力合微: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳市力合微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明(2022年年度财务数据更新版)

证券之星 2023-03-29 00:00:00
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                目         录
一、关于融资规模和效益测算………………………………………第 1—55 页
二、关于还本付息能力及财务性投资…………………………… 第 55—72 页
三、关于研发支出资本化以及补流比例…………………………第 72—104 页
四、关于前次募集资金项目…………………………………… 第 105—123 页
五、关于客户和供应商变动较大……………………………… 第 123—155 页
六、关于中博公司……………………………………………… 第 155—165 页
七、关于产品和毛利率………………………………………… 第 165—177 页
八、关于应收账款和合同资产………………………………… 第 177—190 页
九、关于其他财务问题………………………………………… 第 190—196 页
十、附件…………………………………………………………第 197—200 页
  (一)本所执业证书复印件…………………………………… 第 197 页
  (二)本所营业执照复印件…………………………………… 第 198 页
  (三)本所注册会计师执业证书复印件……………………第199-200页
        关于深圳市力合微电子股份有限公司
   向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
         审核问询函中有关财务事项的说明
                   天健函〔2023〕3-73 号
上海证券交易所:
   由中信证券股份有限公司转来的《关于深圳市力合微电子股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》
                       (上证科审(再融资)
                                〔2022〕
微电子股份有限公司(以下简称力合微公司或公司)财务事项进行了审慎核查,
并出具了《关于深圳市力合微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债
券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明》(天健函〔2023〕3-49 号)。
因力合微公司补充了最近一期财务数据,我们为此作了追加核查,现汇报如下。
   若无特殊说明,以下数据单位均为万元。
   一、关于融资规模和效益测算
   根据申报材料,1)本次发行可转债拟募集资金不超过 38,000.00 万元,用于
投资智慧光伏项目、智能家居项目和科技储备资金项目,资金投向主要为软硬件
购置费用和开发费用;2)最近一期末,发行人货币资金余额为 14,453.57 万元,
持有结构性存款和理财产品金额分别为 4,510.83 万元和 25,930.21 万元;3)智
慧光伏项目税后内部收益率为 19.56%,税后静态投资回收期为 6.52 年,T+8 年预
计实现收入 73,813.64 万元;智能家居项目税后内部收益率为 21.01%,税后静态
投资回收期为 6.91 年,T+8 年预计实现收入 52,308.62 万元;报告期内,公司非
电力物联网市场营业收入分别为 1,455.45 万元、1,506.02 万元、5,217.18 万元
和 1,097.51 万元。
      请发行人说明:(1)智慧光伏项目和智能家居项目中建设投资各项目的具体内
容、测算依据和公允性,拟投资软硬件内容、数量和用途以及与人员配置或研发
目的等的匹配关系,IP 授权使用的内容以及与相关项目产品之间的关系;(2)科
技储备资金项目拟投资金额的测算依据,是否已有明确的资金使用计划,是否投
向科技创新领域;(3)结合发行人货币资金和交易性金融资产等余额以及使用安排、
未来资金缺口等,说明本次融资的合理性和必要性;(4)本次募投项目效益测算具
体过程,相应依据和结论是否合理和谨慎,本次募投项目实施后对公司区分应用
领域收入结构的影响,相关折旧、摊销等费用对公司财务状况、资产结构和经营
业绩的影响。
      请保荐机构和申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题 22 进行核查
并发表明确意见。(审核问询函问题 2.1)
      (一) 智慧光伏项目和智能家居项目中建设投资各项目的具体内容、测算依
据和公允性,拟投资软硬件内容、数量和用途以及与人员配置或研发目的等的匹
配关系,IP 授权使用的内容以及与相关项目产品之间的关系
和公允性,拟投资软硬件内容、数量和用途以及与人员配置或研发目的等的匹配
关系
      (1) 智慧光伏及电池智慧管理 PLC 芯片研发及产业化项目(以下简称智慧光
伏项目)
      本项目总投资额为 21,631.47 万元,拟使用募集资金投资额为 15,300.00 万
元,其余资金将以自有资金或自筹方式解决。其中,本项目建设投资额为 6,040.33
万元,拟使用募集资金金额为 5,756.45 万元,具体安排明细如下:
                                               是否为资本   拟使用募集
序号            项目名称                 投资总额
                                                性支出     资金金额
                                                           是否为资本            拟使用募集
序号                 项目名称                       投资总额
                                                            性支出              资金金额
    合   计                                     21,631.47                     15,300.00
      ① 场地租赁费用
      本项目拟在深圳市租赁场地进行项目建设,租赁面积为 500.00 平方米。建
设期租赁费用系根据场地面积及公开市场价格(参照深圳市南山区租赁市场价格,
按 150 元/㎡·月),按预计年涨幅 5%进行测算,合计为 283.73 万元。具体测算
如下:
               租赁单价      租金年涨
租赁面积
                (元/        幅        T+1 年          T+2 年          T+3 年       合计
(㎡)
               ㎡·月)       (%)
      ② 场地装修费用
      本项目的场地包含智慧光伏开发及检测中心、智慧电池管理开发及检测中心、
研发办公区等三个功能区域。场地装修费用系根据租赁场地上设立的功能区域面
积及各自预计装修单价进行测算,合计为 140 万元。具体测算如下:
                         建筑面积                  装修单价
    功能区域                                                                  装修费用
                         (㎡)                  (万元/㎡)
智慧光伏开发及检
测中心
智慧电池管理开发
及检测中心
研发办公区                           100.00                     0.20                20.00
    合   计                       500.00                                        140.00
      公司同行业可比上市公司募投项目、深圳市及其他一二线城市上市公司类似
募投项目装修单价情况如下:
 公司名称     募投项目       内容       单价(万元/㎡)      选取依据
                                           均包含办公环境
        区域综合交付中
法本信息            办公区域建设           0.20      的装修,项目选
        心扩建项目
                                           址同为深圳
        电池管理及接口                            同为研发及产业
                研发及办公区域
微源股份    保护芯片研发和                  0.25      化项目,项目选
                建设
        产业化项目                              址同为深圳
                                           同为芯片设计行
                                           业,同为研发及
        汽车 MCU 芯片研 检验室、实验室
芯海科技                           0.22~0.32   产业化项目,项
        发及产业化项目 等研发区域装修
                                           目选址为成都,
                                           同为一二线城市
  由上表可知,公司本项目的装修单价与其他同行业类似项目相比不存在重大
差异,具备合理性和公允性。
  ③ 硬件设备购置费用
  本项目购买的硬件设备主要用于芯片研发设计环节,硬件设备购置费用由购置数量和购置单价测算得出,合计为 1,476.00 万元。
其中,购置数量主要根据公司历史研发经验、设备购置经验、现有设备数量、用途与人员配置、研发目的等的匹配关系,并结合本项
目实际需要确定;购置单价主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购单价,并结合市场波动和实际情况确定。具体情况如下:
 设备类           购置数量    购置单价                         与人员配置的     与研发目的的               数量测算依
       设备名称                    购置金额            用途                       单价测算依据
  型             (台)   (万元/台)                         匹配关系       匹配关系                  据
                                                                        受规格、配置      该部分仪器
                                                                        及品牌的影       在芯片设
                                                                        响,公司过往      计、验证、
                                                                        采购此类产品      回片测试、
                                                    芯片设计工程
                                                                        的价格为 70 万   应用开发、
                                          产生通信调制    师、芯片验证
       矢量信号发                                                            元,结合市场      产品测试多
       生器                                                               波动及项目实      个环节均需
                                          输入激励      原型测试工程     统设计、验
                                                                        际需求估算本      使用,每个
                                                    师、应用开发     证、测试、应
                                                                        项目采购单价      环节存在多
研发设                                                 工程师、测试     用的基本仪器
                                                                        为 60 万元/    个工程师并
备                                                   工程师,在设     设备,用于测
                                                                        台,具备公允      行测试多个
                                                    计、验证、回     试芯片和产品
                                                                        性           不同功能/测
                                                    片测试、应用     的基本功能、
                                                                        考虑规格、配      试项的情
                                                    开发、产品测     性能
                                                                        置及品牌的影      况,且部分
                                                    试环节均需使
                                          产生特殊信号                        响,公司结合      功能测试项
       任意波形发                                        用
       生器
                                          激励                            项目实际需求      扰等需要同
                                                                        估算本项目采      时使用多台
                                                                        购单价为 50 万   相同仪器提
设备类           购置数量    购置单价                           与人员配置的   与研发目的的               数量测算依
      设备名称                    购置金额            用途                       单价测算依据
 型             (台)   (万元/台)                           匹配关系     匹配关系                  据
                                                                       元/台,具备公     供或监测多
                                                                       允性          通道/信道信
                                                                       考虑规格、配      号,本项目
                                                                       置及品牌的影      包含 2 类芯
                                         测试模拟电路                        响,公司结合      片的研发,
                                         及系统的性能                        供应商报价及      根据公司以
      矢量网络分
      析仪
                                         数、非线性参                        估算本项目采      验,以上数
                                         数、变频参数                        购单价为 50 万   量能满足基
                                                                       元/台,具备公     本的并行开
                                                                       允性          发使用需求
                                                                       考虑规格、配
                                                                       置及品牌的影
                                                                       响,公司结合
                                                                       供应商报价及
      无线网络协                              测试无线通信
      议分析仪                               协议一致性
                                                                       估算本项目采
                                                                       购单价为 50 万
                                                                       元/台,具备公
                                                                       允性
                                                                       受规格、配置
                                                                       及品牌的影
                                         观察芯片 IO 频                     响,公司过往
      频谱仪        2       30     60.00
                                         域波形                           采购此类产品
                                                                       的价格为 38 万
                                                                       元,结合市场
设备类              购置数量    购置单价                           与人员配置的   与研发目的的               数量测算依
       设备名称                      购置金额            用途                       单价测算依据
 型                (台)   (万元/台)                           匹配关系     匹配关系                  据
                                                                          波动及项目实
                                                                          际需求估算本
                                                                          项目采购单价
                                                                          为 30 万元/
                                                                          台,具备公允
                                                                          性
                                                                          受规格、配置
                                                                          及品牌的影
                                                                          响,公司过往
                                                                          采购此类产品
                                                                          的价格为 21 万
                                            用于逻辑功能                        元,结合市场
      FPGA 开发板      5       15     75.00
                                            原型验证                          波动及项目实
                                                                          际需求估算本
                                                                          项目采购单价
                                                                          为 15 万元/
                                                                          台,具备公允
                                                                          性
                                                                          受规格、配置
                                                                          及品牌的影
                                                                          响,公司过往
      高性能示波                                 观察芯片 IO 时                     采购此类产品
      器                                     域波形                           的价格在 10 至
                                                                          结合市场波动
                                                                          及项目实际需
设备类           购置数量     购置单价                           与人员配置的   与研发目的的               数量测算依
      设备名称                      购置金额             用途                     单价测算依据
 型             (台)    (万元/台)                           匹配关系     匹配关系                  据
                                                                        求估算本项目
                                                                        采购单价为 10
                                                                        万元/台,具备
                                                                        公允性
                                                                        受规格、配置
                                                                        及品牌的影
                                                                        响,公司过往
                                                                        采购此类产品
                                                                        的价格为 14 万
      数字直流电                                为芯片和系统                       元,结合市场
      源                                    提供直流供电                       波动及项目实
                                                                        际需求估算本
                                                                        项目采购单价
                                                                        为 12 万元/
                                                                        台,具备公允
                                                                        性
                                           包括电能质量                       受规格、配置
                                           仪函数发生                        及品牌的影
                                           器、逻辑分析                       响,公司结合
                                           仪、数字万用                       历史采购价
      其他研发设                                表、耐压测试                       格、供应商报
      备                                    仪、脉冲测试                       价及项目实际
                                           仪等,是芯片                       需求估算此类
                                           设计、验证、                       产品采购单
                                           测试、应用的                       价,具备公允
                                           基本仪器设备                       性
设备类           购置数量    购置单价                          与人员配置的      与研发目的的                    数量测算依
      设备名称                    购置金额             用途                           单价测算依据
 型             (台)   (万元/台)                          匹配关系        匹配关系                       据
                                                                            受规格、配置
                                                                            及品牌的影
                                                                            响,公司过往
                                                                            采购此类产品
                                                                                          EDA 服务器在
                                                                            的价格范围在
                                                                                          芯片设计、
                                         用于安装和运                             35 至 40 万元之
      高性能研发                                                                               验证、物理
      服务器                                                                                 实现环节均
                                         EDA 软件                             波动及项目实
                                                    芯片算法工程                                需使用,并
                                                                            际需求估算本
                                                    师、芯片设计                                发计算、存
                                                                            项目采购单价
                                                    工程师、芯片      芯片研发的基                    储访问量
                                                                            为 35 万元/
                                                    验证工程师、      础 EDA 环境,                 大,直接影
                                                                            台,具备公允
办公设                                                 FPGA 原型测试   满足项目工程                    响获得芯片
                                                                            性
备                                                   工程师、芯片      师并发使用的                    设计结果的
                                                                            受规格、配置
                                                    物理实现工程      基本数量和性                    时间,依据
                                                                            及品牌的影
                                                    师在设计、验      能需求                       公司以往项
                                                                            响,公司过往
                                                    证、物理实现                                目经验,增
                                                                            采购此类产品
                                                    环节均需使用                                加 5 套 EDA
                                                                            的价格为 30 至
                                         用于存储和备                                           服务器可基
      研发服务器                                                                 35 万元之间,
      存储器                                                                   结合市场波动
                                         据                                                目的计划时
                                                                            及项目实际需
                                                                                          间要求
                                                                            求估算本项目
                                                                            采购单价为 30
                                                                            万元/台,具备
                                                                            公允性
设备类           购置数量     购置单价                             与人员配置的   与研发目的的            数量测算依
      设备名称                       购置金额              用途                     单价测算依据
 型             (台)    (万元/台)                             匹配关系     匹配关系               据
                                                                                   本项目需新
                                                                                   增办公场地
                                                                                   增研发人员
                                                                                   建一个专用
                                                                                   开发环境,
                                                                          受规格、配置   需建设/升级
                                                                          及品牌的影    包含文件服
                                             包括交换机、
                                                                 满足研发及管   响,公司结合   务器、安全
                                             UPS 不间断电
                                                                 理人员办公并   历史采购价    服务器、OA
      其他办公设                                  源、网络存储     研发及管理人
      备                                      服务器等,满     员办公使用
                                                                 数量和性能需   及项目实际需   器、ERP 服务
                                             足研发、办公
                                                                 求        求估算此类产   器、存储服
                                             的基本需求
                                                                          品采购单价,   务器、备份
                                                                          具备公允性    服务器在内
                                                                                   的办公网络
                                                                                   系统,根据
                                                                                   网络拓扑方
                                                                                   案和并发处
                                                                                   理性能要求
                                                                                   确定以上数
                                                                                   量需求
合 计                              1,476.00
④ 软件工具购置费用
  本项目的软件工具主要用于芯片研发设计环节,软件工具购置费用由购置数量、使用时长测算得出,合计为 4,140.60 万元。其中,
购置数量主要根据公司历史研发经验、软件工具购置经验、现有软件工具数量、用途与人员配置、研发目的的匹配关系等,并结合本
项目实际需要确定;使用时长均根据 3 年的建设期而确定;购置金额主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购价,并结合市场波
动和实际情况确定。具体情况如下:
        购置数量       使用时长                               与人员配置的     与研发目的的
 软件名称                         套装购置金额        用途                               金额测算依据   数量测算依据
        (套)        (年)                                 匹配关系       匹配关系
                                                                                      EDA 工具 1 个
                                                                                      license 只能
                                                                                      同时运行 1 个
                                                                                      例程,芯片设
                                                                                      计和验证工程
                                          芯片数字电路
仿真工具           6                                                                      师在设计、验
                                          功能仿真
                                                                                      证环节均需使
                                                      芯片设计工程
                                                                             受功能版本及   用,按 3~4 人
                                                      师、芯片验证     芯片研发的基
                                                                             授权时间的影   分时共用一套
                                                      工程师、FPGA   础 EDA 环境,
                                                                             响,公司结合   计算,需 6 套
                                                      原型测试工程     满足项目工程
                                                      师在设计、验     师并发使用的
                                          芯片数字电路                             项目实际需求   芯片设计和验
                                                      证、物理实现     基本数量和性
                                          仿真波形调试                             估算金额,具   证工程师在设
                                                      环节、电路设     能需求
                                          分析,与仿真                             备公允性     计、验证环节
                                                      计均需使用
调试工具           4                          工具配合使                                       均需使用,按
                                          用,对仿真结                                      5~6 人分时共
                                          果进行观察和                                      用一套计算,
                                          分析                                          需 4 套以上
                                          芯片数字电路                                      芯片设计和物
综合工具           1                          到物理库的编                                      理实现环节需
                                          译、优化和映                                      使用,一个项
          购置数量       使用时长                               与人员配置的   与研发目的的
 软件名称                       套装购置金额           用途                           金额测算依据   数量测算依据
          (套)        (年)                                 匹配关系     匹配关系
                                         射                                         目至少需配备
                                         芯片生产测试
DFT 工具           1                       电路产生和插
                                         入工具
                                         的规则、图
物理验证工具           1
                                         形、连接关系
                                         检查
模拟电路设计                                   芯片模拟电路                                    芯片模拟电路
工具                                       设计工具                                      设计工程师在
模拟版图设计                                   芯片模拟电路                                    电路设计环节
工具                                       版图设计工具                                    和模拟版图设
                                                                                   计环节使用,
                                         芯片模拟电路
                                                                                   结合项目实际
模拟仿真工具           2                       功能性能仿真
                                         工具
                                                                                   备2套
                                         芯片物理参数
RC 抽取工具          1                                                                 物理实现环节
                                         提取工具
                                                                                   需使用,一个
                                         芯片数字电路                                    项目至少需配
布局布线工具           1
                                         版图设计工具                                    备 1 套以上
                                                                                   芯片设计和物
                                                                                   理实现工程师
                                         芯片功耗仿真                                    在设计、验证
功耗分析工具           2            1,032.00
                                         分析                                        环节均需使
                                                                                   用,按 5~10
                                                                                   人分时共用一
           购置数量        使用时长                          与人员配置的   与研发目的的
 软件名称                         套装购置金额       用途                          金额测算依据   数量测算依据
           (套)         (年)                            匹配关系     匹配关系
                                                                                套计算,需 2
                                                                                套以上
                                                                                部分工程师在
                                                                                设计、验证、
                                                                                物理实现环节
                                         芯片数字电路
静态验证工具                                                                          需使用,结合
及 Add-on                                                                        项目实际需求
                                         查、逻辑分析
                                                                                需配备 2 套以
                                                                                上工具及 3 套
                                                                                Add-on
                                                                                部分工程师在
                                                                                设计、验证、
                                         芯片数字电路
                                                                                物理实现环节
形式验证工具             1                     形式验证、等
                                                                                需使用,至少
                                         价性验证
                                                                                需配备 1 套以
                                                                                上
                                                                                物理实现环节
                                         芯片数字电路                                 需使用,一个
时序分析工具             1
                                         时序分析                                   项目至少需配
                                                                                备 1 套以上
                                                     项目管理人员
                                         项目计划和过                                 一个项目至少
项目管理工具             1                                 在项目过程中
                                         程管理                                    需配备 1 套
                                                     使用
                                                                       结合历史采购
                                                              满足研发及管   单价、市场价
                                                     研发及管理人                     与办公设备配
其他软件              60             15.60   日常办公使用               理人员办公的   格及项目实际
                                                     员办公使用                      套使用。
                                                              基本数量需求   需求估算本项
                                                                       目,具备公允
        购置数量   使用时长                           与人员配置的   与研发目的的
软件名称                  套装购置金额       用途                           金额测算依据   数量测算依据
        (套)    (年)                             匹配关系     匹配关系
                                                                性
合   计                   4,140.60
     ① 人员工资
     本项目人员工资主要为系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心、工程技
术部、智能应用事业部等部门员工的薪酬福利。公司根据现有研发流程、募投项
目的具体需求确定募投项目所需人员岗位,并结合每月各岗位的工作量,确定上
述部门所需的人员工时;同时根据公司现有各岗位的薪酬情况及募投项目当地的
人员薪酬情况,确定各岗位的薪酬情况,并每年按照 5%-10%增长。本项目建设期
内人员工资为 4,545.29 万元,其中自有资金 2,472.94 万元,募集资金 2,072.35
万元。具体人员工资情况如下:
                    第一年                      第二年                        第三年
               人均                               人均                      人均
 序         人员工         人员                               人员                     薪酬总
      岗位       月薪  薪酬                           月薪  薪酬                  月薪
 号          时          工时                               工时                      计
               (万  总计                           (万  总计                  (万
           (人.         (人.                              (人.                     (万
               元/ (万元)                          元/ (万元)                 元/
            月)         月)                               月)                      元)
               月)                               月)                      月)
   系统及
   发中心
   芯片设
   发中心
   工程技
   术部
   智能应
   部
  合   计    677.00          1,679.60 940.00             2,580.74 95.00          284.95
     根据公司 2021 年年度报告数据显示,2020 年、2021 年研发人员平均年薪分
别为 19.46 万元、26.35 万元,2021 年同比增速为 35%。出于谨慎性原则,本项
目整体薪酬增速为 5%-10%,低于公司过往薪酬增速,同时项目第一年平均月薪
为 2 万元左右,与现有研发人员平均薪酬较为接近,具备合理性。
     ② 试制费用
     本项目试制费用主要为流片费和材料费,金额为 5,081.20 万元,均使用募
集资金投入。
     其中,流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用,流片次数是公司
结合历史研发经验及本项目产品的研发实际需求所预估,流片单价与制程工艺、
流片方式等因素相关。本次募投项目的芯片采用 Full Mask 方式进行晶圆流片,
其费用参考拟研发产品流片的具体工艺和参数要求(包括芯片制程、规格等)的
市场报价及公司历史价格确定。具体流片费如下:
                                                    单价
                                                               次数         金额
序 号                 产品类型           流片类型            (万元/
                                                               (次)       (万元)
                                                    次)
                智慧光伏 PLC 芯片及解决       Full
                方案                   Mask
                电池智慧管理 PLC 芯片及       Full
                解决方案                 Mask
 合          计                                                    10.00   3,960.00
        材料费是指在试生产阶段向晶圆生产企业支付的试生产及芯片可制造性测
试相关的材料采购费用,主要包括 ECO 光罩和 pilot wafer。本项目的材料费根
据当前市场定价水平及公司历史价格进行测算。具体材料费如下:

                    产品名称           材料名称              项目构成                合计

                                                   数量(片)                      24.00
                                                   单价(万元/
                                 ECO 光罩                                       21.00
                                                   片)
            智慧光伏 PLC 芯片及解                          金额(万元)                 504.00
            决方案                                    数量(片)                  175.00
                                                   单价(万元/
                                 pilot wafer                                   3.12
                                                   片)
                                                   金额(万元)                 546.60
                                                   数量(片)                       8.00
                                                   单价(万元/
                                 ECO 光罩                                        3.00
                                                   片)
            电池智慧管理 PLC 芯片                          金额(万元)                     24.00
            及解决方案                                  数量(片)                      75.00
                                                   单价(万元/
                                 pilot wafer                                   0.62
                                                   片)
                                                   金额(万元)                     46.60
 合          计                                                            1,121.20
        ③ 测试费用
        本项目测试费用主要为向封装厂商支付的封装测试费用,金额为 600.00 万
元,主要依据当前市场定价水平及公司历史价格进行测算。测试费用均使用募集
资金投入,具体金额如下:
                                    单价                  次数
    序号               产品名称                                             金额(万元)
                                  (万元/次)               (次)
                 智慧光伏 PLC 芯片及
                 解决方案
                                   单价                  次数
 序号               产品名称                                               金额(万元)
                                 (万元/次)               (次)
              电池智慧管理 PLC 芯
              片及解决方案
 合       计                                              200.00           600.00
     ④ 认证费用
     本项目认证费用是对相关芯片是否达到相关研发特质进行验证测试所支付
的费用,金额为 250.00 万元,主要依据当前市场定价水平及公司历史价格进行
测算。认证费用均使用募集资金投入。具体金额如下:
                                   单价                  次数
 序号               产品名称                                               金额(万元)
                                 (万元/次)               (次)
              智慧光伏 PLC 芯片及
              解决方案
              电池智慧管理 PLC 芯
              片及解决方案
 合       计                                                               250.00
     ⑤ IP 授权使用费
     本项目 IP 授权使用费是指公司进行芯片开发需要向 IP 供应商支付 IP core
授权使用费,金额为 1,040.00 万元,主要根据当前市场定价水平及公司历史价
格进行预估。IP 授权使用费均使用募集资金投入,具体金额如下:
                                 预计使用
                         知识产权                   授权数量     单价(万          金额
 序号           产品名称                 寿命
                          名称                    (个)      元/个)         (万元)
                                  (年)
                         ADC        5            3          30.00      90.00
                         buck-
                         boost
                         DCDC       5            3          30.00      90.00
             智慧光伏 PLC
                         DCAC       5            1          50.00      50.00
             案           DAC        5            3          30.00      90.00
                         MCU        5            2          100.00     200.00
                         VIP        5            4          50.00      200.00
                         OTP        5            3          50.00      150.00
                         ADC        5            1          30.00      30.00
             电池智慧管理      DCDC       5            1          30.00      30.00
             方案          DAC        5            1          30.00      30.00
                         OTP        5            1          50.00      50.00
 合       计                                       24                   1,040.00
      本项目预备费金额为 863.65 万元,以场地装修费用、硬件设备购置费用、
软件工具购置费用、开发费用之和为基数,乘以费率 5%测算。
      铺底流动资金系公司为维持募投项目研发成功后,产品顺利量产所必需的流
动资金。公司作为芯片设计企业,除产品研发外,采购、销售等营运环节均对营
运资金的充裕性提出较高要求。根据《关于核定大中型基本建设项目总投资的通
知》、《国务院关于固定资产投资项目试行资本金制度的通知》规定铺底流动资
金应占流动资金的 30%,本项目测算铺底流动资金占项目所需补充的流动资金比
例为 14%,具有谨慎性、合理性。
      (2) 智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目(以下简
称智能家居项目)
      本项目总投资额为 17,672.24 万元,拟使用募集资金投资额为 13,700.00 万
元,其余资金将以自有资金或自筹方式解决。其中,本项目建设投资额为 4,325.41
万元,拟使用募集资金金额为 4,122.47 万元,具体安排明细如下:
                                               是否为资本   拟使用募集
序号             项目名称             投资总额
                                                性支出     资金金额
                                                     是否为资本            拟使用募集
序号              项目名称                    投资总额
                                                      性支出              资金金额
 合    计                                 17,672.24                     13,700.00
  ① 场地租赁费用
  本项目拟在深圳市租赁场地进行项目建设,租赁面积为 350.00 平方米。建
设期租赁费用系根据场地面积及公开市场价格(参照深圳市南山区租赁市场价格,
按 150 元/㎡·月),按预计年涨幅 5%进行测算,合计为 198.61 万元。具体测算
如下:
           租赁单价      租金年涨
租赁面积
            (元/        幅        T+1 年        T+2 年          T+3 年       合计
(㎡)
           ㎡·月)       (%)
  ② 场地装修费用
  本项目的场地包含智能家居开发及检测中心及研发办公区。场地装修费用系
根据租赁场地上设立的功能区域面积及各自预计装修单价进行测算,合计为
                                       装修单价(万元/
 功能区域                建筑面积(㎡)                                        装修费用
                                          ㎡)
智能家居开发及检
测中心
研发办公区                       150.00                   0.20                30.00
 合    计                     350.00                                       90.00
  公司本项目的装修单价与其他同行业类似项目不存在重大差异,具备合理性
和公允性。具体分析详见本回复一(一)1(1)1)②场地装修费用之阐述。
  ③ 硬件设备购置费用
  本项目购买的硬件设备主要用于芯片研发设计环节,硬件设备购置费用由购置数量和购置单价测算得出,合计为 1,104.00 万元。
其中,购置数量主要根据公司历史研发经验、设备购置经验、现有设备数量、用途与人员配置、研发目的等的匹配关系,并结合本项
目实际需要确定;购置单价主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购单价,并结合市场波动和实际情况确定。具体测算如下:
                         购置单价                        与人员配      与研发目
                 购置数量                                                                数量测算
设备类型      设备名称           (万元/    购置金额         用途     置的匹配      的的匹配     单价测算依据
                 (台)                                                                  依据
                          台)                          关系        关系
                                                     芯片设计             受规格、配置及品牌      该部分仪
                                                     工程师、             的影响,公司过往采      器在芯片
                                           产生通信      芯片验证             购此类产品的价格为      设计、验
                                                               通信芯片
                                           调制信号      工程师、             70 万元,结合市场     证、回片
       矢量信号发生器       2      60    120.00                       及系统设
                                           作为芯片      FPGA 原型          波动及项目实际需求      测试、应
                                                               计、验
                                           输入激励      测试工程             估算本项目采购单价      用开发、
                                                               证、测
                                                     师、应用             为 60 万元/台,具备   产品测试
                                                               试、应用
                                                     开发工程             公允性            多个环节
                                                               的基本仪
研发设备                                                 师、测试             考虑规格、配置及品      均需使
                                                               器设备,
                                              产生特殊   工程师,             牌的影响,公司结合      用,每个
                                                               用于测试
                                              信号作为   在设计、             供应商报价及项目实      环节存在
       任意波形发生器       2      50    100.00                       芯片和产
                                              芯片输入   验证、回             际需求估算本项目采      多个工程
                                                               品的基本
                                               激励    片测试、             购单价为 50 万元/    师并行测
                                                               功能、性
                                                     应用开              台,具备公允性        试多个不
                                                               能
                                           测试模拟      发、产品             考虑规格、配置及品      同功能/
       矢量网络分析仪       2      50    100.00   电路及系      测试环节             牌的影响,公司结合      测试项的
                                           统的性能      均需使用             供应商报价及项目实      情况,且
                           购置单价                       与人员配   与研发目
                    购置数量                                                           数量测算
设备类型         设备名称          (万元/    购置金额         用途    置的匹配   的的匹配     单价测算依据
                    (台)                                                             依据
                            台)                         关系     关系
                                             参数,如                   际需求估算本项目采      部分功能
                                             线性参                    购单价为 50 万元/    测试项例
                                             数、非线                   台,具备公允性        如邻道干
                                             性参数、                                  扰等需要
                                             变频参数                                  同时使用
                                                                    考虑规格、配置及品      多台相同
                                                                    牌的影响,公司结合      仪器提供
                                             测试无线
                                                                    供应商报价及项目实      或监测多
       无线网络协议分析仪       2      50    100.00   通信协议
                                                                    际需求估算本项目采      通道/信
                                             一致性
                                                                    购单价为 50 万元/    道信号,
                                                                    台,具备公允性        本项目包
                                                                    受规格、配置及品牌      含 2 类芯
                                                                    的影响,公司过往采      片的研
                                                                    购此类产品的价格为      发,根据
                                             观察芯片
       频谱仪             2      30     60.00   IO 频域波
                                                                    波动及项目实际需求      研发经
                                             形
                                                                    估算本项目采购单价      验,以上
                                                                    为 30 万元/台,具备   数量能满
                                                                    公允性            足基本的
                                                                    受规格、配置及品牌      并行开发
                                             用于逻辑                   的影响,公司过往采      使用需求
       FPGA 开发板        5      15     75.00   功能原型                   购此类产品的价格为
                                             验证                     21 万元,结合市场
                                                                    波动及项目实际需求
                         购置单价                      与人员配   与研发目
                 购置数量                                                            数量测算
设备类型      设备名称           (万元/    购置金额        用途    置的匹配   的的匹配     单价测算依据
                 (台)                                                              依据
                          台)                        关系     关系
                                                                 估算本项目采购单价
                                                                 为 15 万元/台,具备
                                                                 公允性
                                                                 受规格、配置及品牌
                                                                 的影响,公司过往采
                                                                 购此类产品的价格在
                                          观察芯片
       高性能示波器        5      10    50.00   IO 时域波
                                                                 结合市场波动及项目
                                          形
                                                                 实际需求估算本项目
                                                                 采购单价为 10 万元/
                                                                 台,具备公允性
                                                                 受规格、配置及品牌
                                                                 的影响,公司过往采
                                                                 购此类产品的价格为
                                          为芯片和
       数字直流电源        5      12    60.00   系统提供
                                                                 波动及项目实际需求
                                          直流供电
                                                                 估算本项目采购单价
                                                                 为 12 万元/台,具备
                                                                 公允性
                                          包括程控
                                                                 受规格、配置及品牌
                                          衰减器、
                                                                 的影响,公司结合历
       其他研发设备       39     1~6    93.00   函数发生
                                                                 史采购价格、供应商
                                          器、逻辑
                                                                 报价及项目实际需求
                                          分析仪等
                         购置单价                       与人员配      与研发目
                  购置数量                                                                 数量测算
设备类型      设备名称           (万元/    购置金额         用途    置的匹配      的的匹配      单价测算依据
                  (台)                                                                   依据
                          台)                         关系        关系
                                           设备,是                       估算此类产品采购单
                                           芯片设                        价,具备公允性
                                           计、验
                                           证、测
                                           试、应用
                                           的基本仪
                                           器设备
                                                                      受规格、配置及品牌        EDA 服务
                                                    芯片算法              的影响,公司过往采        器在芯片
                                                    工程师、              购此类产品的价格范        设计、验
                                           用于安装
                                                    芯片设计              围在 35 至 40 万元之   证、物理
                                           和运行芯
       高性能研发服务器      5      35    175.00            工程师、      芯片研发    间,结合市场波动及        实现环节
                                           片设计
                                                    芯片验证      的基础     项目实际需求估算本        均需使
                                           EDA 软件
                                                    工程师、      EDA 环   项目采购单价为 35       用,并发
                                                    FPGA 原型   境,满足    万元/台,具备公允        计算、存
办公设备                                                测试工程      项目工程    性                储访问量
                                                    师、芯片      师并发使    受规格、配置及品牌        大,直接
                                                    物理实现      用的基本    的影响,公司过往采        影响获得
                                           用于存储     工程师在      数量和性    购此类产品的价格为        芯片设计
                                           和备份研     设计、验      能需求     30 至 35 万元之间,    结果的时
       研发服务器存储器      5      30    150.00
                                           发设计数     证、物理              结合市场波动及项目        间,依据
                                           据        实现环节              实际需求估算本项目        公司以往
                                                    均需使用              采购单价为 30 万元/     项目经
                                                                      台,具备公允性          验,增加
                           购置单价                        与人员配   与研发目
                   购置数量                                                          数量测算
设备类型        设备名称           (万元/     购置金额          用途   置的匹配   的的匹配    单价测算依据
                   (台)                                                            依据
                            台)                          关系     关系
                                                                                 服务器可
                                                                                 基本满足
                                                                                 本项目的
                                                                                 计划时间
                                                                                 要求
                                                                                 本项目需
                                                                                 新增办公
                                               包括高新
                                                              满足研发               场地 350
                                               能终端                   受规格、配置及品牌
                                                              及管理人               平米、新
                                               PC、网络                 的影响,公司结合历
                                                       研发及管   员办公并               增研发人
                                               存储服务                  史采购价格、市场波
         其他办公设备       19    0.2~3     21.00            理人员办   发使用的               员 15
                                               器等,满                  动及项目实际需求估
                                                       公使用    基本数量               人,根据
                                               足研发、                  算此类产品采购单
                                                              和性能需               公司现有
                                               办公的基                  价,具备公允性
                                                              求                  办公配置
                                               本需求
                                                                                 确定以上
                                                                                 数量需求
 合   计                              1,104.00
 ④ 软件工具购置费用
 本项目的软件工具主要用于芯片研发设计环节,软件工具购置费用由购置数量、使用时长测算得出,合计为 2,932.80 万元。其中,
购置数量主要根据公司历史研发经验、软件工具购置经验、现有软件工具数量、用途与人员配置、研发目的的匹配关系等,并结合本
项目实际需要确定;使用时长均根据 3 年的建设期而确定;购置金额主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购价,并结合市场波
动和实际情况确定。具体情况如下:
        购置数量       使用时长                               与人员配置的     与研发目的的
 软件名称                         套装购置金额        用途                               金额测算依据   数量测算依据
        (套)        (年)                                 匹配关系       匹配关系
                                                                                      EDA 工具 1 个
                                                                                      license 只能
                                                                                      同时运行 1 个
                                                                                      例程,芯片设
                                                                                      计和验证工程
                                                                                      师在设计、验
                                                                                      证环节均需使
                                                                                      用,按 3~4 人
                                          芯片数字电路      芯片设计工程                          分时共用一套
仿真工具           3                                                             受功能版本及
                                          功能仿真        师、芯片验证     芯片研发的基               计算,需 6 套
                                                                             授权时间的影
                                                      工程师、FPGA   础 EDA 环境,            以上,购置 3
                                                                             响,公司结合
                                                      原型测试工程     满足项目工程               套,其余部分
                                                      师在设计、验     师并发使用的               拟采用和其它
                                                                             项目实际需求
                                                      证、物理实现     基本数量和性               项目分时共用
                                                                             估算金额,具
                                                      环节、电路设     能需求                  以及利用国家
                                                                             备公允性
                                                      计均需使用                           IC 产业基地租
                                                                                      用 EDA 平台的
                                                                                      方式进行补充
                                          芯片数字电路                                      芯片设计和验
                                          仿真波形调试                                      证工程师在设
                                          分析,与仿真                                      计、验证环节
调试工具           2
                                          工具配合使                                       均需使用,按
                                          用,对仿真结                                      5~6 人分时共
                                          果进行观察和                                      用一套计算,
         购置数量       使用时长                            与人员配置的   与研发目的的
 软件名称                      套装购置金额            用途                       金额测算依据   数量测算依据
         (套)        (年)                              匹配关系     匹配关系
                                        分析                                     需 4 套以上,
                                                                               购置 2 套,其
                                                                               余部分拟采用
                                                                               和其它项目分
                                                                               时共用以及利
                                                                               用国家 IC 产
                                                                               业基地租用
                                                                               EDA 平台的方
                                                                               式进行补充
                                        芯片数字电路
                                        到物理库的编
综合工具            1
                                        译、优化和映
                                        射                                      芯片设计和物
                                        芯片生产测试                                 理实现环节需
DFT 工具          1                       电路产生和插                                 使用,一个项
                                        入工具                                    目至少需配备
                                        的规则、图
物理验证工具          1
                                        形、连接关系
                                        检查
模拟电路设计                                  芯片模拟电路                                 芯片设计工程
工具                                      设计工具                                   师在电路设计
模拟版图设计                                  芯片模拟电路                                 环节和模拟版
工具                            300.00    版图设计工具                                 图设计环节使
                                        芯片模拟电路                                 用,结合项目
模拟仿真工具          1                       功能性能仿真                                 实际需求至少
                                        工具                                     购置 1 套
          购置数量       使用时长                           与人员配置的   与研发目的的
 软件名称                       套装购置金额        用途                          金额测算依据   数量测算依据
          (套)        (年)                             匹配关系     匹配关系
                                        芯片物理参数                                 物理实现环节
RC 抽取工具          1
                                        提取工具                                   需使用,一个
                                        芯片数字电路                                 项目至少需配
布局布线工具           1
                                        版图设计工具                                 备 1 套以上
                                                                               芯片设计和物
                                                                               理实现工程师
                                                                               在设计、验证
                                        芯片功耗仿真                                 环节均需使
功耗分析工具           2
                                        分析                                     用,按 5~10
                                                                               人分时共用一
                                                                               套计算,需 2
                                                                               套以上
                                                                               部分工程师在
                                                                               设计、验证、
                                        芯片数字电路                                 物理实现环节
静态验证工具           2                      代码规则检                                  需使用,结合
                                        查、逻辑分析                                 项目实际需求
                                                                               至少需配备 2
                                                                               套以上
                                                                               部分工程师在
                                                                               设计、验证、
                                        芯片数字电路
                                                                               物理实现环节
形式验证工具           1                      形式验证、等
                                                                               需使用,至少
                                        价性验证
                                                                               需配备 1 套以
                                                                               上
                                                                               物理实现环节
                                        芯片数字电路
时序分析工具           1                                                             需使用,一个
                                        时序分析
                                                                               项目至少需配
         购置数量        使用时长                            与人员配置的   与研发目的的
 软件名称                       套装购置金额         用途                          金额测算依据   数量测算依据
         (套)         (年)                              匹配关系     匹配关系
                                                                                备 1 套以上。
                                                     项目管理人员
                                         项目计划和过                                 一个项目至少
项目管理工具           1                                   在项目过程中
                                         程管理                                    需配备 1 套
                                                     使用
                                                                       结合历史采购
                                                                       价格、市场价
                                                              满足研发及管
                                                     研发及管理人            格及项目实际   与办公设备配
其他软件            30               7.80    日常办公使用               理人员办公的
                                                     员办公使用             需求估算本项   套使用
                                                              基本数量需求
                                                                       目采购单价,
                                                                       具备公允性
 合   计                        2,932.80
          ① 人员工资
          本项目人员工资主要为系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心、工程技
     术部、智能应用事业部等部门员工的薪酬福利。公司根据现有研发流程、募投项
     目的具体需求确定募投项目所需人员岗位,并结合每月各岗位的工作量,确定上
     述部门所需的人员工时;根据公司现有各岗位的薪酬情况及募投项目当地的人员
     薪酬情况,确定各岗位的薪酬情况,并每年按照 5%-10%增长。本项目建设期内人
     员工资为 2,498.85 万元,其中自有资金 1,148.32 万元,募集资金 1,350.53 万
     元。具体人员工资情况如下:
                        第一年                           第二年                          第三年
              人员                 薪酬         人员                            人员                  薪酬
序号     岗位              人均月薪                           人均月薪      薪酬                 人均月薪
              工时                 总计         工时                            工时                  总计
                       (万元/                           (万元/      总计                 (万元/
              (人.                (万         (人.                           (人.                 (万
                        月)                             月)      (万元)                 月)
              月)                 元)         月)                            月)                  元)
     系统及算法
      研发中心
     芯片设计及
      研发中心
     智能应用事
       业部
     合计       309.00             751.60     473.00             1,256.02   168.00              491.23
          本项目人均薪酬与公司过往薪酬水平无明显差异,整体薪酬增速低于过往增
     速,具备合理性。具体分析详见本回复一(一)1(2)2)①之阐述。
          ② 试制费用
          本项目试制费用主要为流片费和材料费,金额为 4,372.00 万元,均使用募
     集资金投入。其中,流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用,流片次
     数是公司结合历史研发经验及本项目产品的研发实际需求所预估其,流片单价与
     制程工艺、流片方式等因素相关。本次募投项目的芯片采用 Full Mask 方式进行
     晶圆流片,其费用参考拟研发产品流片的具体工艺和参数要求(包括芯片制程、
     规格等)的市场报价及公司历史价格确定。具体流片费如下:
                                                        单价
                                                                      数量            金额
       序号              产品类型               流片类型         (万元/
                                                                      (次)          (万元)
                                                        次)
              智能设备 PLC 芯片及解
              决方案
              多模通信网关 PLC 芯片
              及解决方案
                                             单价
                                                      数量             金额
 序号              产品类型        流片类型           (万元/
                                                      (次)           (万元)
                                             次)
 合       计                                                   4.00   3,600.00
  材料费是指在试生产阶段向晶圆生产企业支付的试生产及芯片可制造性测
试相关的材料采购费用,主要包括 ECO 光罩和 pilot wafer。本项目的材料费根
据当前市场定价水平及公司历史价格进行测算。具体材料费如下:
  序号               产品名称           材料名称             项目构成             合计
                                               数量(片)                    8.00
                                               单价(万元/
                                ECO 光罩                                 30.00
                                                 片)
             智能设备 PLC 芯片及                      金额(万元)                 240.00
             解决方案                              数量(片)                   24.00
                                               单价(万元/
                                Pilot Wafer                             2.50
                                                 片)
                                               金额(万元)                  60.00
                                               数量(片)                    8.00
                                               单价(万元/
                                ECO 光罩                                 50.00
                                                 片)
             多模通信网关 PLC 芯片及                    金额(万元)                 400.00
             解决方案                              数量(片)                   24.00
                                               单价(万元/
                                Pilot Wafer                             3.00
                                                 片)
                                               金额(万元)                  72.00
 合       计                                                            772.00
  ③ 测试费用
  本项目测试费用主要为向封装厂商支付的封装测试费用,金额为 200.00 万
元,主要依据当前市场定价水平及公司历史价格进行测算。测试费用均使用募集
资金投入,具体金额如下:
                               单价               数量
 序号             产品名称                                           金额(万元)
                             (万元/次)            (次)
             智能设备 PLC 芯片及解
             决方案
             多模通信网关 PLC 芯片
             及解决方案
 合       计                                          100.00            200.00
  ④ 认证费用
  本项目认证费用是对相关芯片是否达到相关研发特质进行验证测试的费用,
金额为 55.00 万元,主要依据当前市场定价水平及公司历史价格进行测算。认证
费用使用募集资金投入。具体金额如下:
                              单价              数量
 序号             产品名称                                         金额(万元)
                            (万元/次)           (次)
             智能设备 PLC 芯片及
             解决方案
             多模通信网关 PLC 芯
             片及解决方案
 合       计                                                            55.00
     ⑤ IP 授权使用费
     本项目 IP 授权使用费是指公司进行芯片开发需要向 IP 供应商支付 IP core
授权使用费,金额为 3,300.00 万元,主要根据当前市场定价水平及公司历史价
格进行预估。IP 授权使用费均使用募集资金投入,具体金额如下:
                              预计使用                    单价
                                           授权数量                     金额
序号           产品名称   知识产权名称     寿命                    (万元/
                                           (个)                     (万元)
                              (年)                     个)
                    ADC            5.00      1.00          30.00     30.00
         智能设备 PLC
         方案
                    MCU            5.00      1.00      100.00       100.00
                    无线通讯 1
                    (射频、调制         5.00      1.00      900.00       900.00
                    器、协议栈)
                    无线通讯 2
                    (射频、调制         5.00      1.00    1,500.00      1,500.00
                    器、协议栈)
         多模通信网关     ADC            5.00      1.00          50.00     50.00
         决方案        DCDC           5.00      1.00          50.00     50.00
                    CPU            5.00      1.00      300.00       300.00
                    otp            5.00      1.00          40.00     40.00
                    高速接口           5.00      1.00      200.00       200.00
                    VIP            5.00      2.00          50.00    100.00
 合       计                                  12.00                  3,300.00
     (3) 预备费
     本项目预备费金额为 727.63 万元,以场地装修费用、硬件设备购置费用、
软件工具购置费用、开发费用之和为基数,乘以费率 5%测算。
     (4) 铺底流动资金
     铺底流动资金系公司为维持募投项目研发成功后,产品顺利量产所必需的流
动资金。公司作为芯片设计企业,除产品研发外,采购、销售等营运环节均对营
运资金的充裕性提出较高要求。根据《关于核定大中型基本建设项目总投资的通
知》、《国务院关于固定资产投资项目试行资本金制度的通知》规定铺底流动资
金应占流动资金的 30%,由于本项目业务规模与智慧光伏项目相比较低,公司谨
慎考虑经营性流动资产以及经营性流动负债的周转率等因素的影响后,本项目测
算铺底流动资金占项目所需补充的流动资金比例为 10%,略低于智慧光伏项目同
类比例,具有谨慎性、合理性。
     在集成电路领域,IP 指具有特定电路功能的电路版图或硬件描述语言程序
等设计模块。对于集成电路设计企业而言,公司采购 IP 授权能够加快产品研发
进度,缩短研发周期,从而将资源集中于自身优势技术和前沿技术领域,以提升
研发效率,加快产品迭代速度。本次募投项目采购 IP 授权符合芯片设计行业惯
例,具有其合理性。各项目具体情况如下:
     (1) 智慧光伏项目
     本项目拟投入 IP 授权使用费 1,040.00 万元,IP 授权使用的内容与本项目
产品所具备的基础功能高度相关,具体关系如下:
序号    产品名称    知识产权名称         主要作用            与产品之间的关系
                                         完成模拟通信信号的采样,转换成
              ADC          模拟信号采集        数字信号后由后级数字电路进行信
                                         号处理
                                         电压转换模块,控制每块光伏板的
              buck-boost   功率优化
                                         电压电流,实现功率优化
              DCDC         电源管理          产生芯片上各电源域的供电电压
     智慧光伏     DCAC         直流-交流逆变       直流电到交流电转换模块
                                         数字信号处理后的通信信号,转换
     芯片       DAC          数模转换
                                         为模拟信号输出到传输线路上
                                         配置芯片工作模式、控制芯片运
              MCU          嵌入式处理器
                                         行,运行通信协议以及应用层功能
                                         芯片仿真验证平台的组件,用于验
              VIP          验证平台
                                         证 CPU 及其外设的功能和协议
                           嵌入式 NVM 存储    片上非易失存储器,用于存储芯片
              OTP
                           器             ID、秘钥、校准参数
                                         完成模拟通信信号的采样,转换成
              ADC          模拟信号采集        数字信号后由后级数字电路进行信
     电池智慧
                                         号处理
     芯片       DCDC         电源管理          产生芯片上各电源域的供电电压
              DAC          数模转换          数字信号处理后的通信信号,转换
                                        为模拟信号输出到传输线路上
                         嵌入式 NVM 存储     片上非易失存储器,用于存储芯片
               OTP
                         器              ID、秘钥、校准参数
     (2) 智能家居项目
     本项目拟投入 IP 授权使用费 3,300.00 万元,IP 授权使用的内容与本项目
产品所具备的基础功能高度相关,具体关系如下:
序号    产品名称      知识产权名称     主要作用             与产品之间的关系
                                        完成模拟通信信号的采样,转换成数
               ADC        模拟信号采集        字信号后由后级数字电路进行信号处
      智能设备                              理
      PLC 芯片   DCDC       电源管理          产生芯片上各电源域的供电电压
                                        配置芯片工作模式、控制芯片运行,
               MCU        嵌入式处理器
                                        运行通信协议以及应用层功能
               无线通讯模式
                          无线射频          无线通讯射频模拟电路模块
               无线通讯模式     无线通讯
                                        无线通讯收发器电路模块
               无线通讯模式     无线通讯协议        运行在芯片上的无线通讯协议处理软
               无线通讯模式
                          无线射频          无线通讯射频模拟电路模块
               无线通讯模式     无线通讯
                                        无线通讯收发器电路模块
               无线通讯模式     无线通讯协议        运行在芯片上的无线通讯协议处理软
      多模通信     2 协议栈      处理            件
      芯片       ADC        模拟信号采集        字信号后由后级数字电路进行信号处
                                        理。
               DCDC       电源管理          产生芯片上各电源域的供电电压
                                        配置芯片工作模式、控制芯片运行,
               CPU        嵌入式处理器
                                        运行通信协议以及应用层功能
                          嵌入式 NVM       片上非易失存储器,用于存储芯片
               otp
                          存储器           ID、秘钥、校准参数
                          芯片间数据交        网关产品必备的存储器接口、以太网
               高速接口
                          互             接口、USB 接口等标准高速接口
                                        芯片仿真验证平台的组件,用于验证
               VIP        验证平台
                                        CPU 及其外设的功能和协议
     (二) 科技储备资金项目拟投资金额的测算依据,是否已有明确的资金使用
计划,是否投向科技创新领域

