公司在手订单客户中出现信用风险迹象的客户应收账
款坏账准备计提情况如下表所示：
                                                  单位：万元，%
                                应收账款坏       是否单项计 应收账款坏
                 应收账款账
     客户名称                       账准备计提       提应收账款 账准备计提
                  面余额
                                  金额         坏账准备    比例
无锡尚德太阳能电力有限公司     9,088.61       5,453.17     是        60.00
江苏微导纳米科技股份有限公司                                       审核问询函的回复
                              应收账款坏       是否单项计        应收账款坏
                 应收账款账
      客户名称                    账准备计提       提应收账款        账准备计提
                  面余额
                                金额         坏账准备         比例
浙江国康新能源科技有限公司       0.00          0.00        否             0.00
广西沐邦高科新能源有限公司       0.00          0.00        否             0.00
江西亿弘晶能科技有限公司        0.00          0.00        否             0.00
  由上表可看出，截至 2024 年 9 月末相关出现信用风险迹象的客户中仅有无
锡尚德太阳能电力有限公司存在应收账款，公司已经对其按照 60.00%的比例单
项计提了坏账准备，坏账准备计提充分。
  公司与客户签订订单后，主要会在生产过程中形成的存货类型主要包括发
出商品和在产品，其中在产品虽可以与特定客户相匹配，但发行人亦可将相关
在产品在意向订单出现履约风险时转售给其他客户，因此在产品与特定客户不
存在完全绑定关系，受单个订单履约影响相对较小。对于发出商品，相关出现
信用风险迹象客户预收的合同款项可对发出商品金额形成有效覆盖，具体情况
如下：
  截至 2024 年 9 月末，上述出现信用风险迹象的客户发出商品和合同负债情
况如下表所示：
                                                        单位：万元
                    发出商品            合同负债             合同负债是否能
      客户名称
                     净额              金额               覆盖发出商品
无锡尚德太阳能电力有限公司              0.00               0.00      是
浙江国康新能源科技有限公司         9,482.91           11,941.95      是
广西沐邦高科新能源有限公司              0.00          1,025.84       是
江西亿弘晶能科技有限公司          1,391.31           1,535.15       是
  截至 2024 年 9 月末，公司对浙江国康新能源科技有限公司、广西沐邦高科
新能源有限公司和江西亿弘晶能科技有限公司分别存在 11,941.95 万元、
出商品形成有效覆盖，预计合同的后续执行情况对公司不利影响可控。
  综上，虽然公司部分光伏客户存在因光伏行业周期性调整带来的信用风险，
但该部分客户对应的在手订单占比有限，公司已经对相关客户充分计提了应收账
款坏账准备，合同预收款项对发出商品形成有效覆盖，且光伏行业整体长期仍然
向好发展，对公司经营的不利影响可控。
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  公司客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比分别为 84.18%、66.85%、
  除上述出现信用风险迹象的客户外，公司前五大客户中光伏客户主要为通
威股份、隆基绿能、晶科能源、阿特斯、爱旭股份、钧达股份等在内的多家知
名太阳能电池片生产商，上述光伏客户中具有定期报告等公开披露信息的上市
公司市值、光伏项目非股权投资金额、营业收入、净利润、类货币资金、资产
负债率情况详见下表：
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                                                                                                                                    单位：亿元
                                 非股权投资金额                   营业收入                     净利润                 类货币资金                 资产负债率
光伏客
        证券代码       市值        2024 年 1-6             2024 年 1-9              2024 年 1-9             2024 年 9              2024 年 9
 户                                        2023 年                 2023 年                  2023 年               2023 年末                2023 年末
                                 月                      月                       月                    月末                    月末
通威股
份
隆基绿
能
晶科能
源
阿特斯   688472.SH    419.72       未披露        未披露         341.78      513.10       19.30      28.87     159.73     190.58     65.94%      67.34%
爱旭股
份
钧达股
份
注：1、市值为 2025 年 1 月 13 日收盘后的市值；2、类货币资金包括货币资金及交易性金融资产；3、本处列示的系报告期内前五大收入客户中可查阅定
期报告等公开信息的上市公司光伏客户，下同。
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  综上所述，上述报告期内公司其他主要光伏客户主要为上市公司、市值体
量较大、均为光伏行业内知名的太阳能电池片生产商；虽然目前光伏行业处于
周期性调整阶段，2024 年 1-9 月上述部分光伏客户呈现亏损状态，但上述主要
光伏客户在 2023 年和 2024 年 1-6 月持续对外进行光伏项目投资，且其 2023 年
和 2024 年 1-9 月营业收入规模较高、类货币资金规模未见大额下降，偿债能力
未见重大不利变动，客户相关经营情况不存在重大风险迹象，光伏行业整体长
期仍然向好发展，因此对公司经营的不利影响相对可控。
续向发行人回款、仍在签署及履行新订单并推进设备验收，相关应收账款账龄
结构健康，具体情况如下：
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                                                                                                               单位：亿元
            营业收入             期末应收账款和合同资产                期内回款金额                       账龄结构              新签订单（含税）
光伏客户   2024 年 1-9            2024 年 9 月             2024 年 1-9                                        2024 年 1-9
           月                     末                      月                                                 月
通威股份      1.69       4.62       0.60       1.32        6.35
隆基绿能   0.93  4.16 1.20  1.11   0.70 3.13                                                                   0.75      1.23
晶科能源   0.46  0.86 0.31  0.27   0.46 1.31                                                                   0.86      1.84
 阿特斯   1.04  0.63 0.41  0.15   0.79 1.29 1 年以内占比 100% 71%、1-2 年占                                           0.11      2.18
爱旭股份   1.09  0.63 0.58  0.21   0.74 1.57 1 年以内占比 100%                                                      1.65      2.13
钧达股份   0.07  1.46 0.54  0.89   0.47 0.81                                                                   0.17      0.96
注：（1）期内回款包括验收回款以及收取的预收款项；（2）新签订单包含设备订单、配件及设备改造订单。
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   从营业收入来看，2023 年 2024 年 1-9 月前述光伏主要上市公司客户持续进
行公司设备验收，公司持续取得验收销售收入；从期末应收账款及合同资产来
看，由于公司持续取得大额回款，主要款项已于报告期内陆续收回，公司前述
光伏主要上市公司客户期末应收账款及合同资产金额占近一年一期营业收入体
量相对较小；从期内回款来看，公司最近一年一期持续取得销售回款以及订单
执行的预收款项；从账龄结构来看，公司主要客户应收账款及合同资产账龄均
分布在 2 年以内，且其中主要集中在 1 年以内，公司应收账款账龄结构健康；
从新签订单来看，2023 年受扩产浪潮下游集中扩产影响公司新签订单金额较大，
发生业务合作。
游客户扩产需求实现业绩大幅增长
表的转换效率更高的新型高效电池片技术开始进入产业化进程，受技术迭代驱
动影响，下游电池片厂商等客户持续推进扩产计划以满足新一代技术需求，2023
年我国新增装机量达到 216.88GW，同比提升 148.12%，2024 年 1-9 月国内光伏
新增装机 160.88GW，同比增长 24.77%。下游客户投建新产能的持续扩产带来客
户对薄膜沉积设备等固定资产投入需求大幅提升，驱动公司及同行业设备公司
实现业绩的大幅增长，随着设备的逐步推进验收，公司及同行业设备公司在 2023
年度及 2024 年 1-9 月均实现业绩的快速提升。
   受益于光伏行业的持续扩产，2023 年公司收入同比增长 145.39%，2024 年
长 45.43%、2024 年 1-9 月同比增长 92.72%；2023 年拉普拉斯收入同比增长
   同时，技术更迭推动薄膜沉积技术要求提升，ALD 技术在新一代高效电池设
备中投资比重增加，公司 CVD 产品的产业化应用亦进一步提升了公司产品在高
效电池产线中的价值量。作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产
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的企业，公司已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头
部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产
品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一，
形成了突出的行业地位和市场竞争优势。因此，在光伏下游行业扩产浪潮下，
公司充分受益并实现业绩的持续增长。
  此外，虽然光伏行业面临周期性调整，但行业长期需求仍相对稳健，下游
行业存在持续发展及进行技术迭代以提高光电转换效率的需求，目前 XBC、钙钛
矿等新型电池技术凭借更高的理论光电转换效率，随着成本的逐步下降，有望
成为光伏电池新建产能的更佳选择并促进下游客户的升级扩产，进一步带来上
游设备厂商持续的业绩释放，公司长期深耕光伏新能源产业，在 TOPCon、XBC、
钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，可持续受益
下游行业的迭代发展。
  针对在手订单履约的风险，发行人已在募集说明书“第三节 风险因素”之
“一、与发行人相关的风险”之“（二）经营风险”之“6、订单履行风险”中
充分提示如下：“6、订单履行风险
  公司业务涉及半导体集成电路、光伏等多个领域，大部分在手订单存在一
定执行周期，受客户自身规划、市场行情变化等外部因素影响。目前国内光伏
行业产业链价格非理性下跌，行业亏损趋势加剧，新产能扩产进程放缓，不排
除部分光伏业务相关订单因市场波动和下游需求等原因被取消的可能性。公司
设备类产品在手订单较多，若在公司订单执行过程中，受到国内行业行情加剧
下行、客户需求发生变化等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能会导致
部分订单无法履行或终止的风险。”
  针对重大合同对应光伏客户发生经营异常的风险，发行人已在募集说明书
之“（三）财务风险”之“重大合同对应光伏客户发生经营异常的风险”中充
分提示如下：“8、重大合同对应光伏客户发生经营异常的风险
  公司重大合同对应客户浙江国康新能源科技有限公司于 2024 年 12 月被债
权人申请破产清算并已被法院裁定受理，公司曾于 2023 年 6 月与其签署金额约
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与该合同相关的存货余额合计 18,797.96 万元，公司已收取预收款、发货款合
计 13,883.80 万元（含税），公司虽然正在积极推进在产品二次销售等事项，
但若相关事项未能顺利推进，则可能对公司经营业绩构成不利影响。”
   （四）公司光伏设备在新型电池技术路线中的竞争优势、产品储备情况
   在光伏领域，光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现
规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其
中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续
迭代发展。目前，由于 PERC 电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，
TOPCon、HJT、XBC 等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展方向。
新建量产产线开始主要聚焦于 TOPCon、HJT、XBC 三种技术路线。本轮技术迭
代周期中，率先实现新型技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。
   公司长期深耕光伏新能源产业，在 TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等
电池技术领域均有产品储备、布局和出货，为下游厂商提供全球领先的设备产品
和解决方案，且公司基于自身的技术研发优势已形成了一定的市场竞争优势，持
续引领行业技术发展。
   目前，公司光伏设备在各新型电池技术路线中的产品储备情况如下：
    产品系列         设备类型        工艺类型              目前应用领域
                                         PERC 电池背面钝化层
                                         TOPCon 电池正面钝化层
夸父（KF）系列批量
           ALD             Al2O3 等工艺     XBC 电池正背面钝化层
式 ALD 系统
                                         钙钛矿/晶硅叠层等高效晶硅太阳能
                                         电池
                                         PERC 电池减反层
祝融（ZR）管式                                 TOPCon 电池背面减反层
               CVD         SiNX 等工艺
PECVD 系统
                                         XBC 电池正背面减反层
                         Al2O3、SiNX 等工   PERC 电池背面钝化层、减反层
               ALD 和 CVD
                         艺               TOPCon 电池正背面钝化层、减反层
祝融（ZR）管式
                         隧穿氧化硅、掺
PEALD/PECVD 集成 ALD 和 CVD                 TOPCon 电池隧穿层、掺杂多晶硅层
                         杂多晶硅等工艺
系统
                         Al2O3、SiNX 等工
               ALD 和 CVD                 XBC 电池正背面钝化层、减反层
                         艺
羲和（XH）高温低压               非晶硅晶化及掺
               炉管设备                      TOPCon 电池扩散、退火
系统                       杂、扩散
江苏微导纳米科技股份有限公司                       审核问询函的回复
   产品系列     设备类型     工艺类型         目前应用领域
                   隧穿氧化硅、掺 TOPCon 电池隧穿层、掺杂多晶硅层
           CVD
                   杂多晶硅等工艺 XBC 电池隧穿层、掺杂多晶硅层
后羿（HY）系列板式         SnOx、Al2O3 等工
           ALD                   钙钛矿、钙钛矿/晶硅叠层电池
ALD 系统             艺
  （五）公司 2023 年光伏设备收入大幅增长的原因及可持续性，相关风险提
示是否充分
  综上，2023 年公司光伏设备收入较 2022 年增长了 198.93%，光伏设备收入
增长迅速，主要系：（1）2022 年以来，随着 PERC 电池片转换效率接近理论极
限值，以 TOPCon 为代表的转换效率更高的新型高效电池片技术开始进入产业化
进程，随着光伏 TOPCon 技术迭代及新增装机量持续增加带来扩产需求，下游客
户扩产计划加速，带来客户对薄膜沉积设备等固定资产投入需求大幅提升，同
时技术更迭推动 ALD 技术在新一代高效电池设备中投资比重增加，公司 CVD 产
品的产业化应用亦进一步提升了公司产品在高效电池产线中的价值量；（2）作
为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，公司已成为行业内
提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作
伙伴关系，根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、
订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一，形成了突出的行业地位和
市场竞争优势；（3）受益于前述技术更迭及下游客户需求的快速提升，公司凭
借在 ALD 等产品在 TOPCon 电池领域的突出竞争优势获得了大量订单，并于
  截止 2024 年 9 月 30 日，公司光伏设备在手订单为 59.79 亿元，剔除前述存
在信用风险客户后的光伏设备在手订单为 53.47 亿元，公司拥有的在手订单金额
较高，为后续业绩持续释放提供了有效支撑；虽然光伏行业目前存在阶段性结构
性产能过剩，但中长期来看，光伏行业下游需求稳健，且基于全球能源转型需求
政策持续支持并引导行业高质量发展；公司针对 TOPCon、异质结等 N 型电池等
未来光伏电池的主流技术路线积极开发多款不同技术路线的产品，相关产品储备
充分且具有市场竞争力，公司未来业绩具有可持续性。
江苏微导纳米科技股份有限公司               审核问询函的回复
  （1）针对公司业绩下滑的相关风险，发行人已在募集说明书之“重大事项
提示”之“四、特别风险提示”之“（一）经营业绩波动甚至出现亏损的风险”
就业绩波动及亏损风险进行重大事项提示；
  （2）针对公司电池技术迭代的相关风险，发行人已在募集说明书“重大事
项提示”之“四、特别风险提示”之“（二）下游行业波动的风险”以及“第三
节 风险因素”之“一、与发行人相关的风险”之“（一）技术风险”之“1、技
术迭代及新产品开发风险”中充分提示下游行业波动及技术迭代的相关风险；
  （3）针对在手订单履约的风险，发行人已在募集说明书“第三节 风险因素”
之“一、与发行人相关的风险”之“（二）经营风险”之“6、订单履行风险”
中充分提示订单无法履行或终止的风险；
  （4）针对存货跌价风险，发行人已在募集说明书之“重大事项提示”之“四、
特别风险提示”之“（三）存货跌价的风险”以及第三节 风险因素”之“一、
与发行人相关的风险”之“（三）财务风险”之“2、存货跌价的风险”中充分
提示存货跌价的风险；
  （5）针对客户集中度高的风险，发行人已在募集说明书之“重大事项提示”
之“四、特别风险提示”之“（四）客户集中度较高的风险”就客户集中度较
高的风险进行重大事项提示；
  （6）针对应收账款和合同资产无法回收的风险，发行人已在募集说明书之
“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（五）应收账款和合同资产无
法回收的风险”以及第三节 风险因素”之“一、与发行人相关的风险”之“（三）
财务风险”之“3、应收账款和合同资产无法回收的风险”中充分提示应收账款
和合同资产无法回收的风险。综上，相关风险提示充分。
江苏微导纳米科技股份有限公司                  审核问询函的回复
  三、结合市场容量、市场格局、在手订单、客户开拓情况等，说明公司半
导体 ALD 设备与 PECVD、PVD 设备相比的技术优劣势，公司半导体设备业务
增长可持续性
  （一）半导体薄膜沉积设备市场容量
  半导体薄膜沉积设备市场容量详见本回复之“1.关于本次募投项目”之“三、
结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划等情况说明公司实施“研发实验室
扩建项目”的必要性，具体研发内容以及与现有业务的协同性”之“（一）结合
行业发展趋势、市场需求、公司经营计划等情况说明公司实施“研发实验室扩建
项目”的必要性”之“2、半导体产业规模持续增加，薄膜沉积设备市场需求广
阔”相关内容。
  （二）半导体薄膜沉积设备市场格局
  半导体薄膜沉积设备市场格局详见本回复之“1.关于本次募投项目”之“二、
结合公司的技术及人员储备、客户积累、产品进展、行业地位、产品技术壁垒及
市场竞争格局、产业政策、设备采购以及前次募投项目尚未达产情况等，说明“半
导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”生产相关产品的必要性、可行性，项目
实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响”之“（一）结合公司的技术及人
员储备、客户积累、产品进展、行业地位、产品技术壁垒及市场竞争格局、产业
政策、设备采购以及前次募投项目尚未达产情况等，说明“半导体薄膜沉积设备
智能化工厂建设项目”生产相关产品的必要性、可行性”之“1、本项目生产相
关产品的必要性”之“（3）境外厂商占据优势地位，本土半导体设备发展迫在
眉睫”相关内容。
  （三）半导体设备在手订单和客户开拓情况
  在半导体领域内，公司已与国内多家头部半导体厂商建立了深度的合作关系，
ALD 产业化应用迅速发展的同时，藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产
业化的经验，开发了以 CVD 为代表的多种真空薄膜技术产品，相关产品涵盖了
逻辑、存储、化合物半导体、新型显示、先进封装等细分应用领域。高介电常数
（High-k）栅氧薄膜工艺难度较大，公司是国内首家将其成功量产应用于集成电
路制造前道生产线的设备公司，也是国内少数成功将该类设备应用于新型存储器
江苏微导纳米科技股份有限公司                              审核问询函的回复
制造生产线的设备厂商，并已获得客户重复订单认可。报告期内，公司半导体领
域实现收入的客户数量已从 2021 年的 1 名客户拓展到 2024 年 1-9 月的 15 名客
户，公司半导体客户数量逐步上升，客户开拓成效显著。
  报告期内，公司半导体在手订单规模持续增长，截至 2024 年 9 月 30 日，公
司半导体领域在手订单量为 13.16 亿元，主要在手订单及客户情况如下：
                                               单位：万元
  序号                 客户                     在手订单金额
  （四）公司半导体 ALD 设备与 PECVD、PVD 设备相比的技术优劣势
  半导体领域中的常见薄膜类型主要分为半导体、介质、金属/金属化合物薄
膜三大类，沉积材料与应用场景复杂多样，伴随制程的演变及材料需求增加，薄
膜沉积工艺和设备也在不断进步。依据薄膜制备基础原理不同，薄膜沉积设备工
艺分为不同的技术路线，物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子
层沉积（ALD）三类薄膜沉积技术均为目前半导体领域的主流技术路线，三类薄
膜沉积技术存在不同的技术难点，依靠各自技术特点拓展适合的应用领域，材料
制备上相互补充，本身也随着下游需求迭代发展，共同满足下游日益增加的薄膜
沉积需要。
  ALD 与 CVD、PVD 对比如下：
  技术路线         PVD                CVD         ALD
沉积原理       物理气相沉积         化学气相反应        化学表面饱和反应
沉积过程       成核生长           成核生长          逐层自限制反应
沉积速度       快              快             慢
           化学配比局限较大，针 具有很好的化学配比， 具有很好的化学配比，
薄膜质量       孔数量高，应力控制有 针孔数量少，具有应力 针孔数量极少，具有应
           限          控制能力       力控制能力
阶梯覆盖能力     弱              中             强
江苏微导纳米科技股份有限公司                              审核问询函的回复
  技术路线         PVD               CVD           ALD
           对真空度的要求较高，                     基于表面化学饱和反
工艺环境（温度、              对工艺参数的变化较
           薄膜表面性能存在各                      应，工艺参数可调整范
压强、流场等）               为敏感
           向异性                            围较大
                                          适用于原子级厚度控
                         一般适用中等以上厚
                                          制以及三维、超高深宽
                         度的膜层制备、应用范
                                          比结构器件内壁等薄
           一般用于金属及导电     围广，可沉积多数主流
适用领域                                      膜沉积工艺，如半导体
           类的薄膜制备        的介质薄膜，包括一些
                                          High-k 介质层、金属栅
                         先进的 Low-k 材料、硬
                                          极、金属互联阻挡层、
                         掩膜等
                                          多重曝光技术等
  PECVD（等离子体增强化学气相沉积）是 CVD 技术的一种，由于等离子体
的作用，PECVD 可以在相对较低的反应温度下实现薄膜沉积，形成高致密度、
高性能薄膜，对器件已有薄膜和已形成的底层电路破坏性较低，同时可以实现更
快的薄膜沉积速度，是目前芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的技术之一。
  公司现有半导体设备包括 ALD 设备及 PECVD 设备，下游市场需求广阔，
未来发展前景较好。ALD 技术凭借其原子级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、
均匀性好、台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，在逻辑芯片、DRAM、
前国产化率极低，市场需求强烈。PECVD 可适应多个工艺节点对薄膜质量、厚
度以及孔隙沟槽填充能力等指标的不同要求，相关设备覆盖的工艺范围广，应用
场景也较多。目前应用于先进制程的 PECVD 国产化率较低，具有十分广阔的市
场空间。
  （五）公司半导体设备业务增长具备可持续性
  如前所述，（1）从市场容量来看，受益于全球半导体行业需求的增长以及
我国晶圆厂扩产进程的加速，半导体薄膜沉积设备市场空间广阔；（2）从市场
竞争格局来看，目前全球薄膜沉积设备市场主要由国际龙头占据主导地位，由于
目前海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半
导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速；（3）从
公司技术优势来看，公司作为国内为数不多的能提供半导体薄膜沉积工艺设备及
服务的厂商之一，凭借公司 ALD 技术的先进性及对 CVD 等设备领域的布局，
发展前景可期；（4）从在手订单及客户开拓来看，凭借具有市场竞争力的技术
优势，公司已与国内多家头部半导体厂商建立了深度的合作关系，客户开拓成效
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                                       审核问询函的回复
 显著、覆盖客户数量不断增加。截至 2024 年 9 月 30 日，公司半导体领域在手订
 单量为 13.16 亿元且报告期内持续增长，公司拥有的在手订单能够充分支撑发行
 人后续业绩的持续释放。
      综上，公司半导体设备业务增长具备可持续性。
      四、收入存在季节性的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著差
 异，是否存在跨期确认收入的情形，是否符合《企业会计准则》相关规定
      （一）收入存在季节性的原因及合理性
      报告期内，公司主营业务收入不存在稳定的季节性特征，主营业务收入存在
 季节间波动主要系下游客户投资扩产计划存在非均匀性、非连续性，且客户采购
 设备各环节所用周期存在较大差异所致。
      报告期内，公司主营业务收入按季度分类情况如下表所示：
                                                                             单位：万元
 项目
         金额         占比         金额            占比        金额        占比         金额        占比
第一季度    16,882.57   10.95%     7,532.25      4.49%   13,191.11   19.29%    8,360.36   19.56%
第二季度    61,588.78   39.96%    30,618.78     18.24%    2,335.45   3.42%     8,757.04   20.48%
第三季度    75,661.80   49.09%    63,953.65     38.11%   22,927.10   33.53%    5,927.78   13.87%
第四季度            -        -    65,725.67     39.16%   29,930.04   43.77%   19,705.47   46.09%
 合计    154,133.15    100%    167,830.35      100%    68,383.71    100%    42,750.64    100%
      公司产品目前主要应用于光伏、半导体行业，客户以行业内大型客户为主，
 该等客户扩产投资并采购公司设备存在非均匀、非连续的特征，导致公司各季度
 间的订单量存在差异。而公司设备主要为定制化非标设备，受产品开发和生产周
 期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到
 最终验收的周期也存在差异，从而使得公司各季度间的主营业务收入存在波动，
 具有合理性。
 故收入占比较小；2023 年第一季度公司受到宏观因素影响，同时叠加春节假期
 等影响，该期间内验收项目的规模较小，故收入规模较小；2021 年至 2023 年，
 公司下半年确认的主营业务收入占比分别为 59.96%、77.30%、77.27%，主要系
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                    审核问询函的回复
 客户通常年初作出全年的资本性支出计划，设备型投资相对集中于下半年验收
 所致；同时，公司报告期内业务规模整体呈快速向上增长态势，2021 年至 2023
 年主营业务收入复合增速达 98.14%，因此亦导致下半年收入占比相对较高。
       （二）是否与同行业可比公司存在显著差异
       报告期内，公司同行业可比公司捷佳伟创分季度营业收入占比情况如下，捷
 佳伟创收入规模相对较高，且 2021 年至 2023 年收入增速相对平缓于公司，分
 季度波动相对较小；2024 年 1-9 月，随着其收入增速的快速提升，其三季度收
 入占比显著提升。
                                                                                         单位：万元
 项目
           金额              占比         金额           占比          金额         占比           金额          占比
第一季度     257,883.19        20.89%   193,131.65     22.11%    136,266.78   22.69%     117,703.99    23.32%
第二季度     404,362.84        32.76%   215,195.57     24.64%    131,673.83   21.93%     144,650.78    28.66%
第三季度     572,156.64        46.35%   232,192.78     26.59%    157,702.28   26.26%     112,152.05    22.22%
第四季度                  -         -   232,822.72     26.66%    174,861.34   29.12%     130,214.15    25.80%
 合计     1,234,402.67        100%    873,342.72      100%     600,504.23    100%      504,720.98     100%
       报告期内，公司同行业可比公司拉普拉斯分季度营业收入占比情况如下，报
 告期期初拉普拉斯收入基数相对较小，报告期内呈高速增长态势，因此其四季
 度及下半年收入占比显著较高，同时一季度受天气以及春节假期等因素影响，
 属于相对淡季，收入占比相对较低。
                                                                                         单位：万元
 项目
           金额              占比         金额            占比          金额         占比           金额          占比
第一季度    105,993.01         24.69%     2,794.59       0.95%       260.66      0.21%        15.09      0.15%
第二季度    147,178.03         34.29%   105,356.24      35.70%     5,318.28      4.21%       161.62      1.58%
第三季度    176,105.23         41.02%    36,701.21      12.44%     5,756.11      4.56%      4,667.40    45.58%
第四季度              -             -   150,264.91      50.92%   114,876.35    91.02%       5,395.40    52.69%
 合计     429,276.27        100.00%   295,116.95     100.00%   126,211.40   100.00%      10,239.51   100.00%
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                        审核问询函的回复
 注：因拉普拉斯上市时点在 2024 年 10 月，拉普拉斯 2021-2023 年、2024 年一季度和二季
 度的分季度数据均为主营业务收入，2024 年三季度数据系营业收入数据。
       报告期内，公司同行业可比公司北方华创分季度营业收入占比情况如下，北
 方华创整体收入规模较高，收入波动亦相对平缓，其 2021 年至 2023 年下半年
 收入占比分别为 62.74%、62.93%、61.84%，亦呈现下半年收入占比较高的情况。
                                                                                            单位：万元
 项目
           金额          占比              金额             占比          金额           占比         金额          占比
第一季度     585,916.34    47.47%        387,113.30      17.53%     213,573.49    14.54%    142,342.53    14.70%
第二季度     647,574.38    52.46%        455,545.71      20.63%     330,807.90    22.52%    218,493.34    22.56%
第三季度     801,786.38    64.95%        616,177.22      27.91%     456,848.76    31.10%    256,501.59    26.49%
第四季度               -        -        749,109.58      33.93%     467,581.05    31.83%    351,010.35    36.25%
 合计     2,035,277.10    100%        2,207,945.81      100%     1,468,811.20    100%     968,347.81     100%
       报告期内，公司同行业可比公司中微公司分季度营业收入占比情况如下，中
 微公司收入规模较高，收入波动亦相对平缓，其 2021 年至 2023 年下半年收入
 占比分别为 56.93%、69.32%、62.89%，亦呈现下半年收入占比较高的情况，主
 要是受下游客户采购习惯影响所致，下游客户通常年初作出全年的资本性支出
 计划，设备相对集中于下半年验收。
                                                                                            单位：万元
 项目
           金额          占比              金额             占比          金额           占比          金额          占比
第一季度     160,502.41    29.14%        122,306.84       19.53%     94,914.36     20.02%     60,334.69    19.41%
第二季度     184,268.87    33.46%        130,343.26       20.81%    102,265.12     21.58%     73,528.08    23.66%
第三季度     205,948.18    37.40%        151,476.55       24.18%    107,126.30     22.60%     73,414.94    23.62%
第四季度              -             -    222,224.71       35.48%    169,677.33     35.80%    103,535.77    33.31%
 合计      550,719.46     100%         626,351.36        100%     473,983.10      100%     310,813.47     100%
       报告期内，公司同行业可比公司拓荆科技分季度营业收入占比情况如下，拓
