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晶方科技(603005)新股档案
股票代码 603005 股票简称 晶方科技
申购代码 732005 上市地点 上海证券交易所
发行价格(元/股) 19.16 发行市盈率 33.76
申购资金上限(万元) 42.15 行业市盈率 29.290
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
网上申购日期 2014-01-23(周四) 网上发行数(万股) 4533.00
网上配售日期 网下配售股数(万股) 1134.42
申购上限(股) 22000 发行总数(万股) 5667.42
顶格申购需配市值(万元) 22.00
实际募资总额(亿元)7.13 发行面值(元)1.00
主承销商国信证券股份有限公司 副主承销商
中签号公告日 2014-01-28(周二)
上市日期 2014-02-10(周一)
网上申购中签率(%) 1.32 网上申购冻结资金(亿元)
网上每中一签所需资金约(万元)
网下配售比率(%) 网下配售冻结资金(亿元)
中签号末二位数:79
末三位数:444,936,944
末四位数:6278
末五位数:02955,15455,27955,40455,52955,65455,77955,90455
末六位数:195966,246905,395966,595966,795966,995966
末七位数:1516358,1839030,2345116
打新收益率 每签获利 8360.00
上市首日开盘价22.99 开盘溢价率19.99
上市首日收盘价27.59 首日涨幅(按发行价)44.00
换手率6.61 首日涨幅(按开盘价)
晶方科技(603005)公司概况
每股净资产 3.53 发行前每股净资产 5.9
主营业务集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目66735.96
合计66735.96
主要股东 -
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