华泰联合证券有限责任公司
关于深圳佰维存储科技股份有限公司
保荐机构名称：华泰联合证券有限责任 被保荐公司简称：深圳佰维存储科技股份有限
公司 公司
保荐代表人姓名：王天琦 联系电话：0755-81902000
保荐代表人姓名：刘小东 联系电话：0755-81902000
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华
泰联合证券”或“保荐人”）作为深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰
维存储”
、 ） 向特定对象发行 A 股股票的保荐人，对佰维存
“公司”或“发行人”
储进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。
一、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
二、重大风险事项
本持续督导期间，公司面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需
要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场
需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行
研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或
公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，
公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利
影响。
公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生
产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务
的核心技术研发工作。
公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知
识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技
术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续
性造成一定不利影响。
公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完
善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬
件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。
公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，
以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福
利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不
利影响。
（二）经营风险
随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域
的市场景气度可能存在一定不稳定性。特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩
擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性，原材料采购
端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储
晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶
圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、PC 存
储、工车规存储、企业级存储、移动存储等，应用领域覆盖移动智能终端、PC、
行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过香港地区
物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求
或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
公司核心原材料为 NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆，存储晶圆的采购价格
变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全
球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK 海力士、铠侠、西
部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游
市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧
缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可
能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期
内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度
与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来，若存储晶圆价格发生较大波动，可
能导致公司存储器产品的毛利率出现波动，进而对公司经营业绩造成不利影响。
公司主要原材料 NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆产能在全球范围内集中于
三星、西部数据、SK 海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较
大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，
若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化
或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司
生产经营产生不利影响。
例分别为 44.56%、39.61%、32.34%和 47.38%，客户集中度相对较高。目前公司
已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合
作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者
自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及
时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。
置 SSD 产品及外部便携式 SSD 产品）、后装市场 SDRAM 产品及后装市场存储
卡产品的惠普（HP）商标全球 79 个国家或地区附条件独家授权，授权期限至 2024
年 12 月 31 日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期
至 2025 年 12 月 31 日；2020 年 7 月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公
司关于 DRAM、内置 SSD、U 盘、便携式 SSD、便携式 HDD、SD 卡、MicroSD
卡及 CF 卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；本持续
督导期内，公司借助惠普（HP）
、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展
了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良
好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一
致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和
盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付
最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、
宏碁支付许可权使用费的风险。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司
孙静（持股数量比例为 1.16%）、孙亮（持股数量比例为 0.93%）及员工持股平台
深圳佰泰（持股比例为 1.86%）
、深圳方泰来（持股比例为 1.21%）、深圳泰德盛
（持股比例为 0.65%）、深圳佰盛（持股比例为 0.47%）于 2022 年 6 月 17 日与
公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、
深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案
