灿芯半导体（上海）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
网上路演公告
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”、“灿芯股份”、
“公司”）首次公开发行人民币普通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）
的申请已于2023年12月18日经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经
中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2024〕106号）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海
市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简
称“网上发行”）相结合的方式进行。
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、
“保荐人（主承销商）” 或
“主承销商”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人和主承销商将通过网
下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。
本次初始公开发行新股3,000.0000万股，占发行后发行人总股本的25.00%。
本次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。
本次发行初始战略配售数量为450.0000万股，占本次发行数量的15.00%。最
终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启
动前，网下初始发行数量为1,785.0000万股，占扣除初始战略配售数量后初始发
行数量的70.00%；回拨机制启动前，网上初始发行数量为765.0000万股，占扣除
初始战略配售数量后初始发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量为本
次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况
确定。
为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次
发行保荐人（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。
上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com
上海证券报·中国证券网：https://roadshow.cnstock.com
本次发行的《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
查询。
敬请广大投资者关注。
发行人：灿芯半导体（上海）股份有限公司
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
（此页无正文，为《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页）
发行人：灿芯半导体（上海）股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市网上路演公告》盖章页）
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
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