海通证券股份有限公司
关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
保荐机构名称：海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：芯碁微装
保荐代表人姓名：林剑辉、周磊 被保荐公司代码：688630
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）核准，合肥芯碁微电子
装备股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开
发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元，
募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为
人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上
市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持
续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向
特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]563 号）批复，公司向特定对
象发行股票 1,049.7245 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 75.99
元，募集资金总额为人民币 79,768.56 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净
额为人民币 78,936.29 万元。本次发行证券已于 2023 年 8 月 4 日在上海证券交易
所上市。海通证券担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2023 年 8 月 4 日
至 2025 年 12 月 31 日。
在 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规
定，通过日常沟通、定期回访、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2023 年度
持续督导情况报告如下：
一、2023年保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作 作制度，并针对具体的持续督导工作制定相
计划。 应的工作计划。
作开始前，与上市公司或相关当事人签署持
续督导协议，明确双方在持续督导期间的权 保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协
利义务，并报上海证券交易所备案。持续督 议 明 确了 双方 在 持续 督导 期 间的 权利 和 义
导 期间 ，协 议相 关方 对协 议内 容做 出修 改 务，并已报上海证券交易所备案。本持续督
的，应于修改后五个交易日内报上海证券交 导期间，未发生对协议内容做出修改或终止
易所备案。终止协议的，协议相关方应自终 协议的情况。
止之日起五个交易日内向上海证券交易所报
告，并说明原因。
违法违规事项公开发表声明的，应于披露前 本持续督导期间，上市公司未发生需公开发
向上海证券交易所报告，并经审核后予以披 表声明的违法违规事项。
露。
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现 本持续督导期间，上市公司及相关当事人未
或应当发现之日起五个交易日内向上海证券 出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
交易所报告。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、
定期或不定期回访、尽职调查等方式，对上
市公司开展持续督导工作。其中，保荐机构
职调查等方式开展持续督导工作。
于 2024 年 4 月 8 日-2024 年 4 月 10 日对上市
公司进行了现场检查。
履行、分红回报等制度。 作、承诺履行、分红回报等制度。
保 荐 机构 持续 督 促、 指导 上 市公 司及 其 董
事 、 监事 、高 级 管理 人员 ， 本持 续督 导 期
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券
间，上市公司及其董事、监事、高级管理人
交易所发布的业务规则及其他规范性文件，
员能够遵守相关法律法规的要求，并切实履
并切实履行其所做出的各项承诺。
行其所做出的各项承诺。
理制度，包括但不限于股东大会、董事会、 上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度
监事会议事规则以及董事、监事和高级管理 符合相关法规要求，本持续督导期间，上市
人员的行为规范等。 公司有效执行了相关治理制度。
核查了上市公司内控制度建立与执行情况，
度，包括但不限于财务管理制度、会计核算
上市公司内控制度符合相关法规要求，本持
制度和内部审计制度，以及募集资金使用、
续督导期间，上市公司有效执行了相关内控
关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
制度。
易、对子公司的控制等重大经营决策的程序
项目 工作内容
与规则等。
保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详
件，并有充分理由确信上市公司向上海证券
见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的
交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
情况”。
陈述或重大遗漏。
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
时督促上市公司予以更正或补充，上市公司 的情况”。
不予更正或补充的，应及时向上海证券交易
所报告。
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后
五 个交 易日 内， 完成 对有 关文 件的 审阅 工 详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅
作，对存在问题的信息披露文件应及时督促 的情况”。
上市公司更正或补充，上市公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告。
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证 实际控制人、董事、监事、高级管理人员未
监会行政处罚、上海证券交易所监管措施或 受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所
纪律处分的情况，并督促其完善内部控制制 纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关
度，采取措施予以纠正。 注函的情况。
等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、
实际控制人等未履行承诺事项的，应及时向
上海证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承
诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对
承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履 本持续督导期间，上市公司及控股股东、实
约能力分析、履约风险及对策、不能履约时 际控制人等不存在未履行承诺的情况。
的救济措施等方面进行充分信息披露。 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约
承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺 能力分析、履约风险及对策、不能履约时的
的进展情况，督促相关主体及时、充分履行 救济措施等方面进行充分信息披露。
承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、
履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、
上市规则以及上海证券交易所其他规定的，
保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意
见，并督促相关主体进行补正。
项目 工作内容
时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上 项。
市公司存在应披露未披露的重大事项或与披
露的信息与事实不符的，应及时督促上市公
司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露
或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
做出说明并限期改正，同时向上海证券交易
所报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则；
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意见
可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
等违法违规情形或其他不当情形； 现该等事项。
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工
作；
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报
告的其他情形。
明确现场检查工作要求，确保现场检查工作 计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于
质量。保荐机构对上市公司的定期现场检查 2024 年 4 月 8 日-2024 年 4 月 10 日对上市公
每年不应少于一次，负责该项目的两名保荐 司进行了现场检查，负责该项目的两名保荐
代表人至少应有一人参加现场检查。 代表人均参加了现场检查。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌
资金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公
司利益； 本 持 续督 导期 间 ，上 市公 司 未出 现该 等 事
（五）资金往来或者现金流存在重大异常； 项。
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查
的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人
应当督促公司核实并披露，同时应当自知道
或者应当知道之日起 15 日内按规定进行专
项现场核查。公司未及时披露的，保荐机构
应当及时向上海证券交易所报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大
现该等事项。
不 利影 响的 风险 或者 负 面 事项 ，并 发表 意
项目 工作内容
见。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
督促上市公司按照本规则规定履行核查、信
现该等事项。
息披露等义务。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
者投资者合法权益的事项开展专项核查，并