 荆科技收入也存在季度性波动特征，2021 年至 2023 年其第四季度收入占比分别
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                                           审核问询函的回复
 为 50.67%、41.87%、37.06%，下半年收入占比分别为 85.15%、69.33%、62.89%，
 亦呈现下半年收入占比较高的情况，主要系受下游客户年度预算、资本性支出
 波动及客户验收周期等因素的影响。
                                                                                单位：万元
 项目
          金额         占比        金额             占比         金额         占比         金额         占比
第一季度     47,178.97   20.71%    40,237.54      14.88%    10,751.77     6.30%    5,774.10     7.62%
第二季度     79,510.10   34.91%    60,133.39      22.23%    41,569.92   24.37%     5,481.12     7.23%
第三季度    101,092.41   44.38%    69,879.77      25.83%    46,830.69   27.46%    26,134.35   34.48%
第四季度             -        -   100,246.70      37.06%    71,403.90   41.87%    38,406.52   50.67%
 合计     227,781.48    100%    270,497.40       100%    170,556.27     100%    75,796.09     100%
       综上，同行业可比公司的营业收入在各季度间存在一定波动，不存在稳定的
 季节性特征；主要同行业可比公司收入均呈现下半年占比较高的情况，与公司不
 存在明显差异。
       （三）是否存在跨期确认收入的情形，是否符合《企业会计准则》相关规
 定
       报告期内，公司按照企业准则相关规定并始终依据下列具体原则确认收入，
 不存在跨期确认收入的情形：（1）专用设备：公司按照销售合同约定的时间、
 交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并经其验收合格、公司
 获得经过买方确认的验收证明后即确认收入；（2）配套产品及服务：公司按照
 销售合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方，
 经买方接收或者验收后确认收入。
       综上，报告期各期公司收入存在季节性波动的原因具有合理性，与同行业可
 比公司相比不存在重大差异；公司收入确认原则和依据符合企业会计准则的规定，
 不存在跨期确认收入的情形。
       五、结合上市前后主要客户和供应商的成立时间、注册资本、所属行业、
 主营业务、公司规模、合作历史、销售及采购模式、交易内容和金额、同行业
 可比公司等，说明主要客户和供应商变动的原因及合理性，是否存在关联关系
       （一）上市前后主要客户变动的原因及合理性，是否存在关联关系
江苏微导纳米科技股份有限公司                            审核问询函的回复
     公司于 2022 年 12 月上市，上市前的客户分析以 2021 年度和 2022 年度前五
大客户为主，上市后的客户分析以 2023 年度和 2024 年 1-9 月前五大客户为主。
所示：
                                                  单位：万元
                                                  占主营业
序
            客户名称         主要销售内容       销售额         务收入的
号
                                                   比例
合计                                    45,716.13    66.85%
                                                  占主营业
序
            客户名称         主要销售内容       销售额         务收入的
号
                                                   比例
                      光伏设备、设备改造、备品
                      备件
     平煤隆基新能源科技有限公
     司
     阳光中科（福建）能源股份
     有限公司
合计                                    35,987.72    84.18%
注：受同一实际控制人控制的客户已合并计算。
下表所示：
江苏微导纳米科技股份有限公司                          审核问询函的回复
                                                单位：万元
                                                占主营业
序
            客户名称        主要销售内容      销售额         务收入的
号
                                                 比例
     扬州棒杰新能源科技有限公
     司
     和光同程光伏科技（宜宾）
     有限公司
合计                                  63,322.76    41.07%
                                                占主营业
序
            客户名称        主要销售内容      销售额         务收入的
号
                                                 比例
合计                                 130,355.52    77.67%
注：受同一实际控制人控制的客户已合并计算。
作历史、销售模式、是否存在关联关系
     江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                            审核问询函的回复
           上市前后，公司前述主要客户的基本情况如下：
序    合并口                       成立                                                              合作开始   销售模   是否存在
                单体客户名称                    注册资本               所属行业          主营业务         公司规模
号     径                        时间                                                               时间     式    关联关系
     顺风清                              460722.25159 万人民                 研发、生产、加工太阳能电池
     洁能源                                      币                            及发电装置
     晶科能
      源
             通威太阳能（彭山）有限公司     2020    200000 万人民币                      太阳能电池及组件制造      大型     2023   直销     否
     通威股                                                               机械设备、五金产品及电子产
      份                                                                     品批发
             通威太阳能（成都）有限公司     2011    540000 万人民币                     电气机械及器材制造、安装     大型     2017   直销     否
     中润光                                                               太阳能电池和组件的研发、制
      能                                                                    造、销售
     隆基绿    隆基乐叶光伏科技（西咸新区）有
      能           限公司
     钧达股                                                               发电业务、输电业务、供（配）
      份                                                                     电业务
                                                         计算机、通信和其他电子   半导体集成电路科技领域内
                                                            设备制造业          的技术开发
     爱旭股
      份
     注：（1）此处单体客户选择当年度合并口径下与公司交易金额最大的单体客户列示其基本信息，下同；（2）公司规模分类系基于天眼查大数据模型，结合不同行业企业的经营数
     据，如企业的资产总额、经营利润、人员规模等（其中上市/发债企业以合并报表口径），综合计算形成的大型、中型、小型和微型四类企业规模分类体系，下同。
江苏微导纳米科技股份有限公司                           审核问询函的回复
     公司光伏客户主要包括通威股份、阿特斯、晶科能源、隆基绿能等在内的
多家知名太阳能电池片生产商及国内头部半导体厂商，主要客户注册资本较高、
公司规模主要为大型企业。
     报告期内，和光同程光伏科技（宜宾）有限公司成立当年即与公司合作，
其系宜宾市培育的本土先进光伏制造企业，成立之后便立即开展光伏项目的前
期建设工作，基于公司与其他知名太阳能电池片生产商客户合作积累的声誉口
碑，其选择与公司开展合作并采购公司的光伏设备；报告期内，客户二在成立
当年即与公司开展业务合作，其系港股上市公司企业一子公司，企业一成立于
     上市前后公司前述前五大主要客户存在一定变动，主要系（1）受下游不同
客户扩产计划时间不一、采购行为不连续及设备批量验收等因素影响，同时受
光伏行业周期性调整影响导致光伏客户扩产计划等亦有变动，公司不同期间内
确认收入的主要客户存在正常波动；（2）公司报告期内半导体业务仍在快速成
长及发展过程中，因此主要客户构成随着业务的推进和客户开拓与验收进展存
在变化，变动的具体原因如下：
序号           客户    变动方向             原因
      阳光中科（福建）能源
      股份有限公司
                          客户自身阶段性资本性投资安排等因素所
                          致
                   减少
                          公司与阿特斯的合作尚在持续中，不再为公
                          为不连续、设备验收存在一定周期所致
      平煤隆基新能源科技有
      限公司
                          后进入前五大客户主要系前期签订的设备
                          随着公司半导体业务的开拓和发展，公司的
                          半导体设备获得客户批量验证通过
                   新增
      扬州棒杰新能源科技有          客户存在扩产计划并与公司建立合作关系，
      限公司                 相关设备于 2024 年 1-9 月批量验收通过
                          公司在上市前便与爱旭股份开展业务合作，
                          订单批量验收通过、销售金额较大所致
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                 审核问询函的回复
序号           客户               变动方向                        原因
                                        该客户是宜宾市培育的本土先进光伏制造
         和光同程光伏科技（宜                     企业，存在扩产需求并与公司建立了合作关
         宾）有限公司                         系，在 2024 年 1-9 月光伏设备批量验收通
                                        过
     公司的可比公司北方华创、中微公司、拓荆科技未披露主要客户的具体信息；
捷佳伟创及拉普拉斯的主要客户变动情况如下：
     （1）捷佳伟创
     根据公开披露信息，捷佳伟创在 2021 年至 2023 年 6 月的主要客户情况亦存
在一定变动，情况如下：
客户排序           2023 年 1-6 月             2022 年                  2021 年
注：捷佳伟创未披露 2023 年和 2024 年 1-9 月主要客户的具体情况。
     （2）拉普拉斯
     根据公开披露文件整理，拉普拉斯在 2021 年至 2023 年 6 月的主要客户情况
亦存在一定变动，具体情况如下：
客户排序        2024 年 1-6 月       2023 年            2022 年           2021 年
          芜湖鑫园建设投资有
             限公司
注：拉普拉斯未披露 2024 年 1-9 月主要客户的具体情况。
     上市前后，公司主要客户存在一定变动，主要系：（1）受下游不同客户扩
产计划时间不一、采购行为不连续及设备批量验收等因素影响，同时受光伏行业
江苏微导纳米科技股份有限公司                            审核问询函的回复
周期性调整影响导致光伏客户扩产计划等亦有变动，公司不同期间内确认收入的
主要客户存在正常波动，具备合理性；（2）公司报告期内半导体业务仍在快速
成长及发展过程中，因此主要客户构成随着业务的推进和客户开拓与验收进展存
在变化，具有合理性；
     综上，上市前后公司主要客户变动的原因具有合理性，与同行业可比公司变
动情形具有一致性；报告期内，公司与前述主要客户之间不存在关联关系。
     （二）上市前后主要供应商变动的原因及合理性，是否存在关联关系
     公司于 2022 年 12 月上市，上市前的供应商分析以 2021 年度和 2022 年度前
五大供应商为主，上市后的供应商分析以 2023 年度和 2024 年 1-9 月前五大供应
商为主。
表所示。
                                                   单位：万元
序号            名称              采购内容     采购额         采购比例
                        真空系统类、特殊气体
                        系统类
                   合计                  12,143.42    13.09%
序号            名称              采购内容     采购额         采购比例
                        真空系统类、特殊气体
                        系统类
                   合计                   7,292.26    23.23%
江苏微导纳米科技股份有限公司                                     审核问询函的回复
注：受同一实际控制人控制的供应商已合并计算。
如下表所示。
                                                          单位：万元
序号               名称                    采购内容   采购额         采购比例
                    合计                        55,546.29    28.10%
序号               名称                    采购内容   采购额         采购比例
                                  真空系统类、
                                  统类
                    合计                        52,448.98    16.94%
注：受同一实际控制人控制的供应商已合并计算。
合作历史、采购模式、是否存在关联关系
     江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                              审核问询函的回复
          上市前后，公司前述主要供应商的基本情况如下：
序                         成立时                                                      公司规   合作开             是否存在关
           供应商名称                    注册资本            所属行业                    主营业务                  采购模式
号                          间                                                        模    始时间              联关系
                                  元
                                                电子元件及电子专用材料制
                                                造业
     无锡晶立元电子技术有限公
     司
江苏微导纳米科技股份有限公司                                 审核问询函的回复
     无锡联赢精密科技有限公司成立于 2019 年，公司于其成立当年与其展开合
作，主要系其大股东在成立无锡联赢精密科技有限公司前已具备多年非标加工
行业经验，在成立无锡联赢精密科技有限公司之后主动寻求与公司的合作，公
司考核了其产品的价格、质量、交期、服务等因素后与其开展正式合作。
     上市前后前述主要供应商的变动情况如下：
序号          供应商            变动方向           原因
                                  尚在继续合作，主要系其他供应商采购需求
                                  增加，故该供应商采购占比排名下降
                                  尚在继续合作，主要系其他供应商采购需求
                                  增加，故该供应商采购占比排名下降
                                  国际知名真空系统类产品企业境内子公司，
                           减少
                                  随着采购需求变化公司采购其他知名品牌
                                  真空系统类产品增加，故该供应商采购占比
                                  排名下降
      无锡晶立元电子技术有                  因公司采购需求变化及考虑产品质量、价格
      限公司                         等因素，公司选择不再向该供应商采购
                                  国际知半导体零部件供应商，技术成熟稳
                                  定，产品质量好，故采购量增加
                                  国际知名半导体真空系统供应商，技术成熟
                                  的发展，公司对其采购量增加
                           新增     系国际知名电器类零配件供应商在中国境
                                  量好，公司对其采购量增加
                                  系国际知名真空系统类零配件供应商在中
      无锡市晖超科技有限公
      司
                                  产品质量好，公司对其采购量增加
     综上，公司在上市前后主要供应商的变动具备合理性，前五大供应商变动主
要系公司业务发展正常需要，一方面是根据半导体和光伏产品的新工艺需求和生
产安排增加相应供应商采购规模；另一方面是由于公司积极开发新的优质供应商，
优化了供应商体系。
     公司的可比公司北方华创、中微公司、拓荆科技未披露主要供应商的具体信
息；捷佳伟创及拉普拉斯的主要供应商变动情况如下：
     （1）捷佳伟创
     根据公开披露信息，捷佳伟创在 2021 年至 2023 年 6 月的主要供应商亦存在
一定变动，具体情况如下：
江苏微导纳米科技股份有限公司                                              审核问询函的回复
供应商排序          2023 年 1-6 月               2022 年              2021 年
                                  广东省中科进出口有限 广东省中科进出口有限
                                  公司         公司
      广东省中科进出口有限                  深圳市瑞尚来机电科技 上海汉钟精机股份有限
      公司                          有限公司       公司
                                             上海弘枫实业有限公司
      深圳市瑞尚来机电科技 常州科讯精密机械有限
      有限公司                公司
                                             心
      上海汉钟精机股份有限                             深圳市瑞尚来机电科技
      公司                                     有限公司
      江苏智芯新能源装备制 上海汉钟精机股份有限 常州科讯精密机械有限
      造有限公司               公司                 公司
注：捷佳伟创未披露 2023 年和 2024 年 1-9 月主要供应商的具体情况。
      （2）拉普拉斯
      根据公开披露信息，拉普拉斯在 2021 年至 2023 年 6 月的主要供应商亦存在
一定变动，具体情况如下：
供应商
 排序
                                              LOT Vacuum    深圳市九行实业
                                              Co.,Ltd.      科技有限公司
          无锡沃盛达科技                             深圳市九行实业       无锡永焰及泰州
          有限公司                                科技有限公司        永焰
          苏州伊尔赛高温                             苏州伊尔赛高温       辽宁拓邦鸿基半
                         广东省中科进出
                         口有限公司
          司                                   司             司
                         江苏弘扬石英制              无锡市晖超科技       Advanced Energy
                         品有限公司                有限公司          Industries, Inc.
                         苏州伊尔赛高温
          连云港国伦石英                             无锡永焰及泰州       LOT Vacuum
          制品有限公司                              永焰            Co.,Ltd.
                         司
      上市前后公司主要供应商的存在一定变动，主要系：（1）根据公司业务发
展正常需要，结合半导体和光伏产品的业务结构变动、新工艺需求和生产安排确
定供应商选择；（2）公司积极开发新的优质供应商，持续优化并完善供应商体
系。公司可比公司拉普拉斯、捷佳伟创亦存在主要供应商变动的情况，公司的供
应商变动具备可比性。
      综上所述，上市前后公司主要供应商变动原因具有合理性，与同行业可比公
司变动特征具有一致性；报告期内，公司与前述主要供应商之间不存在关联关系。
江苏微导纳米科技股份有限公司                          审核问询函的回复
  六、请结合《监管规则适用指引——发行类第 5 号》第 5-7 条，补充说明
发行人持续经营能力是否存在重大不利影响，并完善相关风险提示
  （一）发行人因宏观环境因素影响存在重大不利变化风险,如法律法规、汇
率税收、国际贸易条件、不可抗力事件等
  报告期内，发行人经营环境无显著变化，未发生法律法规、汇率税收、国
际贸易条件等情形的重大不利变化，不存在因不可抗力事件影响发行人的持续
经营能力的情形发生，发行人未出现因宏观环境因素影响对持续经营能力造成
重大不利变化的风险。
  （二）发行人因行业因素影响存在重大不利变化风险
监管政策发生重大变化，导致发行人不满足监管要求
  根据《国民经济行业分类与代码》，公司所处行业隶属于“专用设备制造
业”下的“半导体器件专用设备制造”，属于高新技术产业和战略性新兴产业
中的“高端装备领域”，是国家重点发展的战略性新兴产业。公司所处行业不
存在被列为行业监管政策中的限制类、淘汰类范围，或行业监管政策发生重大
变化，导致发行人不满足监管要求的情形。
等情况
  公司下游应用领域主要为半导体行业及光伏行业。在半导体行业，根据
Maximize Market Research 数据统计，全球半导体薄膜沉积设备市场规模从 2017
年的 125 亿美元扩大至 2022 年的 233 亿美元，年复合增长率为 13.26%，预计至
持续释放影响，光伏电池出现阶段性产能过剩情形，但终端市场保持持续发展
态势且中长期需求稳健。
  因此，公司下游光伏行业存在阶段性产能过剩但长期需求稳健、半导体行
业市场前景良好，公司所处行业未出现周期性衰退、产能过剩、市场容量骤减、
增长停滞等情况。
江苏微导纳米科技股份有限公司               审核问询函的回复
  公司所处行业属于技术密集型、研发驱动型行业，存在较高的技术壁垒和
客户认证壁垒，具有较高的准入门槛。在半导体领域，境外设备厂商凭借先发
优势，在市场份额及技术积累等方面占据显著优势地位，公司在 ALD 产业化应
用迅速发展的同时，藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，
开发了以 CVD 为代表的多种真空薄膜技术产品，多项设备的镀膜质量、产能水
平、稳定运行能力等关键指标均已达到了先进水平，收入规模快速增长。在光
伏领域内，公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，
已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形
成了长期合作伙伴关系。
  公司所处行业不存在准入门槛低、竞争激烈，导致市场占有率下滑的情形。
产品售价出现重大不利变化
  （1）发行人所处上下游供求关系变化情况
  公司的上游企业主要为真空系统类、特殊气体系统类等元器件供应商和外
协加工商，公司与主要供应商建立了持续的合作关系，上游产品供应相对充足；
公司的下游客户主要为半导体芯片制造厂商和光伏电池片厂商等，无论在半导
体还是光伏领域，薄膜沉积设备均是下游客户产线上的核心设备，占产线投入
比例较高，且对于客户生产的产品质量和性能具有重要影响。公司薄膜沉积设
备在下游客户的技术路线实现和迭代发展中起到至关重要的作用。
  综上所述，公司薄膜沉积设备的上游供应相对充足，在下游客户的技术路
线实现和迭代发展中起到至关重要的作用，因此公司的薄膜沉积设备在上下游
产业链中具有重要地位，发行人所处上下游供求关系不存在重大不利变化情形。
  （2）原材料采购价格或产品售价出现重大不利变化
  报告期内，公司主要产品售价、单位成本的变动情况参见本回复之“4.关
于经营业绩”之“一、结合公司业务规划、收入结构变化、定价、成本、同行
业可比公司情况等，按产品结构量化分析毛利率波动的原因及合理性，未来毛
利率变动趋势”，报告期内，公司产品售价、单位成本变动主要系产品结构、
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客户发展阶段等影响所致，公司原材料采购价格和产品售价未出现重大不利变
化。
  （三）发行人因自身因素影响存在重大不利变化风险，如
和持续性产生重大不利影响
  报告期内，发行人重要客户、供应商的变化具有合理性，具体情况详见本
回复之“4.关于经营业绩”之“五、结合上市前后主要客户和供应商的成立时
间、注册资本、所属行业、主营业务、公司规模、合作历史、销售及采购模式、
交易内容和金额、同行业可比公司等，说明主要客户和供应商变动的原因及合
理性，是否存在关联关系”。
  报告期内，不存在公司重要客户或供应商发生重大不利变化，进而对公司
业务稳定性和持续性产生重大不利影响的情况。
占有率持续下降，主要资产价值大幅下跌、主要业务大幅萎缩
  在半导体领域，公司在 ALD 产业化应用迅速发展的同时，藉由现有的薄膜
沉积类产品研发、推广和产业化的经验，开发了以 CVD 为代表的多种真空薄膜
技术产品，多项设备的镀膜质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达
到了先进水平，收入规模快速增长。在光伏领域内，公司作为率先将 ALD 技术
规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设
备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。公司主要资
产系用于 ALD 设备、CVD 设备等先进薄膜沉积设备生产的固定资产、无形资产等，
报告期内相关资产技术领先、成新率较高，不存在减值迹象，公司主要资产不
存在价值大幅下跌的情况。报告期内，公司主营业务收入分别为 42,750.64 万
元、68,383.71 万元、167,830.35 万元和 154,133.15 万元，呈稳步增长趋势，
不存在主要业务大幅萎缩的情况。
  综上，不存在公司由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因
导致市场占有率持续下降，主要资产价值大幅下跌、主要业务大幅萎缩的情况。
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且短期内没有好转迹象
  报告期内公司持续盈利,收入规模和主要产品销售数量均稳步增长，主要财
务指标在合理范围内波动，不存在多项业务数据和财务指标呈现恶化趋势，由
盈利转为重大亏损，且短期内没有好转迹象的情况。
营、偿还借款等需要
  截至 2024 年 9 月末，公司非受限货币资金金额为 155,678.88 万元，且报
告期内公司随着营业收入的快速增长持续取得大额销售回款，最近一年一期公
司销售商品、提供劳务收到的现金金额分别为 288,993.50 万元和 183,952.54
万元，发行人营运资金可以覆盖持续经营期间，能够满足日常经营、偿还借款
等需要。
特许经营权等重要资产或技术存在重大纠纷或诉讼，已经或者将对发行人财务
状况或经营成果产生重大不利影响
  截至本回复出具日，不存在对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、
专利、专有技术以及特许经营权等重要资产或技术存在重大纠纷或诉讼，已经
或者将对公司财务状况或经营成果产生重大不利影响的情况。
  （四）其他明显影响发行人持续经营能力的情形。
  截至本回复出具日，无其他明显影响公司持续经营能力的情形。
  （五）保荐机构及申报会计师应详细分析和评估上述因素的具体情形、影
响程度和预期结果,综合判断上述因素是否对发行人持续经营能力构成重大不
利影响,审慎发表明确意见,并督促发行人充分披露可能影响持续经营的风险因
素。
  经对照《监管规则适用指引——发行类第 5 号》5-7 持续经营能力有关规定，
保荐机构及申报会计师认为不存在对发行人持续经营能力有重大不利影响的事
项，保荐机构及申报会计师已督促发行人在募集说明书中充分披露可能影响持
续经营能力的风险因素。
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  七、请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见
  （一）核查过程
  针对上述事项，保荐机构、申报会计师履行了以下核查程序：
以及毛利率变化的原因、对未来毛利率变化情况的判断、收入是否季节性波动、
公司收入确认的会计政策、公司光伏设备在新型电池技术路线中的竞争优势与产
品储备情况、公司半导体 ALD 设备与 PECVD、PVD 设备相比的技术优劣势、
公司与主要客户供应商的合作历史、上市前后主要客户供应商变动的原因；
结合发行人业务规划、外部环境的变化情况，分析报告期内变动的合理性；
析变动原因，结合业务规划、收入结构变化、定价成本变化等分析公司主要产品
毛利率变动的合理性；
入波动情况、主要客户供应商变动情况与可比公司的可比性；
动情况；
料，核查公司主要客户、供应商的成立时间、注册资本、主营业务、股权结构、
控股股东及实际控制人等工商信息；对主要客户、供应商进行现场访谈，了解公
司与主要供应商的合作起始时间、交易情况、定价及结算模式等，核查主要供应
商的背景信息及其与公司是否存在关联关系及其他利益安排等；
况，分析存在信用风险的光伏客户对发行人的不利影响；
情况进行确认；
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请、物流运输、托运单/报关单（如有）、客户验收单、收入记账凭证、发票、
收款回单以及收款凭证等；对报告期内主要供应商执行穿行测试和细节测试，获
取采购合同、合同审批流程、发票、付款凭证、入库单以及收货记账凭证等；
光伏设备在新型电池技术路线中的竞争优势、2023 年光伏设备收入增长的原因；
导体设备收入增长的可持续性。
     （二）核查意见
  经核查，保荐机构、申报会计师认为：
有合理性；预计公司未来整体的毛利率水平呈稳中有升的健康发展态势；
量持续增加带来扩产需求，公司凭借在 ALD 等产品在 TOPCon 电池领域的突出
竞争优势不断实现业务扩张所致；公司目前光伏设备在手订单金额较高，且公司
针对 TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等未来光伏电池的主流技术路线积极
开发多款不同技术路线的产品，相关产品储备充分且具有市场竞争力，公司未来
光伏业务收入增长具有一定可持续性；公司对未来业绩是否可持续的风险提示充
分；
入和验证加速，公司凭借公司 ALD、CVD 技术的先进性，与国内多家头部半导
体厂商建立了深度的合作关系，公司拥有的在手订单能够充分支撑发行人后续业
绩的持续释放，公司半导体设备业务增长具备可持续性；
动较大主要系下游客户投资扩产计划存在非均匀性、非连续性，且客户采购设备
各环节所用周期存在较大差异所致；同行业可比公司的营业收入在各季度间存在
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一定波动，不存在明显的季节性特征，与公司不存在显著差异；公司不存在跨期
确认收入的情形，符合《企业会计准则》相关规定；
扩产计划时间不一、采购行为不连续、设备批量验收、公司半导体业务发展等因
素影响，具有合理性，公司与前述主要客户之间不存在未披露的关联关系；上市
前后公司主要供应商变化主要系公司业务发展正常需要，具有合理性，公司与前
述主要供应商之间不存在未披露的关联关系。
规定，保荐机构及申报会计师认为不存在对发行人持续经营能力有重大不利影
响的事项，保荐机构及申报会计师已督促发行人在募集说明书中充分披露可能
影响持续经营能力的风险因素。
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   根据申报材料，1）报告期各期末，公司资产负债率分别为 34.98%、48.62%、
动产生的现金流量净额分别为-7,631.22 万元、16,849.69 万元、9,333.01 万元和
-99,133.18 万元。
   请发行人说明：（1）结合行业特点、公司发展阶段及经营战略、本次发行
规模等情况，说明报告期内资产负债率逐年上升的原因及合理性，是否与同行
业可比公司存在显著差异，是否具有合理的资产负债结构；（2）报告期各期末
有息负债的构成情况、货币资金的存放情况，是否存在受限、与股东共管账户
等情况，货币资金及有息负债与利息收支的匹配性，货币资金及有息负债较高
的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著差异；（3）结合影响经营现
金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利润与经营活动产生的现金
流量净额变动趋势存在差异的原因及合理性，是否与同行业可比公司变动趋势
一致，是否具有正常的现金流量；（4）是否存在较大的偿债风险，是否有足够
的现金流来支付公司债券的本息。
   请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第三条，核查并发表明确意见。
   回复：
   一、结合行业特点、公司发展阶段及经营战略、本次发行规模等情况，说
明报告期内资产负债率逐年上升的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在
显著差异，是否具有合理的资产负债结构
   （一）结合行业特点、公司发展阶段及经营战略、本次发行规模等情况，
说明报告期内公司资产负债率逐年上升的原因及合理性
   报告期各期末，公司资产负债率分别为 34.98%、48.62%、69.08%和 71.43%，
公司总负债金额分别为 47,538.53 万元、185,734.35 万元、523,753.56 万元和
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      整体呈上升态势。
          报告期各期末，公司负债呈现出以经营性流动负债为主、有息负债为辅的结
      构性特征，具体情况如下：
                                                                                    单位：万元
   项目
             金额         占比         金额            占比           金额          占比         金额         占比
流动负债       579,894.04   90.56%    496,703.07      94.84%     182,122.47   98.06%    44,624.37   93.87%
其中：短期借款 135,351.99       21.14%    54,449.73      10.40%      29,235.81    15.74%    6,654.06    14.00%
    应付票据 89,897.04       14.04%    88,684.17      16.93%      25,166.63    13.55%    7,661.11    16.12%
    应付账款 83,928.38       13.11%   114,602.51      21.88%      50,161.05    27.01%   12,023.08    25.29%
    合同负债 245,883.69      38.40%   195,799.09      37.38%      62,522.84    33.66%   12,459.15    26.21%
非流动负债       60,451.30    9.44%     27,050.49       5.16%       3,611.88    1.94%     2,914.16    6.13%
其中：长期借款 15,300.00         2.39%            -             -            -         -           -          -
   合计      640,345.34   100.00%   523,753.56     100.00%     185,734.35   100.00%   47,538.53   100.00%
          由上可见，报告期各期末公司应付票据、应付账款和合同负债三项经营性负
      债占公司总负债的比例分别为 67.62%、74.22%、76.20%和 65.54%，构成了公司
      负债中的主要组成部分；有息负债主要由短期借款构成，报告期各期末短期借款
      占公司总负债的比例分别为 14.00%、15.74%、10.40%和 21.14%。
          报告期内，伴随着下游行业需求的增长以及公司持续进行业务布局及开拓，
      公司整体业务规模快速扩张，截至 2024 年 9 月末，公司在手订单金额为 75.10
      亿元，较 2021 年末在手订单金额 8.78 亿元增长 755.35%，公司经营性流动负债
      规模随之快速增长，推动了公司资产负债率的快速提升。其中，经营性负债中合
      同负债即向客户预收的合同款项占比较高，占公司总负债的比例分别为 26.21%、
      实基础。此外，公司业务规模的快速提升亦带来了对研发投入等资金的大量需求，
      因此公司短期借款等有息负债规模亦有所提升。
          （1）薄膜沉积设备制造行业具有项目执行周期长的典型特点
          薄膜沉积设备属于高技术要求的大型机械设备，并且存在定制化属性，薄膜
      沉积设备制造行业项目周期一般经过材料采购、部件装配、整机组装测试、客户
