厦门信达(000701)增发详情 | |||
增发代码 | 增发简称 | ||
股票代码 | 000701 | 股票简称 | 厦门信达 |
发行价格(元/股) | 9.72 | 配售方式 | |
锁定期 | 增发方式 | 非公开增发 | |
发行对象 | |||
发行日期 | 2014-04-02(周三) | 网上配售股数(股) | |
网下配售日期 | 网下配售股数(股) | ||
增发上市日期 | 2014-04-03(周四) | 总发行股数(股) | 70,634,040.00 |
发行结果公布日 | 2014-04-02(周三) | ||
公司主营 | 电子信息产业(光电、物联网)、供应链业务(大宗贸易、汽车销售与服务)、房地产业务、类金融业务。 | ||
募集资金用途 | 1安溪LED封装新建项目 2厦门LED应用产品扩产项目 3RFID产品设计和生产线扩建项目 | ||
发行前总股本(万股) | 24,025 | 发行后总股本(万股) | 31,088 |
主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 | 承销方式 | |
增发上市日开盘价(元) | |||
首日收盘价(元) | 首日涨幅 |