现该等事项。
出具现场核查报告。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
经营的影响以及是否存在其他未披露重大风
险发表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）未能清偿到期债务；
现该等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重
大事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的
其他情形。
保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公
司核心竞争力和日常经营的影响，以及是否
存在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大
不利变化；
（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 现该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投 集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事
资项目的实施等承诺事项，对募集资金存放 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金
与使用情况进行现场检查。 专户存储制度及募集资金监管协议，于 2024
年 4 月 8 日-2024 年 4 月 10 日对上市公司募集
项目 工作内容
资金存放与使用情况进行了现场检查，并出
具关于募集资金存放与使用情况的专项核查
报告。
高级管理人员是否存在未依法规范运作，未 现
切实 该等事项。
保障投资者的合法权益，侵害投资者利益的 （ 如 有， 应说 明 向及 时向 相 关业 务监 管 部
情 门、
况 投资者保护机构报告的情况）
如下：
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司首次公开发行部分限售股上市流通
的核查意见》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司部分募投项目延期的核查意见》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司 2022 年度募集资金存放与使用情况
的核查意见》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司 2022 年度持续督导现场检查报告》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司 2022 年度持续督导年度报告》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司首次公开发行股票募投项目结项并
将节余募集资金永久补充流动资金之专项核
查意见》；
份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有
限公司使用暂时闲置募集资金和自有资金进
行现金管理的核查意见》；
股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份
有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报
告》。
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件， 对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
(一) 核心竞争力风险
公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内
公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公
司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技
术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场
发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将
影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务
发展产生不利影响。
作为技术密集型行业，技术人才是行业竞争力的关键因素。若公司的关键技
术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，
公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法
为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司
技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
(二) 经营风险
目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日
本等国家和地区的国际知名企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头
直接竞争。
近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国 PCB 及泛半
导体设备行业技术水平不断提高，中国半导体终端应用市场的不断增长，国产设
备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备
厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB
及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸
引更多的潜在进入者。因此，公司面临着国际巨头企业和中国新进入者的双重竞
争，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营
成果和财务状况均可能受到不利影响。
(三)财务风险
报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。
但公司的主要客户均为国内外主流 PCB 及半导体企业，总体信用状况良好。公
司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不
当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对
公司的经营业绩造成不利影响。
公司签署的海外订单多以外币为结算货币，随着公司海外业务的拓展，人民
币汇率的波动对公司经营成果存在一定影响。
（四）行业风险
公司所处行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发
展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周
期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对
上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波
动风险。
（五）宏观环境风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，在 PCB、泛半
导体等高科技产业中影响较大，带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的
风险。同时，若国际贸易政策、关税、国际通胀水平或其他贸易壁垒加剧恶化，
可能对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
近三年，公司主要财务数据如下：
单位：元
本期比上年同
主要会计数据 2023年 2022年 2021年
期增减(%)
营业收入 828,855,419.07 652,276,571.62 27.07 492,245,130.08
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
-129,426,112.95 6,491,755.25 -2,093.69 30,218,720.60
现金流量净额
本期末比上年
同期末增减（%）
归属于上市公司
股东的净资产
总资产 2,480,473,001.97 1,546,661,496.51 60.38 1,263,571,429.80
近三年，公司主要财务指标如下：
本期比上年同期
主要财务指标 2023年 2022年 2021年
增减(%)
基本每股收益（元／股） 1.43 1.13 26.55 0.94
稀释每股收益（元／股） 1.43 1.13 26.55 0.94
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 12.17 13.64 减少1.47个百分点 13.72
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 11.41 12.99 减少1.58个百分点 11.47
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
于上市公司股东的净利润 17,930.58 万元，同比增长 31.28%，报告期内，受益于
PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升 PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，
在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全
面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服
务优势，使得产品市场渗透率快速增长。
以及人员增加薪酬总额相应增加所致；
加，总资产增加，资产规模显著上升。
六、核心竞争力的变化情况
（一）技术与创新优势
技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发
方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体
系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截
至 2023 年末，公司累计获得知识产权 212 项，其中发明专利 65 项，实用新型
系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精
度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高
稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技
术。
最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，
开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品
升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、
小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发阻焊新产
品，不断拓展 FPD 制造、IC 后道封装、OLED、micro LED 和新能源光伏等应用
领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。
