伟测科技: 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告

证券之星 2024-04-03 00:00:00
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证券代码:688372             证券简称:伟测科技
  上海伟测半导体科技股份有限公司
  向不特定对象发行可转换公司债券
     募集资金使用可行性分析报告
              二〇二四年四月
     为了进一步提升上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测科技”
或“公司”)的综合实力和核心竞争力,公司拟向不特定对象发行可转换公司
债券(以下简称“可转债”)。公司对本次向不特定对象发行可转债(以下简
称“本次发行”)募集资金使用的可行性分析如下:
一、本次募集资金的使用计划
     公司本次发行拟募集资金总额不超过 117,500 万元(含 117,500 万元),扣
除发行费用后,拟用于以下项目:
                                              单位:万元
序号            项目名称           投资总额         拟投入募集资金金额
      伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基
      地项目
             合计                 216,240        117,500
     若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入
总额,在不改变本次募集资金投资项目的前提下,经公司股东大会授权,公司
董事会(或董事会授权人士)可根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金
投入顺序和金额进行适当调整,募集资金不足部分由公司自筹解决。本次发行
募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金
先行投入,并在募集资金到位后予以置换。
二、募集资金投资项目的必要性和可行性分析
     本次募集资金拟投资项目包括“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”
及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”,主要用于扩大公司集成
电路测试产能,尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能;除
此之外,公司拟使用剩余的募集资金用于偿还银行贷款及补充流动资金。本次
募集资金投资项目的可行性和必要性分析如下:
(一)“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆
级及成品测试基地项目”
   (1)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,为我国
集成电路测试的自主可控提供有力保障,助力我国人工智能、云计算、物联网、
   随着全球集成电路产业贸易冲突的加剧,集成电路测试的自主可控和国产
化替代成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设,
主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、爱德
万 T5830、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试机台近 200 台,
以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等
设备近 200 台,大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产
能,缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面,为
我国集成电路测试的自主可控提供有力保障,最终助力我国人工智能、云计算、
物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
   (2)为公司业绩的持续增长提供产能保障,进一步巩固公司的行业地位,
强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势,不断
缩小与国际巨头的差距
   自 2016 年成立以来,公司的业绩保持了高速增长的态势,截至目前,公司
已经发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量
不断上升,公司需要继续扩充测试产能才能保障业绩的持续增长。此外,集成
电路行业具有“大者恒大”的规律,通过本次无锡和南京两个测试基地项目的
建设,能够进一步巩固公司的行业地位,强化公司在“高端芯片测试”和“高
可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后,预计能够
大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模,不断缩小公司与全
球最大的 3 家台资巨头的差距。
   (1)本次投资项目的下游市场容量大、增速高,为项目的实施提供了市场
保障
  本次募投项目投资于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向,
“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架
构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”
优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。上述芯片主要应用于各类旗
舰级终端产品、人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、
智能装备等领域,代表着未来的科技和消费发展方向,具有市场容量大、增速
高的特点,为项目的实施提供了市场保障。
  (2)公司拥有经验丰富、专业能力过硬的经营和技术团队,为项目的实施
提供了人才保障
  公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测
试的一批资深人士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全
球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深
厚的专业背景,对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”有着丰富的实践
经验和技术积累,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察
力,为本项目的实施提供了人才保障。
  (3)公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年成功经验,
积累了一大批高质量的客户,为本次项目的实施提供了客户保障
  在高端芯片测试领域,公司自 2018 年以来开始大力引进高端测试机台,将
经营重心向高端测试和高端客户倾斜,2023 年度高端测试占公司业务收入的比
