泰和电路科技（珠海）有限公司
厂房及配套项目工程
可
行
性
研
究
报
告
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
编制单位：广东麦瑞哲工程设计咨询有限公司
项目名称：泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目
工程
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
编制单位：广东麦瑞哲工程设计咨询有限公司
证书等级：工程咨询乙级
（编号：914413000917915214-19ZYY19）
发证机关：广东省工程咨询协会
项目编制负责人：刘晶华 注册咨询工程师
项目 编制 人员：刘晶华 注册咨询工程师
闫 英 注册咨询工程师
王 敏 高级工程师
目 录
第一章 项目总论
一、项目背景
项目名称：泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程
（1）项目建设单位
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
（2）项目建设单位概况
泰和电路科技（珠海）有限公司于 2018 年 09 月成立，位于珠海
市斗门区富山工业园珠峰大道西六号，由泰和电路科技（惠州）有限
公司持有 100%股权。公司经营范围为高精密单面、多层电路板、高
密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板、表面贴装加工、电
子零配件、电子耗材、电子产品、机器零配件、五金零配件的研发、
制造、加工及销售。货物及技术进出口国内贸易。(依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
母公司-泰和电路科技（惠州）有限公司概况：
泰和电路科技（惠州）有限公司成立于 2009 年，获得国家高新
技术企业、中国电子电路行业百强企业、惠州市工程技术研究开发中
心 和 市 级 企 业 技 术 中 心 等 荣 誉 ， 已 拥 有 ISO9001 、 ISO14001 和
ISO45001 等质量体系认证。公司专业从事消费电子、电源、通信、
医疗、工业控制等领域的 PCB 行业，产品获得用户高度好评，已与国
内多家知名企业达成了战略合作伙伴关系，包括华为、苹果、三星、
小米、华星光电等知名优质客户群体。
目前公司拥有垂直 VCP 线、自动验孔测平线、真空蚀刻线、内层
在线 AOI、电感飞针测试机、真空冷热压机、双台面电磁热熔机等高
端制造设备；拥有网络分析测试仪、精密测绘仪、无源互调测试等高
精检测设备。具备了年产 80 万平方米高多层线路板产品的生产能力。
公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠
道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为
客户提供高附加值、高质量的产品。公司将通过产能拓展、技术升级
和创新项目建设，成为一个具有核心竞争力的现代化企业，更好服务
广大客户！
图 1-1 公司主要产品类型
二、项目提出的理由
核心 PCB 供应商。同时在医疗器械、高端工控设备 PCB 应用领域取得
技术创新，特别是在平板变压器应用 PCB 领域取得重大技术突破，是
三星该类产品在国内仅有的两家供应商之一。
《粤港澳大湾区发展规划纲要》提到积极吸引和对接全球创新资
源，加快发展先进制造业，推动物联网、大数据、人工智能和实体经
济深度融合，建设具有国际竞争力的先进制造业基地。近年来，在人
工智能、云计算及物联网等技术的驱动下，随着 5G 通讯技术、消费
电子、汽车电子、通信终端市场的迅猛发展，消费电子、电源、通信、
医疗、工业控制等领域市场将迎来一个黄金发展期，由此衍生的 PCB
制造行业也呈现出火爆的竞争态势，PCB 行业广泛运用于计算机、电
信、网络通讯、家电、工业电子、交通运输、航空航天、医疗器材及
汽车工业等领域，具有行业规模巨大、产品地位重要、下游应用广泛
的特点，PCB 产品将迎来需求高峰。PCB 产业市场规模不断扩大、市
场竞争加剧，国内 PCB 企业不断加大投入提高自主研发与技术创新，
产品竞争力不断增强。2020 年公司订单爆满，预计在 2021 年订单将
突破 10 亿元。现因生产场地受限，无法满足客户需求，特别是无法
满足华星项目的配套需求，跟未来发展战略有所冲突，亟需扩大现有
产线产能。
通过泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程，能有
效发挥公司资源和优势，促进公司在 PCB 产品领域的专业化，根据客
户不同需求做到精细化管理，更有利于开拓专业性市场，进而拓展更
多业务渠道，增强公司持续发展力，提高公司收益，实现股东利益最
大化，这对珠海市斗门区打造新一代电子电路产业是个良好的机遇。
同时，本项目高多层线路板、HDI 板是国家鼓励类产品，根据国
本）》，本项目为鼓励类中的第二十八条第 21 项新型电子元器件（片
式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、
敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路
板等）制造。
新一代电子电路产业作为新一轮产业变革的核心驱动力，正在深
刻改变人类生产生活方式，推动经济结构调整和社会生产力进步。大
力发展电子电路产业，是培育珠海市斗门区经济增长新动能、构筑产
业竞争新优势的迫切需要，也是推动创新驱动发展、产业转型升级和
社会变革进步的重要途径。
三、项目概况
项目建设地点：珠海市斗门区富山工业园七星大道与医药路、华
工西路交汇处
建设性质：新建
项目建设期起止时间为 2021 年 06 月至 2022 年 12 月，预计需要
泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程计划投资
平方米，容积率为 1.0，建筑密度为 34.96%。拟新建生产车间、倒班
楼、仓库、设备房、少量园区产业配套等。项目建设完成后，厂内各
生产设备均以高自动化、高效、高产出、高周转率，并确保产品质量
做到全面可追溯性的一体化生产车间。涉及业务为研发、生产和销售
光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽
车 PCB 等产品，年产量 180 万平方米高多层线路板，同时根据客户的
特定需求提供个性化产品设计以及方案解决的指导等一站式服务。预
计投产后可实现平均年销售收入达 17.46 亿元，平均年纳税总额达
根据 市场分 析以及 确定的 目标市 场，项 目达产 年年产 180
万平 方米高 多层印 制线路 板，各 类产品 生产规 模见下 表 1-1：
表 1-1 年产 180 万平方米高多层线路板
序号 生产结构指标 单位 全部产能 第一阶段达产 第二阶段达产 第三阶段达产 备注
内层日均 面积数 M /天 8693 2425 3171 3171
产能 PNL 数 pnl/天 20216 5640 7374 7374
外层日均 面积数 M /天 6739 2205 2289 2289
产能 PNL 数 pnl/天 15671 5127 5324 5324
表 1-2 项目各类产品生产明细
医疗 LCD
折算 层 线圈 工控 HDI HDI LCD 线圈 工控
合计 光电 电源 工控 HDI 单 合计产值
层数 数 单价 单价 单价 产值 产值 产值 产值
其他 价
平均单价 950.9333333
富山工业园是珠海 4 大核心产业园之一，位于珠江三角洲南部，
珠海市西部。东与珠海市斗门城区相倚，南与高栏港经济开发区相邻，
西与江门新会市相望，北与珠海斗门莲洲生态保育区相连。至香洲中
心城区 46 公里，至珠海市西部中心城区 10 公里，至高栏港标准箱码
头 22 公里，至珠海机场 29 公里。项目区位优势突出、交通条件便利，
园区重点打造以新一代电子信息（PCB）为核心产业，高端电气、新
能源汽车为重点产业，轨道交通、智能手机、工业机器人等为机会型
产业的“1+2+N”产业格局，构建电子信息、先进交通和智能制造三
大产业集群为核心的完整产业生态。
（1）符合规划要求和国家产业政策。本项目符合《珠海市城市
总体规划（2001-2020 年）》、《广东省发展新一代电子信息战略性
支柱产业集群行动计划（2021-2025 年）》和《广东省工业优势传统
产业转型升级“十三五”规划（2016-2020 年）》发展规划要求。
（2）产品市场前景好。近年来，在人工智能、云计算及物联网
等技术的驱动下，随着 5G 通讯技术的发展和应用，本项目产品市场
前景广阔，在今后较长一段时间内市场将处于需求大于供给的态势。
（3）工艺技术国内领先。项目采用国内先进生产技术，采用节
能设备，污染少，能耗低，而且产品质量达到国内先进水平，可以满
足下游市场对产品的质量要求。
（4）交通运输条件优越。拟建厂区位于珠海市斗门区富山工业
园区内，是珠江三角洲西南端，地处珠海、江门两市交汇处，与高栏
港经济区、三灶航空产业园等区域一起，撑起珠海西部产业发展的骨
骼。如今，在珠海深入推进供给侧结构性改革、振兴实体经济的关键
时期，这个全市发展空间最大的产业园区，迎来全新的变局和使命。
（5）原材料供应有保障。项目所需要的主要原材料为铜箔基板、
化学清洁剂、强酸、铜箔等，充分依托珠三角成熟 PCB 产业族群优势，
原料供应有保障。
（6）项目依托条件好。其一，珠海市斗门区区域水、电和劳动
力资源供给充足，可满足项目实施后正常生产要求，富山工业园区内
拥有独立供电系统，对整个园区供电，完全可以适应不断增长的电力
负荷需求；其二，该项目可依托园区内成熟的公用工程、辅助工程、
储运设施等富余资源及劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加
快项目建设进度，降低成本，节约投资，提高综合效益。
根据项目规划，项目投资总额为 11.11 亿元，其中，土建投资
万元，项目资金来源为项目建设单位自筹 30%（3.33 亿元），银行贷
款 70%（7.78 亿元）。
表 1-3 项目主要技术指标表
总用地面积 65284.31
容积率 1.00
建筑密度 34.96%
建筑系数 34.96%
绿地面积 15%
计容建筑面积 65423.38
总建筑基底面积 22824.12
总建筑面积 67487.08
地下建筑面积 2063.7
其 雨水收集，应急水池 1487.7
中 污水处理站地下室建筑面积 576
地上建筑面积 65423.38
倒班房建筑面积 4759.65
食堂建筑面积 664.76
厨房建筑面积 162.63
厂房建筑面积 46554.37
办公建筑面积 1151.07
乙类仓库建筑面积 2957.82
开关站建筑面积 270
其中 丙类仓库建筑面积 672.3
锅炉房建筑面积 394.2
其
污水处理站建筑面积 5359.39
中
门卫建筑面积 68.72
甲类仓库建筑面积 100
配电房建筑面积 604.57
发电机房建筑面积 117.37
公共设施建筑面积（应根据建设用地设
消防水泵房建筑面积 90.28
计条件规定的公建、市政配套设施填写
生活水泵房建筑面积 213.79
相应数量和面积指标；设置在地下部分
生产预留水池建筑面积 789.43
应填写在“地下建筑面积”分栏内。）
消防水池建筑面积 467.55
消防控制室面积 25.48
配套占地比例 1.67%
配套建筑比例 10.09%
总停车位 220
地上停车位 220
其中
地下停车位 0
车行路口数量与位置 出入口 2 个，详见总图
日照：班次报建宿舍半数以上满足大寒日 3 个小时以上日照，计日照时满足日照标准，同时不影响
周边地区现有建筑的最低日照需求。
表 1-4 项目建设工程明细表
序 栋 层数 基底面积 总建筑面积 地上各使用功能及相应建筑面积 建筑面积（㎡） 地下各使用功能
项目名称
号 数 地上 地下 （㎡） （㎡） 面积（㎡）（含商业、办公、架空） 地上 地下 及相应建筑面积（㎡）
倒班房 4759.65
食堂、
倒班楼
厨房 162.63
厂房 46554.37
办公 1151.07
配电房 604.57
发电机房 117.37
开关站 270 雨水收集，应急水池 1487.7
丙类仓库 672.3
消防水泵房 90.28
生产预留水池 789.43
消防水池 467.55
锅炉房 394.20
门卫 36.92
消防控制室 25.48
食堂 664.76 污水处理站地下室 576
厨房 162.63
厂房 46554.37
办公 1151.07
配电房 604.57
发电机房 117.37
化学品仓库 2957.82
开关站 270
丙类仓库 672.3
消防水泵房 90.28
生活水泵房 213.79
生产预留水池 789.43
消防水池 467.55
消防控制室 25.48
锅炉房 394.2
污水处理站 5359.39
门卫 68.72
甲类仓库 100
表 1-5 项目主要经济指标表
指标名称 单位 数值 备注
投资回收期(含建设期/所得税前) 期 6.32
总投资收益率(所得税前) % 24.43
项目总投资 万元 111144
流动资金 万元 5000
达产期销售或营业收入 万元 174600
达产期总成本 万元 148451.02
达产期利润总额 万元 26148.98
达产期所得税 万元 7410.25
四、可行性研究编制依据与原则
（1）国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020
年）》；
（2）国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》；
（3）发改委与建设部联合发布的《建设项目经济评价：方法与
参数第三版》；
（4）《国民经济和社会发展第十三个五年发展规划》；
（5）国家和地方的其他相关政策及法规；
（6）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》；
（7）《广东省安装工程综合定额》；
（8）《中国电子元件“十三五”规划》；
（9）《珠海市土地利用总体规划（2006-2020）》；
（10）《珠海市城市总体规划（2001-2020）》；
（11）《中国制造 2025》；
（12）《广东省发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计
划（2021-2025）》；
（13）《促进新一代人工智能产业发展三年行计划（2018-2020
年）》；
（14）国家建筑设计相关设计标准、规范；
（15）项目单位提供的其它基础资料。
（1）充分利用和发挥项目区域丰富的资源和基础设施条件，尽
可能减少项目的建设投资。
（2）本着投资少、见效快、效益高的原则，根据市场的需求确
定合理的建设规模和建设方案，取得较好的经济效益和社会效益。
（3）按照现行国家有关新建项目要求进行编制。
（4）坚持实事求是，在调查研究基础上，以客观公正立场和科
学态度对项目的经济效益做出适当的评价。
（5）坚决贯彻国家发展和改革委员会、国家安全生产监督管理
局“关于加强建设项目安全设施‘三同时’工作的通知”（发改投资
[2003]1346 号）文件精神，确保项目建成后安全生产。
（6）认真执行中华人民共和国《建筑设计防火规范》