     公司拟根据目前实际经营需求,结合行业发展趋势、产品及技术基础,以及
公司未来发展规划,拟将 9,000 万元募集资金用于科技储备资金项目,具体投向
包括但不限于:新产品预研研发及产业化、拟重点布局的中长期技术研发与升级
拓展、产业并购及整合等。公司拟在未来根据物联网市场发展及公司实际情况,
对物联网领域重点的中长期技术(包括但不限于智能家居和智能设备互联互通技
术、模拟/射频芯片技术等)及新产品技术进行研发,或通过并购整合的方式获
取相关研发团队及产品技术,初步规划开发费用约 3,000 万元;设备、软件和 IP
等投入约 1,000 万元;并购整合投入约 5,000 万元。截至本回复报告出具之日,
公司对科技储备资金尚未有具体的投资项目,公司将在科技储备资金项目实施期
内根据业务发展需要积极寻求投资项目,并在相关项目具备可实施条件时确定投
资金额并运用募集资金进行投入。在本次募投项目测算中,公司已将科技储备资
金项目拟投入的 9,000 万元视同流动资金,具体测算依据和测算过程如下:
  (1) 流动资金需求测算方法
  根据销售百分比法测算公司流动资金缺口,具体流动资金缺口测算方法如下:
  预测期经营性流动资产=应收票据+应收账款+应收款项融资+预付账款+存货
  预测期经营性流动负债=应付账款+应付票据+预收账款+合同负债
  预测期流动资金占用=预测期流动资产-预测期流动负债
  预测期流动资金缺口=预测期流动资金占用-2022 年末流动资金占用
  (2) 流动资金需求基本假设
务发展情况谨慎假设公司未来三年营业收入增长率为 22.10%,测算 2023 至 2025
年的营业收入金额。该假设仅用于计算公司的流动资金需求,并不代表公司对
利预测。
资产、经营性流动负债占营业收入比例与 2020-2022 年末公司经营性流动资产、
经营性流动负债占营业收入比例的平均水平保持一致。进而估算公司未来生产经
营对流动资金的需求量。
  根据上述营业收入预测及基本假设,公司 2023-2025 年新增流动资金需求的
测算如下:
   项目      2020 年度 2021 年度 2022 年度 年末平均                2023E     2024E     2025E
                                     占比
 营业收入      21,562.73 36,007.37 50,382.29     100.00% 61,518.03 75,115.05 91,717.35
 应收票据       1,492.99     818.23 6,733.06       7.52% 4,626.21 5,648.72 6,897.23
应收款项融资      3,714.20   2,613.53 4,836.21      11.36% 6,988.95 8,533.68 10,419.84
 应收账款      13,653.03 22,704.79 24,947.77      58.63% 36,068.15 44,040.11 53,774.07
 合同资产       1,138.37     258.55    175.84      2.12% 1,301.39 1,589.03 1,940.25
 预付款项        170.68      574.20    355.55      1.03%    634.03    774.17    945.28
   存货       5,793.15   7,577.01 11,254.83     23.42% 14,405.12 17,589.02 21,476.63
经营性流动资
 产合计
 应付票据       1,899.83   4,339.79 3,514.89       9.28% 5,708.80 6,970.59 8,511.26
 应付账款       5,105.14 11,805.10 9,333.73       25.00% 15,376.80 18,775.46 22,925.30
 预收款项          4.27        6.77      7.50      0.02%     10.97     13.39     16.35
 合同负债         52.00       65.97 2,339.47       1.69% 1,039.21 1,268.90 1,549.36
经营性流动负
 债合计
经营营运资金
 占用额
    未来三年新增流动资金需求                                         29,343.34
   如上表测算,公司未来三年新增流动资金需求为 29,343.34 万元,其中,以
科技储备资金投入 9,000 万元,剩余 20,343.34 万元资金缺口由公司货币资金、
交易性金融资产、理财产品余额补足。综上,本次科技储备资金项目拟投入 9,000
万元具有必要性和合理性。
   本项目属于科技创新领域,主要体现在两个方面:首先,在自身研发方面,
公司作为物联网通信芯片企业,致力于物联网底层、基础、核心的关键技术的研
发与芯片的设计开发。公司通过本项目的实施,能够不断提高自主研发活动资源
投入的同时,以协作开发的方式进一步缩短新一代产品的开发周期,节约研发成
本,提升开发成果转化率,从而不断丰富产品储备,帮助公司把握稍纵即逝的市
场机遇,快速响应市场多变的需求;其次,在行业发展方面,本项目所处的集成
电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导
性产业。
   综上,本项目主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。
  (三) 结合发行人货币资金和交易性金融资产等余额以及使用安排、未来资
金缺口等,说明本次融资的合理性和必要性
  截至 2022 年 12 月 31 日,公司货币资金金额 30,180.00 万元,其中 886.37
万元为票据保证金及保函保证金,使用受限;交易性金融资产 1,004.05 万元;
其他流动资产中的理财产品金额为 11,294.83 万元;扣除使用受限的货币资金,
公司可自由支配资金余额合计 41,592.51 万元。上述金额将用于前次募投项目实
施、营运资金需求、本募项目资金需求。使用安排明细如下:
货币资金和交易性
                              具体内容                      金额
 金融资产用途
              截至 2022 年 12 月 31 日,共有 17,652.15 万元将继续
              用于前募项目:新一代高速电力线通信芯片研发及产
              业化项目、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基
继续用于前募项目                                               17,652.1
              于自主芯片的物联网应用开发项目、研发中心与总部
的实施                                                           5
              基地建设项目。其中,前募项目剩余募集资金金额为
              施方式后存在 2,639.00 万元的投资缺口
              根据测算,公司营运资金缺口为 29,343.34 万元,剔
              除科技储备资金后 9,000 万元的缺口将以截至 2022 年          20,343.3
营运资金需求
              余额进行支出
              本次募投项目资金需求为 48,303.71 万元,除本次募
              投项目的募集资金金额外,公司仍存在 10,303.71 万
本募项目资金需求      元的资金缺口需自筹资金解决。其中,3,597.02 万元             3,597.02
              将以截至 2022 年 12 月 31 日公司货币资金、交易性金
              融资产、理财产品余额进行支出
 合   计
  综上,截至 2022 年 12 月 31 日,公司可自由支配货币资金、交易性金融资
产、理财产品余额合计 41,592.51 万元,均有明确安排。
  公司未来资金缺口=未来资金需求-现有货币资金-现有交易性金融资产余额
-现有理财产品金额。如前所述,公司未来资金需求主要包括继续用于前募项目
实施的资金需求、未来营运资金需求、本募项目资金需求、在研项目投入、现金
分红支出等。
  根据公司上述未来资金需求、截至 2022 年 12 月 31 日货币资金和交易性金
融资产等余额,进一步考虑本募项目资金需求,则公司资金缺口的测算情况如下:
         用途                计算公式                   金额
截至 2022 年 12 月 31 日公
司货币资金余额(扣除使用                    ①          29,293.63
受限的货币资金)
截至 2022 年 12 月 31 日公
                                ②           1,004.05
司交易性金融资产余额
截至 2022 年 12 月 31 日公
                                ③          11,294.83
司理财产品金额
继续用于前募项目的实施                     ④          17,652.15
未来营运资金需求                        ⑤          20,343.34
本募项目资金需求                        ⑥          48,303.71
自有资金研发投入                        ⑦           1,255.00
现金分红支出                          ⑧           7,500.00
资金缺口                   ⑨=④+⑤+⑥+⑦+⑧-①-②-③   53,461.69
  注 1:上表⑤中未来营运资金需求为未来三年新增流动资金需求 20,343.34
万元剔除科技储备资金 9,000 万元后的缺口,与本募项目资金需求并未重复计
算;同时,该等营业资金需求是根据公司 2019 年至 2022 年现有业务的营业收入
复合增长率 22.10%计算得出,而公司 2021 年及 2022 年的营业收入增长率分别
为 66.99%、39.92%,呈加速增长趋势,现有业务未来实际营业资金需求更大,本
次测算相对谨慎,并且未考虑本次募投项目建成后,非电力物联网领域收入增加
带来的营业资金需求,因此也无需剔除本次募投项目的铺底流动资金;
  注 2:2020 至 2022 年,公司除使用前募资金外以自有资金进行研发投入的
金额为 1,255.83 万元。公司基于过往以自有资金开展研发的投入力度,保守预
计未来三年需投入 1,255 万元自有资金加强研发,以提升公司的技术竞争力;
  注 3:按照公司章程所规定的利润分配政策,当公司当年可供分配利润为正
数,且无重大投资计划或重大现金支付发生时,公司每年以现金形式分配的利润
不少于当年实现的可供分配利润的 10%。基于此,公司按照最近一次的现金分红
金额,预计未来三年需派发现金红利 7,500 万元。该金额仅限于预测未来资金需
求的估测用途,不表示公司未来一定进行现金分红,也不代表将进行现金分红的
具体数额,公司未来年度分红将按照上市公司董事会和股东大会审议程序经审议
后公告披露。
  根据上表测算公司未来资金缺口为 53,461.69 万元。公司本次募集资金
  (四) 本次募投项目效益测算具体过程,相应依据和结论是否合理和谨慎,
     本次募投项目实施后对公司区分应用领域收入结构的影响,相关折旧、摊销等费
     用对公司财务状况、资产结构和经营业绩的影响
        (1) 智慧光伏项目
        本项目为芯片研发及产业化项目,最终研发成果为芯片解决方案,募投项目
     的研发活动本身不直接产生效益,研发成果的效益需通过产品销售实现。公司综
     合考虑未来智慧光伏芯片行业及电池管理芯片行业的市场发展情况、潜在客户的
     需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素,结合公司自身业务发
     展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生
     收入。具体测算过程如下:
            项
序 产品 产品     目   单 T+1
                        T+2 年      T+3 年         T+4 年     T+5 年      T+6 年      T+7 年      T+8 年
号 类型 名称     构   位 年
            成
            销
            售   万
            数   个
            量
            平
                元
            均
     芯片         /          8.85       8.68          8.49      8.29       8.09       7.90       7.71
            单
                个
            价
            销
            售   万
  智慧        收   元
  光伏        入
  系列        销
  PLC       售   万
  芯片        数   个
  及解        量
  决方        平
                元
  案   PLC   均
                /         15.04      14.02         13.46     13.04      12.70      12.40      12.10
      模组    单
                个
            价
            销
            售   万
            收   元
            入
            销
     整机     售   万
     方案     数   个
            量
          项
序 产品 产品 目     单 T+1
                       T+2 年     T+3 年        T+4 年     T+5 年     T+6 年     T+7 年      T+8 年
号 类型 名称 构     位 年
          成
          平
              元
          均
              /          88.50     87.11        85.19     83.28     81.37     79.51      77.69
          单
              个
          价
          销
          售   万
          收   元
          入
          销
          售   万
          数   个
          量
          平
              元
          均
      芯片      /                     7.08         6.87      6.66      6.46      6.27       6.08
          单
              个
          价
          销
  电池
          售   万
  管理                              353.98       446.37    539.56    633.22    701.97     747.78
          收   元
  PLC
          入
          销
  及解
          售   万
  决                                50.00        65.00     81.00     98.00    112.00     123.00
          数   个
  方案
          量
          平
              元
      PLC 均
              /                    10.62        10.30      9.99      9.69      9.40       9.12
      模组 单
              个
          价
          销
          售   万
          收   元
          入
   合计销售收      万
入             元
        ① 销量测算
        在本项目产品销量方面,公司综合考虑行业市场发展情况、产品生命周期、
     潜在客户的需求状况、公司的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况
     确定本项目产品的销售数量,预计从建设期第二年开始产生销量,并逐年上升,
     于第八年达到销量峰值。
        本项目产品可分为智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案、电池智慧管理 PLC 芯
     片及解决方案。其中,智慧光伏系列 PLC 芯片主要应用于光伏组件。在光伏发电
领域,中国是全球公认的世界光伏产业领导者,占据全球 70%以上市场份额。根
据 PV InfoLink 统计,2021 年的全球光伏新增装机容量达到 172.6GW,预计“十
四五”期间年均新增装机将超过 220GW。根据国家能源局统计数据,2021 年国内
光伏新增装机量增加至 54.88GW。“十四五”期间,我国光伏年均新增光伏装机
或将超过 75GW。按每 GW 配套约 200 万片光伏板,预计“十四五”期间,中国光
伏年均新增智慧光伏芯片均超过 1.5 亿个。电池智慧管理 PLC 芯片主要应用于新
能源汽车、电动车、通讯基站等集群性电池组管理系统。从近年下游应用领域的
市场规模来看,新能源汽车、电动车和通讯基站行业近年来的发展态势较好。根
据中国汽车流通协会的数据,2016 年至 2021 年,我国新能源汽车销量从 50.7 万
辆增长至 352.1 万辆,年复合增长率为 47.34%;根据艾瑞咨询的数据,2016 年
至 2021 年,我国两轮电动车销量从 3,140 万辆增长至 4,100 万辆,年复合增长
率为 5.48%;根据工信部数据,2016 年至 2021 年,全国移动电话基站总数从 559
万个增长至 996 万个,年复合增长率为 12.25%。随着新能源汽车、电动车及通
讯基站等终端应用领域的发展,未来电池管理系统市场需求有望得到进一步提升。
    在市场前景较好的背景下,公司考虑到前期产品初期导入的影响,本项目对
于智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案、电池智慧管理 PLC 芯片及解决方案两类产
品所预测的初始销量增速较高,预计在 T+3 年及 T+4 年分别达到 90%及 30%。同
时,考虑到推广后期受市场竞争及技术迭代的影响,本项目两类产品预测的销量
增速将逐渐下降,预计在 T+8 年增速分别下降至 20%和 10%。具体销量增速情况
如下:
序    产品系     项目   单   T+1
                          T+2 年   T+3 年     T+4 年    T+5 年    T+6 年    T+7 年    T+8 年
号      列     构成   位    年
    智慧光      销售   万
    伏系列      数量   个
             销量
    及解决           %                   90        55       41       25       20       20
             增速
    方案
    电池智      销售   万
    慧管理      数量   个
             销量
    及解决           %                             30       25       21       14       10
             增速
    方案
    A.智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案销量预测
    本产品综合考虑光伏行业市场发展情况、芯片产品生命周期、潜在光伏组件
客户的需求状况、公司的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况确定
销售数量。据推算,目前光伏组件主要功率大约 500W,每新增 1GW 的光伏装机
量,对应需新增 200 万片光伏板。
   根据 CPIA 预测,在碳达峰、碳中和等政策的推动下,保守情况下预计中国
光伏新增装机量在 2024 年、2030 年分别达到 85GW、105GW。同时,根据 PV InfoLink
统计,2021 年中国出口美洲的光伏装机量达到 16.6GW。由于公开途径中并未有
市场数据预测未来中国出口至美洲的光伏装机量,此处保守预估未来出口量将保
持不变。基于上述数据,公司对市场规模进行保守估计,以 2024 年、2030 年国
内新增光伏装机量及出口至美洲的光伏装机量为基数,按每片光伏板需要 1 个智
慧光伏系列 PLC 产品计算,本产品销量起始量和峰值所对应的市占率具体如下:
        项目构成             T+2 年(2024 年)          T+8 年(2030 年)
产品销售数量(万个)                          600.00               4,472.00
对应光伏装机量(GW)                              3.00              22.36
国内预计新增光伏装机量(GW)                      85.00                105.00
国内预计出口美洲光伏装机量(GW)                    16.60                 16.60
新增光伏装机量小计(GW)                       101.60                121.60
预计市占率(%)                                 2.95              18.39
   由上表可知,本项目销量起始量和峰值所对应的市占率分别为 2.95%和
片的需求。根据国家能源局数据显示,截至 2022 年底,我国光伏发电累计并网
容量 392.04GW。考虑存量光伏对本项目产品的需求,实际的预计市占率将降低。
同时,基于公司潜在客户的需求情况、积累的光伏市场推广经验以及现有同类产
品相关客户合作协议和在手订单情况,本项目产品不被市场认可的风险较小。
   B.电池智慧管理 PLC 芯片及解决方案销量预测
   本产品综合考虑电池管理芯片行业市场发展情况、芯片产品生命周期、公司
的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况确定销售数量。
   本产品主要应用于新能源汽车、电动车、通讯基站等集群性电池组管理系统。
其中,根据艾瑞咨询的数据,2021 年中国两轮电动车销量达 4,100 万辆。在节
能减排、碳达峰等政策要求,庞大的人口与多样化绿色出行需求,及时配送与共
享电单车增长促进等因素影响下,两轮电动车市场依旧拥有较大的增长潜力。基
于此,公司在本产品具有广泛下游应用领域的情况下,出于谨慎考虑仅挑选两轮
电动车的销量作为市场规模的基数,同时在未考虑后续增长的情况,按每辆两轮
电动车需要 1 个电池智慧管理 PLC 产品,保守以 2021 年的销量规模去计算本产
品销量收入起始值和峰值所对应的市占率。具体情况如下:
        项目构成               T+3 年(2025 年)      T+8 年(2030 年)
产品销售数量(万个)                           100.00            246.00
对应市占率(%)                               2.44              6.00
  由上表可知,本项目销量起始量和峰值所对应的市占率分别为 2.44%和
手订单情况,本产品所预设的市占率处于合理水平,销量预测合理且谨慎。
  此外,公司在 2021 年芯片产能紧张的形势下得到了供应厂商的坚定支持,
为本项目产能的匹配提供了坚实的保证。多年来,公司与中芯国际、华虹半导体、
台积电等企业保持着长期的友好合作与沟通,无论在价格、交货期、增量需求等
各个方面都展现出了较强的竞争优势。其中,中芯国际在 2022 年 11 月在投资者
互动平台表示,未来五到七年中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青有新产
线的建设项目;华虹半导体拟募资用于华虹无锡生产线扩产,两者均具有明确的
扩产计划,未来产能较为充裕。
  综上所述,本项目产品所预设的市占率处于合理水平,晶圆厂产能较为充裕,
销量预测合理且谨慎。
  ② 销售单价预测
  由于市场上暂无可比性较高的同类产品,本项目的预计销售单价主要参考公
司现有同类产品的销售单价,并结合研发目的、研发投入、行业未来发展等情况,
估算本项目产品的销售单价。同时,在工业物联网领域,公司考虑到未来供给增
加、市场竞争加剧、行业技术迭代等因素,本项目产品预测单价在计算期按照 3%
的比例逐年递减。具体单价情况如下:
                                      销售首年含税价格(元/
       产品类别                产品形态
                                          个)
                      芯片                               10.00
智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案    PLC 模组                           17.00
                      整机方案                            100.00
                      芯片                                8.00
电池智慧管理 PLC 芯片及解决方案
                      PLC 模组                           12.00
      在预估本项目产品单价时,公司选取现有工业物联网领域同类产品的销售单
    价为基准,并结合研发目标、行业未来发展等情况,估算本项目产品的销售单价。
    公司现有同类产品的单价情况如下:
                                                          现有同类产品报告期内平均含
            对应面目                      产品类型                     税价格
                                                              (元/个)
                             芯片                                                   19.80
    智慧光伏项目                   PLC 模组                                               32.00
                             整机方案                                                185.25
      由上表可知,本项目产品整体单价水平均低于公司现有同类产品的单价。本
    项目研发旨在发挥公司自身电力线通信技术的先进优势及国产芯片优势,在现有
    同类产品基础上开发出高性能的产品,同时在销售策略上以更具竞争力的价格快
    速抢占市场先机。因此,本项目的定价符合公司业务规划,合理且谨慎。
      ① 营业成本
      公司基于现有同类产品的成本水平、本项目产品性能情况及市场需求等因素,
    预计本项目芯片、模组及整机方案的单位成本分别同比下降 22%、22%、32%。具
    体成本如下所示:
序    项目构    T+1
                   T+2 年    T+3 年     T+4 年       T+5 年     T+6 年     T+7 年        T+8 年
号      成    年
    智慧光
    伏系列
    片及解
    决方案
    电池管
    理 PLC
    解决方
    案
营业成本合计            5,752.21 12,241.13 19,258.30 27,255.20 33,802.72 40,168.90 47,727.40
      相较于现有同类产品成本,本次募投项目产品成本相对较低,其主要原因在
    于:一方面,公司现有的芯片产品主要采用 40nm 工艺制程,而本项目产品将采
    用 28nm 工艺制程。随着制程水平的提升,单颗芯片晶圆面积越小,单片晶圆产
    出的芯片数量越多,从而使单位晶圆成本下降;另一方面,为了适应光伏和电池
    管理领域终端客户的需求,本募产品将通过提高芯片集成度以减少外围的电子元
器件,从而降低委外加工费及所需电子元器件成本。例如,公司现有同类产品均
含有 PA 芯片,本项目将 PA 芯片的功能集成至主芯片中,以减少部分电子元器
件。综上,本项目通过提升芯片工艺制程及集成度的方式实现成本的下降,符合
行业特点和市场逻辑,具有合理性。
     ② 税金及附加
     本项目增值税率按 13%计算,城市维护建设税为增值税的 7%,教育费附加为
增值税的 3%,地方教育费附加为增值税的 2%,企业所得税按照 15%计算。
     ③ 期间费用
     本项目销售费用、管理费用、研发费用均参考公司 2021 年期间费用率数据
并结合本项目预期情况估算。其中,销售费用采用公司 2021 年销售费用率进行
测算;随着本项目进入运营期,销售规模到达一定体量后,公司将合理控制管理
人员及运营人员数量,在收入增长的同时保持一定增速,保守估计运营期按 10%
的比例逐年递增。具体情况如下:
期间费用率        2019 年            2020 年           2021 年          项目建设期          项目运营期
销售费用率             9.14%             11.71%             9.11%           9.11%           9.11%
管理费用率             5.90%               8.83%            5.56%           5.56%               ①
研发费用率            15.44%             21.32%            15.65%          15.65%               ②
注:①项目运营期的管理费用在 T+4 年的费用基础上,每年同比增长 10%;②项目运营期的
研发费用在 T+4 年的费用基础上,每年同比增长 10%。
     本项目总投资额为 21,631.47 万元,经预测分析,项目实施后运营期第一年
(即 T+4 年)可新增营业收入 32,073.47 万元,净利润 4,484.31 万元。主要经
营业绩如下所示:
序号    项目构成    T+1 年       T+2 年     T+3 年     T+4 年     T+5 年    T+6 年      T+7 年     T+8 年
     项目运营期内平均毛利率为 37.10%,年均净利率为 14.19%,税后内部收益
率为 19.56%,税后静态投资回收期为 6.52 年(含建设期),具备良好的经济效
益。
        具体效益测算过程如下:
序号      项目      T+1 年       T+2 年     T+3 年       T+4 年     T+5 年        T+6 年      T+7 年       T+8 年
    税后净
    现金流量
    税后累计净现金
    流量
    税前净
    现金流量
    税前累计净现金
    流量
        ① 本项目收益指标与现有业务经营情况的对比
        报告期内各期,公司非电网领域毛利率、综合净利率与本项目效益指标对比
      如下:
          项目            项目运营期年均                   2022 年             2021 年           2020 年
      毛利率(%)                        37.10                 50.65           66.42             69.03
      净利率(%)                        14.19                 14.90           11.67             12.90
      注:本项目产品为基于自研芯片产品,为更好的进行比较,上表的毛利率已剔除基于核心技
      术的衍生产品。
        由上表可知,本项目运营期内平均毛利率低于公司过往指标,原因在于本项
      目产品为专用芯片及解决方案,拥有高性能、高性价比等特点,因此与过往产品
      相比价格较低,由此导致毛利率较低。本项目运营期年均净利率与报告期内无明
      显差异,测算合理谨慎。
        ② 本项目收益指标与同行业可比公司经营情况的对比
        公司同行业可比公司主要是东软载波和鼎信通讯。其中,东软载波以电力线
    载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务,专注于为国家智能电网建
    设提供用电信息采集系统整体解决方案,并致力于低压电力线载波通信技术应用
    领域的拓展;鼎信通讯主营业务为低压电力线载波通信产品、采集终端、电能表
    及消防电子类产品的研发、生产、销售及服务。本项目收益指标与上述同行业上
    市公司比较情况如下:
                           毛利率(%)                                      净利率(%)
        项目                                                 2022 年 1-9
                                                               月
    东软载波                  49.91     46.89          49.82           14.06        14.64       21.16
    鼎信通讯                  41.85     41.08          46.24            4.14         5.55           8.61
    智慧光伏项目
    运营期年均
        由上表可知,本项目运营期内平均毛利率不高于同行业上市公司综合毛利率,
    运营期内平均净利率与东软载波报告期相比无明显差异,但高于鼎信通讯报告期
    指标,原因在于鼎信通讯期间费率高于公司同类指标。综上,本项目效益测算具
    有谨慎性。
        (2) 智能家居项目
        本项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出公司综合考虑未来智能
    家居行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的
    销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售
    数量。本项目从计算期第二年开始产生销量,随后逐年递增。具体测算过程如下:
             产
             品   项目
序号 产品类型             单位 T+1 年       T+2 年      T+3 年     T+4 年      T+5 年      T+6 年     T+7 年      T+8 年
             名   构成
             称
               销售
                    万个               65.00     117.00    187.00     262.00     314.00    377.00        453.00
               数量
           芯 平均
                    元/个               8.85       8.41       7.99      7.59       7.21      6.85         6.51
           片 单价
    智能设备       销售
                    万元              575.22     983.63 1,493.52 1,987.90 2,263.32 2,581.55 2,946.87
    PLC 芯片     收入
    及解决方       销售
                    万个              585.00 1,053.00 1,685.00 2,359.00 2,830.00 3,397.00 4,076.00
    案          数量
           PLC
               平均
           模        元/个              13.27      12.61      11.98     11.38      10.81     10.27         9.76
               单价
           组
               销售
                    万元            7,765.49 13,278.98 20,186.45 26,847.98 30,598.04 34,892.04 39,773.02
               收入
    多模通信 芯 销售
    网关芯片 片 数量
          产
          品   项目
序号 产品类型          单位 T+1 年    T+2 年    T+3 年      T+4 年     T+5 年     T+6 年     T+7 年     T+8 年
          名   构成
          称
  及解决方        平均
                   元/个                   14.16     13.45     12.78     12.14     11.53     10.96
  案           单价
              销售
                   万元                   141.59    242.12    370.58    485.59    553.58    635.46
              收入
              销售
                   万个                    90.00    162.00    259.00    363.00    436.00    523.00
              数量
          PLC
              平均
          模        元/个                   22.12     21.02     19.97     18.97     18.02     17.12
              单价
          组
              销售
                   万元                1,991.15 3,404.87 5,171.40 6,885.56 7,856.74 8,953.26
              收入
合计销售收入             万元       8,340.71 16,395.35 25,326.96 34,377.86 40,232.51 45,883.91 52,308.62
     ① 销量测算
     在本项目产品销量方面,公司综合考虑行业市场发展情况、产品生命周期、
  潜在客户的需求状况、公司的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况
  确定本项目产品的销售数量,预计从建设期第二年开始产生销量,并逐年上升,
  于第八年达到销量峰值。
     本项目产品可分为智能设备 PLC 芯片及解决方案、多模通信网关 PLC 芯片及
  解决方案,各产品的市场容量均受家庭户数及智能家居渗透率的影响。家庭户数
  方面,根据 2021 年中国统计年鉴,全国共有家庭户 49,416 万户。智能家居渗透
  率方面,据中国信通院发布的《2018 中国智能家居产业发展白皮书》数据显示,
  美国智能家居渗透率高达 32%,而同期我国智能家居市场渗透率仅为 4.9%,仍处
  于较低水平。近年来,我国的智能家居市场正在经历从智能单品阶段向智能互联
  阶段的转变,随着 5G 落地进程加快和 AIoT 的大面积推广,智能家居产品类别不
  断丰富,细分市场规模加速扩张,家电智能化成效显著,智能家居渗透率有望快
  速提升,未来市场前景广阔。根据 IDC 数据,2021 年中国智能家居设备出货量
  超过 2.2 亿台,到 2025 年市场出货量将接近 5.4 亿台。
     在市场前景较好的背景下,公司考虑到前期产品初期导入的影响,本项目对
  于智能设备 PLC 芯片及解决方案、多模通信网关 PLC 芯片及解决方案两类产品所
  预测的初始销量较高,预计在 T+3 年及 T+4 年销量增速均达到 80%。同时,考虑
  到推广后期受市场竞争及技术迭代的影响,本项目两类产品预测的销量增速将逐
  渐下降,预计在 T+8 年增速均下降至 20%。具体销量增速情况如下:
     产品系     项目
序号              单位    T+1 年   T+2 年   T+3 年       T+4 年    T+5 年    T+6 年     T+7 年     T+8 年
       列     构成
     多模通     销售
                万个                     100.00     180.00   288.00    403.00   484.00    581.00
     信网关     数量
             销量
     片及解        %                                     80       60       40        20        20
             增速
     决方案
     智能设     销售
                万个            650.00 1,170.00 1,872.00 2,621.00 3,144.00 3,774.00 4,529.00
     备 PLC   数量
             销量
     解决         %                          80         60       40       20        20        20
             增速
     方案
             A. 多模通信网关 PLC 芯片及解决方案
             本产品综合考虑国内家庭户数情况、芯片产品生命周期、潜在智能家居客户
       的需求状况、公司的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况确定销售
       数量。
             根据 2021 年中国统计年鉴,全国共有家庭户 49,416 万户。随着城市落户限
       制的继续松动,住房市场体系和住房保障体系的不断完善,未来人口流动有可能
       进一步加快,持续推动家庭规模的小型化,从而进一步推升家庭户数。基于此,
       按照每一户家庭装配一个网关,公司在未考虑后续增长的情况,保守以 2021 年
       的家庭户数去计算本产品销量收入起始值和峰值所对应的市占率。具体情况如下:
                     项目构成                     T+3 年(2025 年)         T+8 年(2030 年)
       产品销售数量(万个)                                          100.00              581.00
       对应市占率(%)                                              0.20                1.18
             由上表可知,本项目销量起始量和峰值所对应的市占率分别为 0.20%和
       手订单情况,本产品所预设的市占率处于合理水平,销量预测合理且谨慎。
             B. 智能设备 PLC 芯片及解决方案
             本产品综合考虑智能家居行业发展情况、潜在智能家居客户的需求状况、公
       司的销售策略等因素,结合公司自身业务发展规划情况确定销售数量。
             根据 IDC 数据显示,2021 全年中国智能家居设备出货量超过 2.2 亿台,到
       基于此,本项目为谨慎估计,按照每一个智能设备装配一个智能设备 PLC 芯片及
       解决方案产品,通过上述年复合增长率推算出 2024 年及 2030 年智能家居设备的
出货量,并以此分别计算本产品销量收入起始值和峰值所对应的市占率。具体情
况如下:
         序号              T+2 年(2024 年)            T+8 年(2030 年)
产品销售数量(万个)                             650.00               4,529.00
中国智能家居设备出货量(万
台)
对应市占率(%)                                 1.51                     2.73
  由上表可知,本项目销量起始量和峰值所对应的市占率分别为 1.51%和
手订单情况,本产品所预设的市占率处于合理水平,销量预测合理且谨慎。
  ② 销售单价预测
  由于市场上暂无具有较高可比性的同类产品,本项目的预计销售单价主要参
考公司现有同类产品的销售单价,并结合研发目的、研发投入、行业未来发展等
情况,估算本项目产品的销售单价。同时,在消费物联网领域,公司考虑到未来
供给增加、市场竞争加剧、行业技术迭代等因素,本项目产品预测单价在计算期
按照 5%的比例逐年递减,消费电子产品相较于面向工业物联网领域的智慧光伏
相关产品,价格敏感性相对较高,因此单价递减比例略高于智慧光伏项目的 3%。
具体单价情况如下:
                                                 销售首年含税价格(元/
         产品类别                 产品形态
                                                     个)
                         芯片                                  16.00
多模通信网关 PLC 芯片及解决方案
                         PLC 模组                              25.00
                         芯片                                  10.00
智能设备 PLC 芯片及解决方案
                         PLC 模组                              15.00
  在预估本项目产品单价,公司选取现有消费物联网领域类似产品的销售单价
为基准,并结合研发目标、行业未来发展等情况,估算本项目产品的销售单价。
公司现有同类产品的单价情况如下:
                                     现有同类产品报告期内平均含税价格
   对应项目              产品类型
                                           (元/个)
                芯片                                            20.00
智能家居项目
                PLC 模组                                        22.50
  由上表可知,本项目产品整体单价水平低于公司现有同类产品的单价。本项
目研发旨在发挥公司自身电力线通信技术的先进优势及国产芯片优势,在现有同
    类产品基础上开发出高集成度、高性价比、优化的产品,同时在销售策略上以更
    具竞争力的价格快速抢占市场先机。因此,本项目的定价符合公司业务规划,合
    理且谨慎。
       ① 营业成本
       公司基于现有同类产品的成本水平、本项目产品性能情况及市场需求等因素,
    预计本项目芯片和模组的单位成本分别同比下降 26%、33%。具体成本如下所示:
序号 项目构成 T+1 年    T+2 年     T+3 年     T+4 年      T+5 年    T+6 年   T+7 年     T+8 年
     智能设备
     PLC 芯片
     及解决方
     案
     多模通信
     网关芯片
     及解决方
     案
营业成本合计          4,918.14 9,623.65 15,140.94 20,901.66 24,842.82 28,858.63 33,480.41
       相较于现有同类产品成本,本次募投项目产品成本相对较低,具体原因详见
    上文智慧光伏项目营业成本部分的说明。
      ② 税金及附加
       本项目增值税率按 13%计算,城市维护建设税为增值税的 7%,教育费附加为
    增值税的 3%,地方教育费附加为增值税的 2%,企业所得税按照 15%计算。
       ③ 期间费用
       本项目销售费用、管理费用、研发费用均参考公司 2021 年期间费用率数据
    并结合本项目实际情况估算。其中,销售费用采用公司 2021 年销售费用率进行
    测算;随着本项目进入运营期,销售规模到达一定体量后,公司将合理控制管理
    人员及运营人员数量,在收入增长的同时保持一定增速,保守估计运营期按 10%
    的比例逐年递增。具体情况如下表所示:
    期间费用率     2019 年        2020 年           2021 年      项目建设期       项目运营期
    销售费用率         9.14%         11.71%           9.11%       9.11%        9.11%
    管理费用率         5.90%            8.83%         5.56%       5.56%           ①
    研发费用率        15.44%         21.32%          15.65%      15.65%           ②
    注:①项目运营期的管理费用在 T+4 年的费用基础上,每年同比增长 10%;②项目运营期的
    研发费用在 T+4 年的费用基础上,每年同比增长 10%。
         本项目总投资额为 17,672.24 万元,经预测分析,项目实施后运营期第一年
    (即 T+4 年)可新增营业收入 25,326.96 万元,净利润 3,659.00 万元。主要经
    营业绩如下所示:
    序
      项目构成 T+1 年       T+2 年     T+3 年      T+4 年        T+5 年      T+6 年        T+7 年         T+8 年
    号
         项目运营期内平均毛利率为 37.81%,年均净利率为 14.19%,税后内部收益
    率为 21.01%,税后静态投资回收期为 6.91 年(含建设期),具备良好的经济效
    益。具体效益测算过程如下:

           项目          T+1 年    T+2 年      T+3 年       T+4 年     T+5 年      T+6 年      T+7 年       T+8 年

