同兴达: 深圳同兴达科技股份有限公司第三届董事会第十五次会议决议公告

证券之星 2021-10-15 00:00:00
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同兴达(TXD)                      深圳同兴达科技股份有限公司公告(2021)
证券代码:002845         证券简称:同兴达              公告编号:2021-072
               深圳同兴达科技股份有限公司
           第三届董事会第十五次会议决议公告
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏。
   深 圳 同 兴 达 科 技 股 份 有 限 公 司 (以 下 简 称 “ 公 司 ” 或 “ 同 兴 达 ” )于
会 第 十五 次会议的通知。本次会议于 2021 年 10 月 14 日在公司会议室以
现 场 及通讯 方式召开。本次会议应到董事 7 人,实到董事 7 人,会议由
董事长万锋先生主持,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。本次
会议的召集、召开程序均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。
会 议 审议并形成如下决议:
  一、审议并通过了《关于设立全资子公司的议案》,并提交公司股东大会
审议。
   经审议,董事会认为本次对外投资设立全资子公司符合公司的战略
发展规划,如能顺利实施,将会对公司整体实力和综合竞争力的提升产
生影响,有利于公司的长远发展。本议案尚需提交公司股东大会审议,
并需经出席股东大会的股东所持有效表决权总数的三分之二以上(含)
同意。
   具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证 券 日 报》、《上
海证券报》、《中 国 证 券 报》以及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)发布的《 公
司 关 于设立全资子公司的公告 》(公告编号: 2021-071)。
同兴达(TXD)                深圳同兴达科技股份有限公司公告(2021)
   表决结果:赞成: 7 票;弃权: 0 票;反对 0 票。
  二、审议并通过了《公司关于签订项目合作框架协议的议案》
   经 审 议 , 董事 会 同意公 司 与 日月光半导体(昆山)有限公司签订项目合
作框架协议。按照项目总投资金额,双方共同出资,合作“芯片先进封测(Gold
Bump)全流程封装测试项目”。实现优势互补,提升公司的盈利能力,增强公司
核心竞争力,符合公司发展战略及全体股东的利益。
   具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证 券 日 报》、《上
海证券报》、《中 国 证 券 报》以及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)发布的《 公
司 关 于签订项目合作框架协议 的公告》(公告编号: 2021-070)。
   表决结果:赞成: 7 票;弃权: 0 票;反对 0 票。
   三、 审议并通过了《公司关于召开 2021 年第三次临时股东大会的议案》
   公司定于 2021 年 11 月 1 日下午 14:30 召开 2021 年第三次临时股东
大 会 ,审议以上议案。
   表决结果:赞成: 7 票;弃权: 0 票;反对 0 票。
   四 、备 查文件
   特此公告。
                             深圳同兴达科技股份有限公司
                                       董事会

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