（GB50016-2014）等国家标准与规范。
（7）在科学发展观的指导下，坚持可持续发展战略方针，力争
经济发展与环境同步，打造成环境友好型企业。
（8）“节约用地”是必须遵循的原则，努力做到布局合理，公
用及辅助设施经济实用。努力提高项目的经济效益与抗风险能力。
五、可行性研究的范围及内容
本报告依据国家及地区政府相关法律、法规、标准、批复精神，
本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据
的基础上，主要就项目建设的必要性、建设内容及方案、建设投资及
资金来源、社会效益及项目环境保护、消防安全等方面逐一研究论证，
以确定项目经济、技术等方面的可行性，为建设单位、政府投资主体
提供决策参考，并根据以下原则对该工程的建设可行性进行研究：
（1）依据珠海市斗门区的整体规划，满足斗门区发展需要；
（2）因地制宜，结合斗门区地形特征，合理安排；
（3）技术先进，经济合理；
（4）满足环境保护和成本节约要求；
（5）结合土地利用、给排水规划、电力设施规划，科学协调，
合理布置。
六、结论与建议
（1）项目建设基础条件良好、建设规模适度，规划方案合理，
建设采用的技术先进适用，设备选择合理，技术上是可行的。项目产
品总需求量大，市场的空间比较大，前景非常广阔。
（2）经测算，本项目财务评价分析主要指标均超过行业相同规
模企业，项目财务经济效益较好，并具有一定的抗风险能力，在经济
运行上是可行的。因此，本项目能保持企业的平稳发展，对地方经济
发展也将起到积极的推动作用。
（3）项目所需原材料供应充足，在省内均有较充足供应，价格
也比较合理；同时项目所在地拥有丰富的资源、稳定的电力资源和劳
动力资源，项目所在地环境保护较好，是建设项目的较好地点。
（4）本项目重点研究“PCB 产品”的设计与建设，项目的建设
将充分利用现有人才资源、技术资源、经验积累等，逐步在项目当地
形成以市场为导向的规模化 PCB 产品研发生产基地，研发、生产和销
售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、
汽车 PCB 等产品，以满足当前市场的极大需求，进而增强项目企业的
市场竞争力和发展后劲，并促进当地国民经济的又好又快发展。
》
鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策和规划要求；项目的实施有
利于加速国内 PCB 产品国产化进程，推动线路板制造产业调整和行业
振兴；有助于提高项目建设单位自主创新能力，增强企业的核心竞争
力；对促进珠海市斗门区产业结构、技术结构、组织结构、产品结构
的调整优化有着积极的推动意义。
（6）项目的实施是推动国内 PCB 产品行业持续快速健康发展的
重要举措，符合国内国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当
地就业，增加当地利税，带动当地经济发展，还将形成产业集群，拉
大产业链条，对项目建设地乃至国内的经济发展起到很大的促进作
用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还
具有很强的社会效益。本项目投产后年均销售收入达 17.46 亿元，平
均年纳税总额达 7410.25 万元，解决 1000 人就业，可以促进珠海市
斗门区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的
贡献。
项目达产年投资利润率 24.43%，全部投资回收期 6.32 年，项目
具有较强的盈利能力和抗风险能力。
（1）建议各级政府及相关部门在政策上予以大力支持，保证项
目的顺利进行和可持续发展。
（2）建议建设单位应抓紧工程前期工作，做好工程前期规划、
单体设计、勘察测量等准备工作。
（3）建议建设单位抓紧工程的上报审批工作和资金筹措工作，
建议在项目的融资及生产管理上，把握融资渠道，加强生产管理，拓
展产品市场，营造企业品牌。
（4）积极做好项目的招投标、专业人员的选拔招聘、建设项目
工程的发包和有关设施设备的采购等工作，以保证项目建设按计划顺
利进行。
（5）建设单位应在打造优质的 PCB 产品制造基地的同时，积极
做好项目的包装和宣传促销工作，全面开发客源市场。
（6）本工程应尽快上马，以期获得丰厚的经济效益和社会效益。
综上所述，本项目建设是必要的、可行的。
第二章 项目背景及建设的必要性
一、项目建设背景分析
当前中国经济正处于结构调整关键期、增长速度换挡期以及发展
的重要战略机遇期，必须向深化改革要动力，使市场在资源配置中起
决定性作用，提高经济发展质量与效益。PCB 产业是国民经济重要支
柱产业，涉及面广、关联度高、消费拉动大。PCB 产业的振兴，对于
推进 PCB 产业结构优化升级，增强企业素质和国际竞争力，促进相关
产业和国民经济平稳较快发展，都具有重要意义。
近年来电子产品发展迅速，如 3C 整合趋势产品、高画质电视、
液晶显示器电视、多媒体音响、视讯产品、高速网络适配卡及各种
IC 卡陆续上市，个人计算机和笔记本计算机随 CPU 等级提升而快速
发展，计算机接口设备仍呈增长趋势，电子市场的持续增长，必将带
动印制电路板业的稳定发展。同时电子整机产品正朝着便携式、小型
化、网络化和多媒体方向发展，对电路组装技术提出了相应的要求：
高密度化和高速化，势必提高电路组装的功能密度，要求配套的印制
电路板向细线路、微小孔、薄介电层方向发展，HDI/BUM 由此应运而
生。HDI 即高密度互连电路板，主要应用于半导体封装、个人计算机、
计算机网络、移动通信、数码相机、摄录机、PDA、路由器、集线器、
机顶盒、汽车工业等。
泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程符合国家
PCB 产业调整和振兴规划发展方向，依托地区现有产业基础和政策保
障，具有良好的发展前景，项目的实施不仅能使珠海市斗门区的信息
产业达到国内先进水平，还能促进珠海市斗门区形成合理的信息产业
集群链。将带动 PCB 产业保持快速发展态势，并在推动中国制造业转
型升级、加快迈向中高端过程中发挥着关键作用。
二、项目建设的必要性
近年来，国家加大了对多层线路板的政策扶持力度，根据《产业
行业范畴，属于鼓励类的第三大类“新型电子元件”。PCB 行业及上
下游行业受国家产业政策扶持，行业发展前景较好。信息化是当今世
界经济和社会发展的趋势，以信息化带动工业化，实现跨越式发展已
经成为国内的基本产业战略。国家先后出台了多项相关政策《中国电
子元件“十三五”规划》、《电子信息产业调整和振兴规划》等予以
鼓励和支持，将 PCB 产品作为国内电子信息产业重点发展的领域。
随着 5G 网络全面布局、移动互联网、物联网、云计算等新兴技
术高速发展，受 5G 以及技术革新、产品种类丰富等因素的影响，未
来全球 PCB 市场活跃。这促使各生产厂商不断加大技术研发投入，引
进先进生产及测试设备，加快新产品开发和投产的速率，不断提高产
品的可靠性和技术含量，以期在日益激烈的市场竞争中获得市场优
势。技术和生产能力领先的厂商通过配套研发新产品，可以获得新产
品处于成长期时的超额利润，以维持对研发和设备的大量投入，保持
市场优势地位。同时，技术含量的提升也提高了行业进入门槛，避免
了行业内激烈的恶性价格竞争，促进行业走上比拼研发实力、生产实
力的健康发展道路。
对于泰和电路科技（珠海）有限公司这样在 PCB 产品领域拥有强
大研发能力和优秀管理与技术人才的厂商来说，洞察并顺应行业发展
趋势，及时扩大规模，提升了在 PCB 行业的核心竞争力，有利于促进
当地 PCB 行业的可持续发展。既是公司主动抓住发展机会、迅速崛起
的必然选择，也是市场的必然要求。
当前，珠海市正处于转变经济发展方式的攻坚时期和实施国家战
略建设高效经济的关键时期，斗门区紧紧抓住新一代技术革命的发展
契机，大力发展战略性新兴产业，项目的实施能增强 PCB 产业集聚度，
促进产业链的完善，不断带动产业集群，因此建设泰和电路科技（珠
海）有限公司厂房及配套项目工程对斗门区 PCB 产业的发展有着重要
意义。
从整个 PCB 产业的产业链来看，产业聚集效应明显，PCB 企业需
求的爆发，将促使国内 PCB 生产企业受益匪浅。泰和电路科技（珠海）
有限公司厂房及配套项目工程的建设有利于公司核心创新技术的提
高，将促进公司产品市场竞争力，同时通过带动效应，可有利促进和
延伸上下游产业链，使 PCB 产业优势得到有机组合，能进一步增进优
势产业的集聚，突出地方经济的特色，为行业客户提供了高性能、高
技术含量的优秀产品及服务，促进当地经济腾飞。
该项目的实施是满足市场需求，提高电子产品供应能力的需要。
目前，国内 PCB 产业处于经济复苏和增长期，广泛应用于手机产业、
IT 产业、汽车电子产业、家电产业、医疗电子产业等领域，在 PCB
产业链下游需求量日益增长。
近年来，欧美国家 PCB 产业更加注重成本的控制，引领新一轮
PCB 产业转移向国内市场，电子产品订单流向国内的数量正在不断增
加。加上国内内需政策利好下拉动的 5G、家电及消费电子市场的火
爆对 PCB 的需求增长，使国内 PCB 市场供需缺口逐步加大。现有的
PCB 产业制造能力不能满足社会对电子产品的需求，这就需要更多的
PCB 制造厂商加大投入力度，建立更多的 PCB 制造企业来满足日益增
长的产业需求。
泰和电路科技（珠海）有限公司作为行业中拥有较多自主知识产
权与技术研发人才的 PCB 研发生产企业，给泰和电路科技（珠海）有
限公司厂房及配套项目工程提供了资源和技术支撑，泰和致力于成为
全球领先、具有产业竞争力的 PCB 产品供应商。近年来，随着产品质
量和服务的提升，客户对公司的信任度和订货量的迅速提高，公司现
有生产产线产能已远不能满足市场需求，公司需要扩大生产产线产
能。
本项目的建成投产，作为 PCB 产业生产链中的重要环节，可以大
大提高电子产品供应能力。厂内各生产设备均以高自动化、高效、高
产出、高周转率，并确保产品质量做到全面可追溯性的一体化生产车
间。涉及业务为研发、生产和销售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、
工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽车 PCB 等产品，年产量 180 万平方
米高多层线路板。在满足 TCL 集团的电子产品消费需求的同时，扩大
至和其他电子产品企业共同满足国内整个电子产业市场需求，提升产
品市场占比。
近年来，虽然国内 PCB 产业取得长足进步，但目前与先进国家相
比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，国内进入
PCB 行业较晚，没有专业的自主创新的 PCB 研发机构，在一些新型技
术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍
然以中、低层板生产为主，但高端产品不能自给，虽然 FPC、HDI 等
增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，国内 PCB 生产
设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，进出口逆差
中，高技术含量的多层板、HDI 板、柔性板等所占比例较大。整个产
业链的供需不完整也阻碍了国内 PCB 产业链上下游企业的发展脚步。
特别是在研发 HDI 板等高端产品时，产品生产技术进入壁垒，成
为 PCB 中小企业上 HDI 的可能。随着国内内需利好，将带动消费电子
产品的发展，小型产品如手机、笔记本、汽车导航等产品需求将日益
增长。但除了外资厂以及为数不多的国内 PCB 企业掌握二阶 HDI 技术，
其余 PCB 厂还停留在掌握一阶 HDI 技术或二阶试产阶段。随着下游产
品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加，摆在企业面前的技
术鸿沟将会逐渐加大。
项目的建设投产后，主要生产高密度多层线路板。公司的研发中
心将致力于提高生产技术水平的研发，通过技术转型来提高公司的自
主创新能力，提高生产核心技术水平，降低成本，占领电子产品高端
市场。为国内 PCB 产业中提供技术成熟、品质优质的高端电子 PCB 多
层线路板。
通过项目的实施，将为区内相关 PCB 生产厂家解决 PCB 产品设计
方面的技术难题，起到引领和示范作用，初步建立以企业为主体的技
术创新体系，逐渐形成以技术、产品、市场为导向的、专业合理分工、
相互促进、协调发展的产业格局，为地方企业通过自主创新能力建设
实现跨越式发展探索出一条成功道路，携手共创 PCB 产品的美好未
来！
本项目的实施，有利于促进当地 PCB 行业整体水平的提高，促进
地方经济的发展，发展 PCB 产业不仅是培育新的经济增长点的需要，
同时也是增加就业岗位的有效途径。解决珠海市就业压力的同时，利
用廉价劳动力，降低成本，可实现企业和员工双赢。本项目建成后可
以为当地解决 1000 人的就业需求。
公司可集中资本优势、管理优势和人力资源优势对区域内的资源
进行开发，既可扩展自己的经营，获得新的增长点，解决区域内劳动
力和资源闲置的问题，培养一批研发骨干，壮大了公司的研发人才队
伍，促进当地经济发展。
综上所述，该项目符合国家及地方的发展规划，建成后能够为企
业的成长、壮大提供良好的发展平台，促进行业的发展。同时该项目
的建设还能够增加就业机会，缓解社会就业压力，有利于建设和谐社
会。因此，本项目具有非常大的建设意义，经济效益和社会效益都十
分可观，是十分必要的。
第三章 市场分析
一、市场概况
线路板又名电路板，PCB 板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路
板，超薄电路板等，主要涉及计算机与通信、消费电子、汽车、军事
与航天、医疗等领域，运用十分广泛。高密度多层线路板相对于单双
层线路板而言，具有装配密度高、体积小、质量轻等优点，更符合现
行电子消费市场的诉求——高速度、多功能、大容量、小体积。随着
电子工业的快速发展，目前，全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产
值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。同
时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业
中最活跃的产业。PCB 产业主要制造厂商有安捷伦、安必昂、西门子、
索尼、日立、三星、LG、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得
可、迅科等 500 家主要电子制造厂商。
从产量构成来看，国内 PCB 产业的主要产品已经由单面板、双面
板转向多层板，而且正在从 4～6 层向 6～8 层以上提升。随着多层板、
HDI 板、柔性板的快速增长，国内的 PCB 产业结构正在逐步得到优化
和改善。国内 PCB 产业近年来保持着 20%左右的高速增长，在 2006
年已经超过日本，成为全球 PCB 产值最大和技术发展最活跃的国家。
（1）以基材材质柔软性分类
图 3-1 PCB 以基材材质柔软性分类图
（2）以导电图形层数分类
图 3-2 PCB 以导电图形层数分类图
