公司代码：688519 公司简称：南亚新材
南亚新材料科技股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到 http://www.ccl-china.com/网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司 2022 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中
股份为基数分配利润，分配方案如下：
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 2.50 元（含税）。截至 2023 年 3 月 9 日，公司总股
本 234,751,600.00 股，扣除回购专用证券账户中股份总数 8,555,434.00 股后的股本 226,196,166.00
股为基数，以此计算合计拟派发现金红利 56,549,041.50 元（含税），占本年度归属于上市公司股
东的净利润比例为 125.99%。
根据《上市公司股份回购规则》规定， “上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方
式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。”公司 2022 年度以集中
竞价方式回购公司股份金额为 216,003,544.53 元（不含交易费用），占归属于上市公司股东的净利
润比例为 481.24%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因新增股份上市、
回购股份等事项发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告
具体调整情况。该利润分配预案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 南亚新材 688519 /
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张柳 郑小芳
办公地址 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 上海市嘉定区南翔镇昌翔
路158号
电话 021-69178431 021-69178431
电子信箱 nanya@ccl-china.com nanya@ccl-china.com
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是
制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是
现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、
航空航天和工业控制等终端领域。
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶
液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板
担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗
等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配
方体系）大致可以分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4（以下简称“无铅板”） 、无卤无铅兼容型 FR-4
（以下简称“无卤板”） 、HDI、高频高速、能源及 IC 载板材料等。具体情况如下所示：
类别 代表型号 终端应用领域
普通板系列 NY1140、NY1600 家电、电视、电脑、游戏机等
NY2140 、 NY2150 、 NY2150H 、 NY2170 、
无铅板系列 手机、电脑、仪表仪器、汽车电子等
NY2170H、NY2600
智能终端、笔记本电脑、硬盘、内存、
无卤板系列 NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC
服务器、汽车电子等
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、
NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW 核心网、承载网、核心路由、交换机、
高频高速板系列 CTE)、NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 服务器、光模块、TRx、数据中心、天
NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 线、功放、雷达等
NYHP-3A
车用板系列 NY-A1、NY-A2、NY-A3HF、NY-A5HF 汽车电子、充电桩等
能源板系列 NY2150H、NY3150HC、NY2170H 光伏、二次电源等
NY3150HFLC 、 NY3150HF 、 NY3170HF 、 手机、平板电脑、SSD、Ultra book、ETC
HDI 板系列
NY3170M、NY3170LK、NY3188HF、NY3198HF 等
射频模组、手机、硬盘、内存、CPU、
IC 封装基材系列 NY-6IC、NY-8BIC、NY-8SIC、NY-8CIC
GPU 等
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大
程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的
粘结片产品，用其作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地
反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。
覆铜板的工艺流程如下图
(二) 主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场
导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧
跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的 CCL 行业制造与方案解决公司”，
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、
安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了 CQC 产品认证、德国 VDE 产品认证、日本 JET 产品认证、美国 UL 安全认证。
公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、
ISO14001 环境管理体系和 ISO45001 职业健康安全管理体系认证、QC080000 危害物质过程管理体
系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性
优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、
沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名 PCB 厂商建
立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发
任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶
段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市
场竞争力。
中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，
对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人
员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功
率、缩短开发周期，并降低开发成本。
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体
系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证
原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在
询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订
单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生
产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，
全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。
产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及 PCB 客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场
份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目
为先”销售策略。
(三) 所处行业情况
（1）产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017） ，公司所处行业属于“C3985 电
子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主
要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障
产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高
精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战
略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促
进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子
专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。
（2）电子信息产业迁移，国内供应链成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印
制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区
域。作为 PCB 产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据 Prismark 统计，
体领域保持竞争优势，中国台湾在芯片代加工方面保持全球领先，中国大陆在 PCB 行业，原材料
领域已经崛起，中国大陆电子制造业充分受益于全球化之下的国际分工转移，凭借招商政策，人
口红利与成本优势，成为电子产业链的世界工厂，在这个发展过程中，中国积累了其他国家短期
难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。据 Prismark 资料显示，到 2026 年，全球 PCB 产
值预计将达到 1,015.59 亿美元。
PCB 产值根据地区分布
资料来源：Prismark。
（3）新业态蓬勃发展，市场需求进入新发展
覆铜板的终端应用几乎涉及所有的电子产品。随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、
人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板产业带来了全新
的发展机遇，也提出了更高的要求和标准。现阶段，市场需求主要体现在以下几个方面:
求迫切，稳定且优质的供应链成为重中之重；
国内领先的覆铜板同行纷纷已进入质、量、价三方面并重发展的新阶段，针对不同等级产品
进行差异化布局。
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术
创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新
技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并
提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断
提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要
的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的
高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介
电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用
需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
不同应用领域对覆铜板性能的需求
应用领域 应用效果示意图 覆铜板性能需求偏好
•智能手机：HDI 板，轻薄化、良好的刚性(超薄 PP)、低膨
胀系数、信号稳定性、高耐热、Low Dk & Low CTE(Anylayer)、
手机 SLP；
•手机天线：载板（AiP）基材，耐 Package Assembly 条件 、
超低 CTE 以及 Low Dk；
•Sub6G 基站天线：高频板，Dk 稳定、Low Df、厚度均一性
好、耐 CAF；
•基站功放除上述要求外，还对热导率、尺寸稳定性及吸水
率有严格要求；
通信基站
•AAU-TRX 单元、BBU：高速板，Low Dk、Low Df、高耐热、
耐 CAF、TCT、尺寸稳定性等；
•毫米波天线：高速板，Low DK、Low Df、一致性、高可靠
性、尺寸稳定性、耐老化等；
通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）
：高速板，Low Dk、
网络设备 Low Df，高耐热、耐 CAF、TCT、尺寸稳定性，适用于混压、