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现场安装调试、设备验收等阶段，整体采购生产以及后续验收周期较长，其中设
备从发货至验收的时间约为 6-14 个月。因此，公司在项目执行过程中会因进行
材料采购等形成大量的应付账款及应付票据等经营性流动负债，提高公司整体的
负债水平。
   同时，按照行业惯例薄膜沉积设备厂商对客户通常采用“预收款—发货款—
验收款—质保金”的销售结算模式分期收取货款，而较长的项目执行周期导致薄
膜沉积设备制造厂商账面因验收前预收类款项形成合同负债金额较高，拉高公司
整体的负债规模，报告期各期末公司合同负债分别为 12,459.15 万元、62,522.84
万元、195,799.09 万元和 245,883.69 万元，持续增长的合同负债虽然显著提高了
公司资产负债率水平，但其增长原因主要系公司订单的正常执行并按照进度收款
所致，合同负债的增加反映了公司具有可预期的良好增长态势。
   （2）薄膜沉积设备制造行业属于技术密集行业，具有研发需求高的特点
   公司所处的薄膜沉积设备制造行业，隶属于“专用设备制造业”下的“半导
体器件专用设备制造”（行业代码：C3562），是典型的技术密集型行业。随着
下游应用领域的快速发展，薄膜沉积设备制造厂商需保持持续的科技创新及较高
的研发投入，持续研发出满足下游不同应用领域客户需求的设备产品。公司长期
高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高强度研发投入，巩固现有技术优势，
拓展并深化产业前瞻领域的应用。
   报告期内，公司营业收入快速增长的同时持续进行研发投入，报告期各期公
司研发投入占营业收入的比重分别为 22.68%、20.22%、18.34%和 21.89%，持续
性的研发投入亦带来大量资金需求，因此公司通过短期借款等方式补足流动资金
需求，提高了公司的资产负债率水平。
   （1）公司目前仍处于快速成长期的发展阶段
   报告期内，受益于下游行业需求的提振以及公司持续进行业务布局及业务开
拓，公司整体经营规模实现了快速增长，报告期各期公司营业收入分别为
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截至 2024 年 9 月末公司在手订单金额较 2021 年末增长 755.35%，公司目前仍处
于快速成长期的发展阶段。
  随着业务规模的快速攀升，公司在执行订单量显著增长，带来的采购需求增
加，因此应付账款和应付票据等经营性流动负债相应增长，此外公司亦通过短期
借款等债务融资方式进一步补充资金需求，同时随着在手订单的执行带来大量的
客户预收货款等合同负债，使得公司整体负债规模较大并显著增加，带动公司资
产负债率逐年上升。
  （2）公司将成为全球微纳制造装备领导者作为发展战略目标
  公司坚持全球化布局与多元化发展，通过构建以原子层沉积（ALD）技术为
核心、化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，依托于
产业化应用中心，引领创新性应用，不断向各领域进行横向以及纵深发展，通过
为客户提供一流技术、一流品质和一流服务，不断扩展市场占有率，打造高端装
备制造商的优质品牌，实现高端技术装备的国产化、产业化，针对新兴产业形成
一整套技术解决方案，力争成为全球微纳制造装备领导者。
  因此，公司持续进行研发投入以及业务开拓和布局，带来了大量的流动性资
金需求并通过短期借款等方式进行补充，因此资产负债率水平相对较高。
  报告期各期末，公司资产负债率分别为 34.98%、48.62%、69.08%和 71.43%。
假设以 2024 年 9 月末公司的财务数据进行测算，本次可转债发行完成前后，假
设其他财务数据不变，且可转债转股前均计入负债，则公司的资产负债率变动情
况如下：
                                                         单位：万元
    项目       2024 年 9 月 30 日         发行后转股前           全部转股后
资产总额                896,512.92         1,013,512.92     1,013,512.92
负债总额                640,345.34          757,345.34       640,345.34
资产负债率                  71.43%              74.72%           63.18%
  由上表可知，公司本次发行可转债募集资金到位后，在不考虑转股等其他因
素影响的情况下公司资产及负债同时增加，以 2024 年 9 月末资产负债计算，资
产负债率由 71.43%上升至 74.72%，资产负债率有小幅提升。假设后续可转债持
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有人选择全部转股，可转债相应负债将逐步转换为净资产，公司资产负债率将下
降至 63.18%，公司资产负债率在本次可转债发行前后变动属于合理范围内。
   综上所述，报告期内公司负债呈现出以经营性流动负债为主、有息负债为辅
的结构性特征，公司资产负债率提升主要系公司报告期业务规模快速增长带来的
经营性流动负债规模提升所致，其中：
   （1）从行业特点来看，薄膜沉积设备制造行业具有项目执行周期长的典型
特点，公司在项目执行过程中会因进行材料采购等形成大量的应付账款及应付票
据等经营性流动负债，报告期各期末，公司应付票据、应付账款账面金额合计分
别为 19,684.19 万元、75,327.68 万元、203,286.68 万元和 173,825.42 万元，
流动负债的增加显著提升了公司整体的负债水平；同时，公司主要客户分期收取
货款的结算模式导致项目验收前预收类款项较高，形成合同负债金额较大，报告
期各期末，公司合同负债账面金额分别为 12,459.15 万元、62,522.84 万元、
债规模，带动了资产负债率的提升。剔除合同负债后，报告期各期末公司资产负
债率下降为 28.42%、38.57%、58.31%和 60.63%；
    （2）从公司发展阶段及经营战略来看，公司目前仍处于快速成长期的
 发展阶段，随着业务规模的快速攀升，公司在执行订单量显著增长，因此前
 述应付票据、应付账款及合同负债等经营性流动负债相应增长，推动报告期
 内公司资产负债率水平持续提升；同时，公司将成为全球微纳制造装备领导
 者作为发展战略目标，持续进行研发投入以及业务开拓和布局，带来了大量
 的流动性资金需求并基于良好的银企关系通过短期借款等方式进行补充，公
 司从银行获取的授信额度充沛，为保证营运资金的稳定，报告期各期末，公
 司短期借款账面金额分别为 6,654.06 万元、29,235.81 万元、54,449.73 万
 元和 135,351.99 万元，持续增加的短期借款亦拉高了资产负债率水平。
   综上所述，公司资产负债率逐年上升具备合理性。
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  （二）公司资产负债率与同行业可比公司相比是否存在显著差异，是否具
有合理的资产负债结构
  报告期各期末，公司与同行业可比公司的资产负债率比较情况如下：
   项目
                日               日                日                日
 捷佳伟创            72.26%          77.64%           62.36%           51.47%
 拉普拉斯            72.53%          81.19%           68.19%           71.11%
 北方华创            52.89%          53.71%           53.04%           44.62%
 中微公司            25.85%          17.20%           22.72%           16.69%
 拓荆科技            63.95%          53.94%           49.30%           52.60%
   均值            57.50%          56.74%           51.12%           47.30%
 微导纳米            71.43%          69.08%           48.62%           34.98%
  报告期各期末，同行业可比公司平均资产负债率分别为 47.30%、51.12%、
定对象发行股票，合计融资约 97.58 亿元，高额融资改善了资本结构，使得中
微公司资产负债率显著低于同行业可比公司，剔除中微公司后报告期各期末同
行业可比公司资产负债率分别为 54.95%、58.22%、66.62%和 65.41%。
  剔除中微公司后，2021 年末和 2022 年末公司资产负债率水平低于同行业可
比公司，主要系公司仍处于发展初期，业务体量以及资金需求等相对较小所致，
具有合理性；2023 年以来公司资产负债率高于同行业可比公司平均水平，主要
系 2023 年以来公司营业收入增速高于同行业可比公司所致，2023 公司营业收入
增速为约 145%、同行业可比公司平均收入增速为约 64%，随着公司业务规模快
速增长，在手订单规模也大幅增加，2023 年公司新增订单总额约 64.69 亿元、
系 2022 年新增订单的 2.96 倍，且 2023 年公司光伏设备收入较 2022 年增长了
应付账款及合同负债三项经营性负债合计金额达 39.91 亿元、较 2022 年末大幅
增长 189.51%，推动了公司资产负债率的快速提升。
游主要应用于光伏领域的捷佳伟创及拉普拉斯较为接近具有一致性、而高于半导
体领域同行业可比公司。报告期内，公司与部分主要客户约定的主要信用政策
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情况如下：对光伏领域专用设备主要客户通常采用“预收款（20%-30%）—发货
款（20%-40%）—验收款（30%-50%）—质保金（0-10%）”的销售结算模式分期
收取货款；对半导体领域专用设备主要客户会采用按照与“验收款（90%）—质
保金（10%）”及“预收款（30%）—发货款（30%）—验收款（30%）—质保金
（10%）”等销售结算模式分期收取货款，半导体领域专用设备的主要信用政策
为“验收款（90%）—质保金（10%）”模式。整体而言公司光伏领域客户验收
前合同收款比例相对高于半导体领域客户，导致光伏业务形成的合同负债规模
相对更大，在公司收入结构以光伏业务为主的背景下拉高了公司的资产负债率
水平。
  剔除合同负债后，报告期各期末公司与同行业可比公司的资产负债率比较
情况如下：
   项目
               日               日                日                日
 捷佳伟创           50.45%          58.37%           45.94%           31.33%
 拉普拉斯           51.15%          62.00%           51.25%           56.54%
 北方华创           46.30%          45.21%           43.47%           33.87%
 中微公司           15.91%          14.12%           13.21%            9.25%
 拓荆科技           55.45%          46.53%           37.34%           41.22%
   均值           43.85%          45.25%           38.24%           34.44%
 微导纳米           60.63%          58.31%           38.57%           28.42%
  由前述原因，中微公司与同行业公司资产负债率可比性较弱，剔除中微公
司后，报告期各期末同行业可比公司剔除合同负债的资产负债率均值分别为
体而言公司与同行业可比公司平均水平较为接近；2024 年 9 月末公司剔除合同
负债的资产负债率水平高于同行业可比公司，主要系随着业务规模的快速攀升，
公司在执行订单量显著增长，经营性流动负债相应增长，同时公司持续进行研
发投入以及战略采购储备，带来了大量的流动性资金需求并通过短期借款等方
式进行补充，拉高了资产负债率水平。
  综上所述，报告期各期末，公司与同行业可比公司资产负债率差异具有合理
性，公司具有合理的资产负债结构。
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     针对公司资产负债率较高的情况，公司已经在募集说明书“重大事项提示”
之“四、特别风险提示”进行如下风险提示：
     “（八）资产负债率较高的风险
     报告期各期末，公司资产负债率分别为 34.98%、48.62%、69.08%和 71.43%，
呈现出逐年上升的趋势，资产负债率较高。薄膜沉积设备制造行业项目执行周
期长、项目验收前预收类款项较高，在业务规模快速攀升的背景下，公司应付
票据、应付账款及合同负债等经营性流动负债相应增长，推动报告期内资产负
债率水平持续提升；同时公司通过短期借款等方式补充因业务发展和研发投入
产生的流动性资金需求，亦拉高了公司资产负债率水平。合理的资产负债结构
对于公司的经营发展至关重要，虽然本次发行完成转股后公司资产负债率将有
所下降，但如果公司未来的资产负债率水平因业务发展和研发投入持续增长而
不能保持在合理的范围内，则可能对公司的稳健经营产生不利的影响。”
     二、报告期各期末有息负债的构成情况、货币资金的存放情况，是否存在
受限、与股东共管账户等情况，货币资金及有息负债与利息收支的匹配性，货
币资金及有息负债较高的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著差异
     （一）有息负债构成情况
     报告期各期末，发行人有息负债具体情况如下：
                                                                     单位：万元
     项目
                  日                 日                 日                日
短期借款             135,351.99         54,449.73        29,235.81         6,654.06
一年内到期的非
流动负债
长期借款              15,300.00                 -                -                -
租赁负债              20,057.96         14,518.91                -           988.18
合计               175,500.23         71,473.46        29,508.26         9,201.73
     报告期各期末，公司的有息负债主要包含短期借款、一年内到期的非流动负
债、长期借款和租赁负债，其中短期借款是有息负债的最主要组成部分，占公司
有息负债的比例分别为 72.31%、99.08%、76.18%和 77.12%。
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        （二）货币资金存放情况，是否存在受限、与股东共管账户等情况
        报告期各期末，公司货币资金构成如下：
                                                                                          单位：万元
 项目
           金额           占比           金额             占比           金额          占比           金额         占比
现金            0.04       0.00%             0.04      0.00%          0.16     0.00%          0.11        0.00%
银行存款    155,678.84      94.47%      86,223.62       74.74%   171,813.10     97.77%    10,953.97      91.24%
其他货币
资金
 合计     164,793.72     100.00%     115,358.73     100.00%    175,730.01 100.00%       12,005.67     100.00%
        报告期各期末，公司存在抵押、质押、冻结等对使用有限制的款项分别为
     金中开立银行承兑汇票或信用证、保函所缴存的保证金。
        报告期内，除前述保证金外，发行人货币资金不存在受限情况，发行人不存
     在与股东共管账户的情况。
        （三）货币资金及有息负债与利息收支的匹配性
        报告期内，公司利息收入与货币资金匹配情况如下：
                                                                                        单位：万元
        项目
     财务费用-利息
     收入
     年均货币资金余
     额
     平均收益率                        1.12%                1.21%               0.52%               0.64%
     注 1：年均货币资金余额=（期初货币资金余额+期末货币资金余额）/2；
     注 2：2024 年 1-9 月涉及的利率指标计算均已年化处理。
        报告期内，中国人民银行公布的存款基准利率情况如下表所示：
      项目       活期存款
                                期存款             存款              款             款              款
     存款基准
      利率
        报告期内，为增加资金收益，公司主要通过定期存款、结构性存款等方式存
     储货币资金。整体上看，发行人货币资金平均收益率、利息收入水平合理，货币
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  资金与利息收入匹配。
     报告期内，公司利息支出与有息负债规模匹配情况如下：
                                                                                   单位：万元
          项目
  有息负债全部利息                       2,865.98             1,657.32          534.99         348.05
  有息负债平均余额                  123,486.84            50,490.86          19,355.00        6,600.86
  平均资金成本率                         3.09%                3.28%            2.76%          5.27%
  注 1：有息负债平均余额=（期初有息负债余额+期末有息负债余额）/2；
  注 2：2024 年 1-9 月涉及的利率指标计算均已年化处理；
  注 3：有息负债全部利息包括租赁负债利息费用、借款利息支出等。
     中国人民银行公布的 LPR（贷款市场报价利率）情况如下表所示：
   项目          2024 年 9 月 30 日     2023 年 12 月 31 日         2022 年 12 月 31 日     2021 年 12 月 31 日
一年期 LPR                  3.35%                   3.45%                   3.65%              3.80%
     报告期内，公司综合平均资金成本率分别为 5.27%、2.76%、3.28%和 3.09%，
  公司为满足日常生产经营需要，新增借款主要以短期借款为主，2021 年公司尚
  处于业务发展初期，融资渠道有限、融资成本相对较高；2022 年以来公司业务
  规模逐步扩大且融资渠道进一步丰富，深化了与银行的合作力度，当年公司新增
  银行短期借款较多，大量短期借款计息天数不足一年，其中第四季度新增短期
  借款占当年计息借款总额比例约 40%，因此期初期末短期借款平均余额远高于短
  期借款加权平均余额，拉低了当年平均资金成本率。
     （四）货币资金及有息负债较高的原因及合理性，是否与同行业可比公司
  存在显著差异
     （1）货币资金较高的原因及合理性
  成了大额账面货币资金
     报告期内，伴随着下游光伏行业技术迭代及半导体行业国产化浪潮的推进，
  公司下游主要客户扩产计划加速，推动公司光伏及半导体业务规模的快速成长，
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      带来公司经营性资金流入金额持续大幅增加，报告期各期，公司因销售回款及
      预收账款等收到的现金流入金额 3.80 亿元、9.12 亿元、28.90 亿元及 18.40 亿
      元，合计流入金额 60.21 亿元，整体呈持续增加态势且流入金额较高，并成为
      公司账面营运资金来源的主要支撑。
        与此同时，尤其是 2024 年以来随着公司半导体行业的进一步快速成长和发
      展，公司资金支出需求愈加强烈，且受半导体业务因技术壁垒高、前期投入大
      且回款时间节点靠后，因此公司前期资金垫付需求量较大。
        为满足公司持续的研发投入以及采购备货等需求，公司使用短期及长期借
      款的方式以补充流动资金需求，截至 2024 年 9 月末，公司账面短期及长期借款
      金额 15.07 亿元。
      币资金金额合理、与公司业务及资金需求匹配且与同行业可比公司具有一致性
        截至 2024 年 9 月末，公司账面应付票据及应付账款合计金额达 17.38 亿元，
      公司需保存充足的账面货币资金以满足前述付款需求；同时，公司持续获得新
      增订单，尤其是半导体业务规模的快速增长带来采购及研发投入需求，且目前
      国际贸易环境的不确定性亦催生了公司的原材料战略储备需求，因此公司需留
      存充足的账面资金以应对前述账款支付、原材料进一步采购以及研发投入等营
      运资金周转需求。
        从同行业可比公司来看，公司留存的营运资金规模与同行业可比公司具有
      匹配性及一致性，截至 2024 年 9 月 30 日，公司货币资金及交易性金融资产（以
      下简称“类货币资金”）与流动资产及 2023 年-2024 年 9 月现金流支出规模的
      比较情况如下：
                                                         单位：亿元
                                                           类货币资金/最
                                   最近一年及一期        类货币资金/流
 公司       类货币资金         流动资产                               近一年及一期经
                                   经营性现金流出          动资产
                                                            营性现金流出
捷佳伟创            84.88     350.94         254.85       24.19%    33.31%
拉普拉斯             9.31      82.52          74.24       11.29%    12.55%
北方华创           119.84     460.14         416.31       26.04%    28.79%
中微公司            75.31     176.25         140.81       42.73%    53.48%
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拓荆科技         20.40    110.03          93.20   18.54%     21.89%
平均值          61.95    235.98         195.88   24.56%     30.00%
微导纳米         19.50     79.24          67.06   24.60%     29.07%
   注：（1）因同行业可比公司中其他流动资产科目具体构成未披露，因此此处以货币资金及
   交易性金融资产规模作为类货币资金；（2）由于公司成立时间较晚，资产体量仍相对较小，
   同行业可比公司成立时间较长，在长周期的发展过程中积累了规模较大的固定资产等长期
   资产，为反映真实的资金需求与业务规模的匹配关系，使用类货币资金与流动资产规模对
   比分析。
       从类货币资金占流动资产的比例来看，截至 2024 年 9 月末公司类货币资金
   占流动资产比例为 24.60%，与同行业可比公司平均水平 24.56%基本一致，公司
   账面货币资金的留存规模与业务规模需求具有匹配性；从类货币资金占最近一
   年一期经营性资金流出的比例来看，公司类货币资金留存规模占经营性资金流
   出的比例为 29.07%，略低于同行业可比公司平均水平 30.00%，公司账面货币资
   金的留存规模与资金支出的需求具有合理性和匹配性。
       （2）有息负债较高的原因及合理性
       报告期各期末，公司有息负债金额分别为 9,201.73 万元、29,508.26 万元、
   融资性资金补充
       薄膜沉积设备生产及验收周期较长，受销售端回款与采购端的付款存在时间
   错配影响，公司在经营过程中需要垫付一定的采购资金，随着报告期内公司整体
   经营规模实现快速增长，公司采购需求显著提升，因此公司通过短期借款等有息
   负债融资方式补充公司的营运资金需求，导致报告期末公司有息负债金额相对较
   高；公司所处的薄膜沉积设备制造行业是典型的技术密集型行业。随着下游应用
   领域的快速发展，薄膜沉积设备制造厂商需保持持续的科技创新及较高的研发投
   入，持续研发出满足下游不同应用领域客户需求的设备产品。持续性的研发投入
   亦带来大量资金需求，因此公司通过短期借款等方式补足流动资金需求。
       报告期各期，为满足前述公司日益增长的业务增长需求，公司按照在手订
   单等情况采购金额分别为 3.14 亿元、9.28 亿元、30.96 亿元和 19.77 亿元，合
   计采购金额 63.15 亿元，公司因原材料采购等带来的资金支出需求旺盛；同时，
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公司需持续进行研发投入以提高公司技术实力和市场竞争力，满足下游客户需
求，公司报告期各期研发投入金额分别为 0.97 亿元、1.38 亿元、3.08 亿元和
大量资金需求；上述原材料采购及研发投入报告期内合计金额为 71.97 亿元，
由于公司因业务增长带来的销售收入还在陆续回款过程中，前述报告期内合计
  同时，尤其是随着公司半导体行业的进一步快速成长和发展，公司资金支
出需求愈加强烈，截至 2024 年 9 月末，公司半导体领域在手订单金额为 13.16
亿元，从信用政策来看，以其中公司半导体在手订单金额第一大客户为例，其
在手订单金额为 5.24 亿元，占公司半导体业务在手订单金额比例约 40%，而其
信用期政策为验收后 90%、质保金 10%，即公司主要回款时间节点为完成设备验
收后，因半导体设备验收前的研发投入、材料采购、生产组装、装配调试等环
节周期漫长且前期资金投入金额巨大，从周期上来看，公司设备从发货到验收
一般需要 6 至 14 个月的长周期;同时，从备货策略上来看，公司光伏业务采取
以销定采的策略，而半导体业务为满足下游核心客户交期及供应安全等需求，
公司按照客户要求一般除基于订单需求备货外，亦需要根据客户意向进行前瞻
性备货，导致半导体业务前期备货投入等亦较大，因此导致公司前期资金垫付
需求量进一步放大。
  因此，除前述经营性资金流入满足公司日常经营周转需求外，基于公司良
好的银企关系，公司亦通过短期借款等方式进一步补充公司营运资金需求，导
致公司有息负债规模提升。
  综上，公司报告期末有息负债金额相对较高具有合理性。
  报告期各期末，同行业可比公司货币资金及有息负债具体情况如下：
                                                           单位：万元
 公司      项目
       货币资金及交易
捷佳伟创             848,802.86    673,579.97    546,052.08    408,948.43
       性金融资产
江苏微导纳米科技股份有限公司                                            审核问询函的回复
       有息负债         28,222.93        39,564.43      31,910.11       1,707.89
       类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易
       性金融资产
       有息负债         26,509.47        29,472.38       8,740.11       7,553.96
拉普拉斯   类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易   1,198,382.7    1,245,145.9      1,043,461.5
       性金融资产               1              9                1
       有息负债        600,759.18       603,989.52     408,921.34       3,178.64
北方华创   类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易                                   1,026,531.4    1,116,946.9
       性金融资产                                               1              8
       有息负债         52,392.08        52,660.37      52,387.16       1,667.79
中微公司   类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易
       性金融资产
       有息负债        308,137.78       201,023.30      67,286.34        151.11
拓荆科技   类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易
       性金融资产
       有息负债        203,204.29       185,342.00     113,849.01       2,851.88
 平均    类货币资金占流
       动资产的比例
       有息负债占流动
       负债的比例
       货币资金及交易
       性金融资产
微导纳米   有息负债        175,500.23        71,473.46      29,508.26       9,201.73
       类货币资金占流
       动资产的比例
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      有息负债占流动
      负债的比例
注：（1）因同行业可比公司中其他流动资产等科目构成不一，因此此处以货币资金及交易
性金融资产规模作为类货币资金；（2）由于公司成立时间较晚，资产体量仍相对较小，同
行业可比公司成立时间较长，在长周期的发展过程中积累了规模较大的固定资产等长期资
产，为反映真实的资金需求与业务规模的匹配关系，使用类货币资金与流动资产规模对比
分析；同时亦使用流动负债进行负债端对比。
  公司同行业公司均为设备制造企业，整体项目周期较长，受销售端回款与采
购端的付款存在错配影响，为保持生产经营的正常运行同行业公司往往持有较多
货币资金的同时借入有息负债补充公司资金需求，因此货币资金占流动资产的比
例和有息负债占总负债的比例均较高，具有商业合理性。
  由上表可以看出，截至 2024 年 9 月末公司货币资金占流动资产的比例与同
行业可比公司基本一致；2021 年至 2023 年度公司货币资金占流动资产的比例整
体低于同行业可比公司，主要系发行人尚未上市及上市后尚未开展股权融资等，
货币资金规模较低所致。
营规模较小并通过有息负债补充资金需求因此有息负债占比相对较高；公司有息
负债占流动负债的比例与同行业可比公司 2022 年较为接近；2023 年公司有息负
债占比低于同行业可比公司，主要系半导体可比公司拓荆科技大额借入长期借
款等有息负债以满足资金需求拉高了同行业可比公司平均比例所致；2024 年 9
月末公司有息负债占流动负债的比例高于同行业可比公司主要系公司 2023 年度
以来为满足业务快速发展的要求进行积极备货，采购金额快速增加，同时由于
采购付款信用期的影响，部分采购款于 2024 年 1-9 月按照信用期约定集中支付，
在 2024 年 1-9 月资金支出需求较多的情况下，公司借入较多有息负债满足日常
经营需求，公司在经营规模快速增加的背景及长期战略规划下通过短期借款等债
务融资方式补充公司资金需求，并进行原材料采购及研发投入等以满足公司高速
发展的业务需求，具有合理性。
  综上，公司货币资金及有息负债较高的情况具有合理性，与同行业可比公司
差异具有合理性。
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       三、结合影响经营现金流的应收、应付、存货等主要变化情况，说明净利
  润与经营活动产生的现金流量净额变动趋势存在差异的原因及合理性，是否与
  同行业可比公司变动趋势一致，是否具有正常的现金流量
       （一）经营活动产生的现金流量净额与净利润变动趋势存在差异的原因及
  合理性
       报告期各期，公司净利润与经营活动现金流量净额差异具体情况如下：
                                                                    单位：万元
将净利润调节为经营活动现金流
量：
净利润                       15,075.39       27,039.19      5,415.05      4,611.37
加：资产减值损失                   1,331.63        5,543.84      1,739.67        788.18
  信用减值损失                   7,267.98        6,328.51      1,959.74      1,335.61
  固定资产折旧、油气资产折耗、
生产性生物资产折旧
  无形资产摊销                    637.24          351.49        405.25         261.25
  使用权资产摊销                  1,537.75        2,009.35       328.56         290.15
  长期待摊费用摊销                  483.26          694.32         948.7         617.29
   处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失（收益以“－”号             -18.58            4.33         -36.7              -
填列）
   固定资产报废损失（收益以
“－”号填列）
   公允价值变动损失（收益以
                            -175.24          -30.92        -35.14        -56.63
“－”号填列）
  财务费用（收益以“－”号填列）          3,014.14        1,784.29       453.98         326.55
  投资损失（收益以“－”号填列）         -1,688.64       -2,777.78     -1,396.43      -1,074.49
   递延所得税资产减少（增加以
                          -2,443.27       -7,301.47       -896.51       -758.41
“－”号填列）
   递延所得税负债增加（减少以
“－”号填列）
   存货的减少（增加以“－”号填
                        -123,049.09     -231,616.33    -59,200.38      -6,720.14
列）
   经营性应收项目的减少（增加
                         -28,825.90      -84,890.60    -50,697.89      -4,737.97
以“－”号填列）
   经营性应付项目的增加（减少
以“－”号填列）
  其他                       8,073.25        9,312.22        166.8         181.66
经营活动产生的现金流量净额            -99,133.18        9,333.01     16,849.69      -7,631.22
       报告期内，公司实现的净利润分别为 4,611.37 万元、5,415.05 万元、27,039.19
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万元和 15,075.39 万元，实现的经营活动现金流量净额分别为-7,631.22 万元、
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润变动趋势存在的差异
具体分析如下：
为 16,849.69 万元，相较于 2021 年度公司净利润和经营活动现金流量净额均有所
增长，变动趋势具有一致性。
主要系存货增加以及经营性应收项目增加所致
为 9,333.01 万元，相较于 2022 年度公司净利润增长而经营活动现金流量净额有
所下降，主要系：
   （1）公司存货随业务规模快速增长，营运资金支出需求增加
模，当期公司获取的业务订单增多，尤其是随着公司半导体行业的进一步快速成
长和发展，公司半导体业务订单量迅速增长，截至 2024 年 9 月末，公司半导体
领域在手订单金额为 13.16 亿元，带动公司存货规模快速增长：
   一方面，公司光伏业务采取以销定采的策略，而半导体业务为满足下游核
心客户交期及供应安全等需求，公司按照客户要求一般除基于订单需求备货外，
亦需要根据客户意向进行前瞻性备货，随着公司获取的业务订单增多，尤其是
半导体业务订单量迅速增长，公司为保障销售订单及预测订单交付需求而采取较
为积极的备货策略，从而导致当期原材料快速增加，2023 年末公司原材料账面
余额为 52,101.58 万元，相较于 2022 年末同比增长 346.09%。
   另一方面，由于公司市场开拓进展显著，2023 年以来公司生产了较多发出
商品交付客户验证，2023 年末公司发出商品账面余额为 198,905.03 万元，相较
于 2022 年末同比增长 252.86%。整体来看，2022 年末和 2023 年末公司存货账面
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价值分别为 97,538.48 万元和 321,734.54 万元，公司存货规模随业务发展快速增
长，快速增长的存货占用了大量的营运资金。
  （2）公司经营规模持续增长叠加下游客户回款周期较长，导致经营性应收
项目增加
  随着光伏行业的周期性需求增加以及半导体业务的快速拓展，2023 年成为
公司报告期内业务快速发展的一年：光伏业务方面，2023 年度新增订单是 2022
年同期新增订单的 2.92 倍；半导体业务方面，2023 年度公司客户类型涵盖逻辑、
存储、化合物半导体、硅基 OLED 等，行业重要客户需求表现强劲，形成批量的
重复订单合计超过 5 亿元。2023 年度公司营业收入为 167,972.13 万元，相较于
外，受行业周期性波动和采购资金预算管理的影响，客户回款周期较长。2023
年度随着公司业务规模增长，当期期末公司应收账款、应收票据余额均相应增长，
从而导致经营性应收项目增加 84,890.60 万元，从而使得公司经营活动产生的现
金流量净额与净利润波动趋势有所差异。
致，主要系存货增加幅度较大以及经营性应付增加较少所致
净额为-99,133.18 万元，经营活动现金流量净额与同期净利润变动趋势不一致，
主要原因系：
  （1）公司存货规模持续增加，占用了大量的营运资金
进一步快速成长和发展，公司半导体业务订单量迅速增长，带动公司存货规模
快速增长：
  一方面，由于公司光伏业务采取以销定采的策略，而半导体业务还存在前
瞻性备货，因此随着公司获取的业务订单增多，尤其是半导体业务订单量迅速
增长，公司为保障销售订单及预测订单交付需求而采取较为积极的备货策略，
从而导致当期原材料快速增加，2024 年 9 月末公司原材料账面余额为 70,098.80
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万元，相较于 2023 年末同比增长 34.54%；
  另一方面，由于公司市场开拓进展显著，2023 年以来公司生产了较多发出
商品交付客户验证，2024 年 9 月末公司发出商品账面余额为 274,390.29 万元，
相较于 2023 年末同比增长 37.95%。整体来看，由于公司生产经营备货需要，导
致当期存货金额快速增加，截至 2024 年 9 月末公司存货较 2023 年末增加
  （2）采购款支付导致经营性应付增加较少
步快速增长，2023 年度公司采购金额合计为 309,620.40 万元，相较于 2022 年
度同比增加 233.73%，采购金额的快速增加导致 2023 年度公司经营性应付增加
了 279,529.08 万元。根据采购付款信用期，2023 年度的部分采购款于 2024 年
货规模快速增长的背景下同时经营性应付项目波动较小。
  综上所述，报告期内部分年度公司经营活动产生的现金流量净额与净利润变
动趋势存在差异，主要原因为随着公司经营规模的扩大，公司净利润相应增长，
业务规模的快速扩张带来采购和存货规模相应扩大，因此部分时段资金支出需求
较高，导致经营活动产生的现金流量净额有所下降，与净利润变动趋势出现差异，
具有合理性。
  （二）公司与同行业可比公司对比情况
  报告期内，公司与同行业可比公司的净利润、经营活动现金流量净额的对比
情况如下：
                                                               单位：万元
 公司      项目    2024 年 1-9 月       2023 年度        2022 年度       2021 年度
        经营活动
        净现金流
捷佳伟创    净利润       202,357.04        163,927.24    104,655.90     71,378.59