PCB 的产业链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、
油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。中
游基材主要指覆铜板（CCL），覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维
纱等原材料加工制成，下游则是各类 PCB 的应用。
图 3-3 PCB 产业链图
（1）上游分析
①铜箔
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的 30%（厚
板）和 50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价
影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它
作为 PCB 的导电体在 PCB 中起到导电、散热的作用。
图 3-4 2015-2025 年全球 PCB 铜箔产量统计图
②玻璃纤维布
玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是
绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐
磨性较差。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，
约占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。玻纤布在 PCB 制造
中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成
树脂在 PCB 制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
（2）下游分析
①市场占比
下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力，随着电子终端产品的创
新和发展，新型电子产品不断出现，相比以前过多依赖少数几类电子
产品的需求情况，PCB 行业的发展变得更加平稳。
图 3-5 中国 PCB 下游市场占比图
②通讯设备
通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接
入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网
的部分）等。其中，通信基站是无线网络传输的核心设施，其主要用
于无线射频信号的发射、接收和处理，主要包括基站控制器、收发信
机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线等；其中，射频器件
由射频元器件和结构件等构成。
图 3-6 2019-2025 年国内新建 5G 基站数量统计图
③汽车电子
根据 IHS 的调研，短缺的部件后续和 MCU 有很大的关系，由于
MCU 适用于所有领域，由于 IC 小型化和高频的需求，MCU 需要 40nm
以下的制程，大部分 IDM 都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工
厂，目前 TMSC 生产出货的所有汽车 MCU 约占市场份额 70％。目前从
全球来看，汽车 MCU 芯片的市场也是高度集中的，排名前 7 位的 MCU
供应商约占需求的 98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂
直整合水平。
图 3-7 2015-2021 年全球汽车芯片市场规模图
④消费电子
据国际数据公司（IDC）发布数据显示，2019 年全球智能手机出
货量为 13.71 亿部，同比下降 2.3%。预计跌幅或收缩，未来几年随
着 5G 手机市场爆发，2025 年全国智能手机出货量或将达到 2016 年
水平。
图 3-8 2015-2021 年全球智能手机出货量统计图
根据 Prismark 统计，2019 年国内刚性板的市场规模最大，其中
多层板占比 45.97%；其次是柔性板，占比达 16.68%；HDI 板占比为
板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板（软硬结合板）方面。
图 3-9 2019 年中国 PCB 细分产品结构图
（1）全球印制电路板市场现状
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产
品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工
业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中
不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上
反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云
技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联
网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为
整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来，受全球主要电子行
业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，
PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、2016 年的连续小幅下滑
后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2021 年全球 PCB 产业总产
值预估达 700 亿美元，同比增长 8.6%。未来 5 年全球 PCB 市场将保
持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备
等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。
图 3-10 2007-2022 年全球 PCB 产值及增长率变化情况
（2）中国印制电路板市场现状
近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，
但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一
世纪以来国内 PCB 行业的发展，整体波动趋势与全球 PCB 行业波动趋
势基本相同。受益于 PCB 行业产能不断向国内转移，加之通讯电子、
消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航
天等下游领域强劲需求增长的刺激，近两年国内 PCB 行业增速明显高
于全球 PCB 行业增速。至 2021 年，国内 PCB 行业产值预估达到 345.3
亿美元。
图 3-11 2007-2022 中国 PCB 产值及增长率变化情况
二、市场前景分析
近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带
动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、
多层和挠性、HDI。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳
定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术
发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，高性能 PCB 专用
油墨的市场需求将不断增加。
据预测，在电子整机产品的消费驱动下，未来几年全球 PCB 行业
仍将保持稳定的增长态势，预计 2022 年全球 PCB 行业的市场规模将
超过 700 亿美元。
PCB 下游消费电子需求独大的局面将逐步改变，汽车电子等高成
长性领域发展迅速，需求旺盛，已成为 PCB 行业增长新动能；针对下
游市场进行持续的产品结构调整后，PCB 企业盈利能力正逐步提升；
在资源获取能力及环保等因素考量下，产业无效产能将逐步被淘汰，
市场集中度逐步提升。
图 3-12 2015-2022 年全球 PCB 产值统计
增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在 2021 年产值可达到
图 3-13 2015-2021 年中国 PCB 产值统计
据预测，未来中国 PCB 行业仍将保持快速、稳定的增长速度，预
计 2022 年中国内地 PCB 行业的市场规模将达到 420 亿美元，占全球
市场的 60%。
进入 2020 年，打乱了 5G 的进展，但各国仍各自在 5G 竞争中拼
搏。
各国已提早预见 5G、云端及 AI 等行业的转机，如远端教学、
智慧诊疗、产业风控 AI 化等未来数位生活情境也因此提前启动。
就整体 2020 年的发展趋势来看，5G 仍旧是带动产业经济成长的
关键动能，预计 2020 年全球 PCB 产值成长率为 2%，产值规模约为 625
亿美元。2020 年至 2025 年，预计全球 PCB 产值年均复合增长率约为
图 3-14 2020-2025 年全球 PCB 行业产值规模
印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组
件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，
起到中继传输的作用。
PCB 的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游
产品整体竞争力。在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子和计算
机领域已成为 PCB 三大应用领域。进入 21 世纪，个人计算机的普及
带动了计算机领域 PCB 产品的发展，而自 2008 年以来，智能手机逐
渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域 PCB 产值占
比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%，成为 PCB 应用增长
最为快速的领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医
疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB 行业将迎来新的增长点。
PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机
等产品类别。2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值达 178 亿美元，占
全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品产
值在 2017 年达到 5670 亿美元，预计未来 5 年仍将保持 2.9%的复合
增长率，预估 2022 年达到 6530 亿美元。
图 3-15 通信市场电子产品产值
近年 AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设
备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者
逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子
行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型
消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。2017 年
全球消费电子领域 PCB 产值达 79 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的
预计 2017 年-2022 年消费电子行业复合增长率为 4.6%，预估 2022 年
达到 3230 亿美元。
图 3-16 消费电子行业电子产品产值
目前 PCB 下游方兴未艾的热门行业之一为汽车电子，在汽车高度
电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动车用 PCB 产品需求增
长，车用 PCB 产值持续增长，吸引诸多 PCB 厂商积极涉入该领域。随
着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成
本的比例不断提升。目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达约
对较高，但经车厂认证后，较好的客户黏性可以带来稳定的营收增长。
著提升到 8.8%，达 52 亿美元；
从增速来看，车用 PCB 行业在 2017-2022
年预计复合增速达 4.1%，高于行业平均的 3.2%。另外，2017 年全球
车用电子产品产值达到 2010 亿美元，
预计 2017 年至 2022 年将以 5.1%
的年复合增长率增长，预估 2022 年达到 2580 亿美元，成为增长最快
的 PCB 产品下游领域。
图 3-17 汽车行业电子产品产值
工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医
疗设备等新兴产品成为众多 PCB 厂商积极探索的领域。2017 年工业、
医疗领域 PCB 产品产值达 27 亿和 11 亿美元，占比分别为 4.6%和 1.9%，
而工业、医疗行业电子产品总体产值达到 3200 亿美元，预计在
亿美元。
图 3-18 工业、医疗行业电子产品产值
三、市场发展趋势
PCB 行业发展历史悠久，已经历了若干个周期，从 1980-1990 年
的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持续增长（CAGR=7.1%）
，
到 2001-2010 年间经历大波动（CAGR=2.1%），再到 2011 年起开始步
入平稳增长期，预计 2017-2022 年全球 PCB 将维持 3.2%的复合增速。
目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电
子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开
始爆发。未来几年全球 PCB 行业产值将持续增长，到 2022 年全球 PCB
行业产值将达到 688.1 亿美元。
图 3-19 2018-2022 年全球 PCB 电路板行业产值预测（亿美元）
未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，
仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到 2022 年，中国 PCB 市场
的规模将达到 356.9 亿美元。
图 3-20 2018-2022 年中国 PCB 电路板行业产值预测（亿美元）
近年来国内电子产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益
凸现，长江三角洲、珠江三角洲地区作为国内重要的电子生产基地和
主要的电子产品市场，作为用途最广泛的电子元件产品，PCB 拥有强
大的生命力。国内电子产业发展较快，行业已进入下一个未来增长期。
国内 PCB 板总体现状如下几点：
（1）从统计的角度来看，PCB 行业目前十分繁荣，但实际上遇
到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；
另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，
劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
（2）电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家
中，中国兼具成本和市场优势。
（3）PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移
到中国。
（4）中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发
展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，
限制 4 层以下的低端产品，鼓励 HDI 等高端产品，这些因素共同作用，
促进 PCB 向高端产品发展。
第四章 建设规模及产品方案
一、建设规模
根据市场分析以及确定的目标市场，本项目达产年年产 180 万平
方米高多层线路板，各类产品生产规模见下表：
表 4-1 项目产品建设规模一览表
设计能力 正常年 含税单价 产值
序号 产品名称 层数 （万平方 （万平方 （元/平
米/年） 米/年） 方米） 万元
合计 17.46
二、建设内容
项目总用地面积 65284.31 平方米，总建筑面积为 67487.08 平方
米，容积率为 1.0，建筑密度为 34.96%。拟新建生产车间、倒班楼、
仓库、设备房、少量园区产业配套等。
三、产品性能参数
表 4-2 产品主要性能参数表
序号 参数 性能指标
（1）高端工控、工业设备、办公设备、实验仪器，安防产品，
主要厂商为 SIEMENS/GE/三菱/日立/honeywell 等；
（2）平面变压器专用线圈板，电源厚铜板；
（3）医疗产品：大型医疗设备用 PCB，主要厂商为为 GE/迈瑞等；
（4）非普通消费性高端终端产品；电子阅读器、智能信息终端、
GPS、MID、汽车音响；高端智能手机、摄像机、数码相机、高端便携
式笔记本电脑等。
表 4-3 产品主要性能参数表
序号 参数 性能指标
第五章 技术、设备和工程方案
一、主体工艺流程
本项目主要以生产双面板与多层板、HDI 高密度积层板（简称
“HDI”，多层板与双面板相比，增加了内层制作流程和压合流程，
多层板对制程能力的要求非常严格。印刷线路板的生产工艺复杂，工
艺流程长，主要可分为线路图形底片制作工段、内层线路制作工段、
电镀工段、外层线路制作工段、表面加工成型工段（含防焊印刷工段）
及最终处理 6 个工段。其中，底片制作工段比较简单，它是采用激光
光绘机，利用激光直接对底片进行扫描，绘制出客户所需要的各种线
路图形，再经曝光显影，定影得到线路图形的照相底片，供内层、外
层线路制作和表面加工使用。
二、产品介绍
制成的印刷电路板，本项目生产的刚性板以多层板为主。
向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求，多层板
的制作在整个 PCB 制作中已经占主导地位，为了满足使用的需求，大
多数 PCB 厂家都在提升自己的内层技术能力。多层刚性板是指拥有三
层以上的导电图形层，并通过绝缘材料层间相隔压合而制作的 PCB。
随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层的
PCB 板应用越来越广泛，其层数也越来越高，对应的结构也日趋复杂。
与双面板相比，增加了铜箔，半固化片，增加了内层图形制作流程和
压合流程。
艺流程基相同，均包括内层板制作、外层板制作及后续成型工序，HDI
板其特点比传统多层板线路更精密，厚度更薄，孔密度更高，压合次
数更多，普通多层板为一次压合。本项目 HDI 板为一阶、二阶、三阶
板，其与多层板在生产工艺上不同的是，一阶 HDI 板在内层制作工序
时，有盲孔开窗（激光钻孔）工序以及少部分板设有盲孔电镀和埋孔
电镀。其它生产工艺基本相同。HDI 内层板（芯板制造）制作工艺流
程为：利用多层电路板制程技术，积层工艺采用积层方式交替制作绝
缘层和导电层（压板），层间按照设计采用盲孔、埋孔和导通孔进行
互连，它的最大特点就是积层厚度薄、互连密度高。内层芯板对 HDI
板起刚性支撑作用，决定了 HDI 板的整体板面平整度，同时还起着和
积层间粘结物理作用和电气互联作用。在内层芯板制成后（开料、图
形转移、棕氧化、压合、锣边、钻孔、沉铜、一次镀铜），进行埋孔
塞孔。后续进入积层线路制作，即图形转移-棕氧化-排压板（压合半
固化片和铜箔）-LDD 镭射钻孔-孔金属化（沉铜），该流程增加一次
为二阶流程，增加二次为三阶流程，目前公司可做到 3 阶 HDI，行业
普遍为 2 阶 HDI 能力。
三、具体工艺流程介绍
裁剪成所需尺寸的板材，然后经过磨板、化学前处理工序，除去铜箔
表面的氧化物，便于后续干膜和铜表面结合；然后，在板材表面贴干
膜或（湿膜）涂布油墨后进行曝光、显影，利用底片成像原理将电路
图形呈现在板面上；接着，进入内层酸性蚀刻、去膜，完成内层线路
制作；为了能进行有效层压，需对内层板面进行棕氧化，使内层板线
路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加后续压合工
序的结合能力；然后，配合半固化片及铜箔进行叠板层压形成多层板。
艺采用积层方式交替制作绝缘层和导电层（压板），层间按照设计采
用盲孔、埋孔和导通孔进行互连，它的最大特点是积层厚度薄、互连
密度高。内层芯板还起着和积层间粘结物理作用和电气互联作用。在
内层芯板制成后（开料、图形转移、棕化/压合/锣边、钻孔、沉铜、
一次镀铜），进行埋孔塞孔。后续进入积层线路制作，即图形转移-
棕化-排压板（压合半固化片和铜箔）-钻孔-孔金属化（沉铜）,本流
程存在有多次压合流程。
合板进行钻孔、镀通孔（DMSE,PTH、板电）工序，在孔隙处和全板表
面形成一层铜膜。接着进入图形转移（含蚀刻）工序，形成外层线路。
本项目线路板外层线路制作工艺分为正片工艺和负片工艺，其中
正片工艺与多层板内层线路制作相同，即包括前处理/涂布（或贴干
膜）/曝光/显影/酸性蚀刻/去膜等工艺，曝光显影裸露出来的为非线
路铜部分。而负片工艺又称为图形电镀工艺，与正片工艺曝光显影的
区别为曝光显影裸露出来的为线路铜部分，曝光显影后在线路铜上进
行二次镀铜、电锡后再去膜，进行碱性蚀刻去除非线路部分的铜箔，
完成线路制作。另外，采用电镀锡线进行图形电镀的产品在碱性蚀刻
后需退锡，露出线路铜。
板上所需的电路已基本完成。接着在整个印制板上涂一层阻焊油墨，
防止焊接时产生桥接现象，提高焊接质量；同时，提供长时间的电气
环境和抗化学保护。接着再进行曝光、显影，利用感光成像原理将焊
盘裸露出来；再通过丝印字符对印制板进行文字标识，便于给后续的
印制板安装、维修等提供信息；之后再根据产品需要对焊盘处进行表
面处理（沉镍金、无铅喷锡、OSP、沉银）；最后，根据客户要铣切
成不同大小（锣边成型工序），再经检测、包装入库。
图 5-1 双面板生产工艺流程图
图 5-2 多层板生产工艺流程图
四、具体工序工艺介绍
（1）覆铜基板(原料)
基板中间为绝缘材料，如玻璃纤维、陶瓷或铁氟龙，其两面敷铜
箔。
（2）开料
开料是对覆铜板进行剪裁磨边清洗，先将基板按要求裁切成所需
尺寸，再对裁切边进行磨削处理，在这里会有边角料、粉尘和噪声产
生。裁切后进行内层制作或进行钻孔（前者内层制作是多层板制作，
后者钻孔是双面板制作流程）。
图 5-3 开料工序
（3）磨板清洗
磨板清洗是先微酸（盐酸浓度：3%-5%）清洗，再采用磨板机对
基板进行刷磨，以去除基板上的污物，增加板面的粗糙度，之后再以
清水多级淋洗，以增强油墨与铜面的附着力。在这里会有一般清洗废
水、酸性废液、酸雾产生。
图 5-4 磨板清洗
（4）机械钻孔
钻孔是按照钻孔数据定位程序将台面固定三个靶孔的 PIN 位，确
保钻孔精度。将合格板装进靶孔 PIN 位上，执行钻孔程序，钻出零件
孔、导通孔、定位孔及其他散热孔等。过程会有粉尘和噪声产生。
图 5-5 钻孔
（5）内层也称图形转移（涂布油墨/贴干膜+曝光显影+蚀刻退
膜），主要是为了形成电路板的内层/外层线路。具体工艺流程见图
①化学前处理：包括除油、微蚀、酸洗等工序，以硫酸为主剂，
除去板面上油脂。
②涂布油墨或贴干膜工艺，刚性板采用涂布油墨工艺。另外，多
次压板内层如果需要打孔则采用贴干膜工艺，如果不需要则和刚性多
层板内层相同，均采用涂布油墨工艺。
贴干膜采用的干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护
膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚
乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干
膜。贴膜是以适当的温度及压力将干膜紧密贴覆在铜面上。
涂布油墨是利用滚涂油墨涂布机将抗蚀性感光油墨滚涂在覆铜
箔基板上。
③曝光：将线路图案底片置于感光干膜/油墨上，利用感光干膜/
油墨在紫外光照时形成集合反应，在紫外光照射下曝光显影，使线路
图案下的油墨感光硬化，将设计的图形转移到线路板上。
④D.E.S（显影/蚀刻/去膜）：本项目内层蚀刻采用酸性蚀刻工
艺，即：压干膜或涂布油墨后，经显像液（Na2CO3）将线路以外未感
光硬化的油墨或干膜去除，然后以酸性蚀刻液（NaClO3、HCl）将铜
箔上未覆盖抗蚀性油墨的铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜
保护的线路铜，酸洗后进行脱膜（NaOH），溶解线路铜上硬化的油墨
或干膜，使线路铜裸露出来，并进行多级加压水洗后烘干。
酸性蚀刻的化学反应式：
在蚀刻过程中，氯化铜中的 Cu2+具有氧化性，可将板面上的铜
氧化为 Cu+，形成 Cu2Cl2 不溶于水，当有过量的 Cl-存在的情况下，
就形成可溶性的络离子。
溶液中的 Cu+随着线路板不断被蚀刻而增多，蚀刻液的蚀刻能力
随之下降，或失去蚀刻能力，此时会更换槽液（委外处理处置），再
重新调配（采用氯酸钠、盐酸按照一定比例进行混合调配）投入使用。
去膜：利用干膜或油墨溶于强碱的特性，用 5%NaOH 溶液将基板
上的干膜或油墨去掉，从而完成线路制作。
图 5-6 内层图形转移工艺流程及产污环节图
（6）内层 AOI 检查（自动光学检测）
AOI(Automatic OpticInspection)的全称是自动光学检测，是基
于光学原理来对线路板生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在
D.E.S 工序后对基板进行 AOI 检测，剔除不合格的基板。
针对 AOI 设备找出缺点位置,然后将有问题的板子流到 VRS 进行
人工确认及处理。
（7）棕化/压合/锣边
棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片(PP 片)和铜面的
结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效
的阻止半固化片(PP 片)和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产
生爆板情况。项目棕化采用水平棕化线，由除油、预浸、活化以及棕
化、烘干等工序组成。内层棕化工序工艺流程及产污节点见图 5-7。
图 5-7 内层棕化、压合工艺流程及产污节点
①酸洗：酸性除油剂除去铜面氧化物。
②碱性除油：碱性清洗剂除去铜表面有机物。
③预浸：活化铜面，有利于后续的棕化处理棕化膜生成更均匀，
并同时起缓冲作用，防止杂质离子带入棕化槽污染槽液。
④棕化是在铜面经过咬蚀形成粗糙表面，然后在铜表面进行微蚀
的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜，阻隔半固化片
(PP 片)和铜反应，咬蚀的粗糙度同时也为半固化片(PP 片)和铜面之
间提供了很好的结合力。发生的反应如下：
具体过程为：进入棕化液的内层铜表面在硫酸和双氧水作用下，
进行微蚀，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大铜与
树脂接触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成
一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，在铜表面与树脂
之间形成一层网格状转化膜，增强内层铜与树脂结合力，提高层压板
的抗热冲击和抗分层能力。棕化液主要成分为棕化液、硫酸和双氧水。
该工序产生的污染物主要为有机废水、酸雾以及综合废水。
⑤熔合：卷状半固化片裁切成工件要求的尺寸后叠放到棕化板两
侧，并通过几个固定点固定在一起。
⑥排版：按要求将熔合后的多片内层板及铜箔叠合在一起。
⑦压合：项目先采用热压合，再采用冷压合。热压合是将叠合好
的多层板热压在一起，热压温度为 200～220℃，压力为 2.45Mpa，为
时 2-4 小时。
（8）锣边／钻孔
根据不同产品的规格，裁板成产品所需的形状，并在线路板上钻
出各类孔。
具体工程包括：
①钻靶：利用 X 光钻靶机找到内层板的靶标，钻出定位孔。
②锣边：除去线路板边上多余半固化片，按产品外形锣出所需形
状尺寸。
③机械钻孔：用铝板、纸底板将多层芯板固定，然后利用钻机在
线路板上钻出各种非导通或导通孔。
④激光钻孔（镭射钻孔）：与机械钻孔都是在 PCB 表面打孔，但
因 HDI 对孔径大小要求和孔径公差要求极为严格，最小孔径 0.15mm
公差 0.05 等，故激光钻机普遍使用于 HDI 上，激光钻机主要是使用
CO2 红外线灼烧原理，即高温下将铜和树脂融化，温度可以到 1000°，
所有激光钻孔废气物主要为烟尘颗粒和钻孔过程的噪声。
图 5-8 锣边／钻孔工艺流程及产污节点
（9）减铜
本项目的减铜工序是采用微蚀减铜，减铜的目的是减薄铜箔的厚
度。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在 1-2.5 微米左右。
用减铜药水、硫酸、双氧水腐蚀线路板、粗化铜表面，以增加粗糙度，
去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着
性。
减铜反应方程式：
图 5-9 减铜工艺流程及产污节点
（10）导电膜线（DMSE）、PTH、全板镀铜
