微导纳米: 浙商证券股份有限公司关于江苏微导纳米科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

证券之星 2024-09-04 23:03:51
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                    浙商证券股份有限公司
               关于江苏微导纳米科技股份有限公司
         浙商证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)作为江苏微导纳米科技股
       份有限公司(以下简称“微导纳米”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板
       上市项目的保荐机构,根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号—
       —持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法规的规定,负责
       微导纳米上市后的持续督导工作,并出具本持续督导跟踪报告。
       一、持续督导工作情况
序号              工作内容                            实施情况
     建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体的持 保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导制度,
     续督导工作制定相应的工作计划。           并制定了相应的工作计划。
     根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始前,与上 保荐机构已与公司签订保荐协议,该协议明确了双
     督导期间的权利义务,并报上海证券交易所备案。    易所备案。
                               保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场
     通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开
     展持续督导工作。
                               续督导工作。
     持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违规事项公
                               关规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况。
     交易所审核后予以披露。
     持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法违规、违
                                   属短线交易问题收到了上海证券交易所出具的口
     背承诺等事项的,应当自发现或应当自发现之日起 5 个交
                                   头警示,详见“二、保荐机构和保荐代表人发现的
                                   问题及整改情况”。除此以外,2024 年 1-6 月,公
     相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况,
                                   司或相关当事人在持续督导期间未发生违法违规
     保荐人采取的督导措施等。
                                   或违背承诺事项。
     督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、
                               事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上
                               海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件,
     规范性文件,并切实履行其所作出的各项承诺。
                               切实履行其所做出的各项承诺。
序号                工作内容                         实施情况
     督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度,包括但
                               保荐机构督促公司依照相关规定健全完善公司治
                               理制度,并严格执行公司治理制度。
     事和高级管理人员的行为规范等。
     督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但不限
                               保荐机构对公司的内控制度的设计、实施和有效性
     于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度,以及募
     集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
                               得到了有效执行,能够保证公司的规范运行。
     易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。
     督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度,审阅信
     息披露文件及其他相关文件,并有充分理由确信上市公司 保荐机构督促公司严格执行信息披露制度,审阅信
     向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈 息披露文件及其他相关文件。
     述或重大遗漏。
     对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交
     易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题的信息披
     露文件应当及时督促上市公司予以更正或补充,上市公司
     不予更正或补充的,应当及时向上海证券交易所报告;对
                                 保荐机构对公司的信息披露文件进行了审阅,不存
                                 在应及时向上海证券交易所报告的问题事项。
     公司履行信息披露义务后 5 个交易日内,完成对有关文件
     的审阅工作,对存在问题的信息披露文件应当及时督促上
     市公司更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应当及
     时向上海证券交易所报告。
     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、
                               属短线交易问题收到了上海证券交易所出具的口
     高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所
     监管措施或者纪律处分的情况,并督促其完善内部控制制
                               股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员未
     度,采取措施予以纠正
                               发生该等事项。
     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的
                               存在未履行承诺的情况。
     项的,及时向上海证券交易所报告
     关注社交媒体关于上市公司的报道和传闻,及时针对市场
     传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应当披露未披
                               时向上海证券交易所报告的问题事项。
     市公司如实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清
     的,应当及时向上海证券交易所报告。
     在持续督导期间发现以下情形之一的,督促上市公司做出
     说明并限期改正,同时向上海证券交易所报告:(一)上市
     公司涉嫌违反《股票上市规则》等业务规则;
     构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导
     性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形;(三)
序号               工作内容                         实施情况
     上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定