        差额        -12,321.32        187,808.97     40,472.45     63,571.02
        经营活动
                   -9,483.96        118,840.87    -17,795.43    -15,975.40
拉普拉斯    净现金流
        净利润        57,925.46         42,192.21     11,897.72     -5,711.25
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       差额      -67,409.42         76,648.66       -29,693.15    -10,264.15
       经营活动
       净现金流
北方华创   净利润    445,959.25         403,272.48      254,099.23    119,336.84
       差额     -400,481.46       -166,771.70      -326,893.13   -197,022.76
       经营活动
       净现金流
中微公司   净利润     91,218.41         178,397.72      116,789.73    101,126.98
       差额      -64,461.66       -276,090.36       -55,037.39       498.63
       经营活动
               -99,901.79       -165,734.27       24,762.59     13,748.06
       净现金流
拓荆科技   净利润     25,991.12          66,387.45       36,410.56       6,692.73
       差额     -125,892.91       -232,121.72       -11,647.98      7,055.32
       经营活动
               -99,133.18             9,333.01    16,849.69      -7,631.22
       净现金流
微导纳米   净利润     15,075.39          27,039.19         5,415.05      4,611.37
       差额     -114,208.57        -17,706.17        11,434.64    -12,242.59
  如上表所示，同行业可比公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的变动
趋势普遍存在差异，各年度间亦存在较大波动，公司与同行业可比公司相比变动
趋势符合行业特征。
  由上可知，2022 年度较 2021 年度，公司净利润及经营活动净现金流均呈增
长态势，与同行业公司捷佳伟创、北方华创、拓荆科技变动趋势均具有一致性。
营活动净现金流有所下降并于 2024 年 1-9 月为负，主要系随着公司业务规模的
快速增长，公司积极进行存货采购及储备等前述因素所致；同行业可比公司方
面，（1）2023 年度：半导体可比公司中，中微公司、拓荆科技与公司变动特征
一致，呈现出净利润增长而经营活动净现金流下降的特征，亦主要系相关半导
体可比公司随着业务需求的增长积极进行存货采购及储备等，导致现金流支出
较多所致；光伏类可比公司中，捷佳伟创、拉普拉斯经营活动净现金流相对净
利润增长较多，主要系光伏技术迭代驱动下游客户快速扩产，光伏类可比公司
因业务增长、收到大额销售回款所致；（2）2024 年 1-9 月：半导体类可比公司
面对业务增长需求及为应对外部环境变化、进一步积极进行存货战略储备，光
伏类可比公司受前期采购于当年度陆续集中付款等因素影响，半导体及光伏同
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行业可比公司均呈现出经营活动净现金流为负或低于净利润水平的特征。
   （三）公司是否具有正常的现金流量
   报告期内，公司实现的净利润分别为 4,611.37 万元、5,415.05 万元、27,039.19
万元和 15,075.39 万元，实现的经营活动现金流量净额分别为-7,631.22 万元、
与净利润变动趋势存在的差异主要系随着公司经营规模的扩大，公司净利润相应
增长，业务规模的快速扩张带来采购和存货规模相应扩大，因此部分时段资金支
出需求较高，导致经营活动产生的现金流量净额有所下降，与净利润变动趋势出
现差异，具有合理性。
   报告期内公司筹资活动产生的现金流量净额分别为 23,201.22 万元、
公开发行股票募集资金外，公司报告期内基于良好的银企关系通过银行借款等
方式融资补充公司的资金需求；截至 2024 年 9 月 30 日，公司银行授信额度合
计为 46.90 亿元，公司可通过充足的银行授信等持续获得融资性现金流入。报
告期各期，公司现金及现金等价物净增加额分别为-35,599.62 万元、160,859.19
万元、-85,589.60 万元和 69,455.22 万元，公司具有正常的现金流量。
   综上所述，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润变动趋势存在的差异
具有合理性，与同行业可比公司具有一致性，除经营性现金流外，公司亦通过股
权融资以及银行借款等融资方式持续获得现金流入，公司具有正常的现金流量。
   针对公司经营活动产生的现金流量净额与净利润变动趋势存在差异的情况，
公司已经在募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”进行如下风
险提示：
   “（七）经营性现金流风险
   报告期内，公司净利润分别为 4,611.37 万元、5,415.05 万元、27,039.19
万元和 15,075.39 万元，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-7,631.22
万元、16,849.69 万元、9,333.01 万元和-99,133.18 万元。公司经营活动现金
流量净额与净利润存在偏离，主要由于订单增长以及发出商品验收周期较长，
从而导致存货规模增加，且预收款项不足以完全覆盖公司为订单生产所支付的
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全部成本和费用。从短期看，公司流动性风险较小，但从中长期看，若经营性
现金流持续不佳，可能对公司业务发展造成较大不利影响。”
    四、是否存在较大的偿债风险，是否有足够的现金流来支付公司债券的本
息
    （一）公司不存在较大偿债风险
    从负债结构看，公司呈现出以经营性流动负债为主、有息负债为辅的结构性
特征，经营性负债较高主要系伴随着下游行业需求的增长以及公司持续进行业务
布局及开拓，公司整体业务规模快速扩张所致；同时，报告期各期末公司合同负
债分别为 12,459.15 万元、62,522.84 万元、195,799.09 万元和 245,883.69 万
元，规模较大且持续增长的合同负债虽然显著提高了公司负债规模，但其主要
系公司订单正常执行中按照进度预收合同款项，合同负债的增加反映了公司具
有可预期的良好增长态势，因此公司不存在较大的偿债风险。
    报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为 37,954.94 万元、
大，公司销售规模逐年提升并持续取得大额销售回款，可满足公司潜在偿债或营
运资金需求。
    报告期各期末，公司的有息负债主要包含短期借款、一年内到期的非流动负
债、长期借款和租赁负债，其中短期借款是有息负债的最主要组成部分。截至
额度充足，本次发行完成后，若本次发行的可转债持有人未在转股期选择转股，
即使公司的业绩存在波动情况，发行人银行授信未使用额度可为公司提供资金
保障，降低可转债到期兑付时的偿债风险。
  江苏微导纳米科技股份有限公司                                              审核问询函的回复
  司所有者的净利润分别为 2,668.90 万元、1,980.63 万元和 18,813.83 万元，最
  近 3 个会计年度实现的年均可分配利润为 7,821.12 万元。参考近期债券市场的
  发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券
  一年的利息。
     （二）公司具有足够现金流支付公司债券的本息
     公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过
  存续期内公司需支付的利息情况如下：
       项目           第1年      第2年       第3年         第4年         第5年       第6年
市场利率平均数              0.24%    0.44%       0.89%       1.39%      1.73%      2.00%
利息支出（万元）            286.00   520.00    1,040.00    1,625.00   2,028.00   2,340.00
占最近三年一期平均归属于母
公司所有者的净利润比例
占最近三年一期平均现金及
现金等价物净增加额比例
市场利率最大值              0.30%    0.50%       1.00%       1.50%      1.80%      2.00%
利息支出（万元）            351.00   585.00     1,170.00   1,755.00   2,106.00   2,340.00
占最近三年一期平均归属于母
公司所有者的净利润比例
占最近三年一期平均现金及
现金等价物净增加额比例
  注：利息支出按本次可转债募集资金总额与市场利率平均数和最大值计算，其中市场利率平
  均数和最大值取 2024 年 A 股制造业上市公司发行的信用评级为 AA 的 6 年期可转换公司债
  券利率平均数和最大值。
     根据上表测算，在假设全部可转债持有人均不转股的极端情况下，公司本次
  发行的债券存续期内各年需偿付利息的金额相对较低，公司的盈利及现金流能力
  足以支付本次可转债利息，公司付息能力较强。
     假设可转债持有人在转股期内均未转股，存续期内也不存在赎回、回售的相
  关情形，按上述市场利率最大值计算的利息支出进行测算，公司债券持有期间需
  支付的本金和利息情况如下表所示：
               项目                      金额（万元）                  计算公式
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最近三年一期平均现金及现金等价物净增加额            29,100.05        A
可转债存续期内预计现金及现金等价物净增加
         额合计
    截至报告期末可动用资金余额                164,793.72      C
     本次可转债最大发行规模                 117,000.00      D
      模拟可转债年利息总额                  8,307.00        E
       可转债到期赎回溢价                  23,400.00       F
        转债本息偿付                  148,707.00     G=D+E+F
现有货币资金金额及 6 年现金及现金等价物净
         增加额合计
注 1：公司可动用资金余额包括现金、银行存款、其他货币资金；
注 2：出于谨慎考虑，假定可转债到期均未转股，可转债到期赎回溢价假设按照 20%计算。
  按前述利息支出进行模拟测算，公司在可转债存续期 6 年内最高需要支付利
息共计 8,307.00 万元，到期需支付本金 117,000.00 万元，赎回溢价最高为
期平均现金及现金等价物净增加额进行模拟测算，公司可转债存续期 6 年内预计
现金及现金等价物净增加额合计为 174,600.30 万元，再考虑公司截至报告期末
的可动用资金余额 164,793.72 万元，足以覆盖可转债不转股的假设下的债券本息
金额。截至 2024 年 9 月 30 日，公司银行授信额度合计为 46.90 亿元，充足的
银行授信额度为发行人的本息偿付能力提供了有力保障。
  随着公司深化产业链布局，企业加速转型升级，未来对营运资金的需求将不
断增加。若通过债务的方式融资，公司未来资产负债率水平将会有所提高，会增
加公司利息支出，降低公司盈利水平，不利于公司的持续、稳健经营。本次募集
资金部分用于募投项目建设，有利于募投项目的顺利实施和投产，促进未来公司
业务领域的拓展和营业收入的增长，为公司带来更高的经营活动现金流。另一部
分用于补充公司经营所需的流动资金，可以满足未来流动资金需求，改善资产负
债结构与现金流状况。同时，通过补充流动资金可以减少公司的短期贷款需求，
从而降低财务费用，降低偿债风险和经营压力，进一步提升公司的盈利水平，增
强公司长期可持续发展能力。
  综上所述，报告期内公司业务增长较快，需要运用各种融资手段以维持日常
经营和扩大业务规模。公司已采取了充分且有效的应对债务风险的控制措施，不
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存在重大偿债风险。即使可转债投资者在转股期内不选择转股，公司亦有足够的
现金流来支付公司债券的本息，且随着本次可转债募集资金到位，以及推进募投
项目实施不断产生经济效益，也将进一步降低公司偿债风险。
  五、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第三条，核查并发表明确
意见
  （一）《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期
货法律适用意见第 18 号》第三条核查情况
  经核查，截至 2024 年 9 月 30 日，公司累计债券余额为 0.00 万元。若本次
向不特定对象发行可转换公司债券按照拟募集资金总额上限 117,000.00 万元发
行成功，公司的累计债券余额将不超过 117,000.00 万元。按照 2024 年 9 月 30 日
公司净资产 256,167.58 万元计算，累计债券余额占公司最近一期末净资产的比例
未超过 50%。
益类科目的债券产品（如永续债），向特定对象发行的除可转债外的其他债券
产品及在银行间市场发行的债券，以及具有资本补充属性的次级债、二级资本
债及期限在一年以内的短期债券，不计入累计债券余额。累计债券余额指合并
口径的账面余额，净资产指合并口径净资产
  经核查，截至 2024 年 9 月 30 日，公司不存在向不特定对象发行的公司债、
企业债及其他债券，公司累计债券余额为 0.00 万元。若本次向不特定对象发行
可转换公司债券按照拟募集资金总额上限 117,000.00 万元发行成功，公司的累
计债券余额将不超过 117,000.00 万元。按照 2024 年 9 月 30 日公司净资产
未超过 50%。公司累计债券余额及净资产的计算口径符合相关规定。
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额占最近一期末净资产比重情况，并结合所在行业的特点及自身经营情况，分
析说明本次发行规模对资产负债结构的影响及合理性，以及公司是否有足够的
现金流来支付公司债券的本息
  经核查，发行人已披露最近一期末债券持有情况及本次发行完成后累计债券
余额占最近一期末净资产比重情况。发行人已结合所在行业的特点及自身经营情
况分析本次发行规模对资产负债结构的影响及合理性。本次可转换公司债券募集
资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够增强公司的资金实力，
为公司业务发展提供有力保障。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司的资
产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，提升公司的抗风险能力。
  公司具有足够的现金流支付公司债券的本息，具体内容请详见本回复之“5.
关于资产负债结构和现金流量”之“四、是否存在较大的偿债风险，是否有足够
的现金流来支付公司债券的本息”之“（二）公司具有足够现金流支付公司债券
的本息”。
  （二）核查过程
  针对上述事项，保荐机构、申报会计师履行了以下核查程序：
逐年上升的原因及合理性；
占公司净资产比例、资产负债率变动比例等；
执行了函证程序，对货币资金的存放情况、受限情况进行了复核；
性进行复核；
支出的合理性；
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对报告期各期公司经营性活动现金流量与净利润差异进行逐项分析。
  （三）核查意见
  经核查，保荐机构、申报会计师认为：
报告期内公司资产负债率逐年上升主要系报告期内业务规模快速增长带来的经
营性流动负债规模显著提升，以及通过银行借款进一步补充资金需求所致，与行
业特点、公司发展阶段及经营战略相匹配，具有合理性，与同行业可比公司差异
具有合理性，公司具有合理的资产负债结构；
动负债、长期借款和租赁负债，其中短期借款是有息负债的最主要组成部分；除
保证金外发行人货币资金不存在受限情况，发行人不存在与股东共管账户的情况，
公司货币资金及有息负债与利息收支相匹配，公司货币资金及有息负债较高具备
合理性，与同行业可比公司差异具有合理性；
差异具有合理性，同行业可比公司的经营活动产生的现金流量净额与净利润变动
趋势普遍存在差异，公司具有正常的现金流量；
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   根据申报材料，1）报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 8,050.98
万元、23,379.73 万元、37,518.46 万元和 70,989.92 万元，应收账款周转率分别为
万元、97,538.48 万元、321,734.54 万元和 441,590.26 万元，发出商品为存货的主
要构成部分，存货周转率分别为 0.60、0.56、0.45 和 0.25（未年化）；4）报告
期各期，公司存货跌价准备计提比例分别为 4.93%、3.47%、2.63%、1.04%。
   请发行人说明：（1）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策
等，按产品结构说明应收账款周转率波动的原因及合理性，是否与同行业可比
公司存在显著差异；结合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后
回款、同行业可比公司等，按产品结构说明应收账款坏账准备计提的充分性及
合理性；（2）公司应收账款 1 年以内占比下降的原因及合理性，是否存在放宽
信用政策的情形；（3）按产品结构列示存货的主要内容、库龄、金额、占比，
分析存货构成的合理性；结合备货策略、采购价格、生产周期、同行业可比公
司情况等，说明存货周转率较低、最近一年一期存货大幅增长的原因及合理性；
（4）结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、对应订单覆盖比例、期后
转销情况、存货周转率、同行业可比公司等，说明存货跌价准备计提比例逐年
下降的原因及合理性，存货跌价准备计提是否充分性。
   请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。
   回复：
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     一、结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策等，按产品结构
说明应收账款周转率波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著差
异；结合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同行业可
比公司等，按产品结构说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性
     （一）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策等，按产品结
构说明应收账款周转率波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著
差异
     公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，报告期内公
司收入主要来自于半导体领域专用设备和光伏领域专用设备。
     公司半导体销售与光伏销售项目周期均较长，包括材料采购、部件装配、整
机组装测试、客户现场安装调试、设备验收等阶段。
     公司半导体领域专用设备和光伏领域专用设备的的销售模式均为直销，主要
通过直接接洽和投标的方式获取客户，报告期内公司的销售模式未发生变更。
     报告期内，公司主要客户情况如下：
                                                单位：万元
                                                占主营业
序
            客户名称         主要销售内容     销售额         务收入的
号
                                                 比例
     扬州棒杰新能源科技有限公
     司
     和光同程光伏科技（宜宾）
     有限公司
合计                                  63,322.76    41.07%
                                                占主营业
序
            客户名称         主要销售内容     销售额         务收入的
号
                                                 比例
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合计                                 130,355.52    77.67%
                                                占主营业
序
            客户名称       主要销售内容       销售额         务收入的
号
                                                 比例
合计                                  45,716.13    66.85%
                                                占主营业
序
            客户名称       主要销售内容       销售额         务收入的
号
                                                 比例
                    光伏设备、设备改造、备品
                    备件
     平煤隆基新能源科技有限公
     司
     阳光中科（福建）能源股份
     有限公司
合计                                  35,987.72    84.18%
     公司在与客户签订销售合同时，会根据不同客户的实际情况，考虑多方面因
素，与客户协商确定信用政策。公司会根据行业惯例、客户的订单规模、历史资
信情况、商业资质、结算需求等情况，与客户商定各具体订单的账期，公司采取
的信用政策、收款安排符合公司各类业务的经营实际需要。
     报告期内，公司在光伏领域及半导体领域的客户都较集中，其中光伏领域前
五大客户多为光伏领域知名公司，半导体领域前五大客户主要为客户一和客户
二。公司对光伏领域专用设备主要客户通常采用“预收款（20%-30%）—发货款
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（20%-40%）—验收款（30%-50%）—质保金（0-10%）”的销售结算模式分期收
取货款；公司对半导体领域专用设备主要客户会采用按照 “验收款（90%）—质
保金（10%）”与“预收款（30%）—发货款（30%）—验收款（30%）—质保金（10%）”
等销售结算模式分期收取货款，半导体领域专用设备的主要信用政策为“验收款
（90%）—质保金（10%）”模式。报告期内，公司对主要客户的信用政策未发生
明显变化，公司应收账款周转率波动主要与具体客户应收账款回款情况相关，具
体情况请见下文分析。
  报告期各期，公司应收账款周转率列示如下：
                                                单位：万元
   指标     2024 年 1-9 月   2023 年度   2022 年度     2021 年度
应收账款账面余
额
应收账款周转率
（次）
注：应收账款周转率＝营业收入/应收账款期初期末平均余额，2024 年 1-9 月应收账款周转
率已经年化处理。
  报告期内公司前五名客户销售收入占主营业务收入的比例分别为 84.18%、
状况等因素未能及时回款时，其期末大额应收账款会拉低公司整体的应收账款
周转率水平。2022 年度应收账款周转率相较于 2021 年度下降 2.36，主要系客户
中润光能之子公司江苏龙恒新能源有限公司受自身资金安排以及付款节奏的影
响未及时回款以及顺风清洁能源之子公司无锡尚德太阳能电力有限公司应收款
项账龄较短尚未回款所致。截至 2022 年末，江苏龙恒新能源有限公司和无锡尚
德太阳能电力有限公司应收账款余额合计为 10,224.90 万元，占期末应收账款账
面余额的 37.95%，其期末未及时回款显著降低了公司应收账款周转率。截至 2024
年 9 月末，江苏龙恒新能源有限公司相关应收账款已经全部收回，由于后续无锡
尚德太阳能电力有限公司经营情况不佳，公司已经对无锡尚德太阳能电力有限公
司的应收账款单项计提了减值准备。
度公司销售收入大幅增加，通威股份、隆基绿能、中润光能、钧达股份等重要客
户回款情况良好所致。
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                         审核问询函的回复
 体核心客户实现大额收入确认，但账龄较短尚未回款，同时 2024 年光伏行业受
 结构性下行调整影响，下游客户回款速度减缓，导致公司整体应收账款周转率有
 所下滑。
       报告期内，公司与同行业可比公司的应收账款周转率指标对比如下：
财务指标     公司名称     2024 年 1-9 月        2023 年度      2022 年度      2021 年度
         捷佳伟创           未披露                 3.08         3.05         3.45
         拉普拉斯           未披露                 5.53         6.58       未披露
        光伏类可比公
                        未披露                 4.30        4.82         3.45
          司均值
         北方华创           未披露                 6.00         5.43         5.18
         中微公司           未披露                 6.83         8.15         7.45
应收账款
 周转率     拓荆科技           未披露                 6.71         9.24         8.53
 （次）    半导体类可比
                        未披露                 6.51        7.61         7.05
         公司均值
         整体平均值          未披露                 5.63         6.49         6.15
           公司              2.28             4.51         3.74         6.10
        其中：光伏业务           2.27              4.57        3.02         4.18
         半导体业务            2.07              3.05        3.33         5.90
 注 1：应收账款周转率＝营业收入/应收账款期初期末平均余额，上述数据系根据各公司公告
 数据计算所得，同行业可比公司未披露 2024 年 1-9 月应收账款期末余额，拉普拉斯未披露
 注 2：2024 年 1-9 月公司应收账款周转率未经年化处理；
 注 3：光伏类可比公司指捷佳伟创及拉普拉斯，半导体类可比公司指北方华创、中微公司及
 拓荆科技，下同。
       报告期内，公司 2021 年度应收账款周转率与同行业可比公司平均水平较为
 接近，2022 年度及 2023 年度高于捷佳伟创但低于其他同行业可比公司，公司应
 收账款周转率与同行业可比公司数据差异具有合理性，主要系受半导体业务和光
 伏业务发展阶段影响，具体情况如下：
       从光伏业务来看，公司 2021 年光伏业务应收账款周转率高于光伏类同行业
 可比公司捷佳伟创，主要系公司 2021 年收入规模尚且较小、于年底主要款项成
 功回款所致；2022 年光伏业务应收账款周转率与捷佳伟创基本一致，低于拉普
 拉斯，拉普拉斯未披露其应收账款周转率高于同行业水平的原因；2023 年以来
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公司光伏业务与同行业可比公司应收账款周转率水平趋于一致。
     从半导体业务来看，公司半导体类同行业公司成立时间相对较早、业务体
量相对更大，业务已相对成熟，在实现销售收入的同时应收账款持续取得大额
滚动回款；而微导纳米成立于 2015 年、2018 年正式启动半导体领域设备的产业
化进程，目前仍然处于半导体业务的前期发展阶段，相关部分半导体设备在报
告期内逐渐实现验收、其他半导体设备仍在客户逐步验证过程中，受阶段性市
场竞争力及核心半导体客户维护策略等影响，半导体应收账款回款进度尚且较
慢，导致半导体应收账款周转率相较低于半导体类成熟可比公司。
     （二）结合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同
行业可比公司等，按产品结构说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性
  对于应收账款，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量
其损失准备。如果有客观证据表明某项应收账款已经发生信用减值，则公司对该
应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损失。
  公司与同行业可比公司应收账款坏账计提政策的对比如下：
  公司            应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
         对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大
 捷佳伟创
         融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
         对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合
 拉普拉斯    收益的债权投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，
         以预期信用损失为基础确认损失准备。
         采用预期信用损失的简化模型，始终按照整个存续期内预期信用损失的金
 北方华创    额计量其损失准备。采用预期信用损失的简化模型，即按照相当于整个存
         续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
         对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和
 中微公司    合同资产，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期
         信用损失计量损失准备。
         由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资
 拓荆科技    产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金
         额计量损失准备。
         采用预期信用损失的简化模型，即按照相当于整个存续期内预期信用损失
 微导纳米
         的金额计量损失准备。
  公司与同行业可比公司应收账款账龄组合的预期信用损失率的对比情况如
下：
   江苏微导纳米科技股份有限公司                                                            审核问询函的回复
         账龄         微导纳米         捷佳伟创           拉普拉斯          北方华创        中微公司       拓荆科技
   注：数据来源于相关公司招股说明书及定期报告。
           综上，公司应收账款坏账计提政策与同行业可比公司的应收款项坏账计提政
   策具有一致性，公司应收账款账龄组合的预期信用损失率与可比公司相比相对较
   高，应收账款坏账计提具有谨慎性。
           公司按照《企业会计准则》和会计政策，对于应收账款，如果有客观证据
   表明某项应收账款已经发生信用减值，则对该应收账款单项计提坏账准备并确
   认预期信用损失。报告期各期末，公司根据结合应收账款账龄、后续还款安排
   以及客户经营与信用状况等维度综合进行评估确定单项计提比例。整体而言，
   对出现阶段性付款困难但已约定还款安排的客户，公司结合账龄及还款安排进
   行单项计提；对于出现信用风险或经营异常的客户，公司结合风险情况判断其
   风险等级并对应进行单项计提。发行人上述应收账款单项计提坏账准备政策在
   上市前后未发生变化且在报告期内一贯执行。
           报告期各期末，公司对包括无锡尚德太阳能电力有限公司、扬州棒杰新能源
   科技有限公司、江西中弘晶能科技有限公司等在内的 6 家客户单项计提了应收账
   款坏账准备，具体情况如下：
                         账面余额           坏账准备          计提比
客户名称           日期                                                             计提依据
                         （万元）           （万元）           例
             日                                                德太阳能电力有限公司未按合同约定支付
无锡尚德                                                          全部货款，    截至 2023 年末和 2024 年 9 月末，
太阳能电                                                          无锡尚德太阳能电力有限公司出现阶段性
力有限公     2023 年 12 月                                          经营或信用风险，但尚未出现破产等情形导
 司          31 日                                              致其基本丧失回款能力，公司预计其回款存
                                                              在较大不确定性,因此基于谨慎性考虑结合
                                                              风险资产评定标准，将该公司应收账款列为
   江苏微导纳米科技股份有限公司                                               审核问询函的回复
                                                       可疑类应收账款，对其按照 60.00%的比例
                                                       单项计提应收账款坏账准备。
                                                       司被江苏普惠健康体检有限公司申请破产
                                                       重整，截至 2024 年 9 月末，扬州棒杰新能
                                                       源科技有限公司出现阶段性经营或信用风
扬州棒杰                                                   险，但尚未出现破产等情形导致其基本丧失
新能源科   2024 年 9 月 30                                   回款能力，公司预计其回款存在较大不确定
技有限公        日                                          性,因此结合风险资产评定标准，基于谨慎
 司                                                     性考虑将该公司应收账款列为可疑类应收
                                                       账款，对其按照 60.00%比例单项计提应收
                                                       账款坏账准备。截至 2024 年 9 月末，江苏
                                                       普惠健康体检有限公司已经撤回对扬州棒
                                                       杰新能源科技有限公司的破产重整申请。
            日                                          弘晶能科技有限公司未按合同约定支付全
                                                       部货款，2023 年末，公司调查得知其经营
                                                       状况不乐观，且被列为失信被执行人。截至
                                                       科技有限公司出现阶段性经营或信用风险，
                                                       但尚未出现破产等情形导致其基本丧失回
江西中弘
                                                       款能力，公司预计其回款存在较大不确定
晶能科技
有限公司                   1,803.21   1,081.92   60.00%
                                                       款，对其按照 60.00%的比例单项计提应收
                                                       账款坏账准备。
                                                       月江西中弘晶能科技有限公司不服发起上
                                                       诉。截至 2024 年 9 月末，公司与江西中弘
                                                       晶能科技有限公司的诉讼仍在审理中。
                                                       科（福建）能源股份有限公司未按合同约定
                                                       支付全部货款，截至 2024 年 9 月末，由于
阳光中科
                                                       该公司涉及诉讼众多且部分资产已被保全
（福建）   2024 年 9 月 30
能源股份        日
                                                       本丧失还款能力，因此出于谨慎性考虑将该
有限公司
                                                       公司应收账款列为损失类应收账款并对其
                                                       应收账款按照 100.00%比例全额计提坏账准
                                                       备。
                                                       产，导致资金紧张，因此与公司协商延期还
                                                       款并签署了《还款协议》。公司根据《还款
徐州中辉                                                   协议》约定的还款进度及谨慎性原则对徐州
光伏科技                                                   中辉光伏科技有限公司的应收账款单项计
有限公司   2021 年 12 月                                     提坏账准备。根据应收账款账龄结构和期末
                                                       公司分别对徐州中辉光伏科技有限公司计
                                                       提的应收账款坏账比例为 27.03%和
   江苏微导纳米科技股份有限公司                                                  审核问询函的回复
                                                   还款进度、并考虑应收账款账龄结构等计算
                                                   得出，具体计算过程详见后文。截至 2023
                                                   年 9 月相关应收账款均已收回。
                                                   地政府限电、小尺寸产线改造而暂时停产，