①导电膜线（DMSE）直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工
成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，工艺简单、高效。
图 5-10 导电膜（DMSE）工艺流程及产污节点
②PTH 沉铜
PTH 工序主要包括刷磨前处理、除胶渣（去钻污）、化学沉铜等。
在化学沉铜前，需对基板进行刷磨，主要是为了粗化铜的表面，为后
续沉铜、板电提供良好的附着面。刷磨过程中会添加少量的硫酸，浓
度一般控制在 3%-6%左右，如图 5-11 所示。
图 5-11 PTH 前处理工艺流程及产污节点
化学沉铜使经钻孔后的非导体｛除胶渣后通孔内有的地方是半固
化片（绝缘层）｝通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，
作为后续全板电镀铜的底材。化学镀铜是一种催化氧化还原反应，因
为化学镀铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学
镀铜只是作为后续电镀铜的前处理工序。其基本原理为化学氧化还原
反应，即：铜离子在催化表面上被还原剂还原沉积成金属膜，反应方
程式为：
生产上，以甲醛作为还原剂，由于甲醛只有在碱性条件下才具有
足够的还原能力，故镀液中需加入络合剂以防止氢氧化铜沉淀的生
产。本项目沉铜槽主要是添加沉铜药水（包括 A、B、C 三种药水），
其中，A 剂主要成分为铜离子，B 剂主要成分为氢氧化钠，C 剂主要
成分为甲醛。由化学反应式可知，在沉铜反应时，氢气的溢出会带出
一部分的甲醛气体。流程图如下所示：
图 5-12 PTH 沉铜工艺流程及产污节点
PTH 工序主要包括沉铜前粗磨、除胶渣（去钻污）、前处理、化
学沉铜，其中除胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。
粗磨：去除表面氧化膜。
除胶渣：主要是为了去除钻孔工序产生的钻污，包括膨松、除胶、
中和三个步骤，除胶渣主要是用高锚酸轩去除前面钻孔遗留的氧化
物。钻污的主要成分为覆铜板基材融化后产生的胶渣。先浸膨松剂
（NaOH）使线路板溶胀，然后利用 KMn04 强氧化性使胶渣氧化裂解，
中和处理后多次水洗。
微蚀：微蚀目的是为后续的化学镀铜提供一个微粗糙的活性铜表
面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，
通常控制在 1～2.5 微米左右。用过硫酸饷/硫酸腐蚀线路板表面以增
加粗糙度，去除铜宿基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒
有较佳密着性。
预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度
和 pH 值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，
预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氨基的，所
以预浸液也是氨基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度的预浸催
化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板子随后无需水洗可
直接进入铠槽。
活化：在绝缘层上吸附一层具有催化活动的金属铝颗粒，使化学
镀铜反应能顺利进行。活化槽旁边设置贵金属回收机定期回收废含铝
废液中的铝。
活化停用（速化）：在化学镀铜前除去铝核周围的碱式锡酸盐化
合物，增强胶体铝的活性。
化学镀铜：化学沉铜使经钻孔后的非导体｛除胶渣后通孔内有的
地方是半困化片（绝缘层）｝通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性
的金属铜层，作为后续全板电镀铜的底材。化学镀铜是一种催化氧化
还原反应，因为化学镀铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断
裂，所以化学镀铜只是作为后续电镀铜的前处理工序。其基本原理为
化学氧化还原反应，即：铜离子在催化表面上被还原剂还原沉积成金
属膜，反应方程式为：
生产上，以甲醛作为还原剂，由于甲醛只有在碱性条件下才具有
足够的还原能力，故镀液中需加入络合剂以防止氢氧化铜沉淀的生
产。本项目沉铜槽主要是添加沉铜药水（包括 A、B、C 三种药水），
其中，185A 剂主要成分为铜离子，185B 剂主要成分为氢氧化钠，185C
剂主要成分为本片三氮唑，另外化学铜添加剂的主要成分为甲醛。由
化学反应式可知，在沉铜反应时，氢气的溢出会带出一部分的甲醛气
体。
③全板镀铜工序
全板镀铜以铜球作阳极，CuS04 和 H2S04 作电解液，在钻孔及整
个半成品表面形成一层薄的铜膜，不仅使通孔内的铜层加厚，同时也
可使热压在外表面的铜宿加厚，为后续的电镀提供基底。具体流程如
下：
酸性除油：硫酸去除铜面油脂，去除铜面氧化膜。
电镀铜：由于化学镀铜层的力学性能（如延展率）较差，在经受
热冲击时易产生断开。所以一般在沉铜达到 0.5?m 时，立即进行全板
电镀加厚到 23?m，一方面保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整，
另外也使得线路板土铜线达到一定厚度要求。将线路板浸置于含有硫
酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液中并作为
阴极，阳极则为铜块（含微量 P），供给直流电源，即可在电路板上
镀上一层铜，又称全板电镀铜。
电镀过程发生的主要化学反应 Cu2++2e=Cuo
图 5-13 全板电镀工艺流程及产污节点
（11）塞孔
通过丝印机用导电树脂进行塞孔，生产过程会产生少量有机废
气。
（12）外层线路
外层线路制作工艺分为正片工艺、负片工艺，其中负片工艺与多
层板内层线路制作相同，即包括前处理/曝光/显影/酸性蚀刻/去膜等
工艺，曝光显影裸露出来的为非线路铜部分。正片工艺又称为图形电
镀工艺，主要包括前处理/曝光/显影/二次镀铜/电锡/去膜/碱性蚀刻
/退锡等工艺。其中干膜前处理涉及的反应为氧化还原反应，其基本
方程为：
外层线路的两种工艺流程图分别如下图所示：
图 5-14 外层正片线路污环节图
图 5-15 外层负片线路工艺流程及产污环节图
（13）图形电镀、VCP
对曝光显影裸露出来的为线路部分进行线路镀铜加厚，曝光显影
后在线路铜上进行二次镀铜、电锡后再去膜，进行碱性蚀刻去除非线
路部分的铜箔，完成线路制作。另外，采用电镀锡线进行图形电镀的
产品在碱性蚀刻后需退锡，露出线路铜。其中在图形电度的流程中涉
及到几个重要的反应，包括了电镀中的微蚀、碱性蚀刻。微蚀主要反
应方程为：
碱性蚀刻主要反应方程为：
图形电镀是指仅对导电图形进行选择性电镀，图形电镀中电镀铜
的目的是为了进一步加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求，镀
铜后接着电镀锡，以锡镀层作为蚀刻抗蚀层进入下面的蚀刻工序。图
形电镀采用 VCP 自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀(挂镀)方式，
镀液均为硫酸盐型。电镀铜工艺基本同前述全板电镀铜加厚工艺。电
镀锡工艺过程基本同电镀铜，槽液主要由硫酸亚锡(28～33 克/升)、
硫酸(210～230 克/升)和添加剂组成。
图形电镀（铜、锡）工序产生的主要污染物为综合废水、有机废
水、酸性废液、一般清洗废水、酸雾、含铜废液、含锡废液和废活性
炭。
电镀、VCP 以及蚀刻的工艺流程图如下所示:
图 5-16 图形电镀工艺流程及产污环节图
图 5-17 VCP 工艺流程及产污环节图
（14）碱性蚀刻
蚀刻的目的是蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到
导通的基本功能，其主要工序包括退膜、蚀刻和褪锡。退膜是将抗电
镀用途的干膜以药水剥除，工艺过程同外层正片制作流程；碱性蚀刻
是把非导体部分的铜溶蚀掉；褪锡是最后将抗蚀刻的锡镀层除去，该
过程由水平联机设备一次完工。
蚀刻采用水平蚀刻线，为碱性蚀刻，碱性蚀刻是在氯化铜溶液中
加入氨水，发生络合反应：
在蚀刻过程中，基板上面的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀
刻反应：
所生成的[Cu(NH3)2]+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子
存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的
[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：
在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵。
碱性蚀刻工序产生的主要污染物为有机废水、干膜渣、综合废水、
络合废水、含氨废气、碱性蚀刻废液和含锡废液。
图 5-18 碱性蚀刻工艺流程及产污环节图
（15）外 AOI 检查（自动光学检测）
AOI(Automatic OpticInspection)的全称是自动光学检测，是基
于光学原理来对线路板生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在
D.E.S 工序后对基板进行 AOI 检测，剔除不合格的基板。
针对 AOI 设备找出缺点位置,然后将把有问题的板子流到 VRS 进
行人工确认及清理。
图 5-19 外层 AOI 工艺流程及产污环节图
（16）防焊
①丝印阻焊：丝印阻焊处理的目的是在线路板表面不需要焊接的
部分导体上披覆永久性的树脂皮膜（称之为防焊油墨），使在下面组
装焊接时，其焊接只限于制定区域，在后续焊接与清洗过程中保护板
面不受污染，以保护线路避免氧化和焊接短路。采用丝网印刷的方式
通过真空压膜机将防焊油墨批覆在板面上，经预烤后，感光油墨变为
半固化状态，冷却后送入紫外线曝光机中曝光。油墨在底片透光区域
(焊接端点以外部分)受紫外线照射后产生聚合反应(该区域的油墨在
稍后的显影步骤中将被保留下来)，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光
照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树脂完全硬化。产
生有机废气、废油墨、有机废水、综合废水等。
图 5-20 丝印阻焊工艺流程及产污环节图
②丝印字符
丝印字符主要是在阻焊层上再涂布一层丝网印刷面，将客户所需
的文字、商标或零件符号以丝网印刷的方式印在板面上。丝网印刷是
指在己有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移的图案，转移到
板面上，通常丝网由尼龙、聚醋、丝绸或金属网制作而成，再以电加
热（约 175℃）完成固化。过种中产生废油墨与有机废气。
图 5-21 丝印字符工艺流程及产污环节图
（17）表面处理
①沉镍金
沉镍金为在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍(2-3
μm)后再沉积一层金(≥0.025μm)，目的是提高耐磨性，减低接触电
阻，有利于电子元器件的焊接。镀镍作用：由于铜表面直接镀金会因
铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一
层镍后能有效阻止铜金互为扩散；作为可焊的镀层。镀薄金(≥0.025
μm)是为了保护镍的可焊性。根据产品的需要，一般大约每块板有
度一般在 78-84℃，pH 值 4.5-5.2，镍含量 4.5-5.0g/L；金槽温度一
般在 85-90℃，金含量 0.5-1.5g/L。
铜面氧化物。经水洗后，采用硫酸、过流酸纳微蚀铜表面。
根离子 H2P02 在有催化剂（如 Pd、Fe）存在时，会释放出具有很强
活性的原子氢。反应式如下：
学镀镇的基体上。其机理应为置换反应：
化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回 l 段，后接二级
漂洗槽，回收槽液通过配套的电解回收金装置回收其中的贵金属金，
槽液再循环回用于回收槽，定期作为含蓄 L 废水处理：后续两级漂洗
水槽设有树脂回收机，回收其中的贵金属后再排入含氧废水收集池进
行处理。
图 5-22 沉镍金工艺流程及产污环节图
②喷锡
又称热风整平，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印
制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到平滑、均匀而又
光亮的焊料涂覆层，工艺流程及产污环节见下图 5-23：
图 5-23 喷锡工艺流程及产污环节图
③OSP
OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）为有机保焊膜，即
在洁净的裸铜表面上，用化学的方法所生长的一层有机皮膜，厚度在
一般在成型之后进行表面抗氧化处理，工艺流程图如下所示：
图 5-24 OSP 工艺流程及产污环节图
④沉银
主要是提高线路的耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连
接的可靠性，即在基板表面导体上沉积很薄的金属银层，化学镀银槽
及后续二级逆流漂洗槽排放出的清洗废水进入废水处理系统的漂洗
废水收集池。本项目采用无氰镀银工艺，镀液由银盐、还原剂两种溶
液组成，银盐（化学沉银药水 A）主要由硝酸银组成，还原剂（化学
沉银药水 B）主要为酒石酸钾钠，根据化学电位差之原理，因银与铜
之间的电位差距，使得铜与银离子间进行自发性的置换反应，使得铜
表面浸上一层薄银。
图 5-25 化银工艺流程及产污环节图
(18)成型
利用成型机等设备将电路板加工成客户需要的形状，切割时用
插梢透过先前钻出的定位孔，将电路板固定于机床台面。对于多连
片成型的电路都须要做 V-CUT，做折断线以方便客户插件后分割拆
解，最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物通过一系列清洗
环节洗净。
（19）电气测试/成品检查
外形加工后的线路板已经为成品线路板，但在包装前还需对电
路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。
并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应
力，最后再用真空袋封装出货。
此工段生线产生的污染物主要为粉尘废气、废边角料、一般清
洗废水和不合格产品(废线路板)。
图 5-26 电测工艺流程及产污环节图
图 5-27 终检清洗工艺流程及产污环节图
五、生产设备的配置
（1）符合国家产业政策、产业结构调整所要求的新工艺、新技
术、新设备；
（2）符合地区产业升级要求，对行业有积极引导作用；
（3）符合国家技术设备改造、节能环保等要求，促进节能减排
有效落实；
（4）符合产品特性、生产工艺及生产技术要求；
