文一科技(600520)增发详情 | |||
增发代码 | 增发简称 | ||
股票代码 | 600520 | 股票简称 | 文一科技 |
发行价格(元/股) | 7.93 | 配售方式 | |
锁定期 | 增发方式 | 非公开增发 | |
发行对象 | |||
发行日期 | 2014-04-17(周四) | 网上配售股数(股) | |
网下配售日期 | 网下配售股数(股) | ||
增发上市日期 | 2014-04-17(周四) | 总发行股数(股) | 45,390,000.00 |
发行结果公布日 | 2014-04-22(周二) | ||
公司主营 | 设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件;设计开发、制造并销售挤出模具及设备;精密零部件;主要从事门窗的生产及销售业务;SMDLED支架、点胶机的研发、生产和销售 | ||
募集资金用途 | 1半导体封装后工序模具产业化项目 2年产390台半导体设备技改项目 | ||
发行前总股本(万股) | 11,304 | 发行后总股本(万股) | 15,843 |
主承销商 | 万联证券有限责任公司 | 承销方式 | |
增发上市日开盘价(元) | |||
首日收盘价(元) | 首日涨幅 |