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弘信电子—预约批露详细概况
公司名称厦门弘信电子科技集团股份有限公司
拟上市地点深圳证券交易所 申报披露日期2014-09-12
是否核准通过通过 证监会核准/否决日2017-04-18
拟发行股数(万股) 2600.00 项目拟募集资金(万元)16400.40
拟发行老股股数(万股) 拟发行新股股数(万股) 2600.00
保荐人国信证券股份有限公司
发行股票种类A股 承销方式余额包销
定价方式
法定代表人李强
公司注册资本(元)488,410,000 成立日期2003-09-08
主营业务 专业从事挠性印制电路板(简称FPC)研发、设计、制造和销售。
简介 厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)前身为厦门弘信电子科技有限公司(以下简称“弘信有限”),于2003年9月8日设立,初始注册资本为人民币150万元,由厦门弘信创业股份有限公司、薛兴国、邱葵和李毅峰共同出资组建。经历次增资扩股,至2013年5月31日,本公司注册资本变更为7,752.3256万元。2013年6月25日,弘信有限根据股东会决议和《发起人协议》的规定,以全体股东作为发起人,采取发起方式设立,将弘信有限依法整体变更为股份有限公司,变更基准日为2013年5月31日。股份有限公司总股本为7,800万股,每股面值人民币1元。全体股东同意,以截至2013年5月31日经审计的净资产28,549.33万元,按照1:0.2732的比例折股,其中7,800万元作为股本,折为股份总数7,800万股,超过股本部分计入资本公积。原弘信有限的股东作为发起人,按照各自持有弘信有限的股权比例,持有改制后本公司相应数额的股份,持股比例不变。2013年6月28日,本公司取得厦门市工商行政管理局核发的变更后的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287)。本公司经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可【2017】617号)文件核准,并经深圳证券交易所同意,于2017年5月23 在深圳证券交易所创业板上市,发行人民币普通股(A股)股票2,600万股,股票简称“弘信电子”,股票代码“300657”。首次公开发行后本公司注册资本和股本总额为10,400万元,股份总数为10,400万股,每股面值1元。本公司建立了股东大会、董事会、监事会的法人治理结构,目前设有销售中心、财务中心、人力行政中心、研发中心、制造中心、资材中心等职能部门,拥有七家子公司及二家孙公司。本公司统一社会信用代码:913502751606855K,法定代表人为李强先生,本公司注册地及总部地址位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房3楼) 。本公司及其子公司属于电子制造行业,位于消费电子产业链的中上游。主要经营范围:1、挠性印制电路板、刚挠结合板和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发;2、背光板等光电产品及零组件的设计、生产和销售;3、智能移动终端及相关部件、电子元器件的设计、生产、销售等。本财务报表及财务报表附注业经本公司第二届董事会第29次会议于2019年3月6日批准。于2018年12月5日,本公司的全资子公司厦门弘宇科光电有限公司更名为厦门弘信智能科技有限公司。
近三年财务指标
202120202019
流动比率(倍)0.951.311.32
速动比率(倍)0.801.151.17
资产负债率(%)64.8864.7157.27
应收账款周转率(次)3.022.743.35
存货周转率(次)8.437.708.39
经营活动产生的现金流量(万元)12329.8831718.077457.10
净资产收益率(%)-16.605.9517.94
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
-18.94-2.3110.58
基本每股收益(元)-0.630.220.57
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
-0.72-0.100.57
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