（5）所购设备有较好的延续性及改造、升级空间。
根据生产技术的需要，对于生产设备的性能及生产能力要求较
高，为了能生产出市场需求的优质产品。本项目的生产线拟配置设备
如下表 5-1（详见附件）：
序号 设备名称 数量
（1）多层真空层压机特点
①真空度：抽真空 3min 到达 30mbar，最终真空度＜10mbar，理
想值在 0、1、2mbar,采用德国 BUSCH 真空泵。
②产品温度测量：温度测量点 6 个，产品测量温度可以直接在
PC 机中显示、存储。
③压机结构：螺栓框架结构，为上部，底部和侧面的壳式连接，
用高强度 12.9 的螺栓连接，压机两侧壁同步加工，保证一致性；压
机框架没有焊接，也就没有压机在工作中一直处于加热/冷却时的材
料应力变形。
④机体上下横梁：上下横梁采用高强度钢板，并有加强钢板，保
证足够的强度。
⑤独特的单油缸结构设计：经过严密的材料力学，弹性力学及数
学积分计算应力分布，使压机底盘不会出现由于单油压缸所产生的
“足球”效应，且加压在热盘上的压力垂直，均布没有分力。
⑥配有“蓄能器”的液压系统;最大±1bar 的压力偏差，可选±
额外冷却的必要；液压油使用寿命也更长,正常 3-5 年；所有阀组安
装在固定的阀块上便于维护；更主要是靠“氮气增压器”补压，因此
压力曲线平稳，避免了油压泵加压引起的对产品的压力波动。
⑦棱柱型 V 字导轨：确保所有热盘移动在同一线上；避免了热盘
在闭合上升过程中产生的阻力及由于热胀冷缩产生的变形不均而产
生的分力，使热盘闭合上落顺畅，避免产生倾斜；确保热板与内层材
料无横向位移(无横向分力产生)；确保热板不受外力影响。
⑧热盘上的滑条设计：避免了承载盘与热板表面的划伤，持续有
效的保证热板的平整度及平行度，同时弹性滑轨高于热盘表面 3mm 因
此“BOOK”进入压机时，与热盘表面非直接接触，避免了压机还未闭
合热板热量已开始向 BOOK 传导。
⑨中央控制系统：模组化 PLC 设计,容易扩充，更便于检修；零
件标准化；标准化电脑辅助操作及人机介面系统；可手动操作；电脑
及各单机皆配有“紧急停止”装置；最先进的 PLC 系统(Siemens S7)
与便捷的 PC-可视化(基于 Windows XP 操作系统)；附加的控制面板
可视化操作,更方便手动操作和系统备份；在线远程监测及诊断功能
通过 modem。
⑩电脑软件系统有 9 种语言可以选择，方便世界各地的操作人
员。
?油加热温度均匀性好，加热速度/冷却速度可以控制，最大可
达 8℃～12℃/min。
?配有 MODEM,能够提供远程调试/诊断功能。
本项目采用 GTW 型激光钻孔机，该设备采用数字高速电磁扫描
器，大幅度地提高了生产效率。主要特点如下：
（1）采用双激光束独自扫描，实现了在同一扫描范围内同步加
工 2 个孔。实现了多光束加工，设置面积与本公司以往的设备（单光
束机）相同。提高了单位面积的生产效率。
（2）采用三菱公司独自开发的数控技术和数字高速电磁扫描器，
大幅度地提高了生产效率。
（3）应用崭新的数控技术，实现了高速、高精度、高可靠性的
电磁扫描器。操作简单，适应大批量生产。
（4）新型高性能激光发射器 5100U2
工，1 台激光发射器可适应从加工树脂的微小孔到大口径孔以及从
BVH 加工到铜箔贯穿孔加工。
（5）0mm 口径的广角 fθ聚光镜（Super fθ镜头）
扫描面积比原来（50mm 口径）的放大约 2 倍，大幅度降低了加
工区域的移动次数，缩短了加工时间。从铜箔贯穿孔加工转换到树脂
加工，无须换工序。
（6）数字电磁扫描器
采用三菱公司独自开发的数控技术和数字高速电磁扫描器，实现
了比以往机型更高的生产效率。
用电是传统曝光机的 20%，该项目共使用 44 台曝光机，每年可节约
用电 1000 万度电，且不用处理金属汞灯废弃物，减少对环境的污染，
可减少 1056 支金属汞灯的用量，由于 LED 是冷光源，温度稳定，发
热量小，有利于底片尺寸稳定，大大延长底片的使用寿命和大大提高
产品的生产质量。
学品的使用量，用水更少，环境友好，废水处理简单，微盲孔能力强，
高 AR 通孔能力强，选择性沉积孔壁，无需后微蚀，综合成本低。
时间可减少 10%，铜材节约用量在 10%以上，用电节约 20%，
不良品漏失风险，减少人力使用。
系统，实现设备的专业化，专门化生产，真正实现精益化生产，信息
化控制。打造智能化生产车间。
第六章 工程建设方案
一、总图布置
本项目建设用地面积约 65284.31 平方米，位于珠海富山工业园
区内。并请有资质的规划设计单位进行厂区的规划与设计。
（1）布置原则
根据厂址条件、本项目生产储运特点进行总图布置，布置原则是：
①工厂总平面规划设计应符合珠海市斗门区的规划原则，做到布
局合理，功能分区明确。
②力求紧凑合理，建筑布局满足工艺要求，避免运输重复往返。
③通道间距能满足运输和管线布置的条件，符合防火、安全、卫
生、环保、噪声等规范的要求；合理使用场地，并为将来发展生产留
有余地。
④各类管线布置应顺而短，减少损失，节省能源。
⑤建筑形体要整齐，以节约用地。
⑥总平面布置要注意建筑形体与群体建筑的协调和整洁，并满足
产品生产的环境要求。
（2）平面布置
为了使项目能够顺利进行，现计划将工程分为主要生产工程和辅
助生产工程。其中主要生产工程包括光电板生产车间、多层印刷电路
板生产车间、辅助生产工程包括供电供水系统、环保与安全工程及行
政办工和生活系统。
①生产厂房
拟建生产厂房 1 栋，生产厂房总占地面积 15840.96 平方米，厂
房层数 3 层，建筑物为钢筋混泥土结构。
厂房洁净区按《洁净厂房设计规范》GB 50073-2013 的规定，要
求恒温恒湿，设中央空调系统，室温要求保持在 20℃-26℃范围，相
对湿度保持在 50%-60%范围，并要求保持室内为正压。净化车间要求
进行隔断，安装超净化设备，室内按生产要求达到 10000，10000 级
的净化室水准。生产车间内的主要生产人员通过换鞋、更衣、风淋后
再进入生产区。
②污水站及环保处理设施
厂区内建立污水站和环保处理设施，占地 2400 平方米。
③化学仓
化学仓建筑面积约 3000 平米，用于存放 PCB 生产用的化学药水、
基板等原辅材料。
④员工倒班楼与厨房食堂
计划建立员工宿舍 1 栋，建筑面积 5587.04 平方米。
（1）道路、停车场
厂区道路拟采用城市型双向坡沥青道路，路面宽度：厂区主干道
（2）围墙
本项目拟在场地四周设置围栏。
（3）绿化
厂区除道路、停车场和建筑物外的部分空地上种植草坪及适量的
花木，本项目绿化面积约 9792.65 平方米，绿化率为 15%。
厂区总平面布置见下图:
二、建筑结构及土建
本工程在建筑环境设计中遵循“适用、安全、经济、美观”的设
计原则，力求在满足工艺生产要求的前提下，做到建筑外观构造美观
现代，简洁明快，现代建筑材料及色彩的充分应用，使建筑物体现二
十一世纪的现代化工业建筑的时代气息，在建筑整体环境设计中强调
建筑物在具有国内先进性的同时又具有地方区域文化性，并与周围的
建筑环境取得统一协调。
所有建构筑物按 6 度设防。
本工程主要建筑物火灾危险性为丁戊类。耐火等级为二级。
本工程建设设计年限为 50 年。
（1）厂房、车间、仓库
地坪荷载 180kPa，车间主通道和废料运输通道，坪荷载 100kPa，
耐磨耐冲击地面；其它，地坪荷载 100kPa，耐磨耐冲击地面。
厂房采用混泥土钢筋结构。
（1）厂房、车间、仓库：安全等级二级，结构重要性系数 1.0；
（2）办公楼、职工宿舍：安全等级二级，结构重要性系数 1.0；
（3）其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数 1.0。
（1）设计采用的规范
①有关主导专业所提供的资料及要求；
②国家及广东省现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；
③当地地形、地貌等自然条件。
（2）结构设计基础数据
①基本风压：0.4KN/㎡
②基本雪压：0.4KN/㎡
③根据 2001 年 8 月 1 日实施的国家标准《中国地震参数区划图
（GB18306-2001），可确定本项目区地震动峰值加速度＜0.05（相当
于原地震烈度小于六度）。因此，本项目可不考虑抗震设防。
④工程地质
本区尚未进行岩土勘探，本项目可参照邻近地块考虑。（建议企
业在工程项目初步设计前完成场地地质详勘）
（3）主要建筑物结构设计
①厂房、车间、仓库：采用现浇钢筋混凝土框架结构，砖砌外墙
作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。
②职工宿舍：采用现浇钢筋砼框架结构。
（4）主要材料选用
①砼：垫层 C10，现浇构建 C30；
②钢筋：Ⅰ级钢Φfy=210N/㎡
Ⅱ级钢Φfy=310N/㎡
③砌体：±0.000 以下部分采用 MU10 机制砖，M10 水泥砂浆砌筑；
±0.000 以上采用 MU7.5 机制砖，M5 混合砂浆砌筑。
（5）建筑立面设计
为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，
更加耐人寻味、引人入胜。
表 6-1 主要建、构筑物特征及面积
序号 建筑物名称 占地面积 m 建筑面积 m 栋数 结构类型
食堂、
倒班楼
合 计 22824.12 67487.08
三、公用工程
（1）水源与水质、水压
水质应满足“GB5749-85 生活饮用水卫生标准”并达到城市供水
行业 2000 年技术进步发展规划中一类水质标准。水压应满足管网末
梢自由水头为 0.25Mpa。
本工程生产用水和生活用水取自市政供水系统，水质、水量、水
压均有保证。
（2）用水量估算
项目全厂总用水量约为 7200t/d，其中生活用水 400t/d，生产新
鲜水用量为 6800t/d，废水排放量 4350t/d，生产废水回用水量为
（3）给水管网
厂区生活和生产、消火栓管网分别独立设置；厂区给水管网采用
球墨铸铁管，生活用水主干管管径为 DN150，环状和枝状结合布置；
消火栓管网为环状布置，管径为 DN200，在管道上设室外消火栓，消
火栓间距不大于 120 米。
（1）排水量
建设项目废水排放量为 4350 吨/天，生产废水排放 4350 吨/天，
生活污水 400 吨/天。项目拟采取中水回用措施，全厂中水回用率可
达 36%。
（2）排水体制
排水体制为雨、污分流制。
（3）污水排放
车间生活污水直接排入园区内污水管道，厂区污水管道采用钢筋
混凝土排水管，主干管管径为 DN300，坡度设计为 0.004，排入厂区
内建设的污水处理站。生产污水排入厂区污水处理站经处理后，再排
入市政污水管。
（4）雨水系统
雨水排放采用分散多出口排入城市雨水管道的方案，雨水分别排
入厂区的雨水管道，车间屋面雨水排至厂区管道的原则是：如果没有
和车间平行的雨水管道或雨水管道距离车间比较远时，在车间边设雨
水暗沟，屋面雨水先接入暗沟，汇合后接入厂区雨水管网。
（5）室内给排水设计
①给水
根据消防规范在室内设室内消火栓，消火栓箱设干粉灭火器、水
龙带、水枪；室内消防管网管材采用镀锌钢管，管道为环状布置。
各建筑设水表计量，车间生活间和车间内卫生间单独设水表及
量，室内级水水质、水压一般无特殊要求，要求水质达到生活饮用水
要求，卫生间生活给水管材采用 RRP 给水管，管道为枝状布置，在车
间、卫生间设配备电开水器。
生产给水根据工艺要求在布置给水管道，管材采用镀锌钢管，架
空铺设，枝状布置。
②排水
室内污水管道管材采用 PVC-U 排水管，生活等一般污水直接排入
厂区管道，含油污水隔油池隔油后排入厂区污水管道，地坑排水由排
污泵提升排至室外。
③室内雨水
室内雨水排水采用内外结合的方式，内排水管道管材采用钢管，
外排水管道管材采用 PVC-U 排水管。
（1）配电
根据本项目的设备用电负荷以及用电性质，场地内拟建变配电
间，负责对整个场地的高压配电。
从变配电间至厂房配电间为高压配电，从厂房配电间至各用电设
备均为低压配电。配电方式一般为放射式，部分场所可采用树干式，
配电电压为 380、220V。厂房配电间 0.4KV 电源将经低压配电屏（箱）
输出，通过电缆（线）馈给用电设备。根据厂房平面布置情况，合理
分配各支路用电负荷。在设备相应集中处，配置 XL-21 或 XL-35 型动
力配电箱。在生产场地用电设备大且功率低的厂房进行无功率补偿。
各生产场地动力配电和照明配电实行合一配电。线路敷设均采用
VV-1KV 型电力电缆穿钢管沿电缆沟，埋地暗敷等方式。
（2）电气安全
①防雷
所有房屋均应采取相应防雷措施。采用避雷针或金属屋面做接闪
器，钢筋或钢柱做引下线，桩基钢筋网做接地极。采用低压避雷器或
安装避雷间隙防止高电位引入。煤气管道必须做好跨接和接地，以防
静电感应。
②接地
本工程主变压器中心点做好工作接地：10KV 高压侧所有电气设
备，电缆桥架、穿管等，均要做好接地保护；0.4KV 低压侧所有电气
设备、电缆桥架、穿管等，均要做好接零保护，最后所有接地装置都
应牢固连接一起。
（1）空调净化
根据本项目工艺生产的特点，厂房内的洁净车间对生产环境有较
高的要求，生产场所要求净化级别为 1000 和 10000 级，按满足参数
要求和区域相近的原则合理地划分成几个净化空调系统，还将根据生
产设备的布置型式，保证重点工段的空气净化，采取合理的气流组织
进行送风，回风口布置在洁净室下部。各级净化场所空气经初效、中
效、高效过滤器三级过滤后送入室内，使各房间具有清洁的环境。
（2）通风
①凡工艺设备需要排风的均设有局部排风系统。
②在气体入口处设置事故排风系统。
③其它场所根据需要设置局部或全室排风系统，保证良好的工作
环境。
四、消防
本项目将从总图布置、电气、通信、信息等方面采取防火措施，
确保消防安全，具体措施如下：
本项目消防设施按国家消防规范 GB 50016-2014 的规定执行，总
平面布置符合防火规范，厂区道路形成环状，留有消防安全通道，各
建筑物的间距符合防火间距要求，厂房间距大于 10 米，建筑物室外
按规定设有地上式消火栓，每个消防栓间距不超过 120m；在生产车
间工段应有足量配置的泡沫灭火器和干粉灭火器。防雷措施：变电区
设置避雷针，建筑物安装避雷网或避雷针。
根据生产性质，生产的火灾危险性分类定为丙类。本项目消防给
水系统与生产用水同步建设，既保证达到消防要求，又可减少投资。
为保证人员和设备安全，生产车间内设置火灾报警系统，可自动启动
厂区消防水泵。防火阀与风机联锁，当防火阀关闭时，风机停转。保
温材料采用非燃性材料。
对消防设备、防排烟设备、火灾报警设备以及与生命保安相关的
设备，采用市电供电和柴油发电机供电两路电源，设双电源转换开关，
正常时由市电供应，应急时由柴油发电机供电。
报警控制系统采用总线控制系统，地址式感烟器，在每层吊顶上
吸顶安装，保护范围根据国家有关规范及产品特点确定。吊顶内采用
光束式感烟探测器安装在梁底。每层输入输出信号采用相应中继器接
入总线，加消火栓按钮、水流指示器、排烟防火阀、消防电源切断等。
广播系统增加应急广播，其启停可由火警系统自动控制，也可人
工控制，火警时，组织人员疏散指挥消防灭火。
厂房内装有的备用照明采用应急照明灯，在疏散走道、楼梯间均
设疏散标志灯。
加大对员工“安全第一、预防为主”的安全教育，全面提高员工
的安全与安全防范意识。消防工作由保安部门负责，充分落实安全生
产首长负责制，公司由一名副总经理分管消防工作。消防值班室是消
防控制和管理中心，有通宵值班人员。加强消防设施的维护保养工作，
每半年启动和检查一次消防设施，确保设备时刻处于正常状态。
