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| 信维通信(300136)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 300136 | 股票简称 | 信维通信 |
| 发行价格（元／股） | 9.55 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 增发方式 | 非公开增发 | |
| 发行对象 | |||
| 发行日期 | 2015-07-22(周三) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2015-08-06(周四) | 总发行股数（股） | 9,424,083.00 |
| 发行结果公布日 | 2015-08-03(周一) | ||
| 公司主营 | 射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、射频材料、射频前端器件、EMIEMC器件、射频连接器、音射频模组等,产品可广泛应用于移动终端、基站端及汽车等领域。公司通过自主研发和投资并购,与国内、外知名大学和科研院所合作,持续加大对基础技术、基础材料的研究,从材料-零件-模组,全方位地为客户提供一站式的泛射频解决方案,在射频技术领域保持行业领先地位。 | ||
| 募集资金用途 | 用于本次交易的部分现金对价支付。 | ||
| 发行前总股本（万股） | 58,640 | 发行后总股本（万股） | 59,583 |
| 主承销商 | 承销方式 | ||
| 增发上市日开盘价（元） | |||
| 首日收盘价（元） | 首日涨幅 | ||