    税后累计净现金流        -                  -         -         -         -
    量        5,936.92          11,504.67 18,979.75 14,960.02 11,188.70
    税前累计净现金流        -                  -         -         -         -
    量        5,936.92          11,504.67 18,979.75 14,960.02 10,788.60
         ① 本项目收益指标与现有业务经营情况的对比
  报告期内各期,公司非电网领域毛利率、综合净利率与本项目效益指标对比
如下:
   项目         项目运营期年均                  2022 年             2021 年           2020 年
 毛利率(%)                  37.81                 50.65             66.42       69.03
 净利率(%)                  14.19                 14.90             11.67       12.90
注:本项目产品为基于自研芯片产品,为更好的进行比较,上表的毛利率已剔除基于核心技
术的衍生产品。
  由上表可知,本项目运营期内平均毛利率低于公司过往指标,原因在于本项
目产品为专用芯片及解决方案,拥有高性能、高性价比等特点,因此与过往产品
相比价格较低,由此导致毛利率较低。本项目运营期年均净利率与报告期内无明
显差异,测算合理谨慎。
  ② 项目收益指标与同行业可比公司经营情况的对比
  公司同行业可比公司主要是东软载波和鼎信通讯。其中,东软载波以电力线
载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务,专注于为国家智能电网建
设提供用电信息采集系统整体解决方案,并致力于低压电力线载波通信技术应用
领域的拓展;鼎信通讯主营业务为低压电力线载波通信产品、采集终端、电能表
及消防电子类产品的研发、生产、销售及服务。本项目收益指标及与同行业上市
公司比较情况如下:
  项目               毛利率(%)                                 净利率(%)
                                                     月
东软载波             49.91     46.89         49.82         14.06       14.64      21.16
鼎信通讯             41.85     41.08         46.24          4.14        5.55       8.61
智能家居项目
运营期年均
  由上表可知,本项目运营期内平均毛利率不高于同行业上市公司综合毛利率,
运营期内平均净利率与东软载波报告期相比无明显差异,高于鼎信通讯报告期指
标,原因在于鼎信通讯期间费率高于公司同类指标。综上,本项目效益测算具有
谨慎性。
摊销等费用对公司财务状况、资产结构和经营业绩的影响
  本次募投项目中,智慧光伏项目和智能家居项目合计盈利测算情况如下所示:
序号    项目         T+1 年       T+2 年       T+3 年      T+4 年       T+5 年     T+6 年      T+7 年      T+8 年
     本次募投项目建设期均为 3 年,项目建设达到预定可使用状态后,新增折旧、
摊销等费用情况如下表所示:
    折旧摊    T+1
                    T+2 年        T+3 年           T+4 年       T+5 年      T+6 年      T+7 年      T+8 年
    销费用     年
    智慧光                                                                            1,688.4
    伏项目                                                                                  7
    智能家                                                                            1,773.7
    居项目                                                                                  2
     (1) 对公司区分应用领域收入结构的影响
     公司主营业务涉及电力物联网和非电力物联网领域,报告期内,电力物联网
营业收入占比在 85%以上。本次募投项目的相关产品属于非电力物联网领域。目
前,公司在非电力物联网市场进行了大量的推广、开拓和布局工作,包括新能源
智能管理(如:光伏发电监测等)、综合能效管理(高铁、园区/楼宇等)、智能
家电&全屋智能、智慧照明(路灯/隧道/商业/教育/家居照明等)、智能电源数
字化管理(充电桩、5G 基站等)等细分领域。
的历史营业收入为基础,对现有业务分别按未来增长率为 22.10%的情形,模拟
募投项目计算期第 4 年(即 T+4 年)新增营业收入对收入结构的影响,具体测算
情况如下:
     业务领域                来源
                                         金额                 占比              金额               占比
电力物联网                                 48,541.80              96.64%                           63.82%
                                                                             (注 1)
非电力物联网                                   1,690.03             3.36%        61,156.71          36.18%
                     现有产品                  133.62             0.27%                            0.18%
光伏物联等新能                                                                      (注 1)
源智能管理                                                                      30,957.55
                     募投项目                                                                     18.31%
                                                                             (注 2)
综合能效管理               现有产品                  276.22             0.55%                            0.36%
                                                                             (注 1)
智能家电、全屋                                                                     2,529.37
                     现有产品                1,138.02             2.27%                            1.50%
智能&智慧照明                                                                      (注 1)
                    募投产品                                                                  14.98%
                                                                          (注 2)
                    现有产品                142.17         0.28%                               0.19%
      智能电源数字化                                                             (注 1)
      应用                                                                 1,115.93
                    募投项目                                                                   0.66%
                                                                          (注 2)
      合 计                         50,231.82           100.00%       169,046.05           100.00%
      注 1:模拟实施后主营业务收入=2022 年主营业务收入*(1+22.10%)^4
      注 2:模拟实施后主营业务收入=本次募投项目对应产品 T+4 年业务收入
        如上表所示,募投项目实施后,公司非电力物联网业务领域的收入占比将相
      对提升,在现有业务未来收入增长率为 22.10%的情形下,募投项目实施第 T+4 年
      非电力物联网业务收入占比可能提升至 36.18%。
        (2) 对财务状况、经营业绩的影响
        募投项目投产后,公司收入规模以及净利润规模将有较大程度的提升,预计
      随着募投项目产品收入规模的逐步提升,整体净利率水平将改善。
        同时,本次募投项目新增固定资产折旧和无形资产摊销占项目预计收入比例
      较低,对公司未来经营业绩的影响较小,具体情况如下:
                       T+1
 项目      项目    序号            T+2 年       T+3 年     T+4 年        T+5 年      T+6 年      T+7 年        T+8 年
                        年
       本次募投项
       目新增营业    A
       收入
对经营业
       折旧摊销费    B            1,780.90   3,739.34   5,243.09   5,243.09    5,243.09    3,462.19    1,503.76
绩的影响
       折旧摊销占
       预计营业收   C=B/A           9.53%       9.99%      9.13%      6.66%       5.56%      3.18%        1.19%
       入比重
        本次募投项目建成后,预计计算期内新增折旧摊销占本次募投项目新增营业
      收入的最大比重约为 9.99%。若本次募投项目能实现预期效益,公司预计项目主
      营业务收入的增长可以消化本次募投项目新增的折旧摊销等费用支出,折旧摊销
      等费用支出对公司的财务状况、资产结构、经营业绩不会产生重大不利影响。但
      如果行业或市场环境发生重大不利变化,募投项目无法实现预期收益,募投项目
      相关折旧、摊销、费用支出的增加则可能导致公司利润出现下降的情况。
        (五) 核查程序及结论
        我们主要实施了以下核查程序:
        (1) 查阅本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表,了解项目具体
投资构成、金额明细和测算依据,分析募投项目各项支出的匹配性和公允性;
  (2) 访谈公司管理层,了解科技储备资金项目的资金使用计划及投向、货币
资金和交易性金融资产使用安排、未来资金缺口、本次募投项目效益预测的基础
及经营环境是否发生重大变化及预测过程等情况;
  (3) 查阅货币资金和交易性金融资产余额构成明细及使用安排,进一步了解
本次融资必要性;
  (4) 查阅本次募投项目的效益测算明细表,并对效益测算依据、重要假设进
行分析复核,对营业收入、成本费用、内部投资收益率、折旧摊销等重要测算进
行复核;
  (5) 查阅本次募投项目可行性研究报告及公司报告期内定期报告,了解本次
募投项目实施后对公司区分应用领域收入结构的影响,相关折旧、摊销等费用对
公司财务状况、资产结构和经营业绩的影响。
  经核查,我们认为:
  (1) 智慧光伏项目和智能家居项目中建设投资测算具备依据和公允性,拟投
资软硬件内容、数量和用途与人员配置、研发目的匹配,IP 授权使用内容与相关
项目产品研发相关;
  (2) 科技储备资金项目拟投资金额具有必要性和合理性,投向属于科技创新
领域,尚未有明确具体的投资项目及资金使用计划,公司将在科技储备资金项目
实施期内根据业务发展需要积极寻求投资项目,并在相关项目具备可实施条件时
运用募集资金进行投入;
  (3) 公司货币资金和交易性金融资产等余额将用于前次募投项目实施、营运
资金需求、本次募投项目资金需求等,本次募集资金规模未超过未来资金缺口,
本次融资具备合理性和必要性;
  (4) 本次募投项目效益测算具备合理性和谨慎性,本次募投项目实施后将大
幅提高公司营业收入、净利润规模及非电力物联网相关业务领域收入规模,预计
主营业务收入的增长可以消化本次募投项目新增的折旧摊销等费用支出,折旧摊
销等费用支出对公司的财务状况、资产结构、经营业绩不会产生重大不利影响。
  (六) 结合《再融资业务若干问题解答》问题 22 进行核查并发表明确意见
  《再融资业务若干问题解答》已废止,我们根据《监管规则适用指引——发
行类第 7 号》之“7-5 募投项目预计效益披露要求”,逐项发表核查意见如下:
件或其他同类文件的内容,披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。发
行前可研报告超过一年的,上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变
化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。
  经核查,我们认为:公司已结合可研报告、内部决策文件披露了效益预测的
假设条件、计算基础及计算过程;公司本次募投项目可研报告出具时间为 2022
年 8 月,截至本回复报告出具之日未超过一年。
或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据,并说明募投项目实施后对公司
经营的预计影响。
  经核查,我们认为:公司本次募投项目内部收益率的计算过程及所使用的收
益数据合理,公司已在募集说明书中披露本次向不特定对象发行对公司经营管理
和财务状况的预计影响。
对比,说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性,或与同行业可比
公司的经营情况进行横向比较,说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
  经核查,我们认为:公司已在预计效益测算的基础上,与现有业务的经营情
况进行了纵向对比,与同行业可比公司的经营情况进行横向对比,本次募投项目
的收入增长率、毛利率等收益指标具备合理性。
  二、关于还本付息能力及财务性投资
  请发行人说明:(1)发行人及其子公司报告期末是否存在已获准未发行的债务
融资工具,如存在,说明已获准未发行债务融资工具如在本次可转债发行前发行
是否仍符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的 50%的要求;(2)本次
发行可转债后公司是否有足够现金流用于还本付息;(3)最近一期末是否持有金额
较大的财务性投资,本次董事会前 6 个月内发行人新投入和拟投入的财务性投资
金额,相关财务性投资是否已从本次募集资金总额中扣除。
  请保荐机构和申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题 30 和《科创
板上市公司证券发行上市审核问答》第 5 问进行核查并发表明确意见。(审核问询
函问题 2.2)
   (一) 公司具有合理的资产负债结构和正常的现金流量,具有足够现金流
来支付公司债券的本息
   《再融资业务若干问题解答》已废止,根据《证券期货法律适用意见第 18
号》之“三、关于第十三条“合理的资产负债结构和正常的现金流量”的理解与
适用”,本次发行完成后,累计债券余额不超过最近一期末净资产的 50%。上市
公司应结合所在行业的特点及自身经营情况,分析说明本次发行规模对资产负债
率结构的影响及合理性,以及公司是否有足够现金流来支付公司债券的本息。
   公司累计债券余额、现金流量水平符合上述规定要求,资产负债结构合理,
预计具有足够现金流用于还本付息,具体分析如下:
   截至 2022 年 12 月 31 日,公司及其子公司不存在已获准未发行的债务融资
工具,公司及其子公司累计债券余额为 0。
   截至 2022 年 12 月 31 日,公司合并口径净资产为 81,637.64 万元,本次拟
发行不超过 38,000.00 万元可转债,发行后累计债券余额占最近一期末净资产比
例为 46.55%,低于 50%。
   (1) 公司自身经营情况良好
   报告期内,公司实现主营业务收入分别为 21,465.21 万元、35,901.59 万元
和 50,231.82 万元。其中,2021 年、2022 年公司主营业务收入同比增长,主要
系公司电力物联网市场业绩大幅增长,同时公司芯片技术及产品在物联网各个市
场方向上的应用积极开拓。公司在电力物联网和非电力物联网领域市场的积极拓
展及经营业绩提升,有效保障和提升公司的偿债能力。
   (2) 报告期内公司资产负债率及与同行业上市公司比较情况
   报告期内,公司资产负债率及与同行业上市公司比较情况如下:
项 目         公司      2022.12.31/2022.09.30   2021.12.31   2020.12.31
           东软载波                     11.05        10.22         6.92
资产负债率
(合         鼎信通讯                     37.95        36.39        27.86
并,%)
           同行业平均                    24.50        23.31        17.39
          力合微                       21.08          22.35        11.08
   注:因东软载波、鼎信通讯尚未披露 2022 年年度报告,上表所列数据为其
   报告期各期末,公司的资产负债率(合并口径)分别为 11.08%、22.35%和
低于同行业平均水平,主要系 2020 年公司首次公开发行股票募集资金到账,公
司净资产增加,上市以来公司坚持稳健的经营策略,公司借款较少,负债总额相
对较低,因而长期偿债能力较强。
   (3) 本次发行后公司的资产负债率变化情况处于合理水平
   假设以 2022 年 12 月 31 日公司的财务数据以及本次发行规模上限 38,000.00
万元进行测算,本次发行完成前后,假设其他财务数据无变化且进入转股期后可
转债持有人全部选择转股,公司的资产负债率变动情况如下:
  项   目            2022.12.31       发行后转股前                 全部转股后
资产总额                 103,444.08         141,444.08          141,444.08
负债总额                  21,806.44             59,806.44        21,806.44
资产负债率(合并)                21.08%               42.28%           15.42%
   注:以上测算未考虑可转债的权益公允价值(该部分金额通常确认为其他权
益工具),若考虑该因素,本次发行后的实际资产负债率会下降。
   由上表可知,公司本次发行可转债募集资金到位后,在不考虑转股等其他因
素影响的情况下,以 2022 年 12 月末资产、负债计算,合并口径资产负债率由
至 15.42%。根据上述假设条件测算的本次发行后公司的资产负债率变化均处于
较为合理的水平。
   (1) 公司盈利能力较强,盈利能力和现金流足以支付本次可转债利息
   最近三年,公司归属于母公司所有者的净利润分别为 2,782.05 万元、
经营活动产生的现金流量净额分别为 2,444.76 万元、271.15 万元、3,729.84 万
元和-4,737.69 万元,其中,2019 年至 2021 年公司经营活动产生的现金流量净
额均大于 0,2022 年公司经营活动产生的现金流量净额为负数,主要系收到未到
期的应收票据增加,同时因销售增长备货增加和本期支付的各项税费增加共同所
致。公司 2022 年末应收票据较 2021 年末大幅增加 6,024.80 万元,同时,信用
等级较高的票据形成的应收款项融资亦较 2021 年末大幅增加 2,222.69 万元,若
该等票据均能在 2022 年末前到期,则 2022 年经营活动产生的现金流量净额应为
正数。
和 78.59%,盈利能力进一步改善,预计未来几年经营积累将不断增加,并有能力
产生充足的现金流量,整体偿债能力较强。
  公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过
存续期内公司需支付的利息情况如下:
 项    目     第1年      第2年      第3年       第4年      第5年      第6年
市场利率中位数      0.30%    0.50%     1.00%    1.50%    2.00%    2.50%
利息支出        114.00   190.00    380.00   570.00   760.00   950.00
占最近三年平均归
属于母公司所有者     2.36%    3.93%     7.87%   11.80%   15.73%   19.66%
的净利润比例
  注:利息支出按本次可转债募集资金总额与市场利率中位数计算,其中市场
利率中位数取 2022 年 A 股上市公司发行的 6 年期可转换公司债券利率中位数
  根据上表测算,在假设全部可转债持有人均不转股的极端情况下,公司本次
发行的债券存续期内各年需偿付利息的金额相对较低,公司的盈利能力足以支付
本次可转债利息。随着可转债持有人在存续期内陆续完成转股,公司还本付息压
力将逐步降低。即使可转债投资者在转股期内不选择转股,综合考虑公司的资产
规模、经营情况、盈利能力等情况,公司偿付本次可转债本息的能力充足,本次
可转债的偿债风险较小。
  (2) 公司具有合理的资产负债率水平,融资渠道通畅
  报告期各期末,公司资产负债率分别为 11.08%、22.35%和 21.08%,公司资
产负债率处于相对较低水平,低于同行业上市公司平均水平,具有较强的偿债能
力。报告期各期末,公司流动比率分别为 8.58、4.28 及 4.43,速动比率分别为
  截至 2022 年 12 月 31 日,公司及其子公司未使用银行授信额度为 2.03 亿
元,资信记录良好,间接融资渠道畅通,已与招商银行、华夏银行等多家银行建
立了良好的合作关系,尚未使用的银行信用额度充足。同时,公司能够通过向特
定对象发行股票等直接融资渠道筹集资金,公司综合融资能力较强。此外,根据
东方金诚国际信用评估有限公司出具的评级报告,公司主体信用等级为 AA-,本
次可转债信用等级为 AA-,评级展望为稳定,公司偿债能力较强,本次可转债发
行后不能按时偿付本息的风险较小。
  (3) 公司制定并严格执行资金管理计划
  公司将做好财务规划,合理安排筹资、投资计划,在年度财务预算中落实本
次转债本息的兑付资金,加强对应收款项的管理,增强资产的流动性,以保障公
司在兑付日前能够获得充足的资金用于清偿全部到期应付的本息。
  (4) 本次募投项目的实施能够进一步增强公司盈利水平
  本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金扣除发行费用后将用于智
慧光伏及电池智慧管理 PLC 芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智
能设备 PLC 芯片研发及产业化项目和科技储备资金项目。经测算,智慧光伏及电
池智慧管理 PLC 芯片研发及产业化项目达产后年均销售收入为 42,689.66 万元,
年均净利润约 5,712.28 万元,项目投资回收期为 6.52 年(含建设期);智能家
居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目计算期内年均销售收入
为 31,837.99 万元,年均净利润为 4,329.65 万元,项目投资回收期为 6.91 年
(含建设期),具备良好的经济效益。本次可转债募集资金投资项目符合国家相
关的产业政策以及行业发展趋势,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于
增强公司盈利能力,降低未来偿付风险。
  综上,公司具有合理的资产负债结构和正常的现金流量,具备足够的现金流
和较强的还本付息能力,偿债风险较小,符合《证券期货法律适用意见第 18 号》
之“三、关于第十三条‘合理的资产负债结构和正常的现金流量’的理解与适用”
的相关规定。
  (二) 公司最近一期末未持有金额较大的财务性投资,本次董事会前 6 个月
内不存在新投入和拟投入的财务性投资
  《科创板上市公司证券发行上市审核问答》已废止,根据《证券期货法律适
用意见第 18 号》之“一、关于第九条‘最近一期末不存在金额较大的财务性投
资’的理解与适用”规定,财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融
企业投资金融业务(不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资);
与公司主营业务无关的股权投资;投资产业基金、并购基金;拆借资金;委托贷
款;购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
      截至 2022 年 12 月 31 日,公司可能涉及财务性投资的会计科目列示如下:
     项   目                         账面价值                        财务性投资金额
 交易性金融资产                                      1,004.05
 其他应收款                                         287.73
 其他流动资产                                   11,301.44
 其他非流动资产                                      2,989.37
      (1) 交易性金融资产
      截至 2022 年 12 月 31 日交易性金融资产本金明细如下:
                                                                       是否属于
                                   年化收                             风险评
序号 理财机构      产品名称       投资金额                  起始日         到期日          高风险金
                                    益率                              级
                                                                       融产品
       利多多公司稳
       利 22JG3866 期                                  保本浮
  浦发银行
  福田支行
       款)人民币对公                                        型
        结构性存款
合 计                 1,000.00
      截至 2022 年 12 月 31 日,公司交易性金融资产金额为 1,004.05 万元,其中
本金为 1,000.00 万元,公允价值变动金额为 4.05 万元,主要为公司购买的安全
性高、低风险、稳健性好的结构性存款,旨在满足公司各项资金使用需求的基础
上,提高资金的使用管理效率,不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”,
不属于财务性投资。
      (2) 其他应收款
      截至 2022 年 12 月 31 日,公司其他应收款金额为 287.73 万元,主要为押金
保证金、备用金及代扣员工款,不属于财务性投资。
      (3) 其他流动资产
      截至 2022 年 12 月 31 日其他流动资产中理财产品本金明细如下:
                                                                         是否属于高
                                   年化收
序号    理财机构    产品名称      投资金额                  起始日        到期日     风险评级    风险金融产
                                   益率
                                                                           品
            招商银行单位
     招商银行高新                                                      大额存单固
     园支行                                                         定利率型
            年第 108 期
         浦发深圳分行
  浦发银行福田 专属 2020 年第                                              大额存单固
  支行     0417 期单位大                                               定利率型
         额存单
                                                                 大额存单固
         招商银行单位
  招商银行高新                                                         定利率型
  园支行                                                            (到期一次
         年第 97 期
                                                                 还本付息)
                                                                 大额存单固
           招商银行单位
    招商银行高新                                                       定利率型
    园支行                                                          (到期一次
           年第 101 期
                                                                 还本付息)
                                                                 大额存单固
           招商银行单位
    招商银行高新                                                       定利率型
    园支行                                                          (到期一次
           年第 211 期
                                                                 还本付息)
                                                                 大额存单固
           招商银行单位
    招商银行高新                                                       定利率型
    园支行                                                          (到期一次
           年第 225 期
                                                                 还本付息)
         广东华兴银行                                                  定期存款
  广东华兴银行 深圳分行单位                                                  (满半年后
  深圳分行   大额存单 2022                                               可随时支
         年第 0062 期                                               取)
合 计                    11,000.00
     截至 2022 年 12 月 31 日,公司其他流动资产金额为 11,301.44 万元,其中
理财产品本金 11,000.00 万元、利息 231.31 万元、垫付利息 63.52 万元、留抵
及待认证增值税进项税 6.54 万元、减免税额 0.07 万元。其他流动资产主要为保
本保收益型理财产品,旨在满足公司各项资金使用需求的基础上,提高资金的使
用管理效率,不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”,不属于财务性投资。
     (4) 其他非流动资产
     截至 2022 年 12 月 31 日,公司持有的其他非流动资产金额为 2,989.37 万
元,主要为合同资产、预付土地款、预付设备款,不属于财务性投资。
     综上,截至 2022 年 12 月 31 日,公司不存在金额较大的财务性投资。
务性投资是否已从本次募集资金总额中扣除
过了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》等与本次发行可
转债相关的议案。自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至今(即 2022 年 2
月 9 日至本回复报告出具之日),公司对做出的相关投资进行分析,认为不存在
新投入和拟投入的财务性投资情形,具体如下:
     (1) 投资类金融业务
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复报告出具日,公司不存在
实施或拟实施对融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务进行投资的情形。
  (2) 非金融企业投资金融业务(不包括投资前后持股比例未增加的对集团财
务公司的投资)
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复报告出具日,公司不存在
实施或拟实施非金融企业投资金融业务的情形。
  (3) 与公司主营业务无关的股权投资
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复出具日,公司不存在实施
或拟实施与公司主营业务无关的股权投资的情形。
  (4) 投资产业基金、并购基金
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复报告出具日,公司不存在
已投资或拟投资产业基金、并购基金的情形。
  (5) 拆借资金
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复报告出具日,公司不存在
实施或拟实施拆借资金的情形。
  (6) 委托贷款
  自本次发行相关董事会决议日前 6 个月起至本回复报告出具日,公司不存在
实施或拟实施委托贷款的情形。
  (7) 购买收益波动大且风险较高的金融产品
  自本次发行董事会决议日前 6 个月至本回复报告出具之日,公司不存在实施
或拟实施购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。公司交易性金融资产主
要为购买的安全性高、低风险、稳健性好的结构性存款,旨在满足公司各项资金
使用需求的基础上,提高资金的使用管理效率,不属于“收益波动大且风险较高
的金融产品”,不属于财务性投资。
  因此,自本次发行董事会决议日前 6 个月至今,公司不存在新投入或拟投入
的财务性投资及类金融业务的情况。
  综上,公司最近一期末未持有金额较大的财务性投资、本次董事会前 6 个月
内不存在新投入和拟投入的财务性投资,不存在需从本次募集资金总额中扣除的
财务性投资金额情况,符合《证券期货法律适用意见第 18 号》之“一、关于第
九条‘最近一期末不存在金额较大的财务性投资’的理解与适用”的相关规定。
  (三) 请保荐机构和申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题 30 和
《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 5 问进行核查并发表明确意见核
查程序及结论
  我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 复核公司本次新增债券后累计债券余额占净资产的比例以及公司申报
期内的资产负债率及本次发行债券对资产负债率的影响;
  (2) 通过参照近期市场上可转换债券利率约定情况,并结合公司报告期内财
务数据,模拟测算公司未来现金流支付公司债券利息情况;
  (3) 查看公司交易性金融资产、其他应收款、其他流动资产、其他非流动资
产等相关明细,确认是否存在财务性投资情况;
  (4) 了解本次发行董事会前 6 个月内是否存在新投入和拟投入财务性投资
情况。
  经核查,我们认为:
  (1) 公司具有合理的资产负债结构和正常的现金流量,具备足够的现金流和
较强的还本付息能力,偿债风险较小。
  (2) 公司最近一期末未持有金额较大的财务性投资、本次董事会前 6 个月内
不存在新投入和拟投入的财务性投资,不存在需从本次募集资金总额中扣除的财
务性投资金额情况。
  (四) 结合《再融资业务若干问题解答》问题 30 进行核查并发表明确意见
  《再融资业务若干问题解答》已废止,我们结合《证券期货法律适用意见第
与适用”实施了以下核查程序:
  (1) 查阅中国证监会《证券期货法律适用意见第 18 号》之“三、关于第十
三条‘合理的资产负债结构和正常的现金流量’的理解与适用”关于累计债券余
额的相关规定;
  (2) 查阅公司的企业信用报告、报告期三会文件及最近三年年报等资料,核
查公司债务融资情况。
   我们结合《证券期货法律适用意见第 18 号》之“三、关于第十三条‘合理
的资产负债结构和正常的现金流量’的理解与适用”,逐项发表核查意见如下:
   (1) 本次发行完成后,累计债券余额不超过最近一期末净资产的百分之五
十。
   我们认为公司本次发行完成后累计债券余额占最近一期末净资产比例为
   (2) 公司向不特定对象发行的公司债及企业债计入累计债券余额。计入权益
类科目的债券产品(如永续债),向特定对象发行的除可转债外的其他债券产品
及在银行间市场发行的债券,以及具有资本补充属性的次级债、二级资本债及期
限在一年以内的短期债券,不计入累计债券余额。累计债券余额指合并口径的账
面余额,净资产指合并口径净资产。
   我们认为截至 2022 年 12 月 31 日,公司及其子公司累计债券余额为 0,公
司本次发行后累计债券余额按本次拟发行可转债金额、净资产按合并口径净资产
计算,符合相关监管规定。
   (3) 公司应当披露最近一期末债券持有情况及本次发行完成后累计债券余
额占最近一期末净资产比重情况,并结合所在行业的特点及自身经营情况,分析
说明本次发行规模对资产负债结构的影响及合理性,以及公司是否有足够的现金
流来支付公司债券的本息。
   我们认为公司已披露最近一期末债券持有情况及本次发行完成后累计债券
余额占最近一期末净资产比重情况,公司已结合所在行业的特点及自身经营情况
进行分析,报告期内公司资产负债率处于相对较低水平,本次发行后资产负债率
变化处于较为合理的水平。公司具有合理的资产负债结构和正常的现金流量,具
备足够的现金流和较强的还本付息能力,偿债风险较小。
     (五) 结合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 5 问进行核查并发
表明确意见
   《科创板上市公司证券发行上市审核问答》已废止,我们结合《证券期货
法律适用意见第18号》之“一、关于第九条‘最近一期末不存在金额较大的财
务性投资’的理解与适用”实施了以下核查程序:
    (1) 查阅上海证券交易所《证券期货法律适用意见第18号》之“一、关于
第九条‘最近一期末不存在金额较大的财务性投资’的理解与适用”关于财务
性投资的相关规定;
    本项目的研究阶段包括立项阶段、方案设计阶段,开发阶段包括开发实现阶
段、样机及方案验证阶段。本项目研发阶段的资金拟投向人员工资、试制费用、
测试费用、认证费用、IP 授权使用费等。
    (1) 各研发阶段预计资金投向、来源
    该阶段的资金拟投向人员工资,其中资金来源包含自有资金和募集资金。
    该阶段的资金拟投向人员工资、试制费用、测试费用、认证费用、IP 授权使
用费等,均由募集资金投入。
    (2) 项目研发阶段具体金额及测算依据
    本 项 目 总 投 资 额 为 21,631.47 万 元 , 其 中 研 发 阶 段 资 金 投 入 合 计 为
                                                               拟使用募集
                                                    拟使用募
序                             研究阶段       开发阶段                  资金的部分
      项目名称         投资额                              集资金金
号                              投入         投入                   是否为资本
                                                     额
                                                                性支出
合 计               11,516.49   3,072.94   8,443.55   9,043.55
    本项目人员工资主要为系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心、工程技
术部、智能应用事业部等部门员工的薪酬福利。公司根据现有研发流程、募投项
目的具体需求确定募投项目所需人员岗位,并结合每月各岗位的工作量,确定上
述部门所需的人员工时;同时根据公司现有各岗位的薪酬情况及募投项目当地的
人员薪酬情况,确定各岗位的薪酬情况,并每年按照 5%-10%增长。本项目建设期
内人员工资为 4,545.29 万元,其中自有资金 2,472.94 万元,募集资金 2,072.35
万元。具体人员工资情况如下:
                         第一年                         第二年                        第三年
序                        人均月      薪酬       人员      人均月                          人均月
          岗位    人员工               总计                                    人员工
号                         薪                工时       薪        薪酬                  薪      薪酬总
                时(人.                                                     时
                         (万元/              (人.     (万元/      总计                 (万元/     计
                 月)                                                    (人.月)
                          月)     (万元)      月)       月)                           月)
         系统及
         发中心
         芯片设
         发中心
         工程技
         术部
         智能应
         部
 合       计      677.00           1,679.60 940.00            2,580.74    95.00            284.95
         本项目试制费用主要为流片费和材料费,金额为 5,081.20 万元,均使用募
集资金投入。其中,流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用,其单价
与制程工艺、流片方式等因素相关。本次募投项目的芯片采用 Full Mask 方式进
行晶圆流片,其费用参考拟研发产品流片的具体工艺和参数要求(包括芯片制程、
规格等)的市场报价确定。具体流片费如下:
                                                        单价              次数
 序号                产品类型                  流片类型                                          金额
                                                      (万元/次)            (次)
              智慧光伏系列 PLC 芯片及             Full
              解决方案                       Mask
              电池智慧管理 PLC 芯片及             Full
              解决方案                       Mask
     合    计                                                              10.00     3,960.00
         材料费是指在试生产阶段向晶圆生产企业支付的试生产及芯片可制造性测
试相关的材料采购费用,主要包括 ECO 光罩和 pilot wafer。本项目的材料费根
据当前市场定价水平进行测算。具体材料费如下:
     序
                  产品名称                   材料名称                项目构成                 合计
     号
                                                          数量(片)                          24.00
             智慧光伏系列 PLC 芯片
             及解决方案                                                                       21.00
                                                          片)
 序
            产品名称         材料名称         项目构成          合计
 号
                                     金额(万元)            504.00
                                     数量(片)             175.00
                                     单价(万元/
                       pilot wafer                        3.12
                                     片)
                                     金额(万元)            546.60
                                     数量(片)                8.00
                                     单价(万元/
                       ECO 光罩                             3.00
                                     片)
       电池智慧管理 PLC 芯片                 金额(万元)              24.00
       及解决方案                         数量(片)               75.00
                                     单价(万元/
                       pilot wafer                        0.62
                                     片)
                                     金额(万元)              46.60
 合    计                                             1,121.20
     本项目测试费用主要为向封装厂商支付的封装测试费用,金额为 600.00 万
元,主要依据当前市场定价水平进行测算。测试费用均使用募集资金投入,具体
金额如下:
 序    号                产品名称                    金额
 合    计                                                600.00
     本项目认证费用是对相关芯片是否达到相关研发特质进行验证测试所支付
的费用,金额为 250.00 万元,均使用募集资金投入。具体金额如下:
 序    号                产品名称                   金额(万元)
 合    计                                                250.00
     本项目 IP 授权使用费是指公司进行芯片开发需要向 IP 供应商支付 IP core
授权使用费,金额为 1,040.00 万元,主要根据当前市场定价水平进行预估。IP
授权使用费均使用募集资金投入,具体金额如下:
                                        预计使用
                         知识产权                      授权数量       单价(万
    序号        产品名称                        寿命                               金额
                          名称                       (个)        元/个)
                                         (年)
                         ADC               5             3      30.00       90.00
                         buck-
                         boost
                         DCDC              5             3      30.00       90.00
             智慧光伏系列
                         DCAC              5             1      50.00       50.00
             方案          DAC               5             3      30.00       90.00
                         MCU               5             2     100.00      200.00
                         VIP               5             4      50.00      200.00
                         OTP               5             3      50.00      150.00
                         ADC               5             1      30.00       30.00
             电池智慧管理      DCDC              5             1      30.00       30.00
             方案          DAC               5             1      30.00       30.00
                         OTP               5             1      50.00       50.00
    合    计                                              24                1,040.00
        (2) 智能家居项目
        本 项 目 总 投 资 额 为 17,672.24 万 元 , 其 中 研 发 阶 段 资 金 投 入 合 计 为
                                                                          拟使用募
                                                                          集资金的
序                                       研究阶段       开发阶段       拟使用募集
          项目名称           投资额                                              部分是否
号                                        投入         投入         资金金额
                                                                          为资本性
                                                                           支出
    合    计               10,425.85      1,557.38   8,868.47    9,277.53
        本项目人员工资主要为系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心、工程技
术部、智能应用事业部等部门员工的薪酬福利。公司根据现有研发流程、募投项
目的具体需求确定募投项目所需人员岗位,并结合每月各岗位的工作量,确定上
述部门所需的人员工时;根据公司现有各岗位的薪酬情况及募投项目当地的人员
     薪酬情况,确定各岗位的薪酬情况,并每年按照 5%-10%增长。本项目建设期内人
     员工资为 2,498.85 万元,其中自有资金 1,148.32 万元,募集资金 1,350.53 万
     元。具体人员工资情况如下:
                               第一年                           第二年                          第三年
序号       岗位           人员       人均月薪               人员                              人员
                                        薪酬                  人均月薪       薪酬                 人均月薪        薪酬
                      工时        (万元/              工时                              工时
                                        总计                  (万元/月)     总计                 (万元/月)      总计
                     (人.月)       月)              (人.月)                           (人.月)
     系统及算法
     研发中心
     芯片设计及
     研发中心
     智能应用事
     业部
合    计                309.00            751.60   473.00               1,256.02   168.00               491.23
         本项目试制费用主要为流片费和材料费,金额为 4,372.00 万元,均使用募
     集资金投入。其中,流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用,其单价
     与制程工艺、流片方式等因素相关。本次募投项目的芯片采用 Full Mask 方式进
     行晶圆流片,其费用参考拟研发产品流片的具体工艺和参数要求(包括芯片制程、
     规格等)的市场报价确定。具体流片费如下:
                                                               单价
                                                                             数量
         序       号        产品类型                   流片类型         (万元/                          金额
                                                                             (次)
                                                               次)
                     智能设备 PLC 芯片及解
                     决方案
                     多模通信网关 PLC 芯片
                     及解决方案
         合       计                                                                4.00     3,600.00
         材料费是指在试生产阶段向晶圆生产企业支付的试生产及芯片可制造性测
     试相关的材料采购费用,主要包括 ECO 光罩和 pilot wafer。本项目的材料费根
     据当前市场定价水平进行测算。具体材料费如下:
         序       号             产品名称                材料名称               项目构成                 合计
                                                                 数量(片)                        8.00
                      智能设备 PLC 芯片及解                              单价(万元/
                      决方案                                        片)
                                                                 金额                         240.00
 序       号       产品名称          材料名称         项目构成         合计
                                           数量(片)          24.00
                                           单价(万元/
                             Pilot Wafer                   2.50
                                           片)
                                           金额             60.00
                                           数量(片)           8.00
                                           单价(万元/
                             ECO 光罩                       50.00
                                           片)
             多模通信网关 PLC 芯片                 金额            400.00
             及解决方案                         数量(片)          24.00
                                           单价(万元/
                             Pilot Wafer                   3.00
                                           片)
                                           金额             72.00
 合       计                                               772.00
  本项目测试费用主要为向封装厂商支付的封装测试费用,金额为 200.00 万
元,主要依据当前市场定价水平进行测算。测试费用均使用募集资金投入,具体
金额如下:
 序       号              产品名称                        金额
 合       计                                               200.00
  本项目认证费用是对相关芯片是否达到相关研发特质进行验证测试的费用,
金额为 55.00 万元,均使用募集资金投入。具体金额如下:
 序       号              产品名称                        金额
 合       计                                                55.00
  本项目 IP 授权使用费是指公司进行芯片开发需要向 IP 供应商支付 IP core
授权使用费,金额为 3,300.00 万元,主要根据当前市场定价水平进行预估。IP
授权使用费均使用募集资金投入,具体金额如下:
                               预计使用     授权数      单价

          产品名称   知识产权名称         寿命       量      (万元/        金额

                                (年)     (个)      个)
                 ADC             5.00   1.00      30.00      30.00
      智能设备 PLC
      案
                 MCU             5.00   1.00     100.00     100.00
                 无线通讯 1(射
                 频、调制器、          5.00   1.00     900.00     900.00
                 协议栈)
                 无线通讯 2(射
                 频、调制器、          5.00   1.00    1,500.00   1,500.00
                 协议栈)
      多模通信网关     ADC             5.00   1.00      50.00      50.00
      决方案        DCDC            5.00   1.00      50.00      50.00
                 CPU             5.00   1.00     300.00     300.00
                 otp             5.00   1.00      40.00      40.00
                 高速接口            5.00   1.00     200.00     200.00
                 VIP             5.00   2.00      50.00     100.00
 合    计                                 12.00              3,300.00
     (2) 查阅公司的信息披露公告文件、定期报告和相关科目明细账,逐项对
照核查公司对外投资情况,了解自本次发行董事会决议日前6个月至本回复报告
出具之日,公司是否存在新投入或拟投入的财务性投资;
     (3) 获取相关投资的投资协议书、结构性存款合同及协议、产品说明书,
判断相关投资是否属于财务性投资。
     我们结合《证券期货法律适用意见第18号》之“一、关于第九条‘最近一
期末不存在金额较大的财务性投资’的理解与适用”,逐项发表核查意见如
下:
     (1) 财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融业
务(不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资);与公司主营
业务无关的股权投资;投资产业基金、并购基金;拆借资金;委托贷款;购买
收益波动大且风险较高的金融产品等。
     我们认为截至2022年12月31日,公司交易性金融资产、其他应收款、其他
流动资产、其他非流动资产等均不涉及财务性投资。
     (2) 围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资,以收
购或整合为目的的并购投资,以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷
款,如符合公司主营业务及战略发展方向,不界定为财务性投资。
  我们认为截至2022年12月31日,公司不涉及产业投资、并购投资、委托贷
款等财务性投资情形。
  (3) 上市公司及其子公司参股类金融公司的,适用本条要求;经营类金融
业务的不适用本条,经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
  我们认为截至2022年12月31日,上市公司及其子公司不存在参股类金融公
司或经营类金融业务情况。
  (4) 基于历史原因,通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的
财务性投资,不纳入财务性投资计算口径。
  我们认为截至2022年12月31日,公司不存在通过发起设立、政策性重组等
形成且短期难以清退的财务性投资情况。
  (5) 金额较大是指,公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司净资产的百分之三十(不包含对合并报表范围内的类金融业
务的投资金额)。
  我们认为截至2022年12月31日,公司不存在已持有和拟持有的财务性投资
情形。
  (6) 本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务
性投资金额应从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意
向或者签订投资协议等。
  我们认为自本次发行董事会决议日前 6 个月至今,公司不存在新投入或拟投
入的财务性投资及类金融业务的情况,不涉及应从本次募集资金总额中扣除金额
情形。
  (7) 发行人应当结合前述情况,准确披露截至最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。保荐机构、会计师及律师应当结合投资背景、投资
目的、投资期限以及形成过程等,就发行人对外投资是否属于财务性投资以及
截至最近一期末是否存在金额较大的财务性投资发表明确意见。
  我们认为公司不存在财务性投资,不涉及需对构成金额较大的财务性投资发
表明确意见情形。
  三、关于研发支出资本化以及补流比例
  根据申报材料,1)智慧光伏项目和智能家居项目分别拟使用募集资金
额的比例分别为 92.81%和 94.86%;2)本次募投各项目拟使用募集资金的非资本
性支出占募集资金金额的比例为 28.43%;3)发行人报告期内未确认开发支出,
相关研发费用均计入当期损益,2022 年第三季度,存在部分研发项目开发阶段
的支出满足资本化条件,拟于 2022 年三季度报告中确认部分开发支出。
  请发行人说明:(1)公司研发支出资本化政策、相关内控制度及其报告期
内的实际执行情况,报告期内研发支出未进行资本化以及部分项目将于 2022 年
三季度确认开发支出并予以资本化的原因,逐项列明满足资本化条件的各项因
素,该等因素在第三季度前后发生的实质性变化和差异,是否符合企业会计准则
和相关内控制度的规定,是否属于会计政策变更,本募项目研发支出资本化情况
与报告期内相关会计处理是否存在差异,是否存在通过会计处理调节本募补流
比例的情形;(2)智慧光伏项目和智能家居项目相应研发项目的具体内容及成
果,各研发阶段预计资金投向、来源、具体金额及测算依据,资本化起始和终止
时点及判断依据;(3)本次募投项目中实际补充流动资金的具体数额及其占本
次拟募集资金总额的比例以及是否超过 30%。
  请保荐机构和申报会计师结合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第
合企业会计准则和相关内控制度出具专项核查意见。(审核问询函问题 3)
  (一) 公司研发支出资本化政策、相关内控制度及其报告期内的实际执行情
况,报告期内研发支出未进行资本化以及部分项目将于 2022 年三季度确认开发
支出并予以资本化的原因,逐项列明满足资本化条件的各项因素,该等因素在第
三季度前后发生的实质性变化和差异,是否符合企业会计准则和相关内控制度
的规定,是否属于会计政策变更,本募项目研发支出资本化情况与报告期内相关
会计处理是否存在差异,是否存在通过会计处理调节本募补流比例的情形
  (1) 公司研发支出资本化政策
  公司将内部研究开发项目的支出,区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研
究阶段的支出,于发生时计入当期损益。开发阶段的支出,只有在同时满足下列
条件时,才能予以资本化,即:1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技
术上具有可行性;2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图;3) 无形资产产
生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资
产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性;4) 有足够的
技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出
售该无形资产;5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
    公司内部研究开发项目以通过系统方案设计评审为节点作为划分研究阶段
和开发阶段的标准。通过系统方案设计评审前为研究阶段,相关研发投入计入当
期损益;通过系统方案设计评审后为开发阶段,开发阶段的支出在同时满足有关
研发支出资本化的相关条件时予以资本化计入开发支出,不满足资本化条件的计
入当期损益。
    (2) 公司研发项目概况
    公司研发项目根据研究内容及目的主要分为三类项目:产品开发类项目、技
术预研储备类项目、应用开发类项目,具体情况如下:

