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惠伦晶体(300460)新股档案
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| 股票代码 | 300460 | 股票简称 | 惠伦晶体 |
| 申购代码 | 300460 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格（元/股） | 6.43 | 发行市盈率 | 22.96 |
| 申购资金上限（万元） | 9.97 | 行业市盈率 | 29.290 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 网上申购日期 | 2015-05-05(周二) | 网上发行数（万股） | 3787.20 |
| 网上配售日期 | 网下配售股数（万股） | 420.80 | |
| 申购上限（股） | 15500 | 发行总数（万股） | 4208.00 |
| 顶格申购需配市值（万元） | 15.50 | ||
| 实际募资总额（亿元） | 2.71 | 发行面值（元） | 1.00 |
| 主承销商 | 招商证券股份有限公司 | 副主承销商 | |
| 中签号公告日 | 2015-05-08(周五) | ||
| 上市日期 | 2015-05-15(周五) | ||
| 网上申购中签率（%） | 0.34 | 网上申购冻结资金（亿元） | |
| 网上每中一签所需资金约（万元） | |||
| 网下配售比率（%） | 网下配售冻结资金（亿元） | ||
| 中签号 | 末三位数:480,980,568 末四位数:8723,3723,1070 末五位数:52890,65390,77890,90390,02890,15390,27890,40390 末六位数:642026,767026,892026,017026,142026,267026,392026,517026 末七位数:6398461,8398461,0398461,2398461,4398461,7295930,9795930,2295930,4795930 末八位数:02709221,10375437 |
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| 打新收益率 | 每签获利 | 18920.00 | |
| 上市首日开盘价 | 8.49 | 开盘溢价率 | 32.04 |
| 上市首日收盘价 | 9.26 | 首日涨幅（按发行价） | 44.01 |
| 换手率 | 0.03 | 首日涨幅（按开盘价） | |
| 惠伦晶体(300460)公司概况 | ||||||||||||||||||
| 每股净资产 | 2.88 | 发行前每股净资产 | 3.62 | |||||||||||||||
| 主营业务 | 专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售 | |||||||||||||||||
| 募资投向 |
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| 主要股东 | - | |||||||||||||||||