                                                   导致资金紧张，因此与公司协商延期还款并
                                                   签署了《还款协议》。公司根据《还款协议》
                                                   约定的还款进度及谨慎性原则对其应收账
江苏华恒                                               款单项计提坏账准备。根据应收账款账龄结
新能源有                 341.43        307.48   90.06% 构和期末应收账款账面余额，2021 年末公
限公司                                                司对江苏华恒新能源有限公司计提的应收
                                                   账款坏账比例为 90.06%，相关计提比例系
                                                   结合《还款协议》、还款进度、并考虑应收
                                                   账款账龄结构等计算得出，具体计算过程详
                                                   见后文。截至 2023 年 9 月相关应收账款均
                                                   已收回。
        （1）对徐州中辉光伏科技有限公司、江苏华恒新能源有限公司单项计提比
   例的说明
        因 2021 年 10、11 月当地政府限电，以及在电池片大尺寸化趋势下，下游
   市场对小尺寸电池片需求减少，徐州中辉光伏科技有限公司（以下简称“徐州
   中辉”）、江苏华恒新能源有限公司（以下简称“华恒新能源”）需要对其部
   分小尺寸产线进行调整而暂时停产。2021 年 12 月，基于前述事项导致的资金紧
   张问题，徐州中辉、华恒新能源与公司协商延期还款，并签署了《还款协议》。
        根据协议约定，徐州中辉、华恒新能源的具体还款安排如下：
                                                                        单位：万元
         客户名称                 2021 年             2022 年 1-6 月      2022 年 7-12 月
         徐州中辉                      100.00                 600.00             600.00
        华恒新能源                           -                 100.00             246.43
           合计                      100.00                 700.00             846.43
        基于上述还款安排，徐州中辉及华恒新能源的主要货款预计于次年即 2022
   年收取，因此出于谨慎性考虑公司对其采用将目前账龄结合预计还款情况按预
   计延后一年的坏账计提比例计提坏账准备，即账龄为 1 年以内、1-2 年、2-3 年
   的应收账款计提比例分别由 5.00%、20.00%、60.00%调整为 20.00%、60.00%、
                                                                        单位：万元
江苏微导纳米科技股份有限公司                                              审核问询函的回复
           应收账款余额                            坏账准备
                             坏账计
 账龄               华恒新                     徐州中    华恒新       2021 年末计提比例
         徐州中辉                提比例
                  能源                       辉      能源
  合计     3,081.74 341.43           -       833.1 307.48     27.03%        90.06%
   截至 2022 年 6 月末，公司对徐州中辉应收账款余额继续按照延后一年账龄
对应的坏账计提比例即 60.00%对其计提坏账准备 1,489.04 万元，2022 年下半
年徐州中辉继续按照《还款协议》约定还款，但出于谨慎性考虑截至 2022 年末
对徐州中辉计提坏账准备的金额沿用 2022 年 6 月末的坏账准备金额，具体情况
如下：
                                                                 单位：万元
              应收账款余额                                  坏账准备        2022 年
                                    坏账计                            末计提
 账龄      2022 年 6 月                           2022 年 6 月
              末                                    末
 合计        2,481.74    1,881.74           -     1,489.04   1,489.04       79.13%
   （2）对阳光中科（福建）能源股份有限公司单项计提比例的说明
   对出现信用风险或经营异常客户的应收账款，为有效评估坏账风险，公司
参考财政部《金融企业准备金计提管理办法》中对风险资产的计提标准，按照
回款可能性对存在回款风险而需要单项计提的应收账款进行风险分类，将单项
计提应收账款区分为可疑类和损失类、单项计提比例参照确定为 60.00%和
损失类指因客户破产或没有足够财产等导致基本丧失回款能力。
   阳光中科（福建）能源股份有限公司 2024 年以来受市场波动及自身经营不
利影响，接连发布停产公告、诸多资产保全公告以及公司资产被查封公告，由
于该公司涉及诉讼众多且部分资产已被保全或查封，无足额可执行财产，公司
预计其基本丧失还款能力，因此将该公司应收账款列为损失类应收账款，按照
   （3）对无锡尚德太阳能电力有限公司、扬州棒杰新能源科技有限公司、江
江苏微导纳米科技股份有限公司                    审核问询函的回复
西中弘晶能科技有限公司单项计提比例的说明
  针对无锡尚德太阳能电力有限公司、扬州棒杰新能源科技有限公司、江西
中弘晶能科技有限公司，公司结合对方股东背景、资产规模及诉讼进展等因素
综合评估后认为虽然上述公司出现阶段性经营或信用风险，但尚未出现破产等
情形导致其基本丧失回款能力，公司预计其回款存在较大不确定性,因此基于谨
慎性考虑将该公司应收账款列为可疑类应收账款，按照 60.00%的比例单项计提
坏账准备。具体情况如下：
  无锡尚德太阳能电力有限公司成立于 2001 年，是中国初代光伏企业的代表
企业之一。截至 2023 年末和 2024 年 9 月末，该公司出现阶段性经营或信用风
险，2023 年发行人向人民法院起诉无锡尚德太阳能电力有限公司未按合同约定
支付全部货款，后经相关方协调，发行人已于 2024 年 5 月撤诉。虽然在此期间
内该公司未向发行人回款，但考虑到该公司尚未出现破产等情形导致其基本丧
失回款能力，并且该公司在各方支持下存在好转或回款的可能性，同时根据公
开信息期后该公司据悉已被厦门市国资委全资下属企业厦门建发集团有限公司
托管，因此综合前述内容发行人将该公司应收账款列为可疑类应收账款，从 2023
年末开始对其按照 60.00%的比例单项计提应收账款坏账准备。发行人对该公司
的坏账准备单项计提具有合理性。
申请破产重整，发行人认为该公司出现阶段性经营或信用风险，但尚未出现破
产等情形，且其为上市公司棒杰股份（002634.SZ）控股子公司，上市公司棒杰
股份无缝服装等业务经营正常，棒杰股份截至 2024 年 9 月末账面货币资金 6.56
亿元、资产负债率为 74.81%，发行人预计其仍具有还款能力但存在一定不确定
性且账龄在 1 年以内,因此结合风险资产评定标准，基于谨慎性考虑将该公司应
收账款列为可疑类应收账款，对其应收账款按照 60.00%比例单项计提坏账准备；
同时，截至 2024 年 9 月末，江苏普惠健康体检有限公司已经撤回对该公司的破
产重整申请。综上，公司对其应收账款单项计提比例具有合理性。
江苏微导纳米科技股份有限公司                       审核问询函的回复
定支付全部货款；2024 年 8 月，法院一审判决公司胜诉，同月该公司不服发起
上诉，截至 2024 年 9 月末，公司与该公司的诉讼仍在审理中。截至 2023 年末
和 2024 年 9 月末，该公司出现阶段性经营或信用风险，但尚未出现破产等情形
导致其基本丧失回款能力，且公司在一审过程中已胜诉预计后续可通过诉讼执
行等方式获取回款，因此发行人将该公司应收账款列为可疑类应收账款，对其
按照 60.00%的比例单项计提应收账款坏账准备。发行人对该公司的坏账准备单
项计提具有合理性。
  整体而言，对于徐州中辉光伏科技有限公司、江苏华恒新能源有限公司等
由于行业、政策风险出现暂时性还款困难并与公司签署《还款协议》的客户，
公司结合《还款协议》、还款进度、并考虑应收账款账龄结构等计算得出单项
计提坏账准备金额，相关计提原则与亚太实业、京能热力、天创时尚等 A 股上
市公司具有一致性，具体情况如下：
公司简称                单项计提坏账披露内容
       公司已于 2023 年末根据和解协议中的还款计划对相关应收账款按照 40.39%
亚太实业
       的比例单项计提坏账准备
       截至目前，富邦美泰、吉林中懋、沈阳剑苑、白桂明、龙达文化、杨东红向发
京能热力
       行人出具了还款计划，发行人根据预计回款时间，按单项计提坏账准备
       苏宁易购集团股份有限公司 2021 年因经营不善，公司根据其集团背景及双方
天创时尚
       还款协议，并结合期后回款情况，确定其坏账准备计提比例为 50%
       由于行业、政策风险出现暂时性还款困难并与公司签署《还款协议》的客户，
发行人    公司结合《还款协议》、还款进度、并考虑应收账款账龄结构等计算得出单项
       计提坏账准备金额
  对于无锡尚德太阳能电力有限公司、扬州棒杰新能源科技有限公司等出现
阶段性经营或信用风险的客户，公司参考财政部《金融企业准备金计提管理办
法》中对风险资产的计提标准，按照回款可能性对存在回款风险而需要单项计
提的应收账款进行风险分类，将单项计提应收账款区分为可疑类和损失类、单
项计提比例参照确定为 60.00%和 100.00%，相关计提原则与旭杰科技、盈峰环
境、兰州银行等 A 股上市公司具有一致性，具体情况如下：
公司简称                单项计提坏账披露内容
       公司对于存在客观证据表明存在减值的应收账款单独进行减值测试，确认预期
旭杰科技   信用损失，计提单项减值准备。在确定单项计提比例时，公司财务部、业务部
       充分评估应收账款可回收性。对于资金紧张的、预计存在一定收回风险的客户，
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                                         审核问询函的回复
 公司简称                                    单项计提坏账披露内容
           参照《银行贷款损失准备计提指引》第五条中关于对于可疑类贷款类的计提比
           例，按照 50%的比例计提坏账准备；对于客户为融创中国控股有限公司的子公
           司、绿地控股集团有限公司的子公司等出现明显流动性危机的公司，按照 80%
           的比例计提坏账准备；  对于诉讼后无财产可执行或确定基本无法收回的应收账
           款，按照 100%的比例计提坏账准备
           公司根据非银行金融机构信贷资产五级分类管理对宁波盈峰融资租赁有限公
 盈峰环境      司应收款项进行分级管理，并按照可疑类 60%，损失类 100%等分级计提坏账
           准备
           采用标准法确定潜在风险估计值,信贷资产根据金融监管部门的有关规定进行
 兰州银行      风险分类，标准风险系数暂定为:……可疑类 60%，损失类 100%。其他风险资
           产也参照信贷资产进行风险分类
           参考财政部《金融企业准备金计提管理办法》中对风险资产的计提标准，按照
           回款可能性对存在回款风险而需要单项计提的应收账款进行风险分类，将单项
  发行人
           计提应收账款区分为可疑类和损失类、单项计提比例参照确定为 60.00%和
      报告期内公司应收账款账龄分布占比情况如下：
                                                                         单位：万元，%
 账龄
         金额         占比         金额         占比        金额         占比        金额         占比
 合计     88,160.64   100.00   47,469.18    100.00   26,940.74   100.00    9,681.31   100.00
      公司应收账款账龄以 1 年以内为主。报告期各期末，公司 1 年以内的应收账
 款占比分别为 88.99%、73.92%、68.37%和 67.79%，公司整体应收账款质量良好；
 报告期各期，公司主要应收账款均来自发行人主要客户，公司面向主要客户的信
 用政策未发生重大变化，公司应收账款期后持续获得回款。
 收账款金额较大且截至期末未全部回款，应收账款账龄由 1 年以内变为 1 年以上
 所致，具体情况请见本回复之“6.关于应收账款与存货”之“二、公司应收账款
                                                                             单位：万元
       江苏微导纳米科技股份有限公司                                               审核问询函的回复
               项目
       应收账款及合同资产余额①               107,629.86      65,778.23    37,779.53    14,056.72
       期后回款金额②                      9,893.26      27,546.90    22,304.03    12,471.48
       期后回款比例③=②/①                    9.19%         41.88%       59.04%       88.72%
       剔除单项计提客户后的应收账款
       及合同资产余额④
       剔除单项计提客户后的期后回款
       金额⑤
       剔除单项计提客户后的期后回款
       比例⑥=⑤/④
       注 1：上表应收账款期后回款情况统计至 2024 年 11 月 30 日；
       注 2：期后回款金额统计包含票据回款金额。
          公司在与客户签订销售合同时，会根据不同客户的实际情况，考虑多方面因
       素，与客户协商确定信用政策。公司会根据行业惯例、客户的订单规模、历史资
       信情况、商业资质、结算需求等情况，与客户商定各具体订单的账期。公司与客
       户的业务需求可能会随着行业的发展而变化，故每个客户不同订单的信用期约定
       并不完全一致。公司采取的信用政策、收款安排符合公司各类业务的经营实际需
       要。截至 2024 年 11 月末，公司应收账款持续取得回款，剔除单项计提客户后，
       公司应收账款及合同资产期后回款比例相对较高。2021 年和 2022 年尚有部分客
       户应收账款未收回，主要系客户二等半导体客户，2021 年和 2022 年公司半导体
       业务整体尚处于发展前期阶段，在客户处验证的周期较长，公司为维护与半导
       体产业链核心客户的良好关系，对应收款项的催收相对较缓。
          部分长账龄应收账款未回款的情况如下所示：
                                                                           单位：万元
                                  该客户期后未回
                      期后未回
年度          客户名称                  款占当期期后未                       期后未回款原因
                      款金额
                                    回款比例
                                                     半导体产业链核心客户，公司为维护与
年末                                                   对较缓
         小计            284.76             100.00%    -
                                                     半导体产业链核心客户，公司为维护与
         客户七          1,641.75             49.74%    其良好合作关系，对应收款项的催收相
年末       江苏顺风新能源                                     客户在持续回款中但进度相对较慢，已
         科技有限公司                                      按照账龄计提 20%坏账
         小计           2,321.75             70.34%    -
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                          审核问询函的回复
    （1）应收账款整体坏账准备计提比例同行业对比分析
    报告期各期末，公司及同行业可比公司应收账款坏账准备的计提情况如下：
   公司名称
                        日                 日                  日                日
   捷佳伟创                  未披露                  14.06%          18.30%            20.27%
   拉普拉斯                  未披露                   8.19%           5.65%             5.79%
   北方华创                  未披露                   7.48%           8.93%            10.31%
   中微公司                  未披露                   2.58%           3.10%             2.92%
   拓荆科技                  未披露                   2.08%           1.38%             1.10%
    平均值                  未披露                  6.88%            7.47%            8.08%
     公司                  19.48%               20.96%          13.22%           16.84%
注：上述数据系根据各公司公告数据计算所得。
例充足。公司各年度应收账款坏账计提比例整体高于同行业可比公司平均水平，
主要系公司充分考虑应收账款的回款风险因素，对长账龄应收账款执行更加谨
慎的应收账款预期信用损失率政策；同时公司建立了完善的客户信用评估体系，
对客户的信用状况进行定期评估，对于出现信用风险的客户公司及时单项计提
坏账准备，近年来光伏行业存在一定程度的产能过剩，处于产能出清阶段，部
分光伏行业客户出现信用风险，公司及时、充分地对相关客户单项计提了坏账
准备；受前述无锡尚德太阳能电力有限公司等客户大额单项计提坏账准备影响，
公司 2023 年末及 2024 年 9 月末应收账款坏账准备计提比例有所提升。
    （2）分产品结构的应收账款坏账准备计提比例同行业对比分析
    报告期各期末，公司按产品结构区分的应收账款坏账准备计提情况如下：
                                                                            单位：万元
             项目              光伏产品             半导体产品           其他产品            合计
              账面余额                65,491.12       22,464.71       204.82      88,160.65
              坏账准备
              计提比例
江苏微导纳米科技股份有限公司                                            审核问询函的回复
 月 31 日     坏账准备    9,447.13             458.51         45.07       9,950.72
            坏账准备
            计提比例
            账面余额   24,370.16            1,970.58       600.00      26,940.74
 月 31 日
            坏账准备
            计提比例
            账面余额    8,827.03             854.28             -       9,681.31
 月 31 日
            坏账准备
            计提比例
    由上表可知，按产品结构分类公司应收账款主要为半导体产品应收账款和光
伏产品应收账款，其他产品占比相对较低，下文主要分析半导体产品应收账款和
光伏产品应收账款坏账计提情况。
    报告期各期末，公司光伏产品应收账款坏账准备计提比例分别为 17.99%、
比例且自 2022 年末以来持续上升，主要系光伏行业具有周期性发展特征，其产
能、产量及需求处于动态调整状态，近年来光伏行业存在一定程度的产能过剩，
处于产能出清阶段，因此光伏下游客户回款周期较长，一方面，公司严格按照应
收账款账龄组合的预期信用损失率对不同账龄组合的应收账款计提减值准备；另
一方面，公司建立了完善的客户信用评估体系，对客户的信用状况进行定期评估，
对于出现信用风险的客户公司及时单项计提减值准备。公司同行业可比公司中，
捷佳伟创、拉普拉斯的产品主要应用于光伏领域，与捷佳伟创、拉普拉斯相比，
发行人光伏设备应收账款坏账计提比例更高，坏账准备计提充足。
            项目
 捷佳伟创应收账款坏账计提比例                未披露           14.06%      18.30%      20.27%
 拉普拉斯应收账款坏账计提比例                未披露            8.19%       5.65%       5.79%
            平均值                未披露           11.13%      11.98%      13.03%
公司光伏设备应收账款坏账计提比例               23.11%       22.97%       13.91%     17.99%
注：上述数据系根据各公司公告数据计算所得。
    报告期各期末，公司半导体设备应收账款坏账准备计提比例分别为 5.00%、
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     且保持稳定。公司同行业可比公司中，中微公司、拓荆科技、北方华创的产品主
     要应用于半导体领域，与中微公司、拓荆科技和北方华创相比，发行人半导体设
     备应收账款坏账计提比例更高，坏账准备计提充足。
               项目
                                  月 30 日      月 31 日      月 31 日      月 31 日
      中微公司应收账款坏账计提比例                未披露          2.58%       3.10%       2.92%
      拓荆科技应收账款坏账计提比例                未披露          2.08%       1.38%       1.10%
      北方华创应收账款坏账计提比例                未披露          7.48%       8.93%      10.31%
              平均值                   未披露         4.05%       4.47%        4.78%
     公司半导体设备应收账款坏账计提比
            例
       综上，报告期各期公司各类设备产品严格按照应收账款坏账计提政策计提坏
     账准备，与各类设备同行业可比公司相比应收账款坏账计提比例更高，应收账款
     坏账准备计提充分。
       由前所述，（1）从坏账计提政策来看，报告期内公司应收账款坏账计提政
     策与同行业可比公司具有一致性，公司应收账款账龄组合的预期信用损失率与可
     比公司相比相对较高，应收账款坏账计提具有谨慎性；（2）从单项计提情况来
     看，报告期内对于存在特殊风险或账龄较长的客户，公司在综合考虑有关过去事
     项、当前状况以及未来经济状况的基础上谨慎计提了单项减值准备；（3）从账
     龄结构及期后回款情况看，公司应收账款账龄以 1 年以内为主，且公司期末应收
     账款期后持续取得回款；（4）从同行业可比公司看，报告期内公司严格按照坏
     账计提政策计提坏账准备，各类产品计提比例均高于同行业可比公司，应收账款
     坏账准备计提充分。
       综上，报告期内公司应收账款坏账准备计提充足，具有合理性。
       二、公司应收账款 1 年以内占比下降的原因及合理性，是否存在放宽信用政
     策的情形
       报告期各期末，发行人应收账款余额账龄结构如下：
                                                                     单位：万元
项目     2024 年 9 月 30 日   2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日       2021 年 12 月 31 日
        江苏微导纳米科技股份有限公司                                                审核问询函的回复
           金额          占比        金额          占比        金额          占比       金额          占比
 合计       88,160.64   100.00%   47,469.18   100.00%   26,940.74   100.00%   9,681.31   100.00%
          报告期内公司前五名客户销售收入占主营业务收入的比例分别为 84.18%、
        等因素影响未能及时回款时，其期末大额应收账款账龄的增加会影响公司整体
        应收账款账龄结构。
        伏科技有限公司应收账款金额较大且因当地政府限电、小尺寸产线改造而暂时停
        产导致的资金紧张尚未完全恢复，以及阳光中科（福建）能源股份有限公司等
        公司因光伏行业周期性波动和自身经营情况等因素导致部分应收账款截至期末
        未回款，应收账款账龄由 1 年以内变为 1 年以上所致，公司已在期末对徐州中辉
        光伏科技有限公司单项计提了坏账准备。
        性供大于求的严峻形势下，客户无锡尚德太阳能电力有限公司、江西中弘晶能科
        技有限公司经营状况不乐观，出现阶段性经营风险，应收账款金额较大且截至期
        末未回款，应收账款账龄由 1 年以内变为 1 年以上所致，公司 1-2 年应收账款中
        无锡尚德太阳能电力有限公司和江西中弘晶能科技有限公司应收账款占比约为
          相关客户应收账款单项计提情况请见本回复之“6.关于应收账款与存货”之
        “一、结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策等，按产品结构说明
        应收账款周转率波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在显著差异；结
        合坏账计提政策、单项计提情况、账龄分布占比、期后回款、同行业可比公司等，
        按产品结构说明应收账款坏账准备计提的充分性及合理性”的相关内容。
          综上，报告期内公司应收账款账龄以 1 年以内为主，1 年以内占比有所下降
        主要系部分客户因自身经营状况等原因未及时回款所致，公司对其充分计提坏账
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       准备，公司不存在放宽信用政策的情形。
            三、按产品结构列示存货的主要内容、库龄、金额、占比，分析存货构成
       的合理性；结合备货策略、采购价格、生产周期、同行业可比公司情况等，说
       明存货周转率较低、最近一年一期存货大幅增长的原因及合理性
            （一）按产品结构列示存货的主要内容、库龄、金额、占比，分析存货构
       成的合理性
            公司存货主要包括采购的原材料、发往客户现场的发出商品、处在生产过程
       中的在产品及委托加工物资等，报告期内公司存货构成情况如下：
                                                                                                 单位：万元
      项目
                 金额          占比            金额           占比              金额         占比             金额        占比
  原材料           70,098.80    15.71%      52,101.58      15.77%       11,679.70     11.56%       4,274.11    10.08%
  在产品           87,913.17    19.70%      70,598.05      21.37%       29,102.51     28.80%       7,705.39    18.18%
  发出商品         274,390.29    61.49%     198,905.03      60.20%       56,369.90     55.79%      29,870.75    70.47%
  委托加工
  物资
  账面余额
  合计
            报告期各期末，原材料、在产品和发出商品账面余额占存货账面余额的比重
       分别为 98.73%、96.15%、97.33%和 96.91%，是公司存货的主要组成部分，其中
       发出商品占比最高，报告期各期末占存货账面余额的比例分别为 70.47%、55.79%、
            报告期各期末，公司各类存货的库龄情况如下表所示：
                                                                                                 单位：万元
类型         库龄
                      金额           占比           金额              占比           金额           占比         金额            占比
原材料、 1-2 年          10,481.10     12.49%       2,839.32         4.66%         274.38      1.76%        119.73      2.49%
委托加
工物资  2 年以上             638.75      0.76%          16.89         0.03%          55.90      0.36%         34.73      0.72%
       小计           83,908.30    100.00%      60,907.65    100.00%         15,571.95    100.00%     4,810.04     100.00%
在产品
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类型     库龄
                金额          占比         金额             占比        金额          占比         金额         占比
      小计       87,913.17   100.00%    70,598.05   100.00%      29,102.51   100.00%    7,705.39   100.00%
发出商   1-2 年    78,485.46    28.60%     6,164.03       3.10%     3,760.64     6.67%    9,885.69    33.09%
品     2 年以上     5,044.49     1.84%     5,085.28       2.56%     3,383.08     6.00%    1,389.18     4.65%
      小计      274,390.29   100.00%   198,905.03   100.00%      56,369.90   100.00%   29,870.75   100.00%
账面余额合计        446,211.76   100.00%   330,410.73   100.00%     101,044.36   100.00%   42,386.18   100.00%
           报告期各期末，公司存货中原材料账面余额分别为 4,274.11 万元、11,679.70
      万元、52,101.58 万元和 70,098.80 万元，占存货账面余额的比例分别为 10.08%、
      统类、特殊气体系统类、电器类、气控制传动类、机械一体类、石墨石英类、仪
      器仪表类、五金耗材类等部件。报告期内，随着生产经营规模的扩大，原材料规
      模呈增长趋势。
           报告期各期末，公司原材料和委托加工物资 1 年以内库龄占比为 96.79%、
           公司在产品主要为厂内安装和调试的设备产品。报告期各期末，公司存货中
      在产品账面余额分别为 7,705.39 万元、29,102.51 万元、70,598.05 万元和 87,913.17
      万元，占存货账面余额的比例分别为 18.18%、28.80%、21.37%和 19.70%，占比
      相对较高且规模有所增加。在产品占比相对较高主要系公司根据客户订单和采购
      意向组织生产，专用设备价值较大且需要一定的生产周期所致，而公司在产品规
      模有所增加，主要系业务规模增长所致。
           报告期各期末，公司在产品库龄主要为 1 年以内。2021 年末公司 1 年以内
      在产品占比较低主要系 2021 年公司半导体业务尚处于起步阶段，部分半导体在
      产品库龄较长所致；2024 年 9 月末公司 1-2 年产品占比有所提升，主要系受下游
      光伏行业周期性波动调整影响，部分在产品推进客户发货及验收进度有所放缓所
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致。
   公司发出商品主要为已发货尚未通过验收的专用设备。报告期各期末，公司
存货中发出商品账面余额分别为 29,870.75 万元、56,369.90 万元、198,905.03 万
元和 274,390.29 万元，占存货账面余额的比例分别为 70.47%、55.79%、60.20%
和 61.49%，占存货比例较高且规模持续增加，主要系薄膜沉积设备产品的验收
周期较长所致：
   公司主要根据业务需求安排生产，设备发货出库直至安装调试验收完毕之前
作为发出商品核算。由于公司销售的设备在客户完成现场安装、调试后，需试运
行一段时间后方可完成最终验收。客户生产线整体布局需考虑多种因素，对试运
行条件、试运行次数及试运行结果有不同要求，故设备从发至客户处至安装调试
完成再至验收需要一段时间且不同订单时间间隔存在差异。一般情况下，设备从
发货至验收的时间约为 6-14 个月。由于公司产品整体验收时间较长，因此发出
商品占存货比例较高，且发出商品规模随业务发展持续增加。
   报告期各期末，公司发出商品库龄分布主要为 1 年以内及 1-2 年区间内，与
公司发出商品前述验收周期具有匹配性。
   综上所述，公司不同类别存货构成合理，且库龄集中在 1 年以内，公司存货
整体构成具有合理性。
     （二）结合备货策略、采购价格、生产周期、同行业可比公司情况等，说
明存货周转率较低、最近一年一期存货大幅增长的原因及合理性
   报告期内，公司整体上遵循“以销定产”策略。公司主要根据客户的订单需
求、到货计划进行生产计划安排，在满足客户需求的同时，还会结合销售部对客
户未来需求的沟通和预测，进行一定的安全库存备货。
   报告期内公司业务规模及在手订单金额快速攀升，截至 2024 年 9 月 30 日公
司在手订单合计达 75.10 亿元，公司为满足快速增长的在手订单需求，积极进行
备货生产，导致存货规模大幅增长。
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  公司采购的原材料种类繁多，报告期内公司采购的原材料可主要分为真空系
统类、特殊气体系统类、电器类、气控制传动类、机械一体类、石墨石英类、仪
器仪表类、五金耗材类等大类别以及各大类别下不同的细分科目，例如公司真空
系统类原材料就包括干泵、真空阀、真空腔体、传输阀门、法兰陶瓷件等一系列
材料，即便针对同一类别原材料，由于应用领域、性能、规格等要求不同，公司
往往采购多种料号，不同应用领域、不同性能、不同规格的原材料之间价格存在
一定差异。
  报告期内，影响公司主要原材料采购价格的因素包括供应商品牌、原材料规
格型号和采购数量等因素，对公司产品质量影响较大的核心部件，公司会定期确
厂商采购方式，公司核心部件供应厂商一般为国内外知名企业，核心部件的供应
较为稳定。整体来看，公司核心零部件供应稳定，公司原材料采购价格因供应商
品牌、原材料规格型号和采购数量等因素而围绕市场价格在合理范围内波动。
  报告期内，对于原材料采购，采购价格并非影响公司相应存货期末余额和存
货周转率的主要因素。
  公司采用定制化设计与生产的生产模式，在获取销售合同或采购意向后，由
项目部负责整个项目过程的进度管控与相关节点事宜协调。公司根据客户要求提
供生产资料，并根据零件特性及投料需求，组织采购。生产部根据生产计划、零
件到货情况和技术要求制定部件的装配计划，对装配过程进行外观、功能、关键
工序、定位连接等进行自检。完成装配作业后进行工艺调试，根据检验标准的要
求进行检验后组织打包发货。由于公司根据客户采购意向和需求进行产品定制化
设计与生产，以满足客户的差异化需求，因此整体周期较长。
  除此以外，公司设备发货出库直至安装调试验收完毕之前作为发出商品核算，
公司产品为工艺设备，受客户产线布局、设备试运行情况不同等因素影响，整体
验收时间较长。在在手订单快速增长、业务蓬勃发展的背景下，整体较长的生产
和验收周期导致公司存货余额增长较快，成为公司存货周转率较低的主要原因。
 江苏微导纳米科技股份有限公司                                 审核问询函的回复
   报告期内，公司与同行业可比公司的存货周转率指标对比如下：
财务指标       公司名称                    2023 年度     2022 年度     2021 年度
                          月
           捷佳伟创           未披露           0.43        0.79       0.96
           拉普拉斯           未披露           0.50        0.66     未披露
           北方华创           未披露           0.86        0.78       0.90
           中微公司           未披露           0.86        0.96       1.16
存货周转
           拓荆科技           未披露           0.38        0.52       0.57
率（次）
       光伏类可比公司均值          未披露          0.47        0.73        0.96
       半导体类可比公司均值         未披露          0.70        0.75        0.88
          整体平均值           未披露           0.61        0.74       0.90
            公司              0.33        0.45        0.56       0.60
 注 1：存货周转率＝营业成本/存货期初期末平均余额，上述数据系根据各公司公告数据计算
 所得，同行业可比公司未披露 2024 年 1-9 月存货期末余额，拉普拉斯未披露 2020 年度存货
 期末余额；
 注 2：2024 年 1-9 月公司存货周转率已经年化处理；
 注 3：光伏类可比公司指捷佳伟创及拉普拉斯，半导体类可比公司指北方华创、中微公司及
 拓荆科技，下同。
   报告期内，公司的存货周转率整体低于同行业可比公司的平均水平，主要原
 因系 2023 年以来公司营业收入增速高于同行业可比公司，2023 公司营业收入增
 速为约 145%、同行业可比公司平均收入增速为约 64%，公司目前仍处于快速成长
 期的发展阶段，随着业务规模的快速攀升，公司在执行订单量显著增长，带来的
 存货采购需求增加，存货增加速度显著较快，同时由于相关产品生产验收及结转
 周期较长，导致公司存货周转率相对较低，具有合理性。
   报告期内，公司营业收入呈现出以光伏业务为主、半导体业务为辅的结构
 性特征，公司存货周转率与光伏类同行业可比公司平均水平接近，而低于半导
 体类同行业可比公司平均水平，主要系报告期内光伏行业受新型高效电池技术
 迭代的驱动影响，下游客户进行快速扩产，而由于设备厂商相关设备生产验收
 周期相对较长，导致存货规模快速增长但尚未完全验收结转，因此存货周转率
 水平较低；此外，同行业可比公司中北方华创及中微公司成立时间较早、业务