    项目分类    研发目的             研发内容           会计处理

                    为了提高产品竞争力而提前进行的技术预
    技术预研储   关键技术预                         不满足资本化相关条
    备类项目      研                           件,故费用化
                    技术储备研发活动
                    此类项目不涉及芯片开发,主要根据市场反
                    馈对现有模块、整机产品进行升级、更新或
    应用开发类   模块、整机   整合,或对相关配套软件系统开发与更新    不满足资本化相关条
    项目      升级      等,以简单改进工作为主,以符合客户的需   件,故费用化
                    求,并提高客户满意度,未能实现大规模推
                    广
                                          研究阶段支出费用
                    在已有的技术储备知识和芯片产品开发的经   化,满足资本化条件
    产品开发类           验基础之上,研发新款芯片产品的项目。项   的开发阶段支出资本
    项目              目研发完成后将输出一款或多款产品,一般   化,不满足资本化条
                    在技术上和经济上均具有较高的可行性     件的开发阶段支出费
                                          用化
    公司系芯片设计企业,在研发项目分类时,重要分类依据为该项目是否涉及
新的芯片研发,如:技术预研储备类项目研究对象为一项技术,应用开发类项目
研究对象系模块与整机,均不涉及具体芯片的研发,产品开发类项目的研发成果
为一颗或者几颗新的芯片。
    (3) 公司研发支出相关内控制度
    公司制定了《研发项目管理制度》和《研发项目开发支出核算管理制度》,
明确了各部门、委员会职责与分工,对各类研发活动进行了规范以及实施必要的
控制活动。公司规定财务部门分项目核算并归集每个研发项目的开发支出,确保
各项目的研发费用能够可靠计量。
  此外,随着公司研发团队发展,公司对《研发项目管理制度》进行了更新,
增加了项目评审团队的力量、对项目关键资料进行了细化等,公司近 5 年对《研
发项目管理制度》的主要修订情况如下:
   制度          2018 年 3 月       2021 年 1 月
                           以总经理、分管研发副总、分管销售
      组织
           以总经理、分管研发副总、芯片、 副总和财务总监为成员的项目评审委
      管理
           算法等专业负责人为成员的评审 员会,以总经理、分管研发副总、芯
      体系
           小组              片、算法等专业负责人为成员的研发
      完善
                           设计评审委员会委员
                           针对产品类开发项目:
           针对产品类开发项目:
      立项                   ①立项报告中有关市场分析内容单独
           研发部门从市场需求、技术发展、
      阶段                   列示,以书面形式记载,并编制《市
           公司核心技术竞争力、现有产品
研发项   报告                   场需求评估报告》;
           竞争力或研发实施能效等角度提
目管理   书内                   ②对《市场需求评估报告》内容进行
           出《项目立项报告》,经评审小
制度    容细                   了明确,项目组可根据实际情况增加
           组审议后并形成《项目立项评审
更新部   化                    行业现状分析、友商分析、用户需求
           表》正式立项
分                          分析、风险揭示等关键内容
                           针对产品开发类项目:
           针对产品开发类项目:      在算法方案、电路设计、仿真与验证、
      优化   对于研发项目尚未验收的,每年 设计实现、TAPOUT、应用方案开发等
      研发   末由项目负责人编制《项目年度 关键节点工作完成时,评审委员对各
      过程   总结报告》,充分说明项目年度 阶段的研发成果进行深入细致地检
      管理   研发情况并总结,并提交项目主 查,分析、解决该研发阶段存在的问
           管和常务副总经理签字确认    题,并对下一研发阶段的风险点进行
                           应对,编制《开发阶段评审表》
  ① 技术预研储备类项目、应用开发类项目研发过程控制活动
  考虑到技术预研储备类项目研究对象为一项或多项技术,应用开发类项目研
发过程仅针对模块与整机的升级,这两类项目与公司主流芯片开发流程差异较大,
故针对技术预研储备类项目、应用开发类项目,公司单独明确其内控流程,包括
立项、研发及验收阶段。
  ② 产品开发类项目研发过程控制活动
  对于产品开发类项目,公司明确了立项、方案设计、开发实现、样机及方案
验证、产品发布等各个阶段的研发活动。
  公司资本化起始时点为系统方案设计评审通过。在系统方案设计评审这个时
点上,公司研发项目前期相关算法研究与系统建模、性能仿真验证工作已完成,
经过项目组评估与分析论证后输出《系统仿真报告》、《性能评估分析报告》提
交评审委员会。评审委员会对芯片仿真验证结果进行评估,如果达到项目评审预
期值,则认为该芯片设计从技术层面上可行,可以进入后续开发阶段工作,并最
终实现产业化。
  在方案设计阶段,系统建模和仿真基于 C 语言(一种计算机高级编程语言)
平台实现并输出系统仿真报告,通过仿真结果和芯片的设计指标对比把关系统设
计方案的可行性。在开发实现阶段,芯片设计采用 Verilog(一种硬件描述语言)
实现,这个阶段的仿真验证是用来确保芯片电路逻辑实现正确,并与方案设计阶
段的系统算法保持一致。因此,开发实现阶段的仿真验证结果不会推翻前期方案
设计阶段的结论。根据国防工业科技出版社发布的书籍《通信系统仿真——建模、
方法和技术》,仿真验证在通信系统工程中尤为重要,该方法既灵活又有效,并
且常是评价折衷研究和建立硬件研发的详细指标唯一方法。并且根据以往公司芯
片开发的经验,芯片设计若通过了方案设计阶段仿真验证,其最终芯片成品相关
参数与仿真结果相比无较大差异,故芯片设计通过仿真验证意味着项目从技术上
可实现的不确定性和反复性较低。因此,以系统方案设计评审通过作为资本化的
起点,从技术可行性层面上具有合理性。
  同时,评审委员会结合研发项目下游市场需求的整体概况、下游市场对产品
或技术的需求情况、公司研发项目的产品或技术的竞争实力、公司的竞争地位等
因素对经济利益流入的可行性进行综合评估,确认研发项目所对应产品存在应用
市场,且能够进入该应用市场,具有明确的经济利益流入方式。公司对研发项目
是否存在市场的具体判断依据如下:
  公司电网芯片的研发紧跟国家电网战略,在国家电网地方试点方案开始时,
公司开始立项投入研发以应对市场变化,故存在国网公司最终未认可该地方试点
方案,而导致研发成果预期收益不足的风险。如上图所示,公司在系统方案设计
评审阶段对该类项目进行产品预期市场效益评估时重点考虑:①国家电网是否已
经发布相关芯片的技术标准;②公司预期是否能够获取市场订单(即地方试点方
案是否已升级为国家电网技术标准,公司相关产品预期是否能够获取订单)。如
是,则公司认为市场收益是明确的,反之则预期市场收益不明确。
  PLC 通信方案在非电网市场如光伏、电源管理及智能家居等领域中需求迅速
增长,但公司现有芯片主要适用于电网市场,非电网市场对相关芯片的具体需求
存在差异,例如非电网市场对芯片体积要求更小、功耗要求更低,对成本更敏感
等。基于上述情况,公司需针对非电市场开发性价比更高的芯片。
  非电网市场不同于电网市场,非电网市场属于开放市场,其应用场景更多样
更具体,其研发成果的市场收益更依赖于行业内代表性客户的认可。目前,公司
采用现有电网的 PLC 芯片与客户确认相关 PLC 技术方案,若该技术方案被行业内
代表性客户所认可,则说明以该技术方案为基础开发的非电市场芯片预期市场效
益明确,公司只需在该技术方案的基础上进一步完善产品性价比与差异化需求即
可。
  综上,公司以代表性客户对该技术方案接受程度来评估相关研发项目的预期
市场效益具有合理性。
  目前,公司对于技术方案的导入分成四个阶段,包括技术评测、导入设计、
工程量产及规模量产,各个合作阶段的具体工作内容以及技术方案接受程度情况
如下所示:
合作阶
          合作阶段说明              技术方案接受程度
 段
      该合作阶段,主要是体现在应用场景
                          初步接触,确定技术路线,即与客户确定
技术评   确定前提下,对技术路线的选择初步
                          技术方案方向。通过该阶段,说明技术方
测     确认客户的技术指标与场景应用需
                          案的应用场景及相关市场需求已经明确
      求的关联度
                          客户已认可技术方案方向,本阶段公司以
      该阶段是在满足上述阶段后,基于技    现有的产品验证具体的功能需求、系统参
导入设   术路线开展实际产品的导入设计,以    数、技术指标,同时为后期研发确定具体
计     验证该技术在真实场景下的产品技     研发指标。导入设计通过即说明客户已认
      术指标                 可公司芯片方案,研发项目预期市场效益
                          情况比较明确
         这个阶段主要是完成产品在最终目
                                       该阶段系已有公司芯片结合模块做具体
工程量      标市场的实际测试,如在光伏电站
                                       生产、安装工艺调试,完成该阶段即说明
产        等、检验产品环境指标、安装工艺、
                                       项目已达成量产条件
         生产工艺、产品规模化生产等要素。
         这个阶段主要是完成产品规模化销
规模量                                    进入该阶段说明,公司技术方案已被客户
         售出货额认证以及供应链保障和售
产                                      完全接受,进入客户供应链体系
         后服务等相关事宜
     在系统方案设计评审时,根据和客户合作的四个阶段,判断对应技术方案被
客户的接受程度,从而可明确研发成果的预期经济效益。在下述四个阶段中,若
存在相关领域内代表性客户已完成技术评测及导入设计阶段,并进入到工程量产
或规模量产阶段,公司认为市场收益是明确的,反之则预期市场收益不明确,具
体情况如下图所示:
     综上,以系统方案设计评审通过作为资本化开始的时点具有合理性。
     项目类别   数量(项)   2022 年        2021 年      2020 年      报告期投入总额 项目投入占比
技术预研储备类项目     26     2,016.80      2,128.60    1,111.10      5,256.50    29.18%
应用开发类项目       50     3,676.41      2,718.89    2,039.17      8,434.47    46.81%
产品类开发项目       8      2,090.93        787.32    1,447.39      4,325.64    24.01%
 合   计        84     7,784.14      5,634.80    4,597.67     18,016.61   100.00%
     如上表所述,技术预研储备类项目和应用开发类项目投入占比 75.99%,主要
系:
     (1) 公司前期针对行业内新技术、公司预备进入的新领域提前做技术研究铺
垫,故技术预研储备类项目投入较多,该类项目主要从事较前期的研究工作,如:
北斗系统相关的技术延伸、物联网、智慧城市相关领域的技术预研;
  (2) 此外公司为了满足不同客户的需求,公司对应用开发类新项目投入较
多,如:对模块、整机更新升级,配套应用系统、工具的改进。该类项目投入目
的是匹配地方各级省网公司的需求差异,增加已有产品的市场占有率,其研究成
果具有应用范围具有局限性,市场效益有限,不满足资本化条件。
  上述两类项目均不满足资本化条件,其所有研发投入在报告期内均作费用化
处理。
  (3) 公司在电网市场领域经营已久,已有芯片产品可以满足现有市场需求,
为保持芯片产品具有长期竞争力,公司会提前应对相关电网标准与技术迭代情况,
进行新的芯片产品研究开发工作。但相对于技术预研、应用开发类项目,公司针
对产品开发类项目总投入较少,目前还是以现有模块、整机产品调试、更新、整
合的应用开发类项目为主,增加已有芯片产品市场占有率和提高公司盈利能力。
对于产品开发类项目,公司根据项目实际情况判断是否满足资本化条件后进行相
应会计处理。
    (1) 报告期内技术预研储备类项目前五大情况
                                                                                                    报告
                                                                                         报告期内       期内

         研发项目   研发产品/技术            项目简介                   研究成果         项目规划时间            费用化金       资本

                                                                                           额        化金
                                                                                                    额
                                                     物联网最后一公里通信的
    新一代高速电力线通              针对物联网最后一公里通信的宽带电力线通信      宽带电力线通信算法底层
                物联网 PLC-
                IOT 通信技术
    项目                     新技术和经验为主,为后续产品研发奠定基础      为后续同系列芯片的技术
                                                     储备
                           公司拟提升智慧城市、智能电网综合产品技术
    基于自主芯片的物联   智慧城市物联
    网应用开发项目     感知系统
                           术和经验为主,为后续产品研发奠定基础
    微功率无线通信芯片   物联网低功耗
    研发及产业化项目    无线通信技术
                                                                                                        报告
                                                                                              报告期内      期内

         研发项目   研发产品/技术             项目简介                  研究成果            项目规划时间              费用化金      资本

                                                                                               额        化金
                                                                                                        额
                新一代、多标    项目对电力物联网进行技术攻关并研发新一
    新一代高速电力线通
                准、高速电力    代、多标准、高速电力线载波芯片,通过本项        在宽带、高速电力线载波
                线载波通信算    目研发,公司在宽带、高速电力线载波通信算        通信算法取得突破性进展
    项目
                法         法将会取得突破性研究进展
                                                      知识产权:一种有效提高
    新一代北斗多模多制             技术团队针对北斗系统在交通运输、大众应用        授时可靠性与连续性的方
                北斗多模通信
                技术
    与产业化                  品研发奠定基础                     信号接收的正直性监测和
                                                      判决方法
    如上表所述,报告期内技术预研储备类项目主要研发工作内容为针对行业内新技术或新领域提前做的技术研究铺垫,如北斗系统
相关的技术延伸、物联网、智慧城市相关领域的技术预研,以获取新领域技术、项目开发经验为主,能否给公司带来经济效益具有很
大的不确定性,因此不满足资本化条件,公司对该类项目投入费用化处理,报告期内会计处理保持一贯性,符合会计准则要求。
    (3) 报告期内应用开发类新项目前五大情况
                                                                                                      报告期内      报告期内
序号       研发项目     研发产品/技术              项目简介                    研究成果                项目规划时间             费用化金      资本化金
                                                                                                       额         额
     微功率无线通信芯                     在既有模块的基础上,进行方
                                                      转化产品:国网双模单相模块、双模三
                                                      相模块,双模集中器模块
     目                            需求
                                                      转换产品:PLBUS 高速载波模块(从)、
     新一代高速电力线
                WOWO 智能家居 PLC 载   基于 PLC 电力载波设计满足     PLBUS 高速载波模块(主)、PLBUS 多
                波模块               市场小型化的 PLC 载波模块     模网关模块
     业化项目
                基于高速电力线载波         深入挖掘通信传输能力及模
     基于自主芯片的物
     联网应用开发项目
                项目                试
                                                                                          报告期内      报告期内
序号      研发项目      研发产品/技术        项目简介                 研究成果              项目规划时间            费用化金      资本化金
                                                                                           额         额
                                             转化产品:国网 I 型采集器、国网 I 型
                             在既有模块、整机产品的基础   集中器、蒙西三合一终端、南网 I 型
      基于自主芯片的物   用电信息采集系统与
      联网应用开发项目   终端
                             的个性化需求          软件 V1.0、力合微国网 I 型集中器软
                                             件 V1.0
                             推出现场电力线载波现场检
      新一代高速电力线
                 电力线载波现场检测   测维护工具,实现现场通信故   转化产品:电力线载波现场检测维护        2021.1.15-
                 维护工具        障诊断和检修工具,研发目的   工具产品                    2021.12.31
      业化项目
                             主要为公司现场运维服务
     如上表所述,报告期内公司为了满足不同客户的个性化需求,应用开发类项目工作内容针对公司模块、整机、相关应用系统的改
进、配套工具更新,目的是匹配地方各级省网公司的需求差异,增加已有产品的市场占有率。该类型开发成果仅为了满足部分客户不
同技术指标的差异化需求对模块、整机进行调试、更新和整合,其研究成果研发成果持续产生经济利益存在不确定性,因此不满足资
本化条件。公司对该类项目的研发投入费用化处理,报告期内会计处理保持一贯性,符合会计准则要求。
     (4) 报告期内产品开发类项目情况
                                                                                                            报告期       报告期内

      研发项目        研发产品/技术                 项目简介                         研究成果                    项目规划时间       内费用       资本化金

                                                                                                            化金额        额
                 基于线性 Chirp 扩     针对物联网、智能家居、能源管理
    微功率无线通信                                              转化产品:基于线性 Chirp 扩频技术的物联网无线
                 频技术的物联网          等智慧物联应用,开发基于线性                                               2019.11.1-   1,598.1
                 无线通信芯片研          Chirp 扩频技术的物联网无线通信                                           2021.10.31      0
    化项目                                                  知识产权: LME3850B 集成电路布图设计专有权
                 发                芯片
                                  预期国家电网会在 2020 年完成双     转化产品:HPLC 双模通信芯片 (LME3960)
    新一代高速电力      HPLC 双模通信芯
                                  模的技术标准制定,并逐步展开新        知识产权:HPLC 双模通信中无线通信适应 AGC 调整          2020.4.3-    1,055.1
                                  一轮智能电表招标,基于此研发         的频偏估计方法、LME3960 集成电路布图设计专有            2021.6.30       5
    及产业化项目       双模芯片)
                                  HPLC 双模芯片              权
                 HPLC+HRF 双 模 射   现有 HPLC 双模通信芯片产品研发
    微功率无线通信
                 频一体化 SOC 芯片      基础上进行整合、优化和升级,将                                              2022.1.8-
                 (以下简称一体          HPLC 和 HRF 芯片功能进行集成,                                         2023.12.31
    化项目
                 化芯片)             开发出新款的一体化芯片
                                  基于自身电力线通信自主核心技
    智能家居多模通      智能家居多模通
                                  术及自主国产芯片技术储备,为数
    信网关及智能设      信网关及智能设                                 预计 T+2 年(2024 年)推出 1 类芯片,T+3 年(2025   2022.6.1-
    备 PLC 芯片研发   备 PLC 芯片研发及                             年)推出 1 类芯片。申请 4 项专利                   2025.5.31
                                  信网关及智能设备关键通信芯片
    及产业化项目       产业化
                                  及解决方案
                 智慧光伏及电池          基于自身电力线通信自主核心技
    智慧光伏及电池                                              预计 T+2 年(2024 年)推出 1 类芯片,T+3 年(2025   2022.6.1-
    智慧管理 PLC 芯                                           年)推出 1 类芯片。申请 4 项专利                   2025.5.31
                 研发及产业化           能源行业提供具有国内自主核心
                                                                                     报告期      报告期内

      研发项目       研发产品/技术              项目简介                研究成果           项目规划时间      内费用      资本化金

