产能建设(5条)
投资者问:
董秘,你好,请问公司美国的一期工厂是否己开始生产,今年预期会产业多少销售收入?
博威合金:
您好,公司在美国北卡投建的2GWTOPCon组件项目全线贯通,将在四月份开始投产,公司在年报中公布了年度销售目标,相关业绩情况请您跟踪公司的定期报告,感谢您的关注!
投资者问:
看到了美国本土组件已经交付客户的新闻,请问美国组件的商务情况如何,是否有拿到GW量级的大单,以及政府补贴情况是否顺利?
博威合金:
您好,公司美国2GW组件项目已经投入使用,目前经营运转情况正常,具体业绩情况请您关注公司定期报告,感谢您的关注!
研发管线(4条)
投资者问:
尊敬的董秘你好,请问公司的铜金刚石复合散热材料研发进度怎么样了,开始量产了吗?
博威合金:
您好,此前针对Rubin架构的冷却,公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中,铜金刚石复合材料的下游加工难度较大,相比来说,微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线,其余方案未被采纳,公司已做了布局。感谢您的关注和支持!
投资者问:
您好,贵公司公司合金材料有没有应用在PCB覆铜板和半导体封测材料领域?是否有这方面应用的客户?
博威合金:
您好,公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上;Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路,而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式,Socket基座连接方式,可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway70318将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔,公司暂不生产。感谢您的关注和支持!
商业化(3条)
公司治理(1条)
风险信号(3条)