部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
（二）市场和客户资源优势
公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立
了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了丰富的客户
资源。
在 PCB 领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，
积累了大量全球高质量客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。报告期内，公司深
化了与深南电路、生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、红板公司等客户
的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现
优异。
泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等
制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累
了华天科技、绍兴长电、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华
芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC 载板领域拓展了兴森科技、
上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；电镀
铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多
家客户，加快推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，充分
把握市场先机。
综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，
与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市
场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大
影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
（三）快速服务、响应优势
直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂
商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较
高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业
集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以色列
Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客
户提供更为迅速、及时的 7*24 小时技术支持与服务，做到 30 分钟响应、国内 2
小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
（四）产品应用场景优势
在业务规模方面，虽然公司与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC 等国外
厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直
写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩
膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻
领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领
域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技
术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用
场景优势。
（五）专业团队优势
高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重
视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人
才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新
创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江
淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业 50 强
等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、
科天半导体、球半导体等国际厂商。截至 2023 年末，公司研发技术团队共有 213
人，占员工总人数的 39.51%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、
图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
（六）差异化竞争策略优势
近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。
在 PCB 高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本
地化服务优势攻占高端市场；在 PCB 中低阶市场，公司 FAST 系列产品以性价
比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公
司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，
全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全
球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
七、研发支出变化及研发进展
单位：元
本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 94,540,551.79 84,740,985.97 11.56
资本化研发投入 0 0
研发投入合计 94,540,551.79 84,740,985.97 11.56
研发投入总额占营业收入比例（%） 11.41 12.99 减少1.58个百分点
研发投入资本化的比重（%） 0 0 0
截至 2023 年末，公司累计获得知识产权 212 项，其中发明专利 65 项，实用
新型 96 项，外观专利 7 项，软件著作权 44 项。
报告期内获得的知识产权情况如下：
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 48 5 187 65
实用新型专利 35 25 119 96
外观设计专利 3 2 9 7
软件著作权 19 17 46 44
其他 0 0 0 0
合计 105 49 361 212
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）的批准，公司首次公
开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448 万股，募集资金总额人民币
年 3 月 29 日全部到位，并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师
事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备
股份有限公司验资报告》（容诚验字【2021】230Z0034 号）。
截 至 2023 年 12 月 31 日， 募集 资金 存 放银行 产生 利息 共计 人民币
额 为 人 民 币 305,784,341.77 元 ， 本 年 度 已 使 用 募 集 资 金 金 额 为 人 民 币
余额为人民币 0 元，募集资金存储账户余额为人民币 0 元。
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于同意合肥芯
碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可
[2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行
关 发 行 费 用 （ 不 含 税 ） 人 民 币 8,322,726.38 元 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行
了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》（容诚验字
[2023]230Z0198 号）。
截 至 2023 年 12 月 31 日， 募集 资金 存 放银行 产生 利息 共计 人民币
为人民币 76,286,355.60 元，本年度已使用募集资金金额为人民币 76,286,355.60
元，进行现金管理余额为人民币 680,000,000.00 元，募集资金存储账户余额为人
民币 34,161,241.40 元。
截至2023年12月31日，募集资金存放情况如下表所示：
开户银行 账号 存款方式 余额
(人民币元)
招商银行合肥分行营业
部
徽商银行股份有限公司
安徽自贸试验区合肥片 522001541721000002 活期余额
区支行
中信银行股份有限公司
合肥分行营业部
中国光大银行合肥长江
西路支行
合计 / / 34,161,241.40
公司 2023 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规
定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，
募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和
损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不
存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
截至 2023 年 12 月 31 日，芯碁微装控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员与核心技术人员持有公司股份变动的情况如下：
年初持股数 年末持股数 年初持股数年度内股 增减变动
姓名 职务
（股） （股） 份增减变动量（股） 原因
何少锋 核心技术人员 1,140,000 1,120,000 -20,000 股份减持
除上述事项外，截至 2023 年 12 月 31 日，发行人董事和高级管理人员持
有的公司股份不存在其他质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中
国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公
司 2023 年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：_____________ _____________
林剑辉 周磊
海通证券股份有限公司
年 月 日
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