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| 珠海越亚—预约批露详细概况 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司名称 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟上市地点 | 上海证券交易所 | 申报披露日期 | 2014-06-23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否核准通过 | 待表决 | 证监会核准/否决日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟发行股数(万股) | 20170.80 | 项目拟募集资金(万元) | 52000.00 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 拟发行老股股数(万股) | 5000.00 | 拟发行新股股数(万股) | 20170.80 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 保荐人 | 招商证劵股份有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发行股票种类 | A股 | 承销方式 | 余额包销 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 定价方式 | 根据向询价对象询价结果确定 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 法定代表人 | 方中华 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司注册资本（元） | 605,124,100 | 成立日期 | 2006-04-26 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主营业务 | 主要从事具有自主知识产权的刚性有机无芯IC封装基板的研发,生产和销售。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 简介 | 公司系珠海越亚封装基板技术有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。越亚有限系由珠海多层与以色列AMITEC公司于2006年4月26号以货币方式共同出资设立的中外合资经营企业,设立时注册资本为200万美元。珠海越亚封装基板技术有限公司的成立标志着方正PCB产业向高端的延伸,是首家采用国际领先的Coreless技术进行无核封装基板研发并达到产业化的自主创新型企业,是国家高新技术企业,广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业。 2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。我司已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的8项授权发明专利,另有55项世界专利正在申请中,并已获得3项软件著作权。公司已通过了ISO9001以及ISO14001的国际认证,主要客户为国际领先的芯片供应商,我司致力成为苹果、三星等高阶智能手机芯片封装基板供应商。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 近三年财务指标 |
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