     的情形;
        (四)上市公司不配合保荐人持续督导工作;
                           (五)
     上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
     制定对上市公司的现场检查工作计划,明确现场检查工作 保荐机构已制定了现场检查的相关工作计划,并明
     要求,确保现场检查工作质量。            确了现场检查工作要求。
     上市公司出现以下情形之一的,保荐人及其保荐代表人应
     当督促上市公司核实并披露,同时应当自知道或者应当知
     道之日起 15 日内按规定进行专项现场核查:(一)存在重
     大财务造假嫌疑;  (二)控股股东、实际控制人及其关联人
                                  情形。
     股东、实际控制人及其关联人、董事、监事或者高级管理
     人员涉嫌侵占上市公司利益;  (五)资金往来或者现金流存
     在重大异常; (六)上海证券交易所或者保荐人认为应当进
     行现场核查的其他事项。
       二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
          公司总经理 ZHOU REN 先生母亲徐秀棣女士的证券账户于 2023 年 10 月 17
       日和 2023 年 11 月 30 日存在买卖公司股票的情形,构成短线交易。上述交易股
       票的亏损金额为 5,303.60 元,未产生可收回收益,由其个人承担全部损失。公司
       已就上述事项于 2024 年 5 月 22 日披露了《江苏微导纳米科技股份有限公司关于
       高级管理人员亲属短线交易及致歉的公告》。2024 年 6 月 19 日,ZHOU REN 先
       生因上述事项收到了上海证券交易所出具的口头警示。
          针对该事项,保荐机构取得了 ZHOU REN 先生出具的《关于本人亲属买卖
       微导纳米股票情况的说明及致歉函》,并要求公司董事、监事、高级管理人员及
       持有公司 5%以上股份的股东进一步加强《证券法》
                              《上海证券交易所科创板上市
       公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件及公司内
       部管理制度的学习,严格规范买卖公司股票的行为,杜绝此类事件再次发生。
       三、重大风险事项
          公司目前面临的主要风险因素如下:
          (一)核心竞争力风险
  随着技术和应用领域的不断发展,下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料
类型、技术指标等要求也不断变化,因此会对产品提出新的要求。公司需要不断
紧跟行业技术发展趋势、及时研发可满足行业技术要求的产品。
  如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求,或者技术
创新产品不能契合客户需求,如无法持续提供满足电池降本增效需求的产品、无
法响应半导体、新型高效电池等领域新出现的应用需求,可能导致公司设备无法
满足下游生产制造商的需要,从而可能对公司的经营业绩造成不利影响。
  (二)经营风险
  公司薄膜沉积设备主要应用于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节,直接
影响半导体器件性能及光伏电池片的光电转换效率,是下游客户产线的关键工
艺设备。因此,客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长,公司用于
半导体各细分领域和新型高效电池的新产品存在验证进度不及预期的风险。
  在半导体领域,我国半导体设备制造产业起步较晚,目前国内产线关键设
备的国产化仍处于起步和发展阶段。在光伏领域,新型高效电池扩产计划持续
推进,但因技术成熟度、投资成本等限制性因素,规模化量产尚存在不确定性。
如果半导体制造和国内新型高效电池产线发展不及预期,公司未来销售增长将
受到限制。
  由于客户采购存在非均匀、非连续等特征,导致公司各季度间的订单签订
金额存在较大波动。受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等
因素影响,公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异,
从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时,公司的期间费用支出
有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动,甚至可能出现单个季
度亏损的风险。
  (三)财务风险
  公司在半导体各细分领域和光伏新型高效电池的产品、技术方面存在持续
加强投入的需求,相关投入会对公司经营业绩造成影响。如果未来由于新产品
开发持续投入但未能及时实现产业转化,或出现市场竞争加剧、下游客户投资
需求变化,以及在手订单由于生产、验收周期受外部不利因素影响未能及时转
化为收入等情形,可能使公司面临一定的经营压力,从而导致公司未来业绩存
在大幅波动甚至出现亏损的风险。
 报告期末,公司存货账面价值较高,主要是由于公司发出商品的验收周期
相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货
跌价准备,但仍不能排除市场环境发生变化,或其他难以预计的原因,导致存
货无法顺利实现销售,或者存货价格出现大幅下跌的情况,使得公司面临存货
跌价风险。
 报告期内,公司持续加大研发投入。随着在半导体领域产业化不断推进和
光伏领域持续投入,公司研发人员以及研发项目投入增加,导致研发费用呈持
续上升趋势。若研发费用持续增加,但研发投入未能有效实现成果转化,将对
公司的经营业绩产生不利影响。
 随着公司业务规模的扩大,公司的客户数量逐步增加,应收账款的金额及
占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因
素导致应收账款不能按期回收,并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回
收发生坏账的情况,将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。
  (四)行业及宏观环境风险
 公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。在半导体领域,如果由于国
际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者下游行业的周期性波动等因素,
导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降,将可能对公司的经营业绩
产生不利影响。在光伏领域,如果由于未来光伏行业行业景气度进一步下降或
者产能严重过剩,进而影响下游企业对公司产品的需求,可能对公司的经营业
绩产生不利影响。
     全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局
   造成重大冲击,如果由于上述因素可能出现上述国外供应商受相关政策影响减
   少或者停止对公司零部件的供应,或者由于国产替代的元器件无法达到境外相
   关产品的质量和技术标准,进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间,
   进而对公司的经营产生不利影响。
   四、重大违规事项
   五、主要财务指标的变动原因及合理性
     主要财务数据                                                     增减变动幅度
                        年 6 月末                 年 6 月末
营业收入(元)                 786,975,763.30         382,077,210.54         105.97%
归属于上市公司股东的净利润(元)         42,847,221.37          68,567,191.18          -37.51%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)       -795,090,785.27         217,754,407.35         -465.13%
归属于上市公司股东的净资产(元)      2,427,156,005.45       2,344,470,366.51           3.53%
总资产(元)                8,673,848,503.07       7,582,005,963.29          14.40%
     主要财务指标          2024 年 1-6 月           2023 年 1-6 月        增减变动幅度
基本每股收益(元/股)                        0.09                  0.15          -40.00%
稀释每股收益(元/股)                        0.09                  0.15          -40.00%
扣除非经常性损益后的基本每股收益
(元/股)
