公司代码：600584 公司简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
本公司拟以总股本1,788,827,976股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共
分配红利178,882,797.60元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2023年度，公司不进行资
本公积金转增股本，不送红股。
如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事
项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本
发生变化，将具体调整并披露。
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴宏鲲 袁燕
办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号
电话 0510-86856061 0510-86856061
电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包
括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消
费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，
产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成
品制造和测试三个子行业。
期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，预计 2023 年全球半导体市场规模为 5,200 亿美
元，同比下降 9.4%；从地区看，预计 2023 年美洲、日本和亚太地区同比分别下降 6.1%、2.0%、
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动
等因素作用下，预计 2024 年全球半导体市场将重回增长轨道。从应用端看，存储器市场将成为
据市场调查机构 IDC 数据，预计到 2027 年全球人工智能总投资规模将达到 4,236 亿美元，近 5
年复合年增长率为 26.9%。其中中国将达到 381 亿美元，占全球总投资 9%。IDC 数据也显示，2023
年第四季度全球传统 PC 出货量略高于预期，出货量近 6,710 万台，比去年下降 2.7%。市场萎缩
似乎已经触底，预计将在 2024 年实现增长。同时，IDC 预估 2024 年全球智能手机出货量 12 亿部，
同比增长 2.8%；其表示大模型技术将推动手机进入 AI 时代，预计 2024 年全球新一代 AI 手机出
货量将达到 1.7 亿部，占智能手机整体出货量的 15%。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以
预估 294 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多
元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优
势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然
把控半壁江山，市占率合计超过 50%。
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料
行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。
集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方
案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、
测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的
生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式
服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装
测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、
韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与
全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线
互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移
动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等
高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公
司 2023 年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比 25.2%、运
算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%，与去年同期相比通讯电子增
长 4.6 个百分点，消费电子下降 4.1 个百分点，运算电子下降 3.2 个百分点，工业及医疗电子下降
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业
和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司
的经营模式未发生变化。
单位：元 币种：人民币
本年比上
增减(%)
总资产 42,579,471,835.65 39,407,731,739.01 8.05 37,098,618,885.51
归属于上市公司股东的净资 26,065,635,116.80 24,642,733,205.19 5.77 20,991,131,608.04
产
营业收入 29,660,960,881.35 33,762,028,449.00 -12.15 30,502,417,851.52
归属于上市公司股东的净利 1,470,705,571.95 3,230,988,205.53 -54.48 2,958,712,532.84
润
归属于上市公司股东的扣除 1,322,571,351.51 2,829,869,778.93 -53.26 2,486,571,359.81
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净 4,436,698,567.22 6,012,468,403.84 -26.21 7,428,671,369.12
额
加权平均净资产收益率（%） 5.81 14.19 减少8.38个 16.42
百分点
基本每股收益（元／股） 0.82 1.82 1.72 -54.95
稀释每股收益（元／股） 0.82 1.81 1.72 -54.70
公司主要会计数据的说明
报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利
用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。基于以上因素，公司归属于上市公司股东的
净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，相关指标也呈不同比率下降，
包括：基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。
公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦
于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖
反弹。
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 5,860,195,186.42 6,312,656,311.81 8,256,991,033.04 9,231,118,350.08
归属于上市公司股东的净利润 109,928,612.98 385,661,515.96 478,073,221.87 497,042,221.14
归属于上市公司股东的扣除非 56,290,404.61 322,593,075.66 367,867,248.58 575,820,622.66
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,233,739,882.22 1,187,116,800.87 612,290,459.56 1,403,551,424.57
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 227,090
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 226,852
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有 质押、标记
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 限售条 或冻结情况 股东
（全称） 减 量 (%) 件的股 股份 数 性质
份数量 状态 量
国家集成电路产业投资基金股
份有限公司
境内非国
芯电半导体（上海）有限公司 0 228,833,996 12.79 0 无
有法人
香港中央结算有限公司 55,727,021 98,422,105 5.50 0 未知 未知
招商银行股份有限公司－银河
创新成长混合型证券投资基金
中国建设银行股份有限公司－
华夏国证半导体芯片交易型开 4,158,700 33,390,751 1.87 0 未知 未知
放式指数证券投资基金
国泰君安证券股份有限公司－
国联安中证全指半导体产品与
设备交易型开放式指数证券投
资基金
无锡金投领航产业升级并购投 境内非国
-10,415,700 23,163,883 1.29 0 无
资企业（有限合伙） 有法人
中国银行股份有限公司－国泰
CES 半导体芯片行业交易型开 3,646,400 18,262,194 1.02 0 未知 未知
放式指数证券投资基金
招商银行股份有限公司－兴全
合润混合型证券投资基金
兴业银行股份有限公司－兴全
趋势投资混合型证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司无实际控制人，前两大股东分别为：国家集成电路
产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限
公司，前两大股东之间不存在任何一致行动关系,其他股
东之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
东的净利润 14.71 亿元，同比减少 54.48%。
公司于 2024 年 3 月 4 日召开的第八届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司全资子公
司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的议案》 ，同意长电管理以现
金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED（以下简称“出售方”）持有的晟碟半导体（上海）有限公
司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权，交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的“亚
评报字（2024）第 45 号”评估报告为依据，由交易双方协商确定。经交易双方充分沟通协商交易
对价约 62,400 万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交
割调整） 。本次交易完成后，长电管理持有晟碟半导体 80%股权，出售方持有晟碟半导体 20%股权。
详见公司于 2024 年 3 月 5 日在上海证券交易所网站上披露的《江苏长电科技股份有限公司关于全
资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权的公告》（公告编号：
临 2024-015）。
公司于 2024 年 3 月 26 日收到通知，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以
下简称“大基金” ）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体” ）分别与磐石香港有
限公司（以下简称“磐石香港” ）签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持
有的公司股份 174,288,926 股（占公司总股本的 9.74%），以 29.00 元/股的价格转让给磐石香港
或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份 228,833,996 股（占公司总
股本的 12.79%） ，以 29.00 元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。磐石香港控股股东为华润（集
团）有限公司，实际控制人为中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）。
本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导
体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本 13.24%和 12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》
完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有公司 403,122,922
股份，占公司总股本的 22.54%。公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更
为中国华润。
本次股份转让完成后，股东大基金持有的股数由 236,897,906 股变更为 62,608,980 股，占公
司总股本的 3.50%；股东芯电半导体不再持有公司股份。
详见公司于 2024 年 3 月 27 日在上海证券交易所网站上披露的《江苏长电科技股份有限公司
关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》 （公告编号：临 2024-024），以及
于 2024 年 3 月 29 日在上海证券交易所网站上披露的《江苏长电科技股份有限公司简式权益变动
报告书（国家集成电路产业投资基金股份有限公司） 》、
《江苏长电科技股份有限公司简式权益变动
报告书（芯电半导体(上海)有限公司） 》、《江苏长电科技股份有限公司详式权益变动报告书》 。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
江苏长电科技股份有限公司
董事长：高永岗
二〇二四年四月十七日
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