公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任慕华 张娟
办公地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号
电话 021-80238290 021-80238290
电子信箱 dong_ban@pncs.cn dong_ban@pncs.cn
逐渐成型并取得了显著经营成果。2023 年度公司新增订单总额为 132.93 亿元，其中包含电子材料
及专项服务 5 年-15 年期长期订单金额 86.61 亿元，该部分长期订单的获得是公司经营战略中子战
略之“将技术和产品服务化”的初步体现和成果。
自 2015 年起，公司紧密围绕国家发布的《中国制造 2025》这一国家级顶层规划和路线图，
制定了《至纯科技十年战略展望 2016-2025》作为内部发展战略，公司遵循“十年展望、五年规
划、三年路径、年度经营目标”的节奏，有序推动战略管理和战略实施。公司的产品业务主要集
中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务，服务于泛半导体领域，如集成电路、
平板显示、光伏、LED 等。
在 2017 年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的
努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为
国内 28 纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从 2017 年至 2023
年，公司年度新增订单从 6.7 亿元攀升至近 133 亿元，
营业收入从 3.7 亿元增长到 31.5 亿元，
EBITDA
从 0.8 亿元增长到 7.47 亿元，归母净利润从 0.49 亿元提升至 3.77 亿元。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限
性之间的冲突。自 2017 年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配
业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从 2017 年的 0.13 亿元跃升至 2023 年的 3.07
亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍
然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统
集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附
式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口
替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断
扩充新产品，生产场地从 0.9 万平米扩展至 37 万平米，固定资产及在建工程超过 20 亿。高强度
研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战
略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。
报告期内，公司扣除非经常性损益的净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短
期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业
务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现净利润增长；由于新签订单持续快速增长，公司
在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增
加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，
报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供
应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为
稳健的财务状况。
公司目前 80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及
支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前
道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括
湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、
刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等
清洗设备。
单片高温 SPM 工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后
残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM 工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工
艺次数超过 30 道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔
离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）
等高度复杂图形区域，故 SPM 工艺被公认是 28/14nm 性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿
法工艺设备。在至纯科技的单片 SPM 获得突破之前，所有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄
断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，
单台每年可为用户节省 160~180 万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片
清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标
与国际大厂设备是相匹配的，并可实现 40 纳米以下少于 20 个剩余颗粒的处理。
Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程
中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，
最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶
圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗
的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海
外大厂制造的机台，而公司目前已实现 Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。
通过背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制
在 1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
公司产品如下所示：
产品系列 产品图片 应用领域 技术特点
单片湿法设备
·高温硫酸回收，有助于节约客户
覆盖 40-7nm 制程，重
成本
点应用于去胶清洗、
·高温/高浓度化学品稳定应用
S300-HS 离子注入后清洗、化
·高稳定化学品混配系统
学研磨后清洗、镍铂
·反应腔模组化设计
金属去除等工艺
·高洁精度零部件
可覆盖全制程晶背清 ·特有的晶圆翻转系统
S300-BS
洗需求 ·良好的晶背刻蚀均匀性
覆盖 40-28nm 制程，
·更好的机械设计，缩短等待时间
重点应用于接触孔清
·通过化学品回收有效为客户降低
S300-CL 洗、炉管前清洗、薄
运营成本
膜沉积前后清洗等工
·工艺可随世代提升的显著优势
艺
覆盖 90-7nm 制程，重 ·高稳定化学品混配系统
点应用于后段有机物 ·良好的化学品回收能力
S300-SV
清洗及高介电常数金 ·反应腔模组化设计
属清洗工艺 ·高洁精度零部件
应用可覆盖薄片工艺，化合物半导体，包含金属剥离制程
S200 系列
等
槽式湿法设备
重点覆盖 28nm 氮化
B300-HT
硅去除 ·流场优化：重新设计槽体，均匀
性与颗粒表现佳
·浓度控制：可自动侦测并添加药
液
覆盖 90-65nm 制程， ·补酸量控制：可实现小量换酸功
B200 系列 重点应用于刻蚀及去 能
胶领域
其他设备
湿法制绒设备 可覆盖 Topcon 及 HJT 等主流电池生产工艺
炉管设备 可覆盖半导体芯片制程多项核心工艺
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完
成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。
高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等
组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、