                                                                                     化金额       额
    片研发及产业化                  技术、自主可控的专用芯片产品及
    项目                       芯片级完整解决方案
    高速电力线载波      高速电力线载波     高速电力线载波线路驱动芯片依
                                               转化产品:一款高速电力线载波线路驱动芯片      2020.7.1-
                                               知识产权:PA 芯片集成电路布图设计专有权     2021.6.30
    发项目          发           发
    报告期内,产品开发类项目共 6 个,其中智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目和智慧光伏及电池智慧管
理 PLC 芯片研发及产业化项目尚处于前期研究阶段,故费用化处理。
    其余产品开发类项目具体是否满足资本化条件判断过程如下:
                     基于线性 Chirp 扩频技
                                                            高速电力线载波线路驱
    项目阶段/项目          术的物联网无线通信芯              双模芯片研发                             一体化芯片[注]
                                                              动芯片研发
                        片研发
          项目设立
                     详见上表报告期内产品开发类项目情况有关项目简介之阐述
          目的
立项阶段
          可行性评
                     结合项目立项目的、公司技术积累、人员配置、财务资源、市场需求等因素,项目具有可行性
          估结果
          技术可行
                     系统仿真验证已通过,项目技术上可行
          性评估
方案设计
          产品预期                                              高速电力线载波线路驱   国网公司已公布 HPLC+HRF 的双
阶段                   评审时仍在试点阶段,国网公司尚未发布相关芯片的技术标准。
          市场效益                                              动芯片依赖进口,研发   模通信技术标准,一体化芯片
                     在该时点上,是否能实现对国网公司的大批量销售无法明确
          评估                                                目的系保障供应链安    与现有产品双模芯片客户群体
                                               全,未考虑市场收益   一致,且一体化芯片功能更
                                                           强,成本更低,更具竞争力,
                                                           未来将替代现有产品,因此评
                                                           估该芯片市场及收益情况明确
开发实现阶段      GDS 版图设计完成,成功进入样品试产阶段
                                               项目经过评审验收通   截至 2022 年 12 月 31 日,项目
样机及方案验证阶段         项目经过评审验收通过,形成知识产权
                                               过,形成知识产权    正处于开发实现阶段
产品发布阶段      相关产品信息详见上表报告期内产品开发类项目情况有关研究成果之阐述
 [注]一体化芯片资本化情况详见本说明三(一)4 之阐述
  如上表所述,报告期内上述产品开发类项目均按照公司研发过程控制要求执
行,公司在方案设计阶段进行系统方案设计评审工作,针对项目技术可行性及产
品预期市场效益进行评估。除一体化芯片项目外,上述项目不满足资本化的主要
原因系预期市场效益评估结果不符合资本化要求,具体情况如下:
“互联网+”智慧能源发展的指导意见》(发改能源 [2016]392 号)中指出“丰
富智能终端高级量测系统的实施功能,促进水、气、热、电的远程自动集采集抄,
实现多表合一”。
  上述指导意见出来后,国网公司开始推动四表合一数据集中采集(以下简称
四表集抄)试点,为应对市场变化,公司启动相关芯片研发,在前期 LME3730 芯
片研发实验过程中发现低功耗特点更合适四表的电池带动无线通信方式。为实现
低功耗更低的无线通信方式,公司启动基于线性 Chirp 扩频技术的物联网无线通
信芯片研发。项目在 2020 年 3 月系统方案设计评审通过,评审结果为项目已通
过性能评估和仿真验证,技术方案可行,但国网仍在各地试点阶段。
  上述项目为公司跟进国网四表集抄的试点而进行的芯片开发项目。在进行系
统方案设计评审时,国网未公布相关芯片的技术标准,故公司对上述项目进行产
品预期市场效益判断时认为是否能实现对国网公司的大批量销售无法明确,在该
时点上相关研发成果可能无法转化为经济利益的流入,不满足资本化要求。
的早期试点工作,公司预期国家电网会在 2020 年完成双模的技术标准制定,公
司为应对市场变化,对双模芯片进行立项研发。
  在 2020 年 10 月,项目系统方案设计评审通过,评审结果认为项目已通过性
能评估分析和仿真验证,技术方案可行,但国网各地双模产品仍在试点阶段。
  在 2021 年 2 月国网公司才正式公布 HPLC+HRF 的双模通信技术标准,公司已
完成该项目的大部分研发工作,具体双模芯片研发投入情况如下:
 期间    2020.4--2020.10   2020.11-2021.2       2021.3--2021.6
                                                                合   计
 阶段    立项至方案评审 方案评审至国网标准发布 国网标准发布至结项
投入金额            338.97               435.18              281.00 1,055.15
  如上表所示,在系统方案评审时,国家电网仍未正式公布双模通信技术标准,
故不满足资本化要求,公司将项目研发投入全部费用化处理并一贯执行。
  高速电力线载波线路驱动芯片产品在国内市场一直以来依赖进口,研发目的
系出于维护公司自身供应链安全考虑,未考虑市场收益。
  综上,公司报告期内研发支出未进行资本化的原因系技术预研储备类项目、
应用开发类项目以及部分产品开发类项目不满足资本化条件,因此报告期内作费
用化处理。
明满足资本化条件的各项因素,该等因素在第三季度前后发生的实质性变化和差
异及相关会计政策、内控制度实际执行情况具体如下:
  公司在 2022 年度第三季度确认开发支出并予以资本化,主要系产品开发类
项目——一体化芯片研发工作于 2022 年三季度通过了系统方案设计评审,正式
进入了开发阶段,确认资本化的各项因素并未发生实质性变化和差异,各项因素
具体如以下分析所示:
  (1) 技术具有可行性
品研发基础上进行芯片功能整合、优化和升级,主要沿用了该产品有关 HPLC 技
术,并对无线通信方面进行提升,因此一体化芯片在此基础上进行研发升级的技
术可行性更高。其与双模芯片的主要关联性与差异情况如下:
主要差异
                    双模芯片                          一体化芯片
 情况
        国网开始布局双模的技术标准地方试
研发立项    点,预期国家电网会在 2020 年完成双
                                        HPLC+HRF 的双模通信技术标准,市
及 评 审   模的技术标准制定,并逐步展开新一轮
                                        场前景较为确定,公司决定进一步
时,市场    智能电表招标。2020 年 4 月立项时国网
                                        增强产品竞争力,降低产品成本,
前景不确    标准尚未正式公布,但公司为应对市场
                                        增强产品性能,进一步扩大市场份
定性差异    变化,提高产品竞争力,跟进相关研发
                                        额,故投入一体化芯片研发
        工作
研发周期    2020.4.3-2021.6.30,共 15 个月,研发
                                        研发周期相对较长,以推出新一代
及产品技    周期相对较短,以尽早推出产品,占领
                                        产品,增强产品竞争力,应对更激
术要求差    市场为导向,成本、性能参数符合标准
                                        烈的市场竞争为导向,对产品成本
异       即可
                                        控制,产品性能参数要求较高
                                       已投入 1,140.74 万元,预计项目总
                                       投入达 2,065.74 万元,为保证更优
研发投入   前期尽快切入市场提供符合标准的产
                                       良的性能及降低生产成本,研发投
       品
                                       入较多
       转 化 产 品 : HPLC 双 模 通 信 芯 片
       (LME3960)
                                       预计推出 1 款 HPLC+HRF 双模射频
研发成果   知识产权:HPLC 双模通信中无线通信适
                                       一体化 SOC 芯片
       应 AGC 调整的频偏估计方法、LME3960
       集成电路布图设计专有权
                                       优化芯片的自动校准机制,降低批
       符合国家电网《双模通信互联互通技术
                                       量生产测试校准复杂度,降低生产
芯片集成   规范》;
                                       成本
度、功能   抗 衰 减 性 能 :95dB 及 抗 脉 冲 干 扰 性
                                       。进一步提升 HPLC 的抗衰减性能至
       能:80dB
  如上表所述,双模芯片和一体化芯片研发项目系公司根据不同的电网市场阶
段(由试点到正式标准公布)、不同的研发需求进行的研发项目,其对应研发成
果存在代际差异,双模芯片系已研发成功的产品,一体化芯片系基于双模芯片而
进行研发的升级产品。
国家电网公司的高速双模芯片级互联互通的检测得到电网公司认可,印证一体化
芯片项目技术可行性较强。
可实现性高,不确定性和反复的可能性较低。
  (2) 具有完成该无形资产使用或出售的意图
  一体化芯片主要面向国网客户,该芯片能解决传统通信技术瓶颈之间的矛盾,
新型通信单元是未来国网系统招标的主要产品,产品更新换代使得一体化芯片市
场需求量增加。
  (3) 无形资产产生经济利益的方式
机中,通过对外销售形成经济利益。
具竞争力。为解决传统通信技术瓶颈之间的矛盾,国网公司 2021 年 2 月发布了
高速电力线载波+高速微功率无线(HPLC+HRF)的双模通信技术标准,新型通信
单元是未来国网系统招标的主要产品,产品更新换代使得一体化芯片市场需求量
增加,未来一体化芯片替代现有产品将成发展趋势。因此,公司紧跟国网高速双
模技术路线和国网推进计划,现有双模芯片产品已通过国家电网公司的高速双模
芯片级互联互通的检测,并已成功中标国网福建、吉林、冀北、山东、安徽、湖
北、湖南、江西等电网省局销售订单。一体化芯片作为双模芯片升级产品,客户
群体与现有产品一致,功能进一步提升且具有较大成本优势,因此,公司预期未
来一体化芯片比现有产品具有更广阔的市场需求。
   (4) 有足够的资源完成开发
术团队在电力线通信及物联网通信及芯片设计领域积累了多年的研发技术和经
验;截至 2022 年 12 月 31 日,公司拥有研发人员 147 名,占公司总人数的 51.94%;
研发人员中硕士及以上人员 31 名,本科人员 73 名,人才储备充足。
件著作权 105 项,有效专利 74 项,其中发明专利 64 项,具备较强的芯片设计能
力、技术创新能力和软件研发能力,同时,公司及总经理共参与制定了 12 项国
家标准和 9 项行业/团体标准。公司较强的研发实力和深厚的技术储备可以保障
项目的顺利实施。
充裕。此外,结合公司目前货币资金盈余情况、盈利情况、银行给予的授信额度
等因素,公司具有充足的财务资源保障本项目顺利实施和成果转化;因此,公司
有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成项目的研究开发,并有能力进
行大规模生产及出售。
   (5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量
   公司建立了完善的内控制度,建立独立项目编号进行归集核算,并严格按照
制度归集相应费用,直接费用将直接追溯到对应研发项目,间接费用则按照合理
的依据在各研发项目间分配。
   综上,报告期内部分项目于 2022 年三季度确认开发支出并予以资本化的原
因系公司一体化芯片项目在 2022 年第三季度进入了开发阶段,项目有关资本化
的各项因素未发生实质性变化和差异,公司经过判断该项目有关资本化的各项因
素符合企业会计准则要求,因此作资本化处理。
  报告期内,公司遵循相关内控制度规定对研发项目分类管理,根据会计政策
要求谨慎判断各项目是否符合资本化条件,相关处理符合企业会计准则规定,会
计政策运用具有一贯性,不属于会计政策变更。
是否存在通过会计处理调节本募补流比例的情形
  (1) 本募项目研发支出资本化情况
  本募项目针对新的芯片设计开发,属于产品开发类项目。通过公司谨慎评估,
本募项目符合资本化条件故将在开发阶段作资本化处理,具体如下:
  ① 智慧光伏项目
  智慧光伏项目所需的底层技术与公司现有产品底层技术一致。
  智慧光伏项目所研发的芯片集成的多项功能属于公司已有的多项核心技术
专利所形成与公司现有产品的底层技术具有一致,如基础通信及信号处理技术包
括 FSK 通信技术、OFDM 高速数字通信技术、数字编解码技术、信道估计与补偿
技术、电力线通信网络协议等。
  ② 智能家居项目
  智能家居项目所需的底层技术与公司现有产品底层技术一致。
  多模式通信芯片作为智能家居设备信号处理的核心,将集成 PLC、WIFI、蓝
牙等多种通信技术,PLC 电力线通信技术因其“无需额外布线、穿墙越壁、不受
阻挡、网随电通”的特点,从而更好的解决智能家居本地通信问题。公司前期储
备的 PLC 芯片技术与智能家居项目所需的底层技术具有一致性。
  ① 智慧光伏项目
  本项目产品可分为智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案、电池智慧管理 PLC 芯
片及解决方案。智慧光伏系列 PLC 芯片主要应用于光伏发电领域,电池智慧管理
PLC 芯片主要应用于新能源汽车、电动车、通讯基站等集群性电池组管理系统。
  ② 智能家居项目
  本项目产品可分为智能设备 PLC 芯片及解决方案、多模通信网关 PLC 芯片及
解决方案,主要应用于智能家居市场。
  ① 智慧光伏项目
  A. 产品相关市场增量大。智慧光伏芯片需求伴随着光伏产业的发展迅速增
加,预计“十四五”期间,中国光伏年均新增智慧光伏芯片需求均超过 1.5 亿个。
电池智慧管理 PLC 芯片随着新能源汽车、电动车及通讯基站等终端应用领域的发
展,需求增长迅速。
  B. 针对公司智慧光伏系列 PLC 芯片及解决方案、电池智慧管理 PLC 芯片及
解决方案,公司目前已逐步导入国内知名下游客户,具有良好的产品销售渠道,
产品存在明确的市场。其中,在光伏物联等新能源智能管理领域,公司对主要客
户群体进行市场调研分析,主要客户群体包括组件厂、智能接线盒厂商、关断器
厂商、微型逆变器厂商等。目前,公司在该领域已积累了多家客户,其中 4 家以
上客户已完成导入设计、样机开发、测试验证,有 3 家以上客户已达到工程量产
阶段;在智能电源数字化管理领域,公司主要聚焦在基站电池、新能源电动充电
桩以及光储电池等细分领域,其中,与星星充电、易事特的合作已进入工程量产
阶段。
  ② 智能家居项目
  A. 产品相关市场增量大。以场景为中心,应用物联网技术实现设备之间互
联互通的全屋智能解决方案,成为当下智能家居行业的主要发展方向,也对优化
的网络架构,优化的关键芯片提出了迫切需求。中国智能家居市场规模高速增长,
涉及大量的智能终端设备,为本募项目智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯
片带来广阔的市场前景;智能家居多模通信网关芯片级解决方案和智能设备 PLC
芯片级解决方案下游需求量,主要由家庭户数以及每户家庭当中的智能家居设备
数量所决定。未来,基于 PLC 技术或多模式通信技术在智能家居领域的大规模推
广应用,公司相关产品将占据一定的市场份额,获得较大的市场发展空间;
  B. 针对智能设备 PLC 芯片及解决方案、多模通信网关 PLC 芯片及解决方案,
公司目前已逐步导入国内知名下游客户,具有良好的产品销售渠道,产品存在明
确的市场。在智能家电&全屋智能和智慧照明领域,基于数字家庭、全屋智能的
市场需求,公司聚焦全屋智能方案商、产品商、平台服务商等目标客群。基于照
明市场的数字化转型需求,公司开展智能照明产业链中驱动、开关、面板、网关
等各个智能化环节的市场开拓。公司在该领域已经积累了二十余家客户/合作伙
伴,其中有 AO 史密斯、雷士照明、欧普照明等企业。与此同时,公司与联想集
团、腾讯集团在生态、平台方面开展深度合作,成为联想、腾讯智能家居体系核
心技术服务商,形成满足消费者需求的智能产品生态。
    ① 人才资源与技术资源:详见本说明三(一)4(4)之阐述;
    ② 财务资源:公司将通过本次可转债发行为本项目实施募集资金,不足部
分将以自有资金或自筹方式解决,且公司目前盈利情况良好,具有充足的财务资
源保障本项目顺利实施和成果转化。
    详见本说明三(一)4(5)之阐述。
    (2) 本募项目不存在通过会计处理调节本募补流比例的情形
    公司具备轻资产、高研发投入的特点,本次募集资金开发费用资本性支出为
人员工资、试制费用(如光罩费用、流片费用等)、测试费用、认证费用和 IP 授
权使用费,具体分析如下:
表所示:
                                                                   整体资本
                                            总投资金额 资本性支出
 公司名称       融资方式      项目名称       投入细项                              化比例
                                             (1)        金额(2)
                                                                   (2)/(1)
                      智慧光伏项 人员工资、试制费
                      目     用、测试费用、认证
力合微         不特定对
                     费用、IP 授权使用
                     费、预备费、铺底流              13,346.83   8,868.47     66.45%
          转债   目     动资金
                             流片试制费用、封装
                    AI 编码项目 测试费用、IP Core    97,622.54 73,768.77      75.57%
国科微
            特定对象             务费、研发人员工
            发行股票 4K/8K 解码 资、其他人员工资、
                 项目       预备费、铺底流动资
                             金
                                                                整体资本
                                        总投资金额 资本性支出
公司名称    融资方式   项目名称        投入细项                                  化比例
                                          (1)      金额(2)
                                                                (2)/(1)
四维图新                    流片&光罩、研发支
          公开发行 车芯片研发                      94,377.62 54,409.00      57.65%
          股票      项目
                  CMOS 图像 研发人员工资、流
韦尔股份 开发行可
                  传感器研发 片费用、铺底流动         135,330.40 83,948.92      62.03%
                  升级项目 资金
          债券
注:投入明细不含场地建设、装修投入,软硬件购置费用
   由上表可知,公司本募项目整体资本化比例与同行业公司再融资项目相比无
较大差异,具有合理性。
开发费用-资本化明细       智慧光伏项目            智能家居项目           一体化项目[注]
人员工资                   1,472.35          941.47                   414.43
试制费用                   5,081.20         4,372.00                  600.00
测试费用                    600.00            200.00                  89.43
认证费用                    250.00            55.00                   10.00
IP 授权使用费               1,040.00         3,300.00                  380.00
  小 计                  8,443.55         8,868.47                1,493.86
开发费用-费用化明细
人员工资                  3,072.94         1,557.38                   549.31
测试费用                                                              21.33
认证费用                                                               1.23
  小 计                  3,072.94         1,557.38                  571.88
开发费用合计                11,516.49        10,425.85                2,065.74
项目资本化率                  73.32%           85.06%                   72.32%
  [注]一体化项目报告期内尚未验收,以该项目合理预算金额进行比较分析
   由上表所述,公司本募项目与报告期内资本化项目具体构成、项目资本化率
接近,具有合理性。
   综上,公司本募项目研发支出资本化会计处理遵循了企业会计准则与公司统
一的会计政策,与报告期处理情况一致。本募项目资本化比例具有合理性,不存
在通过会计处理调节本募补流比例的情形。
  (二) 智慧光伏项目和智能家居项目相应研发项目的具体内容及成果,各研
发阶段预计资金投向、来源、具体金额及测算依据,资本化起始和终止时点及判
断依据
  (1) 智慧光伏项目
  本项目一方面基于并利用具有自主核心技术的高性能 PLC 电力线通信技术
和芯片设计技术,为智慧光伏领域提供优化的 SoC 通信芯片,完成光伏组件及逆
变器等设备的信息采集、监测、通信、控制等功能,并实现产业化;另一方面为
电池智慧管理提供优化的 SoC 通信芯片,完成级联电池的信息采集、监测、通信、
控制等功能,并实现产业化。
  本项目预计推出 2 类芯片,申请 4 项专利,以满足国内外智慧光伏与电池智
慧管理应用领域的应用需求;芯片具有 PLC 通信功能,能够满足国内和国外不同
的 PLC 通信及控制标准;芯片具有强大数据处理能力的 32 位 CPU 核心和功能丰
富的外设及控制接口;芯片具有多通道高精度的模拟信号处理和采集能力;芯片
能够在光伏应用环境和电池管理环境具有良好的通信连接能力,能够稳定可靠安
全地传输数据。
  (2) 智能家居项目
  本项目一方面为智能家居网关提供集成高速 PLC、WIFI、蓝牙等多模本地通
信技术、优化的 SoC 芯片解决方案,推动智能家居互联互通标准建议,推动产业
发展;另一方面为智能家居智能设备端提供有 PLBUS PLC 通信功能、优化的 SoC
芯片,具有集成度高、低功耗等特点,推动 PLBUS PLC 智能设备统一接口协议和
标准。
  本项目预计推出 2 类芯片,申请 4 项专利,以推动智能家居产业的发展。多
模网关芯片高度集成高速 PLC、WIFI、蓝牙等多模本地通信技术;智能家居智能
设备端芯片是高度集成和优化的芯片,提供 PLBUS PLC 通信功能。
     在报告期内的产品开发类项目中,除智慧光伏项目和智能家居项目外,其
他项目基本属于前次募投项目下划分的子项目,子项目不存在分批分阶段分型
号实施的情形,但项目间投入金额差距较大不具有可比性。因此按照前次募投
项目研发支出与本次募投项目研发支出的口径进行对比分析:
     项目名称                                           微功率无线       基于自主芯
序            智慧光伏项       智能家居项          新一代高速
     /研发支                                           通信芯片项       片的物联网
号              目           目            电力项目
     出总额                                              目          项目
     人员工资     4,545.29    2,498.85       3,807.03    3,321.05    3,721.06
     试制费用     5,081.20    4,372.00       1,628.06    1,001.40       56.08
     其他费用
     费用)
     预备费及
     资金
    合 计      15,591.14   13,346.83       7,568.49    5,811.11    7,914.94
     注:投入明细不含场地建设、装修投入,软硬件购置费用
     由上表可知,本次募投项目开发支出规模大于前次募投项目主要系试制费
用的增加与 IP 授权使用费的增加。
     (1) 试制费用分析
     本次募投项目投向非电网领域,该市场客户需求存在多样化,为满足非电网
领域市场需求,公司芯片设计精细化要求更高,工艺较为复杂,流片次数较多,
最终导致试制费用增加。
     前次募投项目主要投向电网研发领域,公司经过 20 年的发展以及专注于核
心技术的持续研发,特别是在国内电网领域,积累了自主掌控的算法和芯片设计
核心技术,因此芯片一次流片的成功率较高,所需流片次数较少,因此实际投入
试制费用较本募项目低。
     本次募投项目产品芯片新增了集成高性能的多通道模-数转换器电路、模拟
运放电路、比较器电路、高性能 32 位 CPU 及多功能外设等功能;前次募投项目
的芯片产品主要采用 40nm 工艺制程,本募项目中以智慧光伏项目为例,其芯片
采用了 28nm 工艺制程,制程水平提升使得本募项目投入试制费用也相应增加。
     (2) IP 授权使用费分析
     本次募投项目需多项外部技术授权。
     前次募投项目产品主要面对智能电网应用领域和低功耗无线通信领域,芯片
的功能更加偏重于通信功能,而本次募投项目产品需要针对特定的应用环境选择
合适的信号调制技术、信号滤波及增益控制技术、信道估计与补偿技术、编解码
技术,采用蓝牙射频、wifi 射频、wifi 调制器、wifi 协议栈等先进技术,因此
所需 IP 技术授权随之增加,从而导致费用上升。
     综上,报告期内本次募投项目开发支出规模大于报告期内其他项目具有合理
性。
     公司的资本化起始时点为系统方案设计评审通过。判断依据详见本说明三
(一)1(3)之阐述。
     公司的资本化终止时点为完成验收报告并获取集成电路布图设计登记证书。
《验收报告》评审通过完成项目验收,代表芯片流片已经成功,产品已经基本达
到生产、使用、出售的标准,在技术层面已基本完工同时具有获取经济利益的能
力,研发项目目标已经达成;获取集成电路布图设计登记证书标志项目的最终成
果和知识产权得以保护,公司可以通过相关技术使用、授权或出售以获取经济利
益,因此完成验收报告并获取集成电路布图设计登记证书作为资本化结束时间点
具有合理性。
     资本化起始和终止时点与同行业公司的对比情况:
阶段    富瀚微   汇顶科技   北京君正   芯原股份         复旦微    国科微    力合微
      起点:
立项                                    起点:立项
      立项评
阶段                                    评审通过
      审通过
方案          起点:项          起点:设计                     起点:通过
设计        目组会签          完成后并通                       系统方案设
阶段        通过技术          过内部测试                       计评审
          评审、商          验证
          业可行性
          评估,研
          发项目管
          理系统通
          过审核流
          程
开发
实现
阶段
                                            起点:投片
                                            评审通过,
                 起点:产                       进入流片阶   结束时点:
投片               品进入指               结束时点:   段之后;    验收报告并
测试               定的晶圆               通过设计定   结束时点:   申请集成电
阶段               代工厂进               型评审     通过投片测   路布图设计
                 行试生产                       试评审,进   登记证书
                                            入大批量生
                                            产时点之前
          结束时
          点:项目
          组会签通
                 结束时
          过量产评
量产               点:产品
          审,研发
阶段               达到量产
          项目管理
                 阶段
          系统通过
          量产评审
          流程
注:富瀚微、芯原股份未披露研发支出资本化终止时点相关信息
     根据比较信息,公司资本化起始时点与终止时点较为合理,符合公司自身实
际情况。由于各公司在产品类型、技术基础、研发意图、研发产品市场及研发流
程等上存在一定差异,资本化的具体时点有所差异。在资本化具体时点上,公司
研发项目资本化开始的具体时点为通过系统方案设计评审,较富瀚微、复旦微晚,
较国科微、北京君正早,与汇顶科技、芯原股份相似。
     (三) 本次募投项目中实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资
金总额的比例以及是否超过 30%
     本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 38,000.00
万元(含 38,000.00 万元),扣除发行费用后的净额拟投资于智慧光伏项目、智能
家居项目和科技储备资金项目。各项目实际补充流动资金的具体数额如下:
 序 号          项目名称              投资构成   实际补充流动资金金额
                           人员工资                600.00
            智慧光伏及电池智
            发及产业化项目        实际补充流动资
                           金金额小计
            智能家居多模通信       人员工资                409.06
            网关及智能设备        预备费                 300.00
            PLC 芯片研发及产
                           实际补充流动资
            业化项目                               709.06
                           金金额小计
 合 计                                         10,809.06
  综上,本次募投项目中部分非资本化人员工资、预备费、科技储备资金视同
补充流动资金,共计 10,809.06 万元,占本次拟募集资金总额比例为 28.44%,
未超过本次募集资金总额的 30%。
  (四) 核查过程及结论
  我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 了解公司研发支出资本化政策,了解公司研究阶段和开发阶段的划分标
准,评价公司政策的合理性;
  (2) 查阅公司研发支出资本化相关内控制度,了解研发支出相关的内部控
制,对内部控制进行测试,评价相关内部控制设计、运行的有效性,评价管理层
对开发支出资本化条件判断的合理性;
  (3) 检查报告期内发生的开发支出-资本化支出相关的协议、发票、付款单
据及内部控制文件等,核实研发支出是否符合企业内部控制相关要求,检查研发
费用归集是否恰当,研发支出的发生是否真实;
  (4) 查阅同行业上市公司研发支出的会计政策及具体时点,与公司的政策比
较是否存在重大不一致;查阅同行业上市公司募投项目资本化比例,与公司本募
项目进行比较分析;
  (5) 核查报告期内各类别主要研发项目资料,评价其项目分类、相关研发支
出会计处理情况及资本化依据是否合理;
  (6) 访谈公司管理层,了解公司研发支出资本化政策、相关内控制度报告期
内实际执行情况,报告期内研发支出未进行资本化以及部分项目于 2022 年三季
度确认开发支出并予以资本化的原因,本募项目研发支出资本化情况与报告期内
相关会计处理是否一致,是否存在通过会计处理调节本募补流比例的情形,智慧
光伏项目和智能家居项目资本化起始和终止时点及判断依据;
  (7) 查阅本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表,了解项目具体
内容和成果、投资构成明细和测算依据,了解视同补充流动资金具体数额及比例。
  (8) 查阅本次募投项目的可行性研究报告和公司报告期内定期报告,了解公
司业务规模、业务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况,了解视同
补充流动资金的原因及规模的合理性。
  (9) 查阅同行业可比上市公司公开信息,了解了可比上市公司相关再融资募
投项目整体资本化比例情况。
  经核查,我们认为:
  (1) 公司根据企业会计准则规定制定研发支出资本化政策及相关内控制度,
报告期内按规定执行了研发支出资本化政策及内控制度;
  (2) 报告期内,除一体化芯片以外的其他研发项目未满足资本化条件的未进
行研发支出资本化,一体化芯片项目因满足资本化条件的各项因素并于 2022 年
三季度进入开发阶段而确认开发支出并予以资本化,相关因素在第三季度前后未
发生实质性变化和差异,符合企业会计准则和相关内控制度的规定,不属于会计
政策变更;
  (3) 本募项目研发支出资本化情况与报告期内相关会计处理不存在差异,不
存在通过会计处理调节本募补流比例的情形;
  (4) 智慧光伏项目和智能家居项目分别研发智慧光伏及电池智慧管理 PLC
芯片及解决方案、智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片及解决方案;
  (5) 智慧光伏项目和智能家居项目资金预计主要投向人员工资、试制费用、
测试费用、认证费用、IP 授权使用费等,其中,人员工资发生在各研发阶段,而
试制费用、测试费用、认证费用、IP 授权使用费仅发生在开发实现阶段和样机及
方案验证阶段;
  (6) 公司研究开发项目以通过系统方案设计评审为节点作为划分研究阶段
和开发阶段的标准,开发阶段的支出在同时满足有关研发支出资本化的相关条件
时予以资本化计入开发支出,完成验收报告并获取集成电路布图设计登记证书后
为资本化终止时点;
  (7) 本次募投项目中使用募集资金投入的部分非资本化人员工资、预备费、
科技储备资金视同补充流动资金,其他均用于资本性支出,视同补充流动资金金
额共计 10,809.06 万元,占本次拟募集资金总额比例为 28.44%,未超过 30%。
  (五) 结合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 4 问进行核查并发
表明确意见
货法律适用意见第 18 号》之“五、关于募集资金用于补流还贷如何适用第四十
条‘主要投向主业’的理解与适用”实施了以下核查程序:
  (1) 查阅本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表,了解项目具体
内容和成果、投资构成明细和测算依据,了解视同补充流动资金具体数额及比例;
  (2) 查阅本次募投项目的可行性研究报告和公司报告期内定期报告,了解公
司业务规模、业务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况,了解视同
补充流动资金的原因及规模的合理性。
  我们结合《证券期货法律适用意见第 18 号》之“五、关于募集资金用于补
流还贷如何适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”,逐项发表核查意见
如下:
  (1) 通过配股、发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票
方式募集资金的,可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他
方式募集资金的,用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的
百分之三十。对于具有轻资产、高研发投入特点的企业,补充流动资金和偿还债
务超过上述比例的,应充分论证其合理性,且超过部分原则上应当用于主营业务
相关的研发投入。
  我们认为本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过
分非资本化人员工资、预备费、科技储备资金视同补充流动资金,其他均用于资
本性支出,视同补充流动资金金额共计 10,809.06 万元,占本次拟募集资金总额
比例为 28.44%,未超过 30%。
  (2) 金融类企业可以将募集资金全部用于补充资本金。
  我们认为公司非金融类企业,且不存在将募集资金全部用于补充资本金情况。
  (3) 募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资
金等非资本性支出的,视为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补充流
动资金。工程施工类项目建设期超过一年的,视为资本性支出。
  我们认为本次募集资金用于支付部分非资本化人员工资、预备费、科技储备
资金等非资本性支出视同补充流动资金,资本化阶段的研发支出未计入补充流动
资金。
  (4) 募集资金用于收购资产的,如本次发行董事会前已完成资产过户登记,
本次募集资金用途应视为补充流动资金;如本次发行董事会前尚未完成资产过户
登记,本次募集资金用途视为收购资产。
  我们认为本次募集资金未用于收购资产,不适用上述规定。
  (5) 上市公司应当披露本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及
补充流动资金占募集资金的比例,并结合公司业务规模、业务增长情况、现金流
状况、资产构成及资金占用情况,论证说明本次补充流动资金的原因及规模的合
理性。保荐机构及会计师应当就发行人募集资金投资构成是否属于资本性支出发
表核查意见。对于补充流动资金或者偿还债务规模明显超过企业实际经营情况且
缺乏合理理由的,保荐机构应当就本次募集资金的合理性审慎发表意见。
  我们认为公司已披露本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及补
充流动资金占募集资金的比例,已结合业务规模、业务增长情况、现金流状况、
资产构成及资金占用情况论证说明视同补充流动资金情况,视同补充流动资金投
入具有必要性和合理性,视同补充流动资金规模合理。公司募集资金投资中,软
硬件购置、场地装修等建设投资费用、开发阶段的人员工资、试制费用(如光罩
费用、流片费用等)、测试费用、认证费用和 IP 授权使用费等开发费用属于资
本性支出。
  (六) 对本募项目研发支出资本化是否符合企业会计准则和相关内控制度
出具专项核查意见
  我们已按要求对本募项目研发支出资本化符合企业会计准则和相关内控制
度出具了天健函〔2023〕3-75 号的专项核查意见。
    四、关于前次募集资金项目
  根据申报材料及公开信息,1)发行人首发募集资金净额为 42,555.16 万元,
其中超募资金 10,768.16 万元;2)首发募投项目先后进行三次变更,分别为部
分项目于 2020 年 8 月增加全资子公司成都力合微、利普信通、长沙力合微作为
共同实施主体,2021 年 4 月成都力合微不再作为实施主体;研发测试及实验中
心建设项目于 2021 年 12 月变更为研发中心与总部基地建设项目,实施方式由
购买办公场地变更为与其他 8 家联建方一同购买土地并自建研发中心与总部基
地,达到预定可使用状态的时间延期至 2027 年 3 月;其余首发募投项目亦存在
延期情况;3)前次募集资金超半数投入 3 项研发、开发类项目,本次募集资金
也主要投入研发类项目。
  请发行人说明:(1)2020 年 8 月增加实施主体以及 2021 年 4 月变更实施
主体和实施地点的原因,公司相应募投项目实施计划的变化内容及原因;(2)
各项目截至目前的建设进度,资金后续使用计划及预期进度,是否存在重大不确
定性;(3)研发中心与总部基地建设项目变更和延期的原因及合理性,公司与
其他 8 家企业联建的具体实施方案及进展情况,土地使用权及不动产权的划分
与归属,是否能保证募投项目用地和房屋的独立性,是否存在其他利益安排;总
投资金额的具体内容、测算依据及公允性,预计可持有建设面积的具体用途;
                                 (4)
前次募投项目与本次募投项目在底层技术、研发人员、应用领域等方面的区别与
联系,公司大量投入研发类项目的研究方向是否符合行业发展趋势;(5)超募
资金的前期使用情况以及未来使用计划是否符合关于超募资金使用的相关规定。
  请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核问询
函问题 4)
  (一) 2020 年 8 月增加实施主体以及 2021 年 4 月变更实施主体和实施地
点的原因,公司相应募投项目实施计划的变化内容及原因
  为加快募投项目的工作进度,保障募集资金投资项目的实施进度、实施质量,
提高募集资金使用效率、降低使用风险,公司对前募项目调整实施主体及实施地
点具有合理性,具体调整情况及调整原因如下:
 时间           2020 年 8 月调整情况            2021 年 04 月调整情况
                                              相应募投项
               相应募投项目实施
 项目    调整情况                     原因    调整情况    目实施计划   原因
               计划的变化内容
                                              的变化内容
               力合微公司所负责
               的部分研发内容已
               转交至成都力合微
新一代高 增加成都      和利普信通。其                        成都力合微
                                                      成都力
速电力线 力合微电      中,成都力合微负                       的研发内容
                                                      合微的
通信芯片 子有限公      责募投项目部分算                       及研发成果
                                                      研发规
研发及产 司(以下简     法的预研及算法设                       已转交给力
                                                      划及方
业化项目 称成都力      计工作;利普信通        加快募            合微公司
                                                      向发生
     合微)、深     负责募投项目芯片        投项目
                                      成都力合微           变化,
     圳市利普      的测试软件研发以        的工作
                                      不再作为实           为了保
     信通科技      及应用方案研发         进度,
                                      施主体,同           证募投
     有限公司      力合微公司所负责        提供募
                                      时相应调整           项目的
     (以下简称     的部分研发内容已        集资金
                                      实施地点            实施进
     利普信通)     转交至成都力合微        使用效
                                                      度,提
微功率无 作为实施      和利普信通。其         率,充            成都力合微
                                                      高资金
线通信芯 主体,同      中,成都力合微负        分发挥            的研发内容
                                                      的使用
片研发及 时相应增      责芯片算法方案部        协同效            及研发成果
                                                      效率而
产业化  加实施地      分功能的优化设计        应,使            已转交给力
                                                      调整
项目   点         与仿真工作;利普        募投项            合微公司
               信通负责芯片的软        目在建
               件的应用方案开发        设实施
               和测试工作           过程中
       增加利普                    及投产
               力合微公司所负责
       信通、长                    后能够
               的部分研发内容已
       沙力合微                    更好地
               转交至利普信通和
       智能科技                    运营
基于自主           长沙力合微。其
       有限公司
芯片的物           中,利普信通负责
       (以下简
联网应用           基于自主芯片的应
       称长沙力
开发项目           用方案研发;长沙
       合微)作
               力合微负责基于自
       为实施主
               主芯片的终端方案
       体,同时
               研发
       相应增加
 时间          2020 年 8 月调整情况          2021 年 04 月调整情况
      实施地点
  公司变更前次募投项目主要是考虑募集资金的使用效率及实施风险等因素,
并结合各地子公司和分公司的研发规划所做出的的合理调整。上述募投项目变更
仅涉及实施主体和实施地点,建设内容和研发内容均未发生实质变化。
  其中成都力合微在募投项目实施中出现调整变化的情况具体如下:
负责部分芯片算法相关工作
  成都力合微电子有限公司成立于 2016 年 12 月 23 日,系力合微的全资子公
司。成都力合微设立时的定位是专注于通信连接、数据传输和信号处理 SoC 集成
电路芯片设计开发,以及应用方案开发。2020 年 7 月力合微在科创板上市后,
部署募投项目的研发及产业化分工安排时,结合当时成都力合微的定位及研发团
队的实际情况,给予成都力合微的研发任务为在“新一代高速电力线通信芯片研
发及产业化项目”中负责募投项目部分算法的预研及算法设计工作;在“微功率
无线通信芯片研发及产业化项目”中负责芯片算法方案部分功能的优化设计与
仿真工作。
力合微定位调整为物联网领域的应用方案开发,不再负责芯片研发
提下,进一步加强非电力物联网市场的研发及市场开拓力度,在总经理办公会议
上对公司总部及各个分子公司的经营规划进行了讨论,鉴于成都力合微研发整体
情况判断,其继续同时进行芯片开发及应用方案开发存在一定的难度,因此对成
都力合微的定位调整为基于力合微自主芯片的通信连接应用方案开发,产品主要
应用于非电力物联网领域的智慧物联、智能家居等领域,不再继续负责芯片研发;
基于上述调整,公司认为成都力合微继续承担前次募投项目的研发和产业化任务
不再适合,因此决定成都力合微不再作为“新一代高速电力线通信芯片研 发及
产业化项目”以及“微功率无线通信芯片研发及产业化项目”实施主体,同时相
应调整实施地点,将成都力合微未完成的募投项目任务调整为由力合微继续承担,
同时成都力合微的研发内容及阶段性成果转交给力合微。
  成都力合微在承担前次募投项目研发任务期间的资金使用及研发内容如下
表:
                                                     成都力合微      是否按进度
 序                   募投项目投        成都力合微承担的研发
      前次募投项目                                         使用前次募      安排完成研
 号                    资总额             内容
                                                     集资金金额       发任务
     新一代高速电力
                                  负责募投项目部分算法
                                  的预研及算法设计工作
     及产业化项目
     微功率无线通信                      负责芯片算法方案部分
     化项目                          工作
     综上,与成都力合微相关的前次募投项目实施情况调整源于其研发定位调整,
该等调整属于公司发展过程中的正常内部调整及变化,其在实施募投项目过程严
格执行了募投项目管理的相关规定及制度,并按募投项目整体进度安排完成了相
应研发任务,相关研发内容及阶段成果已转交给力合微公司,未影响前次募投项
目的正常实施。
     (二) 各项目截至目前的建设进度,资金后续使用计划及预期进度,是否
存在重大不确定性
     截至 2022 年 12 月 31 日,前次募投项目截止目前的建设进度,资金后续使
用计划及预期进度如下:
     拟使用募                        达到预
                  实际投资       投资                      剩余募集
前次募投 集资金投                        定可使                            后续使用
                   金额        进度               项目进展   资金金额
 项目   资额                         用状态                             计划
                             (%)
                                 时间
                                        已取得项目用
                                        地,并得到备案                后续资金
                                        批复(深南山发                将主要用
                                        改备案〔2022〕              于基地房
研发中心
                                        目建设周期为                 款、建筑
与总部基                               2027
地建设                                年3月
项目
                                        目前,深圳市大                备及软件
                                        沙河建设投资公                购置、人
                                        司已经开始项目                员费用支
                                        前期勘测和设计                出等支出
                                        招标的准备工作
新一代高                                    HPLC 双模芯片              后续资金
速电力线   6,421.00   6,176.14   96.19      已经量产,已经         244.86 将继续用
                                   年3月
通信芯片                                    完成部分模组方                于研发场
     拟使用募                         达到预
                   实际投资       投资                        剩余募集
前次募投 集资金投                         定可使                               后续使用
                    金额        进度               项目进展     资金金额
 项目   资额                          用状态                                计划
                              (%)
                                  时间
研发及产                                          案的应用研发,             地费用、
业化项目                                          进入批量应用阶             设备及软
                                              段                   件投入、
                                                                  研发投入
                                                                  等支持,
                                                                  项目结项
                                                                  前的资金
                                                                  缺口将由
                                                                  自有资金
                                                                  支出
                                                                  后续资金
                                                                  将用于 IP
                                                                  费用支
微功率无
                                                                  出、人员
线通信芯
片研发及    5,046.00   4,105.75   81.37                        940.25
                                      年 3 月 入批量生产阶段               出,预计
产业化
                                                                  将在 2023
项目
                                                                  年一季度
                                                                  前支出完
                                                                  毕
                                          研发进行中;基                 后续资金
                                          于公司自主研发                 主要用于
                                          的芯片,为工业                 芯片项目
基于自主                                      物联、智能家                  结束后的
芯片的物                                2024  居、智慧照明、                 应用方案
联网应用                                年 3 月 教育照明等领域                 支出,预
开发项目                                      提供了有竞争力                 计在 2024
                                          的产品以及解决                 年一季度
                                          方案,并形成了                 前支出完
                                          销售                      毕
 合 计 31,787.00 16,773.85      52.77                     15,013.15
   上述项目募集资金未来使用将继续按计划投入,与项目进度规划不存在重大
差异,预计上述项目能够在达到预定可使用状态时间内实施完成,项目实施不存
在重大不确定性。其中,新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目、微功率
无线通信芯片研发及产业化项目和基于自主芯片的物联网应用开发项目前期延
期涉及的相关国家标准延迟颁布或技术要求修改等系行业共同影响因素,延期对
公司相关研发和产品开发未造成重大不利影响。该等项目截至 2022 年 12 月 31
日的投资进度已分别达到 96.19%、81.37%和 65.45%,均已达到较高投资比例;
该等项目已开发相关芯片产品或应用解决方案,到达量产验证或测试阶段,正按
计划推进实施,预期将按计划分别于 2024 年 3 月、2023 年 3 月和 2024 年 3 月
前达到预定可使用状态时间,不存在重大不确定性。
  研发中心与总部基地建设项目截至 2022 年 12 月 31 日的投资进度为 15.56%,
主要原因系该项目因实施方式由购买办公场地变更为购买土地并自建研发中心
与总部基地,使得达到预定可使用状态的时间延期到 2027 年 3 月,项目投资进
度相应延缓。公司已与其他合作方于 2022 年 6 月 16 日通过深圳土地矿业权交易
平台公开挂牌交易竞得留仙洞七街坊 T501-0105 宗地的土地使用权作为项目用
地,截至 2022 年 12 月 31 日,该项目代建企业已经开始项目前期勘测和设计招
标的准备工作,该项目正按计划安排后续资金投入,项目实施不存在重大不确定
性。
     (三) 研发中心与总部基地建设项目变更和延期的原因及合理性,公司与
其他 8 家企业联建的具体实施方案及进展情况,土地使用权及不动产权的划
分与归属,是否能保证募投项目用地和房屋的独立性,是否存在其他利益安
排;总投资金额的具体内容、测算依据及公允性,预计可持有建设面积的具体
用途
  公司将募投项目“研发测试及实验中心建设项目”名称变更为“研发中心
与总部基地建设项目”,该项目中的“研发场地投资”实施方式拟由购买办公
场地变更为购买土地并自建研发中心与总部基地,同时该项目达到预定可使用
状态的时间拟由 2022 年 3 月延期到 2027 年 3 月,主要原因为随着经营规模的
不断发展壮大,公司总部在没有自有房产的情况下,对研发和经营场地的需求
日益增加,原募投项目中规划以购置方式取得办公用房的建筑面积约为 1,250
平方米,而本次变更实施方式以联建方式建设约 6,000 平方米(最终以实际建
设面积为准)研发中心和总部基地,获得的办公面积更大,有利于公司研发和
运营的投入,有利于办公环境的改善和企业文化的贯彻,有利于公司招募更多
的研发技术人才,更符合公司成本与效益的要求,具有必要性和合理性。由于
场地由购买现有办公场所转为联建,因此建设周期更长,延期具有合理性。
  同时,该项目原研发测试及实验中心规划建设面积约为 1,250 平方米,本次
变更后增加约 4,750 平方米拟用于建设总部基地,与公司发展需求相匹配,具体
说明如下:
  公司及子公司利普信通目前租赁的深圳市南山区高新技术产业园北区办公
面积为 2,841.56 平方米,目前人员场地已比较紧张。随着公司规模的不断发展
壮大,公司对研发和经营场地的需求日益增加。该项目预计于 5 年后建设完成,
公司计划现有深圳经营场地将不再租赁,将整体搬迁至该项目办公场地,该项目
将新增约 4,750 平方米用于建设总部基地,预计与公司 5 年后的经营场地需求是
匹配的。
  公司与其他八家企业(万魔声学股份有限公司、深圳九星互动科技有限公司、
乐刷科技有限公司、深圳盒子信息科技有限公司、深圳银迅科技有限公司、深圳
冰川网络股份有限公司、深圳市和讯华谷信息技术有限公司、高新兴物联科技有
限公司)(以下简称“合作方”)组成联合体共同参与南山区留仙洞七街坊 T501-
地块上共同合作建设开发。
  为明确联合体合作方成员的权利和义务,各合作方已签订《南山区联合竞买
及合作建设留仙洞七街坊 T501-0105 地块协议书》
                           (以下简称“联合竞拍协议”)。
根据协议内容,各合作方出资组成联合体共同参与竞买目标地块,共同承担土地
竞买保证金、土地出让金。成功竞买并取得目标地块后,各合作方与深圳市南山
区政府共同出资进行项目合作开发建设,各方及区政府需共同承担项目全部建成、
投入营运所需的各项费用,包括但不限于项目建设资金、政府规费、管理费用等。
  本项目规划总建筑面积为 96,600 平方米,其中联建项目可分配总建筑面积
平方米)。公司预计参与该项目的土地出让金及未来建设费用合计约 16,285 万
元(以上价格为预估价格,具体发生金额以实际发生额为准)。公司已与其他联
建方于 2022 年 6 月 16 日通过深圳土地矿业权交易平台公开挂牌交易竞得留仙
洞七街坊 T501-0105 宗地的土地使用权作为项目用地。
  截至 2022 年 12 月 31 日,深圳市南山区政府区属国有企业深圳市大沙河建
设投资有限公司作为代建企业,已经就七街坊联建大厦项目向深圳市南山区发展
和改革局申请备案,并得到批复(深南山发改备案〔2022〕0394 号),项目建设
周期为 2023 年 12 月至 2027 年 12 月。同时,深圳市大沙河建设投资公司已经开
始项目前期勘测和设计招标的准备工作,后续将正常开展相关工作。
的独立性,是否存在其他利益安排
      公司已与合作方于 2022 年 6 月 16 日通过深圳土地矿业权交易平台公开挂
牌交易竞得留仙洞七街坊 T501-0105 宗地的土地使用权作为项目用地,土地证在
成交确认书签订 1 年内付清总地价款后方能取得,为各合作方共用一本土地证,
土地证上会登记各方所拥有面积比例,公司不能独立取得土地证。此外,房屋产
权证将在完成建设并验收后方能取得,公司将能独立取得房屋产权证。
      综上,公司未来取得的房屋产权证能够确保募投项目房屋的独立性,不存在
其他利益安排。
体用途
      (1)总投资金额的具体内容、测算依据及公允性
      项目变更后,公司根据预计的参与该项目的土地出让金及未来建设费用,将
项目投资总额由原 13,646 万元变更为 16,285 万元,其中拟使用募集资金金额不
变,仍为 13,646 万元,并且项目以前次募集资金投入的明细结构没有变化;剩余
金额以公司自筹资金投入,金额为 2,639 万元。本项目总投资金额具体明细如下:
                                              以前次募集       自筹资金补
 序号           项目构成    金额            占比(%)     资金投入金       充投入金额
                                                额
        研发场地及总部基地建
        设投入
 合 计                 16,284.53       100.00   13,646.00    2,638.53
      本项目变更所新增的投资金额主要由“研发场地投资”实施方式的变更所致,
进而影响研发场地及总部基地建设投入金额、预备费金额。具体明细如下:
  ①地价款
  公司与其他 8 家企业以联建的方式在所购置地块上共同合作建设开发。预计
公司可持有的总建筑面积占比约为 6.38%(面积约为 6,000 平方米)。
  根据公司及其他 8 家合作方与深圳市规划和自然资源局南山管理局签订的
《土地使用权出让书》,预计需支付的地价款为 1,700 万元。
  ②建筑款
  公司考虑联建方式的特殊性,结合当地建筑单价及本项目实施实际需求,预
计建筑单价约为 1.28 万元/平方米,建筑款为 7,685 万元,因此该建筑单价及建
筑款具备公允性。
  ③场地装修费
  本项目预计可持有建设面积主要分为研发办公区、芯片设计及测试实验室、
电力通信技术及芯片设计实验室和无线通信技术及芯片设计实验室。公司结合当
地装修价格及本项目实施实际需求,预计平均装修单价为 0.2 万元/平方米,场
地装修费为 1,200 万元,因此该装修单价及场地装修费具备公允性。
  本项目预备费以研发场地及总部基地建设投入、设备及软件购置投入、费用
化研发投入之和为基数,乘以费率 5%测算,金额为 774.73 万元。
  (2)预计可持有建设面积的具体用途
  本项目通过建设研发中心与总部基地,满足公司总部经营活动场地需求,完
善公司的实验测试平台,扩大科研团队规模,丰富公司人才储备,完善软硬件开
发环境,以满足公司业务和规模迅速增长的需要,巩固和提高公司在行业中的领
先地位。本项目预计可持有建设面积主要分为研发办公区、芯片设计及测试实验
室、电力通信技术及芯片设计实验室和无线通信技术及芯片设计实验室。
  随着公司发展,公司的规模不断发展壮大,公司的人员不断增加,研发投入
也逐年加大。公司现有的研发办公场所不能满足现有及未来公司发展的需要。公
司通过自建研发中心和总部基地可以容纳更多的人员办公,项目的建设将有利于
公司招募更多的研发技术人才,从而壮大公司的研发队伍,增强公司的研发实力
以及核心竞争力。
  建成后的实验室具备完善的大规模集成电路设计测试及验证能力,可以支持
同时 3~4 个项目研发,每个项目规模可以达到 1 亿门级,具备完整的 IC 设计工
具及平台,并在公司所拥有的大规模通信数字信道技术的基础上集成相应的模拟
IP,加快 IC 设计进程。通过严格的原型验证平台,使得公司在更大规模的设计
中,确保设计成功率及速度。
  建设完善的专业的电力线通信测试实验室,模拟各种现场复杂的用电情况,
形成多级组网的环境,加入各种噪声,尽可能验证在各种复杂的电网环境下应用
方案的表现情况,从而不断完善方案软硬件设计,达到方案最优化的目的。另外,
建设一套载波芯片及模块的互换性、一致性测试台体和全性能测试台体,根据各
省电科院增补的不同技术规范,对于当前的电力线通信标准的芯片及方案进行完
整的全面的测试,而且,对于新的标准的讨论中,提供验证方法及测试平台,以
详实的数据作为理论的支撑。
  微功率无线芯片产品及方案开发需要专业的测试实验室,由于芯片射频部分
属于高频而且性能指标要求比较高,为了确保性能稳定和可靠,需要专业的实验
室来长期测试验证。目前微功率无线芯片在智能电网中已经有一定的应用,主要
是应用于停电事件上报等业务需求;在多表集抄领域也有广泛的应用;此外还在
物联网、智能家居和能效管理等领域也有广泛应用。另外,由于面向消费类的产
品,客户需求各不相同,品种繁多,导致应用方案开发的品种较多,测试及实验
任务繁重,需要长期固定的测试环境,特别是面向智能电网的应用方面,在停电
时间上报以及信号中继等方面的应用,对于测试环境要求特别高。而且,对于新
的标准的讨论中,提供验证方法及测试平台,以详实的数据作为理论的支撑。也
为公司研发符合行业标准的新的芯片研发提供可靠的实验数据,是芯片成功流片
的有力保障。
  (四) 前次募投项目与本次募投项目在底层技术、研发人员、应用领域等方
面的区别与联系,公司大量投入研发类项目的研究方向是否符合行业发展趋势
的区别与联系
  本次募投项目与前次募投项目均围绕公司主营业务开展,均以公司相关电力
线通信(PLC)芯片技术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术为基础研发相
关芯片产品及解决方案,具体区别与联系如下:
维度             区别                          联系
     前次募投项目:
     前次募投项目主要面对智能电网应用领域和
     低功耗无线通信领域,芯片的功能更加偏重
     于通信功能。在智能电网应用中,PLC 芯片
     及模块的应用环境主要处于户外的电能表以
     及社区的集中器电表,因此芯片设计时所采
     用的 OFDM 多载波调制技术、信道估计与补
     偿技术、编解码技术、CPU、总线、外设以
     及 GPIO 等,均是针对户外电力线传输环境
     进行特别优化的。此外,PLC 芯片的通信网
     络协议和应用软件协议亦根据用户用电信息          前次募投项目与本次募投项目的
     采集和传输需求的特别优化的                产品均通过直流或者交流电缆传
                                  输数据,并采用抗干扰能力强的
     本次募投项目:                      OFDM 多载波调制方式。芯片架构
     本次募投项目主要面对智慧光伏及电池智慧          均采用 32 位 CPU+PLC 收发器模
底层   管理、智能家居等应用领域。前述领域的通          式,用户利用芯片的 CPU 开发底
技术   信线路环境与智能电网户外电力线传输环境          层驱动程序、网络协议程序和上
     不一样,智慧光伏及电池智慧管理的应用环          层应用程序等,CPU 程序对数据
     境一般为直流或者交流线路环境,而智能家          进行收集和处理,控制 PLC 收发
     居项目的 PLC 芯片应用环境一般在家庭户        器进行数据传输;而 PLC 收发器
     内,线路的电压、电流、阻抗、噪声干扰等          负责与其它远端的 PLC 收发器进
     影响通信性能的因素与前次募投项目的智能          行数据传输
     电网应用环境有非常大的差别,数据传输的
     速率要求也不一样,在设计 PLC 芯片时,需
     要针对特定的应用环境选择合适的信号调制
     技术、信号滤波及增益控制技术、信道估计
     与补偿技术、编解码技术等,另外,本次募
     投项目的 PLC 芯片还需要具有周边环境信息
     感知能力和控制处理能力,因此芯片还需要
     集成高性能的多通道模-数转换器电路、模
     拟运放电路、比较器电路、高性能 32 位 CPU
     及多功能外设等功能;
维度            区别                       联系
     在 PLC 芯片应用方案方面,智慧光伏和电池
     智慧管理项目的应用环境都涉及到高电压、
     大电流、工作温度高等问题,需要针对信号
     耦合、信息采集等电路结构做特别的处理
     前次募投项目:根据项目研发需求,该团队
     主要由公司现有研发人员构成,负责算法、
     芯片设计、验证、测试、以及硬件和软件应
     用方案研发等工作,研发成果偏重于智能电
     网通信领域的应用                   前次募投项目与本次募投项目的
研发
     本次募投项目:根据项目研发需求,该团队        核心研发人员一致,均为公司的
人员
     在现有研发人员的基础上,新增研发人员 45      研发骨干成员
     人,承担算法、芯片设计、验证、测试、以
     及硬件和软件应用方案研发等工作,本项目
     团队主要的研发重心为光伏、智能家居等非
     智能电网通信领域
     前次募投项目:
     主要应用于智能电网用电信息采集领域,供
     电单位利用 PLC 芯片及模块通过电力线数据
     传输的方式收集每一个用电户的电能表用电
     信息,PLC 芯片的工作环境主要在户外电力
     线之间,电力线的交流电压一般在 220V 等
     级
     本次募投项目:                    前次募投项目与本次募投项目均
应用
     智慧光伏项目主要应用于光伏电站的光伏板        以 PLC 技术为基础,应用于物联
领域
     至逆变器之间的直流线路,或者是光伏电站        网通信领域
     的部分交流线路,一般用于控制光伏板的电
     能输出控制、光伏工作信息采集与传输控制
     等;电池智慧管理项目主要应用于电池信息
     感知处理与数据传输等方面;智能家居项目
     主要应用于室内电力线环境,利用室内的电
     力线传输数据,控制室内的各种智能电器,
     例如照明、电动窗帘、电动窗户、报警器、
     各类智能家庭电器等
  (1) 公司作为集成电路设计企业大量投入研发符合行业发展要求
  近年来,大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。
集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现,是信息化社会的基础行业之
一,对国家安全有着举足轻重的战略意义。为鼓励和支持集成电路行业发展,国
家各部门相继出台了《物联网新型基础建设三年行动计划(2021-2023)》《“十
四五”国家科技创新规划》等一系列政策。
  在物联网通信领域,目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发达国
家制定的。公司作为 Fabless 物联网通信集成电路芯片设计企业,以物联网通信
芯片市场需求为导向,以创新、自主、核心算法技术及高集成度高性能集成电路
芯片技术研发为优势,不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品
及完整解决方案,不断提升市场地位及品牌建设,使公司在物联网通信芯片市场
领域不断发展壮大。公司针对物联网市场的重点领域主要包括电力物联网以及非
电力物联网领域的新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧
照明、智能电源数字化管理等工业及消费类物联网的规模应用等。
  公司作为集成电路设计企业大量投入研发符合行业发展要求,一方面,研发
与创新能力是集成电路设计企业的核心竞争力之一,大量投入研发系公司发展的
必然要求;另一方面,公司大量投入研发类项目的研发方向主要为物联网通信集
成电路芯片设计,是国家明确鼓励和支持的产业,符合未来自主可控的行业发展
趋势。
  (2)公司前次募投项目拟投入研究方向符合行业发展趋势
  公司前次募投项目的主要研发项目包括新一代高速电力线通信芯片研发及
产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开
发项目,投资金额分别为 6,421.00 万元、5,046.00 万元、6,674.00 万元,主要
用于加大电力物联网领域的产品开发类项目、技术预研储备类项目、应用开发类
项目的研究,以持续提升公司在电力物联网领域的竞争实力。
  如前募项目下的 HPLC 双模通信芯片 (LME3960)于 2021 年研发成功,并已
于 2022 年通过国家电网公司的高速双模芯片级互联互通的检测,并陆续成功中
标国网福建、吉林、冀北、山东、安徽、湖北、湖南、江西等电网省局销售订单。
符合国家电网最新标准的双模产品比单模产品增加了高速无线的通信方式,双模
双信道可以让网络通信更可靠、通信成功率更高。双模通信带宽比单模高可以支
持更多的业务、更多的应用场景,可以更好地支撑新型电力系统建设需求,目前
通过国家电网公司的高速双模芯片级互联互通的检测的只有 3 家供应商,为公司
奠定了较好的市场先发优势。
  同时,公司目前还在积极研发前募项目下的新一代 HPLC+HRF 双模射频一体
化 SOC 芯片,将在现有 HPLC 双模通信芯片产品研发基础上进行整合、优化和升
级,将 HPLC 和 HRF 芯片功能进行集成,开发出新款的一体化芯片,进一步提升
双模芯片的性价比和竞争力,持续把握电力物联网市场的未来机会。
  综上,自 2020 年 7 月 IPO 上市以来,公司持续加大研发投入,紧跟电网需
求,不断推动公司电力物联网领域 PLC 产品的研发迭代,取得了较好的效果,
元和 48,541.80 万元,同比增长了 53.74%和 58.20%,公司前次募投项目的研究
方向符合电力物联网行业的发展趋势。
  (3) 公司本次募投项目拟投入研究方向符合行业发展趋势
  公司本次募投的主要研发项目包括智慧光伏及电池智慧管理 PLC 芯片研发
及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目,
投资金额分别为 21,631.47 万元、17,672.24 万元,主要用于加大非电力物联网
领域的芯片产品开发,以提升公司在智慧光伏、电池管理、智能家居等领域的竞
争力。
  物联网的快速发展,离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极
目标,人们对物联终端采集数据的需求越来越多,迫切需要各种物联接入技术,
保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。物联网通信方式可分为无线通
信技术(如蓝牙、WIFI、Zigbee 等)和有线通信技术(工业现场总线和电力线通
信技术),其中,电力线通信技术(即 PLC 技术)直接复用电力线,无需部署专
用线路,即可实现对物联设备的连接,既避免了无线通信技术受周边环境因素影
响大导致信号不稳定等问题,也避免了工业现场总线技术布线成本高等问题。电
网是世界上覆盖最广的网络,通过电力线 PLC 技术实现数据通信,将更好的推动
万物互联逐渐成为现实,因此,PLC 技术逐步在非电力物联网领域受到认可和推
广。
  公司目前在电力物联网领域发展趋势良好,在此基础上,公司也顺应整个物
联网大发展的背景,推动新的通信技术即 PLC 技术在非电力物联网领域的应用,
加大相应的研发和市场开拓力度。公司在智能家电&全屋智能应用、高铁综合能
效管理、智慧照明、智慧光伏、电池管理等领域进行了相应的前期市场开拓,取
得了一批代表性客户的认可,如在智慧光伏领域,与客户 A、客户 B、客户 C、客
户 D 等已处于样机开发或者进入工程量产阶段;在电池管理领域,与星星充电、
易事特(300376.SZ)的合作已进入工程量产阶段;在智能家居领域,与腾讯、
联想合作推广智能家居 PLC 方案,与 AO 史密斯已经批量供货。
    同时,华为海思半导体、钜泉科技(688391.SH)、创耀科技(688259.SH)、
昱能科技(688348.SH)等企业也在智慧光伏、智能家居等领域布局 PLC 相关技
术产品,具体情况如下:
序                                                  涉及领
      公司名称         主营业务          非电力物联网业务情况
号                                                   域
                                                   智慧光
                           海思 PLC 技术推动光伏并网等技术及
    华为海思半导        半导体与器件                           伏
    体             设计                               智能家
                           通,打造“全屋智能”家庭总线
                                                   居
                           在载波通信及相关芯片方面,钜泉科
                  智能电网终端
                           技已经在电力线载波(PLC)路灯控
    钜泉科技          设备芯片的研                           智慧光
    (688391.SH)   发、设计和销
                           一定的尝试,未来将继续尝试向智能        伏
                  售
                           电表之外的领域发展
                  通信核心芯片
    创耀科技                   创耀科技 PLC 产品线在光伏领域已有     智慧光
    (688259.SH)            客户在合作中                  伏
                  和销售
                           在研的关断加监控组件电子设备项目
                  分布式光伏发   通过采集组件的电流、电压、温度等
                  电系统中组件   数据并以电力线载波通信技术(PLC)
    昱能科技                                           智慧光
    (688348.SH)                                    伏
                  备的研发、生   件运行的监控和快速关断功能,具有
                  产及销售     过流过温保护功能,提高光伏系统的
                           安全
注:数据来源为巨潮资讯网、上市公司披露公告或相关公司网站
    综上,在物联网快速发展的背景下,PLC 技术逐步在非电力物联网领域受到
认可和推广,行业内相关公司也在智慧光伏、智能家居等领域布局 PLC 相关技术
产品,公司也在智慧光伏、电池管理、智能家居等领域进行了积极的前期市场开
拓,在此背景下,公司通过本次募投项目的实施,加大非电力物联网领域相关 PLC
芯片产品的研发力度,其研发方向符合行业发展趋势。
     (五) 超募资金的前期使用情况以及未来使用计划是否符合关于超募资金
使用的相关规定
   根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意深圳
市力合微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕
值为人民币 1 元,发行价格为每股人民币 17.91 元。此次公开发行股份募集资金
总额为人民币 48,357.00 万元,扣除发行费用人民币 5,801.84 万元(不含税)
后,募集资金净额为人民币 42,555.16 万元,其中公司 IPO 超募资金金额合计为
   (1) 2020 年 7 月使用超募资金永久补充流动资金
十次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意
公司使用 3,200 万元超募资金永久补充流动资金。公司独立董事对上述议案发表
了同意的独立意见,兴业证券对上述议案发表了明确的核查意见。2020 年 8 月
   本次用于永久补充流动资金的超募资金为 3,200.00 万元,占超募资金总额
的比例为 29.72%,最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额未
超过超募资金总额的 30%,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集
资金使用的有关规定。
   (2) 2021 年 9 月使用超募资金永久补充流动资金
事会第七次(临时)会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金
的议案》,同意公司使用 3,200 万元超募资金永久补充流动资金。公司独立董事
对上述议案发表了同意的独立意见,兴业证券对上述议案发表了明确的核查意见。
案。
   本次用于永久补充流动资金的超募资金为 3,200.00 万元,占超募资金总额
的比例为 29.72%,最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额未
超过超募资金总额的 30%,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集
资金使用的有关规定。
  (3) 超募资金未来使用计划
  截至 2022 年 12 月 31 日,公司已实际使用 6,400 万元超募资金永久补充流
动资金,剩余尚未使用的超额募集资金为 4,368.16 万元。根据公司规划,剩余
超募资金拟用于研发中心与总部基地建设项目资金缺口、其他非募投研发项目的
研发投入等用途。
  公司将严格遵守《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
用的监管要求(2022 年修订)》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引
第 1 号——规范运作》等法规关于募集资金使用的相关规定,严格履行内部审议
程序和及时的信息披露义务,确保超募资金得到合理、规范的使用。
  公司对于超募资金的前期使用情况以及未来使用计划符合关于超募资金使
用的相关规定,具体如下:
                                                       是否
法规名称            具体规定                   公司使用情况
                                                       符合
         计划募集资金金额的部分(以下简称超         截至 2022 年 12 月 31
         募资金),可用于永久补充流动资金或         日,公司合计使用 6,400
         者归还银行贷款,但每 12 个月内累计       万元超募资金用于永久补
         使用金额不得超过超募资金总额的           充流动资金,且每 12 个
上海证券                                                   是
交易所科
         股子公司以外的对象提供财务资助。科         司在补充流动资金后的 12
创板上市
         创公司与专业投资机构共同投资与主营         个月内不存在进行高风险
公司自律
         业务相关的投资基金,或者市场化运作         投资以及为他人提供财务
监管规则
         的贫困地区产业投资基金和扶贫公益基         资助的情形
适用指引
         金等投资基金,不适用前款规定
第 1 号—
—规范运
         或者归还银行贷款的,应当经科创公司         充流动资金事项均已经董

         董事会、股东大会审议通过,并为股东         事会、股东大会审议通
         提供网络投票表决方式,独立董事、监         过,独立董事、监事会、
                                                       是
         事会、保荐机构或者独立财务顾问发表         兴业证券发表明确同意意
         明确同意意见。科创公司应当在董事会         见,并按照交易所相关公
         会议后 2 个交易日内公告下列内容:        告要求进行及时的信息披
         (一)本次募集资金的基本情况,包括         露。公司不存在补充流动
                                                  是否
法规名称           具体规定                  公司使用情况
                                                  符合
       募集时间、募集资金金额、募集资金净          资金后的 12 个月内进行
       额、超募金额等;(二)在补充流动资          高风险投资以及为他人提
       金后的 12 个月内不进行高风险投资以        供财务资助的情形
       及为他人提供财务资助的承诺;(三)
       独立董事、监事会、保荐机构或者独立
       财务顾问出具的意见
                                  公司使用剩余超募资金拟
       目及新项目(包括收购资产等)的,应
                                  用于研发中心与总部基地
       当投资于主营业务,科学、审慎地进行
                                  建设项目资金缺口、其他
       投资项目的可行性分析,提交董事会审
                                  非募投研发项目的研发投
       议通过,由独立董事、监事会、保荐机
                                  入等用途。上述项目属于     是
       构或者独立财务顾问发表明确同意意
                                  公司主营业务范围内的投
       见,并及时履行信息披露义务。科创公
                                  资。公司将在明确具体用
       司计划单次使用超募资金金额达到
                                  途后履行相关审批程序和
                                  信息披露程序
       上的,还应当提交股东大会审议通过
  综上,公司超募资金的前期使用情况及未来使用计划符合《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等相关规定,符合
上海证券交易所关于超募资金使用的相关规定。
  (六) 核查程序及结论
  我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 查阅前次募投项目可行性研究报告、招股说明书及定期报告关于前次募
投项目披露内容,了解前次募投项目内容及使用进展情况;
  (2) 查阅前次募集资金使用情况专项报告,了解前次募集资金使用情况;
  (3) 查阅前次募投项目增加或变更实施主体、实施地点、变更实施方式及延
期相关公告,了解变更或延期具体原因;
  (4) 查阅本次募投项目可行性研究报告,了解本次募投项目与前次募投项目
的区别与联系;
  (5) 查阅前次募投超募资金的前期使用情况相关公告;
  (6) 访谈公司管理层,了解前次募投项目变更或延期原因、项目建设进度、
资金后续使用计划及预期进度,了解研发中心与总部基地建设项目与其他 8 家企
业联建的具体实施方案及进展情况、土地使用权及不动产权的划分与归属、总投
资金额的具体内容和测算依据、预计可持有建设面积的具体用途,了解前次募投
项目与本次募投项目在底层技术、研发人员、应用领域等方面的区别与联系、行
业发展趋势,了解超募资金未来使用计划等情况;
  (7) 了解超募资金的使用是否符合上海证券交易所关于超募资金使用的相
关规定;
  (8) 查阅公司与其他联建方签订的《南山区联合竞买及合作建设留仙洞七街
坊 T501-0105 地块协议书》、公司与其他联建方与深圳市规划和自然资源局南
山管理局就 T501-0105 宗地签订的《深圳市土地使用权出让合同》、七街坊联
建大厦《深圳市社会投资项目备案证》等文件。
  经核查,我们认为:
  (1) 为有效整合公司内部资源,保障募集资金投资项目的实施进度、实施质
量,提高募集资金使用效率、降低使用风险,公司对前次募投项目调整实施主体
及实施地点具有合理性;
  (2) 前次募投项目募集资金未来使用将继续按计划投入,与项目进度规划不
存在重大差异,预计上述项目能够在达到预定可使用状态时间内实施完成,不存
在重大不确定性;
  (3) 研发中心与总部基地建设项目变更实施方式以联建方式建设研发中心
和总部基地并延期,获得的办公面积更大,有利于公司研发和运营的投入、办公
环境改善等,符合成本效益要求,具有必要性和合理性。公司与其他 8 家企业已
组成联合体共同竞买了目标地块,各合作方与深圳市南山区政府共同出资进行项
目合作开发建设,代建企业已就联建大厦项目取得发改备案并开始项目前期勘测
和设计招标的准备工作。各合作方将共用土地使用权证并将独立取得房屋产权证,
不存在其他利益安排。项目变更实施方式后总投资金额增加主要用于研发场地及
总部基地投资,投资金额测算具备依据及公允性,预计可持有建设面积主要用于
研发办公区、芯片设计及测试实验室、电力通信技术及芯片设计实验室和无线通
信技术及芯片设计实验室等;
  (4) 本次募投项目与前次募投项目均围绕主营业务开展,本次募投项目主要
面向智慧光伏及电池智慧管理、智能家居等应用领域,前次募投项目主要面向智
能电网应用领域和低功耗无线通信领域,均以 PLC 技术为基础,核心研发人员均
为公司研发骨干成员。公司大量投入研发类项目的研究方向符合行业发展趋势;
  (5) 截至 2022 年 12 月 31 日,公司已实际使用 6,400 万元超募资金永久补
充流动资金,剩余尚未使用的超额募集资金为 4,368.16 万元。根据公司规划,
剩余超募资金拟用于研发中心与总部基地建设项目资金缺口、其他非募投研发项
目的研发投入等用途。超募资金的前期使用情况以及未来使用计划符合关于超募
资金使用的相关规定。
  五、关于客户和供应商变动较大
  根据申报材料,1)公司产品应用领域主要分为电网领域和非电网领域,其中,
电网领域主要通过直接参与国网招标和授权模块厂商参与招标获得业务订单,
报告期内前五大客户中除国家电网外的电网领域客户发生较大变化;非电网领
域,2021 年中博(北京)通信有限公司(以下简称中博公司)成为发行人前五大客
户之一,为报告期内前五大客户中唯一一家非电网领域企业;2)报告期各期,发
行人非电力物联网领域收入分别为 1,455.45 万元、1,506.02 万元、5,217.18 万
元和 1,097.51 万元;3)报告期内公司主要供应商亦发生较大变化,主要原因包
括根据价格、交期等优化合作供应商,业务拓展新增供应商和根据中标技术方案
要求而选择优势供应商;4)报告期内,深圳智微电子科技有限公司和北京智芯半
导体科技有限公司(以下简称智微电子和智芯半导体)同是供应商和客户,公司
向其采购和销售金额均较大。
  请发行人说明:(1)区分电网与非电网领域,说明报告期各期前五大客户名
称、获客途径、合作年限、销售内容和销售金额,报告期内公司非电网领域收入
的下游应用领域和产品构成;(2)结合电网招标情况及授权模块厂商的中标情况,
说明报告期各期电网领域前五大客户发生较大变化的原因,结合客户经营情况、
招投标情况、合同签订情况、在手订单等,说明发行人与电网领域主要客户合作
稳定性以及销售金额增长性;(3)报告期内非电网领域前五大客户销售金额变动
原因,与主要客户合作稳定性以及销售金额增长性,若存在与客户合作终止或者
销售金额大幅下降的情形,请说明原因,公司是否具备持续开拓非电网领域新客
户的能力;(4)结合产品换代、业务拓展、中标情况及相应技术要求等,说明报
告期内新增供应商及主要供应商变动的原因;(5)发行人向智微电子和智芯半导
体既采购又销售的原因,是否符合行业惯例,是否存在利益安排。
     请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核问询
函问题 5.1)
     (一) 区分电网与非电网领域,说明报告期各期前五大客户名称、获客途径、
合作年限、销售内容和销售金额,报告期内公司非电网领域收入的下游应用领域
和产品构成
     报告期内,公司电力物联网领域前五大客户名称、获客途径、合作年限、销
售内容和销售金额情况如下:
                                     主要        开始合
 序                          销售金           客户
         主要客户   销售金额                 销售         作        获客途径
 号                          额比例           类型
                                     内容        时间
                                     模
      国家电网有限                              电网   2017 年   直接参与国网
      公司                                  公司   之前       招标并供货
                                     整机
      北京中睿昊天                                            授权模块厂商
                                          模块
                                          厂商
      公司                                                货
                                     模                  授权模块厂商
      深圳智微电子                              模块
      科技有限公司                              厂商
                                     整机                 货
      宁波三星医疗                         模                  向中标电网业
                                               之前
      公司                             整机                 供货
                                     模                  向中标电网业
      浙江晨泰科技                                   2017 年
      股份有限公司                                   之前
                                     整机                 供货
  合   计         34,019.13   70.08%
                                     模
      国家电网有限                              电网   2017 年   直接参与国网
      公司                                  公司   之前       招标并供货
                                     整机
      深圳友讯达科                         模                  向中标电网业
                                               之前
      司                              整机                 供货
                                      主要        开始合
序                            销售金           客户
         主要客户    销售金额                 销售         作        获客途径
号                            额比例           类型
                                      内容        时间
        科技有限公司                        块、   厂商            参与招标并供
                                      整机                 货
        青岛东软载波                                           授权模块厂商
                                           模块   2017 年
                                           厂商   之前
        公司                                               货
                                                         向中标电网业
        中电华瑞技术
        有限公司
                                                         供货
    合    计       25,940.97   84.54%
                                      模
        国家电网有限                             电网   2017 年   直接参与国网
        公司                                 公司   之前       招标并供货
                                      整机
                                      模                  授权模块厂商
        郑州三晖电气                             模块   2017 年
        股份有限公司                             厂商   之前
                                      整机                 货
        中电长荣(北                                           向中标电网业
        公司                                               供货
        南京杰思微电                        模                  授权模块厂商
                                           模块
                                           厂商
        司                             整机                 货
                                      模                  向中标电网业
        南京协胜智能
        科技有限公司
                                      整机                 供货
    合    计       15,279.67   76.55%
注:受同一实际控制人控制的客户已合并列示,其中:国家电网有限公司包含各
省电网公司及其他下属公司;宁波三星医疗电气股份有限公司包含宁波三星医疗
电气股份有限公司、宁波三星智能电气有限公司、宁波奥克斯供应链管理有限公