加权平均净资产收益率                        1.77%                3.43%    减少 1.66 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资                  0.47%                2.28%    减少 1.81 个百分点
产收益率
研发投入占营收入的比例                   29.15%       25.66%   增加 3.49 个百分点
       上述主要财务数据及指标的变动原因分析如下:
   系报告期内公司光伏和半导体领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升,
   获得客户验收的设备数量增长,前期在手订单陆续实现收入转化所致。其中,光
   伏设备收入同比增长 84.76%,半导体设备收入同比增长 812.94%。
   少 2,572.00 万元。报告期内公司营业收入及营业毛利同比增长,但由于公司规模
   的扩大以及研发投入的增加,管理费用和研发费用上升较多;此外,出于谨慎性
   原则,公司根据信用风险计提坏账损失增加。2024 年上半年,公司归属于上市公
   司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,145.56 万元。
   系报告期内为满足订单生产的需要,公司采购原材料金额大幅增加。
   六、核心竞争力的变化情况
   新能力、平台化的产品矩阵布局、客户资源和客户服务等方面具备竞争优势,具
   体体现为:
       (一)先进技术路线优势
       公司以 ALD 技术为核心,专注于 ALD、CVD 等薄膜沉积工艺技术研发和
   应用场景拓展。ALD 工艺可以在 100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级(1 个
   纳米约为 10 个原子)的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步,ALD 工艺优
   异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应
   用潜力,会越来越受到青睐。
       此外,ALD 技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术,在柔性电子等新
   型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。
   上述任一领域的应用前景均体现了 ALD 的技术特点及优势,为公司的后续发展
   提供了广阔市场空间。
  (二)优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
  公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和
运营管理经验,并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领
域工程师,形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理,
专业知识储备深厚,工艺开发、产线验证经验丰富,是奠定公司技术实力的基石。
  同时,公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础,围绕国产化替代的
战略需求,结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求,针对先进技术和工艺
性能,搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。产
业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力,可为客户提供全场景 Demo 设备
线,从而能够及时响应客户的各类需求,为客户提供全方位的解决方案。
  (三)技术积累与研发创新能力优势
  公司坚持自主研发,已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、
真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十项核心技术,上述核心技术成功应用于
公司各类产品。公司半导体 iTomic HiK 系列 ALD 设备和光伏 KF 系列 ALD 设
备均被评为江苏省首台(套)重大装备产品,半导体领域设备成为国产首台成功
应用于集成电路制造前道生产线的量产型 High-k 原子层沉积设备,其他产品也
已在半导体及泛半导体领域经过量产验证,并获得重复订单。
  (四)平台化的产品矩阵布局优势
  公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场,半导
体领域公司以 ALD 为核心正逐步拓展 CVD 等多种镀膜技术和产品,光伏领域
公司持续推进以 ALD 为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发,
同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发
展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩
带来的影响,同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
  (五)优质客户资源优势
  在半导体领域内,公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层氧化铪工艺并获
得了客户的重复订单,为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、
存储、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单,并
与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等
       工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内
       的多家知名太阳能电池片生产商。
          (六)高效客户服务优势
          公司主要产品为非标准化产品,通过将基础研发与行业应用紧密结合,以下
       游企业的实际需求为研发导向,为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技
       术服务体系健全,为客户提供及时的驻厂技术服务支持,及时到达现场排查故障、
       解决问题,保证快速响应客户的需求,缩短新产品导入的工艺磨合时间。
          综上,2024 年 1-6 月,公司核心竞争力未发生不利变化。
       七、研发支出变化及研发进展
       长幅度为 134.05%,系公司进一步扩充研发团队、加大研发投入、积极加快新产
       品研发活动所致。
          研发项目的具体进展情况如下:
                                                                单位:万元
                                                                              具体
序               预计总投资       本期投入      累计投        进展或阶                    技术
     项目名称                                                  拟达到目标              应用
号                 规模         金额       入金额        段性成果                    水平
                                                                              前景
                                                        开发出可量产的批量型
                                                        等离子增强型设备兼容
                                                         ALD(PEALD)和
                                                                         国际
                                                 产业化应   PECVD 薄膜沉积技术
    TOPCon 整线                                                            同类   光伏
     技术的开发                                                               先进   领域
                                                 续开发中   成 TOPCon 电池正面钝
                                                                         水平
