证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-045
合肥晶合集成电路股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩指引情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
（1）经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步
测算，预计 2024 年半年度实现营业收入 430,000.00 万元至 450,000.00 万元，与
上年同期相比，将增加 133,033.41 万元至 153,033.41 万元，同比增长 44.80%至
（2）预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润 15,000.00 万元
到 22,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 19,361.02 万元到 26,361.02 万元，
同比增长 443.96%到 604.47%。
（3）预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润 7,500.00 万元到 11,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 22,119.79 万元到
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
的净利润-4,361.02 万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
-14,619.79 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和
产品毛利水平稳步提升。
DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步
提升。经财务部门初步测算，2024 年上半年 CIS 占主营业务收入的比例持续提
高。中高阶 CIS 产品产能处于满载状态。
芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台
已实现小批量生产，28nm 芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极
配合汽车产业链的需求，已有部分 DDIC 芯片应用于汽车领域。
四、风险提示
本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计，为公司财务部门基于自身
专业判断进行的初步核算数据。截至本公告披露日，公司尚未发现影响本次业绩
预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
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