 体量较大，存货的增长及结转相对平稳，存货周转率水平相对较高且波动相对
 较小。
   报告期内，公司与同行业可比公司的存货增长情况统计如下：
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                                                                      单位：万元
公司           2024 年 9 月 30    2023 年 12 月 31    2022 年 12 月 31    2021 年 12 月 31
       项目
名称                 日                日                 日                 日
捷佳    账面价值     1,807,637.81      2,128,212.00       706,769.24        403,293.96
伟创    同比增长          -0.18%          201.12%            75.25%            不适用
拉普    账面价值       487,530.55       605,285.25        210,319.67         37,254.33
拉斯    同比增长                -         187.79%           464.55%            不适用
北方    账面价值     2,322,864.04      1,699,201.20      1,304,060.86       803,463.38
华创    同比增长          34.04%           30.30%            62.30%            不适用
中微    账面价值       782,164.11       426,034.02        340,191.44        176,224.75
公司    同比增长          91.18%           25.23%            93.04%            不适用
拓荆    账面价值       707,716.23       455,613.81        229,658.69         95,315.82
科技    同比增长          82.86%           98.39%           140.94%            不适用
      账面价值     1,221,582.55      1,062,869.26       558,199.98        303,110.45
均值
      同比增长         51.97%           108.57%           167.22%            不适用
微导    账面价值       441,590.26       321,734.54         97,538.48         40,296.81
纳米    同比增长         55.95%           229.85%           142.05%            不适用
注：上述数据系根据各公司公告数据计算所得，拉普拉斯未披露 2023 年 9 月末存货账面价
值。
     报告期内，公司存货规模快速增长的趋势与同行业可比公司具有一致性，同
时公司存货增长速度整体快于同行业可比公司平均水平，主要系公司目前仍处于
快速成长期，业务规模基数相对较小，且公司 ALD 设备等代表性产品具有突出
的技术及市场竞争优势，因此公司业务规模增速相对较快。
     （1）存货周转率较低的原因及合理性
     报告期内，公司的存货周转率相对较低，主要原因系公司目前仍处于快速
成长期的发展阶段，随着业务规模的快速攀升，公司在执行订单量显著增长，
带来的存货采购需求增加，存货增加速度显著较快，同时由于相关产品生产验
收及结转周期较长，导致公司存货周转率相对较低。从同行业对比情况来看，
报告期内公司营业收入仍呈现出以光伏业务为主、半导体业务为辅的结构性特
征，公司存货周转率与光伏类同行业可比公司平均水平接近，而低于半导体类
同行业可比公司平均水平，主要系报告期内光伏行业受新型高效电池技术迭代
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的驱动影响，下游客户进行快速扩产，而由于设备厂商相关设备生产验收周期
相对较长，导致存货规模快速增长但尚未完全验收结转，因此导致周转率水平
相对较低。
  （2）最近一年一期存货大幅增长的原因及合理性
  报告期内公司根据客户的订单需求等进行采购备货，由于 2023 年以来光伏、
半导体行业终端市场需求持续增加，公司在手订单规模快速增长，2023 年公司
新增订单总额约 64.69 亿元、系 2022 年新增订单的 2.96 倍，公司积极进行备货
生产，导致存货规模大幅增长；同时薄膜沉积设备属于高技术要求的大型机械设
备，整体采购生产以及后续验收周期较长，其中设备从发货至验收的时间约为
因此相关产品的生产及验收结转周期相对较长亦导致公司存货大幅增长。公司存
货增长速度快于同行业可比公司平均水平，主要系公司目前仍处于快速成长期的
发展阶段，相关业务规模基数较小，且公司 ALD 设备等技术优势突出带动了公
司业务规模的快速成长所致。
  综上所述，公司存货周转率较低、最近一年一期存货大幅增长的原因具有合
理性。
  四、结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、对应订单覆盖比例、
期后转销情况、存货周转率、同行业可比公司等，说明存货跌价准备计提比例
逐年下降的原因及合理性，存货跌价准备计提是否充分性
  （一）存货跌价准备计提政策
  公司存货跌价准备计提的具体方法如下：
存货类别              计提存货跌价准备的具体方法
原材料、   为生产而持有的材料等，用其生产的产成品的可变现净值高于成本的，该材料
委托加工   仍然按照账面成本计量；材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本的，
物资     该材料则按照可变现净值计量。
       直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的
       销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正
       常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的
在产品、
       成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。
发出商品
       在不存在销售协议和资产活跃市场的情况下，以可获取的最佳信息为基础，估
       计资产的公允价值减去处置费用后的净额。
       如果按照上述规定仍然无法可靠估计资产的公允价值减去处置费用后的净额
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存货类别                      计提存货跌价准备的具体方法
        的，公司以该资产预计拆除后可收回的有用材料的价值作为其可收回金额。
    （二）存货库龄分布及占比
    报告期各期末，公司各类存货的库龄情况如下表所示：
                                                                单位：万元
   期间      账面余额          跌价准备        账面价值             占比        跌价比例
   合计       446,211.76    4,621.50       441,590.26   100.00%     1.04%
   期间      账面余额          跌价准备        账面价值             占比        跌价比例
   合计      330,410.73     8,676.20       321,734.54   100.00%     2.63%
   期间      账面余额          跌价准备        账面价值             占比        跌价比例
   合计       101,044.36    3,505.87        97,538.48   100.00%     3.47%
   期间      账面余额          跌价准备        账面价值             占比        跌价比例
   合计        42,386.18    2,089.37        40,296.81   100.00%     4.93%
    公司根据《企业会计准则》规定，结合产品技术更新和市场需求变化，对预
计可变现净值低于账面价值的存货计提存货跌价准备。报告期各期末，公司存货
跌价准备分别为 2,089.37 万元、3,505.87 万元、8,676.20 万元和 4,621.50 万元，
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  在计提存货跌价准备时，公司会综合考虑存货库龄、存货面临的市场风险、质量
  风险以及成本增加等因素，整体来看，公司跌价准备计提比例与库龄分布具有匹
  配性，公司存货跌价准备计提合理。
      （三）存货对应订单覆盖比例
      报告期各期末，公司在产品及发出商品区分订单覆盖的存货跌价计提比例情
  况如下：
                                                                        单位：万元
           销售订           有销售订单覆盖部分                          无销售订单覆盖部分
时间   项目    单覆盖                  存货跌价       存货跌价                    存货跌价        存货跌价
            率       账面余额                               账面余额
                                 准备        计提比例                     准备         计提比例
     在产品   35.47%   31,180.26          -           -   56,732.92    1,842.92     3.25%
     发出商
年9         95.64% 262,426.78     609.27        0.23%   11,963.50    2,169.31    18.13%
       品
月末
      合计   81.04% 293,607.04     609.27        0.21%   68,696.42    4,012.23    5.84%
     在产品   43.88%   30,976.34          -           -   39,621.71    2,389.45     6.03%
年末    品
     合计    81.79% 220,426.68    3,516.41       1.60%   49,076.40    5,159.79    10.51%
     在产品   39.71%   11,556.41          -           -   17,546.09    1,694.18     9.66%
年末    品
     合计    70.96%   60,647.92    396.36        0.65%   24,824.49    3,109.51    12.53%
     在产品   31.77%    2,447.67          -           -    5,257.72     892.75     16.98%
年末    品
     合计    74.90%   28,144.28    109.59        0.39%    9,431.86    1,979.78    20.99%
  注：公司发出商品销售订单覆盖率不足 100%，主要系此处销售订单覆盖率仅统计正式销售
  订单，未包含 DEMO 订单。
      原材料、委托加工物资方面，公司部分原材料、委托加工物资具有通用性，
  在领料前无法与订单一一对应，因此无法计算在手订单覆盖率，但整体来看公司
  原材料、委托加工物资规模增长与在手订单增长速度匹配，报告期各期末公司原
  材料、委托加工物资不存在减值迹象，未计提跌价准备。
      报告期各期末，公司在产品及发出商品的订单覆盖率分别为 74.90%、70.96%、
  比例相对较低，主要系相关存货整体库龄较短、订单执行可能性较高，并且经跌
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价测试后需要计提的跌价准备较低所致；对于无订单覆盖的在产品及发出商品，
主要系部分发往客户但尚未签署正式销售合同的试用设备或公司提前备货生产
的在产品，针对该部分存货，公司已根据同类产品销售价格及预计支出等测算可
变现净值进行跌价测试，并已充分计提跌价准备，整体而言，无订单覆盖存货跌
价计提比例高于订单覆盖存货跌价计提比例，具有合理性。
      （四）存货期后转销情况
      报告期内，公司原材料、在产品和委托加工物资在陆续生产领用过程中，公
司存货中发出商品占比较高，报告期各期末，发出商品是公司存货的主要组成部
分，占存货的比例分别为 70.47%、55.79%、60.20%和 61.49%。截至 2024 年 11
月末，公司各期末发出商品的期后转销情况统计如下：
                                                                   单位：万元
           时间                    账面价值               期后转销           占比
      由上，报告期各期末公司发出商品期后持续实现转销，2023 年末及 2024 年
相对较长，发出商品仍在陆续转销过程中，与公司业务模式特征相符，具有合理
性。报告期各期末，尚未转销的发出商品系指已发往客户现场但尚未完成验收的
设备，公司发出商品平均调试验收周期为 6 至 14 个月，部分 2 年以上未转销的
发出商品主要系新技术及产品路线未通过客户验证产品后拆机处置以及部分产
品长期未被验收所致，公司已经对相关设备充分计提了跌价准备。
      截至 2024 年 9 月末，2021 年末发出商品未转销金额为 5,516.84 万元，主
要未转销发出商品情况如下表所示：
                                                                   单位：万元
                        截至 2021 年
序号       对应客户                                    未转销原因及跌价计提情况
                         末账面价值
        通威太阳能
                        至 2022 年末    继续新增了部分设备，截至 2022 年末该批次设备正
          公司
                            元）       于该批次新产品路线设备部分指标未达验收标准，无
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                截至 2021 年
序号     对应客户                                    未转销原因及跌价计提情况
                末账面价值
                               法正常验收，公司与客户签订了解除协议，公司按照
                               后续处置安排等计提跌价准备 3,020.87 万元；2024
                               年机台退回，公司将主要设备进行处置截至 2024 年 9
                               月末已无余额
                               该批次为新产品路线设备，截至 2022 年末由于部分
      西安隆基乐
                               指标未达验收标准已退回，公司按照预计拆机可回收
                               价值计提跌价准备 476.34 万元；截至 2023 年末及
       有限公司
                               截至 2022 年末，由于客户资金压力及客户自身场地
      福仕保（江
                               原因暂无法满足设备使用条件等原因，该设备已停止
                               调试，发行人根据预收款项 530.97 万元（不含税）
       限公司
                               计算可变现净值计提跌价准备 0.66 万元
      合计          3,743.84     -
     截至 2024 年 9 月末，2022 年末发出商品未转销金额为 7,879.81 万元，主
要未转销发出商品情况如下表所示：
                                                                       单位：万元
序               截至 2022 年
      对应客户                                     未转销原因及跌价计提情况
号               末账面价值
                               同上表，系截至 2021 年末的前述同批次设备及 2022
     通威太阳能
                               年新增的部分同类设备，截至 2023 年末公司按照处
                               置安排计提跌价准备 3,020.87 万元；截至 2024 年 9
       公司
                               月末该批次设备已处置无余额
                               相关设备仍在进行技术评估及验证，由于该半导体设
                               未计提跌价准备
                               该批次设备为试用设备，截至 2023 年末，该公司出
     无锡尚德太阳
                               现经营风险，预计该批次试用设备无法推进验收且相
                               关设备未拉回无法转售，因此谨慎起见对相关设备全
       司
                               额计提跌价准备 592.72 万元
      合计          5,442.66     -
     （五）存货周转率
     报告期内，公司存货与存货周转率情况如下表所示：
                                                                       单位：万元
     指标       2024 年 1-9 月         2023 年度           2022 年度          2021 年度
存货账面余额            446,211.76         330,410.73        101,044.36        42,386.18
存货周转率（次）                0.25                  0.45           0.56             0.60
注：存货周转率=营业成本/存货期初期末平均余额，2024 年 1-9 月存货周转率未经年化处理。
     报告期各期末，公司存货账面余额分别为 42,386.18 万元、101,044.36 万元、
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     期较长的背景下，公司在手订单快速增加所致。
       报告期内，公司存货周转率分别为 0.60、0.56、0.45 和 0.25（未年化），公
     司存货持续进行周转消化，同时，受下游行业需求快速提升及公司在手订单规模
     持续增加影响，公司存货增长速度较快，导致存货周转率有所下降，具有合理性。
       （六）同行业可比公司情况
       同行业可比公司存货跌价准备计提政策如下：
公司
                        存货跌价准备计提政策
名称
     资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提
     存货跌价准备。
     （1）产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的
     估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同
     而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数
     量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其
捷佳   可变现净值的计量基础。
伟创   （2）需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工
     时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产
     成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低
     于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。
     （3）存货跌价准备一般按单个存货项目计提；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。
     （4）资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已
     计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。
     资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，
     计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考
     虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素：
     ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营
     过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销
     售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量
     多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，
拉普   以市场价格作为其可变现净值的计量基础；
拉斯   ②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的
     估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净
     值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明
     产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备；
     ③存货跌价准备一般按单个存货项目计提；对于数量繁多、单价较低的存货，
     按存货类别计提；
     ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额
     予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。
     公司管理层于每个资产负债表日将每个存货项目的成本与其可变现净值逐一进行比较，按较低者计量
     存货，并且按成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。根据公司披露的会计政策，存货中库存
北方
     商品、在产品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，其可变现净值按该存货的估计售价减去估计
华创
     的销售费用和相关税费后的金额确定；用于生产而持有的材料，其可变现净值按所生产产品的估计售
     价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定。
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公司
                            存货跌价准备计提政策
名称
     （1）原材料
     各期末，公司依据原材料预计可变现净值测试并计提存货跌价准备。在公司进行减值测试的过程中，
     公司按原材料的计划使用用途进行了细分，主要分为生产用原材料，研发用料，备品备件以及待报废
     物料等。对于生产用原材料，研发用料及备品备件，公司考虑了生产及研发计划、原材料库龄、安全
     库存量等因素按比例计提存货跌价准备，对于识别出的待报废物料，公司按该部分原材料账面金额
     （2）在产品
中微
     公司主要采用以销定产的生产模式，公司在产品机台均有相应的销售订单。各期末，公司根据订单售
公司
     价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，当在
     产品成本低于可变现净值时，在产品不计提跌价准备；当在产品成本高于可变现净值时，在产品按可
     变现净值计量，差额计提存货跌价准备。
     （3）产成品及发出商品
     公司产成品及发出商品均有相应的销售订单。各期末，公司根据产品订单售价减去估计的销售费用和
     相关税费后的金额确定其可变现净值，当产成品成本低于可变现净值时，产成品不计提跌价准备；当
     产成品成本高于可变现净值时，产成品按可变现净值计量，差额计提存货跌价准备。
     （1）原材料
     公司根据原材料长账龄的原因及后续规划的使用用途，识别出呆滞物料，并按照其期末余额的 100%
     计提存货跌价准备；
     （2）发出商品
     公司将发出商品分为有合同（含约定 Demo 期，但有订单金额的订单）和无合同的两类；对于有合同
拓荆
     的发出商品，比较可变现净值与账面成本的大小，若可变现净值大于账面成本，则无需计提减值准备，
科技
     若可变现净值小于账面成本，则差额全额计提减值准备；对于无合同的发出商品，合同售价以同期已
     签合同的同系列机台的售价均值预计，如同期无同系列机台可参考的新工艺机台（主要是新产品系
     列），合同售价以管理层根据行业情况作出的估计预计，再比较预计可实现净值与账面成本的大小。
     可变现净值，是指存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用（预计为销售
     金额的 5%）以及相关税费后的金额。
       由上可知，同行业可比公司存货跌价准备计提政策与公司基本一致。
       报告期各期末同行业可比公司的存货跌价准备计提比例如下：
                                                                          单位：万元
     公司名称    项目
                        日               31 日               31 日             31 日
            账面余额      未披露              2,162,054.43       717,845.23      411,293.16
     捷佳伟创   跌价准备      未披露                33,842.44         11,075.99        7,999.20
             比例               -               1.57%           1.54%          1.94%
            账面余额      未披露               614,636.67        215,384.03       40,093.36
     拉普拉斯   跌价准备      未披露                    9,351.42       5,064.36        2,839.04
             比例         -                     1.52%           2.35%          7.08%
            账面余额      未披露              1,702,515.21      1,305,712.40     804,506.28
     北方华创
            跌价准备      未披露                    3,314.02       1,651.53        1,042.91
江苏微导纳米科技股份有限公司                                               审核问询函的回复
公司名称    项目
                   日                31 日               31 日            31 日
        比例                 -              0.19%           0.13%          0.13%
       账面余额      未披露                435,416.42        350,588.92     185,638.20
中微公司   跌价准备      未披露                     9,382.39      10,397.48       9,413.45
        比例         -                      2.15%           2.97%          5.07%
       账面余额      未披露                460,924.97        233,515.88      96,916.11
拓荆科技   跌价准备      未披露                     5,311.16       3,857.20       1,600.28
        比例                 -              1.15%           1.65%          1.65%
  可比公司平均值                  -              1.32%           1.73%          3.17%
       账面余额      446,211.76         330,410.73        101,044.36      42,386.18
微导纳米   跌价准备        4,621.50              8,676.20       3,505.87       2,089.37
        比例             1.04%              2.63%           3.47%          4.93%
注：存货跌价准备计提比例=存货期末跌价准备÷存货期末余额。
  根据上表，公司存货跌价准备计提比例较同行业可比公司整体相对较高。主
要系在公司成立时间较短，相对于同行业可比公司存货规模较小的情况下，各
年度重要客户如徐州中辉光伏科技有限公司、江西中弘晶能科技有限公司等公
司受光伏行业周期性影响出现信用风险，公司在当期对相应客户的重大项目计
提了较多存货跌价准备所致；同时，公司存货跌价计提比例下降趋势与同行业可
比公司平均水平逐年下降的趋势具有一致性。
  （七）存货跌价准备计提比例逐年下降的原因及合理性，存货跌价准备计
提充分性
  报告期内，公司存货跌价准备计提比例逐年下降，主要系随着业务规模的快
速攀升，公司在执行订单量显著增长，带来的存货采购需求增加，存货余额快速
增长，报告期各期末，公司存货账面价值分别为 40,296.81 万元、97,538.48 万
元、321,734.54 万元和 441,590.26 万元，相关存货具有充足的在手订单规模支
撑，报告期各期末，公司在产品和发出商品的在手订单覆盖率分别为 74.90%、
支撑的情况下，公司存货跌价整体计提比例有所下降；从同行业可比公司存货跌
价计提比例来看，2021 年度至 2023 年度公司存货跌价准备计提比例高于同行业
可比公司平均水平，主要系在公司成立时间较短、相对于同行业可比公司规模较
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小、客户集中度较高的情况下，各年度当单个客户受光伏行业周期性影响出现
信用风险时，公司对相应客户的重大项目计提了较多存货跌价准备所致。在公
司业务规模不断提升、光伏客户数量提升的情况下，单个客户的信用风险对公
司整体影响下降，公司存货跌价计提比例逐步下降，并与同行业可比公司趋于一
致。
  综上所述，报告期内公司存货跌价准备计提比例逐年下降具有合理性，存货
跌价准备计提充分。
     五、请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见
     （一）核查过程
  针对上述事项，保荐机构、申报会计师履行了以下核查程序：
款坏账计提政策及期后回款情况；
生变动；
细表等，了解报告期各期收入季度分布情况、销售模式、信用政策等情况，分析
各期期末应收账款周转率变动的原因及合理性；
转率及其波动趋势等；
取在手订单覆盖率统计表；获取存货期后结转明细，分析存货期后结转情况；
的业务模式和生产经营的具体情况评价存货跌价准备计算方法是否合理、是否符
合准则相关规定；
货周转率及其波动趋势等。
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  （二）核查意见
  经核查，保荐机构、申报会计师认为：
具有合理性，与同行业可比公司差异具有合理性；公司应收账款坏账计提政策与
同行业可比上市公司的应收款项坏账计提政策基本一致，报告期各期公司各类设
备产品严格按照应收账款坏账计提政策计提坏账准备，与同行业可比上市公司相
比应收账款坏账计提比例更高，应收账款坏账准备的计提充分合理；
状况等原因未及时回款所致，具有合理性，不存在放宽信用政策的情形；
货大幅增长主要系公司为满足快速增长的业务需求进行积极备货，并且相关产品
生产和验收周期较长所致，具有合理性；
备计提充分。
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   根据申报材料，发行人研发费用分别为 9,704.00 万元、13,839.54 万元、
   请发行人说明：（1）报告期内研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额
与发行人列报的研发费用的匹配情况及差异原因；（2）结合研发费用资本化的
条件，说明公司研发费用资本化的起始时点是否适当、审慎，上市前后是否存
在差异；以列表形式说明报告期内资本化研发项目费用化金额及研究阶段具体
期间、资本化金额及开发阶段具体期间，逐一说明资本化时点的具体依据，是
否符合《企业会计准则》的相关要求；（3）结合业务发展、研发成果、核心技
术、竞争优势等，分析报告期内研发费用占营业收入占比波动的原因及合理性，
是否与同行业可比公司存在重大差异。
   请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。
   回复：
   一、报告期内研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额与发行人列报的
研发费用的匹配情况及差异原因
   研发费用归集与研发费用加计扣除备案金额分别属于会计核算和税务范畴，
二者存在一定差异。发行人申报报表中列示的研发费用金额是根据《财政部关于
企业加强研发费用财务管理的若干意见》（财企2007194 号）和发行人研发项
目实际情况的判断，对研发过程中发生的各项费用按照研发项目进行归集核算。
研发费用加计扣除税收规定口径由《完善研究开发费用税前加计扣除政策》（财
税〔2015〕119 号）、《关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》
（国家税务总局公告 2017 年第 40 号）、《关于企业研究开发费用税前加计扣除
政策有关问题的公告》（国家税务总局公告 2015 年第 97 号）等规范。加计扣除
税收规定口径较窄，可加计扣除范围仅针对企业核心研发投入，允许扣除的研发
费用范围采取的是正列举方式，即政策规定中没有列举的加计扣除项目，不可以
享受加计扣除优惠。
   报告期内，发行人研发费用与加计扣除金额差异如下：
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                                                               单位：万元
         项目          2024 年 1-9 月    2023 年度      2022 年度      2021 年度
研发费用金额                   20,489.57    17,715.31    13,839.54    9,704.00
研发费用加计扣除基数               17,224.28    14,485.11    11,081.41    8,596.92
差异                        3,265.29     3,230.20     2,758.13    1,107.08
其中：股份支付                   2,480.41     2,076.74      124.23       128.34
     不可加计扣除的薪酬                   -       -76.92     1,702.85      437.32
     不可加计扣除的折旧摊销           167.72       287.46       517.71       327.24
     其他差异                  617.16       942.91       413.34       214.18
     报告期内，公司各期研发费用与加计扣除金额差异形成原因如下：
     报告期内，因计提股份支付费用未申报加计扣除而导致研发费用与加计扣除
金额存在差异，影响金额分别为 128.34 万元、124.23 万元、2,076.74 万元和 2,480.41
万元。股权激励计划产生的股份支付费用在会计与税法认定上存在差异,主要系
根据《财政部国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的
通知》（财税〔2015〕119 号）等配套文件规定，前述研发费用中的股份支付等
不属于税法研发加计扣除范围，故该部分费用在研发费用加计扣除基数中予以
扣除。
     报告期内，已计提待发放的职工薪酬以及支付的离职补偿金等未申报加计扣
除而导致研发费用与加计扣除金额存在差异，影响金额分别为 437.32 万元、
大金额在汇算清缴时还未发放所致，2023 年金额为负数主要系 2023 年可加计扣
除的薪酬里加回了上年未支付的年终奖所致。
     由于厂房改造、办公设备等部分相关折旧摊销计入了研发费用，折旧与摊销
费用在各个研发项目之间分摊，出于税务谨慎性原则在进行加计扣除时予以剔除，
因此存在差异，影响金额分别为 327.24 万元、517.71 万元、287.46 万元和 167.72
万元。
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     根据国家税务总局公告 2017 年第 40 号《关于研发费用税前加计扣除归集范
围有关问题的公告相关规定》，发行人报告期内其他不符合研发加计扣除范围的
相关费用主要是不可加计扣除的办公费、房租水电费、技术合作等支出。报告期
各期的影响金额分别为 214.18 万元、413.34 万元、942.91 万元和 617.16 万元。
对研发费用明细进行了审核，发行人根据税务咨询机构出具的研发费税前扣除审
核报告向税务机关进行了研发费用加计扣除项目备案。发行人研发费用加计扣除
数计算过程准确，与实际归集的研发费用相匹配。
     综上，报告期内公司研发费用加计扣除优惠政策的研发费用金额与列报的研
发费用具有匹配性，差异原因具有合理性。
     二、结合研发费用资本化的条件，说明公司研发费用资本化的起始时点是
否适当、审慎，上市前后是否存在差异；以列表形式说明报告期内资本化研发
项目费用化金额及研究阶段具体期间、资本化金额及开发阶段具体期间，逐一
说明资本化时点的具体依据，是否符合《企业会计准则》的相关要求
     （一）结合研发费用资本化的条件，说明公司研发费用资本化的起始时点
是否适当、审慎，上市前后是否存在差异
适当、审慎
     报告期内，公司研发费用资本化时点及其依据如下：
研发领域      研发进入资本化时点                  依据
        Alpha 机初步试制成功，机台的
                       （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售
        技术测试基本完成，开始对实物 在技术上具有可行性；（2）具有完成该无形
半导体     机台进行功能测试和技术完善， 资产并使用或出售的意图；（3）无形资产产
        公司在召开资本化会议后，进入 生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形
        开发阶段           资产生产的产品存在市场或无形资产自身存
                       在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其
        项目已经基本通过了工艺测试， 有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其
光伏      测试结果基本达标，公司在召开 他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有
        资本化会议后，进入开发阶段  能力使用或出售该无形资产；（5）归属于该
                       无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量
     公司资本化研发项目以通过资本化会议审议为节点作为划分研究阶段和开
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发阶段的标准。通过资本化会议前为研究阶段，相关研发支出计入当期损益；通
过资本化会议评审且满足《企业会计准则第 6 号——无形资产》有关研发支出资
本化的相关条件后方可进入开发阶段，相关研发支出计入开发支出。
    公司资本化会议评审时点符合《企业会计准则第 6 号——无形资产》关于研
发支出资本化的相关规定，具体分析如下：
