证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-053
芯联集成电路制造股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司股份
比例达到总股本 1%暨回购进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
回购方案首次披露日 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议
回购方案实施期限 2024/4/13~2025/4/12
预计回购金额 20,000 万元~40,000 万元
□减少注册资本
√用于员工持股计划或股权激励
回购用途
□用于转换公司可转债
□为维护公司价值及股东权益
累计已回购股数 7,731.3813 万股
累计已回购股数占总股本比 1.0961%
例
累计已回购金额 30,998.2402 万元
实际回购价格区间 3.88 元/股~4.13 元/股
一、 回购股份的基本情况
于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海
证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A
股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回
购价格不超过人民币 7 元/股（含）；回购资金总额不低于人民币 20,000.00 万元
（含），不超过人民币 40,000.00 万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购方
案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 15 日、2024 年 4 月
公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、
《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购
报告书》（公告编号：2024-029）。
二、 回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7
号——回购股份》的相关规定，在回购股份期间，公司回购股份占公司总股本的比
例每增加百分之一的，应当在自事实发生之日起三个交易日内予以披露。现将公司
回购进展情况公告如下：
截至 2024 年 7 月 3 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方
式已累计回购公司股份 77,313,813 股，占公司总股本 7,053,657,113 股的比例为
上述回购进展符合既定的回购股份方案。
三、 其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》
《上海证券交易所上市公司自律监
管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回
购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请
广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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