广东超华科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
证券代码：002288 证券简称：超华科技 公告编号：2024-019
广东超华科技股份有限公司
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
?适用 □不适用
亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了带强调事项段的保留意见的审计报告，本公司董事会、监
事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 超华科技 股票代码 002288
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李敬华 宁峰
深圳市福田区天安数码城 深圳市福田区天安数码城
办公地址 创新科技广场一期 B 座 创新科技广场一期 B 座
传真 0755-83433868 0755-83433868
电话 0755-83432838 0755-83432838
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持
“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、
单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，
为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、
纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业
独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
广东超华科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
主要产品 产品介绍 应用及产能
铜箔是覆铜板(CCL)及印制 铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜
电路板(PCB)、锂离子电池制造 板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电
的重要材料。在当今电子信息产 池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需
业高速发展过程中，电解铜箔被 求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC 等新
称为电子产品信号与电力传输、 基建加速推进也将拉动铜箔需求。
沟通的“神经网络”。 2023 年，公司目前已具备 4.5μm 锂电铜箔生产能
力，同时具备 6um 锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能
力。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚(3oz、4oz 及以上)”产
品赢得了客户的广泛青睐。
高精度电子铜箔
覆铜板（CCL）是电子工业 覆铜板的终端产品就是 PCB，在 IDC、计算机、通
的基础材料，主要用于加工制造 信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
印制电路板（PCB），是 PCB 2023 年，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几
的重要原材料。 十种厚度、类型的产品。
覆铜板
印制电路板（PCB）是重要 PCB 被广泛运用于 IDC、通讯设备、汽车电子、消
的电子部件，是电子元器件的支 费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
撑体，是电子元器件电气连接的 2023 年，具备单双面印制电路板、多层电路板的生
载体。PCB 又被称为“电子产品 产能力。
之母”，是现代电子信息产品中
不可缺少的电子元器件。
印制电路板
（二）经营情况
板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。报告期内，公司实现营业收入 67,668.70 万元，同比下降 60.82%；归属
于上市公司股东的净利润为-53,836.96 万元，同比下降 60.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-
随着 5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更
高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023 年，公司研发投入 3,130.96 万元。公司不断加大研发投入力度，
加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
公司开发用于 5G 通讯的 RTF 铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP 铜箔
已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的 4.5μm 锂电铜箔产品已成功量产并投入下游
客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm 高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对 HTE、HPS
等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量
产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速 PCB 用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及 3.5um 极薄锂电铜箔
等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、
以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定
制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上
海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研
院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广
东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国
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家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入
高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，
持续优化客户结构。
公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多 PCB 领域
头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利
浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时
也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
单位：元
总资产 2,508,829,732.04 3,060,175,142.48 -18.02% 3,665,337,956.08
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入 676,686,994.95 1,727,155,325.14 -60.82% 2,472,378,304.20
归属于上市公司股东
-538,369,639.66 -335,717,181.41 -60.36% 71,885,933.74
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -423,759,868.94 -331,614,275.88 -27.79% 100,296,744.21
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
基本每股收益（元/
-0.5779 -0.3603 -60.39% 0.0772
股）
稀释每股收益（元/
-0.5779 -0.3603 -60.39% 0.0772
股）
加权平均净资产收益
-50.71% -22.58% -28.13% 0.04%
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 234,103,883.94 401,169,661.60 125,278,289.67 -83,864,840.26
归属于上市公司股东
-20,384,539.78 29,612,097.59 -5,733,870.78 -541,863,326.69
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -13,420,086.32 26,989,307.45 -5,062,550.10 -432,266,539.97
的净利润
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经营活动产生的现金
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告 报告期末
报告期末 披露日前 表决权恢 年度报告披露日前一个
普通股股 74,388 一个月末 76,033 复的优先 0 月末表决权恢复的优先 0
东总数 普通股股 股股东总 股股东总数
东总数 数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限售条件的股份 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
数量 股份状态 数量
质押
境内自然 35
梁健锋 17.74% 165,239,684 125,708,924
人 165,239,6
冻结
常州恒汇 36,657,68
质押
企业 2
境内非国
管理中心 8.65% 80,560,605 0
有法人 20,186,96
（有 冻结
限合伙）
质押 683,600
境内自然
梁俊丰 2.51% 23,394,900 0 23,394,90
人 冻结
中国国际
金融
国有法人 0.71% 6,651,734 0 不适用 0
股份有限
公司
中信证券
股份 国有法人 0.69% 6,469,613 0 不适用 0
有限公司
MORGAN
STANLEY &
CO. INT 境外法人 0.56% 5,174,276 0 不适用 0
ERNATIONA
L P LC.
境内自然
徐善水 0.54% 4,985,800 0 不适用 0
人
境内自然
戴文萍 0.49% 4,556,500 0 不适用 0
人
华泰证券
股份 国有法人 0.41% 3,809,478 0 不适用 0
有限公司
境内自然
林力 0.33% 3,057,000 0 不适用 0
人
梁俊丰和梁健锋为兄弟关系，同为本公司实际控制人。除此之外，上述股东与其他股东
上述股东关联关系或一
之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。未知上述股东以外的股东之间是否存在关联关
致行动的说明
系及是否属于一致行动人。
股东徐善水通过国元证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持股 4,985,800 股，未
参与融资融券业务股东
通过普通账户持股，合计持有 4,985,800 股；
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情况说明（如有） 股东戴文萍通过中国银河证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持股 4,051,600
股，通过普通账户持有 504,900 股，合计持有 4,556,500 股。
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前十名股东较上期发生变化
?适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及
股东名称（全 本报告期新增/退 期末转融通出借股份且尚未归还数量 转融通出借股份且尚未归还的股份数
称） 出 量
数量合计 占总股本的比例 数量合计 占总股本的比例
中国国际金融股
新增 0 0.00% 0 0.00%
份有限公司
中信证券股份有
新增 0 0.00% 0 0.00%
限公司
MORGAN STANLEY
& CO. INT
新增 0 0.00% 0 0.00%
ERNATIONAL P
LC.
戴文萍 新增 0 0.00% 0 0.00%
华泰证券股份有
新增 0 0.00% 0 0.00%
限公司
曾峰 退出 0 0.00% 0 0.00%
周小英 退出 0 0.00% 0 0.00%
王新胜 退出 0 0.00% 0 0.00%
徐兴宸 退出 0 0.00% 0 0.00%
周奇 退出 0 0.00% 0 0.00%
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
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三、重要事项
元。本次收到的政府补助，预计会增加公司 2023 年度利润总额 6,324,000 元。本次政府补助具体的会计处理以及对公司
司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com）披露的《关于获得政府补助的公告》（公告编号：2023-003）。
借款纠纷成为共同被告，经法院审理判决梁俊丰对债务承担连带清偿责任，其持有的公司 1000 万股股票被依法强制执行，
在二级市场进行集中竞价交易，合计强制执行梁俊丰持有的公司股份 9,316,400 股，对梁俊丰先生剩余未变卖的公司股
份 683,600 股，兴宁市人民法院不再执行。具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com）披露的《关于控
股股东诉讼事项的公告》（公告编号：2023-039）、《关于控股股东所持公司部分股份可能会被强制执行的提示性公告》
（公告编号：2023-041）《关于控股股东所持公司部分股份被强制执行的完成公告》（公告编号：2024-001）。
合同纠纷，法院裁定后执行拍卖。最终 6,483,356 股以 28,632,844.86 元竞价成交。具体内容详见公司在巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com）披露的《关于公司控股股东部分股份被拍卖的公告》（公告编号：2023-047）。
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