        由上表可知,公司电力物联网领域主要客户类型包括电网公司、模块厂商、
表厂等,获客途径主要包括直接参与国网招标并供货、授权模块厂商参与招标并
供货、向中标电网业务的电表企业供货等,主要客户大部分为报告期之前已开始
合作,合作关系较为稳定。
     报告期内,公司非电力物联网领域前五大客户名称、获客途径、合作年限、
销售内容和销售金额情况如下:
                                        主要
                            销售金              客户   开始合
序号        主要客户   销售金额                   销售                 获客途径
                            额比例              类型   作时间
                                        内容
      中博(北京)通                                集成
      信有限公司                                   商
                                         模   模块
      深圳市山普电子
      有限公司
                                        整机    商
      中国铁路工程集                                集成
      团有限公司                                   商
                                             模块
      深圳佳誉电子科
      技有限公司
                                              商
                                         模   模块
      浙江欧美龙仪表
      有限公司
                                        整机    商
 合    计          1,271.03   75.21%
      中博(北京)通                                集成
      信有限公司                                  商
      捷创力电子科技                            模   模块
                                                   之前
      司                                 整机    商
      中国铁路工程集                                集成
      团有限公司                                   商
      怀邵衡铁路有限                                集成
      责任公司                                    商
      厦门市智联信通                                模块
                                        模块
                                        芯片
      公司                                      商
 合    计          4,774.58   91.52%
      中国铁路工程集                                集成
      团有限公司                                  商
                                             模块
      湖北天时利电子
      科技有限公司
                                             商
                                                   主要
                                      销售金               客户   开始合
序号          主要客户       销售金额                        销售                 获客途径
                                      额比例               类型   作时间
                                                   内容
                                                        模块
         深圳市中鑫本科
         技发展有限公司
                                                        商
         深圳市华铁科技                               整机       集成
         发展有限公司                                方案       商
                                               模        模块
         北京沣迪瑞科技
         有限公司
                                               整机       商
    合   计              1,143.89       75.95%
注:受同一实际控制人控制的客户已合并列示,其中:中国铁路工程集团有限公
司包含中铁电气化局集团有限公司新建中卫至兰州铁路站后工程项目经理部、中
铁九局集团电务工程有限公司、中铁一局集团电务工程有限公司、中铁四局集团
电气化工程有限公司汉巴南铁路站后工程项目经理部、中铁建工集团有限公司、
中铁电气化局集团第一工程有限公司、中铁电气化局集团有限公司上海电气化工
程分公司、中铁四局集团电气化工程有限公司安庆至九江铁路江西段
     由上表可知,公司非电力物联网领域主要客户类型包括模块方案商、集成商
等,获客途径主要包括商业谈判、直接投标等,其中报告期内新增的主要客户较
多,主要原因为报告期内公司在非电力物联网领域进行了积极的市场拓展。
     报告期内,公司非电力物联网领域相关业务领域包括光伏物联等新能源智能
管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化应用等,
其下游应用领域和产品构成情况如下:
序                             销售金额                      具体应用
        业务领域                                                     现有主要产品构成
号                  2022 年      2021 年       2020 年       领域
        光伏物联等
                                                        光伏、逆变   含自主芯片的通讯
                                                        器       模块及其配套
        管理
                                                                含自主芯片的通讯
        综合能效管
        理
                                                                产品
                                           智能家居、      芯片、含自主芯片
     智能家电&全
     屋智能
                                           照明         主技术的产品
                                                      芯片、含自主芯片
                                                      的通讯模块
     智能电源数                                   充电桩、     含自主芯片的通讯
     字化应用                                    5G、蓄电池   模块
 合 计          1,690.03 5,217.18   1,506.02
     (二) 结合电网招标情况及授权模块厂商的中标情况,说明报告期各期电网
领域前五大客户发生较大变化的原因,结合客户经营情况、招投标情况、合同签
订情况、在手订单等,说明发行人与电网领域主要客户合作稳定性以及销售金额
增长性
     (1) 报告期内,公司电力物联网领域的业务模式
     报告期内,公司的主要产品为电力物联网通信芯片、模块、整机等,直接客
户主要是电网公司、智能电表企业和模块厂商等,产品最终用户大部分为电网公
司。公司在 PLC 技术和芯片领域处于行业领先地位,具有全系列芯片、产品开发
及完整解决方案制定的丰富经验,是多项相关国家标准的主要起草单位,产品技
术获得用户充分认可。根据《环球表计》统计数据,2019-2021 年公司在国家电
网 HPLC 模块方案招标中分别列第 5、第 7 和第 6 名,市场排名稳居前列,系行
业内主要供应商之一。报告期内,公司在电力物联网领域的销售收入分别为
别为 92.98%、85.47%及 96.64%。在电力物联网领域,终端用户主要为国家电网
公司。公司在电力物联网领域的销售方式主要分为两种:
     一是直接参与国网招标并供货。直接参与国网招标并供货系主要销售方式,
报告期内,国家电网均为公司第一大客户,公司直接向国家电网销售金额分别为
力物联网领域销售金额比例分别为 54.61%、67.28%、41.10%,截至报告期末在手
订单金额为 12,561.13 万元,在手订单充足。
     二是将自身技术方案授权模块厂商参与招标并供货或向中标电网业务的电
表企业供货,销售产品最终均应用于电网。报告期内,公司非直接向电网公司销
售产品的主要销售对象为模块厂商、电表厂等。公司在以往业务发展过程中,合
作的模块厂商、电表厂数量较多,与客户保持了良好的合作关系,但能否连续实
现对具体某个客户销售及具体销售规模,与电网招标情况、授权模块厂商、电表
厂商的中标情况及与公司方案的匹配情况有关,公司与具体某个模块厂商、电表
厂商客户的交易可能存在一定的波动。由于公司向模块厂商、电表厂商销售产品
的终端用户为电网公司,电网公司招标需求为公司产品需求的最终来源,公司对
具体模块厂商、电表厂并不存在依赖。同时公司合作的模块厂商、电表厂商客户
群体广泛,具体某个模块厂商、电表厂商客户销售金额变化不影响公司经营业绩
稳定性,2021 年开始,公司对模块厂商、电表厂的总体销售金额稳步增长的。
  综上所述,公司在 PLC 技术和芯片领域处于行业领先地位,系行业内主要供
应商之一,公司电力物联网业务对具体模块厂商及电表厂商不存在依赖,经营业
绩的稳定性及增长性取决于最终用户电网公司的需求及其对公司产品技术的认
可。
  (2) 国家电网 HPLC 通信模块整体招标情况
速电力线载波通信芯片及相应的模块、整机。据《环球表计》统计,自 2018 年
启用 HPLC 以来,2018 年至 2021 年国家电网已累计招标了超过 3.6 亿只 HPLC 通
信模块(不含流标的数量),总体市场需求量较大。国网 HPLC 通信模块招标情
况如下图所示:
  数据来源:《环球表计》、电力喵公众号
  由上图可知,除 2020 年国网 HPLC 通信模块招标量减少,2021 年招标量较
前两年均有较大提升。随着未来国家电网需求持续,预计未来一段时间内公司在
电网市场的业务量仍将持续增加,并构成公司收入的主要部分。
    (3) 相关风险披露
    公司已在募集说明书中“重大事项提示”之“五、特别风险提示”中披露
“电网采购需求周期性波动风险”及“现有业务对电网公司依赖程度较高的风
险”,在“第三节风险因素”之“一、与发行人相关风险”和“二、与行业相
关的风险”中分别披露“现有业务对电网公司依赖程度较高的风险”及“电网
采购需求周期性波动风险”。
    (1) 报告期内电力物联网领域主要客户销售变化情况及变化原因
    公司在 PLC 技术和芯片领域处于行业领先地位,在电力物联网市场耕耘多
年,成为行业内主要供应商之一。根据《环球表计》统计数据,2019-2021 年公
司在国家电网 HPLC 模块方案招标中分别列第 5、第 7 和第 6 名,市场排名稳居
前列,并在湖南、湖北、河南、陕西、山东、浙江、重庆等地取得一定的市场规
模,产品及品牌获得用户的充分认可。在此基础上,公司加强了和相关模块厂商、
电表厂商的合作,但受电网招标情况、授权模块厂商、电表厂商的中标情况及与
公司方案的匹配情况等因素的影响,公司与具体模块厂商、电表厂商的销售情况
可能存在一定波动。
    报告期内,公司电力物联网领域前五大客户销售金额分别为 15,279.67 万
元、
主要客户集中度较高,主要客户销售变化情况及期末在手订单情况如下:
                     销售金额                                    在手
序 主要客                                    报告期内销售金额
                                                  在手订单金 主要 合作
号  户      2022 年     2021 年    2020 年      变化原因
                                                      额      销售 时间
                                                             内容
                                    度,直接中标国网
  国家电                                                    模 2017
                                    公司的订单增加
   公司                                                   整机 前
                                    半导体采购公司电
                                    网模块增加
    北京中                                  加大市场拓展力                   2019
    睿昊天                                  度,加强与现有客                   年
                   销售金额                                   在手
序 主要客                                 报告期内销售金额
                                               在手订单金 主要 合作
号  户    2022 年     2021 年    2020 年     变化原因
                                                   额      销售 时间
                                                          内容
 信息科                                  户合作,该客户
 技有限                                  2022 年中标山东、
  公司                                  陕西、湖北、蒙
                                      东、上海等省局订
                                      单匹配公司方案,
                                      向公司采购金额增
                                      加
                                     案产品较少,2021
  深圳智
                                     年、2022 年中标湖
  微电子                                                              2018
  科技有                                                               年
                                     省局订单匹配公司
  限公司
                                     方案,向公司采购
                                     金额较多
                                     电表企业各年中标
                                     情况及与公司方案
                                     匹配情况存在一定
  宁波三                                的波动,其中,
  星医疗                                2022 年中标国网河               模 2017
  份有限                                公司方案较多,而                 整机 前
   公司                                2020-2021 年匹配
                                     公司方案订单较
                                     少,因而采购公司
                                     产品存在波动
                                     电表企业各年中标
                                     情况及与公司方案
  浙江晨
                                     匹配情况存在一定                  模 2017
  泰科技
  股份有
                                     河南、黑龙江等订                 整机 前
  限公司
                                     单匹配公司方案较
                                     多,采购金额增加
                                     电表企业各年中标
  深圳友                                情况及与公司方案
  讯达科                                匹配情况存在一定                      2017
  有限公                                中标湖南订单匹配                       前
   司                                 公司方案,采购金
                                     额增加
                    销售金额                                   在手
序 主要客                                  报告期内销售金额
                                                在手订单金 主要 合作
号  户     2022 年     2021 年    2020 年     变化原因
                                                    额      销售 时间
                                                           内容
                                       受中标情况影响,
  青岛东
                                       向公司采购产品存
  软载波                                                        2017
                                       在波动,2021 年中
                                       标河南订单匹配公
  份有限                                                         前
                                       司方案,向公司采
   公司
                                       购金额增加
                                       受中标情况影响,
  中电华                                  向公司采购产品存
  瑞技术                                  在波动,2021 年福           2017
  有限公                                  建等订单匹配公司               年
   司                                   方案,向公司采购
                                       金额增加
                                     受中标情况影响,
  郑州三                                向公司采购产品存
  晖电气                                在波动,2020 年、
  股份有                                2021 年向公司采购
                                                              前
  限公司                                集中器材料较多,
                                     采购金额增加
                                     受中标情况影响,
   中电长
                                     向公司采购产品存
   荣(北
                                     在波动,2020 年陕             2019
                                     西地电订单匹配公                 年
   技有限
                                     司方案,采购金额
    公司
                                     较多
   南京杰                                户,2020 年其中标
   思微电                                江西订单匹配公司
                                                              年
   有限公                                多,后续受中标情
    司                                 况影响,暂未向公
                                      司采购
                                      电表企业各年中标
                                      情况及与公司方案
   南京协                                匹配情况存在一定
   胜智能                                的波动,2020 年其            2019
   科技有                                江苏订单、2022 年             年
   限公司                                中标河南订单匹配
                                      公司方案,采购金
                                      额较多
  由上表可知,报告期内公司对第一大客户国家电网的销售金额总体提升,主
要原因为公司加大市场拓展力度,直接中标国网公司的订单增加及国网子公司智
芯半导体采购公司电网模块增加。
  公司对其他主要模块厂商、电表厂商客户合作时间较长,合作关系较为稳定。
报告期内,公司对其他模块厂商、电表厂商的销售金额存在一定波动,主要原因
取决于相关客户各年中标情况及与公司方案匹配情况,如北京中睿昊天信息科技
有限公司 2022 年中标山东、陕西、湖北、蒙东、上海等省局订单匹配公司方案,
向公司采购金额增加;宁波三星医疗电气股份有限公司 2022 年中标国网河南和
南网订单匹配公司方案较多,而 2020-2021 年匹配公司方案订单较少,因而采购
公司产品存在波动。
  综上,报告期内公司电力物联网领域主要客户总体销售增长,主要客户集中
度较高,合作时间较长,合作关系较为稳定。但具体模块厂商、电表厂商客户的
销售与其各年中标情况及与公司方案匹配情况相关,该等客户销售可能存在一定
波动是合理的。
  (2) 报告期内电力物联网领域主要客户销售金额及签订合同金额情况
  报告期内,公司的主要产品为电力物联网通信芯片、模块、整机等,直接客
户主要是电网公司、智能电表企业和模块厂商等。报告期内,公司上述电力物联
网领域主要客户销售金额与签订合同金额基本匹配,具体情况如下:
                       销售金额                                签订合同金额
  主要客户
国家电网有限公司   19,951.75   20,644.24      10,899.93   20,206.40   28,920.10   10,798.89
北京中睿昊天信息
科技有限公司
深圳智微电子科技
有限公司
宁波三星医疗电气
股份有限公司
浙江晨泰科技股份
有限公司
深圳友讯达科技股
份有限公司
青岛东软载波科技
股份有限公司
中电华瑞技术有限
公司
郑州三晖电气股份
有限公司
中电长荣(北京)
科技有限公司
南京杰思微电子技
术有限公司
南京协胜智能科技
有限公司
      合   计   35,112.32   27,521.63      15,651.02    37,884.27   38,110.70   17,313.92
      注:上述主要客户销售金额与签订合同金额存在差异,主要原因为合同金额
为含税金额,同时存在期末在手订单影响,截至 2022 年 12 月 31 日上述电力物
联网领域主要客户在手订单金额为 1.43 亿元
      (1) 国家电网招标情况
      作为国家电网的 HPLC 芯片方案提供商,公司既可以直接作为模块厂商参与
招标,也可以将 HPLC 芯片方案授权给其他模块厂商参与国家电网的招标。根据
《环球表计》和电力喵公众号的统计,2021 年国家电网有 18 家 HPLC 芯片方案
提供商,各提供商的中标数量和市场占有率情况如下:
市场
                   公司名称                              中标数量(个)           市场占有率
排名
市场
              公司名称                 中标数量(个)       市场占有率
排名
注:数据来源为《环球表计》、电力喵公众号
      智能用电行业市场化程度较高,行业内企业较多,市场集中程度较低。根据
国家电网招投标数据整理,2021 年参与国家电网智能电表及用电信息采集终端
集中招标的供应商超过 95 家,各提供商的中标数量和中标金额情况如下:
市场                                 中标包数
              公司名称                               中标金额
排名                                 (个)
 …     …                               …                   …
注:数据来源为电老虎网
  (2) 公司对国家电网中标及销售情况
  从 HPLC 芯片方案竞争格局来看,北京智芯微电子科技有限公司为国家电网
全资子公司,占据电网市场一半以上的份额;深圳市海思半导体有限公司为华为
的全资子公司,占据 10%左右的规模;其他的模块厂商分割剩余的市场规模,以
鼎信通讯(603421.SH)、东软载波(300183.SZ)、力合微(688589.SH)等为
主。公司系国家电网主要电表载波通讯模块供应商,2020 年和 2021 年,公司中
标国家电网有限公司的数量分别为 2,177,276 个和 3,779,329 个,市场占有率分
别为 2.15%和 2.95%,中标数量总体提升,市场占有率也整体上升。2020 年、2021
年和 2022 年,公司向国家电网的销售收入为 10,899.93 万元、20,644.24 万元
和 19,951.75 万元,收入金额整体上升。
  (3) 公司其他主要客户经营情况及对国家电网中标情况
  公司主要的收入为基于自研芯片和核心技术的衍生产品收入。根据中标情况,
公司产品除直接销售给国家电网外,还可能销售给国家电网的其他中标方(其他
模块厂商或表厂等)。2020 年、2021 年和 2022 年,与公司合作的主要模块厂商
或表厂较为稳定,主要为三星医疗(601567.SH)、东软载波(300183.SZ)、友
讯达(300514.SZ)、三晖电气(002857.SZ)等行业内上市公司以及南京杰思微
电子技术有限公司、深圳智微电子科技有限公司、浙江晨泰科技股份有限公司等
行业内其他知名企业,经营情况良好。
   名称       证券代码                 主营业务
                                             收入
三星医疗      601567.SH   智能配用电、医疗服务            702,290.25
东软载波      300183.SZ   芯片设计、能源互联网与智能化应用       90,607.38
友讯达       300514.SZ   研发、生产、销售无线产品及运维服务      86,591.99
                      与电能表的生产、检定、使用、信息采
三晖电气      002857.SZ   集、仓储全过程相关产品的研发、设计、     21,950.50
                      生产和销售
南京杰思微电子
                      通讯、采集、主控等系列化芯片的研发
技术有限公司
深圳智微电子科               物联网领域集成电路的设计、软件开发和
技有限公司                 整体解决方案提供
浙江晨泰科技股               电能计量仪器及用电信息采集系统产品研
份有限公司                 发、生产及销售
注:数据来源为巨潮资讯网及相关公司官网
   公司上述电力物联网领域主要客户在国家电网 2021 年度 HPLC 芯片方案提
供商中标排名中,东软载波(300183.SZ)排第 4 名,江苏芯云电子科技有限公
司(南京杰思微电子技术有限公司母公司)排第 11 名,深圳智微电子科技有限
公司排第 12 名。
   公司上述电力物联网领域主要客户在国家电网 2021 年度电能表(含用电信
息采集)中标企业排名中,三星医疗(601567.SH)排第 1 名,友讯达(300514.SZ)
排第 14 名,浙江晨泰科技股份有限公司排第 38 名。
   报告期内,公司实现营业收入分别为 21,562.73 万元、36,007.37 万元和
电力物联网领域系公司主要收入来源,报告期内营业收入分别为 19,959.19 万
元、30,684.41 万元和 48,541.80 万元,2021 年、2022 年均保持了同比较快增
长,主要系公司芯片技术及产品在各个市场方向上的应用积极开拓。
   截至 2022 年 12 月 31 日,公司全部在手订单合计金额为 21,358.11 万元,
其中,电力物联网领域上述主要客户在手订单合计金额为 14,341.09 万元,包括
国 家 电 网 在 手 订 单 12,561.13 万 元 及 其 他 模 块 厂 商 和 表 厂 客 户 在 手 订 单
对稳定性。
司主要客户合作的相对稳定性
   (1) 目前正处于国网第二轮采购周期中,市场需求充足
   国网有 6 亿只电表,南网有 1 亿只电表,电表数量大,配套的通信模块的需
求也比较大。在国内电网用电信息采集第一期的建设中(即自 2007 年开始规模
试点,2009 年正式开始,持续到 2017 年),本地通信技术为窄带通信,主要包
括窄带电力线载波和微功率无线。自 2018 年第四季度,国家电网公司开始了第
二期建设——高速电力线载波用电信息采集系统技术升级,目前还在本轮采购周
期中。据《环球表计》统计,2018 年至 2021 年国家电网已累计招标了超过 3.6
亿只 HPLC 通信模块(不含流标的数量),总体市场需求量较大。
  根据环球表计的统计,2020 年和 2021 年,公司直接中标国网的市场排名分
别为第 7 名和第 6 名,公司一直是国网 HPLC 模块及整机的重要供应商。公司具
有自主研发芯片能力,能保障供货和服务,市场优势突显。报告期内公司在电力
物联网行业的收入分别为 19,959.19 万元、30,684.41 万元和 48,541.80 万元,
公司在电力物联网方面的收入持续增长。
  (2) 公司提前布局下一轮国网采购新潮
  目前国网采购的通信模块为高速电力线载波通信模块,随着业务需求的提升
及技术进步,国家电网将升级为高速双模技术,并开启新的建设周期。根据国家
电网高速双模通信技术升级需求,公司在电力线高速载波通信芯片基础上,进一
步推出了高速 PLC+高速无线双模通信芯片,并于 2022 年 9 月公司通过了国家电
网公司的高速双模芯片级互联互通的检测,满足了大规模市场应用资质要求,已
成功中标国网福建、吉林、冀北、山东、安徽、湖北、湖南、江西等电网省局销
售订单。
  (3) 公司供应链体系全面可靠
  公司积极不断加强供应链体系的管理,对内深入挖潜,控制成本;对外多年
来一直与芯片生产、封装、测试等企业保持着长期的友好合作与沟通,在芯片产
能日趋紧张的形势下得到供应厂商的坚定支持,无论在价格、交货期、增量需求
等各个方面都展现出了较强的竞争优势,为公司市场开拓的快速发展提供了坚实
的保证。
  综上,公司电力物联网领域销售产品的终端用户主要为国家电网,报告期内
公司第一大客户均为国家电网,模块厂商、电表厂等其他客户的销售存在一定的
波动,主要与电网招标情况、授权模块厂商、电表厂商的中标情况及与公司方案
的匹配情况相关。公司主要模块厂商或表厂客户主要为行业内上市公司或行业内
其他知名企业,主要客户在国家电网中标情况及经营情况良好,合作关系较为稳
定。截至报告期末,公司电力物联网领域主要客户在手订单充足,目前国网第二
轮采购周期及下一轮国网采购提供了充足的市场需求,同时公司全面可靠的供应
链体系,保障了公司与主要客户合作稳定性及销售金额增长。
  (三) 报告期内非电网领域前五大客户销售金额变动原因,与主要客户合作
稳定性以及销售金额增长性,若存在与客户合作终止或者销售金额大幅下降的
情形,请说明原因,公司是否具备持续开拓非电网领域新客户的能力
  报告期内,公司在非电力物联网领域的销售收入分别为 1,506.03 万元、
  在非电力物联网领域,公司主要销售对象为模块方案商、集成商等。由于公
司非电力物联网领域业务总体上属于业务拓展阶段,公司积极进行业务市场开拓,
以将自身技术和产品应用到更广泛的物联网市场需求中,使得新增客户较多,客
户销售变化相对较大,如 2021 年新增拓展的智能家电&全屋智能领域客户中博
(北京)通信有限公司、2022 年新增拓展的光伏物联等新能源智能管理领域客
户浙江欧美龙仪表有限公司等。
    报告期内,公司非电力物联网领域主要客户销售变化情况如下:
                                                                        公司产品在该客户
                        销售金额
序号    主要客户                                  报告期内销售金额变化具体原因       业务领域   的具体应用场景/ 开始合作时间
                                            电信相关项目的业务订单,销售
                                            金额较大;2022 年销售额下降,
     中博(北京)                                                     智能家电&全屋
     通信有限公司                                                     智能
                                            慢,现有业务毛利较低对公司业
                                            绩影响较小,公司在一定程度上
                                            控制与其交易规模
                                                                        为客户提供智慧路
     深圳市山普电                                前期属于产品导入阶段,2022 年    智慧照明&光伏
     子有限公司                                 开始大规模量产              物联
                                                                        块级解决方案
                                                                       高铁综合能源管
                                                                       理,对高耗能用户
                                            高铁客户业务均为公司开拓的试             的耗能量化监测、
     中国铁路工程
     集团有限公司
                                            推广                         措施或手段降低用
                                                                       户能耗、提高用能
                                                                       效率、降低碳排放
                                                                        为客户提供智能家
     深圳佳誉电子                                客户在智能家居行业有客户资        智能家电&全屋
     科技有限公司                                源,将公司产品推向市场          智能
                                                                        块级解决方案
                                                               海外光伏市场,提
                                                               供组件级智能运
    浙江欧美龙仪                                              光伏物联等新 维、发电效率监测
    表有限公司                                               能源智能管理 和故障自动切断的
                                                               系列产品及完整解
                                                               决方案
                                                                   应用于热水器产
    捷创力电子科                           此 2021 年销售额较大,2022 年部         斯“AI-Link”智
                                                           智能家电&全屋
                                                           智能
    限公司                              AO 史密斯)要求,与其供应链上的             智控和联动,为用
                                     其他供应商签署销售合同                   户打造舒适家居生
                                                                   活
                                                               高铁综合能源管
                                                               理,对高耗能用户
                                   高铁客户业务均为公司开拓的试              的耗能量化监测、
    怀邵衡铁路有
    限责任公司
                                   推广                          措施或手段降低用
                                                               户能耗、提高用能
                                                               效率、降低碳排放
    厦门市智联信                           此 2021 年销售额较大,2022 年很
    有限公司                             杆行业作为智慧城市关联度最大
                                     的行业之一,前景可观
     湖北天时利电
                                      理软件及部分自产灯控器模块
     司
     深圳市中鑫本
                                     应客户需求,定制现场作业终端            现场能效集抄和高
                                     和读卡器产品                    效读取
     公司
                                                               高铁综合能源管
                                                               理,对高耗能用户
                                   该公司为集成商,2019-2020 年通
     深圳市华铁科                                                    的耗能量化监测、
                                   过该客户进入高铁市场,后续直
                                   接参与招投标,直接向高铁客户
     司                                                         措施或手段降低用
                                   服务
                                                               户能耗、提高用能
                                                               效率、降低碳排放
                                                             为客户提供综合能
     北京沣迪瑞科                          长期合作客户,主要为销售能效          效 4G 模块,集中
     技有限公司                           管理模块,需求存在一定波动           器终端等 PLC 模块
                                                             级解决方案
  由上表可知,目前公司非电力物联网领域的客户整体存在较大波动,主要原
因为公司主要以现有电力物联网领域的产品进行非电力物联网领域的前期市场
开拓,整体以客户导入和小批量订单为主,待后续本次募投项目研发的针对非电
力物联网市场的新产品推出后,再进行大规模的市场推广,从而形成非电力物联
网领域稳定的客户群体。另外,公司在以往业务发展过程中,与主要客户建立了
良好的合作关系,但能否连续实现对具体某个客户销售及具体销售规模,与相关
客户具体项目需求或其下游客户或市场需求情况相关,如对于综合能效管理业务
相关高铁项目,受项目招标节奏波动、外部环境、新建线路标准要求、既有线路
改造等多因素影响,该业务销售规模存在一定波动;由于公司系该行业市场相关
国标核心技术的提供者,亦是该领域众多省份企标的发起方,已完成了众多线路
的标杆工程,未来有望向多地区、多时速新建线路和既有线路的应用推广。随着
新增客户开拓及存量客户业务需求的增长,本次募投项目新产品的推出,公司非
电力物联网领域收入有望实现不断增长。
  自 2002 年成立以来,公司一直致力于电力线通信技术研究及相关芯片的研
发,建立起了明显的品牌优势。得益于电网市场大规模应用经验,公司在面向包
括智能家电&全屋智能、智能照明、新能源智能管理、智能电源数字化管理等更
为广泛的物联网领域进行产品和应用拓展时,得到了市场的认可。在物联网领域,
基于公司推出的“PLBUS PLC”大力研发优化的芯片、通信模块、整机终端、云
平台软件及整体系统解决方案,满足广大物联网客户的需求,公司具备持续开拓
非电力物联网领域市场的能力。
  报告期内,公司非电力物联网领域营业收入分别为 1,506.03 万元、5,217.18
万元和 1,690.03 万元,其中 2021 年营业收入增长较多主要原因为公司新增拓展
中博(北京)通信有限公司取得其中国电信相关项目的业务订单。公司与中博公
司合作的初衷是基于中博公司下游优质客户资源,与其合作有利于公司拓展智能
家居等非电力物联网应用领域。公司预计将与中博公司维持良好的合作关系,在
现有合作的基础上寻求其他合适的合作方向。2021 年度及 2022 年,公司与客户
中博公司的不含税销售金额分别为 3,137.46 及 529.16 万元,2022 年销售额相
较 2021 年存在较大下滑,主要原因为中博公司应收款项回款较慢,现有业务产
生的毛利较低(2021 年、2022 年销售毛利分别为 307.30 万元、48.38 万元),
对公司经营业绩的影响较低,公司在一定程度上控制与中博公司的交易规模。
  公司在非电力物联网领域积极开拓客户,已与众多优质客户进行接洽、达成
合作或实现销售,具备良好的客户储备基础。公司在非电力物联网领域客户开拓
主要经历技术评测、导入设计、工程量产、规模量产等阶段。在光伏物联等新能
源智能管理领域,公司对主要客户群体进行市场调研分析,主要客户群体包括组
件厂、智能接线盒厂商、关断器厂商、微型逆变器厂商等。目前,公司在该领域
已积累了多家客户,其中 4 家以上客户处于导入设计阶段,有 3 家以上客户已达
到工程量产阶段,其中与客户 A、客户 B、客户 C、客户 D 等已处于样机开发或
者进入工程量产阶段。在智能电源数字化管理领域,公司主要聚焦在基站电池、
新能源电动充电桩以及光储电池等细分领域,其中,与星星充电、易事特的合作
已进入工程量产阶段。
  在智能家电&全屋智能和智慧照明领域,基于数字家庭、全屋智能的市场需
求,公司聚焦全屋智能方案商、产品商、平台服务商等目标客群。基于照明市场
的数字化转型需求,公司开展智能照明产业链中驱动、开关、面板、网关等各个
智能化环节的市场开拓。公司在该领域已经积累了二十余家客户/合作伙伴,其
中有 AO 史密斯、雷士照明、欧普照明等企业。与此同时,公司与联想、腾讯在
生态、平台方面开展深度合作,成为联想、腾讯智能家居体系核心技术服务商,
形成满足消费者需求的智能产品生态。
  在综合能效管理领域,主要为项目主导型业务,目前主要为公司与中铁四局
集团、中铁建工集团、中铁电气化局集团等相关单位一同承担相关线路的高铁能
源管理系统建设。
  同时,公司本次募集资金投向亦为非电力物联网领域的技术开发和产业化落
地,未来非电力物联网,尤其是光伏物联、智能电源数字化应用、智能家电&全
屋智能等领域,将成为公司重要的业绩增长点,公司具备持续发展非电力物联网
业务能力。
  公司已在募集说明书中“重大事项提示”之“五、特别风险提示”披露了“非
电网市场业务开拓风险”和“募投项目实施风险”,在“第三节 风险因素”之
“一、与发行人相关风险”和“三、其他风险”中分别披露了“非电网市场业务
开拓风险”和“募投项目实施风险”。
     公司非电力物联网领域收入的下游应用领域和产品构成情况如下:
序号       业务领域       下游应用领域            现有产品构成
      光伏物联等新能源智                    含自主芯片的通讯模块及其配
      能管理                          套
                                   含自主芯片的通讯模块及其配
                                   套系统产品
                  智能家居、家电、室
                  内照明
     (1) 智能家居全屋智能及智能家电控制步入快速发展跑道
     随着现代生活中人们对家庭生活舒适、安全、便捷等要求越来越高,家电及
家居智能化必然成为行业发展的趋势。而随着物联网、5G 的发展和应用,更多的
智能家电设备将接入互联网平台。根据 IDC 数据,2021 年全球智能家居设备出
货量为 8.96 亿台,预计 2026 年出货量将达到 14.4 亿台;2021 年中国智能家居
设备出货量超过 2.2 亿台,到 2025 年市场出货量将接近 5.4 亿台。未来,基于
PLC 技术在智能家居领域的大规模推广应用,行业发展将为相关技术和芯片带来
巨大的市场需求。
     (2) 高铁系统、光伏发电及其它场景综合能源管理市场启动
     中国高速铁路建设发展迅速,中国高铁作为"中国名片"享誉海内外。截至
里,位居世界第一。同时,如何通过技术手段推动高铁运营能源消费结构的调整
和优化也提上日程,它是数字化铁路建设和绿色铁路建设的大方向和大趋势,同
时也是响应国家碳中和目标的发展大方向。
     在光伏发电领域,中国是全球公认的世界光伏产业领导者,占据全球 70%以
上市场份额。根据 PV InfoLink 统计,2021 年的全球光伏新增装机容量达到
能源局统计数据,2021 年国内光伏新增装机量增加至 54.88GW。
                                  “十四五”期间,
我国光伏年均新增光伏装机或将超过 75GW。未来全球的光伏发电发展趋势将更
加关注光伏发电的效率、运维、管理,光伏能源系统全面数字化。通过采用物联
网、机器学习、人工智能、数据算力等技术来实现光伏电站的全数字化优化和升
级,这些都会对相关通信技术、数据处理技术和芯片产生巨大需求。
   在电池管理领域,受益于电动车、消费电子、储能系统等领域的发展,电池
管理系统及其通信芯片将迎来更为广阔的市场空间。据前瞻产业研究院整理,
池效率要求提高,BMS 市场规模有望实现稳定增长,据 Business Wire 估计、前
瞻产业研究院整理,2021 年全球 BMS 市场规模预计为 65.12 亿美元,至 2026 年
预计可达 131 亿美元,CAGR 为 15%。据 Mordor Intelligence,2024 年全球电池
管理芯片市场规模预计达 93 亿美元,市场空间广阔。
   (3) 智慧城市建设和发展带来新机遇
   智慧城市是国家“数字经济”和“新基建”战略部署和规划的重要组成部分,
将迎来更快速和更大规模的建设和发展。根据 IDC 的统计和预测,2018 年中国
智慧城市相关技术投资为 200.53 亿美元,在 2018-2023 年保持近 14.2%的复合
增长率,到 2023 年,中国智慧城市技术投资规模将达到 389.23 亿美元。因此,
智慧城市建设和发展为相关技术和产品带来了巨大市场需求,包括通信、传感器、
电脑终端及服务器、软件及芯片。在基于统一云平台服务的系统架构下,它更多
的是带来大量的智能终端设备需求,这些智能终端将带来大量的芯片需求。
   综上,公司非电力物联网领域主要客户包括模块方案商、集成商等,由于公
司在该领域业务总体上属于业务拓展阶段,积极的业务市场开拓使得新增客户较
多,同时由于相关客户具体项目需求或其下游客户或市场需求情况变化,使得报
告期内非电力物联网领域客户销售变动相对较大。公司持续保持与主要客户的合
作关系,随着新增客户开拓及存量客户业务需求的增长,本次募投项目新产品的
推出,公司非电力物联网领域收入有望实现不断增长。得益于电网市场大规模应
用经验及品牌优势,公司对非电力物联网领域市场进行积极拓展及研发投入,相
关产品和应用市场认可度较高,已实现与众多优质客户的合作,具备良好的客户
储备基础;同时非电力物联网领域具有充足的市场需求,公司具备持续开拓非电
力物联网领域市场及新客户的能力。
     (四) 结合产品换代、业务拓展、中标情况及相应技术要求等,说明报告期
内新增供应商及主要供应商变动的原因
     报告期内,公司按最终控制方口径的前五大供应商采购情况及新增供应商原
因如下:
                    采购金 主要采购             是否为 2020 年以
序号       供应商   采购金额                                    为新增供应商
                    额比例  内容               来新增供应商
                                                          的原因
      中芯国际集成
      京)有限公司
                                电网模
      国家电网有限
      公司
                                元器件
      青岛鼎信通讯
      股份有限公司
      深圳市汛鑫博
      司
      深圳市杰瑞佳
      科技有限公司
 合   计         15,657.37 45.98%
                                              根据中标技术
                                              方案要求,为
      珠海中慧微电                         是,开始合作时间
      子有限公司                          2021 年
                                              而选择的优势
                                              供应商
      中芯国际集成
      京)有限公司
      深圳市天贝物                                  市场拓展新增
                                路由器和 是,开始合作时间
                                 接入器 2021 年
      司                                       应商
                                              根据中标技术
                                              方案要求,为
      深圳智微电子                         是,开始合作时间
      科技有限公司                         2020 年
                                              而选择的优势
                                              供应商
                          采购金 主要采购       是否为 2020 年以
序号       供应商   采购金额                                    为新增供应商
                          额比例  内容         来新增供应商
                                                          的原因
     北京前景无忧
     有限公司
 合   计         8,274.14 35.80%
     中芯国际集成
     京)有限公司
                                电网模
     南京飞腾电子
     科技有限公司
                                费
     深圳市汛鑫博
     司
                                     国网下属公司新增          湖南湘能多经
                                     合作公司包括:           产业(集团)
                                电网模
                                     湖南湘能多经产业          有限公司电力
     国家电网有限                     块、技术
     公司                         费、电子
                                     电力计量分公司开          受客户要求配
                                元器件
                                     始合作时间 2020        套采购电网模
                                     年                 块
                                              根据客户技术
     深圳市科曼信                                   方案要求,为
                                     是,开始合作时间
     限公司                                      而选择的优势
                                              供应商
 合   计         3,609.03 30.06%
注:受同一实际控制人控制的供应商已合并列示,其中:中芯国际集成电路制
造(北京)有限公司包含中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际
集成电路制造(天津)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司;国家电网有限公司包含其下属公
司;深圳市汛鑫博睿科技有限公司包含深圳市汛鑫博睿科技有限公司、深圳市
迅鑫电子科技有限公司
     报告期内前五大供应商各期采购金额、采购内容及采购金额变化原因如下:
                                              采购      采购金额变化
 公司名称      2022 年     2021 年     2020 年
                                              内容        原因
中芯国际集成电
                                                   晶圆备货,保障供应链
路制造(北京)有   6,682.63   1,661.61   1,128.29     晶圆
                                                   稳定
限公司
                                                   单增加,相应所需的电
                                                   子元器件(ID 及电子标
                                                   签)采购增加
                                              电网
                                              模
                                                   网天津省局订单,根据
                                              块、
                                                   中标技术方案要求,向
国家电网有限公                                       电子
司                                             元器
                                                   采购电网模块增加
                                              件、
                                              加工
                                                   网河南、浙江及天津省
                                              费
                                                   局订单,根据中标技术
                                                   方案要求,向国网子公
                                                   司智芯半导体采购电网
                                                   模块增加
                                                   因中标国网湖南省局订
青岛鼎信通讯股                                       电网   单,根据中标技术方案
份有限公司                                         模块   要求,向该供应商采购
                                                   电网模块增加
深圳市汛鑫博睿                                       加工
科技有限公司                                        费
深圳市杰瑞佳科                                       加工
技有限公司                                         费
                                                   因中标国网湖北省局订
深圳智微电子科                                       电网   单,根据中标技术方案
技有限公司                                         模块   要求,向该供应商采购
                                                   电网模块增加
                                                   南和蒙东省局订单,根
威胜集团有限公                                       电网
司(注)                                          模块
                                                   向该供应商采购电网模
                                                   块增加
                                                   物联网客户中博公司,
                                              路由
                                                   根据客户订单涉及的产
深圳市天贝物联                                       器和
科技有限公司                                        接入
                                                   贝物联;2022 年公司对
                                              器
                                                   中博公司销售较少,因
                                                   而未向天贝物联采购
                                         采购     采购金额变化
  公司名称    2022 年    2021 年     2020 年
                                         内容       原因
北京前景无忧电
                                         电网   江省局订单,根据中标
子科技股份有限     60.25   1,083.12
                                         模块   技术方案要求,向该供
公司
                                              应商采购电网模块增加
                                         电网
                                         模
南京飞腾电子科                                       市场需求,根据距离就
技有限公司                                         近选择供应商
                                         加工
                                         费
深圳市科曼信息
                                         电网   HPLC 手持全功能现场运
技术股份有限公                         397.58
                                         模块   维终端订单,向该供应

