证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-059
合肥晶合集成电路股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
(二)业绩预告情况
经合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)业务及财务部门初
步核算和预测,预计 2024 年前三季度实现营业收入 670,000.00 万元到 680,000.00
万元,与上年同期相比,将增加 168,311.92 万元到 178,311.92 万元,同比增长
预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 27,000.00 万元到
比增长 744.01%到 837.79%。
二、上年同期业绩情况
属于母公司所有者的净利润 3,199.01 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
并于今年 6 月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水
平稳步提升。
续调整、优化产品结构。CIS 产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点
扩充 CIS 产能。
芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产,40nm 高压 OLED 芯片工艺平台
已实现小批量生产,28nm 逻辑芯片通过功能性验证,28nm OLED 驱动芯片预计
将于 2025 年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进 OLED
产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。
四、风险提示
本次业绩预告为前瞻性陈述,是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行
的初步核算和预测,尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日,公司尚未发现
影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会