证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2024-037
晶晨半导体（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
万元左右，与上年同期相比，将增加 78,230.09 万元左右，同比增长 20.28%左
右。
左右，与上年同期相比，将增加 28,025.24 万元左右，同比增长 89.32%左右。
利润 55,000.00 万元左右，与上年同期相比，将增加 28,334.90 万元左右，同比
增长 106.26%左右。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
三、本期业绩变化的主要原因
本报告期内，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略,
对内持续提升运营效率,销售收入和净利润保持了较高速度增长。继 2024 年第二
季度营收创单季度历史新高之后，2024 年第三季度营收亦创历史同期新高。报
告期内实现营收约 46.40 亿元,同比增加约 7.82 亿元（约 20%）,实现归属于母
公司所有者的净利润约 5.94 亿元,同比增加约 2.80 亿元（约 90%）。
公司近年来持续坚持多产品线战略,多个新产品的研发和市场表现不断取
得新突破：
（1）前三季度 T 系列销售收入同比增长超过 50%, 第三季度亦延续增长趋
势，为当前公司第一大产品线；
（2）W 系列的 Wi-Fi 6 芯片近期在国内运营商招标中,搭配公司 SoC 芯片获
得大比例份额,首次突破国内运营商市场,预计公司 W 系列销量将在 2024 年首次
突破全年 1 千万颗；
（3）公司基于新一代 ARM V9 架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 芯片,为
业界首款集成 4K 和 AI 功能的 6nm 商用芯片，相较前代产品，CPU 性能提高了 60%
以上，GPU 性能提高了 230%以上，功耗相较 12nm 降低了 50%。已有多家全球知
名运营商决定基于此款芯片, 推出其下一代旗舰产品；
（4）8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额；
（5）在近期 IBC 2024 上, 公司发布了端侧大模型增强平台 RAG, 将助力客
户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。
报告期内，公司研发人员相较去年同期增加 60 人，发生研发费用约 10.19
亿元，相较去年同期增加约 0.67 亿元。报告期内，因股权激励确认的股份支付
费用约 0.87 亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响约 0.89 亿元（已考虑
相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024 年前三季度归属于母公司
所有者的净利润约为 6.83 亿元。
公司积极扩大销售规模,持续强化研发投入的同时,确定今年为运营效率提
升年,确定了一系列运营效率提升行动项,下半年这些行动项的改进效果逐步体
现,第三季度公司盈利能力进一步改善:（1）公司第三季度实现综合毛利率约
（2）第三季度在发生汇兑损失约 3,700 万元、股份支付费用约 2,100 万元及社
保基数上调等多重不利因素的影响下, 公司第三季度实现归母净利润约 2.32 亿
元, 同比增加约 1.03 亿元（约 80%）。
未来,随着全球消费电子市场整体持续复苏,公司积极的销售策略，以及新
技术带来的产品应用场景和形态不断丰富，公司多产品线战略将会在更多领域继
续取得积极成果。预期 2024 年全年营收将同比增长，具体业绩存在一定不确定
性。
四、风险提示
公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。本次业绩预
告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会
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