权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至
公司在证券交易所上市满 36 个月之日止。据此，孙成思通过直接持股及一致行
动关系合计控制公司 26.52%股份的表决权。
根据公司披露的《2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行
性分析报告（修订稿）》，公司拟通过向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不
超过 190,000.00 万元（含本数）
，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产
建设项目及晶圆级先进封测制造项目。本次定向增发完成后，孙成思先生实际支
配公司股份比例进一步降低。在目前股权架构条件下，不排除本次发行上市后主
要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，
实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险，如届时缺乏妥善的处
理措施，可能对公司的长期稳定发展造成不利影响。
（三）财务风险
公司核心原材料为 NAND Flash 晶圆和 DRAM 晶圆，存储晶圆的采购价
格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆价格的周期性波动，主要由存
储技术迭代、晶圆原厂产能博弈以及终端需求变化推动，宏观经济环境、原厂战
略竞争、新技术规模引入等因素均对存储晶圆市场供需产生影响，加剧存储晶圆
价格的周期性波动。
存储晶圆价格在 2023 年第三季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、库存
压力释放，叠加 AI 算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不
断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道。经历过 2023
年第四季度、2024 年第一季度的存储晶圆价格快速增长后，在第二季度相关原
材料价格增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。若未来存储晶圆价格大幅
波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计
提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业
利润出现下滑，甚至出现亏损。
别为 56.79%、44.30%、56.10%和 51.87%。公司存货主要由原材料和库存商品构
成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策
略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资
金，可能导致一定的经营风险。
自 2023 年第四季度起，存储晶圆历经两个季度的快速增长后，价格增速有
所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存
储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而
影响整体业绩的可能性。
存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公
司的盈利能力。2021 年至 2024 年 1-6 月，公司综合毛利率分别为 17.55%、13.73%、
下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。
万元、-62,435.89 万元和 28,336.09 万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司
产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致
存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力
下降的情况。
公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、
移动存储等领域。2022 年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和 PC 等
下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通
过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品
售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。
于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，本持续督导期内
采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相
应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净
额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金
流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司
未来业绩和持续经营造成不利影响。
为留住并吸引优秀人才，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司于 2023
年 8 月、2024 年 3 月、2024 年 5 月向激励对象授予一定数量的限制性股票。根
据会计准则规定，在等待期内的每个资产负债表日，公司根据最新的可行权员工
人数以及对应的期权份额数量等做出最佳估计计提成本费用，同时确认所有者权
益或负债。2023 年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为 12,962.97 万
元，2024 年 1-6 月，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为 19,740.2 万
元。尽管该等激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致未来期间
股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现有员工不断成长，公司仍可能对已
有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，
从而存在对未来期间的净利润造成不利影响的风险。
（四）法律风险
公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专
利保护。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场
竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注
度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。
公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区 2 区 4 栋 1-4 楼及
划》。尽管已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函，证明公司的租赁
房屋在 2027 年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导
致租赁房屋提前被拆除。
三、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
四、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要会计数据 2024 年 1-6 月 上年同期 同比增减(%)
营业收入 344,078.03 114,828.75 199.64
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
主要会计数据 2024 年 6 月末 上年度末 同比增减(%)
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 688,937.95 633,240.07 8.80
主要财务指标 2024 年 1-6 月 上年同期 同比增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.65 -0.69 不适用
稀释每股收益（元／股） 0.65 -0.69 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 12.66 -13.04 25.70
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 6.11 6.68 -0.57
稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增幅较大，主要
原因为：