例超过 75%,公司已经成为中国大陆高端测试服务的主要供应商之一,服务的
客户包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、
瑞芯微等一大批知名厂商。
  在高可靠性芯片测试领域,公司较早地大规模引进了国内相对稀缺的三温
测试设备,并于 2021 年底在无锡筹备建立专业的老化测试生产线。公司在高可
靠性芯片测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认
可,服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、
国芯科技、杰发科技、禾赛科技等一大批知名厂商。
  综上,公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年成功经
验,积累了一大批高质量的客户,能够为本次项目的实施提供客户保障。
(二)偿还银行贷款及补充流动资金
   截至 2023 年 12 月 31 日,公司短期借款余额为 10,330.23 万元,长期借款
余额为 47,726.36 万元,一年内到期的非流动负债余额为 14,835.30 万元,有息
负债总额超过 7 亿元,偿债压力较大。此外,最近三年,公司营业收入分别为
随着公司经营规模的稳步扩张,所需营运资金规模将不断增加。因此,本次偿
还银行贷款及补充流动资金能有效缓解公司偿债压力,优化公司资本结构,解
决公司发展过程中的资金需求问题,优化资本结构、减轻财务负担,进一步提
高公司抗风险能力和公司综合竞争力,为提升持续盈利能力提供保障。
   (1)公司内控完善,募集资金管理相关制度规范
   公司建立了以法人治理为核心的现代企业制度,形成了规范有效的法人治
理结构和内部控制环境。公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的专
项储存、使用作出了明确的制度安排,以在制度上保证募集资金的规范使用。
   (2)本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于偿还银行贷款及
补充流动资金符合法律法规的规定
   本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于偿还银行贷款及补充
流动资金符合相关法律法规的规定,具备可行性。本次发行可转换公司债券偿
还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此以外,本次募投项目
“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成
品测试基地项目”中包含的预备费及铺底流动资金,属于非资本性支出。上述
金额合计占募集资金总额的比例未超过 30%,符合《证券期货法律适用意见第
规定,具有可行性。
三、募集资金投资项目的具体情况
(一)伟测半导体无锡集成电路测试基地项目
  “伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的实施主体为全资子公司无锡
伟测半导体科技有限公司,总投资额为 98,740 万元,拟使用本次募集资金金额
为 70,000 万元。本项目拟在无锡购买土地、新建厂房并配置相关测试设备,重
点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台,提升公司在上述
两个方向的服务能力。
  本次募投项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的投资总额为
  截至本报告出具日,公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书及
已完成项目备案的相关工作,环评手续正在办理过程中,预计后续取得环评批
复不存在障碍。
(二)伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
  “伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的实施主体为全资子公
司南京伟测半导体科技有限公司,总投资额为 90,000 万元,拟使用募集资金投
资额为 20,000 万元。本项目拟在南京购置土地、新建厂房并配置相关测试设备,
重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台,提升公司在上
述两个方向的服务能力。
  本次募投项目之“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的投资
总额为 90,000 万元,拟投入本次募集资金 20,000 万元。
  截至本报告出具日,公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书及
已完成项目备案和环评批复相关工作。
(三)偿还银行贷款和补充流动资金
  公司综合考虑了自身经营状况以及业务发展规划等情况,拟将本次募集资
金中的 27,500 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金,以缓解公司偿债压力、
满足公司资金需求,降低经营风险,保持公司持续、健康、稳定发展。
四、本次向不特定对象发行可转换公司债券对公司经营管理和财务
状况的影响
(一)本次发行对公司经营管理的影响
  本次募集资金项目的成功实施后,公司产能将有较大幅度的提升,可以进
一步迎合目前市场对于独立第三方集成电路测试服务的需求。公司通过新增
“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能,可继续优化产品结构,继续
巩固在已有市场的地位,进一步加大对核心市场的渗透力度,有利于公司加强
品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力,进一步增强公司的核心竞争力。
因此,预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。
(二)本次发行对公司财务状况的影响
  募集资金到位后,公司总资产和净资产规模将相应增加,公司的整体资金
实力将得到进一步增强,为公司业务发展提供有力保障。由于募集资金投资项
目建成投产并产生效益需要一定时间,如果短期内发生大量债转股,则短期内
公司净资产收益率及每股收益可能有所下降;未来募投项目逐步达产后,预计
公司盈利能力将会得到提升,资金实力将进一步增强,净资产收益率及每股收
益将有所提高。此外,随着未来可转换公司债券持有人陆续实现转股,公司负
债规模将逐步下降,净资产规模将逐步上升,资产负债率将逐步降低,有利于
优化公司的资本结构、提升公司的抗风险能力。
五、募集资金投资项目可行性分析结论
 综上所述,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目
紧密围绕公司主营业务展开,符合行业发展趋势,符合公司未来发展的战略规
划。本次向不特定对象发行可转换公司债券募投项目具有良好的市场前景和经
济效益,有利于推进公司的发展战略,有利于提高公司的核心竞争力、巩固公
司的市场地位,增强公司的综合实力,符合公司及全体股东的利益。
                     上海伟测半导体科技股份有限公司
                                    董事会

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