    （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性
    公司研发项目组基于前期技术积累和立项阶段的研究工作，形成《项目计划
书》，充分论证项目的市场可行性、技术可行性等。除此之外，针对半导体研发
项目，提起资本化会议是以 Alpha 机初步试制成功，机台的技术测试基本完成，
开始对实物机台进行功能测试和技术完善为前提；光伏研发项目需基本通过了工
艺测试，测试结果基本达标方可提交资本化会议审议。因此公司资本化项目在技
术上具有可行性。
    （2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图
    公司资本化研发项目主要是基于市场需求、产品升级需求，对现有产品进行
技术迭代优化和拓展，加快产品线在新市场的产品布局工作，进一步提高产品竞
争力和丰富产品种类。因此，资本化研发项目拥有较好的研发基础、丰富的技术
积累和良好市场基础，产品研发的确定性和可实现性较高，具有完成该无形资产
并使用或出售的意图。
    （3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明该无形资产生产的产品
存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用
性
    公司资本化研发项目对应的技术及成果明确，相应产品已有销售订单、潜在
客户或具有良好的市场前景，资本化研发项目所更新迭代的产品成功面向市场销
售的可实现性较高。
    （4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产
    公司自成立以来就高度重视产品及技术研发工作。报告期内，公司研发支出
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始终处于较高水平，较高水平的研发支出能够有效保障研发项目的实施与推进。
通过历年经营盈余积累、银行授信、股权融资、政府补助等多种渠道筹措资金，
保障了研发项目的顺利进行和成果转化，公司具有可靠的财务资源支持该项目。
截至 2024 年 9 月 30 日，公司共有研发人员 448 人，占员工总数的 23.82%，研
发人员充足，有能力实现研发项目的完成和使用。
  （5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量
  公司制定了《研究开发管理制度及研发投入核算体系》，规范研究与开发行
为的项目可行性研究、项目立项、项目进度跟踪、项目节点验收、项目支出核算、
项目成果管理、项目验收总结等流程，确保了研发项目的顺利实施，并规范了研
发项目相关的核算，有能力保证开发阶段的支出可靠计量。
用能够可靠计量
  ⑤研发项目立项后，ERP 系统中会增加该研发项目 RD 号，后续费用归集围
绕 RD 号进行；⑤公司设立专门的研发部门，职工薪酬按照部门归集，财务部根
据研发人员工时表，按月将研发人员薪酬分配到对应的 RD 号；⑤研发过程中发
生的直接费用在费用申请时，会填写相应的 RD 号，具体费用包括材料费、测试
费、试验费等项目支出；⑤项目研发过程中发生的折旧费、摊销费等，除特定设
备或者技术能明确专用于某个项目的计入该项目，其余按合理方式在研发项目间
进行分配。
  报告期内，公司资本化研发项目均能满足上述条件。公司以通过资本化会议
评审时点作为研发费用资本化的起始时点符合《企业会计准则第 6 号——无形资
产》关于研发支出资本化的相关规定。
  报告期内，公司可比公司中北方华创与中微公司存在研发费用资本化，公
司研发费用资本化政策与同行业可比公司的对比如下表所示：
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 公司                 研发支出资本化政策
       研究阶段是指为获得并理解新的科学或技术知识而进行的独创性的有计划
       调查和研究分析。开发阶段是指在进行商业性生产或使用前，将研究成果或
       其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、
       装置、产品等。公司研究阶段的工作主要包括项目的理论技术分析、项目的
       市场调研、项目的需求分析、原理性研究与验证等。开发阶段的主要工作包
北方华创
       括迭代式整机开发、整机调试、工艺技术开发、产业化验证等。
       公司在研究阶段形成可行性研究报告后进行立项申请，经公司评审通过后正
       式立项，因此区分研究阶段支出与开发阶段支出的具体标准为项目的可行性
       研究报告是否通过评审立项。项目进入开发阶段后公司才会调用大量研发人
       员付诸实施，故研究阶段一般投入较少，开发阶段的投入较多。
       将研发内部研究开发项目支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。试制样机
       初步完成研制之前，为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶
       段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；试制样机初步完成研
中微公司   制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出
       为开发阶段的支出，予以资本化。
       开发阶段的起点为 Alpha 机初步试制成功，机台的技术测试基本完成，取得
       “模拟生产线寿命测试”报告。
       内部研究开发项目的研究阶段，是指为获取新的科学或技术知识并理解它们
       而进行的独创性的有计划调查。内部研究开发项目的开发阶段，是指在进行
       商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生
       产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。公司相应项目在满足上
       述条件，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项后，进入开发阶
发行人
       段。
       开发阶段具体起点为：1）半导体研发项目：Alpha 机初步试制成功，机台
       的技术测试基本完成，开始对实物机台进行功能测试和技术完善，公司在召
       开资本化会议后，进入开发阶段；2）光伏研发项目：项目已经基本通过了
       工艺测试，测试结果基本达标，公司在召开资本化会议后，进入开发阶段
  由前所述，公司与北方华创的研发资本化起点均以通过内部决策评审为依
据；公司的半导体研发项目与中微公司的研发资本化起点均以“Alpha 机初步试
制成功，机台的技术测试基本完成”为前提，公司与可比公司的研发费用资本
化起点不存在重大差异。
  （1）上市前后公司研发支出资本化政策具有一致性
  公司在上市前披露的研发支出资本化政策为：“公司划分内部研究开发项
目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：1、研究阶段的支出，于发生时计
入当期损益。2、开发项目能够证明下列各项时，确认为无形资产：（1）从技
术上来讲，完成该无形资产以使其能够使用或出售具有可行性；（2）具有完成
该无形资产并使用或出售的意图；（3）无形资产产生未来经济利益的方式，包
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括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；无
形资产将在内部使用时，应当证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和
其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠计量。
    内部研究开发项目的研究阶段，是指为获取新的科学或技术知识并理解它
们而进行的独创性的有计划调查。内部研究开发项目的开发阶段，是指在进行
商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产
出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。公司相应项目在满足上述条
件，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项后，进入开发阶段。”
明
    公司上市后持续沿用前述研发支出资本化政策并于 2023 年年度报告及 2024
年半年度报告中予以披露，披露内容具有一致性，相关研发支出资本化政策未
发生变更，上市前后不存在差异。
    同时，为进一步明确说明公司研发支出资本化的具体起始时点，基于前述
资本化政策原则，公司本次就具体时点予以进一步披露说明：“半导体：Alpha
机初步试制成功，机台的技术测试基本完成，开始对实物机台进行功能测试和
技术完善，公司在召开资本化会议后，进入开发阶段；光伏：项目已经基本通
过了工艺测试，测试结果基本达标，公司在召开资本化会议后，进入开发阶段”，
相关起始时点表述系基于前述一致的资本化政策的进一步补充细化披露。
    （2）公司上市前不存在研发费用资本化系相关研发项目不满足资本化条件
所致
    根据研发支出资本化的条件：1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在
技术上具有可行性；2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；3）无形资
产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或
无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；4）有足
够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使
用或出售该无形资产；5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
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  上市前公司未有研发支出资本化的情况主要系相关研发项目暂不满足前述
资本化条件所致：（1）公司上市前半导体业务刚处于起步阶段，市场尚在开拓
初期，主要项目研发进展及成果仍有一定不确定性，同时公司相关技术及资源
支持仍相对不足，经济利益流入具有不确定性，因此不满足前述研发支出资本
化条件，未进入开发阶段；（2）光伏电池技术更新迭代较快，2021 年及 2022
年 PERC 电池技术路线仍然系主流，公司针对 TOPCon 等新型电池技术开展研究，
相关产业化进程及经济利益流入仍有不确定性，因此不满足前述研发支出资本
化条件，未进入开发阶段。
  （3）公司上市后基于同一资本化政策进一步细化明确了资本化具体起始点
  随着公司于 2022 年 12 月完成首次公开发行并上市，公司取得大额股权融
资资金助力公司发展，同时公司加大研发投入规模，研发支出持续增加，并实
现了产品与工艺的突破升级，相关技术及财务资源等实现进一步积累，其中：1）
公司半导体业务逐步取得突破，半导体客户的在手订单、客户数量、收入规模
均稳步提升，相关设备技术测试及客户验证进展良好；2）2023 年以来 TOPCon
等新型高效电池技术路线逐步成熟并开始快速进入产业化进程，基于前述背景，
公司相关研发项目逐步具有满足资本化条件的基础，公司于 2023 年基于前述资
本化政策原则，进一步细化完善并明确了研发支出资本化起始点的具体依据，
并对部分研发项目支出按照前述政策进行资本化处理。
  综上所述，公司研发支出资本化政策上市前后不存在差异，并一致披露执
行；公司上述资本化具体起始点依据系公司结合实际情况于 2023 年初确立，自
  （二）以列表形式说明报告期内资本化研发项目费用化金额及研究阶段具
体期间、资本化金额及开发阶段具体期间，逐一说明资本化时点的具体依据，
是否符合《企业会计准则》的相关要求
失败已全部计入费用、1 个项目验收通过完成结项、剩余 6 个项目还在研制中。
主要的资本化研发项目费用化金额及研究阶段具体期间、资本化金额及开发阶段
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具体期间等基本情况如下：
                                                          单位：万元
                                         截止 2024 年 9 月 30 日
研发项
        研究阶段期间       开发阶段期间
 目号                               费用化金额     资本化金额       研发支出总额
RD25                                   11.90    2,375.22  2,387.11
 RD29               2023 年 5 月起       146.47    1,542.01  1,688.48
 RD21               2023 年 1 月起                 2,053.53
 RD32               2023 年 1 月起                 2,324.39
 RD33               2023 年 1 月起     3,526.00    4,115.28 26,016.43
 RD34               2023 年 4 月起                 7,702.82
 RD35               2023 年 4 月起                 6,294.42
注：RD24 研究阶段为 2022 年 7 月至 2023 年 1 月，于 2023 年 2 月开始研发资本化，于 2024
年 6 月研发失败，前期资本化金额已全部转入研发费用。
   报告期内，公司发生资本化的研发项目一共 8 个，各项目资本化时点的具体
情况如下：
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                                 审核问询函的回复
                                                                               资本化时点情况
研发                                                                                            是否具有完
       资本化时                                                                    经济利益产生                 技术、财
项目                            资本化时点具体情况和依据                                                    成该无形资
        点                                                       技术可行性情况        方式（所形成                 务资源情
 号                                                                                            产并使用或
                                                                                产品名称）                  况
                                                                                              出售的意图
                                                              工艺测试通过，经测试硅
                  该项目研发目标为应用于 TOPCON 电池及 XBC 电池硼扩散及退火设备的                                              是，有专
                                                              片尺寸、硅片厚度、每台
                                                                                羲和系列                  门的项目
RD24                                                                           XH10000B\X      是      团队且项
       月          资本化会议，项目经评审认为相关工艺测试结果达标，同时已与光伏电             标达到目标值，并召开资
                                                                                H10000A               目预算经
                  池头部企业取得合作意向，项目于 2023 年 3 月起进入资本化阶段          本化会议评审通过，认定
                                                                                                      审批通过
                                                              相关技术具备可行性
                  该项目研发目标为应用于 PERC、TOPCON 电池的管式 PECVD 沉积镀膜设   工艺测试通过，经测试硅
                                                                                                      是，有专
                  备的开发应用研究，根据相关研发测试情况，公司于 2023 年 1 月就该        片尺寸、硅片厚度、每台
                                                                                                      门的项目
RD25              项目组织召开资本化会议，项目经评审认为相关工艺测试结果达标，同                                              是      团队且项
       月                                                      指标达到目标值，并召开        ZR5000
                  时相关产品已获得光伏电池头部企业的意向订单，项目于 2023 年 2 月                                                目预算经
                                                              资本化会议评审通过，认
                  起进入资本化阶段                                                                            审批通过
                                                              定相关技术具备可行性
                                                              工艺测试通过，经测试硅
                  该项目研发目标为应用于 PERC、TOPCON 及 XBC 电池的高产能全自动化    片尺寸、硅片厚度、每台        夸父系列                 是，有专
                  ALD 设备的开发应用研究，根据相关研发测试情况，公司于 2023 年 5       机产能、碎片率、均匀性       KF20000 1.5           门的项目
RD29
       月
                  月组织召开资本化会议，项目经评审认为相关工艺测试结果达标，同时             率等相关指标达到目标         倍舟设计          是      团队且项
                  相关产品已获得光伏电池企业的意向订单，项目于 2023 年 5 月起进入        值，并召开资本化会议评      2 倍舟设计及                目预算经
                                                              审通过，认定相关技术具      2+2 机型设计               审批通过
                  资本化阶段
                                                              备可行性
                                                              Alpha 机试制成功，技术
                  该项目研发目标为 iTronix PE 设备的开发应用研究，根据相关 Alpha    测试基本完成，经测试设                             是，有专
                                                              备温度、生长速率、膜厚                             门的项目
RD21                                                          均匀性、折射率等相关指                      是      团队且项
       月          经评审认为相关 Alpha 机测试结果达标，同时经研判相关产品市场前景                             列产品
                                                              标达到目标值，并召开资                             目预算经
                  较好，RD21 于 2023 年 1 月起进入资本化阶段                本化会议评审通过，认定                             审批通过
                                                              相关技术具备可行性
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                               审核问询函的回复
研发     资本化时
                              资本化时点具体情况和依据                                    资本化时点情况
项目      点
 号                                                           Alpha 机试制成功，技术
                  该项目研发目标为 iTomic PE 设备的开发应用研究，根据相关 Alpha    测试基本完成，经测试设                         是，有专
                                                             备温度、生长速率、片内                         门的项目
RD32                                                         膜厚均匀性、片间膜厚均                     是   团队且项
       月          经评审认为相关 Alpha 机测试结果达标，同时经研判相关产品市场前景                            列产品
                                                             匀性等相关指标达到目                          目预算经
                  较好，RD32 于 2023 年 1 月起进入资本化阶段               标值，并召开资本化会议                         审批通过
                                                             评审通过
                                                             Alpha 机试制成功，技术
                  该项目研发目标为 iTomic MeT 设备的开发应用研究，根据相关 Alpha                                       是，有专
                                                             测试基本完成，经测试设
                                                                                                 门的项目
RD33                                                                                         是   团队且项
       月          经评审认为相关 Alpha 机测试结果达标，同时经研判相关产品市场前景        均匀性、电阻率等相关指         列产品
                                                                                                 目预算经
                  较好，RD33 于 2023 年 1 月起进入资本化阶段               标达到目标值，并召开资
                                                                                                 审批通过
                                                             本化会议评审通过
                                                             Alpha 机试制成功，技术
                  该项目研发目标为 iTomic HiK 设备的开发应用研究，根据相关 Alpha                                       是，有专
                                                             测试基本完成，经测试设
                                                                                                 门的项目
RD34                                                                                         是   团队且项
       月          经评审认为相关 Alpha 机测试结果达标，同时经研判相关产品市场前景        均匀性等相关指标达到          列产品
                                                                                                 目预算经
                  较好，RD34 于 2023 年 4 月起进入资本化阶段               目标值，并召开资本化会
                                                                                                 审批通过
                                                             议评审通过
                                                             Alpha 机试制成功，技术
                  该项目研发目标为 Tronix MTP 设备的开发应用研究，根据相关 Alpha                                       是，有专
                                                             测试基本完成，经测试设
                                                                                                 门的项目
RD35                                                                                         是   团队且项
       月          经评审认为相关 Alpha 机测试结果达标，同时经研判相关产品市场前景        时产能等相关指标达到         系列产品
                                                                                                 目预算经
                  较好，RD35 于 2023 年 4 月起进入资本化阶段               目标值，并召开资本化会
                                                                                                 审批通过
                                                             议评审通过
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   综上所述，报告期内公司各研发项目研发费用资本化时点在技术上具有可行
性、公司具有使用或出售的意图、无形资产具有产生经济利益的方式、公司有足
够的技术财务及其他资源支持；同时，公司研发制度完善，归属于该无形资产开
发阶段的支出能够可靠地计量。因此公司各研发项目资本化时点具备合理依据，
资本化的起始时点具有适当性、审慎性，符合企业会计准则的相关要求。
   三、结合业务发展、研发成果、核心技术、竞争优势等，分析报告期内研
发费用占营业收入占比波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在重大
差异
   （一）研发费用占营业收入占比波动的原因及合理性
   报告期内，公司研发投入占营业收入比重的情况如下表所示：
                                                                单位：万元
       项目          2024 年 1-9 月    2023 年          2022 年       2021 年
研发费用（A）               20,489.57        17,715.31    13,839.54     9,704.00
资本化研发投入（B）            13,312.22        13,098.69            -            -
研发投入合计（C=A+B）         33,801.79        30,814.00    13,839.54     9,704.00
营业收入（D）              154,427.32    167,972.13       68,451.19    42,791.71
研发费用占营业收入比重
（E=A/D）
研发投入占营业收入比重
（F=C/D）
   报告期内，研发费用分别为 9,704.00 万元、13,839.54 万元、17,715.31 万元
和 20,489.57 万元，占各期营业收入的比重分别为 22.68%、20.22%、10.55%和
部分研发项目进入开发阶段并进行了资本化所致；报告期内，公司合计研发投入
占营业收入的比重分别为 22.68%、20.22%、18.34%和 21.89%，整体波动相对较
小，其中 2021 年至 2023 年研发投入占营业收入比重下降主要系公司收入规模上
升较快所致。
实现收入转化，公司业务发展势头良好
   报告期内，发行人业务发展迅速，营业收入规模持续高速增长，报告期各期
主营业务收入分别为 42,750.64 万元、68,383.71 万元、167,830.35 万元和 154,133.15
江苏微导纳米科技股份有限公司                           审核问询函的回复
万元。
  报告期内，公司销售收入呈上升趋势，主要系报告期内公司持续研发推出符
合市场需求的高性能产品，在手订单陆续实现收入转化。在半导体领域，公司已
与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导
体、新型显示（硅基 OLED 等）、先进封装等诸多细分应用领域，报告期内公
司半导体设备占主营业务的收入比重分别为 5.89%、6.87%、7.27%和 19.15%，
半导体设备收入占比有了较大的提升；在光伏领域，公司与国内头部光伏厂商形
成了长期合作伙伴关系，应用的技术路线覆盖了 TOPCon、XBC、钙钛矿和钙钛
矿叠层电池等新一代高效电池技术，报告期内公司光伏设备收入持续上升。
面有所体现
  （1）研发成果和核心技术
  公司一直坚持以创新驱动，致力于薄膜沉积设备的研发与制造，已经拥有了
丰富的产品与技术积累。在发展过程中，公司围绕国产设备自主生产的战略需求，
结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，建设
了实验室与研发平台，产出了多项重大研发成果。目前，公司已经掌握了薄膜沉
积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、
纳米叠层薄膜沉积技术、工艺设备能量控制技术等前沿技术，并形成了较强的技
术壁垒。
  公司重视研发力量的投入，在较短时间内实现了产品与工艺的突破升级，核
心技术主要来源于自主研发，相关专利仍在持续申请。2023 年公司新增各类型
国家专利授权共计 35 项，2024 年 1-9 月公司新增各类型国家专利授权共计 37
项，截至 2024 年 9 月 30 日公司拥有中国境内专利共 166 项。
  （2）公司竞争优势
  基于持续研发投入，公司在技术路线、研发团队及平台、技术积累、产品矩
阵等方面形成了一定的竞争优势。
江苏微导纳米科技股份有限公司                        审核问询函的回复
  公司深耕薄膜沉积设备工艺技术研发和应用场景拓展，高度重视技术创新，
在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域积累起丰富的技术储备，已形成多项核心技
术，构建以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真
空薄膜技术梯次发展的产品体系，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
  尤其在 ALD 技术领域，因 ALD 工艺可以在 100%阶梯覆盖率的基础上实现
原子层级（1 个纳米约为 10 个原子）的薄膜厚度，因此具备优异的沉积均匀性
和一致性，随着制程技术节点的不断进步，ALD 技术在微纳电子学和纳米材料
等领域具有广泛的应用潜力。此外，ALD 技术作为一种具有普适意义的薄膜技
术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有
良好的产业化前景。
  公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和
运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领
域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。同时，公司产业化应用中心以现
有技术为基础，围绕国产设备自主生产的战略需求，结合行业内最前沿的技术发
展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才
培养平台以及未来新项目、新企业发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻
应用定制化能力，可为客户提供全场景 Demo 设备线，从而能够及时响应客户的
各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
  公司坚持自主研发，已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、
真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十项核心技术，上述核心技术成功应用于
公司各类产品。公司半导体 iTomic HiK 系列 ALD 设备和光伏 KF 系列 ALD 设
备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，前述半导体领域设备成为国产首台
成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型 High-k 原子层沉积设备，其他产
品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
  公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场。在半
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导体领域，公司以 ALD 为核心正逐步拓展 CVD 等多种薄膜技术和产品；在光
伏领域，公司持续推进以 ALD 为核心的新一代高效光伏电池技术开发；公司同
时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展
机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带
来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
  综上，公司将研发创新与技术进步视为公司核心竞争力，基于公司技术研发
需求持续进行研发投入，并成功推出符合市场需求的高性能产品，实现了公司业
务的高速发展。
  （二）是否与同行业可比公司存在重大差异
  报告期内，公司研发费用占营业收入比重、研发投入占营业收入比重与同行
业可比公司的对比详见下表：
   公司名称      2024 年 1-9 月      2023 年度         2022 年度     2021 年度
                  研发费用占营业收入比重
捷佳伟创                3.42%              5.35%       4.76%       4.71%
拉普拉斯                5.62%              7.82%       8.70%      37.72%
光伏可比公司平均值           4.52%              6.58%       6.73%      21.21%
北方华创               10.77%             11.21%      12.56%      13.40%
中微公司               16.60%             13.04%      12.77%      12.79%
拓荆科技               21.10%             21.29%      22.21%      38.04%
半导体可比公司平均值         16.15%             15.18%      15.85%      21.41%
全部可比公司平均值          11.50%             11.74%      12.20%      21.33%
   发行人             13.27%             10.55%      20.22%      22.68%
                  研发投入占营业收入比重
捷佳伟创               未披露                 5.35%       4.76%       4.71%
拉普拉斯                5.62%              7.82%       8.70%      37.72%
光伏可比公司平均值           5.62%              6.58%       6.73%      21.21%
北方华创               未披露                21.47%      26.03%      32.01%
中微公司               28.03%             19.12%      16.02%      17.05%
拓荆科技               21.10%             21.29%      22.21%      38.04%
半导体可比公司平均值         24.57%             20.63%      21.42%      29.03%
全部可比公司平均值          18.25%             15.01%      15.54%      25.91%
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   发行人           21.89%             18.34%   20.22%   22.68%
注 1：上表中可比公司数据来源于公告文件；
注 2：可比公司中，北方华创与中微公司在报告期内均存在研发投入资本化的情况。
  报告期内，公司研发费用占营业收入比重呈下降趋势，可比公司平均值亦整
体呈现下降趋势，波动趋势具有一致性，其中光伏类可比公司研发费用占营业收
入比重平均值亦呈下降趋势，主要系报告期内随着光伏技术迭代推动下游客户
快速扩产，公司及其他光伏类设备公司营业收入均快速增长所致，从绝对值来
看，由于公司下游领域同时包括光伏及半导体两大领域，且公司同时注重两大
领域的研发拓展，而半导体类业务由于技术门槛更高研发投入规模需求整体高
于光伏类业务,因此公司研发费用占营业收入的比重整体介于光伏类可比公司
与半导体类可比公司之间；公司研发费用占营业收入比重的波动较可比公司平均
值大，主要系不同公司之间发展阶段、研发项目进展等有所差异所致，报告期内
公司仍处于快速成长的发展阶段，2023 年公司研发费用占营业收入比例下降较
大主要系公司部分研发项目进入开发阶段因此按照会计政策进行了资本化处理
