证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-038
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
财务部门初步测算，
预计公司 2024 年半年度实现营业收入 43,497.08
万元至 45,090.38 万元，
与上年同期相比，同比增长 36.50%至 41.50%。
至 41.06%。
损益的净利润为 9,549.76 万元至 9,887.57 万元，与上年同期在相比，
同比增加 41.35%至 46.35%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
润：6,756.11 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
在 PCB 领域，受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动，
公司紧握行业升级及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强
PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等
中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的
NEX 系列直写光刻设备的扩产。
出口链方面，公司已提前部署了全球化海外策略，加大了东南
亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公
司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场
营销的优势，增强海外客户的服务能力。
在泛半导体领域，公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵丰富，
推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错，
载板设备持续平稳增长，显示设备今年也有不错进展。同时，作为
技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业
机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导
体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核
算，未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司未发现影响本次
业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正
式披露的 2024 年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
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