HDI 制程需求等；
服务器：高速板，Low Dk、Low Df，同时超薄、高耐热、耐
服务器
CAF、TCT、尺寸稳定性，优异的性价比等；
•计算机主板部分：
—高性能：竞电、笔电等产品电性能向高速材料方向发展；
—超薄型：HDI 设计、良好的刚性（超薄 PP）及低膨胀系
计算机
数要求；
•计算机显示部分（TFT LCD 为主）：板材厚度均匀性、T1
等尺寸稳定性、优异的耐热性；
•可穿戴 Watch：载板 SiP（SLP）用基材，超小面积高层数
可穿戴设备 （Anylayer）
、耐 Package Assembly 条件 、超低 CTE 以及
超薄材料加工能力；
•传统汽车安全单元：
高可靠材料，可靠性强、耐热、耐湿、低膨胀、耐 CAF、
TCT 等；
•新能源汽车：
汽车 智能座舱：FR4 及高速材料，HDI 制程、高可靠性；
智能电动：High Tg、高电压 CAF1000/1500V 及厚铜等；
智能网联：高速材料，low Dk/Df、高可靠性；
智能驾驶：高频板，Low Dk 和 Low Df 且稳定、板厚均匀、
耐 CAF、加工性能好；
•LED（大型显示器）
：Low CTE、高刚性和高平整度、可靠性
强（耐冷热冲击）
、厚度均匀、色泽一致性；
•LED（背光模组）
：高散热 & 高耐热板，优异的散热性&耐
显示
热性、高反射率等；载板基材（用于手机及平板等）
，除前
述要求外，还需满足高刚性、高平整度；
•LED 驱动类：可靠性强、耐热、耐湿等；
自 2000 年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配
方体系以及生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、
高端客户的严苛的技术要求。历经 20 余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务
品牌逐步做强，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年
来，随着 5G 建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国
内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进
同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、
PTFE 系列的产品。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色。凭借持续技术创新、出众的产品性能
以及快速的服务响应，坚定走“重要策略客户为先” 、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累
了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、
中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着 N4 厂及 N5 厂全面投产，公司产能
充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据 Prismark 统计，公司 2021 年度
全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为 4%。
（1）报告期内，受地缘政治、通胀等因素影响，全球 PCB 产业增速放缓。中长期内，亚洲
仍将继续主导全球 PCB 产业，且仍以中国为主，利好内资覆铜板企业。
续下滑。终端客户调整库存，减少供应，对 PCB 行业产生影响。据 Prismark 统计，预计 2022 年
全球 PCB 产业总产值同比增长 2.9%，中国大陆同比增长 0.1%，而 2021 年全球同比增长 24.1%，
中国大陆同比增长 25.7%，增速放缓。
另据 Prismark 统计，2021 年全球 PCB 产值 809.2 亿美元，亚洲占比 86.39%，中国占比 54.6%，
年，全球 PCB 产值预计将达到 1,015.59 亿美元，亚洲占比 85.61%，其中中国占比 53.8%。故中长
期看，亚洲仍将主导 PCB 产业，且仍以中国为主，利好内资覆铜板企业。
（2）新产业蓬勃发展，带动高性能运算处理芯片、IC 载板、车载及数字能源的发展，给覆
铜板产业带来了发展机遇。
① 半导体行业的快速发展，封装用 IC 载板作为集成电路主要承载材料，国产化替代将加速，
从而推动 IC 载板材料的快速增长
近年来，国家相关部委出台一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，进一步鼓励国内
半导体行业的发展。加之全球半导体景气度整体高涨，芯片需求激增的同时，我国 IC 载板市场及
基材市场迎来了跨越式发展。
据 Prismark 数据显示,2022 年全球 IC 载板市场需求量 177.15 亿美元，较 2021 年增长了 22.9%，
增速远高于整个 PCB 产业增速。此外 IC 载板市场在 2021-2026 年之间的复合年均增长率将达到
另据 Prismark 报告分析，IC 载板应用大致可分为 WB PCBGA/CSP、FC PGA/LGA/BGA、FC
CSP/FC-BOC 和 SIP/Module 四大块市场。该四大市场近两年营收及未来预测具体如下：
全球封装基板市场
单位：$M
类别 2020 2021 2022E 2026F 2022/2021
CAAGR
FC PGA/LGA/BGA 4,616 7,033 8,675 12,132 23.3% 11.5%
FC CSP/FC BOC 2,110 2,561 2,705 3,243 5.6% 4.8%
WB PBGA/CSP/BOC 2,194 3,032 3,116 3,297 2.8% 1.7%
SIP/Module 1,267 1,784 1,980 2,763 11.0% 9.1%
合计 10,188 14,410 16,476 21,435 14.3% 8.3%
其中 FCBGA 基板市场大，且应用最为重要及高端，主要应用于 CPU、GPU、高端服务器、ASIC、
FPGA 以及 ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增，FCBGA 封装基板长期处
于产能紧缺的状态，其必将带动 BT 板材和 ABF 等材料的需求。全球 FCBGA 主要供应商为日本揖
斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机、大德等，均为日本、韩国、中国台湾等企业，几
乎供应了全球 FCBGA 全部产值。中国大陆 FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，在国
产化替代大背景下将有利促进国产 IC 载板及封装基材行业发展。
②汽车产业及汽车“新四化”的快速发展，驱动车用动力系统、智能驾驶辅助系统，智能电
子系统、信息娱乐系统等所需车用电子的快速成长、拉动车用板需求增长
现小幅增长。我国汽车产销总量已连续 14 年居全球第一。2023 年，芯片供应短缺等问题有望得
到较大缓解，随着相关配套政策措施的实施，国内汽车市场将呈现稳中向好的发展态势。