第七章 节能分析
一、节能原则
汰及能耗高的设备和工艺原则。
二、节能措施
节约和合理利用能源是国内的一项基本国策，采用合理利用能源的
先进工艺技术和设备、先进的节能技术与措施是本项目设计、施工与建
设过程中应该始终贯彻的指导思想。本项目将在今后工程设计和施工建
设各阶段遵循节能的原则。
三、节能技术措施
本项目新增设备，优先选用国家推荐的节能产品，未采用国家规定
的淘汰产品。根据产品纲领、质量要求及工艺特点，合理选用设备。
（1）采用先进的工艺和设备是节约能源的重要途径，本项目采用
自有技术，如多次层压压合精度控制、高厚径比钻孔精度控制和沉铜电
镀控制、激光钻孔孔型控制及盲孔加工技术、含 BVH、IVH 高密 HDI 加
工技术等全为企业自主开发。同时在自主研发的基础上积极开展一些技
术交流和合作，同时关键设备采用国外进口，起到较好的节能效果。
（2）空气压缩机是公用设备中的主要耗能设备，占到总能耗的
节能约 15%左右，在同等功率下，其排气量可增加 2%～18%；合理设置
压缩机台数，并设置一台变频空气压缩机，可根据管网压力波动调节产
气量，减少不必要的压缩空气量消耗的能源。
同时空压机运转时会产生大量的热，现设计在空压机安装板式交换
器，利用空压机余热对蓄热水箱中的水进行加热，产生之热水用来员工
淋浴。
（3）中央空调采用 EMC 方式，采用综合能效管理系统和暖通空调
节能控制系统，对大功率水泵等采用变频控制方式，预计比正常能耗降
低 10～15%。
（4）变配电室尽量考虑合理组合，使变压器在经济状态下运行，
减少损耗，提高效率。选用 S11 型变压器，降低空载损耗和负载损耗。
（5）本项目主要生产设备都配有变频器，在保证电机输出力矩的
情况下，可自动调节 V/F 曲线，减少电机的输出力矩，降低输入电流，
达到节能状态。
（6）节水措施，所有湿制程设备均设计有省水省电功能，均实现
无板停机。采用多级水洗设备，把后面几道较为干净的水溢流至前面几
道水洗循环使用。针对厂内生产废水，公司积极采用目前较为成熟的膜
处理技术，投入巨资安装中水回收处理设备
（7）厂区用电采用电容器进行无功功率补偿，使功率因数大于 0.9，
减少线路上电能的损耗。厂房照明采用高效节能灯，并选用节能型光源。
照明光源的均采用绿色节能设备，节电率达 40%。
（1）采用现有厂房，可提高土地使用率，节约土地资源，并可减
少建设周期，节约建设及运输能耗。
（2）合理布置车间设备、理顺工艺流程、区划生产区域，使物流
便捷，有效降低生产中不必要的往返运输导致的能源消耗。在工艺上，
合理调整工艺路线，尽量缩短工艺流程，使得物流通畅、运输便捷，提
高产品质量和成品率，降低能源消耗，以达到节能目的。
（3）变、配电房尽量布置在厂区负荷中心，以减少线耗；
同时采用电容集中补偿，提高功率因数，减少电力有功损失。
（1）厂房建筑强化自然采光设计，维护墙体上采用高、低双层采
光窗，以便节约电能。
（2）车间照明灯具全部采用多路集中控制系统，做到每个施工区
域可独立控制，在车间少量人员作业时可局部照明，减少大面积照明造
成的浪费。在照明灯的选用上，本项目中全部选用绿色节能照明设备，
这样可以节电 40%。
（1）节能管理制度及管理措施
本项目节能与设计同步、在设计中始终贯穿着节能的理念，并相继
制定了一系列的节能管理制度和管理措施。具体为：有关供能和用能的
规章制度，包括能源采管理管理制度；用电、用水、用气等管理制度；
生活用能制度；能源计量、统计管理制度；能源消耗定额管理和奖惩考
核制度等等。
（2）能源管理结构及人员配备
本项目能源管理实行三级能源管理体系。公司坚持科学发展观，以
节能降耗、清洁生产和发展循环经济为重点，不断完善能源管理体系建
设，加强能源科学管理，先后成立了公司能源管理领导委员会和能源计
量管理领导小组，统筹管理全公司的节能工作。
能源管理委员会，由公司副总经理任组长，各职能部门和生产分厂
设置能源管理小组。能源管理机构—节能办拟设在生产管理部，具体负
责能源管理的日常工作。能源管理委员会的主要职责为统筹、综合、协
调、管理企业的各项节能工作；贯彻国家节能方针、政策；为公司能源
管理工作提供组织、资源、资金和技术等各项保障措施；组织实施企业
节能规划、节能技改及年度节能计划；组织制定节能宣传培训计划并实
施；审定企业节能奖惩；检查、总结全年节能工作。
节能办负责节能日常管理工作，主要职责为贯彻公司能源管理领导
委员会的决定；落实国家、地方政府的法律、法规、规章、标准，并对
其执行情况进行监督和检查；组织企业能源的统计和审计；编制节能技
改计划；参与新项目的节能工作；推广应用节能新技术，组织职工开展
节能合理化建议；负责对用能单位进行计量监督、标准监督、统计监督；
按月按季按年做好能耗分析、节能工作总结和各类节能报表，建立节能
管理技术档案；根据企业节能奖惩制度，提出节能奖惩分配方案等。
车间节能小组的职责为负责车间节能工作的原始记录管理和各项
能源统计，定期向节能办报送各耗能工段的能源报表；监督检查本车间
的能源使用情况，对浪费能源的现象、违反能源管理制度的现象进行制
止，并追查责任；结合本车间生产工艺和管理业务，制定合理的用能标
准和节能措施；按照规定的能源供应指标和能耗定额合理组织生产，将
节能纳入工段经济核算；对本车间的耗能设备加强管理，保证设备经常
在经济状态下运行；开展宣传教育工作，推广应用节能经验。
节能工作委
员会
节能办公
室
生产部节能专 公用工程节能专 管理部节能专员
员 员
各生产工序生产
包括空压机、 生活办公节
节能管理 能管理
空调、污水、
导热油等公用
工程的节能管
理
图 7-1 公司能源管理网络图
四、节水措施
在生产线上节省用水体现在公司的企业文化中，耗水量成为公司采
购新生产线的重要指标之一，进而成功地减少水耗和污水排放，比如垂
直式电镀线及其它省水的生产线。公司通过下列方法来实现节省水资
源：
（1）每条生产线上装有水表
在每条用水的生产线的主供水管道上装有水表，操作员每天记录水
表读数，生产工程师每天审阅水耗，发现问题马上解决。在纯净水供应
站装有总水表来监控所有生产线总水耗，由环境工程师负责。
（2）上板位上装有电路板感应器
上板位上装有电路板感应器，一旦感应到生产线上设有上板，超过
事先设定的时间，机器会自动停止，这样可以省水省电。
（3）实时监控化学药剂用量
每条生产线上的化学药剂用量通过电子流量表来紧密监控，任何偏
差于设定值将会发出警报，这样可以监控化学药剂量来省水。
（4）采用多级淋洗水循环系统
通过安装多级淋洗系统（四级或五级）来实现水循环，比如说，一
级淋洗系统需要 100 升水/平方米电路板来完成淋洗任务，而三级淋洗
系统只需要 20 升水来完成同样的任务，四级淋洗只需 10 升水，五级只
需 6 升水。
第八章 原辅材料消耗情况
一、供应来源及方式
本项目外购主要原材料为铜箔基板、化学清洁剂、硫酸、铜箔、等，
周边城市都有供应。外购燃料及动力主要为机械设备运转所需消耗的
水、电、柴油等。区域水、电等和劳动力资源供给充足，可满足项目实
施后正常生产之要求，斗门区水系工业园拥有独立供电系统，对整个园
区专门供电，完全可以适应不断增长的电力负荷需求；该项目可依托城
镇成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及低廉的劳动力资
源、完善的社会化服务体系；从而加快项目建设进度，降低成本，节约
投资，提高综合效益。
场外运输供应:富山工业园是珠海 4 大核心产业园之一，位于珠江
三角洲南部，珠海市西部。东与珠海市斗门城区相倚，南与高栏港经济
开发区相邻，西与江门新会市相望，北与珠海斗门莲洲生态保育区相连。
至香洲中心城区 46 公里，至珠海市西部中心城区 10 公里，至高栏港标
准箱码头 22 公里，至珠海机场 29 公里。项目区位优势突出、交通条件
便利。本项目所需的原辅材料由供货方发送或必要时委托专业物流公司
配送，生产成品外运由客户自行提取或委托专业物流公司帮助提货，不
再另行投资购买运输设备。
场内运输供应：厂区道路拟采用城市型双向坡混凝土道路，路面宽
度：厂区主干道 11 米，其余道路 8 米；生活区主干道 5 米，其余道路 4
米。道路与各联合厂房等建筑物的轴线平行或垂直且呈环形布置，平面
交叉采用正交，道路上空无敷设管道，栈桥等障碍物，保证运输产品进
出与原辅材料进厂车辆的正常通行。厂区道路设置能满足生产使用、安
全、消防的需要，且与总平面布置相协调。
二、原、辅材料消耗情况
表 8-1 原辅材料用量
第九章 环境影响评价
一、区域环境现状
本项目建设用地所在地为珠海市斗门区，周边自然、生态、社会环
境良好。
（1）《环境空气质量标准》（GB3095-2012）；
（2）《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）；
（3）《声环境质量标准》（GB3096-2008）；
（4）《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）；
（5）《地下水质量标准》（GB/T14848-1993）；
（6）《室内空气质量标准》（GB/T18883-2002）；
（7）《土壤环境质量标准》（GB15618-2008）；
（8）《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级；
（9）《声环境质量标准》（GB3096-2008）三类；
（10）《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级；
（11）《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）三类。
本项目环境保护设计，以贯彻执行国家环境保护法令、法规为主导
思想，基于以下主要设计原则：
（1）贯彻执行建设项目的防治污染及其它公害设施必须与主体工
程同时设计、同时施工、同时投产的“三同时”制度。
（2）环保工程设计应体现技术先进性与经济合理性，净化处理效
率高，处理后的污染物排放须符合有关的国家或地方颁布的标准、规范
和规定。
（3）坚持经济效益与环境效益相统一的原则，工艺设计中积极采
用无毒无害、低毒低害的原辅材料，采用节能、低噪音设备，采用无污
染、少污染的新技术，把生产过程中产生的污染物减少到最低限度。
（4）尽可能因地制宜，采用综合利用与回收技术，在污染治理及
综合回收过程中，尽量避免产生二次污染，如产生二次污染，必须采取
相应的治理措施。
遵照“三同时”原则，凡建设项目所产生的各种污染的治理工程设
计，均属本次设计范围，其所需资金在工程总投资中解决。
本项目要求在净化、室温环境下生产，自动化控制程度高、安全保
险，不产生三废物，生产过程基本无污染。
二、废气治理工艺及原理
废气主要来源于:酸性废气主要是酸性蚀刻工序中的氯化氢废气，
碱性废气处理主要是碱性蚀刻工序中的氨气。
（1）铜尘治理工艺及原理
酸性废气主要是酸性蚀刻工序中的氯化氢废气。可用稀 NaOH 溶液
吸收。
碱性废气处理主要是碱性蚀刻工序中的氨气。用稀 H2SO4(1:4)来吸
收。
喷淋吸收净化塔结构：
第一层：雾化喷淋吸收预处理区，采用特种雾化喷头。
第二层：迷宫式二级传质吸收区。采用轻质球三相流化床，使固相
（轻质球）、液相及废气相对流传质，深度精处理污染物，吸收率高。
第三层：气水分离区，拦截大部分被气流带走的水分。
净化原理：
废气被抽吸进入塔内后，首先进风口导向板将气流均匀引向上方。
迎面一排雾化喷嘴喷出的雾化液体使气液两相初步混合。在塔的中部迷
宫层里，两相再次混合传质，和上面喷下的大量雨状水以及在迷宫填料
表面上的水膜曲折反复接触，完成粗处理。因为φ50 多表面轻质球上下
共 24 瓣，表面积很大，其上附着水膜，球有成千上万只，被气流推动
上下跳动，喷淋水自上而下，气流自下而上，形成三相相对流动状态。
当球上水膜被饱和，跳动的惯性使其新工代谢，抖掉旧水膜，换上新水
膜。
塔上是气水分离器，截留比重大的水沫，释放比重轻的空气。
水由泵注入的，循环使用。
（2）酸雾治理工艺及原理
碱液循环吸收法对酸性废气进行处理，其工艺流程。采用 2-3%的稀
碱液作为洗涤吸收液，用泵打入净化处理装置内循环喷淋，酸气和金属
离子与吸收液进行逆流碰撞接触反应。经过一段时间的循环后，吸收液
逐渐饱和，吸收效率随之降低。根据吸收液的 PH 值变化情况，添加新
鲜吸收液，并将饱和吸收液不断打出，经过预处理过滤后排入污水处理
厂做进一步处理。循环水箱内的水由浮球阀控制，进行自动补水。
（3）燃烧机废气治理工艺及原理
燃烧机采用含低硫柴油为原料，废气主要含氮氧化合物，低浓度的
SO2.处理工艺采用喷淋吸收净化法，吸收剂采用用氢氧化钠的水溶液作
为开始吸收剂的钠碱法，氮氧化合物溶解于氢氧化钠的水溶剂，氢氧化
钠与 SO2 反应生成的 Na2SO3 继续吸收 SO2,主要吸收反应为：
生成的吸收液为(NH4)2SO4 液。用不同的方法处理吸收液，可得不
同的副产物。
钠碱吸收剂吸收能力大，不易挥发，对吸收系统不存在结垢、堵塞
等问题。亚硫酸钠法工艺成熟、简单、吸收效率高，所得副产品纯度高，
但耗碱量大，成本高，因此只适用于中小气量烟气的治理。而吸收液特
环法可处理大气量烟气，吸收效率可达 90%以上。
三、生产废水处理工艺及原理
PCB 废水必须进行按质分类进行处理，且废水分类直接影响 PCB 废
水达标难易程度。因此 PCB 废水分类至关重要。
废水厂采用源头控制与末端处理并重的方式，从车间设置、生产线
布置、排水管网设计进行指导，从源头控制，确保末端处理的达标稳定
性。本方案的废水分类原则如下：
清污分流。按废水的污染程度进行分类收集，将污染较轻的、污染
物浓度较低的并入一起。
按质分流。将含有相同污染物或性质相近的污染物的废水合并收集
与处理，既可减少处理系统投资，又便于管控，同样，将不同性质的污
染物的废水进行分流，如含离子态铜的废水与含络合态铜的废水分流，
确保末端处理系统的达标稳定性。
按污染物级别分流。将第一类污染物与第二类污染物分流收集，将
既含有第一类污染物又含有第二类污染物废水归入第一类污染物废水
中收集与处理，绝不将第一类污染物混入第二类污染物废水中。例如，
沉镍金中的后端清洗废水中含有镍氰络合物，这类废水将归入含镍废水
中，既可保证镍的去除，又可保证氰化物的去除。
本项目废水水量较大，组成成分复杂，存在 11 种不同类型的废水，
污染物以 COD 及重金属为主。
含镍废水主要污染成分为重金属镍、COD 和次磷酸盐等；
含氰废水主要污染成分为氰离子、重金属及少量的 COD；
一般清洗废水主要污染成分为铜离子、COD 和悬浮物，污染物浓度
不高，且这部分水量较大，非常适合回用；
络合废水主要污染成分为络合形态的铜离子和较高浓度的 COD；
有机废水主要污染成分 COD、SS 和重金属，且浓度相对较高。
油墨类废水（油墨清洗水、油墨废液、高锰酸钾废液及高酸废液）
主要污染成分为 COD 与 SS 含量都较高，碱性也较强；
氨氮废水主要污染成分为氨氮、重金属离子和悬浮物；
其它废水主要为废气洗涤废水、车间地面冲洗废水及设备跑、冒、
滴、漏混合水，成分比较复杂，重金属离子浓度和 COD 都较高，SS 较多。
本项目生产废水处理总规模为：6800m3/d，废水回用量：2450m3/d，
达标排放量：4350m3/d，废水回用率:36%。废水排放执行《电镀污染物
排放标准》【GB21900-2008】中表 2 标准。其中 COD、NH3-N、SS、总磷
按《DB44/1597-2015》表 2 珠三角排放限值的要求的 200%执行。