                                                        化层及减反射层、背面
                                                        隧穿层及多晶硅层的制
                                                              作。
                                                        开发出批量式粉末 ALD
                                                        沉积设备、新能源及催
                                                         化材料改性柔性材料       目标
    应用于新能源
                                                        ALD 沉积设备,在精确     达到   新能
    电池的 ALD 镀                                    开发实现
    膜设备的研发                                        阶段
                                                        提升包覆率、均匀性,       先进   域
     及产业化
                                                        提高材料性能,降低原       水平
                                                        材料耗用量以及提升产
                                                          能,生产成本。
                                                          开发基于等离子增强型
                                                                             国际
      大尺寸硅片                                        产业化应      的 ALD 设备
                                                                             同类   光伏
                                                                             先进   领域
        设备                                         续开发中   设备,使其能够满足相
                                                                             水平
                                                           关工艺加工需求。
                                                          本项目研发的针对新一
                                                             代化合物半导体
                                                          MiniLED 显示技术的设
                                                          备可用于各类高、低温
    新一代化合物                                                                   目标
                                                          薄膜工艺应用,特别是
     半导体 mini-                                     产业化验                      达到   新型
                                                          氮化硅工艺,能够全面
                                                          满足 300mm/200mm 晶
    关键工艺技术                                         续开发中                      先进   领域
                                                           圆的薄膜沉积工艺需
    研发及产业化                                                                   水平
                                                          求,为逻辑芯片、存储
                                                          芯片、封装等提供介质
                                                          层、图案化等关键工艺
                                                               解决方案。
    基于 300mm 晶                                            开发生产半导体集成电
    圆半导体制造                                                路专用工艺平台,即具         国际
                                                   产业化应                           半导
    高产能自动化                                                有低微尘、高产能的晶         同类
    真空传输技术                                                圆传输平台的半导体集         先进
                                                   续开发中                           领域
    的研究与产业                                                成电路量产专用团簇平         水平
        化                                                     台。
                                                          开发用于芯片制造高介         国际
                                                   产业化应                           半导
                                                          电常数(High-k)材料      同类
                                                          的原子层沉积(ALD)        先进
                                                   续开发中                           领域
                                                            设备及工艺。           水平
                                                          开发应用于新型高效电
    高效太阳能晶                                                池技术生产工序中的正         国际
                                                   产业化应
    硅电池接触钝                                                背膜钝化设备,确保光         同类   光伏
    化技术的研究                                                电转换效率的进一步提         先进   领域
                                                   续开发中
     与产业化                                                 升,并进一步提升了高         水平
