证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-074
芯联集成电路制造股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
与上年同期相比增加约 7.16 亿元，同比增长约 18.68%。
亿元，与上年同期相比减亏约 6.77 亿元，同比减亏约 49.73%。
亿元，与上年同期相比增加约 7.98 亿元，同比增长约 92.67%。
二、上年同期业绩情况
营业收入：38.32 亿元。
归属于母公司所有者的净利润：-13.61 亿元。
EBITDA（息税折旧摊销前利润）：8.62 亿元。
三、本期业绩变化的主要原因
三季度营收再创历史新高。
随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公
司 SiC、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以 SiC MOSFET
芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC
方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈
现较高增长。2024 年第三季度公司营业收入约为 16.68 亿元，再创历史新高。
续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产
品的市场竞争力。公司 SiC、12 英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三
季度归母净利润同比减亏约 49.73%，实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。
四、风险提示
本次业绩预告为前瞻性陈述，是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行
的初步核算和预测，尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司尚未发现
影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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