                                              商购买相关硬件模块
注:威胜集团有限公司包含威胜集团有限公司、威胜信息技术股份有限公司、珠
海中慧微电子有限公司
  作为 Fabless 芯片设计企业,公司专注从事集成电路的研发设计,芯片产品
生产交由专业的芯片代工厂完成。同时在销售芯片的同时,也根据市场及客户需
求提供基于公司芯片及核心技术的模块、整机、软件及系统解决方案。公司主要
为电力物联网领域和非电力物联网领域客户提供相关产品及服务,根据客户相关
项目或产品的具体需求选择供应商采购相关产品服务并组织生产。
  由于公司产品不断迭代、业务持续开拓、中标项目或客户相关技术方案要求、
客户要求或市场需求变化等原因使得新增主要供应商较多,原有供应商采购金额
及占比相对下降但仍保持合作。具体来说,新增供应商及主要供应商变动的主要
原因包括:
  (1) 根据中标项目或客户相关技术方案要求,为定制模块产品而选择优势供
应商,如 2020 年新增深圳智微电子科技有限公司、深圳市科曼信息技术股份有
限公司、2021 年新增珠海中慧微电子有限公司为主要供应商,北京前景无忧电
子科技有限公司 2021 年采购金额增加、青岛鼎信通讯股份有限公司 2022 年采购
金额增加等;
  (2) 根据客户要求或市场需求而选择供应商,如 2020 年新增湖南湘能多经
产业(集团)有限公司电力计量分公司系受客户要求配套采购电网模块而选择的
供应商、2021 年新增许继电气股份有限公司系为方便河南市场供货而增加的当
地委外加工厂,南京飞腾电子科技有限公司 2020 年采购金额相对较多系因市场
需求,根据距离就近选择供应商等;
  (3) 根据业务及市场扩展而新增供应商,如 2021 年新增的物联网设备供应
商深圳市天贝物联科技有限公司等。
  (五) 发行人向智微电子和智芯半导体既采购又销售的原因,是否符合行业
惯例,是否存在利益安排
  (1) 报告期内,公司与智微电子的采购及销售情况
 供应商/                                     2022 年
 客户名称      采购金额        采购内容       销售金额         销售内容   既采购又销售的原因
                                                      因为最终用户的需
                                               电网模
智微电子       1,483.54   电网模块        3,741.26            求,存在互相采购电
                                               块、整机
                                                      网模块的情况
 供应商/                                     2021 年
 客户名称      采购金额        采购内容       销售金额         销售内容   既采购又销售的原因
                                                      因为最终用户的需
                                               电网模
智微电子       1,574.54   电网模块        1,451.03            求,存在互相采购电
                                               块、整机
                                                      网模块的情况
 供应商/                                     2020 年
 客户名称      采购金额        采购内容       销售金额         销售内容   既采购又销售的原因
                                                      公司零星向其采购急
智微电子           8.80   电子元器件         158.75     电网模块
                                                      用的 IC
  (2) 报告期内,公司与智芯半导体的采购及销售情况
供应商/                                 2022 年
客户名称    采购金额          采购内容    销售金额           销售内容     既采购又销售的原因
                                                      因为最终用户的需
                                                      求,存在互相采购电
                   电网模块、                   采集器、电网     网模块的情况,并向
智芯半导体   2,568.46              2,564.16
                   电子元器件                   模块         其采购国网要求的电
                                                      子标签、少量采购 PA
                                                      芯片和其他少量物料
供应商/                                 2021 年
客户名称    采购金额          采购内容    销售金额           销售内容     既采购又销售的原因
                   电网模块、                   采集器、电网     因为最终用户的需
智芯半导体    107.17               2,712.24
                   电子元器件                   模块         求,存在互相采购电
                                         网模块的情况,并向
                                         其采购国网要求的电
                                         子标签
供应商/                         2020 年
客户名称    采购金额   采购内容   销售金额        销售内容   既采购又销售的原因
                                         不存在既采购又销售
智芯半导体
                                         的情况
情况符合行业惯例,不存在利益安排
  (1) 公司与智微电子和智芯半导体的既采购又销售的原因
  报告期内,公司与智微电子及智芯半导体既采购又销售的主要原因为:国家
电网的 HPLC 芯片方案提供商既可以直接作为模块厂商生产模块参与招标,也可
以将 HPLC 芯片方案授权给其他模块厂商参与国家电网的招标;因此公司会获取
同行业公司如智微电子、智芯半导体等公司的芯片方案授权参与国家电网的招标;
中标后,公司向上述公司采购模块产品,并添加公司的自有核心技术后向国家电
网销售。同理,智微电子及智芯半导体获取公司的芯片方案授权参与国家电网的
招标,中标后,亦会向公司采购模块产品。即亦存在上述公司采用公司的芯片方
案向国家电网供货的情况。
  (2)上述业务模式符合行业惯例,不存在利益安排
  业务涉及电力线载波通讯业务的上市公司钜泉科技(688391.SH)及创耀科
技(688259.SH)在招股书中有相关的披露,具体如下:
  在钜泉光电的招股书中相关披露如下:
  “国家电网的 HPLC 芯片方案提供商既可以直接作为模块厂商生产模块参与
招标,也可以将 HPLC 芯片方案授权给其他模块厂商进行模块生产并参与国家电
网的招标。”
  在创耀科技的招股书中相关披露如下:
  “2018 年四季度开始,国家电网开始对 HPLC 模块产品进行招标,主要包括
单相表、三相表、采集器和集中器模块等。根据国家电网的招标规则,国家电网
的 HPLC 芯片方案提供商既可以直接作为模块厂商生产模块参与招标,也可以将
HPLC 芯片方案授权给其他模块厂商进行模块生产并参与国家电网的招标。”
  综合上述情况可知,国家电网的 HPLC 芯片方案提供商既可以直接作为模块
厂商生产模块参与招标,也可以将 HPLC 芯片方案授权给其他模块厂商参与国家
电网的招标,符合行业惯例。
  智微电子、智芯半导体基本情况如下表所示,报告期内,智微电子、智芯半
导体与公司及公司主要股东、董监高之间均不存在关联关系。
        法定代 实际控              注册
公司名称            成立时间                  注册地址      经营范围
         表人 制人               资本
                                               电子产品、集成电路、信
                                               息软件、新型电子元器
                                               件、无线电通信设备、采
                                      深圳市南 集终端、商用密码产品、
                                      山区西丽 低压电器产品和相关模组
                                      街道西丽 模块的研发、设计及销
深圳智微电                    5,610.91
                                      社区留新 售;销售自行研发的产品
子科技有限   郭昌松 贺本爽 2016.5.6 万元人民
                                      四街万科 及相关零配件、原辅材
公司                       币
                                      云城三期 C 料,并提供相关的技术咨
                                      区八栋 A 询;经营进出口业务;商
                                      座 4005 房 务服务;商务信息咨
                                               询。,许可经营项目是:
                                               电子通讯产品,通讯模块
                                               的生产加工
                                              技术开发、技术转让、技
                                              术咨询、技术服务;软件
                                              开发;计算机系统服务;
                                              物联网服务;集成电路设
                                              计、产品设计;计算机制
                                      北京市昌
                                              造;生产智能终端产品、
                                      平区科技
北京智芯半                                         电子元器件、低压电器;
              国家            200,000 万 园区双营
导体科技有   赵东艳        2019.8.8                   货物进出口、技术进出
              电网            元人民币 西路 79 号
限公司                                           口;销售半导体分立器
                                      院 12 号楼
                                              件、电子产品、电子元器
                                      一层
                                              件、低压电器、输配电及
                                              控制设备、软件、计算
                                              机、软件及辅助设备;机
                                              械设备租赁;无人机销售
                                              及技术咨询、技术服务
在其他利益
  公司与智微电子和智芯半导体之间的销售及采购均签署相关协议,价格根据
市场情况随行就市。协议签订后,双方均按协议约定履约,不存在其他利益安排。
  (六) 核查程序及结论
  我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 与公司管理层访谈了解报告期内对电力物联网和非电力物联网领域主
要客户销售变化情况、合作稳定性及及销售金额增长性,非电力物联网领域下游
应用领域、产品构成及新客户开拓能力,新增供应商及主要供应商变动原因,向
智微电子和智芯半导体既采购又销售的原因等;
  (2) 获取报告期内电力物联网和非电力物联网领域主要客户获客途径、合作
年限、销售内容和销售金额、非电力物联网领域销售金额、主要供应商采购金额
等情况统计;
  (3) 获取报告期末电力物联网领域和非电力物联网领域主要客户在手订单
情况;
  (4) 获取国家电网 HPLC 芯片方案提供商中标数量和市场占有率统计,了解
公司及主要客户对国家电网中标情况;
  (5) 查询同行业上市公司的披露文件,了解行业内存在既采购又销售的情
况、原因及是否符合行业惯例;
  (6) 通过企查查等公开渠道查询主要客户及供应商基本工商注册信息、成立
时间、经营业务等相关情况,了解相关客户或供应商是否属于上市公司及其经营
情况等,查询智微电子和智芯半导体的基本情况、股东情况、实际控制人情况,
与公司、主要股东及实际控制人是否存在关联关系;
  (7) 查询了解电力物联网及非电力物联网领域相关市场需求情况;
  (8) 走访智微电子和智芯半导体了解上述公司与公司的交易情况、交易模
式、与公司是否存在关联关系、与公司及董监高是否存在利益安排。
  经核查,我们认为:
  (1) 公司电力物联网领域主要客户的获客途径主要包括直接参与国网招标
并供货、授权模块厂商参与招标并供货、向中标电表企业供货等,主要客户大部
分为报告期之前已开始合作,合作关系较为稳定;非电力物联网领域主要客户的
获客途径主要包括商业谈判、直接投标等,其中报告期内新增的主要客户较多,
主要原因为报告期内公司在非电力物联网领域进行了积极的市场拓展;
  (2) 公司非电力物联网领域包括光伏物联等新能源智能管理、综合能效管
理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化应用等相关业务领域及产
品应用;
  (3) 公司电力物联网领域主要客户销售存在一定的波动,主要与电网招标情
况、授权模块厂商、电表厂商的中标情况及与公司方案匹配情况相关。主要模块
厂商或表厂客户主要为行业内上市公司或行业内其他知名企业,且该类客户数量
较多,在国家电网中标情况及经营情况良好,合作关系较为稳定。截至报告期末,
电力物联网领域主要客户在手订单充足,市场需求充足,保障了公司与主要客户
合作稳定性及销售金额增长;
  (4) 公司非电力物联网领域由于公司在该领域业务总体上属于业务拓展阶
段,积极的业务市场开拓使得新增客户较多,同时由于相关客户具体项目需求或
其下游客户或市场需求情况变化,使得报告期内非电力物联网领域客户销售变动
相对较大。公司持续保持与主要客户的合作关系,随着新增客户开拓及存量客户
业务需求的增长,本次募投项目研发产品的推出,公司非电力物联网领域收入有
望实现不断增长。得益于电网市场大规模应用经验及品牌优势,公司对非电力物
联网领域市场进行积极拓展及研发投入,相关产品和应用市场认可度较高,已实
现与众多优质客户的前期合作或者客户导入,具备良好的客户储备基础;同时非
电力物联网领域具有充足的市场需求,公司具备持续开拓非电力物联网领域市场
及新客户的能力;
  (5) 报告期内新增供应商及主要供应商变动的主要原因包括根据中标项目
或客户相关技术方案要求为定制模块产品而选择优势供应商、根据客户要求或市
场需求而选择供应商、根据业务及市场扩展而新增供应商、根据价格、交期及配
合度等优化合作的供应商等,具有合理性;
  (6)公司向智微电子和智芯半导体既采购又销售的原因合理,符合行业惯例,
不存在利益安排。
   六、关于中博公司
   根据申报材料,1)公司 2021 年新增非电网领域客户中博公司并于同年成为
前五大客户,2022 年 1-6 月该客户非前五大客户;2)2021 年公司与供应商深圳
市网是科技有限公司(以下简称网是科技)、深圳市天贝物联科技有限公司(以下
简称天贝物联)开展合作,向其采购中博公司订单所需路由器,最近一年及一期,
发行人向天贝物联采购金额分别为 1,652.32 万元和 0 元。
   请发行人说明:(1)完成中博公司订单所需的原材料、生产过程及最终形成
的产品,发行人与天贝物联、网是科技、中博公司之间的交易是否具有商业实质,
是否存在指定采购或销售的情况,2022 年 1-6 月发行人未向天贝物联采购的原
因;(2)中博公司最终实现销售和未销库存情况,其向发行人回款情况,是否存
在销售退回。
   请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核问询
函问题 5.2)
   (一) 完成中博公司订单所需的原材料、生产过程及最终形成的产品,发行
人与天贝物联、网是科技、中博公司之间的交易是否具有商业实质,是否存在指
定采购或销售的情况,2022 年 1-6 月发行人未向天贝物联采购的原因
   中博公司通过招投标获取终端客户中国电信的订单,再向公司采购相关产品。
中博公司根据中国电信招标文件及签署合同的要求,将所需产品的数量、技术参
数要求发给公司。
   产品主要的生产过程包括:公司与中博公司确认产品技术指标及工艺参数并
选取合格供应商,向供应商提供软件及存储芯片并与供应商明确产品技术指标,
供应商进行相关生产,主要的生产环节包括烧录软件及贴片、插件、组装测试,
完成生产后送至中博公司进行抽检,最后批量发货。具体生产的过程如下图所示:
 环节         力合微                      委外加工
        与中博公司确认产品
确认技术
        技术指标及工艺参数,
 指标
         选取合格供应商
        提供软件及存储芯片         烧录          SMT
软件及贴片   并与供应商明确产品                           回流焊
                          软件          贴片
           技术指标
 插件                       插件         焊锡     洗板    分板
组装测试                     PCBA测试      组装测试
抽检、包装   经力合微确认后送至
                          包装         发货
 及发货      中博公司抽检
   完成中博公司订单所需的原材料包括芯片、PCB、外壳、包材、电源、网线、
软件及其他电子元器件等。其中,涉及路由连接管理的系统软件“无线通信信道
策略管理软件”由公司提供,该软件的主要功能为用于无线信道分配策略算法的
实现,可实现无线信道质量的测量、无线信道质量的评估、无线信道资源的优化
配置等;对产品性能影响较大的关键材料即存储芯片由公司采购后,发给代工厂
安排生产,其他原材料由代工厂采购并代工生产,公司及中博公司不负责其他原
材料的采购。
是否存在指定采购或销售的情况,2022 年 1-6 月公司未向天贝物联采购的原因
   (1) 公司与中博公司之间的交易背景及交易情况,相关交易具有商业实质
金额分别为 3,137.46 万元及 529.16 万元。公司向中博公司销售的产品主要系网
关类产品--路由器及接入器。
   公司全面布局智能家居等非电力物联网市场,公司 2021 年新开拓非电力物
联网领域客户中博公司,中博公司为国家高新技术企业,中博公司下游终端客户
为中国电信(天翼电信终端有限公司)及中国移动等,下游客户资源丰富。中博
公司的基本情况如下表所示:
中文名称              中博(北京)通信有限公司
成立日期             2019 年 12 月 18 日
注册资本             3,000 万元人民币
法定代表人            陈健东
注册地址             北京市丰台区丽泽路16号院3号楼10层1009
实际控制人            陈健东(持股比例70%)
                 互联网信息服务;经营电信业务;技术开发、技术转让、技术咨询、
                 技术服务、技术推广;企业管理咨询;市场调查;企业形象策划;
                 会议服务;承办展览展示活动;教育咨询(不含培训);计算机系
                 统服务;零售计算机、软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、智
                 能机器人;基础软件服务;软件开发;应用软件服务;数据处理;
                 自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;农业科学
                 研究和试验发展;医学研究和试验发展;智能服务机器人研发;零
经营范围             售电子产品、专用设备、通讯设备、电子元器件、音响、照明设备、
                 电气设备、电子元器件、五金交电;货物进出口、代理进出口、技
                 术进出口;模型设计;电脑平面设计;包装装潢设计;电脑动画设
                 计;产品设计;工艺美术设计;计算机系统集成服务;计算机及通
                 讯设备租赁;信息系统集成。(市场主体依法自主选择经营项目,
                 开展经营活动;互联网信息服务。以及依法须经批准的项目,经相
                 关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
                 业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
                 为国内运营商及公司用户提供智能组网方案及产品,包括路由器、
主营业务
                 无线AP、交换机等
主要资质             工信部授予的电信设备进网许可证、无线电发射设备型号核准证等
注:上述信息来源于中博公司官网、企查查等公开信息渠道
     通过公开信息查询及与公司沟通了解,中博公司中标及签约情况的不完全统
计如下表所示:
序号        项目名称           招采单位          类型    时间        招采产品类型
      子商城海南省分公司         中国联合网
       公开市场创新业务         络通信有限         供应商   2022 年
      (常规标段)产品供         公司海南省          入围    12 月
       应商招募(第十二          分公司
       次)入围结果公示
                                                     商企组网 WIFI6AP
                                                     (吸顶)、商企组网
      [2022 年 9 月第二批
                       天翼电信终                2022 年   WIFI6AP(面板)、
                       端有限公司                9月       商企组网 AC(4
      来源采购公示
                                                     口)、商企组网路由
                                                     器(1800M)
      [2022 年 9 月第一批
                       天翼电信终                2022 年
                       端有限公司                9月
      来源采购公示
       中国移动江苏公司南        中国移动通
       京分公司 2022 年自     信集团江苏             2022 年
       动升降车物业设施采        有限公司南             4月
       购项目              京分公司
       中国移动辽宁公司                                    WIFI6AX1800、安防
                        中国移动通
       充泛智能终端库产品                          3月       素、安防室外摄像头
                        有限公司
       项目(第二次)                                     300 万像素
       中国移动辽宁公司
                        中国移动通
       充泛智能终端库产品                          3月       万像素
                        有限公司
       项目
       中国移动杭州研发中
                        中移(杭
       心 2021 年 9 月智慧                     2021 年
       家庭系列产品邀请谈                          10 月
                        术有限公司
       判采购项目
       商企智能组网终端采        天翼电信终       签约    2021 年
       购                端有限公司       [注]   1月
       ZB-SHRA08 交换机采   天翼电信终     签约      2021 年
       购框架合同            端有限公司     [注]     9月
       CB-AX18D 终端采购    天翼电信终     签约      2021 年
       框架合同             端有限公司     [注]     7月
注:相关产品已列入中国电信终端产品库,根据电信需求直接签署合同
      由于中博公司具备较丰富的优质客户资源,公司计划通过与中博公司的合作,
拓展智能家居等非电力物联网应用领域,如智能家居的网关产品。中博公司在
及接入器。公司具备相关的技术储备,双方协商以此作为合作的开端,中博公司
向公司采购路由器及接入器并向终端客户中国电信销售。
      公司与中博公司不存在关联关系,双方的交易均签署了相关协议,具有真实
的终端客户,公司在报告期内与中博公司发生的交易是基于上述真实商业背景发
生的交易,具有商业合理性及商业实质。
      (2) 公司与天贝物联、网是科技之间的交易背景及交易情况,相关交易具有
商业实质
      公司的经营模式为 Fabless,专注技术及产品的研发,具有轻资产属性,芯
片产品及应用方案产品采用代工生产模式。在与客户中博公司达成初步合作意向
后,寻求行业内路由器及接入器相关产品的代工厂。公司路由器及接入器相关产
品的备选供应商包括天贝物联、网是科技及深圳市帝杰安科技有限公司。
    公司对于供应商的选择及准入制定了相应的制度,遵循“高质量、低价格、
重合同、守信用、管理好、就近选取原则”。在供应商准入时会进行供应商基本
信息收集及调查、供应商产品样品测试、实地验厂等程序。经上述供应商准入及
比选流程后,公司最终选择网是科技及天贝物联作为主要供应商。天贝物联及网
是科技的基本情况如下表所示:
名    法定代   实际控                                           与公司是否存
                 注册资本                主营业务情况
称     表人    制人                                           在关联关系
                             网是科技是一家数据通讯网络设
                             备及解决方案供应商,拥有
                             Netcore 磊科、Netis、Stonet 等
                             多个品牌。专注于为客户提供以
                             IP 技术为核心的数据通讯设备及

                             相关服务,主营家用路由、企业
是                7,416 万
     艾洪峰   艾洪峰               级路由、智能网管交换机、接入                否
科                元人民币
                             层 POE 交换机、无线 AP、无线网

                             卡等产品的研发、设计、生产、
                             销售;产品覆盖宽带接入、传输
                             与交换、IOT 组网、多媒体应
                             用、智慧安防等多个领域及相关
                             应用软件开发服务。
                             公司专注于数据通信行业和物联

                             网,为客户提供软件、硬件、平
贝                1,000 万
     陈 毅    陈 毅                台整体解决方案。产品涵盖通讯                否
物                元人民币
                             设备、无线网关、路由器、中继

                             器等。
注:上述信息来源于企查查、网是科技及天贝物联的官方网站
     名称     2022 年采购额         2021 年采购额             采购内容
网是科技                528.59         1,043.03   路由器
天贝物联                               1,652.32   路由器、接入器
    公司与网是科技及天贝物联不存在关联关系,双方之间的交易均签署了相关
协议,具有真实的终端客户,公司在报告期内与网是科技及天贝物联发生的交易
是基于前述真实商业背景发生的交易,具有商业合理性及商业实质。
    (3) 公司与天贝物联、网是科技、中博公司之间的交易不存在指定采购或销
售的情况
    公司与天贝物联、网是科技、中博公司之间均不存在关联关系,相关交易遵
循独立自主的原则执行。
权利及义务,商业合同中无指定采购或销售的条款
  公司与中博公司签订合同,合同中均已明确约定了各自的权利及义务、交易
内容、交易金额、结算条款等。合同中无指定采购的条款。
  公司在与中博公司签订商业合同后,根据实际需求情况,通过供应商比选流
程确定选择适合的供应商,通过询价、议价谈判等市场化方式进行采购工作。确
定供应商后,公司与供应商签订商业合同。公司与天贝物联、网是科技的交易均
独立签订合同,对双方的权利和义务、交易内容、交易金额及结算条款进行了明
确的约定。合同中无指定销售的条款。
  中博公司对公司提供的产品明确了技术指标、信息参数等要求,但该类要求
未对公司的供应商的选择及采购价格进行限定,公司具有在满足中博公司要求的
前提下,根据实际需求情况,通过询价、议价谈判等市场化方式进行采购,自主
选择供应商的权利。公司在业务实践中,先与中博公司沟通合同的整体价格,之
后再寻找适当的供应商进行采购。销售价格可由公司根据市场情况自主决定并经
由双方协商确定,与公司向供应商的采购价格无关。
  公司与天贝物联、网是科技、中博公司之间的结算条款不存在关联,公司销
售收款进度与采购付款进度无匹配关系。
  综上,公司单独向中博公司交付产品,向中博公司进行报价,同时公司在满
足中博公司对产品整体性能的基础上自主选择供应商、自主与供应商约定产品价
格。公司与天贝物联、网是科技、中博公司之间的交易不存在指定采购或销售的
情况。
  公司一般根据客户的订单需求结合供应商的产能、交期等安排向供应商进行
采购,
  (二) 中博公司最终实现销售和未销库存情况,其向发行人回款情况,是
否存在销售退回
  截至 2023 年 2 月 24 日,中博公司合计向公司采购 205,480 台路由器等产
品,根据中博公司的销售明细,其实现终端销售的有 186,775 台,已实现终端销
售的比例为 90.90%,库存数量为 18,705 台。中博公司采购公司产品的进销存情
况具体如下:
                                                                      单位:台
                                                                       中博公
                                                          中博公司         司库存
公司供应   力合微对应                   公司向中博         中博向电信
                    销售型号                                  库存数量          金额
 商      型号                     销售(台)         销售(台)
                                                          (台)           (万
                                                                        元)
                   皓邦迪 CB-
网是科技   ZB-1800M    AX18D(黑     111,280.00    111,280.00
                   色)
                   皓邦迪
                   HBD-
天贝物联   PL-1400                  20,000.00    18,147.00     1,853.00    36.25
                   ER200GA
                   (黑色)
                   皓邦迪
                   HBD-
天贝物联   PL-1800                   5,200.00      4,179.00    1,021.00    30.80
                   ER300GA
                   (黑色)
                   皓邦迪
                   HBD-
天贝物联   XD-1200W5                30,000.00    27,695.00     2,305.00    53.09
                   WAP1200GC
                   (白色)
                   皓邦迪
                   HBD-
天贝物联   MB-1200W5                35,000.00    24,024.00    10,976.00    189.73
                   WAP1200GI
                   (白色)
                   皓邦迪
                   HBD-
天贝物联   XD-1800W6                 3,500.00       950.00     2,550.00    69.54
                   WAP1800
                   (白色)
                   皓邦迪 ZB-
帝杰安    SH08                         500.00      500.00
                   SHRA08
              合计               205,480.00    186,775.00   18,705.00    379.42
   注:上表中博公司的库存金额计算使用的单价为公司向中博公司销售产品的
单价
   (1) 中博公司向公司回款情况,不存在销售退回的情况
   截至 2023 年 3 月 14 日,公司应收中博公司的款项情况、回款情况及销售退
回情况如下表所示:
                           至 2 月 24                       截至 3 月     应收账
公司名称   含税销售       含税销                 回款金        年回款
                           日含税销                           14 日回      款余额
         额         售额                   额         金额
                             售额                           款金额
中博公司   3,545.33   597.95      71.03              450.00   1,018.50
   截至 2023 年 3 月 14 日,中博公司未回款金额为 1,245.81 万元,其中 71.03
万元账龄为 6 个月以内;177.57 万元账龄为 6 个月至 1 年,997.21 万元账龄为
付给力合微,交易正常进行,信用风险小,符合公司最初对与中博公司交易的风
险判断,2022 年上半年中博公司回款节奏有所放缓,但仍持续回款,2022 年下
半年开始受中国电信付款审批环节较多、审批流程较长和年度预算安排等原因,
中国电信回款节奏放缓,导致中博公司支付力合微的货款进度延迟,逾期信用风
险被动有所增加。力合微高度关注中博公司的逾期情况,及时调整与中博公司的
交易规模,2022 年 3 月起力合微未再与中博公司签订新销售合同,控制了信用
风险。同时,力合微加大催收力度,2023 年 2 月 23-24 日已收到中博公司回款
收到中博公司回款 400 万元,2023 年 3 月 14 日已收到中博公司回款 300 万元,
预计信用风险将逐步降低。
   公司应收中博公司账款逾期且账龄较长的主要原因为中博公司下游客户中
国电信付款审批流程较为复杂,时间跨度较长,导致中博公司对公司回款较慢。
根据中博公司出具的书面确认的还款计划,原计划将于 2022 年年末前回款 1,000
万元,但由于春节假期等因素的影响,终端客户付款流程延缓,中博公司正持续
与中国电信跟进催款,公司持续跟进中博公司回款情况。
   应收账款相关风险已在募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与发行人
相关风险”之“(八)应收账款相关风险”中披露,具体如下:
   随着公司经营规模不断扩大,公司应收款项余额也相应增长,报告期各期末,
公司应收账款、合同资产及其他非流动资产中的合同资产余额合计分别为
为 77.19%、78.90%及 60.33%,占比有所下降。
   报告期各期末,公司应收账款逾期金额分别为 6,356.14 万元、8,569.10 万
元及 11,019.36 万元,占应收账款余额的比例分别为 41.91%、33.89%及 38.89%。
截至 2023 年 3 月 20 日,报告期各期末逾期未回应收账款金额分别为 2,474.61
万元、4,891.42 万元及 8,973.78 万元,逾期未回款的应收账款占应收账款余额
的比例分别为 16.32%、19.34%及 31.67%,逾期金额及逾期未回款金额较大。截
至 2023 年 3 月 20 日,发行人对中博公司的应收账款余额为 1,245.81 万元,其
中,中博公司逾期未回款金额为 1,174.77 万元,占整体逾期未回款金额的比例
较大。
   公司直接客户主要为电网公司、电表企业和模块厂商等,终端客户主要为电
网公司,主要客户信誉良好,历史发生坏账的情形较少。但如果未来主要客户经
营情况发生重大不利变化,将会影响公司应收账款的正常回收,公司将面临应收
账款无法收回的风险,从而对公司经营活动净现金流量和经营业绩产生不利影响。
   经查看公司报告期内的销售明细及 2022 年 12 月 31 日后的销售明细账,并
与中博公司访谈确认,不存在销售退回的情况。
   (2) 公司与中博公司的合作稳定性及销售金额增长性
   公司与中博公司合作的初衷是基于中博公司下游优质客户资源,与其合作有
利于公司拓展智能家居等非电力物联网应用领域。公司预计将与中博公司维持良
好的合作关系,在现有合作的基础上寻求其他合适的合作方向。截至报告期末,
中博公司应收款项回款较慢,现有业务产生的毛利较低,对公司经营业绩的影响
较低,公司 2022 年在一定程度上控制了与中博公司的交易规模。
  (三) 核查程序及结论
  我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 与公司管理层访谈了解与中博公司的交易背景及原因、交易模式、生产
过程、所需原材料、最终形成的产品及回款情况;
  (2) 与公司管理层访谈了解公司供应商准入的流程,与天贝物联、网是科技
的交易背景及原因、交易模式;
  (3) 获取天贝物联及网是科技的供应商情况调查表,了解供应商背景及是否
符合供应商准入要求;
  (4) 通过国家企业信用信息公示系统、企查查等公开信息平台查询中博公
司、天贝物联及网是科技的工商注册信息,成立时间、主营业务等情况,确定上
述公司的真实性;
  (5) 对中博公司、天贝物联及网是科技执行走访程序:主要核实走访单位注
册地址、成立时间、注册资本、股权结构情况、主营业务、营业规模、与公司的
合作历史、与公司的交易情况、定价及结算方式、付款方式与信用期、产品退换
货及纠纷情况、是否与公司存在关联关系等;
  (6) 对中博公司、天贝物联及网是科技执行函证程序:函证与公司的交易金
额、应收(付)及预收(付)账款金额,确认与公司交易往来金额的真实性及完
整性;
  (7) 对中博公司、天贝物联及网是科技与公司的交易执行了穿行测试,抽取
合同、记账凭证、订单、入库单、物流单、发票、银行回款单等原始财务凭证;
  (8) 获取销售收入明细账,检查是否存在销售退回的情形;
  (9) 获取中博公司截至 2023 年 2 月 24 日的销售明细表,核查中博公司终
端销售、库存情况及分析库存合理性。
  经核查,我们认为:
  (1) 完成中博公司订单所需的原材料主要包括芯片、PCB、外壳、包材、电
源、网线、软件及其他电子元器件等。其中,涉及路由连接管理的系统软件“无
线通信信道策略管理软件”由公司提供;其他对产品性能影响较大的关键材料即
存储芯片由公司采购后,发给代工厂安排生产,其他原材料由代工厂采购并代工
生产,公司及中博公司不负责其他原材料的采购。产品主要的生产过程包括:公
司与中博公司确认产品技术指标及工艺参数并选取合格供应商,向供应商提供软
件及存储芯片并与供应商明确产品技术指标,供应商进行相关生产,主要的生产
环节包括烧录软件及贴片、插件、组装测试,完成生产后送至中博公司进行抽检,
最后批量发货;最终形成的产品为路由器及接入器;
  (2) 公司与天贝物联、网是科技、中博公司之间的交易具有商业实质,不存
在指定采购或销售的情况;
  (3) 2022 年公司未向天贝物联采购的原因为公司收到中博公司的订单较少,
故暂未向天贝物联采购,原因合理;
  (4) 截至 2023 年 2 月 24 日,中博公司产品实现终端销售的有 186,775 台,
已实现终端销售的比例为 90.90%,库存数量为 18,705 台。
  七、关于产品和毛利率
  根据申报材料,1)基于自研芯片的衍生产品由发行人以自研芯片为原材料,
结合电子元器件,委外加工为模块和整机,而基于核心技术的衍生品由发行人外
购模块或整机并结合自身核心技术后对外销售;2)报告期各期,主营业务毛利率
分别为 48.20%、49.72%、41.44%和 39.33%,最近一年及一期毛利率下滑,主要
系毛利率较低的基于核心技术衍生产品收入占比增加,同时基于自研芯片衍生
产品的毛利率亦存在下滑。
  请发行人披露:区分应用领域的收入构成以及毛利率情况。
  请发行人说明:(1)基于自研芯片和基于核心技术的衍生品的分类依据,在
设计生产环节、产品类型、应用领域、客户等方面的区别,并完善相关信息披露;
(2)发行人于 2021 年开始销售基于核心技术衍生产品的原因,未来收入占比是
否将持续上升;(3)量化分析报告期内基于自研芯片的衍生产品毛利率波动的原
因,结合市场竞争格局、供需情况等说明该产品毛利率是否存在持续下滑的风险;
(4)结合(2)、(3)和非电力物联网领域毛利率以及未来收入结构,进一步说明是
毛利率是否存在持续下滑风险并完善相关风险提示。
  请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核问询
函问题 5.3)
   (一) 区分应用领域的收入构成以及毛利率情况
   公司区分应用领域的收入构成及毛利率情况如下:
 应用领域
            收入         毛利率           收入        毛利率          收入         毛利率
电力物
联网
其中:基于
自研芯片的      39,761.01     47.73%    23,776.53      50.02%   17,385.35     50.61%
衍生产品
基于核心技
术的衍生产       8,066.78      9.26%     5,342.95      12.27%

自主芯片         653.17      45.93%       797.66      60.61%     484.97      66.52%
其他配套产

非电力物联

其中:基于
自研芯片的       1,047.10     50.64%     1,624.34      63.97%    1,381.89     76.37%
衍生产品
基于核心技
术的衍生产        529.16       9.14%     3,137.90       9.80%

自主芯片          46.96      52.70%       398.28      79.89%       0.03      89.23%
其他配套产

  合计       50,231.82     41.17%    35,901.59      41.44%   21,465.21     49.72%
   报告期内,公司主营业务收入主要来源于电力物联网领域。
   报告期内,电力物联网领域毛利率分别为 48.27%、42.98%和 41.30% ,最近
两年毛利率下滑较多,主要系 2021 年公司开始销售基于核心技术的衍生产品,
毛利率较低的基于核心技术的衍生产品收入占比增加,最近两年,电力物联网领
域中基于核心技术的衍生产品收入分别为 5,342.95 万元和 8,066.78 万元,占当
期电力物联网领域收入比重分别为 17.41%和 16.62%,毛利率分别为 12.27%和
域的毛利率分别为 49.46%和 47.68%,毛利率与 2020 年相比波动较小。
   报告期内,非电力物联网领域毛利率分别为 69.03%、32.37%和 37.65%,2021
年和 2022 年毛利率大幅下降,主要系 2021 年和 2022 年公司向中博(北京)通
信有限公司等销售毛利率较低的基于核心技术的衍生产品,收入分别为
和 31.31%,毛利率分别为 9.80%和 9.14%。剔除基于核心技术的衍生产品影响后,
最近两年非电力物联网领域的毛利率分别为 66.42%和 50.65%,毛利率处于较高
水平。公司在非电力物联网领域处于开拓市场阶段,除 2021 年和 2022 年对中博
(北京)通信有限公司有较大规模的交易外,报告期各期公司非电力物联网领域
收入金额不大,产品毛利率存在一定的波动。
  上述区分应用领域的收入构成以及毛利率情况已在募集说明书“第五节 财
务会计信息与管理层分析”之“七、经营成果分析”之“(三)主营业务毛利率分
析”补充披露。
  (二) 基于自研芯片和基于核心技术的衍生品的分类依据,在设计生产环节、
产品类型、应用领域、客户等方面的区别,并完善相关信息披露
  基于自研芯片和基于核心技术的衍生品的分类核心依据在于产品的芯片及
产品相关软硬件的设计是否由公司完成,基于自研芯片的衍生产品包含了公司的
自主芯片,而基于核心技术的衍生产品的芯片由外部供应商提供。具体到设计生
产环节、产品类型、应用领域、客户方面的区别如下:
     区别     基于自研芯片的衍生产品            基于核心技术的衍生产品
                                 使用了公司的协议应用软件、无线
          自研芯片及产品相关硬软件设计
                                 信道分配策略软件等核心软件技术
设计生产环节    均由公司设计,公司直接委托加
                                 或硬件技术方案,但相关芯片由外
          工厂生产为最终销售产品
                                 部供应商提供
          载波模块;集中器、采集器等整         载波模块;网关整机产品;系统产
产品类型
          机;系统产品                 品
          电力物联网和光伏物联等新能源
          智能管理、综合能效管理、智能         电力物联网和智能家电&全屋智能
应用领域      家电&全屋智能、智慧照明和智能        等非电力物联网,以电力物联网为
          电源数字化应用等非电力物联          主
          网,以电力物联网为主
          电力物联网领域:国家电网、模
          块厂商、表厂
                                 电力物联网领域:国家电网
          非电力物联网领域:光伏物联等
客户                               非电力物联网领域:主要为智能家
          新能源智能管理、综合能效管
                                 电&全屋智能领域客户
          理、智能家电&全屋智能、智慧照
          明和智能电源数字化应用等领域
        区别          基于自研芯片的衍生产品                                  基于核心技术的衍生产品
               的客户
    报告期内,基于自研芯片的衍生产品和基于核心技术的衍生产品收入及占比
情况如下:
 细分产品                    占比       毛利率                   占比       毛利率               占比       毛利率
             收入                             收入                            收入
                         (%)      (%)                   (%)      (%)               (%)      (%)
基于自研芯片
的衍生产品
基于核心技术
的衍生产品
小   计        49,404.05    98.35   41.10 33,881.72        94.37   41.01   18,767.25 87.43    52.51
主营业务收入       50,231.82   100.00   41.17 35,901.59 100.00         41.44   21,465.21 100.00   49.72
    基于自研芯片和基于核心技术的衍生品在设计生产环节、产品类型、应用领
域、客户等方面的区别已在募集说明书“第五节 财务会计信息与管理层分析”
之“七、经营成果分析”之“(一)营业收入结构及趋势分析”之“2、主营业务
收入产品构成及分析”。
    (三) 公司于 2021 年开始销售基于核心技术衍生产品的原因,未来收入占
比是否将持续上升
    在电力物联网领域,2018 年四季度开始,国家电网开始对 HPLC 模块及整机
独立于智能电表进行统一招标,包括公司在内的 HPLC 模块厂商可以直接参与模
块及整机招投标,也可以授权其他模块厂商进行招投标。在国家电网新的招标模
式下,为快速增加中标概率、扩大市场占有率,经过一段时间磨合和摸索,从 2021
年开始,公司在以基于自研芯片的衍生产品为主的前提下,辅以外购其他模块厂
商的技术方案和模块,并添加力合微自有核心技术,以快速响应国家电网的需求,
从而增加中标概率,扩大市场占有率。
  在非电力物联网领域,公司选择技术相关度高的产品导入公司核心技术,丰
富公司产品线,深耕市场,拓展市场需求,逐步导入公司自研网关、芯片,从而
扩大销售额,形成新的利润增长点。报告期内非电力物联网领域中基于核心技术
的产品主要销售对象为中博(北京)通信有限公司,为拓展智能家居等非电力物
联网应用领域,公司 2021 年新开拓非电力物联网领域客户中博(北京)通信有
限公司,将包含自身“无线通信信道策略管理软件”核心技术的网关整机产品销
售给中博(北京)通信有限公司,其最终客户为中国电信。2021 年度及 2022 年
公司与客户中博公司的不含税销售金额分别为 3,137.46 及 529.16 万元。
和 17.11%,公司业务定位清晰,未来仍将以基于自研芯片的衍生产品为主,最近
一年基于核心技术的衍生产品收入占比亦有下滑,未来预计不会持续上升。
  (四) 量化分析报告期内基于自研芯片的衍生产品毛利率波动的原因,结合
市场竞争格局、供需情况等说明该产品毛利率是否存在持续下滑的风险;
  报告期内,基于自研芯片的衍生产品毛利率分别为 52.51%、50.91%和 47.81%,
公司基于自研芯片的产品价格及成本变动对产品毛利率变动的影响如下:
        项目            2022 年        2021 年度      2020 年度
销售量(万个)                    922.31      509.45       354.98
销售收入                    40,808.11    25,400.87    18,767.25
销售成本                    21,299.54    12,468.98     8,912.55
基于自研芯片的产品毛利率               47.81%      50.91%       52.51%
        单位价格
销售价格变                       44.25       49.86        52.87
        (元/个)
动因素
        变动比例              -11.26%      -5.69%        5.31%
        单位成本
成本变动因                       23.09       24.48        25.11
        (元/个)

        变动比例               -5.66%      -2.52%       -2.27%
单位价格变动对毛利率的影响幅
                           -5.88%      -2.79%        2.52%