所致，公司研发投入占营业收入的波动幅度相对较小，与同行业可比公司整体情
况较为接近。
  综上，公司研发投入占营业收入比重和波动情况与同行业可比公司不存在重
大差异。
  四、请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构、申报会计师履行了以下核查程序：
前扣除审核报告，与公司列报的研发费用进行比较并分析原因；
否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
目进展，资本化研发项目起始点，上市前后是否存在差异，了解资本化具体期间
以及资本化时点的具体依据，并与研发费用资本化的 5 个条件比对；了解报告期
内研发支出总额、研发支出资本化金额波动的原因及合理性；了解报告期内业务
江苏微导纳米科技股份有限公司             审核问询函的回复
发展、研发成果、核心技术、竞争优势等；
业会计准则的规定，报告期内采用的会计处理方法是否保持一致；
重和波动情况与同行业可比公司是否可比。
  （二）核查结论
  经核查，保荐机构、申报会计师认为：
的研发费用具有匹配性，差异原因具有合理性；
差异，符合企业会计准则的相关要求；
增长以及部分研发项目进入开发阶段并进行了资本化处理所致，公司整体研发投
入金额占营业收入波动相对较小，与同行业可比公司不存在重大差异。
江苏微导纳米科技股份有限公司                   审核问询函的回复
施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否
持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。
  请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第一条，核查并发表明确意见。
  回复：
  一、自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形
务性投资及类金融业务的具体情况
特定对象发行可转换公司债券相关事宜。自本次发行董事会决议日前六个月起至
今，公司已实施或拟实施的财务性投资的情况如下：
  （1）类金融
  自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在对融资租赁、商业保
理和小额贷款业务等类金融业务投资情况。本次募集资金不存在直接或变相用于
类金融业务的情形。
  （2）设立或投资产业基金、并购基金
  自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司出资 5,000 万投资中科共芯。
  中科共芯主要由包括公司在内的 4 家集成电路产业链企业出资设立，执行事务
合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，经营范围包含：半导体分立器件
制造、集成电路芯片设计及服务、软件开发、区块链技术相关软件和服务等。公司
投资中科共芯系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，因
此属于非财务性投资。
江苏微导纳米科技股份有限公司                                           审核问询函的回复
    （3）拆借资金、委托贷款
    自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在对外拆借资金、委托
贷款的情形。
    （4）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
    自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在以超过集团持股比例
向集团财务公司出资或增资情形。
    （5）购买收益波动大且风险较高的金融产品
    自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司存在使用闲置资金购买理财
产品的情形，主要是为了提高临时闲置资金的使用效率，以现金管理为目的，理
财产品均为银行理财（结构性存款、大额存单）、证券公司理财及信托计划，
上述产品的收益率区间均为 R2（中低风险）及以下的理财产品，平均持有期限
为 57.73 天。上述银行理财产品均为结构性存款和大额存单，证券公司理财及
信托计划的信息如下表所示：
序           金额                                    底层资   风险等    预计年化收
    受托方                 购买日            到期日
号          （万元）                                    产     级         益率
                                                  本金保            保本收益
                                                        中低风
                                                         险
                                                  益凭证               益
                                                  本金保
                                                  障型浮
                                                  动收益
                                                   凭证
                                                  固定收   R2（中
                                                  托计划    险）
                                                  固定收   R2（中
                                                  托计划    险）
                                                  本金保
                                                        R1（低
                                                        风险）
                                                  益凭证
                                                  本金保
                                                        R1（低
                                                        风险）
                                                  益凭证
                                                  本金保
                                                        R1（低
                                                        风险）
                                                  益凭证
                                                  本金保
                                                  障型浮
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                      审核问询函的回复
                                                       动收益
                                                        凭证
                                                       本金保
                                                                R1（低
                                                                风险）
                                                       益凭证
                                                       本金保
                                                       障型浮
                                                       动收益
                                                        凭证
         因而，公司购买上述理财产品具有持有期限短、收益稳定、风险低的特点，
不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不属于财务性投资范畴。
         （6）非金融企业投资金融业务
         自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在投资金融业务的情形。
         （7）实施或拟实施的财务性投资的具体情况
         自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在拟实施财务性投资的
相关安排。
         自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司亦不存在实施财务性投资
并收回的情形。
融业务）情形
         截至 2024 年 9 月末，公司相关的会计科目情况如下：
                                                                       单位：万元
    序                                            2024年9月末账面
                 项目               主要内容                              财务性投资金额
    号                                                 价值
                              理财产品及大额
                                  税
            合计                                         241,201.00                -
         （1）货币资金
江苏微导纳米科技股份有限公司                       审核问询函的回复
  截至 2024 年 9 月末，公司货币资金账面价值为 164,793.72 万元，主要为库
存现金、银行存款和其他货币资金（主要为保证金），不属于财务性投资。
  （2）交易性金融资产
  截至 2024 年 9 月末，公司交易性金融资产账面价值为 30,160.60 万元，主要
为公司购买的安全性高、低风险、稳健性好的理财产品，旨在满足公司各项资金
使用需求的基础上，提高资金的使用效率，不属于“收益波动大且风险较高的金
融产品”，不属于财务性投资。
  截至 2024 年 9 月末，公司持有的交易性金融资产明细如下：
江苏微导纳米科技股份有限公司                                                                        审核问询函的回复
序号    受托方       产品名称            金额（万元）        产品起息日       产品到期日        底层资产    风险等级     预计年化收益率
            聚赢多资产-挂钩民生
            银行全球资产轮动指                                                          低风险
            数看涨价差结构性存                                                          (一级)
            款
            人民币单位结构性存                                                          PR2（稳健
            款                                                                    型）
            方正证券收益凭证金                                                  本金保障型   R1（低风
            添利 FD24041 号                                               收益凭证      险）
            交通银行蕴通财富定                                                          保守型产
            期型结构性存款 30 天                                                       品（1R）
            利多多公司稳利
            公结构性存款
            期产品 140
            方正证券收益凭证金                                                  本金保障型   低风险
            添利 FW24002 号                                               收益凭证    （R1）
            方正证券收益凭证金                                                  本金保障型   低风险
            添利 FW24003 号                                               收益凭证    （R1）
            广发银行“薪加薪 16
            期人民币结构性存款
            聚赢汇率-挂钩欧元对                                                         低风险
            美元汇率结构性存款                                                          (一级)
            单位结构性存款 2024                                                                1.25%或 1.9%或
            年第 40 期 03 号 14 天                                                               2.05%
注：合计数与最近一期末交易性金融资产结存金额差异系理财产品公允价值变动收益。
     江苏微导纳米科技股份有限公司                              审核问询函的回复
       （3）其他应收款
       截至 2024 年 9 月末，公司其他应收款账面价值为 1,083.73 万元，主要为押
     金、保证金及备用金等，不属于财务性投资。
       （4）其他流动资产
       截至 2024 年 9 月末，公司其他流动资产账面价值为 38,609.11 万元，其中理
     财产品及大额存单 14,378.83 万元，其余主要为待抵扣增值税等。前述理财产品
     均为保本型理财产品，相关产品具有持有周期短、收益稳定、流动性强的特点，
     不属于财务性投资。
       （5）其他权益工具投资
       截至 2024 年 9 月末，公司其他权益工具投资为对芯链融创和中科共芯的投
     资，相关投资系公司围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投
     资，具体情况如下：
                                                      单位：万元
      截至 2024
      年 9 月 30
项目                    主营业务              对公司获取技术、原料或渠道的具体内容
      日账面价
         值
                  芯链融创由中关村芯链集成
                  电路制造产业联盟牵头，联合
                  包括公司在内的25家集成电
                                   芯链融创为有限责任公司，非以对外投资为主要
                  路产业链企业出资设立，旨在
                                   业务的有限合伙企业或产业基金。公司系通过投
                  打造集成电路设备、零部件和
                                   资芯链融创间接投资北方创新中心，芯链融创注
                  材料产业链融合平台。芯链融
                                   册资本 1 亿元已全额投向北方创新中心，北方创
芯链                创（持股50%）与中芯国际、
融创                北京亦庄（分别持股25%）共
                                   成电路及半导体技术创新平台，有助于公司推进
                  同投资于北方集成电路技术
                                   前沿技术及设备的研发验证，并拓展客户资源渠
                  创新中心（北京）有限公司（以
                                   道，与公司主营业务具有较强的相关性和协同
                  下简称“北方创新中心”），
                                   性，符合公司主营业务及战略发展方向。
                  拟借助集成电路产业链资源
                  优势推进国产化设备、零部件
                  和材料的验证进程。
                  中科共芯主要由包括公司在     中科共芯成立于 2023 年 12 月 12 日，根据合伙
                  内的4家集成电路产业链企业    协议约定，其仅投资于锐立平芯微电子（广州）
                  出资设立，执行事务合伙人为    有限责任公司（以下简称“锐立平芯”）之公司
中科                广州中科齐芯半导体科技有     股权，锐立平芯作为集成电路制造厂商，是公司
共芯                限责任公司，经营范围包含：    半导体设备领域重要的潜在客户。公司作为国内
                  半导体分立器件制造、集成电    半导体薄膜沉积设备代表性供应商之一，投资锐
                  路芯片设计及服务、软件开     立平芯与公司主营业务具有较强的相关性和协
                  发、区块链技术相关软件和服     同性，符合公司主营业务及战略发展方向。
 江苏微导纳米科技股份有限公司                               审核问询函的回复
     截至 2024
     年 9 月 30
项目                  主营业务             对公司获取技术、原料或渠道的具体内容
     日账面价
        值
                务等。中科共芯非以对外投资
                为主要业务的有限合伙企业
                    或产业基金。
合计    5,400.00 -                -
      ①投资情况
      芯链融创为 2020 年 8 月成立的有限责任公司，目前注册资本为 10,000 万
 元人民币。
 正帆科技、富创精密、北方华创、南大光电、上海新阳等 25 家集成电路产业链
 公司签署《芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司增资扩股协议》，芯
 链融创将注册资本增加为 10,000 万元。其中，微导纳米以自有现金方式出资 400
 万元对芯链融创增资，取得 4.00%的出资份额，2020 年 11 月，公司出资完成实
 缴。
 持有其 50%股份比例，公司及 25 家集成电路产业链公司系通过投资芯链融创间
 接投资于北方创新中心。
      ②主营业务情况
      芯链融创系由中关村芯链集成电路制造产业联盟牵头成立的有限责任公司，
 联合包括公司在内的 25 家集成电路产业链企业出资设立，旨在打造集成电路设
 备、零部件和材料产业链融合平台；北方创新中心旨在与创新单位合作，联合
 开发有市场潜力的新型芯片产品，开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制
 造技术研发，探索集成电路的前沿技术路径，重点建设创新技术产业化开发的
 战略能力。
      芯链融创及北方创新中心并非以对外投资为主要业务的有限合伙企业或产
 业基金。
江苏微导纳米科技股份有限公司                            审核问询函的回复
   ③协同效应
   公司投资芯链融创并间接投资北方创新中心，有助于推进前沿技术及设备
的研发验证，并拓展客户资源渠道，与公司主营业务具有较强的相关性和协同
性，符合公司主营业务及战略发展方向。
   ④未认定为财务性投资的依据
   公司通过投资芯链融创间接投资于北方创新中心是为了加强在集成电路产
业链的业务布局、与产业链上下游形成更密切的合作关系、拓展公司客户资源
渠道，符合公司主营业务及战略发展方向，属于以获取技术和业务合作为目的
产业投资，并非以获取投资收益为目的，不属于财务性投资。
   同时，经检索前述产业链上市公司对芯链融创的投资认定案例，其均未将
对芯链融创的投资认定为财务性投资，与公司认定具有一致性，具体情况如下：
          是否认定
上市公司      为财务性              不认定为财务性投资原因
           投资
                 公司投资芯链融创并间接投资北方创新中心，有助于推进前沿技术
                 及产品的研发验证，并巩固主要客户资源渠道，与公司主营业务具
                 有较强的相关性和协同性，符合公司主营业务及战略发展方向。一
                 方面，北方创新中心旨在与创新单位合作，联合开发有市场潜力的
                 新型芯片产品，开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制造技术
安集科技
                 研发，探索集成电路的前沿技术路径，重点建设创新技术产业化开
（688019    否
                 发的战略能力。2022 年度，公司向北方创新中心销售化学机械抛光
 .SH）
                 液和功能性湿电子化学品等产品金额合计 35.25 万元。另一方面，
                 北方创新中心系公司客户的联营企业，公司通过投资芯链融创间接
                 投资于北方创新中心，能够帮助公司巩固主要客户资源，并助力未
                 来产品的客户验证和产能消化工作，提升新产品在客户的验证效
                 率，加速产品验证及落地，提高为下游客户服务的质量和效率。
                 公司对芯链融创的投资系以稳定现有产品下游客户资源，提升未来
                 光刻胶及半导体湿电子化学品产品客户验证工作效率，为未来光刻
晶瑞电材             胶产品及半导体湿电子化学品产能消化积累产业链资源为目的，属
（300655    否     于以围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的投资，符
 .SZ）            合公司主营业务及战略发展方向，且公司对芯链融创的投资不以获
                 取投资收益为目的，未来亦无通过出售芯链融创股权获得投资收益
                 的计划。因此，公司对芯链融创的投资不属于财务性投资
                 北方创新中心为中芯国际参股子公司，依托中芯国际在京子公司，
                 促进中芯国际与行业上下游骨干企业、高等院校、科研院所等企事
                 业的合作。北方创新中心的业务包括与集成电路、半导体有关的芯
金宏气体
                 片制造等，建有集成电路国产验证中试产线。该项投资利于公司与
（688106    否
                 国内标杆客户建立紧密的合作关系，对公司在电子气体尤其电子大
 .SH）
                 宗气体业务领域的拓展具有积极影响。该项投资后，双方联系更加
                 紧密。2021 年 11 月，公司与北方创新中心签订供应合同，为其长
                 期供应氮气、氢气、氧气等大宗电子气体，合同有效期至 2037 年 6
江苏微导纳米科技股份有限公司                            审核问询函的回复
          是否认定
上市公司      为财务性              不认定为财务性投资原因
           投资
                 月，金额约为人民币 12.00 亿元（不含税）。因此，该项投资与公
                 司主营业务具有较强的相关性和协同性。
                 公司对芯链融创的投资强化了与中芯国际等产业链上下游知名半
                 导体公司的战略协同，有利于公司巩固或拓展客户及渠道资源，了
                 解客户对产品指标及性能的需求，为未来光刻胶产品加速客户验
南大光电             证、进入供应链体系、光刻胶产品量产后的产能消化以及实现“客
（300346    否     制化”生产奠定基础，契合公司中长期发展利益以及光刻胶等业务
 .SZ）            战略布局方向。该投资属于以围绕产业链上下游以获取技术、原料
                 或渠道为目的的投资，符合公司主营业务及战略发展方向，且公司
                 对芯链融创的投资不以获取投资收益为目的，未来亦无通过出售芯
                 链融创获得投资收益的计划。
                 北方创新中心拟建设的国产集成电路验证平台可以为江丰电子提
江丰电子
                 供半导体靶材、零部件等产品的测试服务，有助于提高江丰电子向
（300666    否
                 下游客户送样测试的效率，增强后续技术服务的针对性和有效性。
 .SZ）
                 该项投资与江丰电子具有较强的产业链相关性和协同性。
   ①投资情况
   中科共芯成立于 2023 年 12 月 12 日，目前财产总额为 21,010 万元，主要
由公司及拓荆科技、盛美上海、中科飞测等 4 家集成电路产业链企业出资设立，
执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，经营范围包含：半
导体分立器件制造、集成电路芯片设计及服务、软件开发、区块链技术相关软
件和服务等。
伙协议》，认缴中科共芯 5,000 万元出资份额,截至目前公司出资占比为 23.80%。
   ②主营业务情况
   中科共芯的经营范围为半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;集成电
路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集
成电路芯片及产品制造;集成电路制造;以自有资金从事投资活动;电子元器件
零售;电子元器件批发;电子元器件制造等。
   根据《合伙协议》中关于投资范围的约定，中科共芯设立的目的“仅投资
于锐立平芯微电子（广州）有限责任公司之公司股权，全体合伙人签署本协议
即视为在此一致同意该投资事项”。锐立平芯作为集成电路制造厂商，是公司
江苏微导纳米科技股份有限公司                                      审核问询函的回复
半导体设备领域重要的潜在客户，公司作为国内半导体薄膜沉积设备代表性供
应商之一，投资锐立平芯与公司主营业务具有较强的相关性和协同性，符合公
司主营业务及战略发展方向。
   综上所述，中科共芯并非以对外投资为主要业务的有限合伙企业或产业基
金。
   ③协同效应
   锐立平芯是一家晶圆代工厂，主要从事晶圆代工业务，作为集成电路制造
厂商，聚焦于打造特色工艺量产平台。
   ④未认定为财务性投资的依据
   公司对中科共芯的投资目的是为了加强在集成电路产业链的业务布局、与
产业链上下游形成更密切的合作关系、拓展公司客户资源渠道，符合公司主营
业务及战略发展方向，属于以获取技术和业务合作为目的产业投资，并非以获
取投资收益为目的，不属于财务性投资。
   同时，经检索前述产业链上市公司对中科共芯的投资认定案例，其亦未将
对中科共芯的投资认定为财务性投资，与公司认定具有一致性，具体情况如下：
                 是否认定为
上市公司                           不认定为财务性投资原因
                 财务性投资
                               锐立平芯微电子（广州）有限责任公司系基于 FD-SOI 工
盛美上海                           艺的国产晶圆制造厂商，与公司主营业务存在协同效应；
                 否
（688082.SH）                    围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的
                               产业投资
   此外，锐立平芯之股东广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以
下简称“中科同芯”）等与中科共芯类似，均系仅为投资锐立平芯的投资平台，
其认定情况如下：
                           是否认定为
 投资平台         上市公司                   不认定为财务性投资原因
                           财务性投资
                                     中科同芯仅投资于锐立平芯之公司股权，锐
                                     立平芯是采用 FDSOI 平面工艺的先进制程晶
                                     圆代工厂。锐立平芯作为集成电路制造厂商，
              安集科技
                                     聚焦于打造 FDSOI 特色工艺量产平台，实现
中科同芯          （ 688019.S   否
                                     FDSOI 技术成熟并产业化，是公司 FDSOI 工艺
              H）
                                     应用领域重要的潜在客户。公司作为国内关
                                     键半导体材料代表性供应商之一，通过投资
                                     平台中科同芯间接投资锐立平芯，将从业务
江苏微导纳米科技股份有限公司                       审核问询函的回复
               是否认定为
投资平台   上市公司            不认定为财务性投资原因
               财务性投资
                       及资本双层面与锐立平芯形成紧密联系，建
                       立全方面长期战略合作关系，有助于拓宽客
                       户渠道。
  （6）其他非流动资产
  截至 2024 年 9 月末，公司其他非流动资产账面价值为 1,153.84 万元，主要
为与工程建造和设备采购有关的预付款，不属于财务性投资。
  综上所述，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融
业务）的情形。
  二、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第一条，核查并发表明确
意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构、申报会计师履行了以下核查程序：
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第一条相关规定，了解财务性投资认定的要求，并就发
行人对外投资是否符合相关规定进行逐条核查分析；
施及拟实施的对外投资，以及相关对外投资的背景、是否符合主营业务及战略发
展方向、是否有助于发行人获取技术、原料或渠道等情况；
一期末可能涉及财务性投资的资产科目明细，核查发行人最近一期末是否存在金
额较大的财务性投资。
  （二）核查结论
  经核查，保荐机构、申报会计师认为：
江苏微导纳米科技股份有限公司                                             审核问询函的回复
     发行人最近一期末不存在金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业
务），自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，不存在新实施或拟实施各
的财务性投资及类金融业务；发行人本次向不特定对象发行可转债符合《证券期
货法律适用意见第 18 号》第一条相关规定。
万元、4,362.40 万元、23,334.41 万元和 31,586.76 万元。
     请发行人说明：最近一年一期固定资产增长的原因，固定资产规模与业务
规模是否匹配。
     请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。
     回复：
     一、最近一年一期固定资产增长的原因，固定资产规模与业务规模是否匹
配
     （一）最近一年一期固定资产增长的原因
     最近一年一期，公司固定资产增长的主要原因系随着 IPO 募投项目的实施，
公司新建洁净间、购置生产及研发检测设备等以满足下游客户对产品及技术水平
的各项需求，符合公司实际经营情况，具有合理性。最近一年一期末公司固定资
产账面价值变化如下：
                                                                    单位：万元
    项目
           账面价值        占比        账面价值         占比        账面价值         占比
机器设备       25,383.26    80.35%    17,000.86    72.86%    3,245.19     74.39%
电子设备        1,286.48     4.07%     1,166.45     5.00%     752.31      17.25%
运输工具          92.22      0.29%      110.28      0.47%      87.51       2.01%
办公设备         354.49      1.13%      375.05      1.61%     164.25       3.77%
其他          4,470.30    14.16%     4,681.77    20.06%     113.15       2.59%
    合计     31,586.76   100.00%    23,334.41   100.00%    4,362.40    100.00%
     截至 2023 年末，公司固定资产较 2022 年末显著增加，主要系随着公司业务
规模的快速增长以及前次募投项目的实施，公司新建百级、千级、万级洁净间以
满足生产及研发的环境要求，并购置各类先进生产及研发检测设备以适应下游客
江苏微导纳米科技股份有限公司                                          审核问询函的回复
户对公司产品技术升级、供应及时、质量稳定等多样化需求，当期转入固定资产
金额增加，固定资产中的其他项目增加主要为公司为适配现有厂区生产、研发及
办公场所而建造的辅助设施增加所致。
   截至 2024 年 9 月末，公司固定资产进一步增加，主要系公司购置先进研发
检测设备以提升公司半导体设备研发能力，以满足下游半导体领域对薄膜沉积设
备日益提高的性能指标和工艺迭代需求，当期转入固定资产的机器设备金额增加
所致。
   最近一年一期，因前述前次募投项目实施而新增的固定资产原值占公司固
定资产原值整体增加额的比例均超过 70%，系公司固定资产规模增长的主要驱动
因素。
   （二）固定资产规模与业务规模是否匹配
   报告期内，公司固定资产规模与业务规模对比如下：
                                                         单位：万元
      项目
                  /2024 年度       年度           年度           年度
固定资产原值平均值           31,122.01         15,761.67    5,025.48    3,554.20
主营业务收入             253,349.99        167,830.35   68,383.71   42,750.64
主营业务收入/固定资产
原值平均值
注 1：固定资产原值平均值=（固定资产期初原值+固定资产期末原值）/2；
注 2：2024 年主营业务收入系参考 2023 年 1-9 月主营业务收入占 2023 年全年主营业务收入
比重，对 2024 年 1-9 月主营业务收入进行年化处理得出，该数据仅供本表测算使用，不构
成公司收入预测。
   如上表所示，公司固定资产原值平均值逐年增长，与公司主营业务收入规模
变动趋势相匹配。自 2023 年起，公司单位固定资产原值对应的主营业务收入有
所下降，主要原因系：公司最近一年一期新建洁净间、购置生产及研发检测设备
等以满足下游客户对产品及技术水平的各项需求，导致固定资产规模快速增长，
而用于研发活动的固定资产投入，系通过提升公司研发创新能力和产品技术水平
而产生间接、长期的经济效益，不直接体现在当期主营业务收入中，因此主营业
务收入增速低于固定资产增速，导致单位固定资产原值对应的主营业务收入有所
下降，具有合理性，公司固定资产规模与业务规模匹配。
江苏微导纳米科技股份有限公司               审核问询函的回复
  二、请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐机构及申报会计师执行了以下核查程序：
采购合同、发票及付款凭证，检查大额固定资产入账时间是否准确；
产规模与业务规模的匹配性；
了解固定资产的使用及管理情况。
  （二）核查意见
  经核查，保荐机构和申报会计师认为：
  最近一年一期，公司固定资产增长的主要原因系公司新建洁净间、购置生产
及研发检测设备等以满足下游客户对产品及技术水平的各项需求，符合公司实际
经营情况，具有合理性；报告期内，公司固定资产规模和业务规模相匹配。
江苏微导纳米科技股份有限公司             审核问询函的回复
  保荐机构关于发行人回复的总体意见
  对本回复报告中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构
均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
  （以下无正文）
江苏微导纳米科技股份有限公司                    审核问询函的回复
（此页无正文，为江苏微导纳米科技股份有限公司《关于江苏微导纳米科技股份
有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》之盖
章页）
                           江苏微导纳米科技股份有限公司
                                  年   月   日
江苏微导纳米科技股份有限公司                     审核问询函的回复
                 发行人董事长声明
  本人已认真阅读江苏微导纳米科技股份有限公司本次审核问询函回复报告
的全部内容，确认审核问询函回复报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
发行人董事长：
                   王   磊
                             江苏微导纳米科技股份有限公司
                                   年   月   日
江苏微导纳米科技股份有限公司                   审核问询函的回复
（此页无正文，为中信证券股份有限公司《关于江苏微导纳米科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》之签字盖章页）
保荐代表人：
           于军杰             代亚西
                            中信证券股份有限公司
                                 年   月   日
江苏微导纳米科技股份有限公司               审核问询函的回复
           保荐人董事长、法定代表人声明
  本人已认真阅读江苏微导纳米科技股份有限公司本次审核问询函回复报告
的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核与风险控制流程，确
认本公司按照勤勉尽责原则履行核查长须，问询回复报告内容不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承
担相应法律责任。
保荐人董事长、法定代表人：
                   张佑君
                           中信证券股份有限公司
                             年   月   日

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