（1）行业复苏，公司业务大幅增长。随着当期行业上行，公司大力拓展国
内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，同时，
产品价格持续回升，公司毛利率同比增长 30.4 个百分点；
（2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加
大研发投入，2024 年半年度度研发费用 21,032.53 万元，同比增长 174.15%；
客户，销售量及销售额大幅提升所致。
五、核心竞争力的变化情况
根据公司 2024 年半年报，其当前核心竞争力如下：
（一）研发封测一体化优势
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧
围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性
研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心
竞争力，并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。
该模式具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得
公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品
质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开
发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封
测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，
更有效地保障下游客户的订单交付效率。
（二）研发与技术优势
公司坚持以研发与技术为核心，围绕芯片设计、解决方案研发、先进封测和
测试设备开发等领域组建了国内一流的研发与技术团队。在介质特性分析、高性
能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技
术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封
测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用。
公司在芯片设计、解决方案研发、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域
均构建了完整的研发团队和较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术
能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地。
在公司研发与技术优势的加持下，公司主要产品竞争力国内领先，有效保障
了公司产品顺利进入国内外一线客户供应链体系。
（三）获得产业链广泛认可
公司与国际主流存储晶圆原厂、晶圆代工厂建立了密切合作关系，通过上游
资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、品质优良的半导体存储器产
品。
半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与 CPU、SoC 及系统平台
匹配验证。CPU、SoC 及系统平台认证过程严格，对企业的技术能力，产品的性
能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过 CPU、
SoC 及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英
特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流 CPU、SoC 及系
统平台厂商的 AVL（Approved Vendor List 合格供应商清单）名录。
公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与手机、PC、服务
器、穿戴、工车规等领域的国内外一线客户建立了密切的合作关系。存储器是信
息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品性
能、品质及持续供应能力有很高的要求，对供应商过往市场表现和客群非常看重，
同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品竞争力、良好的客
户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。
（四）先进的制造测试工艺和管理优势
公司掌握 16 层叠 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工
艺，为 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封装芯片的大规模量产提供支持。
公司在 NAND Flash 和 DRAM 芯片的 ATE 测试、Burn-in 测试、SLT 测试等多个
环节拥有从测试设备、测试算法到测试软件的全栈研发能力，并处于国内领先水
平。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司测试能力不断积累提升，
产品综合失效率较低，具备较强竞争力。
公司通过整合产品生命周期管理系统、产品设计开发系统、质量管理系统、
仓库管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制
造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造与交付的信
息化。
公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机
运行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。通过设备联机化改造及 AGV
机器人的导入，芯片封测生产模块目前可达到 99%自动化生产水平，模组制造测
试模块目前可达到 91%自动化生产水平。
公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将销售、采购、
研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通
过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系。
（五）产品体系优势
公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、
eMCP、ePOP、uMCP、BGA SSD 等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-
DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXL DRAM）、存储卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、
CFexpress 卡、NM 卡）等完整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储
器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准
化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对穿戴和工车规市场提供有国际竞争
力的存储解决方案。
公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下
游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公
司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。
（六）全球化运营服务优势
公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯
彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造
了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经
销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户 200 余家，
覆盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西等 17 个国家和地区均建有经销商网
络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各
地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。
综上所述，2024 年半年度公司核心竞争力未发生不利变化。
六、研发支出变化及研发进展
单位：万元
项目 2024 年 1-6 月 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 21,032.53 7,671.85 174.15