                                                           效电池的产能。
                                                          开发一种等离子体镀膜
                                                          用电极结构,保证镀膜
                                                                             目标
                                                          均匀性;开发一种沉积
                                                   产业化验                      达到
    叠层电池技术                                                多种材料类型的镀膜技              光伏
      研发                                                  术,保证硅异质结电池              领域
                                                   续开发中                      先进
                                                          (叠层电池)技术灵活
                                                                             水平
                                                          性,为更高效电池效率
                                                          的取得提供可能性。
                                                   产业化应                           柔性
    高阻隔膜产业                                                开发幅宽大、阻隔等级         国际
    化技术研发                                                 超高的量产型卷对卷空         同类
                                                   续开发中                           材料
                                                             间原子层设备及配套自        先进
                                                               动化装备。           水平
                                                             开发具有成膜速度快,
                                                             占地面积小,产能高、
                                                              使用成本低的批量型
                                                             ALD 系统和工艺以及设
                                                             备自动化需求的软硬件
                                                                               国际
     批量型集成电                                           产业化应   控制系统,满足集成电             半导
                                                                               同类
                                                                               先进
         发                                            续开发中    的,可一次处理 25 片          领域
                                                                               水平
                                                              膜质量高,成膜镀率
                                                             低,厚度要求高,以及
                                                             产能要求高的关键工艺
                                                                  及应用。
                                                             开发满足半导体高质量
                                                             薄膜工艺需求,能够满
                                                                               目标
                                                      部分已产   足稳定性、重复性和可
                                                                               达到   半导
     半导体高级薄                                           业化验    维护性的设备,带动产
      膜工艺                                             证,并持   业技术升级,实现国际
                                                                               先进   域
                                                      续开发中   化,促进微纳器件制造
                                                                               水平
                                                             与加工工艺领域的进一
                                                                步发展。
                                                                               目标
                                                      部分已产   开发应用于 TOPCon 及
                                                                               达到
     光伏高效镀膜                                           业化验    新一代高效电池技术工             光伏
       系统                                             证,并持   艺,为电池制造提供整             领域
                                                                               先进
                                                      续开发中     线解决方案。
                                                                               水平
                                                                               目标
     应用于新型显                                                  开发应用于新型显示领
