晶方科技(603005)新股档案
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股票代码 | 603005 | 股票简称 | 晶方科技 |
申购代码 | 732005 | 上市地点 | 上海证券交易所 |
发行价格(元/股) | 19.16 | 发行市盈率 | 33.76 |
申购资金上限(万元) | 42.15 | 行业市盈率 | 29.290 |
所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
网上申购日期 | 2014-01-23(周四) | 网上发行数(万股) | 4533.00 |
网上配售日期 | 网下配售股数(万股) | 1134.42 | |
申购上限(股) | 22000 | 发行总数(万股) | 5667.42 |
顶格申购需配市值(万元) | 22.00 | ||
实际募资总额(亿元) | 7.13 | 发行面值(元) | 1.00 |
主承销商 | 国信证券股份有限公司 | 副主承销商 | |
中签号公告日 | 2014-01-28(周二) | ||
上市日期 | 2014-02-10(周一) | ||
网上申购中签率(%) | 1.32 | 网上申购冻结资金(亿元) | |
网上每中一签所需资金约(万元) | |||
网下配售比率(%) | 网下配售冻结资金(亿元) | ||
中签号 | 末二位数:79 末三位数:444,936,944 末四位数:6278 末五位数:02955,15455,27955,40455,52955,65455,77955,90455 末六位数:195966,246905,395966,595966,795966,995966 末七位数:1516358,1839030,2345116 |
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打新收益率 | 每签获利 | 8360.00 | |
上市首日开盘价 | 22.99 | 开盘溢价率 | 19.99 |
上市首日收盘价 | 27.59 | 首日涨幅(按发行价) | 44.00 |
换手率 | 6.61 | 首日涨幅(按开盘价) |
晶方科技(603005)公司概况 | ||||||||||||
每股净资产 | 3.53 | 发行前每股净资产 | 5.9 | |||||||||
主营业务 | 集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 | |||||||||||
募资投向 |
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主要股东 | - |