天津金海通半导体设备股份有限公司
首次公开发行股票发行结果公告
保荐机构(主承销商)：海通证券股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”、“发行人”或
“公司”）首次公开发行 1,500.00 万股人民币普通股（A 股）（以下简称“本次
发行”）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文核准，本次
发行的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”
或“保荐机构（主承销商）”）。发行人的股票简称为“金海通”，扩位证券简
称为“金海通股份”，证券代码为“603061”。
本次发行采用网上按市值申购向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
托凭证一定市值的社会公众投资者直接定价发行（以下简称“网上发行”）的方
式进行，不进行网下询价和配售。经发行人与保荐机构（主承销商）综合考虑发
行人基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等
因素，协商确定本次股票发行价格为 58.58 元/股，发行数量为 1,500.00 万股，全
部为新股发行，无老股转让。本次发行中网上发行数量为 1,500.00 万股，占本次
发行总量的 100.00%
本次发行的网上认购缴款工作已于 2023 年 2 月 22 日（T+2 日）结束。
一、新股认购情况统计
保荐机构（主承销商）根据上海证券交易所和中国结算上海分公司提供的数
据，对本次网上发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
二、保荐机构（主承销商）包销情况
根据《证券发行与承销管理办法》（证监会令[第 144 号]，以下简称“《管
理办法》”）、《首次公开发行股票承销业务规范》（中证协发[2018]142 号，以
下简称“《业务规范》” ）、《首次公开发行股票配售细则》（中证协发[2018]142
号，以下简称“《配售细则》”），网上投资者放弃认购股数全部由保荐机构（主
承销商）包销，保荐机构（主承销商）包销股份的数量为 187,997 股，包销金额
为 11,012,864.26 元，保荐机构（主承销商）包销股份占本次发行股数的比例为
资者缴款认购的资金扣除相关费用后划给发行人，发行人向中国结算上海分公司
提交股份登记申请，将包销股份登记至保荐机构（主承销商）指定证券账户。
三、保荐机构（主承销商）联系方式
网上投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐机构
（主承销商）联系。
具体联系方式如下：
联系电话：021-23219512
联系人：资本市场部
发行人：天津金海通半导体设备股份有限公司
保荐机构（主承销商）：海通证券股份有限公司
（本页无正文，为《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票发行
结果公告》之盖章页）
发行人：天津金海通半导体设备股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票发行
结果公告》之盖章页）
保荐机构（主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
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