                                                                               达到
     示领域的 ALD                                         开发实现    域的 ALD 钝化工艺和          新型
     镀膜设备的研                                            阶段    IGZO 导电层的 ALD 设        显示
                                                                               先进
      发及产业化                                                        备。
                                                                               水平
      合计         105,869.02   22,944.25   67,698.96    /            /          /    /
        注:因部分在研项目市场持续开拓,工艺升级持续优化的需要,报告期内调整部分项目预计
        总投资额度,部分项目已结项不再列示。合计数与单项加总的尾差系四舍五入所致。
        八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
           不适用。
        九、募集资金的使用情况及是否合规
   根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 11 月 7 日出具的《关于同意江苏微
                        (证监许可〔2022〕2750
导纳米科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
号),公司首次公开发行人民币普通股(A 股)4,544.5536 万股,发行价格为每股
人民币 24.21 元,募集资金总额为 1,100,236,426.56 元,扣除发行费用(不含增
值税)人民币 76,765,068.38 元,实际募集资金净额为人民币 1,023,471,358.18 元。
   本次募集资金到账时间为 2022 年 12 月 20 日,本次募集资金到位情况已经
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2022 年 12 月 20 日出具天
职业字[2022]46404 号验资报告。
   截至 2024 年 6 月 30 日,微导纳米募集资金累计使用及结余情况如下:
                                                             单位:元
                项目                                 金额
 募集资金净额                                            1,023,471,358.18
 加:尚未支付的发行费用                                             188,679.21
 加:利息收入扣除银行手续费                                       13,733,780.85
 减:募投项目支出                                           837,084,533.64
    其中:以募集资金置换预先投入自筹资金的金额                            21,782,376.25
    其中:募集资金直接投入募投项目金额                               663,931,104.87
    其中:补充流动资金金额                                     151,371,052.52
 减:超募资金用于股份回购                                        23,471,358.18
 募集资金余额                                             176,837,926.42
 减:对闲置募集资金进行现金管理金额                                  100,000,000.00
注:总数与各分项数值之和尾数不符的情况,为四舍五入原因造成。
   截至 2024 年 6 月 30 日,募集资金存放专项账户的存款余额如下:
                                                             单位:元
      银行名称              银行账户账号              存款方式          余额
 上海浦东发展银行股份有限
  公司无锡分行新区支行
 中国光大银行股份有限公司
     无锡分行
  中信银行无锡滨湖支行         8110501013102106165    活期                329.71
       银行名称                银行账户账号      存款方式         余额
                      合计                          76,837,926.42
金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用
指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件
的规定,真实、准确、完整、及时地披露了募集资金存放与使用的具体情况,不
存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
   (一)控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况
   无锡万海盈投资合伙企业(有限合伙)
                   (以下简称“万海盈投资”)直接持有
公司 232,581,624 股股份,持股比例为 50.82%,为公司控股股东。
   王燕清、倪亚兰、王磊组成的家族通过万海盈投资、无锡聚海盈管理咨询合
伙企业(有限合伙)(以下简称“聚海盈管理”)、无锡德厚盈投资合伙企业(有
   (以下简称“德厚盈投资”)间接控制公司 60.18%的股份,同时王磊担任
限合伙)
公司董事长、倪亚兰担任公司董事。王燕清、倪亚兰系夫妻关系,王磊系王燕清、
倪亚兰之子,王燕清、倪亚兰、王磊系公司的实际控制人。
   王磊通过参与认购中信证券微导纳米员工参与科创板战略配售集合资产管
理计划(以下简称“微导 1 号”)间接持有公司股份。
   此外,王燕清、倪亚兰、王磊因间接持有无锡毓立创业投资合伙企业(有限
合伙)
  、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)的财产份额而间接持有公
司股份。
   LI WEI MIN、LI XIANG、胡彬、潘景伟分别直接持有公司股份 42,831,704
股、20,158,464 股、12,594,008 股、8,994,000 股,持股比例分别为 9.36%、4.40%、
公司董事、副总经理、联席首席技术官,胡彬担任公司副总经理,潘景伟担任公
司监事会主席。
   龙文、俞潇莹分别持有聚海盈管理 0.34%、0.27%的出资份额,聚海盈管理
持有公司 37,798,352 股股份。龙文担任公司董事会秘书,俞潇莹担任公司财务负
责人。
   胡彬、龙文、俞潇莹通过参与认购微导 1 号间接持有公司股份。
   此外,公司监事樊利平因间接持有江阴毅达高新创业投资合伙企业(有限合
伙)、江苏中小企业发展基金(有限合伙)、江苏人才创新创业投资四期基金(有
限合伙)的财产份额而间接持有公司股份。
   (二)控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的质押、冻结及
减持情况
   公司部分董事、监事、高级管理人员参与科创板战略配售认购的微导 1 号,
于 2024 年 1-6 月合计减持公司股份 1,130,191 股。截至 2024 年 6 月 30 日,微导
   除上述情况以外,截至 2024 年 6 月 30 日,公司控股股东、实际控制人、董
事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项
   截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
  (此页无正文,为《浙商证券股份有限公司关于江苏微导纳米科技股份有限
公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告》之签章页)
保荐代表人:
          张   建              金晓芳
                             浙商证券股份有限公司
                               年   月   日

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证券之星估值分析提示微导纳米盈利能力一般,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
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