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 21,032.53 7,671.85 174.15
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
公司始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大芯片
设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并
大力引进行业优秀人才，2024 年半年度度研发费 21,032.53 万元，同比增长
芯片开发”、
“ 企业级存储解决方案及产品开发”以及“先进芯片测试设备研发”
等 12 项，预计总投资规模 77,800.00 万元，本期投入 21,032.53 万元。公司在研
项目均进展正常，目前应用前景良好。
七、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
八、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》
（证监许可〔2022〕2860 号），公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 4,303.2914 万股，发行价为每股人民币 13.99 元，共
计募集资金 60,203.05 万元，坐扣承销和保荐费用 4,997.26 万元后的募集资金为
入公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师
费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,939.77 万元，
公司本次募集资金净额为 52,266.02 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计
师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》
（天健验〔2022〕3-115
号）。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2024 年 6 月 30 日募集资金使用情况 序号 金额（万元）
募集资金净额 A 52,266.02
项目投入 B1 48,687.50
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 100.15
项目投入 C1 1,204.14
本期发生额
利息收入净额 C2 3.09
项目投入 D1=B1+C1 49,891.64
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 103.24
应结余募集资金 E=A-D1+D2 2,477.62
实际结余募集资金 F 2,477.62
差异 G=E-F 0.00
（三）募集资金管理情况
公司按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上市公司监
管指引第 2 号上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的
规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理办法》。根据《募集资金管理
公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户。2022 年 12 月，
办法》，
公司及子公司同原保荐人中信证券股份有限公司、存放募集资金的监管银行签订
募集资金监管协议。
象发行A股股票的保荐人。公司及子公司与原保荐人中信证券股份有限公司以及
存放募集资金的监管银行签订的募集资金监管协议相应终止，中信证券股份有限
公司未完成的持续督导工作由华泰联合证券承接。2024年7月，公司与华泰联合
证券、存放募集资金的监管银行杭州银行股份有限公司深圳分行重新签订了《募
集资金三方监管协议》。
截至2024年6月30日，除了存储于杭州银行股份有限公司深圳分行的募集资
金专户资金未使用完毕，其余募集资金专户的募集资金已按规定用途使用完毕，
节余资金均为利息收入。为了便于对募集资金专户的管理，公司拟将节余募集资
金（均为利息收入）共计45.43万元从募集资金专用账户转入公司日常结算账户，
用于公司日常经营及业务发展，并对相应的募集资金专户办理注销手续。募集资
金专户注销后，公司就相应募集资金专户与银行签署的《募集资金三方监管协议》
相应终止。
（四）募集资金实际使用情况
本持续督导期内，公司不存在置换募投项目先期投入的情况。
本持续督导期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
本持续督导期内，公司不存在使用募集资金进行现金管理的情况。
本持续督导期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款
情况。
本持续督导期内，公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情
况。
本持续督导期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的情况。
本持续督导期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
本持续督导期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募
集资金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募
集资金使用及披露的违规情形。
截至 2024 年 6 月 30 日，包括累计收到的银行存款利息并扣除银行手续费等的
净额，公司尚未使用的募集资金共计 2,477.62 万元，不存在任何质押担保，尚未使
用的募集资金均存放于募集资金专户，用于募投项目使用。
九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员直接持有的公司股份不存在质押、冻结的情况，前述人员直接持股情况如
下：
单位：股
序号 姓名 职务 直接持股数量（股） 直接持股比例
截至 2024 年 6 月 30 日，公司部分董事、监事、高级管理人员通过深圳方泰
来、深圳泰德盛、深圳佰盛、深圳佰泰等员工持股平台间接持有公司股份，具体
如下：
间接持有
在持股平台 在持股平
公司股份
姓名 职位 持股平台名称 出资额 台出资比
比例
（万元） 例（%）
（%）
深圳佰泰 21.40 1.0000 0.0186
孙成思 董事长 深圳方泰来 53.50 3.8462 0.0466
深圳佰盛 93.45 17.4665 0.0813
何瀚 董事、总经理 深圳佰泰 642.00 30.0000 0.5586
董事、副总经 深圳方泰来 267.50 19.2308 0.2328
徐骞
理 深圳佰泰 128.40 6.0000 0.1117
董事、副总经
王灿 深圳佰盛 160.50 30.0000 0.1397
理
王攀 监事会主席 深圳佰泰 10.70 0.5000 0.0093
李帅铎 职工代表监事 深圳佰泰 26.75 1.2500 0.0233
董事会秘书、 深圳佰泰 53.50 2.5000 0.0466
黄炎烽
财务总监 深圳方泰来 160.50 11.5385 0.1397
蔡栋 副总经理 深圳佰盛 80.25 15.0000 0.0698
除上述人员以外，其他董事、监事、高级管理人员不存在间接持有发行人股
份的情况。
十、保荐人认为应当发表意见的其他事项
归属于上市公司股东的净利润为 2,8336.09 万元，业绩表现良好。
保荐人提示投资者，存储晶圆是公司产品生产成本的主要构成部分，其价格
波动会对公司产品成本、毛利率产生较大影响。半导体存储器市场的总体供需结
构在不断变化，可能发生短期的供给过剩或不足，存储晶圆价格也因此呈现一定
的波动性。存储产品价格在 2023 年第三季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、
库存压力释放，叠加 AI 算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域
的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道。存储晶圆
价格经历两个季度的快速增长后，在 2024 年第二季度相关材料价格增速有所放
缓、部分型号晶圆价格有所下滑。若未来存储晶圆价格大幅波动、下游应用市场
严重萎缩等情形，在极端情况下将有可能导致公司存在经营风险或业绩显著下滑
的风险。
保荐人已提请公司管理层关注市场情况、经营环境变化以及外部不利因素，
督促公司按照相关法律法规及时履行信息披露义务和风险提示义务。后续保荐人
将持续关注公司业绩波动情况，督促公司改善经营业绩，积极做好经营应对和风
险防范，强化经营风险防范意识。
（以下无正文）
（本页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于深圳佰维存储科技股份有限
公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
王天琦 刘小东
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
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