新能源汽车持续快速发展。中汽协数据显示，2022 年 12 月，新能源汽车产销分别完成 79.5
万辆和 81.4 万辆，同比均增长 51.8%，市场占有率达 到 31.8%。2022 年全年中国新能源汽车产
销分别达到 705.8 万辆和 688.7 万辆，同比增长 96.9%和 93.4%，市场占有率达到 25.6%，新能源
汽车逐步进入全面市场化拓展期。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插
电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。
随着汽车从传统意义上的机械产品逐步演化发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术
产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是动力控制系统，还是安全控制系统、车身电
子系统和娱乐通讯系统等都无一例外地采用了电子技术产品；得益于汽车电动化、智能化、无人
驾驶等热点应用领域的带动，汽车电子产业蓬勃发展，推动了我国 PCB 市场规模持续增长。
此外新能源汽车基础设施建设也将逐步完善。高速公路快充网将加快构建，5G、智能交通等
新型基础设施建设也在逐步部署并完善。这些均将为汽车电子带来全新的增量市场。
③ 环保及能源的可持续发要求推动光伏应用领域的快速发展，从而带动能源类材料巨大的
发展空间
在“双碳”背景下，叠加地缘冲突带来的影响，凸显新能源对能源安全的重要性，光伏产业
迎来巨大的市场发展空间。2021 年全球光伏装机量达到 843.1GW，预计 2023 年全球累计光伏装
机量将达 1055.5GW，到 2030 年，光伏装机量将接近 5221GW，
全球光伏发电量占总发电量约 19%；
到 2050 年，光伏装机量将接近 14036GW，全球光伏发电量占总发电量约 29%。
光伏逆变器作为将光伏发电产生的直流电转化为交流电的电气设备，是光伏发电系统的关键
设备之一。受益于光伏产业强劲发展势头，光伏逆变器市场也得以迅猛发展。近年来中国光伏逆
变器国内企业全球市占率持续提升。2015 年以来，华为、阳光电源稳居全球逆变器行业前二，行
业地位稳固；同时一大批国内知名逆变器品牌快速成长，出货量以及全球市占率稳步扩大。受益
于光伏产业的大发展，又在国产化的大背景下，相关能源类覆铜板材料有望迎来巨大的增长空间。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 4,888,966,292.48 5,062,190,403.51 -3.42 3,622,841,543.23
归属于上市公
司股东的净资 2,676,838,558.26 2,893,849,389.09 -7.50 2,592,862,906.24
产
营业收入 3,778,211,331.21 4,207,119,601.56 -10.19 2,120,681,373.80
扣除与主营业
务无关的业务
收入和不具备
商业实质的收
入后的营业收
入
归属于上市公
司股东的净利 44,885,188.36 399,326,612.90 -88.76 135,756,150.40
润
归属于上市公
司股东的扣除
-22,149,530.21 357,860,937.31 -106.19 104,246,849.76
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 285,355,029.35 48,587,615.48 487.30 -30,800,199.96
额
加权平均净资 减少12.79个百
产收益率（%） 分点
基本每股收益
（元／股）
稀释每股收益
（元／股）
研发投入占营
增加1.51个百分
业收入的比例 6.74 5.23 4.86
点
（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 951,023,321.84 926,254,216.69 873,210,104.61 1,027,723,688.07
归属于上市公 司
股东的净利润
归属于上市公 司
股东的扣除非 经
常性损益后的 净
利润
经营活动产生 的
-58,410,051.90 172,776,448.94 9,268,390.07 161,720,242.24
现金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 8,299
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总 7,516
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 不适用
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优 不适用
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总 不适用
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权 不适用
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融通 或冻结情况
持有有限售
股东名称 报告期 期末持股数 比例 借出股份的 股东
条件股份数
（全称） 内增减 量 (%) 限售股份数 性质
量 股份
量 数量
状态
境内
上海南亚科技 非国
集团有限公司 有法
人
深圳市恒邦兆
丰私募证券基
金管理有限公
-20,434 12,409,845 5.29 0 0 无 0 其他
司－恒邦企成
投资基金
境内
包秀银 0 8,755,543 3.73 8,755,543 8,755,543 无 0 自然
人
境内
包秀春 0 2,597,621 1.11 2,597,621 2,597,621 无 0 自然
人
境内
郑晓远 0 2,413,910 1.03 0 0 无 0 自然
人
境内
郑元超 1,889,918 0.81 0 0 无 0 自然
人
光大富尊投资 国有
有限公司 法人
境内
张东 -264,464 1,675,665 0.71 0 0 无 0 自然
人
境内
郑响微 1,637,800 0.70 0 0 无 0 自然
人
中国建设银行
股份有限公司
－交银施罗德
主题优选灵活
配置混合型证
券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 上海南亚科技集团有限公司为公司控股股东；包秀银、
包秀春为一致行动人；郑响微、郑晓远为姐弟关系；张
东为公司董事、核心技术人员；耿洪斌为公司董事。公
司未知上述其他股东是否存在关联关系或一致行动人的
情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量
不适用
的说明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
详见本节“一、经营情况讨论与分析”。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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