四、危险废弃物的处理
固体废弃物主要来源于：各生产车间；生产废水处理设施产生的
污泥；覆铜板边角料和废印制板的处理；员工生活产生的生活垃圾。
项目根据不同工艺产生的固体废物进行分类收集，专人管理，对各种
固体废弃物进行分类包装并进行标示，集中收集后交收具有相关资质
的危废商进行处置，即可避免对环境污染又能取得可观的经济效益，
员工生活垃圾每天由环卫部门及时清运处理。
五、噪声控制
本项目噪声污染源是生产、加工产品类机器及相关的用电设备
等。设计时主要采取以下措施：
（1）生产、模具设备本身配备降噪隔音罩以降低噪音对周围环
境的影响；
（2）通过在厂房内采用吸音建材，设备基础增设防震沟，以便
控制噪声扩散，降低噪音对周围环境的影响；
（3）空压机选用低噪音、低能耗的螺杆式全自动控制机组，控
制机组噪声≤65Db(A)；同时将操作室与机房隔离，从而使工作环境
处噪声降低，达到噪声控制标准；
（4）厂房尽量采用电动工具代替风动工具，减少噪音对周围环
境的影响；
（5）在生产厂房和厂区四周种植绿化隔离带，选择吸声能力及
吸收废气能力较强的树种作为隔离植物。
六、环境影响评价
法措施，不会对周边环境造成不利影响。
因此，该项目环境效益较好。
第十章 组织机构和劳动定员
一、企业经营及管理体制
本项目的建设主体是泰和电路科技（珠海）有限公司，项目完成
后，企业组织形式及系统均按现有企业组织机构。
组织机构设置分为：研发部、营销部、生产技术部（生技部）、
财务部、供应部、办公室。生产技术部下设检测中心负责对产品检验，
详见图 10-1：
图 10-1 企业组织机构图
二、人力资源配置
根据该项目的行业类型和生产过程中连续性的特点，拟定该项目
年工作日为 300 天（超出国家规定工作日部分，项目公司申请综合计
算工时工作制，内部统筹按排，根据国家规定发放加班工资；节假日
加班，亦按规定发放加班工资），主要生产岗位年工作时数约为 7200
小时。项目投产后需要工作人数 1000 人。
（1）培训计划
依据项目特点与建设单位的实际情况，拟定员工培训计划如下表
表 10-1 员工培训计划表
类
序号 人员名称 培训内容 培训时间 计划安排 基本要求
别
现代化企业 项目建设期 以后每年
管理等 轮流培训 参加
市场调查、 项目建设期 以后每年
营销策略等 集中培训 安排
技术、质量部 技术创新、 项目建设 以后每年
管 主管、全体人员 质量管理等 期、投产期 安排
理 设备安装、
动力设备主 电力设备的 项目建设
人 4 二周 调试期跟
管、相关人员 维护等 期、投产期
员 踪学习。
安全生产知
安保主管、相 项目建设 必要时
关人员 期、投产期 持证
障等
财务部主管、 经济管理、 项目建设 必要时
财会人员 成本核算等 期、投产期 持证
生产知识、 注重新工
操作要领、 项目建设 人三级培
安全生产、 期、投产前 训，厂内进
规章制度等 行。
生产知识、
直
工艺规程、
接 项目建设 三级培训，
操作技能、 按需
生 2 关键岗位操作工 期、投产前 专业培训，
设备维护、 要确定
产 后 持证上岗。
安全知识、
人
应急措施等
员
生产基本知 三级教育，
项目建设
识、对口岗 按需 特种工（如
生产辅助 期、投产前
人员 后
作技能、规 经培训，持
章制度等 证上岗。
（2）培训重点及相关要求
技术培训重点内容包括全员文化素质培训、生产管理培训、关键
技术的应用培训、关键仪器设备的操作与维修培训、新产品研制开发
培训、质量控制培训等。相关要求如下：
①组织理论知识学习，了解有关产业政策，提高职工的职业道德
和文化知识水平。
②在该项目投产前组织各类人员就地培训，上岗前要组织考核，
择优上岗。
③聘请大专院校包括国内外专家来厂现场指导传授技术。安排有
实践经验的技术人员给不同岗位的干部工人上课，提高全员业务素
质。
第十一章 项目实施进度
一、建设程序和建设工期
该项目进度计划为总进度计划，前期工作，技术设计，报批等计
划。项目建设如下：
项目于 2020 年 07 月开始勘察、研究、设计、报批等前期工作，
状态。
二、项目实施进度计划表
本项目的实施规划见项目实施规划进度表，各阶段时间进度可交
叉进行。
表 11-1 工程实施进度表
年度 2020 年 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 2025 年
序 三 四 一 二 三 四 一 二 三 四 一 二 三 四 一 二 三 四 一 二 三 四
号 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季 季
项目 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度 度
一阶段
设备采购时间
一阶段
量产时间
二阶段
设备采购时间
二阶段
量产时间
三阶段
设备采购时间
三阶段
量产时间
第十二章 投资估算与资金筹措
一、投资估算
本估算内容包括：土地使用权取得费、建筑工程费、设备购置费、
安装工程费、以及国家现行规定的和项目建设所需的其他费用。
（1）初步规划方案的资料、文字说明及建筑面积；
（2）《建设项目投资估算编审规程》（2015 年版）；
（3）《广东省建筑与装饰工程综合定额》（2018 年）及计价办
法；
（4）《广东省安装工程综合定额》（2018 年）及计价办法；
（5）2019 年《珠海工程造价信息》，珠海市建设工程造价协会；
（6）珠海市斗门区土建工程基本价格水平；
（7）《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展
与改革委员会 2006 年审核批准施行；
（8）
《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会 2002
年；
（9）项目公司关于项目的投资决议。
（1）总投资估算
根据项目规划，项目投资总额为 11.11 亿元，其中，土建投资
万元。
（2）总投资估算表
表 12-1 总投资估算表
单位：万元
项 目 一期 一阶段 二阶段 三阶段
（15 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月）
月产能规划（平方米） 150,000 50,000 50,000 50,000
规划年产值（万元） 174,600 41,500 81,600 51,500
建筑面积（平方米） 71,057
锅炉/水池等)
管网/海绵城市工程
业卫生评价)
用
（主设备、品保仪器、生产 61,366 15,714 23,768 21,883
工具、办公设备、宿舍家具）
退还）
退还）
建设项目小计 106,144 53,800 26,370 25,974
其他投入小计 5,000
投资合计 111,144
二、资金筹措
项目资金来源为项目建设单位自筹 30%（3.33 亿元），银行贷款
第十三章 经济评价
一、基础数据
（1）《建设项目经济评价方法与参数》第三版。
（2）项目固定资产折旧采用直线法；房屋及建筑物的折旧年限
设为 20 年，机械设备的折旧年限设定为 10 年。
（3）摊销费无形资产中土地费用按土地使用年限 50 年摊销，其
余按 10 年平均摊销。
（4）国家相关法规、政策。
（5）项目的基准折现率为 10%。
本评价工程项目的建设期按整数年 2 年计，操作运行期为 8 年，
评价计算期共 10 年。
二、生产成本估算
(1)外购原材料费，本项目外购主要原材料为铜箔基板、化学清
洁剂、硫酸、铜箔等，因原材料市场价格波动较频繁，因此各类原料
均采用市场平均价进行计算，预计本项目在正常年份内，每年原材料
费约为 100214 万元。
（2）外购燃料及动力费：主要为机械设备运转所需消耗的水、
电、天然气等，预计正常运营年份外购燃料及动力费约为 10000 万元
/年。
（3）本项目生产定员 1000 人，工资总额（含职工福利）按 10
万元/人·年计算。项目年工资总额为 10000 万元。
（4）修理费：设备维护费用为生产设备的日常维护和修理费，
每年为 2000 万元/年。
（5）其他费用:其他费用主要用于技术研发费、交流费、差旅费、
运输费、产品推广、销售费用、管理费及其他费用，约为年销售收入
的 10%，预计每年为 17460 万元。
根据以上预测，项目的年经营成本为 139674 万元。
三、销售收入及税金
表 13-1 项目产品销售收入
设计能力 正常年 含税单价 产值
序号 产品名称 层数 （万平方 （万平方 （元/平
米/年） 米/年） 方米） 万元
合计 17.46
本项目建成达产后，预计实现年产 180 万平方米高多层线路板、
根据产品市场批发价格及市场调查的数据得知，本项目在正常生产年
份内（达产期）预计销售总收入为 174600 万元，年均上缴纳税总额
为 7410.25 万元。
（其中增值税及附加 873 万元、利润所得税 6537.25
万元）。
四、利润总额
项目年均利润总额 26148.98 万元，企业所得税率按 25％计，年
均现净利润 19611.74 万元。总投资内部收益率 24.43%。
项目投资现金流量表
计算期
序号 项目 年份 合计
计算指标：
项目投资财务内部收益率（%）（所得税前） 24.43%
项目投资财务内部收益率（%）（所得税后） 21.44%
项目投资财务净现值（所得税前）（i=10%） 63725.53 万元
项目投资财务净现值（所得税后）（i=10%） 49612.92 万元
项目投资回收期（年）（所得税前） 6.32 年
项目投资回收期（年）（所得税后） 6.75 年
五、财务效益测算
序号 指标名称 单位 项目 备注
六、项目盈利能力分析
项目总投资内部收益率 24.43%，税后 21.44%，税后投资回收期
目的获利能力要好于国内同行业平均水平，项目抗风险能力较强，在
经济上是完全可行的。
第十四章 效益分析及风险分析
一、经济效益分析
本项目投入 11.11 亿元用于项目建设。项目建设完成后，厂内各
生产设备均以高自动化、高效、高产出、高周转率，并确保产品质量
做到全面可追溯性的一体化生产车间。涉及业务为研发、生产和销售
光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽
车 PCB 等产品，年产量 180 万平方米高多层线路板，同时根据客户的
特定需求提供个性化产品设计以及方案解决的指导等一站式服务。预
计投产后可实现平均年销售收入达 17.46 亿元，平均年纳税总额达
二、社会效益分析
本项目的建设能够加快当地经济的发展，为 1000 人提供就业岗
位，其中吸纳高技术研发人才 300 多人。项目对当地的社会经济发展
有一定的促进和推进作用，具体分析见下表。
表 14-1 该项目的社会影响分析表
序号 社会因素 影响的范围、程度 可能出现的结果
对地区交通设施、社会服务容量和城市化进程 加速珠海市电子信息
的影响 产业发展和人才集聚
因此，综上所述，本项目具有良好的经济社会效益。
三、风险分析
市场风险：是竞争性项目常遇到的重要风险，主要表现在项目产
品销路不畅，产品价格低迷等以至产量和销售收入达不到预期的目
标，有市场需求量，竞争能力、产品售价、生产负荷等发生变化而带
来的风险。
技术风险：主要有对技术的适用性和可靠性认识不足，运营后达
不到生产能力、质量不过关或消耗指标偏高。
资源风险：原材料供应不足及原材料的价格上涨带来的风险。
资金风险：利率的变化、资金来源中断、资金供应不足等。
政治风险：政治经济条件发生重大变化或者政策调整，项目原定
目标难以实现的可能性（具体分析详见风险因素和风险程度分析表）。
采用先进技术、工艺进行生产，提高产品的质量，加强产品的传
宣，提高产品的知名度，拓宽销售渠道，增加销售收入，这样可以减
少市场风险的不利影响；在生产过程采取各种有效措施，力保技术的
有效实施，保证产品的质量，从而回避技术因落实不利带来的风险；
对于原材料供应不足及原材料的价格上涨带来的风险，可以采用多渠
道采购原材料来减少它还来的风险。
表 14-2 风险因素和风险程度分析表
序号 风险因素名称 风险程度 说 明
市场需求量的变化将直接影响项目的销售量，
销售量则是构成销售收入的主要因素，销售收
线路板生产项目，市场需求量大，风险程度一
般。
本项目产品订价有一定的竞争力，但仍应往降
低成本入手，扩大价格变动空间。
本项目内部收益率为 24.43％，生产负荷增长
度。
现阶段原材料的销售价格相对较稳定，在今后
可能出现一定的上涨，材料价格风险一般。
本项目所需原材料供应来源渠道多，风险相对
较低。
政策的变化将直接影响本项目，也将直接发影
有利益的。
第十五章 结论及建议
一、结论
本报告通过运用定性、定量的分析方法对产品方案的可行性进行
科学合理的分析与论证后，确定本项目方案的各主要内容、论证结论、
各项财务评价指标均满足行业基准、投资者的要求，并完全符合国家
产业政策结构，环境保护、节能标准和其他各相关规定；且本项目具
有较大的经济效益与社会效益以及强抗风险能力，财务内部收益率大
于投资者目标收益率等优越条件。
因此，本项目无论在技术上、经济上还是在实施上都具有较强的
可行性。
二、建议
的投资应谨慎，特别是项目的资金流一定要控制好，预留足够的流动
资金，实现项目的顺利、快速建设投产；
部市场营销环境时，产品的质量则是支撑市场的主要力量，应严把产
品质量关；
情况，特别对于刚投产的企业，市场、资金、产品质量、企业的管理
等都是重要组成因素，同时应建立危机的应急机制；
成批生产，以保证控制工艺，减少损耗，提高质量。同时要坚持先生
产，先出售的原则，避免库存时间过长，影响质量；
合理安排项目建成后的各条生产线的生产，充分利用自身的技术与较
大市场占有率的优势，实现企业的经济效益和社会效益最大化。
附件：
（1）项目投资现金流量表
项目投资现金流量表
计算期
序号 项目 年份 合计
计算指标：
项目投资财务内部收益率（%）（所得税前） 24.43%
项目投资财务内部收益率（%）（所得税后） 21.44%
项目投资财务净现值（所得税前）（i=10%） 63725.53 万元
项目投资财务净现值（所得税后）（i=10%） 49612.92 万元
项目投资回收期（年）（所得税前） 6.32 年
项目投资回收期（年）（所得税后） 6.75 年
（2）项目投资总估算表
项 目 一期 一阶段 二阶段 三阶段
（15 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月）
月产能规划（平方米） 150,000 50,000 50,000 50,000
规划年产值（万元） 174,600 41,500 81,600 51,500
建筑面积（平方米） 71,057
仓/锅炉/水池等)
/管网/海绵城市工程
职业卫生评价)
费用
（主设备、品保仪器、生产 61,366 15,714 23,768 21,883
工具、办公设备、宿舍家具）
退还）
退还）
建设项目小计 106,144 53,800 26,370 25,974
其他投入小计 5,000
投资合计 111,144
（3）工程项目估算表
（4）辅助设施估算表
（5）设备预算汇总表
（6）主设备明细表
（7）辅助生产设备明细表
（8）辅助生产工具明细表
（9）品保仪器明细表
（10）生产量测仪器明细表
（11）办公设备及软体明细表
（12）搬运储存系统明细表
（13）办公楼厂房办公家具明细表
（14）综合楼宿舍餐厅家具明细表
（1）厂房租赁合同
（2）部分设备采购合同
首页
微信公众号
证券之星APP
