同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）
证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2021-072
深圳同兴达科技股份有限公司
第三届董事会第十五次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深 圳 同 兴 达 科 技 股 份 有 限 公 司 (以 下 简 称 “ 公 司 ” 或 “ 同 兴 达 ” )于
会 第 十五 次会议的通知。本次会议于 2021 年 10 月 14 日在公司会议室以
现 场 及通讯 方式召开。本次会议应到董事 7 人，实到董事 7 人，会议由
董事长万锋先生主持，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。本次
会议的召集、召开程序均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。
会 议 审议并形成如下决议：
一、审议并通过了《关于设立全资子公司的议案》，并提交公司股东大会
审议。
经审议，董事会认为本次对外投资设立全资子公司符合公司的战略
发展规划，如能顺利实施，将会对公司整体实力和综合竞争力的提升产
生影响，有利于公司的长远发展。本议案尚需提交公司股东大会审议，
并需经出席股东大会的股东所持有效表决权总数的三分之二以上（含）
同意。
具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证 券 日 报》、《上
海证券报》、《中 国 证 券 报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《 公
司 关 于设立全资子公司的公告 》（公告编号： 2021-071）。
同兴达（TXD） 深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）
表决结果：赞成： 7 票；弃权： 0 票；反对 0 票。
二、审议并通过了《公司关于签订项目合作框架协议的议案》
经 审 议 ， 董事 会 同意公 司 与 日月光半导体（昆山）有限公司签订项目合
作框架协议。按照项目总投资金额，双方共同出资，合作“芯片先进封测（Gold
Bump）全流程封装测试项目”。实现优势互补，提升公司的盈利能力，增强公司
核心竞争力，符合公司发展战略及全体股东的利益。
具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证 券 日 报》、《上
海证券报》、《中 国 证 券 报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《 公
司 关 于签订项目合作框架协议 的公告》（公告编号： 2021-070）。
表决结果：赞成： 7 票；弃权： 0 票；反对 0 票。
三、 审议并通过了《公司关于召开 2021 年第三次临时股东大会的议案》
公司定于 2021 年 11 月 1 日下午 14:30 召开 2021 年第三次临时股东
大 会 ，审议以上议案。
表决结果：赞成： 7 票；弃权： 0 票；反对 0 票。
四 、备 查文件
特此公告。
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