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| 斯达半导(603290)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 603290 | 股票简称 | 斯达半导 |
| 发行价格（元／股） | 330.00 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 0年 | 增发方式 | 非公开增发 |
| 发行对象 | J.P. Morgan Securities plc;JPMORGAN CHASE BANK, NATIONAL ASSOCIATION;UBS AG;巴克莱银行BARCLAYSBANKPLC;博时基金管理有限公司;财通基金管理有限公司;富国基金管理有限公司;郭伟松;国泰君安证券股份有限公司;华泰证券股份有限公司;汇添富基金管理股份有限公司;润晖投资管理香港有限公司;西藏瑞华资本管理有限公司;先进制造产业投资基金二期(有限合伙) | ||
| 发行日期 | 2021-11-12(周五) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2021-11-12(周五) | 总发行股数（股） | 10,606,060.00 |
| 发行结果公布日 | 2021-11-16(周二) | ||
| 公司主营 | 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。 | ||
| 募集资金用途 | 1、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目 2、SiC 芯片研发及产业化项目 3、功率半导体模块生产线自动化改造项目 4、补充流动资金 | ||
| 发行前总股本（万股） | 16,000 | 发行后总股本（万股） | 17,061 |
| 主承销商 | 中信证券股份有限公司 | 承销方式 | |
| 增发上市日开盘价（元） | 463.00 | ||
| 首日收盘价（元） | 474.90 | 首日涨幅 | 2.57% |