研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法
工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工
作面，对于良率有重要的影响。
工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作
为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的
支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着
进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
部分支持设备图示及功能简介：
设备名称 产品图片 功能简介
气瓶柜 密闭式安全储存气体并不间断输送
气体阀门分配箱 高纯气体或者液体分流的阀门箱
化学品柜 对多套工艺设备进行化学品供给
化学品附属设备 化学品供应系统中部分设备
SDS 产品为 PNC 完全自主研发设备，主要用
于半导体行业 8~12 寸晶圆研磨制程。
其核心技术在于通过优化完善混液及循环工
研磨液供应设备
艺流程思路、解决 SDS 供应中常见的结晶堵
塞、混液配比异常等问题，满足晶圆高精细
研磨制程工艺需求。
LDS/PL1000 产品为 PNC 完全自主研发设
备，其核心技术在于以实现脱氦功能的
液态前驱体供应
DEGASSER 为基础，有效去除溶解于化学品
柜 LDS
中的 He 分子，达到机台对工艺高洁净、24h
不间断、安全稳定的要求。
BCDS/PB1000 产品为 PNC 完全自主研发设
备，国内第一家专供 LDS 液态前驱体大用量
输送设备，实现了国内相关设备的零突破。
大用量前驱体供 其核心技术在于通过 BCDS 给 LDS BULK
应柜 BCDS TANK 补液，实现 LDS 无需换瓶操作，减少
换瓶次数，最大程度降低 LDS 换瓶过程中污
染，满足机台对大用量化学品、高洁净、安
全高效的需求。
MIXER 产品为 PNC 自主研发设备，主要用
于毒性、可燃性与惰性气体的在线混配。
气体在线混配设 其核心技术在于双分析仪器取样点、双路流
备 MIXER 量控制器、大容量缓冲容器，以提高混配气
体浓度稳定性，满足混气供应需求。MIXER
设备可混配 H2/N2、H2/He、He/N2 等
SCRUBBER / PSCRHW0500 产品为 PNC 自
主研发设备，泛半导体行业的生产工艺处理
酸性、碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，
加热水洗式尾气 设备自主国产化，品质保障且交期快。
处理设备 其核心技术在于优化高温反应腔体，水洗腔
HW-500 体螺旋喷头设计，提供更高的反应效率、更
久的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全
的需求。
SCRUBBER / PSCRD0100 产品为 PNC 自主
研发设备，泛半导体行业的生产工艺处理酸
性、碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，设
干式吸附式尾气 备及吸附药剂品质保障且交期快。
处理设备 DRY 其核心技术在于采用先进原料配比制造吸附
SCRUBBER 剂、更高的吸附效率、更长的 PM 周期、更
久的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全
的需求。
（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部
件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开
发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行
刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进
口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。
（2）部件清洗及晶圆再生服务
公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。
晶圆再生产线是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为 7 纳米及以
上制程的部件提供清洗及表面处理服务。
当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，
我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学
清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的
部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。
阳极产线实景
（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
公司为国内 28 纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体
工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的
顺利。
半导体级大宗气体工厂
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 11,919,485,610.81 9,837,944,985.22 21.16 7,933,017,527.63
归属于上市公司股 4,890,348,560.80 4,460,129,305.93 9.65 4,066,221,927.32
东的净资产
营业收入 3,151,026,067.05 3,049,525,265.51 3.33 2,084,097,721.32
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 102,061,627.39 285,451,743.60 -64.25 162,159,706.57
损益的净利润
经营活动产生的现
-811,240,297.48 -807,879,519.50 不适用 -190,723,819.30
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元 1.059
／股）
稀释每股收益（元 1.058
／股）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 784,088,334.53 695,621,744.67 718,936,688.90 952,379,298.95
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 57,664,588.79 25,272,837.73 67,981,740.39 -48,857,539.52
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 61,222
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 63,115
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有 质押、标记或冻结情
股东名称 报告期内 期末持股 比例 限售条 况 股东
（全称） 增减 数量 (%) 件的股 股份 性质
数量
份数量 状态
境内自
蒋渊 15,160,408 85,962,648 22.23 0 质押 41,957,000
然人
共青城尚纯科技产业 境内非
投资合伙企业（有限合 2,533,440 15,200,640 3.93 0 无 国有法
伙） 人
境内自
陆龙英 2,083,392 12,500,355 3.23 0 无
然人
境内自
赵浩 -942,276 9,400,344 2.43 0 质押 2,592,000
然人
境内自
吴海华 1,086,000 6,516,000 1.68 0 质押 2,760,000
然人
国泰君安证券股份有
限公司－国联安中证
全指半导体产品与设 1,507,931 4,133,388 1.07 0 无 其他
备交易型开放式指数
证券投资基金
国泰基金－农业银行
－国泰基金蓝筹臻选 1 3,195,208 3,722,908 0.96 0 无 其他
号集合资产管理计划
申万宏源证券有限公 国有法
司 人
海南靖戈私募基金管
理合伙企业（有限合
伙）－靖戈耀武 500 增 3,201,220 3,201,220 0.83 0 无 其他
强 2 号私募证券投资
基金
中国人民人寿保险股
份有限公司－分红－ 1,739,692 3,052,031 0.79 0 无 其他
个险分红
上述股东关联关系或一致行动的说 公司前十名股东，蒋渊、陆龙英、共青城尚纯科技产业投资
明 合伙企业（有限合伙）为一致行动人，公司未知其他是否存
在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数
不适用
量的说明
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
参见“第三节 管理层讨论与分析”中的“三、报告期内公司从事的业务情况”。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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