单位成本变动对毛利率的影响幅

销价和成本变动对毛利率的综合
                           -3.10%      -1.60%        3.68%
影响幅度
  注:单位价格变动对毛利率的影响幅度=(本年单位价格-本年单位成本)/本
年单位价格-(上年单位价格-本年单位成本)/上年单位价格;单位成本变动对毛
利率的影响幅度=(上年单位成本-本年单位成本)/上年单位价格
   由上表可知,报告期内公司毛利率的变动主要受产品单价的影响,单位成本
变动及其对毛利率的影响相对较小。
下半年以来,为加快产品销售,扩大市场占有率,公司对北京中睿昊天信息科技
有限公司、浙江盛暄电力科技有限公司等新开发的部分客户销售价格给予一定优
惠;同时 2021 年公司销售了部分非最新版本、市场需求量较低的产品,该部分
产品价格较低,上述两项原因综合导致销售单价由 2020 年 52.87 元/个下降到
持续加快产品销售,扩大市场占有率,对北京中睿昊天信息科技有限公司等新开
发的部分客户销售价格继续给予一定优惠;同时公司销售了部分非最新版本、市
场需求量较低的产品,该部分产品价格较低,上述两项原因综合导致销售单价由
点,单位价格下降使得毛利率下降 5.88 个百分点。
风险
   (1) 供需情况
   公司作为物联网通信技术及芯片设计企业,致力于电力线通信(PLC)芯片技
术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术的研发,同时大力拓展物联网市场应
用,为电力物联网和非电力物联网提供优化的芯片产品,以及通信模块、整机终
端、云平台软件及整体系统解决方案。2020 年、2021 年和 2022 年,公司在电力
物联网领域的收入分别为 19,959.19 万元、30,684.41 万元和 48,541.80 万元,
占比为 92.98%、85.47%和 96.64%,是目前公司主要的收入来源。
   电力线通信作为本地局域通信技术,为电网系统中部署的智能电表提供了有
效的通信方式。在电网领域,公司目前产品主要应用于智能电表中。智能电表作
为智能电网建设的终端产品之一,是原始电能数据采集、计量和传输的关键载体,
具备信息集成、分析优化和信息展现的功能,进而助力电网建设实现信息化、自
动化与互动化。
  在国内电网用电信息采集系统建设中,电力线载波本地通信技术经历了快速
的演进和发展。总的来说,2009 年至 2018 年为窄带通信技术阶段,2018 年至今
为宽带通信技术阶段。
这一阶段,电力线载波通信芯片及模块主要用于用电信息采集,通过电力线传输
用电数据,节省了抄收的人力成本,并提升了用电信息采集的准确率和时效性。
  自 2018 年开始,国家电网在前期窄带 PLC 智能电表建设周期全面完成的
基础上,为了提升通信速率,更好的支撑智能电网业务,开始高速电力线通信
( HPLC)用电信息采集系统建设。据《环球表计》统计,自 2018 年启用 HPLC 以
来,2018 年至 2021 年国家电网已累计招标了超过 3.6 亿只 HPLC 通信模块(不
含流标的数量),其中 2019 年至 2021 年的招标数量都已明显超过了同期智能
电表的招标总量。由此可见,原先基于电力线窄带通信技术方案的通信单元正进
行着大规模替换。
  数据来源:《环球表计》、电力喵公众号
  南网市场对于 HPLC 载波模块的需求量并无权威统计,若结合国、南网各自
服务的客户数量测算,南网对于 HPLC 通信模块的年需求量约在 2,000 万颗左
右。
  公司产品目前在非电力物联网领域具体应用为光伏物联等新能源智能管理、
综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明和智能电源数字化应用,下游应
用领域范围广。
  ① 智能家居全屋智能及智能家电控制步入快速发展跑道
  随着现代生活中人们对家庭生活舒适、安全、便捷等要求越来越高,家电及
家居智能化必然成为行业发展的趋势。根据 IDC 数据,2021 年全球智能家居设
备出货量为 8.96 亿台,预计 2026 年出货量将达到 14.4 亿台;2021 年中国智能
家居设备出货量超过 2.2 亿台,到 2025 年市场出货量将接近 5.4 亿台。未来,
基于 PLC 技术在智能家居领域的大规模推广应用,行业发展将为相关技术和芯片
带来巨大的市场需求。
  同时,由于智能家居从底层网络连接到上层应用层功能和协议还没有形成统
一的标准和规范,存在“各自为阵”、不同厂家的产品无法互通、统一管理和控
制的问题,不同品牌的产品必须使用不同的 APP,给用户带来不便。
  公司主导起草电力线通信国家标准,并在此基础上推出 PLBUS 电力线通信物
联网接口为智能家居提供了有效的通信方式。2020 年,热水器知名品牌厂家已
推出采用电力线通信和芯片进行智能控制的家用燃气热水器系列产品以及全屋
家电(热水器、壁挂炉等)全联全控系统。由于具有国家标准的支撑,电力线通信
技术和芯片作为较为有效的智能家居通信接口在智能家电、智能照明、智能插座、
全屋智能控制中的应用预计将快速增长。
上联合发布了 PLC 全屋智能解决方案,凭借家用供电网络和 PLC 技术,该方案可
实现电工、照明、安防和家电等智能设备的稳定可靠连接,通过 PLC 网关接入腾
讯连连物联网平台和微信小程序,为用户提供便捷高效的智能家居设备控制和场
景联动体验。
  ② 高铁系统、光伏发电及其它场景综合能源管理市场启动
  现如今,低碳、绿色、节能是可持续发展的主旋律,随着我国宣布“碳中和”
目标,能源物联网建立能源大数据将是这一目标的重要支撑技术之一,而相关通
信技术和芯片是关键。
  中国高速铁路建设发展迅速,中国高铁作为"中国名片"享誉海内外。截至
里,位居世界第一。同时,如何通过技术手段推动高铁运营能源消费结构的调整
和优化也提上日程,它是数字化铁路建设和绿色铁路建设的大方向和大趋势,同
时也是响应国家碳中和目标的发展大方向。公司作为首批参与国铁高铁线路智能
用电管理系统建设的企业,从首条高铁线路技术论证、应用系统开通、运行检验
均走在行业的前头,是国铁高铁线路能源管理应用的领先者。
  在光伏发电领域,中国是全球公认的世界光伏产业领导者,占据全球 70%以
上市场份额。根据 PV InfoLink 统计,2021 年的全球光伏新增装机容量达到
能源局统计数据,2021 年国内光伏新增装机量增加至 54.88GW。
                                  “十四五”期间,
我国光伏年均新增光伏装机或将超过 75GW。未来全球的光伏发电发展趋势将更
加关注光伏发电的效率、运维、管理,光伏能源系统全面数字化。通过采用物联
网、机器学习、人工智能、数据算力等技术来实现光伏电站的全数字化优化和升
级,这些都会对相关通信技术、数据处理技术和芯片产生巨大需求。
  此外,在能源变革新时代发展背景下,建立能源物联网、能源大数据、智慧
能源管理等发展迅速。据预计,在 2019 至 2022 年间,智慧能源服务市场年投资
需求估计在数千亿元。公司在智能电网技术基础和累积业务资源的基础上,进行
综合能源智慧管理业务的拓展,并与多家能源服务企业开展综合能源数字化解决
方案服务,通过芯片级的物联网应用解决方案,为客户带来价值。
  ③ 智慧城市建设和发展带来新机遇
  智慧城市是国家“数字经济”和“新基建”战略部署和规划的重要组成部分,
将迎来更快速和更大规模的建设和发展。智慧城市主要是指对城市的基础设施及
服务系统利用现代通信网络、信息技术和智能技术进行建设或改造,以提升城市
管理和服务水平、优化资源运用效率。主要集中在服务于民生领域的供电、供水、
供气、供热、智慧路灯、交通、公共安全、环保等方面。
  根据 IDC 的统计和预测,2018 年中国智慧城市相关技术投资为 200.53 亿美
元,在 2018-2023 年保持近 14.2%的复合增长率,到 2023 年,中国智慧城市技
术投资规模将达到 389.23 亿美元。因此,智慧城市建设和发展为相关技术和产
品带来了巨大市场需求,包括通信、传感器、电脑终端及服务器、软件及芯片。
在基于统一云平台服务的系统架构下,它更多的是带来大量的智能终端设备需求,
这些智能终端将带来大量的芯片需求。
  (2) 竞争格局
  电力线载波通信行业集中度相对较高,头部效应明显。据《环球表计》统计,
一的厂商北京智芯微 2020 年、2021 年中标国网模块采购的比例分别为 63.56%、
部厂商的市场份额下降,剩余厂商的市场空间正在扩大,行业竞争变得更加充分,
为公司开拓市场份额及巩固行业地位创造了机遇。2020 年、2021 年,公司中标
国网模块采购的比例分别为 2.15%、2.95%,市场排名分别为第 7 名、第 6 名,
相对稳定,同时,近年来,公司积极拓展其他模块厂商、电表厂商等客户。
  在电力物联网应用领域,公司的主要竞争对手情况如下表:
     名称                          企业简介
             成立于 2013 年,国家电网公司体系内控股子公司。主要产品
北京智芯微电子科技有   有 ESAM 安全芯片、终端芯片、充电桩、用电信息采集系统
限公司          等,专注于通讯设备,智能传感,智能电表等电气产品的研
             发、设计、制造和销售
             成立于 1993 年,于 2011 年上市,证券代码为 300183。以电力
             线载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务,专注
青岛东软载波科技股份
             于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案,
有限公司
             并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展。主要产品
             有载波芯片及其模块、集中器、采集器、应用软件系统
             成立于 2004 年,为华为技术有限公司全资子公司。国内知名
深圳市海思半导体有限   的 Fabless 芯片设计企业。业务包括消费电子、通信、光器件
公司           等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球 100 多个国家和地
             区
             成立于 2008 年,于 2016 年上市,证券代码为 603421,主营业
青岛鼎信通讯股份有限
             务为低压电力线载波通信产品、采集终端、电能表及消防电子
公司
             类产品的研发、生产、销售及服务
  目前采用 PLC 技术用于非电力物联网领域的市场竞争者不多,主要为国产替
代,就 PLC 技术而言,非电力物联网仍属于培育和发展阶段。基于公司在智能电
网标准、技术、应用实践方面的基础,公司产品在非电网行业具有技术优势、先
发优势,特别是目前在智慧路灯、智能家电、高铁线路能源管理、智慧光伏等领
域的规模应用和市场培育,为丰富公司业务领域、开拓可持续的业务应用,打下
了扎实的基础。
  综上,报告期内基于自研芯片的衍生产品毛利率波动符合公司实际情况,具
有合理性。在电力物联网领域,下游需求明确,且公司在该领域市场地位突出;
在非电力物联网领域,下游需求目前处于培育和发展阶段,未来有望爆发,公司
具有技术优势和先发优势。公司基于自研芯片的衍生产品毛利率持续下滑的风险
小,但未来若市场需求不及预期或公司未能保持现有市场地位,仍不排除该产品
毛利率存在持续下滑风险的可能性。
  (五) 结合(2)、(3)和非电力物联网领域毛利率以及未来收入结构,进一步
说明是毛利率是否存在持续下滑风险并完善相关风险提示。
  从收入结构来看,公司主要产品为基于自研芯片及核心技术的衍生产品,报
告期内占主营业务收入的比重为 87.43%、94.37%和 98.35%,其中,基于自研芯
片的衍生品占主营业务收入的比重为 87.43%、70.75%、81.24%。该产品可进一步
细分为基于自研芯片的衍生产品和基于核心技术的衍生产品。为开拓市场,增加
市场占有率,公司 2021 年开始销售基于核心技术的衍生产品,由于核心生产设
计环节由供应商完成,因此该等产品毛利率较低,从而拉低了公司综合毛利率。
和 17.11%,公司业务定位清晰,未来仍将以基于自研芯片的衍生产品为主,最近
一年基于核心技术的衍生产品收入占比亦有下滑,未来预计不会持续上升,公司
产品毛利率持续下滑的风险小。
  从市场供需情况及竞争格局来看,公司产品应用于电力物联网领域和非电力
物联网领域(主要包括光伏物联等新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&
全屋智能、智慧照明和智能电源数字化应用)。在电力物联网领域,下游需求明
确,且公司在该领域市场地位突出;在非电力物联网领域,下游需求目前处于培
育和发展阶段,未来有望爆发,公司具有技术优势和先发优势。公司产品毛利率
持续下滑的风险小。
  从未来分领域的收入结构来看,公司积极开拓非电力物联网市场,本次募投
项目“智慧光伏及电池智慧管理 PLC 芯片研发及产业化项目”、“智能家居多模
通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目”均投向非电力物联网领域,非
电力物联网领域收入占比未来有望上升,公司分领域的收入结构可能发生变化。
公司在非电力物联网领域将以自研芯片及基于自研芯片的衍生产品为主,特别是
随着本次发行募投项目的实施,非电力物联网领域的产品能力将进一步加强,未
来毛利率持续下滑的风险小。
   募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与发行人相关风险”之“(九)
毛利率下降风险”已修改相关风险提示如下:“报告期各期,公司综合毛利率分
别为 49.87%、41.56%及 41.30%,总体呈下降趋势。最近两年,公司综合毛利率
下降较多,主要系公司 2021 年开始销售毛利率较低的基于核心技术的衍生产品,
最近两年,该类产品收入占主营业务收入比重分别为 23.62%和 17.11%。未来公
司仍将以基于自研芯片的衍生产品为主,基于核心技术的衍生产品收入占比预计
不会大幅上升。
   报告期内,公司基于自研芯片的衍生产品占主营业务收入的比重为 87.43%、
率略有下滑但仍处于较高水平。公司业务定位清晰,未来仍将以基于自研芯片的
衍生产品为主,并且通过实施本次募投项目,将进一步增强非电力物联网领域自
研芯片及基于自研芯片的衍生产品的产品力,未来毛利率持续下滑的风险较小。
但若未来出现本次募投项目市场开拓不力、未来市场竞争加剧、市场需求发生重
大不利变化、基于核心技术的衍生产品销售占比大幅提升等情形,仍不能排除公
司毛利率出现持续下滑的风险。”
   (六) 核查程序及结论
   我们主要实施了以下核查程序:
   (1) 对公司销售负责人进行访谈,了解基于自研芯片和基于核心技术的衍生
品的分类依据、在设计生产环节、产品类型、应用领域、客户等方面的区别、2021
年开始销售基于核心技术的衍生产品的原因以及公司未来产品结构规划;
   (2) 获取并查阅了公司招股说明书及报告期内定期报告,了解公司收入和利
润的构成情况;
   (3) 查阅市场公开信息了解市场供需和竞争等行业特点情况;
   (4) 获取报告期内公司收入成本明细表,分析报告期内公司产品售价、成本
及毛利率变动情况。
   经核查,我们认为:
   (1) 基于自研芯片和基于核心技术的衍生品的分类核心依据在于产品的芯
片及产品相关软硬件的设计是否由公司完成;
   (2) 为开拓市场,提高市场占有率,公司 2021 年开始销售基于核心技术衍
生产品,预计未来收入占比不会持续上升;
   (3) 报告期内基于自研芯片的衍生产品毛利率波动符合公司实际情况,具有
合理性。在电力物联网领域,下游需求明确,且公司在该领域市场地位突出;在
非电力物联网领域,下游需求目前处于培育和发展阶段,未来有望爆发,公司具
有技术优势和先发优势。公司基于自研芯片的衍生产品毛利率持续下滑的风险小。
   (4) 如果本次募投项目市场开拓不力、未来市场竞争加剧、市场需求发生重
大不利变化、基于核心技术的衍生产品销售占比大幅提升等情形,不排除公司毛
利率存在持续下滑风险的可能性。募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与
发行人相关风险”之“(九)毛利率下降风险”已修改相关风险提示。
   八、关于应收账款和合同资产
   根据申报材料,1) 报告期各期末,公司应收账款、合同资产及其他非流动
资产中的合同资产余额合计 18,326.27 万元、16,644.10 万元、28,410.40 万元
及 30,208.79万元,
             占各期营业收入的比例分别为 66.22%、
资产中列示,2020 年末、2021 年末及 2022 年 6 月末,公司 其 他 非 流 动 资 产 中 的
合 同 资 产 余 额 分 别 为 264.08 万 元 、 2,834.80 万元及 5,254.33 万元。
   请发行人说明:(1)合同资产形成原因、商业背景和具体的结算安排,最近两
年及一期末,合同资产的具体构成和账龄情况,结转至应收账款及后续回款情况,合同
资产减值准备计提是否充分、是否存在款项无法收回的风险;(2)报告期内应收
账款、合同资产及其他非流动资产中的合同资产余额之和占收入比例逐年上升的原
因, 最近两年及一期末应收账款逾期未回款的具体情况以及是否存在回款风险。
  请 保 荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核
问询函问题 5.4)
  (一) 合同资产形成原因 、商业背景和具体的结算安排,最近两年及一期
末,合同资产的具体构成和账龄情况,结转至应收账款及后续回款情况,合同资
产减值准备计提是否充分、是否存在款项无法收回的风险
  根据《企业会计准则第 14 号——收入》(财会〔2017〕22 号)的规定,合
同资产,是指企业已向客户转让商品而有权收取对价的权利,且该权利取决于时
间流逝之外的其他因素。
  公司合同资产形成原因主要系部分销售合同包含以下两种条款:
  (1) 质保金条款
  部分销售合同约定少量合同尾款(通常为总合同金额的 5%或者 10%)作为质
保金,需等到客户于质保期结束且未发生重大质量问题后方能收回,公司根据销
售合同所约定的质保金比例确认合同资产,待质保期结束后转至应收账款。
  (2) 附带结算条件的条款
  部分销售合同结算条款约定客户收到其自身下游客户货款后的一定期限内
向公司支付货款,该类合同未明确约定具体货款结算时间,其货款收回依赖于终
端用户付款,该类合同收款权利取决于时间流逝之外的其他因素,故公司将其确
认为合同资产。
  (1) 质保金的商业背景及具体结算安排
  部分客户对公司产品质量要求比较谨慎,如电网公司或终端用户为电网公司
的客户,约定合同价款的 5%-10%作为质量保证金,质保期一般为 1-3 年,质保
期到期后付款;
  (2) 附带结算条件的应收合同对价款的商业背景及具体结算安排
  公司与少量长期合作、信用情况较好客户谈判时,对部分大额合同给予了较
为优惠的结算条件,该类型客户的终端用户一般为电网公司,信用情况较好。该
类合同具体结算安排一般为客户收到终端用户款项后短期内再向公司支付货款。
     (1) 合同资产具体构成
 项 目
            金额        占比          金额         占比           金额       占比
质保金         399.71    19.42%       413.89    13.25%       780.80   52.85%
附带结算条件
的应收合同对     1,658.15   80.58%     2,709.76    86.75%       696.63   47.15%
价款
 合 计       2,057.86   100.00%    3,123.64   100.00%   1,477.43     100.00%
最近三年末,质保金占合同资产的比例分别为 52.85%、13.25%及 19.42%,附带
结算条件的应收合同对价款占合同资产的比例分别为 47.15%、86.75%及 80.58%;
为以附带结算条件的应收合同对价款为主。
收合同对价款增加,公司针对部分大额合同给予了一些长期合作、信用情况较好
客户较为优惠的结算条件,该类型合同中终端用户一般为电网公司。
     ① 2021 年末主要附带结算条件的应收合同对价款如下:
                        应收合同对价款 占应收合同对价
序 号       客户名称                                             终端用户名称
                          余额      款比例
      青岛东软载波科技股份有限
      公司
合 计                             2,670.25         98.54%
     注:上表中涉及的合同除结算条件外,无其他特殊条款。深圳智微电子科技
有限公司和青岛东软载波科技股份有限公司(300183.SZ)系行业内知名企业,
信用情况良好,基于长期合作关系,上述两家公司与公司协商后达成该结算条件
     ② 2022 年末主要附带结算条件的应收合同对价款如下:
                        应收合同对价款 占应收合同对价
序 号       客户名称                                             终端用户名称
                          余额      款比例
合 计                                       1,248.15              75.27%
     注:上表中涉及的合同除结算条件外,无其他特殊条款。深圳智微电子科
技有限公司和珠海中慧微电子有限公司(威胜信息(688100.SH)的全资子公
司)系行业内知名企业,信用情况良好,基于长期合作关系,上述两家公司与
公司协商后达成该结算条件
     公司附带结算条件的应收合同对价款对应的主要客户为青岛东软载波科技
股份有限公司、深圳智微电子科技有限公司和珠海中慧微电子有限公司等行业内
知名企业,该等客户偿还能力较强。
     (2) 合同资产账龄情况
 账 龄
                金额           占比           金额            占比             金额           占比
 合 计        2,057.86        100.00%     3,123.64        100.00%     1,477.43        100.00%
     如上表所示,最近三年末,合同资产账龄主要在 1 年以内,1 年以内的合同
资产余额占比分别为 79.56%、89.47%及 92.00%,整体账龄情况良好。
  项     目   账 龄
                          金额          占比          金额          占比           金额         占比
            内
 质保金        1-2 年           17.74      0.86%       185.18      5.93%       234.73    15.89%
            小    计         399.71     19.42%       413.89     13.25%       780.80    52.85%
 附带结算                    1,618.65     78.66%     2,613.73     83.68%       640.10    43.33%
            内
 条件的应
 收合同对
 价款
            小    计       1,658.15     80.58%     2,709.76     86.75%       696.63    47.15%
  合     计                2,057.86 100.00%        3,123.64 100.00%        1,477.43 100.00%
     如上表所示,1 年以上的附带结算条件的应收合同对价款分别为 56.53 万元、
占比较低;账龄为 1-2 年、2-3 年的质保金仍在质保期中,且约定质保金付款的
合同对标的终端用户通常为电网公司,其信用情况较好,质保金在质保期到期后
预计无法收回的可能性较低。
                                                    截至
                              结转至应收账款后
                      结转至应收账款          合同资产累计回款 2023.3.20 已
                                 回款
                                                 结转未回款
          合同资产
 项 目                                                                  占结
          期末余额                                    占结转
                            占余额                                占余额    转金
                      金额                金额        金额比   金额         金额
                            比例                                  比例    额比
                                                   例
                                                                      例
    注:上述结转至应收账款及后续回款情况统计截止日为 2023 年 3 月 20 日;
合同资产累计回款统计口径既包含合同资产结转至应收账款后的回款,也包含合
同资产未结转应收账款的回款
    如上表所示,合同资产结转至应收账款及后续回款情况良好。
    最近三年末合同资产结转至应收账款的金额分别为 951.02 万元、2,825.34
万元及 1,170.23 万元,占合同资产余额的比例分别为 64.37%、90.45%及
带结算条件的合同资产未明确付款期限,在回款时结转至应收账款;合同资产
结转至应收账款的后续回款情况较好,后续回款金额占结转至应收账款金额比
例分别为 98.82%、97.29%及 99.52%。
    (1) 公司合同资产按组合计量预期信用损失
    具体组合及计量预期信用损失的方法如下:
  项 目                         确定组合的依据                   计量预期信用损失的方法
                                                    参考历史信用损失经验,结合当
                                                    前状况以及对未来经济状况的预
 合同资产——账龄组合                账龄                       测,编制合同资产账龄与整个存
                                                    续期预期信用损失率对照表,计
                                                    算预期信用损失
  合同资产减值准备计提与同行业对比情况如下:
 公司名称      1 年以内          1-2 年           2-3 年            3-4 年       4-5 年     5 年以上
东软载波            5.00%          10.00%       30.00%          50.00%      80.00%   100.00%
鼎信通讯
(2021 年)
力合微             5.00%          10.00%       30.00%          50.00%      80.00%   100.00%
  公司与东软载波的计提比例一致,公司合同资产主要集中在 1 年以内,公司
  (2) 最近三年末合同资产减值准备具体计提情况如下:
项 目     账 龄
                  计提金额           计提比例        计提金额           计提比例       计提金额      计提比例
质保金
       小   计        47.69          11.93%       41.91         10.13%     53.47     6.85%
附带结    1 年以内        80.93           5.00%      130.69          5.00%     32.01     5.00%
算条件
的应收
合同对
价款     小   计        92.78           5.60%      151.59          5.59%     37.66     5.41%
 合 计               140.47           6.83%      193.51          6.19%     91.13     6.17%
款的合同资产余额分别为 11.24 万元、76.70 万元及 5.65 万元,整体金额较小,
占结转至应收账款的合同资产余额比例分别为 1.18%、2.71%及 0.48%,公司合同
资产减值准备计提金额占合同资产余额的比例分别为 6.17%、6.19%及 6.83%,公
司合同资产减值准备计提充分;
到电网公司的货款前,公司无对应收款权利,但质保金与附带结算条件的应收合
同对价款一般对标的终端用户为电网公司,且目前合同资产账龄大部分在 1 年以
内,结合公司与电网公司长期交易的经验来看,电网公司信用情况较好,款项回
收情况较为理想。公司附带结算条件的应收合同对价款对应的主要客户为青岛东
软载波科技股份有限公司、深圳智微电子科技有限公司和珠海中慧微电子有限公
司等行业内知名企业,该等客户偿还能力强。综上,合同资产无法收回的风险较
小。
     (二) 报告期内应收账款、合同资产及其他非流动资产中的合同资产余额之
和占收入比例逐年上升的原因,最近两年及一期末应收账款逾期未回款的具体
情况以及是否存在回款风险
占收入比例情况
 项 目
应收账款、合同资产及其他非流
动资产中的合同资产余额之和
营业收入                             50,382.29     36,007.37          21,562.73
应收账款、合同资产及其他非流
动资产中的合同资产余额之和占                      60.33%        78.90%             77.19%
营业收入比例
  报告期内,公司应收账款、合同资产及其他非流动资产中的合同资产余额
之和占收入比例分别为 77.19%、78.90%及 60.33%。
收入比例较 2020 年末有所增加但整体占比变动不大,应收账款增长幅度与营业
收入增长幅度基本匹配。2021 年营业收入较 2020 年增加较多,但因整体经济
环境影响,客户回款仍然较慢。
收入比例为 60.33%,2022 年回款情况相比于 2021 年同期已有明显改善。
  (1) 应收账款逾期及未回款情况
 项 目         2022 年 12 月 31 日      2021 年 12 月 31 日        2020 年 12 月 31 日
应收账款余额               28,336.83               25,286.76            15,166.66
信用期内金额               17,317.47               16,717.65             8,810.52
信用期内金额占比               61.11%                   66.11%               58.09%
逾期金额                 11,019.36                8,569.10             6,356.14
逾期金额占比                 38.89%                   33.89%               41.91%
逾期未回款金额               8,973.78                4,891.42             2,474.61
逾期未回金额占比               31.67%                   19.34%               16.32%
  注:逾期未回款金额统计截止日为 2023 年 3 月 20 日
   如上表所示,报告各期末,逾期应收账款占应收账款余额的比例分别为
较复杂等情况,一定程度上导致公司回款速度较慢;
回款情况受限于电网公司付款情况,如国家电网及南方电网的项目迟滞,则该类
客户可能推迟付款给公司,而公司给予该类别客户的信用期短于电网公司信用期,
因此造成应收账款逾期的情况;
终端用户付款情况,结算周期受限于央企或国企各地区下属机构项目建设进度、
付款审批、支付流程进度,故部分客户因与下游客户结算迟滞,推迟与公司结算,
导致款项逾期。
   最近三年末,逾期未回款的应收账款占应收账款余额的比例分别为 16.32%、
龄在 1 年以内的逾期应收账款增加较多,该部分应收账款的逾期时间较短。中博
(北京)通信有限公司逾期未回款金额为 1,174.77 万元,占整体逾期未回款的
金额较大。
   同行业公司东软载波和鼎信通讯未披露应收账款逾期情况,根据业务涉及电
力线载波通讯业务的上市公司创耀科技(688259.SH)的公开披露信息,其 2020
年 6 月末应收账款余额为 4,408.36 万元,逾期金额为 598.78 万元,占比 13.58%,
逾期原因主要为其客户中宸泓昌及其子公司部分订单逾期,该客户是国网优质客
户,且在公开信息查询系统上信用状况较好,2020 年部分订单款项受其下游终
端客户回款不及时影响,导致该客户资金紧张,无法及时回款。据此,同行业应
收账款的回款亦受国家电网的影响。
   募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与发行人相关风险”之“(八)
应收账款相关风险”已修改应收账款相关风险提示如下:“随着公司经营规模不
断扩大,公司应收款项余额也相应增长,报告期各期末,公司应收账款、合同资
产及其他非流动资产中的合同资产余额合计分别为 16,644.10 万元、28,410.40
万元和 30,394.69 万元,占当期营业收入比例分别为 77.19%、78.90%及 60.33%,
占比有所下降。
      报告期各期末,公司应收账款逾期金额分别为 6,356.14 万元、8,569.10 万
元及 11,019.36 万元,占应收账款余额的比例分别为 41.91%、33.89%及 38.89%,
截至 2023 年 3 月 20 日,报告期各期末逾期未回应收账款金额分别为 2,474.61
万元、4,891.42 万元及 8,973.78 万元,逾期未回款的应收账款占应收账款余额
的比例分别为 16.32%、19.34%及 31.67%,逾期金额及逾期未回款金额较大。截
至 2023 年 3 月 20 日,发行人对中博公司的应收账款余额为 1,245.81 万元,其
中,中博公司逾期未回款金额为 1,174.77 万元,占整体逾期未回款金额的比例
较大。
      公司直接客户主要为电网公司、电表企业和模块厂商等,终端客户主要为电
网公司,主要客户信誉良好,历史发生坏账的情形较少。但如果未来主要客户经
营情况发生重大不利变化,将会影响公司应收账款的正常回收,公司将面临应收
账款无法收回的风险,从而对公司经营活动净现金流量和经营业绩产生不利影
响。”
      (2) 应收账款逾期未回款主要客户、逾期未回金额及未结算原因
                       未回款金
  项   目        单位名称         占比            未结算原因       回款风险
                        额
                                     因客观因素影响,业
             南京协胜智能科                           公司经营正常,持续回
             技有限公司                             款,风险较低
                                     款申请单
                                                  公司长期合作客户,经
             四川阳辰信通科                              营正常,公司有持续催
             技有限公司                                款,款项也在陆续收
                                                  回,风险较低
                                     该客户系中国电信项
             中博(北京)通                           公司经营正常,款项陆
             信有限公司                             续收回中,风险较低
                                     未结算
                                                为公司长期合作客户,
             中电长荣(北
                                      下游客户付款情况不 经营正常,公司有持续
             京)科技有限公     708.81 7.90%
                                      理想        催款,款项陆续收回
             司
                                                中,风险较低
                                                  上市公司三晖电气
                                                  (002857.SZ),公司长
             郑州三晖电气股                              期合作客户,经营正
             份有限公司                                常,公司持续催款,款
                                                  项陆续收回中,风险较
                                                  低
                       未回款金
  项   目       单位名称          占比              未结算原因       回款风险
                        额
                                                客户采购后组装至其
                                      该客户系具有国网模
             北京宇电科技集                            产品中销售,下游客户
             团有限公司                              付款情况不理想,已计
                                      商,下游客户未结算
                                                提 80%坏账准备
                                      该客户系南网集团供
             深圳市阳光智慧
                                      应商,南网未结算, 回款风险较高,已全额
             信息科技有限公     344.30 3.84%
                                      同时该客户面临破产 计提坏账
             司
                                      风险
                                                公司长期合作客户,经
             厦门市智联信通
                                      物联网客户,因消费 营 正 常 , 公 司 持 续 催
             物联网科技有限     330.95 3.69%
                                      市场疲软,回款较慢 款,款项陆续收回中,
             公司
                                                风险较低
             广州市海奕电子                     该客户为失信执行 回款风险较高,已全额
             科技有限公司                      人,暂无可执行财产 计提坏账准备
                                      下游客户四川地方电 此部分为一年内金额,
             四川广利英电子
             科技有限公司
                                      原因付款较慢    款,风险较低
              小   计    6,891.36 76.79%
                                                 为公司长期合作客户,
             中电长荣(北
                                       下游客户付款情况不 经营正常,公司有持续
             京)科技有限公     706.71 14.45%
                                       理想        催款,款项陆续收回
             司
                                                 中,风险较低
                                                    上市公司三晖电气
                                                    (002857.SZ),公司长
             郑州三晖电气股                                期合作客户,经营正
             份有限公司                                  常,公司持续催款,款
                                                    项陆续收回中,风险较
                                                    低
                                                客户采购后组装至其
                                      该客户系具有国网模
             北京宇电科技集                            产品中销售,下游客户
             团有限公司                              付款情况不理想,已计
                                      商,下游客户未结算
                                                提 80%坏账准备
                                      因客观因素影响,业
             南京协胜智能科                            公司经营正常,持续回
             技有限公司                              款,风险较低
                                      款申请单
                                                    公司长期合作客户,经
             四川阳辰信通科                                营正常,公司有持续催
             技有限公司                                  款,款项也在陆续收
                                                    回,风险较低
             深圳市阳光智慧
                                         该客户系南网集团供 回款风险较高,已全额
             信息科技有限公     344.30 7.04%
                                         应商,南网未结算, 计提坏账
             司
                  未回款金
项   目    单位名称          占比                未结算原因      回款风险
                   额
                                    同时该客户面临破产
                                    风险
                                           公司长期合作客户,经
        厦门市智联信通
                                 物联网客户,因消费 营 正 常 , 公 司 持 续 催
        物联网科技有限     315.00 6.44%
                                 市场疲软,回款较慢 款,款项陆续收回中,
        公司
                                           风险较低
        广州市海奕电子                     该客户为失信执行 回款风险较高,已全额
        科技有限公司                      人,暂无可执行财产 计提坏账准备
                                           公司经营正常,高铁项
                                 高铁项目,项目周期 目 验 收 及 付 款 流 程 较
        深圳市华铁科技
        发展有限公司
                                 较长        向公司付款,回款风险
                                           较低
                                                 公司长期合作客户,经
        海口华韬科技有                                  营正常,公司持续催
        限公司                                      款,款项陆续收回中,
                                                 风险较低
         小   计    3,946.49 80.68%
                                            客户采购后组装至其
                                  该客户系具有国网模
        北京宇电科技集                             产品中销售,下游客户
        团有限公司                               付款情况不理想,已计
                                  商,下游客户未结算
                                            提 80%坏账准备
                                  该客户系南网集团供
        深圳市阳光智慧
                                  应商,南网未结算, 回款风险较高,已全额
        信息科技有限公     344.30 13.91%
                                  同时该客户面临破产 计提坏账
        司
                                  风险
        广州市海奕电子                     该客户为失信执行 回款风险较高,已全额
        科技有限公司                      人,暂无可执行财产 计提坏账准备
                                              公司经营正常,高铁项
                                    高铁项目,项目周期 目 验 收 及 付 款 流 程 较
        深圳市华铁科技
        发展有限公司
                                    较长        向公司付款,回款风险
                                              较低
                                              为公司长期合作客户,
        中电长荣(北
                                    下游客户付款情况不 经营正常,公司有持续
        京)科技有限公     254.42   10.28%
                                    理想        催款,款项陆续收回
        司
                                              中,风险较低
                                              公司长期合作客户,经
        海口华韬科技有                               营正常,公司持续催
        限公司                                   款,款项陆续收回中,
                                              风险较低
        四川阳辰信通科                               公司长期合作客户,经
        技有限公司                                 营正常,公司有持续催
                   未回款金
 项   目    单位名称          占比              未结算原因     回款风险
                    额
                                                款,款项也在陆续收
                                                回,风险较低
                                  客户资金安排原因, 客户经营正常,内部资
         湖北天时利电子
         科技有限公司
                                  回款           风险较低
                                               终端用户为普洱供电
                                               局,南方电网项目迟
         昆明奥山经贸有                  终端用户普洱供电局
         限公司                      回款较慢
                                               司实际合作来看,款项
                                               整体可回收性较高
         宁波旭达信息科                  下游客户较为分散, 公司经营正常,款项陆
         技有限公司                    有持续回款,回款进 续收回中,风险较低
                                     度较慢
          小   计    2,344.70 94.75%
     注:受同一实际控制人控制的客户已合并列示,四川阳辰信通科技有限公
司包含四川阳辰信通科技有限公司和四川七特能创科技有限公司
     如上表所示,公司逾期未回应收账款较为集中。截至 2022 年 12 月 31 日,
最近三年末的前十大逾期未回款金额占比分别为 94.75%、80.68%及 74.75%。
     公司大部分逾期未回应收账款的客户经营正常,且逾期后有持续回款;部分
下游终端国企及其下属单位回款速度较慢主要系其存在决策周期较长、付款审批
流程较复杂等情况,但整体可回收性较高;上述逾期客户中除深圳市阳光智慧信
息科技有限公司和广州市海奕电子科技有限公司已按照预计可回收金额单项计
提坏账准备外,公司总体回款风险可控。
     针对已逾期且账龄为 1 年以上的应收账款,公司严格执行应收账款催收管理
制度,按照合同约定的付款条件提醒客户回款,增加与客户的沟通和对账频率,
确保应收账款催收的及时性。同时,公司指派销售人员对逾期应收账款进行重点
追踪,制定详细的催收计划,公司已取得逾期未回款主要客户的具体回款计划,
逾期未回应收账款在期后按回款计划陆续回款,预计逾期未回应收账款无法回款
的风险较小。
     (三) 核查过程及结论
     我们主要实施了以下核查程序:
  (1) 访谈公司管理层和销售负责人,了解公司附带结算条件和约定质保金的
交易模式、对应主要客户类型、报告期内的信用政策等情况;
  (2) 获取附带结算条件和约定质保金的主要销售合同,核对销售合同货款结
算条款及终端用户情况;
  (3) 通过查询电网公开中标信息及客户工商信息,核实附带结算条件销售合
同签订的商业背景;
  (4) 了解公司应收账款及合同资产管理政策,取得应收账款及合同资产账龄
明细表,复核期末应收账款及合同资产账龄;
  (5) 获取公司合同资产结转至应收账款及期后回款明细表,了解逾期情况;
  (6) 获取公司银行流水及回单,对应收账款及合同资产的期后回款情况进行
核查,获取各期末应收账款及合同资产期后回款占比情况;
  (7) 检查了公司管理层编制的应收款项及合同资产坏账计提明细表,获取了
管理层对不同组合预期信用损失的计算文件,验证了其计算的准确性,重新计算
坏账准备计提金额是否准确、充分;
  (8) 查阅公司同行业相关资料,对比同行业公司合同资产减值准备计提情
况;
  (9) 获取逾期未回款的合同资产余额占所有逾期合同资产余额的比例,并比
较合同资产计提减值准备比例是否覆盖目前逾期未回款的合同资产余额占所有
逾期合同资产余额的比例,检查公司合同资产减值准备计提是否充分;
  (10) 获取公司报告期各期应收账款明细表、营业收入明细表,结合营业收
入构成、应收账款构成,分析应收账款占营业收入的比例变动原因;
  (11) 获取公司应收账款逾期明细,分析最近三年应收账款主要欠款客户的
信用政策及付款情况,及逾期未回款的主要原因;
  (12) 对于逾期未回的应收账款,向负责催收款项人员核实其原因,查询公
开信息及工商信息,了解客户是否存在货款诉讼的风险,了解逾期未回应收账款
整体回款风险。
  经核查,我们认为:
  (1) 合同资产形成原因为合同中约定了质保金或附带结算条件,该类合同收
款权利取决于时间流逝之外的其他因素,合同资产形成原因合理;
     (2) 最近三年末,公司合同资产账龄主要在 1 年以内,整体账龄情况良好,
客户款项回收情况较为理想,出现坏账损失的风险较小;
     (3) 最近三年末合同资产结转至应收账款的后续回款情况较好,已结转未
回款的合同资产余额分别为 11.24 万元、76.70 万元及 5.65 万元,整体金额较
小,占结转至应收账款的合同资产余额比例分别为 1.18%、2.71%及 0.48%,公
司合同资产减值准备计提金额占合同资产余额的比例分别为 6.17%、6.19%及
     (4) 2020 年应收账款、合同资产及其他非流动资产中的合同资产余额之和
占收入比例上升主要受市场需求下滑的不利影响,具有合理性;
     (5) 公司严格执行应收账款催收管理制度,按照合同约定的付款条件提醒客
户回款,并取得主要客户回款计划,逾期未回应收账款期后按回款计划陆续回款,
预计逾期未回应收账款存在无法回款的风险较小。
  九、关于其他财务问题
  根据申报材料及公开信息,1)最近一期公司经营活动产生的现金流量净额为-
情形,公司对于库龄在 3 年及以上、周转不畅的库存商品基本全额计提存货跌价准
备。
     请发行人说明:(1)最近一期和去年同期将净利润调整为经营活动产生的现
金流量净额的情况,最近一期经营活动产生的现金 流量净额为负的原因;(2)按产
品类别说明最近一年及一期末库存商品的具体构成、库龄情况、订单覆盖情况和
期后销售情况,存货跌价准备计提充分性。
  请申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。(审核问询函问题 5.5)
     (一) 最近一期和去年同期将净利润调整为经营活动产生的现金流量净
额的情况,最近一期经营活动产生的现金流量净额为负的原因
情况如下:
 项 目                             2022 年         2021 年
净利润                                  7,507.31       4,203.73
加:资产减值准备                             1,657.62       1,443.65
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生
物资产折旧
使用权资产折旧                                   440.81              424.22
无形资产摊销                                    581.70              426.72
长期待摊费用摊销                                  521.69              201.14
处置固定资产、无形资产和其他长期资产
                                           -1.57                0.00
的损失(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填
列)
公允价值变动损失(收益以“-”号填
                                           -4.05          -171.97
列)
财务费用(收益以“-”号填列)                           114.18              105.92
投资损失(收益以“-”号填列)                       -1,023.92           -872.84
递延所得税资产减少(增加以“-”号填
                                          -480.68         -728.95
列)
递延所得税负债增加(减少以“-”号填
                                          -25.19               24.80
列)
存货的减少(增加以“-”号填列)                      -4,385.30         -2,025.20
经营性应收项目的减少(增加以“-”号
                                     -10,469.41        -10,786.88
填列)
经营性应付项目的增加(减少以“-”号
                                          -374.66       10,895.90
填列)
其他                                        942.28              324.75
经营活动产生的现金流量净额                         -4,737.69          3,729.84
     由上表可见,2021 年和 2022 年,公司经营活动产生的现金流量净额分别为
要受存货、经营性应收项目、经营性应付项目三个因素影响。
增长 39.92%,随着业务扩张,公司相应的增加备货、保证供应,以满足下游客户
需求。
  从上表可见,
       存货由 2021 年增加 2,025.20 万元扩大至 2022 年增加 4,385.30
万元,与公司扩大备货的经营行为相符。
 项    目                          2022 年              2021 年
经营性应收项目的减少(增加以“-”
                                      -10,469.41        -10,786.88
号填列)
经营性应付项目的增加(减少以“-”
                                           -374.66       10,895.90
号填列)
采购、销售资金缺口                             -10,844.07               109.02
   注:采购、销售资金缺口=经营性应收项目的减少+经营性应付项目的增加,
为负说明存在资金缺口
   如上表所示,经营性应收项目的减少由-10,786.88 万元变成-10,469.41 万
元,经营性应付项目的增加由 10,895.90 万元变成-374.66 万元,导致采购、销
售资金缺口扩大,由 2021 年的 109.02 万元扩大至 2022 年的-10,844.07 万元,
由此可见采购、销售资金缺口扩大主要受经营性应收项目和经营性应付项目影响。
   采购、销售资金缺口扩大的主要原因如下:
   (1) 公司 2022 年营业收入同比增长 39.92%,随着收入规模快速增长,公司
期末未到期应收票据和未到期应收款项融资账面余额较上期增加,导致经营性应
收项目增加;其中公司 2022 年末应收票据账面余额较 2021 年末大幅增加
   (2) 经营性应付项目的减少主要是应付账款和应交税费的减少。
   应付账款方面,2021 年末应付账款余额为 11,805.10 万元,2022 年末应付
账款余额为 9,333.73 万元,应付账款减少 2,471.37 万元,主要原因为:公司
一般在四季度进行备货,2021 年末因预计 2022 年销售规模将进一步扩大而加大
备货,因此 2021 年末应付账款余额较高。根据采购结算约定,本期支付上年末
较多备货款,其中模块约 2800 万元,电子元器件约 1900 万元,导致 2022 年末
应付账款减少较多。
   应交税费方面,2021 年末应交税费为 1,118.42 万元,2022 年年末应交税费
为 1,040.97 万元,应交税费减少 77.45 万元,2021 年末应交增值税和所得税较
多,公司在本期支付了上年末的应交税费。
   (3) 因业务快速发展,公司增加原材料备货,备货周期短于销售回款周期,
收入大幅扩张时,经营性现金流量净额容易出现负数。
要是公司购买的结构性存款等理财产品,产生的投资收益体现在投资活动所产生
的现金流量,其他项主要是公司 2021 年 8 月 25 日授予给员工 3 年期股权激励,
其股份支付不产生现金流量。
  (二) 按产品类别说明最近一年及一期末库存商品的具体构成、库龄情况、订
单覆盖情况和期后销售情况,存货跌价准备计提充分性。
  最近两年末,公司库存商品具体构成情况如下:
 项 目
               余额                  占比                  余额               占比
宽带产品            8,006.97              90.00%            4,230.91          81.53%
窄带产品                 883.55            9.93%              958.28          18.46%
其他                     6.42            0.07%                0.66           0.01%
库存商品合计         8,896.94              100.00%            5,189.85          100.00%
跌价准备           1,568.58               17.63%              977.29          18.83%
库存商品净值         7,328.36               82.37%            4,212.56          81.17%
  公司库存商品主要由宽带产品、窄带产品及其他构成,其中主要以宽带产品为
主,从上表可见公司的宽带产品比例约 80%,目前宽带产品是电网市场的主流,窄
带产品从 2018 年退出电网市场,目前公司窄带产品主要为满足电力物联网领域产
品更换需求以及非电力物联网领域的需求。
                                                                     跌价准备        计提
 库存商品分类   1 年以内        1-2 年     2-3 年      3 年以上         合计
                                                                      余额         比例
宽带产品      6,551.35     605.83    261.32      588.48      8,006.97     918.04    11.47%
窄带产品        284.22      48.01     41.28      510.04        883.56     649.96    73.56%
其他            5.83                             0.58          6.42       0.58     9.08%
合 计       6,841.40     653.84    302.60     1,099.10     8,896.94    1,568.58   17.63%
各库龄余额比例     76.90%      7.35%     3.40%      12.35%       100.00%
跌价准备余额       71.77     212.04    186.06     1,098.71     1,568.58
计提比例         1.05%     32.43%    61.49%      99.96%        17.63%
                                                                      跌价准       计提
库存商品分类    1 年以内        1-2 年      2-3 年      3 年以上          合计
                                                                      备余额       比例
宽带产品      3,035.78     356.12     287.57       551.44     4,230.91    389.96    9.22%
窄带产品        275.41      64.62       46.67      571.58       958.28    586.75    61.23%
其他           0.08                                0.58         0.66      0.58    87.63%
合 计       3,311.27     420.74     334.24     1,123.60     5,189.85    977.29    18.83%
各库龄余额比例     63.80%      8.11%       6.44%      21.65%      100.00%
 跌价准备余额            13.86     6.64      132.96    823.82       977.29
 计提比例              0.42%     1.58%     39.78%    73.32%       18.83%
  从上表可见,截至 2022 年 12 月 31 日,公司 1 年以内、1-2 年、2-3 年、3 年
以上的库存商品分别占库存商品余额 76.90%、7.35%、3.40%、12.35%,库龄结构主
要受库存商品备货策略和部分产品周转较慢所影响。
  (1) 公司主要库存商品备货策略为:一是根据市场需求单备货;二是需求量大
的通用产品适当备安全库存。该库存商品备货策略导致公司每年年末会有一部分
存货留存。
  (2) 部分产品因产品更新换代出现周转较慢的情况。
  公司库存商品中库龄较长的产品主要是窄带产品以及部分非最新版本的宽带
产品。
  随着电网系统开始应用高速载波通信技术,产品更新换代导致窄带产品在电
力物联网领域开始萎缩,导致产品周转较慢,出现长库龄的情形。公司对长库龄的
窄带产品基本已全额计提跌价,但是窄带产品仍然未退出市场,在非电力物联网领
域和电力物联网产品更换领域有市场需求。
  公司库龄较长的宽带产品主要是部分非最新版本的宽带产品,因产品更新换
代,该部分产品已不能满足主流客户的需求,导致该产品周转较慢,公司目前仍尽
可能地寻找合适客户,向其销售该部分产品。
存货跌价准备比例为 99.96%,对于库龄在 2-3 年周转较慢的库存商品计提存货跌
价准备比例为 61.49%,公司窄带产品库龄为 2 年以上的基本全额计提跌价准备,
宽带产品 3 年以上大部分计提跌价准备。
                   订 单 覆
 项      库存商品                  订单覆盖           截至 2023.03.20       截至 2023.03.20
                    盖 金
目       期末余额                   比例             期后销售金额              期后销售比例
                    额
宽带产                5,090.5
品                        1
窄带产

其他         6.42
 合    计   8,896.94               57.29%           2,917.79            32.80%
          库存商品       订单覆盖       订单覆盖         截至 2023.03.20    截至 2023.03.20
 项    目
          期末余额        金额         比例           期后销售金额           期后销售比例
宽带产品      4,230.91   3,325.78    78.61%            2,630.74           62.18%
窄带产品        958.28     77.71      8.11%              334.34           34.89%
其他            0.66      0.19     28.45%                0.08           12.37%
 合    计   5,189.85   3,403.68    65.58%            2,965.16           57.13%
     由上表可见:2022 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月 31 日结存的库存商品在手订
单覆盖比例分别为 57.29%、65.58%,2022 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月 31 日结
存的库存商品其期后销售比例分别为 32.80%,57.13%。
     综上,公司库存商品主要由宽带产品、窄带产品及其他构成,其中公司的宽
带产品比例约 80%;2022 年 12 月 31 日,公司库存商品计提存货跌价准备比例为
     公司考虑了长库龄存货的市场价值及未来销售的可能性,按可变现净值低于
存货成本部分,充分计提存货跌价准备。
     (三) 核查过程及结论
     我们主要实施了以下核查程序:
     (1) 获取并查阅了公司 2021 年和 2022 年现金流量表,检查公司现金流量表
的编制方法及编制过程,评估其编制方法是否合理准确,查看公司经营活动现金流
量的具体构成,核查净利润与经营活动现金流量净额形成差异的原因;
     (2) 分析公司将净利润调整为经营活动产生的现金流量净额过程产生影响的
主要项目,了解其变化原因并分析其变动的合理性,复核经营性现金流量与财务报
表各项目的勾稽情况,分析公司经营性现金流净额下降的主要影响因素;
     (3) 获取公司存货跌价准备明细表,重新计算存货跌价准备金额,评价公司会
计估计的合理性;
  (4) 获取公司库存商品收发存明细表和库存商品库龄分析表,了解公司 1 年以
上库龄库存商品的具体情况及库龄较长的原因,并结合库存商品金额、库龄结构、
订单覆盖情况和期后销售情况核查公司存货跌价准备计提的充分性。
  经核查,我们认为:
  (1) 2022 年经营活动产生的现金流量净额为负,主要受存货、经营性应收项
目和经营性应付项目三个因素影响。公司业务扩大,收入增长,期末应收票据和应
收款项融资增加;因收入增长,公司相应的增加存货备货量,从而导致支付供应商
采购款增加。
  (2) 公司库存商品存货跌价准备计提与自身的实际经营情况相匹配,相关存
货跌价准备计提充分。
专此说明,请予察核。
天健会计师事务所(特殊普通合伙)      中国注册会计师:
      中国·杭州           中国注册会计师:
                      二〇二三年三月二十七日

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